TW201231544A - Curable composition and cured resin - Google Patents

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201231544 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於—種具有快速硬化性之耐熱透明樹脂 組成物、其硬蝴脂、及以該硬化職製叙光學構件。 更洋細而β係、關於—種樹脂組成物’將該樹脂組成物硬 化所得之硬化樹脂，以及該硬化樹脂所構成之透鏡等光學 構件；前述樹心成物為低減㈣#性優異、藉由加執 而快速地硬化，可形成具有優異耐熱性、透明性之硬化樹 脂者。 【先前技術】 環氧樹脂已知係電氣特性、耐濕性、耐熱 樹脂’作為塑膠材料，可使用於機械零件材料、電 =材:二自動車零件材料、土木建築材料、成形材料、 f斗、接_ :密崎解，近年來㈣為透料光學構 件用之材料而受到注目。 特別是將雙盼型環氧樹脂進行硬化所得之硬化樹 脂，因為除了電氣特性、耐濕性、 * Λ5, a ^ 耐熱性優異’透明性亦 =異，故破廣泛使用作為光學半導體的密封材料。缺而， 被使用作為透鏡等光學構件用的材料時，就_性之㈣ ^乃為不充分’於高溫下會有形狀變化、光線穿 :低之情形。因此’例如附有相機之行動電話等，雖；， ==而經由烙焊步驟(實裝步驟)製造，惟因為_ 模、、且無法耐党該步驟的溫度(^⑽七左 驟後藉由連接n ((：_ee tGr)將外製作的相步 323754 4 201231544 連接^步驟’而尋求著具備烙浑迴焊耐熱性者。 ^為使耐熱性提升之方法，已知有藉由使 增加而提高交聯密度，以提升耐熱性之^ 、’、、使&氧化合物㈣氧基密度增加之方^因 峨氧化合物多為2官能性環氧化 二，因：: 紛型環氧化合物的一部分置換為 、t已知有：將雙 較高的化合物之方法(專利文獻Μ):::::度 '元變小以使每單位之環氧基密度的量増加的;法(專7 由Γ有在分子内具有芳香環之雙酹型環 又聯讀’就賴性之點而言仍為不充分1而有著芳香 =收短波長的光而料特性降低，或衫易光致劣化等 問喊。 另一方面，作為不包含芳香環之環氧化合物，已知有 使用以雙_環氧化合物作為原料’並藉由採用姥等觸媒 進行氫化所得的氫化雙盼型環氧化合物之發明（專利文獻 4、5)。此外，在透鏡等光學構件用的材料方面，以抑制光 穿透透鏡等而被分散所發生的光渗（色像差（Chr_tic Aberration))為課題，而作為縮小光滲（色像差）的方法， 已知有使用氫化雙酚型環氧化合物等阿貝數<^汕6 number) 為45以上之脂環環氧化合物之方法（專利文獻6)。然而， 雙齡型環氧化合物的芳香環係難以藉由氫化而完全使其消 失，此外，由於反應所使用的觸媒或副生成物會混入，故 硬化後所得之樹脂就透明性之點而言會有問題，而且，即 323754 5 201231544 使使用氫化雙紛型環氧化合物取代雙紛型環氧化合物，環 氧基密度為不變，故就耐熱性之點而言也尚留有課題。 而且，雙酚型環氧化合物或氫化雙酚型環氧化合物在 至溫（25C)多為半固形或固體，由於流動性低，故難以快 速地且均一地注入至模具等。尤其，難以使用在澆注時要 求較向⑺L動性之洗〉主成形法（Cast m〇iding)。因此，雖然 大多係以曱苯、二曱苯、曱基乙基酮、醋酸乙酯等所代表 之溶劑進行稀釋’使硬化性組成物的黏度下降後使用，惟 刖述溶劑會有發泡等問題，而有著經溶劑稀釋之硬化性組 成物大多係使用於模具成型等用途之課題。 此外’在專利文獻7、8之中，記載了將3,4, 3，，4，-二環氧環己基化合物作為硬化性化合物使用之發明。然 而’由於前述化合物其本身有著色，故該化合物所構成之 硬化樹脂有著透明性降低之問題。 [專利文獻] [專利文獻1]日本特開平5_32866號公報 [專利文獻2]日本特開平7_165884號公報 [專利文獻3]日本特開平5_326756號公報 [專利文獻4 ]日本特開 [專利文獻5 ]日本特開 [專利文獻6]日本特開 [專利文獻7 ]日本特開 [專利文獻8 ]日本特開 【發明内容】 2003-277473 號公報 2005-120357 號公報 2008-133439 號公報 2008-189698 號公報 2008-189853 號公報 6 323754 201231544 (發明欲解決之課題） 因此，本發明之目的為提供一種硬化性組成物，其係 硬化前為低黏度而流動性優異，藉由加熱而快速地硬化， 抑制光滲（色像差）的顯現，可形成透明性、财熱性優異的 硬化樹脂者。 本發明之另外的目的為提供一種硬化樹脂及該硬化 樹脂所構成之光學構件，前述硬化樹脂為無光滲（色像 差），透明性優異，即使以迴焊方式而曝於烙焊等高溫條件 下，仍可維持優異的光學特性及物理特性者。 (解決課題之手段） 本發明者等為解決上述課題而精心研究，結果係了解 到具有脂環之環氧化合物可賦予樹脂耐熱性、透明性，而 且，係可抑制光滲（色像差）的顯現之化合物，但在該具有 脂環之環氧化合物中係以在分子内具有酯鍵之特定的環氧 .化合物在流動性方面雖為優異，惟由於從陽離子聚合起始 劑所產生之質子係與構成酯鍵之羰基氧反應而形成較安定 的水合氫離子（Oxonium ion)，故硬化速度緩慢。另一方 面，在分子内不具有酯鍵之特定的環氧化合物，硬化速度 雖快，惟流動性低。因此，發現了藉由將該等於特定的範 圍内進行組合使用，可得到流動性優異，快速地硬化，無 光滲，可形成耐熱性、透明性優異的樹脂之硬化性組成物。 本發明係基於此等知識，並且不斷研究所完成者。 亦即，本發明係提供一種硬化性組成物，作為硬化性 化合物，係以前者/後者（重量比）成為5 / 9 5至5 0 / 5 0之比 7 323754 201231544 例含有下述成分（A)、成分（β)。 ”成刀（Α) ·脂環與環氧基經由單鍵或連接基而鍵結之 壤乳化合物，林具有㈣之環氧化合物。 成刀（Β).具有脂環’且具有g旨鍵之環氧化合物。 作為硬化性化合物，較佳為復包含下述成分⑹，特 佳為相對於成分⑷與成分⑻的總和⑽重量份，含有成 分（C)5至60重量份。 成分（C):具有構成脂環之相膦的2個碳原子與氧原 子所構成之環氧基（以後，有稱為「脂環環氧基」之情形）， 且不具有酯鍵之環氧化合物。 ，外，本發明之硬化性㈣物，較佳為芳香族化合物 的含量未達硬化性組成物整體之5重量％者。 本發明復提供將前述硬化性組成物進行硬化所得之 硬化樹脂。 本發明尚提供前述硬化樹脂所構成之光學構件。 (發明之效果） 本發明之硬化敝成物，在魏前為低減且流動性 高，容易流入至模具等，可藉由陽離子聚合而快速地形成 硬化樹脂。因此，作業效率為優異。此外，藉由進行14〇 °c、2分鐘的加熱處理，可以超過⑽的優異硬化率使其硬 化，此’當將加減理㈣魏_進行賴後再施予 退火處理（Anneal ing treatment)等加熱處理之情形下，可 將該加減理賴硬缝㈣#料在最小㈣，來自設 計値的形狀誤差為極小，而且可抑制硬化收縮所致之應力 323754 8 201231544 歪斜或破裂的發生。 而且’因為所得之硬化樹脂具有高阿貝數’故在具有 無光滲（色像差）、高光學特性（光線穿透率、折射率、阿貝 數等）、物理特性（耐熱性、柔軟性、耐水性等）的同時，具 有例如即使在26(TC左右的高溫條件下前述光學特性及物 理特性亦不易變化之特性。因為此種硬化樹脂即使藉由迴 焊方式供給至烙焊步驟亦不易黃變，且形狀不易變化，故 特別有用於透鏡等光學構件之用途。例如，將本發明之硬 化樹知所構成之透鏡作為附有相機之行動電話的透鏡使用 時，變得可在藉由迴焊方式進行之烙焊步驟（實裝步驟）中 同時實裝相機模組，可省略在烙焊步驟後藉由連接器進行 的相機模組之連接步驟。 【實施方式】 [硬化性組成物] 本發明之硬化性級成物作為硬化性化合物，係包含 述成分（A)、成分（B)。 成分（A): 環氧化合物， 月曰％與％氧基經由單鍵或連接基而鍵結之 為不具有醋鍵之環氧化合物。

