TW201038597A - Curable resin composition for joint type lens, photographic lens and method for fabricating the same - Google Patents

Description

201038597 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種接合型透鏡用硬化性樹脂組成 物、攝影透鏡及攝影透鏡的製造方法。 【先前技術】 近年來，開始廣泛使用内置了數位相機（digital camera)的行動電話。在此種行動電話之製造中，在將光 學元件或電子零件等與配線基板連接時，為了降低安裴成 本，多使用回焊（reflow)處理。因此，對於安裝於行動

電話之攝影透鏡，要求在回焊處理林產生熱變形之程户 的耐熱性。 X ，知此種攝影透鏡是具有接合型複合透鏡的攝影透 亥接合型複合透鏡自物體側向像側順次排列著由硬化 樹月曰材^)·喊之第i透鏡、由高軟化溫度之光學破 二开2透鏡、以及^硬化性樹脂材料形成之第3透 二㈣接著劑接著而成（參照日本專Ϊ

特開2008-287005號公鉬、口士击立,从 J 公報、日本專糊2_彻崎=__2_號 ^ 2008"Γ005 'a 報中記載之攝影透鏡，可號公 攝影透鏡：即使在則 ' 種可確保如下之耐熱性的 充在行動電話等中，==熱環境中，且即使是填 之環境中肖，光置t在客車中等暫時性變為高溫環境 予生此也不劣化。在日本專利特開 201038597 2008-287005號公報、日本專利特開2〇〇8 287〇〇6號公報、 曰本專利特開2008-287007號公報中，第上透鏡及第3透 鏡中所使用的硬化性樹脂材料較佳的是透明、高硬度之矽 氧樹脂（silicone resin)。 . ❿且，於最近已知如下之技術：藉由將多個透鏡接著 . 在1枚晶圓（wafer)上，首先製作透鏡與晶圓之接合體， 其讀由雌接合體進行模具_ (dies eut)，從而同時 ❹ 製作多個包含1個透鏡與晶圓之接合體的光學零件。藉由 此種技術，可大幅度簡略化製作多個光學零件時之組裝步 驟（以下’在本說明書中也將藉由該方法而製作之透鏡稱 為晶圓級透鏡）。 • 例如，在美國專利申請公開2008/0230934號說明書中 .揭示了：在設置了多個凹部的第！基材的該凹部之各個中 配置可變形的複印材料，其次將具有多個可進入至第1基 材之凹部且具有與透鏡形狀對應之形狀之複印部的複印二 具抵壓於上述第1基材上，進一步使複印材料硬化，由此 〇 可於第1基材上同時製作多個透鏡。在美國專利申請公開 2008/0230934號說明書中，作為可變形之複印材料，記& 了紫外線硬化型環氧樹脂。如上所述，將複印治具之複印 . 觸形狀轉印至複特料上，使具有轉印之形狀的複印材 料硬化而獲得所浦之形狀的絲部件的方法作為壓印 (imprint)法而為人所知。 自先前以來，使用丙烯酸系樹脂（acrylicresin)、聚碳 酸酯（polycarbonate)等熱塑性樹脂作為透鏡材料，且^ 201038597 包含透鏡之光學元件烊接在 廣泛使用之無轉踢（Pb.freeUdw)=之 焊處理之溫度通常情二= 在此種4下進行回焊處理時，存 之熱塑性樹脂的透鏡中容易產生如 2用 形’或者由於高溫而產生黃化。而且，=在= =:ΓΓ號公報 '曰本專利特=丄6 :ί二t開2008彻07號公報中所使用的透 月广硬度@_n26(rc以上之回辉處理中，對於 解決上述問題Μ仍不充分。另外，翻 =對光學玻璃材料之密接性低，並且在製作日 2008-287005 , a 2〇〇8^7〇〇6 ^ ^專Γ開雇·28·7號公報中所述的接合型複合透 見日守，而判以將透鏡彼此之間接著的接著劑，因此亦存 在攝衫透鏡之製造成本增大之問題。 而且，使用日本專利特開2〇〇8_287〇〇5號公報、日本 專利特開2_·287_號公報、日本專利特開2__287〇〇7 號Α報巾所使帛之透明、面硬度#氧樹脂以及美國專利申 ^開細/02細4號說明書中所記載之紫外線硬化型 %氧樹脂而形成的透鏡之折射率低，因此由於變得難以獲 仔所期望之透鏡性能之原因而難以減少樹脂的量以削減透 鏡製造之成本以及實現透鏡之輕量化。 而五，在 Macromolecules, 1994, 27 7935 、 Macromolecules, 1996, 29, 6983.' Macromolecules, 2000, 33, 201038597 6722.、J. Polym· Sci. : Part A Polym. Chem. 2001, 39, 202. 以及日本專利第3299542號說明書、日本專利第4153031 號說明書中揭示了環狀硫化丙烯（allyl sulfide)單體，此 種單體可用以使聚合間之收縮縮減到最小限度，因此在曰 . 本專利第3299542號說明書、日本專利第4153031號說明 • 書中記載了可應用於光學透鏡中。然而，於Macromolecules， 1994，27，7935·、Macromolecules, 1996, 29，6983.、

〇 Macromolecules, 2000, 33, 6722. ^ J. P〇lym. Sci. ： Part A

Polym. Chem. 2001, 39, 202.以及曰本專利第 3^9542 號說 明書、日本專利第4153031號說明書中並未記載如上所述 的接合型複合透鏡及晶圓級透鏡。 _ 【發明内容】 因此’本發明之目的在於提供一種接合型透鏡用硬化 性樹脂組成物，所述接合型透鏡用硬化性樹脂組成物可製 造透鏡間之密接性以及在260°C以上之回焊處理中之财熱 性優異的接合型透鏡’且可高精度地製造所期望之形狀的 〇 接合型透鏡’另外可削減透鏡製造之成本以及實現透鏡之 輕量化。 而且，本發明之目的在於提供一種攝影透鏡，所述攝 . 影透鏡包含透鏡間之密接性以及在26(TC以上之回焊處理 .中之耐熱性優異之接合型透鏡。 另外’本發明之目的在於提供一種攝影透鏡的製造方 法’所述攝影透鏡的製造方法可低成本地製造多個包含具 有如上所述之優勢之接合型透鏡的攝影透鏡。 201038597 本發明者進行了努力研究，結果發現藉由如下之構成 可解決上述問題。 即，本發明如下所述。 (1) 一種接合塑透鏡用硬化性樹脂組成物，其包含： (a) 以下述通式（I)所表不之化合物、 (b) 自由基聚合起始劑， [化1]

通式（I) [於通式（I)中’ R1表示氫原子或烷基，Z1是2個石炭 原子與硫原子共同表示環狀結構]。 使用上述（1 )之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物而所 得的接合型透鏡，由於以通式（I)所表示之化合物之聚合 物的260 C以上之耐熱性高，因此於回焊處理（特別是使 用無錯焊錫時）中之耐熱性優異。 而且，以通式（I)所表示之化合物於聚合中之體積收 縮程度小，而且由此亦可使硬化樹脂之内部應力降低。因 此，可高精度地製造所期望形狀之接合型透鏡，而且在製 成接合型透鏡時，從其他部件上剝離所需的應力降低，因 此可製成密接性高之接合型透鎳。 而且，以通式（I)所表示之化合物之聚合物對其他部 Ο ❹ 201038597 :二:二之密接性高，因此利用該化合物之 減透鏡製造之成本。 間接者的接著劑，因此可削 樹脂:匕卜二^式⑴所表示之化合物之聚合物與使用之 相比，$射與自先前起已知之秒氧樹脂或環氧樹脂 因，Ϊ * ’因此可減少用以製作透鏡之樹脂之量。 可κ現透鏡之輕量化（例如，可使透鏡薄型化，且 ^由^而減少透鏡之雙折射率）。另外，藉由減少樹脂之 , ’，、可表現出透鏡難以由於回焊處理 (damage)之效果。 又』損傷 (2)如上述（1)所述之接合型透鏡用硬化性樹脂組 ^勿’其更包含㈦在丨分子中具有丨個以上與氫原子鍵 、、Ό之發原子的有機矽化合物。 由矽氧樹脂所形成之上述先前之透鏡的吸水率高，由 此亦存在變得難以獲得所期望之透鏡性能的問題，但上述 (2 )之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物的硬化樹脂雖然具 有被涊為可提高吸水性之矽氧（silic〇ne)部位（由於矽氫 ，反應而自矽化物導入之部位），但仍具有吸水性低之性 月匕。因此，利用上述（2)之接合型透鏡用硬化性樹脂組成 物’可製造吸水率低之接合型透鏡。 而且’於鑄模（mold)内流入接合型透鏡用硬化性樹 脂细成物，其次使該硬化性樹脂組成物硬化而製造接合型 透鏡時’上述（2)之接合型透鏡用硬化性樹脂组成物於硬 9 201038597 化前之流動性高，因此對鑄模形狀之追從性高，而且於硬 化後，硬化樹脂之硬化度高，因此所得之所期望之形狀難 以變形。因此，由於該理由，利用上述（2)之接合型透鏡 用硬化性樹脂組成物，可以更高之精度製造所期望形狀= 接合型透鏡。 (3)如上述（1)或（2)所述之接合型透鏡用硬化性 樹脂組成物，其中，以通式（I)所表示之化合物是以下述 通式（II)所表示之化合物， [化2]

通式（II) 一[於通式（II)中，R1與通式（1)中之定義相同；Rl2 表示氣原子或烷基，R13、Ri4及Ri5分別獨立地表示氫原 ^、烷基、芳基、雜環基、烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳 基燒氧基幾基、芳氧基幾基、酸氧基、芳基幾氧基、 醯基胺基、磺醯基胺基、胺基、醯基或_素原子，瓜表 0 或 1]。 (4)如上述（3)所述之接合型透鏡用硬化性樹脂組 ，物，其中，於通式（II)中，Ri及Ri2分別獨立地表示 氫原子或甲基，R13、R14及R!5分別獨立地表示氫原子、 烷基、芳基、烷氧基、芳氧基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、 10 ❹ ❹

201038597 醯氧基、芳基羰氧基、醯基胺基、胺基或醯基。 (5) 如上述（3)所述之接合型透鏡用硬化性樹脂组 成物，其中，於通式（11)中，Rl及R〗2均表示氫原子、， =、R 4及R15分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基、烷 氧基、芳氧基、醯氧基或芳基羰氧基，m表示〗。土 70 (6) 如上述⑴或⑺所述之接合型透鏡用硬化性 樹脂組成物’其巾，以通式⑴所表示之化合物是以下述 通式（III)所表示之化合物， [化3] 通式（III) 24 [於，式（III) _，Ri與通式⑴中之定義相同；r23、 R及R分別獨立地表示氫原子、烧基、芳基、雜環基、 烧氧基、芳氧基、院硫基、芳硫基、錄基絲、芳氧基 ί基酼ΞϊΪα芳基羰氧基、醯基胺基、磺醯基胺基、胺 基、醯基或鹵基’η表示〇或η。 Μ (:)士如上述（6)戶斤述之接合型透鏡用硬化性樹脂組 成24物’其25中，於通式（m)中’ R1表示氫原子或曱基，R23、 R及R分別獨立地表示氫原子、烧基、芳基、烧氧基、 方乳基、院氧基縣、芳氧基、醯氧基 醯基胺基、麟或縣。 11 201038597 (8)如上述（6)所述之接合型透鏡用硬化性樹脂組 成24物，其25中，於通式(ΙΠ)中，R1表示氫原子或曱基，R23、 R及R分別獨立地表示氫原子、烧基、芳基、烧氧基、 方乳基、醯氧基或芳基羰氧基，η表示〇。 ⑼如上述⑵〜（8)中任一項所述之接合型透鏡 =化性樹脂組成物，其中，⑷成分包含在i分子中具 □以上與氫原子鍵結之發原子的有機秒化合物。 0 :1。）如上述⑺〜（8)中任—項所述之接合型透 兄石化性樹脂組成物，其更包含⑷石夕氫化反應觸媒。 笛】一種攝影透鏡，其包含具有第1透鏡、與上述 /接合之第2透鏡的接合㈣鏡，其特徵在於：自 ^側向像側排列著上述第1透鏡與上述第2透鏡，且上 透鏡由如上述⑴〜（1〇)中任-項所述之接合型 2用硬化雜脂組錢軸，上述第2透齡玻璃材料 •^述（11 )_之攝影透鏡所包含的接合型透鏡，由於以 t式⑴所表示之化合物之聚合物的26(TC以上之而作性 優^此在回焊處理（特別是錢無料斜）中之耐熱 ，择:5。以通式⑴所表示之化合物之聚合物的聚合之 貝、，、耘度小，而且由此亦可使硬化樹脂之内部應力降 精度地製造所期望形狀之接合型透鏡，而 衣成接型透鏡時，從其他部件上剝離的應 低’因此可製«触高之接合錢鏡。 12 ❹

