TW201233723A

TW201233723A - Impact-absorbing material and sealing material comprising same

Info

Publication number: TW201233723A
Application number: TW100145928A
Authority: TW
Inventors: Keiji Wakayama; Kenji Miyazaki
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2010-12-13
Filing date: 2011-12-13
Publication date: 2012-08-16
Also published as: WO2012081561A1; CN103314052A; JPWO2012081561A1; US20140004288A1

Description

201233723 六、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係關於一種於低溫環境下顯示優異彎曲強度及衝擊吸收性之衝擊吸收材及使用其之密封材。【先前技術】於個人電腦、行動電話、及電子紙等所使用之顯示裝置中’於構成裝置表面之玻璃板與圖像顯示構件之間設置有用以吸收衝擊或振動之樹脂。用於此種用途之樹脂例如於引用文獻1中記載有一種制震、隔音材料用組成物，係由1，2-聚丁二稀、乙烯基芳香族化合物與共軛二烯烴之嵌段共聚物及1〇〇 Hz下之以“峰值溫度域為特定範圍之橡膠狀聚合物構成。

又’於引用文獻2中記載有由動態黏彈性測得之tanS 之峰值為特定溫度範圍之共軛二烯系共聚物、或使用其氫化物之發泡體組成物。進而’於引用文獻3中記載有由聚烯烴系樹脂及由動態黏彈性測得之tan5之峰值為特定溫度範圍之共聚物構成的交聯發泡體。專利文獻1 :日本特開平2-209936號公報專利文獻2 ·日本特開平5_345833號公報專利文獻3 .曰本特開平8_277339號公報【發明内容】一般認為，專利文獻丨〜3中所記載之樹脂等即便於低溫環境下亦具㈣擊吸收性能。，然而，6知於低溫環境下， 201233723 存在於產生變形時容易破裂，無法表現衝擊吸收性能之問題。鑒於上述問題，本發明之目的在於提供一種即便於低服％境下亦兼具優異彎曲強度與衝擊吸收性之衝擊吸收材、及使用該衝擊吸收材之密封材。本發明人等為解決上述課題而進行潛心研究，結果發見藉由在由包含嵌段共聚物（A)及熱塑性樹脂（b)的樹脂組成物構成之衝擊吸收材中，使用中間之嵌段部未經氫化之特定嵌段共聚物（A1 )、及中間之嵌段部經氫化之特定的嵌段共聚物（A2)，該嵌段共聚物（A)兩端之嵌段部由聚苯乙烯構成且中間之嵌段部由共軛二烯系聚合物構成’可解決上述課題，從而完成本發明。即，本發明係提供如下（1 )及（2 )者。 (1) 一種衝擊吸收材，係由包含嵌段共聚物（A)及熱塑性樹脂（B)之樹脂組成物所構成，該嵌段共聚物（a ) 兩端之嵌段部由聚苯乙烯構成且中間之嵌段部由共輛二稀系聚合物構成，且該嵌段共聚物（A )包含該中間之嵌段部未經氫化之嵌段共聚物（A1 )、及該中間之嵌段部經氫化之嵌段共聚物 (A2)，該嵌段共聚物（A1)之動態黏彈性測定所得之損耗正切（tan5)的最大峰值溫度為-20°C以上且未達25°c，該嵌段共聚物（A2 )之動態黏彈性測定所得之損耗正切（tan5)的最大峰值溫度為- 3〇°C以上且未達25^。 201233723 (2 ) —種密封材，係上述（1 )之衝擊吸收材經成形而成。根據本發明，可提供一種即便於_20°C以下之低溫環境下亦兼具有優異彎曲強度與衝擊吸收性之衝擊吸收材及使用該衝擊吸收材之密封材。【實施方式】 [衝擊吸收材] 本發明之衝擊吸收材係由包含嵌段共聚物（A )及熱塑性樹脂（B)之樹脂組成物所構成，該嵌段共聚物（a )係兩端之嵌段部由聚苯乙烯構成且中間之嵌段部由共軛二烯系聚合物構成。 <嵌段共聚物（A ) > 嵌段共聚物（A)包含由共軛二烯系聚合物構成之中間之嵌段部未經氫化的嵌段共聚物（A1 )、及中間之嵌段部經氫化之嵌段共聚物（A2)。 (嵌段共聚物（A1 )) 嵌段共聚物（A1 )為上述中間之嵌段部未經氫化之嵌段共聚物動態黏彈性測定所得之損耗正切（tanS )之最大峰值溫度（以下亦稱作「tan8之最大峰值溫度」）為_2〇〇c以上且未達25Ό。該嵌段共聚物（A1)之tanS之最大峰值溫度較佳為-10°C以上且未達25°C，更佳為_5〇c以上且未達25 。。。若tan8之最大峰值溫度為上述範圍外，則於jo以下之彎曲強度下降，故而欠佳。 201233723 再者，於本說明書中，所謂「tanS之最大蜂值溫度」，係指利用動態黏彈性測定裝置’於拉伸模式 '升溫速度3 °C/min、頻率11Hz之條件下測得之值。於測定中可使用之動〜、黏彈f生測定裝置可列舉㈤entee股份有限公司製造之「RHEOVIBRONDDV-III」等。本發明中所使用之嵌段共聚物（A1)可藉由以院基鋰化合物作為起始劑之陰離子共聚合，使笨乙烯、異戊二烯及/或丁二烯聚合而製造。院基經化合物可列舉：甲基鋰、乙基鋰、戊基鋰、丁基鋰等具有碳數1〜10之烷基之烷基鋰，萘二鋰 (naphthalene dUithium)、二鋰己基苯（di 丨 ithi〇he^ib·㈣專一鐘化合物。聚&方法了列舉.（a )以烧基裡化合物作為起始劑，繼笨乙烯之後，逐次聚合異戊二烯，視需要再逐次聚合丁二烯或異戊一烯·丁二烯，繼而使苯乙烯逐次聚合之方法；（b) 繼苯乙烯之後’逐次聚合異戊二烯，I需要再逐次聚合丁一烯或異戊二烯-丁二烯，並利用偶合劑使其偶合之方法等。偶合劑可列舉二氣甲H甲烧、二漠笨等。為於聚合時適當地控制反應，較佳為使用溶劑。該溶劑較佳為使用_聚合起始劑不纟活性之有冑溶劑，例如己院、庚烧、環己燒、甲基環己炫、及苯等碳數為6〜12之脂肪族、脂環族、芳香族烴。上述聚合較佳為於0〜8(TC之溫度範圍内進行〇.5〜50 小時。

