TW201305309A - 透明黏著帶、附有金屬薄膜之膜積層體、覆蓋面板－觸控面板模組積層體、覆蓋面板－顯示面板模組積層體、觸控面板模組－顯示面板模組積層體、及影像顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種透明黏著帶，其即便將例如聚碳酸酯板或丙烯酸板用作被接著體，且該被接著體於高溫環境下產生逸氣時，亦可抑制於接著界面產生之發泡或隆起剝離，同時亦抑制金屬薄膜之劣化。又，本發明提供一種使用該透明黏著帶製造之附有金屬薄膜之膜積層體、覆蓋面板-觸控面板模組積層體、覆蓋面板-顯示面板模組積層體、觸控面板模組-顯示面板模組積層體、及影像顯示裝置。本發明係一種透明黏著帶，係具有以(甲基)丙烯酸酯系共聚物為主成分之黏著劑組成物構成之黏著劑層的透明黏著帶，且上述黏著劑層在頻率10 Hz下之動態黏彈性光譜之損耗正切於-20~20℃之溫度區域有最大值，於200℃下之剪切儲存彈性模數為2.5×104 Pa以上，且凝膠分率為70重量%以上。

Description

透明黏著帶、附有金屬薄膜之膜積層體、覆蓋面板-觸控面板模組積層體、覆蓋面板-顯示面板模組積層體、觸控面板模組-顯示面板模組積層體、及影像顯示裝置
本發明係關於一種透明黏著帶，其即便將例如聚碳酸酯板或丙烯酸板用作被接著體，且該接著體於高溫環境下產生逸氣時，亦可抑制於接著界面產生之發泡或隆起剝離，同時亦抑制金屬薄膜之劣化。又，本發明係關於一種使用該透明黏著帶來製造之附有金屬薄膜之膜積層體、覆蓋面板-觸控面板模組積層體、覆蓋面板-顯示面板模組積層體、觸控面板模組-顯示面板模組積層體、及影像顯示裝置。
顯示面板用於各種領域，尤其是於行動電話、個人數位助理等中，不僅用於影像顯示裝置亦用於輸入裝置。於此種輸入裝置中，例如經由丙烯酸系黏著劑等透明性高之黏著劑或透明黏著帶而使觸控面板與表面之覆蓋面板貼合。先前，觸控面板之覆蓋面板使用玻璃板，最近除玻璃板以外，使用安全且輕量之聚碳酸酯板、丙烯酸板等的情形亦不斷增多。
然而，已知聚碳酸酯板及丙烯酸板易吸收水分，於高溫條件下水分會汽化而產生逸氣。因此，會有於高溫條件下因逸氣導致於聚碳酸酯板或丙烯酸板與黏著劑層之界面上產生隆起剝離而產生外觀不良的問題。為防止由隆起剝離所致之外觀不良，例如進行有適當調整形成黏著劑層之丙烯酸系聚合物之分子量，但利用此種方法難以獲得可充 分抑制隆起剝離之黏著劑層。
又，如上述之觸控面板之貼合所使用的黏著劑或透明黏著帶之黏著劑層直接接觸附有金屬薄膜的膜之金屬薄膜面，且該金屬薄膜含有銀、銅、ITO、ZnO等金屬或金屬氧化物。因此，例如要求用於此種用途之黏著劑或透明黏著帶抑制隆起剝離並且抑制由金屬薄膜之劣化所致之導電性下降的產生。
專利文獻1記載有如下透明雙面透明黏著帶或黏著片，其具有透明性之雙面透明黏著帶或黏著片，於透明基材之雙面形成有透明黏著劑層，且形成於透明基材之至少一側面上之透明黏著劑層係由含有特定之丙烯酸系聚合物(a)及寡聚物(b)之黏著劑組成物所形成。於專利文獻1中，上述丙烯酸系聚合物(a)係如下之丙烯酸系聚合物：以烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯((meth)acrylic acid alkyl ester)為單體主成分，且相對於總單體成分100重量份而含有3~10重量份之含羧基單體作為單體成分，進而重量平均分子量為50萬~90萬；又，上述寡聚物(b)係如下寡聚物：以形成均聚物時玻璃轉移溫度為60~190℃且具有環狀結構之乙烯性不飽和單體為單體主成分，且相對於總單體成分100重量份而含有3~10重量份之含羧基單體作為單體成分，進而重量平均分子量為3000~6000。
於專利文獻1記載有「同文獻記載之透明雙面透明黏著帶或黏著片的隆起剝離防止性優異，進而透明性及抗翹 曲性亦優異」。然而，專利文獻1中記載之透明雙面透明黏著帶或黏著片於組成物中含有較多之含羧基成分，若將該透明黏著帶或黏著片貼合於金屬薄膜面，則由於所含之羧基而使由金屬薄膜之電阻值下降所致之劣化產生，例如於將該透明黏著帶或黏著片用於上述觸控面板之貼合用途時，會有產生觸控面板之誤動作的問題。
專利文獻1：日本特開2005-255877號公報
本發明之目的在於提供一種透明黏著帶，其即便將例如聚碳酸酯板或丙烯酸板用作被接著體，且該被接著體於高溫環境下產生逸氣時，亦可抑制於接著界面產生之發泡或隆起剝離，同時亦抑制金屬薄膜之劣化。又，本發明之目的在於提供一種使用該透明黏著帶製造之附有金屬薄膜之膜積層體、覆蓋面板-觸控面板模組積層體、覆蓋面板-顯示面板模組積層體、觸控面板模組-顯示面板模組積層體、及影像顯示裝置。
本發明係一種透明黏著帶，係具有由以(甲基)丙烯酸酯系共聚物為主成分之黏著劑組成物構成之黏著劑層，且上述黏著劑層在頻率10 Hz下之動態黏彈性光譜之損耗正切於-20~20℃之溫度區域有最大值，於200℃下之剪切儲存彈性模數為2.5×104 Pa以上，且凝膠分率為70重量%以上。
以下詳細說明本發明。
本發明之透明黏著帶之黏著劑層在頻率10 Hz下之動 態黏彈性光譜之損耗正切(tan δ)於-20~20℃之溫度區域有最大值。藉由使上述損耗正切之最大值處於該範圍內，而可使進行貼合時對被接著體之密合性變高，而防止高溫環境下之隆起剝離之產生。上述損耗正切之最大值較佳為處於-15~15℃之溫度區域，更佳為處於-10~10℃之溫度區域內。
一般認為，在聚碳酸酯板、丙烯酸板等於高溫環境下產生逸氣之被接著體與黏著劑層之界面所產生的隆起剝離係由於在高溫條件下自該被接著體產生逸氣並由該氣體壓力導致氣泡生長而引起。因此，一般認為，可藉由提高黏著劑層對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之密合性或黏著力，而阻礙於與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上之氣泡生長。
關於上述損耗正切為最大值之溫度，例如可藉由如下方式而求得：使用動態黏彈性測定裝置(例如，IT Meter and Control公司製造，DVA-200等)，於頻率10 Hz、升溫速度5℃/min之條件測定-50~200℃之剪切儲存彈性模數(G')及剪切損失彈性模數(G")，並以橫軸作為溫度、縱軸作為損耗正切(tan δ)而製作圖表。
本發明透明黏著帶之黏著劑層，其200℃之剪切儲存彈性模數(G')為2.5×104 Pa以上。藉由使200℃之剪切儲存彈性模數為2.5×104 Pa以上，而可防止隆起剝離之產生。200℃之剪切儲存彈性模數較佳為3.0×104 Pa以上，更佳為4.0×104 Pa以上。
本發明人發現，於高溫環境下產生之隆起剝離與黏著 劑層於高溫條件所測出之剪切儲存彈性模數有關。即，在高溫環境下產生於聚碳酸酯板、丙烯酸板等與黏著劑層之界面的隆起剝離會有如下傾向：測定頻率10 Hz、200℃下之黏著劑層之剪切儲存彈性模數越大而該隆起剝離越少，且剪切儲存彈性模數越小而該隆起剝離越多。本發明人進一步進行努力研究，結果發現，可藉由使黏著劑於200℃之剪切儲存彈性模數為2.5×104 Pa以上，而防止隆起剝離之產生。
認為高溫環境下隆起剝離之原因在於黏著劑層無法承受自被接著體產生之逸氣的壓力而變形並剝離。認為藉由提高黏著劑層於200℃之剪切儲存彈性模數，而使黏著劑層即便於高溫環境下亦難以變形，因此可防止隆起剝離之產生。
再者，上述黏著劑層於200℃之剪切儲存彈性模數(G')之上限並無特別限定，較佳之上限為4.0×106 Pa。若200℃之剪切儲存彈性模數(G')超過4.0×106 Pa，則有對被接著體之黏著性變差之傾向而導致隆起剝離產生之可能性。
200℃下之剪切儲存彈性模數例如可使用動態黏彈性測定裝置(例如IT Meter and Control公司製造，DVA-200)，將測定模式設為剪切模式，於頻率10 Hz、升溫速度5℃/min之條件進行測定。
本發明透明黏著帶之黏著劑層，其凝膠分率為70重量%以上。藉由使上述黏著劑層之凝膠分率為70重量%以上，而可抑制由高溫環境下自被接著體產生之逸氣的壓力所致 之黏著劑層變形，且抑制氣泡之生長。又，可抑制使金屬薄膜劣化之成分向金屬薄膜接著界面轉移，而抑制金屬薄膜之劣化。上述黏著劑層之凝膠分率的較佳下限為75重量%，更佳之下限為80重量%。再者，上述黏著劑層之凝膠分率之上限並無特別限定，可為100重量%。
上述凝膠分率例如可藉由以下方法進行測定。
首先，將本發明之透明黏著帶切割成一定大小而製作試驗片。將獲得之試驗片於乙酸乙酯中以23℃浸漬24小時後，經由200篩目之不鏽鋼篩網自乙酸乙酯中取出試驗片，於110℃之條件下乾燥1小時。繼而，測定乾燥後之試驗片重量，使用下述式算出凝膠分率。
凝膠分率(重量%)=100×(W2-W0)/(W1-W0)
式中，W0表示基材之重量，W1表示浸漬前試驗片之重量，W2表示浸漬並經乾燥後之試驗片之重量。當透明黏著帶不具有基材之情形時，W0=0。
本發明之透明黏著帶之黏著劑層，較佳為溶膠(sol)成分的換算重量分子量滿足下述式(a)，且分子量10萬以下之溶膠成分量佔溶膠成分整體於換算重量含有率上滿足下述式(b)。
250000≧A≧2000×(100-B)1.5 (a)
C≦100-3×(100-B) (b)
式中，A表示溶膠成分之換算重量分子量，B表示黏著劑層之凝膠分率(重量%)，C表示溶膠成分中所含之分子量10萬以下之溶膠成分佔溶膠成分整體之換算重量含有率 (重量%)。
