CN105449054B - Led芯片的精确定位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED芯片的精确定位方法，包括如下步骤：S1：由分选机将切割后的LED芯片按照测试后的测试结果图粗排列在具有粘性的UV膜上形成阵列；S2：将预制的网形定位治具覆盖在UV膜上，以使得排列的LED芯片进入网形定位治具的四边形的单元格内；S3：采用UV灯照射使得UV膜失去粘性，以使得进入网形定位治具的单元格内的LED芯片被释放；S4：将网形定位治具在UV膜上整体朝向X方向和Y方向移动一定距离，以使得每个单元格内的LED芯片紧贴在四边形的角落位置；S5：在网形定位治具的表面覆盖具有粘性的薄膜，以使LED芯片精确地粘附转移至该薄膜上用于后续制程。
Description
技术领域
本发明属于光电子发光器件制造领域。
背景技术
现有技术中，需要将分选机出来的芯片进行精确定位，这是由于后续的工艺精度非常高，例如CSP封装的印刷荧光粉制程，微小的位移会造成后续不良品产生，这种精确定位的一种方法是将芯片逐个放入定位载具中，然后将芯片放入定位在载具中的过程本身就是精度要求很高的过程，费时费力，并且在后续工艺完成之后，将芯片仍然需要从载具中取出。
发明内容
为了解决现有技术中芯片定位过程复杂的问题，本发明的目的在于提供一种可以实现快速精确定位的LED芯片的精确定位方法，从而节省定位时间、降低生产成本。
为了达到上述目的，本发明提供一种LED芯片的精确定位方法，包括如下步骤：
S1：由分选机将切割后的LED芯片按照测试后的测试结果图粗排列在具有粘性的UV膜上形成阵列；
S2：将预制的网形定位治具覆盖在UV膜上，以使得排列的LED芯片进入网形定位治具的四边形的单元格内；
S3：采用UV灯照射使得UV膜失去粘性，以使得进入网形定位治具的单元格内的LED芯片被释放；
S4：将网形定位治具在UV膜上整体朝向X方向和Y方向移动一定距离，以使得每个单元格内的LED芯片紧贴在四边形的角落位置；
S5：在网形定位治具的表面覆盖具有粘性的薄膜，以使LED芯片精确地粘附转移至该薄膜上用于后续制程。
作为进一步的改进，所述的LED芯片为倒装芯片，在步骤S1中，LED芯片的顶面粘附在UV膜上，在步骤S5中，LED芯片的底面粘附在薄膜上。
作为进一步的改进，在步骤S5中，所述的薄膜由耐高温材料制成。
作为进一步的改进，在步骤S4中，所述的网形定位治具由铁磁材料制成，所述的网形定位治具通过电磁铁吸附的方式进行移动。
作为进一步的改进，所述的电磁铁设置于UV膜的另一面上，以使网形定位治具贴近于UV膜的表面。
作为进一步的改进，在步骤S1中，分选机的排列精度在±1mil与±3°范围之内。
由于采用了以上技术方案，本发明可以实现LED芯片的快速的精确的定位过程，并且定位精度高、定位速度快，降低了生产成本。
附图说明
图1描述了根据本发明的LED芯片的精确定位方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1所示，图1描述了根据本发明的LED芯片的精确定位方法的流程图，包括如下几个步骤。
图中a中，由分选机将切割后的LED芯片按照测试后的测试结果图粗排列在具有粘性的UV膜1上形成阵列，由于只是初步的排列，排列精度大约在±1mil与±3°范围之内。
图中b中，将预制的网形定位治具2覆盖在UV膜1上，以使得排列的LED芯片进入网形定位治具2的四边形的单元格3内，随后采用UV灯照射使得UV膜1失去粘性，以使得进入网形定位治具2的单元格3内的LED芯片可移动。
图中c中，将网形定位治具2在UV膜1上整体朝向X方向和Y方向移动一定距离，即图中右上方45°方向，以使得每个单元格3内的LED芯片紧贴在四边形的角落位置，从而完成精确定位过程。
图中d中，在网形定位治具2的表面覆盖具有粘性的薄膜4，以使LED芯片精确地粘附转移至该薄膜4上，将LED芯片与该薄膜4一起用于后续制程。
作为进一步的改进，LED芯片为倒装芯片，可以看出在步骤S1中，LED芯片的顶面粘附在UV膜上，在步骤S5中，LED芯片的底面粘附在薄膜上，而LED芯片的顶面朝上以施加后续工艺，例如CSP封装的印刷荧光粉制程。另外，需要指出的是，该薄膜由耐高温材料制成，以适应于后续的高温工艺。
作为进一步的改进，在步骤S4中，网形定位治具由铁磁材料制成，网形定位治具通过电磁铁吸附的方式进行移动，特别的，电磁铁设置于UV膜的另一面上，以使网形定位治具贴近于UV膜的表面不留缝隙。
由于采用了以上技术方案，本发明可以实现LED芯片的快速的精确的定位过程，并且定位精度高、定位速度快，降低了生产成本。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明保护范围内。
Claims (6)
1.一种LED芯片的精确定位方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：由分选机将切割后的LED芯片按照测试后的测试结果图粗排列在具有粘性的UV膜的上表面形成阵列；
S2：将预制的网形定位治具覆盖在UV膜上，以使得排列的LED芯片进入网形定位治具的四边形的单元格内；
S3：采用UV灯照射使得UV膜失去粘性，以使得进入网形定位治具的单元格内的LED芯片被释放；
S4：将网形定位治具在UV膜上整体朝向X方向和Y方向移动一定距离，以使得每个单元格内的LED芯片紧贴在四边形的角落位置；
S5：在网形定位治具的表面覆盖具有粘性的薄膜，以使LED芯片精确地粘附转移至该薄膜上用于后续制程。
2.根据权利要求1所述的LED芯片的精确定位方法，其特征在于：所述的LED芯片为倒装芯片，在步骤S1中，LED芯片的顶面粘附在UV膜上，在步骤S5中，LED芯片的底面粘附在薄膜上。
3.根据权利要求1所述的LED芯片的精确定位方法，其特征在于：在步骤S5中，所述的薄膜由耐高温材料制成。
4.根据权利要求1所述的LED芯片的精确定位方法，其特征在于：在步骤S4中，所述的网形定位治具由铁磁材料制成，所述的网形定位治具通过电磁铁吸附的方式进行移动。
5.根据权利要求4所述的LED芯片的精确定位方法，其特征在于：所述的电磁铁设置于UV膜的下表面，以使网形定位治具贴近于UV膜的表面。
6.根据权利要求1所述的LED芯片的精确定位方法，其特征在于：在步骤S1中，分选机的排列精度在±1mil与±3°范围之内。
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