JPH04160187A - 封孔処理液及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、金めつき電気接点の封孔処理液、封孔処理方
法及び封孔処理されたコネクタ接触子に関する。特には
潤滑、防錆及び電気的接続性が長期的に安定して優れる
封孔処理液、封孔処理方法及び封孔処理されたコネクタ
に関する。

［従来の技術］ 電子機器用接続部品としてコネクタは最も代表的なもの
であり多種多様のコネクタが実用化されている。電算機
や通信用機器等高度の信頼性が要求される、いわゆる産
業用電子機器に使用されるコネクタは、りん青銅、ベリ
リウム銅等のバネ用銅合金を母材とし、接点用金属被膜
としてニッケル下地めっき後その上に金めつきを施した
ものが一般に利用されている。

金は貴金属の中でも極めて耐食性が高く、表面に酸化物
や他の被膜を形成しないため電気的接続性に優れ、接点
知金属として広く使用されている。しかし、金は高価で
あるため、コネクタの製造コストを下げる目的で様々な
省金化策が採られてきた。その代表的方法が金めつきの
厚みを薄くする方法であるが、金めつきの厚みを薄くす
るとともに、被膜のピンホールの数が指数関数的に増え
、耐食性か著しく低下するという問題を抱えている。こ
の問題を解決する方法のひとつに封孔処理がある。すな
わち、各種の無機性、あるいは有機性の薬品で金めつき
面を処理し、ピンホールを塞ぎ耐食性を向上させようと
するものであった。

［発明が解決しようとする課題］ 封孔処理、特に有機性の薬品による封孔処理は、金めつ
き被膜の厚み低減に対し、耐食性を維持する効果に優れ
ている。ところが従来の封孔処理液は鉄系金属材料や銅
系金属材料の防錆剤として知られていた化合物を中心と
して選択されたものか、あるいは寄金化以前にも金めっ
き接点の潤滑を目的として使用されていた潤滑剤をその
まま使用したものが一般的であった。

封孔処理された金めつきに要求される特性としては、 ■　潤滑性がよいこと、 ■　耐食性か優れていること、 ■　接触抵抗が低く安定していること、■　はんだ付性
がよいこと、及び ■　それらの特性が各種の環境、使用条件下で長期に亘
り持続すること、 である。

ところが従来の封孔処理液は、そのような総合的観点か
ら必ずしも満足できるものではなく、なんらかの品質面
で劣っているものが一般的であった。

特に自動車の電子機器化、いわゆるカーエレクトロニク
ス化の急激な進展とともに自動車に使用される電子回路
用コネクタの材料で金めっきされたものが増えている。

そのような状況にあって、上記■〜■の特性のうち■の
耐食性において、耐工業ガス（Ｈ２Ｓ、５０２混合）性
及び耐塩水噴霧性を、更に■において、過酷な温湿度サ
イクル環境下における耐久性を、従来の封孔処理よりも
大巾に改善しつつ、かつその他の特性については、同等
もしくはそれ以上の特性を有する封孔処理液技術が必要
となった。

本発明は、このような要求を満たすことのできる改善さ
れた封孔処理液及びそれを用いる封孔処理方法を提供す
ることを目的とし、あわせてそれにより処理されたコネ
クタを提供することを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ かかる状況に鑑み、本発明者等は鋭意研究を行った結果
、以下に示す封孔処理液、方法及び封孔処理されたコネ
クタを発明するに至った。

すなわち、本発明は、 （１）銅系または鉄系金属材料に中間層としてニッケル
をめっき後、金または金合金をめっきした材料を処理す
る封孔処理液であって、（Ａ）ペトロラタム０．１〜３
ｗｔ％及び（Ｂ）以下の（ａ）〜（ｅ）の各群のうちの
２種以上の群からそれぞれ１種又は２種以上選択された
化合物を含む有機溶剤溶液よりなることを特徴とする封
孔処理液。

（ａ）イソステアリン酸、酸化ワックス、及び酸化ペト
ロラタム０．０５〜ａＶｔ％、（ｂ）アルキル置換ナフ
タレンスルフォン酸塩０．０５〜３νｔ％、 （ｃ）アミン０．０５〜３νｔ％、 （ｄ）金属石けん０．０５〜３ｗｔ％、（ｅ）フタル酸
エステル、亜りん酸エステル、グリセリンモノエステル
、及びソルビタンエステル０．０１〜３ｗｔ％。