G 201038597 而且，以通式（i)所表示之化合物之聚合物對其他部 件（特別是玻璃材料）之密接性高，因此利用該化ς物之 聚合物而製成接合型透鏡時，透鏡間之密接性優異。 t另外，第1透鏡由上述（2)之接合型透鏡用硬化性樹 月曰、、且成物n因此可製造包含特別是吸水 透鏡的攝影透鏡。 _ 玉 (^)如上述（11)所述之攝影透鏡，其中，上述第 2透鏡是平行平面玻璃板，上述第丨透鏡是上述第工透鏡 的物體侧之面使凸面朝向物體側的平凸透鏡。 〇3)如上述（u)所述之攝影透鏡，其中，上述第 lit平行平面賴板，上㈣1舰是上述第1透鏡 的物體侧之面使凹面朝向物體側的平凹透鏡。 .()如上述（η)所述之攝影透鏡，其中，上述第 2透鏡是雙凸朗板，上述第i透鏡是上卿丨透鏡的物 體側之面使凸面朝向物體側的透鏡。 (15)如上述（11)所述之攝影透鏡， 體側之面使凹面朝向物體側的透鏡。 〇6)如上述（u)所述之攝影透鏡，其中，上述 朗板，上料丨透鏡是上料丨透鏡的物 體側之面使凸面朝向物體侧的透鏡。 (Π)如上述（11)所述之攝影透鏡，其中，上述第 2體ΐΐΐΓ玻璃板，上述第1透鏡是上述第1透鏡的物 體侧之面使凹面朝向物體側的透鏡。 13 201038597 攝与二8)，ΐΐ述(11)、(14)〜(17)中任-項所述之 :兄，、中，上述接合型透鏡在上述第2透鏡之上述 ^側更具有與上述第2透鏡接合之第3透鏡，且上述第3 透鏡由如上述（1)〜（1Q)中任—項所述之接合型透鏡用 硬化性樹脂組成物形成。 、（19)如上述（18)所述之攝影透鏡，其中，上述第 3透鏡疋使凸面朝向上述第3透鏡之像側之面的透鏡。 (20) 如上述（12)或（13)所述之攝影透鏡，其中， 上述接合型透鏡在上述第2透鏡之上述像侧更具有第3透 鏡並且上述苐3透鏡由如上述（！）〜（1〇)中任一項所 述之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物形成，且是使凸面朝 向上述第3透鏡之像側之面的平凸透鏡。 (21) 如上述（18)所述之攝影透鏡，其中，上述第 1透鏡之物體侧之面及第3透鏡之像侧之面為非球面。 (22) 如上述（18)所述之攝影透鏡，其中，上述第 2透鏡之至少一個面進行了塗層處理。 (23) —種攝影透鏡的製造方法，所述攝影透鏡是包 含具有第1透鏡、與上述第1透鏡接合之第2透鏡的接合 型透鏡的攝影透鏡，其特徵在於包含如下步驟： 準備在其中一個面設置了多個第1凹部之第1基材、 具有可分別進入該多個第1凹部之多個轉印部的第1複印 治具，將如上述（1)〜（10)中任一項所述之接合型透鏡 用硬化性樹脂組成物配置在上述第1基材之第1凹部與上 述第1複印治具之轉印部之間的步驟； 14 201038597 由一Ϊ上述第1複印治具相對於上述第1基材之上述的其 I:二而抵接，將上述第1複印治具之轉印部之形狀轉 返接合魏細硬化性翻旨組成物上的步驟； 述接合型透鏡用硬化性樹脂組成物硬化而製作上 • 述第1透鏡的步驟； • 使亡述第1複印治具相對於上述第1基材而相對性地 脫 作具有上述第1基材與多個上述第1透鏡之接合 體的步驟； 0 > 藉由於厚度方向切斷上述接合體以將其分割為包含上 述多個第、1透鏡之各個的區域，而由上述第i基材獲得與 上述第1透鏡接合之上述第2透鏡，由此而形成上述接合 . 型透鏡的步驟。 . 藉由上述（23)之攝影透鏡的製造方法（壓印法），可 低成本地製造多個包含具有如上所述之優勢之接合型透鏡 的攝影透鏡。 (24)如上述（23)所述之攝影透鏡的製造方法，所 〇 述攝衫透鏡包含更具有與上述第2透鏡接合之第3透鏡的 接合型透鏡，其中， 在上述第1基材的另一個面的與上述多個第丨凹部之 - 各個對應的位置進一步設置了多個第2凹部；並且 . 上述製造方法在厚度方向切斷上述接合體之上述步驟 之前更包含如下步驟： 準備具有可分別進入該多個第2凹部之多個轉印部之 第2複印治具，將如上述（丨）〜（1〇)中任一項所述之接 15 201038597 合型透鏡用硬化性樹脂組成物配置在上述第丨基材之第2 凹部與上述第2複印治具之轉印部之間的步驟， 使上述第2複印治具相對於上述第1基材之上述另一 個面而抵接，將上述第2複印治具之轉印部之形狀轉印至 上述接合型透鏡用硬化性樹脂組成物上的步驟， 使上述接合型透鏡用硬化性樹脂組成物硬化而製作上 述第3透鏡的步驟， 使上述第2複印治具相對於上述第丨基材而相對性地 脫離，在上述接合體進一步形成多個上述第3透鏡的步驟； 並且包含上述多個第1透鏡之各個的區域更包含對應 的上述第3透鏡。 〜 、（25)如上述（23)或（24)所述之攝影透鏡的製造 方法，其中，上述接合體更具有與該接合體之第1透鏡側 之面接合的板狀部件。 U6)如上述（23)〜（25)中任—項所述之攝影透 j製造方法’其中’使上述接合型透鏡用硬化性樹脂組 成物硬化之步驟包含光照射步驟。 (27)如上述（23)〜（25)中任一 鏡的製造方法，i巾，使上魏人…顿狀攝办透 ,. ，、干使上述接合型透鏡用硬化性樹脂組 成物硬化之步驟包含加熱步驟。 梦的上述（23)〜（25)中任—項所述之攝影透 二二^ ’其中’使上述接合型透鏡用硬化性樹脂組 成物硬化之步驟包含光照射步驟與加熱步驟。、 發明效果 201038597 藉由本發明可提供一種接合型透鏡用硬化性樹脂組成 物所述接合型透鏡用硬化性樹脂組成物可製造透鏡間之 密接性以及在2601以上之回焊處理中之耐熱性優異之接 合型透鏡，且可高精度地製造所期望之形狀的接合型透 - 鏡，另外可削減透鏡製造之成本以及實現透鏡之輕量化。 . 而且，藉由本發明可提供一種攝影透鏡，所述攝影透 鏡包含透鏡間之密接性以及在260。(：以上之回焊處理中之 耐熱性優異之接合型透鏡。 另外，藉由本發明可提供一種攝影透鏡的製造方法， 所述攝景>透鏡的製造方法可低成本地製造多個包含具有如 上所述之優勢之接合型透鏡的攝影透鏡。 - 為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說 明如下。 【實施方式】 [接合型透鏡用硬化性樹脂組成物] Ο 本發明之第1接合型透鏡用硬化性樹脂組成物包含： (a) 以下述通式（I)所表示之化合物、 (b) 自由基聚合起始劑。 17 201038597 [化4]

、一 通式（I) [於通式（I)中，R1表示氫原子或烷基，Z1是2個碳 原子與硫原子共同表示環狀結構。] 本發明之第2接合型透鏡用硬化性樹脂組成物包含： (a) 以下述通式（I)所表示之化合物、 (b) 自由基聚合起始劑、 (c) 在1分子中具有1個以上與氫原子鍵結之矽原子 的有機石夕化合物。 [化5]

一/ 通式（I) [於通式（I)中，R1表示氫原子或烷基，Z1是2個碳 原子與硫原子共同表示環狀結構。] 於本發明中，所謂硬化性樹脂組成物是指可藉由光照 射、放射線照射、加熱、使用自由基聚合起始劑等而使所 18 201038597 含有之聚合性成分進行聚合反應的組成物。 < (a)以通式（I)所表示之化合物> [化6]

通式（I) [於通式（I)中，R1表示氫原子或烷基，》是2個碳 原子與硫原子共同表示環狀結構。] • 以通式（I)所表示之化合物以後稱為環狀硫化丙烯單 體或環狀硫化丙烯化合物。環狀硫化丙烯單體可發揮作為 • 聚合性成分的功能，較佳的是可藉由加熱或藉由光照射而 直接進行自由基聚合或者藉由自由基聚合起始劑之作用而 進行自由基聚合的化合物。環狀硫化丙烯單體可由於開環 〇 聚合而變化為具有雙鍵之聚合物。以通式（I)所表示之化 合物之由於硬化之體積收縮小，且可減小所形成之硬化物 之變形，並且亦可降低硬化樹脂之内部應力。因此，成為 尺寸穩定性非常高之硬化樹脂，因此可高精度地製造所期 望形狀之接合型透鏡，而且在製成接合型透鏡時，可降低 從其他部件上剝離所需的應力，因此可製成密接性高之接 合型透鏡。而且，該聚合物並不具有表現氩鍵等之極性官 能基，且對其他部件（特別是玻璃材料）之密接性預料之 外地強，由於該原因，接合型透鏡之密接性高者較為優異。 19 201038597 而且，上述雙鍵對矽氫化（hydro sily iati〇n)具有活性， 亦可稱之為反應性聚合物。以通式（I)所表示之化合物之 由於硬化之體積收縮小，且可減小所形成之硬化物之變 形’並且亦可降低硬化樹脂之内部應力。因此，特別是由 第2接合型透鏡用硬化性樹脂組成物所獲得的硬化樹脂成 為尺寸穩定性非常高之硬化樹脂，因此非常有用。 另外，由第2接合型透鏡用硬化性樹脂組成物所獲得 之硬化樹脂即使具有被認為可提高吸水性之梦氧部位^由 於石夕氫化反應而自矽化物導入之部位），但仍具有吸 之性能。 聚合反應是以如下所示之式所表示。 [化7]

L於上述反應式中，κ私小虱屌千或 碳原子與㈣子㈣表示環錄構。α^個 ==二原子《外之原子團所形成之連結二= 發明者確認了 ：本發明之環^^ τ,

由基是S自由基；以及本發明之環狀、:體的成長自 原子之α位的氫（相鄰之碳的氫）單體具有S 到在琉醇稀類反應中所見的氧之聚合抑制二:有::受 20 Ο Ο 201038597 其、ftτ之特徵·由於作為制之自由絲合性單體的甲 、、旨賴，㈣卩使在氧之存在下 亦可容易地進行聚合反應。_成接i型 溶成物8!亦使用通用單體之情況時，由於 2丙烯單體時難以受到聚合抑制，因此以較 起始劑之量即可硬化。 ·τχ八自由基 狀結ϊϋ1)中’、ζ1ΐ2個碳原子與硫原子共同表示環 ^ 而形成之環狀結構的構成要素可列舉亞甲Α =除亞甲基碳以外亦可列舉縣、硫縣、氧原子或^ 才基，由該她合㈣成上述環狀結 之8 = ί 6〜9,更佳的是6〜8,特別佳的是 8。而且’該環狀結構之亞甲基碳數較佳的是Μ 隹的是4〜6，特別佳的是4〜5。 於通式⑴巾，Rl表示氫原子錢基。r1 d:是直Ϊ也可以具有分枝，而且’可以未經取代也 乂具有取代基。其碳數較佳的是， 別佳的是1〜3。另外，於本發明中，關於某ί基團 該芯二分：數具有取代基―不包括 R1所表示之烷基例如可列舉曱基、乙基、正丙基、異 ^且正丁基、異丁基、第三丁基、戊基、環戊基、己基、 $基、庚基、辛基、第三辛基、2_乙基己基、癸基、十 、元基、十八烷基、2,3-二溴丙基、金剛烷基、苄基、4_ 21 201038597 漠节基等。該銳基亦可進—步具有取代基。 ㈠於通式（I)中’Rl所表示之基進—步具有取代基之情 取代基可列舉鹵素原子、烧基、烯基、烧氧基、芳 =、烧硫基、烧氧基《、芳氧基縣、胺基、醯基、 烧基胺、絲胺魅、續_基、綠、減、經基、 確酸基等。該錄代基情職的是4素料、烧氧基、 =^二’作為取代基而取代通式⑴之環狀硫化丙 物之情形時’以通式⑴所表示之化合物表示多官 7 j通式⑴巾’較麵是Rl表示氫原子或院基，且 厶所表不之環狀結構之環員數為6〜9，且 狀、=除了 2個碳原子及硫原子以外除了亞甲基碳以外, :二子或硫原子之任-種或者該些基團之組 口，更彳土的疋心表示氫原子或烷基，且 結構之環員數為6〜8，且z所矣千表 狀 ^ s ^ Q ^ m 立Zl所表不之壤狀結構除了 2個 :以外除了亞甲基碳以外，亦包含羧基與氧 ^子之為、或者麵子；_佳的是&表示氫原子或烧

基’且Zl所表示之環狀結構之環員數為7〜8，且Z 不^環狀結構除了 2個碳原子及硫原子以外除了亞甲^ 以外’亦包含硫原子。 土夂 於上述中，更佳的是R1表示氫原子。 通式⑴更佳的是如下所示之通式（π)或通式⑽。 以下，對通式（11)及（III)加以說明。 [化8] 22 201038597

通式（II) . 通式（II)中，R1與通式⑴中之定義相同。r12 表不風原子或絲’ R13、rm及分別獨立地表示氮原 〇子、烧基:芳基、雜環基、烧氧基、芳氧基、烧硫基、芳 硫基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、醯氧基、芳基羰氧基、 醯基胺基、磺醯基胺基、胺基、醯基或鹵素原子，m 0或卜] . ，通式（Π)中’ R1、R12、R13、R14、Rl5所表示之烧 ..基之詳_容與上述之狀⑴巾找基之說明相同。 於通式（Π)中’Rl3、Rl4、Rl5所表示之芳基可未經 取代亦可具有取代基。其碳數較佳的是6〜3G，更佳的是6 〜20。芳基之具體例例如可列舉苯基、萘基、鄰胺苯甲基 〇 (anthranil)等。該些芳基亦可進一步具有取代基。 一於通式（II)中’ Ru、RH、Rls所表示之雜環基可未 經取代亦可具有取代基。較佳的是其碳數為4〜14之雜環 基’更佳的是$數為4〜1G之轉基’特別佳的是碳數為 5之雜％：基R R、Ri5所表示之雜環基之具體例可列 舉吡啶（pyridine )環、呢噪（pipefazine _、射（} 環、吡咯（pyrrole )環、咪唑（imidaz〇le )環 、°惡坐（oxazole ) 環、射（thiaZ〇le) J裒。該些雜環基亦可進-步具有取代 23 201038597 基上述雜環中特別佳的是咐^定環。 鍾^⑻令’…〜〜斤表示之院氧基可為 枝，而且可未經取代亦可具有取代基。其 歹是1〜30 ’更佳的是1〜20。此種烧氧基例如可 基:乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、 3志氧基、戊氧基、環戊氧基、己氧基、環 己=1氧基、辛氧基、第三辛氧基、2_乙基己氧基、 氧基、十八院氧基、2,3_二漠丙氧基、金 剛烷氧基、苄氧基、4-溴苄氧基等。 =通式⑻tuff所表示之芳 經取代亦可具有取絲。其碳數難岐6〜3q，特別佳 ^是6〜20。具體_如可辟苯氧基、萘氧基、惠氧基 等。 於通式⑻中，R13、Rh、r15所表示之院硫基可為 直鏈亦可具有分枝，而且可未經取代亦可具有取代基。立 碳數較佳的是丨〜3()，更佳的是卜2()。此魏硫基例何 列舉甲硫基、乙硫基、正丙基硫基、異丙基琉基、正丁其 硫基、異丁基硫基、第三丁基硫基、戊基硫基、二 基、己基硫基、環己基硫基、庚基硫基、辛基疏基: 辛基硫基、2-乙基己基硫基、癸基硫基、十二 十八炫基硫基、2,3-二溴丙基硫基、金剛絲 基、4-溴苄硫基等。 丞卞石瓜 於通式⑻中mR15所表示之 經取代亦可具有取代基。料數較麵是6〜3g = 24 201038597 的是6〜20。具體例例如可列舉苯基硫基、萘基硫基、蒽 基硫基等。

