JP2000282033A

JP2000282033A - 金属表面処理剤及び金属層の表面処理方法

Info

Publication number: JP2000282033A
Application number: JP34280299A
Authority: JP
Inventors: Harufusa Hiuga; 東房日向
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1999-01-25
Filing date: 1999-12-02
Publication date: 2000-10-10

Abstract

(57)【要約】【課題】金属層の表面の変色防止、及び、金属層の表面
における半田ヌレ性、潤滑性あるいは接触抵抗等を改善
し、長期間に亙って金属層の表面の特性を変化させるこ
となく保持することが可能な金属表面処理剤を提供す
る。【解決手段】本発明の金属表面処理剤は、テトラゾール
系化合物及びチアジアゾール系化合物から成る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属層の表面を処
理するための金属表面処理剤、及び、かかる金属表面処
理剤を用いた金属層の表面の処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器分野においては、銀、金、銅、
ニッケル、パラジウム、錫、亜鉛、鉄、アルミニウム、
ロジウムあるいはこれらの合金から構成されたメッキ層
が、屡々用いられている。尚、これらの金属や合金を総
称して、以下、「金属群」と呼ぶ場合がある。そして、
電子機器分野で必要とされる性能、例えば、防蝕性、電
気接触抵抗、半田濡れ性、ボンディング特性、外観性の
全てあるいは一部を満足するといった観点、及び、コス
ト面から、これらの金属群中から適切な金属あるいは合
金を選択してメッキ層を形成している。ところで、これ
らの金属群を用いたとき、空気中の腐蝕性ガスや腐蝕性
物質（例えば、空気中の水分、酸素、硫化水素、亜硫酸
ガス、アンモニア）によって、メッキ層それ自体が腐蝕
したり変色する。あるいは又、メッキ層に存在するピン
ホールから空気中の腐蝕性ガスや腐蝕性物質が侵入し、
下地メッキ層や素材を腐蝕する。その結果、メッキが施
された各種電子、電機、通信機器、半導体装置や集積回
路、プリント配線板等のコネクタ、スイッチ、電気接
点、端子、ボンディング面の有する性能が損なわれる。
尚、上記の金属群それ自体から成る物品、あるいは上記
の金属群から構成されたメッキ層等の被膜あるいは薄膜
を総称して、以下、金属層と呼ぶ場合がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】金属層表面の変色及び
腐蝕を防止するために、多くの耐蝕性金属材料や合金材
料が開発されている一方、種々の金属表面処理剤あるい
は表面処理方法が提案されている。例えば、広汎な重合
物類、ラッカー類、油類あるいはワックス類等（以下、
これらを総称して重合物類等と呼ぶ）から構成された保
護被膜を金属層の表面に形成する方法が知られている。
しかしながら、このような処理方法では、長期に亙って
金属層表面の変色や腐蝕を抑制することが困難である。
しかも、重合物類等から構成された保護被膜自身が変色
したり、劣化する。更には、重合物類等から成る保護被
膜を金属層表面に形成する際の困難さや外観上の問題も
ある。また、重合物類等にて金属層表面を被覆すると、
接触抵抗や半田濡れ性等が劣化するといった問題もあ
る。

【０００４】一方、種々の無機系あるいは有機系の変色
防止剤や防錆剤が開発され、実用化されている。有機系
の変色防止剤として、例えば、メルカプト化合物を主剤
とするもの（特公昭３９−１４３６６号公報参照）、有
機硫黄含有錫（ＩＶ）化合物を主剤とするもの（特開昭
４９−１１２８３７号公報参照）、脂肪族メルカプタ
ン、アンモニア、アルコール、有機錫（ＩＶ）化合物、
ベンゾトリアゾール含有液から成るもの（特開昭５６−
１３６９号公報参照）、高級脂肪族アミン及び／又はメ
ルカプタン含有液から成るもの（特開昭５７−１９８２
９６号公報参照）、１−フェニル−５−メルカプトテト
ラゾールを主剤とするもの（"PLATING ANDSURFACE FINI
SHING", FEBRUARY, 1988, pp. 58-61 参照）、２−ヘプ
タデシルイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾー
ル、チオナリドあるいは界面活性剤等を主剤とするもの
（古藤田哲哉著「貴金属めっき」、槇書店、１６０〜１
７１頁参照）等、多数のものが知られている。しかしな
がら、メルカプト化合物を主剤とした変色防止剤は、変
色防止効果が十分なものであるとは云い難い。また、有
機硫黄含有錫（ＩＶ）化合物を主剤とした変色防止剤
は、金属層表面を不動態化するので、変色防止効果はあ
るが、接点に使用した場合、電気抵抗が大きくなるとい
う欠点がある。

【０００５】また、これら以外の金属表面処理剤、ある
いは市販の金属表面処理剤も多数あるが、変色防止効
果、電気的特性あるいは半田濡れ性が十分でなく、ある
いは又、効果の持続性、耐熱性、耐薬品性、価格等のい
ずれかの点で満足できるものでなく、変色防止、電気的
特性、半田濡れ性、潤滑性、効果の持続性等の全ての点
で満足できる金属表面処理剤はないのが現状である。更
に、近年環境問題の観点から、溶剤あるいは重金属を極
力使用しない金属表面処理剤も求められている。

【０００６】従って、本発明の目的は、例えば、金属層
の表面における半田濡れ性を改善し、接触抵抗の増加を
防ぎ、金属層の表面の変色を防止し、あるいは又、潤滑
性や外観等を改善し、長期間に亙って金属層の表面の特
性を変化させることなく保持することが可能な金属表面
処理剤、及び、かかる金属表面処理剤を用いた金属層の
表面処理方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の金属表面処理剤は、テトラゾール系化合物
及びチアジアゾール系化合物から成ることを特徴とす
る。

【０００８】上記の目的を達成するための本発明の金属
表面処理方法は、テトラゾール系化合物及びチアジアゾ
ール系化合物から成る金属表面処理剤によって、金属層
の表面を処理することを特徴とする。

【０００９】本発明の金属表面処理剤あるいは金属表面
処理方法におけるテトラゾール系化合物とチアジアゾー
ル系化合物の割合は、本発明の目的を達成し得る範囲で
あればよく、特に制限はないが、チアジアゾール系化合
物１重量部に対して、テトラゾール系化合物を０．０２
乃至５０重量部、好ましくは０．１乃至１０重量部、一
層好ましくは０．２乃至３重量部とすることが望まし
い。あるいは又、テトラゾール系化合物１重量部に対し
て、チアジアゾール系化合物を０．０２乃至５０重量
部、好ましくは０．１乃至１０重量部、一層好ましくは
０．２乃至３重量部とすることが望ましい。

