TW201144156A - Tape adhering apparatus and tape adhering method - Google Patents

Description

201144156 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於在對半導體晶圓 ^ ^ 切割用條帶的貼著 專所使用之條帶貼著裝置及條帶貼 百乃，去，尤其係有關於 適合將條帶貼著於低剛性之貼著對象物的裝置等。 【先前技術】 在半導體製程在將切割用條帶貼著於半導體晶圓時， 例如如第1 7圖所示，將晶圓42載置 圓ώ戰直於基座41後，利用在 表面貼著橡膠的輥4“戈圓筒形的塊件等從上方推壓條帶 43而貼著。可是，因為此方法是在大氣中作業所以空氣 易混入晶圓42與條帶43之間。在此狀態進行切割（晶片分 割）時’在晶片發生裂開或碎片。 因此，提議在真空環境下貼著條帶的貼著裝置。例如， 在專利文獻1’記載一種條帶貼著裝置50，如第18圖所示， 係包括：室52，係在内部具有氣密空間51 ;橡膠片56， 係將氣畨空間51隔間成第1及第2氣密空間5 3、5 4，並 將晶圓55載置於上面；架座58，係在橡膠片56的上方保 持條帶57;以及第1及第2空氣流路59、60,係將第i及 第2氣密空間5 3、5 4切換成真空/大氣狀態。 在條帶貼著裝置50 ’在將第1及第2氣密空間53、54 設為真空狀態後，僅將第2氣密空間54切換成大氣壓，使 在第1及第2氣密空間53、54之間產生差壓。藉此，使橡 膠片56膨脹’並將晶圓55向上推，而使晶圓55與條帶 201144156 57的黏著面（背面）抵接。若依據本條帶貼著裝置5〇,可在 真空環境下將條帶57與晶圓55黏合，並可防止空氣混入 兩者之間。 專利文獻 專利文獻1 :專利第4143488號公報 【發明内容】 【發明所欲解決之課題】 如上述所不，若依據專利文獻i所記载的條帶貼著裝 置，可防止空氣混入晶圓與條帶之間。可是，要求除了那 種性能以外，還可降低在貼著條帶時對晶圓所施加之負荷 的裝置。 即’隨著電子機器的小型化等，電路邁向微細化的超 薄型半導體晶片正普及化。當然，在成為該半導體晶片之 源的晶圓亦急速地邁向薄型化。這種薄型的晶圓不僅原本 的強度低，而且易發生赵曲。因而，該晶圓對來自上下的 推壓或撞擊極弱，可能在貼著條帶時發生裂開或碎片。又， 在感測器用之晶片的情況，可能搭載危的構造物(例如反射 光的超小型反射鏡等）。在此情況，亦因為可能在貼著條帶 時引起構造物的損壞，所以要求慎重的處理。 這種問題未限定為將條帶貼著於晶圓的情況，例如在 將條帶貼著於超薄型之玻璃板的情況等，只要是將條帶貼 者於低剛性之貼著對象物的情況，大致會一樣地發生。 因此，本發明係鑑於上述之習知技術的問題點而開發 4 201144156 目的在於提供一種條帶貼著裝置等，該條帶貼著裝 在將條帶料於低㈣之貼㈣ 對象物的負荷，以防止貼著對象物的損壞或受損。_ 【解決課題之手段】 為了達成該目的，本發明之一形態的條帶貼著裝置， ，、特徵在於包括：容器，係在内部具有 枝收外尸— 方乳《空間，彈性片’ 方^㈣、空間隔間成位於上方的第！氣密空間與位於下 !的第2氣密空間，並將條帶貼著對象物載置於該第 條帶保持構件’係在該第1氣密空間内保持條 :著二該條帶位於與載置於該彈性片的條帶貼著對象物 隔者既疋距離的位置；及氣壓切換 楚”〜 “吳予奴，係切換該第1及 第軋饴王間的加壓及降壓；在將該第丨+ ^ ^ ^ At 弟1及第2軋密空間 二:脹…後’將該第2氣密空間進行加壓，使該彈性 2;，並將該條帶貼著對象物向上推，而貼著於該條帶 寺控制該第2氣密空間的加壓量 、 脹竦声户仳A —面使該彈性片的膨 脹速度攸低速往高速分段地變 物貼著於該條帶。 自將該條帶貼著對象 使用I:發明之一形態的條帶貼著方法，其特徵在於： 條π貼著裝置，在將該第丨及 狀態後，將該第2氣密*間進“厂”設為真空 並將…屡，使該彈性片膨脹， 並將該條帶貼著對象物而 該第2… 貼著於該條帶時，控制