若上述黏著劑層之溶膠成分的重量平均分子量未達(a)式右邊之值，則於高溫環境下，由於自被接著體產生之逸氣的壓力導致黏著劑層之變形產生，而無法抑制氣泡之生長。若上述黏著劑層之溶膠成分之重量平均分子量超過(a)式左邊之值(25萬)，則會有對於被接著體之密合惡化之情況。上述黏著劑層之溶膠成分之重量平均分子量的較佳上限為23萬。
若上述黏著劑層之溶膠成分中所含之分子量10萬以下之溶膠成分超過式(b)右邊之值，則於高溫環境下，由於自被接著體產生之逸氣的壓力導致黏著劑層之變形產生，而無法抑制氣泡之生長。
因此，於高溫環境下，為抑制由從被接著體產生之逸氣的壓力引起之黏著劑層變形而導致氣泡之生長，較佳為滿足式(a)、式(b)之至少任一式，更佳為滿足式(a)、式(b)兩式。
上述溶膠成分之換算重量分子量等例如可藉由以下方法而進行測定。
首先，將本發明之透明黏著帶切割成一定大小而製作試驗片。將獲得之試驗片於四氫呋喃(tetrahydrofuran)中以23℃浸漬24小時後，利用過濾器分取溶液。對分取之溶液，使用例如Waters公司製造之「2690 Separations Model」作為管柱，以GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析)法測定由聚苯乙烯換算之溶膠成分的重量平均 分子量、分子量分佈。再者，將由該聚苯乙烯換算之重量平均分子量作為換算重量分子量。
以下，更具體地加以說明具有黏著劑層的本發明之透明黏著帶之構成要素，且該黏著劑曾滿足上述頻率10 Hz下之動態黏彈性光譜之損耗正切、200℃下之剪切儲存彈性模數、凝膠分率、及溶膠成分之分子量等。
再者，本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸，意指丙烯酸或甲基丙烯酸。
上述黏著劑組成物係以(甲基)丙烯酸酯系共聚物作為主成分。
再者，於本說明書中，所謂「作為主成分」，意指上述黏著劑中相對於總量通常含有(甲基)丙烯酸酯系共聚物50重量%以上，較佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上。
上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物較佳為含有源自具有下述通式(1)所示結構(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元、與源自具有下述通式(2)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元。藉由上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物具有源自該等(甲基)丙烯酸酯單體之構成單元，而可使獲得之黏著劑層於200℃之剪切儲存彈性模數及凝膠分率處於規定範圍內。
通式(1)中，R1表示氫原子或甲基，R2表示碳數4~14之烷基。R2烷基之氫原子可被取代為環烷基。上述環烷基並無特別限定，例如可列舉：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基等。
通式(2)中，R3表示氫原子或甲基，R4表示碳數1~3之烷基。
藉由上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物含有源自具有上述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元，而可使所得之黏著劑層於頻率10 Hz下之動態黏彈性光譜之損耗正切處於規定範圍內，且可提高黏著劑層之耐發泡性。
另一方面，藉由上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物含有源自具有上述通式(2)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元，而可使頻率於10 Hz下之動態黏彈性光譜之損耗正切保持於規定範圍內之情況，將200℃下之剪切儲存彈性模數調整至規定範圍內。一般認為其原因在於：上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物之主鏈的分子鏈長度變長，藉此使分子鏈彼此之纏繞增多。
具有上述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體並 無特別限定，可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯(2-ethyl hexyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異十四酯等。其中，較佳為選自由(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯及(甲基)丙烯酸正丁酯組成之群中之至少一種(甲基)丙烯酸酯單體，更佳為(甲基)丙烯酸正丁酯。
於上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物含有源自具有上述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體之構成單元時，源自具有上述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元之比例並無特別限定，較佳之下限為20重量%，較佳之上限為95重量%。源自具有上述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元之比例，其更佳之下限為30重量%，更佳之上限為90重量%，而最佳之下限為35重量%，最佳之上限為85重量%。
具有上述通式(2)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體並無特別限定，較佳為選自由(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯組成之群中之至少一種(甲基)丙烯酸酯單體，更佳為(甲基)丙烯酸乙酯。
於上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物含有源自具有上述通 式(2)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體之構成單元時，源自具有上述通式(2)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元之比例並無特別限定，較佳之下限為1重量%，較佳之上限為60重量%。源自具有上述通式(2)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元之比例，其更佳之下限為2重量%，更佳之上限為50重量%，進而較佳之下限為5重量%，進而較佳之上限為40重量%，最佳之下限為10重量%，最佳之上限為35重量%。
上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物較佳為進而含有源自具有雙環環結構與1個烯烴性雙鍵之單體的構成成分。
藉由上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物含有源自具有雙環環結構與1個烯烴性雙鍵之單體的構成成分，而獲得之黏著劑層對於聚碳酸酯板或丙烯酸板之黏著力急劇提高。藉由如此方式使黏著力提高，而可進一步防止高溫環境下之隆起剝離之產生。
上述雙環環結構並無特別限定，作為具有上述雙環環結構之官能基，例如可列舉：雙環[1.1.0]丁基、雙環[1.1.1]戊基、雙環[2.1.0]戊基、雙環[3.1.0]己基、雙環[2.1.1]己基、雙環[2.2.0]己基、雙環[2.2.1]庚基、雙環[3.1.1]庚基、雙環[3.2.0]庚基、雙環[4.1.0]庚基、雙環[2.2.2]辛基、雙環[3.2.1]辛基、雙環[3.3.0]辛基、雙環[4.1.1]辛基、雙環[4.2.0]辛基、雙環[5.1.0]辛基、雙環[3.2.2]壬基、雙環[3.3.1]壬基、雙環[4.2.1]壬基、雙環[4.3.0]壬基、雙環[5.1.1]壬基、雙環[5.2.0]壬基、雙環[6.1.0]壬基、雙環[4.3.1]癸基、及具有該等之氫 原子之一部分經鏈狀烷基或環狀烷基取代之結構的官能基等。再者，上述取代可為1處，亦可為複數處。其中，上述雙環環結構較佳為降降莰環、異莰環，尤佳為異莰環。
上述烯烴性雙鍵並無特別限定，作為具有上述烯烴性雙鍵之官能基，例如可列舉：(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等。其中，烯烴性雙鍵較佳為(甲基)丙烯醯基之雙鍵，最佳為丙烯醯基之雙鍵。
作為上述具有雙環環結構與1個烯烴性雙鍵之單體，具體而言，例如較佳為具有異莰基與(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸異莰酯，最佳為具有異莰基與丙烯醯基之丙烯酸異莰酯。