S 6 201233723 牙尤衝擊吸收性之觀點而言，嵌段共聚物（A i )之苯乙烯含里較佳為5〜50質量％，更佳為1〇〜3〇質量％，進而較佳為15〜25質量。/。。χ，嵌段共聚物（幻）中之異戍二烯、丁一烯之比例分別於〇〜1 〇〇〇/。之範圍内進行適當調整。肷段共聚物（A1 )之市售品可列舉：Kuraray股份有限公司製造之氫化苯乙烯_異戊二烯嵌段共聚物「hybrar(註冊商標）5127」（苯乙烯含量2〇質量％，tan§= 2(rc )、「HYBRAR (註冊商標）5125」（苯乙烯含量2〇質量％，tan§ =· 3 C ) 〇欣段共聚物（A1)及下述嵌段共聚物（A2)之tanS之最大峰值溫度可藉由調整異戊二烯、丁二烯之3,4鍵或1>2 鍵之數量的方法等而進行調整’且可藉由使用路易斯鹼作為共觸媒而相對容易地進行調整。路易斯鹼可列舉：二甲、一乙醚、四氫呋喃等醚類，乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚等二醇醚類，三乙胺、N，N，N，，N，_四甲基乙二胺 (TMEDA )、N-曱基眛啉等胺化合物等。該等路易斯鹼較佳為相對於聚合起始劑之鋰之莫耳數使用〇.丨〜1〇〇〇倍。 (嵌段共聚物（A2)) 嵌段共聚物（A2 )為上述中間之嵌段部經氫化之嵌段共聚物且tanS之最大峰值溫度為_3〇〇c以上且未達25〇c。該截段共聚物（A2 )之tanS之最大蜂值溫度較佳為_25。(：以上且未達0C，更佳為-20C以上且未達〇°c。若tanS之最大峰值溫度為上述範圍外，則於·2〇<^以下之彎曲強度與嵌段共聚物（A1 )之情形同樣地下降，故而 201233723 欠佳。此種嵌段共聚物（Α2)可藉由利用公知之方法使藉由上f嵌段共聚物（Α1)之製造方法製造之嵌段共聚物氫化而付。即’可藉由使嵌段共聚物溶解於對氫化反應及氮化，媒不具活性之溶劑中，利用公知之氫化觸媒使氫反應而付觸媒可列舉於碳、氧化銘、石夕藻土等載體上擔載有雷氏鎳Pt、Pd、Ru、Rh、Ni等金屬之非均質觸媒，或由過渡金屬與烷基鋁化合物、烷基鋰化合物等之組合所構成之齊格勒系觸媒等。氫壓較佳為常壓〜2〇〇 kg/ cm2，反應溫度 k佳為常/Λ〜250 c ’反應時間較佳為〇丨〜1 〇·〇小時。反應戈之聚σ物可藉由以下方法而獲得：於利用甲醇等使反應液凝固後’進行加熱或減壓乾燥，或將反應液注人沸水中，使溶劑共沸而去除後，進行加熱或減壓乾燥。就彎曲強度提昇之觀點而言，上述嵌段共聚物（Α2 ) 之中間之嵌段部的氫化率較佳為5〇〜95%，更佳為7〇〜 90% 〇再者’於本發明中，嵌段共聚物（Α2 )可為使嵌段共聚物（Α1)氫化者’亦可為使與嵌段共聚物（Α1)不同之嵌段共聚物氫化者。就衝擊吸收性之觀點而言，嵌段共聚物（Α2)中之苯乙烯3量較佳為5〜7〇質量％，更佳為5〜5〇質量％，更佳為1〇〜50質量％，更佳為10〜30質量。/〇，更佳為1〇〜25 質量％。又 w分別於〇 ’嵌段共聚物（Α2)中之異戊二烯、丁二烯之比〜100%之範圍内進行適當調整。 201233723 嵌段共聚物（A2 )之市售品可列舉：Kuraray股份有限公司製造之氫化苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物「HYBRAR(註冊商標）7125」（苯乙稀含$ 20質量％，tan8 = - 5 °C )、「HYBRAR (註冊商標）73 11」（苯乙稀含量12質量％，tang ==-17°C )、旭化成化學股份有限公司製造之「S.O.E.(註冊商標）S 1 6 11」（tanS = 8°C )、旭化成化學股份有限公司製造之「S.O.E·(註冊商標）Ι^609」（ΐαηδ=19°(3)、旭化成化學股份有限公司製造之「S.O.E.(註冊商標）L611」（tan5= 8 °C )、旭化成化學股份有限公司製造之「S.O.E.(註冊商標） L605」（tan5= 17〇C )。上述嵌段共聚物（A1 )及（A2 )只要為滿足上述各UnS 之值之共辆·一稀系聚合物’則可為任意者，較佳為苯乙稀、乙稀-聚異戊一稀之二嵌·段共聚物’更佳為兩端之嵌段部由聚苯乙烯構成且中間之嵌段部由乙烯·聚異戊二稀構成之三嵌段共聚物。就耐衝擊性、衝擊吸收性、及加工性之觀點而言，欲段共聚物（A1)及（A2)之數量平均分子量較佳為3〇,〇〇〇〜800,〇00，更佳為 120,000〜180,000。上述嵌段共聚物（A1)之玻璃轉移溫度較佳為_2〇〜25 °C ’更佳為-15〜20°C，進而較佳為-15〜15°C。又，上述於段共聚物（A 2 )之玻璃轉移溫度較佳為_ 4 〇〜2 5 ，更佳為 -40°C〜〇°C，更佳為-40〜-l〇°c，更佳為_35〜。上述嵌段共聚物（A)較佳為包含玻璃轉移溫度為以上之嵌段共聚物、及玻璃轉移溫度未達〇°C之嵌段共聚物 201233723 各至少1種。藉由包含各至少丨種上述各嵌段共聚物可於人類所生活之廣泛溫度區域内獲得優異之衝擊吸收性能。再者，藉由在上述嵌段共聚物（A)中進而添加具有上述範圍外之玻璃轉移溫度之嵌段共聚物，可提昇衝擊吸收性能。就於-20°C以下之彎曲強度之提昇、及於常溫下之耐衝擊性及衝擊吸收性之提昇的觀點而言，相對於上述嵌段共聚物（A )總量之上述欲段共聚物（A2 )之調配量較佳為 20〜85質量％，更佳為25〜75質量％，進而較佳為25〜5〇質量％，進而較佳為25〜45質量％。再者，於本發明令，可組合2種以上嵌段共聚物（Αι) 使用，又，亦可組合2種以上嵌段共聚物（A2 )使用。上述嵌段共聚物（A1)與上述嵌段共聚物（A2)較佳為分別包含tan5之最大峰值溫度為上之嵌段共聚物、及taM之最大峰值溫度未達〇〇c之嵌段共聚物各至少i 種。於使用αηδ之最大峰值溫度未達〇t的嵌段共聚物時，可提昇衝擊吸收材於低溫下之彎曲強度且提昇於常溫以下之衝擊吸收性能。於使用tanS之最大峰值溫度為〇<>c以上的嵌段共聚物時，可提昇於常溫左右下之衝擊吸收性能。於包含um之最大峰值溫度為0。〇以上之共聚物、及tan§ 之最大峰值溫度未達0t之共聚物各至少丨種時，可於人類所生活之廣泛溫度區域内提昇衝擊吸收性能。再者，於本發明中’亦可進而添加上述tan5之最大峰 10 201233723 值溫度為上述範圍外之嵌段共聚物。藉由添加此種嵌段共聚物，可於人類所生活之廣泛溫度區域内提昇衝擊吸收性能。上述之最大峰值溫度為上述範圍外之嵌段共聚物例如較佳為上述taM之最大峰值溫度範圍之上限值或下限值之差為2 C以上者。此種嵌段共聚物可單獨使用丨種，亦可併用2種以上。就擴大發揮衝擊吸收性能之溫度範圍之觀點而言，上述嵌段共聚物（Α1)及（Α2)之（祕之最大峰值溫^之差較佳為HTC以上，更佳為15t以上，進而較佳為35t以下。構成欲段共聚物（A1)之2種樹脂、或構成嵌段共聚物（A2) 之2種樹脂亦可滿足該tanS之最大峰值溫度之差的關係。 <熱塑性樹脂（B ) > 熱塑性樹脂可使用非晶性熱塑性樹脂、結晶性熱塑性樹脂中之任一種。非晶性熱塑性樹脂可列舉聚苯乙烯系樹脂、聚甲基丙烯酸系樹脂、聚氣乙烯系樹脂等。聚苯乙烯系樹脂可列舉聚苯乙稀、笨乙稀與可與Η 聚合之乙稀系單體之共聚物、耐衝擊性聚苯乙稀等。…、聚甲基丙烯酸系樹脂可列舉聚丙烯酸甲醋、聚甲某丙稀酸"旨、甲基丙晞酸甲醋-笨乙歸共聚物等。土聚氣乙烯系樹脂可列舉聚备7比 ^ &氣6稀、氯乙烤-乙烯共聚物、亂乙稀-乙酸乙稀S旨共聚物等。其他非晶性熱塑性樹脂 (Nippon Zeon股份有限公司：可列舉：環狀烯烴系樹脂環烯烴聚合物「ZEONOR(註 201233723 冊商標）」、三井化學股份有限公司：乙烯_四環十二烯共聚物「apel(註冊商標）」等）、脂肪族聚酯、聚乙烯醇（PVAY、纖維素衍生物等生物降解性樹脂等。脂肪族聚酯可列舉：聚乳酸（PLA)樹脂及其衍生物、藉由二醇與脂肪族二羧酸之縮聚合等而得之聚丁二酸乙_ 酯、聚丁二酸丁二酯、聚丁二酸己二酯、聚己二酸乙二酯、聚己二酸己二酯、$己二酸丁二酯、聚乙二酸乙二酯、聚乙二酸丁二酯 '聚乙二酸新戊二酯、聚癸二酸乙二酯、聚癸二酸丁二酯、聚癸二酸己二酯等。於該等之中，較佳為聚乳酸樹腊。 ^聚乳酸樹脂為乳酸或乳酸交酯之縮聚物。於聚乳酸樹月旨中存在D體、L體、沉體之光學異構物，包含該等之單獨物或混合物。聚乳酸樹脂之重量平均分子量（Mw)較佳為 100,000〜400,000。另一方面，結晶性熱塑性樹脂可列舉聚烯烴樹脂、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、飽和聚酯樹脂、熱塑性聚醯亞胺樹脂等。聚稀烴樹脂可列舉：高密度聚乙稀、中密度聚乙烯、 _ &'度聚乙烯、直鍵狀低密度聚乙稀、乙稀.a·烤煙共聚乙烯丙埽酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物等乙稀系樹月曰’聚丙稀、丙稀·乙烤無規共聚物、丙稀乙烯 ν段共聚物等聚丙烯樹脂等。飽和聚醋樹脂可列舉聚對苯二甲酸乙二醋、聚對笨二甲酸丁二酯等。