【００１０】金属表面処理剤は、アルコール、塩素系溶
剤、フロン系溶剤、イソ・パラフィンといったパラフィ
ン系の石油系溶剤、各種有機溶剤を溶媒とした金属表面
処理剤溶液の形態とすることもできるが、環境問題の点
から、また、取り扱いの点から、金属表面処理剤は、
水、より望ましくは脱イオン水あるいは脱塩水、純水を
溶媒とした水溶液の形態であることが好ましく、この場
合、水と混和する例えばアルコール類を更に加えてもよ
い。金属層の表面処理時の金属表面処理剤水溶液中にお
ける金属表面処理剤の濃度は特に限定されるものではな
いが、０．０００１〜１０重量％とすることが好まし
い。尚、金属表面処理剤を、濃縮液あるいは使用時より
も濃度の高い溶液として供給し、使用時に希釈してもよ
い。

【００１１】本発明の金属表面処理方法において、金属
層の表面を処理する方法として、処理すべき金属層の表
面に本発明の金属表面処理剤の溶液（金属表面処理剤溶
液あるいは金属表面処理剤水溶液を含む）を塗布する方
法、スプレー法あるいはシャワー法に基づき散布する方
法、あるいは又、金属層の表面を金属表面処理剤の溶液
に浸漬する方法といった、従来から知られている何れの
方法を採用することができる。金属層表面の処理時間は
任意であり、例えば、浸漬する方法の場合、通常、０．
１秒以上であれば充分な効果が得られるが、本発明はこ
のような条件に限定するものではない。金属層の表面を
金属表面処理剤の溶液に浸漬する場合、必要に応じて、
金属表面処理剤の溶液の撹拌を行ってもよいし、金属表
面処理剤の溶液に超音波を照射しつつ、金属層の表面を
処理してもよい。超音波を照射することによって、短時
間で良好な特性を有する処理を行うことができる。

【００１２】あるいは又、本発明の金属表面処理方法に
おいて、金属表面処理剤を水溶液の形態とし、金属表面
処理剤水溶液中に陰極を配置し、金属層の表面を金属表
面処理剤水溶液に浸漬した状態で金属層を陽極として電
解処理を行うことによって、金属層の表面を処理するこ
とが好ましい。ここで、陰極を、例えば、ステンレス・
スチール板、カーボン板、チタン板、白金板、チタン−
白金板等の導電性材料から成る電極板から構成すること
ができる。このような電流を流す電解処理を行うことに
より、処理時間を短縮することができるし、表面処理が
強固に起こり、インヒビターである金属表面処理剤を構
成する化合物に基づくピンホールの無い緻密な膜が金属
層の表面全体に亙り均一に形成される。陽極から金属表
面処理剤水溶液を介して陰極へと流れる電流密度の最適
値は、金属表面処理剤水溶液の濃度、液温等の処理条件
により異なるが、一般的には、０．１〜１００ｍＡ／ｄ
ｍ ²、好ましくは１〜５０ｍＡ／ｄｍ²、より好ましくは
２〜２０ｍＡ／ｄｍ²であることが望ましい。処理時間
は、所望の処理が行われる時間であれば良く、特に限定
されるものではないが、通常、０．１〜１０００秒、好
ましくは１〜３０秒である。また、処理温度は通常１０
〜９５゜Ｃ、好ましくは２０〜６０゜Ｃ、更に好ましく
は２０〜５５゜Ｃである。また、必要に応じて、金属表
面処理剤水溶液の撹拌を行ってもよいし、金属表面処理
剤水溶液に超音波を照射しつつ、金属層の表面を処理し
てもよい。超音波を照射することによって、短時間で良
好な特性を有する処理を行うことができる。

【００１３】本発明の金属表面処理剤、あるいは、かか
る金属表面処理剤を用いた本発明の金属表面処理方法に
おいて、処理の対照となる金属層は、銀、銀合金、金、
金合金、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジ
ウム、パラジウム合金、錫、錫合金、亜鉛、亜鉛合金、
鉄、鉄合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ロジウ
ム及びロジウム合金から成る群から選択された少なくと
も一種の金属あるいは合金から構成されていることが好
ましい。金属層は、これらの金属あるいは合金から作製
された物品それ自体から構成されていてもよいし、例え
ば、これらの金属あるいは合金以外の材料（例えば、各
種プラスチック、銅、黄銅、リン青銅、チタン銅、ベリ
リウム銅等の銅合金、鉄、ステンレススチール、各種ニ
ッケル合金等）から作製された物品の表面に形成された
例えばメッキ層といった被膜あるいは薄膜の形態を有し
ていてもよいし、例えばメッキ層の上に形成された、例
えばメッキ層といった被膜あるいは薄膜の形態を有して
いてもよい。被膜あるいは薄膜の形成は、電解メッキ
法、無電解メッキ法、化学的気相成長法（ＣＶＤ法、Ch
emical Vapor Deposition 法）、物理的気相成長法（Ｐ
ＶＤ法、Physical Vapor Deposition 法）等の公知の方
法にて行うことができる。尚、物理的気相成長法とし
て、（ａ）電子ビーム加熱法、抵抗加熱法、フラッシュ
蒸着等の各種真空蒸着法、（ｂ）プラズマ蒸着法、
（ｃ）２極スパッタ法、直流スパッタ法、直流マグネト
ロンスパッタ法、高周波スパッタ法、マグネトロンスパ
ッタ法、イオンビームスパッタ法、バイアススパッタ法
等の各種スパッタ法、（ｄ）ＤＣ(direct current)法、
ＲＦ法、多陰極法、活性化反応法、電界蒸着法、高周波
イオンプレーティング法、反応性イオンプレーティング
法等の各種イオンプレーティング法を挙げることができ
る。

【００１４】本発明の金属表面処理方法において、表面
を処理すべき金属層を有する物品あるいは部品として、
電子、電機、通信機器部品、半導体装置や集積回路、よ
り具体的には、電子、電機、通信機器、半導体装置や集
積回路等のコネクタ、スイッチ、電気接点、端子、コネ
クタの端子面、スイッチの接触面、電気接点の接触面、
端子の接触面、プリント配線板の端子面、半導体装置や
集積回路のボンディング面を例示することができる。

