TW201014156A - Piezoelectric device and method for manufacturing same - Google Patents

Piezoelectric device and method for manufacturing same Download PDF

Info

Publication number
TW201014156A
TW201014156A TW98127547A TW98127547A TW201014156A TW 201014156 A TW201014156 A TW 201014156A TW 98127547 A TW98127547 A TW 98127547A TW 98127547 A TW98127547 A TW 98127547A TW 201014156 A TW201014156 A TW 201014156A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode
layer
piezoelectric
hole
piezoelectric device
Prior art date
Application number
TW98127547A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
Hiroshi Kawahara
Original Assignee
Nihon Dempa Kogyo Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Dempa Kogyo Co filed Critical Nihon Dempa Kogyo Co
Publication of TW201014156A publication Critical patent/TW201014156A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders or supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1035—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders or supports
    • H03H9/0595—Holders or supports the holder support and resonator being formed in one body
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/60—Seals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/42—Piezoelectric device making

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
TW98127547A 2008-09-29 2009-08-17 Piezoelectric device and method for manufacturing same TW201014156A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008251180A JP4809410B2 (ja) 2008-09-29 2008-09-29 圧電デバイスとその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201014156A true TW201014156A (en) 2010-04-01

Family

ID=42059470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW98127547A TW201014156A (en) 2008-09-29 2009-08-17 Piezoelectric device and method for manufacturing same