（２）キレート形成性環状窒素化合物の１種もしくは２
種以上０．０５〜３ｗｔ％をさらに含有することを特徴
とする前記（１）記載の封孔処理液。

（３）アミン系又はフェノール系酸化防止剤の１種もし
くは２種以上ｏ、ｏｏｔ〜１ｗｔ％を、さらに含有する
ことを特徴とする前記（１）又は（２）記載の封孔処理
液。

（４）銅系又は鉄系金属材料に中間層としてニッケルを
めっきし、さらにその上に金また（ま金合金を電気めっ
き後、前記（１）、（２）また番よ（３）記載の封孔処
理液で処理することを特徴とする封孔処理方法。

（５）ニッケル及び金または金合金めっきされた銅系ま
たは鉄系金属材料をプレス加工後、請求項（１）、（２
）または（３）に記載の封孔処理液で処理することを特
徴とする封孔処理方法。

（６）銅系または鉄系金属材料に中間層としてニッケル
をめっき後、金又は金合金をめっきしためっき材よりな
り、前記（１）、（２）また番よ（３）記載の封孔処理
液で封孔処理しｔ二ことを特徴とするコネクタである。

本発明の封孔処理液の必須成分であるペトロラタムは石
油から得られるゼリー状半固体のろうであり、真空蒸溜
残清から溶剤膜ろう、遠ノ０１分離等により得られる軟
膏状の石油ワ・ソクスである。パラフィンワ・ソクスに
比べ正／くラフインが少なくイソパラフィンが多く、ま
ｔ二５員環ナフテンも含まれ融点が低い。ペトロラタム
は鉄鋼における防錆剤の成分の一つとしても知られてい
るものであるが、本発明においては基油としての機能を
有する、すなわちそれ自体、多数のピンホールの存在す
る金めつき表面に皮膜を形成し、ピンホール等金めっき
の微視的な欠陥を通して、大気中の水分、酸素、及び各
種の腐食媒が下地ニッケルと接触するのを防いでいる。

本発明において、この基油の選択は他の成分の作用と相
俟って相剰的に前述の耐食性、耐久性を向上させるうえ
で重要な成分である。特に鉄鋼等の防錆剤とは異なり、
場合によっては、マイクロアンペアオーダーの微弱電流
を確実に相手端子と接続しなければならないコネクタ等
電子部品の接点表面の封孔処理剤であるから、基油の選
択は防錆効果のみではなく、電気的接続性が極めて重要
となる。そして、その濃度は０．１ｖｔ％より小さいと
、耐食性、耐久性が小さくなり、所望の効果を得ること
ができない。−方３νｔ％より大きいと接触抵抗が上昇
し接点用の封孔処理として価値がなくなるので好ましく
ない。

本発明の封孔処理液のもう一つの必須成分は、以下の（
ａ）〜（ｅ）で示される群のうちの２種以上の群から選
択される。

すなわち、 （ａ）イソステアリン酸、酸化ワックス、及び酸化ペト
ロラタム０．０５〜３ｗｔ％ （ｂ）アルキル置換ナフタレンスルフォン酸塩０．０５
〜３νｔ％ （ｃ）アミン０．０５〜３ｗｔ％ （ｄ）金属石けん０．０５〜３ｗｔ％ （ｅ）フタル酸エステル、亜りん酸エステル、グリセリ
ンモノエステル、及びソルビタンエステル０．０１〜３
ｗｔ％であり、これらは２種以上の群からそれぞれ１種
又は２種以上混合して添加され、耐食性向上に寄与する
。上記（ａ）〜（ｄ）成分の添加量は０．０５〜３ｗｔ
％である。０．０５ｖｔ％未満では防錆効果が低く、３
ｗｔ％を越えると、接触抵抗への悪影響が認められる。

又、（ｅ）成分の添加量は、０．０１〜３ｗｔ％の範響
が認められる。

本発明において使用する（ｂ）成分のアルキルる。

Ｏ３ する整数） アルキル置換ナフタレンスルフォン酸塩として好ましい
ものを具体的に例示すれば、たとえば、ジノニルナフタ
レンスルフォン酸ノ（リウムム塩、ジノニルナフタレン
スルフオン酸亜鉛塩、ジノニルナフタレンスルフォン酸
）くリウム塩基性塩、ジノニルナフタレンスルフオン酸
エチレンジアミン塩、ジノニルナフタレンスルフオン酸
ナトリウム塩、及びジノニルナフタレンスルフォン酸リ
チウム塩、ジノニルナフタレンスルフォン酸鉛塩、ジノ
ニルナフタレンスルフォン酸アンモニウム塩、ジノニル
ナフタレンスルフオン酸トリエタノールアミン塩等を挙
げることができる。これらは１種又は２種以上混合して
添加され、耐食性向上に寄与する。