【００１５】本発明の金属表面処理方法における金属層
表面の処理として、金属層表面の防錆処理、接触抵抗の
低減化処理、半田濡れ性の改善処理、変色防止処理、潤
滑性の改善処理、封孔処理だけでなく、帯電防止処理、
酸化防止処理を挙げることができる。

【００１６】金属表面処理剤が水溶液の形態である場合
であって、金属表面処理剤を構成する化合物が水溶性で
ない場合には、予め、化合物を酸性化合物あるいは塩基
性化合物といった塩とし、水溶性としてから用いてもよ
い。あるいは又、金属表面処理剤水溶液を調製する際
に、酸（便宜上、調製用酸と呼ぶ）又は塩基性化合物
（便宜上、調製用塩基性化合物と呼ぶ）と共に用いて、
金属表面処理剤水溶液の調製時に、金属表面処理剤を構
成する化合物を酸性化合物あるいは塩基性化合物といっ
た塩とし、水溶化してもよい。調製用塩基性化合物とし
て、例えば、水酸化アルカリ金属、第１級、第２級、第
３級アミンを挙げることができる。アミン化合物とし
て、具体的には、アルキル基、水酸基等の置換基を有し
ていてもよいモノアルキルアミン、ジアルキルアミン、
トリアルキルアミン等のアルキルアミン類；アルキル
基、水酸基等の置換基を有していてもよいモノシクロア
ルキルアミン、ジシクロアルキルアミン等のシクロアル
キルアミン類；アルキル基、水酸基等の置換基を有して
いてもよい芳香族アミン類を挙げることができる。アミ
ン化合物として、より具体的には、モノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジメ
チルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、モ
ノメチルエタノールアミン、モノエチルエタノールアミ
ン、モノブチルエタノールアミンを用いることが特に好
ましい。また、調製用酸として、塩酸、燐酸等の鉱酸、
あるいは有機酸を挙げることができる。調製用酸あるい
は調製用塩基性化合物は、使用する調製用酸あるいは調
製用塩基性化合物が金属表面処理剤水溶液に溶解する量
で用いることが好ましい。場合によっては、金属表面処
理剤に、次に述べる界面活性剤を添加して乳化、可溶化
してもよい。

【００１７】また、金属表面処理剤には、金属層の表面
への金属表面処理剤の濡れ性の改善、あるいは、場合に
よっては、金属層の変色の防止や潤滑性の改善を目的と
して、適宜、界面活性剤を添加、含有させてもよい。界
面活性剤として、アニオン界面活性剤、カチオン界面活
性剤、両性界面活性剤、ノニオン界面活性剤のいずれを
も用いることができる。アニオン界面活性剤として、例
えば、脂肪酸アミン石鹸、スルフォ琥珀酸エステル塩、
アルキルベンゼンスルフォン酸塩を挙げることができ
る。また、カチオン界面活性剤として、第１級、第２
級、第３級アミンの塩を挙げることができる。ノニオン
界面活性剤として、脂肪酸グリセリンエステル、脂肪酸
ポリグリコールエステル、脂肪酸ソルビタンエステル、
脂肪酸蔗糖エステル、脂肪酸アルカノールアミド、ポリ
エチレングリコール縮合型ノニオン界面活性剤（ポリオ
キシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンア
ルキルフェニルエーテル、エチレングリコールプロピレ
ングリコールブロック共重合体等）、ポリプロピレング
リコール縮合型ノニオン界面活性剤を挙げることができ
る。尚、これらの界面活性剤の中では、ノニオン界面活
性剤を用いることが特に好ましい。界面活性剤は、添加
目的を達成し得る範囲で任意の量で用いることができ
る。

【００１８】金属表面処理剤水溶液のｐＨは、使用する
金属表面処理剤を構成する化合物に依存して、酸性ある
いはアルカリ性である。調製用塩基性化合物を用いる場
合、調製用塩基性化合物は、金属表面処理剤水溶液のｐ
Ｈが中性から幾分アルカリ性となる領域で用いることが
好ましい。調製用塩基性化合物の使用量は、金属表面処
理剤を構成する各化合物が塩となっているか、あるいは
不溶解化合物の量がどの程度であるか、また、不溶解化
合物や調製用塩基性化合物の分子量や価数等により変わ
るものの、金属表面処理剤を構成する化合物が全て水に
対して不溶性であるとした場合に、金属表面処理剤１０
０重量部に対し、３００〜５重量部、好ましくは２５０
〜５０重量部とすることが望ましい。金属表面処理剤水
溶液のｐＨは、例えば７〜９程度であることが好まし
い。必要であれば、酸あるいは塩基の添加、あるいは緩
衝液等のｐＨ調節剤の添加により、金属表面処理剤水溶
液のｐＨ調整を行うことができる。また、調製用酸を用
いる場合、金属表面処理剤水溶液のｐＨを、例えば４〜
７程度となるように調整すればよい。