具有脂環環氧基之化合物除 他的硬化性化合物一同形成三 323754 9 201231544 維交聯結構而硬化之化合物。 作為前述脂環，可列舉環戊烷環、環己烷環、環辛烷 環、環十二烷環等單環的脂環（3至15員，較佳為5至6 貝左右的ί衣烧％專），十氫萘（Decalin)環（全氫化萘 (Perhydronaphthalene)環）、全氫化茚環（雙環[4. 3 〇]壬 烧環）、全氫化蒽環、全氫化第環、全氫化菲環、全氮化危 萘環、全氫化葩環、降莰烷（N〇rb〇rnane)環（雙環[2 2 j] 庚烷環）、異莰烷（Isobornane)環、金剛烷環、雙環[3 3 〇] 辛烷環、三環[5.2.1.02,6]癸烷環、三環[6.21〇2,7]十一 烷環等多環（2至4環左右）的脂環（交聯碳環）等。 例如’下述式（A1)所示之化合物。 作為脂環與環氧基轉鍵鍵結之魏化合物，可列舉

q個括弧内的基之中， R~(〇H)q]中去除q τ 1至10之整數。 不相同。作為q 丙醇、異丙醇、 q個括弧内的基之中，p分別可為相同或 價的醇[ΐ^-(〇Η\]，可列舉甲醇、乙醇: 卜丁醇等1元醇；乙二醇、12—丙二醇 丁一醇、新戊二醇、 四乙一醇、二丙二醇

(1，2-propanediol)、1，3-丙二醇、L 1，6-己二醇、二乙二醇、三乙二醇、 323754 10 201231544 (Dipropylene glycol)、聚丙二醇等 2 开辟. 、 几鮮’甘油、二甘 油、赤藻糖醇（Erythritol)、三輕甲1 7 a τ %乙烷、三羥甲基 烷、新戊四醇、二新戊四醇、山梨醇望 ^ 吁寻以上的醇3此 述醇亦可為聚醚多元醇、聚酯多元醇、 則 t反S夂酿多元醇、 聚烯烴多元醇等。作為本發明之[RL(Q 1 _ q」 甲之1¾¾ W.h 係60至12(TC ’與其他的組成物（特別是其他的環氧化.人 物）的相溶性優異，可以低溫（例如—ln ° 主（u c左右，較佳 為10至m：左右）進行溶解揉和，就在溶解揉和中可防止 陽離子聚合開始之點而言’較佳為碳數1至1〇的醇[特別 是3元以上之脂肪族多元醇（例如，三經甲基丙院）]。 作為脂環與環氧基經由連接基而鍵結之環氧化合 物^列舉例如’具有脂環與縮水甘油縣之縮水甘油鍵 里環氧化合物等。作為具有脂環與縮水甘油酸基之縮水甘 油醚型環氧化合物’可列舉下述式⑽至⑽所示之脂環 式醇（特別是脂環式多元醇）的縮水甘油醚 。下述式中，nl、 η2、及n3分別表示平均聚合度，例如為〇以上、1〇. 〇以 下左右0 11 323754 201231544

Ο J '0 OH

(A2) ο (A3) ^〇0册〇-〇1〇{^〇-·0 八v

ο OH (A4)

(Α5) 作為本發明之成分（A)，特別是就可形成光學特性（透 明性、低折射率等）為優異，同時反應性、相溶性、耐熱性 為優異的硬化樹脂之點而言，較佳為上述式（A1)所示之化 合物，特佳為下述式（A1-1)所示之2,2-雙（羥曱基）-1-丁 醇的1,2-環氧基~4-(2-環氧乙烧基）環己院 (1，2-Epoxy-4(2-〇xiranyl)-cyclohexane)加成物。下述式 中，p’、p’ ’、P’ ’ ’為相同或不相同，表示1至30之整數。 CH2-0 H5C2 — c-0 CH2-0

(成分（B)) 本發明之成分（B)為具有脂環，且具有酯鍵之環氧化 12 323754 201231544 合物，只要是在分子内至少具有丨個脂環，且至少具有夏 個酯鍵之環氧化合物即可。成分係藉由陽離子聚合與其 他的硬化性化合物一同形成三維交聯結構，而可形成硬化 樹脂。 作為本發明之成分（B)，就與其他成分溶解揉和時的 度而5，較佳係呈現為低黏度的液體（例如，室溫（at ) 為500mPa.s以下，更佳為100mPa s以下，特佳為1〇至 6〇mPa. s)之環氧化合物，例如，可適合使用融點_3〇它以 上、iooc以下，分子量為1000以下（例如，18〇至9⑽， 較佳為230至500左右）之環氧化合物。 作為本發明之成分（Β)，具有脂環環氧基之環氧化合 物’就與其他的環氧化合物的相溶性優異，耐熱性與 =優異’可形成具有適當柔軟性的硬化樹脂^點而^ 佳為具有2個以上(特別是2個)脂環環氧基之環 作為前_旨環，可鱗與上料分 列子；作為前述脂環環氧基，可列舉例^衣相同的 3, 4〜環氧美頊p罝0 J如環虱基環戊基、 衣减％己基、3,4_軌基三鄕 8、（或9)基（環氧化二環戊二烯基）等。 ]癸烷 …表不平均聚合度，例如，5以下⑷圭為j 323754 13 201231544 Ο

