JPH0377878B2 - - Google Patents
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- JPH0377878B2 JPH0377878B2 JP25286984A JP25286984A JPH0377878B2 JP H0377878 B2 JPH0377878 B2 JP H0377878B2 JP 25286984 A JP25286984 A JP 25286984A JP 25286984 A JP25286984 A JP 25286984A JP H0377878 B2 JPH0377878 B2 JP H0377878B2
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銅または銅合金上のニツケルまたは
ニツケル合金めつきを剥離液に関する。
ニツケル合金めつきを剥離液に関する。
銅または銅合金素材表面、あるいは他の金属、
プラスチツク、セラミツクス等の素材表面に施さ
れた銅めつきまたは銅合金めつき表面に施された
ニツケルまたはニツケル合金めつきの不良再生法
として、適当な剥離液を用いてめつき被膜を溶解
除去した後、再度めつきを施す方法が知られてい
る。このような剥離液としては従来、リン酸、硫
酸、硝酸、塩酸等の無機酸を主成分とするものが
使用されている。しかし、このような剥離液を用
いてめつき被膜を剥離するばあい、めつき被膜が
剥離されて露出した下地の銅あるいは銅合金が剥
離液によつて侵食を受けることがある。すなわ
ち、上層のニツケルまたはニツケル合金めつき層
が溶解除去されて、銅または銅合金表面が露出す
ると、これらも同時に溶解したり、あるいはニツ
ケル合金の耐薬品性が銅または銅合金のそれより
高いばあいには、銅または銅合金が選択的に溶解
してしまい、ニツケルめつき層のみを剥離すると
いう所期の目的が達成されなくなつてしまう。
プラスチツク、セラミツクス等の素材表面に施さ
れた銅めつきまたは銅合金めつき表面に施された
ニツケルまたはニツケル合金めつきの不良再生法
として、適当な剥離液を用いてめつき被膜を溶解
除去した後、再度めつきを施す方法が知られてい
る。このような剥離液としては従来、リン酸、硫
酸、硝酸、塩酸等の無機酸を主成分とするものが
使用されている。しかし、このような剥離液を用
いてめつき被膜を剥離するばあい、めつき被膜が
剥離されて露出した下地の銅あるいは銅合金が剥
離液によつて侵食を受けることがある。すなわ
ち、上層のニツケルまたはニツケル合金めつき層
が溶解除去されて、銅または銅合金表面が露出す
ると、これらも同時に溶解したり、あるいはニツ
ケル合金の耐薬品性が銅または銅合金のそれより
高いばあいには、銅または銅合金が選択的に溶解
してしまい、ニツケルめつき層のみを剥離すると
いう所期の目的が達成されなくなつてしまう。
このような欠点を防止するため、剥離液に、銅
または銅合金の腐食抑制剤を添加することが行わ
れている。このような腐食抑制剤として、メルカ
プタン、トリアゾール、イミダゾール、ｐ−ヒド
ロキシペンゾフエノン、ベンジルチオシアネー
ト、ロダンアンモンなどが提案されているが、十
分な腐食抑制効果を有する腐食抑制剤はこれまで
に知られていない。
または銅合金の腐食抑制剤を添加することが行わ
れている。このような腐食抑制剤として、メルカ
プタン、トリアゾール、イミダゾール、ｐ−ヒド
ロキシペンゾフエノン、ベンジルチオシアネー
ト、ロダンアンモンなどが提案されているが、十
分な腐食抑制効果を有する腐食抑制剤はこれまで
に知られていない。
したがつて本発明の目的は、銅または銅合金表
面に施されたニツケルまたはニツケル合金めつき
の剥離液であつて、銅または銅合金表面を実質的
に腐食することがない剥離液を提供することであ
る。
面に施されたニツケルまたはニツケル合金めつき
の剥離液であつて、銅または銅合金表面を実質的
に腐食することがない剥離液を提供することであ
る。
本発明者は鋭意研究の結果、腐食抑制剤とし
て、次式で表される化合物を使用することによ
り上記問題点が解決されることを見出し本発明を
完成するに至つた。
て、次式で表される化合物を使用することによ
り上記問題点が解決されることを見出し本発明を
完成するに至つた。
式中、R1はニトロまたはニトロソであり、R2
はニトロ、ニトロソまたは水素原子であり、R3
は−OH、−NH−NH2、−NHCONH2、−NH−
Ｎ＝CRR'（ＲおよびR'は同一でも異なつていて
もよく、炭素原子数１〜４の低級アルキルを示
す）、また−CH＝Ｎ−NH2である。
はニトロ、ニトロソまたは水素原子であり、R3
は−OH、−NH−NH2、−NHCONH2、−NH−
Ｎ＝CRR'（ＲおよびR'は同一でも異なつていて
もよく、炭素原子数１〜４の低級アルキルを示
す）、また−CH＝Ｎ−NH2である。
すなわち本発明は、酸と腐食抑制剤からなる、
銅または銅合金上のニツケルまたはニツケル合金