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8610337B2 (enExample)
EP (1) EP2343802A4 (enExample)
JP (1) JP4809410B2 (enExample)
CN (1) CN102124648A (enExample)
TW (1) TW201014156A (enExample)
WO (1) WO2010035457A1 (enExample)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4865002B2 (ja) * 2009-04-15 2012-02-01 日本電波工業株式会社 水晶センサー及び感知装置
CN102823131B (zh) * 2010-04-27 2015-11-25 京瓷株式会社 弹性波装置及其制造方法
TWI424583B (zh) * 2011-07-25 2014-01-21 國立清華大學 薄膜太陽能電池的製造方法
WO2013047544A1 (ja) * 2011-09-30 2013-04-04 株式会社村田製作所 超音波センサ
JP5930526B2 (ja) * 2012-02-20 2016-06-08 日本電波工業株式会社 圧電振動素子及び圧電デバイス
JP5972598B2 (ja) * 2012-02-22 2016-08-17 日本電波工業株式会社 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
WO2013128496A1 (ja) * 2012-03-02 2013-09-06 富士通株式会社 水晶振動子及びその製造方法
JP5980530B2 (ja) * 2012-03-15 2016-08-31 日本電波工業株式会社 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
WO2014027538A1 (ja) * 2012-08-17 2014-02-20 日本碍子株式会社 複合基板，弾性表面波デバイス及び複合基板の製造方法
US9257959B2 (en) 2013-03-29 2016-02-09 Seiko Epson Corporation Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, sensor, and moving object
JP2014197731A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 セイコーエプソン株式会社 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、電子機器、移動体
JP6135296B2 (ja) * 2013-05-20 2017-05-31 富士通株式会社 パッケージ構造及びパッケージ構造を基板に接合する方法
JP6371518B2 (ja) * 2013-12-17 2018-08-08 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器およびその製造方法、フィルタ並びにデュプレクサ
WO2015102080A1 (ja) * 2014-01-06 2015-07-09 株式会社大真空 圧電振動デバイス、及び圧電振動デバイスと回路基板との接合構造
JPWO2016111038A1 (ja) * 2015-01-08 2017-09-07 株式会社村田製作所 圧電振動部品及びその製造方法
CN107431472B (zh) * 2015-04-27 2020-05-12 株式会社村田制作所 谐振子以及谐振装置
US10411181B2 (en) * 2017-05-30 2019-09-10 Metis Design Corporation Electrical via providing electrode pair access on a single side of a device
CN112970195B (zh) * 2019-03-29 2024-03-08 株式会社村田制作所 振子和振子的制造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0559951U (ja) * 1992-01-09 1993-08-06 株式会社村田製作所 圧電部品
JPH1022773A (ja) * 1996-07-03 1998-01-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 振動子とその製造方法
JP3864467B2 (ja) * 1996-10-23 2006-12-27 松下電器産業株式会社 電子部品の製造方法
TW569424B (en) * 2000-03-17 2004-01-01 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Module with embedded electric elements and the manufacturing method thereof
JP2002319838A (ja) * 2001-02-19 2002-10-31 Seiko Epson Corp 圧電デバイス及びそのパッケージ
JP3736395B2 (ja) * 2001-07-12 2006-01-18 株式会社村田製作所 圧電素子、圧電素子の製造方法
JP2006180169A (ja) 2004-12-22 2006-07-06 Kyocera Kinseki Corp 振動子パッケージの製造方法
JP2006197278A (ja) * 2005-01-14 2006-07-27 Seiko Instruments Inc 表面実装型圧電振動子、発振器、及び電子機器
CN101189921A (zh) * 2005-06-01 2008-05-28 松下电器产业株式会社 电路基板和其制造方法以及使用该电路基板的电子部件
JP4777745B2 (ja) * 2005-11-01 2011-09-21 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子及びこれを備える発振器、電波時計並びに電子機器
JP4906361B2 (ja) 2006-01-27 2012-03-28 三井化学株式会社 無機酸化物超微粒子およびその製造法
JP5007522B2 (ja) * 2006-05-01 2012-08-22 セイコーエプソン株式会社 圧電振動子およびその製造方法
JP2008147895A (ja) 2006-12-08 2008-06-26 Epson Toyocom Corp 水晶振動子、水晶振動子の製造方法
JP2008211543A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Epson Toyocom Corp 水晶振動子および水晶振動子の製造方法
JP4647677B2 (ja) * 2008-08-11 2011-03-09 日本電波工業株式会社 圧電デバイス
JP2010141293A (ja) * 2008-11-14 2010-06-24 Seiko Epson Corp 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4763769B2 (ja) * 2008-12-03 2011-08-31 日本電波工業株式会社 圧電デバイスの製造方法
JP4988799B2 (ja) * 2009-09-16 2012-08-01 日本電波工業株式会社 圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20110309720A1 (en) 2011-12-22
US8610337B2 (en) 2013-12-17
WO2010035457A1 (ja) 2010-04-01
EP2343802A4 (en) 2012-10-17
CN102124648A (zh) 2011-07-13
EP2343802A1 (en) 2011-07-13
JP2010087573A (ja) 2010-04-15
JP4809410B2 (ja) 2011-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8610337B2 (en) Piezoelectric device and method for manufacturing same
CN101272135B (zh) 晶体器件及其密封方法
CN103944532B (zh) 电子器件和电子器件的制造方法
JP2007081867A (ja) 導通孔形成方法、並びに圧電デバイスの製造方法、及び圧電デバイス
JP2010153822A (ja) 電子装置、電子装置の製造方法、電子機器
TW201225223A (en) Sealing member for electronic component package and electronic component package
KR102254806B1 (ko) 전자 디바이스 및 전자 디바이스의 제조 방법
TW201041197A (en) Piezoelectric oscillator
JP6516399B2 (ja) 電子デバイス
JP2014143289A (ja) 電子デバイスの製造方法、電子デバイス及び発振器
JP2006246112A (ja) 弾性表面波デバイスおよびその製造方法
JP2013031133A (ja) 圧電振動デバイス
TW201234544A (en) Sealing member for electronic component package, electronic component package, and method for manufacturing the sealing member for electronic component package
JP2014060699A (ja) 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法
JP6383138B2 (ja) 電子デバイス
JP5263779B2 (ja) 圧電振動片、圧電振動子、及び圧電振動子の製造方法、並びに発振器、電子機器及び電波時計
JP2013251743A (ja) 弾性表面波デバイスとその製造方法
JP5599057B2 (ja) パッケージおよび圧電振動子
JP5263529B2 (ja) 圧電振動子の製造方法
JP2005136683A (ja) 電子部品
JP2013098701A (ja) 圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法
JP2013140874A (ja) 電子デバイス、セラミック基板、製造方法、及び圧電発振器
JP2012074640A (ja) パッケージおよび圧電振動子
JP5278950B2 (ja) 圧電振動子のパッケージの製造方法
JP4042151B2 (ja) 圧電発振器