本発明において使用する上記（Ｃ）成分のアミンとして
は、脂肪族アミン又は環状脂肪族アミンが好ましく、特
に好ましいものとしては、オクタデシルアミン、ドデシ
ルアミン、デシルアミン、オクチルアミン、及びシクロ
ヘキシルアミン等を挙げることができる。

又、本発明において使用する上記（ｄ）成分の金属石け
んとして特に好ましいものとしては、たとえば、酸化ペ
トロラタム金属塩、酸化ワックス金属塩、ステアリン酸
金属塩、ラウリン酸金属塩、リシルシン酸金属塩、ミリ
スチン酸金属塩、オレイン酸金属塩、ナフテン酸金属塩
、及びラノリン酸金属塩等を挙げることができ、又、そ
の金属塩としては特に制限はないが、好ましくはＣａＳ
Ａ１、Ｂａ　ＳＰｂ塩等である。

本発明において使用する上記（ｅ）成分のフタル酸エス
テルとしては、例えば、フタル酸ジメチル、フタル酸ジ
エチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘブチル、フタ
ル酸ジ−ｎ−オクチル、フタル酸ジー２−エチルヘキシ
ル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸オクチルデシル、
フタル酸ジイソデシル等を挙げることができる。

亜りん酸エステルとしては、例えば、トリフェニルホス
ファイト、トリクレジルホスファイト、ジフェニルノニ
ルフェニルホスファイト、トリラウリルホスファイト、
ジラウリルハイドロゼンホスファイト等を挙げることが
できる。

グリセリンモノエステルとしては、例えば、グリセリン
モノオレイン酸エステルを挙げることができる。

ソルビタンエステルとしては、例えば、ソルビタンモノ
・ラウレート、ソルビタンモノ・ステアレート、ソルビ
タンモノ・パルミテート、ソルビタンモノ・オレエート
、ソルビタンセスキφオレエート、ソルビタントリーオ
レエート等を挙げることができる。

本発明の封孔処理液には必要に応じてキレート形成性環
状窒素化合物；アミン系又はフェノール系酸化防止剤を
添加することができる。キレート形成性環状窒素化合物
は、銅、ニッケル等に配位して安定なキレートを形成す
る化合物で、特にベンゼン環を存する環状窒素化合物、
あるいはトリアジン系化合物が好ましい。具体例を挙げ
れば、ベンゼン環を有する環状窒素化合物としては、た
とえば、 ベンゾトリアゾール系 Ｒ２ インダゾール系 ベンズイミダゾール系 インドール系 （上記各式中、Ｒ１は水素、アルキル、置換アルキルを
表わし、Ｒ２はアルカリ金属、水素、アルキル、置換ア
ルキルを表わす） 等を挙げることができる。

ベンゾトリアゾール系としては、例えばベンゾトリアゾ
ール（Ｒ１，Ｒ２ともに水素）、１−メチルベンゾトリ
アゾール（Ｒ＋か水素、Ｒ２がメチル）、１−（Ｎ、Ｎ
−ジオクチルアミノメチル）ベンゾトリアゾール（Ｒ＋
が水素、Ｒ２かＮ、Ｎ−ジオクチルアミノメチル）、ト
リルトリアゾール（Ｒ＋がメチル、Ｒ２が水素）、ソジ
ウムトリルトリアゾール（Ｒ＋がメチル、Ｒ２がナトリ
ウム）等が好ましい。

インダゾール系としては、例えばインダゾール（Ｒ１，
Ｒ２ともに水素）、２−メチルインダゾール（Ｒ＋が水
素、Ｒ２がメチル）、２−ベンジルインダゾール（Ｒ＋
が水素、Ｒ２がＣｓ　Ｒ５ＣＨ２）　、ｌ−アセチルイ
ンダゾール（Ｒ＋が水素、Ｒ２がＣ０ＣＨ５）等が好ま
しい。

