CN105957942B - 一种led生产方法 - Google Patents

一种led生产方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105957942B
CN105957942B CN201610502492.3A CN201610502492A CN105957942B CN 105957942 B CN105957942 B CN 105957942B CN 201610502492 A CN201610502492 A CN 201610502492A CN 105957942 B CN105957942 B CN 105957942B
Authority
CN
China
Prior art keywords
stent
block
cut
cutting
led chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610502492.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105957942A (zh
Inventor
吴瑶
熊毅
郭生树
黄巍
王跃飞
石超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongli Zhihui Group Co Ltd
Original Assignee
Hongli Zhihui Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongli Zhihui Group Co Ltd filed Critical Hongli Zhihui Group Co Ltd
Priority to CN201610502492.3A priority Critical patent/CN105957942B/zh
Publication of CN105957942A publication Critical patent/CN105957942A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105957942B publication Critical patent/CN105957942B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

一种LED生产方法，包括固晶、切割试配比和点胶步骤；区块的切割方法包括以下步骤：（1）首先将焊好LED芯片的支架正面朝下贴在UV膜上；（2）在整片支架上选取一区块；（3）将区块内的材料切割成单颗的LED芯片；（4）切割完成后，对UV膜进行解UV处理；（5）在切割后的区块背面贴上一层UV胶带；（6）将支架正面的UV膜揭下，保证区块与整片支架仍然保持整体状态。本发明在支架上切割区块的时候可以保证和支架的完整性，切割出来的区块的LED芯片做完试配比后，将区块返回至支架的缺口中形成完整的支架；再将支架放到点胶机中进行点胶，由于支架是完整的，点胶机不用再调试来识别支架，减少点胶调机作业的难度和手工点胶的不精准度。

