TW200936813A - Self assembled molecules on immersion silver coatings - Google Patents
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Description
200936813 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明大體上有關用以將保護性有機膜沈積在浸鍍金艮 塗層及電鍍銀（特別是銅基板上的浸鍍銀塗層）上之方法 及組成物。 _ 【先前技術】 0 多年以來，包含銅電路的裸板係以根據熱風焊料整平 (Hot Air Solder Leveling，HASL)方法的共熔性錫-鈴焊 料塗層潤飾。由於危害物限制（Restriction of Hazardous Substances，R〇HS )指令，此產業已經不再利用鉛作爲裸 板的最終潤飾成分。 替代性最終潤飾物包括有機可焊性保存劑（Organic Solderability Preservative > OSP )、無電鎳浸鍍金（ electroless nickel-immersion gold > ENIG)、浸鍍錫及浸 Φ 鍍銀。〇SP爲易受化學及機械除去影響的有機塗層，因此 可能無法適當保護銅電路免於氧化。ENIG易受常見污染 物影響且對高溼度敏感且傾向由於腐蝕而故障。再者，此 方法係緩慢且難以控制。最後，利用金使其變成相當昂貴 的方法。浸鎪錫易受銅-錫金屬間化合物及氧化錫的形成 影響。 在浸鍍銀保護塗層所觀察到的特定問題爲銅與銀之間 的某些裸銅界面處之銅鹽蠕行腐蝕（creep corrosion ) 0 浸鍍銀可能因爲各種不同的理由而未適當地覆蓋銅表面。 -5- 200936813 例如，浸鏟銀方法可能未將銅配線充分塗佈在PCB中’特 別是在經鍍著的貫穿孔及高深寬比盲孔。這些位置處的腐 蝕以環繞導孔及電鍍貫穿孔的環狀環之方式出現。在焊罩 邊緣會有一些暴露的裸銅出現。此外，浸鍍銀爲固有的細 孔形成所困擾。換句話說，浸鍍銀方法（爲自限型）沈積 相當薄的層。這些薄層爲多孔性。最後，銀易受存在於環 境（特別是在紙處理工廠、橡膠處理工廠及高污染環境） 中之還原硫化合物（例如，硫化氫）的硫化影響。銀的充 分硫化會造成局部的硫化銀鹽類區域，若彼等長的夠大， 可能與銀層分離，也會形成細孔。因該浸鍍法的覆蓋不足 、浸鍍銀方法所得層中固有細孔、或硫化所造成後來形成 的細孔等因素所導致的銅暴露區域易受搞行腐蝕影響。溼 度及環境污染物會將銅氧化且硫化，形成可能蠕行經過該 浸鍍銀層銅覆蓋不足的任何位置之銅鹽。 浸鍍銀塗層頃以包含硫醇的塗層予以保護。然而，硫 醇類可能無法充分保護該板免於受到蠕行腐蝕。再者，硫 醇塗層可能在運用無鉛焊料的自組方法（其典型者在高於 220°C的溫度時發生且可能在高達27(TC時發生）時劣化。 【發明內容】 簡言之’本發明係有關一種用以增進沈積在可焊接銅 基板上的浸鏟銀塗層之耐腐蝕性的組成物，該組成物包含 多官能基分子’其中該多官能基分子包含至少一個會與銅 表面交互作用且保護銅表面的含氮有機官能基及至少一個 -6- 200936813 會與銀表面交互作用且保護銀表面的含硫有機官能基；醇 ;表面活性劑；及鹼性pH調節劑。 本發明也有關一種增進包含沈積在可焊接銅基板上的 銀塗層之物品的耐腐蝕性之方法，該方法包含將該上面具 有浸鍍銀塗層的銅基板暴露於抗腐餽組成物，該抗腐蝕組 成物包含a)多官能基分子，其中該多官能基分子包含至 少一個會與銅表面交互作用且保護銅表面的有機官能基及 ❹ 至少一個會與銀表面交互作用且保護銀表面的有機官能基 ;b )醇；及c )表面活性劑。 其他目的及特徵有部分將顯而易見且有部分將在後文 中指出。 【實施方式】 本發明係有關將保護性有機膜施於銀塗層的方法及組 成物。該銀塗層可藉由銀浸鎪法或電鍍法施加。在較佳的 ❹ 具體實施例中，該銀塗層係藉由銀浸鍍法鍍在銅基板上。 該保護性有機膜特別適於保存浸鍍銀成品及下方銅基板的 完整性，從而造成，例如，改善的外觀、耐腐蝕性、耐蠕 行腐蝕性及上面具有浸鍍銀層的銅或銅合金基板之可焊性 。適於以本發明的有機保護膜保護的銅基板包括電路板、 晶片載體、半導體基板、金屬導線架、連接器及其他可焊 接銅基板。銀浸漬置換鍍著爲一種保存這些銅基板的可焊 性之方法。銀浸漬鍍著爲產生具有介於約0.05微米與約 〇-8微米之間的典型厚度（經常爲介於約0.15微米與約 200936813 0.40微米之間）的銀層之自限型方法。某些浸漬法及組成 物可鍍著具有超出此寬範圍的厚度之銀層。 如上所述，浸鍍銀可能不足以保護銅表面，如在銅與 銀之間的某些裸露銅界面處，特別是在PCB基板中經鍍著 的貫穿孔及高深寬比盲孔處。再者，浸鍍銀塗層的特徵爲 該方法的自限性所造成的固有細孔。最後，除了硫化及氧 化（特別是在高污染環境中）之外，浸鍍銀表面易受鍍著 方法所引起之細孔形成影響。因此，除了浸鍍銀塗層之外 ，本發明係有關施加保護性有機膜以在銅表面上提供腐蝕 保護層的方法。施加該保護性有機膜的方法涉及將該表面 上具有銀塗層的銅基板暴露於用以增進沈積在可焊接銅基 板上的浸鍍銀塗層的耐腐蝕性之組成物。 因此本發明係進一步關於此組成物。該組成物包括含 有會與銅及銀表面交互作用且保護銅及銀表面之官能基的 分子。在一具體實施例中，該分子包含二或多個具有不同 官能性的官能基，亦即爲多官能基分子。多官能基分子涵 蓋雙官能基分子，其中該等分子包含兩個具有不同官能性 的有機官能基。根據本發明，該雙官能基分子包含至少一 個會與銅表面交互作用且保護銅表面的有機官能基及至少 一個會與銀表面交互作用且保護銀表面的有機官能基。在 本發明的本文中，多官能基分子另外涵蓋三官能基分子、 四官能基分子等等，各個分子具有三、四或更多個具有不 同官能性的有機官能基。在一個具體實施例中，該有機保 護膜可具有作爲包含該多官能基分子的自組單層之特徵。 -8-