於上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物含有源自上述具有雙環環結構與1個烯烴性雙鍵之單體的構成單元時，源自上述具有雙環環結構與1個烯烴性雙鍵之單體的構成單元之比例並無特別限定，較佳之下限為10重量%，較佳之上限為60重量%。若源自上述具有雙環環結構與1個烯烴性雙鍵之單體的構成單元未達10重量%，則會有無法獲得對於被接著體之黏著力提高效果，若超過60重量%，則會有獲得之黏著劑層在頻率10 Hz下之動態黏彈性光譜之損耗正切、200℃之剪切儲存彈性模數未達規定範圍的情況。源自上述具有雙環環結構與1個烯烴性雙鍵之單體的構成單元之比例之更佳之下限為12重量%，更佳之上限為50重量%，進而較佳之下限為14重量%，進而較佳之上限為45重量%，最佳之下限為15重量%，最佳之上限為40重量%。
上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物較佳為進而含有源自具有環氧乙烷之重複數為8~45之聚環氧乙烷鏈及1個烯烴性雙鍵之單體的構成成分。藉由上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物含有源自具有環氧乙烷之重複數為8~45之聚環氧乙烷鏈及1個烯烴性雙鍵之單體的構成成分，而使所得之黏著劑層即便於暴露於高溫高濕下後再回復至室溫時，亦可使水微分散，其結果為可抑制白化。尤其是，於將附有含有銀、銅、ITO、ZnO等金屬或金屬氧化物之金屬薄膜的膜作為被接著體時，丙烯酸系黏著劑之白化較為明顯，但藉由含有源自具有環氧乙烷之重複數為8~45之聚環氧乙烷鏈及1個烯烴性雙鍵之單體的構成成分，而使本發明之透明黏著帶即便於將含有ITO等金屬或金屬氧化物之金屬薄膜作為被接著體時，亦可抑制於高溫高濕下產生之白化。
於上述聚環氧乙烷鏈中環氧乙烷之重複數，若上述環氧乙烷之重複數未達8，則獲得之黏著劑層會無法充分抑制於高溫高濕下產生之白化。若上述環氧乙烷之重複數超過45，則獲得之黏著劑無法充分抑制於高溫高濕下產生之白化。又，若上述環氧乙烷之重複數超過45，則具有聚環氧乙烷鏈之單體與其他成為主成分之單體等的相溶性會下降，且獲得之黏著劑層的黏著力會下降。
上述具有環氧乙烷之重複數為8~45之聚環氧乙烷鏈及1個烯烴性雙鍵之單體並無特別限定，就可進一步有效地抑制高溫高濕下產生之白化方面而言，較佳為具有下述通式(3)所示結構之單體。
通式(3)中，R5表示氫原子或甲基，R6表示碳數1~30之烷基，n表示8~45之整數。
又，由於上述具有環氧乙烷之重複數為8~45之聚環氧乙烷鏈及1個烯烴性雙鍵之單體抑制高溫高濕下產生之白化之效果尤其高，故而尤佳為於上述通式(3)中R5為氫原子或甲基、R6為碳數18之烷基、n為30之單體，或於通式(3)中R5為氫原子或甲基、R6為碳數1之烷基、n為23。上述特定之具有環氧乙烷之重複數為8~45之聚環氧乙烷鏈及1個烯烴性雙鍵之單體係藉由少量添加而可抑制白化，因此不會使上述丙烯酸系共聚物之玻璃轉移溫度(Tg)上升至所需以上，因此不對本發明之透明黏著帶之可靠性造成不良影響。
上述具有環氧乙烷之重複數為8~45之聚環氧乙烷鏈之單體中，作為市售品，例如可列舉：Blemmer PME-1000(環氧乙烷之重複數=23，末端甲基，日油公司製造)、Blemmer PME-400(環氧乙烷之重複數=9，末端甲基，日油公司製造)、Blemmer PME-2000(環氧乙烷之重複數=45，末端甲基，日油公司製造)、NK Ester AM-130G(環 氧乙烷之重複數=13，末端甲基，新中村化學工業公司製造)、Light Ester 041MA(環氧乙烷之重複數=30，末端甲基，共榮社化學公司製造)、Blemmer PSE-1300(環氧乙烷之重複數=30，末端十八烷基，日油公司製造)、Blemmer AE-400(環氧乙烷之重複數=10，末端羥基，日油公司製造)、Blemmer ANE-1300(環氧乙烷之重複=30，末端壬基苯基，日油公司製造)等。
於上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物含有源自上述具有環氧乙烷之重複數為8~45之聚環氧乙烷鏈及1個烯烴性雙鍵之單體之構成單元時，源自上述具有環氧乙烷之重複數為8~45之聚環氧乙烷鏈及1個烯烴性雙鍵之單體的構成單元之比例並無特別限定，較佳之下限為0.5重量%，較佳之上限為10重量%。若源自上述具有環氧乙烷之重複數為8~45之聚環氧乙烷鏈及1個烯烴性雙鍵之單體的構成單元未達0.5重量%，則會有發生白化之情況，若超過10重量%，則會有獲得之黏著劑層在頻率10 Hz下之動態黏彈性光譜之損耗正切、200℃之剪切儲存彈性模數未達規定範圍的情況。源自上述具有環氧乙烷之重複數為8~45之聚環氧乙烷鏈及1個烯烴性雙鍵之單體的構成單元之比例之更佳之下限為0.7重量%，更佳之上限為8重量%，進而較佳之下限為0.9重量%，進而較佳之上限為6重量%，最佳之下限為1重量%，最佳之上限為5重量%。
上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物亦可含有源自具有羧基與1個烯烴性雙鍵之單體的構成單元。藉由上述(甲基)丙烯 酸酯系共聚物含有源自具有羧基與1個烯烴性雙鍵之單體的構成單元，而分子間相互作用增大，黏著劑層之凝聚力提高。
上述具有羧基與1個烯烴性雙鍵之單體並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯基乙酸((metha)acryloylacetic acid)、(甲基)丙烯醯基丙酸、(甲基)丙烯醯基丁酸、(甲基)丙烯醯基戊酸、丁烯酸等不飽和單羧酸，順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基順丁烯二酸(citraconic acid)、甲基反丁烯二酸(mesaconic acid)、亞甲基丁二酸(itaconic acid)等不飽和二羧酸等。
於上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物含有源自上述具有羧基與1個烯烴性雙鍵之單體的構成單元時，源自上述具有羧基與1個烯烴性雙鍵之單體的構成單元之比例並無特別限定，較佳之上限為3重量%。若源自上述具有羧基與1個烯烴性雙鍵之單體的構成單元超過3重量%，則當以含有ITO等金屬或金屬氧化物之金屬薄膜作為被接著體時，會變得容易使該金屬薄膜劣化之情況。源自上述具有羧基與1個烯烴性雙鍵之單體的構成單元之比例之更佳之上限為1.5重量%，進而較佳之上限為0.5重量%。
上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物亦可含有源自具有下述通式(4)所表示之結構之單體的構成單元。藉由含有此種源自具有羥基之單體之構成部分，而可提高所獲得之透明黏著帶對於玻璃板之接著力。一般認為，由於在透明黏著帶之黏著劑層中之羥基與存在於玻璃板之表面中之羥基之 間形成有氫鍵，故而接著力提高。
通式(4)中，R7表示氫原子或甲基，R8表示含有羥基之烷基。
作為具有上述通式(4)所表示之結構之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯基氧乙基2-羥丙酯(2-(meth)acryloyloxyethyl 2-hydroxypropyl phthalate)、酸式磷酸2-(甲基)丙烯醯基氧乙酯(2-(meth)acryloyloxyethyl acid phosphate)等。又，作為具有上述通式(4)所示結構之單體的市售品，例如可列舉：PLACCEL FA2D(Daicel公司製造)、Blemmer AE90、Blemmer AE200、Blemmer AE400(日油公司製造)等。
於上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物含有源自具有上述通式(4)所示結構之單體的構成單元時，源自具有上述通式(4)所示結構之單體的構成單元之比例並無特別限定，較佳為含有羥值成為10~150 mgKOH/g之範圍的(甲基)丙烯酸酯系共聚物。若(甲基)丙烯酸酯系共聚物之羥值未達10 mgKOH/g，則有無法充分發揮對玻璃板之接著性的情況，若超過150 mgKOH/g，則有由於具有上述通式(4)所示結構之單體所含有之雜質而聚合時樹脂發生凝膠化的情況。(甲基)丙烯酸酯系共聚物之羥值更佳為15~100 mgKOH/g之範圍。
再者，(甲基)丙烯酸酯系共聚物之羥值可由下述式計算。
(甲基)丙烯酸酯系共聚物之羥值(mgKOH/g) =56110×n×W/M
M：含羥基單體之分子量(-)
n：含羥基單體的一分子中之羥基數(個)
W：(甲基)丙烯酸酯系共聚物中含羥基單體之重量含有比例(wt%)
上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物之重量平均分子量之較佳之下限為60萬，較佳之上限為150萬。若上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物之重量平均分子量未達60萬，則獲得之黏著劑層會有高溫彈性模數下降、200℃之剪切儲存彈性模數未達規定範圍、可靠性下降的情況。若上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物之重量平均分子量超過150萬，則會有流動性下降、對於被接著體之密合性下降之情況。上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物之重量平均分子量之更佳之下限為70萬，更佳之上限為140萬，進而較佳之下限為80萬，進而較佳之上限為130萬。