S 12 201233723 於上述熱塑性樹脂之中，非晶性樹脂較佳為聚笨乙烯系樹脂、聚乳酸樹脂’結晶性樹脂較佳為聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等聚烯烴樹脂，及乙烯·乙酸乙烯酯共聚物。其中，較佳為聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚乳酸樹脂、及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。相對於上述嵌段共聚物（A )之上述熱塑性樹脂（b ) 之調配量較佳為10〜99質量％，更佳為1〇〜6〇質量％，更佳為15〜55質量％，更佳為18〜5〇質量％，更佳為2〇〜45 質量％。於將本發明之樹脂組成物製成發泡體時相對於上述嵌段共聚物（A)之上述熱塑性樹脂（b)之調配量較佳為1〇〜80質量％，更佳為15〜55質量％，更佳為18〜5〇質量％，進而較佳為20〜45質量％。若上述調配量為80質量％以下’則可獲得發泡性變得良好，且具有衝擊吸收性能之發泡體。 <其他成分> 於本發明之衝擊吸收材中，只要為不阻礙本發明之目的之範圍内’則可調配嵌段共聚物（A )、熱塑性樹脂（b ) 以外之樹脂成分。上述嵌段共聚物（A )及熱塑性樹脂（b ) 以外之樹脂成分之調配量相對於上述嵌段共聚物（A )及熱塑性樹脂（B )之合計1 〇〇質量份，較佳為4〇質量份以下，更佳為35質量份以下，進而更佳為14質量份以下。又’於本發明中，視需要可於不阻礙本發明之目的之範圍内添加酚系、磷系、胺系、硫系等抗氧化劑，金屬毒 13 201233723 防止劑，防靜電劑，穩定劑’成核劑及顏料等添加劑。該等添加劑相對於上述嵌段共聚物（A )及熱塑性樹脂（Β ) 之合計100質量份，較佳為調配0.01〜6質量份。進而，於本發明中，視需要可於不阻礙本發明之目的之範圍内使用鹵素系、磷系等阻燃劑’及填充劑等調配劑。該等調配劑相對於上述嵌段共聚物（A )及熱塑性樹脂（Β ) 之合計100質量份，較佳為調配15〜2〇〇質量份。上述其他成分可單獨使用或組合2種以上使用。 <衝擊吸收材之特性> 就衝擊吸收性能之提昇、及水密性之觀點而言，構成本發明之衝擊吸收材之樹脂組成物的發泡倍率較佳為1 〇〜 25 cc/g，較佳為ι·〇〜2〇 cc/g ’更佳為丨卜⑼cc/g，更佳為1.2〜15cc/g，進而較佳為丨.5〜1〇ce/g，進而更佳為i 5 〜4.5 cc/g ° 又，就密封性之觀點而言，構成衝擊吸收材之樹脂組成物依據JIS K 6767而測定之30%壓縮強度為15〜3〇〇 ^ ’更佳為18〜細kPa，進而較佳為20〜H)。kPa。若30% 壓縮強度為1 5 kPa以上，貝丨|可痛卜士，則T獲传水密性、氣密性。若30% 壓縮強度為300 kPa以下，則由於您則由於密封材之斥力而使密封之間隙擴大之虞變少。再者’作為密封材，於尤装& 、兀具要求氣密性之情形時，依據JIS K 6*767而測定之25〇/0懕始成Λ 〇/°Μ縮硬度之值較佳為10 kPa以 <衝擊吸收材之製造方法>

