JPS60258483A - Ａｇ被覆Ｃｕ材の表面処理法 - Google Patents
Ａｇ被覆Ｃｕ材の表面処理法Info
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- JPS60258483A JPS60258483A JP11413584A JP11413584A JPS60258483A JP S60258483 A JPS60258483 A JP S60258483A JP 11413584 A JP11413584 A JP 11413584A JP 11413584 A JP11413584 A JP 11413584A JP S60258483 A JPS60258483 A JP S60258483A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
- C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
- C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気・電子機器とその部品に使用されるＡｇ被
覆Ｃｕ材の表面処理法に関し、特に長期間安定した電気
接続性を付与するものである。
覆Ｃｕ材の表面処理法に関し、特に長期間安定した電気
接続性を付与するものである。
（従来の技術）
一般に電気・電子機器とその部品には、Ｃｕ又はＣｕ合
金からなる基材の表面にＡＱ又はＡｌ１合金を被覆した
Ａｇ被覆Ｃｕ材が用いられている。これ等は何れもＡＱ
特有の優れた導電性、耐食性、電気接続性等を経済的に
利用したもので、特に接点用を始め安定した電気接続性
が要求されるものが多い。電気接続性を安定させるため
には、接触抵抗が初期及び経時的に安定しており、表面
の滑り性が良好で摩耗損傷が小さく、耐食性が優れてい
ることが必要であるとされている。
金からなる基材の表面にＡＱ又はＡｌ１合金を被覆した
Ａｇ被覆Ｃｕ材が用いられている。これ等は何れもＡＱ
特有の優れた導電性、耐食性、電気接続性等を経済的に
利用したもので、特に接点用を始め安定した電気接続性
が要求されるものが多い。電気接続性を安定させるため
には、接触抵抗が初期及び経時的に安定しており、表面
の滑り性が良好で摩耗損傷が小さく、耐食性が優れてい
ることが必要であるとされている。
ＡｇＡｇ被覆Ｃｕ材気接続性は同一の腐食皮膜が形成さ
れる場合には、腐食皮膜の厚さに比例して劣化すること
が知られているが、最近電気・電子機器の使用範囲の拡
大により複雑な厳しい環境下で使用されるようになり、
使用環境の相違から異なる腐食皮膜を生成し、耐食性と
電気接続性が比例しないようになってきた。
れる場合には、腐食皮膜の厚さに比例して劣化すること
が知られているが、最近電気・電子機器の使用範囲の拡
大により複雑な厳しい環境下で使用されるようになり、
使用環境の相違から異なる腐食皮膜を生成し、耐食性と
電気接続性が比例しないようになってきた。
ＡＱ又はＡｇ合金の変色・腐食防止剤としてメルカプト
化合物の被着が有効であるとされているが、メルカプト
の被着ではＡ（Ｉ被覆Ｃｕ材の接触抵抗、滑り性、摩耗
特性等は改善されず、メルカプト化合物を被着しないも
のと同等又はこれより劣るもので、Ａｇ被覆Ｃｕ材の電
気接続性を安定化させることはできない。またＡ（］被
覆Ｃｕ、ｔＪの耐食性についても、メルカプト化合物の
被着では製造工程中の熱処理等による基材成分の拡散や
、圧延等によるＡｇ被覆層の損傷に基づく基材の露出部
の腐食を防止することはできない。
化合物の被着が有効であるとされているが、メルカプト
の被着ではＡ（Ｉ被覆Ｃｕ材の接触抵抗、滑り性、摩耗
特性等は改善されず、メルカプト化合物を被着しないも
のと同等又はこれより劣るもので、Ａｇ被覆Ｃｕ材の電
気接続性を安定化させることはできない。またＡ（］被
覆Ｃｕ、ｔＪの耐食性についても、メルカプト化合物の
被着では製造工程中の熱処理等による基材成分の拡散や
、圧延等によるＡｇ被覆層の損傷に基づく基材の露出部
の腐食を防止することはできない。
本発明はこれに鑑み種々研究の結果、Ａｐ被覆Ｑｕ材に
長期間安定して電気接続性を付与することができる表面
処理法を開発したもので、Ａｇ又はＡｇ合金を被覆した
Ｃｕ又はＣｕ合金材の表面に、メルカプト化合物（以下
Ｍと略記）とベンゾトリアゾール又はその誘導体（以下
ＢＴＡと略記）をＭ Ｏ，０１〜５％、ＢＴＡｏ、０１
