JPH04193996A - 封孔処理液及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、金めつき電気接点の封孔処理液、封孔処理方
法及び封孔処理されたコネクタ接触子に関する。特には
繰返し挿抜や振動により摩耗と腐食が同時進行するよう
な過酷な使用条件において、電気的接点の潤滑、防錆及
び電気的接続性が長期的に安定して優れる封孔処理液、
封孔処理方法及び封孔処理されたコネクタに関する。

［従来の技術］ 電子機器用接続部品としてコネクタは最も代表的なもの
であり多種多様のコネクタが実用化されている。電算機
や通信用機器等高度の信頼性が要求される、いわゆる産
業用電子機器に使用されるコネクタは、りん青銅、ベリ
リウム銅等のバネ用銅合金を母材とし、接点用金属被膜
としてニッケル下地めっき後その上に金めつきを施した
ものが一般に利用されている。

金は貴金属の中でも極めて耐食性が高く、表面に酸化物
や他の被膜を形成しないため電気的接続性に優れ、接点
用金属として広く使用されている。

しかし、金は高価であるため、コネクタの製造コストを
下げる目的で様々な寄金北東が採られてきた。その代表
的方法が金めつきの厚みを薄くする方法であるが、金め
つきの厚みを薄くするとともに、被膜のピンホールの数
が指数関数的に増え、耐食性が著しく但下するという問
題を抱えている。

そこで、ニッケル下地めっき後、中間めっきとしてパラ
ジウムまたはパラジウム合金をめっきし、その上に金め
っきしたものが利用されている。しかし、この３層めっ
きでも十分な耐食性が得られていない。この問題を解決
する方法のひとつに封孔処理がある。すなわち、各種の
無機性、あるいは有機性の薬品で金めつき面を処理し、
ピンホールを塞ぎ耐食性を向上させようとするものであ
るが、下地層としてニッケルをめっきし、中間層として
パラジウムまたはパラジウム合金をめっきし、その上に
金めっきした材料への封孔処理液及び封孔処理方法は公
知のものがない。

［発明が解決しようとする課題］ 封孔処理、特に有機性の薬品による封孔処理は、金めつ
き被膜の厚み低減に対し、耐食性を維持する効果に優れ
ている。ところが従来の封孔処理液は鉄系金属材料や銅
系金属材料の防錆剤として知られていた化合物を中心と
して選択されたものか、あるいは官金化以前にも金めつ
き接点の潤滑を目的として使用されていた潤滑剤をその
まま使用したものが一般的であった。封孔処理された金
めつきに要求される特性としては、 ■　潤滑性がよいこと、 ■　耐食性が優れていること、 Ｇ、接触抵抗が低く安定していること、■　はんだ付性
がよいこと、及び ■　それらの特性が各種の環境、使用条件下で長期に亘
り持続すること、 である。

ところが従来の封孔処理液は、そのような総合的観点か
ら必ずしも満足できるものではなく、なんらかの品質面
で劣っているものが一般的であった。

特にＩＣカードの電気接点（あるいはコネクタ）のよう
に１万回も挿抜後もその電気的接続性を保証しなければ
なせないというように電気接点に要求される品質はます
ます高度化してきている。ところが、長い時間をかけて
１万回にも及び挿抜を受けると、初期には潤滑性の優れ
ていた封孔処理であっても、繰返し挿抜中に封孔処理皮
膜に大気中の塵埃等が付着し、摩耗を促進するという問
題があった。

又、自動車の電子機器化、いわゆるカーエレクトロニク
ス化の急激な進展とともに自動車に使用される電子回路
用コネクタの材料で金めっきされたものが増えている。

自動車用コネクタの接点は、車体による振動によって生
じる微摺動摩耗を受けるとともに、工業地帯における各
種の大気中の腐食ガス、海岸地帯における海塩粒子、あ
るいは寒冷地における融雪剤など極めて過酷な腐食環境
に晒される。