S 14 201233723 本發明之衝擊吸收材可由以下方法製造：於包含上述嵌段共聚物（A)及熱塑性樹脂（B)之樹脂組成物中添加熱分解型發泡劑，以交聯度為3〇〜8〇%之方式交聯後，進行加熱發泡。具體而言，藉由包括以下步驟（丨）〜（3 ) 之方法進行製造’於工業方面較有利。可經由如下步驟而製造：步驟（1):將於包含上述嵌段共聚物（A)、熱塑性樹月曰（B )之樹脂組成物中添加熱分解型發泡劑而成之發泡性樹脂組成物供給至混練裝置中，於未達熱分解型發泡劑之分解溫度之溫度進行炼融、混練，以製造所需形狀之發泡性樹脂成形品；步驟（2 ):對步驟（1 )中獲得之發泡性樹脂成形品照射電離輻射，而製造以交聯度成為3〇〜8〇%之方式進行交聯之發泡性樹脂成形品； ^步驟（3 ):將於步驟（2 )中獲得之經交聯之發泡性樹曰成升y。〇加熱至熱分解型發泡劑之分解溫度以上使其發泡’以製造交聯樹脂發泡體。再者，亦可於上述步驟（3)之後設置下述步驟（4)。步驟（4 ).使步驟（3 )中獲得之經交聯之交聯樹脂發泡體延伸，以製造氣泡形狀得到控制之發泡成形體。 (步驟（1 )) 於步驟（1)中，將於包含上述嵌段共聚物（A)、熱塑 |樹知（B)之樹脂組成物中添加熱分解型發泡劑而成之發 /包性樹脂組成物供給至混練裝置中，於未達熱分解型發泡 15 201233723 劑之分解溫度之溫度下進行熔融、混練之發泡性樹脂成形品。需形狀此處，視需要可預先與熱分解型發泡劑—併添加交聯助劑、氣泡成核劑及其他添加劑。藉由將交聯助劑添加至發泡性樹脂組成物中，可於步驟⑺中減少所照射^離輻射量，止伴隨電離輻射之照射之聚烯烴系的切斷、劣化。再者，混練裝置例如可列舉單軸擠出機、二軸擠出機等擠出機，班伯裏混合機、滾筒機等通用混練裝置等，較佳為擠出機。 [熱分解型發泡劑] _熱分解型發泡劑可使用具有高於上述樹脂組成物之熔融溫度之分解溫度者《例如可使用分解溫度為l6〇〜27〇c>c 之有機系或無機系之化學發泡劑。有機系發泡劑可列舉：偶氮二甲醯胺、偶氮二羧酸金屬鹽（偶氮二甲酸鋇等）、偶氮雙異丁腈等偶氮化合物，N，N，_ 二亞硝基五亞甲基四胺等亞硝基化合物、伸肼基二甲醯胺 (hydi*az〇dicarb_ide) 、4,4·-氧基雙（苯磺醯肼） (4,4 -oxybis(benzensulfonylhydrazide))、甲苯績醯肼 (toiuenesulfonyi hydrazide)等肼衍生物，甲苯磺醢半卡肼 (toluenesulfonyl semicarbazide)等半卡肼化合物等。無機系發泡劑可列舉··酸銨、碳酸鈉、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、硼氫化鈉、檸檬酸酐一鈉等。於该等之_ ’就獲得微細氣泡之觀點及經濟性、安全 16 201233723 面之觀點而言，較佳為偶氮化合物、亞硝基化合物，更佳為偶氮二曱醯胺、偶氮雙異丁腈、N，N，_二亞硝基五亞甲基四胺’更佳為偶氮二甲醯胺。該等熱分解型發泡劑可單獨使用或組合2種以上使用。若熱分解型發泡劑之添加量過少，則存在發泡性樹脂成形品不發泡之情形’另一方面，若過多，則存在樹脂發泡體之氣泡破裂之情形，故而相對於包含上述嵌段共聚物 (A )、熱塑性樹脂（B )之樹脂組成物丨〇〇質量份，較佳為 1.5〜30質量份，更佳為2〜3〇質量份’進而較佳為2〜15 質量份。又，亦可例如含有氧化鋅、硬脂酸鋅、脲等分解溫度調節劑作為降低熱分解型發泡劑之分解溫度，或加快分解速度進行調節者。為調整加熱設備或發泡體之表面狀態，分解溫度調節劑例如相對於包含上述嵌段共聚物（A )、熱塑性樹脂（B )之樹脂組成物100質量份，可使用〇〇1〜$ 質量份。作為該分解調節劑之市售品，可列舉ADEKA股份有限公司製造之「ADKSTAB (註冊商標）CDAJ」。 [交聯助劑] 交聯助劑可使用多官能皁體。例如可列舉：三經甲基丙烷三曱基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、偏笨三曱酸三烯丙酯、H4-苯三曱酸三烯丙酯、異氰尿酸三烯丙酯等在1分子中具有3個官能基之化合物，或丨，6_己二醇二曱基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、丨“^癸二醇二曱基丙烯酸酯、二乙烯基苯等在丨分子中具有2個官能基 17 201233723 之化合物，鄰苯二曱酸二烯丙酯，對笨二甲酸二烯丙酯，間苯二甲酸二烯丙酯，乙基乙烯基苯，新戊二醇二甲基丙稀酸酯、甲基丙稀酸月桂酯、曱基丙烯酸硬脂酯等。該等交聯助劑可單獨使用或組合2種以上使用。交聯助劑之添加量相對於包含上述嵌段共聚物（A)' 熱塑性樹脂（B )之樹脂組成物1 〇〇質量份，較佳為〇·2〜 20質量份，更佳為〇.3〜15質量份，更佳為〇 4〜1〇質量份，進而較佳為0.5〜5質量份《若該添加量為〇·2質量份以上，則可穩定獲得發泡性樹脂組成物發泡時所需之交聯度，若為20質量份以下，則可控制賦予發泡性樹脂組成物之交聯度。 (步驟（2 )) 於步驟（2 )中’對步驟（丨）中獲得之發泡性樹脂成形品照射電離輻射（ionizing radiation)，而製造以交聯度為 3 0〜80◦/〇之方式進行交聯之發泡性樹脂成形品。電離輻射可列舉α射線、/5射線、r射線、電子束等，更佳為電子束^若對發泡性樹脂成形品之電離輻射之照射量過少，則存在無法賦予發泡性樹脂成形品之發泡所必需的剪切黏度之情形，若過多，則存在發泡性樹脂成形品之剪切黏度變得過高而發泡性下降，從而難以獲得發泡倍率較尚之交聯樹脂發泡體，且交聯樹脂發泡體之外觀性亦下降之情形。因此，電離輻射之照射量較佳為1〜10 Mrad，更佳為2〜8 Mrad，進而較佳為3〜6 Mrad。使用交聯助劑之情形時之電離輻射的照射量較佳為i 18 201233723 〜8Mrad，, 又住馬1.1〜5 Mrad，進而較佳為h2〜5 Mrad。 =於電離H射之照射量受到上述嵌段共聚物（a)、熱塑性樹脂（B)之比率或添加劑等之影響，故而通常—面測定交聯度，一面調整照射量。此處，於發泡性樹脂成形品之交聯度為30%以上之情形時，於高溫時變得難以軟化，而可確保耐熱性，若為8〇% 以下，則可使分子結構被適當地交聯固定，而提昇高溫時之延伸特性，使成形性良好。更佳之交聯度冑35〜78%，更佳為45〜75%。交聯度可藉由以下方法而進行測定，即，將發泡性樹月曰成形品以厚度成為約1 、質量成為約1 〇〇 mg之方式切割成試驗片（試驗片之質量A(mg))，將該試驗片浸潰於115t之二曱苯30 cm3中，放置24小時後，利用2〇〇網眼之金屬網進行過濾而提取金屬網上之不溶解成分，進行真空乾燥，準確稱量不溶解成分之質量3(111§)。根據下述式’由所得之值算出交聯度。交聯度（質量％) = ( Β/Α) χίΟΟ 交聯度可根據熱分解型發泡劑之添加量或電離輕射之照射量等進行適當調整。 (步驟（3 )) 於步驟（3 )中’藉由將於步驟（2 )中獲得之經交聯之發泡性樹脂成形品加熱至熱分解型發泡劑之分解溫度以上使其發泡，而製造交聯樹脂發泡體。加熱發泡之溫度取決於熱分解型發泡劑之分解溫度，

