JP3297861B2 - めっき材 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、めっき材に関し、
詳しくは、コネクタの接触子に用いられる導電性のめっ
き膜を備えためっき材に関する。
詳しくは、コネクタの接触子に用いられる導電性のめっ
き膜を備えためっき材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器接続用としてコネクタが
各種実用化され使用されている。コネクタを代表とする
電子部品等の接触子には、特に信頼性を要求される場
合、腐食しにくく、良好な電気伝導性を持った金めっき
材が採用されている。
各種実用化され使用されている。コネクタを代表とする
電子部品等の接触子には、特に信頼性を要求される場
合、腐食しにくく、良好な電気伝導性を持った金めっき
材が採用されている。
【０００３】しかし、金めっきに用いられる金自体高価
なものであるので、製造コストを押し上げる。したがっ
て、できるだけ金めっき膜の厚さを薄くした表面仕様が
一般的となっている。
なものであるので、製造コストを押し上げる。したがっ
て、できるだけ金めっき膜の厚さを薄くした表面仕様が
一般的となっている。
【０００４】しかし、金めっき膜が薄くなると、金めっ
き膜のピンホールが増加し、ピンホールを介した下地金
属の腐食が発生する。この問題を解決するために、腐食
防止のための処理が行われている。腐食防止処理には、
クロム酸皮膜を形成する方法、有機物質層を形成する方
法等がある。
き膜のピンホールが増加し、ピンホールを介した下地金
属の腐食が発生する。この問題を解決するために、腐食
防止のための処理が行われている。腐食防止処理には、
クロム酸皮膜を形成する方法、有機物質層を形成する方
法等がある。
【０００５】また、一方では、ＩＣカードのように、多
数回のコネクタの嵌合を仕様とする、即ち、多数回の接
触を要求する場合も多く、薄い金めっき膜の厚さによっ
て、摩耗による金消失が問題となっている。腐食防止の
為には、ピンホールを埋める封孔処理が採用され、効力
を発揮しているが、摩耗を抑える働きに乏しい。この摩
耗を防止するために、潤滑オイルが塗布されている。
数回のコネクタの嵌合を仕様とする、即ち、多数回の接
触を要求する場合も多く、薄い金めっき膜の厚さによっ
て、摩耗による金消失が問題となっている。腐食防止の
為には、ピンホールを埋める封孔処理が採用され、効力
を発揮しているが、摩耗を抑える働きに乏しい。この摩
耗を防止するために、潤滑オイルが塗布されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、腐食防
止の為の処理皮膜では、耐摩耗性が充分でなく、一方、
耐摩耗性のために潤滑性オイルが塗布されて改善が図ら
れているが、腐食性ガス分子は、小さくオイル膜中を通
過するので、腐食防止性が充分ではなかった。
止の為の処理皮膜では、耐摩耗性が充分でなく、一方、
耐摩耗性のために潤滑性オイルが塗布されて改善が図ら
れているが、腐食性ガス分子は、小さくオイル膜中を通
過するので、腐食防止性が充分ではなかった。
【０００７】そのため腐食防止効果をもち、かつまた摩
耗防止のための潤滑効果を併せ持った表面処理の施され
た金めっき材が望まれていた。
耗防止のための潤滑効果を併せ持った表面処理の施され
た金めっき材が望まれていた。
【０００８】そこで、本発明の技術的課題は、腐食環境
に対して高い防止力を備えており、接触抵抗の安定化が
図れるめっき材を提供することにある。
に対して高い防止力を備えており、接触抵抗の安定化が
図れるめっき材を提供することにある。
【０００９】また、本発明のもう一つの技術的課題は、
多数回のコネクタの嵌合に対して潤滑性を備えるために
耐摩耗性が発揮されるめっき材を提供することにある。
多数回のコネクタの嵌合に対して潤滑性を備えるために
耐摩耗性が発揮されるめっき材を提供することにある。
【００１０】また、本発明のさらにもう一つの技術的課
題は、潤滑性を備えるために、コネクタの嵌合における
摩擦力が軽減され、挿入時及び抜去時の力を低減するこ
とができるめっき材を提供することにある。
題は、潤滑性を備えるために、コネクタの嵌合における
摩擦力が軽減され、挿入時及び抜去時の力を低減するこ
とができるめっき材を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために、金めっき材の金めっき膜表面に第１
層として防食性を持った有機化合物による薄膜層と、そ
の上に、潤滑機能を備える流動性のある高分子集合層の
複合層とを形成することによって、本発明をなすに至っ
たものである。
を解決するために、金めっき材の金めっき膜表面に第１