η

/本發明之硬化性組成物作為硬化性化合物，係以前者 /後者（重量比）成為5/95至50/5〇(較佳為5/95至4〇/6〇) 之比例含有上述成分（Α)與成分（Β)。 本發明之硬化性組成物作為硬化性化合物，因為係以 上述範圍含有上述成分（Α)與成分（Β)，故硬化前為低黏度 且流動性高，容易流入至模具等，可藉由陽離子聚合而快 速地形成硬化樹脂，可將硬化性組成物開始硬化的溫度與 將前述硬化性組成物加熱2分鐘後可形成硬化率9〇%之硬 化樹脂的溫度之差（反應溫度段差）變小（例如，85<t以了， 較佳為6(TC以下，特佳為5CTC以下）。因此，可極為快速 323754 14 201231544 地進行對>主入至模具的硬化性組成物施予硬化處理，並將 之從模具取出之作業，可使成型裝置的處理性（每單位時間 的處理能力）顯著提升。此外，本發明之硬化性組成物係可 適合使用於藉由澆注法進行之成形。另一方面，若成分（A) ’义得過剩，則會有黏度變得過高，變得難以注入至模具等 之傾向，若成分（B)變得過剩，則有硬化速度降低之傾向， 並有光學特性降低之傾向。 作為硬化性組成物之上述成分（A)的比例，例如為硬 化性組成物整體（或硬化性化合物的總量）的5至5〇重量 %，較佳為5重量％以上、未達35重量％，又較佳為1〇重量 %以上、未達35重量％。成分（A)的比例若低於上述範圍， 則因為在硬化速度降低的同時交聯密度會降低，故所得之 硬化樹脂的耐熱性有降低之傾向。另一方面，成分（A)的比 例若超過上述範圍，則會有黏度變得過高，變得難以注入 至柄具專之傾向。 作為硬化性組成物之上述成分（B)的比例係依硬化樹 脂的用途等而異，例如為硬化性組成物整體（或是硬化性化 合物的總量）之30至95重量％，較佳為35至8〇重量％，又 較佳為40至70重量％左右，最佳為56至7〇重量％左右。 成为（B)的比例若低於上述範圍，則流動性及耐熱性降低， 所得之硬化樹脂的光學特性有變得容易降低之傾向。此 外，成分（B)的比例若超過上述範圍，則硬化速度有降低之 傾向，會有變得需要再提高硬化溫度之情形。此外，光學 特性有降低之傾向。 15 323754 201231544 此外’本發明之硬化性化合物就可賦予更優異的流動 性與更優異的硬化性之點而言，作為硬化性化合物’較佳 為在上述成分（A)、成分（B)中調配下述成分（c)。 (成分（C)) 本發明之成分（C)係具有構成脂環<相隣的2個碳原 子與氧原子所構成之環氧基（脂環環氧基），且為不具有醋 鍵之環氧化合物；只妓至少具有丨個脂環環氧基 具有酯鍵之脂環式環氧化合物即可。此種八土 不 陽離子聚合與其他的硬化性化合物1形）係可藉由 而形成硬化樹脂。 成二維交聯結樽 作為前述脂環，可列舉與上述成分（A — 例子；作為前述脂環環氧基，可列舉 之月旨環相同的 環氧基相同的例子。 /、述成分（”之脂壤 作為本發明之成分(C )，可鱗例 之化合物（2個脂環環氧基藉由單鍵鍵⑭ '式(C1)所示 基鍵結之化合物:雙環環氧化合物)。°或讀由2價蛵 Ό^γί~Ό\ (。） 上述式中，Y1表示單鍵或2價烴基 可列舉2價脂肪族煙基、2價脂環式[價趣基， 作為2價脂肪族烴基，可心數 甲基亞甲基、二甲基亞甲基、伸乙 丨如亞甲基、 四亞甲基等直鏈狀或分枝鏈狀的狀:、三亞甲基、 基）。此外，作為2價脂環式烴基，可列舉例如Cl、6伸垸 ，1，2〜仙顶 16 201231544 戊f、1，3-伸環戊基、i，2—伸環己基、13伸環己基、14_ 伸環己基等2價伸環烷基。 式（C1)所示之化合物所包含之代表性化合物示於下 述。

作為成分（C)，除了上述式（C1)所示之化合物之外， 亦可列舉在分子内具有1個脂環環氧基之化合物。前述化 合物亦可在脂環環氧基以外具有其他的環氧基。代表性化 合物係示於下述。

