TW202229439A - 用於高分子材料之發泡倍率提升劑、用於高分子材料之發泡劑組成物、及樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種用於高分子材料之發泡倍率提升劑，其可對高分子材料賦予優異的發泡倍率。本發明之目的在於提供一種樹脂組成物，其用以獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。 一種用於高分子材料之發泡倍率提升劑，係包含選自於由吡唑哢系化合物、及該化合物之鹽所構成群組中之至少一種。一種樹脂組成物，係包含：成分(a)：聚乙烯、成分(b)：化學發泡劑、及成分(c)：吡唑哢系化合物；且相對於前述成分(a)100質量份，包含前述成分(b)0.1質量份~50質量份、及前述成分(c)0.1質量份~50質量份。

Description

用於高分子材料之發泡倍率提升劑、用於高分子材料之發泡劑組成物、及樹脂組成物
本發明係關於用於高分子材料之發泡倍率提升劑、及用於高分子材料之發泡劑組成物。 本發明係關於樹脂組成物。
背景技術 發泡體由於輕量性及隔熱性等優異，因此廣泛使用在輪胎零件、汽車外裝･內裝零件、家電零件等。
一般而言，上述發泡體可藉由於樹脂或橡膠等高分子材料中添加發泡劑而製造。除了追求進一步提升輕量性及隔熱性等發泡體性能外，亦追求減少發泡劑的使用量來達到經濟上的控制與約束等，故對具有優異的發泡倍率的發泡體的需求提高。
關於製造具有優異的發泡倍率的發泡體的方法，例如於專利文獻1中揭示有：併用化學發泡劑與具有特定平均粒徑的微膠囊。
再者，本申請人先前已經開發出一種防蟲性樹脂發泡體之製造方法(專利文獻2)、及汽車用天花板材料(專利文獻3)等，該防蟲性樹脂發泡體之製造方法之特徵在於：使發泡球含有防蟲劑後，藉由發泡球法而成形；該汽車用天花板材料係具備發泡體層者，其特徵在於：於前述發泡體層中含有選自醯肼化合物、唑系化合物或吖嗪化合物中之至少1種。 先行技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]日本特開2007-246578號公報 [專利文獻2]日本特開昭61-44934號公報 [專利文獻3]日本特開2000-6730號公報
發明概要 發明欲解決之課題 鑑於上述情事，本發明之目的在於，第一，提供一種用於高分子材料之發泡倍率提升劑，其可對高分子材料賦予優異的發泡倍率。
又，本發明之目的在於，第二，提供一種樹脂組成物，其用以獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。
用以解決課題之手段 第一本發明 本發明人為解決上述課題，反覆進行研究，結果發現：第一，特定的吡唑哢系化合物會使高分子材料之發泡倍率明顯地提升。 本發明人基於前述發現，進一步反覆研究，而終完成第一本發明。
第一本發明係提供一種以下的用於高分子材料之發泡倍率提升劑、及用於高分子材料之發泡劑組成物。 項1. 一種用於高分子材料之發泡倍率提升劑，係包含選自於由下述式(1)表示之化合物、及該化合物之鹽所構成群組中之至少一種： [化學式1]
Figure 02_image001
[式(1)中，R 1、R 2、R 3及R 4可相同或不同，表示氫原子、烷基、芳烷基或芳基；此等各基亦可分別具有1個以上的取代基]。 項2. 如項1記載之用於高分子材料之發泡倍率提升劑，其中前述高分子材料為橡膠。 項3. 如項2記載之用於高分子材料之發泡倍率提升劑，其中前述橡膠為選自於由二烯系橡膠及非二烯系橡膠所構成群組中之至少一種。 項4. 如項1記載之用於高分子材料之發泡倍率提升劑，其中前述高分子材料為樹脂。 項5. 如項4記載之用於高分子材料之發泡倍率提升劑，其中前述樹脂為選自於由熱固性樹脂及熱塑性樹脂所構成群組中之至少一種。 項6. 如項1至5中任一項記載之用於高分子材料之發泡倍率提升劑，其中由前述式(1)表示之化合物中，R 1、R 3及R 4為氫原子、R 2為甲基。 項7. 一種用於高分子材料之發泡劑組成物，係包含項1至6中任一項記載之發泡倍率提升劑及化學發泡劑。 項8. 如項7記載之用於高分子材料之發泡劑組成物，其中前述化學發泡劑為選自於由偶氮二甲醯胺、N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺、p,p´-氧雙苯磺醯肼、對甲苯磺醯肼、對甲苯磺醯胺脲、苯胺偶氮苯、亞肼基二甲醯胺、偶氮二羧酸鋇、偶氮雙異丁腈、檸檬酸一鈉、碳酸氫鈉、碳酸氫銨、碳酸鈉、碳酸銨、乙酸鋁、亞硝酸銨、及硼氫化鈉所構成群組中之至少一種。
第二本發明 本發明人為解決上述課題，反覆進行研究，結果發現：第二，藉由於包含聚乙烯及化學發泡劑之樹脂組成物中添加吡唑哢系化合物，藉由使該樹脂組成物發泡，可獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。
本發明人基於前述發現，進一步反覆研究，而終完成第二本發明。
即，本發明提供以下樹脂組成物。
項1. 一種樹脂組成物，係包含： 成分(a)：聚乙烯、 成分(b)：化學發泡劑、及 成分(c)：由下述式(1)表示之化合物或其鹽；
[化學式2]
Figure 02_image001
[式中，R 1表示氫原子、烷基或芳烷基，R 2、R 3及R 4可相同或不同，表示氫原子、烷基、芳烷基或芳基，此等各基亦可分別進而具有1個以上的取代基]； 且相對於前述成分(a)100質量份，包含 前述成分(b)0.1質量份~50質量份、及 前述成分(c)0.1質量份~50質量份。
項2. 如前述項1記載之樹脂組成物，其中前述成分(a)為低密度聚乙烯(LDPE)。
項3. 如前述項1或2記載之樹脂組成物，其中前述成分(b)為有機系化學發泡劑、或無機系化學發泡劑。
項4. 如前述項3記載之樹脂組成物，其中前述有機系化學發泡劑為偶氮系化學發泡劑。
項5. 如前述項3記載之樹脂組成物，其中前述無機系化學發泡劑為碳酸氫鈉。
項6. 如前述項1至5中任一項記載之樹脂組成物，其中於由前述式(1)表示之化合物或其鹽中，前述R 1、前述R 3及前述R 4為氫原子，前述R 2為甲基。
項7. 一種發泡體，係使如前述項1至6中任一項記載之樹脂組成物發泡而成。
項8. 一種隔熱材料、固化材料、接縫填縫材料、面材料、被覆材料、防水材料、隔音材料、浮筒、緩衝材料、衝擊吸收材料、地墊芯材、或玩具，係使用如前述項1至6中任一項記載之樹脂組成物、或前述項7之發泡體而製作。 發明效果
第一，本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑、及用於高分子材料之發泡劑組成物，可對高分子材料賦予優異的發泡倍率。 第二，藉由使本發明之樹脂組成物發泡，可獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。
用以實施發明之形態
以下，詳細地說明第一及第二本發明。
於本說明書中，「包含」及「含有」係包含「包含(comprise)」、「實質上僅由......構成(consist essentially of)」、及「僅由......構成(consist of)」任一者的概念。
於本說明書中，將數值範圍以「A~B」表示時，意指A以上且B以下。
第一本發明 (1.用於高分子材料之發泡倍率提升劑) 本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑包含選自由式(1)表示之化合物、及該化合物之鹽(以下，亦將該化合物或其鹽一起簡稱為「化合物(1)」)中之至少一種化合物。
[化學式3]
Figure 02_image001
[式中，R 1、R 2、R 3及R 4可相同或不同，表示氫原子、烷基、芳烷基或芳基，此等各基亦可分別進一步具有1個以上的取代基]。
關於化合物(1)中之「烷基」並無特別限定，例如可列舉直鏈狀、支鏈狀或環狀的烷基，具體而言例如可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基等碳數1~4的直鏈狀或支鏈狀烷基、進而加入1-乙基丙基、正戊基、異戊基、新戊基、正己基、異己基、3-甲基戊基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基、5-丙基壬基、正十三烷基、正十四烷基、正十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等的碳數5~18的直鏈狀或支鏈狀烷基；環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基等碳數3~8的環狀烷基等。
關於化合物(1)中之「芳烷基」並無特別限定，例如可列舉：苄基、苯乙基、三苯甲基、1-萘基甲基、2-(1-萘基)乙基、2-(2-萘基)乙基等。
關於化合物(1)中之「芳基」並無特別限定，例如可列舉：苯基、聯苯、萘基、二氫茚基、9H-茀基等。
此等烷基、芳烷基、及芳基亦可於可取代的任意位置分別具有1個以上的取代基。關於該「取代基」並無特別限定，例如可列舉：鹵素原子、胺基、胺基烷基、烷氧羰基、醯基、醯氧基、醯胺基、羧基、羧烷基、甲醯基、腈基、硝基、烷基、羥烷基、羥基、烷氧基、芳基、芳氧基、硫醇基、烷硫基、芳硫基等。該取代基宜具有1~5個、較佳為具有1~3個。
關於作為上述取代基的「鹵素原子」，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、及砈原子，較佳為氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。