めつきの剥離液において、腐食抑制剤が上記式
で表される化合物に少なくとも１種であることを
特徴とする剥離液である。
銅または銅合金上のニツケルまたはニツケル合金
めつきの剥離液において、腐食抑制剤が上記式
で表される化合物に少なくとも１種であることを
特徴とする剥離液である。
本発明の剥離液はその主成分として、リン酸、
硫酸、硝酸、塩酸等の無機酸の少なくとも１種、
好ましくは２種を含んでいる。本発明の剥離液は
さらに、酢酸、シユウ酸、クエン酸、酒石酸等の
有機酸の少なくとも１種を含んでいることが好ま
しい。２種以上の無機酸を併用すると一般に剥離
速度が向上する。また、有機酸は、溶解促進作用
がある。本発明において、無機酸の濃度は200
ｇ／〜700ｇ／、有機酸の濃度は０〜200ｇ／
が適当である。
硫酸、硝酸、塩酸等の無機酸の少なくとも１種、
好ましくは２種を含んでいる。本発明の剥離液は
さらに、酢酸、シユウ酸、クエン酸、酒石酸等の
有機酸の少なくとも１種を含んでいることが好ま
しい。２種以上の無機酸を併用すると一般に剥離
速度が向上する。また、有機酸は、溶解促進作用
がある。本発明において、無機酸の濃度は200
ｇ／〜700ｇ／、有機酸の濃度は０〜200ｇ／
が適当である。
本発明に使用される腐食抑制剤は酸の水溶液を
主成分とする剥離液に溶解しうるものであり、か
つ、前記一般式によつて表される化合物であ
る。このような化合物の代表的な例を次に示す。
主成分とする剥離液に溶解しうるものであり、か
つ、前記一般式によつて表される化合物であ
る。このような化合物の代表的な例を次に示す。
本発明において腐食抑制剤の使用量は0.1ｇ／
〜５ｇ／が適当である。腐食抑制剤の使用量
が0.1ｇ／より少ないと有効な腐食抑制効果が
得られない。また５ｇ／を越えて使用しても、
腐食抑制効果がさらに向上することはなく、不経
済である。
〜５ｇ／が適当である。腐食抑制剤の使用量
が0.1ｇ／より少ないと有効な腐食抑制効果が
得られない。また５ｇ／を越えて使用しても、
腐食抑制効果がさらに向上することはなく、不経
済である。
本発明の剥離液を使用して剥離するのに適した
被膜は、ニツケルめつきおよびニツケル合金めつ
きである。ニツケル合金の具体例としては、ニツ
ケルと、錫、リン、ホウ素、鉄などの合金が挙げ
られるが、これらに限定されるものではない。
被膜は、ニツケルめつきおよびニツケル合金めつ
きである。ニツケル合金の具体例としては、ニツ
ケルと、錫、リン、ホウ素、鉄などの合金が挙げ
られるが、これらに限定されるものではない。
本発明の剥離液を使用してニツケルまたはニツ
ケル合金めつき被膜を剥離するには、めつき製品
を剥離液に浸漬するか、剥離液をめつき製品の必
要な部分に塗布すればよい。剥離液に浸漬するば
あい、浴温は特に制限されないが、一般に室温〜
80℃、好ましくは40℃〜70℃、さらに好ましくは
50℃〜70℃が適当である。
ケル合金めつき被膜を剥離するには、めつき製品
を剥離液に浸漬するか、剥離液をめつき製品の必
要な部分に塗布すればよい。剥離液に浸漬するば
あい、浴温は特に制限されないが、一般に室温〜
80℃、好ましくは40℃〜70℃、さらに好ましくは
50℃〜70℃が適当である。
本発明の剥離液は銅または銅合金表面のニツケ
ルまたはニツケル合金めつき被膜を、下地の銅ま
たは銅合金を実質的に溶解あるいは侵食すること
なく、剥離することができる。このように、下地
の銅または銅合金表面を損傷することなく表面の
ニツケルまたはニツケル合金めつき被膜のみを選
択的に除去することができるので、ニツケルまた
はニツケル合金めつき製品の不良品の再生に有効
に利用することができる。
ルまたはニツケル合金めつき被膜を、下地の銅ま
たは銅合金を実質的に溶解あるいは侵食すること
なく、剥離することができる。このように、下地
の銅または銅合金表面を損傷することなく表面の
ニツケルまたはニツケル合金めつき被膜のみを選
択的に除去することができるので、ニツケルまた
はニツケル合金めつき製品の不良品の再生に有効
に利用することができる。
本発明の実施例を以下に示す。
実施例 １
90％−リン酸… 500ml／
62％−硝酸… 100 〃
ｏ−ニトロソフエノール… 0.5ｇ／
この水性浴を用いて浴温60℃で、ベリリウム銅
上に施した膜厚10μの電気ニツケルめつき（光沢
浴）を剥離したところ、ベリリウム銅を侵食する
ことなくめつき被膜を剥離できた。剥離に要した
時間は、約10分であつた。
上に施した膜厚10μの電気ニツケルめつき（光沢
浴）を剥離したところ、ベリリウム銅を侵食する
ことなくめつき被膜を剥離できた。剥離に要した
時間は、約10分であつた。
一方、ｏ−ニトロソフエノールを添加しない浴
を用いて同じ作業をしたところ、ベリリウム銅の
侵食を生じた。しかも、ニツケル被膜の溶解が早
かつた部分のベリリウム銅の溶解が大きいため、
不均一な表面となつた。
を用いて同じ作業をしたところ、ベリリウム銅の
侵食を生じた。しかも、ニツケル被膜の溶解が早