200936813 該多官能基分子包含至少一個會與銅表面交互作用 保護銅表面的有機官能基。在一個具體實施例中，該會 銅表面交互作用且保護銅表面的有機官能基爲胺。胺爲 氮官能基，典型地鍵結至有機取代基（如烴基或芳基） 烴基包含烷基、烯基及炔基。該烴基可爲經取代或未經 ' 代。芳基包含芳族基團，如苯基、萘基及具有多於兩個 合環的基團。該芳基可爲經取代或未經取代且可爲同環 ❹ 或雜環族。 可應用的胺類包括一級胺類、二級胺類、三級胺類 包含氮的芳族雜環類。一級胺類、二級胺類及三級胺類 具有通式（I): rn 結構（I) 其中Ri、R2及R3爲烴基、芳基或氫，且Rl、r2及r3 Φ 至少一者爲烴基或芳基。在典型的結構中，Rl、r2及 之至少一者爲包含約2與約24個之間的碳原子，經常 約6與約24個之間的碳原子，更常爲約1〇與約18個 間的碳原子的烴基之碳鏈。芳基經常包含約6與約24 之間的碳原子’更常爲約6與約1〇個之間的碳原子， 即，苯基（經取代的苯）、萘基（經取代的萘）、經取 的蒽、經取代的菲、經取代的稠四苯等等。該烴基及芳 可進一步經取代。典型的取代基包含短碳鏈分支的烷基 其經常具有1至4個碳原子，亦即，甲基、乙基、丙基 且 與 含 〇 取 稠 族 及 可 之 R3 爲 之 個 亦 代 基 及 -9- 200936813 丁基取代基’及芳族基團，如苯基、萘基及包含氮、氧及 硫的芳族雜環類。其他的取代基包括額外的胺類、硫醇類 、羧酸酯類、磷酸酯類、膦酸酯類、硫酸鹽類、磺酸鹽類 、鹵素、羥基、烷氧基、芳氧基、經保護的羥基、酮基、 醯基、醯氧基、硝基、氰基、酯類及醚類。 該包含氮的芳族雜環較佳爲5 -員芳族環（唑）。該環 可於碳原子、氮原子或二者處經取代。較佳地，該環係於 碳原子處經取代。該取代基可爲能與銀表面交互作用且保 護銀表面的有機官能基。其他可應用的取代基包括短碳鏈 烷基，經常爲具有1至4個碳原子，亦即，甲基、乙基、 丙基及丁基取代基，及芳族基團，如苯基、萘基及包含氮 、氧及硫的芳族雜環類。其他的取代基包括胺類、硫醇類 、羧酸酯類、磷酸酯類、膦酸酯類、硫酸鹽類、磺酸鹽類 、鹵素、經基、院氧基、芳氧基、經保護的經基、酮基、 醯基、醯氧基、硝基、氰基、酯類及醚類。該環可稠合至 芳族基或環烷基，這些芳族基或環烷基可爲同環族或雜環 族。在一個具體實施例中，該環係稠合至6-員環。表1中 顯示可進一步以額外官能基取代的示範唑類。 -10- 200936813 表1 唑類
較佳的包含氮之芳族雜環族化合物包括咪唑、三唑、 -11 - 200936813 口比哩、苯並咪哩、嘌呤、咪唑並〔4,5_b〕吡啶及苯並三唑 。這些當中，特佳爲苯並咪唑。 不受特定理論所限制，一級胺類、二級胺類、三級胺 類及包含氮的芳族雜環類被認爲會與該銅傳導層表面上的 銅（η離子及溶液中的銅（π)離子交互作用。與銅（工 )離子交互作用形成在該銅傳導層表面上之包含不溶性銅 (I)爲底的有機金屬化合物之膜，亦即，變成習稱爲有 機金屬轉化塗層（organometallic conversion coating， OMCC)的膜。該包含氮的芳族雜環將螯合溶液中的銅（ II)離子。這些交互作用造成保護膜形成在富含銅（I)離 子的銅傳導層表面上，從而提高該銅傳導層表面上的銅（ I )離子對銅（II )離子的比例。另外一級胺類、二級胺類 、三級胺類及包含氮的芳族雜環類被認爲會在該銅基板表 面上形成氮-銅鍵且也可能在該銀層表面上形成氮-銀鍵。 鍵結表示包含氮的有機官能基在該銅及銀表面上方形成有 機保護層的額外手段。 該多官能基分子包含至少一個會與銀表面交互作用且 保護銀表面的有機官能基。在一個具體實施例中，該會與 銀表面交互作用且保護銀表面的有機官能基包含硫。包含 硫的有機官能基包括硫醇、二硫化物、硫醚、硫醛、硫酮 及包含硫的芳族雜環P。較佳之包含硫的有機官能基爲硫 醇及二硫化物。硫醇爲包含鍵結至氫原子及有機取代基（ 如烴基或芳基）的硫原子的官能基。二硫化物爲包含鍵結 至另一個硫原子及有機取代基（如烴基或芳基）的硫原子 -12- 200936813 的官能基。該烴基可包含約2與約24個之間的 經常爲約6與約24個之間的碳原子，更常爲約] 個之間的碳原子。芳基經常包含約6與約24個 原子，更常爲約6與約1〇個之間的碳原子，亦 及萘基。該烴基及芳基可爲經取代或未經取代。 ' 代基包括短碳鏈分支的烷基，其經常具有1至4 ，亦即，甲基、乙基、丙基及丁基取代基，及芳 φ 如苯基、萘基及包含氮、氧及硫的芳族雜環類。 代基包括胺類、硫醇類、羧酸酯類、磷酸酯類、 、硫酸鹽類、磺酸鹽類、鹵素、羥基、烷氧基、 經保護的羥基、酮基、醯基、醯氧基、硝基、氰 及醚類。 頃發現包含硫的有機官能基主要在該銀層表 硫-銀鍵。彼等也可能在該銅基板上形成硫-銅鍵< 根據本發明，會與銅表面交互作用且保護銅 〇 機官能基及會與銀表面交互作用且保護銀表面的 基係位於同一分子上，因此使該分子爲多官能基 另一種方式說明，該多官能基分子包括含氮的官 硫的官能基。 在一個具體實施例中，該多官能基分子包括 能基及硫醇。該多官能基分子可包含額外的官能 常包含將該等有機官能基連在一起的烴基或芳基 該多官能基分子可包含透過碳鏈連結胺及硫醇的 有通式（Π): 碳原子， 0與約18 之間的碳 即，苯基 典型的取 個碳原子 族基團， 其他的取 膦酸酯類 芳氧基、 基、酯類 面上形成 表面的有 有機官能 分子。以 能基及含 含氮的官 性，且經 。例如， 烴基且具 -13- 200936813