再者，上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物之重量平均分子 量，意指藉由凝膠滲透層析(GPC)法由聚苯乙烯換算所測得之值。具體而言，例如利用過濾器過濾將上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物藉由四氫呋喃(THF，Tetrahydrofuran)稀釋至100倍所得的稀釋液，對獲得之濾液以使用管柱(例如，Waters公司製造之商品名「2690 Separations Model」等)之GPC法進行測定，藉此可求出上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物之重量平均分子量。
製造上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物之方法並無特別限定，例如可列舉使含有上述各單體之混合單體於聚合起始劑之存在下進行自由基聚合的方法等。
上述聚合方法並無特別限定，例如可列舉：溶液聚合、乳化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等先前公知之聚合方法。其中，較佳為溶液聚合。
上述溶液聚合所使用之溶劑並無特別限定，例如可列舉：乙酸乙酯、甲苯、二甲基亞碸、乙醇、丙酮、二乙醚等。
上述溶液聚合所使用之溶劑之調配量並無特別限定，相對於上述混合單體100重量份較佳之下限為25重量份，較佳之上限為300重量份。若上述溶劑之調配量未達25重量份，則存在獲得之(甲基)丙烯酸酯系共聚物之分子量分佈變寬之情況。由含有此種(甲基)丙烯酸酯系共聚物之黏著劑構成之黏著劑層會有對於被接著體之黏著力及凝聚力下降、可靠性下降的情況。若上述溶劑之調配量超過300重量份，則存在於使用所得之(甲基)丙烯酸酯系共聚物製備黏 著劑而形成黏著劑層時會需要除去溶劑之步驟的情況。
上述聚合起始劑並無特別限定，例如可列舉：過硫酸鹽、有機過氧化物、偶氮化合物等。其中，若考慮於以含有ITO等金屬或金屬氧化物之金屬薄膜作為被接著體之情形時對該金屬薄膜造成之影響，則較佳為有機過氧化物或偶氮化合物。
上述過硫酸鹽並無特別限定，例如可列舉：過硫酸鉀、過硫酸鈉、過硫酸銨等。上述有機過氧化物並無特別限定，例如可列舉：1,1-雙(過氧化第三己基)-3,3,5-三甲基環己烷、過氧化特戊酸第三己酯(t-hexyl peroxy pivalate)、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化月桂醯、2,5-二甲基-2,5-雙(過氧化2-乙基己醯基)己烷、過氧化-2-乙己酸第三己酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化月桂酸第三丁酯等。上述偶氮化合物並無特別限定，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、偶氮雙環己腈(azobis cyclohexanecarbonitrile)等。
該等聚合起始劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述聚合起始劑之調配量並無特別限定，相對於上述混合單體100重量份之較佳之下限為0.02重量份，較佳之上限為0.5重量份。若上述聚合起始劑之調配量未達0.02重量份，則存在聚合反應不充分或聚合反應需要長時間之情況。若上述聚合起始劑之調配量超過0.5重量份，則存在 所得之(甲基)丙烯酸酯系共聚物之重量平均分子量過低或分子量分佈過寬之情況。由含有此種(甲基)丙烯酸酯系共聚物之黏著劑所構成之黏著劑層會有對於被接著體之黏著力及凝聚力下降而可靠性下降的情況。
上述黏著劑組成物較佳為含有交聯劑。藉由含有上述交聯劑，而可於上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物形成交聯結構。又，藉由適當調整上述交聯劑之種類或量而可將獲得之黏著劑之凝膠分率調整為規定範圍。
上述交聯劑並無特別限定，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物型交聯劑等。其中，就易於表現出耐熱性及耐久性等性能而言，較佳為異氰酸酯系交聯劑及/或環氧系交聯劑。
上述異氰酸酯系交聯劑並無特別限定，較佳為脂肪族異氰酸酯系交聯劑。上述脂肪族異氰酸酯系交聯劑中，作為市售品，例如可列舉：Coronate HX(NIPPON POLYURETHANE公司製造)、MITEC NY260A(三菱化學公司製造)等。
上述環氧系交聯劑並無特別限定，較佳為脂肪族環氧系交聯劑。上述脂肪族環氧系交聯劑中，作為市售品，例如可列舉：DENACOL EX212、DENACOL EX214(均為Nagase chemteX公司製造)、E-5C(綜研化學公司製造)等，作為其他環氧系交聯劑，例如可列舉：E-AX(綜研化學公司製造)等。
上述交聯劑之調配量並無特別限定，相對於上述(甲基) 丙烯酸酯系共聚物100重量份較佳之下限為0.01重量份，較佳之上限為10重量份。若上述交聯劑之調配量未達0.01重量份，則會有上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物之交聯不充分而使所得之黏著劑層的凝聚力下降且加工性下降的情況。上述交聯劑之調配量更佳之下限為0.1重量份，更佳之上限為3.0重量份。
上述黏著劑組成物較佳為含有防銹劑。藉由含有防銹劑，而即便於將本發明之透明黏著帶用於觸控面板之貼合來使黏著劑層直接接觸附有金屬薄膜的膜之金屬箔膜面且該金屬薄膜含有金屬或金屬氧化物時，亦可進一步防止金屬薄膜之劣化。
上述防銹劑並無特別限定，例如可使用：苯并三唑、烷基苯并三唑、二環己基亞硝酸銨、二異丙基亞硝酸銨(Diisopropyl ammonium nitrite)、胺鹽類、低級脂肪酸及該等之鹽類、乙二胺四乙酸(Ethylenediaminetetraacetic acid)、葡萄糖酸、氮基三醋酸、二乙烯三胺五乙酸(Diethylenetriaminepentaacetic acid)、檸檬酸鈉等先前公知之防銹劑。其中，較佳為苯并三唑、烷基苯并三唑。
上述防銹劑之調配量並無特別限定，相對於上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物100重量份較佳之下限為0.01重量份，較佳之上限為10重量份。若上述防銹劑之調配量未達0.01重量份，則金屬之防銹硬化不充分，若上述防銹劑之調配量超過10重量份，則會有對於被接著體所得之黏著劑層之黏著力下降而可靠性下降之情況。上述防銹劑更佳之下限 為0.05重量份，更佳之上限為5.0重量份。
上述黏著劑組成物進而亦可含有增黏樹脂。
上述增黏樹脂並無特別限定，例如可列舉：二甲苯樹脂、酚系樹脂、松香系樹脂、萜烯系樹脂等。該等增黏樹脂可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，較佳為二甲苯樹脂，更佳為二甲苯樹脂之烷基酚反應物。
又，作為上述增黏樹脂，較佳為經氫化之樹脂，藉由使用此種經氫化之樹脂來提高所得之黏著劑層之透明性。
上述黏著劑組成物較佳為進而含有矽烷偶合劑。通常，於以含有ITO等金屬或金屬氧化物之金屬薄膜作為被接著體時，若使用丙烯酸系黏著劑則會發生因金屬薄膜之劣化而引起之電阻值下降，但藉由上述黏著劑組成物含有矽烷偶合劑，而即便於以含有ITO等金屬或金屬氧化物之金屬薄膜作為被接著體時，亦可抑制由高溫高濕下發生之金屬薄膜之劣化而引起之電阻值下降。又，藉由含有上述矽烷偶合劑，所得之黏著劑層提高對於被接著體之密合性。
上述矽烷偶合劑並無特別限定，例如可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(γ-methacryloyloxypropyl trimethoxysilane)、γ-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷(γ-methacryloyloxypropyl methyldimethoxysilane)、γ-環氧丙氧基三甲氧基矽烷(γ-glycidoxypropyl trimethoxysilane)、γ-環氧丙氧基甲基二甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基甲基二乙氧基矽烷(γ-glycidoxypropyl diethoxymethylsilane)、γ-環氧基丙氧基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷(2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane)、γ-氨丙基三甲氧基矽烷、γ-氨丙基三乙氧基矽烷、γ-氨丙基三甲基甲氧基矽烷、N-(2-氨乙基)3-氨丙基三乙氧基矽烷、N-(2-氨乙基)3-氨丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-巰丙基三甲氧基矽烷(γ-mercaptopropyl trimethoxysilane)、γ-巰丙基三乙氧基矽烷、巰丁基三甲氧基矽烷、γ-巰丙基甲基二甲氧基矽烷等。其中，較佳為含環氧基矽烷偶合劑。