かつた部分のベリリウム銅の溶解が大きいため、
不均一な表面となつた。
実施例 ２
98％−硫酸… 500ml／
62％−硝酸… 50 〃
90％−酢酸… 50 〃
２，４−ジニトロフエニルヒドラジン…
0.5ｇ／ 上記組成の水性浴を用いたほかは、実施例１の
操作を繰り返した。実施例１とほぼ同様の結果が
得られた。
0.5ｇ／ 上記組成の水性浴を用いたほかは、実施例１の
操作を繰り返した。実施例１とほぼ同様の結果が
得られた。
実施例 ３
98％−硫酸… 300ml／
62％−硝酸… 30 〃
90％−酢酸… 50 〃
シユウ酸… 100ｇ／
ｐ−ニトロフエニルヒドラジン… 0.5 〃
鉄素地上に硫酸銅−化学ニツケルめつき
（Ni／Ｐ＝93／７）（5μ）を施した品物をこの水
性浴で処理したところ、銅めつきをほとんど溶解
することなく、化学ニツケルを剥離できた。この
時の浴温は70℃で、要した時間は15分であつた。
（Ni／Ｐ＝93／７）（5μ）を施した品物をこの水
性浴で処理したところ、銅めつきをほとんど溶解
することなく、化学ニツケルを剥離できた。この
時の浴温は70℃で、要した時間は15分であつた。
一方、ｐ−ニトロフエニルヒドラジンを添加し
ない浴を用いて、同じ操作を繰り返したところ、
下地の銅めつきが侵食を受け、不均一な表面とな
り、再生が困難であつた。
ない浴を用いて、同じ操作を繰り返したところ、
下地の銅めつきが侵食を受け、不均一な表面とな
り、再生が困難であつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 酸と腐食抑制剤とからなる、銅または銅合金
上のニツケルまたはニツケル合金めつきの剥離液
において、腐食抑制剤が次の一般式で表される化
合物の少なくとも１種であることを特徴とする剥
離液。 式中、R1はニトロまたはニトロソであり、R2
はニトロ、ニトロソまたは水素原子であり、R3
は−OH、−NH−NH2、 −NHCONH2、−NH−Ｎ＝CRR'（ＲおよびR'
は同一でも異なつていてもよく、炭素原子数１〜
８のアルキル基を示す）、または−CN＝Ｎ−
NH2である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25286984A JPS61133389A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | ニッケルめっきの剥離液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25286984A JPS61133389A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | ニッケルめっきの剥離液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61133389A JPS61133389A (ja) | 1986-06-20 |
| JPH0377878B2 true JPH0377878B2 (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=17243293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25286984A Granted JPS61133389A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | ニッケルめっきの剥離液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61133389A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03250586A (ja) * | 1990-01-11 | 1991-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜ｅｌパネルの電極形成方法 |
| JP4583549B2 (ja) * | 2000-05-26 | 2010-11-17 | 日本表面化学株式会社 | プリント配線板の触媒除去液と除去方法 |
| JP5305498B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2013-10-02 | 矢崎総業株式会社 | ニッケルまたはニッケル合金めっき層の定量分析方法 |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP25286984A patent/JPS61133389A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61133389A (ja) | 1986-06-20 |
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