JPH0429746B2 - - Google Patents
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- JPH0429746B2 JPH0429746B2 JP59114135A JP11413584A JPH0429746B2 JP H0429746 B2 JPH0429746 B2 JP H0429746B2 JP 59114135 A JP59114135 A JP 59114135A JP 11413584 A JP11413584 A JP 11413584A JP H0429746 B2 JPH0429746 B2 JP H0429746B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
- C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
- C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気・電子機器とその部品に使用され
るAg被覆Cu材の表面処理法に関し、特に長期間
安定した電気接続性を付与するものである。 〔従来の技術〕 一般に電気・電子機器とその部品には、Cu又
はCu合金からなる基材の表面にAg又はAg合金を
被覆したAg被覆Cu材が用いられている。これ等
は何れもAg特有の優れた導電性、耐食性、電気
接続性等を経済的に利用したもので、特に接点用
を始め安定した電気接続性が要求されるものが多
い。電気接続性を安定させるためには、接触抵抗
が初期及び経時的に安定しており、表面の滑り性
が良好で摩耗損傷が小さく、耐食性が優れている
ことが必要であるとされている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 Ag被覆Cu材の電気接続性は同一の腐食皮膜が
形成される場合には、腐食皮膜の厚さに比例して
劣化することが知られているが、最近電気・電子
機器の使用範囲の拡大により複雑な厳しい環境下
で使用されるようになり、使用環境の相違から異
なる腐食皮膜を生成、耐食性と電気接続性が比例
しないようになつてきた。 Ag又はAg合金の変色・腐食防止剤としてメル
カプト化合物の被着が有効であるとされている
が、メルカプトの被着ではAg被覆Cu材の接触抵
抗、滑り性、摩耗特性等は改善されず、メルカプ
ト化合物を被着しないものと同等又はこれより劣
るもので、Ag被覆Cu材の電気接続性を安定化さ
せることはできない。またAg被覆Cu材の耐食性
についても、メルカプト化合物の被着では製造工
程中の熱処理等による基材成分の拡散や、圧延等
によるAg被覆層の損傷に基づく基材の露出部の
腐食を防止することはできない。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明はこれに鑑み種々研究の結果、Ag被覆
Cu材に長期間安定して電気接続性を付与するこ
とができる表面処理法を開発したもので、Ag又
はAg合金を被覆したCu又はCu合金材の表面に、
メルカプト化合物（以下Ｍと略記）とベンゾトリ
アゾール又はその誘導体（以下BTAと略記）を
Ｍ 0.01〜５％、BTA 0.01〜10％の範囲内で、
溶剤にＭとBTAの濃度比Ｍ／BTAを0.02〜50で
溶解した溶液として被着することを特徴とするも
のである。 即ち本発明は次の２つの場合を含むものであ
る。先ず第１として、ＭとBTAをＭ 0.01〜５
％、BTA 0.01〜10％の範囲内で混合して溶剤に
溶解し、ＭとBTAの濃度比Ｍ／BTAが0.02〜50
の溶液とし、この混合溶液中にAg又はAg合金を
被覆したCu又はCu合金材を浸漬するか、もしく
は該部材の表面に混合溶液をスプレー等により塗
布することにより、該部材の表面にＭとBTAを
被着するものをいう。 また第２として、ＭとBTAをＭ 0.01〜５％、
BTA 0.01〜10％の範範囲内でそれぞれ単独に溶
剤に溶解し、ＭとBTAの濃度比Ｍ／BTAが0.02
〜50の溶液を別々に作り、これらそれぞれの溶液
中に順次Ag又はＡｇ合金を被覆したCu又はCu合
金材を浸漬するか、もしくは該部材の表面に上記
それぞれの溶液を別個にスプレー等により塗布す
ることにより、該部材の表面にＭとBTAを被着
するものをいう。 Ｍとは一般式Ｒ−SHで示される有機化合物及
びこれ等の無機塩類で、例えば脂肪族メルカプタ
ンとして効力及び蒸気圧の点から炭素数C4〜C18
に相当するメルカプタンが適しており、ラウリル
メルカプタン（C12H25SH）、オクタデシルメル
カプタン（C18H37SH）等である。また芳香族メ
ルカプタンとしてフエニルメルカプタン
（C6H5SH）、ベンジルメルカプタン
（C6H5CH2SH）、チオアンスラノール
（C14H9SH）等である。またその他として２−メ
ルカプトベンゾチアゾール（C7H5S2N）、２，５
−ジメルカプトチアジアゾール（C2N2S3H2）、
ベンズオキサゾールチオール（C7H5NOS）、ベ
ンズイミダゾールチオール（C7H6N2S）等があ
る。 BTAとはベンゾトリアゾール又はその誘導体
で、例えばベンゾトリアゾール、メチルベンゾト
リアゾール、エチルベンゾトリアゾール、トリル
トリアゾール又はこれ等の無機塩類やこれと有機
アミン、有機カルボン酸等との反応生成物で、有
機アミンとしてはメチルアミン、エチルアミン、
プロピオン酸、安息香酸、アジピン酸等である。 またＭとBTAを単独又は混合して溶解する溶
剤にはトルエン、アロマチツクソルベント等を用
いる。 〔作用〕 ＭとBTAはその濃度比が適正であれば、Agに
対してＭが吸着し、Cuに対してBTAが吸着し、
それぞれ強固な皮膜を形成してAg被覆Cu材の表