以 軋达I間的加壓量，一面使兮A 低速往高速分段地變化，一面：=性：的膨脹速度從 該條-，該條帶貼著裝置係包括：容器，係在内部具有氣 201144156 密空間，’彈性片，係將該 氣密空間與位於下方的第”广間成位於上方的第！ 物載置於該第！氣密，1#丨…立將條帶貼者對象 軋莕二間側，條帶保持 氣密空間内保持條帶 H k在及第1 的條帶I 使该條▼位於與载置於該彈性片 的條π貼者對象物隔著 段，係切換該第i及笛… 及氣壓切換手 第2氣进空間的加壓及 【發明效果】 如以上所示，若依據本發明， 的貼葚斟条此士 在將條帶貼者於低剛性 的貼者對象物時，可減低對貼著對象物 著對象物的損壞或受損。 、何，而防止貼 【實施方式】 八-人，一面參照圖面—面詳 離。/ + 砰、，，田次明本發明的實施形 L 在此，以將本發明的條帶貼著F t 圓貼荽七m , 冲者裝置應用於對半導體晶 圓貼者切割用條帶的情況為例加以說明。 第1圖表示本發明之條帶貼著裝置之 條帶目军· a# ® 1 貫'細*开/ I、此 '、▼、者裝置1大致上由以下 ^ ^ ^ 件所構成，裝置本體2 ; 供排虱機構3,係向裝置本體2供仏办 .,/Λ, ^ ώ供、、二軋（潔淨空氣）及氮 氣，或從裝置本體2抽出空氣箄. 裔I μ 、，控制部4 ,係控制空 亂等的供給排出時序。 裝置本體2是用以進行貼著摇 m ^ 了 "者刼作的裝置。裝置本體2 形成圆简形。此裝置本體2包括： 古发― 至〔吞态）6’係在内部具 有虱社、二間5 ;橡膠片1 〇 ,係將氣 密* Η 7 “ 肘心工間5隔間成第！氣 在二間7與第2氣密空間8，並在 在上面载置圓板形的晶圓 201144156 9 ;條帶架 ip ^ ’一,、 係在橡膠片1 〇的上方保持條帶11 ;第1供 J ^ 3备向第1氣密空間7供給氮氣，或從第1氣密 U抽出空氣；第2供排氟管14，係向第2氣密空間8 供°二氣或從第2氣密空間8抽出空氣；及真空度感測 器15 ’係檢剛出氣密空間5的真空度。 室6係由以二分割所形成之上側室（上蓋）6a及下側室 (基座）6b所構成向上方凹下的凹部形成於上側室6a的内 [丨用以確保氣密空間5之氣密性的密封環1 6配置於上側 及下側室6a、6b之間。 v的第1及第2供排氣管13、14舖設於下側室6b 的内部_。在這些管中第2供排氣管14的開口部，如第2A、 圖斤示附s又鑽設多個小孔的網孔蓋14 a。 又，在下側室6b的上面，如笛,m 〜古命& 如第1圖所示’形成具有既 疋间度的複數片間隔片17。 沉一 < 二間隔片17如第3Α、Β圖 所不，配置成以第2供排氣管 <開口部為中心的十字形。 進而，在下側室6b的上面，如笛,m Λ , ΛΑ 如第1圖所示，設置伸縮 自如的橡膠片1〇。橡膠片1〇 兩法换娜姑 列如利用氯丁二稀橡膠或乙 丙烯橡膠等在氣體遮斷性優 U 的彈性體形成較佳。此外， 為了防止橡膠片1〇受損，間 n 和片17亦利用與橡膠片10相 冋的材料形成較佳。 在橡膠片10的周邊部上， (g, , ^ 如第4A圖所示，設置上視 圖上0 %形的套環18。藉由以 ^ βκ 每、，糸將套環18固定於下側 至6b，而固定橡膠片1〇。在 ^ ^ , 18，如第4A ' B圖所示， 肜成複數個槽19。利用這些样 9 y ’套環18之内側空間7a 201144156 與外側空間7b連通。此 架12 , ΐττπ β 槽9亦可形成於後述的條帶 亦可形成於套環18及條帶架12之 在套環18的上面，如第] _ 形的條帶芊12太此 斤不，载置上視圖上圓環 硬化性二：架12的上面，貼著在背面塗布Μ 俜在ί! 