【００１９】テトラゾール系化合物として、（Ａ−１）テトラゾール、１Ｈ−テトラゾール、１−メ
チルテトラゾール、１−エチルテトラゾール、１−フェ
ニルテトラゾール、２−メチルテトラゾール、２−エチ
ルテトラゾール、５−メチルテトラゾール、１，５−ジ
メチルテトラゾール、１−メチル−５−エチルテトラゾ
ール、５−メトキシテトラゾール、１−メチル−５−メ
トキシテトラゾール、２−エチル−５−メトキシテトラ
ゾール、５−アミノテトラゾール、５−アミノ−２−フ
ェニルテトラゾール、２−メチル−５−ニトロテトラゾ
ール、１−メチル−５−フェニルアミノテトラゾール、
１−メチル−５−メチルアミノテトラゾール、２−フェ
ニルテトラゾール、５−フェニルテトラゾール、１，５
−ジフェニルテトラゾール、２，５−ジフェニルテトラ
ゾール、１，５−シクロトリメチレンテトラゾール、
１，５−シクロテトラメチレンテトラゾール、１，５−
シクロペンタメチレンテトラゾール、５−クロルメチル
−1−フェニルテトラゾール、５−ブロムテトラゾー
ル、１−オキシテトラゾール、１，４−ジオキシ−５−
フェニルテトラゾール、５−オキシテトラゾール、５−
オキシ−１−メチルテトラゾール、５−オキシ−２−メ
チルテトラゾール、２−オキシ−５−フェニルテトラゾ
ール、１−アミノ−５−フェニルテトラゾール、５−ア
ミノ−２−フェニルテトラゾール、５−アミノ−１−メ
チルテトラゾール、５−アミノ−２−メチルテトラゾー
ル、１−メチル−５−メトキシテトラゾール、１−メチ
ル−５−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノテトラゾール、１，４
−ジメチル−５−メチルイミノテトラゾール、１，３−
ジメチル−５−イミノテトラゾール、１，５−ジアミノ
テトラゾール、１−アミノ−５−アニリノテトラゾー
ル、５−ヒドラジノテトラゾール、１−アミノ−５−ヒ
ドラジノテトラゾール、５−アセチル−１−フェニルテ
トラゾール、５−テトラゾールカルボン酸、５−テトラ
ゾールカルボン酸アミド、５−シアノテトラゾール、１
−フェニル−５−テトラゾールカルボン酸、２−エチル
−５−テトラゾールカルボン酸、２−フェニル−５−テ
トラゾールカルボン酸、１−フェニル−５−テトラゾリ
ル酢酸、１−フェニル−５−テトラゾリルピルビン酸、
１−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエーテルテトラゾール、５
−テトラゾールスルホン酸等のテトラゾール類；（Ａ−２）１−メチル−５−メルカプトテトラゾール、
１−シクロヘキシル−５−メルカプトテトラゾール、１
−カルボキシメチル−５−メルカプトテトラゾール、１
−フェニル−５−メルカプトテトラゾール、５−メルカ
プトテトラゾール、５−メルカプト−１−メチルテトラ
ゾール、５−メルカプト−１−エチルテトラゾール、５
−メルカプト−１−カルボキシメチルテトラゾール、５
−メルカプト−１−シクロヘキシルテトラゾール、５−
メルカプト−１−フェニルテトラゾール、５−メルカプ
ト−１−（ハイドロキシフェニル）テトラゾール、５−
メルカプト−１−（アセトアミドフェニル）テトラゾー
ル等のメルカプトテトラゾール類；（Ａ−３）テトラゾロン、１，３−ジメチル−５−テト
ラゾロン、１，４−ジメチル−５−テトラゾロン、２，
３−ジフェニルテトラゾリウム塩化物、５−オキシ−
２，３−ジフェニルテトラゾリウム、２，３−ジフェニ
ルテトラゾリュウム水酸化物、２，３，５−トリフェニ
ルテトラゾリウム塩化物、５−アミノ−２，３−ジフェ
ニルテトラゾリウム塩化物、５−カルボキシ−２，３−
ジフェニルテトラゾリウム塩化物、等のテトラゾロン類
及びテトラゾリウム塩類；を挙げることができるが、中
でも、テトラゾール系化合物としてテトラゾール類ある
いはメルカプトテトラゾール類を用いることが好まし
い。

【００２０】また、チアジアゾール系化合物として、（Ｂ−１）１，２，３−チアジアゾール、１，２，４−
チアジアゾール、１，３，４−チアジアゾール、１，
２，３−チアジアゾール−４−カルボン酸、１，２，３
−チアジアゾール−４，５−ジカルボン酸、１，３，５
−チアジアゾール−２，５−ジスルホン酸、５，５’−
ジメチル−２，２’−ビス（１，３，４−チアジアゾー
ル）、２−メルカプト−１，３，４−チアジアゾール、
２−メルカプト−５−メチル−１，３，４−チアジアゾ
ール、２−メルカプト−５−エチル−１，３，４−チア
ジアゾール、２−メルカプト−５−フェニル−１，３，
４−チアジアゾール、５−メルカプト−３−フェニル−
１，２，４−チアジアゾール、２−メルカプト−５−メ
チルチオ−１，３，４−チアジアゾール、２−メルカプ
トベンゾチアジアゾール、２，５−ジメルカプト−１，
３，４−チアジアゾール、３，５−ジメルカプト−１，
２，４−チアジアゾール、５−メチル−１，２，３−チ
アジアゾール、５−フェニル−１，２，３−チアジアゾ
ール、４，５−ジフェニル−１，２，３−チアジアゾー
ル、５−メチル−１，２，３−チアジアゾール−４−カ
ルボン酸、５−フェニル−１，２，３−チアジアゾール
−４−カルボン酸、１，２，３−ベンゾチアジアゾー
ル、４−オキシ−１，２，３−ベンゾチアジアゾール、
５−オキシ−１，２，３−ベンゾチアジアゾール、６−
オキシ−１，２，３−ベンゾチアジアゾール、４−アミ
ノ−１，２，３−チアジアゾール、３，５−ジフェニル
−１，２，４−チアジアゾール、５−アリニノ−３−フ
ェニル−１，２，４−チアジアゾール、ビス［５−クロ
ル−３−（１，２，４チアジアゾリル）］ジスルフィ
ド、５−アミノ−１，２，４−チアジアゾール、５−イ
ミノ−４−メチル−１，２，４−チアジアゾリン、２−
フェニル−１，３，４−チアジアゾール、２，５−ジメ
チル−１，３，４−チアジアゾール、５，５’−ジフェ
ニル−２，２’−ビス（１，３，４−チアジアゾー
ル）、２−オキシ−５−フェニル−１，３，４−チアジ
アゾール、３−フェニル−５−メルカプト−１，３，４
−チアジアゾール−２−チオン、２−アミノ−１，３，
４−チアジアゾール、２−アミノ−５−メチル−１，
３，４−チアジアゾール、２−アミノ−５−フェニル−
１，３，４−チアジアゾール、２−アミノ−５−オキシ
−１，３，４−チアジアゾール、２−アミノ−５−アミ
ノメチル−１，３，４−チアジアゾール、２−アミノ−
５−（β−アミノエチル）−１，３，４−チアジアゾー
ル、２，５−ジアミノ−１，３，４−チアジアゾール、
５−イミノ−２，４−ジフェニル−Δ²−１，３，４−
チアジアゾリン、２−メルカプト−５−メチルチオ−
１，３，４−チアジアゾール、２−メチル−５−メルカ
プト−１，３，４−チアジアゾール、２−ベンジルメル
カプト−１，３，４−チアジアゾール、２−アミノ−５
−メルカプト−１，３，４−チアジアゾール、２−メル
カプト−４−フェニル−１，３，４−チアジアゾリン−
５−チオン、２−チオアセテックアシド−５−メルカプ
ト−１，３，４−チアジアゾール、２，５−ジチオアセ
テックアシド−５−メルカプト−１，３，４−チアジア
ゾール、２，５−ジチオアセテックアシド−１，３，４
−チアジアゾール等のチアジアゾール類；（Ｂ−２）２−メルカプト−１，３，４−チアジア−５
−ゾロン、２−メルカプト−４−メチル−１，３，４−
チアジア−５−ゾロン、２−メルカプト−４−フェニル
−１，３，４−チアジア−５−ゾロン、２−アミノ−４
−メルカプト−１，３，４−チアジア−５−ゾロン、２
−オキシ−４−フェニル−１，３，４−チアジア−５−
ゾロン、２−イソプロピル−４−ベンジル−１，３，４
−チアジア−５−ゾロン等のチアジアゾロン類；（Ｂ−３）３，５−ジフェニル−１，２，４−セレナジ
アゾール、２，５−ジメチル−１，３，４−セレナジア
ゾール、２，５−ジフェニル−１，３，４−セレナジア
ゾールといったセレナジアゾール類；を挙げることがで
きるが、中でも、チアジアゾール系化合物として、チア
ジアゾール類又はチアジアゾロン類を用いることが好ま
しい。

