JP5226162B2 - 液状エポキシ樹脂組成物及びその用途 - Google Patents
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Description
一方、セロキサイド3000のようなエステル結合を有しない構造のものは、エポキシ基を構成する炭素にメチル基を有するため、反応性が通常の脂環式エポキシに比べて低い。そのため、脂環式エポキシ樹脂は、主に低粘度化や高いTgなどを優先させる場合に使用されてきた。
また本発明の第2は、エポキシ樹脂及び硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が下記一般式(I)で表される液状エポキシ化合物(A)を該エポキシ樹脂中100〜20重量%含有し、前記硬化剤が加熱によりカチオン重合を開始させる物質を放出する開始剤であり、光半導体封止用であることを特徴とする光半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
また本発明の第3は、一般式(I)で表される液状エポキシ化合物(A)が、水分量が0.8重量%以下の過カルボン酸を使用して製造された液状エポキシ化合物であることを特徴とする本発明の第1又は第2の光半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
また本発明の第4は、本発明の第1又は第3の液状エポキシ樹脂組成物であって、液状エポキシ化合物(A)100重量部に対して、液状の酸無水物110〜160重量部と、硬化促進剤3〜7重量部を配合してなる光半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
また本発明の第5は、本発明の第2又は第3の液状エポキシ樹脂組成物であって、液状エポキシ化合物(A)100重量部に対して、加熱によりカチオン重合を開始させる物質を放出する開始剤0.1〜20重量部を配合してなる光半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
また本発明の第6は、本発明の第1〜5のいずれか1の光半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物によって光半導体素子が封止されてなる光半導体装置を提供する。
上記一般式(I)で表される液状脂環式エポキシ化合物(A)は、下記一般式(II)で表される脂環式オレフィン化合物を、実質的に無水の脂肪族過カルボン酸によって酸化させることにより製造される。なお、液状とは常温(25℃)にて液状であることを意味する。
脂環式オレフィン化合物の製造方法は、特開昭48−29899号公報、特開昭58−172387号公報、特開2000−169399号公報にあるように、例えば、シクロヘキサノール構造を有する化合物より合成することができる。
式(II)からわかるように、得られた脂環式オレフィン化合物は、置換基Xに対して3,4位に二重結合を有するものが好ましく、脂環式オレフィン化合物の原料となる水酸基を有する化合物としては、置換基Xに対して4位に水酸基を有するものが好ましい。
これらの化合物の例としては、分子中に水酸基の結合したシクロヘキサン環を、少なくとも2つ以上含有する化合物の脱水反応によるものを挙げることができる。
このため、脂肪族過カルボン酸は実質的に水分を含まないものであり、具体的には脂肪族過カルボン酸中に含まれる水分としては、0.8重量%以下、好ましくは0.6重量%以下である。
本発明で言う実質的に水分を含まない脂肪族過カルボン酸は、アセトアルデヒド等の空気酸化により製造される過酢酸等のことであり、例えば、過酢酸についてはドイツ公開特許公報1418465号や特開昭54−3006に記載された方法により製造される。
この方法によれば、過酸化水素から脂肪族過カルボン酸を合成し、溶媒により抽出して脂肪族過カルボン酸を製造する場合に比べて、連続して大量に高濃度の脂肪族過カルボン酸を合成できるため、実質的に安価に得ることができる。
エポキシ化剤である脂肪族過カルボン酸の量に厳密な制限がなく、それぞれの場合における最適量は、使用する個々のエポキシ化剤、所望されるエポキシ化度、使用する個々の被エポキシ化物等のごとき可変要因によって決まる。エポキシ化剤はオレフィン基に対して等モルかそれ以上加えるのが好ましい。ただし、経済性、及び次に述べる副反応の問題から2倍モルを超えることは通常不利であり、過酢酸の場合1〜1.5倍モルが好ましい。
不活性溶媒としては、原料粘度の低下、エポキシ化剤の希釈による安定化などの目的で使用することができ、過酢酸の場合であれば芳香族化合物、エステル類などを用いることができる。
特に好ましい溶媒は、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、酢酸エチル、酢酸メチルである。
反応混合物の特別な操作は必要なく、例えば、混合物を1〜5時間攪拌すればよい。得られたエポキシ化物の単離は適当な方法、例えば貧溶媒で沈殿させる方法、エポキシ化物を熱水中に攪拌の下で投入し溶媒を蒸留除去する方法、直接脱溶媒法などで行うことができる。
上記の様にして得られるエポキシ化合物は、脂環式エポキシ化合物であり、かつエステル結合を含まないエポキシ樹脂を100〜20重量%含有する。
この様なエポキシ化合物(A)としては市販品を使用することもできる。
3,4-エポキシシクロヘキシル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4-エポキシシクロヘキシル)アジペート、ビニルシクロヘキセンモノエポキシド、リモネンジエポキシドなどが挙げられる。