rN
結構（π) 其中Ri爲烴基且R2及R3爲烴基、氮或氫。該烴基的碳 鏈可包含約2與約24個之間的碳原子，經常爲約6與約 24個之間的碳原子’更常爲約12與約18個之間的碳原子 。該烴基的碳鏈可爲經取代或未經取代。典型的取代基包 含短碳鏈分支的烷基，其經常具有1至4個碳原子，亦即 ’甲基、乙基、丙基及丁基取代基，及芳族基團，如苯基 、萘基及包含氮、氧及硫的芳族雜環類。其他的取代基包 括胺類、硫醇類、羧酸酯類、磷酸酯類、膦酸酯類、硫酸 鹽類、磺酸鹽類、鹵素、羥基、烷氧基、芳氧基、經保護 的羥基、酮基、醯基、醯氧基、硝基、氰基、酯類及醚類 。在一個較佳的具體實施例中，該烴基並未以其他基 團取代，因爲直鏈烴類較能達到該銀及銅表面上想要的緻 密堆積之自組單層。 在一個具體實施例中，該結構（II)所定義的多官能 基分子包含胺及硫醇。該胺可爲一級胺、二級胺或三級胺 。包含胺及硫醇的示範多官能基分子包括半胱胺酸、甲硫 胺酸、2-胺基乙硫醇（半胱胺）、3-胺基丙硫醇、4-胺基 丁硫醇、5-胺基戊硫醇、6-胺基己硫醇、8-胺基辛硫醇、 10-胺基癸硫醇及12-胺基十二硫醇。包含相當長鏈烴類的 多官能基可在該硫醇基的烴鏈相反端以外的位置處具有胺 基官能度。例如，可應用的胺基十二硫醇類包括胺官能基 200936813 位於該烴鏈中的任何碳處者。 在一個具體實施例中，該結構（II)所定義的多官能 基分子包括含氮及硫醇的芳族雜環。在一個具體實施例中 ，該結構（II)的氮原子、R·2及R3形成5-員芳族雜環族 環。該5-員環中的其他兩個原子可爲碳原子或氮原子。該 5 -員芳族雜環族環可爲未經稠合（亦即，啦略、咪哩、u比 唑、三唑或四唑）或可爲稠合至6 -員環（亦即，異吲哚、 ❹ 卩引哄、苯並咪哩、昭丨哩、苯並三哗、嘿啼或咪哩並〔4,5-b 〕吡啶）。參見上文表1。在此具體實施例中，該多官能 基分子具有結構（Ila):
其中Ri爲烴基且R2、R3、R4、r5爲氮、硫或碳。該烴基 的碳鏈可包含約2與約24個之間的碳原子，經常爲約6 © 與約24個之間的碳原子’更常爲約12與約18個之間的 碳原子。該烴基的碳鏈、R2、r3、r4、之任一者可爲經 取代或未經取代。典型的取代基包含短碳鏈分支的烷基， 其經常具有1至4個碳原子，亦即，甲基、乙基、丙基及 丁基取代基’及芳族基團，如苯基、萘基及包含氮、氧及 硫的芳族雜環類。其他的取代基包括胺類、硫醇類、羧酸 酯類、磷酸酯類、膦酸酯類、硫酸鹽類、磺酸鹽類、鹵素 、經基、院氧基、芳氧基、經保護的羥基、酮基、醯基、 酿氧基、硝基、氰基、酯類及醚類。在一個較佳的具體實 -15- 200936813 施例中’該Ri烴基並未以其他基團取代，因爲直鏈烴類 較能達到該銀及銅表面上想要的緻密堆積之自組單層。
在一個具體實施例中，該結構（II)的氮原子、Rl、 R·2及R·3的碳原子形成5-員芳族雜環族環。該5-員環中的 其他原子可爲碳原子或氮原子。該5 -員芳族雜環族環可爲 未經稠合（亦即，卩比略、咪嗤、耻嗤、三哩或四哩）或可 爲稠合至6-員環（亦即，異吲哚、吲哚、苯並咪唑、吲唑 、苯並三唑、嘌呤或咪唑並〔4,5-b〕吡啶）。參見上文表 1。在此具體實施例中，該多官能基分子可具有結構（IIb )至（lie)任何者：
結構（nb)
結構（Π〇 卜.
SH 結構（nd) 結構（ne)
其中Ri爲烴基且R2、R3及R4爲氮、硫或碳。該烴基的 碳鏈可包含約2與約24個之間的碳原子’經常爲約6與 約24個之間的碳原子，更常爲約12與約18個之間的碳 原子。該烴基的碳鏈、R2、R3及R4的任—者可爲經取代 -16- 200936813 或未13取代。典型的取代基包含短碳鏈分支的烷基，其經 吊具有1至4個碳原子，亦即，甲基、乙基、丙基及丁基 取代基’及芳族基團，如苯基、萘基及包含氮、氧及硫的 方族雜環類。其他的取代基包括胺類、硫醇類、羧酸酯類 、磷酸醋類、膦酸酯類、硫酸鹽類、磺酸鹽類、鹵素、羥 基、院氧基、芳氧基、經保護的羥基、酮基、醯基、醯氧 基、硝基、氰基、酯類及醚類。在一個較佳的具體實施例 0 中’該Ri烴基並未以其他基團取代，因爲直鏈烴類較能 - 達到該銀及銅表面上想要的緻密堆積之自組單層。 用於抗腐蝕組成物及用於浸鍍銀和銅表面上的保護膜 . 之包括含氮及硫醇之芳族雜環的示範多官能基分子包括： 2-锍基苯並咪唑； 2-巯基-5-甲基苯並咪唑； 2 -锍基-5-硝基苯並咪唑； 5-胺基-2-巯基苯並咪唑； 〇 5 -乙氧基-2-锍基苯並咪唑； 5-(二氟甲氧基）-2-巯基-1H-苯並咪唑； 2 -锍基-1-甲基咪唑； 1-甲基-1H-苯並咪唑_2-硫醇； 1-〔2-(二甲胺基）乙基〕-1H_四唑_5_硫醇、^(4- 羥苯基）-1H-四唑-5-硫醇； 1-(2-甲氧基苯基）-4-(4-硝基苯基）-1H-咪唑-2-硫 醇； 1-(2-甲苯基）-4- (4-甲苯基）-1H-咪唑-2-硫醇； -17- 200936813 4-苯基唾唑-2-硫醇； 1H-1，2,4-三唑-3-硫醇； 2- 噻唑啉-2-硫醇； 4-胺基-6-巯基吡唑並〔3,4-d〕嘧啶； 3- 胺基-1，2,4-三唑-5-硫醇； 4- 胺基-5-(4-吡啶基）-4H-l，2,4-三唑-3-硫醇 4-胺基-5-苯基-4H-l,2j-三唑-3-硫醇；
5-胺基-1，3,4-噻二唑-2-硫醇； 2-锍基-5-甲胺基-1，3,4-噻二唑； 5-锍基-1-甲基四唑： 1-苯基-1H-四唑-5-硫醇；及 其他具有唑及硫醇官能基的浴可相容性分子。