【００２１】上記各物質は、そのままで用いるか、ある
いは又、先に述べたように、金属塩、アミン塩若しくは
界面活性剤を用いて可溶化、乳化して使用することが好
ましい。

【００２２】尚、テトラゾール系化合物をテトラゾール
類又はメルカプトテトラゾール類から構成し、チアジア
ゾール系化合物をチアジアゾール類又はチアジアゾロン
類から構成する場合、本発明の金属表面処理剤あるいは
金属層の表面処理方法における（テトラゾール系化合
物，チアジアゾール系化合物）の組合せとして、（テト
ラゾール類，チアジアゾール類）、（テトラゾール類，
チアジアゾロン類）、（メルカプトテトラゾール類，チ
アジアゾール類）及び（メルカプトテトラゾール類，チ
アジアゾロン類）の全ての組合せを挙げることができ
る。尚、テトラゾール系化合物をテトラゾール類及び／
又はメルカプトテトラゾール類の少なくとも１種から構
成すればよく、また、チアジアゾール系化合物をチアジ
アゾール類及び／又はチアジアゾロン類の少なくとも１
種から構成すればよい。即ち、金属表面処理剤を、２種
類以上のテトラゾール系化合物と１種類のチアジアゾー
ル系化合物から構成してもよいし、１種類のテトラゾー
ル系化合物と２種類以上のチアジアゾール系化合物から
構成してもよいし、２種類以上のテトラゾール系化合物
と２種類以上のチアジアゾール系化合物から構成しても
よい。

【００２３】金属表面処理剤に、その他、インヒビター
として、イミダゾール系化合物、トリアゾール系化合
物、チアゾール系化合物、トリアジンチオール系化合
物、チオカルバメート系化合物、ピロール系化合物、チ
オフェン系化合物及びチオカルバミン酸化合物、フェニ
ルメルカプトアセトアミド系化合物、ナフチルメルカプ
トアセトアミド系化合物から成る群から選択された少な
くとも１つの化合物を加えてもよい。

【００２４】イミダゾール系化合物として、（Ｃ−１）イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２
−エチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、１−メチル−４−ニトロイミダゾール、１−メチル
−４−ニトロ−５−イミダゾールカルボン酸、４−メチ
ル−２−（ｐ−ニトロフェニル）−５−ニトロイミダゾ
ール、１−メチル−４−フェニルイミダゾール、４−メ
チル−２−フェニルイミダゾール、２−ヨードイミダゾ
ール、１，５−ジメチル−５−ニトロイミダゾール、２
−チオシアンイミダゾール等のイミダゾール類；（Ｃ−２）２−メルカプトイミダゾール、２−メルカプ
ト−１−メチルイミダゾール、２−メルカプト−４−イ
ミダゾールカルボン酸、２−メルカプト−１，４−ジメ
チルイミダゾール、２−メルカプト−１，５−ジメチル
イミダゾール、２−メルカプト−４，５−ジメチルイミ
ダゾール、２−メルカプト−１−フェニルイミダゾー
ル、２−メルカプト−４−フェニルイミダゾール、２−
メルカプト−４−メチルイミダゾール等のメルカプトイ
ミダゾール類；（Ｃ−３）ベンゾイミダゾール、２−メチルベンゾイミ
ダゾール、４−メチルベンゾイミダゾール、７−メチル
ベンゾイミダゾール、２−メチル−５−ベンゾイミダゾ
ールカルボン酸、５−メチル−２−ベンゾイミダゾール
カルボン酸、１，２−ジメチルベンゾイミダゾール、
５，６−ジメチルベンゾイミダゾール、２−メチル−５
−ニトロベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール
類；（Ｃ−４）２−メルカプトベンゾイミダゾール等のメル
カプトベンゾイミダゾール類；（Ｃ−５）２−メルカプトイミダゾリン等のイミダゾリ
ン類あるいはメルカプトイミダゾリン類；（Ｃ−６）イミダゾロン、２−メチル−５−フェニル−
４−イミダゾロン、５−メチル−２−フェニル−４−イ
ミダゾロン等のイミダゾロン類；を挙げることができ
る。