°CT〇H (C3) 本發明之成分（C) ’其中就可形成耐熱性優異之 :化树月曰（點而言，較佳為上述式(C1)所$之雙環環氧化 物硬化=心賴為反應性高，而在迅速地使硬化性組成 傾向，L不於硬化時一同收縮，反而確認'到體積膨張之 ] 可抑制硬化性組成物在硬化時的體積收縮率，而 亦可抑制將硬化而得到之硬化樹脂經退火處理時的硬 323754 17 201231544 ·- 化收縮所致之歪斜或變形的發生之點而言，較佳為上述式 (C1-1)所示之化合物。 作為硬化性組成物之上述成分（C)的比例，雖依硬化 樹脂的用途等而異’惟例如為硬化性組成物整體（或是硬化 性化合物的總量）之65重量％以下，較佳為5至60重量％， 特佳為5至35重量％左右。 此外，相對於成分（A)與成分（B)的總和之1〇〇重量 份’成分（C)之添加量為例如5至60重量份左右，較佳為 5至45重量份’特佳為5至25重量份左右。 此外，作為成分（A)、成分（B)及成分（〇的含有比例， 若將硬化性化合物的總量設為100重量份，則成分（A)/成 分（B)/成分（C)(重量比）係5至35/55至95/0至25左右（其 中，較佳為10至34/56至90/5至15)。 右以上述範圍调配成分（C) ’則可一面維持所得硬化 樹脂的透明性，一面賦予硬化性組成物優異的流動性。而 且’可將促進硬化速度之前述硬化性組成物開始硬化之溫 度與將前述硬化性組成物加熱2分鐘後可形成硬化率go% 的硬化樹脂之溫度的差（反應溫度段差）成為5(rc以下，可 更為快速地對注入至模具的硬化性組成物施予硬化處理， 並進行將之從模具取出的作業，而可使成型裝置的通量性 (throughput)顯著提升。 (其他成分） 本發明之硬化性組成物，亦可在不損及硬化樹脂之光 學特性、物理特性的範圍内，包含上述成分以外之其他硬 18 323754 201231544 化性化合物（陽離子聚合性化合物、自由基聚合性化合物 等）。 相對於本發明之硬化性組成物中之硬化性化合物的 總量’作為上述成分以外之其他的硬化性化合物的調配比 例，上述成分（成分（A)、（B)，較佳為成分（a)、（β)、〇) 的總里’較佳係成為比例是例如6 〇重量％以上’較佳為8 〇 重里％以上，又較佳為90重量％以上；其中，較佳為實際上 不含其他的硬化性化合物者（亦即，相對於硬化性化合物的 總罝，其他的硬化性化合物的含量為未達1〇重量％，較佳 為未達5重量％)。上述成分以外之其他硬化性化合物之調 配比例若超過上述範圍，則變得難以同時滿足流動性與硬 化速度，所得之硬化樹脂之光學特性或物理特性有降低之 傾向。 此外，本發明之硬化性組成物中，較佳之芳香族化合 物（例如，雙酚Α型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、σ 3, 3，’’ 5’ 5’-四甲基_4, 4,一聯酚（Biphen〇1)型環氧化合物、 4,4’一聯紛型環氧化合物等雙紛型環氧化合物、雙朌A酴越 清漆型環氧化合物、萘二紛型縣化合物等）的含量為未達 硬化f生組成物整體之5重执更佳為未達丨重量％)。芳香 族化合物的含量若超過上述範圍，則所得之硬化樹脂的财 熱陡、光學特性（特別是透明性）有降低之傾向。而且，芳 香私化合物的含量之下限為〇%。 相對於本發明硬化性組成物全部量之全部硬化性化 合物的比例’例如為6〇重量％以上，較佳為80重量％以上， 323754 19 201231544 又較佳為90重量％以上。 此外，本發明之硬化性組成物，亦可因應所使用之硬 化性化合物的種類等，而包含陽離子聚合起始劑、硬化劑、 硬化促進劑、自由基聚合起始劑、光敏劑等各種添加劑。 陽離子聚合起始劑係藉由熱或光而放出使陽離子開 始艰&的物貝之化合物（硬化觸媒、酸產生劑）。在本發明 中’就可迅速地形成耐熱性高的硬化樹脂之點而言，較佳 係使用熱陽離子聚合起始劑作為陽離子聚合起始劑。陽離 子t合起始劑的調配量例如係硬化性組成物整體之〇. 至15重量％，較佳為〇. 〇1至2重量％。藉由調配於該範園 内’可得到耐熱性、透明性等良好之硬化樹脂。 作為上述陽離子聚合起始劑，可列舉例如，芳基重氣 鹽（Aryl diazonium salt)[例如，商品名稱「pp-33」（¾ 電化工業股份有限公司製）等];芳基碘鏽鹽（Aryl iodoniumsalt)、芳基锍鹽（Aryl sulfoniumsalt)[例如， 商品名稱「FC~509」（3M股份有限公司製），商品名稱 「UVE1014」（G.E.股份有限公司製），商品名稱「CP-66」、 「CP-77」（皆為旭電化工業股份有限公司製），商品名裤 「San-Aid SI~60L」、「San-Aid SI-80L」、「San-Aid SI-100L」、「San-AidSI-110L」（皆為三新化學工業股份有 限公司製）專];丙二烯-離子（Allene-ion)錯合物[例如， 商品名稱「CG—24-61」（Ciba Specialty Chemicals 公司 製）等]等。而且，亦可使用於鋁或鈦等金屬與乙醯醋醆崎 或一酮類之鉗合化合物和石夕醇或是紛類之系。作為前述_ 20 3之37$4 201231544 合化合物，可列舉例如，參乙醯丙酮鋁（Alurainum tris(acetylacetonate))、參（乙醮醋酸乙酯）紹等。作為 前述矽醇或是酚類，可列舉例如三笨基矽醇或雙酚s等。 於本發明，其中，芳基銃鹽（特別是商品名稱「San_Aid SI-60L」、商品名稱「San-AidSI-l〇〇L」等）之硬化性組成 物開始硬化的溫度’係下降至例如8〇至12(rc (較佳為8〇 至ioo°c)，而且，硬化性組成物開始硬化的溫度與加熱2 刀鐘加熱後可形成硬化率9〇%之硬化樹脂的溫度之差（反 應溫度段差）變小，可賦予成型裝置高通量⑽咖⑷ 性之點而為較佳。 馬硬化劑係可使用酸酐。作為酸針，一般係可採用 使用於環氧化合物之硬化者，惟較佳係於常温為液狀者， 具體例可列舉如甲基四氫峨酐、甲基六氫酜酸酐、十二 稀基琉_酐、甲基内亞甲基四氳酜酸酐等。此外，在不 對本發明之硬化性組成物之流動性造成不良影響之範圍， 可㈣於常溫為固體之酸酐，例如，酜酸酐、四氫酿酸針、 /、^大㈣、甲基環己院二紐时。使驗常溫為固體 :魷’較佳為使之溶解至於常溫為液狀的環氧化合物 ，為於常溫為餘的齡物使用。硬化鍋調配量， ΐ依L化性組成物中的陽離子硬化性化合物的種類及量而 佳係硬化性組成物整體之未達4G重量％左右，較 ’’’、石 〇重量％左右，又較佳為未達10重量％左右。 反應用酸肝作為硬化劑時’具有促進硬化 月匕之化合物。硬化促進劑只要是一般所使用者即 323754 21 201231544 無特別限制，可列舉例如，二吖雙環十一烯系硬化促進劑 (1，8- —α丫雙環[5·4. 0]H 烯-7(DBU)或其鹽）、二曱苄胺 (Benzyl dimethyl amine)、2, 4, 6-參（二甲胺基曱基）酚等三 級胺；2-乙基-4-曱基咪唑、1-氰基乙基一2一乙基一4—曱基咪 嗤等味嗅類；三苯基膦等有機膦化合物；三級胺鹽、四級 銨鹽、鳞鹽、辛酸亞錫、辛酸鋅等金屬鹽等。