上述矽烷偶合劑之調配量並無特別限定，相對於上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物100重量份較佳之下限為0.01重量份，較佳之上限為5重量份。若上述矽烷偶合劑之調配量未達0.01重量份，則會有對於被接著體之密合性下降而產生剝離或無法充分獲得抑制因金屬薄膜劣化引起之電阻值下降之效果的情況，若超過5重量份，則會有離型紙或離型膜之剝離性下降而無法將離型紙或離型膜剝離或即便可剝離但於黏著劑層表面產生粗糙的情況。上述矽烷偶合劑之調配量之更佳之下限為0.05重量份，更佳之上限為3重量份。
上述黏著劑組成物進而亦可於無損本發明效果之範圍內，視需要含有填充劑、抗老化劑等先前公知之添加劑。
又，本發明之另一態樣為一種透明黏著帶，其具有由含有(甲基)丙烯酸酯系共聚物、交聯劑、防銹劑及矽烷偶合劑之黏著劑組成物構成之黏著劑層者，且上述(甲基)丙烯酸 酯系共聚物含有源自具有上述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體之構成單元20~95重量%、源自具有上述通式(2)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體之構成單元1~60重量%、源自上述具有雙環環結構與1個烯烴性雙鍵之單體之構成單元10~60重量%、源自上述具有環氧乙烷之重複數為8~45之聚環氧乙烷鏈及1個烯烴性雙鍵之單體之構成單元0.5~10重量%，且含有源自具有上述通式(4)所示結構之單體之構成單元，源自該單體之(甲基)丙烯酸酯共聚物之羥值為10~150 mgKOH/g，且重量平均分子量為60萬~150萬。
製造上述黏著劑組成物之方法並無特別限定，例如可列舉：將上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物、及視需要而添加之上述交聯劑、上述增黏樹脂、上述矽烷偶合劑、上述添加劑等混合並進行攪拌之方法。
本發明之透明黏著帶之上述黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳之下限為5 μm，較佳之上限為1 mm。若上述黏著劑層之厚度未達5 μm，則有黏著劑層對被接著體之黏著力下降而可靠性下降之情況。若上述黏著劑層之厚度超過1 mm，則有發生黏著劑成分之滲出等而操作性下降之情況。上述黏著劑層之厚度更佳之下限為10 μm，進而較佳之下限為20 μm，更佳之上限為500 μm，進而較佳之上限為300 μm。
本發明之透明黏著帶可為不具有基材之無支持型，亦可為於基材之雙面形成有黏著劑層之支持型。
上述基材只要為具有透明性者則並無特別限定，例如可列舉：由丙烯酸、烯烴、聚碳酸酯、氯乙烯、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、尼龍、胺酯、聚醯亞胺等透明樹脂所構成之片材，具有網狀之結構之片材，開孔之片材等。
上述基材之厚度並無特別限定，較佳之下限為2 μm，較佳之上限為200 μm。若上述基材之厚度未達2 μm，則會有所得之透明黏著帶之強度不足而破損或變得難以操作之情況。若上述基材之厚度超過200 μm，則有基材之勁度(stiffness)過強而對所得之透明黏著帶之表面的追隨性變差之情況。上述基材厚度更佳之下限為5 μm，更佳之上限為100 μm。
製造本發明之透明黏著帶之方法並無特別限定。作為製造無支持型之透明黏著帶之方法，例如可列舉如下方法等：藉由將上述黏著劑組成物塗佈於離型紙或離型膜之離型處理面上而形成黏著劑層，於所得之黏著劑層上，使新準備之離型紙或離型膜以離型處理面接觸黏著劑層之方式重合而獲得積層體後，藉由橡膠輥等對所獲得之積層體加壓。
又，作為製造本發明之透明黏著帶之方法，亦可使用如下方法：藉由塊狀聚合使含有成為上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物之原料之上述各單體的混合單體進行自由基聚合，而於製造上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物之同時進行至帶狀化。
上述塊狀聚合中，就易於除去聚合熱、易於進行反應控制方面而言，較佳為光聚合。
尤其是，作為製造本發明之透明黏著帶之方法，較佳地使用如下方法：將含有上述混合單體、光聚合起始劑、及視需要之添加劑等且不含有溶劑的單體組成物塗佈於一側面經離型處理之透明合成樹脂膜之離型處理面上而形成單體層後，於該單體層上重合一側面經離型處理的另一透明合成樹脂膜之離型處理面，透過合成樹脂膜對單體層進行紫外線照射等光照射，藉此使上述混合單體進行自由基聚合。
其中，於在如苯并三唑之防銹劑之存在下進行光聚合之情形時，會有因阻礙聚合而無法獲得具有高分子量之(甲基)丙烯酸酯系共聚物的情況。因此，於防銹劑存在下進行聚合時，較佳為採用溶液聚合等光聚合以外之方法。
再者，上述透明合成樹脂膜並無特別限定，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜等。
又，於藉由光聚合而製造本發明之透明黏著帶之情形時，就可於聚合之同時形成交聯結構方面而言，較佳為上述混合單體含有具2個以上聚合性官能基之多官能(甲基)丙烯酸酯。上述多官能(甲基)丙烯酸酯並無特別限定，例如可列舉：1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、氫化聚丁二烯二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯二(甲 基)丙烯酸酯、聚酯二(甲基)丙烯酸酯等。其中，就所獲得之黏著劑層之應力分散性之下降較小且黏著性能優異方面而言，較佳為1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、氫化聚丁二烯二丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯二丙烯酸酯、聚酯二丙烯酸酯。
於上述混合單體含有上述多官能(甲基)丙烯酸酯之情形時，上述多官能(甲基)丙烯酸酯之調配量並無特別限定，上述混合單體中之較佳之下限為0.02重量%，較佳之上限為5重量%。若上述多官能(甲基)丙烯酸酯之調配量未達0.02重量%，則存在上述(甲基)丙烯酸酯系共聚物之交聯不充分而所得黏著劑層之凝聚力下降而加工性下降的情況。若上述多官能(甲基)丙烯酸酯之調配量超過5重量%，則存在所得黏著劑層對於被接著體之黏著力及初期接著性下降而可靠性下降之情況。
上述多官能(甲基)丙烯酸酯之調配量於上述混合單體中之更佳之下限為0.05重量%，更佳之上限為3重量%。
上述光聚合起始劑並無特別限定，例如可列舉：4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮(Merck公司製造，商品名「Darocur 2959」)等酮系光聚合起始劑，α-羥基-α,α'-二甲基-苯乙酮(Merck公司製造，商品名「Darocur 1173」)、甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(日本Ciba-Geigy公司製造，商品名「Irgacure 651」)、2-羥基-2-環己基苯乙酮(日本Ciba-Geigy公司製造，商品名「Irgacure 184」)等苯乙酮系光聚合起始劑，苄基二甲基 縮酮等縮酮系光聚合起始劑，鹵化酮，醯基膦氧化物(acyl phosphinoxide)，醯基磷酸酯(acyl phosphonate)等。
上述光聚合起始劑之調配量並無特別限定，相對於上述混合單體100重量份之較佳之下限為0.01重量份，較佳之上限為5重量份。若上述光聚合起始劑之調配量未達0.01重量份，則存在上述混合單體之聚合不完全而所得之黏著劑層由於凝聚力下降而無法獲得必需之物性的情況。若上述光聚合起始劑之調配量超過5重量份，則存在光照射時自由基產生量變多而所得之丙烯酸共聚物之數量平均分子量下降或黏著劑層之凝膠分率下降，因此無法充分抑制高溫高濕下產生之黏著劑層之白化的情況。
上述光聚合起始劑之調配量相對於上述混合單體100重量份之更佳之下限為0.03重量份，更佳之上限為1重量份。
上述光照射使用之燈並無特別限定，例如可列舉於波長400 nm以下具有發光分佈之燈等。
作為上述於波長400 nm以下具有發光分佈之燈，例如可列舉：低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵化物燈等。其中，就可效率良好地發出上述光聚合起始劑之活性波長區域之光，並且上述單體層所含之上述光聚合起始劑以外成分之光吸收較少，而光充分地到達至上述單體層之內部而使上述混合單體有效地聚合方面而言，較佳為化 學燈。
上述光照射時之光照射強度並無特別限定，但由於其為影響所得之丙烯酸共聚物之聚合度的因素，故而配合目標丙烯酸共聚物之聚合度或黏著劑層之性能等而適當調整。
例如，於使用苯乙酮系光聚合起始劑作為上述光聚合起始劑時，對於該苯乙酮系光聚合起始劑之光分解有效之波長區域的光照射強度較佳為0.1~100 mW/cm2。再者，對於上述苯乙酮系米聚合起始劑之光分解有效之波長區域根據光聚合起始劑而有所不同，通常為365 nm~420 nm左右。
若使用本發明之透明黏著帶，則即便於將於高溫環境下產生逸氣之被接著體、例如聚碳酸酯板或丙烯酸板用作被接著體之情形時，亦可抑制接著界面上之發泡或隆起剝離。又，即便於直接貼著於附有金屬薄膜之膜的金屬薄膜面時，亦可抑制金屬薄膜之劣化。進而，亦可抑制於自高溫環境下回復至常溫時產生之白化。