Description

一种LED生产方法
技术领域
本发明涉及LED领域，尤其是一种LED生产方法。
背景技术
目前的LED生产过程中的步骤包括固晶、焊线、和点胶等，在点胶之前为了确保可靠的色度学特性，一般需要对封装胶进行试配比操作。对于不便于剥落而需切割的材料，在固晶和焊线完成后，点胶前的试配比需要进行切割操作，目前常规的切割方法是：①切割掉一整片支架上的靠近边缘侧某一部分；②然后将切割下来的部分，单独在机台上，按照常规正面贴上UV膜，正面朝上放置的方式开始切割；③最后，将其切割分离成一颗颗的材料后备用。这种切割方式，有以下缺点：1、被切割成一个个单元的半成品，表面仍附有一层UV膜，使用时需将该UV膜揭下后方可使用，增加工作量和作业难度；2、被分离成独立的单颗材料后，不易操作，尤其在产线作业中，容易出现材料混料等异常情况，同时，后续的试配比只能依靠手动点胶来完成，极大的增加试配比作业难度，另外切割下来的部分A中未进行试配比的材料也无法重新上机台点胶，增加了试配比对材料的耗费，减少生产良率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED生产方法，可以解决目前切割方式的诸多缺点，方便后续上机调试配比，减少点胶调机作业的难度和手工点胶的不精准度，减少材料的浪费。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种LED生产方法，包括将LED芯片固定在整片支架上的步骤、在整片支架上切割分离出一个区块的步骤、将切割出来的区块进行试配比的步骤和对含有区块的整片支架上的LED芯片进行点胶的步骤；
区块的切割方法包括以下步骤：
（1）首先将焊好LED芯片的支架正面朝下贴在UV膜上；
（2）在整片支架上选取一区块；
（3）将区块内的材料切割成单颗的LED芯片；
（4）切割完成后，对UV膜进行解UV处理；
（5）在切割后的区块背面贴上一层UV胶带；
（6）将支架正面的UV膜揭下，保证区块与整片支架仍然保持整体状态。
本发明在支架上切割区块的时候可以保证和支架的完整性，切割出来的区块的LED芯片做完试配比后，将区块返回至支架的缺口中形成完整的支架；再将支架放到点胶机中进行点胶，由于支架是完整的，点胶机不用再调试来识别支架，减少点胶调机作业的难度和手工点胶的不精准度，减少材料的浪费。
作为改进，，所述区块的边缘不与支架板的边缘重合，避免将区域设在边缘导致后续的点胶操作中会出现区块不平整的问题。
作为改进，所述区块位于支架的中间位置，能进一步防止区块不平整的问题。
作为改进，所述步骤（3）的具体切割方法包括步骤：
（3.1）切割前，在支架的背面设定标识点并确定待切割区域；；
（3.2）在切割机上设置待切割区的长度和宽度；
（3.3）设置横向上的切割刀数，以及每一刀的间距；
（3.4）设置纵向上的切割刀数，以及每一刀的间距；
（3.5）通过机台影像获取支架背面的图片，在图片上寻找待切割区，在影像下对好位置后，开始切割。
作为改进，所述在支架的背面设定标识点并确定待切割区域的步骤具体包括：用油性笔在支架的背面标出需要切割区块的四个点A、B、C、D，该四个点构成一个正方形或长方形待切割区，能方便确定待切割区域。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
本发明在支架上切割区块的时候可以保证和支架的完整性，切割出来的区块的LED芯片做完试配比后，将含有区块的整片支架放到点胶机中进行点胶，由于支架是完整的，点胶机不用再调试来识别支架，减少点胶调机作业的难度和手工点胶的不精准度，减少材料的浪费。
附图说明
图1为本发明的流程图。
图2为本发明上半区域上横向切割示意图。
图3为本发明下半区域上横向切割示意图。
图4为本发明纵向切割示意图。
具体实施方式
一种LED生产方法，包括以下步骤：
在支架上固晶的步骤，支架呈长方形板状结构，支架上呈阵列排满了LED芯片。
在支架上切割分离出一个区块的LED芯片的步骤，如图1所示，具体方法包括以下步骤：
（1）首先将焊好的LED芯片的支架正面朝下贴在UV膜上；
（2）在整块支架上选取一区块，所述区块的边缘不与支架板的边缘重合，最好选择在支架的中间位置；
（3）将区块内的材料切割成单颗的LED芯片；
（4）切割完成后，对UV膜进行解UV处理；
（5）在切割后的区块背面贴上一层UV胶带；
（6）将支架正面的UV膜揭下，保证区块与整块支架仍然保持整体状态。
将切割出来的区块进行试配比的步骤，在点胶之前，需要先将配好的胶水点在产品上然后进行色度等测试，如果测试通过则确定胶水的配比。
将对含有区块的整片支架上的LED芯片进行点胶的步骤的步骤。
整块LED支架由两个以上小片LED支架、相邻小片LED支架之间的横向方向上的横向间距和纵向方向上纵向间距组成，且小片LED支架由阵列式单颗LED支架组成，关于在背面切割方法如下：
（3.1）为了方便切割时的定位，在切割之前，在支架背面用油性笔标出需切割区域的四个点，选取这四个点的要求必须是构成一个正方形或长方形。
（3.2）把以上标记的红色方框中的区域看作一块待切割板，在机台上设置以上方形尺寸的长宽。
（3.3）如图2所示，再设置横向方向上的切割刀数，以及每一刀的间距；另外若设定需要切割区域的相邻小片LED支架之间的纵向间距不等于小片LED支架内每行的间距时，则需要设置横向方向上的切割次数以及跳格距离，其中切割次数N1=N+1，其中N为需要切割区域中纵向间距的数量，跳格的距离为相邻小片LED支架之间的纵向间距值，若设定需要切割区域相邻小片LED支架之间的纵向间距等于小片LED支架内每行的间距时，无需进行切割次数以及跳格距离的设置。
由于需要切割区域上相邻小片LED支架之间的纵向间距与小片LED支架内每行支架之间间距不同，固需设置切割次数和跳格的距离，即切割完需要切割区域的上半区域后，机台会跳到设定的距离，如图3所示，重复一次切割动作，即完成需要切割区域的下半区域的切割。
（3.4）如图4所示，再设置纵向方向上的切割刀数，以及每一刀的间距；若设定需要切割区域的相邻小片LED支架之间的横向间距不等于小片LED支架内每列的间距时，则需要设置纵向方向上的切割次数以及跳格距离，其中切割次数Z1=Z+1，其中Z为需要切割区域中纵向间距的数量，跳格的距离为相邻小片LED支架之间的横向间距值，若设定需要切割区域相邻小片LED支架之间的横向间距等于小片LED支架内每列的间距时，无需进行切割次数以及跳格距离的设置。
由于需要切割区域上相邻小片LED支架之间的横向间距与小片LED支架内每列支架之间间距不同，固需设置切割次数和跳格的距离，即切割完需要切割区域的左半区域后，机台会跳到设定的距离，重复一次切割动作，即完成需要切割区域的右半区域的切割。
（3.5）最后，通过机台影像获取支架背面的图片，通过支架背面的识别点在图片上寻找待切割区域在影像下对好位置后，便可开始切割。
具体的过程如图2-4所示，按照设定的横向切割刀数以及切割间距进行上半区域上横向切割，然后进行跳格后安装设定的横向切割刀数以及切割间距进行下半区域上横向切割，横向切割完成后需要将待切割产品旋转90度后进行纵向切割，切割一行后回到起点然后进行下一行切割，从而旋转方式是逆时针旋转90度。本发明在支架上切割区块的时候可以保证和支架的完整性，切割出来的区块的LED芯片做完试配比后，将区块返回至支架的缺口中形成完整的支架；再将支架放到点胶机中进行点胶，由于支架是完整的，点胶机不用再调试来识别支架，减少点胶调机作业的难度和手工点胶的不精准度。