此等之中， 較佳為二吖雙環十一烯系硬化促進劑。硬化促進劑之 量例如係硬化性組成物整體之〇至5重量％，較佳為〇 至3重量％左右。調配量若過少則會有硬化促進效果缴 充分之情形，而且若是過多，則硬化樹脂之色相會文7不 之情形。 m 變差 作為自由基聚合起始劑（自由基發生劑）， J抹用公 慣用之作為光或熱自由基聚合起始劑者。作為代表丨生、％ 由基聚合起始劑，可列舉例如，安息香、安自卷 光自 μ货1f基醚、 安息香乙基醚、安息香異丙基醚等安息香/安息香; 類；苯乙酮、2, 2-二曱氧基-2-苯基苯乙酮、？ 9 ^ 二乙氧徒 -2-苯基笨乙酮、1，卜二氯苯乙酮、2-曱基〜[4〜^ % 本基]-2-(N-嗎淋基）-丙烧-1-嗣、2-节基-二田 ' ) 一甲月女基 -1-(4-(1^-嗎琳基）苯基）-丁烧-1-酮等苯乙__ 犬只’ 曱義曾 葸 醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、1-氯蒽醌、9 ，土〜 醌等蒽醌類；2, 4-二曱基噻噸酮（2, 4-Dimethyl ^ 1'1^〇乂&111±〇1^)、2,4-二乙基噻噸酮、2-氣。塞嘴自同、2 異丙基噻噸酮等噻噸酮類；苯乙酮二曱基縮_、节 基縮_等縮酮類；二苯基酮（Benzophenone)等二# 甲 一^本基綱 323754 22 201231544 類，氧雜恩嗣（Xanthone)類，1，7~雙（9-α丫咬美）庚烧等。 作為代表性的熱自由基聚合起始劑，可列舉例如，過 氧化二醯基類、過氧化二碳酸酯類、過氧烷基酯（Alkyl perester)類、過氧化二烧基類、過縮酮（perketai)類、過 氧化酮類、及烷基氫過氧化類等有機過氧化物等。此等熱 聚合起始劑之具體例可列舉例如，過氧化二笨曱驢 (Dibenzoylperoxide)、過安息香酸第三丁酯及偶氮雙異丁 腈等。 自由基聚合起始劑之調配量係因硬化性組成物中之 自由基聚合性化合物的種類及量等而異，惟例如係硬化性 組成物整體之0. 1至2重量％左右。 光敏劑，較佳為與光自由基聚合起始劑組合使用。作 為光敏劑，可利用公知慣用者，可列舉例如，N，N-二甲胺 基安息香酸乙酯、Ν,Ν-二甲胺基安息香酸異戊酯、戊基-4_ 二甲胺基苯曱酸酯、三乙基胺、三乙醇胺等3級胺類等。 此等光敏劑係可將1種或是2種以上組合使用。光敏劑的 含量雖無特別限定，惟例如係硬化性組成物整體之〇. 1至 5重量％左右。 本發明之硬化性組成物甲，亦可再添加其他的添加 物。作為其他的添加劑，可列舉例如，有機矽氧 (Organosiloxane)化合物、金屬氧化物粒子、橡膠粒子、 聚矽氧（Silicone)系或氟系的消泡劑、矽烷偶合劑、充填 劑、塑化劑、均平劑、抗靜電劑、脫模劑、難燃劑、著色 劑、抗氧化劑（例如，可使用新戊四醇肆[3_(3, 5-二-第三 323754 23 201231544 丁基-4-輕基紛）丙酸醋]等）、紫外線吸收劑、離子吸附體、 顏料等。此等各種添加劑的調配量，例如係硬化性組成物 整體之5重量％以下。本發明之硬化性組成物亦可包含溶 媒，惟若是包含過多則會有在硬化樹脂中產生氣泡之情 形，故例如係硬化性組成物整體之10重量％以下（其中，較 佳為1重量％以下）。 本發明之硬化性組成物，例如，係藉由於上述成分（成 分（A)、（B)，較佳為成分（A)、（B)、（C))中依所需而調配 陽離子聚合起始劑、硬化劑、硬化促進劑、自由基聚合起 始劑、光敏劑、各種添加劑等；並依所需一面在真空.下排 除氣泡、一面攪拌/混合所調製。進行攪拌/混合時的溫度， 係例如10至60°C左右。攪拌/混合係可使用公知的裝置， 例如’自轉公轉型混合機（Planetary Centrifugal Vacuum Mixer)、1軸或多軸擠出機（Extruder)、行星式混合機 (Planetary Mixer)、捏合機（Kneader)、溶解器（Dissolver) 等。 本發明之硬化性組成物係可以藉由進行陽離子聚合 而形成硬化樹脂，例如，將上述硬化性組成物注入成型裝 置的模具中，藉由加熱而可得到具有目的之形狀之硬化樹 脂。作為加熱溫度，可依硬化性組成物之構成而適宜調整， 例如80至26(TC，較佳為90至21(rc，特佳為1〇〇至15〇 °C。此外，當加熱前之硬化性組成物的液溫為低（例如為室 溫）時，為了迅速地提高液溫，可預先以15〇至25〇。匚，較 佳為以120至200Ϊ進行加熱〇.上至1〇分鐘，較佳為加熱 323754 24 201231544 1至5 /7鐘，提高硬化性組成物之液溫後，再以上述之加 熱/JB度進行硬化處理。此等硬化條件，係可依成形裝置或 模具、欲得到之硬化樹脂的形狀或大小而適宜調整。 此外，亦可於加熱處理時一併照射活性能量射線（例 如，紫外線等）。當使用紫外線作為活性能量射線時，其照 射量係例如1000至4000mJ/cm2左右。 而且’從模具取出硬化樹脂後，以減低緩和硬化樹脂 内之殘餘應力為目的，以及促進未反應的官能基之反應為 目的較佳為對硬化樹脂施予退火處理。退火處理係可藉 由以100至300°c的溫度加熱1〇至300分鐘左右而進行， 可列舉例如，以130至l8(TC的溫度加熱1〇至12〇分鐘之 方法，或以130至18〇。(：的溫度加熱5至60分鐘，再以230 至280 C的溫度加熱1至30秒之方法等。退火處理的條件 係依裝置或硬化樹脂的形狀或是大小、處理量進行而適宜 調整。藉由施予退火處理，係可在緩和硬化樹脂的歪斜並 使各種物理性質均勻的同時予防破裂的發生，而將形狀的 誤差抑制為更小。 因為本發明之硬化性組成物係低黏度[例如，於25°c 之黏度為5000mPa. s以下，較佳為4500mPa. s以下（例如， 10至4500mPa· s) ’更佳為41〇〇mPa. s以下（例如，5〇至 4100mPa. s)，特佳為4〇〇〇mPa. s以下（例如，50至 4000mPa.s)，又更佳為25〇〇mpa.s以下（例如，15〇至 2500mPa.s)，最佳為 1000mPa. s 以下（例如，15〇 至 lOOOmPa. s)] ’故流動性優異，可以快速地且無偏差而均勻 323754 25 201231544 地進行注入至模具等。 此外’在本發明中，藉由上述硬化性組成物之構成， P使加熱{度為丨做’仍可藉由短時間（例如，5分鐘左 右。、車又佳為2分鐘以下）的加熱處理而以6〇%以上（較佳為 75%以上’特佳為9〇%以上）之硬化率使其硬化。因此，可 ，，裝置之通罝性顯著提升。而且’因為可藉由以加熱 皿又|4〇c進行2分鐘的加熱處理而以優異的硬化率得到 硬化樹脂，故於之後，即使從模具取出後再進行加熱處理 (例如退火處理、後焕烤（Post cure)等），仍可抑制該加 熱處理所致之硬化收縮的發生，而可將因該硬化收縮所引 起之來自設計値的形狀誤差保持在最小的狀態。 而且，在本說明書中，硬化率係以硬化性組成物 在硬化過程中之發熱量進行定義。具體而言，若將定溫硬 化時的硬化率（％)設為点’則硬化速度如下述式所示。