在一個具體實施例中，該多官能基分子包括含氮官能 基及二硫化物。此多官能基分子除了兩個硫醇係透過二硫 化物鍵連（-S-S-)鍵結在一起以外，實質上係類似於包括 含氮官能基及硫醇之分子。因此，該多官能基分子可具有 下列通式（ΠΙ)
結構（m) 其中Ri及R·4爲烴基且R2、R·3、R·5及R6爲烴基、氮或氮 。該烴基的碳鏈可包含約2與約24個之間的碳原子，_ 常爲約6與約24個之間的碳原子’更常爲約12與約18 個之間的碳原子。該烴基的碳鏈可爲經取代或未經取# 典型的取代基包含短碳鏈分支的烷基，其經常具有丨# -18- 矣 4 200936813 個碳原子，亦即’甲基、乙基、丙基及丁基取代基，及芳 族基團，如苯基、萘基及包含氮、氧及硫的芳族雜環類。 其他的取代基包括胺類、硫醇類、羧酸酯類、磷酸酯類、 膦酸酯類、硫酸鹽類、磺酸鹽類、鹵素、羥基、烷氧基、 芳氧基、經保護的羥基、酮基、醯基、醯氧基、硝基、氰 • 基、酯類及醚類。在一個較佳的具體實施例中，該1^烴 # 基並未以其他基團取代，因爲直鏈烴類較能達到該銀及銅 〇 表面上想要的緻密堆積之自組單層。包括含氮官能基及二 ’ 硫化物的示範分子包括二硫化2,2’-二吡啶、二硫化4,4’-二吡啶、二硫化2-胺苯、二硫化4-胺苯、胱胺（常可以二 ' 氫氯酸鹽形式取得）、二硫化雙（2-胺基乙基）、二硫化 雙（3-胺基丙基）、二硫化雙（4-胺基丁基）、二硫化雙 (5-胺基戊基）、二硫化雙（6-胺基己基）、二硫化雙（ 7-胺基庚基）、二硫化雙（8-胺基辛基）、二硫化雙（10-胺基癸基）及具有較長碳鏈的二硫化物。 © 該多官能基分子可以約3克/升的典型濃度存在於抗 腐蝕組成物中。爲了腐蝕保護該濃度經常係在此最小濃度 以達到基板的足夠覆蓋。經常地，該多官能基分子的濃度 爲至少約〇.〇1克/升，更常爲至少約0.1克/升，又更常爲 至少約1克/升。該多官能基分子可以至多其溶解極限， 經常爲至多約1 00克/升的濃度存在於該抗腐蝕組成物中 。經常地’該多官能基分子的濃度爲小於約1 0克/升，更 常爲小於約6克/升。因此，該多官能基分子的濃度可爲 介於約〇. 1克/升與約1 〇克/升之間，經常爲介於約1克/ -19- 200936813 升與約6克/升之間，如在一個具體實施例中約3克/升。 該抗腐蝕組成物較佳爲包含如上所述的多官能基分子 之水溶液。本發明的抗腐鈾組成物可另外包含醇、表面活 性劑及鹼性pH調節劑。 將醇加入該抗腐蝕組成物會增進該多官能基分子的溶 解度。可應用的醇類包括醇類、二醇類、三醇類及更高級 · 的多醇類。適合的醇類包括乙醇、丙醇、異丙醇、正丁醇 ^ 、異丁醇、第三丁醇、乙二醇、丙-1，2-二醇、丁 -1，2-二醇 0 、丁 -1,3-二醇、丁 -1，4-二醇、丙-1,3 -二醇、己-1，4-二醇 、己-1,5-二醇、己-1,6 -二醇等等。接著有不飽和二醇類’ 如丁烯二醇、己烯二醇；及炔類，如丁炔二醇。適合的三 . 醇爲甘油。額外的醇類包括三乙二醇、二乙二醇、二乙二 醇甲基醚、三乙二醇單甲基醚、三乙二醇二甲基醚、丙二 醇、二丙二醇、烯丙醇、呋喃甲醇及四氫呋喃甲醇。 該醇可以至少約10毫升/升的濃度存在於抗腐蝕組成 物中。經常地，該醇的濃度爲至少約100毫升/升，更常 〇 爲至少約150毫升/升。該醇可以至多其在水中的溶解極 限的濃度存在於該抗腐蝕組成物中。運用完全包含醇的溶 劑系統是在本發明的範疇以內。在該醇爲補充溶劑的水性 溶劑系統中，該醇的濃度經常爲小於約5 00毫升/升，更 常爲小於約200毫升/升。因此，該醇濃度可爲介於約1〇 毫升/升與約500毫升/升之間，經常爲約150毫升/升與約 200毫升/升之間。 爲了增進該銅及銀表面的可溼潤性可加入表面活性劑 -20- 200936813 。該表面活性劑可爲陽離子型、陰離子型、非離子型或兩 性。特定的表面活性劑可單獨使用或與其他表面活性劑合 倂使用。一種類型的表面活性劑包含親水性頭部基團及疏 水性尾部。與陰離子型表面活性劑有關的親水性頭部基團 包括羧酸根、磺酸根、硫酸根、磷酸根及膦酸根。與陽離 子型表面活性劑有關的親水性頭部基團包括四級胺、鏑根 及鱗根。四級胺類包括四級銨、吡啶鑰、聯吡啶鑰及咪唑 φ 鑰。與非離子型表面活性劑有關的親水性頭部基團包括醇 及醯胺。與兩性表面活性劑有關的親水性頭部基團包括甜 菜鹼。該疏水性尾部經常包含烴鏈。該烴鏈經常包含介於 約6至約24個碳原子，更常爲介於約8至約16個碳原子 〇 示範陰離子型表面活性劑包括烷基膦酸鹽類、烷基醚 膦酸鹽類、烷基硫酸鹽類、烷基醚硫酸鹽類、烷基磺酸鹽 類、烷基醚磺酸鹽類、羧酸醚類、羧酸酯類、烷基芳基磺 © 酸酯類及磺基丁二酸鹽類。陰離子型表面活性劑包括任何 硫酸酯，如以商品名ULTRAFAX販售者，其包括月桂基 硫酸酯鈉鹽、月桂醇聚醚硫酸酯鈉鹽（2EO )、月桂醇聚 醚硫酸酯鈉鹽（3EO)、十二烷基硫酸銨、月桂醇聚醚硫 酸酯銨鹽、TEA-月桂基硫酸酯、TEA-月桂醇聚醚硫酸酯 、MEA-月桂基硫酸酯、MEA-月桂醇聚醚硫酸酯、月桂基 硫酸酯鉀鹽、月桂醇聚醚硫酸酯鉀鹽、癸基硫酸酯鈉鹽、 辛基/癸基硫酸酯鈉鹽、2-乙基己基硫酸酯鈉鹽、辛基硫酸 酯鈉鹽、壬苯聚醇-4 (nonoxynol-4)硫酸酯鈉鹽、壬苯聚 -21 - 200936813 醇-6 ( nonoxynol-6 )硫酸酯鈉鹽、異丙苯硫酸酯鈉鹽及壬 苯聚醇-6硫酸酯銨鹽；磺酸酯類，如a-烯烴磺酸酯鈉鹽、 二甲苯磺酸酯敍鹽、二甲苯磺酸酯鈉鹽、甲苯磺酸酯鈉鹽 、十二基苯磺酸酯鹽及木質磺酸酯類；磺基丁二酸酯表面 活性劑類，如月桂基磺基丁二酸酯二鈉鹽、月桂醇聚醚磺 基丁二酸酯二鈉鹽；及其他者，包括椰油醯羥乙磺酸鈉、 月桂基磷酸酯、任何 ULTRAPHOS系列磷酸酯類、 Cyastat® 609 (N，N-雙（2-羥乙基）-N-(3'-十二基氧基-2·-羥丙基）甲基銨甲基硫酸酯）及Cyastat® LS ( ( 3-月 桂醯胺丙基）三甲基銨甲基硫酸酯），其可自 Cytec Industries 取得。 