於通式（11) +，R13、R14、R15所表示之烧氧基幾基 可未經取代亦可具有取代基。其碳數較佳的是2〜30，更 佳的是2〜20。此種烷氧基羰基可列舉曱氧基羰基、乙氧 基羰基、正丙氧基羰基、異丙氧基羰基、正丁氧基羰基、 異丁氧基羰基、第二丁氧基羰基、戊氧基羰基、環戊氧基 獄基、已氧錢基、環己氧基縣、庚氧基絲、辛氧基 裁基、第三辛氧基·、2·乙基己氧基縣、癸氧基幾基、 十二烷氧基羰基等。 &通式（II)中’ Μ、Rl4、Rl5戶斤表示之芳氧基· 可未經取代亦可具有取代基。其碳數較佳的是7〜3〇，特 別佳的是7〜2G。具體例例如可列舉苯氧基絲、 羰基、蒽氧基羰基等。 $ _於通式⑻中’ W、Rh、Rl5戶斤表示之醯氧基可未 經取代亦可具有取代基。其碳數触的是2〜3q，更佳的 是2〜20。此種醯氧基可列舉甲基缝基、乙基幾氧美、 =基，氧基、異丙基幾氧基、正丁基幾氧基、異丁基幾 f二丁絲氧基、減缝基、環絲難基、己 己基絲基、庚基幾氧基、辛基幾氧基、第 :羰iii、2-乙基己基羰氧基、癸基羰氧基、十二烷 丞绫乳基、求甲醯氧基等。 於通式（Π)中，R13、 可未經取代亦可具有取代基 R 、R15所表示之芳基羰氧基 。其碳數較佳的是7〜3〇，特 25 201038597 別佳的是7〜20。具體_如可列舉苯絲氧基、蔡基魏 氧基、蒽基羰氧基等。 於通式⑻^^、，^所表示之酿基胺基可 未經取代亦可具有取代基。其碳數較佳的是2〜3〇，更佳 的是2〜2G。此種酿基胺基可列舉甲基幾基胺基、乙基幾 基胺基、苯基羰基胺基等。 於通式（Π)巾，R13、f、Rl5所表示之石黃酿基胺基 可未經取代亦可具有取代基。其碳數較佳的是丨〜3〇，更 佳的疋1〜20。此種磺醯基胺基可列舉甲基磺醯基胺基、 乙基磺醯基胺基、苯基續醯基胺基等。 於通式（Π)中，R13、Rh、Rl5所表示之胺基可為單 取代胺基，亦可為二取代胺基，較佳的是二取代胺基。且 該胺基可未錄代亦可财取代基。其碳難佳的是卜 30，更it的疋1〜20。此種胺基例如可列舉二甲基胺基、 二苯基胺基等。 於通式（II)中，R13、Ri4、所表示之醯基可未經 取代亦可具有取代基。其碳數較佳的是2〜3 〇，更佳的是2 〜20。此種醯基可列舉乙醯基、苯甲醯基等。 ，式（ιι)中，ri3、ri4'r15所i示之鹵素原子可 列舉氣基、漠基、械基等，較佳的是漠基。 於通式（II)中，:^尺^护^…所表示之基 進-步具有取代基時，取代基可列麵素原子、絲、^ 基、烧氧基、芳氧基、院硫基、絲基錄、芳氧基幾基、 胺基、醯基、烷基胺羰基、芳基胺羰基、磺醯胺基、氰基、 26

201038597 =:=。該些取代基中特別佳的是咖 1且’作為取代基而取代通式（11)所表示之 化;烯化合物之情形時，通式⑻所表示之化合物= 多15官能體。即’通式⑻亦可形成介隔由「Rl及R!2〜 R之任思基」與「單鍵或2價基所开彡杰 聚體、或者介隔由「R!及Ru〜Rl5之任意基」 所形成之連結基的t聚體。t表示3 Μ之整數，較佳貝土」 3一〜6。此處，2價基及t價基如果可將多個通式⑻ 示之化合物互相連結，則並無限定。 f外，上述R1W〜R15之任意基為氣原子之情形 時，表不構成上述2聚體中之連結基的單鍵或2價其、以 及構成上述t ?趟中之連結基的t價基以取代上述^子 之形式’直接鍵結於通式（11)之環狀硫化丙稀環上。於 通式（II)為多聚體之情形時，較佳的是通式 體或3聚體。 句取 於通式（II)中，m表示〇或】之整數。較佳的是^ 為1。 R及R12分別獨立地表示氫原子或甲基，較佳的是 原子。 二 通式（Π)所表示之化合物之較佳態樣是…及Rlz分 別：立1:也表示氫原子或甲基’較佳的是氫原子。可列舉 !、R —及R15分別獨立地表示氫原子、烧基、芳基、燒 氧基、芳氧基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、醯氧基、芳基 27 201038597 幾氧基、醯基胺基、胺基或醯基的化合物。 R13較佳的是氫原子或烷基，更佳的是氫原子。 R14為多個之情形時，較佳的是分別獨立地表示氫原 子、烷基、烷氧基、醯氧基或芳基羰氧基，更佳的:，眉 子或曱基’進一步更佳的是氫原子。 疋風’、

R 基 是 較佳的是氫原子、烷基、芳基、醯氧基或芳基鲈# ，更佳的是烧基、酉！氧基或芳絲氧基，進—步^ ^ 醯氧基或芳基羰氧基。 的 更佳的態樣是於通式（II)中，Ri及Rl2分 氫原子或曱基，R13、RH及Ri5分別獨立為氫原子、燒其、、、 芳基、院氧基、芳氧基、院氧基縣、芳氧基縣;^ 基、芳基幾氧基、胺基、胺基、醯基；於該態樣中， ^的是R15為氫原子、絲、綠、醯氧基或芳基幾氧 基，且=為“戈卜更佳的態樣可列舉：於通式（11)中， R及R為氫原子或甲基，Ri3及Rl4分別獨立 =iRl5為絲、喊基或芳基_基，且m為或' 的化1。進-步更佳的態樣可列舉：於通式⑻中， ϋ Vi為: ’R13、r14及Ri5分別獨立為氫原子' 1方基^減、芳氧基、醯氧基或絲缝基，且 =為之化合物。最佳的態樣可列舉:尺!及 L之為氮原子，R15為酿氧基或芳基魏基，2 马1之化合物。 28 201038597 [化9]

通式（III) [於通式（III)中，Ri與通式⑴中之定義相同。R23、 〇 尺24及r25分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基、雜環基、 烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳硫基、烷氧基羰基、芳氧基 羰基、醯氧基、芳基羰氧基、醯基胺基、磺醯基胺基'胺 基、醯基或鹵素原子，η表示〇或1。] . 於通式（冚）中，R1、R23、R24、R25所表示之烷基之 • 詳細内容與上述之通式（I)中之烷基之說明相同。 於通式（III)中，R23、R24、R25所表示之芳基、雜環 基、烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳硫基、烷氧基羰基、芳 氧基羰基、醯氧基、芳基羰氧基、醯基胺基、磺醯基胺基、 胺基、醯基或_素原子之詳細内容與上述之於通式（Η) 中之芳基、雜環基、烷氧基、芳氧基、烧硫基、芳硫基、 烷氧基羰基、芳氧基羰基、醯氧基、芳基羰氧基、醯基胺 基、磺醯基胺基、胺基、醯基或i素原子之說明相同。 於通式（III)中，RkR23、；^4、R25所表示之基進一 步具有取代基之情形時，取代基可列舉鹵素原子、烷基、 烯基、烷氧基、芳氧基、烷硫基、烷氧基羰基、芳氧基羰 基、胺基、酿基、院基胺羰基、芳基胺羰基、續醯胺基、 29 201038597 氰基、羧基、羥基、磺酸基等。該些取代基中特別佳的是 鹵素原子、烷氧基、烷硫基。而且，作為取代基而取代通 式（III)所表示之環狀硫化丙烯化合物之情形時，以通式 (ΠΙ)所表示之化合物表示多官能體。即，通式（ΠΙ)亦 可形成介隔由「R1及R23〜R25之任意基」與「單鍵或2價 基」所形成之連結基的2聚體、或者介隔由「Ri及R23〜 R25_之任意基」與「t價基」所形成之連結基的t聚體。t 表示3以上之整數，較佳的是3〜6。此處，2價基及t價 基如果可將多個通式（ΠΙ)所表示之化合物互相連結，則 並無限定。 士另外，上述R1及R23〜R25之任意基為氯原子之情形 時，表示構成上述2聚體中之連結基的單鍵或2 及構成上述t聚體中之連結基的t價基以取代上述2原子 之形式，直接鍵結於通式（m)之環狀硫化丙烯環上。於 通式（in)為多聚體之情形時，較佳的是通式（m)為2 聚體或3聚體。 於通式（III)中，n表示〇或！之整數。較佳的是η 為〇 〇 R23較佳的是氫原子或烷基，更佳的是氫原子。 R24為多個之情形時’較佳的是分別獨立為氫原子、烷 基、烷氧基、醯氧基或芳基羰氧基，更佳的是氫原子或甲 基，進一步更佳的是氫原子。 r25較佳的是氫原子、烧m醯氧基或芳基幾氧 基，更佳的疋氳原子、烷基、醯氧基或芳基羰氧基，進一 30 201038597 步更佳的是氫原子。 通式（III)所表示之化合物之較佳態樣可列舉：…表 示氫原子或曱基，R23、R24、R25分別獨立地表示氫原子、 烷基、芳基、烷氧基、芳氧基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、 • 醯氧基、芳基羰氧基、醯基胺基、胺基或醯基之化合物。 • 更佳的態樣可列舉：於通式（ΠΙ)中，R1為氫原子或甲基， R及R分別獨立為虱原子、烧基、芳基、燒氧基、芳氧 〇 基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、醯氧基、芳基羰氧基、醯 基胺基、胺基或醯基，R25為氫原子、烷基、芳基、醯氧基 或方基纟厌氧基，且η為0或1之化合物。進一步更佳的雜 $可列舉：於通式（m)中，Ri為氫原子或甲基，R23及 -11 ^別獨立為氫原子或曱基’ R25為氫原子、院基、醯氧 • 基或方基I氧基，且η為0或1之化合物。進一步更佳的 樣可二舉：於通式（ΠΙ)中，Rl為氫原子或甲基，R23、 R R分別獨立為氫原子、燒基、芳基、烧氧基、芳氧 基S&氧基或芳基幾氧基，n為〇之化合物。最佳的態樣 可列舉：R1為甲基，R23、R24為氫原子，r25為氣原子，且 η為〇之化合物。 特別是本發明之第2接合型透鏡用硬化性樹脂組成物 j式（I)、通式（Π)或通式（ΙΠ)所表示之結構中亦 I 3有具间吸收之色素結構部位。特別是以通式（I)所表 不之化合物亦可在200 nm〜1000 nm之範圍的吸收光譜中 莫耳吸光係數為5，_ —1以上之波長λ1 nm。 °物之吸收與折射率之關絲示為Kmmer^KiOnig之關 31 201038597 係，在比波長λ〗nm之波長更長之區域具有折射率高之區 域，因此可用於使特定波長之雷射光透過之用途。 上述莫耳吸光係數較佳的是10,000 以上。 其上限並無特別之限定’例如為200,000 左右。 上述所示之雷射特別佳的是波長為405 nm或532 nm 之田射光。而且，為了提高透射率，較佳的是於雷射波長 中，本發明之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物不具有吸 收。此處’ m胃「不具有吸收」是指硬化倾脂組成物之 莫耳吸光係數為100 m〇l.l.cm-l以下，較佳的是5〇 moH.cm·1 以下，最佳的是 0 m〇H.cm-i。 以下’對該些化合物的具體結構加以敍述。 本發明之環狀硫化丙烯化合物較佳的是以通式（U、 通式（Π)或通式（ΙΠ)表示，且具有所述之吸收特性的 化合物，為了獲得所述之吸㈣性，錄的是含有下述通 式（C-1)、通式（c_2)、通式⑹）、通式（c_4)、通式 (C-5)或通式（c_6)所表示之部分結構之至少一種。 發明之環狀硫化丙烯化合物中所含之上述部分結構數為工 分子中至少1個’但如果可獲得所述吸收特性則並無特別 具有所述吸收特性的本發明之環狀硫化丙 烯化合物亚不僅限於包含下述通式（CM)〜通式（C_6) 所表示之部分結構的化合物。作為部分結構^有 夂)、通式(Π)或通式(ΠΙ)所表示之化合物 中t有通式^1)、通式（C_2)、通式（《)、通式（CM)、 通式（C-5)或通式（c_6)所表示之部分結構作為同一分 32 201038597 子。具體而s是如下的狀態··連結有通式（C4)、通式 (C_2 )、通式（C-3 )、通式（C-4 )、通式（c_5 )或通式（c_6 ) 所表示之結構作為通式（I)中之Ri及ζι、通式（Η)中 之 R1、R12、R13、R14、R15、通式（m)中之 Rl r23 r24 R25的取代基。關於通式（ιι)，較佳的是作為rU、、 R15之取代基而連結，特恥的是作為Rl5之取代基而連結 的情況。關於通式（III)，較佳的是作為r23、r24、r25之 Ο 況 取代基喊結，制佳的是料r25之取代絲連結的情 本發财之「莫耳吸⑽數」是例如使时外可視分 :光度計而測定縣發明之環狀魏_化合物溶解於二 乳甲燒、·、曱醇、乙料 的溶液之莫耳吸光餘的值。解早體之一中而所件 [化 10]

[於上述式中，R31、汉32 表示氫原子、烷基、芳基、 、1133、1134及1^分別獨立地 雜壞基、烧氧基、芳氧基、燒 33 201038597 j奴基、方乳基幾基、隨基、俩基、胺甲酿基、胺石立 =、胺基、醯氧基、胺基、誠、賴基、確酸基： 鹵素原子或賴基，Al a2分糊立地表示指、 -0-、-NR45-、-S-、或（：(=0)一 r43、r44、r45 八 ^示氮原子、烧基、芳基或連結基。r35及r36= = = 表示拉電子性之取代基或連結基，r35及r36 而形成環狀結構。R38、R39及別獨立地表示氫;4、、: 烧基或連結基，Rif分域表錢原子、H 芳基、雜環基、醯基、俩基或連絲。部分結構= 〜部分結構（C-6)分別含有}個以上連結基。] 通式（I)、通式（II)或通式（111)所表示之化 中連結有通式（C-1 )、通式（C-2)、通式（C-3)、通式（c_4)、 通式（C-5)或通式（C-6)所表示之結構之情形時，該連 結基較佳的是由選自伸烷基、伸苯基、_〇_、_s_、<〇、 -NR45-之基或該些基之兩種以上之組合所構成。R45與上述 之含義相同。其中較佳的是伸烷基、_〇_、_s_、_c〇_或= 些基之兩種以上之組合，更佳的是伸烷基、_〇_、_c〇或= 些基之兩種以上之組合，特別佳的是伸烷基、_〇_或該些^

之組合，最佳的是具有-(oci^cH2)-之結構單元的伸^ H 基鏈。 土 以下，對通式（C-1)、通式（C-2)、通式（c_3)、（c_4)、 R39mR42、R43、R'R45 所表示之烷 通式（05)或通式（C-6)所表示之部分結構加以說明。 於通式（C-1 )〜通式（C-6)中，R31、R32、r33、r34、