d^/dt=l/HT(dQ/dt)T 在此，Ητ為定溫測定時之總發熱量，（dQ/dt)T為定溫 測定時之每單位時間的發熱量。硬化速度係藉由使用示差 掃描熱量計（D S C)進行熱分析以測定硬化性組成物的發熱 1而可求得。硬化率（％)係將硬化速度進行時間積分而可求 得。 因為本發明之硬化樹脂係將上述硬化性組成物硬化 所得，故光學特性、物理特性之任一者皆具有優異的性質。 本發明較佳之硬化樹脂的光線穿透率（4〇〇nm)係例如 80%以上（較佳為86%以上）’内部穿透率（4〇〇nm)係例如85% 323754 26 201231544 以上（較佳為90%以上，特佳為94%以上），折射率（589nm) 係例如1.45以上（較佳為1.50以上），阿貝數係例如45 以上（較佳為50以上，特佳為55以上）。 此外，作為本發明之硬化樹脂之玻璃轉移溫度 transition temperature)，較佳為例如 80 至 20(TC (較佳 為120至145。〇。玻璃轉移溫度若低於8(rc，則迴焊耐熱 性將降低，會有容易引起加熱所致之變形等之傾向。另一 方面，玻璃轉移溫度若超過200t，則硬化樹脂的柔軟性 降低’變的較脆，而有容易產生破裂之傾向。 而且，本發明之硬化樹脂於25°C之彈性率（依照j:[SK 7244-1至7之方法進行測定），係例如〇. 1至5(^3左右（較 佳為〇. 5至3GPa )，彎曲彈性模數（依照JIS κ 6911方法 進行測定）係例如〇. 5至10GPa左右（較佳為i至5GPa )， 因為具有適度的柔軟性，故容易從模具等取出，而於取出 時可防止破裂發生。 更且，因為本發明之硬化樹脂即使曝於高溫條件（例 如，260 C左右），光線穿透率、内部穿透率、折射率及阿 貝數並不發生實質性的變化，且體積收縮率為5%以下（較 佳為3. 5%以下，特佳為3. 〇%以下），故亦可保持形狀。 更且，本發明之硬化樹脂因為吸濕性低[吸水率為5% 較佳為3%以下，特佳為2%以下）]，故即使係曝於高 溫尚濕度條件下（例如，浸潰沸騰的水中之程度），光線穿 透率、内部穿透率、折射率、及阿貝數並並不發生實質性 的變化’亦可保持形狀。 323754 27 201231544 本發明之硬化樹脂即使係於高溫下，光學特性或物理 特性仍不易有變化。因此，即使例如本發明之硬化樹脂實 裝於光學機器並施予迴焊處理，仍可將各種物理性値，特 別是光學特性値之變化保持在最小的狀態，而可維持優異 的光學特性。 透鏡的折射率係因光之波長而異，會發生於成像產生 產偏移（擴散或模糊）之現象（色像差）。為了減少該色像差 的影響，一般的透鏡係將高阿貝數的透鏡樹脂與低阿貝數 的透鏡樹脂進行組合，成為修正色像差之結構。使用於相 機透鏡的玻璃，係依阿貝數而將玻璃分為2類，一般而言， 阿貝數50以下者稱為熥石玻璃（Fiint glass)，50以上者 稱為冕玻璃（Crown glass)。本發明之硬化樹脂係可適合使 用作為高阿貝數之透鏡用樹脂。 本發明之硬化樹脂可適合使用於光學構件（例如，透 « 鏡等光學材料用途、光學裝置（Opto Devices)用途、顯示 裝置用途、電氣/電子零件材料用途等）。作為光學構件， 可列舉例如，相機（車載相機、數位相機、PC用相機、行 動電話用相機、監視相機等）之成像用透鏡、眼鏡透鏡、濾 鏡（Filter)、繞射光柵（Diffracting grating)、菱鏡 (Prism)、光導器、光束集光透鏡、光擴散用透鏡、顯示裝 置用保遵玻璃（Cover glass)、光感測器（photosensor)、 光控開關（Photoswitch)、LED、發光元件、光學波導器 (Optical Waveguide)、分光器、光纖接著劑、顯示元件用 基板、濾色器用基板、觸控板（T〇uchpanel)用基板、顯禾 323?s4 28 201231544 -t§保護膜、顯示器背光、導光板、抗反射膜等。 特別是將本發明之硬化樹脂所構成之透鏡作為附有 相機之行動電話的透鏡使用時，變得可在藉由迴焊方式進 行之烙焊步驟（實好驟）中同時實裝相機模纽，可省^ 烙知步驟後藉由連接器進行的相機模组之連接步驟 性為優異。 於 (實施例） 以下係依實施例更為詳細地說明本發明，惟本發明不 限定為此等實施例。 實施例及比較例所使用之材料係如下述。 [硬化性化合物] 「EHPE3150」：下述式所示之2, 2-雙（羥甲基）_卜丁醇 之1，2_環氧_4_(2_ί哀氧乙烧基）¾己烧加成物（式中，p，、 P’，、p’，’為相同或不相同’表示1至30之整數），商品名 稱為「EHPE3150」（大賽璐化學工業公司製），係包含於前 述式（A1)所示之化合物中