すなわち、従来の封孔処理では、摩耗と腐食が共存する
過酷な環境において、長期にわたり上述の電気接点に要
求される特性を満足させることはできなかった。

本発明は、このような要求を満たすことのできる改善さ
れた封孔処理液及びそれを用いる封孔処理方法を提供す
ることを目的とし、あわせてそれにより処理されたコネ
クタを提供することを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ かかる状況に鑑み、本発明者等は鋭意研究を行った結果
、以下に示す封孔処理液、方法及び封孔処理されたコネ
クタを発明するに至った。

すなわち、本発明は、 （１）銅系または鉄系金属材料に下地層としてニッケル
めっき、中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金
をめっき後、金または金合金をめっきした材料を処理す
る封孔処理液であって、（Ａ）パラフィンワックス０．
１〜３ｗｔ％及び（Ｂ）以下の（８）〜（ｅ）の各群の
うちの２種以上の群からそれぞれ１種又は２種以上選択
された化合物を含む有機溶剤溶液よりなることを特徴と
する封孔処理液。

（ａ）イソステアリン酸、酸化ワックス、及び酸化ペト
ロラタム０．０５〜３ｗｔ％、 （ｂ）アルキル置換ナフタレンスルフォン酸塩０．０５
〜３誓ｔ％、 （ｃ）アミン０．０５〜３ｗｔ％、 （ｄ）金属石けん０．０５〜３ｗｔ％、（ｅ）　フタル
酸エステル、亜りん酸エステル、グリセリンモノエステ
ル、及びソルビタンエステル０．０１〜３ｔｙｔ％。

（２）キレート形成性環状窒素化合物の１種もしくは２
種以上０．０５〜３ｗｔ％をさらに含有することを特徴
とする前記（１）記載の封孔処理液。

（３）アミン系又はフェノール系酸化防止剤の１種もし
くは２種以上０．００１〜１ｗｔ％を、さらに含有する
ことを特徴とする前記（１）又は（２）記載の封孔処理
液。

（４）銅系又は鉄系金属材料に下地層としてニッケルめ
っき、中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金を
めっき後、さらにその上に金または一金合金を電気めっ
き後、前記（１）、（２）または（３）記載の封孔処理
液で処理することを特徴とする封孔処理方法。

（５）下地層としてニッケルめっき、中間層としてパラ
ジウムまたはパラジウム合金をめっき後。

金または金合金めっきされた銅系または鉄系金属材料を
プレス加工後、前記（１）、（２）または（３）に記載
の封孔処理液で処理することを特徴とする封孔処理方法
。

（６）銅系または鉄系金属材料に下地層としてニッケル
めっき、中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金
をめっき後、金又は金合金をめっきしためっき材よりな
り、前記（１）、（２）または（３）記載の封孔処理液
で封孔処理したことを特徴とするコネクタ。

本発明の封孔処理液の必須成分であるパラフィンワック
スは、平均炭素数２０〜３５程度の直鎖状炭化水素を主
成分とする分子量３００〜５００程度の餘和炭化水素混
合物である。本発明においてはパラフィンワックスは基
油としての機能を有する、すなわちそれ自体、多数のピ
ンホールの存在する金めつき表面に皮膜を形成し、ピン
ホール等金めつきの微視的な欠陥を通して、大気中の水
分、酸素、及び各種の腐食媒が下地ニッケルと接触する
のを防いでいる。そして本発明の目的である、腐食と摩
耗の共存する環境において、長期間にわたり、電気接点
の性能を安定的に維持する上で最も重要な効果を奏する
。すなわち、鉄銅等ではラノリン、ペトロラタム、グリ
ース、鉱油等が防鈷剤の用途で知られているが、この様
な軟調の基油ではべとつきが有るため、大気中の塵埃粒
子が付着し、電気接点が繰返し摩擦される際に、金めつ
きの摩耗を促進し、同時に封孔機能が低下し、腐食が進
行するため電気接点の寿命を大幅に低下させる。本発明
において、パラフィンワックスがそれらの欠陥を有しな
い金めつき接点用の封孔処理液の基油としてきわめて好
適であることを見出したものである。