性樹脂等之黏著劑的條帶1卜條帶" 形或皺紋。 藉此，防止條帶11的變 此外，條帶11的安裝未限 貼著，亦可作成利用2片㈣表;/條帶架12之上面的 舍伟p , 月朱攸表貪夾入條帶U，只要是不 吏條W產生變形或皺紋者，㈣形態都可。 供排氣機構3由以下之爐杜上 供給源料冓成’供給氮氣的氮氣 …p 一氣的空氣供給源I真空栗23,係抽 二乳或氮氣；第i電磁閥以争 真介 置氮軋供給源21及 與第1供排氣管13之間；第2電磁闕26，係設 笛q φ 一 Ζ及異工泵23與第2供排氣管“之間； 二電磁間27’係設置於第2電磁閥26與空氣供給源μ 二’〜控制閥28，係設置於第2電磁閥 電磁閥27之間。 谋2^Λ電磁閱24係為了將第1供排氣管13與氮氣供給 … 23選擇性連接所包括。第2電磁閱26係為 了將第2供排氣管14與第3電磁閥2?或真空㈣選擇性 連接所包括。又，第3電磁閥27係為了將第2供排氣管 Η㈣控制閥28或空氣供給源22選擇性連接：： 流$控制閥28係為了限制空氣流量所包括。 8 201144156 控制部4係因應於真 時器4a的輪出，控制第！ 益15的輸出或内建之定 作，而控制裝置本體2之^第3電磁閥24、26、27的動 /降壓。 及第2氣密空間7、8的加壓 一 ’—面參照第1圖至第i 5圖 該構成之條帶貼著#署〗 5圖，—面說明使用具有 帶π之黏著劑使用^ Γ貼著方法。此夕卜，在此，以條 首先，在第Γ圖樹脂的情況為例加以說明。 開，而對第2氣密心 電磁閥26.向真空栗23側打 叩3了笫2軋社、空間（位於 進行降壓環境氣體化。在該狀二之下方的氣密空間” 導俨日η α # 〇Χ 〜、，打開上側室6a，並將半 導體SB0 9載置於橡膠片 子牛 11的皆而r机w 、 上面中央。接者，將條帶 (黏者面）貼著於條帶 箬斟進地11Z* 系的上面，而且將已貼 者對丰機"的條帶架12載置於套環18上。 在關閉上側室6a後’如第7圖所示 24向真空泵23側打開，而蔣笛】似 磁閥 ’第1供排氣管13與真空泵 連接。因而，從第1氣密办 A密：間（位於條帶10之上方的氣密 工間）7抽空氣，而進杆降厭戸讲 > 挪 衣兄氣體化（第5圖的步驟si)。 此時，如第8圖所示，膝贫τ & 圃所不將第1電磁、閥24間歇地向氮洛 供給源21側打開’而向第1氣密空間7注入氮氣。這是為 了降低第！氣密空仏”的氧氣濃度’以在氧氣濃度 境下進行貼著作業。 即，UV硬化性樹脂係厭氣性強，在氧氣濃度高的# 下黏貼時’硬化作用降低1而’在後面的製程照射絷： 線時，未硬化的UV硬化性樹脂就殘留。在此情況，在從條 201144156 離切割後的日日圓9(晶片）時，曰 如上述所干，6笛0片難韌離。因而， 所不向第1軋进空間7注 低，以防止πν熥仆Ht拟 虱乳’使氧氣濃度降 I方止UV硬化性樹脂的硬化作用降低。 注入氮氣作業可如第圖9所示進行。 一 從第1氣密空fa1 7 & t 5，在已 度達到第i設定真* _ 、莕工間7的真空 布^又疋具二度後，將第1供 ^ 21 ^ ^ ' ¥轧营13與氮氣供給 運接，再向第1氣密空間7注 S13)。麸後，5坌彳 > 入氮軋（步驟S11至 …後，至第1氣密空間 空度持續1λ氣 > 具二度達到第2設定真 工又付項左入亂氣’在達 氮氣的注入次數是否、“， ⑦疋真工度的時間點判別 判別έ士果曰^達到設定次數（步驟叫至⑽。若 力⑴、·Ό果疋達到設定 S16) ^ 1 - ^ 斤抽真空，而抽氮氣（步驟 在使第1氣密空間7之殘留t 狀態，對該空間H 殘留氣•度變成1%以下之 工間7進行降壓環境氣 真空度 '第2設定直" 在此，第1設定 二度及设定次數係可任意地設定。 硬化性招":注入氮氣製程係如上述所示，因為是顧慮到㈣ ㈣产.曰的特性’所以在制UV硬化性樹脂以外之黏著 劑的情況可省略。 