層として防食性を持った有機化合物による薄膜層と、そ
の上に、潤滑機能を備える流動性のある高分子集合層の
複合層とを形成することによって、本発明をなすに至っ
たものである。
【００１２】本発明によれば、基体上に、又は基体上に
形成された下地層上に形成されためっき層とを備えため
っき材において、前記めっき層上に形成された有機物質
結合層と、前記有機物質結合層上に形成された潤滑層と
を備え、前記有機物質結合層は、前記めっき層の成分と
化学結合可能な有機化合物からなり、前記潤滑層は、流
動性を備えた高分子集合体の膜から実質的になり、前記
有機物質結合層は、有機物質の単分子膜から実質的にな
り、前記有機物質は、チオール基（−ＳＨ）を含む有機
化合物からなることを特徴とするめっき材が得られる。
形成された下地層上に形成されためっき層とを備えため
っき材において、前記めっき層上に形成された有機物質
結合層と、前記有機物質結合層上に形成された潤滑層と
を備え、前記有機物質結合層は、前記めっき層の成分と
化学結合可能な有機化合物からなり、前記潤滑層は、流
動性を備えた高分子集合体の膜から実質的になり、前記
有機物質結合層は、有機物質の単分子膜から実質的にな
り、前記有機物質は、チオール基（−ＳＨ）を含む有機
化合物からなることを特徴とするめっき材が得られる。
【００１３】
【００１４】
【００１５】また、本発明によれば、前記めっき材にお
いて、前記基体は導電材料からなることを特徴とするめ
っき材が得られる。
いて、前記基体は導電材料からなることを特徴とするめ
っき材が得られる。
【００１６】また、本発明によれば、前記めっき材にお
いて、前記導電材料は金属からなることを特徴とするめ
っき材が得られる。
いて、前記導電材料は金属からなることを特徴とするめ
っき材が得られる。
【００１７】また、本発明によれば、前記めっき材にお
いて、前記めっき層は、金を含むことを特徴とするめっ
き材が得られる。
いて、前記めっき層は、金を含むことを特徴とするめっ
き材が得られる。
【００１８】また、本発明によれば、前記めっき材にお
いて、前記めっき層は、金コバルト合金又は金ニッケル
合金から実質的になることを特徴とするめっき材が得ら
れる。
いて、前記めっき層は、金コバルト合金又は金ニッケル
合金から実質的になることを特徴とするめっき材が得ら
れる。
【００１９】また、本発明によれば、前記いずれかのめ
っき材において、前記めっき層は、前記下地層上に形成
され、前記下地層は、ニッケルまたはニッケル合金から
なることを特徴とするめっき材が得られる。
っき材において、前記めっき層は、前記下地層上に形成
され、前記下地層は、ニッケルまたはニッケル合金から
なることを特徴とするめっき材が得られる。
【００２０】また、本発明によれば、前記めっき材にお
いて、前記基体を構成する金属は、銅、銅合金、鉄、ス
テンレス鋼の内の少なくとも一種からなることを特徴と
するめっき材が得られる。
いて、前記基体を構成する金属は、銅、銅合金、鉄、ス
テンレス鋼の内の少なくとも一種からなることを特徴と
するめっき材が得られる。
【００２１】さらに、本発明によれば、前記めっき材に
おいて、コネクタの接触子に用いられることを特徴とす
るめっき材が得られる。
おいて、コネクタの接触子に用いられることを特徴とす
るめっき材が得られる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
て説明する。
【００２３】まず、本発明の原理について説明する。
【００２４】金めっきされたコネクタ接触子の腐食は、
まず、腐食性ガス及び水分の金表面への吸着があり、こ
れが表面上の電解質液を生成する。この電解質液がピン
ホール内に入った場合、金と下地金属との間に、腐食電
池が形成される。これによって、下地金属が金表面上に
溶出することになる。従って、これを防止するために
は、ピンホールを塞ぐことで達成される。通常、これを
目的として、処理が行われ、この処理は、封孔処理と呼
ばれる。
まず、腐食性ガス及び水分の金表面への吸着があり、こ
れが表面上の電解質液を生成する。この電解質液がピン
ホール内に入った場合、金と下地金属との間に、腐食電
池が形成される。これによって、下地金属が金表面上に
溶出することになる。従って、これを防止するために
は、ピンホールを塞ぐことで達成される。通常、これを
目的として、処理が行われ、この処理は、封孔処理と呼
ばれる。
【００２５】しかしながら、金表面及びピンホール内を
疎水表面とし、同時に腐食の原因となる各種ガス（ＮＯ
2 、ＳＯ2 、Ｃｌ2 など）及び水分の金表面への吸着を
防止する保護膜の生成によっても可能である。
疎水表面とし、同時に腐食の原因となる各種ガス（ＮＯ
2 、ＳＯ2 、Ｃｌ2 など）及び水分の金表面への吸着を