【００２５】また、トリアゾール系化合物として、（Ｄ−１）１，２，３−トリアゾール、１，２，４−ト
リアゾール、１，２，５−トリアゾール、１，３，４−
トリアゾール、３−メチル−１−フェニル−１，２，４
−トリアゾール、３，５−ジメチル−１，２，４−トリ
アゾール、４，５−ジメチル−１，２，３−トリアゾー
ル、４−メチル−２−フェニル−１，２，３−トリアゾ
ール、５−メチル−１−フェニル−１，２，３−トリア
ゾール、４，５−ジメチル−２−フェニル−１，２，３
−トリアゾール、５−メチル−１−フェニル−１，２，
３−トリアゾール−４−アルデヒド、５−メチル−１−
フェニル−１，２，４−トリアゾール−３−カルボン
酸、３−ヨード−１，２，４−トリアゾール等のトリア
ゾール類；（Ｄ−２）３−メルカプト−１，５−ジフェニル−１，
２，４−トリアゾール、３−メルカプト−１，２，４−
トリアゾール、３−メルカプト−４−メチル−１，２，
４−トリアゾール、３−メルカプト−１−フェニル−
１，２，４−トリアゾール、５−メルカプト−１−フェ
ニル−１，２，４−トリアゾール、５−メルカプト−
１，２，４−トリアゾール−３−酢酸等のメルカプトト
リアゾール類；（Ｄ−３）３，５−ジメルカプト−１，２，４−トリア
ゾール、３，５−ジメルカプト−１−フェニル−１，
２，４−トリアゾール、３，５−ジメルカプト−１，４
−ジフェニル−１，２，４−トリアゾール等のジメルカ
プトトリアゾール類；（Ｄ−４）ベンゾトリアゾール、１−メチルベンゾトリ
アゾール、２−メチルベンゾトリアゾール、５，６−ジ
メチルベンゾトリアゾール、１−メチルベンゾトリアゾ
ール−３−オキシド等のベンゾトリアゾール類；（Ｄ−５）３−メルカプト−４−フェニル−１，２，４
−トリアゾール−５−オン等のトリアゾロン類あるいは
メルカプトトリアゾロン類；を挙げることができる。

【００２６】更には、チアゾール系化合物として、（Ｅ−１）チアゾール、２，４−ジメチルチアゾール、
２，５−ジメチルチアゾール、４，５−ジメチルチアゾ
ール、２，４−ジメチル−５−ニトロチアゾール、２，
５−ジメチル−４−ニトロチアゾール、５−メチル−４
（ｐ−ニトロフェニル）チアゾール、２−メチル−４−
フェニルチアゾール、４−メチル−５−フェニルチアゾ
ール、５−メチル−４−フェニルチアゾール、２−メト
キシ−４−メチルチアゾール、５−メトキシ−４−メチ
ルチアゾール、４−メチル−２−フェニルアゾチアゾー
ル等のチアゾール類；（Ｅ−２）２−メルカプトチアゾール、２−メルカプト
−４−メチルチアゾール、２−メルカプト−４，５−ジ
メチルチアゾール、２−メルカプト−４−フェニルチア
ゾール、５−メルカプト−３（β−フタルイミドエチ
ル）チアゾール、２−メルカプト−４−メチル−５−チ
アゾールカルボン酸、４−メチル−２−メチルメルカプ
トチアゾール等のメルカプトチアゾール類；（Ｅ−３）３−メチル−２−メチレンメルカプトチアゾ
リン等のチアゾリン類あるいはメルカプトチアゾリン
類；（Ｅ−４）ベンゾチアゾール、４−メチル−２−ベンゾ
チアゾールカルボン酸、６−メチル−２−ベンゾチアゾ
ールカルボン酸、２−メチルベンゾチアゾールヨードエ
チラート、２，６−ジメチルベンゾチアゾール等のベン
ゾチアゾール類；（Ｅ−５）２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メル
カプト−４−メトキシベンゾチアゾール等のメルカプト
ベンゾチアゾール類；（Ｅ−６）２−メルカプトナフト［１，２］チアゾー
ル、２−メルカプトナフト［２，１］チアゾール等のメ
ルカプトナフトチアゾール類；（Ｅ−７）２−メルカプト−４−メチル−２−チアゾリ
ン、２−メルカプト−５−メチル−２−チアゾリン等の
チアゾリン類あるいはメルカプトチアゾリン類；（Ｅ−８）チアゾロン、２−メルカプト−５−チアゾロ
ン等のチアゾロン類あるいはメルカプトチアゾロン類；
を挙げることができる。

【００２７】トリアジンチオール系化合物として、１，
３，５−トリアジン−２，４，６トリチオール、６−ア
ニリノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオー
ル、６−ジメチルアミノ−１，３，５−トリアジン−
２，４−ジチオール、６−ジエチルアミノ−１，３，５
−トリアジン−２，４−ジチオール、６−ジブチルアミ
ノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６
−ジオクチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４
−ジチオール、６−ジラウリルアミノ−１，３，５−ト
リアジン−２，４−ジチオール、６−ジステアリルアミ
ノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオールを挙
げることができる。

【００２８】以上、本発明において用いられる各種化合
物として好ましく用いることができる化合物を具体的に
例示したが、これらの例示は本発明を説明するために挙
げたものであり、本発明は、具体的に例示したこれらの
化合物に限定されない。

【００２９】本発明の金属表面処理剤あるいは金属表面
処理方法においては、金属層の表面の変色、接触抵抗の
低減、半田濡れ性の改善、潤滑性の改善、接触抵抗や半
田濡れ性や潤滑性の少ない経時変化を達成することがで
きる。しかも、これらの特性の改善は、それぞれの化合
物単品で有していた特性の改善を遙かに上回るものであ
る。また、本発明の金属表面処理剤は、防錆剤、変色防
止剤としての機能だけでなく、潤滑剤、極圧剤、帯電防
止剤、酸化防止剤としての機能をも有する。

【００３０】

【実施例】以下、実施例に基づき本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。

【００３１】（実施例１）以下の表１に示す金属表面処
理剤を脱イオン水１００重量部に添加し、撹拌、溶解し
て、金属表面処理剤水溶液を得た。即ち、実施例１にお
ける金属表面処理剤を、脱イオン水を溶媒とした金属表
面処理剤水溶液の形態とした。

【００３２】［表１］１−メチル−５−メルカプトテトラゾール２重量部２−メルカプト−５−メチル−１，３，４−チアジアゾール２重量部トリエタノールアミン４重量部ポリエチレングリコール縮合型ノニオン界面活性剤５重量部