R37、R 34 201038597 基之詳細内容與通式（〗）中之烷基的說明相同。 於通式（C-1)〜通式（C-6)中，R31、R32、R33、R34、 R37、R41、R42、R43、R44、R55所表示之芳基之詳細内容與 通式（I)中之芳基的說明相同。 •於通式（C-1)〜通式（C-6)中，R31、R32、R33、R34、 • R37' R41、R42所表示之雜環基之詳細内容與通式（I)中 之雜環基的說明相同。 〇 於通式（C-1)〜通式（C-6)中，R31、R32、R33、R34、 r37所表示之烷氧基之詳細内容與通式（I)中之烷氧基的 說明相同。 於通式（C-1)〜通式（C-6)中，R31、R32、R33、R34、 - R37所表示之芳氧基之詳細内容與通式（I)之芳氧基的說 . 明相同。 於通式（C-1)〜通式（c-6)中，R31、R32、R33、R34、 r37所表示之烷氧基羰基之詳細内容與通式（I)中之烷氧 基幾基的說明相同。 〇 於通式（C-1)〜通式（C-6)中，R31、R32、R33、R34、 r37所表示之芳氧基羰基之詳細内容與通式（I)中之芳氧 基幾基的說明相同。 於通式（C-1)〜通式（C-6)中，R31、R32、R33、R34、 R37、R41、R42所表示之醯基較佳的是碳數為2〜10之醯基， 更佳的是碳數為2〜6之醯基，最佳的是碳數為4之醯基。 具體可列舉甲基羰基、乙基羰基、正丙基羰基、異丙基羰 基、正丁基羰基、異丁基羰基、第三丁基羰基、戊基羰基、 35 201038597 咕一 。恭故暴、 ，、第三辛基喊、2·乙基己基縣、 環戊基羰基、己基羰基、環 -- 基斂基、庚基羰基、辛基羰 基羰基、笨曱醯基等。 力基羰基、十二烷 R32、R33、R34

R 於通式（C-1)〜通式（C-6)中，R3:

‘ R41、R42所表示之磺醯基輕 二、J 酿基，更佳的是碳數為卜6之數為1〜1〇之石黃 〜4之顿基。具體可骑取麵是碳數為1 丙細醯基、異丙基磺醯基、二:，磺醯基、正 石土廿酿ί二I Γί基韻基、環戊基_基、己基 十二烷基 基、庚她基、辛基續醯基、第三 辛基械基、2·乙基己基俩基、 確醯基等。 〃丞 π 於通式（C-1)〜通式（C_6)中，r31、r32、r33、r34、 R37所表示之胺甲ai基較佳的是碳數為卜12之胺甲酿 基’更佳的是碳數為ι〜6之胺τ醯基。此種胺甲醯基例如 可列舉甲基胺曱、乙基胺甲酿基、正丙基胺曱醯基、 異丙基胺甲醯基、正丁基胺甲醯基、異丁基胺甲醯基、第 二丁基胺甲醯基、笨基胺曱醯基等。該胺曱醯基亦可進一 步被取代基取代。 於通式（C-1)〜通式（C-6)中，R31、R32、R33、R34、 R所表示之胺續醯基較佳的是碳數為1〜12之胺續醯 基，更佳的是碳數為1〜ό之胺續醯基。此種胺續酿基例如 可列舉曱基胺磺醯基、乙基胺磺醯基、正丙基胺磺醯基、 異丙基胺磺醯基、正丁基胺磺醯基、異丁基胺磺醯基、第 36 201038597 三丁基胺顧基、苯基胺顧基等。該胺續醯基亦^進〆 步被取代基取代。 於通式（C-1 )〜通式（C-6)中，R31、r32、r33、r34、 R37所表*之絲之詳㈣容與狀⑴巾之胺基的說明 相同。 於通式（CM )〜通式（C-6)中，r31、R32、R33、R34、 Ο R37所表示之醯氧基容與通式⑴中之喊基的 說明相同。 、R32、R33、R34、 (I)中之醯基胺 於通式（C-1)〜通式（c_6)中，r3i R所表示之醢基胺基之詳細内容與通式 基的說明相同。 ' ^ 於通式（c-1)〜通式（c_6)中，r31、r32、r33、r34、 R37所表故i素料之詳_容贿 子的說明相同。 I原 地表於上〜式（4C·6)中，A1及A2分別獨立

ίΓ日 ·◦· 、I、或 c(哪。Al及八2 較佳的疋-CR R44-、_〇_、_NR45_、+ -NR45-、或S- ’進一步更佳的是_N]^45_、或2的疋·α、 作為Α1與Α2之具體的組合，Al、¥之任一 者的組合可列舉（Cr43r44_、_nr45_ )、（ H )、（挪5 Ϊ } Τ'}'("NR" ' 'NR45'}'( -C(=〇)-' -^45-) 專’較，的疋（H )、（ _nr45_、_s+ (_〇_、视 上-NR -、撕' )，更佳的是（视45_、_s_)、（ _〇_、视， 最佳的是（-NR45-、_s-)。 37 201038597 於通式（C-l )〜通式（C-6)中，R35、R36所表示之 拉電子性取代基是Hammett取代基常數σρ值為正值之取 代基’較佳的是σρ值為0.2以上、1.0以下之取代基。σρ 值為0.2以上之拉電子基之具體例可列舉：醯基、曱醯基、 醯氧基、醯基硫基、胺曱酸基、烧氧基魏基或芳氧基幾基、 氣基、墙基、二烧基膦醯基、二芳基膦醢基、二烧基氧膦 基、二芳基氧膦基、磷醯基（phosphoryl)、烧基亞續醯基、 芳基亞確醯基、烧基續醯基、芳基磺酿基、續醌氧基、酿 基硫基、胺磺醯基（sulfamoyl)、硫氰酸酯基、硫羰基、 亞胺基、經N原子取代之亞胺基、羧基（或其鹽）、被至 少2個以上鹵素原子取代之烧基、被至少2個以上鹵素原 子取代之烷氧基、被至少2個以上鹵素原子取代之芳氧 基、醢基胺基、被至少2個以上_素原子取代之烷基胺基、 被至少2個以上鹵素原子取代之烷硫基、被〜值為〇 2以 上之其他拉電子基取代之芳基、雜環基、鹵素原子、偶氮 基、硒氰酸酯基（selenocyanato )等。關於Hammett %值， 於 Hansch，C·; Leo, A·; Taft, R.W.Chem. Rev· 1991, 91 165-=5^中有所詳細記載。其中較佳的是氰基、烷氧基羰 基、芳氧基羰基、醯基、磺醯基。 R35所表示之取代基與R36所表示之取代基可取各種奴 合。較佳的組合可列舉下述組合丨〜組合9。於組合2、組 合3及組合4巾，r35絲示之取代基與R36所表示之取件 基可相同亦可為不同之基。 〜 (組合1 ) R35 :氰基、r36 :氰基 38 201038597 (組合2 ) R35 :醯基、R36 :醯基 (組合3) R35 :烷氧基羰基或芳氧基羰基、R36 :烷氧 基幾基或芳氧基幾基 (組合4) R35 :磺醯基、R36 :磺醯基 (組合5) R35 :氰基、R36 :烷氧基羰基或芳氧基羰基 - (組合6) R35 :氰基、R36 :醯基 (組合7) R35 :烷氧基羰基或芳氧基羰基、R36 :醯基 ^ (組合8 ) R35 :醯基、R36 :磺醯基 (組合9) R35 :烷氧基羰基或芳氧基羰基、R36 :磺醯 基 於上述組合中，更佳的是組合1、組合3、組合4、組 • 合5、組合9，最佳的是組合5。而且，於通式（C-1)〜 通式（C-6)中，R35與R36亦可相互鍵結而形成環狀結構。 於R35與R36鍵結之情形時的結合基也可以是碳鏈。而且， 該結合基亦可含有N、Ο、S原子等。 如上所述，通式（C-1)、通式（C-2)、通式（C-3)、 〇 通式（C-4)、通式（C-5)或通式（C-6)是通式（I)、通 式（II)或通式（III)所表示之化合物之部分結構，因此 於部分結構中包含至少1個連結基。即，R31、R32、R33、 R34、R37、R38、R39、R40、R41、R42、R43、R44、R45 所表示 -之任意基作為連結基存在，通式（C-1)、通式（C-2)、通 式（C-3)、通式（C-4)、通式（C-5)或通式（C-6)藉由 上述連結基而鍵結，包含於通式（I)、通式（II)或（III) 所表示之化合物中。於各部分結構中含有1個連結基即 39 201038597 可。連結基之詳細内容如上所述。 以下，表示通式（I)、通式（Π)及通式（III)所表 示之環狀硫化丙烯化合物之具體例。然而，本發明並不限 定於下述具體例。 另外，C6H13及C4H9表示無分枝之結構。 [化 11] M-T M-S ο

七3〕

40 201038597 [化 12]

41 201038597 [化 13]

[化 14]

42 201038597 [化 15]

M-5S /^\ Ο 43 201038597 [化 16]

44 201038597

[化π]

45 201038597 [化 18]

46 201038597 [化 19]

以上所說明之通式（I)〜通式（III)所表示之化合物 之合成方法例如於 Macromolecules, 1994, 27, 7935.、 Macromolecules, 1996, 29, 6983.' Macromolecules, 2000, 33, 6722.或者 J. Polym. Sci.: Part APolym. Chem. 2001, 39, 202. 等有所詳細記載。 上述環狀硫化丙烯化合物可僅使用一種，亦可併用兩 種以上。 本發明之第1接合型透鏡用硬化性樹脂組成物中之上 述環狀硫化丙稀化合物之含量並無特別之限制，可視需要 適宜選擇，較佳的是1 Wt%〜99 wt°/〇，更佳的是30 wt%〜 98 wt%，進一步更佳的是50 wt%〜98 wt%。 本發明之第2接合型透鏡用硬化性樹脂組成物中之上 47 201038597 述環狀硫化丙烯化合物之含量並無特別之限制，可視φ 適宜選擇’較佳的是！ wt%〜9〇 wt%，更佳的是3〇 80 wt% ’進一步更佳的是5〇 wt%〜70 wt%。 〈（b)自由基聚合性起始劑> 於本發明之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物中，自 基聚合性起始劑如果是對於光、放射線或熱而生成自由 之化合物即可’並無制驗定，自聚合反應之效率之^ 面考慮，較佳的是光自由基聚合起始劑。 光自由基聚合起始劑例如可列舉日本專利 2〇〇9_2996〇號公報之段落號[〇〇38]中記載的化合物。該:匕 化合物可單獨使用一種，亦可併用2種以上。 ~ 熱自由基聚合起始劑可列舉2,2，_偶氮雙(4_ ^了3腈^2,2’輕雙(2,4-二甲基戊腈）（，: 2,2=鼠雙異了腈(Α_ ) ' 2,2，_偶氮雙(2_甲基丁腈”" t f2(環己U·曱腈）、2,2’_偶氮雙[2_曱基_N_[U_物 r 土C卜t基]丙醯胺]' 2,2，·偶氮雙(2_曱氧基㈣二Ψ 二:=Γ、過氧化第三丁基等。較佳的是綱 了供用、疋AIBN。該些化合物可單獨使用—種，^ 可併用2種以上。 U ΛΙ n-ru· 、疋目由基聚合起始劑可列舉 (2,2’_雙(鄰氯笨基)_4,4，^四苯基_u，4咪嗤）。 二丄較佳的光自由基聚合起始劑 UV)所表示之化合物。 1 & 48 201038597 [化 20]

RaJLji-R» 通式（IV) 〇—Rc 於通式（IV)中，Ra、Rb&Re分別獨立地表示炫基、 芳基或雜環基，X表示氧原子或硫原子。 Ο

G 以下’對通式（IV)所表示之化合物之詳細内容加以 說明。

Ra、Rb& 1^所表示之烷基可為直鏈亦可具有分枝，而 且可未經取代亦可具有取代基。其碳數較佳的是丨〜如， 更佳的是1〜20。

Ra、Rb&RcK表示之烷基例如可列舉曱基、乙基、正 =基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、戍基：環戍 土、己基、環己基、庚基、辛基、第三辛基、2•乙基己基、 、十二院基、十八燒基、2,3·二漠丙基、金剛烧基、 $ ' 4.料基等。該魏基亦可進—步具有取代基。於 =燒基巾，自對於親核性化合物、例如 考慮’特別佳的是異丙基或第三丁基，最佳= 取代==:、^所表示之芳基可未經 9 ^ 弋土。其碳數較佳的是ό〜30，特別佳的 疋6〜2〇。芳基之具體 符 =的 該些芳基亦可進-步具有取代了/舉本基、減、恩基等。 49 201038597 於通式Civ)中，Ra、Rb& r 的是環員數為4〜8，更佳的是環 之雜環基較佳 環員數為5力6。具體例可列舉π比咬产 特別佳的是 口比洛環、咪唾環、噪哇環"塞唾产。塞吩環、 步，雜環*特別二基亦可進一 於通式（IV)中，Ra、Rb 广•列舉_:之絲進=具

I 方基月女斂基、磺醯胺基、氰基、

It土、^~酸基等。該些取代基中特別佳的是齒素原 子、院乳基、燒硫基。 於通式（IV)中，x表示氧原子或硫原子，較佳的是 氧原子。 較佳的是Ra為芳基’更佳的是該芳基於2位或者2位 及6位具有上述取代基。其中，更佳的是於2位具有烷基、 芳基、烷氧基或鹵素原子之芳基，進一步更佳的是於2位 具有烧基、燒氧基或鹵素原子之芳基；另外，更值的是於 2位及6位具有烷基、芳基、烷氧基或鹵素原子之芳基， 特別佳的是具有烷基、烷氧基或齒素原子之芳基。例如較 佳的是Ra為2-曱基苯基、2,4,6·三曱基苯基、2,二氯笨 基、2,6-二曱氧基苯基、2,6-三氟曱基苯基，特別佳的是 2,4,6-三曱基苯基、2,6-二氯苯基、2,6-二曱氧蓁苳基，最 佳的是2,6-二曱氧基苯基。於2位或者2位及6位具有上 述取代基而較佳之理由例如可列舉如Jacobi, M. : A. 50 201038597

Polymers Paint Colour Journal 1985, 175，636.中記載那 樣’提局對於親核性化合物、例如水或醇等之穩定性。 較佳的是Rb為烷基或芳基，更佳的是烷基。Rb具體 而言較佳的是乙基、異丙基、異丁基、第三丁基、苯基、 吡啶基，自光分解效率之觀點考慮更佳的是乙基、異丙基、 第三丁基、苯基，進一步更佳的是笨基。 幸父佳的疋Rc為烧基或芳基，更佳的是芳基。Rb具體 ❹ 而言較佳的是乙基 '異丙基、異丁基、第三丁基、苯基、 吡啶基，自光分解效率之觀點考慮更佳的是乙基、異丙基、 第二丁基、苯基，進一步更佳的是異丙基。 通式（IV)所表示之化合物之較佳態樣可列舉：尺3為 .=2位具有烷基、芳基、烷氧基或鹵素原子之芳基，#為 .，基’ R。為炫基’ X為氧原子或硫原子之化合物。更佳之 祕可列舉.R為於2位及6位具有院基、芳基、炫氧基 或鹵素原子之芳基’ Rb為芳基，Re為烧基，χ為氧原子之 化合物。進一步更佳之態樣可列舉：Ra為2,6-二甲氧基笨 U f或2,6_二氯苯基，^為苯基，Rc為乙基或異丙基，X為 氧原子之化合物。特別佳之態樣可列舉：&3為2 6_二甲氧 基苯基，Rb為苯基，RC為異丙基，X為氧原子之化合物。