〜１０％の範囲内で、溶剤にＭとＢＴＡの濃度比Ｍ／Ｂ
ＴＡを０．０２〜５０に単独又は混合した溶液として被
着することを特徴とするものである。
長期間安定して電気接続性を付与することができる表面
処理法を開発したもので、Ａｇ又はＡｇ合金を被覆した
Ｃｕ又はＣｕ合金材の表面に、メルカプト化合物（以下
Ｍと略記）とベンゾトリアゾール又はその誘導体（以下
ＢＴＡと略記）をＭ Ｏ，０１〜５％、ＢＴＡｏ、０１
〜１０％の範囲内で、溶剤にＭとＢＴＡの濃度比Ｍ／Ｂ
ＴＡを０．０２〜５０に単独又は混合した溶液として被
着することを特徴とするものである。
即ち本発明はＭ、！＝ＢＴＡをＭ Ｏ，０１〜５％、Ｂ
ＴＡ Ｏ，０１〜１０％の範囲内で単独又は混合して溶
剤に溶解して、ＭとＢＴＡの濃度比Ｍ／ＢＴＡが０．０
２〜５０の溶液とする。この単独又は混合溶液中に、Ａ
ｇ又はＡｇ合金を被覆したＣｕ又はＣｕ合金材を浸漬す
るか、又は該部材の表面に、単独又は混合溶液をスプレ
ー等により塗布することにより、該部材の表面にＭとＢ
ＴＡを被着するものである。
ＴＡ Ｏ，０１〜１０％の範囲内で単独又は混合して溶
剤に溶解して、ＭとＢＴＡの濃度比Ｍ／ＢＴＡが０．０
２〜５０の溶液とする。この単独又は混合溶液中に、Ａ
ｇ又はＡｇ合金を被覆したＣｕ又はＣｕ合金材を浸漬す
るか、又は該部材の表面に、単独又は混合溶液をスプレ
ー等により塗布することにより、該部材の表面にＭとＢ
ＴＡを被着するものである。
Ｍとは一般式Ｒ−８）−１で示される有機化合物及びこ
れ等の無機塩類で、例えば脂肪族メルカプタンとして効
力及び蒸気圧の点から炭素数Ｃ＋〜ＣＩ８に相当するメ
ルカプタンが適しており、ラウリルメルカプタン（Ｃ１
２Ｈ２ＳＳＨ）、オクタデシルメルカプタン（ＣＩＢＨ
３７ＳＨ）等である。また芳香族メルカプタンとしてフ
ェニルメルカプタン（Ｃｓ Ｈｓ ＳＨ） 、ベンジル
メルカプタン（Ｃｅ Ｈｓ ＣＨｚ ＳＨ） 、チオ７
＞スラノール（ＣＩ４Ｈ９８Ｈ）等である。またその他
として２−メルカプトベンゾチアゾール（Ｃｙ ｌ−１
５Ｓｚ Ｎ）’、２，５−ジメルカプトチアジアゾール
（Ｃｚ Ｎ２８３ Ｈ２） 、ペンズオキザゾールチオ
ール（ｃ７Ｈ５Ｎｏｓ）、ベンズイミダゾールチオール
（Ｃ７Ｈｓ Ｎｚ Ｓ）等力する。
れ等の無機塩類で、例えば脂肪族メルカプタンとして効
力及び蒸気圧の点から炭素数Ｃ＋〜ＣＩ８に相当するメ
ルカプタンが適しており、ラウリルメルカプタン（Ｃ１
２Ｈ２ＳＳＨ）、オクタデシルメルカプタン（ＣＩＢＨ
３７ＳＨ）等である。また芳香族メルカプタンとしてフ
ェニルメルカプタン（Ｃｓ Ｈｓ ＳＨ） 、ベンジル
メルカプタン（Ｃｅ Ｈｓ ＣＨｚ ＳＨ） 、チオ７
＞スラノール（ＣＩ４Ｈ９８Ｈ）等である。またその他
として２−メルカプトベンゾチアゾール（Ｃｙ ｌ−１
５Ｓｚ Ｎ）’、２，５−ジメルカプトチアジアゾール
（Ｃｚ Ｎ２８３ Ｈ２） 、ペンズオキザゾールチオ
ール（ｃ７Ｈ５Ｎｏｓ）、ベンズイミダゾールチオール
（Ｃ７Ｈｓ Ｎｚ Ｓ）等力する。
８ＴＡとはベンゾトリアゾール又はその誘導体で、例え
ばベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール、エ
チルベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール又はこれ
等の無機塩類やこれと有機アミン、有機カルボン酸等と
の反応生成物で、有機アミンとしてはメチルアミン、エ
チルアミン、プロピオン酸、安息香酸、アジピン酸等で
ある。
ばベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール、エ
チルベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール又はこれ
等の無機塩類やこれと有機アミン、有機カルボン酸等と
の反応生成物で、有機アミンとしてはメチルアミン、エ
チルアミン、プロピオン酸、安息香酸、アジピン酸等で
ある。
またＭとＢＴＡを単独又は混合して溶解する溶剤にはト
ルエン、アロマチックソルベント等を用いる。
ルエン、アロマチックソルベント等を用いる。
ＭとＢＴＡはその濃度比が適正であれば、ＡＱに対して
Ｍが吸着し、Ｃｕに対してＢＴＡが吸着し、それぞれ強
固な皮膜を形成してＡｇ被覆Ｃｕ材の表面品質を低下さ
せることなく耐食性と潤滑性を向上し、該材料の電気接
続性を長期間安定させる。しかして溶剤に溶解するＭ量
ヲ０．０５〜５％、ＢＴＡＩヲ０．０１〜１０％と限定