示範陽離子型表面活性劑包括四級銨鹽類，如氯化十 二基三甲基銨、溴化物和氯化物的鯨蠟基三甲基銨鹽、氯 化物和溴化物的十六基三甲基銨鹽及氯化物和溴化物的烷 基二甲基苯甲基銨鹽等。關此，特佳爲如Lodyne 106A ( 氯化氟烷基銨陽離子型表面活性劑 28至 30% )及 Ammonyx 4 0 0 2 (氯化十八基二甲基苯甲基銨陽離子型表 面活性劑）的表面活性劑。 在較佳的具體實施例中，該表面活性劑爲非離子型。 有一類非離子型表面活性劑包括以例如環氧乙烷（EO )重 複單元及/或環氧丙烷（PO)重複單元底的含聚醚基者。 這些表面活性劑經常爲非離子型。具有聚醚鏈的表面活性 劑可包含介於約1與約36個EO重複單元，介於約1與約 36個PO重複單元，或介於約1與約36個E0重複單元與 -22- 200936813 PO重複單元的組合。更常地，該聚醚鏈包含介於約2與 約24個EO重複單元，介於約2與約24個P0重複單元 ，或介於約2與約24個EO重複單元與p〇重複單元的組 合。又更常地，該聚醚鏈包含介於約6與約15個EO重複 單元’介於約6與約15個PO重複單元，或介於約6與約 15個EO重複單元與PO重複單元的組合。這些表面活性 劑可包含EO重複單元及PO重複單元的嵌段，例如，一 ❹ 個EO重複單元被兩個PO重複單元包圍的嵌段或一個p〇 重複單元被兩個EO重複單元包圍的嵌段。另一類聚醚表 面活性劑包含交替的P0及EP重複單元。在這些類型表 面活性劑以內有聚乙二醇類、聚丙二醇類及聚乙二醇/聚 丙二醇類。 又另一類型的非離子型表面活性劑包含建立於醇或酚 爲底的基團上之EO、p〇或EO/PO重複單元，如丙三醇醚 類、丁醇醚類、戊醇醚類、己醇醚類、庚醇醚類、辛醇醚 〇 類、壬醇醚類、癸醇醚類、十二醇醚類、十四醇醚類、酚 醚類、經烷基取代的酚醚類、（X -萘酚醚類及β -萘酚醚類。 有關該經烷基取代的酚醚類，該酚基係以具有介於約1與 約10個之間的碳原子（如約8(辛酚）或約9個碳原子（ 壬酚））之烴鏈予以取代。該聚醚鏈可包含介於約1與約 24個之間的Ε0重複單元、介於約1與約24個之間的ΡΟ 重複單元或介於約1與約24個之間的Ε0和Ρ0重複單元 。更常地’該聚醚鏈包含介於約8與約16個EO重複單兀 ’介於約8與約16個p〇重複單元，或介於約8與約16 -23- 200936813 個EO重複單元與PO重複單元的組合。又更常地，該聚 醚鏈包含約9、約10、約11或約12個EO重複單元；約 9、約1〇、約11或約12個PO重複單元；或約9、約10 、約11或約12個EO重複單元與PO重複單元的組合。 示範β-萘酚衍生物非離子型表面活性劑爲Lugalvan BN012，其係具有12個環氧乙烷單體單元鍵結至該萘酚 羥基的β-萘酚乙氧基化物。類似的表面活性劑爲Polymax NPA-1 5，其係聚乙氧基化壬酚。另一種表面活性劑爲 Triton®-X100非離子型表面活性劑，其係辛酚乙氧基化物 ，其經常具有約9或10個EO重複單元。額外的商業可購 得之非離子型表面活性劑包括Pluronic®系列表面活性劑 ，可自 BASF取得。Pluronic®表面活性劑包括P系列的 EO/PO 嵌段共聚物，其包括 P65、P84、P85、P103、P104 、P105及P123，可自BASF取得；F系列的EO/PO嵌段 共聚物，其包括 F108、F127、F38、F68、F77、F87、F88 、F98，可自BASF取得；及L系列的EO/PO嵌段共聚物 ，其包括 L10 > L101 ' L121、L31、L35、L44、L61、L62 、L64、L81 及 L92，可自 BASF 取得。 額外的商業上可購得的非離子型表面活性劑包括可自 DuPont取得且以商品名Zonyl®販售的水溶性乙氧基化非 離子型氟表面活性劑，其包括Zonyl® FSN (具有聚乙二 醇非離子型表面活性劑的 Telomar B Monoether)、 Zonyl® FSN-100 、 Zonyl® FS-300 、 Zonyl® FS-500 、 Zonyl® FS-510、 Zonyl® FS-610、 Zonyl® FSP 及 Zonyl® 200936813 UR。其他非離子型表面活性劑包括胺縮合物，如椰油醯胺 DEA及椰油醯胺MEA，以商品名ULTRAFAX販售。其他 類型的非離子型表面活性劑包括酸乙氧基化脂肪酸類（聚 乙氧基酯類），其包含以經常包含介於約1與約36個之 間的EO重複單元之聚醚基酯化的脂肪酸。丙三醇酯類的 丙三醇基底上包含1、2或3個脂肪酸基團。 該表面活性劑可以至少約0.01克/升的濃度存在於較 φ 佳的抗腐蝕組成物中。許多表面活性劑以非常低濃度提供 有效的潤溼。最小濃度可予以調整以達到適當的潤溼，其 部分取決於該表面活性劑的本質。經常地，該表面活性劑 濃度爲至少約0.1克/升，更常地至少約0.5克/升。該表 面活性劑可以低於約1 〇 . 〇克/升的濃度存在於抗腐蝕組成 物。經常地，該表面活性劑濃度係低於約5.0克/升，更常 爲低於約2.0克/升。 本發明的抗腐蝕組成物較佳具有介於約1.0與約12.0 © 之間，經常爲介於約7.0與約1 1.0之間的pH。該組成物 較佳爲鹼性，因爲在鹼性溶液中，該保護性有機塗層的形 成比其於酸性溶液中形成快速。