接著，如第〗 圖所示，在保持第1氣密空間7之真空 壓的狀態，關閉第2雷路„ 〇c 電磁閥26，而關閉第2供排氣管14， 使第2氣密空間8變成密閉。此時，在第2氣密空間8， 因為發生自_，而-些空氣流入，所以在第i及第2 氣密空間7、8之間產生一些差壓。 …果橡耀片10緩慢地膨膜，將橡膠片10上的晶圓 9緩慢地向上推。利用這種低速之向上推，使㈣9與條 201144156 帶11的黏著面抵接（第5圖的步驟S2)，使晶圓g的中心 首先與條帶11接觸。 即，在將晶圓9載置於如橡膠片1〇之不穩定之基座上 的情況，若以高速將晶圓9向上推，晶圓9的姿勢不一致 地傾斜，晶圓9在橡膠片1〇上滑動，而位置易位移。相反 地’藉由緩慢地將晶圓9向上推，可在仍然不動地保持晶 圓9之姿勢或位置下’使晶圓9與條帶u接觸，而可確實 地從晶圓9的中心貼著。 接著，如第U圖所示，將第2電磁閥26向空氣供給 源22側打開，而且將第3電磁閥27向流量控制闊28側打 開’奎限制流量之狀態向第2供排氣管14供給空氣。藉此， 將第2氣密空間8設為降壓環境氣體，而使第丄及第2氣 密空間7、8之間的差墨變大，使橡膠片1()的膨脹速度從 低速變成中速（第5圖的步驟S3)。 此中速貼者與後述的高速貼著相比，橡膠片Μ的膨服 ㈣9之向上㈣力小。在本製程，藉由以低壓 進仃晶圓9對條帶11的壓住，在 ^ 个f蚵日日圓9施加過大的 負何下，逐漸擴大條帶丨丨與晶圓9的貼著區域。 在晶圓9與條帶U抵接的部分，因為條帶u貼著於 晶圓9而將晶圓9補強’所以抑制晶圓9的裂開或碎片。 本製程係在最低限度地抑制對晶圓9的負荷下，擴大如上 述所示之補強的區域’將條及條帶架以與晶圓9 一 抵it上推W如使晶圓9之上面的約5成至7成與條帶11 抵接。 201144156 此外，中速貼著時之橡膠片10的膨脹速度（膨脹壓力） 被設定成能將晶圓9以不會使其損壞之壓住壓力壓在條帶 U的速度（膨脹壓力）。其中，因為不會損壞之壓住壓力係 根據晶圓9之厚度或形狀（翹曲的程度）等而異，所以實際 運轉時的速度係因應於所使用之晶圓9的狀態而適當地決 定0 然後，在貼著區域達到晶圓之上面的約5成至7成， 而發生晶圓9之裂開或碎片的危險性變低的階段，如第】2 圖所示’將第3電磁閥27向空氣供給源22側打開，使第 1及第2氣密空間7、8之間的差壓變成更大。藉此，使橡 膠片ίο的膨脹速度從中速變成高速(第5圖的步驟s4)， ，晶圓9對條帶11的壓住壓力增加。利用此高速貼著，將 晶圓9之上面整體貼著於條帶丄i。 又，在高速貼著時，將條帶11及晶圓9壓在上側室 '的頂面，橋正晶圓9的勉曲，而且提高晶圓9與條帶^ 的4接|±。此時’因為條帶】i作用為保護晶圓9之上面的 保護構件’所以晶圓9的表面不會受損。 叙祕錢[中速貼著及高速貼著的㈣係可利用 構I:進行’例如可利用在控制部4所内建的定時器4a 成為因應於時間經過而切換。 26,而I ’如第13圖所示，關閉第1及第2電磁閥24、 氣密空η :第1及第2供排氣管13、14，並將第1及苐2 昼在㈣η 8密閉。依此方式，在既定時間保持將晶圓9 之狀態，使條帶11與晶圓9的黏著穩定（第5 201144156 圖步驟S5)。 接者如第14圖所示，在仍然關閉第2電磁閥26下， ::第1電磁閥24向氮氣供給源21側打開，向第i氣密空 7i、’、、°氮⑧°错此’以低速使橡膠片1G收縮，並使條帶 、晶圓9及條帶架12緩慢地下降（第5圖步驟S6)。 然後’使條帶架彳9@ ,。 與套環1 8抵接後，亦以低速使橡 膠片1 0繼續收縮，而從B圓Q认 從日日囫9的下面將橡膠片1 0緩慢地 :離。藉此，在剝離橡勝g〗η拉 ，片1 〇時，防止大的拉伸負荷施加 於晶圓9。 接著’如第15圖所示’將第2電磁閥26向真空泵23 ^開，從第2氣密空間8抽空氣。