ベンズイミダゾール系としては、例えばベンズイミダゾ
ール（Ｒ１、Ｒ２ともに水素）、Ｎ−アセチイベンズイ
ミダゾール（Ｒ＋が水素、Ｒ２がＣ０ＣＨ２）、Ｎ−ベ
ンゾイルベンズイミダゾール（Ｒ曹が水素、Ｒ２がＣ０
ＣＧＨ５）等が好ましい。

インドール系としては、例えばインドール（Ｒ暑、Ｒ２
ともに水素）、インドール−１−カルボン酸（Ｒ１が水
素、Ｒ２がＣ００Ｈ）、■−メチルインドール（Ｒ＋が
水素、Ｒ２がＣＨ３）等が好ましい。

また、トリアジン系化合物の好ましい具体例を挙げれば
、例えば、６−置換−１，３，５−トリアジン−２，４
−ジチオール−ナトリウム塩（Ｒはアルキル基で置換さ
れたアミノ基で、好ましくは−Ｎ（Ｃ４Ｒ９）　２、−
Ｎ（Ｃｓ　ＨｒＩ）　２、−Ｎ（Ｃａ　Ｈ２５）　２、
−ＮＨＣａ　Ｈｌ６ＣＨ−ＣＨＣｓ　Ｈｒ７等である）
、 シアヌル酸（２，４，６−ドリオキシー１．３．５−ト
リアジン）、 Ｈ メラミン（２，４，Ｂ−）リアミノ−１，Ｃ５−トリア
ジン）、 等を挙げることができる。これらは１種または２種以上
混合して添加され、パラフィンワックスと共に耐食性、
耐久性を向上させる。その濃度は総量で０２０５〜３ｗ
ｔ％である。０．０５ｖｔ％より小さいと耐食性、耐久
性が低く、また、３ｗｔ％より大きいと電気的接続性に
支障が生じる。

又、本発明の封孔処理液に、必要に応じて添加される上
記のアミン系又はフェノール系酸化防止剤としては、た
とえば、 ｐ、ｐ’−ジオクチルジフェニルアミン４．４゛−テト
ラメチルジアミノジフェニルメタ４．４゛−メチレン−
ビス−（２，６−ジーｔ−ブチルフェノール） （ＣＨ３）　３ＣＣ（ＣＨ３）　） ２．２′−メチレン−ビス−（４−メチル−６−を−ブ
チルフェノール） ＣＨ３ＣＨ３ ２，２°−メチレン−ビス−（４−エチル−８−を−ブ
チルフェノール） ＣＬ　Ｃ）１３　　ＣＨ２ＣＨ３ ２，６−ジーｔ−ブチル−ｐ−クレゾールＨ ＣＨ３ ブチル化ヒドロキシアニソール ０ＣＲ３０ＣＨ３ ２、Ｂ−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノ−Ｈ２ＣＨ
３ 等を挙げることができる。

これらは、１種又は２種以上を０．００１−１ｗｔ％添
加することができる。

これらの成分を添加することにより、耐久性を一層向上
させることができる。すなわち、封孔処理皮膜の機能を
長期に亘り安定させ、また高温環境における皮膜の劣化
を抑制する効果を有する。０．００１ｗｔ％未満てはそ
の効果を得ることはできず、１νｔ％を越えると接触抵
抗の低下現象が認められる。

封孔処理液は上述の成分を有するが、溶媒としては特に
制限されず、公知の有機溶媒より適宜選択することがで
きる。例えばトルエン、キシレン等の石油系溶媒、トリ
クロロエチレン、トリクロロエタン等のハロゲン系溶媒
、あるいはフロン系溶媒等である。

処理方法としては、めっき品を封孔処理液中に浸漬する
か、封孔処理液をスプレー、あるいは塗布するなど、何
れの方法によることもできる。しかし本発明において、
めっき品の形状が板・条、プレス部品であるを問わず、
めっき直後すなわち連続ラインであれば、そのラインの
中で処理することが、封孔処理の各種機能を高める効果
が高いことを見いだした。

さらに、めっき品をプレス加工後に本発明の封孔処理液
で封孔処理する事も有効である。めっき後封孔処理した
金属材料であっても、その後のプレス加工で付着したプ
レス油を洗浄する工程において、封孔処理の機能の多く
は喪失する、そこで再度の封孔処理が有効となる。