鹼性調節可利用鹼性pH 調節劑，如氫氧化鈉、氫氧化鉀、四級胺類的氫氧化物（ 如氫氧化四甲銨、氫氧化四乙銨）等完成。經常地，該鹼 性pH調節劑的濃度係足以達到想要的鹼性pH且可介於 約0.01克/升與約10_0克/升之間，經常爲介於約0.01克/ 升與約2.0克/升之間，更常爲介於約〇.丨克/升與約〇.5克 /升之間。 -25- 200936813 在某些特佳的具體實施例中，該組成物不含鹼金屬氫 氧化物或具體而言不含氫氧化鈉，且pH調節僅使用交變 劑（alternative agent )(如四硼酸鈉）。 在選擇性具體實施例中，一些金屬離子（如鋅及銅離 子）可加入此式以助於建立較厚的膜，其造成較好的耐腐 蝕性、耐熱性及耐磨損性。 本發明的另一個方面係有關一種增進沈積在可焊接銅 基板上的浸鍍銀塗層的耐腐蝕性之方法。該方法涉及將該 q 上面具有浸鍍銀塗層的銅基板暴露於包含多官能基分子的 抗腐蝕組成物。 該銅基板可以浸鍍銀塗層藉由此技藝中習知的方法予 以製備。例如，可應用以美國專利公開第 2006/0024430 號所述的浸鍍銀塗佈銅基板之方法，在此以引用方式將其 全文倂入本文。用於浸鍍銀塗層之商業上可購得的化學藥 品包括 AlphaSTAR®，可自 Enthone有限公司 （West Haven，CT)取得。在暴露於抗腐蝕組成物之前，在某些 Q 具體實施例中藉由習用蝕刻劑蝕刻該浸鍍銀塗層可能係有 利的。在某些具體實施例中在鹼性或酸性溶液中沖洗該浸 鍍銀塗層可能係有利的。 在選擇性具體實施例中，該基板可以電解銀塗層藉由 此技藝中習知的方法予以塗佈。例如，該電解銀塗層可使 用 SILVREX® White Metal Technology (可購自 Enthone 有限公司，West Haven，Conn.)利用製造廠商所建議的 條件予以鍍著。此方法運用具有介於約20克/升與約50 -26- 200936813 克/升之間的銀離子濃度及介於約11與約13之間的pH之 鹼性氰化物銀鍍浴。該電流密度可在約0.5安培/平方寸與 約3安培/平方寸之間於約1 5 °C與約45 °C之間的鍍著溫度 下變動，使得鍍著1微米厚的層之時間爲約1與約3微米 之間。超過99%的銀純度可利用SILVREX®鍍著化學藥品 達到。 包含多官能基分子的抗腐蝕組成物可以任何足以達到 0 適當覆蓋該基板表面的方式施於該基板。適當地，其意指 暴露法確保裸露銅區域係以該抗腐鈾組成物覆蓋，特別是 銅-銀界面的高寬比肓孔和經鍍著的貫穿孔及可能存在於 該浸鍍銀塗層中的細孔。適當的覆蓋確保該多官能基分子 可以足以在該銅及銀表面上方形成保護性有機膜的方式與 裸銅表面及銀表面交互作用。暴露可藉由溢流、浸漬、梯 級或噴露。暴露期間並不僅對本發明的效率係重要的且可 部分取決於此方法工程方面。典型的暴露時間可爲至少約 © 1秒到至多約20分，如介於約1秒與約10分之間。實際 上，暴露時間可介於約1 5秒與約120秒之間，經常爲介 於約15秒與約60秒之間，如約30秒與約60秒之間。就 這些相當短的暴露時間來看，本發明的方法達到快速基板 塗佈。該抗腐蝕組成物的溫度可變動於室溫到至多約7 5 °C 之間，經常爲約25°C與約55°C之間，如約25°C與45°C之 間。裸銅區域暴露於該抗腐蝕塗層可隨刷洗、拂拭、擦拭 、攪動及攪拌而增進。特別是，頃顯示攪動爲增進該組成 物將保護性有機塗層施於該基板的能力之有效手段。等該 -27- 200936813 銅基板暴露於該抗腐蝕組成物之後，沖洗該基板，經常以 去離子水進行約1 〇秒至約2分之間。 本發明另一個方面係有關施於沈積在可焊接銅基板上 的浸鍍銀塗層上方之保護性有機膜。該上面具有浸鍍銀塗 層的銅基板暴露於本發明的抗腐蝕組成物造成在銀表面及 暴露銅表面上的保護性有機膜。該保護性有機膜包含多官 能基分子，其中該含氮有機官能基會與銅表面交互作用且 保護銅表面且該含硫有機官能基會與銀表面交互作用且保 護銀表面。此保護性有機膜的描述係顯示於第1圖，其中 據顯示構成該保護性有機膜2的多官能基分子之官能基會 與銅基板4及浸鍍銀塗層6交互作用。 該多官能基分子會以類似於有機硫醇類吸附於金表面 的習用自組作用之方式與該銅及銀表面交互作用。因此該 等多官能基分子在該銅及銀表面上自組爲單層。該膜的厚 度可變動於大約該多官能基分子的長度至該多官能基分子 的數位（亦即，3或4倍）。典型的膜厚度可爲介於約50 埃與約1微米之間，更常爲介於約50埃與約1 000埃之間 。因此，該保護性有機膜爲可提供對於環境溼度具有增進 的保護之相當緻密的疏水性膜，其依序，增進該浸鍍銀塗 層的耐腐蝕及硫化性。 本發明的有機保護膜可額外具有高熱安定性的特徵， 特別是對於不含鉛的迴流時常會達到的溫度。本發明的有 機保護膜比示差掃描熱分析儀及熱重量分析儀（TGA )所 示的習用有機塗層（如OSP )較能忍受迴流溫度。例如， 200936813 包含2-锍基苯並咪唑的保護性有機膜在至高約254°C的溫 度時係安定的，而在至高274°C的溫度下將損失僅5%的膜 。這比共熔錫-鉛焊料的典型迴流溫度有利，該共熔性錫-鉛焊料經常在介於約230 °C與約23 5 °C之間的溫度下迴流 。再者，該保護性有機膜可忍受多種不含鉛的迴流方法。 此外，觀察到該保護性有機塗層不會負面衝擊該銅基 板的目視外觀及可焊性。可焊性係藉由溼潤平衡測試及耐 〇 接觸性顯示。最終，觀察到該保護性有機塗層會提高浸鍍 銀塗層的耐磨損性及潤滑性。 詳細描述本發明之後，後顯然可進行修飾及變化而不 會悖離後附申請專利範圍中所定義的發明範圍。 實施例 下列非限定實施例係供進一步例示本發明。 β 實施例1 抗腐蝕組成物 抗腐蝕組成物（約1升）係製備爲具有下列成分： 1. 