TW201043674A - Adhesive thin film and wafer processing tape - Google Patents

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Shinichi Ishiwata
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114364761A (zh) * 2020-07-30 2022-04-15 古河电气工业株式会社 半导体加工用胶带
TWI918832B (zh) 2021-03-29 2026-03-21 日商琳得科股份有限公司 保護膜形成膜、保護膜形成用複合片、以及具保護膜之晶片的製造方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013021945A1 (ja) * 2011-08-05 2013-02-14 電気化学工業株式会社 仮固定用接着剤組成物
DE102012001346A1 (de) * 2012-01-24 2013-07-25 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers
JP6033116B2 (ja) * 2013-02-22 2016-11-30 株式会社ディスコ 積層ウェーハの加工方法および粘着シート
JP5373215B1 (ja) * 2013-03-28 2013-12-18 日東電工株式会社 システム、製造条件決定装置および製造管理装置
JP5603453B1 (ja) * 2013-04-26 2014-10-08 古河電気工業株式会社 半導体ウェハ保護用粘着テープ
EP3543306B1 (en) 2016-11-18 2025-09-10 Furukawa Electric Co., Ltd. Joining film, tape for wafer processing, method for producing joined body, and joined body
CN109642123B (zh) 2016-12-21 2021-07-02 古河电气工业株式会社 接合膜及晶圆加工用带
JP6917166B2 (ja) * 2017-03-15 2021-08-11 マクセルホールディングス株式会社 ダイシング用粘着テープ、ダイシング用粘着テープの製造方法、および半導体チップの製造方法
WO2018216732A1 (ja) * 2017-05-24 2018-11-29 日産化学株式会社 エポキシ変性ポリシロキサンを含有する仮接着剤
KR102144950B1 (ko) * 2017-09-29 2020-08-14 주식회사 엘지화학 점착 조성물 및 점착 필름
JP7035347B2 (ja) * 2017-10-05 2022-03-15 昭和電工マテリアルズ株式会社 半導体加工用テープ
MY205061A (en) 2019-07-16 2024-09-30 Furukawa Electric Co Ltd Bonding film, tape for wafer processing, method for producing bonded body, and bonded body and pasted body
CN116014360A (zh) * 2023-01-03 2023-04-25 蜂巢能源科技股份有限公司 一种复合隔膜及其制备方法和应用
WO2025084363A1 (ja) * 2023-10-20 2025-04-24 株式会社レゾナック フィルム状接着剤、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、並びに半導体装置及びその製造方法
WO2025083909A1 (ja) * 2023-10-20 2025-04-24 株式会社レゾナック フィルム状接着剤、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、並びに半導体装置及びその製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3572653B2 (ja) * 1994-02-03 2004-10-06 住友電気工業株式会社 フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物
JP2000248026A (ja) * 1999-02-26 2000-09-12 Hitachi Chem Co Ltd アクリル樹脂とこれを用いた接着剤及び接着フィルム並びにアクリル樹脂の製造法
JP4607270B2 (ja) * 1999-11-24 2011-01-05 日東電工株式会社 熱硬化型接着剤とその接着シ―ト類
JP2002371262A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Nitto Denko Corp ウエハ加工用粘着シート用粘着剤およびウエハ加工用粘着シート
JP2004043762A (ja) 2001-08-27 2004-02-12 Hitachi Chem Co Ltd 接着シート並びに半導体装置及びその製造方法
JP2003105279A (ja) * 2001-09-28 2003-04-09 Sliontec Corp 光感応性両面粘着テープ・シート及びその製造方法
JP3966808B2 (ja) * 2002-12-03 2007-08-29 古河電気工業株式会社 粘接着テープ
JP4482271B2 (ja) 2002-12-03 2010-06-16 三井化学株式会社 ウエハ加工用粘着テープ
JP2004221336A (ja) * 2003-01-15 2004-08-05 Hitachi Chem Co Ltd ダイボンドダイシング一体型フィルム
JP4283596B2 (ja) * 2003-05-29 2009-06-24 日東電工株式会社 チップ状ワークの固定方法
JP4712468B2 (ja) * 2004-11-30 2011-06-29 古河電気工業株式会社 ダイシングダイボンドテープ
JP4780653B2 (ja) * 2005-02-21 2011-09-28 日東電工株式会社 半導体装置の製造方法
JP4748518B2 (ja) * 2005-07-20 2011-08-17 古河電気工業株式会社 ダイシングダイボンドテープおよびダイシングテープ
JP4800694B2 (ja) * 2005-07-26 2011-10-26 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP5272284B2 (ja) 2005-10-06 2013-08-28 日立化成株式会社 接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4380684B2 (ja) * 2006-10-20 2009-12-09 住友ベークライト株式会社 半導体用接着フィルム、ダイシングフィルムおよび半導体装置
JP4430085B2 (ja) * 2007-03-01 2010-03-10 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP2010171402A (ja) * 2008-12-24 2010-08-05 Nitto Denko Corp 熱硬化型ダイボンドフィルム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114364761A (zh) * 2020-07-30 2022-04-15 古河电气工业株式会社 半导体加工用胶带
CN114364761B (zh) * 2020-07-30 2024-02-02 古河电气工业株式会社 半导体加工用胶带
TWI918832B (zh) 2021-03-29 2026-03-21 日商琳得科股份有限公司 保護膜形成膜、保護膜形成用複合片、以及具保護膜之晶片的製造方法

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Publication number Publication date
CN101864249A (zh) 2010-10-20
KR20100115313A (ko) 2010-10-27
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JP5520673B2 (ja) 2014-06-11

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