關於作為上述取代基的「胺基」，不只包含由-NH 2表示之胺基，亦包含例如：甲基胺基、乙基胺基、正丙基胺基、異丙基胺基、正丁基胺基、異丁基胺基、第二丁基胺基、第三丁基胺基、1-乙基丙基胺基、正戊基胺基、新戊基胺基、正己基胺基、異己基胺基、3-甲基戊基胺基等直鏈狀或支鏈狀的碳數1~6左右的單烷基胺基；二甲基胺基、乙基甲基胺基、二乙基胺基等的具有二個直鏈狀或支鎖狀的碳數1~2左右的烷基的二烷基胺基等取代胺基。
關於作為上述取代基的「胺基烷基」並無特別限定，例如可列舉：胺基甲基、甲基胺基甲基、乙基胺基甲基、二甲基胺基甲基、乙基甲基胺基甲基、二乙基胺基甲基、2-胺基乙基、2-(甲基胺基)乙基、2-(乙基胺基)乙基、2-(二甲基胺基)乙基、2-(乙基甲基胺基)乙基、2-(二乙基胺基)乙基、3-胺基丙基、3-(甲基胺基)丙基、3-(乙基胺基)丙基、3-(二甲基胺基)丙基、3-(乙基甲基胺基)丙基、3-(二乙基胺基)丙基等碳數1~7左右的胺基烷基、單烷基取代胺基烷基或二烷基取代胺基烷基等。
關於作為上述取代基的「烷氧羰基」並無特別限定，例如可列舉：甲氧羰基、乙氧羰基等碳數1~4的直鏈狀或支鏈狀烷氧羰基。
關於作為上述取代基的「醯基」並無特別限定，例如可列舉：乙醯基、丙醯基、三甲基乙醯基等碳數1~4的直鏈狀或支鏈狀烷基羰基。
關於作為上述取代基的「醯氧基」並無特別限定，例如可列舉：乙醯氧基、丙醯氧基、正丁醯氧基等碳數1~4的直鏈狀或支鏈狀醯氧基等。
關於作為上述取代基的「醯胺基」並無特別限定，例如可列舉：乙醯胺、苯甲醯胺基等醯胺基；硫乙醯胺、硫苯甲醯胺基等硫醯胺基；N-甲基乙醯胺、N-苄基乙醯胺基等N-取代醯胺基等。
關於作為上述取代基的「羧烷基」並無特別限定，例如可列舉：羧甲基、羧乙基、羧正丙基、羧正丁基、羧正戊基、羧正己基等羧烷基。
關於作為上述取代基的「羥烷基」並無特別限定，例如可列舉：羥甲基、羥乙基、羥正丙基、羥正丁基等羥烷基。
關於作為上述取代基的「烷氧基」並無特別限定，例如可列舉：直鏈狀、支鏈狀或環狀的烷氧基，具體而言例如可列舉：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、第三丁氧基、正戊氧基、新戊氧基、正己氧基等的直鏈狀或支鏈狀的烷氧基；環丙基氧基、環丁基氧基、環戊基氧基、環己基氧基、環庚基氧基、環辛基氧基等環狀烷氧基等。
關於作為上述取代基的「芳氧基」並無特別限定，例如可列舉：苯氧基、聯苯氧基、萘氧基等。
關於作為上述取代基的「烷硫基」並無特別限定，例如可列舉：甲硫基、乙硫基、及正丙硫基等。
關於作為上述取代基的「芳硫基」並無特別限定，例如可列舉：苯硫基、萘硫基、聯苯硫基等。
關於由式(1)表示之化合物，宜為R 1為氫原子之化合物。
又，關於由式(1)表示的化合物，宜為R 2係氫原子、碳數1~4的直鏈狀或支鏈狀烷基、芳烷基、或芳基的化合物、較佳為R 2係氫原子、或碳數1~4的直鏈狀或支鏈狀烷基的化合物、更佳為R 2係甲基的化合物。
進而，關於由式(1)表示之化合物，宜為R 3及R 4中之至少一者為氫原子的化合物、較佳為R 3及R 4皆為氫原子的化合物。
上述之中，關於由式(1)表示之化合物，較佳為R 1係氫原子、R 2係氫原子、碳數1~4的直鏈狀或支鏈狀烷基、芳烷基、或芳基、R 3及R 4均為氫原子的化合物，更佳為R 1係氫原子、R 2係氫原子或碳數1~4的直鏈狀或支鏈狀烷基、R 3及R 4均為氫原子的化合物，再更佳為R 1係氫原子、R 2係甲基、R 3及R 4均為氫原子的化合物。
關於由式(1)表示的化合物，例如可列舉：5-吡唑哢、3-甲基-5-吡唑哢、3-(萘-2-基)-1H-吡唑-5(4H)-酮、3-苯基-1H-吡唑-5(4H)-酮、3-丙基-1H-吡唑-5(4H)-酮、3-十一烷基-1H-吡唑-5(4H)-酮、4-(2-羥乙基)-3-甲基-1H-吡唑-5(4H)-酮、4-苄基-3-甲基-1H-吡唑-5(4H)-酮、5-甲基-2-(4-硝苯基)-1H-吡唑-3(2H)-酮、5-甲基-2-苯基-2,4-二氫-3H-吡唑-3-酮、及1,3-二苯基-1H-吡唑-5(4H)-酮等。
其中，關於由式(1)表示的化合物，較佳為5-吡唑哢、3-甲基-5-吡唑哢、3-(萘-2-基)-1H-吡唑-5(4H)-酮、3-苯基-1H-吡唑-5(4H)-酮、及3-丙基-1H-吡唑-5(4H)-酮，更佳為3-甲基-5-吡唑哢。
本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑可包含僅單獨一種上述化合物、亦可混合二種以上包含。
於由式(1)表示之化合物中，有產生互變異構物。在可進行互變異構化(例如於溶液中)時，可達成互變異構物的化學平衡。化合物(1)例如可以由式(2)~(7)表示之互變異構物之形式存在。
在前述式(1)中，於R 1及R 3係氫原子的化合物(化合物(1)-A)中存在由以下之式(2)~(4)表示的互變異構物。
[化學式4]
Figure 02_image003
[式中，R 2及R 4與前述相同]。
在前述式(1)中，於R 3係氫原子的化合物(化合物(1)-B)中存在由以下之式(5)~(6)表示的互變異構物。
[化學式5]
Figure 02_image005
[式中，R 1、R 2及R 4與前述相同]。
在前述式(1)中，於R 1係氫原子的化合物(化合物(1)-C)中存在由以下之式(7)表示的互變異構物。
[化學式6]
Figure 02_image007
[式中、R 2、R 3及R 4與前述相同]。
由上述式(2)~(7)表示之互變異構物與化合物(1)達到任何異構物都共存的平衡狀態。因此，除非另有說明，於本說明書中，化合物(1)所有的互變異構物的形態都在本發明範圍內。
又，關於由式(1)表示之化合物之鹽並無特別限定，包含所有種類的鹽。關於如此的鹽，例如可列舉：鹽酸鹽、硫酸鹽、硝酸鹽等無機酸鹽；乙酸鹽、甲磺酸鹽等有機酸鹽；鈉鹽、鉀鹽等鹼金屬鹽；鎂鹽、鈣鹽等鹼土金屬鹽；二甲基銨、及三乙基銨等銨鹽等。
本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑可為僅由上述化合物(1)構成之態樣，亦可於無損其目的及效果的範圍內包含其他物質。
該用於高分子材料之發泡率提升劑之使用量宜相對於後述的高分子材料100質量份，設為0.1~100質量份、較佳為0.5~60質量份、更佳為1~50質量份。
(1.2.高分子材料) 關於可適用於本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑的高分子材料，並無特別限定，可廣泛使用周知的高分子材料。例如為橡膠、樹脂、熱固性彈性體、熱塑性彈性體等。
關於橡膠並無特別限制，例如可列舉：二烯系橡膠、非二烯系橡膠、以及二烯系橡膠與非二烯系橡膠的混合物等。
關於二烯系橡膠，可列舉：天然橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠(SBR)、丁二烯橡膠(BR)、異戊二烯橡膠(IR)、苯乙烯-異戊二烯-丁二烯橡膠(SIBR)、丁腈橡膠(NBR)、氯丁二烯橡膠(CR)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三元嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三元嵌段共聚物(SBS)等、及此等之改質二烯系橡膠。其中，較佳為天然橡膠、丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠。
關於天然橡膠，可列舉：天然橡膠乳膠、技術規格橡膠(TSR)、煙片膠(RSS)、硬質橡膠、源自杜仲之天然橡膠、源自銀菊之天然橡膠、源自俄羅斯蒲公英的天然橡膠等；進而亦宜使用將此等天然橡膠改質後而成的環氧化天然橡膠、甲基丙烯酸改質天然橡膠、鹵素改質天然橡膠、去蛋白天然橡膠、順丁烯二酸改質天然橡膠、磺酸改質天然橡膠、苯乙烯改質天然橡膠等改質天然橡膠等。
於改質二烯系橡膠中，包含有利用主鏈改質、單末端改質、兩末端改質等改質方法的二烯系橡膠。此處，關於改質二烯系橡膠的改質官能基，可列舉：環氧基、胺基、烷氧基矽烷基、羥基等各種官能基，此等官能基亦可1種或2種以上包含於改質二烯系橡膠。
二烯系橡膠之製造方法並無特別限制，可列舉：乳化聚合、溶液聚合、自由基聚合、陰離子聚合、陽離子聚合等。又，合成二烯系橡膠之玻璃轉移點亦無特別限制。
關於非二烯系橡膠，可列舉：丁基橡膠、乙烯-丙烯橡膠(EPM)、乙烯-丙烯-二烯三元共聚物橡膠(EPDM)、胺基甲酸酯橡膠(U)、六氟丙烯‐偏二氟乙烯共聚物(FKM)、四氟乙烯‐丙烯共聚物(FEPM)、四氟乙烯‐全氟乙烯醚共聚物(FFKM)、甲基聚矽氧橡膠(MQ)、乙烯基･甲基聚矽氧橡膠(VMQ)、苯基･甲基聚矽氧橡膠(PMQ)、丙烯酸橡膠(ACM)、多硫橡膠(T)、環氧氯丙烷橡膠(CO,ECO)等、及此等之改質非二烯系橡膠。其中，較佳為丁基橡膠、乙烯-丙烯-二烯三元共聚物橡膠(EPDM)。
於改質非二烯系橡膠中，包含有利用主鏈改質、單末端改質、兩末端改質等改質方法的非二烯系橡膠。此處，關於改質非二烯系橡膠的改質官能基，可列舉：環氧基、胺基、烷氧基矽烷基、羥基等各種官能基，此等官能基亦可1種或2種以上包含於改質合成非二烯系橡膠。
非二烯系橡膠之製造方法並無特別限制，可列舉：乳化聚合、溶液聚合、自由基聚合、陰離子聚合、陽離子聚合等。又，合成非二烯系橡膠之玻璃轉移點亦無特別限制。