Claims (5)

1.一种LED生产方法，其特征在于：包括将LED芯片固定在整片支架上的步骤、在整片支架上切割分离出一个区块的步骤、将切割出来的区块进行试配比的步骤和对含有区块的整片支架上的LED芯片进行点胶的步骤；
区块的切割方法包括以下步骤：
（1）首先将焊好LED芯片的支架正面朝下贴在UV膜上；
（2）在整片支架上选取一区块，
（3）将区块内的材料切割成单颗的LED芯片；
（4）切割完成后，对UV膜进行解UV处理；
（5）在切割后的区块背面贴上一层UV胶带；
（6）将支架正面的UV膜揭下，保证区块与整片支架仍然保持整体状态。
2.根据权利要求1所述的一种LED生产方法，其特征在于：所述区块的边缘不与支架的边缘重合。
3.根据权利要求2所述的一种LED生产方法，其特征在于：所述区块位于支架的中间位置。
4.根据权利要求1所述的一种LED生产方法，其特征在于：所述步骤（3）的具体切割方法包括步骤：
（3.1）切割前，在支架的背面设定标识点并确定待切割区域；
（3.2）在切割机上设置待切割区域的长度和宽度；
（3.3）设置横向方向上的切割刀数，以及每一刀的间距；
（3.4）设置纵向方向上的切割刀数，以及每一刀的间距；
（3.5）通过机台影像获取支架背面的图片，在图片上寻找待切割区域，在影像下对好位置后，开始切割。
5.根据权利要求4所述的一种LED生产方法，其特征在于：所述在支架的背面设定标识点并确定待切割区域的步骤具体包括：用油性笔在支架的背面标出需要切割区域的四个点A、B、C、D，该四个点构成一个正方形或长方形待切割区域。
CN201610502492.3A 2016-06-30 2016-06-30 一种led生产方法 Active CN105957942B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610502492.3A CN105957942B (zh) 2016-06-30 2016-06-30 一种led生产方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610502492.3A CN105957942B (zh) 2016-06-30 2016-06-30 一种led生产方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105957942A CN105957942A (zh) 2016-09-21
CN105957942B true CN105957942B (zh) 2018-04-17