本発明において、この基油の選択は他の成分の作用と相
俟って相乗的に前述の耐食性、耐久性を向上させるうえ
で重要な成分である。特に鉄鋼等の防錆剤とは異なり、
場合によっては、マイクロアンペアオーダーの微弱電流
を確実に相手端子と、接続しなければならないコネクタ
等電子部品の接・点表面の封孔処理剤であるから、基油
の選択は防錆効果のみではなく、電気的接続性が極めて
重要となる。そして、その濃度は０．１ｗｔ％より小さ
いと、耐食性、耐久性が小さくなり、所望の効果を得る
ことができない。一方３ｗｔ％より大きいと接触抵抗が
上昇し接点用の封孔処理として価値がなくなるので好ま
しくない。

本発明の封孔処理液のもう一つの必須成分は、以下の（
ａ）〜（ｅ）で示される群のうちの２種以上の群から選
択される。

すなわち、 （ａ）イソステアリン酸、酸化ワックス、及び酸化ペト
ロラタム０．０５〜３すｔ％ （ｂ）アルキル置換ナフタレンスルフォン酸塩０．０５
〜３すｔ％ （Ｃ）アミン０．０５〜３讐ｔ％ （ｄ）金属石けん０．０５〜３ｗｔ％ （ｅ）フタル酸エステル、亜りん酸エステル、グリセリ
ンモノエステル、及びソルビタンエステル０．０１〜３
νｔ％であり、これらは２種以上の群からそれぞれ１種
又は２種以上混合して添加され、耐食性向上に寄与する
。上記（ａ）〜（ｄ）成分の添加量は０．０５〜３ｗｔ
％である。０．０５υｔ％未満では防錆効果が低く、３
ｗｔ％を越えると、接触抵抗への悪影響が認められる。

又、（ｅ）成分の添加量は、０．０１〜３ｗｔ％の範囲
であり、０．０１ｖｔ％未満では耐食性向上効果が得ら
れず、３％ｌｔ％を越えると接触抵抗への悪影響が認め
られる。

本発明において使用する（ｂ）成分のアルキル置換ナフ
タレンスルフォン酸塩は次式で表される。

５Ｏ１ （Ｒは炭素数６〜１２のアルキル基；Ｍは塩形成成分；
ｎは１〜２の整数、ｍはＭの価数に一致する整数） アルキル置換ナフタレンスルフォン酸塩として好ましい
ものを具体的に例示すれば、たとえば、ジノニルナフタ
レンスルフオン酸バリウム塩、ジノニルナフタレンスル
フオン酸カルシウム塩、ジノニルナフタレンスルフオン
酸亜鉛塩、ジノニルナフタレンスルフオン酸バリウム塩
基性塩、ジノニルナフタレンスルフオン酸エチレンジア
ミン塩、ジノニルナフタレンスルフオン酸ナトリウム塩
、及びジノニルナフタレンスルフォン酸リチウム塩、ジ
ノニルナフタレンスルフォン酸鉛塩、ジノニルナフタレ
ンスルフォン酸アンモニウム塩、ジノニルナフタレンス
ルフオン酸トリエタノールアミン塩等を挙げることがで
きる。これらは１種又は２種以上混合して添加され、耐
食性向上に寄与する。

添加量は０．０５〜３すｔ％未満では耐食性向上効果が
得られず、３すｔ％を越えると、接触抵抗への悪影響が
詔められる。

本発明において使用する上記（Ｃ）成分のアミンとして
は脂肪族アミン又は環状脂肪族アミンが好ましく、特に
好ましいものとしては、オクタデシルアミン、ドデシル
アミン、デシルアミン、オクチルアミン、及びシクロヘ
キシルアミン等を挙げることができる。

又１本発明において使用する上記（ｄ）成分の金属石け
んとして特に好ましいものとしては、たとえば、酸化ペ
トロラタム金属塩、酸化ワックス金属塩、ステアリン酸
金属塩、ラウリン酸金属塩、リシルシン酸金属塩、ミリ
スチン酸金属塩、オレイン酸金属塩、ナフテン酸金属塩
、及びラノリン酸金属塩等を挙げることができ、又、そ
の金属塩としては、特に制限はないが、好ましくはＣａ
、Ａ１．Ｂａ、Ｐｂ塩等である。