又，關於天然橡膠及二烯系橡膠之雙鍵部之順/反/乙烯基之比率，並無特別限制，無論任何比率都可適合使用。又，關於二烯系橡膠之數量平均分子量及分子量分布亦無特別限制，較佳為數量平均分子量500~3000000、分子量分布1.5~15。關於非二烯系橡膠，可廣泛使用周知者。
橡膠可使用單獨1種或混合(摻合)2種以上使用。
橡膠之中，亦宜使用天然橡膠、異戊二烯橡膠(IR)、丁二烯橡膠(BR)、苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠(SBR)、丁腈橡膠(NBR)。
關於樹脂並無特別限定，例如可列舉熱固性樹脂與熱塑性樹脂。
關於熱固性樹脂，可列舉：聚胺基甲酸酯、環氧樹脂、酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、熱固性聚醯亞胺等。
關於熱塑性樹脂，可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚胺基甲酸酯、聚四氟乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂、丙烯腈-苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇等。
此等樹脂之中，較佳為聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚胺基甲酸酯，更佳為聚乙烯。
(1.3.化學發泡劑) 本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑可藉由與化學發泡劑併用，而對高分子材料賦予優異的發泡倍率。
關於化學發泡劑並無特別限定，可廣泛使用周知的化學發泡劑。例如可列舉：偶氮二甲醯胺、N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺、p,p´-氧雙苯磺醯肼、對甲苯磺醯肼、對甲苯磺醯胺脲、苯胺偶氮苯、亞肼基二甲醯胺、偶氮二羧酸鋇、偶氮雙異丁腈、檸檬酸一鈉等有機酸及其等之金屬鹽等有機系化學發泡劑、以及碳酸氫鈉、碳酸氫銨、碳酸鈉、碳酸銨、乙酸鋁、亞硝酸銨、及硼氫化鈉等無機系化學發泡劑。
上述化學發泡劑可使用單獨1種或混合(摻合)2種以上使用。
上述化學發泡劑之中，較佳為偶氮二甲醯胺、p,p´-氧雙苯磺醯肼、或碳酸氫鈉。
此等發泡劑亦可為其表面經化學處理者。如此的發泡劑在發泡劑之防止固化、分散性、粉塵抑制、加工性、保存性等方面優異。又，使用如此發泡劑獲得的組成物及發泡體在提升機械物性、氣泡之微細化等方面優異。
偶氮二甲醯胺(ADCA)之中值粒徑宜為1μm~40μm左右、較佳為2μm~25μm、更佳為4μm~20μm。藉由於本發明之樹脂組成物中使用中值粒徑為1μm~40μm左右的偶氮二甲醯胺，可獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。
將本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑與化學發泡劑併用時，其調配量宜相對於本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑中之化合物(1)100質量份，使用10~10000質量份的化學發泡劑、較佳為使用50~5000質量份、更佳為使用100~4000質量份、再更佳為使用100~3000質量份。
將本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑與化學發泡劑併用時，相對於本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑中之化合物(1)及化學發泡劑的合計質量100質量份，化合物(1)的使用量宜設為0.1~100質量份、較佳為0.5~50質量份、更佳為0.8~40質量份、再更佳為1~30質量份。
(1.4.發泡助劑) 本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑亦宜併用發泡助劑。
關於該發泡助劑並無特別限定，可使用先前以來被廣泛作為發泡助劑者。例如可列舉：脲化合物、氧化鋅、硬脂酸鋅、苯亞磺酸鋅、甲苯磺酸鋅、三氟甲磺酸鋅、碳酸鋅等鋅化合物、二氧化鉛及三鹼式鉛等鉛化合物等，其中宜使用氧化鋅、硬脂酸鋅、苯亞磺酸鋅或碳酸鋅。
上述發泡助劑可使用單獨1種或混合(摻合)2種以上使用。
將本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑與發泡助劑併用時，宜相對於本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑中之化合物(1)100質量份，將發泡助劑的調配量設為0.1~1000質量份、較佳為0.5~500質量份、更佳為1~200質量份、再更佳為5~100質量份。
將本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑與發泡助劑併用時，於將本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑中之化合物(1)及發泡助劑的合計質量設為100質量份時，化合物(1)之比例宜設為0.1~100質量份、較佳為0.5~80質量份、更佳為1~70質量份、再更佳為5~50質量份。
(1.5.其他調配劑) 本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑除了化合物(1)以外，於無損其目的及效果之範圍內，亦可添加各種調配劑。例如可於無損本發明目的之範圍內適當選擇如下者等進行調配，即：碳黑、無機填充劑、抗老化劑、抗臭氧劑、軟化劑、加工助劑、蠟、樹脂、油、硬脂酸等碳數8~30之脂肪酸、脂肪酸金屬鹽、氧化鋅(ZnO)、硫化促進劑、硫化延遲劑、硫化劑(硫)、交聯助劑、交聯劑、顏料、染料、黏著性賦予劑、氣泡核劑、惡臭吸附劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗氧化劑、遮光劑、金屬減活劑、消光劑、防霧劑、防黴劑、抗菌劑、防臭劑、塑化劑、抗靜電劑、界面活性劑、聚合抑制劑、增感劑、硬化促進劑、稀釋材、流動性調整劑、調平劑、黏著劑、接著劑、滑劑、離型劑、潤滑劑、固體潤滑劑、強化劑、相容劑、導電劑、抗結塊劑、防漏電劑、蓄光劑、阻燃劑、分散劑等。關於此等調配劑，可適當使用市售品。
將本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑應用於橡膠成分時，可添加碳黑。關於碳黑並無特別限制，例如可列舉：市售品之碳黑、Carbon-Silica Dual phase filler等。
具體而言，關於碳黑例如可列舉：高、中或低結構之SAF、ISAF、IISAF、N110、N134、N220、N234、N330、N339、N375、N550、HAF、FEF、GPF、SRF等級之碳黑等。其中，較佳碳黑為SAF、ISAF、IISAF、N134、N234、N330、N339、N375、HAF、或FEF等級之碳黑。
關於碳黑之DBP吸收量並無特別限制，宜為60~200cm 3/100g、較佳為70~180cm 3/100g、更佳為80~160cm 3/100g。
又，碳黑之氮吸附比表面積(N2SA、根據JISK6217-2：2001進行測定)宜為30~200m 2/g、較佳為40~180m 2/g、更佳為50~160m 2/g。
將本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑應用於橡膠成分時，可添加無機填充劑。關於無機填充材只要為一般使用的無機化合物即可，並無特別限制。關於可使用的無機化合物，例如可列舉：氧化矽；γ-氧化鋁、α-氧化鋁等氧化鋁(Al 2O 3)；勃姆石、水鋁石等氧化鋁一水合物(Al 2O 3･H 2O)；三水鋁石、α-三羥鋁石等氫氧化鋁[Al(OH) 3]；碳酸鋁[Al 2(CO 3) 3]、氫氧化鎂[Mg(OH) 2]、氧化鎂(MgO)、碳酸鎂(MgCO 3)、滑石(3MgO･4SiO 2･H 2O)、鎂鋁海泡石(5MgO･8SiO 2･9H 2O)、鈦白(TiO 2)、鈦黑(TiO 2n-1)、氧化鈣(CaO)、氫氧化鈣[Ca(OH) 2]、氧化鋁鎂(MgO･Al 2O 3)、黏土(Al 2O 3･2SiO 2)、高嶺土(Al 2O 3･2SiO 2･2H 2O)、葉蠟石(Al 2O 3･4SiO 2･H 2O)、膨土(Al 2O 3･4SiO 2･2H 2O)、矽酸鋁(Al 2SiO 5、Al 4･3SiO 4･5H 2O等)、矽酸鎂(Mg 2SiO 4、MgSiO 3等)、矽酸鈣(Ca 2･SiO 4等)、矽酸鋁鈣(Al 2O 3･CaO･2SiO 2等)、矽酸鎂鈣(CaMgSiO 4)、碳酸鈣(CaCO 3)、氧化鋯(ZrO 2)、氫氧化鋯[ZrO(OH) 2･nH 2O]、碳酸鋯[Zr(CO 3) 2]、丙烯酸鋅、甲基丙烯酸鋅、如各種沸石般對電荷進行修正的氫、包含鹼金屬或鹼土金屬的結晶性鋁矽酸鹽等。為了使與橡膠成分高分子材料的親和性提升，此等無機填充材亦可無機填充材表面經有機處理。
將本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑應用於橡膠成分時，由賦予橡膠強度之觀點，關於無機填充材宜為氧化矽、較佳為單獨氧化矽、或可將氧化矽與在橡膠工業界通常使用的無機化合物1種以上併用。在併用氧化矽及氧化矽以外的上述無機化合物作為無機填充材時，可以無機填充材之全部成分之合計量成為上述範圍之方式進行適當調整。氧化矽由於可賦予橡膠強度，故宜添加。