防止する保護膜の生成によっても可能である。
【００２６】摩耗の発生は、金属と金属の直接の接触
（固体接触）により生じる。これを、改善するには、表
面に保護膜を付け固体接触をさけることで、可能とな
る。
（固体接触）により生じる。これを、改善するには、表
面に保護膜を付け固体接触をさけることで、可能とな
る。
【００２７】しかしながら、保護膜の種類によっては、
接触回数の増加により、剥がれ落ちてしまい摩耗の原因
となる。腐食防止として生成した膜では、容易に剥がれ
落ちてしまうことになる。このため、潤滑オイルが用い
られる。このオイルは、表面上に厚く塗布され接触跡を
補修することで、多数回の接触でも耐摩耗性が図られ
る。腐食防止力があり、耐摩耗性をもった金めっき材の
必要性から、金めっき表面上に、第１層として、腐食防
止を受け持つ有機物質による薄膜があり、さらにその上
に、第２層として、耐摩耗性を受け持つ流動性のある高
分子集合膜の二層構造の表面を発明するにいたった。
接触回数の増加により、剥がれ落ちてしまい摩耗の原因
となる。腐食防止として生成した膜では、容易に剥がれ
落ちてしまうことになる。このため、潤滑オイルが用い
られる。このオイルは、表面上に厚く塗布され接触跡を
補修することで、多数回の接触でも耐摩耗性が図られ
る。腐食防止力があり、耐摩耗性をもった金めっき材の
必要性から、金めっき表面上に、第１層として、腐食防
止を受け持つ有機物質による薄膜があり、さらにその上
に、第２層として、耐摩耗性を受け持つ流動性のある高
分子集合膜の二層構造の表面を発明するにいたった。
【００２８】図１は本発明の実施の形態によるめっき材
の表面構造を示す断面図である。図１において、符号１
は、基体、符号２は下地層、符号３は金めっき膜、符号
４は第１層（有機物質結合層）、及び符号５は第２層
（潤滑層）を夫々示している。第１層の有機物質結合層
としての薄膜層は、腐食防止を受け持つために、金表面
に対して強く結合する必要があり、且つまた、密度の高
い生成状態でなければ、ならない。この目的のために
は、環状あるいはまた直鎖状のＳＨ基を持つ有機化合物
が適する。
の表面構造を示す断面図である。図１において、符号１
は、基体、符号２は下地層、符号３は金めっき膜、符号
４は第１層（有機物質結合層）、及び符号５は第２層
（潤滑層）を夫々示している。第１層の有機物質結合層
としての薄膜層は、腐食防止を受け持つために、金表面
に対して強く結合する必要があり、且つまた、密度の高
い生成状態でなければ、ならない。この目的のために
は、環状あるいはまた直鎖状のＳＨ基を持つ有機化合物
が適する。
【００２９】低く安定な接触抵抗を実現するには、トン
ネル効果の生じる皮膜厚さであることが必要であり、少
なくとも１０ｎｍ以下、できうる限り薄い方が良い。こ
の意味から、上記有機化合物の１分子あたりの大きさが
１０ｎｍであり、その単分子膜の形成層でも可能であ
る。
ネル効果の生じる皮膜厚さであることが必要であり、少
なくとも１０ｎｍ以下、できうる限り薄い方が良い。こ
の意味から、上記有機化合物の１分子あたりの大きさが
１０ｎｍであり、その単分子膜の形成層でも可能であ
る。
【００３０】重合膜の場合は、その厚さが１０ｎｍ以下
にする必要がある。
にする必要がある。
【００３１】第２層の保護膜は、耐摩耗性のため、接触
跡の補修性が重要であり、流動性のある状態でなければ
ならない。これに適用できるのは、高分子であるが、例
えば、極性化合物としての脂肪酸、エステル、アミン系
化合物、無極性化合物としてのオレフィン、芳香族化合
物が挙げられるが、いずれも使用可能である。
跡の補修性が重要であり、流動性のある状態でなければ
ならない。これに適用できるのは、高分子であるが、例
えば、極性化合物としての脂肪酸、エステル、アミン系
化合物、無極性化合物としてのオレフィン、芳香族化合
物が挙げられるが、いずれも使用可能である。
【００３２】直鎖系化合物とした場合は、炭素数８以上
が望ましい。この第２層の潤滑層に、高分子の酸化防止
のための助剤を加えることも可能である。これら第２層
いわゆるオイル層は、厚さとしての制限を受けるもので
はないが、５００μｍ以下であることが望ましい。この
場合、流動性のため接触時にその部分より排除されるた
めに接触抵抗としては、皮膜抵抗成分として加算されな
い。また、ミクロ的には、その厚さにかかわらず疎な空
間部分も生じるため、腐食性ガスの通過もあるが、第１
層がこれをブロックすることになる。
が望ましい。この第２層の潤滑層に、高分子の酸化防止
のための助剤を加えることも可能である。これら第２層
いわゆるオイル層は、厚さとしての制限を受けるもので
はないが、５００μｍ以下であることが望ましい。この