したのは、何れも下限未満では防蝕力が不十分となり、
上限を越えるとＡｇ被覆Ｃｕｂの表面に過剰に被着し、
その除去が困難で、外観、接触抵抗、経済性等の面から
好ましくないためである。またＭとＢＴ、Ａの濃度比Ｍ
／ＢＴＡを０．０２〜５０と限定したのは、この範囲を
外れるとＢＴＡがＡｇ表面に吸着してＭの吸着を妨げる
か、又はこの逆の現象が起り、電気接続性の安定化を妨
げるためで、のぞましくはこの濃度比Ｍ／ＢＴＡを０．
１〜１０％とするとよい。
Ｍが吸着し、Ｃｕに対してＢＴＡが吸着し、それぞれ強
固な皮膜を形成してＡｇ被覆Ｃｕ材の表面品質を低下さ
せることなく耐食性と潤滑性を向上し、該材料の電気接
続性を長期間安定させる。しかして溶剤に溶解するＭ量
ヲ０．０５〜５％、ＢＴＡＩヲ０．０１〜１０％と限定
したのは、何れも下限未満では防蝕力が不十分となり、
上限を越えるとＡｇ被覆Ｃｕｂの表面に過剰に被着し、
その除去が困難で、外観、接触抵抗、経済性等の面から
好ましくないためである。またＭとＢＴ、Ａの濃度比Ｍ
／ＢＴＡを０．０２〜５０と限定したのは、この範囲を
外れるとＢＴＡがＡｇ表面に吸着してＭの吸着を妨げる
か、又はこの逆の現象が起り、電気接続性の安定化を妨
げるためで、のぞましくはこの濃度比Ｍ／ＢＴＡを０．
１〜１０％とするとよい。
尚被着したＭとＢＴＡの皮膜厚さは溶液の温度、濃度、
時間に相関し、大略単分子層乃至数百人の範囲であり、
ＡＵ被覆Ｃｕ材の表面品質を劣化させることなく、特に
潤滑特性を向上する。
時間に相関し、大略単分子層乃至数百人の範囲であり、
ＡＵ被覆Ｃｕ材の表面品質を劣化させることなく、特に
潤滑特性を向上する。
Ａｇを０．２μの厚さに被覆したＣｕ板（厚さ０．２＃
、巾１０喘、長ざ５０＃）を用い、第１表に示す被着処
理を行なった。これ等について温度４０’Ｃ，湿度９０
％のＨｚ ５５００１１１）ｂＳＮ○２２００ｐｐｂ、
Ｓ Ｏｚ １０００ｐｐｂ 、 Ｃ１２０１）ｐｂの混
合ガス中に１２時間保持した後、温度６０℃、湿度７５
％の同一混合ガス中に１２時間保持することを２０日間
繰返して劣化処理し、これについて荷重２０９、電流１
００ ｍＡの条件で接触抵抗（ＲＣ）を測定すると共に
バウデン型試験器を用いて摩擦係数（μを測定した。こ
れ等の結果を従来材と比較して第２表に示す。
、巾１０喘、長ざ５０＃）を用い、第１表に示す被着処
理を行なった。これ等について温度４０’Ｃ，湿度９０
％のＨｚ ５５００１１１）ｂＳＮ○２２００ｐｐｂ、
Ｓ Ｏｚ １０００ｐｐｂ 、 Ｃ１２０１）ｐｂの混
合ガス中に１２時間保持した後、温度６０℃、湿度７５
％の同一混合ガス中に１２時間保持することを２０日間
繰返して劣化処理し、これについて荷重２０９、電流１
００ ｍＡの条件で接触抵抗（ＲＣ）を測定すると共に
バウデン型試験器を用いて摩擦係数（μを測定した。こ
れ等の結果を従来材と比較して第２表に示す。
第１表
注） ＯＤＭはオクタデシルメルカプタンＭＢＯは２−
メルカプトベンゾチアゾールＲＭ はラウリルメルカプ
タン ＰＭ はフェニルメルカプタン ＢＴＡはベンゾトリアゾール ＴＴＡはトリルトリアゾール ＥＢＴＡはエチルベンゾトリアゾール 衣−２ ■ 第１表及び第２表から明らかなように無処理の従来品Ｎ
ｏ、 １４は劣化処理後の接触抵抗と摩擦係数の劣化が
著しいのに対し、本発明処理品Ｎα１〜８は何れも劣化
処理により接触抵抗と摩擦係数がほとんど劣化せず、長
期にわたり安定した電気接続性を有することが判る。
メルカプトベンゾチアゾールＲＭ はラウリルメルカプ
タン ＰＭ はフェニルメルカプタン ＢＴＡはベンゾトリアゾール ＴＴＡはトリルトリアゾール ＥＢＴＡはエチルベンゾトリアゾール 衣−２ ■ 第１表及び第２表から明らかなように無処理の従来品Ｎ
ｏ、 １４は劣化処理後の接触抵抗と摩擦係数の劣化が
著しいのに対し、本発明処理品Ｎα１〜８は何れも劣化
処理により接触抵抗と摩擦係数がほとんど劣化せず、長
期にわたり安定した電気接続性を有することが判る。
これに対しＭ？！１１着又はＢＴＡ被着を欠く比較処理
品ＮＱ９−１０では劣化処理により接触抵抗と摩擦係数
の劣化を防止することができず、またＭとＢ Ｔ Ａを
被着しても、Ｍの溶解量が本発明で規定する量より少な
い比較処理品Ｎｏ、１１、Ｍ及びＢＴＡの溶融量が本発
明で規定づる量より多い比較処理品Ｎ０１２、更にＭと
ＢＴＡを本発明で規定する量の範囲内であっても、Ｍと
ＢＴＡの濃度比Ｍ／ＢＴＡが外れる比較処理品Ｎｏ、１
