TW201337343A - 鏡面膜、其製造方法以及使用其的反射鏡 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種鏡面膜，其是將支持體12、包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層14、含有銀的反射層16、及樹脂被覆層18以此順序積層而成，上述包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層14以及上述含有銀的反射層16設置於上述支持體的除周緣部以外的區域，且上述支持體12的周緣部與上述樹脂被覆層18密接。

Description

鏡面膜、其製造方法以及使用其的反射鏡

本發明是有關於一種鏡面膜、使用該鏡面膜的反射鏡、以及鏡面膜的製造方法。

近年來，開始盛行對代替以石油能量為代表的化石燃料能量的替代能量進行研究。尤其，風力發電、地熱發電、太陽熱發電、太陽光發電等為清潔的自然能量，被稱為掌握今後能量開發的關鍵。其中認為，利用太陽能者穩定，且量多，因此特別有力。

然而，太陽能雖然是非常有力的替代能量，但在欲將其有效利用的情況下，由於太陽能的能量密度低，能量的儲藏或移送困難，因此被指出存在難以在夜間等利用等問題。

近年來，為了解決該些問題，提出有聚光型的太陽光發電或聚光型的太陽熱發電。該些方式中針對太陽能的能量密度低的問題，藉由利用反射鏡來聚集太陽光而謀求解決。

該些反射鏡曝露於太陽光的紫外線或熱射線，海風或酸 雨等風雨以及化學性衝擊，灰塵、粉塵、沙暴等物理性衝擊中，而先前使用玻璃製的反射鏡。然而，玻璃製鏡面雖然對環境的耐久性高，但具有重量，容易破損，因此存在以下問題：輸送時存在破損的顧慮；必須強化設置重的鏡面的台座，故而建設費增多；為了追蹤太陽而使其驅動時需要大的能量。

另一方面，作為解決上述問題的方法，考慮使用塑膠製的鏡面。例如提出有使用Al作為反射層的塑膠製鏡面(例如參照日本專利特開2005-59382號公報)，但鋁層由於光反射率低，故而為了必需的聚光而需要廣闊面積的鏡面，存在設置面積或建設費增大的問題。

可藉由在反射層中使用Ag來提高反射率，亦提出有此種塑膠製鏡面(例如參照日本專利特開平6-38860號公報)，但Ag金屬層存在與樹脂支持體的密接性差，平面性下降而無法獲得有效的反射率的問題。

提出有一種樹脂鏡面膜，將導電性的聚吡咯基底層與Ag層形成於樹脂支持體的除端部以外的區域，以覆蓋上述Ag層、基底層及端部的方式塗佈無機氣體阻隔層的塗佈液而形成無機氣體阻隔層，藉此保護Ag層與基底層來改良耐候性(例如參照國際公開WO2010/150570小冊子的圖2)。

該些金屬層隨著時間經過而進行氧化，而存在變色或腐蝕的問題，通常以用於保護金屬層的樹脂層來被覆表面，並且通常為了抑制來自端部的水分或空氣的滲透而在端部亦設置保護 層。

圖3A為表示現有鏡面膜的一態樣的平面圖，圖3B為其概略剖面圖。現有的鏡面膜30中，於支持體12上配置包括基底樹脂層15、及形成於其表面的金屬層17的積層體，在該積層體的表面經由接著劑層22而密接樹脂表面層18，抑制來自表面的氧或水分的滲透。另外，端部由保護帶24被覆，抑制來自端部的氧或水分的滲透。但，利用保護帶24的被覆中，如圖4B所示，當由保護帶24被覆時，存在容易進入氣泡等的問題，無法獲得可靠性高的氣體或水分的阻斷性。

例如，上述國際公開WO2010/150570小冊子中記載的方法中，塗佈用於形成Ag的基底層後，需要進行加熱或者乾燥的步驟，故而難以圖案化，並且鄰接的層彼此的密接性良好，因此在進行圖案化的情況下，難以藉由雕刻(scribing)等來物理性地去除所欲去除的區域。因此，存在難以形成將端部完全密封的結構的問題。

進而，即便採取在周緣部不具有金屬層的結構，保護帶24自身的形狀追隨性亦存在極限。圖4A表示在支持體12上具有聚吡咯塗佈層19、光反射層20以及保護帶24的鏡面膜的示意圖。如圖4A所示，難以完全去除空隙，關於氣體或水分的阻斷性仍然存在改良的餘地。

本發明是鑒於上述實際情況而形成，本發明的課題在於 提供一種鏡面膜，其不僅維持輕量且難以破損的特性，而且基材與反射金屬膜的密接性良好，且難以受到氧或水分的影響，長期在屋外使用時的耐久性亦優異。

另外，本發明的進一步課題在於提供一種使用上述鏡面膜的輕量且耐久性優異的反射鏡以及上述鏡面膜的簡易且可大面積化、大量生產化的製造方法。

本發明者們進行積極研究的結果為，藉由使用感光性聚合物，將與支持體的密接性優異的金屬層僅形成於支持體的除周緣部以外的區域，而於支持體的周緣部形成不具有金屬層的區域，藉由將該區域作為密封區域，而抑制來自周緣部的氧或水分的滲透，提供一種不僅維持輕量、可撓性等特性，而且耐久性優異的鏡面膜。

本發明的構成如以下所示。

〈1〉一種鏡面膜，其是將支持體、包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層、含有銀的反射層、及樹脂被覆層以該順序積層而成，上述包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層以及上述含有銀的反射層設置於上述支持體的除周緣部以外的區域，且上述支持體的周緣部與上述樹脂被覆層密接。

此外，以下將含有銀的反射層適當稱為含銀金屬層。

〈2〉如〈1〉所述的鏡面膜，其中上述鍍敷底塗聚合物層至少包含具有羰基的聚合物。

〈3〉如〈1〉或〈2〉所述的鏡面膜，其中上述鍍敷底塗 聚合物層包含側鏈上具有酸性基(acidic group)及聚合性基的丙烯酸聚合物，且上述丙烯酸聚合物在上述鍍敷底塗聚合物層內進行能量賦予而於上述聚合性基彼此之間、或者上述聚合性基與上述支持體之間形成交聯結構或者化學鍵。

〈4〉如〈3〉所述的鏡面膜，其中上述能量賦予包括紫外線(ultraviolet，UV)曝光。

〈5〉如〈1〉至〈4〉中任一項所述的鏡面膜，其中上述含有銀的反射層為包含金屬多層膜的層，該金屬多層膜在樹脂被覆層形成側具有至少含有銀的金屬膜。

〈6〉如〈1〉至〈5〉中任一項所述的鏡面膜，其中上述支持體為聚酯膜或者聚醯亞胺膜。

〈7〉如〈1〉至〈6〉中任一項所述的鏡面膜，其中上述樹脂被覆層包含樹脂組成物，該樹脂組成物含有選自由聚碳酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、降莰烯系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及烯烴系樹脂所組成的組群中的1種以上的樹脂。

〈8〉如〈1〉至〈7〉中任一項所述的鏡面膜，其中上述支持體的周緣部與上述樹脂被覆層經由接著層而密接。

〈9〉如〈8〉所述的鏡面膜，其中上述樹脂被覆層與上述含有銀的反射層經由接著層而密接。

〈10〉如〈1〉至〈7〉中任一項所述的鏡面膜，其中上述支持體的周緣部與上述樹脂被覆層相互直接接觸而密接。

〈11〉一種反射鏡，其於具有剛性的筐體上包括如〈1〉 至〈10〉中任一項所述的鏡面膜。

〈12〉一種如〈1〉至〈10〉中任一項所述的鏡面膜的製造方法，包括以下步驟：於支持體上的除周緣部以外的區域形成鍍敷底塗聚合物層的步驟；將金屬前驅物賦予至上述鍍敷底塗聚合物層的步驟；將所賦予的金屬前驅物還原的步驟；於上述支持體上的除周緣部以外的區域，藉由電鍍而形成含有銀的反射層的步驟；以及以覆蓋上述含有銀的反射層、及上述支持體的周緣部的方式形成樹脂被覆層的步驟。

〈13〉如〈12〉所述的鏡面膜的製造方法，其中於上述支持體上的除周緣部以外的區域形成鍍敷底塗聚合物層的步驟包括以下步驟：使含有鍍敷底塗聚合物的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物接觸於上述支持體上的步驟；以及僅對上述支持體上的除周緣部以外的區域進行能量賦予，而將鍍敷底塗聚合物層固定於上述支持體上的步驟。

〈14〉如〈12〉或〈13〉所述的鏡面膜的製造方法，其中於上述支持體上的除周緣部以外的區域形成鍍敷底塗聚合物層的步驟包括以下步驟：於上述支持體上的整個面形成鍍敷底塗聚合物層的步驟；以及將上述支持體的周緣部的上述鍍敷底塗聚合物層去除的步驟。

〈15〉如〈13〉所述的鏡面膜的製造方法，其中上述能量賦予包括UV曝光。

〈16〉如〈13〉至〈15〉中任一項所述的鏡面膜的製造方法，其中上述鍍敷底塗聚合物包含以下共聚物：包含下述式(A)所表示的含聚合性基的單元、下述式(B)所表示的含有包含非解離性官能基的相互作用性基的單元、及下述式(C)所表示的含有包含離子性極性基的相互作用性基的單元的共聚物；包含下述式(A)所表示的單元及下述式(B)所表示的單元的共聚物；或者包含下述式(A)所表示的單元及下述式(C)所表示的單元的共聚物： 上述式(A)~式(C)中，R¹~R⁶分別獨立地表示氫原子或者碳 數1~4的經取代或未經取代的烷基，X、Y、Z及U分別獨立地表示單鍵、經取代或未經取代的二價有機基、酯基、醯胺基或者醚基，L¹、L²及L³分別獨立地表示單鍵或者經取代或未經取代的二價有機基，W表示與鍍敷觸媒或者其前驅物形成相互作用的非解離性官能基，V表示與鍍敷觸媒或者其前驅物形成相互作用的離子性極性基。

〈17〉如〈12〉至〈16〉中任一項所述的鏡面膜的製造方法，其中於上述支持體上的除周緣部以外的區域形成鍍敷底塗聚合物層的步驟包括將含有產生活性種(Activated Species)的材料的聚合物層形成用組成物賦予至支持體上的步驟。

〈18〉如〈12〉至〈17〉中任一項所述的鏡面膜的製造方法，其中以覆蓋上述含有銀的反射層、及支持體的周緣部的方式形成樹脂被覆層的步驟包括以下步驟：將樹脂被覆層形成用樹脂材料溶解於溶劑中，塗佈於形成有含有銀的反射層的支持體上，進行乾燥而形成包含樹脂被覆層形成用樹脂材料的層的步驟；以及使所形成的包含樹脂被覆層形成用樹脂材料的層硬化的步驟。

〈19〉如〈12〉至〈17〉中任一項所述的鏡面膜的製造方法，其中以覆蓋上述含有銀的反射層、及上述支持體的周緣部的方式形成樹脂被覆層的步驟包括將樹脂膜經由接著層而密接於形成有含有銀的反射層的支持體上的步驟。

依據本發明，可提供一種不僅維持輕量且難以破損的特性，而且基材與反射金屬膜的密接性良好，且難以受到氧或水分的影響，長期在屋外使用時的耐久性亦優異的鏡面膜。

另外，依據本發明，提供一種使用上述鏡面膜的輕量且耐久性優異的反射鏡以及上述鏡面膜的簡易且可大面積化、大量生產化的製造方法。

10、20、30‧‧‧鏡面膜

12‧‧‧支持體

14‧‧‧鍍敷底塗聚合物層

15‧‧‧基底樹脂層

16‧‧‧含銀金屬層(含有銀的反射層)

17‧‧‧金屬層

18‧‧‧樹脂被覆層

19‧‧‧聚吡咯塗佈層

22‧‧‧接著層

24‧‧‧保護帶

圖1A是表示本發明的鏡面膜的一態樣的平面圖。

圖1B是圖1A的鏡面膜的概略剖面圖。

圖2A是表示本發明的鏡面膜的另一態樣的平面圖。

圖2B是圖2A的鏡面膜的概略剖面圖。

圖3A是表示由保護帶密封端部的現有鏡面膜的一態樣的平面圖。

圖3B是圖3A的鏡面膜的概略剖面圖。

圖4A是表示鏡面膜的端部的狀態的概略剖面圖。

圖4B是表示在支持體與保護帶之間具有氣泡的態樣的概略剖面圖。

以下參照圖式來對本發明的鏡面膜的較佳實施方式進行說明。

圖1A是表示本發明的鏡面膜10的一態樣的平面圖，圖 1B是其概略剖面圖。

鏡面膜10在支持體12的除周緣部之外的中央部包括鍍敷底塗聚合物層14與含有銀的反射層(以下，適當稱為「含銀金屬層」)16，含銀金屬層16以及未形成有含銀金屬層16的支持體的周緣部區域的表面由樹脂被覆層18被覆，在未形成有金屬層16的區域，支持體12與樹脂被覆層18密接，來自鏡面膜10端部的氧或水分的滲透得到抑制。

所謂「密接」，是指「緊密地附著」，本實施方式中的「密接」是以進而亦包含如下狀態的含義來使用：構成支持體12或樹脂被覆層18的樹脂藉由熱壓接而熔著，構成支持體12以及樹脂被覆層18的成分彼此形成結合，且藉由分子-分子間力而形成相互作用，以及藉由構成支持體12以及樹脂被覆層18的成分溶解於溶劑中而使樹脂成分彼此絡合等，藉此於支持體12與樹脂被覆層18的積層界面具有附著性。

圖2A是表示本發明的鏡面膜20的其他態樣的平面圖，圖2B為其概略剖面圖。本實施方式中，支持體12與樹脂被覆層18經由接著層22而密接。藉由選擇與支持體12以及樹脂被覆層18的密接性優異的材料作為接著層22，來自鏡面膜20端部的氧或水分的滲透抑制效果進一步提高。

本實施方式中的「密接」是以進而亦包含如下狀態的含義來使用：支持體12與接著層22、接著層22與樹脂被覆層18藉由構成接著層22的接著劑或黏著劑的凝集力、錨固效果、分子 間力、形成與被接著層(此處為支持體12或者樹脂被覆層18)的結合等，而於支持體12與接著層22的積層界面、以及接著層22與樹脂被覆層18的積層界面具有附著性。

任一種實施方式中，鏡面膜10、鏡面膜20的周緣部均由於未形成有含銀金屬層16，故而樹脂被覆層18自身或者樹脂被覆層18與接著層22的形成區域成為氧或水分的滲透抑制區域。此處，藉由利用塗佈法等來形成樹脂被覆層18，密接性得到確保，於支持體12與樹脂被覆層18的界面基本上不存在例如產生氣泡等的可能性，因此密封性變得極其良好。另外，在使用膜狀者作為樹脂被覆層18的情況下，為了抑制在與支持體12之間產生空隙，較佳為插入接著層22。

形成樹脂被覆層18的材料較佳為使用可形成氧阻斷性高的膜的樹脂。

以下，對構成本發明鏡面膜的材料與其形成步驟一起進行說明。

本發明的鏡面膜如圖1所示，將支持體12、包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層14、含有銀的反射層16、及樹脂被覆層18以該順序積層而成，上述包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層14以及上述含有銀的反射層16設置於上述支持體12的除周緣部以外的區域，且上述支持體12的周緣部與上述樹脂被覆層18密接。

本發明的鏡面膜的製造方法包括以下步驟：於支持體上 的除周緣部以外的區域形成鍍敷底塗聚合物層的步驟；將金屬前驅物賦予至鍍敷底塗聚合物層的步驟；將所賦予的金屬前驅物還原的步驟；於上述支持體上的除周緣部以外的區域，藉由電鍍而形成含有銀的反射層的步驟；以及以覆蓋上述含有銀的反射層及上述支持體的周緣部的方式形成樹脂被覆層的步驟。

此外，本發明中一大特徵為：為了形成含銀金屬層16而設置鍍敷受容性高的「包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層14」。

金屬與樹脂膜的密接性差，為了提高密接性而採取以下方法：在樹脂膜表面設置凹凸，利用金屬與膜基材之間的錨固效果來提高密接性；或者藉由應用濺鍍或離子注入等方法，在膜基材中強制性地打入金屬來提高密接性。然而，利用錨固效果來提高密接性的方法中，在金屬膜厚度薄的情況下，所形成的金屬層表面反映出樹脂支持體的凹凸，且平滑性差，因此存在反射能力下降的問題，另外，若為了不反映出樹脂表面的凹凸而提高膜厚，則金屬材料的使用量增多，存在輕量性或柔軟性下降的擔憂。另外，利用濺鍍或離子注入等方法在樹脂膜中強制性地打入金屬的方法需要高能量，因此生產性差，另外，由於發熱等問題，存在難以使用廉價的通用塑膠膜作為支持體的問題。本發明中，藉由使用後述的鍍敷底塗聚合物層來解決該些問題。

(1)於支持體上的除周緣部以外的區域形成鍍敷底塗聚合物層的步驟

〈(A)支持體〉

本發明中，就可撓性或輕量化的觀點而言，用作(A)支持體的膜基材的材料可使用將玻璃環氧、聚酯、聚醯亞胺、熱硬化型聚苯醚、聚醯胺、聚芳醯胺、液晶聚合物等成形為膜狀的樹脂膜、紙等。

樹脂較佳為：苯酚樹脂、環氧樹脂、醯亞胺樹脂、雙順丁烯二醯亞胺三嗪(bismaleimide triazine，BT)樹脂、聚苯醚(polyphenylene ether，PPE)樹脂、四氟乙烯樹脂、液晶樹脂、聚酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)、芳醯胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醚碸、三乙醯基纖維素、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚丁二烯、聚乙炔等，只要是可成形為膜狀的樹脂，則全部可使用。

特別適合的支持體可列舉聚酯膜或者聚醯亞胺膜。

支持體的形狀只要是平面、擴散面、凹面、凸面等各種鏡面膜中作為膜基材而要求的形狀，則可為任一種形狀。

支持體的厚度較佳為10 μm~5 mm左右。若薄於該厚度，則生產時的操作變得困難，若厚於該厚度，則變得難以成形。更佳為20 μm~1 mm的範圍，尤佳為25 μm~500 μm的範圍。

另外，支持體為了容易形成設置於支持體上的(B)包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層，亦可預先實施表面處理。表面處理可實施以下處理：UV照射、臭氧處理、電漿處理、電暈處理、火焰處理等使表面分解活化的處理；或利用肼 (hydrazine)、N-甲基吡咯啶酮、氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液之類的強鹼液的處理；或利用硫酸、鹽酸、硝酸之類的強酸液的處理；利用甲醇、乙醇、甲苯、乙酸乙酯、丙酮等有機溶劑，去掉支持體表面的污垢而使其清潔的處理。另外，當然亦可進行用於去掉所附著的塵土的水洗等。另外，為了形成包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層，亦可進而於支持體上設置與包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層不同的另一底塗層。

出於提高鏡面膜的反射能力的目的，支持體較佳為使用利用JIS B 0601(1994年)、10點平均高度法測定而得的平均粗糙度(Rz)為3 μm以下的支持體，更佳為Rz為1 μm以下。尤佳為平均粗糙度(Rz)為0.5 μm以下。

另外，支持體中較佳為包含紫外線吸收劑。

另外，亦可包含用於維持柔軟性的塑化劑、防止膜自身劣化的抗氧化劑、自由基捕捉劑等。

(抗氧化劑)

作為抗氧化劑，較佳為使用酚系抗氧化劑、硫醇系抗氧化劑、以及亞磷酸酯系抗氧化劑。

酚系抗氧化劑例如可列舉：1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、四-[亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、2,6-二-第三丁基-對甲酚、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、1,3,5-三(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基 苄基)-均三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、硬脂基-β-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、三乙二醇雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯、3,9-雙[1,1-二-甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺環[5,5]十一烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯等。

酚系抗氧化劑特佳為分子量為550以上者。

硫醇系抗氧化劑例如可列舉：二硬脂基-3,3'-硫代二丙酸酯、季戊四醇-四-(β-月桂基-硫代丙酸酯)等。

亞磷酸酯系抗氧化劑例如可列舉：三(2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亞磷酸酯、二(2,6-二-第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙-(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)-季戊四醇二亞磷酸酯、四(2,4-二-第三丁基苯基)-4,4'-伸聯苯基二亞膦酸酯、2,2'-亞甲基雙(4,6-二-第三丁基苯基)辛基亞磷酸酯等。

相對於成為支持體的基材的樹脂100質量份，在支持體中使用抗氧化劑的情況下的含量較佳為0.1質量份~10質量份的範圍。

(紫外線吸收劑)

紫外線吸收劑較佳為包含苯并三唑系、二苯甲酮系、三嗪系、水楊酸苯酯系、受阻胺系、氰基丙烯酸酯系等紫外線吸收劑，以及氧化鈦等無機粒子型紫外線吸收劑中的至少一種。

二苯甲酮系紫外線吸收劑可列舉：2,4-二羥基-二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-二苯甲酮、2-羥基-4-正辛氧基-二苯甲酮、2- 羥基-4-十二烷氧基-二苯甲酮、2-羥基-4-十八烷氧基-二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-甲氧基-二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基-二苯甲酮、2,2',4,4'-四羥基-二苯甲酮等。

苯并三唑系紫外線吸收劑可列舉：2-(2'-羥基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)苯并三唑等。

水楊酸苯酯系紫外線吸收劑可列舉：水楊酸苯酯、2-4-二-第三丁基苯基-3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲酸酯等。

受阻胺系紫外線吸收劑可列舉雙(2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)癸二酸酯等。

三嗪系紫外線吸收劑可列舉：2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-甲氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-乙氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-(2-羥基-4-丙氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-(2-羥基-4-丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-己氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-辛氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-十二烷氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-苄氧基苯基)-1,3,5-三嗪等。

紫外線吸收劑除了包含上述化合物以外，還包含具有將紫外線所保有的能量在分子內轉變為振動能、且將該振動能作為熱能量等而釋放出的功能的化合物。進而，藉由與抗氧化劑或者著色劑等併用而表現出效果者、或者稱為淬滅劑(quencher)的發 揮光能量轉變劑的作用的光穩定劑等亦可併用。

相對於成為支持體的基材的樹脂100質量份，在支持體中使用紫外線吸收劑的情況下的含量較佳為0.1質量份~10質量份的範圍。

〈(B)包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層〉

本發明中的(B)包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層至少具有經還原的金屬粒子、及後述的鍍敷底塗聚合物。

本發明中較佳為：使用包含金屬前驅物及後述鍍敷底塗聚合物的組成物，利用塗佈等方法在支持體上形成包含金屬前驅物的鍍敷底塗聚合物層，或者使用包含後述鍍敷底塗聚合物的組成物在支持體上形成層，其後，利用浸漬等方法，使包含金屬前驅物的組成物與設置於支持體上的上述層接觸，藉此形成包含金屬前驅物的聚合物層，然後，將包含金屬前驅物的鍍敷底塗聚合物層所具有的該金屬前驅物還原，形成本發明的(B)包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層。

(鍍敷底塗聚合物)

首先，對鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中使用的鍍敷底塗聚合物進行說明。

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中使用的鍍敷底塗聚合物至少具有聚合性基、以及與金屬前驅物相互作用的官能基(以後適當稱為「相互作用性基」)。

鍍敷底塗聚合物的主骨架較佳為丙烯酸聚合物、聚醚、 丙烯醯胺、聚醯胺、聚醯亞胺、丙烯酸聚合物、聚酯等，更佳為丙烯酸聚合物。

鍍敷底塗聚合物只要在分子內具有上述聚合性基與上述相互作用性基即可，聚合性基只要存在於聚合物的主鏈末端以及側鏈的至少任一者上即可。例如，可列舉包含具有上述聚合性基的構成單元、及具有上述相互作用性基的構成單元而構成的聚合物等，亦可於同一構成單元中包含聚合性基及相互作用性基。另外，可包含2種以上的聚合性基，亦可包含2種以上的相互作用性基。另外，聚合性基亦可在製作聚合物後藉由高分子反應而導入。

另外，鍍敷底塗聚合物亦可根據目的而含有包含聚合性基的構成單元、以及包含相互作用性基的構成單元以外的構成單元。藉由含有包含聚合性基的構成單元、以及包含相互作用性基的構成單元以外的構成單元(以下，適當稱為「其他構成單元」)，在製成鍍敷底塗組成物時，對水或者有機溶劑的溶解性優異，可形成均勻的鍍敷底塗層。

鍍敷底塗聚合物的較佳態樣可列舉側鏈上具有作為相互作用性基的酸性基及聚合性基的丙烯酸聚合物。

以下，對鍍敷底塗聚合物中所含的聚合性基、相互作用性基、以及其特性等進行詳細說明。

(聚合性基)

鍍敷底塗聚合物所具有的聚合性基只要是能夠藉由能 量賦予而在聚合物彼此或者聚合物與基底層(支持體或設置於支持體上的底塗層)之間形成化學鍵的官能基即可。聚合性基例如可列舉自由基聚合性基、陽離子聚合性基等。其中，就反應性的觀點而言，較佳為自由基聚合性基。

自由基聚合性基例如可列舉：甲基丙烯醯基、丙烯醯基、衣康酸酯基、丁烯酸酯基、異丁烯酸酯基、順丁烯二酸酯基、苯乙烯基、乙烯基、丙烯醯胺基、甲基丙烯醯胺基等。其中，較佳為甲基丙烯醯基、丙烯醯基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯醯胺基、甲基丙烯醯胺基，其中，就自由基聚合反應性、合成通用性的方面而言，較佳為甲基丙烯醯基、丙烯醯基、丙烯醯胺基、甲基丙烯醯胺基，就耐鹼性的觀點而言，尤佳為丙烯醯胺基、甲基丙烯醯胺基。

以下對聚合性基的詳情進行詳細說明。

可導入至本發明的底塗聚合物中的上述聚合性基並無特別限制，可根據目的來適當選擇，例如較佳為下述通式(A-5)~通式(A-7)所表示的聚合性基。

以下，對丙烯酸聚合物中所含的聚合性基的較佳結構以及其導入方法進行詳細說明。

通式(A-5)~通式(A-7)中，R¹~R¹¹分別獨立地表示氫原子或者一價有機基。X及Y分別獨立地表示氧原子、硫原子或者-N-R¹²-。Z表示氧原子、硫原子、-N-R¹³-或者伸苯基。R¹²及R¹³分別獨立地表示氫原子或者一價有機基。

上述通式(A-5)中，R¹例如較佳為氫原子、可具有取代基的烷基等，就自由基反應性高的方面而言，更佳為氫原子、甲基。

上述R²及R³分別獨立地可列舉例如氫原子、鹵素原子、胺基、羧基、烷氧基羰基、磺基、硝基、氰基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的烷氧基、可具有取代基的芳氧基、可具有取代基的烷基胺基、可具有取代基的芳基胺基、可具有取代基的烷基磺醯基、可具有取代基的芳基磺醯基等，就自由基反應性高的方面而言，更佳為氫原子、羧基、烷氧基羰基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基。

上述X所表示的-N-R¹²-中的R¹²較佳為例如氫原子或者可具有取代基的烷基等，就自由基反應性高的方面而言，更佳為氫原子、甲基、乙基或者異丙基。

可導入至該些基團中的上述取代基例如可列舉：烷基、烯基、炔基、芳基、烷氧基、芳氧基、鹵素原子、胺基、烷基胺基、芳基胺基、羧基、烷氧基羰基、磺基、硝基、氰基、醯胺基、烷基磺醯基、芳基磺醯基等。

上述通式(A-6)中，R⁴~R⁸例如較佳為氫原子、鹵素原子、胺基、二烷基胺基、羧基、烷氧基羰基、磺基、硝基、氰基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的烷氧基、可具有取代基的芳氧基、可具有取代基的烷基胺基、可具有取代基的芳基胺基、可具有取代基的烷基磺醯基、可具有 取代基的芳基磺醯基等，更佳為氫原子、羧基、烷氧基羰基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基。

可導入至該些基團中的取代基可同樣地例示上述通式(A-5)中列舉的取代基。

上述Y所表示-N-R¹²-中的R¹²可列舉與上述通式(A-5)中的R¹²中列舉的基團相同的基團。

上述通式(A-7)中，R⁹較佳為例如氫原子、可具有取代基的烷基等，就自由基反應性高的方面而言，更佳為氫原子、甲基。

另外，上述R¹⁰、R¹¹分別較佳為例如氫原子、鹵素原子、胺基、二烷基胺基、羧基、烷氧基羰基、磺基、硝基、氰基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的烷氧基、可具有取代基的芳氧基、可具有取代基的烷基胺基、可具有取代基的芳基胺基、可具有取代基的烷基磺醯基、可具有取代基的芳基磺醯基等，就自由基反應性高的方面而言，更佳為氫原子、羧基、烷氧基羰基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基。

此處，可導入的上述取代基可同樣地例示通式(A-5)中列舉的取代基。

上述Z表示氧原子、硫原子、-NR¹³-或者可具有取代基的伸苯基。R¹³較佳為氫原子或者可具有取代基的烷基，就自由基反應性高的方面而言，更佳為氫原子、甲基、乙基或者異丙基。

上述通式(A-5)~通式(A-7)所表示的聚合性基中， 就聚合反應性提高且感度提高的觀點而言，更佳為通式(A-5)所表示的基團。

鍍敷底塗聚合物中的聚合性基的含量並無特別限制，較佳為0.1 meq/g~3.0 meq/g，更佳為0.3 meq/g~3.0 meq/g，特佳為0.5 meq/g~2.5 meq/g。藉由將上述含量設為該範圍，則獲得充分的硬化反應量，獲得所需的感度，並且感度更高，且保存穩定性更優異。

其中，聚合性基的含量(meq/g)例如可藉由碘值滴定來測定。

於鍍敷底塗聚合物的側鏈上導入聚合性基的方法並無特別限制，只要應用公知的方法即可，若列舉將上述通式(A-5)所表示的聚合性基導入至鍍敷底塗聚合物的側鏈上的方法為例來進行說明，則例如可列舉使側鏈上含有羧基的高分子化合物與具有聚合性基及環氧基的化合物進行加成反應的方法。

上述側鏈上含有羧基的高分子化合物例如可利用通常的自由基聚合法，使含有羧基的自由基聚合性化合物1種以上、與視需要作為共聚合成分的其他自由基聚合性化合物1種以上進行共聚來製造，上述自由基聚合法例如可列舉懸浮聚合法、溶液聚合法等。

上述具有聚合性基及環氧基的化合物只要具有該些基團，則並無特別限制，例如較佳為下述通式(A-8)所表示的化合物及通式(A-9)所表示的化合物。

通式(A-8)中，R¹表示氫原子或者甲基。L¹表示二價的有機基。

上述通式(A-9)中，R²表示氫原子或者甲基。L²表示二價有機基。W表示與鄰接的2個碳原子一起形成4員~10員環的脂肪族烴基。

上述通式(A-8)所表示的化合物及通式(A-9)所表示 的化合物中，較佳為通式(A-8)所表示的化合物，上述通式(A-8)中，更佳為L¹為碳數1~4的伸烷基的化合物。

上述通式(A-8)所表示的化合物或者通式(A-9)所表示的化合物並無特別限制，例如可列舉以下的例示化合物(31)~例示化合物(40)。

該方法中使用的含有羧酸基的自由基聚合性化合物例如有：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、異丁烯酸、順丁烯二酸、對羧基苯乙烯等，特佳的化合物可列舉丙烯酸、甲基丙 烯酸等。

上述對側鏈的導入反應例如可藉由將三乙胺、苄基甲胺等三級胺，氯化十二烷基三甲基銨、氯化四甲基銨、氯化四乙基銨等四級銨鹽，吡啶、三苯基膦等作為觸媒，在有機溶劑中、反應溫度50℃~150℃下反應數小時~數十小時而進行。

上述側鏈上具有聚合性基的結構單元並無特別限制，例如較佳為下述通式(A-10)所表示的結構、通式(A-11)所表示的結構、以及由該些結構的混合來表示的結構單元。

上述通式(A-10)及通式(A-11)中，R^a~R^c分別獨立地表示氫原子或者一價有機基。R¹表示氫原子或者甲基。L¹表示可具有取代基的二價有機基。

上述通式(A-10)所表示的結構單元以及通式(A-11) 所表示的結構單元在鍍敷底塗聚合物中的含量較佳為20 mol%以上，更佳為20 mol%~50 mol%，特佳為25 mol%~45 mol%。藉由將上述含量設為該範圍，則感度進一步提高，且保存穩定性變得更良好。

(相互作用性基)

鍍敷底塗聚合物所具有的相互作用性基為與金屬前驅物相互作用的官能基(例如配位性基、金屬離子吸附性基等)，可使用可與金屬前驅物形成靜電相互作用的官能基、或者可與金屬前驅物形成配位的含氮官能基、含硫官能基、含氧官能基等。

相互作用性基可為非解離性官能基，亦可為離子性極性基，亦可同時包含該些基團，較佳為離子性極性基。

更具體而言，相互作用性基可列舉：胺基、醯胺基、醯亞胺基、脲基、三級胺基、銨基、脒基(amidino)、三唑基、苯并三唑基、咪唑基、苯并咪唑基、喹啉基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、喹唑啉基、喹噁啉基、嘌呤基、三嗪基、哌啶基、哌嗪基、吡咯啶基、吡唑基、苯胺基、包含烷基胺結構的基團、包含異三聚氰酸結構的基團、硝基、亞硝基、偶氮基、重氮基、疊氮基、氰基、氰酸酯基(-O-CN)等含氮官能基；醚基、羥基、酚性羥基、羧基、碳酸酯基、羰基、酯基、包含N-氧化物結構的基團、包含S-氧化物結構的基團、包含N-羥基結構的基團等含氧官能基；噻吩基、硫醇基、硫脲基、三聚硫氰酸基、苯并噻唑基、巰基三嗪基、硫醚基、硫氧基、亞碸基、磺基、亞硫酸酯基、包含亞碸基 亞胺結構的基團、包含氧化鋶(sulfoxinium)鹽結構的基團、包含磺酸酯結構的基團等含硫官能基；磷酸酯(phosphonate)基、磷醯胺基、膦基、包含磷酸酯結構的基團等含磷官能基；包含氯、溴等鹵素原子的基團等；可採取鹽結構的官能基中亦可使用它們的鹽。

(包含非解離性官能基的相互作用性基)

作為包含非解離性官能基的相互作用性基，上述相互作用性基中，就極性高、且對鍍敷觸媒等的吸附能力高的方面而言，特佳為醚基或者氰基，可列舉氰基作為最佳的基團。

通常為極性越高、吸水率越高的傾向，但氰基由於以在鍍敷底塗聚合物層中相互消除極性的方式相互作用，故而膜變得緻密，且作為鍍敷底塗聚合物層整體的極性下降，因此即便極性高，吸水性亦降低。另外，藉由利用鍍敷底塗聚合物層的良溶劑來吸附觸媒，氰基經溶劑合(solvation)而使氰基間的相互作用消失，從而可與鍍敷觸媒相互作用。根據以上情況，雖然為低吸濕性，但就發揮與鍍敷觸媒充分進行相互作用之相反性能的方面而言，較佳為具有氰基的鍍敷底塗聚合物層。

另外，已述的取代基中，本發明中的相互作用性基尤佳為氰基或者烷基氰基。這是由於，芳香族氰基在芳香環上吸引電子，作為對鍍敷觸媒等的吸附性而重要的不成對電子的供與性降低，但烷基氰基由於未結合有該芳香環，故而就對鍍敷觸媒等的吸附性的方面而言較佳。

(包含離子性極性基的相互作用性基)

另外，上述相互作用性基中，就鍍敷底塗聚合物對基材的密接性的觀點而言，包含離子性極性基的相互作用性基可列舉羧酸基、磺酸基、磷酸基、硼酸基，其中就具有適度的酸性(不分解其他官能基)的方面、對其他官能基帶來影響的顧慮少的方面、與鍍敷層的親和性優異的方面、以及原料容易獲取的方面而言，特佳為羧酸基。

上述羧酸基等離子性極性基可藉由使具有酸性基的自由基聚合性化合物進行共聚合而導入至鍍敷底塗聚合物中。以下，列舉羧酸基為例進行說明。

用於導入羧酸基的具有羧酸基的自由基聚合性化合物並無特別限制，可根據目的來適當選擇，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、異丁烯酸、順丁烯二酸、對羧基苯乙烯等，該些化合物中，較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸、對羧基苯乙烯。該些化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

以下，對本發明所使用的鍍敷底塗聚合物的較佳構成進行詳細說明。

若對上述適合用作本發明的鍍敷底塗聚合物的丙烯酸聚合物進行更具體的說明，則可列舉使以下化合物與含有羧酸基作為酸性基的丙烯酸樹脂進行加成而獲得的化合物等：含環狀醚基的聚合性化合物，例如丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯、桂皮酸等不飽和脂肪酸的環氧丙酯；或具有脂環式環氧基(例如 同一分子中具有環己烯氧化物等的環氧基)與(甲基)丙烯醯基的化合物等含環氧基的聚合性化合物。另外，亦可列舉以下化合物：使(甲基)丙烯酸異氰酸酯基乙酯等含異氰酸酯基的聚合性化合物與含有酸性基及羥基的丙烯酸樹脂進行加成而獲得的化合物、使(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等含有羥基的聚合性化合物與含有酸酐基的丙烯酸樹脂進行加成而獲得的化合物等。另外，亦可列舉使甲基丙烯酸環氧丙酯等含環狀醚基的聚合性化合物與(甲基)丙烯醯基烷基酯等乙烯基單體進行共聚合，使(甲基)丙烯酸與側鏈的環氧基進行加成而獲得的化合物等。

該些聚合物的具體例記載於日本專利2763775號公報、日本專利特開平3-172301號公報、日本專利特開2000-232264號公報等公報中，此處記載的聚合物亦可適宜用於本發明。

該些聚合物中，上述丙烯酸聚合物尤佳為選自以下化合物的任一者中的高分子化合物：使含有環狀醚基(例如部分結構中具有環氧基、氧雜環丁烷基的基團)的聚合性化合物與高分子化合物的酸性基的一部分進行加成而得者、以及使含羧基的聚合性化合物與高分子化合物的環狀醚基的一部分或者全部進行加成而得者。此時，與具有酸性基及環狀醚基的化合物的加成反應較佳為在觸媒存在下實施，特佳為該觸媒為選自酸性化合物以及中性化合物中的化合物。

由羧酸基代表的酸性基可藉由使具有酸性基的自由基聚合性化合物共聚合而賦予至鍍敷底塗聚合物中。

上述具有羧酸基的自由基聚合性化合物並無特別限制，可根據目的來適當選擇，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、異丁烯酸、順丁烯二酸、對羧基苯乙烯等，該些化合物中，較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸、對羧基苯乙烯。該些化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

上述羧酸基等酸性基在鍍敷底塗聚合物中的含量為1.0 meq/g~10.0 meq/g，較佳為2.0 meq/g~9.0 meq/g，更佳為2.5 meq/g~8.0 meq/g。藉由將羧酸基的含量設為該範圍，則與鍍敷層的親和力變得充分，能夠進一步減少由使用鹼水等的「後處理」引起的鍍敷面上的損傷。

(鍍敷底塗聚合物的單元構成)

本發明的鍍敷底塗聚合物如上所述具有聚合性基、及與鍍敷觸媒或者其前驅物形成相互作用的相互作用性基，相互作用性基可為非解離性官能基，亦可為離子性極性基，是具有該些基團的至少任一者的聚合物。其中，如上所述，較佳為具有作為離子性極性基的羧酸基。

上述鍍敷底塗聚合物的較佳態樣可列舉：包含式(A)所表示的含聚合性基的單元、式(B)所表示的含有包含非解離性官能基的相互作用性基的單元及式(C)所表示的含有包含離子性極性基的相互作用性基的單元的共聚物；包含式(A)所表示的單元及式(B)所表示的單元的共聚物；包含式(A)所表示的單元及式(C)所表示的單元的共聚物。

上述式(A)~式(C)中，R¹~R⁶分別獨立地表示氫原子或者碳數1~4的經取代或未經取代的烷基，X、Y、Z及U分別獨立地表示單鍵、經取代或未經取代的二價有機基、酯基、醯胺基或者醚基，L¹、L²及L³分別獨立地表示單鍵或者經取代或未經取代的二價有機基，W表示與鍍敷觸媒或者其前驅物形成相互作用的非解離性官能基，V表示與鍍敷觸媒或者其前驅物形成相互作用的離子性極性基。

此外，本發明中所謂有機基，是指包含碳原子的取代基。

式(A)所表示的單元中，Y及Z分別獨立地較佳為酯基、醯胺基、伸苯基(-C₆H₄-)。L¹較佳為碳數1~10的經取代或 未經取代的二價有機基。

式(A)所表示的單元為上述通式(A-5)所表示的具有聚合性基的單元。

式(B)所表示的單元中，W較佳為氰基或者醚基。另外，較佳為X及L²均為單鍵。

另外，式(C)所表示的單元中，V較佳為羧酸基，另外，更佳為V為羧酸基且在L³與V連結的部分中包含4員~8員的環結構的態樣，進而V為羧酸基且L³的鏈長為6原子~18原子的態樣亦較佳。

進而，式(C)所表示的單元中，V為羧酸基且U及L³為單鍵的情況亦為較佳的態樣之一。其中，最佳為V為羧酸基且U及L³均為單鍵的態樣。

本發明的鍍敷底塗聚合物較佳為相對於共聚合單元整體，含聚合性基的單元(式(A)所表示的單元)、含有包含非解離性官能基的相互作用性基的單元(式(B)所表示的單元)、含有包含離子性極性基的相互作用性基的單元(式(C)所表示的單元)的比例為以下範圍。

以下的mol%的範圍是以其整體成為100 mol%的方式適當選擇。

即，在包含式(A)所表示的單元、式(B)所表示的單元及式(C)所表示的單元的共聚物的情況下，較佳為式(A)所表示的單元：式(B)所表示的單元：式(C)所表示的單元=5 mol% ~50 mol%：5 mol%~40 mol%：20 mol%~70 mol%，更佳為10 mol%~40 mol%：10 mol%~35 mol%：20 mol%~60 mol%。

另外，在包含式(A)所表示的單元及式(B)所表示的單元的共聚物的情況下，較佳為式(A)所表示的單元：式(B)所表示的單元=5 mol%~50 mol%：50 mol%~95 mol%，更佳為10 mol%~40 mol%：60 mol%~90 mol%。

進而，在包含式(A)所表示的單元及式(C)所表示的單元的共聚物的情況下，較佳為式(A)所表示的單元：式(C)所表示的單元=5 mol%~50 mol%：50 mol%~95 mol%，更佳為10 mol%~40 mol%：60 mol%~90 mol%。

該些共聚物中，更佳為先前列舉的側鏈上具有酸性基及聚合性基的丙烯酸聚合物中所包含的包含式(A)所表示的單元及式(C)所表示的單元的共聚物。

藉由設為該範圍，可提高鍍敷底塗聚合物對於UV曝光的聚合性，降低包含金屬前驅物還原後的經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物的電阻值，另外可提高耐濕密接力。

出於提高影像強度等諸多性能的目的，鍍敷底塗聚合物較佳為除了上述具有聚合性基的單元及具有酸性基的單元以外，進而使其他的自由基聚合性化合物(即不含聚合性基以及酸性基中任一者的自由基聚合性化合物)進行共聚合。

上述其他的自由基聚合性化合物例如可列舉選自以下化合物中的自由基聚合性化合物等：(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基) 丙烯酸芳基酯等(甲基)丙烯酸酯類，苯乙烯、烷基苯乙烯、烷氧基苯乙烯、鹵素苯乙烯等苯乙烯類，烷基(甲基)丙烯醯胺類，乙烯基醚類，N-取代順丁烯二醯亞胺類，乙烯基氰基類等。

對其他的自由基聚合性化合物進行詳細說明。

(甲基)丙烯酸烷基酯較佳為烷基的碳數為1~20者，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-異丁酯、(甲基)丙烯酸-第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸-正辛酯、(甲基)丙烯酸-第三辛酯、(甲基)丙烯酸-異辛酯、(甲基)丙烯酸-異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸氯乙酯、(甲基)丙烯酸2,2-二甲基羥基丙酯、(甲基)丙烯酸5-羥基戊酯、三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸甲氧基苄酯、(甲基)丙烯酸氰基乙酯、(甲基)丙烯酸氰基丙酯、(甲基)丙烯酸氰基苄酯、(甲基)丙烯酸糠酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯等具有碳數1~25的烷基的(甲基)丙烯酸酯類。其中，較佳為具有碳數2~15的烷基的(甲基)丙烯酸酯類，更佳為丙烯酸酯類。

(甲基)丙烯酸芳基酯例如可列舉：(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸甲苯酯、(甲基)丙烯酸萘酯等具有碳數1~25的烷基的(甲基)丙烯酸芳基酯類。其中，較佳為丙烯酸苯酯。

苯乙烯類例如可列舉：甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三 甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、異丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、環己基苯乙烯、癸基苯乙烯、苄基苯乙烯、氯甲基苯乙烯、三氟甲基苯乙烯、乙氧基甲基苯乙烯、乙醯氧基甲基苯乙烯、氰基苯乙烯等，烷氧基苯乙烯類可列舉：甲氧基苯乙烯、4-甲氧基-3-甲基苯乙烯、二甲氧基苯乙烯等，鹵素苯乙烯例如可列舉：氯苯乙烯、二氯苯乙烯、三氯苯乙烯、四氯苯乙烯、五氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘苯乙烯、氟苯乙烯、三氟苯乙烯、2-溴-4-三氟甲基苯乙烯、4-氟-3-三氟甲基苯乙烯等碳數1~25的苯乙烯類。其中，較佳為苯乙烯、甲氧基苯乙烯。

烷基(甲基)丙烯醯胺類例如可列舉：甲基(甲基)丙烯醯胺(methyl(meth)acrylamide)、二甲基(甲基)丙烯醯胺、二乙基(甲基)丙烯醯胺、二丁基(甲基)丙烯醯胺、第三丁基(甲基)丙烯醯胺、辛基(甲基)丙烯醯胺、十二烷基(甲基)丙烯醯胺等具有碳數1~22的烷基的(甲基)丙烯醯胺。其中，較佳為丙烯醯胺、異丙基丙烯醯胺。

乙烯基醚類例如可列舉：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚、正丁基乙烯基醚、第三丁基乙烯基醚、2-乙基己基乙烯基醚、正壬基乙烯基醚、月桂基乙烯基醚、環己基乙烯基醚、環己基甲基乙烯基醚、4-甲基環己基甲基乙烯基醚、苄基乙烯基醚、二環戊烯基乙烯基醚、2-二環戊烯氧基乙基乙烯基醚、甲氧基乙基乙烯基醚、乙氧基乙基乙烯基醚、丁氧基乙基乙烯基醚、甲氧基乙氧基乙基乙烯基醚、乙氧基乙氧基乙基乙烯基 醚、甲氧基聚乙二醇乙烯基醚、四氫糠基乙烯基醚、2-羥基乙基乙烯基醚、2-羥基丙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、4-羥基甲基環己基甲基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚、聚乙二醇乙烯基醚、氯乙基乙烯基醚、氯丁基乙烯基醚、氯乙氧基乙基乙烯基醚、苯基乙基乙烯基醚、苯氧基聚乙二醇乙烯基醚等。其中，較佳為苯基乙烯基醚、丁基乙烯基醚。

N-取代順丁烯二醯亞胺類例如可列舉：N-甲基順丁烯二醯亞胺、N-乙基順丁烯二醯亞胺、N-正丙基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-正丁基順丁烯二醯亞胺、N-第三丁基順丁烯二醯亞胺、N-正己基順丁烯二醯亞胺、N-環戊基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺、N-1-萘基順丁烯二醯亞胺等。其中，較佳為N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺，更佳為N-苯基順丁烯二醯亞胺。

上述乙烯基氰基類例如可列舉：(甲基)丙烯腈、氰基丙烯、二氰基乙烯等。

該些其他的自由基聚合性化合物可單獨包含1種來使用，亦可併用2種以上來作為其他的自由基聚合性化合物。

本發明中，合成鍍敷底塗聚合物時使用的溶劑並無特別限制，可根據目的來適當選擇，例如可列舉：二氯乙烯、環己酮、甲基乙基酮、丙酮、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙酸2-甲氧基乙酯、1-甲氧基-2-丙醇、乙酸1-甲氧基-2-丙酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞 碸、甲苯、乙酸乙酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯等。該些溶劑可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。

另外，本發明中，鍍敷底塗聚合物中可包含未反應的單體。該情況下，上述未反應的單體在鍍敷底塗聚合物中的含量較佳為15質量%以下。

本發明中，鍍敷底塗聚合物可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。另外，亦可將結構與鍍敷底塗聚合物不同的其他高分子化合物混合使用。該情況下，上述鍍敷底塗聚合物與上述其他高分子化合物的合計中的上述其他高分子化合物的含量較佳為小於50質量%，更佳為30質量%以下。

本發明的鍍敷底塗聚合物的重量平均分子量較佳為1000以上70萬以下，更佳為2000以上20萬以下，尤佳為10000以上100000以下。藉由將重量平均分子量設為該範圍，則獲得更高的密接強度，且獲得鹼水等的耐處理液性，隨時間的保存性亦更良好。尤其就聚合感度的觀點而言，本發明的鍍敷底塗聚合物的重量平均分子量較佳為20000以上。此外，就抑制合成中的凝膠化的觀點而言，分子量的上限值較佳為15萬，尤佳為10萬以下。

此外，此處記載的所謂重量平均分子量，是使用凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography，GPC)(使用溶劑：N-甲基吡咯啶酮)，藉由聚苯乙烯換算而測定的值，例如可在如下條件下測定。

．管柱：保護管柱，TOSOH TSKguardcolum Super AW-H

分離管柱，TOSOH TSKgel Super AWM-H(將尺寸為6.0 mm×15 cm的管柱連結3根)

．溶析液(eluent)：N-甲基吡咯啶酮(含有10 mM的LiBr)

．流速：0.35 mL/min

．檢測方法：RI

．溫度：管柱為40℃，入口為40℃，RI為40℃

．樣品濃度：0.1 wt%

．注入量：60 μL

另外，作為本發明的鍍敷底塗聚合物的聚合度，較佳為使用10聚物以上者，尤佳為20聚物以上者。另外，較佳為1500聚物以下，更佳為1000聚物以下。

作為鍍敷底塗聚合物的具體例，具有自由基聚合性基及包含非解離性官能基的相互作用性基的聚合物可使用日本專利特開2009-007540號公報的段落[0106]~段落[0112]中記載的聚合物。另外，具有自由基聚合性基及包含離子性極性基的相互作用性基的聚合物可使用日本專利特開2006-135271號公報的段落[0065]~段落[0070]中記載的聚合物等。具有自由基聚合性基、包含非解離性官能基的相互作用性基、及包含離子性極性基的相互作用性基的聚合物可使用日本專利特開2010-248464號公報的段落[0010]~段落[0128]、日本專利特開2010-84196號公報、美國專利申請公開2010-080964號說明書的段落[0030]~段落[0108]中記 載的聚合物等。

以下，列舉本發明中特別適宜使用的鍍敷底塗聚合物，但並不限定於該些聚合物。此外，下標的數字表示組成比(莫耳比)。

為了形成鍍敷底塗聚合物層，只要使鍍敷底塗聚合物層形成用組成物接觸於上述支持體或者具有底塗層的支持體上來進行能量賦予即可。鍍敷底塗聚合物層形成用組成物對支持體上的接觸較佳為藉由在基板上塗佈含有上述鍍敷底塗聚合物層形成用組成物的塗佈液來進行。

(鍍敷底塗聚合物層形成用組成物)

鍍敷底塗聚合物層形成用組成物含有上述鍍敷底塗聚 合物。

鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中的鍍敷底塗聚合物的含量並無特別限制，相對於組成物總量，較佳為2質量%~50質量%，更佳為5質量%~30質量%。若為上述範圍內，則組成物的操作性優異，容易控制聚合物層的層厚。

在鍍敷底塗聚合物為丙烯酸聚合物的情況下，相對於鍍敷底塗聚合物層形成用組成物的固體成分，鍍敷底塗聚合物的含量較佳為1質量%~80質量%，更佳為2質量%~70質量%。藉由將該含量設為該範圍，塗佈膜的面狀變得更良好，塗佈液亦不會高黏化，更容易獲得所需的塗佈膜厚。

此外，後述金屬前驅物可在鍍敷底塗聚合物層形成後賦予，另外，亦可在最初起就包含於鍍敷底塗聚合物層用組成物中。相對於上述組成物的總量，使鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中含有金屬前驅物的情況下的金屬前驅物的含量較佳為0.5質量%~80質量%，更佳為1質量%~50質量%。若為該範圍，則當將包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層用作電極時，導電性良好且能量的損失小。

[溶劑]

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物較佳為除了含有上述鍍敷底塗聚合物以外，還含有可溶解該鍍敷底塗聚合物的溶劑。

鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中可使用的溶劑並無 特別限定，可列舉通常的塗佈等中使用的溶劑等。例如可列舉：甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、丙三醇、1-甲氧基-2-丙醇之類的醇系溶劑，乙酸之類的酸，丙酮、甲基乙基酮、環己酮之類的酮系溶劑，甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮之類的醯胺系溶劑，乙腈、丙腈之類的腈系溶劑，乙酸甲酯、乙酸乙酯之類的酯系溶劑，碳酸二甲酯、碳酸二乙酯之類的碳酸酯系溶劑，除此以外，可列舉醚系溶劑、二醇系溶劑、胺系溶劑、硫醇系溶劑、鹵素系溶劑等。此外，該些溶劑可單一使用，亦可混合使用。

鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中的溶劑的含量並無特別限制，相對於組成物總量，較佳為50質量%~95質量%，更佳為70質量%~90質量%。若為上述範圍內，則組成物的操作性優異，容易控制鍍敷底塗聚合物層的膜厚等。

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中，藉由將離子性極性基以鹼中和，提高親水性，亦可使用水作為溶劑。此外，若考慮到塗佈時的塗佈性，則較佳為將水與水溶性有機溶劑併用來作為溶劑，相對於所有溶劑，此時的有機溶劑的含量較佳為20質量%~90質量%。此處，所謂水溶性有機溶劑，是指可在上述含量範圍中與水溶解的溶劑。只要是具有此種性質的有機溶劑，則並無特別限定，可用作組成物的溶劑。水溶性有機溶劑例如較佳為使用酮系溶劑、酯系溶劑、醇系溶劑、醚系溶劑、胺系溶劑、硫醇系溶劑、鹵素系溶劑等。

以下，列舉適合於在本發明中使用的有機溶劑的具體 例。

酮系溶劑可列舉：4-羥基-4-甲基-2-戊酮、γ-丁內酯、羥基丙酮等。酯系溶劑可列舉：乙酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、甲基賽珞蘇乙酸酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸羥基丙酯、乙醇酸甲酯、乙醇酸乙酯等。

醇系溶劑可列舉：甲醇、乙醇、異丙醇、正丙醇、3-乙醯基-1-丙醇、2-(烯丙基氧基)乙醇、2-胺基乙醇、2-胺基-2-甲基-1-丙醇、(S)-(+)-2-胺基-1-丙醇、(S)-(-)-2-胺基-1-丙醇、3-胺基-1-丙醇、2-二甲胺基乙醇、2,3-環氧-1-丙醇、乙二醇、2-氟乙醇、二丙酮醇、2-甲基環己醇、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、丙三醇、2,2',2"-次氮基三乙醇、2-吡啶甲醇、2,2,3,3-四氟-1-丙醇、2-(2-胺基乙氧基)乙醇、2-[2-(苄基氧基)乙氧基]乙醇、2,3-丁二醇、2-丁氧基乙醇、2,2'-硫代二乙醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、1,3-丙二醇、二丙三醇(diglycerine)、2,2'-甲基亞胺基二乙醇、1,2-戊二醇等。

醚系溶劑可列舉：雙(2-乙氧基乙基)醚、雙[2-(2-羥基乙氧基)乙基]醚、1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷、雙[2-(2-甲氧基乙氧基)乙基]醚、雙(2-甲氧基乙基)醚、2-(2-丁氧基乙氧基)乙醇、2-[2-(2-氯乙氧基)乙氧基]乙醇、2-乙氧基乙醇、2-(2-乙氧基乙氧基)乙醇、2-異丁氧基乙醇、2-(2-異丁氧基乙氧基)乙醇、2-異丙氧基乙醇、2-[2-(2-甲氧基乙氧基)乙氧基]乙醇、2-(2-甲氧基乙氧基) 乙醇、1-乙氧基-2-丙醇、1-甲氧基-2-丙醇、三丙二醇單甲醚、甲氧基乙酸、2-甲氧基乙醇等。

二醇系溶劑可列舉：二乙二醇、三乙二醇、乙二醇、六乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇等。

胺系溶劑可列舉：N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺等。

硫醇系溶劑可列舉：巰基乙酸、2-巰基乙醇等。

鹵素系溶劑可列舉：3-溴苄醇、2-氯乙醇、3-氯-1,2-丙二醇等。

除此以外，亦可使用下述表1~表2中記載的溶劑作為水溶性有機溶劑。

就蒸散的容易度的觀點而言，本發明中的水溶性有機溶劑的沸點較佳為70℃~150℃，更佳為65℃~120℃。此種水溶性有機溶劑例如較佳為可列舉：乙醇(沸點：78℃)、異丙醇(沸點：82℃)、正丙醇(沸點：97℃)、四氫呋喃(tetrahydrofuran，THF)(沸點：66℃)、1-甲氧基-2-丙醇(沸點：119℃)、甲基乙基酮(methyl ethyl ketone，MEK)(沸點：80℃)等。

另外，在如上所述，使用水與水溶性有機溶劑的混合液的情況下，就作業的容易度的觀點而言，其引火點較佳為30℃以 上者，更佳為40℃以上，尤佳為60℃以上。

此外，本發明中的引火點是指藉由依據JIS-K2265的泰格密閉式(Tagliabue closed)而獲得的測定值。

-水-

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中所使用的水較佳為不含雜質，較佳為逆滲透水(reverse osmosis water，RO水)或去離子水、蒸餾水、純化水等，更佳為去離子水或蒸餾水。

-用來提高鍍敷底塗聚合物的溶解性的添加劑-

當於本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中使用水與水溶性有機溶劑的混合液的情況下，為了提高鍍敷底塗聚合物的溶解性，可使用添加劑。

例如，在作為溶質的鍍敷底塗聚合物具有羧酸基等酸性基的情況下，藉由將該酸性基形成羧酸鈉等鹽，該鍍敷底塗聚合物變得容易溶解於水與水溶性有機溶劑的混合液中。為了將羧酸基轉變為羧酸鈉而使用的添加劑可使用鹼性的化合物，具體而言可使用：碳酸氫鈉、碳酸鈉、氫氧化鈉、氫氧化四甲基銨、碳酸氫鉀、碳酸鉀、氫氧化鉀、碳酸氫鋰、碳酸鋰、氫氧化鋰、甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、丁胺、二丁胺、三丁胺、氰、1,8-二氮雜雙環[5,4,0]-7-十一烯(1,8-diazabicyclo[5,4,0]-7-undecene，DBU)、二氮雜雙環壬烯(diazabicyclononene，DBN)等。特佳為就水溶性化的程度、最佳的鹼性度的觀點而言，較佳為碳酸氫鈉、碳酸鈉、氫氧化鈉。

[可產生活性種的材料]

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物為了提高對能量賦予的感度，較佳為含有可產生活性種的材料。

自由基起始劑可使用熱聚合起始劑、光聚合起始劑等，熱聚合起始劑可使用苯甲醯基過氧化物、偶氮異丁腈等之類的過氧化物起始劑、以及偶氮系起始劑等。

另外，光聚合起始劑可為低分子化合物，亦可為高分子化合物，通常使用公知的化合物。

低分子的光聚合起始劑例如可使用：對第三丁基三氯苯乙酮、2,2'-二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮之類的苯乙酮類；2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物之類的膦氧化物類；二苯甲酮、4,4'-雙(二甲胺基)二苯甲酮之類的二苯甲酮類；苄基二甲基縮酮、羥基環己基苯基酮之類的苄基縮酮類；米其勒酮(Michler's ketone)；苯甲醯基苯甲酸酯；安息香、安息香甲醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚之類的安息香類；2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮之類的噻噸酮類；以及此外的α-醯基肟酯(acyloxim ester)、一硫化四甲基秋蘭姆(tetramethylthiuram monosulfide)、三氯甲基三嗪等公知的光聚合起始劑。另外，通常，用作光酸產生劑的鋶鹽或錪鹽等亦藉由光照射而發揮自由基產生劑的作用，因此本發明中亦可使用該些化合物。

作為高分子的光聚合起始劑，日本專利特開平9-77891 號、日本專利特開平10-45927號各公報中記載的側鏈上具有活性羰基的高分子化合物、日本專利特開2004-161995號公報中記載的聚合起始基懸掛(pendant)於側鏈上而形成的聚合物亦可混合於鍍敷底塗聚合物中來使用。具體而言，該聚合物為側鏈上包含具有聚合起始能力的官能基(聚合起始基)以及交聯性基的聚合物，藉由該聚合物，可形成具有結合於聚合物鏈上的聚合起始基，且該聚合物鏈藉由交聯反應而固定化的形態。具體的例子可列舉日本專利特開2004-161995號公報的段落編號[0011]~段落編號[0158]中記載的聚合物。另外，亦可使用其骨架中具有已述的低分子光聚合起始劑的高分子化合物。

此外，該些自由基起始劑可單一使用，亦可混合使用。

另外，在可藉由能量賦予而產生鍍敷底塗聚合物與支持體或具有底塗層的支持體進行相互作用的活性點的情況下，即，在使用上述鍍敷底塗聚合物的骨架中具有聚合起始部位的聚合物之類的情況下，亦可不添加該些活性種。

另外，可使該些可產生活性種的材料包含於形成支持體的樹脂膜或支持體上的底塗層中，在此種情況下，不僅是鍍敷底塗聚合物彼此的相互作用，而且鍍敷底塗聚合物與支持體的相互作用亦更良好地形成，包含銀的反射層與支持體的結合變得更牢固。此外，如上所述，在形成支持體的樹脂為其聚合物骨架中具有聚合起始部位的樹脂的情況下，未必需要添加可產生活性種的材料。

鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中所含的聚合起始劑的量是根據鍍敷底塗聚合物層形成用組成物的構成來選擇，通常相對於鍍敷底塗聚合物層形成用組成物，較佳為0.05質量%~30質量%左右，更佳為0.1質量%~10.0質量%左右。

另外，相對於上述樹脂膜基材的固體成分，構成支持體的樹脂膜基材中含有聚合起始劑的情況下的含量較佳為0.05質量%~30質量%左右，更佳為0.1質量%~10.0質量%左右。

[增感劑]

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中，在藉由曝光來進行能量賦予的情況下，出於進一步提高對該曝光的感度的目的，除了上述自由基產生劑以外，亦可含有增感劑。

增感劑藉由活性能量線而成為激發狀態，藉由與自由基產生劑進行相互作用(例如能量轉移、電子轉移等)，可促進自由基的產生。

本發明中可使用的增感劑並無特別限制，可自公知的增感劑中，根據曝光波長來適當選擇。

具體而言，例如可列舉：公知的多核芳香族類(例如芘(pyrene)、苝(perylene)、聯三伸苯(triphenylene))、氧雜蒽(xanthene)類(例如螢光素(fluorescein)、曙紅(eosin)、赤蘚紅(erythrosine)、若丹明B(rhodamine B)、玫瑰紅(rose bengal))、花青(cyanine)類(例如吲哚羰花青(indocarbocyanine)、硫雜羰花青(thiacarbocyanine)、氧雜羰花青(oxacarbocyanine))、部 花青(merocyanine)類(例如部花青、羰部花青(carbomerocyanine))、噻嗪(thiazine)類(例如硫堇(thionine)、亞甲基藍(methylene blue)、甲苯胺藍(toluidine blue))、吖啶(acridine)類(例如，吖啶橙(acridine orange)、氯黃素(chloroflavin)、吖啶黃素(acriflavine))、蒽醌(anthraquinone)類(例如蒽醌)、方酸內鎓鹽(squarylium)類(例如方酸內鎓鹽)、吖啶酮(acridone)類(例如吖啶酮、氯吖啶酮、N-甲基吖啶酮、N-丁基吖啶酮、N-丁基-氯吖啶酮等)、香豆素(coumarin)類(例如3-(2-苯并呋喃甲醯基)-7-二乙胺基香豆素(3-(2-benzofuroyl)-7-diethylaminocoumarin)、3-(2-苯并呋喃甲醯基)-7-(1-吡咯啶基)香豆素、3-苯甲醯基-7-二乙胺基香豆素、3-(2-甲氧基苯甲醯基)-7-二乙胺基香豆素、3-(4-二甲胺基苯甲醯基)-7-二乙胺基香豆素、3,3'-羰基雙(5,7-二-正丙氧基香豆素)、3,3'-羰基雙(7-二乙胺基香豆素)、3-苯甲醯基-7-甲氧基香豆素、3-(2-呋喃甲醯基)-7-二乙胺基香豆素、3-(4-二乙胺基桂皮醯基)-7-二乙胺基香豆素、7-甲氧基-3-(3-吡啶基羰基)香豆素、3-苯甲醯基-5,7-二丙氧基香豆素等，此外可列舉：日本專利特開平5-19475號、日本專利特開平7-271028號、日本專利特開2002-363206號、日本專利特開2002-363207號、日本專利特開2002-363208號、日本專利特開2002-363209號等各公報中記載的香豆素化合物等)。另外，除此以外，還包含正丁胺、三乙胺、三-正丁基膦、以及噻噸酮衍生物等。

自由基產生劑與增感劑的組合例如可列舉：日本專利特開2001-305734號公報中記載的電子轉移型起始系[(1)電子供與型起始劑以及增感色素；(2)電子受容型起始劑以及增感色素；(3)電子供與型起始劑、增感色素以及電子受容型起始劑(三元起始系)]等組合。

除此以外，增感劑亦可使用具有鹼性核的增感劑、具有酸性核的增感劑、具有螢光增白劑的增感劑等。

該些增感劑較佳為相對於鍍敷底塗聚合物的質量，以1質量%~30質量%左右的量包含於本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中。

[界面活性劑]

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物亦可含有界面活性劑。

本發明中使用的界面活性劑只要是溶解於上述溶劑中的化合物即可，此種界面活性劑例如可列舉：正十二烷基苯磺酸鈉之類的陰離子性界面活性劑，氯化正十二烷基三甲基銨之類的陽離子性界面活性劑，以及聚氧乙烯壬基苯酚醚(市售品例如為商品名「Emulgen 910」，花王(股)製造等)、聚氧乙烯山梨糖醇單月桂酸酯(市售品例如為商品名「Tween 20」等)、聚氧乙烯月桂醚之類的非離子性界面活性劑等。

[塑化劑]

另外，本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中亦可 視需要添加塑化劑。可使用的塑化劑可使用一般的塑化劑，亦可使用：鄰苯二甲酸酯類(二甲酯、二乙酯、二丁酯、二-2-乙基己酯、二正辛酯、二異壬酯、二壬酯、二異癸酯、丁基苄酯)、己二酸酯類(二辛酯、二異壬酯)、壬二酸二辛酯、癸二酸酯類(二丁酯、二辛酯)、磷酸三甲苯酯、乙醯基檸檬酸三丁酯、環氧化大豆油、偏苯三甲酸三辛酯、氯化石蠟或二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮之類的高沸點溶劑。

[聚合抑制劑]

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中亦可視需要添加聚合抑制劑。可使用的聚合抑制劑可使用：對苯二酚、二第三丁基對苯二酚、2,5-雙(1,1,3,3-四甲基丁基)對苯二酚等對苯二酚類；對甲氧基苯酚、苯酚等酚類；苯醌類；2,2,6,6-四甲基哌啶基-1-氧基(2,2,6,6-tetramethylpiperidinyl-1-oxyl，TEMPO)自由基-、4-羥基TEMPO等自由基類；吩噻嗪(phenothiazine)類；N-亞硝基苯基羥基胺、其鋁鹽等亞硝基胺類；鄰苯二酚(catechol)類。

[硬化劑、硬化促進劑]

另外，如後所述，在使用本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物，在密接輔助層上形成鍍敷底塗聚合物層的情況下，為了促進密接輔助層的硬化，可於鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中添加硬化劑及/或硬化促進劑。例如，作為在密接輔助層中包含環氧化合物的情況下的硬化劑及/或硬化促進劑，聚加成型 (polyaddition)中可列舉：脂肪族聚胺、脂環族聚胺、芳香族聚胺、聚醯胺、酸酐、苯酚、苯酚酚醛清漆、聚硫醇、具有2個以上活性氫的化合物等，觸媒型可列舉脂肪族三級胺、芳香族三級胺、咪唑化合物、路易斯酸錯合物等。

另外，利用熱、光、濕氣、壓力、酸、鹼等來開始硬化的硬化促進劑可列舉：二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、四伸乙基五胺、二乙胺基丙基胺、聚醯胺胺(polyamide amine)、孟烯二胺(menthene diamine)、異佛爾酮二胺、N-胺基乙基哌嗪、3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四氧螺環(5,5)十一烷加合物(adduct)、雙(4-胺基-3-甲基環己基)甲烷、雙(4-胺基環己基)甲烷、間苯二甲胺、二胺基二苯基甲烷、間伸苯基二胺、二胺基二苯基碸、二氰二醯胺(dicyandiamide)、己二酸二醯肼、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐(methyl nadic anhydride)、十二烷基丁二酸酐、氯橋酐(chlorendic anhydride)、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇雙(脫水偏苯三甲酸酯)(Ethylene glycol bis(anhydrotrimellitate))、甲基環己烯四羧酸酐、偏苯三甲酸酐、聚壬二酸酐、苯酚酚醛清漆、二甲苯酚醛清漆、雙酚A酚醛清漆、三苯基甲烷酚醛清漆、聯苯酚醛清漆、二環戊二烯苯酚酚醛清漆、萜烯苯酚酚醛清漆、聚硫醇、聚硫醚(polysulfide)、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚-三-2-乙基己酸鹽、苄基二甲胺、2-(二甲胺基甲基)苯酚、2-甲基咪唑、2-乙基-4- 甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、2,4-二胺基-6-(2'-甲基咪唑基-(1'))-乙基-均三嗪、BF₃單乙胺錯合物、路易斯酸錯合物、有機酸醯肼、二胺基順丁烯二腈、三聚氰胺衍生物、咪唑衍生物、聚胺鹽、胺醯亞胺化合物、芳香族重氮鎓鹽、二芳基錪鹽、三芳基鋶鹽、三芳基硒鹽、酮亞胺(ketimine)化合物等。

就鍍敷底塗聚合物層形成用組成物的塗佈性、與基板或鍍敷膜的密接性等觀點而言，該些硬化劑及/或硬化促進劑較佳為添加至去除溶劑的殘餘的不揮發成分的0質量%~50質量%左右。

此外，硬化劑及/或硬化促進劑亦可添加於密接輔助層中，該情況下，較佳為添加於密接輔助層中的量與添加於鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中的總和量滿足上述範圍。

[其他添加劑]

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中，可進而添加：橡膠成分(例如端羧基丁腈(carboxyl-terminated butyronitrile，CTBN))、阻燃劑(例如磷系阻燃劑)、稀釋劑或觸變化劑、顏料、消泡劑、調平劑、偶合劑、水溶性物質(例如氧化鈣、氧化鎂等礦物質成分)、溶解性低分子物質(例如ε-己內醯胺、聚乙二醇等聚烷基二醇)等。另外，亦可添加如支持體的項中所例示的抗氧化劑。

藉由使用將鍍敷底塗聚合物與各種添加劑適當混合而成的組成物作為本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物，可將 所形成的鍍敷底塗聚合物層的物性，例如熱膨脹係數、玻璃轉移溫度、楊氏模數(Young's modulus)、帕松比(Poisson's ratio)、斷裂應力、降伏應力、熱分解溫度等設定為最佳。尤其關於斷裂應力、降伏應力、熱分解溫度，更高者較佳。

[鍍敷底塗聚合物層的形成方法]

以下，對鏡面膜的材料及使用其的鍍敷底塗聚合物層的製作方法進行簡單說明。

另外，其後對鏡面膜的製造方法進行詳細說明。

(鍍敷底塗聚合物層形成用組成物對支持體的接觸)

使所得的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物與形成支持體的膜基材接觸的方法並無特別限定，可列舉：在鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中浸漬膜基材的方法(例如浸漬塗佈機)、或將鍍敷底塗聚合物層形成用組成物塗佈於支持體上的方法等。

(能量的賦予)

藉由使鍍敷底塗聚合物層形成用組成物與支持體接觸後，進行能量賦予，而於能量賦予區域，在聚合物所具有的聚合性基彼此之間或者聚合物所具有的聚合性基與支持體之間形成相互作用，從而形成固定於支持體上的鍍敷底塗聚合物層。

(未反應鍍敷底塗聚合物的去除)

進而，亦可在能量賦予後適當進行去除未反應的聚合物的步驟。

(鍍敷底塗聚合物層的物性)

以上述方式形成的鍍敷底塗聚合物層的厚度並無特別限制，但就與之後所形成的成為反射層的金屬膜的密接性的方面而言，較佳為0.05 μm~10 μm，更佳為0.3 μm~5 μm。

另外，以乾燥重量計較佳為0.05 g/m²~10 g/m²，特佳為0.3 g/m²~5 g/m²。

鍍敷底塗聚合物層的表面粗糙度Ra較佳為20 nm以下，更佳為10 nm以下，尤佳為5 nm以下。若為該範圍內，則鍍敷後的Ag面變得平滑，反射性變得良好。

上述表面粗糙度的測定是使用原子力顯微鏡(atomic force microscope，AFM)(精工儀器(Seiko Instruments)製造，SPA-400)來進行。

(經還原的金屬粒子)

本發明的鍍敷底塗聚合物層包含經還原的金屬粒子。鍍敷底塗聚合物層中所含的經還原的金屬粒子是藉由在形成於支持體上的上述鍍敷底塗聚合物層上賦予金屬前驅物，將該金屬前驅物還原而獲得。若將金屬前驅物賦予至鍍敷底塗聚合物層上，則金屬前驅物藉由相互作用而附著於上述相互作用性基上。

以下對鍍敷底塗聚合物層中所含的金屬前驅物進行說明。

(金屬前驅物)

本發明中使用的所謂金屬前驅物，只要是藉由利用還原反應而變化為金屬來發揮作為電極的功能者，則可無特別限制地 使用。另外，金屬前驅物較佳為可列舉在含銀金屬層的形成步驟中發揮作為鍍敷電極的功能者。因此，金屬前驅物較佳為藉由還原為金屬而發揮作為電極的功能者。

具體而言使用Au、Pt、Pd、Ag、Cu、Ni、Al、Fe、Co等的金屬離子。作為金屬前驅物的金屬離子包含於包含鍍敷底塗聚合物的組成物(鍍敷底塗聚合物層形成用組成物)中，在支持體上形成層後，藉由還原反應而成為0價的金屬粒子。

作為金屬前驅物的金屬離子較佳為作為金屬鹽而包含於鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中。

所使用的金屬鹽只要是溶解於適當的溶劑中而解離為金屬離子及鹼(陰離子)的金屬鹽，則並無特別限制，可列舉：M(NO₃)_n、MCl_n、M_2/n(SO₄)、M_3/n(PO₄)(M表示n價的金屬原子)等。金屬離子可適宜使用上述金屬鹽解離而成者。例如可列舉：Ag離子、Cu離子、Al離子、Ni離子、Co離子、Fe離子、Pd離子，其中，較佳為可進行多牙配位者，尤其就可配位的官能基的種類、數量、以及觸媒能力的方面而言，較佳為Ag離子、Cu離子、Pd離子。

本發明中使用的金屬前驅物的較佳例子之一可列舉銀離子。

在使用銀離子的情況下，可適宜使用如以下所示的銀化合物解離而成者。銀化合物的具體例可列舉：硝酸銀、乙酸銀、硫酸銀、碳酸銀、氰化銀、硫氰酸銀、氯化銀、溴化銀、鉻酸銀、 氯冉酸銀、水楊酸銀、二乙基二硫胺甲酸銀(silver diethyldithiocarbamate)、二乙基二硫胺甲酸銀(diethyldithiocarbamic acid silver)、對甲苯磺酸銀。其中，就水溶性的觀點而言，較佳為硝酸銀。

另外，金屬前驅物可列舉銅離子作為較佳的另一例。在使用銅離子的情況下，可適宜使用如以下所示的銅化合物解離而成者。銅化合物的具體例可列舉：硝酸銅、乙酸銅、硫酸銅、氰化銅、硫氰酸銅、氯化銅、溴化銅、鉻酸銅、氯冉酸銅、水楊酸銅、二乙基二硫胺甲酸銅(copper diethyldithiocarbamate)、二乙基二硫胺甲酸銅(diethyldithiocarbamic acid copper)、對甲苯磺酸銅。其中，就水溶性的觀點而言，較佳為硫酸銅。

上述所示的金屬前驅物較佳為作為分散液或者溶液(金屬前驅物液)而賦予至鍍敷底塗聚合物層。

賦予的方法可列舉如下方法：使用包含上述鍍敷底塗聚合物的組成物而於支持體上形成層，然後利用浸漬等方法，使包含金屬前驅物的組成物(分散液或者金屬前驅物液)與上述層接觸，藉此形成包含金屬前驅物的鍍敷底塗聚合物層。

金屬前驅物的分散液中使用的溶劑、以及溶液中使用的溶劑可使用水或有機溶劑。藉由含有水或有機溶劑，金屬前驅物對聚合物層的滲透性提高，可效率良好地使金屬前驅物吸附於相互作用性基上。

為了將金屬前驅物賦予至鍍敷底塗聚合物層上，在使用 分散液的情況下的金屬前驅物的粒徑較佳為1 nm以上200 nm以下，更佳為1 nm以上100 nm以下，尤佳為1 nm以上60 nm以下。藉由設為該粒徑，可將經還原的金屬粒子的粒徑控制為所需大小。

此外，此處所謂粒徑，是指平均一次粒徑(體積換算)，測定的方法與金屬粒子的項中所述的方法相同。

金屬前驅物液中所使用的水較佳為不含雜質。就此種觀點而言，較佳為使用RO水或去離子水、蒸餾水、純化水等，特佳為使用去離子水或蒸餾水。金屬前驅物液中所使用的有機溶劑只要是可滲透於聚合物層中的溶劑，則並無特別限制。例如可使用：丙酮、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙二醇二乙酸酯、環己酮、乙醯基丙酮、苯乙酮、2-(1-環己烯基)環己酮、丙二醇二乙酸酯、三乙醯甘油(triacetin)、二乙二醇二乙酸酯、二噁烷、N-甲基吡咯啶酮、碳酸二甲酯、二甲基賽珞蘇等。

尤其就與金屬前驅物的相容性、以及對聚合物層的滲透性的觀點而言，較佳為水或者水溶性的有機溶劑，更佳為丙酮、碳酸二甲酯、二甲基賽珞蘇、三乙二醇單甲醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚。

進而，分散液或溶液中，可根據目的來含有其他的添加劑。其他的添加劑例如可列舉：膨潤劑、或界面活性劑等。

鍍敷底塗聚合物層中所含的經還原的金屬粒子的粒徑較佳為1 nm以上200 nm以下，更佳為1 nm以上100 nm以下，尤佳為1 nm以上60 nm以下。藉由在該範圍內，鍍敷後的反射率 變得良好。

此外，此處所謂粒徑，是指平均一次粒徑(體積換算)，是從掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope，SEM)(日立高新技術製造服務公司(Hitachi High-Tech Manufacturing & Service Corporation)製造，S-5200)影像中讀取。

〈(C)含有銀的反射層〉

本發明中的含有銀的反射層(含銀金屬層)是包含含有銀的金屬膜的反射層，較佳為最表面(即設置後述(D)樹脂被覆層之側)的表面粗糙度Ra為20 nm以下。反射層可為單層的金屬層，亦可具有包含不同金屬組成物的多種金屬層的積層結構，銀由於反射性優異，故而最表面層較佳為含有銀的金屬層。

本發明中的含銀金屬層是藉由在包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層上，利用電鍍法等形成含銀金屬膜而獲得。

電鍍以外的方法可為蒸鍍或濺鍍等方法。

就光的反射性能而言，形成本發明的含銀金屬層的金屬為銀、或者包含銀的合金。銀或者包含銀的合金可提高鏡面膜的可見光區域的反射率，且降低由入射角引起的反射率的依存性。所謂可見光區域，是指400 nm~700 nm的波長區域。其中，所謂入射角，是指相對於與膜面垂直的線的角度。

就含銀金屬層的耐久性提高的方面而言，銀合金較佳為包含銀與選自由金、鈀、錫、鎵、銦、銅、鈦及鉍所組成的組群的金屬中的1種以上的金屬的合金。尤其就高溫耐濕性、反射率 的觀點而言，較佳為銀與金的合金。

在含銀金屬層為包含銀合金的膜的情況下，含銀金屬層中的銀與其他金屬的合計(100原子%)中，銀的含量較佳為90原子%~99.8原子%。另外，就耐久性的方面而言，其他金屬的含量較佳為0.2原子%~10原子%。

本發明中的含銀金屬層的表面粗糙度(Ra)較佳為20 nm以下，更佳為10 nm以下，尤佳為5 nm以下。藉由設為該範圍內，所得鏡面膜的反射率提高，效率良好地使太陽熱．光進行聚熱．聚光，用於太陽熱發電裝置時的能量效率提高。

上述表面粗糙度的測定是使用原子力顯微鏡(AFM)(精工儀器製造，SPA-400)來進行。

以下，對利用藉由電鍍的方法來形成含銀金屬層的情況進行說明。

電鍍的方法可使用先前公知的方法。

本發明中，在包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層具有作為電極的功能的情況下，可藉由對鍍敷底塗聚合物層進行電鍍來形成含銀金屬層。

此外，在鍍敷底塗聚合物層與含銀金屬層之間，亦可具有含有例如銅、鎳、鉻、鐵等其他金屬的金屬層作為基底金屬層。

另外，藉由電鍍而獲得的含銀金屬層的膜厚可藉由調整鍍敷浴中所含的金屬濃度或者電流密度等來控制。藉由加入適當厚度的基底金屬層，可提高由表面平滑化引起的反射率或減少針 孔。

就在無針孔的情況下形成反射膜的觀點、以及不會在含銀金屬層的表面形成使光散射的凹凸的觀點而言，含銀金屬層的膜厚較佳為0.05 μm以上2.0 μm以下，更佳為0.08 μm~0.5 μm。

另外，亦可利用包含使金屬前驅物還原而得的經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層，進行真空蒸鍍等乾式鍍敷，來形成含銀金屬層。該情況下，由於表面被金屬覆蓋，故而可形成密接性優於通常的蒸鍍等且亦耐熱的含銀金屬層。

進而，電鍍後，為了進一步提高含銀金屬層的反射性能，或者提高含銀金屬層的耐久性，可將含銀金屬層以強酸或強鹼等進行處理。另外，亦可於金屬表面形成無機皮膜或金屬氧化皮膜。另外，亦可以防變色劑進行處理來設置防變色劑層。

防變色劑層發揮防止含銀金屬層變色的功能。防變色劑可列舉：硫醚系、硫醇系、Ni系有機化合物系、苯并三唑系、咪唑系、噁唑系、四氮雜茚(tetrazaindene)系、嘧啶系、噻唑系。

大致區分而言，防變色劑層較佳為使用具有與銀的吸附基者、及抗氧化劑。以下，針對該些化合物列舉具體例。

(具有與銀的吸附基的防變色劑)

具有與銀的吸附基的防變色劑較理想為選自胺類以及其衍生物、具有吡咯環的化合物、具有三唑環的化合物、具有吡唑環的化合物、具有噻唑環的化合物、具有咪唑環的化合物、具有吲唑環的化合物、銅螯合物(copper chelate)化合物、硫脲類、 具有巰基的化合物、萘系化合物的至少一種或者該些化合物的混合物中。

胺類以及其衍生物可列舉：乙胺、月桂基胺、三-正丁胺、鄰甲苯胺、二苯基胺、伸乙基二胺、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、四伸乙基五胺、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、2N-二甲基乙醇胺、2-胺基-2-甲基-1,3-丙二醇、乙醯胺、丙烯醯胺、苯并醯胺、對乙氧金黃偶氮素(p-ethoxychrysoidine)、氮化二環己基銨、水楊酸二環己基銨、苯甲酸單乙醇胺、苯甲酸二環己基銨、苯甲酸二異丙基銨、氮化二異丙基銨、胺甲酸環己基胺、氮化硝基萘銨、苯甲酸環己基胺、環己烷羧酸二環己基銨、環己烷羧酸環己基胺、丙烯酸二環己基銨、丙烯酸環己基胺等、或者該些化合物的混合物。

具有吡咯環的化合物可列舉：N-丁基-2,5-二甲基吡咯、N-苯基-2,5二甲基吡咯、N-苯基-3-甲醯基-2,5-二甲基吡咯、N-苯基-3,4-二甲醯基-2,5-二甲基吡咯等、或者該些化合物的混合物。

具有三唑環的化合物可列舉：1,2,3-三唑、1,2,4-三唑、3-巰基-1,2,4-三唑、3-羥基-1,2,4-三唑、3-甲基-1,2,4-三唑、1-甲基-1,2,4-三唑、1-甲基-3-巰基-1,2,4-三唑、4-甲基-1,2,3-三唑、苯并三唑、甲苯基三唑、1-羥基苯并三唑、4,5,6,7-四氫三唑、3-胺基-1,2,4-三唑、3-胺基-5-甲基-1,2,4-三唑、羧基苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基3'5'-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-4-辛氧 基苯基)苯并三唑等、或者該些化合物的混合物。

具有吡唑環的化合物可列舉：吡唑、吡唑啉、吡唑啉酮(pyrazolone)、吡唑啶(pyrazolidine)、吡唑啶酮(pyrazolidone)、3,5-二甲基吡唑、3-甲基-5-羥基吡唑、4-胺基吡唑等、或者該些化合物的混合物。

具有噻唑環的化合物可列舉：噻唑、噻唑啉(thiazoline)、二氫噻唑酮(thiazolone)、四氫噻唑(thiazolidine)、四氫噻唑酮(thiazolidone)、異噻唑、苯并噻唑、2-N,N-二乙基硫代苯并噻唑(2-N,N-diethylthiobenzothiazole)、對二甲胺苯亞甲若丹林(p-dimethylaminobenzal rhodanine)、2-巰基苯并噻唑等、或者該些化合物的混合物。

具有咪唑環的化合物可列舉：咪唑、組胺酸(histidine)、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-氫甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、4-甲醯基咪唑、2-甲基-4-甲醯基咪唑、2-苯基-4-甲醯基咪唑、4-甲基-5-甲醯基咪唑、2-乙基-4-甲基-5-甲醯基咪唑、2-苯基-4-甲基-4-甲醯基咪唑、2-巰基苯并咪唑等、或者該些化合物的混合物。

具有吲唑環的化合物可列舉：4-氯吲唑、4-硝基吲唑、5-硝基吲唑、4-氯-5-硝基吲唑等、或者該些化合物的混合物。

銅螯合物化合物類可列舉：乙醯基丙酮銅、伸乙基二胺銅、酞花青銅、伸乙基二胺四乙酸酯銅、羥基喹啉銅等、或者該些化合物的混合物。

硫脲類可列舉：硫脲、甲脒硫脲(guanylthiourea)等、或者該些化合物的混合物。

具有巰基的化合物除了以上已述的材料以外，可列舉：巰基乙酸、硫代苯酚、1,2-乙二醇、3-巰基-1,2,4-三唑、1-甲基-3-巰基-1,2,4-三唑、2-巰基苯并噻唑、2-巰基苯并咪唑、二醇二巰基乙酸酯、3-巰基丙基三甲氧基矽烷等、或者該些化合物的混合物。

萘系化合物可列舉硫醇乙醯胺基噻(thionalide)等。

〈(D)樹脂被覆層〉

出於防止由太陽光或紫外線引起的耐光性劣化或防止由氧或水分引起的含銀金屬層劣化的目的，本發明的鏡面膜在入射光側設置(D)樹脂被覆層。

形成樹脂被覆層時，可採取以下方法：貼附在先前公知的各種樹脂中分散有紫外線吸收劑的樹脂被覆層形成用膜，與上述含銀金屬層表面以及上述支持體的未形成有含銀金屬層的周緣部密接的方法；將分散有紫外線吸收劑的UV硬化性樹脂或分散有紫外線吸收劑的熱硬化性樹脂，賦予至具有含銀金屬層的支持體表面，使其硬化，與上述含銀金屬層表面以及上述支持體的未形成有含銀金屬層的周緣部密接的方法等。

樹脂被覆層中所使用的樹脂較佳為可形成除強度、耐久 性、與鄰接層的密接性、空氣或水分的阻斷性優異以外，透明性、特別是對鏡面膜所必需的波長的光而言穿透性優異的膜或者層的樹脂。

首先，對不使用樹脂膜來形成樹脂被覆層的方法進行說明。該方法為如下方法：將以下所示的樹脂被覆層形成用樹脂材料溶解於溶劑中，均勻塗佈於上一步驟中獲得的在支持體的除周緣部以外的區域形成有含有銀的反射層的積層體表面，即反射層以及周緣部的支持體表面，進行乾燥而形成包含樹脂被覆層形成用樹脂材料的層，然後使所形成的包含樹脂被覆層形成用樹脂材料的層硬化。

形成樹脂被覆層的樹脂例如可列舉：纖維素酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚碸(亦包括聚醚碸)系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯樹脂，聚乙烯、聚丙烯等烯烴系樹脂，二乙酸纖維素樹脂、三乙酸纖維素樹脂、乙酸丙酸纖維素樹脂、乙酸丁酸纖維素樹脂、聚乙烯醇樹脂、乙烯-乙烯醇樹脂、降莰烯系樹脂、聚甲基戊烯樹脂、聚醯胺樹脂、氟系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸樹脂等。其中，較佳為聚碳酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、降莰烯系樹脂、丙烯酸樹脂、氟系樹脂、烯烴系樹脂等，更具體而言，較佳為聚偏二氟乙烯(polyvinylidene fluoride，PVDF)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA)，尤佳為PMMA。

用於溶解樹脂被覆層形成用樹脂材料的溶劑只要適當 選擇適合於樹脂的溶劑來使用即可，例如可列舉：丙酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮(methyl ethyl ketone，MEK)、N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethyl formamide，DMF)、環己烷、環己醇、環己酮、乙基苯等。溶劑可僅使用1種，亦可將2種以上組合。另外，就均勻地形成密接性優異的樹脂被覆層的觀點而言，塗佈液的固體成分濃度較佳為1質量%~30質量%的範圍。

塗佈上述樹脂被覆層形成用樹脂材料後使其硬化的方法並無特別限制，只要適當選擇進行加熱或UV照射等與用於形成樹脂被覆層的樹脂材料相應的方法即可。

另外，亦可採取使用真空蒸鍍等方法來形成上述樹脂材料的方法等。

使用塗佈法或真空蒸鍍法來形成樹脂被覆層的情況下的樹脂被覆層的膜厚只要能夠抑制水分或氧對含銀反射層的影響，則並無特別限制，若考慮到保護效果及耐久性，則較佳為10 μm~150 μm的範圍。

此外，在使用塗佈法或真空蒸鍍法來形成樹脂被覆層的情況下，可不經由接著層，而是使樹脂被覆層形成用樹脂材料直接接觸於含銀金屬層以及支持體上而形成樹脂被覆層。

以下，對使用樹脂膜來形成樹脂被覆層的方法進行說明。

在使用樹脂膜來形成樹脂被覆層的情況下，只要利用以下方法，即，以熱層壓等方法使樹脂被覆層形成用的樹脂膜熔著 於包括含銀金屬層的支持體上的方法、經由接著劑而貼附的方法等，使樹脂膜與支持體周緣部密接即可。以下對此處所使用的樹脂膜進行詳細說明。

當經由接著劑來貼合樹脂膜時，可對樹脂膜進行電暈放電處理、加熱處理、UV表面處理，來提高密接性。

形成樹脂被覆層的樹脂膜例如可列舉：纖維素酯系膜、聚酯系膜、聚碳酸酯系膜、聚芳酯系膜、聚碸(亦包括聚醚碸)系膜、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯膜，聚乙烯膜、聚丙烯膜、玻璃紙(cellophane)、二乙酸纖維素膜、三乙酸纖維素膜、乙酸丙酸纖維素膜、乙酸丁酸纖維素膜、聚偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、乙烯-乙烯醇膜、間規聚苯乙烯系膜、聚碳酸酯膜、降莰烯系樹脂膜、聚甲基戊烯膜、聚醚酮膜、聚醚酮醯亞胺膜、聚醯胺膜、氟樹脂膜、尼龍膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜、丙烯酸膜等。其中，較佳為聚碳酸酯系樹脂膜、聚酯系樹脂膜、降莰烯系樹脂膜、丙烯酸樹脂膜、氟系樹脂膜、烯烴系樹脂膜等，更具體而言，較佳為聚偏二氟乙烯(PVDF)膜、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)膜，尤佳為PMMA膜。

另外，亦可使用作為建材等的表面保護膜而市售的聚烯烴系膜、聚氯乙烯系膜或賦予有黏著層的表面保護膜等。市售品中可使用聚乙烯、聚丙烯的單層膜或者積層膜，包含源自植物油脂的原料的聚合物摻合物(polymer alloy)等多種素材，例如可列舉：SPV系列[日東電工(股)]、保護膠帶(Protection Tape)[積 水化學工業(股)]、HITALEX[日立化成工業(股)]、Sumiron E.V.A[Sumiron(股)]、Sunytect[三櫻化研(Sun A.Kaken)(股)]等市售品等，該些市售品中，只要將對可見光的穿透性高者用於形成樹脂被覆層即可。該些保護膜中，帶有接著劑層的保護膜可直接用於形成樹脂被覆層。

該些樹脂材料中，就光穿透性的觀點而言，更佳為丙烯酸樹脂，特佳為使用將聚甲基丙烯酸甲酯作為主成分的樹脂材料或者樹脂膜。

另外，為了有效抑制氧或水分的滲透，構成上述樹脂被覆層的樹脂材料較佳為包含當成膜為膜厚100 μm時的該膜的氧穿透率為1.0×10^-9 cc/cm²．s．10 mmHg以下的樹脂組成物的材料。其中，氧穿透率是採用利用MOCON氧穿透率測定裝置OX-TRAN2/61系列[商品名，日立高新技術(股)製造]來測定的值。

在使用樹脂膜的情況下，對其成形方法並無限制，可為藉由熔融流延製膜而製造的膜，亦可為藉由溶液流延製膜而製造的膜。

樹脂膜的膜厚是在可達成必需的保護功能及耐久性的範圍內，根據樹脂材料的特性來選擇，通常與藉由塗佈樹脂材料而形成的樹脂被覆層的厚度相同，較佳為10 μm~200 μm的範圍。

另外，樹脂被覆層中使用的膜較佳為含有紫外線吸收劑，紫外線吸收劑可使用上述者。

相對於樹脂保護層總質量，樹脂保護層中的紫外線吸收劑的含量為0.1質量%~20質量%，較佳為1質量%~15質量%，尤佳為3質量%~10質量%。若多於20質量%，則密接性變差，若少於0.1質量%，則耐候性改良效果小。

(D)樹脂被覆層較佳為經由接著層而接著於(C)含銀金屬層上。對接著層要求：將含銀金屬層與樹脂被覆層密接的密接性、耐候性、以及用於引起高反射性能的平滑性、以及在反射光區域不吸收光。

接著層中使用樹脂，所使用的樹脂只要是滿足上述密接性、耐候性、耐熱性、以及平滑性等條件的樹脂，則並無特別限制，可使用聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、三聚氰胺系樹脂、環氧系樹脂、聚醯胺系樹脂、氯乙烯系樹脂、氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物系樹脂等單獨的樹脂或者該些樹脂的混合樹脂，就耐候性的方面而言，較佳為聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂與三聚氰胺系樹脂的混合樹脂，若進而混合異氰酸酯等硬化劑而形成熱硬化型則更佳。另外，接著層中亦可包含上述紫外線吸收劑、用於維持柔軟性的塑化劑或防止膜自身劣化的抗氧化劑、自由基捕捉劑等。

接著層的厚度較佳為0.01 μm~15 μm，更佳為0.1 μm~5 μm。若厚度薄於0.01 μm，則密接性變差而不具有形成接著層的效果，另外，變得難以覆蓋膜基材表面的微細凹凸而難以使之平滑，平滑性變差，因此欠佳。即便厚度厚於5 μm，亦無法期望 密接性的提高，反而存在由於產生塗佈不均而使平滑性變差，或接著層的硬化變得不充分的情況，因此欠佳。

接著層的形成方法可使用凹版塗佈法、逆轉塗佈法、模塗佈法等、先前公知的塗佈方法。

如上所述，較佳為在藉由塗佈含有紫外線吸收劑的樹脂被覆層形成用樹脂材料來形成(D)樹脂被覆層的情況下，可藉由控制澆鑄條件或塗佈條件來確保可阻斷氧或水分的滲透的密接性，因此未必需要經由接著層。

本發明的鏡面膜為上述構成。本發明的鏡面膜較佳為波長600 nm的光的反射率為90%以上，更佳為94%以上。

反射率是利用分光光度計UV-3100PC(商品名，島津製作所製造)來測定，使用波長600 nm下的值。

鏡面膜使太陽光聚光時，可貼附於具有剛性的筐體上。所謂具有剛性的筐體，是指SUS、Al、Al合金等金屬，氯乙烯、聚碳酸酯、丙烯酸等樹脂，碳強化塑膠(carbon reinforced plastics，CRP)、纖維強化塑膠(fiber reinforced plastics，FRP)等複合材料。可於具有聚光的形狀的筐體上，經由下述黏著層而使鏡面膜貼合於筐體上。

黏著層並無特別限制，例如可使用乾式層壓劑、濕式層壓劑、熱封劑、熱熔劑等的任一者。例如使用聚酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、腈橡膠、矽酮樹脂等。層壓方法並無特別限制，例如就經濟性以及生產性 的方面而言，較佳為以輥式來連續進行。黏著層的厚度通常自1 μm~50 μm左右的範圍內選擇。若厚度小於1 μm，則無法獲得充分的黏著效果，另一方面，若厚度超過50 μm，則黏著劑層過厚，乾燥速度變慢，效能低。而且無法獲得本來的黏著力，產生溶劑殘留等弊端，因此欠佳。

另外，亦可將上述接著層中記載的樹脂用於黏著層。

本發明的鏡面膜整體的厚度較佳為75 μm~250 μm，更佳為90 μm~230 μm，尤佳為100 μm~220 μm。若厚度為75 μm以下，則當將鏡面膜貼附於金屬等的筐體上等時，鏡面膜撓曲，無法獲得充分的反射率，另外若厚度厚於250 μm，則操作性變差，因此欠佳。

以上述方式獲得的鏡面膜的最外層即樹脂被覆層較佳為表面粗糙度為20 nm以下，更佳為10 nm以下，藉由設為該範圍，可製成高反射率的鏡面膜。

〈鏡面膜的製造方法〉

繼而，關於本發明的鏡面膜的製造方法，對各步驟依次進行說明。以下記載的方法為本發明的一實施方式，本發明並不限定於該實施方式。

本發明的鏡面膜的製造方法的特徵在於包括以下步驟：於支持體上形成包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的步驟(稱為「步驟1」)；藉由電鍍而形成含有銀的金屬層的步驟(稱為「步驟2」)；以及形成樹脂被覆層的步驟(稱為「步驟3」)。

[於支持體上形成包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的步驟]

於支持體上形成包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的步驟較佳為包括以下步驟：形成包含金屬前驅物的聚合物層的步驟(稱為「步驟1-1」)；以及將上述金屬前驅物還原的步驟(稱為「步驟1-2」)。

另外，「步驟1-1」較佳為包括以下步驟：將包含鍍敷底塗聚合物的聚合物層形成用組成物，利用塗佈等方法，在支持體上設置層，進行能量賦予來形成聚合物層的步驟(「步驟1-1-1」；以及對該聚合物層賦予金屬前驅物的步驟(「步驟1-1-2」)。

此外，「包含鍍敷底塗聚合物的聚合物層形成用組成物」是指不含金屬前驅物，而是包含鍍敷底塗聚合物、及溶劑等其他成分的組成物。另外，「聚合物層」是指不含金屬前驅物，而是包含鍍敷底塗聚合物與其他成分而形成於支持體上的層。

(步驟1-1-1)

步驟1-1-1中，藉由對具有聚合物層的基板進行能量賦予，鍍敷底塗聚合物中所含的聚合性基、以及支持體表面的官能基被活化，形成聚合物間的交聯，或在支持體與聚合物層之間形成化學鍵等。其結果為，聚合物層與支持體牢固密接。

在支持體上設置聚合物層的方法並無特別限定，可列舉：在包含鍍敷底塗聚合物的聚合物層形成用組成物中浸漬支持體的方法(例如浸漬塗佈機)、或將包含鍍敷底塗聚合物的聚合物 層形成用組成物塗佈於支持體上的方法等。就容易控制所得聚合物層的厚度的方面而言，較佳為將包含鍍敷底塗聚合物的聚合物層形成用組成物塗佈於支持體上的方法。

塗佈的方法並無特別限制，具體方法可使用：利用雙輥塗佈機(double roll coater)、狹縫塗佈機(slit coater)、氣刀塗佈機(air knife coater)、線棒塗佈機(wire bar coater)、滑動漏斗(slide hopper)、噴射塗佈(spray coating)、刀片塗佈機(blade coater)、刮刀塗佈機(doctor coater)、壓擠塗佈機(squeeze coater)、逆轉輥塗佈機(reverse roll coater)、轉送輥塗佈機(transfer roll coater)、擠壓塗佈機(extrusion coater)、簾幕塗佈機(curtain coater)、模塗佈機(die coater)、凹版輥(gravure roll)的塗佈法、擠出塗佈法、輥塗佈法等公知的方法。

就與後述金屬前驅物的充分的相互作用形成性的觀點而言，包含鍍敷底塗聚合物的聚合物層形成用組成物對支持體的塗佈量較佳為以固體成分換算而為0.05 g/m²~10 g/m²，特佳為0.3 g/m²~5 g/m²。

此外，步驟1-1-1中，形成聚合物層時，可在塗佈後的溶劑殘存的狀態下曝光，亦可使其乾燥而去除殘存溶劑後進行曝光，就聚合物層的表面平滑性的觀點而言，較佳為使其乾燥後進行曝光。乾燥條件較佳為將聚合物層在20℃~60℃下乾燥1秒至2小時後，在超過60℃的溫度下乾燥1秒~2小時，更佳為在20℃~60℃下乾燥1秒~20分鐘後，在超過60℃的溫度下乾燥1秒~ 20分鐘。

步驟1-1-1中的能量賦予方法例如可使用加熱或曝光。

進行曝光的情況下的光源例如有：水銀燈、金屬鹵化物燈、氙燈、化學燈等。放射線有：電子束、X射線、離子束、遠紅外線等。另外，亦使用g線、i線、深紫外光(Deep UV light)、高密度能量束(雷射束)。

另外，藉由電弧放電(arc discharge)或輝光放電(glow discharge)等的電漿照射亦可作為能量賦予的方法來使用。

在進行加熱的情況下，例如可使用：一般的加熱輥、層壓機、熱壓印(hot stamp)、電熱板、熱敏頭、雷射、送風乾燥機、烘箱、加熱板、紅外線乾燥機、加熱滾筒等。

能量賦予所需要的時間根據光源而有所不同，但通常為0.5秒~5小時之間。

另外，可將該些能量賦予方法加以組合。例如，可將曝光與加熱進行組合。

此外，在藉由曝光來進行能量賦予的情況下，為了使聚合容易進行，另外為了抑制聚合物的分解，進而為了使後述未反應聚合物去除後的表面更平滑，該曝光功率較佳為10 mJ/cm²~8000 mJ/cm²的範圍，更佳為100 mJ/cm²~3000 mJ/cm²的範圍。

另外，在藉由加熱來進行能量賦予的情況下，為了使聚合容易進行，另外為了抑制支持體的熱變性，該加熱的溫度較佳為20℃~200℃的範圍，更佳為40℃~120℃的範圍。

另外，亦可進行氮、氦、二氧化碳等惰性氣體的置換，在將氧濃度抑制為600 ppm以下，較佳為400 ppm以下的環境中進行曝光。進而，可視需要而圖案狀地進行能量賦予。

進而，可於能量賦予後，適當地從能量賦予後的聚合物層中去除未反應的鍍敷底塗聚合物。去除方法可列舉使用溶劑的方法，例如，可利用溶解鍍敷底塗聚合物的溶劑來去除，或在鍍敷底塗聚合物為鹼可溶性的情況下，可利用鹼系顯影液(碳酸鈉、碳酸氫鈉、氨水、氫氧化鈉水溶液)等來去除。

所得聚合物層的厚度並無特別限制，就含銀金屬層對支持體的密接性的觀點而言，上述厚度較佳為0.05 μm~10 μm，更佳為0.3 μm~5 μm。

另外，上述厚度較佳為以乾燥重量計為0.05 g/m²~10 g/m²，特佳為0.3 g/m²~5 g/m²。

進而，就反射性能的方面而言，聚合物層的表面粗糙度(Ra)較佳為20 nm以下，更佳為10 nm以下。

此外，相對於聚合物層總量，聚合物層中的聚合物的含量較佳為2質量%~100質量%，尤佳為10質量%~100質量%的範圍。

(步驟1-1-2)

將金屬前驅物賦予至步驟1-1-1中獲得的聚合物層上的方法並無特別限制。

例如可列舉以下方法：製備將金屬前驅物分散於適當的 分散介質中而得的分散液、或者包含將金屬鹽以適當的溶劑進行溶解而解離的金屬離子的溶液，將該分散液或溶液(金屬前驅物液)塗佈於聚合物層上的方法；或者在該分散液或溶液中浸漬形成有聚合物層的基板的方法等。

聚合物層與金屬前驅物含有液(分散液、溶液)的接觸時間較佳為30秒~24小時左右，更佳為1分鐘~1小時左右。

接觸時的金屬前驅物含有液的溫度較佳為5℃~80℃左右，更佳為15℃~60℃左右。

藉由以上述方式使金屬前驅物含有液接觸，可利用藉由凡得瓦力(van der Waals force)之類的分子間力的相互作用、或者藉由孤立電子對的配位鍵的相互作用，使金屬前驅物吸附於鍍敷底塗聚合物中的相互作用性基上。

就使此種吸附充分進行的觀點而言，金屬前驅物含有液中的金屬前驅物濃度或者金屬離子濃度較佳為0.001質量%~50質量%的範圍，更佳為0.005質量%~30質量%的範圍。

(步驟1-2：將金屬前驅物還原的步驟)

利用金屬活化液(還原液)將賦予至聚合物層的金屬前驅物(即金屬離子)進行還原。金屬活化液包含可將金屬前驅物(主要是金屬離子)還原為0價金屬的還原劑及用以使該還原劑活化的pH調整劑。

還原劑相對於金屬活化液整體的濃度較佳為0.05質量%~50質量%，更佳為0.1質量%~30質量%。

還原劑可使用硼氫化鈉、二甲胺硼烷之類的硼系還原劑，甲醛、次磷酸等還原劑。

特佳為利用含有甲醛的鹼水溶液進行還原。

pH調整劑相對於金屬活化液整體的濃度較佳為0.05質量%~10質量%的範圍，更佳為0.1質量%~5質量%的範圍。

pH調整劑可使用乙酸、鹽酸、硫酸、硝酸、碳酸氫鈉、氨水、氫氧化鈉、氫氧化鉀等。

另外，還原時的溫度較佳為10℃~100℃，尤佳為20℃~70℃。

就還原時的金屬前驅物的粒徑、聚合物層的表面粗糙度、導電性(表面電阻值)、還原液的劣化的觀點而言，該些濃度或溫度範圍較佳為上述範圍。

下一步驟(即含銀金屬層的形成步驟)中，包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的表面電阻值較佳為0.001 Ω/□以上100 Ω/□以下，更佳為0.03 Ω/□以上50 Ω/□以下。若為該範圍內，則均勻以及平滑地形成鍍敷面，反射率變得良好。

另外，就反射性能的觀點而言，包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的表面的Ra較佳為20 nm以下，更佳為10 nm以下。另外，同樣就反射性能的觀點而言，經還原的金屬粒子的粒徑較佳為1 nm以上200 nm以下，更佳為1 nm以上100 nm以下，尤佳為1 nm以上60 nm以下。

(步驟2：形成含有銀的反射層的步驟)

含有銀的反射層(含銀金屬層)是利用電鍍法等，而形成於包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層上。電鍍的方法可使用先前公知的方法。

本發明中，在包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層具有作為電極的功能的情況下，藉由對包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層進行電鍍，可形成含銀金屬層。

用於鍍敷的銀化合物可列舉：硝酸銀、乙酸銀、硫酸銀、碳酸銀、甲磺酸銀、氨銀、氰化銀、硫氰酸銀、氯化銀、溴化銀、鉻酸銀、氯冉酸銀、水楊酸銀、二乙基二硫胺甲酸銀(silver diethyldithiocarbamate)、二乙基二硫胺甲酸銀(diethyldithiocarbamic acid silver)、對甲苯磺酸銀。其中就環境影響或平滑性的觀點而言，較佳為甲磺酸銀。

(步驟3：形成樹脂被覆層的步驟)

樹脂被覆層設置於含銀金屬層上。其一實施方式為含銀金屬層與形成樹脂被覆層的被覆膜貼合。

貼合的方法有將上述接著劑塗佈於被覆膜或者含銀金屬面上來貼合的方法。

另外，亦可利用以下方法來形成樹脂被覆層：利用熱層壓等方法使被覆膜熔著的方法；將保護膜形成材料熔融，藉由澆鑄來形成於含銀金屬層上的方法；將被覆膜形成材料塗佈於含銀金屬層上後，進行某種反應而形成樹脂被覆膜的方法；使用真空蒸鍍等方法來形成的方法等。在使用該些方法的情況下，可不經 由接著層，而於含銀金屬層上直接形成被覆層。

以上述方式獲得的鏡面膜利用上述黏著劑等而貼合於具有剛性的筐體等上，作為太陽光的聚光．聚熱等的材料而組入至太陽光發電用裝置或太陽熱發電用裝置中。

本發明的鏡面膜由於形成上述構成，故而以簡易的方法製作，金屬製的反射層與支持體的密接性良好，輕量且光反射效率優異。

[實施例]

[比較例1]

(1.含銀金屬層的形成)

使用PET膜基板(東洋紡(TOYOBO)公司製造，Cosmoshine A4300)作為基材。繼而，將腔室排氣至極限真空度達到0.5×10^-4 torr(6.7×10^-3 Pa)為止，然後進行銀(純度為99.9%)的真空蒸鍍直至膜厚達到100 nm為止。真空加工時無氣體產生，獲得遍及基材的整個面而蒸鍍的銀的蒸鍍金屬膜。其外觀為鏡面狀。

(2.樹脂被覆層的形成)

使LIS-825(東洋油墨公司製造)：41.8質量%與LCR-901(東洋油墨公司製造)：3質量%溶解於乙酸乙酯：55.2質量%中，製備接著劑溶液來作為接著劑。

以厚度達到約10 μm的方式，利用棒塗佈法將所得的接著劑溶液塗佈於上述步驟中獲得的銀蒸鍍面上，在室溫下乾燥2 分鐘以及在80℃下乾燥10分鐘。

於其上，利用層壓機來貼合含UV吸收劑的PMMA膜(住友化學公司製造，Technolloy S001G)作為樹脂被覆層(層壓速度為0.1 m/min，層壓壓力為0.5 MPa)。其後在60℃下加熱12小時，藉此使接著劑硬化。

[比較例2]

(1.含銀金屬層的形成)

於4 cm見方的PET膜基板(TOYOBO公司製造，Cosmoshine A4300)的單面側，裝載在4 cm見方的中心部挖出了3 cm見方的遮罩後，使用純度為99.9%的銀，利用與比較例1相同的方法以100 nm的膜厚形成銀蒸鍍膜，製作自末端起遮蔽0.5 cm寬金屬的比較例2的樣品。

(2.樹脂被覆層的形成與周緣部的密封)

使LIS-825(東洋油墨公司製造)：41.8質量%與LCR-901(東洋油墨公司製造)：3質量%溶解於乙酸乙酯：55.2質量%中，製備接著劑溶液來作為接著劑。

以厚度達到約10 μm的方式，利用棒塗佈法將所得的接著劑溶液塗佈於上述步驟中獲得的銀蒸鍍面上，在室溫下乾燥2分鐘以及在80℃下乾燥10分鐘。

於其上，利用層壓機來貼合含UV吸收劑的PMMA膜(住友化學公司製造，Technolloy S001G)作為被覆層(層壓速度為0.1 m/min，層壓壓力為0.5 MPa)。其後在60℃下加熱12小時，藉此 使接著劑硬化。

[比較例3]

(1.包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的形成)

添加陰離子性界面活性劑Pelex OT-P(花王股份有限公司製造)0.42 mmol、聚氧乙烯烷基醚系非離子界面活性劑Emulgen 409P(花王股份有限公司製造)2.1 mmol、甲苯50 mL以及離子交換水100 mL，一邊保持在20℃一邊攪拌至乳化。於所得的乳化液中添加吡咯單體21.2 mmol，攪拌1小時，繼而添加過硫酸銨6 mmol來進行2小時聚合反應。反應結束後，回收有機相，以離子交換水清洗數次，獲得分散於甲苯中的具有還原性能的導電性聚吡咯微粒子。

上述所得的甲苯分散液中的導電性聚吡咯微粒子的固體成分約為1.3%，於其中，相對於導電性聚吡咯微粒子1質量份而添加1質量份Super Beckamine J-820(DIC(股)製造)作為黏合劑，獲得還原性微粒子塗料。

利用微凹版塗佈機，以100 nm的塗膜厚將所製備的包含導電性聚吡咯微粒子的塗料塗佈於PET膜基板(TOYOBO公司製造，Cosmoshine A4300)上。

塗佈後，以烘箱在180℃下加熱30分鐘，使塗佈膜進行熱硬化。

(2.金屬前驅物對鍍敷底塗聚合物層的賦予)

將塗佈膜於經調整為35℃的0.02%氯化鈀-0.01%鹽酸水 溶液(pH值為3)中浸漬1分鐘後，進行純水清洗。

(3.無電鍍)

使用下述組成的無電鍍浴，在30℃下進行30分鐘無電鍍。所得的無電解鍍銅膜(electroless copper plating film)的厚度為1 μm。

(無電鍍浴的組成)

將所形成的鍍Cu金屬層在30℃的S-DIA AG-40(佐佐木化學藥品股份有限公司)中浸漬5分鐘，進行無電鍍。

[比較例4]

製作國際公開WO2010/150570小冊子的實施例7中記載的PET支持體上的聚吡咯塗佈層、金屬薄膜層及光反射層的積層體，以及以覆蓋上述PET支持體的端部的方式具有氣體阻隔層(UV阻斷層)的鏡面膜。

[實施例1]

(1.包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的形成)

[鍍敷底塗聚合物層形成用組成物A的製備]

於將下述結構的丙烯酸聚合物(A)：7質量%溶解於1-甲氧基-2丙醇74質量%與水19質量%的混合溶劑中而成的溶液中，進而添加光聚合起始劑(Esacure KTO-46，蘭伯蒂(Lamberti)公司製造)：0.35質量%，進行攪拌，藉此製備具有下述結構的重量平均分子量為40000的鍍敷底塗聚合物溶液。

以厚度達到約0.55 μm的方式，利用棒塗佈法將所得的鍍敷底塗聚合物溶液塗佈於PET膜基板(TOYOBO公司製造，Cosmoshine A4300)上，在室溫下乾燥10分鐘以及在80℃下乾燥5分鐘後，切割為4 cm見方。以膜末端與遮罩末端一致的方式裝載在切割為4 cm見方的中心部挖出了3 cm見方的遮罩，利用UV照射裝置(日本湯淺(GS Yuasa)公司製造，UV燈．．．金屬鹵化物燈)，在254 nm的波長下以1000 mJ/cm²的曝光量進行UV曝 光。

塗佈有所得鍍敷底塗聚合物的PET膜基板在1質量%的碳酸氫鈉水溶液中浸漬5分鐘後，以純水沖洗1分鐘來進行清洗，去除未反應聚合物。

(2.金屬前驅物的賦予)

製備硝酸銀的1質量%水溶液作為包含鍍敷金屬前驅物的溶液。將上述步驟中獲得的塗佈有鍍敷底塗聚合物的PET膜基板於上述金屬前驅物液中浸漬5分鐘後，以純水沖洗1分鐘來進行清洗，進行金屬前驅物的賦予。

(3.金屬前驅物的還原)

製備甲醛0.25質量%與氫氧化鈉0.14質量%的混合水溶液作為還原液。將上述步驟中獲得的賦予有金屬前驅物的PET膜基板在上述還原液中浸漬1分鐘後，以純水沖洗1分鐘來進行清洗，進行金屬前驅物的還原。

(4.電鍍)

作為電鍍前處理，將上述步驟中獲得的表面具有還原金屬的PET膜基板於Dain Cleaner AC100(大和化成公司製造)的10質量%水溶液中浸漬30秒後，以純水沖洗1分鐘來進行清洗。繼而，同樣作為電鍍前處理，在Dain Silver ACC(大和化成公司製造)的10質量%水溶液中浸漬10秒鐘後，以純水沖洗1分鐘來進行清洗。

使用Dain Silver Blight PL50(大和化成公司製造)作為 電鍍液，利用8 M氫氧化鉀將pH值調整為9.0。將上述前處理完畢的表面具有還原金屬的PET膜基板浸漬於電鍍液中，以0.5 A/dm²鍍敷20秒，以純水沖洗1分鐘來進行清洗。

作為電鍍後處理，將鍍敷後的PET膜基板於Dain Silver ACC(大和化成公司製造)的10質量%水溶液中浸漬90秒後，以純水沖洗1分鐘來進行清洗。

如此獲得在支持體的除周緣部以外的區域具有含銀反射層的積層體。

(5.樹脂被覆層的形成)

使LIS-825(東洋油墨公司製造)：41.8質量%以及LCR-901(東洋油墨公司製造)：3質量%溶解於乙酸乙酯：55.2質量%中，製備接著劑溶液來作為接著劑。

以厚度達到約10 μm的方式，利用棒塗佈法將所得的接著劑溶液塗佈於上述步驟中獲得的具有形成於支持體的除周緣部以外的區域的含銀反射層的積層體的表面以及支持體的周緣部(未形成含銀反射層的支持體表面)，在室溫下乾燥2分鐘以及在80℃下乾燥10分鐘而形成接著層。

於其上，利用層壓機來貼合含UV吸收劑的PMMA膜(住友化學公司製造，Technolloy S001G)作為樹脂被覆層。層壓速度為0.1 m/min，層壓壓力為0.5 MPa。其後，在60℃下加熱12小時，藉此使接著劑硬化，經由接著劑而形成被覆上述積層體表面及支持體的周緣部的樹脂被覆層，獲得實施例1的鏡面膜。

(合成例1：丙烯酸聚合物(B)的合成)

於2000 mL三口燒瓶中，加入1-甲氧基-2-丙醇216 g，在氮氣流下加熱至90℃後，花4小時滴下丙烯酸319 g、丙烯醯胺11 g、以及V-601(和光純藥製造)11 g的1-甲氧基-2-丙醇366 g溶液。反應2小時後，花1小時滴下5 g的V-601的1-甲氧基-2-丙醇36 g溶液，進而反應2小時。

繼而，添加2,6-二-第三丁基-4-甲苯1.3 g、以及作為觸媒的溴化四丁基銨1.3 g、甲基丙烯酸環氧丙酯74 g，在100℃下反應。反應結束後，添加1-甲氧基-2-丙醇33 g進行稀釋，製備下述結構式所表示的丙烯酸聚合物(B)的固體成分質量為40%的1-甲氧基-2-丙醇溶液。所得丙烯酸聚合物(B)的質量平均分子量為3.8萬，酸值為10.2 meq/g。

(合成例2：丙烯酸聚合物(C)的合成)

於2000 mL三口燒瓶中加入1-甲氧基-2-丙醇143 g，於氮氣流下加熱至70℃後，花4小時滴下丙烯酸149 g、丙烯腈7.2 g、苯乙烯14.2 g、丙烯酸乙酯68.2 g、以及V-501(和光純藥製造)7.2 g的1-甲氧基-2-丙醇219 g溶液後，進而反應4小時。

繼而，添加2,6-二第三丁基-4-甲苯1 g、以及作為觸媒的溴化四丁基銨1 g、甲基丙烯酸環氧丙酯49 g，在100℃下反應。反應結束後，添加1-甲氧基-2-丙醇22 g進行稀釋，製備下述結構式所表示的下述結構的丙烯酸聚合物(C)的固體成分質量為40%的1-甲氧基-2-丙醇溶液。所得丙烯酸聚合物(C)的質量平均分子量為2.0萬，酸值為6.1 meq/g。

(合成例3：丙烯酸聚合物(D)的合成)

於1000 mL三口燒瓶中加入1-甲氧基-2-丙醇126 g，於氮氣流下加熱至100℃後，花3小時滴下甲基丙烯酸136 g、甲基丙烯酸苄酯73 g、以及V-601(和光純藥製造)6.8 g的1-甲氧基-2-丙醇201 g溶液。反應2小時後，花1小時滴下3 g的V-601的1-甲氧基-2-丙醇42 g溶液，進而反應2小時。

繼而，添加2,6-二第三丁基-4-甲苯0.8 g、以及作為觸媒的溴化四丁基銨0.8 g、甲基丙烯酸環氧丙酯52.2 g，在100℃ 下反應。反應結束後，添加1-甲氧基-2-丙醇24 g進行稀釋，製備下述結構式所表示的丙烯酸聚合物(D)的固體成分質量為40%的1-甲氧基-2-丙醇溶液。所得丙烯酸聚合物(D)的質量平均分子量為3.7萬，酸值為4.9 meq/g。

(合成例4：丙烯酸聚合物(E)的合成)

於2000 mL三口燒瓶中加入1-甲氧基-2-丙醇256 g，於氮氣流下加熱至100℃後，花7小時滴下丙烯酸296 g、丙烯酸丁酯160 g、以及V-601(和光純藥製造)10 g的1-甲氧基-2-丙醇151 g溶液。反應2小時後，花1小時滴下3 g的V-601的1-甲氧基-2-丙醇49 g溶液，進而反應2小時。

繼而，添加2,6-二第三丁基-4-甲苯1 g、以及作為觸媒的溴化四丁基銨2 g、烯丙基環氧丙醚114 g，在100℃下反應。反應結束後，添加1-甲氧基-2-丙醇271 g進行稀釋，製備下述結構式所表示的丙烯酸聚合物(E)的固體成分質量為40%的1-甲氧基 -2-丙醇溶液。所得丙烯酸聚合物(E)的質量平均分子量為2.9萬，酸值為5.0 meq/g。

(合成例5：丙烯酸聚合物(F)的合成)

於2000 mL三口燒瓶中加入1-甲氧基-2-丙醇350 g，於氮氣流下加熱至70℃後，花7小時滴下丙烯酸252 g、丙烯酸乙酯75 g、丙烯腈40 g、以及V-501(和光純藥製造)12 g的1-甲氧基-2-丙醇156 g溶液。反應2小時後，花1小時滴下3 g的V-501的1-甲氧基-2-丙醇45 g溶液，進而反應2小時。

繼而，添加2,6-二第三丁基-4-甲苯1 g、以及作為觸媒的溴化四丁基銨2 g、乙烯基苄基環氧丙醚190 g，在100℃下反應。反應結束後，添加1-甲氧基-2-丙醇285 g進行稀釋，製備下述結構式所表示的丙烯酸聚合物(F)的固體成分質量為40%的1-甲氧基-2-丙醇溶液。所得丙烯酸聚合物(F)的質量平均分子量為2.1萬，酸值為4.6 meq/g。

(合成例6：丙烯酸聚合物(G)的合成)

於2000 mL三口燒瓶中加入1-甲氧基-2-丙醇400 g，於氮氣流下加熱至100℃後，花7小時滴下丙烯酸198 g、丙烯酸己酯117 g、甲基丙烯酸3-乙基-3-氧雜環丁基甲酯255 g、以及V-601(和光純藥製造)13 g的1-甲氧基-2-丙醇306 g溶液。反應2小時後，花1小時滴下3 g的V-501的1-甲氧基-2-丙醇50 g溶液，進而反應2小時。反應後，添加1-甲氧基-2-丙醇100 g，製備下述結構式所表示的丙烯酸聚合物(G)的固體成分質量為40%的1-甲氧基-2-丙醇溶液。所得丙烯酸聚合物(G)的質量平均分子量為1.8萬，酸值為4.9 meq/g。

上述合成例中，觸媒的殘存量、反應時間、酸值、質量平均分子量、以及色數分別以如下方式來測定。

〈反應時間〉

利用上述氣相層析法來求出當甲基丙烯酸環氧丙酯的殘存量達到1%以下的時間。

《測定條件》

管柱：DB-5(1：30 m，Φ：0.53 mm，d：1.5 μm)

注射溫度：250℃

檢測溫度：250℃

管柱溫度：在100℃下保持5分鐘後，以10℃/min.的升溫速度升溫至280℃，然後保持10分鐘

試樣注入量：4 μL

〈酸值〉

藉由使用氫氧化鈉水溶液的滴定進行測定，來求出相對 於高分子化合物的固體成分量的值。

〈質量平均分子量〉

利用將聚苯乙烯作為標準物質的凝膠滲透層析法(GPC)來測定。

[實施例2~實施例7]

上述實施例1中，除了代替形成包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層時使用的丙烯酸聚合物(A)，而分別使用上述合成例中獲得的丙烯酸聚合物(B)、丙烯酸聚合物(C)、丙烯酸聚合物(D)、丙烯酸聚合物(E)、丙烯酸聚合物(F)以及丙烯酸聚合物(G)以外，以與實施例1相同的方式獲得實施例2~實施例7的鏡面膜。

[實施例8~實施例14]

(1.含銀金屬層的形成)

在進行實施例1~實施例7中的電鍍銀之前，於下述組成的鍍銅浴中施加3 A/dm²、45秒的電鍍處理，製作於鍍敷底塗聚合物層上具有含銅層及含銀反射層的實施例8~實施例14用的積層體。

(電鍍銅浴的組成)

(5.樹脂被覆層的形成)

使LIS-825(東洋油墨公司製造)：41.8質量%與LCR-901(東洋油墨公司製造)：3質量%溶解於乙酸乙酯：55.2質量%中，製備接著劑溶液來作為接著劑。

以厚度達到約10 μm的方式，利用棒塗佈法將所得的接著劑溶液塗佈於上述步驟中獲得的支持體的除周緣部以外的區域(即「具有含銀反射層的積層體」的表面)，在室溫下乾燥2分鐘以及在80℃下乾燥10分鐘。

於其上，利用層壓機來貼合含UV吸收劑的PMMA膜(住友化學公司製造，Technolloy S001G)作為樹脂被覆層。層壓速度為0.1 m/min，層壓壓力為0.5 MPa。其後，在60℃下加熱12小時，藉此使接著劑硬化，形成經由接著劑而被覆上述積層體表面及周緣部的樹脂被覆層，獲得實施例8~實施例14的鏡面膜。

[實施例15~實施例21]

(1.含銀金屬層的形成)

在實施例8~實施例14中的電鍍銅與電鍍銀之間，於下述組成的鎳鍍敷浴中施加4 A/dm²、72秒的電鍍處理，製作於鍍敷底塗聚合物層上具有含銅層與含鎳層、及含銀反射層的實施例15~實施例21用的積層體。

(電氣鎳鍍敷浴的組成1 L)

(2.樹脂被覆層的形成)

使LIS-825(東洋油墨公司製造)：41.8質量%以及LCR-901(東洋油墨公司製造)：3質量%溶解於乙酸乙酯：55.2質量%中，製備接著劑溶液來作為接著劑。

以厚度達到約10 μm的方式，利用棒塗佈法將所得的接著劑溶液塗佈於上述步驟中獲得的支持體的除周緣部以外的區域，即「具有含銀反射層的積層體」的表面，形成樹脂層(形成包含樹脂被覆層形成用樹脂材料的層的步驟)，在室溫下乾燥2分鐘以及在80℃下10分鐘乾燥，使樹脂層硬化(使樹脂層硬化的步驟)。

獲得由如上所述利用塗佈法形成的樹脂被覆層來被覆 上述積層體的實施例15~實施例21的鏡面膜。

[實施例22]

以與實施例1相同的方式獲得在支持體的除周緣部以外的區域具有含銀反射層的積層體。

(5.樹脂被覆層的形成)

將含UV吸收劑的PMMA膜(住友化學公司製造，Technolloy S001G)作為被覆層而直接積層於上述積層體的表面及周緣部，在溫度：120℃、荷重0.5 Pa的壓力下進行藉由熱壓接的層壓，形成樹脂被覆層，獲得實施例22的鏡面膜。

[實施例23]

以與實施例1相同的方式獲得在支持體的除周緣部以外的區域具有含銀反射層的積層體。

(5.樹脂被覆層的形成)

以乾燥膜厚達到膜厚75 μm的方式，將使含UV吸收劑的PMMA膜(住友化學公司製造，Technolloy S001G)於丙酮中溶解10 wt%而獲得的樹脂被覆層形成用塗佈液塗佈於上述積層體表面及周緣部，形成樹脂被覆層形成用塗佈液層作為被覆層。使所形成的塗佈液層在溫度80℃下乾燥1小時而使其硬化，於積層體表面及周緣部形成樹脂被覆層而獲得實施例23的鏡面膜。

該些實施例1~實施例23的鏡面膜中，形成與在中央部所形成的含銀反射層表面以及周緣部的支持體表面密接的樹脂被覆層，成為包含周緣部的膜表面整體被密封的結構。

(6.鏡面膜對具有剛性的筐體的貼合)

將實施例1~實施例23、比較例2中獲得的鏡面膜分別貼合於筐體上。

首先，於大小為4 cm×4 cm的SUS304板上，使用旋轉塗佈機，以600 rpm、20秒來塗佈與樹脂被覆層形成步驟中使用的接著劑相同的接著劑，然後在室溫下乾燥2分鐘以及在80℃下乾燥10分鐘，其後，利用輥，將上述各鏡面膜的支持體上不具有含銀反射層的面與接著劑面貼合，藉此於筐體表面貼合鏡面膜。

關於比較例1、比較例3以及比較例4的鏡面膜，除了使用大小為3 cm×3 cm的SUS304板以外，亦以與實施例1~實施例23、比較例2中獲得的鏡面膜相同的方法貼合於筐體上。

(性能評價)

1.鹽水噴霧試驗

鹽水噴霧試驗是依據JIS Z 2371，使用所得的鏡面膜自身，進行中性鹽水噴霧：480小時，藉由目視對試驗後的鍍敷面進行外觀判斷，依據以下基準來判定Ag層的腐蝕、溶解。將結果示於下述表中。

A：無Ag的腐蝕、溶解

B：有Ag的腐蝕、溶解

2.密接性試驗

密接性試驗是依據JIS H8504膠帶試驗方法，利用切割機將所得的鏡面膜切割出2 mm見方的柵格條的縫隙，形成100 個柵格後，進行利用膠帶的剝離試驗，以如下基準進行評價。將結果示於下述表3~表4。以下基準中，評價3及評價4為實用上無問題的水準。

1：約75%以上剝離

2：超過25%且約50%以下剝離

3：剝離約為25%以內

4：無剝離

根據表3~表4的結果可知，本發明的實施例1~實施例23的鏡面膜具有高的密接性及耐腐蝕、耐溶解性，該鏡面膜具有如下結構：包括使用可光硬化的丙烯酸聚合物樹脂的鍍敷底塗聚合物層，且藉由圖案化而僅於支持體周緣部除外的區域包括含銀反射層，且上述支持體周緣部與樹脂被覆層密接。

於2012年2月14日提出申請的日本專利申請第2012-029956號以及於2012年12月14日提出申請的日本專利申請第2012-274116號的揭示是藉由參照而將全部內容併入本說明書中。

本說明書中記載的所有文獻、專利申請案、以及技術規格是與具體且分別記載將各文獻、專利申請案、以及技術規格藉由參照而併入的情況相同程度地，引用且併入本說明書中。

10‧‧‧鏡面膜

12‧‧‧支持體

14‧‧‧鍍敷底塗聚合物層

16‧‧‧含銀金屬層(含有銀的反射層)

18‧‧‧樹脂被覆層

Claims (19)

1. 一種鏡面膜，其是將支持體、包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層、含有銀的反射層、及樹脂被覆層以此順序積層而成，上述包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層以及上述含有銀的反射層設置於上述支持體的除周緣部之外的區域，且上述支持體的周緣部與上述樹脂被覆層密接。
2. 如申請專利範圍第1項所述的鏡面膜，其中上述鍍敷底塗聚合物層至少包含具有羰基的聚合物。
3. 如申請專利範圍第1項所述的鏡面膜，其中上述鍍敷底塗聚合物層包含側鏈上具有酸性基及聚合性基的丙烯酸聚合物，且上述丙烯酸聚合物在上述鍍敷底塗聚合物層內進行能量賦予，而於上述聚合性基彼此之間或者上述聚合性基與上述支持體之間形成交聯結構或者化學鍵。
4. 如申請專利範圍第3項所述的鏡面膜，其中上述能量賦予包含UV曝光。
5. 如申請專利範圍第1項或第3項所述的鏡面膜，其中上述含有銀的反射層為包含金屬多層膜的層，上述金屬多層膜在樹脂被覆層形成側具有至少含有銀的金屬膜。
6. 如申請專利範圍第1項或第3項所述的鏡面膜，其中上述支持體為聚酯膜或者聚醯亞胺膜。
7. 如申請專利範圍第1項或第3項所述的鏡面膜，其中上述樹脂被覆層包含樹脂組成物，上述樹脂組成物含有選自由聚碳酸 酯系樹脂、聚酯系樹脂、降莰烯系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂以及烯烴系樹脂所組成的組群中的1種以上的樹脂。
8. 如申請專利範圍第1項或第3項所述的鏡面膜，其中上述支持體的周緣部與上述樹脂被覆層經由接著層而密接。
9. 如申請專利範圍第8項所述的鏡面膜，其中上述樹脂被覆層與上述含有銀的反射層經由接著層而密接。
10. 如申請專利範圍第1項或第3項所述的鏡面膜，其中上述支持體的周緣部與上述樹脂被覆層相互直接接觸而密接。
11. 一種反射鏡，其於具有剛性的筐體上包括如申請專利範圍第1項或第3項所述的鏡面膜。
12. 一種如申請專利範圍第1項所述的鏡面膜的製造方法，包括：於支持體上的除周緣部以外的區域形成鍍敷底塗聚合物層的步驟；將金屬前驅物賦予至上述鍍敷底塗聚合物層的步驟；將所賦予的金屬前驅物還原的步驟；於上述支持體上的除周緣部以外的區域，藉由電鍍而形成含有銀的反射層的步驟；以及以覆蓋上述含有銀的反射層、及上述支持體的周緣部的方式形成樹脂被覆層的步驟。
13. 如申請專利範圍第12項所述的鏡面膜的製造方法，其中於上述支持體上的除周緣部以外的區域形成鍍敷底塗聚合物層的 步驟包括：使含有鍍敷底塗聚合物的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物接觸於上述支持體上的步驟；以及僅對上述支持體上的除周緣部以外的區域進行能量賦予，而將鍍敷底塗聚合物層固定於上述支持體上的步驟。
14. 如申請專利範圍第12項或第13項所述的鏡面膜的製造方法，其中於上述支持體上的除周緣部以外的區域形成鍍敷底塗聚合物層的步驟包括：在上述支持體上的整個面上形成鍍敷底塗聚合物層的步驟；以及將上述支持體的周緣部的上述鍍敷底塗聚合物層去除的步驟。
15. 如申請專利範圍第13項所述的鏡面膜的製造方法，其中上述能量賦予包括UV曝光。
16. 如申請專利範圍第13項或第15項所述的鏡面膜的製造方法，其中上述鍍敷底塗聚合物包含：包含下述式(A)所表示的含聚合性基的單元、下述式(B)所表示的含有包含非解離性官能基的相互作用性基的單元、及下述式(C)所表示的含有包含離子性極性基的相互作用性基的單元的共聚物；包含下述式(A)所表示的單元及下述式(B)所表示的單元的共聚物；或者包含下述式(A)所表示的單元及下述式(C)所表示的單元的共聚物， 上述式(A)~式(C)中，R¹~R⁶分別獨立地表示氫原子或者碳數1~4的經取代或未經取代的烷基，X、Y、Z及U分別獨立地表示單鍵、經取代或未經取代的二價有機基、酯基、醯胺基或者醚基，L¹、L²及L³分別獨立地表示單鍵或者經取代或未經取代的二價有機基，W表示與鍍敷觸媒或者其前驅物形成相互作用的非解離性官能基，V表示與鍍敷觸媒或者其前驅物形成相互作用的離子性極性基。
17. 如申請專利範圍第12項或第13項所述的鏡面膜的製造方法，其中於上述支持體上的除周緣部以外的區域形成鍍敷底塗聚合物層的步驟包括：將含有產生活性種的材料的聚合物層形成用組成物賦予至支持體上的步驟。
18. 如申請專利範圍第12項或第13項所述的鏡面膜的製造方法，其中以覆蓋上述含有銀的反射層、及支持體的周緣部的方 式形成樹脂被覆層的步驟包括：將樹脂被覆層形成用樹脂材料溶解於溶劑中，塗佈於形成有含有銀的反射層的支持體上，進行乾燥而形成包含樹脂被覆層形成用樹脂材料的層的步驟；以及使所形成的包含樹脂被覆層形成用樹脂材料的層硬化的步驟。
19. 如申請專利範圍第12項或第13項所述的鏡面膜的製造方法，其中以覆蓋上述含有銀的反射層、及上述支持體的周緣部的方式形成樹脂被覆層的步驟包括：使樹脂膜經由接著層而密接於形成有含有銀的反射層的支持體上的步驟。