關於氧化矽可使用所有市售者。其中，關於較佳的氧化矽為溼式氧化矽、乾式氧化矽、或膠質氧化矽，更佳為溼式氧化矽。為了使與橡膠成分的親和性提升，此等氧化矽亦可氧化矽表面經有機處理。
關於氧化矽的BET比表面積並無特別限制，可舉例40~350m 2/g之範圍。BET比表面積為此範圍的氧化矽具有可兼具橡膠韌性及朝橡膠成分中之分散性的優點。該BET比表面積係根據ISO5794/1而測定。
由此觀點，關於較佳的氧化矽為BET比表面積係80~300m 2/g之範圍的氧化矽、更佳為BET比表面積係100~270m 2/g的氧化矽、再更佳為BET比表面積係110~270m 2/g之範圍的氧化矽。
關於該氧化矽之市售品，可列舉：Quechen Silicon ChemicalCo.,Ltd.製之商品名「HD165MP」(BET比表面積=165m 2/g)、「HD115MP」(BET比表面積=115m 2/g)、「HD200MP」(BET比表面積=200m 2/g)、「HD250MP」(BET比表面積=250m 2/g)、Tosoh Silica股份有限公司製之商品名「Nipsil AQ」(BET比表面積=205m 2/g)、「Nipsil KQ」(BET比表面積=240m 2/g)、Degussa公司製之商品名「Ultrasil VN3」(BET比表面積=175m 2/g)等。
又，於調配有上述碳黑及/或無機填充材之本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑中，由提高利用碳黑及/或氧化矽的高分子材料的強度的目的等，亦可調配矽烷偶合劑、鈦酸酯偶合劑、鋁酸酯偶合劑、鋯酸酯偶合劑。
關於可與上述碳黑及/或無機填充材併用的矽烷偶合劑並無特別限制，可適宜使用市售品。關於如此的矽烷偶合劑，例如可列舉：硫化物系、多硫化物系、硫酯系、硫醇系、烯烴系、環氧系、胺基系、烷基系之矽烷偶合劑。
關於硫化物系之矽烷偶合劑，例如可列舉：雙(3-三乙氧基矽烷基丙基)四硫化物、雙(3-三甲氧基矽烷基丙基)四硫化物、雙(3-甲基二甲氧基矽烷基丙基)四硫化物、雙(2-三乙氧基矽烷基乙基)四硫化物、雙(3-三乙氧基矽烷基丙基)二硫化物、雙(3-三甲氧基矽烷基丙基)二硫化物、雙(3-甲基二甲氧基矽烷基丙基)二硫化物、雙(2-三乙氧基矽烷基乙基)二硫化物、雙(3-三乙氧基矽烷基丙基)三硫化物、雙(3-三甲氧基矽烷基丙基)三硫化物、雙(3-甲基二甲氧基矽烷基丙基)三硫化物、雙(2-三乙氧基矽烷基乙基)三硫化物、雙(3-單乙氧基二甲基矽烷基丙基)四硫化物、雙(3-單乙氧基二甲基矽烷基丙基)三硫化物、雙(3-單乙氧基二甲基矽烷基丙基)二硫化物、雙(3-單甲氧基二甲基矽烷基丙基)四硫化物、雙(3-單甲氧基二甲基矽烷基丙基)三硫化物、雙(3-單甲氧基二甲基矽烷基丙基)二硫化物、雙(2-單乙氧基二甲基矽烷基乙基)四硫化物、雙(2-單乙氧基二甲基矽烷基乙基)三硫化物、雙(2-單乙氧基二甲基矽烷基乙基)二硫化物等。此等之中，尤佳為雙(3-三乙氧基矽烷基丙基)四硫化物。
關於硫酯系之矽烷偶合劑，例如可列舉：3-己醯基硫代丙基三乙氧基矽烷、3-辛醯基硫代丙基三乙氧基矽烷、3-癸醯基硫代丙基三乙氧基矽烷、3-十二醯基硫代丙基三乙氧基矽烷、2-己醯基硫代乙基三乙氧基矽烷、2-辛醯基硫代乙基三乙氧基矽烷、2-癸醯基硫代乙基三乙氧基矽烷、2-十二醯基硫代乙基三乙氧基矽烷、3-己醯基硫代丙基三甲氧基矽烷、3-辛醯基硫代丙基三甲氧基矽烷、3-癸醯基硫代丙基三甲氧基矽烷、3-十二醯基硫代丙基三甲氧基矽烷、2-己醯基硫代乙基三甲氧基矽烷、2-辛醯基硫代乙基三甲氧基矽烷、2-癸醯基硫代乙基三甲氧基矽烷、2-十二醯基硫代乙基三甲氧基矽烷等。
關於硫醇系之矽烷偶合劑，例如可列舉：3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-[乙氧基雙(3,6,9,12,15-五氧二十八烷-1-氧基)矽烷基]-1-丙硫醇等。
關於烯烴系之矽烷偶合劑，例如可列舉：二甲氧基甲基乙烯基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、二甲基乙氧基乙烯基矽烷、二乙氧基甲基乙烯基矽烷、三乙氧基乙烯基矽烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-(甲氧基二甲氧基二甲基矽烷基)丙基丙烯酸酯、3-(三甲氧基矽烷基)丙基丙烯酸酯、3-[二甲氧基(甲基)矽烷基]丙基甲基丙烯酸酯、3-(三甲氧基矽烷基)丙基甲基丙烯酸酯、3-[二甲氧基(甲基)矽烷基]丙基甲基丙烯酸酯、3-(三乙氧基矽烷基)丙基甲基丙烯酸酯、3-[參(三甲基矽氧基)矽烷基]丙基甲基丙烯酸酯等。
關於環氧系之矽烷偶合劑，例如可列舉：3-環氧丙基氧基丙基(二甲氧基)甲基矽烷、3-環氧丙基氧基丙基三甲氧基矽烷、二乙氧基(3-環氧丙基氧基丙基)甲基矽烷、三乙氧基(3-環氧丙基氧基丙基)矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等。此等之中，較佳為3-環氧丙基氧基丙基三甲氧基矽烷。
關於胺基系之矽烷偶合劑，例如可列舉：N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(乙烯基苄基)-2-胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等。此等之中，較佳為3-胺基丙基三乙氧基矽烷。
關於烷基系之矽烷偶合劑，例如可列舉：甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、異丁基三乙氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正己基三乙氧基矽烷、環己基甲基二甲氧基矽烷、正辛基三乙氧基矽烷、正癸基三甲氧基矽烷等。此等之中，較佳為甲基三乙氧基矽烷。
此等矽烷偶合劑之中，尤佳可使用雙(3-三乙氧基矽烷基丙基)四硫化物。
關於可與上述碳黑及/或無機填充材併用的鈦酸酯偶合劑並無特別限制，可適宜使用市售品。關於如此的鈦酸酯偶合劑，例如可列舉：烷氧化物系、螯合物系、醯化物系之鈦酸酯偶合劑。
關於烷氧化物系之鈦酸酯偶合劑，例如可列舉：四異丙基鈦酸酯、四正丁基鈦酸酯、丁基鈦酸酯二聚物、四辛基鈦酸酯、四第三丁基鈦酸酯、四硬脂基鈦酸酯等。此等之中，較佳為四異丙基鈦酸酯。
關於螯合物系之鈦酸酯偶合劑，例如可列舉：乙醯丙酮鈦、四乙醯丙酮鈦、乙醯乙酸乙酯鈦、十二烷基苯磺酸鈦化合物、磷酸鈦化合物、亞辛基乙醇酸鈦、乙醯乙酸乙酯鈦、乳酸鈦銨鹽、乳酸鈦、乙醇胺鈦、亞辛基乙醇酸鈦、胺基乙基胺基乙醇鈦等。此等之中，較佳為乙醯丙酮鈦。
關於醯化物系之鈦酸酯偶合劑，例如可列舉：異硬脂酸鈦等。
關於可與上述碳黑及/或無機填充材併用的鋁酸酯偶合劑並無特別限制，可適宜使用市售品。關於如此的鋁酸酯偶合劑，可列舉：9-十八碳烯基乙醯乙酸二異丙醇鋁、第二丁氧鋁、三乙醯丙酮鋁、雙乙基乙醯乙酸單乙醯丙酮鋁、三乙基乙醯乙酸鋁等。此等之中，較佳為9-十八碳烯基乙醯乙酸二異丙醇鋁。關於可與上述碳黑及/或無機填充材併用的鋯酸酯偶合劑並無特別限制，可適宜使用市售品。關於如此的鋯酸酯偶合劑，例如可列舉：烷氧化物系、螯合物系、醯化物系之鋯酸酯偶合劑。
關於烷氧化物系之鋯系偶合劑，例如可列舉：正丙基鋯酸酯、正丁基鋯酸酯等。其中，較佳為正丁基鋯酸酯。
關於螯合物系之鋯酸酯偶合劑，例如可列舉：四乙醯丙酮鋯、單乙醯丙酮鋯、乙基乙醯乙酸鋯、乳酸鋯銨鹽等。其中，較佳為四乙醯丙酮鋯。
關於醯化物系之鋯酸酯偶合劑，例如可列舉：硬脂酸鋯、辛酸鋯等。其中，較佳為硬脂酸鋯。
於本發明中，矽烷偶合劑、鈦酸酯偶合劑、鋁酸酯偶合劑、鋯酸酯偶合劑可單獨使用一種，亦可組合二種以上使用。
(1.6.用途) 使用本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑製作而成的發泡體，可用於各種用途。例如：輪胎、音響用構件、密封材、軟管、皮帶、電線被覆、及隔熱材料等。
關於輪胎，例如可列舉：充氣輪胎(子午線輪胎、斜交輪胎等)、實心輪胎等。
關於輪胎之用途並無特別限制，例如可列舉：小客車用輪胎、高荷重用輪胎、摩托車(機車)用輪胎、無釘輪胎等，其中適合用於無釘輪胎。
關於音響構件，可列舉：揚聲器邊緣、吸音材料、遮音材料、防振材料、除振材料等。
關於密封材料，可列舉：橡膠墊圈、油封、止水材料、穿孔材料、密封條、及玻璃槽等。
關於軟管，可列舉：散熱器軟管、供水用軟管、及混凝土輸送用軟管等。
關於皮帶，可列舉：傳動帶、輸送帶、及V帶等。
關於電線被覆，可列舉：送電線用被覆等。
關於隔熱材料，可列舉：用以輸送冷媒、熱媒等之配管用隔熱材料、地板･牆壁等隔熱材料等。
(2.用於高分子材料之發泡劑組成物) 本發明之用於高分子材料之發泡劑組成物係於本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑中進一步包含化學發泡劑。
本發明之用於高分子材料之發泡劑組成物中所包含之化學發泡劑可使用與上述化學發泡劑相同者。其中，較佳為偶氮二甲醯胺、p,p´-氧雙苯磺醯肼、二亞硝基五亞甲基四胺、及碳酸氫鈉。
本發明之用於高分子材料之發泡劑組成物，於將用於高分子材料之發泡倍率提升劑中之化合物(1)、及化學發泡劑之合計質量設為100質量份時，化合物(1)之比例宜設為0.1~99.5質量份、較佳為0.5~50質量份、更佳為0.8~40質量份、再更佳為1~30質量份。