藉此，以高速使橡膠 ^收縮，並使平坦化（第5圖步驟S7)。最後，打開上 :至與條帶架12 -起取出已貼著晶圓9之狀態的條 π 11，而作業結束。 册如以上所不’右依據本實施形態，在將晶圓9貼著於 :咿U時’如第6圖所示’因為一面將橡膠片1〇的膨脹 、、度從低速分段地向高速切換—面貼著(第5圖步驟S2至 J)所以可在將對晶圓9的負荷抑制成最低限度之狀態貼 者。因而，即使是低剛性的晶圓9,亦可—面防止晶圓9 之破損或損壞，一面貼著條帶u。 又，若依據本實施形態，進行低速貼著，因為首先使 ，圓9的中心與條帶u接觸，在以後的中速貼著及高速貼 者’可從晶圓9的中心向外周依序逐漸貼著。因而，即使 在晶圓9與條帶11之間存在空氣的情況，亦可一面使空氣 201144156 向外側逃出，一面將晶圓9貼著於條帶1 1，而可防止空氣 混入兩者之間。 進而’若依據本實施形態，如第3A圖所示，將以第2 供排軋笞14的開口部為中心配置成十字形的複數個間隔 片17形成於下側室6b的上面。因而，在將第2氣密空間 8設為降壓環境氣體時，可防止空氣殘留。 即，在未設置間隔片1 7的情況，如第1 6A圖所示，在 經由第2供排氣管14吸入空氣時，橡膠片丨〇被第2供排 氣管14吸入，而封閉第2供排氣管.14的開口部。結果， 無法從第2氣密空間8吸入空氣，而空氣殘留。 這種狀態例如在第5圖之步驟S1的抽真空時發生，而 第2氣密空間8相對第1氣密空間7為正壓，&法使橡膠 片1 〇變成完全平坦化。又，在該狀態移至第5圖之步驟 S2的低速貼著製程時，因為第2氣密空間8相對第）氣密 空間7為正壓，所以正當解除了 f 2氣密空間8之抽空氣 時，橡膠片10以比較快的速度開始膨脹，而以比所要更高 上推。這在轉移至第5圖之步驟83的中 速貼著製程時亦一樣地發生’而無法適當地控制晶圓9對 條帶11的壓住壓力。 相對地在设置了間隔片17的情況，如第1圖所示， 經由第2供排氣管14吸入空氣，亦橡膠片ι〇與間隔片17 抵接*妨礙對第2供排氣管14的吸入，此時，第2氣密 空間8内的空氣如第3八圖之箭號D所示，因為從相鄰之間 隔片17的工隙向第2供排氣管】4流入，所以亦不會發生 14 201144156 間隔片 17妨礙來自第2氣密空 依此方式’藉由設置間隔片17 的抽真空時，可防止空氣殘留於第 之步驟S2、S3的製程，可適當地控制 或晶圓9對條帶11的壓住壓力。 間8之抽空氣的事。 ’在第5圖之步驟S1 2氣密空間8，在以後 晶圓9之向上推速度、 此外’間隔片17的高度無特別限定。可因應於來自第 2氣密空Pa”之抽真空壓力或橡膠片1。的材質適當地決 疋。又，間隔片η的配置形狀未限定為十字形,，例如亦 可作成以第2供排氣管14的開口部為中心之放射狀等其他 的形狀…未特別使其具有規則性，亦可作成將複數個 間隔片Π離散地配置於第2供排氣管14之開口部的周邊。 又，若依據本實施形態，如第2Α、Β圖所示，因為將 網孔蓋Ua附設於第2供排氣管14的開口部，所以可在防 亡往第2供排氣管14之橡膠片i。的吸入下，擴大吸入空 氣時的有效截面積（第2供排氣管14的直徑）^ 雖然以上說明了本發明之實施形態，但是本發明未限 定為該構成’可在中請專利範圍所記載之本發明的範圍内 進行各種變更。 例如’在該實施形態，雖然舉例表示將本發明的條帶 貼著裝置應用於切割用條帶對線圈彈簧的貼著，但是本發 明亦可廣泛應用於在實施形態所舉例表示者以外的情況， 例如將保護用條帶貼著於玻璃板的情況等。 又’在該實施形態，雖然以低速貼著、中速貼著及高 速貼著之三階段的速度切換將晶圓9貼著於條帶u，但是 15 201144156 在具有充分之厚度之晶圓9的情況，或橡膠片1〇的材質是 難滑動的情況’亦可作成省略低速貼[而從中速貼著： 始操作。 