３では何れも劣化処理により接触抵抗と摩擦係数の劣化
を防止できないことが判る。
品ＮＱ９−１０では劣化処理により接触抵抗と摩擦係数
の劣化を防止することができず、またＭとＢ Ｔ Ａを
被着しても、Ｍの溶解量が本発明で規定する量より少な
い比較処理品Ｎｏ、１１、Ｍ及びＢＴＡの溶融量が本発
明で規定づる量より多い比較処理品Ｎ０１２、更にＭと
ＢＴＡを本発明で規定する量の範囲内であっても、Ｍと
ＢＴＡの濃度比Ｍ／ＢＴＡが外れる比較処理品Ｎｏ、１
３では何れも劣化処理により接触抵抗と摩擦係数の劣化
を防止できないことが判る。
このように本発明によれば、１１被覆Ｃｕ材の電気接続
性を長期間安定に維持することができるもので、工業上
顕著な効果を奏するものである。
性を長期間安定に維持することができるもので、工業上
顕著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- Ａａ又はＡＱ合金を被覆したＣｕ又はＣｕ合金材の表面
に、メルカプト化合物（Ｍ）とベンゾトリアゾール又は
その誘導体（ＢＴＡ）を、Ｍ Ｏ，０１〜５％、ＢＴＡ
０．０１〜１０％の範囲内で、溶剤にＭとＢＴＡの濃
度比Ｍ／ＢＴＡを０．０２〜５０に単独又は混合溶解し
た溶液として被着することを特徴とするＡｇ被覆Ｃｕ４
ｒＡの表面処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11413584A JPS60258483A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | Ａｇ被覆Ｃｕ材の表面処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11413584A JPS60258483A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | Ａｇ被覆Ｃｕ材の表面処理法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60258483A true JPS60258483A (ja) | 1985-12-20 |
| JPH0429746B2 JPH0429746B2 (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=14630011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11413584A Granted JPS60258483A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | Ａｇ被覆Ｃｕ材の表面処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60258483A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004238658A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Shikoku Chem Corp | 銀及び銀合金の表面処理剤 |
| WO2009067446A1 (en) | 2007-11-21 | 2009-05-28 | Enthone Inc. | Anti-tarnish coating |
| EP2222416A4 (en) * | 2007-11-08 | 2016-01-27 | Enthone | SELF-ASSEMBLED MOLECULES ON IMMERSION SILVER COATINGS |
| JP2017062425A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | コニカミノルタ株式会社 | 光反射フィルム及び液晶表示装置用バックライトユニット |
| JP2018100433A (ja) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | 株式会社大和化成研究所 | 気化性変色防止剤 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS561396A (en) * | 1979-06-20 | 1981-01-09 | Hitachi Ltd | Core protecting system at trip of nuclear reactor recirculation pump |