關於可應用於本發明之用於高分子材料之發泡劑組成物的高分子材料，並無特別限制，可廣泛使用周知之高分子材料，可使用上述材料。其中，宜使用橡膠、樹脂。
本發明之用於高分子材料之發泡劑組成物亦可包含發泡助劑。關於發泡助劑亦可使用與上述發泡助劑相同者。其中，宜使用脲化合物、氧化鋅。
於本發明之用於高分子材料之發泡劑組成物中包含發泡助劑時，於將用於高分子材料之發泡倍率提升劑中之化合物(1)、及發泡助劑之合計質量設為100質量份時，化合物(1)之比例宜為0.1~99.5質量份、較佳為0.5~80質量份、更佳為1~70質量份、再更佳為5~50質量份。
本發明之用於高分子材料之發泡劑組成物除了高分子發泡倍率提升劑、化學發泡劑、及發泡助劑以外，亦可添加各種調配劑，可添加與上述調配劑相同者。
本發明之用於高分子材料之發泡劑組成物可將用於高分子材料之發泡倍率提升劑與化學發泡劑等以混合之狀態使用。此時，可秤量預定量或適量的用於高分子材料之發泡倍率提升劑及化學發泡劑等，並以周知方法進行混合。混合例如可使用旋轉球磨機、振動球磨機、行星磨機、塗料震盪器、搖擺磨機、搖擺混合機、珠磨機、攪拌器等，以溼式及乾式任一種進行。
使用本發明之用於高分子材料之發泡劑組成物製作而成的發泡體，可用於各種用途，設想為如上述的用途。
第二本發明 (1)樹脂組成物 本發明之樹脂組成物，係包含： 成分(a)：聚乙烯、 成分(b)：化學發泡劑、及 成分(c)：由下述式(1)表示之化合物或其鹽。
[化學式7]
Figure 02_image009
式(1)中，R 1表示氫原子、烷基或芳烷基，R 2、R 3及R 4可相同或不同，表示氫原子、烷基、芳烷基或芳基。
式(1)中，此等各基亦可分別進而具有1個以上的取代基。
本發明之樹脂組成物係相對於前述成分(a)100質量份，包含 前述成分(b)0.1質量份~50質量份、及 前述成分(c)0.1質量份~50質量份。
本發明之樹脂組成物可為僅混合成分(a)、成分(b)與成分(c)而成者，也包含以任意順序混合成分(a)、成分(b)、及成分(c)而成的態樣。
(1-1)成分(a)：聚乙烯 本發明之樹脂組成物包含聚乙烯作為成分(a)。
關於在本發明之樹脂組成物中使用之聚乙烯(PE)，可使用低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯，但較佳使用低密度聚乙烯、更佳使用(支鏈狀)低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)等。
於本發明之樹脂組成物中，前述成分(a)宜為低密度聚乙烯(LDPE)。藉由於本發明之樹脂組成物使用LDPE，可獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。
低密度聚乙烯(LDPE)宜例如使用：藉由茂金屬觸媒進行聚合而成的低密度聚乙烯、使用自由基引發劑藉由高壓自由基聚合而製造的高壓法低密度聚乙烯(HP-LDPE)、使用過渡金屬觸媒藉由配位離子聚合而製造的直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)等。
低密度聚乙烯(LDPE) LDPE之熔體質量流動速率(MFR)係按照日本工業標準 JIS K 7210-1：2014 (ISO 1133-1：2011) 塑膠-熱塑性塑膠之熔體質量流動速率(MFR)及熔體體積流動速率(MVR)之計算方法-第1部：標準試驗方法的值。MFR以每10分鐘的克數(g/10min)表示。
LDPE之MFR宜為0.1 g/10min~50 g/10min左右、較佳為1 g/10min~20 g/10min左右、更佳為2 g/10min~10 g/10min左右、再更佳為3 g/10min~5 g/10min左右。藉由於本發明之樹脂組成物中使用MFR為0.1 g/10min~50 g/10min左右的LDPE，可獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。
LDPE之密度(kg/m 3)係按照日本工業標準 JIS K 7112 ： 1999 塑膠-非發泡塑膠之密度及比重之測定方法的值。
LDPE之密度宜為900 kg/m 3~950 kg/m 3左右、較佳為910 kg/m 3~940 kg/m 3左右、更佳為920 kg/m 3~930 kg/m 3左右。藉由於本發明之樹脂組成物中使用密度為900 kg/m 3~950 kg/m 3左右的LDPE，可獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。
(1-2)成分(b)：化學發泡劑 本發明之樹脂組成物包含化學發泡劑作為成分(b)。
關於化學發泡劑並無特別限定，可廣泛使用周知的化學發泡劑。
於本發明之樹脂組成物中，前述成分(b)宜為有機系化學發泡劑。藉由於本發明之樹脂組成物使用有機系化學發泡劑，可獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。
有機系化學發泡劑宜為偶氮二甲醯胺(ADCA)、N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺、p,p´-氧雙苯磺醯肼、對甲苯磺醯肼、對甲苯磺醯胺脲、苯胺偶氮苯、亞肼基二甲醯胺、偶氮二羧酸鋇、偶氮雙異丁腈、檸檬酸一鈉等有機酸及其等之金屬鹽等有機系化學發泡劑。
於本發明之樹脂組成物中，前述有機系化學發泡劑宜為偶氮系化學發泡劑。偶氮系化學發泡劑宜為偶氮二甲醯胺(ADCA)。
於本發明之樹脂組成物中，前述成分(b)宜為無機系化學發泡劑。藉由於本發明之樹脂組成物使用無機系化學發泡劑，可獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。
無機系化學發泡劑宜為碳酸氫鈉、碳酸氫銨、碳酸鈉、碳酸銨、乙酸鋁、亞硝酸銨、硼氫化鈉等無機系化學發泡劑。
此等發泡劑亦可為其表面經化學處理者。如此的發泡劑在發泡劑之防止固化、分散性、粉塵抑制、加工性、保存性等方面優異。又，使用如此發泡劑獲得的組成物及發泡體在提升機械物性、氣泡之微細化等方面優異。
於本發明之樹脂組成物中，前述無機系化學發泡劑宜為碳酸氫鈉。
上述化學發泡劑可使用單獨1種或混合(摻合)2種以上使用。
前述化學發泡劑之中，較佳為偶氮二甲醯胺(ADCA)、或碳酸氫鈉。藉由於本發明之樹脂組成物使用ADCA、或碳酸氫鈉，可獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。
偶氮二甲醯胺(ADCA)之中值粒徑宜為1μm~40μm左右、較佳為2μm~25μm、更佳為4μm~20μm。藉由於本發明之樹脂組成物中使用中值粒徑為1μm~40μm左右的偶氮二甲醯胺，可獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。
本發明之樹脂組成物係相對於成分(a)100質量份包含成分(b)0.1質量份~50質量份。本發明之樹脂組成物宜相對於成分(a)100質量份，包含成分(b)1質量份~30質量份、較佳為2質量份~25質量份。藉由於本發明之樹脂組成物中相對於成分(a)100質量份將成分(b)設為0.1質量份~50質量份，可獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。
(1-3)成分(c)：由式(1)表示的化合物或其鹽 本發明之樹脂組成物係包含由下述式(1)表示之化合物或其鹽作為成分(c)：
[化學式8]
Figure 02_image011
式(1)中，R 1表示氫原子、烷基或芳烷基，R 2、R 3及R 4可相同或不同，表示氫原子、烷基、芳烷基或芳基。
式(1)中，此等各基亦可分別進而具有1個以上的取代基。
亦將由式(1)表示之化合物或其鹽、即將該化合物及其鹽總稱為「化合物(1)」。
化合物(1)中之烷基 烷基宜為直鏈狀、支鏈狀或環狀的烷基。
烷基較佳為：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基等碳數1~4的直鏈狀或支鏈狀烷基。
烷基更佳為加入1-乙基丙基、正戊基、異戊基、新戊基、正己基、異己基、3-甲基戊基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基、5-丙基壬基、正十三烷基、正十四烷基、正十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等的碳數5~18的直鏈狀或支鏈狀烷基。
烷基更佳為環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基等碳數3~8的環狀烷基等。
化合物(1)中之芳烷基 芳烷基宜為苄基、苯乙基、三苯甲基、1-萘基甲基、2-(1-萘基)乙基、2-(2-萘基)乙基等。
化合物(1)中之芳基 芳基宜為苯基、聯苯、萘基、二氫茚基、9H-茀基等。
化合物(1)中之取代基 烷基、芳烷基、及芳基亦可於可取代的任意位置分別具有1個以上的取代基。
取代基宜為鹵素原子、胺基、胺基烷基、烷氧羰基、醯基、醯氧基、醯胺基、羧基、羧烷基、甲醯基、腈基、硝基、烷基、羥烷基、羥基、烷氧基、芳基、芳氧基、硫醇基、烷硫基、芳硫基等。
取代基宜具有1~5個、較佳為具有1~3個。
取代基的鹵素原子宜為氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、及砈原子，較佳為氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。