汗 進而，在該實施形態，雖然在低速貼著時，利用第2 氣密空間8側的自然浪漏使橡膠片1〇緩慢地膨脹但是未 必要利用自然线漏’亦可藉由向帛2氣密空間8供給比中 速貼著時更少量的空氣，使橡膠片1〇的膨脹速度低速化。 又，在該實施形態，雖然作為向第i及第2氣密空間 7、8供給氣體的供給源’包括氮氣供給源、21及空氣供給 源22’但是向第i及第2氣密空間卜8所供給之氣體只 要是可進行第1及帛2氣密空間7、8之加壓及降壓者即 可，亦可係氮氣、空氣以外的氣體。 進而’在該實施形態、，雖然配合半導體晶圓的一般形 狀’裝置本體2、橡膠片1〇及條帶架12各自形成為圓筒 形、圓形及圓環形，但是裝置本體2等的形狀未限定如此， 例如亦可採用矩形等其他的形狀。 又’在該實施形態’雖然第1及第2氣密空間7、8之 任一個都將供給氣體的供給口及吸入的吸入口共用化，但 是亦可作成這些係個別地設置。 雖然該實施形態的一部分或全部係記載成如以下的附 記所示’但是未限定為以下所示者。 (附記1)一種條帶貼著裝置，係包括··容器，係在内 具有氣也工間，彈性片，係將該氣密空間隔間成位於上 方的第1氣密空間與位於下方的第2氣密空間，並將條帶 16 201144156 &對u載置於Μ丨氣密^間側；條帶保持構件，传 在該第i氣密空間内保持條帶，並使該條帶位於與載置於 該彈性片的條帶貼著對象物隔著既定距離的位置；及氣壓 切換手段，係切換該第丨及第2氣密 礼在二間的加壓及降壓； 該條帶貼著裝置係在將該第1及 及第2氣密空間設為真空狀 態後’將該第2氣密空間進扞知厭 门進仃加壓’使該彈性片膨脹，並 將該條帶貼著對象物向上推， — 而貼者於該條帶時，控制該 第2氧岔空間的加壓量，一 使該彈性片的膨脹速度從低 速在尚速分段地變化，一面 成鞭 面將該條帶貼著對象物貼著於該 條f 〇 ^ (附t己2)如附記！之條帶貼著裝置，其中至該條帶貼 著對象物與該條帶的抵接面 既疋1為止’利用能以 不會發生知壞的壓住壓力蔣兮 土刀將該條帶貼著對象物壓在該條 的第1速度使該彈性片膨脹，紗 …、、後，將該彈性片的膨脹速 度切換成比該第1速度更快 疋 & ^ 从 的第2速度，使該條帶貼著對 象物之貼著面的整體與該條帶抵接。 (附記3)如附記2之條饿从 <條▼貼著裝置，其中在以該第 速度使彈性片膨脹之前，以 1 社—· 比該第1速度更慢的第3速度， 使該彈性片膨脹’而使該條帶 帶抵接。 料貼鞋象物的h部與該條 (附記4)如附記3之條帶貼著裝置， 及第2氣密空間設為真空 于該第1 广— ％、後，藉由在仍然保持該第1 氣岔空間之真空狀態下封閉 1 ]該苐2氣密空間，而以該第 速度使該彈性片膨脹。 β第3 17 201144156 (附記^附記2、3或4之條帶貼著|置， 該第2速度使彈性片膨騰時，在該條帶物 帶抵接之狀態’將該條帶貼著對象物與該條帶向上推： 推到該氣密空間的頂面。 而

(附記6)如附記1至R 中包括間隔片，該間隔二 條帶貼著裝置，其 ”1的底面之門 故置於該彈性片的下面與該氣密 二間的底面之間，並配置於從該第2氣： 吸氣口的周邊。 叹八虱體之 (附記7)如附記6之條帶貼著裝置其中 該間隔片，該複數個間隔片配 又 個 字形或放射形。 及軋口為中心的十 φ :附記/)如附記1至7之任-項之條帶貼著裝置，政 中將網孔盍附設於從該第 "- ,ΙΜ7 1 項之條帶貼著裝詈，甘 將該第1及第2氣密办叫，* 空間間歇地供給氮氣。工…I狀態時’向該第1氣密 *將該二Γ第著方法，係使用條帶貼著裳置， 密空間進行= 真空狀態後，將該… 物向上推，貼著… 並將該條帶貼著對象 推貼者於該條帶，.該條帶 了泵 係在内部具有氣密空間，·彈性 ；括··容器， 位於上方的第！