| JPS5662973A (en) * | 1979-10-29 | 1981-05-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Rust-preventive treatment of copper, silver, or their alloy |
| JPS57198269A (en) * | 1981-05-28 | 1982-12-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Anticorrosive treatment of silver plated stainless steel |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11413584A patent/JPS60258483A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS561396A (en) * | 1979-06-20 | 1981-01-09 | Hitachi Ltd | Core protecting system at trip of nuclear reactor recirculation pump |
| JPS5662973A (en) * | 1979-10-29 | 1981-05-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Rust-preventive treatment of copper, silver, or their alloy |
| JPS57198269A (en) * | 1981-05-28 | 1982-12-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Anticorrosive treatment of silver plated stainless steel |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004238658A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Shikoku Chem Corp | 銀及び銀合金の表面処理剤 |
| EP2222416A4 (en) * | 2007-11-08 | 2016-01-27 | Enthone | SELF-ASSEMBLED MOLECULES ON IMMERSION SILVER COATINGS |
| WO2009067446A1 (en) | 2007-11-21 | 2009-05-28 | Enthone Inc. | Anti-tarnish coating |
| JP2011505492A (ja) * | 2007-11-21 | 2011-02-24 | エントン インコーポレイテッド | 耐変色性コーティング |
| US8703243B2 (en) | 2007-11-21 | 2014-04-22 | Enthone Inc. | Anti-tarnish coatings |
| EP2220009A4 (en) * | 2007-11-21 | 2015-11-18 | Enthone | ANTI-TERNISSURE COATING |
| JP2016026269A (ja) * | 2007-11-21 | 2016-02-12 | エンソン インコーポレイテッド | 耐変色性コーティング |
| JP2017062425A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | コニカミノルタ株式会社 | 光反射フィルム及び液晶表示装置用バックライトユニット |
| JP2018100433A (ja) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | 株式会社大和化成研究所 | 気化性変色防止剤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0429746B2 (ja) | 1992-05-19 |
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