取代基的胺基，不只包含由-NH 2表示之胺基，亦包含例如：甲基胺基、乙基胺基、正丙基胺基、異丙基胺基、正丁基胺基、異丁基胺基、第二丁基胺基、第三丁基胺基、1-乙基丙基胺基、正戊基胺基、新戊基胺基、正己基胺基、異己基胺基、3-甲基戊基胺基等直鏈狀或支鏈狀的碳數1~6左右的單烷基胺基；二甲基胺基、乙基甲基胺基、二乙基胺基等的具有二個直鏈狀或支鎖狀的碳數1~2左右的烷基的二烷基胺基等取代胺基。
取代基的胺基烷基宜為胺基甲基、甲基胺基甲基、乙基胺基甲基、二甲基胺基甲基、乙基甲基胺基甲基、二乙基胺基甲基、2-胺基乙基、2-(甲基胺基)乙基、2-(乙基胺基)乙基、2-(二甲基胺基)乙基、2-(乙基甲基胺基)乙基、2-(二乙基胺基)乙基、3-胺基丙基、3-(甲基胺基)丙基、3-(乙基胺基)丙基、3-(二甲基胺基)丙基、3-(乙基甲基胺基)丙基、3-(二乙基胺基)丙基等碳數1~7左右的胺基烷基、單烷基取代胺基烷基或二烷基取代胺基烷基等。
取代基的烷氧羰基宜為甲氧羰基、乙氧羰基等碳數1~4的直鏈狀或支鏈狀烷氧羰基。
取代基的醯基宜為乙醯基、丙醯基、三甲基乙醯基等碳數1~4的直鏈狀或支鏈狀烷基羰基。
取代基的醯氧基宜為乙醯氧基、丙醯氧基、正丁醯氧基等碳數1~4的直鏈狀或支鏈狀醯氧基等。
取代基的醯胺基宜為乙醯胺、苯甲醯胺基等醯胺基；硫乙醯胺、硫苯甲醯胺基等硫醯胺基；N-甲基乙醯胺、N-苄基乙醯胺基等N-取代醯胺基等。
取代基的羧烷基宜為羧甲基、羧乙基、羧正丙基、羧正丁基、羧正戊基、羧正己基等羧烷基。
取代基的羥烷基宜為羥甲基、羥乙基、羥正丙基、羥正丁基等羥烷基。
取代基的烷氧基宜為直鏈狀、支鏈狀或環狀的烷氧基，較佳為甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、第三丁氧基、正戊氧基、新戊氧基、正己氧基的直鏈狀或支鏈狀的烷氧基；環丙基氧基、環丁基氧基、環戊基氧基、環己基氧基、環庚基氧基、環辛基氧基等環狀烷氧基等。
取代基的芳氧基宜為苯氧基、聯苯氧基、萘氧基等。
取代基的烷硫基宜為甲硫基、乙硫基、及正丙硫基等。
取代基的芳硫基宜為苯硫基、萘硫基、聯苯硫基等。
化合物(1)宜為R 1係氫原子之化合物。
化合物(1)宜為R 2係氫原子、碳數1~4的直鏈狀或支鏈狀烷基、芳烷基、或芳基的化合物、較佳為R 2係氫原子、或碳數1~4的直鏈狀或支鏈狀烷基的化合物、更佳為R 2係甲基的化合物。
化合物(1)宜為R 3及R 4中之至少一者為氫原子的化合物、較佳為R 3及R 4皆為氫原子的化合物。
化合物(1)較佳為R 1係氫原子、R 2係氫原子、碳數1~4的直鏈狀或支鏈狀烷基、芳烷基、或芳基、R 3及R 4均為氫原子的化合物。
化合物(1)更佳為R 1係氫原子、R 2係氫原子、或碳數1~4的直鏈狀或支鏈狀烷基、R 3及R 4均為氫原子的化合物。
由式(1)表示的化合物宜為：5-吡唑哢、3-甲基-5-吡唑哢、3-(萘-2-基)-1H-吡唑-5(4H)-酮、3-苯基-1H-吡唑-5(4H)-酮、3-丙基-1H-吡唑-5(4H)-酮、3-十一烷基-1H-吡唑-5(4H)-酮、4-(2-羥乙基)-3-甲基-1H-吡唑-5(4H)-酮、4-苄基-3-甲基-1H-吡唑-5(4H)-酮、及5-甲基-2-(4-硝苯基)-1H-吡唑-3(2H)-酮等。
由式(1)表示的化合物較佳為：5-吡唑哢、3-甲基-5-吡唑哢、3-(萘-2-基)-1H-吡唑-5(4H)-酮、3-苯基-1H-吡唑-5(4H)-酮、及3-丙基-1H-吡唑-5(4H)-酮。 由式(1)表示的化合物更佳為3-甲基-5-吡唑哢。
本發明之樹脂組成物中之成分(c)可單獨包含僅一種上述化合物、亦可混合二種以上包含。
於化合物(1)之中，有產生互變異構物。在可進行互變異構化(例如於溶液中)時，可達成互變異構物的化學平衡。
化合物(1)例如可以由式(2)~(7)表示之互變異構物之形式存在。
在式(1)中，於R 1及R 3係氫原子的化合物(化合物(1)-A)中存在由以下之式(2)~(4)表示的互變異構物。
[化學式9]
Figure 02_image013
式中，R 2及R 4與前述相同。
在式(1)中，於R 3係氫原子的化合物(化合物(1)-B)中存在由以下之式(5)~(6)表示的互變異構物。
[化學式10]
Figure 02_image015
式中，R 1、R 2及R 4與前述相同。
在式(1)中，於R 1係氫原子的化合物(化合物(1)-C)中存在由以下之式(7)表示的互變異構物。
[化學式11]
Figure 02_image017
式中，R 2、R 3及R 4與前述相同。
由式(2)~(7)表示之互變異構物與化合物(1)達到任何異構物都共存的平衡狀態。除非另有說明，於本說明書中，化合物(1)所有的互變異構物的形態都在本發明範圍內。
由式(1)表示之化合物之鹽包含所有種類的鹽，較佳為鹽酸鹽、硫酸鹽、硝酸鹽等無機酸鹽；乙酸鹽、甲磺酸鹽等有機酸鹽；鈉鹽、鉀鹽等鹼金屬鹽；鎂鹽、鈣鹽等鹼土金屬鹽；二甲基銨、及三乙基銨等銨鹽等。
本發明之樹脂組成物係相對於成分(a)100質量份，包含成分(c)0.1質量份~50質量份。本發明之樹脂組成物宜相對於成分(a)100質量份，包含成分(c)0.1質量份~10質量份、較佳為0.1質量份~5質量份。藉由於本發明之樹脂組成物中相對於成分(a)100質量份，將成分(c)設為0.1質量份~50質量份，可獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。
(1-4)成分(d)：交聯劑 本發明之樹脂組成物宜包含交聯劑作為成分(d)。
交聯劑宜為過氧化二異丙苯(過氧化二異丙苯)、過氧化苯甲醯、過氧化二己基、二-第三丁基過氧二異丙苯、2,5-二甲基-2,5-二-(第三丁基過氧)己烷、2,5-二甲基2,5-二-(第三丁基過氧)己炔-3、對苯醌二肟、氧化鉛、氧化鋅、巰基苯並噻唑、2,2´-二硫化二苯并噻唑等。交聯劑較佳為過氧化二異丙苯。
交聯劑可包含單獨僅一種或混合二種以上包含。
本發明之樹脂組成物係相對於成分(a)100質量份，包含成分(d)0.1質量份~10質量份。本發明之樹脂組成物宜相對於成分(a)100質量份，包含成分(d)0.1質量份~5質量份、較佳為0.1質量份~2質量份。藉由本發明之樹脂組成物相對於成分(a)100質量份，包含成分(d)0.1質量份~10質量份，可獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。
(1-5)成分(e)：發泡助劑 本發明之樹脂組成物宜包含發泡助劑作為成分(e)。
發泡助劑宜為脲、脲與脂肪酸及脂肪酸金屬鹽之混合物；硫脲、四甲基脲、二甲基硫脲、胺脲、二胺脲等脲化合物；氧化鋅、硬脂酸鋅、苯亞磺酸鋅、甲苯磺酸鋅、三氟甲磺酸鋅、碳酸鋅等鋅化合物；二氧化鉛、三鹼式鉛等鉛化合物。
發泡助劑可使用單獨一種、亦可混合二種以上使用。
發泡助劑宜與成分(b)之偶氮二甲醯胺、N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺、p,p´-氧雙苯磺醯肼、對甲苯磺醯肼、對甲苯磺醯胺脲、亞肼基二甲醯胺等併用，較佳為與偶氮二甲醯胺併用。
(1-6)其他調配劑 本發明之樹脂組成物宜適當選擇如下者等進行調配，即：碳黑、無機填充劑(氧化矽等)、矽烷偶合劑、抗老化劑、抗臭氧劑、軟化劑、加工助劑、蠟、樹脂、油、硬脂酸等碳數8~30之脂肪酸、氧化鋅(ZnO)等。
(2)發泡體 本發明宜為使前述樹脂組成物發泡而成的發泡體。
藉由使本發明之樹脂組成物發泡，可獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。
前述發泡體亦包含藉由成形而成為成形體的態樣。
(2-1)發泡倍率指數 本發明之發泡體係由包含成分(a)：聚乙烯、成分(b)：化學發泡劑、及成分(c)：化合物(1)的組成物製造而成的發泡體。
與由包含成分(a)、及成分(b)而不包含成分(c)的組成物製造而成的發泡體發泡倍率指數相比，本發明之發泡體為具有較大的發泡倍率指數，發泡倍率較大的發泡體。
發泡倍率指數為基於下述式算出的值。
發泡倍率=發泡成形前之比重/發泡成形後之比重×100 發泡倍率指數=(由本發明之樹脂組成物製造而成的發泡體的發泡倍率)/(由不含成分(c)的樹脂組成物製造而成的發泡體的發泡倍率)×100
(2-2)平均泡孔直徑指數 本發明之發泡體係由包含成分(a)：聚乙烯、成分(b)：化學發泡劑、及成分(c)：化合物(1)的組成物製造而成的發泡體。
與由包含成分(a)、及成分(b)而不包含成分(c)的組成物製造而成的平均泡孔直徑指數相比，本發明之發泡體為具有較小的平均泡孔直徑指數，泡孔直徑更緻密的發泡體。
平均泡孔直徑指數為基於下述式算出的值。
平均泡孔直徑指數=(由本發明之樹脂組成物製造而成的發泡體的平均泡孔直徑)/(由不含成分(c)的樹脂組成物製造而成的發泡體的平均泡孔直徑)×100
(3)發泡體之用途 本發明之樹脂組成物、或發泡體之用途宜為隔熱材料、固化材料、接縫填縫材料(密封材料)、面材料、被覆材料、防水材料、隔音材料、浮筒、緩衝材料、衝擊吸收材料、地墊芯材、玩具等。
本發明之樹脂組成物、或發泡體之用途較佳為隔熱材料。隔熱材料例如為用以輸送冷媒、熱媒等之配管用隔熱材料、地板･牆壁等隔熱材料等。
(4)發泡體之製造方法 本發明之樹脂組成物可藉由將前述成分(a)、成分(b)、及成分(c)混合而製造。於本發明之樹脂組成物中視需要混合其他調配劑。混合前述成分(a)、成分(b)、及成分(c)之順序、調配其他調配劑之順序可適當設定。