場合、流動性のため接触時にその部分より排除されるた
めに接触抵抗としては、皮膜抵抗成分として加算されな
い。また、ミクロ的には、その厚さにかかわらず疎な空
間部分も生じるため、腐食性ガスの通過もあるが、第１
層がこれをブロックすることになる。
【００３３】次に、本発明の実施の形態によるめっき材
の具体例について説明する。
の具体例について説明する。
【００３４】まず、評価方法として、接触抵抗の安定さ
を見るために初期接触抵抗、接触荷重５０ｇでＰｔ−Ｉ
ｒ合金上にＡｕめっきプローブを押し当て、通過電流１
０ｍＡ、開放電圧２０ｍＶで、１０ポイント測定した。
Ａｕめっき表面の接触抵抗の差から、「○」２ｍΩ以
下、「△」４ｍΩ以下、「×」４ｍΩ以上で示した。
を見るために初期接触抵抗、接触荷重５０ｇでＰｔ−Ｉ
ｒ合金上にＡｕめっきプローブを押し当て、通過電流１
０ｍＡ、開放電圧２０ｍＶで、１０ポイント測定した。
Ａｕめっき表面の接触抵抗の差から、「○」２ｍΩ以
下、「△」４ｍΩ以下、「×」４ｍΩ以上で示した。
【００３５】また、腐食防止力を見るために、ＳＯ2 ガ
ス試験及び塩水噴霧試験を行った。ＳＯ2 ガス試験は、
ＳＯ2 １０±３ｐｐｍ、４０±２℃、高湿、２４０時間
の条件で行った。
ス試験及び塩水噴霧試験を行った。ＳＯ2 ガス試験は、
ＳＯ2 １０±３ｐｐｍ、４０±２℃、高湿、２４０時間
の条件で行った。
【００３６】また、塩水噴霧試験は、５％ＮａＣｌ、３
５℃、４８時間の条件で行った。以上は、試験後の外観
観察によって、「○」腐食物なし、「△」腐食物小量存
在、「×」腐食物多量存在で示した。
５℃、４８時間の条件で行った。以上は、試験後の外観
観察によって、「○」腐食物なし、「△」腐食物小量存
在、「×」腐食物多量存在で示した。
【００３７】また、耐摩耗性の状態を見るために、荷重
１００ｇで金めっきしたプローブとの５０００回摺動後
の摩擦係数を調べた。試料として２×１×０．３ｃｍの
サイズのリン青銅クーポンに、スルファミン酸浴によっ
て、２μｍニッケルめっきを行い、その上に０．２μｍ
の金−コバルト合金めっきを行ったものを用い、更に、
その表面に、第１層の有機物質結合層と第２層の潤滑層
とを形成した。
１００ｇで金めっきしたプローブとの５０００回摺動後
の摩擦係数を調べた。試料として２×１×０．３ｃｍの
サイズのリン青銅クーポンに、スルファミン酸浴によっ
て、２μｍニッケルめっきを行い、その上に０．２μｍ
の金−コバルト合金めっきを行ったものを用い、更に、
その表面に、第１層の有機物質結合層と第２層の潤滑層
とを形成した。
【００３８】次に本発明の実施の形態によるめっき材の
製造の具体例について説明する。
製造の具体例について説明する。
【００３９】（例１）２×１×０．３ｃｍのサイズのリ
ン青銅クーポンに、スルファミン酸浴によって、２μｍ
ニッケルめっきを行い、その上に下記表１の浴組成を備
えためっき浴によって、下記表１の記載のめっき条件に
て、０．２μｍの金−コバルト合金めっき（酸性コバル
トハードゴールドと呼ばれる、Ａｕ純度９９％以上，Ｃ
ｏ共析分０．１〜０．２％）を行った試料を用意し、そ
の上に第１層として、メルカプトベンゾチアゾールナト
リウム塩として５ｇ／ｌ濃度の水溶液で、液ｐＨを１０
に調整した液を用い、液温５０℃で６０秒間浸漬処理
し、水洗、乾燥させて、メルカプトベンゾチアゾールの
単分子膜からなる有機物質結合層を形成した。その上の
第２層として、イソプロピルブロマイド中にポリα−オ
レフィン系オイルを５重量％の濃度で溶解させた液を室
温に保ちながら、１０秒間浸漬し、すぐに乾燥させて、
約４００μｍの厚さのポリα−オレフィン系オイル層と
した。尚、オイル層の厚さは、以下の説明においても同
様であるが、付着量と、クーポンの表面積から算出し
た。
ン青銅クーポンに、スルファミン酸浴によって、２μｍ
ニッケルめっきを行い、その上に下記表１の浴組成を備
えためっき浴によって、下記表１の記載のめっき条件に
て、０．２μｍの金−コバルト合金めっき（酸性コバル
トハードゴールドと呼ばれる、Ａｕ純度９９％以上，Ｃ
ｏ共析分０．１〜０．２％）を行った試料を用意し、そ
の上に第１層として、メルカプトベンゾチアゾールナト
リウム塩として５ｇ／ｌ濃度の水溶液で、液ｐＨを１０
に調整した液を用い、液温５０℃で６０秒間浸漬処理
し、水洗、乾燥させて、メルカプトベンゾチアゾールの
単分子膜からなる有機物質結合層を形成した。その上の
第２層として、イソプロピルブロマイド中にポリα−オ
レフィン系オイルを５重量％の濃度で溶解させた液を室
温に保ちながら、１０秒間浸漬し、すぐに乾燥させて、
約４００μｍの厚さのポリα−オレフィン系オイル層と
した。尚、オイル層の厚さは、以下の説明においても同
様であるが、付着量と、クーポンの表面積から算出し