エポキシ化合物には、次の反応性希釈剤を使用してもよい。低粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエーテルとしては、例えば、25℃における粘度が100cps以下の低粘度シクロアルキレングリコールジグリシジルエーテルが用いられる。このようなシクロアルキレングリコールジグリシジルエーテルとしては、例えば、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテルを挙げることができる。
さらに、液状のビスフェノールA型、F型などのグリシジル型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等を使用してもよい。
これらのエポキシ樹脂は、1種を単独で併用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
本発明において、硬化剤(C)として使用する酸無水物としては、一般にエポキシ樹脂硬化剤として慣用されているものの中から任意に選択して使用することができる。
本発明において使用する酸無水物としては、常温で液状のものが好ましく、具体的には、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等を挙げることができる。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物の含浸性に悪影響を与えない範囲で、常温で固体の酸無水物、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等を使用することができる。常温で固体の酸無水物を使用する場合には、常温で液状の酸無水物に溶解させ、常温で液状の混合物として使用することが好ましい。
本発明における硬化促進剤(D)は、ジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤が主体となるものであり、これが硬化促進剤(D)の全量中少なくとも50重量%を占めていることが必要である。このジアザビシクロウンデセン系硬化促進剤の割合がこれよりも少ないと、ポットライフを十分に長くすることができない。十分なポットライフを得るという点では、70重量%以上にすることが好ましい。
この硬化促進剤(D)は、エポキシ樹脂100重量部当り、0.3〜10重量部の割合で用いられる。この量が0.3重量部未満では硬化促進効果が不十分であるし、また10重量部以上では、むしろポットライフが短かくなる。従って、硬化促進とポットライフの面から特に好ましい配合量は、エポキシ樹脂成分100重量部当り1〜5重量部である。
硬化促進剤(D)は、エポキシ樹脂が酸無水物により硬化する際、硬化反応を促進する機能を有する化合物である。
この硬化促進剤(D)の配合量は、エポキシ樹脂100重量部に対して1〜10重量部の範囲で使用すること好ましい。
一方、本発明において硬化剤としてカチオン重合開始剤(E)を用いてもよい。
カチオン重合開始剤(E)は、加熱によりカチオン重合を開始させる物質を放出する開始剤であり、エポキシ樹脂100重量部に対して0.05〜5重量部、好ましくは0.1〜3重量部の範囲で配合される。この範囲で配合することにより、耐熱性、透明性、耐候性等の良好な硬化物を得ることができる。
カチオン重合開始剤(E)としては、例えば、アリールジアゾニウム塩(例えば、PP−33(旭電化工業社製))、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩(例えば、FC−509(3M社製)、UVE1014(G.E.社製)、UVI−6974、UVI−6970、UVI−6990、UVI−6950(ユニオン・カーバイド社製)、SP−170、SP−150(旭電化工業社製))、SI−60L,SI−80L,SI−100L(三新化学工業社製)、アレン−イオン錯体(例えば、CG−24−61(チバガイギー社製))が挙げられる。
本発明の液状エポキシ樹脂組成物には、粘度に悪影響を与えない範囲で各種の添加剤を配合することができる。
そのような添加剤としては、例えば、シリコーン系やフッ素系の消泡剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤等を挙げることができる。
そのほか、本発明の液状エポキシ樹脂組成物、特に光半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物には、所望に応じ、充填剤、難燃剤、消泡剤、着色剤、シランカップリング剤などのこれまで光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に慣用されている各種添加剤を配合することができる。
なお、各例における液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の物性は、次に示す方法に従って評価した。
耐熱性試料組成物を120℃で1時間+160℃で3時間(実施例7〜8、比較例2は、100℃で1時間+160度で3時間)熱硬化させた試験片(長さ10mm、幅5mm、厚さ5mm)を、熱機械測定装置(TMA)(セイコーインスルツルメント社製)でガラス転移温度を測定した。その結果を以下の基準で評価した。
○:140℃以上。
△:130℃以上140℃未満。
×:130℃未満。
なお、ガラス転移温度が140℃以上のものは耐熱性が良好である。
耐湿性試料組成物を上記耐熱性試験用サンプルと同条件で熱硬化させた試験片(長さ50mm、幅50mm、厚さ3mm)をプレッシャークッキング装置(タバイエスペック社製)で120℃、2気圧、50時間の条件で加湿し、この加湿後の試験片の重量増加率を次式に従って求めた。
重量増加率(%)=(W−W0)/W0×100
なお、W0は加湿前の重量、Wは加湿後の重量である。その結果を以下の基準で評価した。
◎:1.2%未満。
○:1.2%以上1.5%未満。
△:1.5%以上2.0%未満。
×:2.0%以上。
なお、重量増加率1.5%未満のものは耐湿性が良好である。