卩下例nt式（IV)所表示之化合物之具體例。但是 本發明並不限定於下述具體例Q 51 201038597

52 201038597 [化 22] M9

〇 乂上°尤月之通式（ιν)所表示之化合物之合成方法例 如於DE2830927A1等中有所詳細記載。 本發明之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物中之光聚合 起始劑之含置，相對於硬化性樹脂組成物之總量而言較佳 的是0.01 wt%〜5 wt%，更佳的是1別％〜3痛。 光聚合起始劑相對於U)以通式（I)所表示之化合 物之使用比例較佳的是〇施料當量〜〇」莫耳當量更 佳的是0.005莫耳當量〜〇〇5莫耳當量。、 <(c)在1分子令具有1個以上與氫原子鍵結之矽原 53 201038597 子的有機矽化合物> 在 化合物。 u原子鍵結之㈣子的有機石夕 對在1分子中具有i個以上與氫原子鍵么 士之 有機砍化合物加以。如果是在〗分子巾 ㈤子的 :氫鍵結之石夕原子的有機矽化合物則並iM寺別3 :中以產生脫氣之問題的觀點考慮，較佳的是在i二 Γΐ； i變=二由於硬化樹脂内導入交聯結構，亦具有使強 盾之在1分子中具有1個以上與氫原子鍵結之石夕 原子的有機⑦化合物例如可列舉國際公開第96/151 中記載之化合物，而^具體而言亦可利用三乙基魏、: 丁基石夕烷、三苯基矽烷、二苯基矽烷、二乙基矽烷、i i 3 Τ 四甲基魏炫、五甲基二魏^，^四曱基環四；；· 炫等低分子。而且亦可列舉日本專利特開纖_27427〇說 公報中A載之在1分子巾具有i個以上與氫原子鍵結之石夕 原子的有機矽化合物。而且可列舉Gelest公司之目錄中記 載之化合物、氫末端化聚二甲基矽氧烷（商品名 DMS-H03、DMS-H11、DMS-H21、DMS-H25、DMS-H31、 DMS-H41)曱基氫矽氧烷_雙曱基矽氧烷共聚物（商品名 HMS-013、HMS-031、HMS-064、HMS-071、HMS-082、 HMS-15卜HMS-3(H、HMS-501)、三曱基矽氧烷末端化聚 54

在1分子中具有1個以上與氫原子鍵結之矽原子的有 機石夕化合物可單獨使用，亦可與其他在丨分子巾具有！個 以上與氫原子鍵結之矽原子的有機矽化合物併用。 在1分子中具有1個以上與氫原子鍵結之矽原子的有 機石夕化合物之混合比率並純狀關，於考慮由本發明 所得之硬化樹脂之強度之情形時，較佳的是與通式（1)、 通式（II)、通式（III)所表示之化合物之添加量同量以下。 < (d)矽氫化反應觸媒> 201038597 ^HMS'991'HMS'992 'HMs·"3}' Hm-502) ί 烷-苯基甲基矽氧烷共聚物（商品名 ’在1分子中具有2個以上與氫原子鍵結之 ’、、有機矽化合物例如可較佳地列舉二苯基矽烷、二 乙t烧l1，3,3’甲基♦氧燒、五甲基二♦氧燒、l3,5,7-=基環时氧料，更佳岐i，w·四甲基魏烧、五 土一石夕氧烧、1,3,5,7-四甲基環四石夕氧烧。 較佳的是本發明之第2接合型透鏡用硬化性樹脂組成 物更含有矽氫化反應觸媒。 石夕氫化反應觸媒若具有石夕氫化反應之觸媒活性，則並 無特別之限定，例如可列舉：鉑單質；於氧化鋁、二氧化 矽、碳黑等載體上承載有固體鉑的觸媒；氯鉑酸；氣鉑酸 與醇、醛、酮等之錯合物；鉑-烯烴錯合物（例如

Pt(CH2=CH2)2(PPh3)2、Pt(CH2=CH2)2Cl2);鉑-乙烯基矽氣 烷錯合物（例如 Pt(ViMe2SiOSiMe2Vi)a 、 55 201038597

Pt[(MeViSi〇4)4]b );鉑-膦錯合物（例如 pt(PPh3)4、 Pt(PBu3)4 );鉑-亞磷酸酯錯合物（例如Pt[p(〇ph)3]4、 P[P(OBu)3]4)(式中Me表不曱基、Bu表示丁基、Vi表示 乙烯基、:Ph表示苯基，a、b表示整數）；二羰基二氯鉑、 Karstedt觸媒；Ashby之美國專利第3159601號及第 3159662號說明書中記載之翻-烴複合物；Lam〇reaux之美 國專利第3220972號說明書中記載之鉑醇化物觸媒等。另 外，Modic之美國專利第3516946號說明書中記載之氣化 銘-烯烴複合物亦可用於本發明中。 而且，銘以外之觸媒的例子可列舉Rhcl(pph)3、RhCh、

RhAl2〇3、RUC13、IrCl3、FeCl3、A1C13、PdCl2 · 2H20、NiCl2、

TiCl4 等。 酸、性之方騎慮，難的是氯鈾 該些觸媒可單獨制亦可個兩_上。寻而且 〇.w 量，更;的 〜5ppm。 PP 取 <土 的是 50 ppm 媒促進劑（catalytic 質硫等硫系化合物、 而且，於上述觸媒中可併用觸 Promoter)。觸媒促進劑例如可列舉單 二乙胺等胺系化合物等。 觸媒促進劑之添加 氫化觸媒1莫耳而言， 量並無特別之限制， 較佳的是下限為1〇-2 相對於上述矽 莫耳、上限為 56 201038597 102莫耳，更佳的是下限為ίο·1莫耳、上限為10莫耳之範 圍。 (d)矽氫化反應觸媒相對於（a)以通式所表示 之化合物之使用比例是：相對於以通式（I)所表示之化合 物1莫耳而言，較佳的是下限為l〇-1G莫耳、上限為 ' 莫耳，更佳的是下限為ΗΓ9莫耳、上限為10_4莫耳之範圍。 <其他成分> 〇 本發明之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物中亦可視需 要以改良硬化性樹脂組成物之儲存穩定性為目的而添加聚 合抑制劑（polymerization inhibitor)或抗氧化劑（oxidati〇n inhibitor) ° 上述聚合抑制劑或抗氧化劑例如可列舉日本專利特開 • 2009-2996〇號公報之段落號[〇〇46]中記載之化合物。 上述聚合抑制劑或抗氧化劑之添加量相對於環狀硫化 丙烯化合物之總量而言較佳的是3 wt〇/〇以下。如果上述添 加量超過3 wt%，則聚合變慢或者於顯著之情況下變得並 U 不聚合。 而且，作為本發明之硬化性組成物，為了提高硬度， 亦可與本發明之環狀硫化丙稀化合物一起含有其他聚合性 =體。於併用本發明之環狀硫化丙烯化合物與其他聚合性 單體之情形時’較佳的是在整個硬化性組成物中所併用之 1合性單體1為5〇wt%以下。 所併用之其他單體例如可列舉曰本專利特開 2008-195616號公報之段落號[_]中記載之化合物。 57 201038597 本發明之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物中可視需要 無機填料。若添加無機填料，則於材料之高強度化或 提尚難燃性等方面具有效果。無機填料較佳的是微粒子狀 的，機填料，可縣氧傾、氫氧她、⑽二氧化石夕、 結，性二氧化石夕、超微粉非晶形二氧化石夕、疏水性超微粉 一氧，矽、滑石、硫酸鋇等。添加填料之方法例如可列舉 將烷氧基矽烷、醯氧基矽烷、齒化矽烷等水解性矽烷單體 或寡聚物或者鈦、銘等金屬之醇鹽、酸鹽（acyloxide)或 _化物等添加到本發明之硬化性組成物巾，於域物巾$ 〇 者組成，之部分反應物中反應，於組成物中生成無機填料 之方法等。無機填料在整個硬化性喊物巾的量較佳的是 10 wt%〜60 wt%。 ^且’料本發明之接合題細硬化性組祕，為 · 了提高硬„^，亦可與本發明之環狀硫化丙烯化合物一起含 . 有改性環氧材料。該些具體之化合物在曰本專利特開 2〇〇8-25=%號公報或日本專利特開2〇〇8_266485號公報

^有所4、’’®讀。改性環氧材料在整個硬化性組成物巾# |： J 1較佳的是10 Wt%〜70 wt%。 =且’作為本發明之接合型透鏡用硬化性組成物，為 了提局硬度，亦可與本發明之環狀硫化丙烯化合物—純 子巾具有1個以上與⑽基鍵結之#原子的錢 :匕。該些具體之化合物在日本專利特開2籠_奶119 號公報中有所詳細記载。而且可列舉上述之㈤如公司之 目錄中記載的乙烯基末端聚二曱基矽氧烷（商品名 58 201038597 DMS-V00、DMS-V03、DMS-V05、DMS-V2卜 DMS-V22、 DMS-V25、DMS-V31、DMS-V33、DMS_V35)。於 1 分子 中具有1個以上與乙稀基鍵結之矽原子的有機矽化合物在 整個硬化性組成物中的量較佳的是1 wt%〜3〇 wt%。 [硬化樹脂的製造方法] 使本發明之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物硬化而獲 得硬化樹脂之方法並無特別之限定，可列舉實施光照射 Ο 如紫外線照射等）及熱照射之至少一種的方法。即，可藉 由僅進行光照射及熱照射（加熱）之至少一種而進行反應曰， 亦可例如進行光如、射後進一步進行加熱而進行反應。' 藉由加熱而進行硬化反應之情形時，可一下子升溫至 • 較高的溫度，較佳的是於較低溫度下保持一定時間，使熱 • 自由基聚合結束。 … 關於產生光自由基聚合之波長，若為可使光自由基聚 合起始劑反應之波長則可為任意波長。亦可騎如雷射那 樣的特定波長，亦可照射如鹵素氙氣燈那樣的範圍較寬的 光。特別是在用於透鏡等用途中之情形時，透射率成為問 題，因此較佳的是使用可藉由短波光而產生聚合之起始劑。 自由基聚合反應之反應溫度並無特別之限制，若為光 自由基聚合則為接近室溫之溫度即可，於熱自由基聚合之 情形時，較佳的是於5〇。〇〜120〇C之範圍内進行。 接合型透鏡用硬化性樹脂組成物為第2接合型透鏡用 硬化性樹脂組成物之情形時，接合型透鏡用硬化性樹脂組 成物之硬化在對硬化性樹脂組成物進行自由基聚合後，較 59 201038597 佳的是包含於矽氫化反應觸媒之存在下進行加成反應的步 驟。以下表示該模式流程。 [化 23] 自由基聚合起始劑 光照射或加熱） 通式（I)

矽化合物 ηΧΛ- “、lllte 矽氬化反應觸媒 (加熱）

[於上述反應式中’ R表示虱原子或院基，Z1是2個 碳原子與硫原子共同表示環狀結構。Z2表示z!開環時由2 個石反原子與硫原子以外之原子團所形成之連結基。1表示 重覆單元數。] … 於第2接合型透鏡用硬化性樹脂組成物中，藉由加熱 進行硬化反應時，可一次性升溫至較高溫度，但較佳的& 於較低溫度下保持一定時間，使熱自由基聚合結束後，= 高溫下使矽氫化結束。而且，於低溫下照射光而進行光自 由基?κ合後，於鬲溫下進行石夕氫化的方法亦較佳。 石夕氳化之反應溫度並無特別之限制，較佳的 100C、上限為300〇c，更佳的是下限為12〇。 。 工丨氏钩 之 硬化反應可在IU定溫度下進行，亦可視需要而多個階 段或者連續地使溫度變化。與仙定溫度下進行硬化反應 相比，-面多_段或者連續地升高溫度—面 ⑹ 方法於無變形、料獲得均勻之硬化樹脂之方 ^ 201038597 [攝影透鏡] 如圖1之概略構成圖所示，攝影裝置110以光軸Z為 中心，自物體侧向像侧具有光攔s、本發明之實施形態之 攝影透鏡100、電荷耦合元件（charge coupled device，以 下稱為CCD)等攝影元件I。 攝影透鏡100具有接合型透鏡10 ,該接合型透鏡10 是將物體側之第1透鏡Ll 1與像侧之第2透鏡L21接合而成 〇 的。々 第1透鏡Lu成為第丨透鏡Lu的物體側之面使凸面朝 向物體侧的平凸透鏡，由上述之接合型透鏡用硬化性樹脂 組成物之硬化樹脂而形成。至於該接合型透鏡用硬化性樹 . 脂組成物，如上所述’以通式（I)所表示之化合物之聚合 - 物對於玻璃材料具有較高之密接性，因此即使不使用接著 劑，亦可充分地維持第1透鏡Lll與第2透鏡L21之接合。 弟2透鏡由平行平面玻璃板所形成。玻璃材料可 無限制地使用公知之玻璃材料，但鑒於需於回焊處理中暴 〇 露’較佳的是軟化溫度較高的玻璃材料（例如5〇〇。〇〜 850°C )，例如可適宜使用小原股份有限公司（〇hara INC.)製造的光學玻璃BK7。 另外，平行平面玻璃板有時並不被稱為透鏡，但可以 5忍為相當於透鏡面之曲率半徑無限大之情況，於本說明書 中包含於透鏡之概念中。 接合型透鏡10例如可藉由如下方式而獲得：於第2 透鏡L21上塗佈接合型透鏡用硬化性樹脂組成物，其次， 61 201038597 =應^第1透鏡Lll之形狀崎模时容塗佈於第2透 ί ϋ硬化性細旨喊物陳態下，實賴述硬化處 理=照上述[硬娜旨的製造方法])。或者，不使用禱模 :使塗佈於第2透鏡&上之接合型透鏡用 更化性樹驗成物硬化後’對硬化她騎研磨以使其成 為第1透鏡Lu之形狀的方法。 八 第1透鏡Lh及第2透鏡Ln之形狀可對應攝影透鏡 1〇〇之用途而適宜變更。以下’例示攝影透鏡励之變形 例’對於已經參照前圖進行了說明的部件等，在圖中附以 相同符號或者相當符號而將制簡略化或者省略說明。另 外，於以下之變形例中，接合型透鏡之製作方法同樣地使 用圖1之實施形態中所述之方法。 如圖2之概略構成圖所示，攝影裝置111以光軸z為 中心，自物體側向像側具有光攔S、本發明之實施形態之 攝影透鏡101、攝影元件I。 " 攝影透鏡101具有接合型透鏡11，該接合型透鏡u 是將物體側之第1透鏡Lu與像側之第2透鏡L2i接合而成 的。 第1透鏡Lu成為第1透鏡的物體側之面使凹面朝向 物體側的平凹透鏡，由上述之接合型透鏡用硬化性樹脂組 成物之硬化樹脂而形成。 如圖3之概略構成圖所示，攝影裝置112以光軸z為 中心’自物體侧向像侧具有光欄S、本發明之實施形態之 攝影透鏡102、攝影元件I。 62 201038597 攝影透鏡102具有接合型透鏡12，該接合型透鏡12 是將物體侧之第1透鏡Lls與像側之第2透鏡L22接合而成 的。 第1透鏡Lu成為第1透鏡的物體侧之面使凸面朝向 . 物體側的透鏡，由上述之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物 • 之硬化樹脂而形成。 第2透鏡La由雙凸玻璃板而形成。玻璃材料可無限 〇 制地使用公知之玻璃材料，如上所述，鑒於需於回焊處理 中暴露，較佳的是軟化溫度較高的玻璃材料。 如圖4之概略構成圖所示，攝影裝置113以光軸2為 中心，自物體側向像側具有光攔S、本發明之實施形態之 • 攝影透鏡103、攝影元件I。 . 攝影透鏡103具有接合型透鏡13，該接合型透鏡13 是將物體侧之第1透鏡LH與像側之第2透鏡l22接合而成 的。 第1透鏡LM成為第1透鏡的物體側之面使凹面朝向 〇 物體側的透鏡，由上述之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物 之硬化樹脂而形成。 如圖5之概略構成圖所示，攝影裝置114以光軸z為 中心，自物體侧向像侧具有光欄s、本發明之實施形態之 攝影透鏡104、攝影元件I。 攝影透鏡104具有接合型透鏡μ，該接合型透鏡μ 是將物體侧之第1透鏡Lls與像側之第2透鏡l23接合而成 的0 63 201038597 第1遷鏡！^5成為第1透鏡的物體側之面使凸面朝向 物體側的透鏡’由上狀接合型透鏡駿化輯脂組成物 之硬化樹脂而形成。 第2透鏡L23由雙凹玻璃板而形成。玻璃材料可無限 制地，用公知之玻璃材料，如上所述，鑒於需於回焊處理 中暴露，較佳的是軟化溫度較高的玻璃材料。 如圖6之概略構成圖所示，攝影裝置115以光轴乙為 中心，自物體側向像側具有光攔s、本發明之實施形態之 攝影透鏡105、攝影元件1<3 β攝办透鏡105具有接合型透鏡15，該接合型透鏡15 是將物體侧之第1透鏡Li6與像侧之第2透鏡^接合而成 的。 第1透鏡La成為第1透鏡的物體側之面使凹面朝向 物體侧的透鏡’纟上叙接合魏硬錄樹脂組成物 之硬化樹脂而形成。 而且’於圖1〜圖6之各圖中以虛線所示那樣，接合 型透鏡10〜接合型透鏡15亦可於第2透鏡h〜第2透鏡 L23之，側更具有第3透鏡h〜第3透鏡。第3透鏡 Lm〜第3透鏡L„成為使凸面朝向第3透鏡的像侧之面的 $鏡’由上述之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物之硬化樹 f而形成。其中，於接合型透鏡10、接合型透鏡11中， 第3透鏡Lw成為使凸面朝向第3透鏡的像側之面的平凸 透鏡。 而且’以上所說明之實施形態中，第1透鏡之物體側 64 201038597 之面及第3透鏡之像侧之面亦可為非球面。 =且亦可對第2透鏡之至少—個面實 塗層處理可採用公知之塗層處理之任意種，例如^ = 用以降低第2透鏡與第丨透鏡（及/或第3透二而: 光反射的塗層處理。 界面之 另外，於上述之實施形態令，攝影透鏡1〇〇