【００３３】金属層に相当する厚さ０．５μｍの銀メッ
キ層が形成された金属片を上記の金属表面処理剤水溶液
中に浸漬した。そして、金属表面処理剤水溶液中に陰極
を配置し、金属片を金属表面処理剤水溶液に浸漬した状
態で、銀メッキ層を陽極として電解処理を行ない、銀メ
ッキ層の表面を処理した。このときの金属表面処理剤水
溶液の液温を４５゜Ｃとし、流した電流の電流密度を５
ｍＡ／ｄｍ²とし、処理時間を４秒とした。その後、こ
の金属片をＰＰＳ樹脂にて成型し、スイッチを得た。こ
のスイッチに対して、硫化試験（Ｈ₂Ｓ３ｐｐｍ、６
０゜Ｃ、９５％ＲＨ）を行い、所定時間経過後のスイッ
チについて、半田濡れ性及び接触抵抗値を測定した。
尚、半田濡れ性試験を、以下の表２に示す条件にて行っ
た。測定結果を表８及び表９に示す。尚、接触抵抗値の
増加と半田濡れ性の劣化との間には相関がある。併せ
て、銀メッキ層の表面に何ら処理を施さない場合の半田
濡れ性及び接触抵抗値を測定した。表８及び表９中、
「処理品」は、本発明の金属表面処理剤を用いて本発明
の金属層の表面処理方法を行った物品を意味し、「未処
理品」は、何ら金属層の表面処理方法を行っていない物
品を意味する。

【００３４】［表２］半田温度：２４０〜２５０゜Ｃ浸漬時間：５秒浸漬深さ：３ｍｍ浸漬スピード：２ｍｍ／ｓｅｃフラックス：ロジン系

【００３５】（実施例２）表１に示した金属表面処理剤
を脱イオン水１００重量部に添加し、撹拌、溶解して、
金属表面処理剤水溶液を得た。この金属表面処理剤水溶
液に、金メッキされたコネクタを浸漬した。厚さ０．１
μｍの金メッキ層が金属層に相当する。そして、金属表
面処理剤水溶液中に陰極を配置し、コネクタの金メッキ
層の表面を金属表面処理剤水溶液に浸漬した状態で、金
メッキ層を陽極として電解処理を行ない、金メッキ層の
表面を処理した。このときの金属表面処理剤水溶液の液
温を５５゜Ｃとし、流した電流の電流密度を１０ｍＡ／
ｄｍ²とし、処理時間を１０秒とした。その後、コネク
タを水洗して、金メッキ層の表面が処理されたコネクタ
を得た。このコネクタに対して、硫化試験（ＳＯ₂ １
０ｐｐｍ、４５゜Ｃ、９５％ＲＨ）を行い、所定時間経
過後、半田濡れ性及び接触抵抗値を測定した。測定結果
を表８及び表９に示す。併せて、金メッキ層の表面に何
ら処理を施さない場合の半田濡れ性及び接触抵抗値を測
定した。

【００３６】（実施例３）表１に示した金属表面処理剤
を脱イオン水１００重量部に添加し、撹拌、溶解して、
金属表面処理剤水溶液を得た。一方、厚さ２μｍのニッ
ケルメッキ層が形成されたリン青銅片を準備し、ニッケ
ルメッキ層の上に厚さ１μｍの銀メッキ層を形成した。
銀メッキ層が金属層に相当する。そして、銀メッキ層が
形成されたリン青銅片をこの金属表面処理剤水溶液（液
温５５゜Ｃ）中に１５秒間浸漬した。その後、実施例１
と同様にしてスイッチを得た。このスイッチに対して、
実施例１と同様の硫化試験を行い、所定時間経過後のス
イッチについて、半田濡れ性及び接触抵抗値を測定し
た。測定結果を表８及び表９に示す。

【００３７】（実施例４）表１に示した金属表面処理剤
を脱イオン水１００重量部に添加し、撹拌、溶解して、
金属表面処理剤水溶液を得た。そして、液温５５゜Ｃの
金属表面処理剤水溶液中に金メッキされたコネクタを１
０秒間浸漬した後、水洗して、表面処理されたコネクタ
を得た。尚、コネクタを構成する真鍮片の表面には厚さ
２μｍのニッケルメッキ層が形成されており、このニッ
ケルメッキ層の上に厚さ０．１μｍの金メッキ層が形成
されている。金メッキ層が金属層に相当する。そして、
実施例２と同様の硫化試験を行い、所定時間経過後のコ
ネクタについて、半田濡れ性及び接触抵抗値を測定し
た。測定結果を表８及び表９に示す。

【００３８】（実施例５）以下の表３に示す金属表面処
理剤を脱イオン水１００重量部に添加し、撹拌、溶解し
て、金属表面処理剤水溶液を得た。即ち、実施例５にお
ける金属表面処理剤を、脱イオン水を溶媒とした金属表
面処理剤水溶液の形態とした。

【００３９】［表３］１−メチル−５−フェニルアミノテトラゾール２重量部２−メルカプト−４−メチル−１，３，４−チアジア−５−ゾロン２重量部トリエタノールアミン５重量部ポリエチレングリコール縮合型ノニオン界面活性剤３重量部

【００４０】厚さ１μｍのニッケルメッキ層が形成され
たリン青銅片を準備し、ニッケルメッキ層の上に厚さ２
μｍの銀メッキ層を形成した。銀メッキ層が金属層に相
当する。そして、銀メッキ層が形成されたリン青銅片を
この金属表面処理剤水溶液（液温５５゜Ｃ）中に１０秒
間浸漬した。その後、実施例１と同様にしてスイッチを
得た。このスイッチに対して実施例１と同様の硫化試験
を行い、所定時間経過後のスイッチについて、半田濡れ
性及び接触抵抗値を測定した。測定結果を表８及び表９
に示す。

【００４１】（実施例６）以下の表４に示す金属表面処
理剤を脱イオン水１００重量部に添加し、撹拌、溶解し
て、金属表面処理剤水溶液を得た。即ち、実施例６にお
ける金属表面処理剤を、脱イオン水を溶媒とした金属表
面処理剤水溶液の形態とした。

【００４２】［表４］１−メチル−５−メルカプトテトラゾール３重量部２−メルカプト−５−エチル−１，３，４−チアジアゾール２重量部トリエタノールアミン３重量部ポリエチレングリコール縮合型ノニオン界面活性剤２重量部

【００４３】この金属表面処理剤水溶液中に、金メッキ
されたコネクタを浸漬した。尚、コネクタを構成する真
鍮片の表面には厚さ２μｍのニッケルメッキ層が形成さ
れており、このニッケルメッキ層の上に厚さ０．１μｍ
の金メッキ層が形成されている。金メッキ層が金属層に
相当する。そして、そして、実施例２と同様の電解処理
にて金メッキ層の表面を処理した。その後、コネクタを
水洗して、金メッキ層の表面が処理されたコネクタを得
た。このコネクタに対して、実施例２と同様の硫化試験
を行い、所定時間経過後のコネクタについて、半田濡れ
性及び接触抵抗値を測定した。測定結果を表８及び表９
に示す。