關於本發明之透明黏著帶，較佳為於使聚碳酸酯板與附有金屬薄膜之膜的金屬薄膜面貼合而成的積層體、使丙烯酸板與附有金屬薄膜之膜的金屬薄膜面貼合而成的積層體、或使2片附有金屬薄膜之膜的金屬薄膜面彼此貼合而成的積層體於溫度85℃、相對濕度85%之環境中放置240小時後，產生之直徑10 μm以上之氣泡個數均為0個。
關於本發明之透明黏著帶，較佳為貼合於附有金屬薄膜之膜的金屬薄膜面上後，於溫度85℃、相對濕度85%之 環境中放置240小時後之金屬薄膜的電阻值與放置前相比為±10%以內。
關於本發明之透明黏著帶，較佳為使聚碳酸酯板與附有金屬薄膜之膜的金屬薄膜面貼合而成的積層體、使丙烯酸板與附有金屬薄膜之膜的金屬薄膜面貼合而成的積層體、或使2片附有金屬薄膜之膜的ITO面彼此貼合而成的積層體於溫度85℃、相對濕度85%之環境中放置240小時後取出，取出20分鐘後之霧度值與放置前相比為±1%以內。
本發明之透明黏著帶之用途並無特別限定，於製造行動電話、個人數位助理等影像顯示裝置時，可較佳地用於接著用以保護表面之覆蓋面板與觸控面板模組、或接著覆蓋面板與顯示面板模組、或接著觸控面板模組與顯示面板模組(參照圖1)。尤其是於上述覆蓋面板為聚碳酸酯板或丙烯酸板之情形時，較佳。
又，一種經由本發明之透明黏著帶來接著覆蓋面板與觸控面板模組而成的覆蓋面板-觸控面板模組積層體、經由本發明之透明黏著帶來接著覆蓋面板與顯示面板模組而成的覆蓋面板-顯示面板模組積層體、經由本發明之透明黏著帶來接著觸控面板模組與顯示面板模組而成的觸控面板模組-顯示面板模組積層體亦為本發明之一。
本發明之透明黏著帶亦可較佳地用於貼合2片附有金屬薄膜之膜(參照圖1)。
又，一種經由本發明之透明黏著帶來積層2片附有金屬薄膜之膜而成的附有金屬薄膜之膜積層體亦為本發明之 一。
又，一種具有本發明之ITO膜積層體、本發明之覆蓋面板-觸控面板模組積層體、本發明之覆蓋面板-顯示面板模組積層體、或本發明之觸控面板模組-顯示面板模組積層體的影像顯示裝置亦為本發明之一。
根據本發明，可提供一種透明黏著帶，其即便將例如聚碳酸酯板或丙烯酸板用作被接著體，且該接著體於高溫環境下產生逸氣時，亦可抑制於接著界面產生之發泡或隆起剝離，同時亦抑制金屬薄膜之劣化。又，可提供一種使用該透明黏著帶所製造之附有金屬薄膜之膜積層體、覆蓋面板-觸控面板模組積層體、覆蓋面板-顯示面板模組積層體、觸控面板模組-顯示面板模組積層體、及影像顯示裝置。
以下，列舉實施例進一步詳細說明本發明之態樣，但本發明並不僅限定於該等實施例。
(實施例1)
(1)(甲基)丙烯酸酯系共聚物之製造
於具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器內添加丙烯酸乙酯30重量份、丙烯酸正丁酯44.8重量份、丙烯酸異莰酯21重量份、作為具有聚環氧乙烷鏈之單體的Blemmer PME-1000(環氧乙烷之重複數=23，末端甲基，日油公司製造)3重量份、丙烯酸1重量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.2重量份、及相對於該等單體100重量份為60重量份之乙酸 乙酯，吹入氮氣30分鐘而進行氮置換後，將反應器加熱至70℃。30分鐘後，相對於單體100重量份將作為聚合起始劑之第三己基過氧特戊酸酯0.12重量份利用乙酸乙酯40重量份進行稀釋，並歷時5小時將獲得之聚合起始劑溶液滴至上述反應器內。其後，於70℃下，自聚合起始劑之添加開始使反應8小時，以獲得固形物成分50%之(甲基)丙烯酸酯系共聚物溶液。
對於所得之(甲基)丙烯酸酯系共聚物，使用熱分解裝置(Frontier Lab公司製造，Double-Shot Pyrolyzer)、GC-MS(氣相層析質譜)裝置(日本電子公司製造，Q-1000GC)、FT-IR(傅立葉轉換紅外光譜儀)(Thermo Fisher Scientific公司製造，NICOLET6700)及NMR(核磁共振)(日本電子公司製造，JNM-ECA400)，測定源自構成丙烯酸共聚物之各單體的構成單元的比例(重量%)。將獲得之構成單元之比例(重量%)示於表1中。
又，對於獲得之(甲基)丙烯酸酯系共聚物，使用Waters公司製造之「2690 Separations Model」作為管柱，藉由GPC法測定以聚苯乙烯換算之重量平均分子量。將所得之重量平均分子量示於表1中。
進而，將藉由上述方法所得之(甲基)丙烯酸酯系共聚物之羥值示於表1中。
(2)透明黏著帶之製造
於獲得之(甲基)丙烯酸酯系共聚物溶液中，相對於(甲基)丙烯酸酯系共聚物之固形物成分100重量份，以按固形 物成分換算計成為3重量份之方式添加作為交聯劑之MITEC NY260A(三菱化學公司製造)，並以按固形物成分換算計成為0.5重量份之方式添加作為矽烷偶合劑之KBM-403(信越化學工業公司製造)，進行攪拌，而製備黏著劑組成物。
將獲得之黏著劑組成物塗佈於離型聚對苯二甲酸乙二酯膜之離型處理面上，於100℃下乾燥10分鐘而除去黏著劑組成物溶液中之乙酸乙酯，而形成厚度50 μm及100 μm之黏著劑層，進而於獲得之黏著劑層上，以離型處理面接觸黏著劑層之方式重合新準備之離型聚對苯二甲酸乙二酯膜，獲得積層體。藉由橡膠輥對獲得之積層體加壓，藉此獲得於雙面貼附有離型聚對苯二甲酸乙二酯膜之透明黏著帶(厚度50 μm及100 μm)。
(3)損耗正切之最大溫度及200℃下之剪切儲存彈性模數測定
藉由使獲得之厚度100 μm之透明黏著帶重合而獲得厚度1 mm之透明黏著帶。藉由動態黏彈性測定裝置(IT Meter and Control公司製造，DVA-200)，以頻率10 Hz、升溫速度5℃/min來測定獲得之透明黏著帶於200℃之剪切儲存彈性模數(G')。進而，使用動態黏彈性測定裝置(IT Meter and Control公司製造，DVA-200)，將測定模式設為剪切模式，於頻率10 Hz、升溫速度5℃/min之條件下測定-50℃至200℃之剪切儲存彈性模數(G')及剪切損失彈性模數(G")，並將橫軸作為溫度、縱軸作為損耗正切(tan δ)而製作圖表，求出損耗正切為最大值之溫度。
(4)黏著劑層之凝膠分率之測定
將獲得之厚度100 μm之透明黏著帶切割成50 mm×25 mm之平面長方形而製作試驗片，測定所製作之試驗片之重量W1。將試驗片於乙酸乙酯中於23℃浸漬24小時後，使用200篩目之不鏽鋼篩自乙酸乙酯中取出試驗片，於110℃之條件下乾燥1小時。測定乾燥後之試驗片之重量W2，藉由下述式算出凝膠分率。
凝膠分率(重量%)=100×(W2-W0)/(W1-W0)
式中，W0表示基材之重量，W1表示浸漬前之試驗片之重量，W2表示浸漬並乾燥後之試驗片之重量。於透明黏著帶不具有基材之情形時，W0=0。
(5)溶膠成分之分子量測定
將獲得之厚度100 μm之透明黏著帶切割成50 mm×50 mm之平面長方形而製作試驗片，於四氫呋喃中於23℃浸漬24小時。其後，以過濾器僅分取溶液，使用Waters公司製造之「2690 Separations Model」作為管柱，藉由GPC法測定以聚苯乙烯換算之溶膠成分之換算重量分子量及分子量分佈。
於表中，當溶膠成分之重量平均分子量滿足下述式(a)、且分子量10萬以下成分之比例滿足下述式(b)的情形記作「○」，當僅滿足任一式之情形記作「△」，當兩式均不滿足之情形記作「×」。
250000≧A≧2000×(100-B)1.5 (a)
C≦100-3×(100-B) (b)
式中，A表示溶膠成分之換算重量分子量，B表示黏著劑層之凝膠分率(重量%)，C表示溶膠成分中所含之分子量10萬以下之溶膠成分佔溶膠成分整體之換算重量含有率(重量%)。
(實施例2~29、比較例1~4)
除將構成(甲基)丙烯酸酯系共聚物之單體種類及比率、矽烷偶合劑量、交聯劑種類及量等如表1~4所示般設置以外，以與實施例1相同之方式獲得(甲基)丙烯酸酯系共聚物及透明黏著帶。又，以與實施例1相同之方式測定最大損耗正切之溫度、200℃下之剪切儲存彈性模數、凝膠分率、及溶膠成分之分子量等。
(評價)
對於實施例及比較例中獲得之透明黏著帶及膜積層體，進行下述評價。將結果示於表1~4中。
(1)白化之產生評價(霧度值之測定)
將獲得之厚度100 μm之透明黏著帶裁成具有40 mm×60 mm之平面形狀。剝離裁出之透明黏著帶一側之離型聚對苯二甲酸乙二酯膜，將透明黏著帶露出之面貼合於厚度75 μm之透明聚對苯二甲酸乙二酯膜上。進而，剝離透明黏著帶另一側之離型聚對苯二甲酸乙二酯膜，將透明黏著帶露出之面貼合於載玻片(商品名「S-1214」，MATSUNAMI公司製造)上，製作具有黏著劑層/載玻片之層結構的試驗片。將該試驗片放置於85℃且相對濕度(RH)85%之高溫 高濕環境中。使用測霧計(全自動測霧計「TC-HIIIDPK」，東京電色公司製造)測定放置開始前及放置240小時後之試驗片霧度值(%)，藉由下述式算出△霧度值。
△霧度值(%) ={放置240小時後之霧度值(%)}-{放置開始前之霧度值(%)}
(2)貼附於ITO膜上時白化之有無
將獲得之厚度100 μm之透明黏著帶裁成具有40 mm×60 mm之平面形狀。剝離裁出之透明黏著帶一側之離型聚對苯二甲酸乙二酯膜，將透明黏著帶露出之面貼合於厚度25 μm之透明聚對苯二甲酸乙二酯膜上。進而，剝離透明黏著帶另一側之離型聚對苯二甲酸乙二酯膜，將透明黏著帶露出之面貼合於厚度0.18 mm之附有ITO之膜(非晶質ITO膜，尾池工業公司製造)之ITO面上，製作具有黏著劑層/ITO膜之層結構的試驗片。