氣密空間與位於下間隔間成 將條帶點著對象物裁置於該第 ：密空間，並 乳在二間側；條帶保持構 18 201144156 件，係在該第i氣密空間内保持條帶，並使該條帶位於與 載置；該彈丨生片的條帶貼著對象物隔著既定距離的位置； 及虱[切換手段’係切換該第i及第2氣密空間的加壓及 降壓，該條帶貼著方法係在將該條帶貼著對象物向上推 時控制該第2氣密空間的加壓量，—面使該彈性片的膨 脹速度從低速往高速分段地變化’一面將該條帶貼著對象 物貼著於該條帶。 J附記⑴如附記】。之條帶貼著方法，其中至該條帶 貼著對象物與該條帶的抵接面積達到既定量為止，利用能 以不會發生損壞的壓住壓力將該條帶貼著對象物壓在該： 帶的第1速度使該彈性片膨脹，然後，將該彈性片的膨脹 速度切換成比該第1速度更快的第2速度，使該條帶貼著 對象物之貼著面的整體與該條帶抵接。 (附記12)如附記u之條帶貼著方法，其中在以該第i 速度使彈性片膨脹之前，以比該第1速度更慢的第3速度’ 使該彈性片膨脹’而使該條帶貼著對象物的中心部與該條 帶抵接。 (附記13)如附記12之條帶貼著方法，其中在將該第i 及第2氣密空間設為真空狀態後，藉由在仍然保持該第丄 氣密空間之真空狀態下封閉該第2氣密空間，而以該第3 速度使該彈性片膨脹。 (附記⑷如附記"、12或13之條帶貼著方法，其中 在以該第2速度使彈性片膨脹時，在該條帶貼著對象物盘 該條帶抵接之狀態’將該條帶貼著對象物與該條帶向上 19 201144156 推，而推到該氣密空間的頂面。 (附記1 5 )如附記]η ；p，< 至14之任一項之條帶貼著方法， 其中將 UV硬化性格f· Ht·也」 ’ 9 I的黏著劑塗布於該條帶的黏著 面’·在將該第1及第2齑金 風*达二間設為真空狀態時，向該第 1氣密空間間歇地供給氮氣。 以在2010年3月16日所申請之日 58629為基礎的優先權，在此取入 本專利申請係主張 本專利申請特願2010 — 該揭不的全部。 【工業上的可應用性】 本發明係可應用於在對半導體晶圆貼著切割用條帶等 所使用之條帶貼著裝置及條帶貼著方法。 【圖式簡單說明】 第1圖係表不本發明夕你.日卜贫 乃之條▼貼者裝置之一實施形態的 剖面圖。 第2A圖係將第1圖之第 的上視圖。 2供排氣管之開口部放大表示 第2B圖係第2A圖之nB— flB剖面圖。 第3A圖係將第1圖之間隔片放大表示的上視圖。 第3B圖係第3A圖之m B_羾B剖面圖。 第4A圖㈣帛1圖之橡膠片及套環放大表示的上視 第4B圖係第4A圖 之IVB— IVB剖面圖 20 201144156 第5圖係表示使用條帶貼著裝置之條帶貼著方法之步 驟的主流程圖。 ’ 第6圖係表示第i及第2氣密空間之壓力轉移之狀態 的圖。 . 第7圖係貼著條帶時的製程圖，是表示抽真空製程的 圖。 第8圖係貼著條帶時的製程圖’是表示注入氮氣製程 的圖。 第9圖係表示抽真空製程時之注入氣氣步驟的副流程 圖。 第10圖係貼著條帶時的製程圖’是表示低速貼著製程 的圖。 第11圖係貼著條帶時的製程圖，是表示中速貼著製程 的圖。 的圖 第12圖係貼著條帶時的製程圖，是表 示高速貼著製程 圖 第13圖係貼著條帶時的製程圖’是表示穩定化製程的 的圖 第14圖係貼著條帶時的製程圖 ’是表示橡膠收縮製程 第15圖係貼著條帶時的製程圖 程的圖。 第1 6A圖係用以說明第4A圖及第佔 ’是表示橡膠平坦化製 用效果的圖’係表示未設置間隔片 圖之間隔片之作 之形態的 圖 21 201144156 第1 6B圖係用以說明第4A圖及第4B圖之間隔片之作 用效果的圖，係表示設置間隔片之形態的圖。 第1 7圖係表示相關之條帶貼著方法之一例的圖。 第1 8圖係表示相關之條帶貼著方法之其他的例子的 【主要元件符號說明】 1 條帶貼著裝置 2 裝置本體 3 供排氣機構 4 控制部 4a 定時器 5 氣密空間 6 室 6a 上側室 6b 下側室 7 第1氣密空間 7a 套環之内側空間 7b 套環之外側空間 8 第2氣密空間 9 半導體晶0 10 橡膠片 11 切割用條帶 12 條帶架 22 201144156 13 第1供排氣管 14 第2供排氣管 14a網孔蓋 15 真空度感測器 16 密封環 17 間隔片 18 套環 19 槽 21 氮氣供給源 22 空氣供給源 23 真空泵 24 第1電磁閥 26 第2電磁閥 27 第3電磁閥 28 流量控制閥 23