19 201233723 通常為140〜30(TC，較佳為150〜26(TC。由以上述方式製造之交聯樹脂發泡體所構成之衝擊吸收材係由與上述嵌段共聚物（A )、熱塑性樹脂（b )之合金結構所構成’耐熱性、賦型性、成形性優異，且柔軟性或伸展性等物性平衡亦優異，故而可藉由衝壓成形法或真空成形法等公知之成形法而成形加工為外觀優異之均勻且微細之發泡成形品。 (步驟（4)) 於上述製造方法中，就控制氣泡之形狀之觀點而言，亦可於上述步驟（3 )之後設置使交聯樹脂發泡體延伸之步驟（4 )。就交聯樹脂發泡體之氣泡形狀而言，於將交聯樹脂發泡體積層於被接著物作為衝擊吸收材時積層方向（交聯樹脂發泡體之厚度方向）之氣泡徑設為ZD、交聯樹脂發泡體之延伸方向之氣泡徑設為MD、相對於延伸方向為垂直方向之氣泡徑設為TD之情形時，MD/TD較佳為4/1〜2/1，MD 與TD之平均值/ZD較佳為2/1〜2〇/1。為減少延伸時之變形，亦可一面加熱一面延伸，或於延伸後進行加熱。於一面加熱一面延伸之情形時之加熱溫度較佳為100〜25(TC。於延伸後進行加熱之情形時之加熱溫度較佳為50〜15(TC，加熱時間較佳為】小時〜】週左右。由以上述方式製造之交聯樹脂發泡體所構成之衝擊吸收材即便壓縮率為5·以下，氣密性或防塵性亦優異，又，壓縮時之斥力亦較低。