Family

ID=56901762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610502492.3A Active CN105957942B (zh) 2016-06-30 2016-06-30 一种led生产方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105957942B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106493094A (zh) * 2016-09-23 2017-03-15 华灿光电（浙江）有限公司 一种led芯片的检测方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3856236B2 (ja) * 2004-08-11 2006-12-13 太平電子工業有限会社 加工板及びその製造方法、製品板の製造方法、並びに、ｖカット加工装置
US8486742B2 (en) * 2006-11-21 2013-07-16 Epistar Corporation Method for manufacturing high efficiency light-emitting diodes
US8445308B2 (en) * 2010-10-15 2013-05-21 Cooledge Lighting Inc. Fabrication of phosphor dots and application of phosphor dots to arrays of lighting elements
JP2013125808A (ja) * 2011-12-14 2013-06-24 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュール
CN102496602B (zh) * 2011-12-26 2014-03-19 成都先进功率半导体股份有限公司 一种芯片切割方法
CN105489741A (zh) * 2014-09-18 2016-04-13 苏州东山精密制造股份有限公司 一种led倒装芯片的压模封装工艺
CN104284525A (zh) * 2014-09-29 2015-01-14 昆山思拓机器有限公司 一种pcb拼板的返修方法
CN105047598A (zh) * 2015-06-23 2015-11-11 上海东煦电子科技有限公司 一种用于pcb基板切割工艺的贴膜方法
CN105449054B (zh) * 2015-11-11 2017-09-08 海迪科（南通）光电科技有限公司 Led芯片的精确定位方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105957942A (zh) 2016-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7975581B2 (en) Apparatus for cutting off glass panes from a continuously produced glass sheet
CN104858934A (zh) 一种异步送料无缝拼合的模切工艺
CN105950036A (zh) 一种无机材胶带超轻底膜无刀痕加工工艺
JP2003255132A (ja) 光学フィルムチップの製造方法
CN104199208B (zh) 一种带有对位切割标记的lcd显示面板及切割方法
CN105957942B (zh) 一种led生产方法
CN107027242A (zh) 一种印制电路板外形加工方法
CN110571170B (zh) 一种led封装企业的mes系统快流过账方法及装置
CN103126198B (zh) 一种鞋面自动切割机
CN105985743A (zh) 一种拼接胶带的加工方法
CN105883121A (zh) 一种智能贴标机及贴标机械手
CN206105951U (zh) 一种分条分块机
CN103692762B (zh) 一种设有贴胶装置的膜切机
CN110757578A (zh) 一种多块棉十字走料异步模切工艺
CN102289023A (zh) 导光板的膜材贴附方法
CN103046719B (zh) 石材镶铜加固拼接结构及其制造方法
CN112259473B (zh) 贴附daf的小基板生成方法、装置、存储介质及电子设备
CN110883857B (zh) 一种圆刀机上下刀制作产品的方法
CN111136726B (zh) 同心模切加工工艺
US20130217208A1 (en) Method of Processing Wafers for Saving Material and Protecting Environment
CN208247691U (zh) 一种高效率高精度的oca和tp贴合装置
US7992292B2 (en) Method for manufacturing a touch panel
CN204223343U (zh) 数控贴标机
CN105789128A (zh) 一种超薄晶圆片划片刀的修刀方法
CN201845717U (zh) 小型断路器连接片组件加工的自动生产线

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 510890 Huadu District, Guangdong, Guangzhou Flower Town, SAST Road, No. 1, No. 1

Applicant after: Hongli Newell group Limited by Share Ltd

Address before: 510890 Huadu District, Guangdong, Guangzhou Flower Town, SAST Road, No. 1, No. 1

Applicant before: Guangzhou Hongli Tronic Co., Ltd.

COR Change of bibliographic data
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant