TW201318936A - 容器開閉裝置 - Google Patents

容器開閉裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201318936A
TW201318936A TW101119747A TW101119747A TW201318936A TW 201318936 A TW201318936 A TW 201318936A TW 101119747 A TW101119747 A TW 101119747A TW 101119747 A TW101119747 A TW 101119747A TW 201318936 A TW201318936 A TW 201318936A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
opening
container
pressing
holding
holding portion
Prior art date
Application number
TW101119747A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI464098B (zh
Inventor
Noriyoshi Toyoda
Hirofumi Nakamura
Original Assignee
Hirata Spinning
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hirata Spinning filed Critical Hirata Spinning
Publication of TW201318936A publication Critical patent/TW201318936A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI464098B publication Critical patent/TWI464098B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E05LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05FDEVICES FOR MOVING WINGS INTO OPEN OR CLOSED POSITION; CHECKS FOR WINGS; WING FITTINGS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, CONCERNED WITH THE FUNCTIONING OF THE WING
    • E05F15/00Power-operated mechanisms for wings
    • E05F15/60Power-operated mechanisms for wings using electrical actuators
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E05LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05FDEVICES FOR MOVING WINGS INTO OPEN OR CLOSED POSITION; CHECKS FOR WINGS; WING FITTINGS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, CONCERNED WITH THE FUNCTIONING OF THE WING
    • E05F15/00Power-operated mechanisms for wings
    • E05F15/70Power-operated mechanisms for wings with automatic actuation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67376Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E05LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05CBOLTS OR FASTENING DEVICES FOR WINGS, SPECIALLY FOR DOORS OR WINDOWS
    • E05C19/00Other devices specially designed for securing wings, e.g. with suction cups
    • E05C19/007Latches with wedging action
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67373Closed carriers characterised by locking systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Abstract

本發明是提供一種容器開閉裝置,是對於具備:具有取出和放入工件的開口部的容器本體,及裝卸自如地被裝設於上述開口部,並閉塞該開口部的蓋子的容器,進行上述蓋子的開閉的容器開閉裝置,其特徵為:該裝置是具備:開閉機構、及推壓機構;該開閉機構,是具有保持上述蓋子的保持部,並使上述保持部移動在使上述蓋子閉塞上述開口部的閉位置,以及上述蓋子從上述開口部離開的開位置之間,用以開閉上述開口部,該推壓機構,是在藉由上述開閉機構將上述蓋子從上述開位置朝向上述閉位置移動之際,朝向上述容器本體側推壓上述保持部的周緣部。

Description

容器開閉裝置
本發明是關於一種開閉容器的蓋子的容器開閉裝置。
FOUP(Front-Opening Unified Pod)或是FOSB(Front Open Shipping Box)等的晶圓容器,是藉由設於載入通路(load port)的開閉機構,使得構成該蓋子的門被開閉,進行著內部的晶圓之搬出搬入。為了防止在容器的搬運中有門脫落而使得內部的晶圓從容器掉落的情形,被要求確實地進行載入通路的門的閉鎖。在此,提案一種確認是否適當地進行著門的閉鎖的裝置(專利文獻1至3)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本特開2008-100635號公報
專利文獻2:日本特開2009-200200號公報
專利文獻3:日本特開2009-239004號公報
在FOUP或是FOSB,為了閉鎖該門所必需之力量的上限值以SEMI規格所規定。FOUP或是FOSB的製造廠商,是以SEMI規格所規定的上限值的力量能夠閉鎖門的 方式來設計此些。因此,載入通路的製造廠商,是以SEMI規格所規定的上限值作為基準,能夠確實地閉鎖門的方式來設計開閉機構。
晶圓是其大型化逐漸地進行,而在收容此大型的所謂FOUP或是FOSB的容器,為了固定保持被大型化的晶圓,必須以更大力量來閉鎖門。所以以SEMI規格所規定的上限值也藉由晶圓的尺寸成為不相同者。
至今成為主流尺寸的晶圓尺寸是300mm時,因SEMI規格的上限值是在FOUP與FOSB的相差並沒有很大差距,因此,載入通路的開閉裝置是以FOSB的上限值作為基準加以設計,而能夠對應於FOUP與FOSB之雙方的情形較多。
但是,晶圓尺寸是450mm時,則SEMI規格的上限值是在FOUP與FOSB上有所差距。若以FOSB的上限值作為基準來設計載入通路的開閉裝置時,則相對於FOUP會成為超過規格之同時,使驅動力較高的分量也會使成本變高。一般在工廠的容器,是FOUP比FOSB的比率還要大。所以,若將FOSB用的載入通路使用作為FOUP用的載入通路,則在提高設備成本上有所關連。相反地,以FOUP的上限值作為基準來設計載入通路的開閉裝置時,若在開閉FOSB使用此裝置的情形,則藉由驅動力不足夠而有門的閉鎖不良之慮。
本發明的目的,是在於提供一種容器開閉裝置,該裝置是即使未增大開閉機構的驅動力,也能夠更確實地進行 蓋子的閉鎖。
依照本發明,提供一種容器開閉裝置,是對於具備:具有取出和放入工件的開口部的容器本體,及裝卸自如地被裝設於上述開口部,並閉塞該開口部的蓋子的容器,進行上述蓋子的開閉的容器開閉裝置,其特徵為:該裝置是具備:開閉機構、及推壓機構;該開閉機構,是具有保持上述蓋子的保持部,並使上述保持部移動在使上述蓋子閉塞上述開口部的閉位置,以及上述蓋子從上述開口部離開的開位置之間,用以開閉上述開口部,該推壓機構,是在藉由上述開閉機構將上述蓋子從上述開位置朝向上述閉位置移動之際,朝向上述容器本體側推壓上述保持部的周緣部。
依照本發明,能夠提供一種容器開閉裝置,該裝置是即使未增大開閉機構的驅動力,也能夠更確實地進行蓋子的閉鎖。
<第1實施形態>
第1圖是本發明的一實施形態的容器開閉裝置A的概略側斷面圖。在本實施形態中,在開閉FOUP與FOSB的 載入通路適用本發明的容器開閉裝置者。圖中,Z是表示上下方向,X是表示水平方向。
容器100,是FOUP或是FOSB,是具有:將取出和放入工件的晶圓W的開口部102具有於側部的箱形狀容器本體101,及裝卸自如地被裝設於開口部102,並閉塞開口部102的蓋子(門:door)103。還有,第1圖是表示藉由容器開閉裝置A使得蓋子103被開放而位於開位置的狀態。
容器開閉裝置A,是具備:壁體1、及裝載部2、及開閉機構3、以及推壓機構4。壁體1,是具有壁面1a與其反對側的面1b而朝向Z方向延伸的板狀體。壁體1,是具有:開口於蓋子103能夠通過的水平方向的孔部11,及避免與開閉機構3之干涉的開縫12。
容器本體101,是該開口部102如第1圖所示地,以相向於孔部11的姿勢被裝載於裝載部2,並使得位於面1b側的機器人(未予圖示)經由孔部11、開口部102,成為能夠存取於容器本體101內的晶圓W。
裝載部2是相對於壁體1而在面1a側設成平台狀。裝載部2是具備裝載有容器100之可動的制動爪安裝板(dog plate)21,該制動爪安裝板21是藉由未予圖示之移動機構,朝向X方向移動在近接於壁體1的孔部11之位置(表示於第1圖的位置),及離開的位置。在搬運容器100時,制動爪安裝板21是被移動在從孔部11離開的位置,而在容器100之開閉及開放中,制動爪安裝板21 是被移動在近接於孔部11的位置。
開閉機構3,是具備:保持蓋子103的保持部[通路門(port door)]30,及將保持部30移動在蓋子103閉塞開口部102的閉位置,與蓋子103從開口部102離開的開位置(第1圖的位置)之間的移動機構31,而來開閉開口部102。在本實施形態的情形,開位置是成為蓋子103從閉位置朝向X方向離開,且朝向Z方向下方下降的位置。
保持部30是具有:相向於蓋子103的保持面301,及與保持面301相反側的面(以下,稱為被保持面)302。第2A圖是保持面301的說明圖。本實施形態的情形,保持部30是呈方形,而具有與蓋子103相同形狀以及相同大小。在保持面301設有裝卸自如地吸附蓋子103的吸附部303、303。吸附部303是例如吸附墊。在保持面301又設有操作容器本體101與蓋子103之卡合機構的鍵部304、304。鍵部304是在蓋子103被保持於保持面301的狀態下,設置成與設於蓋子103的卡合機構能夠卡合,並藉由該擺動動作來操作蓋子103與容器本體101的卡合及解除卡合。
回到第1圖,移動機構31,是具備:連結部32、及上下移動機構33、以及水平移動機構34;該連結部32,是用以連結移動機構31與保持部30,該上下移動機構33,是經由連結部32且將保持部30上下地升降,該水平移動機構34,是經由連結部32且將保持部30朝向X方向移動,並進退於孔部11。
連結部32,是其上部被連接於保持部30的下部,而其下部朝向X方向滑動自如地被支撐於平台構件331。水平移動機構34,是本實施形態的情形,被裝載於平台構件331的電動氣缸,藉由其桿部之水平移動經由連結部32且將保持部30朝向X方向移動。
上下移動機構33,是具備:平台構件331,及與平台構件331卡合而導引其上下移動的軌道構件332。在平台構件331旋轉自如地設有滾珠螺帽331a。在滾珠螺帽331a螺合有滾珠絲桿334以構成滾珠螺旋機構,而且滾珠絲桿334是通過平台構件331。在滾珠絲桿334的下端部連結有馬達333,且藉由馬達333使得滾珠絲桿334進行旋轉。藉此,使平台構件331上下地移動,並經由連結部32能夠將保持部30朝向Z方向升降。
參照第1圖及第2B圖,推壓機構4,是在藉由開閉機構3將蓋子103從開位置朝向閉位置移動之際,將保持部30的周緣部朝向容器本體101側推壓的機構。在本實施形態的情形,推壓機構4是具備:L型的托架41,及被支撐於托架41的驅動單元42,及被連結於驅動單元42,且在水平面上能夠擺動的臂構件43、及被支撐於臂構件43的推壓部44。
驅動單元42,是具備:馬達等的驅動源42a,及將驅動源42a之輸出予以減速的減速機42b,臂構件43,是使其一方的端部被安裝於減速機42b的輸出軸。藉由驅動源42a之驅動力,使得臂構件43進行擺動,藉此,把推壓之 驅動力賦予推壓部44。在本實施形態的情形,推壓部44,是滾子體,而旋轉自如地被安裝於臂構件43的另一方端部。
推壓部44是位於壁體1的面1b側的孔部11之周緣,且藉由臂構件43之擺動,移動在第2B圖中以二點鏈線所表示之待機位置與以實線所表示之推壓位置之間。因推壓部44位於孔部11的周緣,因此,能夠防止干涉到進行晶圓W的取出和放入的機器人(未予圖示)與推壓部44。
在從待機位置移動至推壓位置的過程中,推壓部44,是推壓保持部30的被保持面302的上側周緣部。藉此,被保持於保持部30的蓋子103之上緣部分也被推壓至容器本體101側,使得該閉鎖成為更確實者。
還有,設置檢測出推壓部44是否在待機位置或是在推壓位置的位置檢測感測器也可以。作為位置檢測感測器,例如,有檢測出設置於臂構件43的被檢測片的光感測器(光電遮斷器:photointerruptor),能夠支撐於托架41。
第3圖是容器開閉裝置A的控制裝置110的方塊圖。控制裝置110,是具備:CPU等的處理部111,及RAM、ROM等的記憶部112,及將外部裝置與處理部111作為介面的介面部113。在介面部113,也包括主電腦等,來進行通信上位之電腦或是周邊裝置(未予圖示)之間的通信介面。
處理部111是執行被記憶於記憶部112之程式,依據各種感測器115的檢測結果或是上位的電腦等的指示,來控制各種致動器114。在各種的感測器115,例如,包括有:推壓部44的位置感測器、保持部30的Z方向、X方向的位置檢測感測器、制動爪安裝板21的位置感測器、檢測出有沒有容器100的感測器等。
在致動器114,包括:驅動源42a、馬達333、水平移動機構〔直流馬達(伺服馬達)〕34、制動爪安裝板21的移動機構的驅動源、進行鍵部304之擺動動作的機構的驅動源等。尤其是,處理部111,是在從保持部30的開位置移動至閉位置之際,因同步控制由移動機構31所進行的蓋子103之移動,及由推壓部44所進行之保持部30的推壓,因此,能夠將蓋子103的閉鎖作成更確實者。以下,將其一例子參照第4圖、第5A圖至第5C圖來說明。第4圖是閉鎖控制裝置110所實行的蓋子103之際的控制例子的流程圖,第5A圖至第5C圖是容器開閉裝置A的動作說明圖。
從表示於第1圖的保持部30位於開位置的狀態下,移動至閉位置時,首先,在推壓部44位於待機位置的狀態下,處理部111是進行將保持部30予以上升的控制(第4圖之S1)。具體而言,處理部111是藉由上下移動機構33使得平台機構331上升,如第5A圖所示地,將保持部30上升至蓋子103相向於容器本體101的開口部102之高度。處理部111,是取得保持部30之Z方向的位 置檢測感測器的檢測結果來確認是否完成保持部30之上升(第4圖之S2),若能夠確認時,則停止上下移動機構33而移至第4圖之S3、S4的處理。還有,若在一定時間內無法確認完成保持部30之上升時,則進行錯誤處理等。
然後,處理部111是在S3藉由水平移動機構34,將保持部30朝向X方向(容器本體101側)移動且將保持部30移動至閉位置,並以蓋部103來閉塞開口部102。這時候,處理部111,是同步於水平移動機構34的致動器之驅動,而在S4驅動推壓機構4的驅動單元42。藉由該同步驅動(或是大致同步之驅動),使得臂構件43進行擺動,且使推壓部44抵接於保持部30的被保持面302。如此地,當使得推壓部44仍推壓(支撐)被保持面302之下,來驅動水平移動機構34,則保持部30及蓋子103,是如第5B圖所示地,仍被保持成垂直狀態下被移動至閉位置。
處理部111,是取得保持部30之X方向的位置檢測感測器、推壓部44的位置感測器的檢測結果,且確認保持部30是否完成的閉位置移動(第4圖之S5),若能夠該確認時,則停止水平驅動機構34、驅動單元42,且移至第4圖之S6的處理。還有,若在一定時間內無法確認完成此些確認時,則進行錯誤處理等。
推壓機構4的臂構件43完全地(例如180°)擺動,且使得推壓部44如第5C圖所示地移動至推壓位置,就使 得蓋子103、尤其是使得其上部被推壓至容器本體101側,且使蓋子103更確實地閉鎖開口部102。
在第4圖之S6,處理部111是驅動進行鍵部304的擺動動作之機構的驅動源,使得鍵部304進行擺動,且進行蓋子103與容器本體101之間的卡合。藉此,蓋子103與容器本體101被閉鎖。藉由以上完成一單位的處理。
還有,欲開放開口部102的次序,即將保持部30從閉位置移動至開位置的次序,是當然成為與上述相反的次序。還有,推壓機構4,是除了與保持部30之移動同步地驅動之外,在相對於閉位置的蓋子103的移動完成之後作成驅動也可以。
如此在本實施形態中,設置推壓機構4,就能夠更確實地進行蓋子103的閉鎖。更具體而言,因保持部30及蓋子103仍被保持於垂直狀態下被移動至閉位置,因此可避免發生僅閉鎖蓋子103的一方側,而未閉鎖另一方側的狀態。亦即,因蓋子103以筆直狀態被開閉,因此,減低發生關閉蓋子異常之可能性。在本實施形態中,增加開閉機構3的驅動力而未增加蓋子103全體的水平移動,而藉由推壓機構4局部性地推壓保持部30之周緣部的構成之故,因而能夠抑制提高成本。例如,即使移動機構31(尤其是水平移動機構34)的驅動力是設定成FOUP用,而設置推壓機構4也能夠利用作為FOSB用的容器開閉裝置。
還有,推壓機構4是作成經由托架41而固定於壁體1的方式之故,因而例如針對於FOSB用的容器開閉裝置A 裝載推壓機構4,而針對於FOUP用的容器開閉裝置A未裝載推壓機構4的選擇就能夠成簡單。
在本實施形態中,作成藉由推壓部44來推壓保持部30的上側周緣部之構成,惟所推壓的部位並未被限定於此,作成推壓保持部30的左側及/或右側周緣部的構成也可以。
尤其是,在本實施形態中,保持部30在其下部與移動機構31被連結的構成之故,因而在保持部30的上側部分有減弱推壓力的情形,而在蓋子103的上部有成為閉鎖不充分之慮。因此,作成藉由推壓部44來推壓保持部30的上側周緣部的構成,以更小的推壓力確實地能夠避免閉鎖不良。
還有,在本實施形態中,將由推壓機構4所進行之推壓部位作為1部位,惟推壓保持部30的複數部位各處也可以,這時候,驅動單元42是作成共通也可以,或是個別地設置也可以。
<第2實施形態>
在上述第1實施形態中,將推壓部44在水平面上擺動且移動待機位置與推壓位置之間,惟在垂直面上擺動也可以。第6A圖是表示其一例子。
第6A圖的推壓機構4A,是具備:軸支被固定於壁體1的驅動軸45A的托架41A,及被連接於驅動軸45A的U形狀臂構件43A,且未被連接於臂構件43A的驅動軸45A 側的前端部形成推壓部44A。驅動軸45A是朝向水平方向被延設,且藉由未予圖示的驅動單元被擺動驅動。該驅動單元,是與第1實施形態的驅動單元42同樣地,被同步驅動於水平移動機構34的致動器之驅動。藉由驅動軸45A的擺動驅動,臂構件43A是擺動在兩點鏈線的待機位置,與實線的推壓位置之間,使推壓部44A在垂直面(X-Z平面)上擺動之構成。作為驅動單元,例如有伺服馬達或是旋轉式氣缸等。
<第3實施形態>
在上述第1及第2實施形態中,將擺動推壓部44、44A予以擺動之構成,惟作成並進之構成也可以。第6B圖是表示其一例子。
第6B圖的推壓機構4B,是具備:被支撐於壁體1的致動器42B,與臂構件43B。致動器42B,是例如電動氣缸或是氣缸,並將臂構件43B朝向箭頭方向(X方向)移動。該致動器42B,是與第1實施形態的驅動單元42同樣地,被同步驅動於水平移動機構34的致動器之驅動。臂構件43B的前端部是形成推壓部44B。藉由致動器42B之動作,臂構件43B是在兩點鏈線的待機位置,與實線的推壓位置之間前後移動,使推壓部44B來推壓保持部30的被保持面302。作為驅動單元,還有,例如有電動氣缸或是氣缸、滾珠螺絲或是旋轉式氣缸等。
<第4實施形態>
針對於推壓機構的其他例子再加以說明。表示於第7A圖的推壓機構4C,是具備:突出部4Ca,及設於壁體1的導引部46C。在本實施形態中,將突出部4Ca抵接於導引部46C的凸輪面46Ca,則能夠將保持部30朝向容器本體101側的反作用力施予突出部46Ca,藉此,作為推壓保持部30的上側周緣部之構造。
突出部4Ca是藉由設置於保持部30之內部的驅動機構,移動至朝向與保持面301之面方向平行的方向(Z方向),且由保持部30突出。針對於該驅動機構參照第7B圖加以說明。
驅動機構4Cb,是藉由鎖定機構5被動作。鎖定機構5是進行鍵部304、304的擺動動作,進行操作蓋子103與容器本體101之間的卡合及解除卡合。首先,針對於鎖定機構5之構成加以說明。
鎖定機構5是作為驅動源具備馬達51。在馬達51的輸出軸安裝有蝸桿,而與蝸輪53咬合來構成蝸齒輪裝置。蝸輪53,是在由其旋轉中心偏心的位置,與連桿構件54、54相連結。在連桿構件54、54,各別連結有鍵部304、304。於是,藉由馬達51每當將蝸輪53旋轉180度時,使得鍵部304、304擺動90度,目使蓋子103與容器本體101之卡合狀態,以卡合與解除成為轉換的情形。
在本實施形態的情形,突出部4Ca,是具備:朝向與保持面301之面方向平行的方向延伸的推壓桿43C,及旋 轉自如地被軸支於其上端部的凸輪從動件44C。
驅動機構4Cb,是具備:導引推壓桿43C的Z方向之移動的導引構件42Ca,及設於推壓桿43C之下端部的凸輪機構。導引構件42Ca是被固定於保持部30。該凸輪機構,是具備:板凸輪42Cb,及凸輪從動件42Cc,板凸輪42Cb,是與蝸輪53同心地被連接且與蝸輪53之旋轉同步地旋轉,又在其周面形成有凸輪面。凸輪從動件42Cc是旋轉自如地被軸支於推壓桿是43C之下端部,且被抵接於板凸輪42Cb的凸輪面。
板凸輪42Cb是具有從其旋轉中心直到其凸輪面為止的距離連續地變化之部分,利用該部分且藉由板凸輪42Cb之旋轉能夠將推壓桿43C朝向Z方向移動。
還有,在本實施形態中,作成以利用板凸輪42Cb的凸輪機構來移動突出部4Ca之構造,惟其他種類的凸輪機構也可以,還有,作成以凸輪機構以外的機構來移動突出部4Ca之構造也可以。
使驅動機構4Cb作成藉由鎖定機構5被動作的構造,就可以同步蓋子103與容器本體101之間的卡合及解除卡合且能夠進行由推壓機構4C所進行之推壓、解除動作。以下,將動作例參照第8A圖及第8B圖以及第9A圖及第9B圖加以說明。
第8A圖是表示藉由開閉機構3將保持部30位於閉位置的狀態。在同圖中擴大地圖示由蓋子103所進行之開口部102的閉鎖不充分的情形。突出部4Ca是位於從導引部 46C離開的待機位置。
從第8A圖的狀態下,驅動鎖定機構5的馬達51,且藉由鍵部304、304,將蓋子103與容器本體101之間的卡合狀態開始由解除切換成卡合。藉由馬達51的驅動,也使驅動機構4Cb進行動作且上升突出部4Ca。第8B圖是表示突出部4Ca之上升途中的狀態。凸輪從動件44C是抵接於導引部46C的凸輪面46Ca,且在凸輪面46Ca的法線方向接受反作用力。該反作用力是經由導引構件42Ca且被轉送至保持部30的本體,並將保持部30(尤其是其上緣部)成為朝向容器本體101之一方的力量。凸輪面46Ca是使其法線方向在容器本體101方向指向下方向的方式作成從垂直面傾斜的傾斜面,且使保持部30朝向容器本體101之一方的方式,導引凸輪從動件44C。
第9A圖是表示進行著突出部4Ca之上升的狀態。保持部30是移動至容器本體101側。第9B圖是表示完成突出部4Ca之上升的狀態。這時候,保持部30是最位於容器本體101側,且蓋子103是位在完全地閉塞開口部102的位置。相反地可說,蓋子103是成為完全地閉塞開口部102之位置的方式,來設計凸輪面46Ca或突出部4Ca的形狀或是移動量。還有,板凸輪42Cb的凸輪面,是從由鍵部304、304所進行之蓋子103與容器本體101之間的解除狀態切換成卡合狀態完成為止,就完成突出部4Ca之上升的方式被設計。
在本實施形態中,如此地確實地進行蓋子103的閉 鎖。還有,在本實施形態中,作成利用鎖定機構5的驅動力且將推壓機構4C予以動作的構造之故,因而不需要增加新穎的致動器,並能夠抑制成本提高。還有,在本實施形態中,將推壓機構4C作成設於保持部30之上緣部側的構造,惟作成設於側緣部側也可以,還有,設置複數也可以。
還有,在本實施形態中,例如活用鎖定機構5之致動器的例子進行說明,惟並未被限定於此者。例如,作成設置其他的致動器且將驅動機構4Cb予以動作並使突出部4Ca上升的方式也可以。這時候,不會僅限定於凸輪機構,也可以使用電動氣缸等。
<第5實施形態>
針對於推壓機構的其他例子參照第10A圖至第10B圖加以說明。表示於第10A圖的推壓機構4D,是具備:從保持部30的上部傾斜於背面側(與容器本體101之相反側)所突出的突出部43D,及設於壁體1的卡合部46D。還有,第10A圖將保持部30位於開位置。
本實施形態的情形,使連結部32具有鉸鏈部321,且將保持部30以特定範圍能夠傾倒地支撐於壁體1側。保持部30的最大傾倒角度,是藉由鉸鏈部321的構造(止動件等)作成物理性地加以限制也可以。還有,在本實施形態中,藉由鉸鏈部321作成能夠傾倒保持部30,惟藉由彈性體(板簧等)作成能夠彈性地傾倒也可以。
本實施形態的情形,突出部43D是棒狀構件,且在其前端部設有凸輪從動件43D1。突出部43D是被固定於保持部30。突出部43D是以金屬材料等的高剛性的材料所構成較佳。還有,將突出部43D傾倒自如地設置於背面側也可以。這時候,將規定相對於背面側的傾倒界限的止動件予以排設較佳。更進一步,將突出部43D以具有可撓性的材料所構成,作成自如地撓曲於背面側也可以。
卡合部46D是設於壁體1之面1b的孔部11之上方,使突出部43D的前端部能夠插拔的方式,本實施形態的情形,具有朝向下方開放的開口(溝)。卡合部46D是使突出部43D的前端部能夠插入拔出,若能夠卡合,則任何形狀都可以。
以下,針對於由本實施形態的推壓機構4D所進行之推壓動作加以說明。從表示於第10A圖的使保持部30位於開位置的狀態下,首先,藉由上下移動機構33使平台構件331上升。保持部30,是在傾倒於壁體1側的狀態下進行上升。
保持部30是在第10A圖以兩點鏈線所示地,被上升直到相向於孔部11的位置為止,且使得突出部43D的凸輪從動件43D1被插入於卡合部46D。在該階段,凸輪從動件43D1是並未抵接於卡合部46D的內壁。於是,若將水平移動機構34予以驅動,且將保持部30朝向閉位置移動至X方向,則從蓋子103上側深入至開口部102內,然後使蓋子103之下側進入至開口部102內。使蓋子103的 下側開始進入至開口部102內,且隨著保持部30接近於垂直狀態,使得突出部43D傾斜於背面側之故,因而使凸輪從動件43D1抵接於卡合部46D的內壁46D1,且使得突出部43D與卡合部46D成為完全地卡合狀態。
然後,使得突出部43D成為支撐棒,且從突出部43D接受推壓力,使得保持部30之上部朝向從孔部11離開的方向移動的情形會被限制。
結果,能夠將保持部30之上部導引至閉鎖開口部102的位置,而且如第10B圖所示地,成為使呈傾倒的保持部30起立且使保持部30全體閉塞開口部102的情形。
如此在本實施形態中,設置推壓機構4D,就能夠更確實地進行蓋子103的閉鎖。在本實施形態中,因推壓機構4D本身未具有固有的驅動源,因此,能夠抑制成本之提高。還有,突出部43D是設置於保持部30之寬度方向的複數部位也可以。
本發明是並未被限制於上述實施形態者,在未超越本發明的精神及範圍內,能夠做各種各樣的變更及變形。因此,為了公開本發明的範圍,附上以下的申請專利範圍。
1‧‧‧壁體
2‧‧‧裝載部
3‧‧‧開閉機構
4、4B、4C、4D‧‧‧推壓機構
4Ca、43D‧‧‧突出部
4Cb‧‧‧驅動機構
5‧‧‧鎖定機構
11‧‧‧孔部
12‧‧‧開縫
21‧‧‧制動爪安裝板
30‧‧‧保持部
31‧‧‧移動機構
32‧‧‧連結部
33‧‧‧上下移動機構
34‧‧‧水平移動機構
41、41A‧‧‧托架
42‧‧‧驅動單元
42a‧‧‧驅動源
42b‧‧‧減速機
42Ca‧‧‧導引構件
42Cb‧‧‧板凸輪
43、43A、43B‧‧‧臂構件
43C‧‧‧推壓桿
43D1‧‧‧凸輪從動件
44、44A、44B‧‧‧推壓部
45A‧‧‧驅動軸
46C‧‧‧導引部
46Ca‧‧‧凸輪面
46D‧‧‧卡合部
51、333‧‧‧馬達
53‧‧‧蝸輪
54‧‧‧連桿構件
100‧‧‧容器
101‧‧‧容器本體
102‧‧‧開口部
103‧‧‧蓋子
111‧‧‧處理部
112‧‧‧記憶部
113‧‧‧介面部
114、42B‧‧‧致動器
115‧‧‧感測器
301‧‧‧保持面
302‧‧‧被保持面
303‧‧‧吸附部
304‧‧‧鍵部
321‧‧‧鉸鏈部
331‧‧‧平台構件
331a‧‧‧滾珠螺帽
332‧‧‧軌道構件
334‧‧‧滾珠絲桿
A‧‧‧容器開閉裝置
W‧‧‧晶圓
X‧‧‧水平方向
Z‧‧‧上下方向
第1圖是本發明的一實施形態的容器開閉裝置的概略側斷面圖。
第2A圖是保持部的保持面的說明圖。
第2B圖是推壓機構的動作說明圖。
第3圖是控制裝置的方塊圖。
第4圖是表示控制裝置所實行的控制例子的流程圖。
第5A圖是容器開閉裝置的動作說明圖。
第5B圖是容器開閉裝置的動作說明圖。
第5C圖是容器開閉裝置的動作說明圖。
第6A圖是其他例子的推壓機構的說明圖。
第6B圖是其他例子的推壓機構的說明圖。
第7A圖是其他例子的推壓機構的說明圖。
第7B圖是其他例子的推壓機構的說明圖。
第8A圖是其他例子的推壓機構的說明圖。
第8B圖是其他例子的推壓機構的說明圖。
第9A圖是其他例子的推壓機構的說明圖。
第9B圖是其他例子的推壓機構的說明圖。
第10A圖是其他例子的推壓機構的說明圖。
第10B圖是其他例子的推壓機構的說明圖。
1‧‧‧壁體
1a‧‧‧壁面
1b‧‧‧面
2‧‧‧裝載部
3‧‧‧開閉機構
4‧‧‧推壓機構
11‧‧‧孔部
12‧‧‧開縫
21‧‧‧制動爪安裝板
30‧‧‧保持部
31‧‧‧移動機構
32‧‧‧連結部
33‧‧‧上下移動機構
34‧‧‧水平移動機構
41‧‧‧托架
42‧‧‧驅動單元
42a‧‧‧驅動源
42b‧‧‧減速機
43‧‧‧臂構件
44‧‧‧推壓部
100‧‧‧容器
101‧‧‧容器本體
102‧‧‧開口部
103‧‧‧蓋子
301‧‧‧保持面
302‧‧‧被保持面
331‧‧‧平台構件
331a‧‧‧滾珠螺帽
332‧‧‧軌道構件
333‧‧‧馬達
334‧‧‧滾珠絲桿
A‧‧‧容器開閉裝置
W‧‧‧晶圓
X‧‧‧水平方向
Z‧‧‧上下方向

Claims (8)

  1. 一種容器開閉裝置,是對於具備:具有取出和放入工件的開口部的容器本體,及裝卸自如地被裝設於上述開口部,並閉塞該開口部的蓋子的容器,進行上述蓋子的開閉的容器開閉裝置,其特徵為:該裝置是具備:開閉機構、及推壓機構;該開閉機構,是具有保持上述蓋子的保持部,並使上述保持部移動在使上述蓋子閉塞上述開口部的閉位置,以及上述蓋子從上述開口部離開的開位置之間,用以開閉上述開口部,該推壓機構,是在藉由上述開閉機構將上述蓋子從上述開位置朝向上述閉位置移動之際,朝向上述容器本體側推壓上述保持部的周緣部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的容器開閉裝置,其中,上述推壓機構是具備:推壓部、及驅動源;該推壓部,是朝向上述容器本體側推壓與位在上述保持部的蓋保持側為相反側的面,該驅動源,是用以對上述推壓部賦予推壓的驅動力。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的容器開閉裝置,其中,該裝置具備:壁體、及裝載部;該壁體,是朝向上下方向延伸,並具備:於上述蓋子能夠通過的水平方向呈開口的孔部, 該裝載部,是設於上述壁體的第1面側,並以上述容器本體的上述開口部相向於上述孔部的姿勢裝載有上述容器,上述推壓機構的上述推壓部,設於與上述第1面相反側的上述壁體的第2面側之上述孔部的周緣。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的容器開閉裝置,其中,更具備:控制裝置;該控制裝置,是同步控制由上述開閉機構所進行之上述蓋子的移動,及由上述推壓部所進行之上述保持部的推壓。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的容器開閉裝置,其中,該裝置具備:壁體、及裝載部、以及鎖定機構;該壁體,是朝向上下方向延伸,並具有:於上述蓋子能夠通過的水平方向呈開口的孔部,該裝載部,是設於上述壁體的第1面側,並以上述容器本體的上述開口部相向於上述孔部的姿勢裝載有上述容器,該鎖定機構,是設於上述保持部,用來操作上述蓋子與上述容器本體的卡合及解除卡合,上述保持部,是具有相向於上述蓋子的保持面,上述推壓機構,是具備:突出部、及驅動機構、以及導引部; 該突出部,是朝向與上述保持面的面方向平行的方向移動,並從上述保持部突出,該驅動機構,是藉由上述鎖定機構而動作,並使上述突出部移動,該導引部,是設於上述壁體,並藉由上述突出部的抵接,將上述保持部朝向上述容器本體側的反作用力施予上述突出部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的容器開閉裝置,其中,上述突出部,是具有:推壓桿、及凸輪從動件;該推壓桿,是朝向與上述保持面的面方向平行的方向延伸,該凸輪從動件,是設於上述推壓桿的一端,並抵接於上述導引部,上述驅動機構,是具有設於上述推壓桿的另一端,並藉由上述鎖定機構而動作的凸輪機構,上述導引部,是具有:設於上述壁體,並具備使上述保持部朝向上述容器的方式來導引上述凸輪從動件之凸輪面的導引構件。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的容器開閉裝置,其中,上述凸輪機構是具有:板凸輪、及凸輪從動件;該板凸輪,是藉由上述鎖定機構而動作,該凸輪從動件,是設於上述推壓桿的另一端,並抵接 於上述板凸輪。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的容器開閉裝置,其中,該裝置具備:壁體、及裝載部;該壁體,是朝向上下方向延伸,並具有:於上述蓋子能夠通過的水平方向呈開口的孔部,該裝載部,是設於上述壁體的第1面側,並以上述容器本體的上述開口部相向於上述孔部的姿勢裝載有上述容器,上述保持部,是具有相向於上述蓋子的保持面,上述開閉機構,是具備在上述閉位置與上述開位置之間使保持部移動的移動機構,上述移動機構,是具備:連結部、及水平移動機構、以及上下移動機構:該連結部,是被連結於上述保持部,並將上述保持部能夠傾倒地支撐於上述壁體側,該水平移動機構,是經由上述連結部使上述保持部能夠進退於上述孔部,該上下移動機構,是經由上述連結部使上述保持部上下地升降,上述推壓機構,是具備:突出部、及卡合部;該突出部,是設於上述保持部,並從上述保持部的上方突出,該卡合部,是設於與上述第1面相反側的上述壁體的 第2面側之上述孔部的上方,並能夠插拔於上述突出部,上述突出部,是當上述保持部傾倒於上述壁體側的狀態下,上升至上述孔部的背後位置時可被插入於上述卡合部,並限制上述保持部的上部朝向從上述孔部離開的方向移動。
TW101119747A 2011-07-06 2012-06-01 Container opening and closing device TWI464098B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011150328 2011-07-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201318936A true TW201318936A (zh) 2013-05-16
TWI464098B TWI464098B (zh) 2014-12-11

Family

ID=47436731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101119747A TWI464098B (zh) 2011-07-06 2012-06-01 Container opening and closing device

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9324599B2 (zh)
JP (1) JP5727609B2 (zh)
KR (1) KR101611487B1 (zh)
TW (1) TWI464098B (zh)
WO (1) WO2013005363A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110650825A (zh) * 2017-04-03 2020-01-03 川崎重工业株式会社 封盖装置以及封盖方法
CN113697304A (zh) * 2021-10-28 2021-11-26 江苏大墩子银杏生物科技有限公司 一种用于银杏提取物安全存放的密封贮存装置
TWI814990B (zh) * 2019-02-22 2023-09-11 日商村田機械股份有限公司 蓋開閉裝置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5729148B2 (ja) * 2011-06-07 2015-06-03 東京エレクトロン株式会社 基板搬送容器の開閉装置、蓋体の開閉装置及び半導体製造装置
JP5718379B2 (ja) * 2013-01-15 2015-05-13 東京エレクトロン株式会社 基板収納処理装置及び基板収納処理方法並びに基板収納処理用記憶媒体
JP2015050417A (ja) * 2013-09-04 2015-03-16 東京エレクトロン株式会社 ロードポート装置及び基板処理装置
JP6263407B2 (ja) * 2014-02-10 2018-01-17 光洋サーモシステム株式会社 熱処理装置
US10563445B2 (en) * 2014-11-07 2020-02-18 Huf North America Automotive Parts Manufacturing Corp. Staged load amplified power closure system
JP6455239B2 (ja) * 2015-03-06 2019-01-23 シンフォニアテクノロジー株式会社 ドア開閉装置
KR101819584B1 (ko) * 2017-03-10 2018-01-17 류시엽 고온 및 고압의 압력챔버용 도어 개폐장치
KR102076166B1 (ko) * 2018-03-26 2020-02-11 주식회사 나인벨 정렬부가 포함된 카세트모듈 로드락 장치
CN113998243B (zh) * 2021-11-17 2022-11-18 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 光学元件拆箱装置
KR102655879B1 (ko) * 2022-01-10 2024-04-08 (주)마스 승강 수단의 강성이 보강된 로드 포트

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05109863A (ja) * 1991-10-17 1993-04-30 Shinko Electric Co Ltd 機械式インターフエース装置
TW344847B (en) * 1996-08-29 1998-11-11 Tokyo Electron Co Ltd Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method
US6106213A (en) * 1998-02-27 2000-08-22 Pri Automation, Inc. Automated door assembly for use in semiconductor wafer manufacturing
JP3556480B2 (ja) * 1998-08-17 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
JP3965809B2 (ja) * 1998-12-01 2007-08-29 神鋼電機株式会社 ウェハキャリア用蓋体の着脱移動装置、及び被移動体の水平移動装置
JP4620854B2 (ja) * 2000-10-30 2011-01-26 平田機工株式会社 Foupオープナのラッチ開閉装置
JP2002184831A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hirata Corp Foupオープナ
TW491803B (en) * 2001-05-22 2002-06-21 Prosys Technology Integration Apparatus for wafer loading/unloading with stabilized motion
JP4447184B2 (ja) * 2001-05-30 2010-04-07 東京エレクトロン株式会社 ウェハキャリア用蓋体の着脱装置
JP2003168727A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Dainichi Shoji Kk エクスチェンジャーおよびガス置換方法
JP2005026513A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP3103294U (ja) * 2004-02-10 2004-08-05 株式会社東光機械 食品容器密封装置