本発明において使用する上記（ｅ）成分のフタル酸エス
テルとしては、例えば、フタル酸ジメチル、フタル酸ジ
エチル、フタル酸ジブチル、−フタル酸ジヘプチル、フ
タル酸ジ−ｎ−オクチル、フタル酸ジー２−エチルヘキ
シル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸オクチルデシル
、フタル酸ジイソデシル等を挙げることができる。

亜りん酸エステルとしては、例えば、トリフェニルホス
ファイト、トリクレジルホスファイト、ジフェニルノニ
ルフェニルホスファイト、トリラウリルホスファイト、
ジラウリルハイトロゼンホスファイト等を挙げることが
できる。

グリセリンモノエステルとしては、例えば、グリセリン
モノオレイン酸エステルをあげることができる。

ソルビタンエステルとしては、例えば、ツルピータンモ
ノ・ラウレート、ソルビタンモノ・ステアレート、ソル
ビタンモノ・パルミテート、ソルビタンモノ・オレエー
ト、ソルビタンセスキ・オレエート、ソルビタントリ・
オレエート等をあげることができる。

本発明の封孔処理液には必要に応じてキレート形成性環
状窒素化合物；アミン系又はフェノール系酸化防止剤を
添加することができる。キレート形成性環状窒素化合物
は、銅、ニッケル等に配位して安定なキレートを形成す
る化合物で、特にベンゼン環を有する環状窒素化合物、
あるいはトリアジン系化合物が好ましい。具体例を挙げ
れば。

ベンゼン環を有する環状窒素化合物としては、たとえば
、 ベンゾトリアゾール系 ［ インダゾール系 ■ ベンズイミダゾール系 インドール系 （上記各式中、Ｒよは水素、アルキル、置換アルキルを
表わし、Ｒ２はアルカリ金属、水素、アルキル、置換ア
ルキルを表わす） 等を挙げることができる。

ベンゾトリアゾール系としては、例えばベンゾトリアゾ
ール（ＲＬ、Ｒ２ともに水素）、１−メチルベンゾトリ
アゾール（ＲＬが水素、Ｒ２がメチル）、１−（Ｎ、Ｎ
−ジオクチルアミノメチル）ベンゾトリアゾール（Ｒ１
が水素、Ｒ２がＮ、Ｎ−ジオクチルアミノメチル）、　
トリルトリアゾール（Ｒ工がメチル、Ｒ２が水素）、ソ
ジウムトリルトリアゾール（Ｒ□がメチル、Ｒ２がナト
リウム）等が好ましい。

インダゾール系としては、例えばインダゾール（Ｒ，、
Ｒ２ともに水素）、２−メチルインダゾール（Ｒ工が水
素、Ｒ２がメチル）、２−ベンジルインダゾール（Ｒ，
が水素、Ｒ２がＣ，Ｈ，ＣＨ２）　、１−アセチルイン
ダゾール（Ｒ１が水素、Ｒ２がＣ○ＣＨ，）等が好まし
い。

ベンズイミダゾール系としては、例えばベンズイミダゾ
ール（Ｒ工、Ｒ２ともに水素）、Ｎ−アセチイベンズイ
ミダゾール（Ｒ工が水素、Ｒ２がＣ０ＣＨ２）　、Ｎ−
ベンゾイルベンズイミダゾール（Ｒユが水素、Ｒ２がＣ
ＯＣ，Ｈ，）等が好ましい。

インドール系としては、例えばインドール（Ｒ工、Ｒ２
ともに水素）、インドール−１−カルホン酸（Ｒ１が水
素、Ｒ２がＣ○○Ｈ）、１−メチルインドール（Ｒ工が
水素、Ｒ２がＣＨ，）等が好ましい。