エポキシ樹脂組成物を使用して、120℃で1時間+160℃で3時間(実施例7〜8、比較例2は、100℃で1時間+160度で3時間)で硬化させて厚み1mmの硬化物を成形した。
これについて、波長600nmにおける光透過率を分光光度計を用いて測定した。
参考製造例1
空気吹き込み口、ガス分散多孔板、冷却ジャケットを備えた300mlステンレス製反応器に酢酸コバルトを含む10%アセトアルデヒド−酢酸エチル溶液を114kg/Hrで仕込ながら圧縮空気を吹き込み、45℃で反応を行った。反応液は、過酢酸10.1%、アセトアルデヒドモノパーアセテート2.2%、酢酸2.0%を含んでいた。この溶液をポリリン酸ナトリウムとともに蒸留塔に仕込み濃縮を行い過酢酸溶液を得た。この過酢酸溶液は、過酢酸濃度29.1%、水分は、0.47%であった。
参考製造例2
撹拌器、冷却管、温度計、窒素導入管を備えた1リットルのジャケット付きフラスコに水36g、硫酸水素ナトリウム12.0g、イソプロピリデン−4,4’−ジシクロヘキサノール(アルドリッチ製)500g、溶媒としてソルベッソ150(エクソン化学製)500gを加えて100℃で脱水反応させた。
水の留出が無くなった時点で反応終了とした。反応液をガスクロマトグラフィーで分析を行ったところ、96%の収率で2,2−ビス(3’,4’−シクロヘキセニル)プロパンが生成していた。得られた反応液を、分液漏斗を用いて500mlのイオン交換水で洗浄した後、有機層を減圧蒸留し無色透明液状の2,2−ビス(3’,4’−シクロヘキセニル)プロパン387.0gを得、その純度は96.1%であった。
この2,2−ビス(3’,4’−シクロヘキセニル)プロパン100g、酢酸エチル300gを前記と同様の1リットルのジャケット付きフラスコに仕込み、窒素を気相部に吹き込みながら、反応系内の温度を30℃になるように約2時間かけて、参考製造例1で得られた実質的に無水の過酢酸の酢酸エチル溶液307.2g(過酢酸濃度:29.1%、水分含量0.47%)を滴下した。過酢酸滴下終了後、30℃で3Hr熟成し反応を終了した。さらに30℃で反応終了液を水洗し、70℃/20mmHgで脱低沸を行い、エポキシ化合物(A1)を99.4gを得た。エポキシ化合物(A1)中の2,2−ビス(3’,4’−エポキシシクロヘキシル)プロパンの純度は93.4%であった。
得られた製品の性状は、オキシラン酸素濃度11.3%、粘度3,550cP(25℃)であり、1HNMRからδ4.5〜5ppm付近の内部二重結合に由来するピークが消失し、δ2.9〜3.1ppm付近にエポキシ基に由来するプロトンのピークの生成が確認された。
撹拌器、冷却管、温度計、窒素導入管を備えた1リットルジャケット付きフラスコに4,4’−ジシクロヘキサノールメタン300g、トルエン600g、パラトルエンスルホン酸3gを加えて110℃で脱水反応させた。
水の留出が無くなった時点で反応終了とした。反応液をガスクロマトグラフィーで分析を行ったところ、96%の収率でジ(3,4−シクロヘキセニル)メタンが生成していた。得られた反応液を、分液漏斗を用いて500mlのイオン交換水で洗浄した後、有機層を減圧蒸留し無色透明液状のジ(3,4−シクロヘキセニル)メタンを269g得た。
このジ(3,4−シクロヘキセニル)メタン100gと酢酸エチル200gを参考製造例2と同様の1リットルのジャケット付きフラスコに仕込み、窒素を気相部に吹き込みながら、反応系内の温度が25℃になるように約3時間かけて、参考製造例1で得られた実質的に無水の過酢酸の酢酸エチル溶液276.2g(過酢酸濃度:29.1%)を滴下した。過酢酸滴下終了後、30℃で4Hr熟成し反応を終了した。さらに30℃で反応終了液を水洗し、70℃/30mmHgで脱低沸を行い、エポキシ化物(A2)106.4gを得た。エポキシ化合物(A2)中のジ(3,4−エポキシシクロヘキシル)メタンの純度は91.8%であった。
得られた製品の性状は、オキシラン酸素濃度13.8%、粘度2,590cP(25℃)であり、1HNMRからδ4.5〜5付近の二重結合に由来するピークが消失し、δ2.9〜3.3付近にエポキシ基に由来するプロトンのピークの生成が確認された。
水添ビスフェノールスルフォン(即ち、4,4’−ジシクロヘキサノールスルフォン)400gと溶媒としてソルベッソ150(エクソン化学製)500gを使用した他は参考製造例2と同様に行い、ジ(3,4−シクロヘキセニル)スルフォン330gを得、その純度は92.2%であった。
この反応物100gと酢酸エチル300gを前記と同様の1リットルのジャケット付きフラスコに仕込み、気相部に窒素を吹込みながら、反応系内の温度を40℃になるように約2時間かけて過酢酸の酢酸エチル溶液242.7g(過酢酸濃度:29.1%)を滴下した。過酢酸滴下終了後、40℃で4Hr熟成し反応を終了した。さらに30℃で粗液を水洗し、70℃/30mmHgで脱低沸を行い、エポキシ化合物(A3)97.0gを得た。エポキシ化合物(A3)中のジ(3,4−エポキシシクロヘキシル)スルフォンの純度は90.3%であった。
得られた製品の性状は、オキシラン酸素濃度10.8%、粘度6,700cP(25℃)であり、1HNMRからδ4.5〜5付近の二重結合に由来するピークが消失し、δ2.9〜3.3付近にエポキシ基に由来するプロトンのピークの生成が確認された。
本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を構成する各成分を、表1に示す割合(重量部)で配合して均一に混合した。
表1に示す割合(重量部)で各成分を配合した組成物について、実施例と同様にしてポットライフ及び含浸性を測定した。結果を表1に示す。
さらに、その各組成物を実施例と同様の条件で硬化させ、その硬化物についての耐熱性、耐湿性および光透過性について実施例と同様にして測定した。結果を表2に示す。
(2)セロキサイド3000(商品名) (CEL-3000):ダイセル化学工業社製、リモネンジエポキシド、エポキシ当量 94。