本發明之發泡體可藉由使包含前述成分(a)、成分(b)、及成分(c)之樹脂組成物發泡而製造。本發明之發泡體可藉由將樹脂組成物之混合物加熱、進行發泡而製造。
加熱溫度只要為經混合的成分(b)(化學發泡劑)會分解的溫度以上即可、較佳為50℃~300℃左右、更佳為80℃~250℃左右、再更佳為100℃~200℃左右。
加熱時間宜為5秒~24小時左右、較佳為10秒至12小時、更佳為5分鐘到3小時左右。
以上，就本發明之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於此等例。於不脫離本發明主旨之範圍內，本發明當然可以各種形態實施。 [實施例]
以下，基於實施例更具體地說明本發明之實施形態。本發明並不限定於此等實施例。
第一本發明之具體的實施形態 實施例1~4、及比較例1~4：製造將本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑應用於樹脂的發泡體 將下述表1記載的各成分按其比例(質量份)以混合輥進行混合。利用將混合物加熱至110℃的加壓機，使用縱160mm、橫160mm、厚度3mm的模具作成發泡前片材。將發泡前片材以220℃的吉爾烘箱(Geer oven)進行加熱，藉此製造發泡體。
實施例1~4及比較例1~4：發泡倍率指數 發泡倍率係使用電子比重計(ALFA MIRAGE製MDS-300)測定發泡成形前後的比重，算出發泡倍率。為了比較，除了未添加發泡倍率提升劑以外，以與各實施例相同的調配內容及相同的製法來製作發泡體(比較例1~4)，並將其等的發泡倍率分別以設成100的指數來表示，而基於下述式算出發泡倍率指數。再者，發泡倍率指數之值越大，發泡倍率越大，作為發泡體越優異。 式：發泡倍率 =發泡成形前之比重/發泡成形後之比重×100 式：發泡倍率指數 =(實施例1之發泡倍率)×100/(比較例1之發泡倍率) 式：發泡倍率指數 =(實施例2之發泡倍率)×100/(比較例2之發泡倍率) 式：發泡倍率指數 =(實施例3之發泡倍率)×100/(比較例3之發泡倍率) 式：發泡倍率指數 =(實施例4之發泡倍率)×100/(比較例4之發泡倍率)
[表1]
Figure 02_image019
又，表1所示各成分的詳細說明如下所述。 ※1：低密度聚乙烯(LDPE)；住友化學公司製、SUMIKATHENE L-405 ※2：交聯劑；過氧化二異丙苯；日本油脂公司製、PERCUMYL D ※3：發泡劑A-1；偶氮二甲醯胺；大塚化學公司製、UNIFOAM AZ VI-50ST ※4：發泡劑A-2；偶氮二甲醯胺；大塚化學公司製、UNIFOAM AZ VI-25 ※5：發泡劑A-3；偶氮二甲醯胺；大塚化學公司製、UNIFOAM AZ C-12I ※6：發泡劑B；碳酸氫鈉；大塚化學公司製、UNIFOAM AZ P-5 ※7：用於高分子材料之發泡倍率提升劑A；大塚化學公司製、3-甲基-5-吡唑哢
實施例5~8、及比較例5~8：製造將本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑應用於樹脂的發泡體 將下述表2記載的各成分按其比例(質量份)以混合輥進行混合。使之固化至混合物之溫度成為40℃以下後，於25℃固化一晩後，獲得發泡前之組成物。利用加熱至160℃的加壓機，使用內徑63mmφ*外徑70mmφ的模具製造發泡體。
實施例5~8及比較例5~8：發泡倍率指數 發泡倍率係使用電子比重計(ALFA MIRAGE製MDS-300)測定發泡成形前後之比重，算出發泡倍率。為了比較，除了未添加發泡倍率提升劑以外，以與各實施例相同的調配內容及相同的製法來製作發泡體(比較例5~8)，並將其等的發泡倍率分別以設成100的指數來表示，而基於下述式算出發泡倍率指數。再者，發泡倍率指數之值越大，發泡倍率越大，作為發泡體越優異。 式：發泡倍率 =發泡成形前之比重/發泡成形後之比重×100 式：發泡倍率指數 =(實施例5之發泡倍率)×100/(比較例5之發泡倍率) 式：發泡倍率指數 =(實施例6之發泡倍率)×100/(比較例6之發泡倍率) 式：發泡倍率指數 =(實施例7之發泡倍率)×100/(比較例7之發泡倍率) 式：發泡倍率指數 =(實施例8之發泡倍率)×100/(比較例8之發泡倍率)
[表2]
Figure 02_image020
又，表2所示各成分的詳細說明如下所述。 ※8：乙烯乙酸乙烯酯(EVA)；東曹公司製、ULTRACENE 630 ※9：硬脂酸；新日本理化公司製、硬脂酸50S ※10：碳酸鈣A；日東粉化公司製、SS#30 ※11：氧化鋅A；本莊化學公司製、微細氧化鋅 ※12：發泡劑A-4；偶氮二甲醯胺；大塚化學公司製、UNIFOAM AZ HJ ※13：發泡劑C；p,p‘-氧雙苯磺醯肼；大塚化學公司製、UNIFOAM AZ 100 ※14：發泡劑D；二亞硝基五亞甲基四胺；三協化成公司製、CELLMIC A ※15：發泡助劑；大塚化學公司製、UNIFOAM AZ 01
實施例9~15、及比較例9~10：製造將本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑應用於橡膠的發泡體 將下述表3之步驟A記載的各成分按其比例(質量份)混合，以班布里混合機進行混合。使之固化至混合物之溫度成為60℃以下後，將表3之步驟B記載的各成分按其比例(質量份)投入，以混合物之最高溫度成為70℃以下之方式一面調整一面混合，製造發泡體。
實施例9~15及比較例9~10：發泡倍率指數 發泡倍率係使用電子比重計(ALFA MIRAGE製MDS-300)測定發泡成形前後之比重，算出發泡倍率。為了比較，除了未添加發泡倍率提升劑以外，以與各實施例相同的調配內容及相同的製法來製作發泡體(比較例9~10)，並將其等的發泡倍率分別以設成100的指數來表示，而基於下述式算出發泡倍率指數。再者，發泡倍率指數之值越大，發泡倍率越大，作為發泡體越優異。 式：發泡倍率 =發泡成形前之比重/發泡成形後之比重×100 式：發泡倍率指數 =(各實施例9~14之發泡倍率)×100/(比較例9之發泡倍率) 式：發泡倍率指數 =(實施例15之發泡倍率)×100/(比較例10之發泡倍率)
[表3]
Figure 02_image021
又，表3所示各成分的詳細說明如下所述。 ※16：丁基橡膠；JSR公司製、JSR BUTYL 365 ※17：碳黑A；TOKAI CARBON公司製、SEAST SO(N550) ※18：蠟；大內新興化學公司製、SUNNOC ※19：油；出光昭和SHELL公司製、DIANA PROCESS OIL NR-26 ※20：氧化鋅B；堺化學工業公司製、「1種」 ※21：硫化促進劑A；大內新興化學公司製、NOCCELER M-P ※22：硫化促進劑B；大內新興化學公司製、NOCCELER TT-P ※23：硫；細井化學工業公司製、HK200-5 ※24：發泡劑A-5；大塚化學公司製、UNIFOAM AZ VI-40(偶氮二甲醯胺)
實施例16~26、及比較例11~12：製造將本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑應用於橡膠的發泡體 將下述表4之步驟A記載的各成分按其比例(質量份)混合，以班布里混合機進行混合。使之固化至混合物之溫度成為60℃以下後，將表4之步驟B記載的各成分按其比例(質量份)投入，以混合物之最高溫度成為70℃以下之方式一面調整一面混合，製造發泡體。
實施例16~26及比較11~12：發泡倍率指數 發泡倍率係使用電子比重計(ALFA MIRAGE製MDS-300)測定發泡成形前後之比重，算出發泡倍率。為了比較，除了未添加發泡倍率提升劑以外，以與各實施例相同的調配內容及相同的製法來製作發泡體(比較例11~12)，並將其等的發泡倍率分別以設成100的指數來表示，而基於下述式算出發泡倍率指數。再者，發泡倍率指數之值越大，發泡倍率越大，作為發泡體越優異。 式：發泡倍率 =發泡成形前之比重/發泡成形後之比重×100 式：發泡倍率指數 =(各實施例16~23之發泡倍率)×100/(比較例11之發泡倍率) 式：發泡倍率指數 =(各實施例24~26之發泡倍率)×100/(比較例12之發泡倍率)
[表4]
Figure 02_image023
又，表4所示各成分的詳細說明如下所述。 ※25：天然橡膠；GUANGKEN RUBBER公司製、TSR-20 ※26：丁二烯橡膠；宇部興產公司製、UBEPOL BR 150B ※27：氧化矽；東曹公司製、NIPSIL AQ ※28：碳黑B；TOKAI CARBON公司製、SEAST 7HM(N234) ※29：矽烷偶合劑；Evonic Industries公司製、Si69 ※30：抗老化劑；大內新興化學公司製、NOCLAC 6C ※31：硫化促進劑C；大內新興化學公司製、NOCCELER CZ-G
實施例27~32、及比較例13~16：製造將本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑應用於橡膠的發泡體 將下述表5之步驟A記載的各成分按其比例(質量份)混合，以班布里混合機進行混合。使之固化至混合物之溫度成為60℃以下後，將表5之步驟B記載的各成分按其比例(質量份)投入，以混合物之最高溫度成為70℃以下之方式一面調整一面混合，製造發泡體。