S 201233723 又，經過上述步驟（4)之交聯樹脂發泡體由於耐熱性、賦型性、成形性亦優異，且柔軟性或伸展性等物性之平衡亦優異，故而可藉由衝壓（stamping)成形法或真空成形法等公知之成形法而成形加工為外觀優異之具備均勻且微細孔的發泡成形品。 [密封材] 本發明之密封材係由上述衝擊吸收材所構成者。就密封性之觀點而言，本發明之密封材之厚度為Q.G5 _以上，較佳為0.05〜2.〇 mm，更佳為〇」〜2随，更佳& 〇卜】 mm 〇於本發月中’亦可於密封材之—面上積層熱塑性樹膜所積層之熱塑性樹脂膜，可列舉超低密度〜高密度之 1乙烯、$丙烯等聚烯烴系樹脂，聚對苯二甲酸乙二醋樹 4聚目曰樹知專。作為上述熱塑性樹脂膜之厚度，就水密性之觀點而言，較佳為1〇〜3〇〇 ^，更佳為1〇〜2〇〇 " m ° _ ;本發月中，可於與積層有上述熱塑性樹脂膜之面不同之面上设置黏著劑層，亦可進而以被覆該黏著劑層之方式設置脫模紙。脫模紙之材料可列舉超低密度至高密度之聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系樹脂’聚對苯二曱酸乙二酯樹脂等聚酯樹脂等。上述脫模紙之厚度較佳為10〜300 μιη，更佳為10〜〇〇 V m。於將本發明之衝擊吸收劑製成片狀之情形時，藉

21 201233723 於加度較由積層脫模紙可防止上述片狀物彼此黏著。進，工時抑制伸展。就抑制伸展之觀點而言，脫模Ρ亦: 佳為10〜300 " m，更佳為1〇〜2〇〇 "爪。氏之厚實施例實施例1〜5、比較例1〜6 料如下所示。再者， Al_1 )〜（A2-2)之實施例及比較例中所使用之各原於表1中表示所使用之嵌段共聚物（ tanS之最大峰值溫度及玻璃轉移溫度〈嵌段共聚物（A1 ) > 5主冊商標註冊商標 (Al-1 ) Kuraray股份有限公司製造 HYBRAR」，型號「5127」 (Al-2 ) Kuraray股份有限公司製造 HYBRAR」，型號「5125」〈嵌段共聚物（A2 ) > (A2-1 ) Kuraray股份有限公司製造：註冊商標 HYBRAR」，型號「7125」爪 (A2-2 ) Kuraray股份有限公司製造：註冊商棒 HYBRAR」，型號「7311」 ^ 再者，本實施例中所使用之上述嵌段共聚物（) 〜（A2-2 )的中間之嵌段部均由乙烯-聚異戊二烯聚合物所構成。 [表1] 嵌段共聚物苯乙烯含量 tan5最大峰值溫度玻璃轉移溫度 (A) (質量％) (°C) (°C)