面品質を低下させることなく耐食性と潤滑性を向
上し、該材料の電気接続性を長期間安定させる。
しかして溶剤に溶解するＭ量を0.05〜５％、
BTA量を0.01〜10％と限定したのは、何れも下
限未満では防蝕力が不十分となり、上限を越える
とAg被覆Cu材の表面に過剰に被着し、その除去
が困難で、外観、接触抵抗、経済性等の面から好
ましくないためである。またＭとBTAの濃度比
Ｍ／BTAを0.02〜50と限定したのは、この範囲
を外れるとBTAがAg表面に吸着してＭの吸着を
妨げるか、又はこの逆の現象が起り、電気接続性
の安定化を妨げるためで、のぞましくはこの濃度
比Ｍ／BTAを0.1〜10％とするとよい。 尚被着したＭとBTAの皮膜厚さは溶液の温度、
濃度、時間に相関し、大略単分子層乃至数百Åの
範囲であり、Ag被覆Cu材の表面品質を劣化させ
ることなく、特に潤滑特性を向上する。 〔実施例〕 Agを0.2μの厚さに被覆したCu板（厚さ0.2mm、
巾10mm、長さ50mm）を用い、第１表に示す被着処
理を行なつた。これ等について温度40℃、湿度90
％のH2S500ppb、NO2200ppb、SO21000ppb、
Cl20ppbの混合ガス中に12時間保持した後、温度
60℃、湿度75％の同一混合ガス中に12時間保持す
ることを20日間繰返して劣化処理し、これについ
て荷重20ｇ、電流100mAの条件で接触抵抗
（RC）を測定すると共にバウデン型試験器を用い
て摩擦係数（μ）を測定した。これ等の結果を従
来材と比較して第２表に示す。
るAg被覆Cu材の表面処理法に関し、特に長期間
安定した電気接続性を付与するものである。 〔従来の技術〕 一般に電気・電子機器とその部品には、Cu又
はCu合金からなる基材の表面にAg又はAg合金を
被覆したAg被覆Cu材が用いられている。これ等
は何れもAg特有の優れた導電性、耐食性、電気
接続性等を経済的に利用したもので、特に接点用
を始め安定した電気接続性が要求されるものが多
い。電気接続性を安定させるためには、接触抵抗
が初期及び経時的に安定しており、表面の滑り性
が良好で摩耗損傷が小さく、耐食性が優れている
ことが必要であるとされている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 Ag被覆Cu材の電気接続性は同一の腐食皮膜が
形成される場合には、腐食皮膜の厚さに比例して
劣化することが知られているが、最近電気・電子
機器の使用範囲の拡大により複雑な厳しい環境下
で使用されるようになり、使用環境の相違から異
なる腐食皮膜を生成、耐食性と電気接続性が比例
しないようになつてきた。 Ag又はAg合金の変色・腐食防止剤としてメル
カプト化合物の被着が有効であるとされている
が、メルカプトの被着ではAg被覆Cu材の接触抵
抗、滑り性、摩耗特性等は改善されず、メルカプ
ト化合物を被着しないものと同等又はこれより劣
るもので、Ag被覆Cu材の電気接続性を安定化さ
せることはできない。またAg被覆Cu材の耐食性
についても、メルカプト化合物の被着では製造工
程中の熱処理等による基材成分の拡散や、圧延等
によるAg被覆層の損傷に基づく基材の露出部の
腐食を防止することはできない。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明はこれに鑑み種々研究の結果、Ag被覆
Cu材に長期間安定して電気接続性を付与するこ
とができる表面処理法を開発したもので、Ag又
はAg合金を被覆したCu又はCu合金材の表面に、
メルカプト化合物（以下Ｍと略記）とベンゾトリ
アゾール又はその誘導体（以下BTAと略記）を
Ｍ 0.01〜５％、BTA 0.01〜10％の範囲内で、
溶剤にＭとBTAの濃度比Ｍ／BTAを0.02〜50で
溶解した溶液として被着することを特徴とするも
のである。 即ち本発明は次の２つの場合を含むものであ
る。先ず第１として、ＭとBTAをＭ 0.01〜５
％、BTA 0.01〜10％の範囲内で混合して溶剤に
溶解し、ＭとBTAの濃度比Ｍ／BTAが0.02〜50
の溶液とし、この混合溶液中にAg又はAg合金を
被覆したCu又はCu合金材を浸漬するか、もしく
は該部材の表面に混合溶液をスプレー等により塗
布することにより、該部材の表面にＭとBTAを
被着するものをいう。 また第２として、ＭとBTAをＭ 0.01〜５％、
BTA 0.01〜10％の範範囲内でそれぞれ単独に溶
剤に溶解し、ＭとBTAの濃度比Ｍ／BTAが0.02
〜50の溶液を別々に作り、これらそれぞれの溶液
中に順次Ag又はＡｇ合金を被覆したCu又はCu合
金材を浸漬するか、もしくは該部材の表面に上記
それぞれの溶液を別個にスプレー等により塗布す
ることにより、該部材の表面にＭとBTAを被着
するものをいう。 Ｍとは一般式Ｒ−SHで示される有機化合物及
びこれ等の無機塩類で、例えば脂肪族メルカプタ
ンとして効力及び蒸気圧の点から炭素数C4〜C18
に相当するメルカプタンが適しており、ラウリル
メルカプタン（C12H25SH）、オクタデシルメル
カプタン（C18H37SH）等である。また芳香族メ
ルカプタンとしてフエニルメルカプタン
（C6H5SH）、ベンジルメルカプタン
（C6H5CH2SH）、チオアンスラノール
（C14H9SH）等である。またその他として２−メ
ルカプトベンゾチアゾール（C7H5S2N）、２，５
−ジメルカプトチアジアゾール（C2N2S3H2）、
ベンズオキサゾールチオール（C7H5NOS）、ベ
ンズイミダゾールチオール（C7H6N2S）等があ
る。 BTAとはベンゾトリアゾール又はその誘導体
で、例えばベンゾトリアゾール、メチルベンゾト
リアゾール、エチルベンゾトリアゾール、トリル
トリアゾール又はこれ等の無機塩類やこれと有機
アミン、有機カルボン酸等との反応生成物で、有