實施例27~32及比較例13~16：發泡倍率指數 發泡倍率係使用電子比重計(ALFA MIRAGE製MDS-300)測定發泡成形前後之比重，算出發泡倍率。為了比較，除了未添加發泡倍率提升劑以外，以與各實施例相同的調配內容及相同的製法來製作發泡體(比較例13~16)，並將其等的發泡倍率分別以設成100的指數來表示，而基於下述式算出發泡倍率指數。再者，發泡倍率指數之值越大，發泡倍率越大，作為發泡體越優異。 式：發泡倍率 =發泡成形前之比重/發泡成形後之比重×100 式：發泡倍率指數 =(實施例27之發泡倍率)×100/(比較例13之發泡倍率) 式：發泡倍率指數 =(各實施例28~30之發泡倍率)×100/(比較例14之發泡倍率) 式：發泡倍率指數 =(實施例31之發泡倍率)×100/(比較例15之發泡倍率) 式：發泡倍率指數 =(實施例32之發泡倍率)×100/(比較例16之發泡倍率)
[表5]
Figure 02_image025
又，表5所示各成分的詳細說明如下所述。 ※32：EPDM；住友化學公司製、ESPREN 505A ※33：碳黑C；ASAHI CARBON公司製、#50 ※34：碳酸鈣；東洋電化工業公司製、輕質碳酸鈣 ※35：硫化促進劑D；大內新興化學公司製、NOCCELER M ※36：硫化促進劑E；大內新興化學公司製、NOCCELER BZ-P ※37：硫化促進劑F；大內新興化學公司製、NOCCELER TET-G ※38：硫化促進劑G；大內新興化學公司製、NOCCELER TRA ※39：用於高分子材料之發泡倍率提升劑B；東京化成工業公司製、3-甲基-1-苯基-5-吡唑哢
第二本發明之具體的實施形態 (1)製造高發泡倍率發泡體 將表6~8記載的各成分按各比例(質量份)以班布里混合機進行混合。接著，將混合物以220℃的吉爾烘箱進行加熱，藉此製造高發泡倍率發泡體。
(2)發泡倍率指數 發泡倍率係使用電子比重計(ALFA MIRAGE製MDS-300)測定發泡成形前後之比重，算出發泡倍率。
為了比較，除了未添加成分(c)以外，以與各實施例相同的調配內容及相同的製法來製作發泡體(比較例之發泡體)，並將其等的發泡倍率分別以設成100的指數來表示，而基於下述式算出發泡倍率指數。
發泡倍率指數之值越大，發泡倍率越大，作為發泡體越優異。
發泡倍率=(發泡成形前(未發泡體)之比重)/(發泡成形後(發泡體)之比重)×100 實施例1之發泡倍率指數=(實施例1之發泡倍率)/(比較例1之發泡倍率)×100 實施例2之發泡倍率指數=(實施例2之發泡倍率)/(比較例2之發泡倍率)×100 實施例3之發泡倍率指數=(實施例3之發泡倍率)/(比較例3之發泡倍率)×100 實施例4之發泡倍率指數=(實施例4之發泡倍率)/(比較例4之發泡倍率)×100 實施例5之發泡倍率指數=(實施例5之發泡倍率)/(比較例5之發泡倍率)×100 實施例6之發泡倍率指數=(實施例6之發泡倍率)/(比較例6之發泡倍率)×100 實施例7-1~7-5之各發泡倍率指數= (實施例7-1~7-5之各發泡倍率)/(比較例7之發泡倍率)×100 實施例8之發泡倍率指數=(實施例8之發泡倍率)/(比較例8之發泡倍率)×100 實施例9之發泡倍率指數=(實施例9之發泡倍率)/(比較例9之發泡倍率)×100 實施例10之發泡倍率指數=(實施例10之發泡倍率)/(比較例10之發泡倍率)×100 實施例11-1~11-5之各發泡倍率指數= (實施例11-1~11-5之各發泡倍率)/(比較例11之發泡倍率)×100 實施例12之發泡倍率指數=(實施例12之發泡倍率)/(比較例12之發泡倍率)×100 實施例13之發泡倍率指數=(實施例13之發泡倍率)/(比較例13之發泡倍率)×100
(3)平均泡孔直徑指數 平均泡孔直徑係根據ASTM D2842-69而測定。
為了比較，除了未添加成分(c)以外，以與各實施例相同的調配內容及相同的製法來製作發泡體(比較例之發泡體)，並將其等的平均泡孔直徑分別以設成100的指數來表示，而基於下述式算出平均泡孔直徑指數。
平均泡孔直徑指數之值越小，泡孔直徑越緻密，作為發泡體越優異。
實施例1之平均泡孔直徑指數=(實施例1之平均泡孔直徑)/(比較例1之平均泡孔直徑)×100 實施例2之平均泡孔直徑指數=(實施例2之平均泡孔直徑)/(比較例2之平均泡孔直徑)×100 實施例3之平均泡孔直徑指數=(實施例3之平均泡孔直徑)/(比較例3之平均泡孔直徑)×100 實施例4之平均泡孔直徑指數=(實施例4之平均泡孔直徑)/(比較例4之平均泡孔直徑)×100 實施例5之平均泡孔直徑指數=(實施例5之平均泡孔直徑)/(比較例5之平均泡孔直徑)×100 實施例6之平均泡孔直徑指數=(實施例6之平均泡孔直徑)/(比較例6之平均泡孔直徑)×100 實施例7-1~7-5之各平均泡孔直徑指數= (實施例7-1~7-5之各平均泡孔直徑)/(比較例7之平均泡孔直徑)×100 實施例8之平均泡孔直徑指數=(實施例8之平均泡孔直徑)/(比較例8之平均泡孔直徑)×100 實施例9之平均泡孔直徑指數=(實施例9之平均泡孔直徑)/(比較例9之平均泡孔直徑)×100 實施例10之平均泡孔直徑指數=(實施例10之平均泡孔直徑)/(比較例10之平均泡孔直徑)×100 實施例11-1~11-5之各平均泡孔直徑指數 =(實施例11-1~11-5之各平均泡孔直徑)/(比較例11之平均泡孔直徑)×100 實施例12之平均泡孔直徑指數=(實施例12之平均泡孔直徑)/(比較例12之平均泡孔直徑)×100
(4)表6~8中之詳細各成分 ※1：住友化學公司製、SUMIKATHENE L-405(MFR：3.7 g/10min(JISK7210-1)、密度：924 kg/m 3(JISK7112)) ※2：過氧化二異丙苯：日本油脂製、PERCUMYL D(交聯劑) ※3：偶氮二甲醯胺、中值粒徑：19.5μm、表面處理品 ※4：偶氮二甲醯胺、中值粒徑：15.0μm ※5：偶氮二甲醯胺、中值粒徑：5.0μm ※6：碳酸氫鈉 ※7：3-甲基-5-吡唑哢
[表6]
Figure 02_image027
[表7]
Figure 02_image029
[表8]
Figure 02_image031
產業上之可利用性 本發明中，第一，本發明之用於高分子材料之發泡倍率提升劑、及用於高分子材料之發泡劑組成物藉由包含選自於由上述式(1)表示之化合物及該化合物之鹽所構成群組中之至少一種，可提供具有優異的發泡倍率的發泡體。
本發明中，第二，本發明之樹脂組成物藉由包含成分(a)：聚乙烯、成分(b)：化學發泡劑、及成分(c)：由式(1)表示之化合物或其鹽，且使該樹脂組成物發泡，可獲得具有高發泡倍率與微細的(緻密的)氣泡的發泡體。
(無)

Claims (16)

  1. 一種用於高分子材料之發泡倍率提升劑，係包含選自於由下述式(1)表示之化合物、及該化合物之鹽所構成群組中之至少一種： [化學式1]
    Figure 03_image033
    [式(1)中，R 1、R 2、R 3及R 4可相同或不同，表示氫原子、烷基、芳烷基或芳基；此等各基亦可分別具有1個以上的取代基]。
  2. 如請求項1之用於高分子材料之發泡倍率提升劑，其中前述高分子材料為橡膠。
  3. 如請求項2之用於高分子材料之發泡倍率提升劑，其中前述橡膠為選自於由二烯系橡膠及非二烯系橡膠所構成群組中之至少一種。
  4. 如請求項1之用於高分子材料之發泡倍率提升劑，其中前述高分子材料為樹脂。
  5. 如請求項4之用於高分子材料之發泡倍率提升劑，其中前述樹脂為選自於由熱固性樹脂及熱塑性樹脂所構成群組中之至少一種。
  6. 如請求項1至5中任一項之用於高分子材料之發泡倍率提升劑，其中由前述式(1)表示之化合物中，R 1、R 3及R 4為氫原子、R 2為甲基。
  7. 一種用於高分子材料之發泡劑組成物，係包含如請求項1至6中任一項之發泡倍率提升劑及化學發泡劑。
  8. 如請求項7之用於高分子材料之發泡劑組成物，其中前述化學發泡劑為選自於由偶氮二甲醯胺、N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺、p,p´-氧雙苯磺醯肼、對甲苯磺醯肼、對甲苯磺醯胺脲、苯胺偶氮苯、亞肼基二甲醯胺、偶氮二羧酸鋇、偶氮雙異丁腈、檸檬酸一鈉、碳酸氫鈉、碳酸氫銨、碳酸鈉、碳酸銨、乙酸鋁、亞硝酸銨、及硼氫化鈉所構成群組中之至少一種。
  9. 一種樹脂組成物，係包含： 成分(a)：聚乙烯、 成分(b)：化學發泡劑、及 成分(c)：由下述式(1)表示之化合物或其鹽； [化學式2]
    Figure 03_image033
    [式中，R 1表示氫原子、烷基或芳烷基，R 2、R 3及R 4可相同或不同，表示氫原子、烷基、芳烷基或芳基，此等各基亦可分別進而具有1個以上的取代基]； 且相對於前述成分(a)100質量份，包含 前述成分(b)0.1質量份~50質量份、及 前述成分(c)0.1質量份~50質量份。
  10. 如請求項9之樹脂組成物，其中前述成分(a)為低密度聚乙烯(LDPE)。
  11. 如請求項9或10之樹脂組成物，其中前述成分(b)為有機系化學發泡劑、或無機系化學發泡劑。
  12. 如請求項11之樹脂組成物，其中前述有機系化學發泡劑為偶氮系化學發泡劑。
  13. 如請求項11之樹脂組成物，其中前述無機系化學發泡劑為碳酸氫鈉。
  14. 如請求項9至13中任一項之樹脂組成物，其中於由前述式(1)表示之化合物或其鹽中，前述R 1、前述R 3及前述R 4為氫原子，前述R 2為甲基。
  15. 一種發泡體，係使如請求項9至14中任一項之樹脂組成物發泡而成。
  16. 一種隔熱材料、固化材料、接縫填縫材料、面材料、被覆材料、防水材料、隔音材料、浮筒、緩衝材料、衝擊吸收材料、地墊芯材、或玩具，係使用如請求項9至14中任一項之樹脂組成物、或請求項15之發泡體而製作。
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