た。
【００４０】
【表１】 （例２）例１と同様な試料上に第１層として、乳化剤を
加えて調整したオクタデカンチオール０．２重量％濃度
水溶液で、液温５０℃とし、３０秒間浸漬処理し、水洗
乾燥によって、オクタデカンチオールの単分子を形成し
た。その上に、第２層として、イソプロピルブロマイド
中に、ジエステル系オイル（アゼライン酸ジオクチル）
を２％濃度で溶解させた液（室温）に、上記クーポンを
５秒間浸漬し、すぐ乾燥させ、約２００μｍの厚さのジ
エステル系オイル層を形成した。
加えて調整したオクタデカンチオール０．２重量％濃度
水溶液で、液温５０℃とし、３０秒間浸漬処理し、水洗
乾燥によって、オクタデカンチオールの単分子を形成し
た。その上に、第２層として、イソプロピルブロマイド
中に、ジエステル系オイル（アゼライン酸ジオクチル）
を２％濃度で溶解させた液（室温）に、上記クーポンを
５秒間浸漬し、すぐ乾燥させ、約２００μｍの厚さのジ
エステル系オイル層を形成した。
【００４１】（例３）例１と同様な試料上に第１層とし
て、１フェニル−５メルカプト−１、Ｈテトラゾールを
５ｇ／ｌ濃度で溶解させた水溶液で、液ｐＨを９．５に
調整し、液温度７０℃で、３０秒間浸漬処理し、水洗乾
燥させて、１フェニル−５メルカプト−１、Ｈテトラゾ
ールの単分子層を形成した。その上に、第２層として、
イソプロピルブロマイド中に、ポリフェニルエーテルを
１％濃度で溶解させた液を室温に保持し、上記クーポン
を５秒間浸漬し、すぐに乾燥させ、約１００μｍのポリ
フェニルエーテル層とした。
て、１フェニル−５メルカプト−１、Ｈテトラゾールを
５ｇ／ｌ濃度で溶解させた水溶液で、液ｐＨを９．５に
調整し、液温度７０℃で、３０秒間浸漬処理し、水洗乾
燥させて、１フェニル−５メルカプト−１、Ｈテトラゾ
ールの単分子層を形成した。その上に、第２層として、
イソプロピルブロマイド中に、ポリフェニルエーテルを
１％濃度で溶解させた液を室温に保持し、上記クーポン
を５秒間浸漬し、すぐに乾燥させ、約１００μｍのポリ
フェニルエーテル層とした。
【００４２】（比較例１）例１と同様の試料を市販の電
解型クロム酸系封止孔処理剤より、処理した。
解型クロム酸系封止孔処理剤より、処理した。
【００４３】（比較例２）例１と同様な試料上に市販の
潤滑性の他、耐食性をも付加したコンタクトオイルを用
いて潤滑層を形成した。
潤滑性の他、耐食性をも付加したコンタクトオイルを用
いて潤滑層を形成した。
【００４４】（比較例３）例１と同様な試料上に、メル
カチアゾールの第１層のみを形成した。
カチアゾールの第１層のみを形成した。
【００４５】（比較例４）例１と同様な試料上に、ポリ
α−オレフィン系オイルの第２層のみを形成した。
α−オレフィン系オイルの第２層のみを形成した。
【００４６】以上の結果を下記表２に示す。
【００４７】
【表２】 上記表２に示すように、本発明によるものは、比較例に
よるものよりも、明らかに、初期接触抵抗、ＳＯ2 ガス
試験、塩水噴霧試験等による耐蝕性、摩擦係数の各特性
において優れていることが分る。
よるものよりも、明らかに、初期接触抵抗、ＳＯ2 ガス
試験、塩水噴霧試験等による耐蝕性、摩擦係数の各特性
において優れていることが分る。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、腐食環境に対して高い防止力を備えており、接触抵
抗の安定化が図れるめっき材を提供することができる。
は、腐食環境に対して高い防止力を備えており、接触抵
抗の安定化が図れるめっき材を提供することができる。
【００４９】また、本発明によれば、多数回のコネクタ
の嵌合に対して潤滑性を備えるために耐摩耗性が発揮さ
れるめっき材を提供することができる。
の嵌合に対して潤滑性を備えるために耐摩耗性が発揮さ
れるめっき材を提供することができる。
【００５０】また、本発明によれば、潤滑性を備えるた
めに、コネクタの嵌合における摩擦力が軽減され、挿入
時及び抜去時の力を低減することができるめっき材を提
供することができる。
めに、コネクタの嵌合における摩擦力が軽減され、挿入
時及び抜去時の力を低減することができるめっき材を提
供することができる。
【００５１】さらに、本発明によれば、第１層の有機物
質結合層の厚さがトンネル効果を生じるに充分な薄さで
あり、第２層の潤滑層に流動性があるため、初期の接触
抵抗から低く安定であるめっき材を提供することができ
る。
質結合層の厚さがトンネル効果を生じるに充分な薄さで
あり、第２層の潤滑層に流動性があるため、初期の接触
抵抗から低く安定であるめっき材を提供することができ
る。