Claims (1)

1. 201144156 七、申請專利範圍： 種條帶貼著裝置’其特徵在於包括： 容器，係在内部具有氣密空間； *彈ϋ片知' 將該氣密空間隔間成位於上方的第1氣密 /、；下方的第2氣密空間，並將條帶貼著對象物载 置於該第1氣密空間側； 條帶保持構件， 使該條帶位於與載置 定距離的位置；及 係在該第1氣密空間内保持條帶，並 於該彈性片的條帶貼著對象物隔著既 氣屋切換手段 及降壓； 係切換該第1及第2氣密空間的加壓 在將該第1及第2氣密空間設為真空狀態後，將該第 2氣密空間進行加壓，使該彈性片膨脹，並將該條帶貼著 對象物向上推’而貼著於該條帶時，控制該第〗氣密空間 的加壓量面使該彈性片的膨脹速度從低速往高速分段 地變化，一面將該條帶貼著對象物貼著於該條帶。 2. 如申請專利範圍帛j項之條帶貼著裝置，其中至該 條帶貼著對象物與該條帶的抵接面積達到既定量為止，: 用能以不會發生損壞的壓住壓力將該條帶貼㈣象物壓在 該條帶的帛1速度使該彈性片膨脹，然後，將該彈性片的 膨脹速度切換成比該第！速度更快的帛2速度，使該條帶 貼著對象物之貼著面的整體與該條帶抵接。 3. 如申請專利範圍第2項之條帶貼著裝置，其中在以 該第1速度使彈性片膨脹之前，A比該第i速度更慢的第 24 201144156 3速度，使該彈性片膨脹， 叩便該條帶貼著對象物的 部與該條帶抵接。 了豕物的中〜 4. 如申請專利範圍第3 條帀貼著裝置，苴中， 該第1及第2氣密空間設為真办 + ^在將 二狀心後，藉由在仍然保拉 該第1氣密空間之真空狀 丹工狀態下封閉該第2 該第3速度使該彈性片膨脹。 、 5. 如申請專利範圍第2 — 項之條π貼著裝置，其中在 該第2速度使彈性片膨脹時， 、 ^ . 在該條f貼著對象物與該條 _土’將該條帶貼著對象物與該條帶向上推，而 推到該氣密空間的頂面。 _6.如申請專利範圍第1項之條帶貼著裝置，其中包括 間隔片’該間隔片設置於哕强 r^ ^ 、 罝於該弹性片的下面與該氣密空間的 底面之間，並配置於從該第 友 沾田i X第2軋密空間吸入氣體之吸氣口 的周遷。 7.如申明專利觀圍帛6項之條帶貼著裝置，其中設置 複數個該間隔片，該複數個間隔片配置成以該吸氣口為中 心的十字形或放射形。 8·如申請專利範圍第1 嫌 + 、之條▼貼者裝置，其中將網 孔蓋附設於從該第2氣荦办 礼在工間吸入氣體之吸氣口。 9.如申明專利乾圍第i項之條帶貼著裝置其中將㈣ 硬化性樹脂製的黏著劑塗布於該條帶的黏著面； 在將該第1及第+ ,^ 軋在二間设為真空狀態時，向該第 1氣密空間間歇地供給氮氣。 25 1 〇. 一種條帶貼著方法，苴 2 电其特徵在於：使用條帶貼著裝 201144156 置，在將該第1及第2氣密空間設為真空狀 2氣密”進行加壓，使該彈性片膨脹， ，第 對象物向上推，而貼芸#兮放 -條贡貼著 的… 者於該條帶時’控制該第2氣密空間 地變°化二一面使該彈性片的膨膜速度從低速往高速分段 面將該條帶貼著對象物貼著於該條帶； 該條帶貼著裝置係包括·· 容器，係在内部具有氣密空間； 空間下氣密空間隔間成位於上方的第1氣密 置於該第！ 一* 2乳密空間’並將條帶貼著對象物載 々、弟1軋密空間側； 使二::: =件’係在該第1氣密空間内保持條帶，並 定距離的位置:τ於該彈性“條帶貼著對象物隔著既 及降ί壓切換手段，係切換該第1及第2氣密空間的加壓 26