22 201233723 A1-1 20 20 8 A1-2 20 -3 -13 A2-1 20 -5 -15 A2-2 12 -17 -32 <熱塑性樹脂（B ) > (Β·1 ) japan Polypropylene股份有限公司製造「EG8B」（無規聚丙烯） (B-2) Exxon Chemical 公司製造「EXACT3027」（聚乙烯） (B-3 ) Du Pont-Mitsui P〇lyChemical 股份有限公司製造「EVA460」（乙烯-乙酸乙烯酯共聚物） <熱分解型發泡劑> 永和化成股份有限公司製造：偶氮二曱醯胺AC#K3 <分解溫度調節劑> ADEKA股份有限公司製造：註冊商標r ADK STAB」，型號「CDA-1」 <磷系抗氧化劑> ADEKA股份有限公司製造：註冊商標「ADKSTAB」，型號「FP-2000」根據下述表2調配上述各原料，將其供給至擠出機，並於170。(：下進行熔融混練，而製造厚度〇 8mm、寬度3〇〇 mm之樹脂片材。於所得之樹脂片材之兩面上照射加速電壓8〇〇 kv之電子束3.6 Mrad而進行交聯後，使該交聯樹脂片材通過25〇 23 201233723 c之加熱爐，藉此使其發泡而獲得交聯樹脂發泡片材。繼而，將交聯樹脂發泡片材供給至200〇c之加熱爐而進打加熱，將供給速度與捲取自加熱爐中出來之交聯樹脂發泡片材的速度之比（捲取交聯樹脂發泡片材之速度/將交聯樹脂片材供給至發泡爐之速度）設為37，藉此使發泡中之交聯樹脂發泡片材朝片材擠出方向延伸。測定所得交聯樹脂發泡片材於加熱後之厚度、發泡倍率於_2〇c下之彎曲強度、各溫度下之衝擊吸收率。各特性之測定方法如下所示。 <發泡倍率之測定方法> 將發泡前之材料之密度P ( g/cm3 )除以交聯樹脂發泡片材之密度P f ( g/Cm3 )，藉此求出發泡倍率。 <衝擊吸收率之測定方法> 將欲測定衝擊吸收率之交聯樹脂發泡片材設置於丙烯酸系板（100mm見方，厚度10mm)之中心，於設置有該交聯樹脂發泡片材之丙烯酸系板之面的相反侧之面上安裝加速度感測器。使1 5g之鐵球自200mm之高度朝該丙烯酸系板之設置有交聯樹脂發泡片材之面落下，而測定與交聯樹脂發泡片材碰撞時之加速度，並將所測定之加速度代入下式中’藉此算出衝擊吸收率。 X:未設置交聯樹脂發泡片材而使鐵球落下時之加速度 γ.»又置各交聯樹脂發泡片材而使鐵球落下時之加速度衝擊吸收率（％) = (χ_γ) /χχ1〇〇 <低溫衝擊吸收性> 24 201233723 根據以下基準，對上述衝墼叨讲φ ，、 < w擎及收率之測定結果進行低溫衝擊吸收性之評價。 (A) 於俄下之衝擊吸收率為8〇%以上且於坑下之衝擊吸收率為45%以上者； (B) 於-20°C下之衝擊吸收盎盔^0/

J年叹Η又半為60%以上，且於23 °C 下之衝擊吸收率為4 5 %以上者； (C )不滿足上述（A )、（ B)之條件者。 <於-2 0 C下之彎曲強度之測定方法〉使用厚度0.4 mm、寬度3〇 _、長度1〇〇隨之交聯樹脂發泡片材作為試驗片’以該試驗片之兩端與支點間之距離成為30_之方式將試驗片架設於2個作業台上。於·2〇 c之條件下，以試驗速度10mm/min對該試驗片之中央部分進订推壓’藉此測^ f曲強纟。將試驗開始後經㉟1分鐘以上仍未破裂者設為合格（p )，將試驗開始後未達1分鐘而破裂者設為不合格（F )而進行評價β <脫模性> 將於實施例1〜5中獲得之發泡體切割成3〇cmx3〇cm，刀别準備1〇片。準備9片厚度5 0 y m之聚酯樹脂系膜 (3Ocmx3 0cm )作為脫模紙，將其夾持於發泡體之間而積層進而於其上載置3Ocmx3Ocmx5mm之鐵板，放置24小時。將鐵板卸除’目測評價發泡體與脫模紙之脫模性，結果實施例1〜5之發泡體均脫模，故而可認為脫模性優異。 25 201233723 [表2]