將該試驗片放置於85℃且85%RH之高溫高濕環境中。使用測霧計(全自動測霧計「TC-HIIIDPK」，東京電色公司製造)測定放置開始前及放置240小時後之試驗片之霧度值(%)，藉由上述式算出△霧度值。當△霧度值未達1之情形評價為「○」，當△霧度值為1以上且未達3之情形評價為「△」，當△霧度值為3以上之情形評價為「×」。
(3)ITO膜間之電阻評價
將獲得之厚度100 μm之透明黏著帶裁成具有40 mm×60 mm之平面形狀。進而以10 mm×10 mm之尺寸剪切2角 而裁剪成凸狀之帶狀。剝離裁出之透明黏著帶一側之離型聚對苯二甲酸乙二酯膜，將透明黏著帶露出之面貼合於厚度25 μm之透明聚對苯二甲酸乙二酯膜上。進而，剝離透明黏著帶另一側之離型聚對苯二甲酸乙二酯膜，將透明黏著帶露出之面貼合於具有40 mm×60 mm平面形狀之厚度0.18 mm的附有ITO膜(非晶質ITO膜，尾池工業公司製造)之ITO面上，藉此獲得於附有ITO膜的ITO面上依序積層有透明黏著帶與聚對苯二甲酸乙二酯的導電性膜積層體。
測定獲得之導電性膜積層體之初期電阻值。又，將導電性膜積層體於85℃及相對濕度85%RH之高溫高濕環境中放置240小時，測定放置後之導電性膜積層體之電阻值。再者，電阻值之測定係針對附有ITO膜之ITO面上未貼附透明黏著帶而露出ITO膜面的部分，以成為透明黏著帶遮蓋端子與端子之間之形態的方式接觸2端子電阻值測定器之端子，藉此進行電阻值之測定。使用由下述式算出之電阻值變化率，評價ITO膜之劣化級別。
電阻值變化率(%)=(R1-R0)/R0×100
式中，R0表示初期電阻值，R1表示於高溫高濕環境中放置240小時後之電阻值。
再者，電阻值變化率較佳為20%以下，更佳為15%以下。若電阻值變化率超過20%，則會有於具ITO膜之觸控面板之識別部位上輸入錯誤電信號而在回應時引起錯誤的情況。
(4)氣泡產生狀態(耐發泡性試驗)
將獲得之厚度100 μm及50 μm之透明黏著帶裁成具有45 mm×60 mm之平面形狀。剝離裁出之透明黏著帶一側之離型聚對苯二甲酸乙二酯膜，將透明黏著帶露出之面貼合於厚度0.18 mm之觸控面板模組上。進而，剝離透明黏著帶另一側之離型聚對苯二甲酸乙二酯膜，將透明黏著帶露出之面貼合於厚度1 mm之具有平面形狀的聚碳酸酯板(PC板)上，藉此獲得於聚碳酸酯板(PC板)上依序積層有透明黏著帶與觸控面板模組的模組積層體。
其後，利用23℃、0.5 MPa之高壓釜對獲得之模組積層體進行15分鐘處理後，將其於溫度85℃且85%RH之條件、或溫度60℃且90%RH之條件下靜置240小時，獲得覆蓋面板-觸控面板模組積層體。以目視觀察所得之覆蓋面板-觸控面板模組積層體之接著界面的氣泡產生狀態。當完全未觀察到0.01 mm以上大小之氣泡之情形設為「5分」，當每個覆蓋面板-觸控面板模組積層體中觀察到1~2個0.01 mm以上大小之氣泡之情形設為「4分」，當每個覆蓋面板-觸控面板模組積層體中觀察到3~5個0.01 mm以上大小之氣泡之情形設為「3分」，當每個覆蓋面板-觸控面板模組積層體中觀察到6~9個0.01 mm以上大小之氣泡之情形設為「2分」，當每個覆蓋面板-觸控面板模組積層體中觀察到10個以上0.01 mm以上大小之氣泡之情形設為「1分」，來評價氣泡產生狀態。
(實施例30)
(1)(甲基)丙烯酸酯系共聚物之製造
於具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器內添加丙烯酸正丁酯56.5重量份、丙烯酸2-乙基己酯10重量份、丙烯酸異莰酯30重量份、作為具有聚環氧乙烷鏈之單體之Blemmer PSE-1300(日油公司製造)1.5重量份、丙烯酸1 重量份、丙烯酸4-羥基丁酯1重量份、及相對於該等單體100重量份為100重量份之乙酸乙酯，吹入氮氣30分鐘而進行氮置換後，將反應器加熱至60℃。相對於單體100重量份將作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.1重量份利用乙酸乙酯1重量份進行稀釋。30分鐘後，將獲得之聚合起始劑溶液添加於上述60℃之反應器內，自聚合起始劑之添加開始使反應6小時，獲得固形物成分50%之(甲基)丙烯酸酯系共聚物溶液。
(2)透明黏著帶之製造
於獲得之(甲基)丙烯酸酯系共聚物溶液中，以表5中記載之調配量添加矽烷偶合劑、防銹劑、硬化劑等，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著劑組成物及透明黏著帶。又，以與實施例1相同之方式，測定最大損耗正切之溫度、200℃下之儲存彈性模數、凝膠分率、及溶膠成分之分子量等。
(實施例31~34、比較例5、6)
除將構成(甲基)丙烯酸酯系共聚物之單體種及比率、製造方法、矽烷偶合劑量、硬化劑之種類及調配量如表5中記載般進行設置以外，以與實施例30相同之方式獲得(甲基)丙烯酸酯系共聚物、黏著劑組成物及透明黏著帶。又，以與實施例1相同之方式，測定最大損耗正切之溫度、200℃下之儲存彈性模數、凝膠分率、及溶膠成分之分子量等。
(比較例7)
將丙烯酸正丁酯56.5重量份、丙烯酸2-乙基己酯10 重量份、丙烯酸異莰酯30重量份、作為具有聚環氧乙烷鏈之單體之Blemmer PSE-1300(日油公司製造)1.5重量份、丙烯酸1重量份、丙烯酸4-羥基丁酯1重量份、及相對於該等單體100重量份為0.04重量份之作為光聚合起始劑的2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(日本Ciba-Geigy公司製造，商品名「Irgacure 651」)於玻璃反應容器中充分攪拌，吹入氮氣30分鐘而進行氮置換後，利用低壓水銀燈照射數分鐘，獲得黏性液體。於獲得之組成物中添加作為交聯劑之1,6-己二醇二丙烯酸酯0.06重量份、作為追加之光聚合起始劑之2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮0.02重量份、作為防銹劑之苯并三唑(和光純藥工業公司製造)1重量份、及作為矽烷偶合劑之KBM-403(信越化學工業公司製造)1重量份，充分攪拌。
對獲得之混合物進行真空消泡後，於厚度50 μm離型聚對苯二甲酸乙二酯膜之離型處理面上以厚度成為100 μm之方式進行塗佈，進而以使上述離型聚對苯二甲酸乙二酯膜之離型處理面重疊於塗佈面上之方式進行被覆，利用低壓水銀燈照射5分鐘，獲得於雙面貼附有離型聚對苯二甲酸乙二酯膜之透明黏著帶(厚度100 μm)。
(實施例35~46、比較例8、9)
除將構成(甲基)丙烯酸酯系共聚物之單體種類及比率、矽烷偶合劑量、交聯劑種類及量等如表6、7中記載般進行設置以外，以與實施例1相同之方式獲得(甲基)丙烯酸酯系共聚物及透明黏著帶。又，以與實施例1相同之方式， 測定最大損耗正切之溫度、200℃下之剪切儲存彈性模數、凝膠分率、及溶膠成分之分子量等。
(評價)
對於實施例及比較例中獲得之透明黏著帶及膜積層體，藉由上述方法評價(1)白化之產生評價(霧度值之測定)、(2)貼附於ITO膜上時之白化之有無、(3)ITO膜間之電阻評價、(4)氣泡產生狀態(耐發泡性試驗)。進而，進行下述評價。將結果示於表5~7中。
其中，比較例7中獲得之透明黏著帶分子量並未提高，且未保持帶狀，因此無法進行對於玻璃板及強化玻璃板之黏著力評價。
又，比較例9中，聚合時黏著劑溶液凝膠化，無法製備黏著劑，而無法採集資料。
(5)黏著力評價(玻璃板)
將獲得之厚度100 μm之透明黏著帶裁成具有25 mm×100 mm之平面形狀。剝離所裁剪出之透明黏著帶一側之離型聚對苯二甲酸乙二酯膜，將透明黏著帶露出之面貼合於厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜上。進而，剝離透明黏著帶另一側之離型聚對苯二甲酸乙二酯膜，將透明黏著帶露出之面貼合於厚度1 mm之玻璃板(商品名「S-1214」，MATSUNAMI公司製造)上，藉此獲得於玻璃板上依序積層有透明黏著帶與聚對苯二甲酸乙二酯膜之積層樣本。再者，於透明黏著帶露出之面貼合於玻璃板上時，於上表面之聚對苯二甲酸乙二酯膜上載置2.0 kg之橡膠輥，以300 mm/min之速度使橡膠輥往返一次，藉此進行貼合。其後，於23℃且相對濕度(RH)50%之條件下放置20分鐘，準備試驗樣本。
對於獲得之試驗樣本，以剝離速度300 mm/min進行180°方向之拉伸試驗，測定黏著力(N/25 mm)。
(6)黏著力評價(強化玻璃板)
將獲得之厚度100 μm之透明黏著帶裁成具有25 mm×100 mm之平面形狀。剝離裁出之透明黏著帶一側之離型聚對苯二甲酸乙二酯膜，將透明黏著帶露出之面貼合於厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜上。進而，剝離透明黏著帶另一側之離型聚對苯二甲酸乙二酯膜，將透明黏著帶露出之面貼合於厚度1 mm之強化玻璃板(商品名「Gorilla Glass」，Corning公司製造)上，藉此獲得於強化玻璃板上依序積層有透明黏著帶與聚對苯二甲酸乙二酯膜之積層樣本。再者，於透明黏著帶露出之面貼合於強化玻璃板上時，於上表面之聚對苯二甲酸乙二酯膜上載置2.0 kg之橡膠輥，以300 mm/min之速度使橡膠輥往返一次，藉此進行貼合。其後，於23℃且相對濕度(RH)50%之條件下放置20分鐘，準備試驗樣本。