その後のコネクタの加工工程においても、最終の電子機
器の組み立てまで、めっき品の洗浄工程があれば同様に
封孔処理機能は喪失するため、適宜本発明により封孔処
理する事が有効である。さらには電子機器にコネクタと
して組み込まれ実使用に際しても、使用にともない接点
性能が低下するなどの場合は、適宜本封孔処理液により
処理することができる。従って、本発明は本発明封孔処
理液により処理されたコネクタをも包含するものである
。

なお、本発明における、めっき母材となる金属材料は、
銅及び、黄銅、りん青銅、チタン銅等の各種銅合金、鉄
、ステンレス鋼、高ニッケル合金等、コネクタの要求性
能に従い適宜選択でき、何等制限されない。中間層とし
てのニッケルめっきは、ワット浴、スルファミン酸浴等
からの電気めっき、無電解めっき等の公知のものを適用
でき、めっき方法は制限されない。またニッケルめっき
は金属母材に直接施すほか、その中間にさらに他の金属
層を有することもできる。金めつきは各種のアルカリ性
浴、酸性浴から純金めっきの他、コバルト等の合金成分
を含有する金合金めっきも包含するものである。

〔実施例コ 以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。

ばね用りん青銅（Ｃ５２１０）の厚み０．２１の冷間圧
延材を用い、雄、及び雌の連続端子をそれぞれプレス成
形した。これらをリール・ツウ・リールの連続電気めっ
きラインを通して電気めっきを施した。めっきラインに
おいては、脱脂、酸洗後ワット浴により　１μ■のニッ
ケルめっき後、酸性めっき浴により金を０．２　μ■厚
みで接点部に部分めっきした。また、連続めっきライン
では、金めつき後に封孔処理工程を設け、同工程ではト
リクロロエタンを溶媒とした各種封孔処理液に連続端子
を通人することにより封孔処理を施した。

こうして表面処理した雄と雌の端子をキャリア一部から
切断しリード線を圧着した後、それぞれを嵌合し評価試
験に供した。

接触抵抗は直流１０ｍｎ＋Ａ　、開放電圧５０ｆｆｌＩ
ＩＩ■で測定した。腐食試験は次の条件で行った。

ガス組成：Ｈ２Ｓ　　　３±１　ｐｐｍＳＯ２１０±３
ｐｐｍ 温度　　＝４０±２℃ 湿度　　＝７５±５％ＲＨ 時間　　＝９６時間 加熱試験は１２５℃大気中で１０００時間保持した。

結果を第１表に示す。

第１表 第１表つづき（１） 第１表つづき（２） Ｊ＠１表つづき（３） 注１）　ただし、表中封孔処理液の略号は以下の通りで
ある。

Ａ　　ペトロラタム Ｂ−１イソステアリン酸 −２酸化ワックス −３酸化ペトロラタム −４ジノニルナフタレンスルフオン酸バリウム塩−５ジ
ノニルナフタレンスルフオン酸カルシウム塩−６ジノニ
ルナフタレンスルフオン酸亜鉛塩−７ジノニルナフタレ
ンスルフオン酸バリウム塩基性塩−８ジノニルナフタレ
ンスルフオン酸エチレンジアミン塩＝９　ジノニルナフ
タレンスルフオン酸ナトリウム塩Ｂ　−１０ジノニルナ
フタレンスルフォン酸リチウム塩−１１オクタデシルア
ミン −１２ドデシルアミン −１３デシルアミン −１４オクチルアミン −１５シクロヘキシルアミン −１６酸化ペトロラタムＣａ塩 −１７酸化ワックスＣａ塩 一１ｌｌ　　ステアリン酸Ｃａ塩 −１９ラウリン酸Ａ１塩 −２０リシルシン酸ＡＩ塩 −２１ミリスチン酸Ｃａ塩 −２２オレイン酸Ｂａ塩 −２３ナフテン酸Ｂａ塩 −２４ラノリン酸ＡＩ塩 −２５７タル酸ンメチル −２６７タル酸ジエチル −２７７タル酸ジブチル −２８７タル酸ジヘブチル −２９７タル酸ジーｎ−オクチル −３０７タル酸ジー２−エチルヘキシル−３１７タル酸
ジイソノニル −３２フタル酸オクチルデシル −３３フタル酸ジイソデシル 一３４トリフェニルホスファイト 一３５トリクレジルホスファイト −３６ジフェニルノニルフェニルホスファイト−３７ト
リラウリルホスフアイト ー３８　　ジラウリルハイドロゼンホスファイト−３９
グリセリンモノオレイン酸エステルＢ−４０ソルビタン
モノ争ラウレート −４１ソルビタンモノ・ステアレート −４２ソルビタンモノ番パルミテート −４３ソルビタンモノ・オレエート −４４ソルビタンセスキ・オレエート −４５ソルビタンドリーオレエート Ｃ−１ベンゾトリアゾール −２インダゾール ＝３　ベンズイミダゾール −４インドール −５１−メチルベンゾトリアゾール −６トリルトリアゾール −７ソジウムトリルトリアゾール −８メラミン Ｄ−Ｉ　　Ｐ、Ｐ”−ジオクチルジフェニルアミン−２
４，４−テトラメチルジアミノジフェニルメタン−３４
，４’−メチレン−ビス＝（２，６−ジーｔ−ブチルフ
ェノール）−４２，２°−メチレン−ビス−（４−メチ
ル−ｅ−ｔ−ブチルフェノール） −５２，２°−メチレン−ビス−（４−エチル−８−ｔ
−ブチルフェノール） −６２，６−ジーｔ−ブチル−ｐ−クレゾール−７ブチ
ル化ヒドロキンアニソール −８２，６−ジーｔ−ブチル−４−エチルフェノール注
２）　試験の判定基準は次の通りである。