「YX8000」：下述式所示之非輯系氫化雙酌型二環氧 323754 29 201231544 丙基化合物。商品名稱為「YX8000」（Japan Epoxy Resins 公司製）

「匸£1^2021?」：下述式所示之3,4-環氧環己基曱基 -3’，4’-環氧環己烷羧酸酯，商品名稱為「CELLOXIDE 2021P」 (大賽璐化學工業公司製）

「C1-1」：下述式所示之3, 4, 3’，4’-二環氧基聯環己基 (係使用藉由下述調製例1所得到的化合物）

[陽離子聚合起始劑] 「SI-100L」：芳基锍鹽，商品名稱為「San-Aid SI-100L」（三新化學工業股份有限公司製） 「SI-60L」··芳基锍鹽，商品名稱為「San-AidSI-60L」 (三新化學工業股份有限公司製） [抗氧化劑] 「IRG1010」：新戊四醇肆[3-(3, 5-二-第三丁基-4-羥 基紛）丙酸酯]，商品名稱為「IRG1010」（Ciba Specialty 30 323754 201231544

Chemicals 公司製） 調製例1 將95重量％硫酸70g(0. 68莫耳）與1，8-二吖雙環 [5.4.0]十一烯-7(061])558(0_36莫耳）進行攪拌混合，調 製脫水觸媒。 在備有攪拌機、溫度計、及脫水管且具備受到保溫的 餾除管線之3公升的燒瓶中，加入氫化聯酚（=4, 4’-二羥基 聯環己基）1000g(5. 05莫耳）、上述所調製的脫水觸媒 125g(硫酸為 0. 68 莫耳）、假枯烯（Pseudocumene)1500g 後，將燒瓶加熱。在内溫超過115°C的時候開始確認水的 產生。再繼續昇溫以將溫度升至假枯烯的沸點（内溫162 至170°C)為止’於常壓進行脫水反應。餾除所副生成的 水，並藉由脫水管排出至系外。又，脫水觸媒在反應條件 下為液體而微分散於反應液中。經過3小時後，因為幾乎 已餾除理論量的水（18〇g)故當作反應結束。採用10段式 Oldershaw 型蒸餾塔（〇ldersh〇w Type Distillation Column)將反應結束液之假栝烯餾除後，以内部壓力托 (torr)(l. 33kPa)、内溫 137 至 14〇。〇 進行蒸餾，得到 之聯環己基-3, 3’-二烯。 將所得到的聯環己基_3,3，_二烯243g、醋酸乙酯73〇g 裝入至反應器中，一面將氮通氣至氣相部，並且一面將反 應系内的溫度控制成為37. 5。〇而一面費時約3小時滴入3〇 重量％過醋酸的醋酸乙酯溶液（水分率0.41重量％)274g。在 過醋酸溶液滴入結束後’於4(rc熟成1小時後結束反應。 31 323754 201231544 而且於30°C將反應結束時之原液進行水洗，於70°C /20mmHg進行低沸點化合物的去除，得到脂環式環氧化合 物270g。所得到的脂環式環氧化合物之環氧乙烷的氧濃度 為15.0重量％。此外，在1H-NMR之測定確認到來自54. 5 至5ppm附近之内部雙鍵的消失，來自（5 3. 1 ppm附近之環 氧基的質子產生波峰，而確認為3, 4, 3’，4’-二環氧基聯環 己基。 實施例1至5，比較例1至4 調配下述表1所記載之各成分，藉由於常溫（25°C)環 境下使用自轉公轉型混合機進行攪拌/混合而得到硬化性. 組成物。 32 323754 201231544 比較例 寸 u〇 CO 1 1 CO I Ο LO τ— CO g 1 〇 1 i Ο g T— (N 1 1 g I Ο g T— 寸 1 CO 00 ο I ο g r— 實施例 m I 〇 ο I ο g T- 寸 s 1 〇 ο I 1000 T— ΓΟ LO CO 1 LO LO ο I Ο s t— CSJ 1 〇 1 I ο s T— τ-~ 1 〇 1 ο I T— EHPE3150 YX8000 CEL2021P C1-1 SI-100L SI-60L IRG1010 硬化性化合物 (重量份） 陽離子聚合 起始劑 (ppm) 在實施例及比較例所得到的硬化性組成物係藉由下 述方法進行評估。 [黏度] 硬化性組成物之黏度，係採用流變儀（Rheometer)(商 33 323754 201231544 品名稱「PHYSICA UDS200」，Paar Physica 公司製），而使 用在2 5 C剪速度為15至2 5 s領域所測定之黏度（juPa. s ) 的平均値。 [硬化率] 實施例及比較例所得到的硬化性組成物，係使用示差 掃描熱量計（DSC)(商品名稱「Q2〇〇〇」，TAInstruments& 司製），於氮環境下在下述溫度條件下測定硬化發熱量而得 到測定曲線。藉由所得到的測定曲線算出必要參數，求得 η維模型之反應速度式，藉由裝置的内建軟體算出於14〇 C加熱2分鐘後的硬化率（％ )。 k度條件：保持50°C3分鐘，接下來以2〇。(：/分鐘進 行昇溫後，在250。(：保持3分鐘，以-2〇°c/分鐘進行降溫， 在-50 C保持3分鐘後’接下來以2(rc /分鐘進行昇溫至25〇 °C為止。 [反應溫度段差] 使用裝置的内建軟體，由上述硬化率測定中所得到的 硬的測定曲線算出硬化開始溫度（η)，及加熱2 刀在里可形成硬化率$ 9〇%的硬化樹脂之溫度[硬化溫度 (90% 2刀鐘）.T2] ’將其差（T2__T1 :。〇設為反應溫度段 差。 上述結果係整理表示於下述表。 323754 34 201231544 [表2] 於25°C之 黏度 (rnPa.s) 硬化開始溫度 (°C) 硬化溫度 (90%, 2分鐘） 嘐化率(％} (140。。， 2分鐘） 反應溫度 段差 (°C)