また、トリアジン系化合物の好ましい具体例を挙げれば
、例えば、６−置換−１，３，５−トリアジン−２，４
−ジチオール−ナトリウム塩（Ｒはアルキル基で置換さ
れたアミノ基で、好ましくは−Ｎ（Ｃ４Ｈ９）２、−Ｎ
（Ｃ，Ｈ□７）２、−Ｎ（Ｃ工２　Ｒ２Ｇ　）２、−Ｎ
ＨＣ，Ｈ，、ＣＨ＝　ＣＨＣｓ）Ｉ、　、等である）、
シアヌル＠　（２，４，６−ドリオキシー１．３．５−
トリアジン）、 メラミン（２，４，６−トリアミノ−１，３，５−トリ
アジン）、 を挙げることができる。これらは１種または２種以上混
合して添加され、パラフィンワッスと共に耐食性、耐久
性を向上させる。その感度は総量で０．０５〜３ｗｔ％
である。０．０５ｗｔ％より小さいと耐食性、耐久性が
但く、また、３ｗｔ％より大きいと電気的接続性に支障
が生じる。

又、本発明の封孔処理液に、必要に応じて添加される上
記のアミン系又はフェノール系酸化防止剤としては、た
とえば、 Ｐ、Ｐ　′−ジオクチルジフェニルアミン４．４′−テ
トラメチルジアミノジフェニルメタ４．４′−メチレン
−ビス−（２，６−ジーｔ−ブチルフェノール） （ＣＨｌ）３ＣＣ（ＣＨ，）。

２．２′−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール） ＯＨ叶 Ｃ）Ｉ、　　　　　ＣＨ３ ２，２′−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ＝ニ
ブチルフェノール １　　　　］ ＣＨ２ＣＨ，ＣＨ２ＣＨ。

２．６−シーｔ−ブチル−ｐ−クレゾールＨ ＣＨ。

ブチル化ヒトロキシアニヅール ＱＨ０Ｈ ＯＣ８３０ＣＨ３ ２，６−ジーし一ブチルー４−エチルフェノール叶 ＣＨ２ＣＨｘ 等を挙げることができる。

これらは、１種又は２種以上を０．００１〜１ｗｔ％添
加することができる。

これらの成分を添カロすることにより、耐久性を一層向
上させることかできる。すなわち、封孔処理皮膜の機能
を長期に亘り安定させ、また高温環境における皮膜の劣
化を抑制する効果を有する。

０．００１ｗｔ％未満ではその効果を得ることはてきす
、１νｔ％を越えると接触抵抗の低下現象が認められる
。

封孔処理液は上述の成分を有するが、溶媒としては特に
制限されず、公知の有機溶媒より適宜選択することがで
きる。例えばトルエン、キシレン等の石油系溶媒、トリ
クロロエチレン、トリクロロエタン等のハロゲン系溶媒
、あるいはフロン系溶媒等である。

処理方法としては、めっき品を封孔処理液中に浸漬する
か、封孔処理液をスプレー、あるいは塗布するなど、何
れの方法によることもできる。しかし本発明において、
めっき品の形状が板・条。

プレス部品であるを問わず、めっき直後すなわち連続ラ
インであれば、そのラインの中で処理することが、封孔
処理の各種機能を高める効果が高いことを見いだした。

さらに、めっき品をプレス加工後に本発明の封孔処理液
で封孔処理する事も有効である。めっき後封孔処理した
金属材料であっても、その後のプレス加工で付着したプ
レス油を洗浄する工程において、封孔処理の機能の多く
は喪失する、そこで再度の封孔処理が有効となる。

その後のコネクタの加工工程においても、最終の電子機
器の組み立てまで、めっき品の洗浄工程があれば同様に
封孔処理機能は喪失するため、適宜本発明により封孔処
理する事が有効である。さらには電子機器にコネクタと
して組み込まれ実使用に際しても、使用にともない接点
性能が低下するなどの場合は、適宜本封孔処理液により
処理することができる。従って、本発明は本発明封孔処
理液により処理されたコネクタをも包含するものである
。