機アミンとしてはメチルアミン、エチルアミン、
プロピオン酸、安息香酸、アジピン酸等である。 またＭとBTAを単独又は混合して溶解する溶
剤にはトルエン、アロマチツクソルベント等を用
いる。 〔作用〕 ＭとBTAはその濃度比が適正であれば、Agに
対してＭが吸着し、Cuに対してBTAが吸着し、
それぞれ強固な皮膜を形成してAg被覆Cu材の表
面品質を低下させることなく耐食性と潤滑性を向
上し、該材料の電気接続性を長期間安定させる。
しかして溶剤に溶解するＭ量を0.05〜５％、
BTA量を0.01〜10％と限定したのは、何れも下
限未満では防蝕力が不十分となり、上限を越える
とAg被覆Cu材の表面に過剰に被着し、その除去
が困難で、外観、接触抵抗、経済性等の面から好
ましくないためである。またＭとBTAの濃度比
Ｍ／BTAを0.02〜50と限定したのは、この範囲
を外れるとBTAがAg表面に吸着してＭの吸着を
妨げるか、又はこの逆の現象が起り、電気接続性
の安定化を妨げるためで、のぞましくはこの濃度
比Ｍ／BTAを0.1〜10％とするとよい。 尚被着したＭとBTAの皮膜厚さは溶液の温度、
濃度、時間に相関し、大略単分子層乃至数百Åの
範囲であり、Ag被覆Cu材の表面品質を劣化させ
ることなく、特に潤滑特性を向上する。 〔実施例〕 Agを0.2μの厚さに被覆したCu板（厚さ0.2mm、
巾10mm、長さ50mm）を用い、第１表に示す被着処
理を行なつた。これ等について温度40℃、湿度90
％のH2S500ppb、NO2200ppb、SO21000ppb、
Cl20ppbの混合ガス中に12時間保持した後、温度
60℃、湿度75％の同一混合ガス中に12時間保持す
ることを20日間繰返して劣化処理し、これについ
て荷重20ｇ、電流100mAの条件で接触抵抗
（RC）を測定すると共にバウデン型試験器を用い
て摩擦係数（μ）を測定した。これ等の結果を従
来材と比較して第２表に示す。
【表】
【表】
このように本発明によれば、Ag被覆Cu材の電
気接続性を長期間安定に維持することができるも
ので、工業上顕著な効果を奏するものである。
気接続性を長期間安定に維持することができるも
ので、工業上顕著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- １ Ag又はAg合金を被覆したCu又はCu合金材
の表面に、メルカプト化合物（Ｍ）とベンゾトリ
アゾール又はその誘導体（BTA）を、Ｍ 0.01
〜５％、BTA 0.01〜10％の範囲内で、溶剤にＭ
とBTAの濃度比Ｍ／BTAを0.02〜50で溶解した
溶液として被着することを特徴とするAg被覆Cu
材の表面処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11413584A JPS60258483A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | Ａｇ被覆Ｃｕ材の表面処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11413584A JPS60258483A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | Ａｇ被覆Ｃｕ材の表面処理法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60258483A JPS60258483A (ja) | 1985-12-20 |
| JPH0429746B2 true JPH0429746B2 (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=14630011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11413584A Granted JPS60258483A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | Ａｇ被覆Ｃｕ材の表面処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60258483A (ja) |
Families Citing this family (5)
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Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPS561396A (en) * | 1979-06-20 | 1981-01-09 | Hitachi Ltd | Core protecting system at trip of nuclear reactor recirculation pump |
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-
1984
- 1984-06-04 JP JP11413584A patent/JPS60258483A/ja active Granted
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
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Also Published As
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|---|---|
| JPS60258483A (ja) | 1985-12-20 |
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