實施例比較例 2 3 4 5 1 2 3 4 5 6 調配組成 f 量 (A) (A-I) AM 30 40 20 60 50 50 50 30 Al-2 30 - - 60 20 20 20 40 - - (A-2) A2-1 - 20 20 _ A2-2 20 10 30 20 20 • . . - - (B) B-1 20 20 20 20 20 20 20 20 20 - - B-2 - - - • • - 100 100 B-3 10 10 _ 10 10 10 10 - - 其他成分熱分解型發泡劑 2.5 2.5 2.5 3 3 2.5 2.5 3 3 2.5 4.5 分解温度調節劑 1 1 1 I 1 1 1 I 1 1 1 抗氧化劑 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 調配比 (A)之合計[質量份1 80 70 70 80 80 70 70 70 70 0 0 (B)之合計[質量份] 20 30 30 20 20 30 30 30 30 100 100 (A2) / (A)[質量％1 25.0 42.9 71.4 25,0 25.0 0 0 0 0 - (B) / (A)[質量％1 25.0 42.9 42.9 25.0 25.0 42.9 42.9 42.9 42.9 • - 物性厚度[mm] 0,50 0.86 0.65 0.47 0.44 0.40 0,50 0.50 0.50 0.50 0.50 發泡倍率[cc/g] 3.0 3.0 2.5 4.1 3.9 3.0 3.0 5.0 5.0 3.0 5.0 衝擊吸收率(％) -20°C 74 85 83 72 82 _ 51 31 -10°C 70 84 81 66 87 • • 琴 o°c 70 84 83 62 88 47 62 48 . 40 24 10°C 67 87 80 59 81 響 • • 23 °C 50 87 80 71 49 53 37 35 29 11 30°C 49 - - 67 37 37 50 34 24 12 40°C 39 - - 48 27 33 41 31 21 13 低溫衝擊吸收性 B A A B A C C C C c c •20°C彆曲強度 P P P P P F F F F P P 由表2可知，調配有具備特定之tan5最大峰值溫度之嵌段共聚物（A-1)與（A-2)的衝擊吸收材之衝擊吸收性及於-20°C下之彎曲強度優異。 [產業上之可利用性] 本發明之衝擊吸收材顯示優異之衝擊吸收性能，且即便於-20°C以下之低溫環境下亦顯示較高之彎曲強产。又，本發明之密封材可較佳地用作個人電腦、并4 弘卿仃動電話、及電子紙等之密封材。進而，可較佳地用作可永 ^ j抑制包含圖像顯示裝置之電子機器之因衝擊而引起的液晶念i 日日董面之破損之密封材。 26 201233723 【圖式簡單說明】圖1係表示實施例及比較例之交聯樹脂發泡片材之溫度與衝擊吸收率的關係之圖表。【主要元件符號說明】無

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Claims

201233723 七、申請專利範圍： 1. 一種衝擊吸收材’係由包含嵌段共聚物（A)及熱塑性樹脂（B)之樹脂(組成物所構成，該嵌段共聚物（a )兩端之彼段部由聚苯乙烯構成且中間之叙段部由共輛二烯系聚合物構成，且該嵌段共聚物（A )包含該中間之嵌段部未經氫化之嵌段共聚物（A1 )'及該中間之嵌段部經氫化之嵌段共聚物 (A2)，該彼段共聚物（A 1 )之動態黏彈性測定所得之損耗正切（tan5)的最大峰值溫度為_2〇。(：以上且未達25°C，該欲段共聚物（A2 )之動態黏彈性測定所得之損耗正切（tan5)的最大峰值溫度為·3(Γ(：以上且未達25β(：。 2 ·如申凊專利範圍第1項之衝擊吸收材，其中，該嵌段共聚物（Α)中所含之該嵌段共聚物（α2)之比例為2〇〜 85質量％ » 3 ·如申請專利範圍第1項或第2項之衝擊吸收材’其中，對該嵌段共聚物（Α)調配該熱塑性樹脂（Β) 1〇〜99 質量％。 4·如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之衝擊吸收材’其中’該嵌段共聚物（Α)係、兩端之嵌段部由聚苯乙烯構成且中間之嵌段部由乙烯-聚異戊二烯構成之三嵌段共聚物。 5·如申請專利範圍第丨項至第4項中任_項之衝擊吸收材’其中，該熱塑性樹脂⑻係選自聚乙稀樹脂' 聚丙烯 S 28 201233723 樹脂、聚乳酸樹脂、及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中之至少1 種。 6.如申請專利範圍第1項至第5項中任一項之衝擊吸收材’其中’該樹脂組成物為發泡體，發泡倍率為1 〇〜25 cc/g’依據JIS K 6767所測定之30%壓縮強度為15〜3〇〇 kPa ° 7·如申請專利範圍第1項至第6項中任一項之衝擊吸收材，其中，該嵌段共聚物（A1)及/或（A2)係將動態黏彈性測定所得之損耗正切（tanS)之最大峰值溫度的差為1〇〜35°C之2種以上嵌段共聚物（A1)及/或（A2)加以混合而成者。 8.如申請專利範圍第！項至第7項中任一項之衝擊吸收材’其t ’ 4嵌段共聚物（A1)之玻璃轉移溫度為^ 。。’該嵌段共聚物（A2)之玻璃轉移溫度為，〜抓。 9·如申請專利範圍第8項之衝擊吸收材，其中，該嵌段共聚物（川之玻璃轉移溫度為七〜的，該嵌段共聚物 (A2)之玻璃轉移溫度為-40〜〇°c。 10.-種密封材’係申請專利範圍第i項至第9項中任一項之衝擊吸收材經成形而成。 11·如申請專利範圍第1G項之密封材，厚度為u〜^ u項炙密封材，其於該密封材之至少單面設置有黏著劑層。、 13.如申請專利範圍第10項至第12項中任—項之键

29 201233723 材，其辛’於該密封材之至少 14 ·如申請專利r a有熱塑性樹脂膜。月專利範圍第項之密封樹脂膜係厚度為1〇〜3〇〇，其中，該熱塑性如申請專利範圍第13項或第14:月二於該密封材之與積層有熱塑性樹脂犋之密封材，其中，著劑層》曰、之面不同的面設有黏 1 6 ·如申請專利範圍第1 $項、密封松劑層之表面設有脫模紙。其中，於該黏著 (/) 30