Ο 透鏡皿、攝影透鏡1〇3、攝影透鏡^攝 衫透鏡105分別為接合型透鏡1〇、接合型透鏡^ 透鏡12、接合型透鏡13、接合型透鏡14、接二 自身，此’本發明之攝影透鏡包含攝影透鏡°為接^透 鏡自身的形態。 钱口 4远 另-方©，本發明之攝影透鏡亦可為更具有接合型透 鏡以外之公知部件（例如其他透鏡或框體等）的模组 (module) ° 、、 [利用壓印法之晶圓級透鏡之製造] 本發明亦是有關於使用上述接合型透鏡用硬化性樹脂 組成物的利用壓印法之晶圓級透鏡的製造方法。 於該方法中，首先準備設置了多個凹部之第1基材、 具有多個轉印部之複印治具。 例如，如圖7之部分斜視圖所示，於玻璃基材2〇 (第 1基材）之其中一個面20A上以規定間隔排列著多個具有 圓柱形狀之凹部21 (第丨凹部）。凹部21是用以收容上述 之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物。 玻璃基材20之厚度並無特別之限定，可根據接合型透 65 201038597 鏡之用途而適宜決定，例如在欲將接合型透鏡搭載於行動 電話中之情形時，通常為〇 3 mm〜〇 5 mm之範圍内。 凹部21之深度可根據接合型透鏡之第1透鏡的大小而 決定，例如於圖7中，凹部21之深度為玻璃基材2〇之厚 度的一半左右。 而且’如圖8之部分斜視圖所示，於板狀部件30 (第 1複印治具）之其中-個面30A上以與上述規定間隔相同 之間隔排列著多個具有圓柱形狀之突起部31 (轉印部）。 此處，以突起部31可進入至玻璃基材2〇之凹部21的形式 而形成複印治具3G之突起部31。突起部31之高度例如為 凹部21之深度的一半左右。 板狀部件30之材質如果是可達成後述之壓印法之範 圍則並無制之限L可適宜選擇金屬、喊、或者 對硬=樹，密接性不太高之紫外線透過材料等。 士匕犬起部31之上表面之形狀與由接合型透鏡用硬化性 樹脂組成物所形成之透鏡的形狀相對應。例如，為了獲得 圖1、=示之接合型透鏡10，於突起部31之上表面3ia之 中。區域以與第丨透鏡k之物體側之應之方 凹部31A。 ^將上述之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物配置 20之凹部21與板狀部件3()之突起部31之間。 八:3，例如如圖9之概略剖面圖所示那樣將規定量 1透鏡用硬化性樹脂組成物40配置於玻璃基材20 1内。或者，於可藉由板狀部件3〇之凹部31A而 66 201038597 保持規定量之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物40之情形 時’亦可如圖1 〇所示那樣將接合型透鏡用硬化性樹脂組成 物40配置於板狀部件30之凹部31A。 其後，如圖11所示那樣，使板狀部件相對於玻璃 . 基材20而抵接’將板狀部件30之突起部31之形狀轉印至 - 接合型透鏡用硬化性樹脂組成物40上，對該接合型透鏡用 硬化性樹恥組成物40實施上述之硬化處理（參照上述[硬 ❹ 化樹脂的製造方法])，製作第1透鏡Lll。 於硬化處理採用光照射時，於板狀部件30使用對於硬 化樹脂之密接性不太高之紫外線透過材料之情形時，較佳 的是對板狀部件30之另一個面3〇B (與面3〇A相反側之 •面）及玻璃基材20之另一個面20B (與面20A相反侧之 .面）之至少一個面照射紫外線。另一方面，於板狀部件3〇 使用不透過紫外線之材料之情形時，較佳的是對 20之面20B照射紫外線。 純錢理_熱騎讀科，錄部件％之材料 j及熱照射之方向並無特別之限定，藉由板狀部件3〇使用 傳熱性南之材料（金屬、陶竟等），且至少對板狀部件3〇 之面30B進行熱照射，可更高效地進行硬化反應。 . 魏纽制光關與_攸_的方法可列舉： ⑴純行了_概進行熱卿 熱照射後進行光照射之方法、進仃了 射之方法。 冋時進打光照射與熱照 方法⑴、方法⑺中之光照射及熱照射之各個可以 67 201038597 如上所述之方式實施。 美材可列舉.對板狀部件3g之面遞以及玻璃 =去之任—個面進行光照射及熱照射這兩種 的方法’或者對面地及面勘之—個面進行光昭射 面咖之另—個面進行熱照射的方法。於後一種 =法中，板狀部件30使用傳熱性高之材料或者不透過紫外 2材料之情料，較佳的是對面肅進行 且 面30B進行熱照射。 耵 其次，如圖12所示那樣，使板狀部件3〇自玻 20相對地脫離，製作具有玻璃基材20與多個第丨透鏡^ 之接合體50。其後，藉由於厚度方向（沿虛線％之：向 =斷接合體50以將其分割為包含第！透鏡Lu之各個的區 域（例如區域R)，如圖13所示那樣，由玻璃基材2〇獲得 與第1透鏡L„接合之第2透鏡L21，同時製作多個具^ 合型透鏡10之攝影透鏡100。 、 而且，亦可使用圖14中所示之玻璃基材2〇，代替該玻 螭基材20。玻璃基材20,與玻璃基材2〇同樣地於其中二個 面20A’以規定間隔排列著多個具有圓柱形狀之凹部Μ，（第 2凹部），除此之外，於另一個面20B'中，於與上述凹部 21'之各個對應之位置設置著多個凹部21，。 於使用該玻璃基材20’之情形時’使用與板狀部件％ (弟1複印治具）相同或者同種的板狀部件（第2複印、Λ 具）（未圖示），對於玻璃基材20之另一個面2〇Β，之凹: 21' ’亦同樣地進行參照圖9〜圖11而加以說明之操作，夢 68 201038597 此可製作於玻璃基材20’之其中一個面2〇α，設置了多個第1 透鏡Ln ’且於另一個面20Β'亦設置著多個第3透鏡L3i 而成之接合體60。 其次，藉由於厚度方向（沿虛線35之方向）切斷接合 體50以將其分割為包含帛！透鏡Lii之各個的區域（例如 區域R。另外，區域R亦包含對應之第3透鏡“Ο,如圖 15所示那樣，由玻璃基材2〇獲得與第丨透鏡及第3 Ο

透鏡1^接合之第2透鏡，藉此可同時製作多個具有接 合型透鏡10之攝影透鏡1〇〇。 而且，接合體50、接合體6〇亦可更具有於接合體之 切斷步驟前，與接合體5G、接合體⑼之第丨透鏡侧之面 (於接合體60中為第1透鏡侧Ln之面及第3透鏡L31侧 之面的至少一個面）接合之板狀部件。 例如，如圖16所示那樣，接合體5〇更具有與第1透 鏡侧Ly之面接合的作為板狀部件之玻璃基材兀。 其後’藉由於沿虛線35’之方向切斷該接合體，如圖 樣’同賴作多個具有接合财鏡ω之模組狀 攝影透鏡100,。 —錄部件如果可與接合難匈並無特別之限 ς件例如’村將其他之接合㈣或接合體6G作為板狀 69 201038597 實例 以下’基於實例對本發明進一步加以說明。然而，本 發明並不限定於實例中所示之態樣。 <以通式（I)所表示之化合物（單體）之合成> 基於 J.Polym. Sci.: Part A Polym. Chem. 2001，39, 202 中記載之方法’藉由下述流程（r於合成M-17及M-44時 為曱基，於合成M-18時為笨基，於合成M-34及M-36時 為氫原子，於合成M-45時為2-溴苯基，於合成M-46時為 2,4-二氣苯基）合成例示化合物M-Π、化合物M-18、化 合物M-34、化合物M-36、化合物M-44、化合物M-45、 化合物M-46、化合物MD-1、及化合物MD-2。除變更起 始原料（starting material)以外，藉由相同之方法進行合 成。藉由變更起始原料之取代基，可合成具有各種取代基 之環狀硫化丙烯化合物。 [化 24] <M-17 ' M-18 ' M-45 ' M-46>

70 201038597 <M-44>

rt-回流

B3N ch3cn 0*C,2h

RsMe：M>44 <M-34>

ch3cm 0 eC, 4 h

R R- H ： IW-S4 <M-36> co2h

E3N

CH3CN0°c,4h

R R= H : Wf-36 71 201038597 [化 25]

40 min

<MD-2>

rt :室溫 DMAP : 4-二曱胺基吡啶 WSC : 1-乙基-3-(3-二曱胺基丙基)碳二醯亞胺鹽酸鹽 72 201038597 以下對所得之物性資料進行記述。 M-17 ： ^-NMR (300 MHz, CDC13) 62.00 (s, 3H), 3.05 (m, 4H), 3.21 (s, 4H), 4.95 (m, 1H), 5.20 (s, 2H) M-18 ： ^-NMR (300 MHz, CDC13) 63.16 (d, 2H), 3.18 (d, 2H), 3.23 (s, 4H), 5.20 (s, 2H), 5.20 (m, 1H), 7.30 (m, 3H), 8.0 (m, 3H) M-45 ： !H-NMR (300 MHz, CDC13) 53.16 (d, 2H), 3.18 (d, 2H), 3.24 (s, 4H), 5.20 (s, 2H), 5.22 (m, 1H), 7.36 (m, 2H), 7.79 (dd, 1H), 7.80 (dd, 1H) M-46 ： ^-NMR (300 MHz, CDC13) 53.16 (d, 2H), 3.18 (d, 2H), 3.24 (s, 4H), 5.20 (s, 2H), 5.20 (m, 1H), 7.30 (dd, 1H), 7.48 (d, 1H), 7.79 (d, 1H) M-44 ： ^-NMR (300 MHz, CDC13) 62.00 (s, 3H), 2.80 〜3.80 (m，7H), 4.10〜4.30 (m, 2H), 4.85 (d, 2H) M-34 ： ^-NMR (300 MHz, CDC13) 62.95 (m, 2H), 2.36 (s, 2H), 4.50 (m, 2H), 5.60 (s, 1H), 5.85 (s, 1H) M-36 ： ^-NMR (300 MHz, CDC13) 51.54 (d, 3H), 2.92 〜3.10 (m, 2H), 3.59 (dd，1H), 4.51 (t, 2H), 5.51 (s，1H), 5.63 (s, 1H) MD-1 ： ^-NMR (300 MHz, CDC13) 51.01 (t, 3H), 1.53 (dd，2H), 1.87〜1.99 (m，2H)，3.07 (dd, 4H)，3_18〜3.33 (m， 4H), 4.62 (dd，2H)，5.09〜5.19 (m, 1H), 5.26 (s，2H), 7.25〜 7.34 (m, 2H), 7.47 (t, 1H), 7.68 (d, 1H) [Xmax = 341.0, 8=40859 (in CH2C12)] 73 201038597 MD-2 ： 'H-NMR (300 MHz, CDC13) δΐ.02 (t, 3H), 1.56 (dd, 2H)，1.90〜2-00 (m, 2H), 2.62〜2.71 (m, 4H), 3.08 (dd, 4H)，3.24 (s, 4H), 4.39〜4.49 (m，4H), 4.60 (dd, 2H), 5.01 〜 5.09 (m, 1H), 5.23 (s，2H)，7.29〜7.34 (m，2H), 7.47 (t, 1H)， 7.69 (d, 1H) [Xmax= 341.0, 8=41139 (in CH2C12)] <試樣1-101 ··本發明之第1接合型透鏡用硬化性樹脂 組成物之製備> •環狀硫化丙烯化合物：M-17 (合成品）50 g •自由基聚合起始劑：AIBN (和光純藥公司製造） 1 g 按照上述組成，在手套箱（glove box)内於氮氣環境 下加以混合，製作試樣1-101作為本發明之第丨接合型透 鏡用硬化性樹脂組成物。另外’藉由如表1所述那樣等重 f置換環狀硫化丙烯化合物而製備試樣1 _102及試樣 1-103 。 ° ’ [表1] 表1 硬化性樹脂組成物 環狀疏化丙稀化合物 1-101 ........................................................ Ϊ-Ϊ02 Μ-18 • ............................................. ...................................... 1:103 Μ-36 .…….........................................码界 AIBN................................. <試樣1-104 :比較例之接合型透鏡用硬化性樹脂组 物（矽氧系）> ' 74 201038597 使用SMX-7852 (富士高分子工業股份有限公司製造） 作為比較例之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物（矽氧系） 即試樣1-104。 <試樣1-105 :比較例之接合型透鏡用硬化性樹脂組成 物（矽氧系）> 使用VSM-4500 (東芝股份有限公司製造）作為比較 例之接合型透鏡用硬化性樹脂組成物（矽氧系）即試樣 〇 。 <接合型透鏡之製作> (實例1-1) 於光學玻璃BK7 (小原股份有限公司製造）之其中一 個面上塗佈試樣1_1〇1。對其於減壓之狀態下，以中間不 ' 進入氣泡之方式壓著石英製鑄模所具有之沿球面之形狀的 凹部。更具體而言，使用如圖18之通過上述凹部之中心的 概略剖面圖所示之在其中一個面8〇A設置著球面狀凹部 ◎ 81 (士面 80A 之直徑 R=l.〇29mm、中心深度 D=0 〇929 mm) 的鑄模80。藉由keyenece製造之高功率uv_led (bUV-400 )，自鑄模之另一個面80B照射40000 mj/cm2之 紫外線。對於光學玻璃聰（小原股份有限公司製造）之 另一個面，亦進行同樣之操作，藉此製作如圖19之概略剖 面圖所不之於作為第2透鏡k之光學玻璃BK7上安裝著 第1透鏡與第3透鏡而成的實例Μ之接合型透 鏡 10’。 ^ (實例1-2) 75 201038597 於光予玻璃BK7 (小原股份有限公司製造）之其中一 個面上塗佈試樣1-101。對其於減壓之狀態下，以中間不 進入氣/包之方式壓著鑄模80之凹部81。藉由KEYENECE 製造,高功率UV-LED(UV-400)，自鑄模之另一個面8〇B 充分照射紫外線。進一步於15〇〇C下加熱3小時，使硬化 反應結束。對於光學玻璃BK7 (小原股份有限公司製造） 之另一個面，亦進行同樣之操作，藉此製作如圖19所示之 於作為第2透鏡l2Q1之光學玻璃BK7上安裝著第】透鏡 L101與第3透鏡1^!而成的實例ι·2之接合型透鏡1〇,。 (實例1-3) 將式樣1-101變更為試樣1_1〇2,除此以外進行與實例 1-2相同之操作，藉此製作實例丨_3之接合型透鏡1〇,。 (實例1-4) 將試樣M01變更為試樣M03,除此以外進行與實例 1-2相同之操作，藉此製作實例ι_4之接合型透鏡1〇,。 (比較例1-1) 於光學玻璃BK7 (小原股份有限公司製造）之其中— 個面上塗佈試樣1-104。對其於減壓之狀態下，以中間不 進入氣泡之方式壓著鑄模80之凹部81。於15〇。(：下加熱3 小時，進行硬化反應。對於光學玻璃BK7 (小原股份有限 公司製造）之另一個面，亦進行同樣之操作，藉此製作如 圖19所示之於作為第2透鏡之光學玻璃BK7上安裝 著弟1透鏡L1()i與苐3透鏡[則而成的比較例1_1之接合 型透鏡10'。 ° 76 201038597 (比較例1-2) 將5式木κ 1-104變更為气 將實例i-i〜實例μ、比較例Μ型透鏡10，。 合型透鏡之各透鏡中的材料 較例1-2之接 2中。 折射率、阿貝數匯總示於表 <評價>