2 -锍基苯並咪唑（0.1 克，98 %溶液，可自 Sigma-Aldrich，Saint Louis，ΜΟ 取得） 2. 3,3-二氯苯甲基苯並咪唑（0.1克） 3. 正辛基硫醇（0.5克） 4. 四氫咲喃甲醇（ 390克，可自 Sigma-Aldrich， Saint Louis，MO 取得） 5. 溴化鋅（〇 · 1克） -29- 200936813 6. Pluronic P-65 ( 2.0 克，可自 BASF 取得） 7. 氫氧化鉀（2.24克的50%溶液） 8. 加至1升的水（大約600毫升）。 該組成物係藉由將該等成分混在一起且令該組成物靜 止約2小時。 實施例2 2-锍基苯並咪唑的熱安定性 藉由示差掃描熱分析儀（DSC )及熱重量分析（TGA )對該活性成分，2-锍基苯並咪唑進行熱安定性分析。 DSC顯示2-锍基苯並咪唑具有大約312°C的熔點。 DSC測試顯示2-锍基苯並咪唑可潛在忍受不含鉛的迴流， 其達到至高270°C，經常爲262°C的溫度。 對第二個樣品進行熱重量分析。表2顯示TGA所測 定的2-锍基苯並咪唑之分解進行。 表2熱重量分析
分解百分比 溫度 1% 221.74〇C 2% 233.75〇C 5% 254.41 °C 10% 274.14〇C 25% 302.42〇C 50% 324.83〇C 75% 342.19〇C 由表2顯然可見，2-锍基苯並咪唑在不含鉛的迴流法 常達到的溫度下係安定的，顯著分析僅在超過300°C的溫 -30- 200936813 度下才發生。 實施例4 板子的腐蝕測試 該等銅板係利用可自 Enthone有限公司取得的 AlphaSTAR®塗佈浸鐽銀塗層。該浸鍍銀塗層的厚度係大 約6微吋。該等試片的尺寸爲2吋X3吋。 測試該等銅板的耐腐蝕性。2個銅板（作爲控制組） © 並未以抗腐蝕組成物處理，而8個板子係利用抗腐蝕組成 物以足以沈積保護性有機膜的方式予以處理。 4個板子係利用下列抗腐蝕組成物予以處理，標示爲 處理#1: 2- (3,4-二氯苯甲基）-苯並咪唑（3.0克/升）、 〇」克的溴化鋅、0.2克的正辛基硫醇、〇.1克的 Pluronic P-65、2-乙氧基乙醇（500毫升/升）及ΚΟΗ(1·12克/升 )° 4個板子係利用下列抗腐蝕組成物予以處理，標示爲 ® 處理#2: 2 -锍基苯並咪唑（〇·1克，98°/。溶液，可自 Sigma-Aldrich，Saint Louis，ΜΟ 取得）；〇·1 克 3,3-二氯 苯甲基苯並咪唑、0.5克的正辛基硫醇、四氫呋喃甲醇（ 390 克，可自 Sigma-Aldrich，Saint Louis，MO 取得）； 0.1克的溴化鋅、Pluronic P-65 (2.0克，可自BASF取得 );氫氧化鉀（2.24克的5〇%溶液）；及加至1升的水（ 約600毫升）。該等板子係藉由浸漬及攪動處理爲根據表 3所示的處理基質之處理組成物。處理之後，以去離子水 沖洗該等面板30秒。 -31 - 200936813 對一個控制組板子進行2x迴流： 表3 處理基質 控制組 控制組， 2x迴流 控制組’ 〇χ迴流 樣品識別編號 1 3 5 7 處理#1 在25°C下 30秒 在45°C下 30秒 在25°C下 120秒 在45°C下 120秒 樣品識別編號 2 4 6 8 處理#2 在25°C下 30秒 在45°C下 30秒 在25°C下 120秒 在45°C下 120秒 接著藉由先將該等板子暴露於含二氧化硫的大氣然後 暴露於含硫化氫的大氣而對該等板子進行腐蝕測試。首先 ，將該等板子放在包含亞硫酸溶液（6%濃度，150毫升） 的密封玻璃乾燥箱（約150毫米直徑）120分。接下來， 將該等板子放在包含硫化氫（1毫升的23.5 % (NH4) 2S 在100毫水中的溶液）的密封玻璃乾燥箱（約150毫米直 徑）15分。 目視檢査該等板子的腐蝕。第2圖爲顯示根據表3的 處理基質之板子的照片。下排中的4個板子（屬於處理#2 )顯示最少腐蝕。 實施例5 透過多次迴流的板子腐蝕測試 6個銅試片（其係銅包FR4層疊板）係利用可自 Enthone有限公司取得的A1PhaSTAR®塗佈浸鍍銀塗層。 200936813 透過多次迴流測試該等銅試片的耐 片（作爲控制組）並未以抗腐蝕組成物 配合攪動利用實施例4之標示爲處理#2 以處理。處理之後，以去離子水沖洗該: 對該等板子進行迴流。對2個板子 個控制組及一個以有機保護膜塗佈者） 3x迴流（一個控制組及一個以有機保護 〇 2個板子進行4x迴流（一個控制組及一 佈者）。接著藉由將該等板子先暴露於 (ASTM B799 )然後含硫化氫的大氣對 測試。 首先，將該等板子放在包含亞硫g 150毫升）的密封玻璃乾燥箱（約150 。接下來，將該等板子放在包含硫化氫 (NH4 ) 2S在1 〇〇毫水中的溶液）的密 © 150毫米直徑）15分。 目視檢查該等板子的腐餓。桌3圖 照片，其中對上排試片進行2x迴流， 3x迴流，且對下排試片進行4x迴流。 性有機膜而右欄試片未經處理。顯然即 該有機膜也能實質上抑制腐蝕，而該控 流之後顯示實質的腐蝕。 實施例6 保護性有機膜的性能測試 腐蝕性。3個銅試 處理。3個板子係 的抗腐蝕組成物予 等面板3 0秒。 進行2x迴流（一 :對2個板子進行 膜塗佈者）：及對 個以有機保護膜塗 含二氧化硫的大氣 該等板子進行腐蝕 隻溶液（6%濃度， 毫米直徑）1 2 0分 (1毫升的 2 3.5 % 封玻璃乾燥箱（約 爲顯不該等試片的 對中間排試片進行 左欄試片含有保護 使經4x迥流之後 制組板子經2x迴 -33- 200936813 銅試片（2吋X 3吋銅包層疊板）係利用可自 Enthone有限公司取得的 AlphaSTAR®塗佈浸鍍銀塗層。 