於室溫（25°c)，將實施例及比較例所得到的硬化性紕 成物澆注至預先以脫模劑進行過表面處理之玻填製模具 中。 接下來，將所澆注之硬化性組成物在大氣環境下使用 烘箱進行如下述之加熱，得到硬化樹脂（1)。 實施例1所得到的硬化性組成物··將所澆注之硬化性 組成物於l〇〇°C加熱60分鐘。 實施例2 ' 4、5、及比較例所得到的硬化性組成物·· 將所澆注之硬化性組成物由常溫（25°C)以昇溫速度50〇C/ 分鐘迅速地昇溫至U0°C為止，並於14(TC加熱2分鐘。 實施例3所得到的硬化性組成物：將所澆注之硬化性 組成物於200°C加熱5分鐘。 之後，將所得到的硬化樹脂（1)進行一次冷卻並冷卻 至室溫（25°C)為止，而且在大氣環境下使用烘箱施予如下 35 323754 201231544 ·· 述之退火處理，得到硬化樹脂（2)。 實施例1、3所得到的硬化性組成物所成之硬化樹脂 (1):於160°C加熱1小時。 實施例2、4、5及比較例所得到的硬化性組成物所構 成之硬化樹脂（1):於160°C加熱30分鐘，而且，使甩桌 上迴焊爐於260°C加熱10秒間。 以下述方法對所得到的硬化樹脂（2)進行光學特性、 物理特性及耐熱性評估。 [穿透率] 硬化樹脂（2)係將波長400nm之光線穿透率（％)採用分 光光度計（Hitachi High-Technologies公司製，商品名稱 「U-3900」）’並依照Jis B 7105的方法所測定。 [内部穿透率] 硬化樹脂（2)之内部穿透率係由下述式算出。 内部穿透率（400nm)=於400nm之光線穿透率/(卜r )2 r = { (η-1)/(η+ 1)} 2 η為400ηπι之折射率，係採用以下述方法測定之4〇〇nm 折射率的値。此外’ 400nm之光線穿透率係採用以上述方 法測定値。 [折射率] 硬化樹脂（2)之折射率係依照JIS κ 7142的方法，採 用折射率§十（商品名稱「Model 2010」，Metricon公司製）， 測定於25°C之589nm的折射率。 '[阿貝數] 36 323754 201231544 硬化樹脂（2)之阿貝數係藉由下式算出。 阿貝數=(nd-l)/(m-nc) 式中，ru表示589. 2nm之折射率，nf表示486. lnm之 折射率，ne表示656. 3nm之折射率。又，作為折射率，係 使用以上述方法所測定之値。 [玻璃轉移溫度] 硬化樹脂（2)的玻璃轉移溫度，係採用τ—測定裝置 (商 口口名稱「TMA/SS100」，SI I NanoTechnology 公司製）， 測定於氮環境下昇溫速度為5。(：/分鐘、測定溫度範圍為30 C至250°C之熱膨張率，對玻璃轉移點前後的曲線作連接 線，由該接線的相交點求出轉移玻璃轉移溫度（Tg)。 [線膨張係數] 硬化樹脂（2)之線膨張係數，係採用TMA測定裝置（商 品名稱「TMA/SS100」，SI I NanoTechnology 公司製），依 照JISK 7197的方法，亦即，測定在氮環境下，昇溫速度 為5°C/分鐘、測定溫度範圍為30°C至250°C之熱膨張率， 並將低溫側的直線之梯度表示為線膨張係數。 [彈性率] 硬化樹脂（2)之彈性率（GP a )係採用固體黏彈性測定 裝置（商品名稱「RSAI11」、TA. Instruments公司製），依 照JIS 7244-1至7的方法，亦即’測定試驗片（長度40丽 X寬度25mmx厚度0.5mm)於氮環境下，昇溫速度為5°C/分 鐘、測定溫度範圍為-30°C至270°C之動態黏彈性特性，並 讀取於25°C之彈性率。 37 323754 201231544 [彎曲彈性模數] 以硬化樹脂（2)作成試驗片（長度25mmx寬度1. 〇mmx厚 度1. Omm)，並使用拉伸試驗器（商品名稱「TENSIL〇N萬能 材料試驗機RTF-1350」，A&D股份有限公司製），依照jisK 6911測定於彎曲速度imm/分鐘之三點彎曲彈性模數。 [體積收縮率] 硬化樹脂（2)的體積收縮率（％)’係以下述方法測定實 施例及比較例所得到的硬化性組成物於25〇c之比重（仏）、 及該硬化性組成物藉由上述方法進行硬化所得到的硬化樹 脂（2)之比重（G2)，而由下述式所算出。 硬化性組成物的比重（於25¾):係使用可攜式電子密 度計（商品名稱「DA-130N」’京都電子工業股份有限公司製） 進行測定。 硬化樹脂（2)的比重：係使用電子比重計（商品名稱 「SD-200L」，島津製作所股份有限公司製）進行測定。 體積收縮率（％)= UG2-G丨）/Gi} xlOO [吸水率] 硬化樹脂（2)的吸水率係依照JIS Π2〇9之方法所測 定。亦即’以硬化樹脂（2)作成試驗片（長度ι〇_χ寬度1〇麵 X厚度1. Omni) ’將所得到的試驗片以真空乾燥機進行預乾 (約50 C ’ 24小時）後’測定重量（w〇。 接下來’浸潰於離子交換水中，之後，浸潰於經沸騰 之超純水中2小時後取出’以KimWip擦拭紙拭取水分並測 定重量（WO，以下述式算出吸水率。 38 323754 201231544 吸水率（°/〇)= {(W2-WO/W!} xlOO [财熱性試驗] 連續進行3次將硬化樹脂（2)於預先加熱至270°C的烘 箱中，並於大氣環境下保持1分鐘之耐熱試驗，得到硬化 樹脂（3)。將所得到的硬化樹脂（3)藉由上述方法測定穿透 率、内部穿透率、折射率、阿貝數，並測定是否有因曝於 高溫環境所致之穿透率、内部穿透率、折射率、阿貝數的 變化。 上述評估結果係整理表示於下述表。 39 323754 201231544 【ε<】 % 阿貝數 l〇 ο +0.7 +1.3 CO 〇 5 CM o +2.5 1 1 折射率 +0.00351 -0.00188 -0.00423 -0.00152 -0.00131 -0.00113 -0.00060 t 1 1 内部穿 透率(°/。) -°-7 Csj 丁 cq 丁 -0.8 r- csi CO o 1 ] 穿透率 (%) ir> O p 寸_ Tj- 卜 o p r- LO csi CO o t 1 物理特性試驗 吸水率 (%) 05 I Γ-; I :· 00 co 1 1 體積 收缩率 (%) C9 eg σ) csi 5 I s s 1 i 彎曲 彈性率 (GPa) 〇> 〇i csi I CO CO cvj CO CO CO 1 1 彈性率 (GPa) 00 csi CO csi CO csi I CO csi 1 1 線膨漲係數(ppm/K) C4 b Si T— 1 CSJ 寸 in CO r— I 1— 00 T-· cn l〇 *r— g T~* r~ 77.4 1 99.3 99.5 I 103.0 89.8 106.0 77.1 玻璃轉 移溫度 (°C) 130 125 5 145 I s 1— s r— 150 g T- 光學特性試驗 阿貝數 I 55.2 55.0 55.2 56.0 54.0 54.6 55.0 I I 折射率 1.5180 1.5172 1.5199 1.5158 1.51910 1.51524 1.51448 I 1 内部穿 透率(％v 97.8 97.4 97.9 96J 97-0 93.4 92.9 I 1 穿透率 (%) 89.3 I 88.9 89.3 88.3 88.5 85.3 84.9 1 1 實施例1 I實施例2 I 實施例3 施例4 I 實施例5 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 40 323754 201231544 、 本發明之硬化性組成物因為流動性優異故可容易地 且快速地進行澆注，此外，可得到硬化極為快速、光學特 性、物理特性、及耐熱性優異之硬化樹脂。另一方面，將 比較例1、2所得到的硬化性組成物進行硬化所得到的硬化 樹脂（2 )’若曝於尚溫環境則光學特性會大為降低，而不適 於透鏡等用途。此外，比較例2所得到的硬化性組成物係 黏度低，從澆注到硬化至某種程度為止之期間容易發生畸 變，在處理上會係屬困難。另一方面，比較例3所得到的 硬化性組成物由於黏度過南故為洗注困難，難以進行氣泡 的去除，未能均等地注入至模具而得到表面平滑的硬化樹 脂。再者，比較例4之組成物的硬化反應進行極為快速， 硬化樹脂的内部會產生氣泡，而未能得到均勻的硬化樹脂。 因此，比較例之硬化性組成物中，任一者成形性皆為 不佳，尤其係難以使用在藉由澆注法進行成形者困難，或 者是，即便成形性不差，卻無法由該硬化性組成物得到光 學特性、物理特性、及耐熱性為優異的硬化樹脂。 (產業上之可利用性） 本發明之硬化性組成物，係硬化前流動性高，容易流 入至模具等，藉由陽離子聚合之硬化極為快速，無光滲， I形成耐熱性、透明性優異的樹脂。而且可抑制因硬化收 縮所致之應力歪斜或破裂的發生。因此，將本發明之硬化 性組成物硬化所得之樹脂，係可適合使用作為可藉由迴焊 方式而進行烙烊之光學構件。 【圖式簡單說明】 323754 41 201231544 、 無。 【主要元件符號說明】

Claims (1)

1. 201231544 ，七、申請專利範圍： 1. 一種硬化性組絲，其特徵為：作為硬化性化合物係以 前者/後者（重量比）成為5/95至5〇/5〇之比例含有下 述成分（A)、成分（B): 抑成分（A):脂環與環氧基經由單鍵或連接基而鍵結 之環氧化合物，為不具有酯鍵之環氧化合物； 成分（B):具有脂環，且具有酯鍵之環氧化合物。 2. 如申請專利範圍第丨項所述之硬化性組成物，其中，作 為硬化性化合物，復包含下述成分（c)者： 成分（C).具有構成脂環之相隣的2個碳原子與氧 原子所構成之環氧基，且不具有酯鍵之環氧化合物。 3. 如申請專利範圍第2項所述之硬化性組成物，其中，相 對於成分（A)與成分（B)之總和ι〇〇重量份，含有成分 (C)5至60重量份。 4. 如申請專利範圍第i項至第3項中任一項所述之硬化性 組成物，其中，芳香族化合物的含量係未達硬化性組 成物整體之5重量％者。 5· —種硬化樹脂’其係將申請專利範圍第}項至第4項中 任一項所述之硬化性組成物硬化而得者。 6. —種光學構件’其係由申請專利範圍第5項所述之硬化 樹脂所構成。 ' 1 323754 201231544 四、指定代表圖：本案無圖式。 (一) 本案指定代表圖為：無。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明：無。 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： 本案無代表化學式。 3 323754