■初期接触抵抗、複合試験後接触抵抗（ｎ−５の平均値
）○：　２５ｍｍΩ以下 △・２５〜５０■１Ω ×：５０龍Ω以上 ■腐食試験後外観 ◎　腐食生成物全く認められず ０：腐食生成物痕跡あり △・腐食生成物点在 ×：腐食点が全面に認められる ［発明の効果］ 以上述べたように、本発明により封孔処理されたニッケ
ル下地、金めつきの接点は、処理直後の接触抵抗が低く
、過酷な腐食環境においても優れた耐食性を示し、また
熱履歴によっても接触抵抗が上昇せず、接触性能が安定
しているという利点を有する。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）銅系または鉄系金属材料に中間層としてニッケル
   をめっき後、金または金合金をめっきした材料を処理す
   る封孔処理液であって、 （Ａ）ペトロラタム０．１〜３ｗｔ％及び （Ｂ）以下の（ａ）〜（ｅ）の各群のうちの２種以上の
   群からそれぞれ１種又は２種以上選択された化合物を含
   む有機溶剤溶液よりなることを特徴とする封孔処理液。 （ａ）イソステアリン酸、酸化ワックス、及び酸化ペト
   ロラタム０．０５〜３ｗｔ％、 （ｂ）アルキル置換ナフタレンスルフォン酸塩０．０５
   〜３ｗｔ％、 （ｃ）アミン０．０５〜３ｗｔ％、 （ｄ）金属石けん０．０５〜３ｗｔ％、 （ｅ）フタル酸エステル、亜りん酸エステル、グリセリ
   ンモノエステル、及びソルビタンエステル０．０１〜３
   ｗｔ％。
2. （２）キート形成性環状窒素化合物の１種もしくは２種
   以上０．０５〜３ｗｔ％をさらに含有することを特徴と
   する請求項（１）記載の封孔処理液。
3. （３）アミン系又はフェノール系酸化防止剤の１種もし
   くは２種以上０．００１〜１ｗｔ％を、さらに含有する
   ことを特徴とする請求項（１）又は（２）記載の封孔処
   理液。
4. （４）銅系又は鉄系金属材料に中間層としてニッケルを
   めつきし、さらにその上に金または金合金を電気めっき
   後、請求項（１）、（２）または（３）記載の封孔処理
   液で処理することを特徴とする封孔処理方法。
5. （５）ニッケル及び金または金合金めっきされた銅系ま
   たは鉄系金属材料をプレス加工後、請求項（１）、（２
   ）または（３）に記載の封孔処理液で処理することを特
   徴とする封孔処理方法。
6. （６）銅系または鉄系金属材料に中間層としてニッケル
   をめっき後、金又は金合金をめっきしためっき材よりな
   り、請求項（１）、（２）または（３）記載の封孔処理
   液で封孔処理したことを特徴とするコネクタ。