對該上面具有浸鍍銀塗層的銅試片進行性能測試。 在第一個性能測試中，根據工業標準測試方法IPC J-STD-003A，利用共熔錫-鉛焊料及迴流對4個試片進行潤 溼平衡測試。2個銅試片（作爲控制組）係未以抗腐蝕組 成物予以處理。2個銅試片係配合攪動利用實施例4之標 示爲處理#2的抗腐蝕組成物予以處理。處理之後，以去離 ◎ 子水沖洗該等試片30秒。迴流之前對2個試片（一個控 制組及一個未經處理的試片）進行潤溼平衡測試。進行2x 迴流之後根據上文所示的不含鉛之規範對2個試片（一個 控制組及一個未經處理的試片）進行潤溼平衡測試。該潤 溼平衡測試係以圖形描述於第4圖。 在第二個性能測試中，利用共熔錫-鉛焊料及迴流根 據ASTM B53 9對4個試片進行耐接觸性測試。2個銅試片 (作爲控制組）係未以抗腐蝕組成物予以處理。2個銅試 Q 片係配合攪動利用實施例4之標示爲處理#2的抗腐蝕組成 物予以處理。處理之後，以去離子水沖洗該等試片3 0秒 。迴流之前對2個試片（一個控制組及一個未經處理的試 片）進行耐接觸性測試。進行2x迴流之後對2個試片（ 一個控制組及一個未經處理的試片）進行耐接觸性測試。 結果顯示所有樣品的耐接觸性稍微變動，但是此變動不太 重要。 採用本發明或其較佳的具體實施例的元件時，冠詞” -34- 200936813 一"、"該"係欲意指有一或多個元件。該措辭"包含"、"包 括"及”具有’’係欲爲包括範圍在內且意指可以有所列舉的 元件以外之額外元件。 綜觀上述，可見得本發明的數個目的係達到且能獲得 其他有利的結果。 上述組成物中可進行不同的變化而不會悖離本發明的 範圍，所欲爲將所有上述說明內含及附圖所示的所有事物 φ 解釋爲例示而非限制的意思。 * 【圖式簡單說明】 第1圖爲另外以本發明的保護性有機膜覆蓋之上面沈 積了浸鍍銀塗層之銅基板的描述。 第2圖爲顯示根據實施例4的方法進行腐蝕測試之板 面的照片。 第3圖爲顯示根據實施例5的方法進行腐鈾測試之樣 © 品的照片。 第4圖爲顯示根據實施例6所述的方法之潤溼均衡評 估的結果之圖形。 【主要元件符號說明】 2 :保護性有機膜 4 :銅基板 6 :浸鍍銀塗層 35-
Claims (1)
- 200936813 十、申請專利範圍 1· 一種用以增進沈積在可焊接銅基板上的浸鍍銀塗 層之耐腐蝕性的組成物，該組成物包含： 多官能基分子，其中該多官能基分子包含至少一個會 與銅表面交互作用且保護銅表面的含氮有機官能基及至少 一個會與銀表面交互作用且保護銀表面的含硫有機官能基 * 醇； 表面活性劑：及 鹼性pH調節劑。 2. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該含氮官 能基包含胺。 3. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該含氯官 能基包含一級胺、二級胺、二級胺或芳族雜環之一者。 4. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該含氮官 能基包含唑（azole )。 5. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該含氮官 能基包含苯并咪唑。 6 ·如申請專利範圍第1項之組成物，其中該含硫官 能基包含硫醇、二硫化物、硫醚、硫醛、硫酮或芳族雜環 之一者。 7. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該含硫官 能基包含硫醇。 8. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該含硫官 -36- 200936813 能基包含二硫化物。 其中該多官能 其中該多官能 9. 如申請專利範圍第1項之組成物 基分子包含唑及硫醇官能基。 10. 如申請專利範圍第1項之組成物 基分子具有下列結構之一者： _SH /R2 > R4、NH 結構（nb) 結構（nd)結構（ne) ❹ 其中1^爲烴基且R2、R3及R4爲氮、硫或碳；該烴基的 碳鏈包含在2與約24個之間的碳原子；該烴基之碳鏈、 R·2、R·3及R·4之任一者可爲經取代或未經取代。 1 1 ·如申請專利範圍第1至1 0項中任一項之組成物 ，其中該醇係以在約10毫升/升與約500毫升/升之間的濃 度存在。 1 2 ·如申g靑專利範圍第1至1 〇項中任一項之組成物 ，其中該表面活性劑爲非離子性。 -37- 200936813 1 3 ·如申請專利範圍第1至1 0項中任一項之組成物 ’其中該多官能基分子係以在約〇·1克/升與約10克/升之 間的濃度存在。 14. 如申請專利範圍第1至10項中任一項之組成物 ，其中 該醇係以在約10毫升/升與約5 00毫升/升之間的濃度 存在； 該表面活性劑爲非離子性且係以在約0.01克/升與約 ^ 2克/升之間的濃度存在；且 該多官能基分子係以在約〇.1克/升與約ίο克/升之間 的濃度存在。 15. —種用以增進包含沈積在可焊接銅基板上的銀塗 層之物品的耐腐蝕性之方法，該方法包含： 將該上面具有銀塗層的銅基板暴露於申請專利範圍第 1至1 〇項中任一項的抗腐蝕組成物。 16. —種用以增進包含沈積在可焊接銅基板上的銀塗 ◎ 層之物品的耐腐蝕性之方法，該方法包含： 將該上面具有銀塗層的銅基板暴露於申請專利範圍第 14項的抗腐蝕組成物。 -38-
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