對於獲得之試驗樣本，以剝離速度300 mm/min進行180°方向之拉伸試驗，測定黏著力(N/25 mm)。
(7)銅腐蝕性
將獲得之厚度100 μm之透明黏著帶裁成具有40 mm×60 mm之平面形狀。剝離裁出之透明黏著帶一側之離型聚 對苯二甲酸乙二酯膜，將透明黏著帶露出之面貼合於厚度35 μm之銅箔上。將該試驗片投入溫度85℃濕度85%之恆溫恆濕機，目視觀察120小時後試驗片之表面變色。當無變色之情形評價為「○」，當有變色之情形時評價為「×」。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種透明黏著帶，其即便將例如聚碳酸酯板或丙烯酸板用作被接著體，且該被接著體於高溫環境下產生逸氣時，亦可抑制於接著界面上產生之發泡或隆起剝離，同時亦抑制金屬薄膜之劣化。又，可提供一種使用該透明黏著帶來製造之附有金屬薄膜之膜積層體、覆蓋面板-觸控面板模組積層體、覆蓋面板-顯示面板模組積層體、觸控面板模組-顯示面板模組積層體、及影像顯示裝置。
1‧‧‧行動電話、個人數位助理等之影像顯示裝置
2‧‧‧本發明之透明黏著帶
3‧‧‧覆蓋面板
4‧‧‧觸控面板模組
5‧‧‧顯示面板模組
6‧‧‧附有金屬薄膜之膜
7‧‧‧本發明之透明黏著帶
8‧‧‧支持體(聚對苯二甲酸乙二酯膜等)
9‧‧‧附有金屬薄膜之膜積層體
10‧‧‧觸控面板模組
圖1係表示使用本發明之透明黏著帶來將用以保護表面之覆蓋面板貼合於顯示面板模組或觸控面板模組之表面上之行動電話、個人數位助理等影像顯示裝置的模式圖。

Claims (28)

  1. 一種透明黏著帶，係具有由以(甲基)丙烯酸酯系共聚物為主成分之黏著劑組成物構成之黏著劑層，其特徵在於：該黏著劑層在頻率10 Hz下之動態黏彈性光譜之損耗正切於-20~20℃之溫度區域有最大值，於200℃之剪切儲存彈性模數為2.5×104 Pa以上，且凝膠分率為70重量%以上。
  2. 如申請專利範圍第1項之透明黏著帶，其中，黏著劑層之溶膠成分的換算重量分子量滿足下述式(a)，且分子量10萬以下之溶膠成分量佔溶膠成分整體以換算重量含有率計滿足下述式(b)，250000≧A≧2000×(100-B)1.5 (a) C≦100-3×(100-B) (b)式中，A表示溶膠成分之換算重量分子量，B表示黏著劑層之凝膠分率(重量%)，C表示溶膠成分中所含有之分子量10萬以下之溶膠成分佔溶膠成分整體之換算重量含有率(重量%)。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之透明黏著帶，其中，(甲基)丙烯酸酯系共聚物具有以下構成單元：源自具有下述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元、與源自具有下述通式(2)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元， 通式(1)中，R1表示氫原子或甲基，R2表示碳數4~14之烷基，R2之烷基之氫原子可被取代為環烷基， 通式(2)中，R3表示氫原子或甲基，R4表示碳數1~3之烷基。
  4. 如申請專利範圍第3項之透明黏著帶，其中，具有通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體含有選自由(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯及(甲基)丙烯酸異辛酯組成之群中之至少一種(甲基)丙烯酸酯單體。
  5. 如申請專利範圍第3項之透明黏著帶，其中，具有通式(2)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體含有選自由(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯所組成之群中之至少一種(甲基)丙烯酸酯單體。
  6. 如申請專利範圍第3項之透明黏著帶，其中，具有通 式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體含有(甲基)丙烯酸正丁酯，具有通式(2)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體含有(甲基)丙烯酸乙酯。
  7. 如申請專利範圍第3、4、5或6項之透明黏著帶，其中，(甲基)丙烯酸酯系共聚物進一步含有源自具有雙環環結構與1個烯烴性雙鍵之單體的構成單元。
  8. 如申請專利範圍第7項之透明黏著帶，其中，雙環環結構為異莰環。
  9. 如申請專利範圍第7或8項之透明黏著帶，其中，烯烴性雙鍵為(甲基)丙烯醯基之雙鍵。
  10. 如申請專利範圍第7或8項之透明黏著帶，其中，烯烴性雙鍵為丙烯醯基之雙鍵。
  11. 如申請專利範圍第3、4、5、6、7、8、9或10項之透明黏著帶，其中，(甲基)丙烯酸酯系共聚物進一步具有以下構成單元：源自具有環氧乙烷之重複數為8~45之聚環氧乙烷鏈及1個烯烴性雙鍵之單體的構成單元。
  12. 如申請專利範圍第11項之透明黏著帶，其中，具有環氧乙烷之重複數為8~45之聚環氧乙烷鏈之單體具有下述通式(3)所示結構之單體， 通式(3)中，R5表示氫原子或甲基，R6表示碳數1~30之烷基，n表示8~45之整數。
  13. 如申請專利範圍第12項之透明黏著帶，其中，通式(3)中，R5為氫原子或甲基，R6為碳數18之烷基，n為30。
  14. 如申請專利範圍第12項之透明黏著帶，其中，通式(3)中，R5為氫原子或甲基，R6為碳數1之烷基，n為23。
  15. 如申請專利範圍第3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14項之透明黏著帶，其中，(甲基)丙烯酸酯系共聚物進一步含有源自具有下述通式(4)所示結構之單體的構成單元，且羥值為10~150 mgKOH/g， 通式(4)中，R7表示氫原子或甲基，R8表示含有羥基之烷基。
  16. 如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15項之透明黏著帶，其中，黏著劑組成物中相對於(甲基)丙烯酸酯系共聚物100重量份進一步含有矽烷偶合劑0.01~5重量份。
  17. 如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、 10、11、12、13、14、15或16項之透明黏著帶，其中，黏著劑組成物中相對於(甲基)丙烯酸酯系共聚物100重量份而含有防銹劑0.01~10重量份。
  18. 如申請專利範圍第17項之透明黏著帶，其中防銹劑為苯并三唑或烷基苯并三唑。
  19. 如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17或18項之透明黏著帶，其中，黏著劑組成物進一步含有選自由異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、及金屬螯合物系交聯劑組成之群中之至少1種交聯劑。
  20. 如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18或19項之透明黏著帶，其中，黏著劑層之厚度為5 μm~1 mm。
  21. 如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19或20項之透明黏著帶，係用於2片附有金屬薄膜之膜彼此接著、覆蓋面板與觸控面板模組之接著、覆蓋面板與顯示面板模組之接著、或觸控面板模組與顯示面板模組之接著。
  22. 一種附有金屬薄膜之膜積層體，係2片附有金屬薄膜之膜經由申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20或21項之透明黏著帶接著而成者。
  23. 一種覆蓋面板-觸控面板模組積層體，係覆蓋面板與觸控面板模組經由申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、 8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20或21項之透明黏著帶接著而成者。
  24. 如申請專利範圍第23項之覆蓋面板-觸控面板模組積層體，其中，覆蓋面板為聚碳酸酯板或丙烯酸板。
  25. 一種覆蓋面板-顯示面板模組積層體，係覆蓋面板與顯示面板模組經由申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20或21項之透明黏著帶接著而成者。
  26. 如申請專利範圍第25項之覆蓋面板-顯示面板模組積層體，其中，覆蓋面板為聚碳酸酯板或丙烯酸板。
  27. 一種觸控面板模組-顯示面板模組積層體，係觸控面板模組與顯示面板模組經由申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20或21項之透明黏著帶接著而成者。
  28. 一種影像顯示裝置，具有：申請專利範圍第22項之附有金屬薄膜之膜積層體、申請專利範圍第23或24項之覆蓋面板-觸控面板模組積層體、申請專利範圍第25或26項之覆蓋面板-顯示面板模組積層體、或申請專利範圍第27項之觸控面板模組-顯示面板模組積層體。
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