〇 (焦距） 對如上料而難各接合賴鏡，自物體側照射 KEYENECE製造之高功率UV_LED (UV4〇〇)而確定焦 距。將比較例1-1之接合型透鏡之焦距作為標準值，關於 實例Μ〜實例I-4及比較例丨_2之接合型透鏡之各個，算 出相對於比較例1-1之接合型透鏡之焦距之比率。將該比 率不足1倍之情況（即，焦距小於比較例1_丨之接合型透 鏡）評價為〇’將超過1倍之情況（即，焦距大於比較例 1-1之接合型透鏡）評價為X。將所得之結果示於表2。 (密接性試驗：熱循環試驗） 基於實例卜1中所述之方法’於光學玻璃BK7 (小原 股份有限公司製造）之其中一個面接合25個與實例1-1對 應之第1透鏡Li〇i。即’製作於一牧玻璃基板之一個面上 分別接合25個實例1-1之第1透鏡L1()1 (凸透鏡）而成的 實例Μ之接合體。 利用同樣之手法’分別製作接合了 25個實例I·2〜實 例1-4、比較例Μ及比較例1-2之第1透鏡L1()i(凸透鏡） 77 201038597 而成的實例1-2〜實例1-4、比較例1-1及比較例1-2之接 合體。 將各接合體重覆10次於270°C之烘箱中保持1〇分 鐘、於室溫下冷卻30分鐘之熱循環，研究剝離之凸透鏡之 個數。將所得之結果示於表2。

78 201038597 〇 - o (N< 【(N<】 I透鏡剝| 離數 〇 〇 〇 〇 卜 〇 〇 /-N 〇 〇 X 焦距 0.96倍（評價： 0.96倍（評價： 0.94倍（評價： 0.97倍（評價： 1.00倍（評價： 1.06倍（評價： 第2透鏡 阿貝數 64.0 折射率 1.5168 原材料 BK7 阿貝數 22.3 in 56.0 52.0 折射率 1.5672 1.6050 1.5520 1.5100 1.4200 卜第3透鏡 硬化方法 紫外線 紫外線+熱 紫外線+熱 紫外線+熱 41 城: 材料 試樣（1)(使用Μ-17)之 硬化樹脂 試樣（1)(使用M-17)之 硬化樹脂 試樣（2)(使用M-18)之丨 硬化樹脂 試樣（3)(使用M-36)之 硬化樹脂 1試樣（4)(矽氧系）之硬 化樹脂 試樣（5)(矽氧系）之硬 化樹脂 香 實例1-2 實例1-3 實例1-4 比較例1-1 比較例1-2 201038597 實例〜 =示那樣，與比較例丨·1及比較㈣相比， 折射率古實^之接合透鏡中之第1透鏡'第3透鏡之 鋪丰w，因此焦距短。因 兄心 少用以製作㈣^ B ·錯由本發明，亦可減 了用以ΜίΪ 可使透鏡輕量化（若減少 作透叙赫之量，則例如亦可表現出安裝於行 之攝影透鏡變得難以由於行動稞 之回焊處理而受到損傷的效果）。仃動電話之1造步驟中 相比而實^ = 2营所明示那樣，與比較例Μ及比較例Μ 2贼钱彳^；1例Μ之接合透鏡中之第1透鏡即使於 著劑，對坡*鏡之剝離數少，且即使不使用接 可獲得透m射i之後接性亦高。因此可知：藉由本發明， 接合型透ί仏密接性以及於回焊處理巾之雜性優異的 組成: 2接合型透制硬化性樹脂 %狀硫化丙烯化合物：M_17 (合成品）5〇呂 自由基聚合起始劑：AIBN (和光純藥公司製造） •在 1 g 分子中具有1個以上與氫原子鍵結之矽原子的 矽化合物：DMS-H31 (Gelest公司製造） • ^ 50 g

石夕氣化反應觸媒：Pt(ViMe2SiOSiMe2Vi) ( ALDRICH f， 相對於 、、且成物’重量換算為鉑金屬原子為20 ppm之量 80 201038597 制f照上述組成，在手套箱内於氮氣環境下加以混合， 製作试樣2-1G1料本發明之接合型透鏡用硬化性樹脂組 ^物。另外’藉由如表3所述那樣等重量置換環狀硫化丙 烯化合物及聚合起始劑而製備試樣2_1〇2〜試樣2_1〇6。 [表3] 表3 試樣 環狀硫化丙烯化合系 自由基聚合起始劍 有機矽化合物 矽氫化反應觸媒 2-101 M-17 — __ ΑΙΒ>Γ DMS-H31 Pt(ViMe2SiOSiMe2Vi) 2-102 M-36 ΑΙΒΝ DMS-H31 Pt(ViMe2SiOSiMe2Vi) 2-103 MD-1 _ ΑΙΒΝ DMS-H31 Pt〇/iMe2SiOSiMe7Vi) 2-104 M-17 ~ L~cf-HABI DMS-H31 Pt(ViMe2SiOSiMe,Vi) 2-105 Γ M-17 —.1-8 DMS-H31 Pt(ViMe2SiOSiMe,Vn 2-106 M-36 ~ 1-8 DMS-H31 Pt(ViMe2SiOSiM 亡 Vi) 〇 . CI-HABI: 2,2’-雙(鄰氣笨基)_4,4’，5,5L四苯基4，^聯咪 口生 <試樣2-107 :比較例之接合型透鏡用硬化性樹脂組成 物之製備> Ο •在1分子中具有1個以上與氫原子鍵結之矽原子的 有機梦化合物.DMS-H31 ( Gelest公司製造） 40 g •在1分子中具有1個以上與乙烯基鍵結之石夕原子的 有機石夕化合物· DMS-V31 (Gelest公司製造）

60 g •矽氫化反應觸媒：Pt(ViMe2SiOSiMe2Vi) (ALDRICH 公司製造） 於組成物，重里換鼻為始金屬原子為20 ppm之量 相對 81 201038597 按照上述組成，在手套箱内於氮氣環境下加以混合， 作武仏2·ι〇7作為味狀接合型透鏡用硬化性樹脂組 成物。 <接合型透鏡之製作> (實例2-1) 於光學玻璃ΒΚ7 (小原股份有限公司製造）之其中一 個面士塗佈試樣2_1(η。對其於減壓之狀態下，以中間不 進入氣泡之方式壓|石英製鑄模所具有之沿球面之形狀的 凹部。更具體而言，使用如圖18之通過上述凹部之中心的 概略剖面圖所示之在其中一個面80Α設置著半球狀凹部 81 (面80Α之直徑R=1 〇29麵、中心深度D=〇 〇929麵） 的鑄模80。其次，進行於1〇〇。〇下}小時、於15〇。〇下i 小時、於180。(：下1小時之階段性加熱，製作如圖2〇之概 略剖面圖所示之於作為第2透鏡，之光學玻璃BK7上安 裝著第1透鏡L101，而成的實例2-1之接合型透鏡1〇”。 (實例2-2) 將試樣2 -1 〇 1變更為試樣2 -10 2，除此以外進行與實例 2-1相同之操作’藉此製作實例2-2之接合型透鏡10，，。 (實例2-3) 將試樣2 -1 〇 1變更為試樣2 -10 3，除此以外進行與實例 2-1相同之操作，藉此製作實例2-3之接合型透鏡1〇，《。 (實例2-4) 於光學玻璃BK7 (小原股份有限公司製造）之其中— 個面上塗佈試樣2-104。對其於減壓之狀態下，以中間不 82 201038597 進入氣泡之方式壓著鑄模8〇之凹部81。藉由贈臓⑶ 製造之高功率UV_LED ( UV··)，自轉模之另—個面8〇B 照射40000 mJ/cm2之紫外線。其次，進行於15〇。〇下i小 時、於180〇C下1小時之階段性加熱’製作如目2〇所示之 於作為第2透鏡^，之光學玻璃BK7上安裝著第i透鏡 Lioi，而成的實例2-4之接合型透鏡10”。 (實例2-5) 〇 將試樣2_104變更為試樣2-1 〇5，除此以外進行與實例 2-4相同之操作，藉此製作實例2_5之接合型透鏡1〇'，， (實例2-6) 將試樣2-104變更為試樣2-106’除此以外進行與實例 . 2_4相同之操作，藉此製作實例2-6之接合型透鏡1〇”。 * (比較例2-1) 將δ式樣2-104變更為試樣2-107,除此以外進行與實例 2-4相同之操作’藉此製作比較例2-1之接合型透鏡ι〇，，Υ 〇 <評價〉 ^ (硬化性樹脂組成物（硬化前）之流動性）

將於光學玻璃ΒΚ7(小原股份有限公司製造）之其中 —個面於25°C下塗佈試樣2-101而成的樣本自水平傾&為 90度，將具有高流動性的情況評價為◎，將具有低流動性 的情況評價為〇’將幾乎不具有流動性的情況評價為△。 將試樣2-101置換為試樣2-102〜試樣2-107之各個，進行 同樣之試驗及評價。將結果示於表4。 T (硬化樹脂（硬化後）之硬化狀態） 83 201038597 對於實例2-1〜實例2_6、比較例2-1之接合型透鏡1〇” 之各自之第1透鏡L101.擠壓ΡΕΤ( 500 μχ1 cmxl咖）破片， 評價有無黏著感。更具體而言，將表面硬且無黏著性之情 況（不黏著）評價為◎，將表面稍有黏著性之情況（黏著^ 評價為〇,將具有流動性之情況評價為X。將結果示於表4。 (焦距） 對如上所述而獲得各接合型透鏡，自物體侧照射 KEYENECE製造之高功率UV_LEd (UV_4〇〇)而確定焦 距。將比較例2-1之接合型透鏡之焦距作為標準值，關於 實例2-1〜實例2-6之接合型透鏡之各個，算出相對於比較 例1-1之接合型透鏡之焦距之比率。將該比率不足1倍之 情況（即，焦距小於比較例2-1之接合型透鏡）評價為〇， 將超過1倍之情況（即，焦距大於比較例之接合型透 鏡）評價為x。將所得之結果示於表4。 (密接性試驗：熱循環試驗） 基於實例2-1中所述之方法’於光學玻璃bk7 (小原 股份有限公司製造）之其中一個面接合25個與實例2-1對 應之第1透鏡L101，。即，製作於一枚玻璃基板之一個面上 分別接合25個實例2-1之第1透鏡Li〇i,(凸透鏡）而成的 實例2-1之接合體。 利用同樣之手法，分別製作接合了 25個實例2-2〜實 例2-6及比較例2-1之第1透鏡l101，（凸透鏡）而成的實 例2-2〜實例2-6及比較例2-1之接合體。 對各接合體重覆10次於270°C之烘箱中保持10分 84 201038597 離之凸透鏡之 鐘、於室溫下冷卻30分鐘之熱循環，研究剝 個數。將所得之結果示於表4。 [表4] 表4 硬化性樹腊組成物 (硬化章 -) 刪日 广2®几你、 試樣No. 流動性 硬化狀態 焦距 透鏡剝離數 _(熱循環試驗） 2-101 ◎ 實例2-1 〇 〇 2-102 ◎ 實例2-2 〇 〇 一 1 2-103 〇 ^實例2-3 〇 Q 0 2-104 Γ ® 實例2-4 ◎ —------- 〇 — 0 2-105 ◎ 實例2-5 〇 〇 0 —0 Λ 2-106 ◎ 實例2-6 〇 〇 2-107 Δ 比較例2-1 〇 - U ____5 如表4所明不那樣，與作為比較例之試樣2_1町相比， 本發明之試樣2-101〜試樣2_1〇6於硬化前之流動性高。而 且，本發明之試樣2-101〜試樣2_1〇6於硬化後硬 0 硬化狀態良好（即硬化度高）。因此可知：於如上所述那樣 藉由在鑄模内使硬化性樹脂組成物硬化而製造接合型透鏡 之方法中，於硬化前對鑄模之形狀之追從性高，而且於硬 化後所得之所期望之形狀難以變形，因此可高精度地製造 所望形狀之接合型透鏡。 如表4所明示那樣，與比較例2-1相比，實例孓〗〜實 例2-6之接合透鏡中之第】透鏡之折射率高，因此焦距短。 f此可知··藉由本發明，亦可減少HI作魏之樹腊之 里，且可使透鏡輕量化（若減少了用以製作透鏡之樹脂之 85 201038597 里’則例如亦可表現出安裝於行動電話中之攝影透鏡變得 難以由於行動電話之製造步驟中之回焊處理而受到損傷的 效果）。 •7^. 口 如表4所明示那樣，與比較例2-1相比，實例 2-1 〜f 你| ο γ / 6之接合透鏡中之第1透鏡即使於270°c之熱