なお、本発明における、めっき母材となる金属材料は、
銅及び、黄銅、りん青銅、チタン鋼等の各種銅合金、鉄
、ステンレス鋼、高ニッケル合金等、コネクタの要求性
能に従い適宜選択でき、回答制限されない。下地層とし
てのニッケルめっき、あるいは中間層としてのパラジウ
ムまたはパラジウム合金めっきは、電気めっき、無電解
めっき、あるいはＣＶＤ、ＰＶＤ等の乾式めっき等の公
知のものを適用でき、めっきの方法は制限されない。

金めつきは各種のアルカリ性浴、酸性浴から純金めっき
の他、コバルト等の合金成分を含有する金合金めっきも
包含するものである。

〔実施例〕

以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。

ばね用りん青銅（Ｃ５２］０）の厚み０．２ｎｉの冷間
圧延材を用い、雄、及び雌の連続端子をそれぞれプレス
成形した。こ九らをリール・ツウ・リールの連続電気め
っきラインを通して電気めっきを施した。めっきライン
においては、脱脂、酸洗後ワット俗によＪＪ　］μｍの
ニッケルめっき後、中性タイプのパラジウム−ニッケル
合金めっき浴により０゜３μｍのパラジウム−ニッケル
合金めっき後、酸性めっき浴により金を０．１μｍの厚
みで接点部に部分めっきした。また、連続めっきライン
では、金めつき後に封孔処理工程を設け、同工程ではト
リクロロエタンを溶媒とした各種封孔処理液に連続端子
を通人することにより封孔処理を施した。

こうして表面処理した雄と雌の端子をキャリア一部から
切断しリード線を圧着した後、それぞれを嵌合し評価試
験に供した。

接触抵抗は直流１０ｍｍＡ、開放電圧５０ｍｍＶで測定
した。腐食試験は次の条件で行った。

ガス組成：Ｈ２Ｓ　　　　３±ｌｐｐｍ５０２　１０±
３ｐｐｍ 温　　　度：　４０±　２℃ 湿　　　度＝　７５±　５％ＲＨ 時　　間：　９６時間 加熱試験は１２５℃大気中で１０００時間保持した。