(3)EHPE-3150:ダイセル化学工業社製、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量 168。
(4)トリグリシジルイソシアヌレート(商品名)TEPIC :日産化学社製
(5)エピコート828(商品名):油化シェルエポキシ社製,ビスフェノールA型エポキシ樹脂,25℃において液状,エポキシ当量187。
(6)メチルエヘキサヒドロ無水フタル酸(商品名)MH-700:新日本理化社製
(7)1,8‐ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン‐7(DBU):和光純薬社製
(8)スルホニウム塩系カチオン硬化触媒(商品名)SI-100L:三新化学社製 (9)アルミニウムトリスアセチルアセトナート(Al(ACAC)3):ダイセル化学工業社製
Claims (6)
- エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が下記一般式(I)で表される液状エポキシ化合物(A)を該エポキシ樹脂中100〜20重量%含有し、前記硬化剤が液状の酸無水物であり、
光半導体封止用であることを特徴とする光半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【化1】
(式中、Xは酸素原子、硫黄原子、-SO-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、-CBr2-、-C(CBr3)2-、又は-C(CF3)2-、-C(CCl3)2-、-CH(C6H5)-の2価の基、又は二つの脂環を繋ぐ単なる一重結合であり、R1〜R18は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、これらは、水素原子、ハロゲン原子、あるいは酸素原子もしくはハロゲン原子を含んでよい炭化水素基、又は置換基を有してもよいアルコキシ基である。)
- エポキシ樹脂及び硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が下記一般式(I)で表される液状エポキシ化合物(A)を該エポキシ樹脂中100〜20重量%含有し、前記硬化剤が加熱によりカチオン重合を開始させる物質を放出する開始剤であり、
光半導体封止用であることを特徴とする光半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【化2】
(式中、Xは酸素原子、硫黄原子、-SO-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、-CBr2-、-C(CBr3)2-、又は-C(CF3)2-、-C(CCl3)2-、-CH(C6H5)-の2価の基、又は二つの脂環を繋ぐ単なる一重結合であり、R1〜R18は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、これらは、水素原子、ハロゲン原子、あるいは酸素原子もしくはハロゲン原子を含んでよい炭化水素基、又は置換基を有してもよいアルコキシ基である。)
- 一般式(I)で表される液状エポキシ化合物(A)が、水分量が0.8重量%以下の過カルボン酸を使用して製造された液状エポキシ化合物であることを特徴とする請求項1又は2に記載の光半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1又は3に記載の液状エポキシ樹脂組成物であって、液状エポキシ化合物(A)100重量部に対して、液状の酸無水物110〜160重量部と、硬化促進剤3〜7重量部を配合してなる光半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
- 請求項2又は3に記載の液状エポキシ樹脂組成物であって、液状エポキシ化合物(A)100重量部に対して、加熱によりカチオン重合を開始させる物質を放出する開始剤0.1〜20重量部を配合してなる光半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の光半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物によって光半導体素子が封止されてなる光半導体装置。
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Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004307846A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-11-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表示素子基板用エポキシ樹脂組成物 |
JP5196705B2 (ja) * | 2003-03-26 | 2013-05-15 | 住友ベークライト株式会社 | 光学シート |
JP4622348B2 (ja) * | 2003-07-07 | 2011-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | 透明複合体組成物 |
JP4655523B2 (ja) * | 2003-07-07 | 2011-03-23 | 住友ベークライト株式会社 | 表示素子基板用エポキシ樹脂組成物および表示素子用プラスチック基板 |
WO2005044890A1 (en) * | 2003-11-03 | 2005-05-19 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Tougher cycloaliphatic epoxide resins |
JP4650003B2 (ja) * | 2004-01-28 | 2011-03-16 | 住友ベークライト株式会社 | 透明複合シート及びそれを用いた表示素子基板 |