循式驗中’透鏡之剝離數少’且即使不使用接著劑，對 玻璃材料之密接性亦高。因此可知：藉由本發明，可獲得 1，間之费接性以及於回焊處理中之耐熱性優異的接合型 c吸水率之評價） 化丙稀化合物之)聚合’藉此獲得環狀 自上述實例2-1、、 W、以及參考例之環狀=·4及比=2·1之第1透 分別稱量0.2 g硬化樹脂:於物3合物之各 層中放置3週，用卡庆卜於/皿度25C、濕度85%之恒

份有限公司製造）42 = aQ_21G()st、平沼產業 果示於表5。 Λ二化s物之吸水率。將所得之 86 201038597 [表5] 表5 減樣No. (硬化性樹脂紐成物） 硬化樹脂 (硬化後） 吸水率 2-101 實例2-1 0.05% 2-104 - 實例2-4 0.04% 2-107- 比較例2-1 (矽氧樹脂） ^ 0.13% 2-108 Ί 實例(環狀硫化丙烯化合物（M-17)之聚 合物） 0.04% 〇 如表5所明示那樣’至於實例2-1、實例2-4之吸水率， 即使是被認為可提高吸水性之矽氧部位（由於矽氫化反應 而自矽化物導入之部位）之分率大（約5〇 wt%)，但與不 : 具有矽氧部位之實例2-7之環狀硫化丙烯化合物之聚合物 • 的吸水率同等，是非常小之值。由此可知：藉由本發明可 獲得吸水率低之接合型透鏡。 產業上之可利用性 本發明可提供-種接合型透鏡用硬化性樹脂組成 物，所述接合型透鏡用硬化性樹脂組成物可製造透鏡間之 密接性以及在26(TC以上之回焊處理中之耐熱性優異之接 合型透鏡，且可高精度地製造所期望之形狀的接合型透 鏡，另外可削減透鏡製造之成本以及實現透鏡之輕量化。 而且，藉由本發明可提供一種攝影透鏡，所述攝影透 鏡包含透鏡間之密接性以及在26叱以上之回焊處理中之 耐熱性優異之接合型透鏡。 另外，藉由本發明可提供一種攝影透鏡的製造方法， 87 201038597 所述攝影透鏡的製造方法可低成本地製造多個包含具有如 上所述之優勢之接合型透鏡的攝影透鏡。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 和範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之^護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 本申請案主張於2009年3月23號提出申請之日本專 利申請案第2009-0699932號以及於2009年3月23號提出 申請之日本專利申請案第2009-069936號的優先權，該些 專利申請案所揭露之内容係完整結合於本說明書中。 【圖式簡單說明】 圖1是使用了本發明之實施形態之攝影透鏡的攝影裝 置之概略剖面圖。 ,圖2是使用了本發明之其他實施形態之攝影透鏡的攝 影裝置之概略剖面圖。 y圖3是使用了本發明之其他實施形態之攝影透鏡的攝 影褒置之概略剖面圖。 ^圖4是使用了本發明之其他實施形態之攝影透鏡的攝 景> 裝置之概略剖面圖。 ,圖5是使用了本發明之其他實施形態之攝影透鏡的攝 影裴置之概略剖面圖。 ,圖6是使用了本發明之其他實施形態之攝影透鏡的攝 影裝置之概略剖面圖。 圖7是本發明之實施形態之攝影透鏡之製造中所使用 88 201038597 的玻璃基材之部分斜視圖。 圖8是本發明之實施形態之攝影透鏡之製造中所使用 的板狀部件之部分斜視圖。 圖9是說明本發明之實施形態之攝影透鏡之製造的概 略剖面圖。 圖丨〇是說明本發明之實施形態之攝影透鏡之製造的 概略剖面圖。

❹ 圖11是說明本發明之實施形態之攝影透鏡之製造的 概略剖面圖。 圖丨2是說明本發明之實施形態之攝影透鏡之製造的 概略剖面圖。 概略Γ」3是說明本發明之實施形態之攝影透鏡之製造的 微略剖面圖。 概略=4圖是說明本發明之實施雜之攝影透鏡之製造的 造的:二明本發明之其他實施形態之攝影透鏡之製 造的:二ί:明本發明之其他實施形態之攝影透鏡之製 造的:‘明本發明之其他實施形態之攝影透鏡之製 廣1 1S 9 的鑄模之概比較例之接合型透鏡之製造中所使用 圖 19 3 * -也 疋表示κ例及比較例之接合型透鏡之形狀的概 89 201038597 略剖面圖。 圖20是表示實例及比較例之接合型透鏡之形狀的概 略剖面圖。 【主要元件符號說明】 10、10’、10”、11、12、13、14、15 :接合型透鏡 20、20':玻璃基材（第1基材） 20A、20A’ ：面（第1基材之其中一個面） 20B、20B':面（第1基材之另一個面） 21 :凹部（第1凹部） 21，：凹部（第2凹部） 30 :板狀部件（第1複印治具） 30A:面（板狀部件之其中一個面） 30B:面（板狀部件之另一個面） 31 :突起部（轉印部） 31A :突起部31之上表面 35、35':虛線 40 :接合型透鏡用硬化性樹脂組成物 50、60 :接合體 70 :玻璃基材（板狀部件） 80 :鑄模 80A:面（鑄模之其中一個面） 80B :面（鑄模之另一個面） 81 :球面狀凹部 100、100,、101、102、103、104、105 :攝影透鏡 90 201038597 110、111、112、113、114、115 :攝影裝置 D :中心深度 I :攝影元件

Lll ' L12 ' Li3 ' Li4 ' Li5 ' Ljg ' Li〇j ' Li〇i> · % 1 L21、L22、L23、L201、L201，：第 2 透鏡 L3I、L32、L33、L3(n •第 3 透鏡 R ·區域 S :光欄 Z :光車由

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Claims (1)

1. 201038597 七、申請專利範圍： 1-種接合型透鏡用硬化性樹脂組成物，其包含： (a) 以下述通式（I)所表示之化合物、 (b) 自由基聚合起始劑， [化1]

   通式（I) [於通式（I)中，R1表示氫原子或烷基，乂是2個碳 原子與硫原子共同表示環狀結構]。 2·如申凊專利範圍第1項所述之接合型透鏡用硬化性 樹脂組成物，其更包含： 的有機石夕化合物。 (c)在1分子中具有1個以上與氫原子鍵結之矽原子 3.如申請專利範圍第1項所述之接合型透鏡 樹脂組成物，其中， 以通式（I)所表示之化合物是以下述通式 用硬化性 示之化合物 [化2] (II)所表

   通式（II)

   92 201038597 表示氫原子或烷基，R13、R14及R15分別獨立地表示氫原 子、烧基、芳基、雜環基、烧氧基、芳氧基、烧硫基、芳 硫基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、醯氧基、芳基羰氧基、 驢基胺基、續醯基胺基、胺基、醯基或鹵素原子，m表示 0 或 1]。 4.如申請專利範圍第3項所述之接合型透鏡用硬化性 樹脂組成物，其中， 〇 於通式（π)中，R1及R12分別獨立地表示氫原子或 甲基’ ^13、R14及Ri5分別獨立地表示氫原子、烷基、芳 ，、烷，基、芳氧基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、醯氧基、 芳基羰氧基、醯基胺基、胺基或醯基。 •‘ 5‘如申睛專利範圍第3項所述之接合型透鏡用硬化性 樹脂組成物，其中， =通式（II)中，尺1及R12均表示氫原子，r13、r14 分別獨立地表示氫原子、烧基、芳基、烧氧基、芳 0 氧基、醯氧基或芳基羰氧基’ m表示1。 6·如申睛專利範圍第1項所述之接合型透鏡用硬化性 樹脂組成物，其中， 一以通式（1)所表示之化合物是以下述通式（m)所表 示之化合物， [化3]

   通式（III) 93 201038597 24 [於，式（III)中，R1與通式（1)中之定義相同；R23、 R及R分別獨立地表示氫原子、烷基 '芳基、雜環基、 烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳硫基、烷氧基羰基、芳氧基 Ik基、醯氧基、芳基羰氧基、醯基胺基、磺醯基胺基、胺 基、蕴基或鹵基，η表示0或1]。 7，如申請專利範圍第6項所述之接合型透鏡用硬化性 樹脂組成物，其中， 於通式（III)中，R1表示氫原子或曱基，R23、R24及 R25分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基、烷氧基、芳氧基、 烧氧基幾基、芳氧基幾基、g緣基、芳基Μ氧基、酸基胺 基、胺基或酿基。 8. 如申請專利範圍第6項所述之接合型透鏡用硬化性 樹脂組成物，其中， 於通式（III)中，Ri表示氫原子或甲基，R23、R24及 R25分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基、烷氧基、芳氧基、 酿氧基或芳基幾氧基，η表示0。 9. 如申請專利範圍第2項所述之接合型透鏡用硬化性 樹脂組成物，其中， 上述（c)成分包含在1分子中具有2個以上與氫原子 鍵結之矽原子的有機矽化合物。 1〇·如申請專利範圍第2項所述之接合型透鏡用硬化 性樹脂組成物，其更包含 (d)矽氫化反應觸媒。 11. 一種攝影透鏡，其包含具有第i透鏡、與上述第i 94 201038597 透鏡接合之第2透鏡的接合型透鏡，其特徵在於： 自物體侧向像轉列著上述第1透鏡與上述第2透 鏡’且上述第1透鏡由如申請專利範圍第丨項所述之 型透鏡用硬化性細旨組絲職，上述第2透鏡由二 料形成。 1 12. 如申請專利範圍第u項所述之攝影透鏡，其中， 上述第2透鏡是平行平面玻璃板，

   上述第1透鏡是上述第i透鏡的物體側之面使凸 向物體侧的平凸透鏡。 A 13. 如申請專利範圍第u項所述之攝影透鏡，其中， 上述第2透鏡是平行平面玻璃板， 上述第1透鏡是上述第丨透鏡的物體侧之面使凹 向物體側的平凹透鏡。 14·如申請專利範圍第u項所述之攝 上述第2透鏡是雙凸玻璃板， 上述第1透鏡是上述第丨透鏡的物體側之面 向物體侧的透鏡。 面朝 15. 如申請專利範圍第11項所述之攝影透鏡，其中， 上述第2透鏡是雙凸玻璃板， 上述第1透鏡是上述第1透鏡的物體側之面使 向物體側的透鏡。 16. 如申請專利範圍第11項所述之攝影透鏡，其中， 上述弟2透鏡是雙凹玻璃板， 上述第1透鏡是上述第1透鏡的物體側之面使凸面朝 95 201038597 向物體側的透鏡。 17. 如申請專利範圍第η項所述之攝影透鏡，其中， 上述第2透鏡是雙凹玻璃板， 上述第1透鏡是上述第1透鏡的物體側之面使凹面朝 向物體側的透鏡。 18. 如申請專利範圍第u項所述之攝影透鏡，其中， 上述接合型透鏡在上述第2透鏡之上述像側更具有與 述第2透鏡接合之第3透鏡，且上述第3透鏡由如中請 f利範圍第1項所叙接合㈣制硬倾樹脂組成物形 成。 19. 如申請專利範圍第18項所述之攝影透鏡，其中， 土述第3透鏡是使凸面朝向上述第3透鏡之像側之面 的透鏡。 20. 如申請專利範圍_ 12項所述之攝影透鏡， 、上述接合型透鏡在上述第2透鏡之上述像侧 3透鏡’並且上述第3透鏡由如中請專利範圍第^ 化性樹脂組成物形成，且是使凸面朝： 这弟3透鏡之像側之面的平凸透鏡。 96 G G 201038597 ^有第1透鏡、與上述第1透鏡接合之第2透鏡的接人型 透鏡的攝影透鏡，其特徵在於包含如下步驟： ° 準備在其中一個面設置了多個第^凹部之第1 ΐί'ΤΓί入該多個第1凹部之多個轉印部的第了複印 :樹 複印治具之轉印部之間的步驟； L上述弟1 -個=:述其中 至上述接合型透鏡用硬化性樹脂組成物上的u祕轉印 社·笛合__硬化性樹脂組成物硬化而製作上 述第1透鏡的步驟； 衣丨F工 使上述第〗複印治具相對於上 脫離，製作具有上述第i Α 基材而相對性地 體的步驟，·材與多個上述第1透鏡之接合 藉由於厚度方向切斷上述接合體 ==鏡之各個的區域，而由上』第 型==接合之上述第2透鏡’由此而形成上述接合 24.如申請專利範圍第幻項所述之 f，所述攝料鏡包含更具有與上述第2'透^^= 透鏡的接合型透鏡，其中， 兄接口之第3 u在上述第1基材的另一個面的與上述多個第i凹部之 各個對應的位置進-步設置了多個第2凹部；並且 97 201038597 之上述步驟 上述製造方法在厚度方向切斷上述接合體 之前更包含如下步驟： …準備具有可分別進入該多個第2凹部之多個轉印部之 弟2複印治具，將如申請專職圍第丨項所述之接合型透 鏡用硬化性_組成物崎在上述第1基材 上述第2複㈣具之轉印部之間的步驟， 使上述第2複印治具相對於上述第1基材之上述另〆 個面而抵接，將上述第2複印治具之轉印部之形狀轉印炱 上述接合型透鏡用硬化性樹脂組成物上的步驟， 使上述接合型透鏡用硬化性樹脂組成物硬化而製作上 述第3透鏡的步驟， 使上述第2複印治具相對於上述第1基材而相對性地 脫離’在上述接合體進一步形成多個上述第3透鏡的步驟； 並且包含上述多個第1透鏡之各個的區域更包含對應 的上述第3透鏡。 25.如申請專利範圍第23項所述之攝影透鏡的製造方 法，其中， 上述接合體更具有與該接合體之第1透鏡側之面接合 的板狀部件。 26·如申請專利範圍第23項所述之攝影透鏡的製造方 法，其中， 使上述接合型透鏡用硬化性樹脂組成物硬化之步驟包 含光照射步驟。 27·如申請專利範圍第23項所述之攝影透鏡的製造方 98 201038597 法，其中， 使上述接合型透鏡用硬化性樹脂組成物硬化之步麟包 含加熱步驟。 28·如申請專利範圍第23項所述之攝影透鏡的製造方 •法，其中， 使上述接合型透鏡用硬化性樹脂組成物硬化之步驟包 含光照射步驟與加熱步驟。 〇 〇 99