【図１】本発明の実施の形態によるめっき材の表面構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１ 基体 ２ 下地層 ３ 金めっき膜 ４ 第１層（有機物質結合層） ５ 第２層（潤滑層）
Claims (8)
- 【請求項１】 基体上に、又は基体上に形成された下地
層上に形成されためっき層とを備えためっき材におい
て、前記めっき層上に形成された有機物質結合層と、前
記有機物質結合層上に形成された潤滑層とを備え、前記
有機物質結合層は、前記めっき層の成分と化学結合可能
な有機化合物からなり、前記潤滑層は、流動性を備えた
高分子集合体の膜から実質的になり、 前記有機物質結合層は、有機物質の単分子膜から実質的
になり、前記有機物質は、チオール基（−ＳＨ）を含む
有機化合物からなる ことを特徴とするめっき材。 - 【請求項２】 請求項１記載のめっき材において、前記
基体は導電材料からなることを特徴とするめっき材。 - 【請求項３】 請求項２記載のめっき材において、前記
導電材料は金属からなることを特徴とするめっき材。 - 【請求項４】 請求項３記載のめっき材において、前記
めっき層は、金を含むことを特徴とするめっき材。 - 【請求項５】 請求項４記載のめっき材において、前記
めっき層は、金コバルト合金、又は金ニッケル合金から
実質的になることを特徴とするめっき材。 - 【請求項６】 請求項４又は５記載のめっき材におい
て、前記めっき層は、前記下地層上に形成され、前記下
地層は、ニッケルまたはニッケル合金からなることを特
徴とするめっき材。 - 【請求項７】 請求項６記載のめっき材において、前記
基体を構成する金属は、銅、銅合金、鉄、ステンレス鋼
の内の少なくとも一種からなることを特徴とするめっき
材。 - 【請求項８】 請求項７記載のめっき材において、コネ
クタの接触子に用いられることを特徴とするめっき材。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18286598A JP3297861B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | めっき材 |
| US09/340,549 US6627329B1 (en) | 1998-06-29 | 1999-06-28 | Plated materials and contacts for connectors made by using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18286598A JP3297861B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | めっき材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000015743A JP2000015743A (ja) | 2000-01-18 |
| JP3297861B2 true JP3297861B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=16125802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18286598A Expired - Fee Related JP3297861B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | めっき材 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6627329B1 (ja) |
| JP (1) | JP3297861B2 (ja) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004006065A (ja) * | 2002-03-25 | 2004-01-08 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 電気接続用嵌合型接続端子 |
| US20050183793A1 (en) * | 2004-02-25 | 2005-08-25 | Hyung-Joon Kim | Method of improving the performance of organic coatings for corrosion resistance |
| US7104850B2 (en) * | 2004-08-18 | 2006-09-12 | Yazaki Corporation | Low insertion-force connector terminal, method of producing the same and substrate for the same |