FR2874744B1 (fr) * 2004-08-30 2006-11-24 Cit Alcatel Interface sous vide entre une boite de mini-environnement et un equipement
JP4264840B2 (ja) 2006-10-20 2009-05-20 村田機械株式会社 天井走行車
FR2915831B1 (fr) * 2007-05-04 2009-09-25 Alcatel Lucent Sas Interface d'enceinte de transport
JP4275183B1 (ja) 2008-02-21 2009-06-10 Tdk株式会社 密閉容器の蓋閉鎖方法及び密閉容器の蓋開閉システム
JP4278699B1 (ja) 2008-03-27 2009-06-17 Tdk株式会社 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム、ウエハ搬送システム、及び密閉容器の蓋閉鎖方法
JP2010034145A (ja) * 2008-07-25 2010-02-12 Tdk Corp 密閉容器の蓋開閉システム
US8870516B2 (en) * 2010-06-30 2014-10-28 Brooks Automation, Inc. Port door positioning apparatus and associated methods
JP5736686B2 (ja) * 2010-08-07 2015-06-17 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110650825A (zh) * 2017-04-03 2020-01-03 川崎重工业株式会社 封盖装置以及封盖方法
TWI814990B (zh) * 2019-02-22 2023-09-11 日商村田機械股份有限公司 蓋開閉裝置
CN113697304A (zh) * 2021-10-28 2021-11-26 江苏大墩子银杏生物科技有限公司 一种用于银杏提取物安全存放的密封贮存装置
CN113697304B (zh) * 2021-10-28 2021-12-21 江苏大墩子银杏生物科技有限公司 一种用于银杏提取物安全存放的密封贮存装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20160049322A1 (en) 2016-02-18
JPWO2013005363A1 (ja) 2015-02-23
WO2013005363A1 (ja) 2013-01-10
KR101611487B1 (ko) 2016-04-11
US9324599B2 (en) 2016-04-26
TWI464098B (zh) 2014-12-11
KR20140016997A (ko) 2014-02-10
US9761472B2 (en) 2017-09-12
US20140109400A1 (en) 2014-04-24
JP5727609B2 (ja) 2015-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI464098B (zh) Container opening and closing device
US8591163B2 (en) FOUP opener and operating method thereof
US8251636B2 (en) Lid closing method for closed container and lid opening/closing system for closed container
JP4919123B2 (ja) 処理基板収納ポッド及び処理基板収納ポッドの蓋開閉システム
US20090245981A1 (en) Closed container, lid opening and closing system for closed container, wafer transfer system, and lid closing method for closed container
US8528947B2 (en) Closed container and lid opening/closing system therefor
JPH05175321A (ja) 板状物収納容器およびその蓋開口装置
JP2010129855A (ja) 密閉容器の蓋開閉システム
JP6392812B2 (ja) ワーク搬送パレット、および製造ライン
KR101657595B1 (ko) 덮개 개폐 장치
KR20070114348A (ko) 로드 포트 및 로드 포트의 제어 방법
US7793906B2 (en) Clamping mechanism
JP4732524B2 (ja) 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
TWI662642B (zh) 基板收容容器之鎖止解除機構
JP2009059930A (ja) オープンカセットロードポート
JP2008091597A (ja) クランプ機構
JP2007069273A (ja) ワーク位置決め装置およびワーク位置決め方法
JP5446042B2 (ja) 工作機械の開閉扉装置
JP2009170726A (ja) ロードポートおよびカセット位置調整方法
JP2009083028A (ja) ワーク反転装置
JP2001007182A (ja) 基板搬入・搬出装置及びこれを用いた基板処理装置
JPH05269689A (ja) ワークの把持装置
JP2010129924A (ja) カセットステージ
KR20200043753A (ko) 로드포트 어댑터
TW202101652A (zh) 裝載埠