WO2005090325A1 (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | 高純度脂環式 エポキシ化合物、その製造方法、硬化性エポキシ樹脂組成物、その硬化物、および用途 |
JP4496828B2 (ja) * | 2004-04-09 | 2010-07-07 | 住友ベークライト株式会社 | 透明複合基板の製造方法 |
JP2006039331A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表示素子用プラスチック基板 |
JP4742538B2 (ja) * | 2004-08-25 | 2011-08-10 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物及び半導体製品 |
CN101035833B (zh) | 2004-10-04 | 2010-09-01 | 东亚合成株式会社 | 具有环己基或长链烷基的环己烯化氧化合物及其用途 |
JP2006176586A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 透明複合体組成物及び光学シート並びに表示素子用プラスチック基板 |
JP2007023205A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 重合性組成物、多官能エポキシ化合物、活性光線硬化型インクジェットインク、画像形成方法及びインクジェット記録装置 |
EP2014634A4 (en) | 2006-04-18 | 2012-10-31 | Daicel Chem | PROCESS FOR THE PREPARATION OF CYCLIC OLEFINES |
JP5226223B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2013-07-03 | 株式会社ダイセル | 透明封止材料及び透明封止物 |
JP5430345B2 (ja) * | 2009-10-26 | 2014-02-26 | Jsr株式会社 | 光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物及びそれを光硬化させて得られる立体造形物 |
JP5638812B2 (ja) * | 2010-02-01 | 2014-12-10 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP2012036320A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Daicel Corp | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
WO2012081393A1 (ja) * | 2010-12-14 | 2012-06-21 | 株式会社ダイセル | 硬化性組成物、及び硬化樹脂 |
JP5664358B2 (ja) * | 2011-03-10 | 2015-02-04 | 日本ゼオン株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料および半導体装置 |
EP2995632A1 (en) * | 2013-05-10 | 2016-03-16 | Daicel Corporation | Curable epoxy resin composition and cured product thereof, diolefin compound and production method therefor, and production method for diepoxy compound |
JP2015071753A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-04-16 | 株式会社Adeka | 硬化剤及び硬化性樹脂組成物 |
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DE3211305A1 (de) * | 1982-03-26 | 1983-09-29 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur herstellung von 2,2-dicyclohexenylpropandiepoxid |
JP2703609B2 (ja) * | 1989-02-23 | 1998-01-26 | 日東電工株式会社 | 光半導体装置およびそれに用いる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP2703632B2 (ja) * | 1989-09-06 | 1998-01-26 | 日東電工株式会社 | 光半導体装置およびそれに用いる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPH09255764A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-09-30 | Nitto Denko Corp | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物硬化体およびそれを用いた光半導体装置 |
JP3844824B2 (ja) * | 1996-11-26 | 2006-11-15 | 株式会社Adeka | エネルギー線硬化性エポキシ樹脂組成物、光学的立体造形用樹脂組成物及び光学的立体造形方法 |
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