| JP2006134764A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Toyota Motor Corp | 燃料電池用部材、燃料電池用セパレータ、および燃料電池 |
| JP4348288B2 (ja) | 2004-12-20 | 2009-10-21 | 株式会社神戸製鋼所 | コネクタ接点材料 |
| JP2006286574A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | D D K Ltd | 電気接点 |
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| JP6271233B2 (ja) | 2013-11-29 | 2018-01-31 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 | 表面処理液 |
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| GB2604636A (en) | 2021-03-11 | 2022-09-14 | Aptiv Tech Ltd | Electrical Contact with Passivation Layer |
| CN113699565B (zh) * | 2021-09-28 | 2023-07-04 | 万明电镀智能科技(东莞)有限公司 | 高耐蚀性钯镍合金镀层及其电镀方法和钯镍镀层电镀液 |
| CN113789558B (zh) * | 2021-09-28 | 2023-06-16 | 万明电镀智能科技(东莞)有限公司 | 一种耐插拔的无孔隙镍基底复合镀层及其制备方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2823196B2 (ja) * | 1987-10-28 | 1998-11-11 | 新光電気工業株式会社 | 防錆処理被膜層を有する接触部品及びその製造方法 |
| US5178916A (en) * | 1991-06-21 | 1993-01-12 | At&T Bell Laboratories | Process for making corrosion-resistant articles |
| US5756355A (en) * | 1992-04-22 | 1998-05-26 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne | Lipid membrane sensors |
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| US6127129A (en) * | 1999-05-04 | 2000-10-03 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Process to create biomolecule and/or cellular arrays on metal surfaces and product produced thereby |
-
1998
- 1998-06-29 JP JP18286598A patent/JP3297861B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-06-28 US US09/340,549 patent/US6627329B1/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000015743A (ja) | 2000-01-18 |
| US6627329B1 (en) | 2003-09-30 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020306 |
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|
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|
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|
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|
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|
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