結果を第１表に示す。

第　　１　　表 第　１　表（つづき） 注１）ただし、表中封孔処理液の略号は以下の通りであ
る。

Ａ　パラフィンワックス Ｂ−１イソステアリン酸 −２酸化ワックス −３ｖｉ化化上トロラタ ム４　ジノニルナフタレンスルフオン酸バリウム塩−５
ジノニルナフタレンスルフオン酸カルシウム塩−６ジノ
ニルナフタレンスルフオン酸亜鉛塩−７ジノニルナフタ
レンスルフオン酸バリウム塩基性塩 −８ジノニルナフタレンスルフオン酸エチレンジアミン
塩 −９ジノニルナフタレンスルフオン酸ナトリウム塩−１
０ジノニルナフタレンスルフォン酸リチウム塩−１１オ
クタデシルアミン −１２ドデシルアミン −１３デシルアミン −１４オクチルアミン −１５シクロヘキシルアミン −１６酸化ペトロラタムＣａ塩 −１７酸化ワックスＣａ塩 −１８ステアリン酸Ｃａ塩 −１９ラウリン酸Ａ１塩 −２０リシルシン酸Ａｌ塩 −２１ミリスチン酸Ｃａ塩 −２２オレイン酸Ｂａ塩 −２３ナフテン酸Ｂａ塩 −２４ラノリンｖｉＡｌ塩 −２５７タル酸ジメチル −２６フタル酸ジエチル −２７フタル酸ジブチル −２８７タル酸ジヘプチル −２９７タル酸ジーｎ−オクチル −３０７タル酸ジー２−エチルヘキシル−３１７タル酸
ジイソノニル −３２フタル酸オクチルデシル −３３７タル酸ジイソデシル ＝３４トリフェニルホスファイト ＝３５トリクレジルホスファイト −３６ジフェニルノニルフェニルホスファイト−３７ト
リラウリルホスフアイト ー３８　　ジラウリルハイドロゼンホスファイト−３９
グリセリンモノオレイン酸エステル−４０ソルビタンモ
ノ・ラウレート −４１ソルビタンモノ・ステアレート −４２ソルビタンモノ・パルミテート −４３ソルビタンモノ・オレエート −４４ソルビタンセスキ・オレエート −４５ソルビタントリ・オレエート Ｃ−１ベンゾトリアゾール −２インダゾール −３ベンズイミダゾール −４インドール −５１−メチルベンゾトリアゾール −６トリルトリアゾール −７ソジウムトリルトリアゾール −９メラミン Ｄ−Ｉ　　Ｐ、Ｐ’−ジオクチルジフェニルアミン−２
４，４’　−テトラメチルジアミノジフェニルメタン −３４，４’　−メチレン−ビス−（２，６−ジーｔ−
ブチルフェノール） −４２，２′　−メチレン−ビス＝（４−メチル−６−
ｔ−プチルフェノール） −５２，２’　−メチレン−ビス＝（４−エチル−６−
ｔ−プチルフェノール） −６２，６−ジーｔ−ブチル−ｐ−クレゾール−７ブチ
ル化ヒドロキシアニゾール −８２，６−ジーｔ−ブチル−４−エチルフェノールｏ
：２５ｗｎΩ以下 △：２５〜５０圃Ω Ｘ　：　５０ｎ＋＋ｎΩ以上 ■　腐食試験後外観 Ｏ：腐食生成物全く認められず ０：腐食生成物痕跡あり △　腐食生成物点在 ×：腐食点が全面に認められる ［発明の効果］ 以上述べたように１本発明により封孔処理された下地層
としてニッケルめっき、中間層としてパラジウムまたは
パラジウム合金めっき後、金めつきの接点は、処理直後
の接触抵抗が倣く、過酷な腐食環境においても優れた耐
食性を示し、また熱履歴によっても接触抵抗が上昇せず
、接触性能が安定しているという利点を有する。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）銅系または鉄系金属材料に下地層としてニッケル
   めっき、中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金
   をめっき後、金または金合金をめっきした材料を処理す
   る封孔処理液であって、（Ａ）パラフィンワックス０．
   １〜３ｗｔ％及び（Ｂ）以下の（ａ）〜（ｅ）の各群の
   うちの２種以上の群からそれぞれ１種又は２種以上選択
   された化合物を含む有機溶剤溶液よりなることを特徴と
   する封孔処理液。（ａ）イソステアリン酸、酸化ワック
   ス、及び酸化ペトロラタム０．０５〜３ｗｔ％。 （ｂ）アルキル置換ナフタレンスルフォン酸塩０．０５
   〜３ｗｔ％、 （ｃ）アミン０．０５〜３ｗｔ％、 （ｄ）金属石けん０．０５〜３ｗｔ％、 （ｅ）フタル酸エステル、亜りん酸エステル、グリセリ
   ンモノエステル、及びソルビタンエステル０．０１〜３
   ｗｔ％。
2. （２）キレート形成性環状窒素化合物の１種もしくは２
   種以上０．０５〜３ｗｔ％をさらに含有することを特徴
   とする請求項（１）記載の封孔処理液。
3. （３）アミン系又はフェノール系酸化防止剤の１種もし
   くは２種以上０．００１〜１ｗｔ％を、さらに含有する
   ことを特徴とする請求項（１）又は（２）記載の封孔処
   理液。
4. （４）銅系又は鉄系金属材料に下地層としてニッケルめ
   っき、中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金を
   めっき後、さらにその上に金または金合金を電気めっき
   後、請求項（１）、（２）または（３）記載の封孔処理
   液で処理することを特徴とする封孔処理方法。
5. （５）下地層としてニッケルめっき、中間層としてパラ
   ジウムまたはパラジウム合金をめっき後、金または金合
   金めっきされた銅系または鉄系金属材料をプレス加工後
   、請求項（１）、（２）または（３）に記載の封孔処理
   液で処理することを特徴とする封孔処理方法。
6. （６）銅系または鉄系金属材料に下地層としてニッケル
   めっき、中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金
   をめっき後、金又は金合金をめっきしためっき材よりな
   り、請求項（１）、（２）または（３）記載の封孔処理
   液で封孔処理したことを特徴とするコネクタ。