【００４４】（実施例７）以下の表５に示す金属表面処
理剤を脱イオン水１００重量部に添加し、撹拌、溶解し
て、金属表面処理剤水溶液を得た。この金属表面処理剤
水溶液を用いて、実施例１と同様の銀メッキされた金属
片に対して、実施例１と同様の処理を行い、次いで、ス
イッチを得た。そして、実施例１と同様の硫化試験を行
い、所定時間経過後のスイッチについて、半田濡れ性及
び接触抵抗値を測定したところ、結果は実施例１と同様
に良好なものであった。半田濡れ性及び接触抵抗値の測
定結果を表８及び表９に示す。

【００４５】［表５］１−メチル−５−メルカプトテトラゾール１重量部２−メルカプト−５−メチル−１，３，４−チアジアゾール２重量部ベンゾトリアゾール１重量部トリエタノールアミン４重量部ポリエチレングリコール縮合型ノニオン界面活性剤２重量部

【００４６】（比較例１）以下の表６に示す金属表面処
理剤を脱イオン水１００重量部に添加し、撹拌、溶解し
て、金属表面処理剤水溶液を得た。この金属表面処理剤
水溶液を用いて、実施例１と同様の銀メッキされた金属
片に対して、実施例１と同様の処理を行い、次いで、ス
イッチを得た。そして、実施例１と同様の硫化試験を行
い、所定時間経過後のスイッチについて、半田濡れ性及
び接触抵抗値を測定したところ、結果は実施例１と比較
して非常に悪い結果しか得られなかった。半田濡れ性及
び接触抵抗値の測定結果を表８及び表９に示す。

【００４７】［表６］１−エチル−５−メルカプトテトラゾール２重量部トリエタノールアミン４重量部ポリエチレングリコール縮合型ノニオン界面活性剤５重量部

【００４８】（比較例２）以下の表７に示す金属表面処
理剤を脱イオン水１００重量部に添加し、撹拌、溶解し
て、金属表面処理剤水溶液を得た。この金属表面処理剤
水溶液を用いて、実施例２と同様の金メッキされたコネ
クタに対して、実施例２と同様の処理を行った。そし
て、実施例２と同様の硫化試験を行い、所定時間経過後
のコネクタについて、半田濡れ性及び接触抵抗値を測定
したところ、結果は実施例２と比較して非常に悪い結果
しか得られなかった。半田濡れ性及び接触抵抗値の測定
結果を表８及び表９に示す。

【００４９】［表７］２，５−ジメルカプト−１，３，４−チアジアゾール２重量部トリエタノールアミン４重量部ポリエチレングリコール縮合型ノニオン界面活性剤５重量部

【００５０】［表８］

【００５１】［表９］

【００５２】尚、金メッキ層を処理した実施例２、実施
例４及び実施例６、並びに比較例２における半田濡れ性
の試験において、硫化試験５００時間経過後では、表８
に示したように、全て９秒以上となっているが、表９に
示したように、硫化試験１２０時間経過後の接触抵抗値
は、比較例２と比べて、実施例２、実施例４及び実施例
６にあっては格段に変化が少ない。また、銀メッキ層を
処理した実施例１、実施例３、実施例５及び実施例７、
並びに比較例１における硫化試験１２０時間経過後の接
触抵抗値は、表９に示したように、左程、差がないが、
半田濡れ性の試験において、硫化試験５００時間経過後
では、表８に示したように、比較例１と比べて、実施例
１、実施例３、実施例５及び実施例７にあっては格段に
変化が少ない。

【００５３】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の金属表面
処理剤を用いて金属層の表面を処理することにより、処
理された金属層表面の半田濡れ性、及び接触抵抗値等が
改善され、しかもこれらの改善された特性が長期に亙り
安定に保持されるという顕著な効果を有する。また、本
発明の金属表面処理剤の溶液を用い、電解処理を行え
ば、処理時間が短縮されると共に、処理特性が処理表面
全体に亙り均一となり、より一層の効果の改善がもたら
される。特に、メッキ厚を薄くしたメッキ層を本発明に
より処理することにより、メッキ厚さの厚いものと同等
以上の防錆効果が得られ、コスト面での大きな利点が得
られる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】テトラゾール系化合物及びチアジアゾール
系化合物から成ることを特徴とする金属表面処理剤。
【請求項２】テトラゾール系化合物はテトラゾール類又
はメルカプトテトラゾール類から成り、チアジアゾール
系化合物はチアジアゾール類又はチアジアゾロン類から
成ることを特徴とする請求項１に記載の金属表面処理
剤。
【請求項３】金属表面処理剤は水溶液の形態であること
特徴とする請求項１又は請求項２に記載の金属表面処理
剤。
【請求項４】テトラゾール系化合物及びチアジアゾール
系化合物から成る金属表面処理剤によって、金属層の表
面を処理することを特徴とする金属層の表面処理方法。
【請求項５】テトラゾール系化合物はテトラゾール類又
はメルカプトテトラゾール類から成り、チアジアゾール
系化合物はチアジアゾール類又はチアジアゾロン類から
成ることを特徴とする請求項４に記載の金属層の表面処
理方法。
【請求項６】金属表面処理剤は水溶液の形態であり、金
属表面処理剤水溶液を金属層の表面に塗布し、散布し、
あるいは又、金属層の表面を金属表面処理剤水溶液に浸
漬することによって、金属層の表面を処理することを特
徴とする請求項４又は請求項５に記載の金属層の表面処
理方法。
【請求項７】金属表面処理剤は水溶液の形態であり、金
属表面処理剤水溶液中に陰極を配置し、金属層の表面を
金属表面処理剤水溶液に浸漬した状態で金属層を陽極と
して電解処理を行うことによって、金属層の表面を処理
することを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の金
属層の表面処理方法。
【請求項８】金属層は、銀、銀合金、金、金合金、銅、
銅合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジウム、パラジ
ウム合金、錫、錫合金、亜鉛、亜鉛合金、鉄、鉄合金、
アルミニウム、アルミニウム合金、ロジウム及びロジウ
ム合金から成る群から選択された少なくとも一種の金属
あるいは合金から構成されていることを特徴とする請求
項４乃至請求項７のいずれか１項に記載の金属層の表面
処理方法。