JPH04202692A - 封孔処理液及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、金めつき電気接点の封孔処理液、封孔処理方
法及び封孔処理されたコネクタ接触子に関する。特には
潤滑、防錆及び電気的接続性が長期的に安定して優れる
封孔処理液、封孔処理方法及び封孔処理されたコネクタ
に関する。

［従来の技＃Ｉ］ 電子機器用接続部品としてコネクタは最も代表的なもの
であり多種多様のコネクタが実用化されている。電算機
や通信用機器等高度の信頼性が要求される、いわゆる産
業用電子機器に使用されるコネクタは、りん青銅、ヘリ
リウム銅等のバネ用銅合金を母材とし、接点用金属被膜
としてニッケル下地めっき後その上に金めつきを施した
ものが一般に利用されている。

金は貴金属の中でも極めて耐食性が高く、表面に酸化物
や他の被膜を形成しないため電気的接続性に優れ、接点
用金属として広く使用されている。

しかし、金は高価であるため、コネクタの製造コストを
下げる目的で様々な省金化策が採られてきた。その代表
的方法が金めつきの厚みを薄くする方法であるが、金め
つきの厚みを薄くするとともに、被膜のピンホールの数
が指数関数的に増え、耐食性が著しく低下するという問
題を抱えている。

そこで、中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金
をめっきし、その上に金めつきしたものが利用されてい
る。しかし、このめっきでも十分な耐食性が得られてい
ない。この問題を解決する方法のひとつに封孔処理があ
る。すなわち、各種の無機性、あるいは有機性の薬品で
金めつき面を処理し、ピンホールを塞ぎ耐食性を向上さ
せようとするものであるが、中間層としてパラジウムま
たはパラジウム合金をめっきし、その上に金めっきした
材料への封孔処理液及び封孔処理方法は公知のものがな
い。

［発明が解決しようとする課題］ 封孔処理、特に有機性の薬品による封孔処理は。

金めつき被膜の厚み低減に対し、耐食性を維持する効果
に優れている。ところが従来の封孔処理液は鉄系金属材
料や銅系金属材料の防錆剤として知られていた化合物を
中心として選択されたものか、あるいは省金化以前にも
金めつき接点の潤滑を目的として使用されていた潤滑剤
をそのまま使用したものが一般的であった。封孔処理さ
れた金めつきに要求される特性としては、 ■　潤滑性がよいこと、 ■　耐食性が優れていること、 ■　接触抵抗が低く安定していること、■　はんだ付性
がよいこと、及び ■　それらの特性が各種の環境、使用条件下で長期に亘
り持続すること、 である。

ところが従来の封孔処理液は、そのような総合的観点か
ら必ずしも満足できるものではなく、なんらかの品質面
で劣っているものが一般的であった。

特に自動車の電子機器化、いわゆるカーエレクトロニク
ス化の急激な進展とともに自動車に使用される電子回路
用コネクタの材料で金めっきされたものが増えている。

そのような状況にあって、上記■〜■の特性のうち■の
耐食性において、耐工業ガス（Ｈ２Ｓ、ＳＯ２混合）性
及び耐塩水噴霧性を、更に■において、過酷な温湿度サ
イクル環境下における耐久性を、従来の封孔処理よりも
大巾に改善しつつ、かつその他の特性については、同等
もしくはそれ以上の特性を有する封孔処理液技術が必要
となった。

本発明は、このような要求を満たすことのできる改善さ
れた封孔処理液及びそれを用いる封孔処理方法を提供す
ることを目的とし、あわせてそれにより処理されたコネ
クタを提供することを目的とするものである。

［１１１題を解決するための手段］ かかる状況に鑑み、本発明者等は鋭意研究を行った結果
、以下に示す封孔処理液、方法及び封孔処理されたコネ
クタを発明するに至った。

すなわち、本発明は。

（１）銅系または鉄系金属材料に中間層としてパラジウ
ムまたはパラジウム合金をめっき後、金または金合金を
めっきした材料を処理する封孔処理液であって、以下の
（Ａ）〜（Ｅ）の各群のうちの２つ以上の群からそれぞ
れ１種または２種以上選択された化合物を含む有機溶剤
溶液よりなることを特徴とする封孔処理液。

（Ａ）イソステアリン酸、酸化ワックス、及び酸化ペト
ロラタム０．０５〜３讐ｔ％、 （Ｂ）アルキル置換ナフタレンスルフォン酸塩０．０５
〜３すｔ％、 （Ｃ）アミン０．０５−３ｉｚｔ％、 （Ｄ）金属石けん０．０５〜３ｗｔ％、（Ｅ）　フタル
酸エステル、亜りん酸エステル、グリセリンモノエステ
ル、及びソルビタンエステル０．０１〜３すｔ％。

（２）キレート形成性環状窒素化合物の１種もしくは２
種以上０．０５〜１ｗｔ％をさらに含有することを特徴
とする前記（１）記載の封孔処理液。

（３）前記（１）記載の（Ａ）〜（Ｅ）から選択された
いずれか１種の化合物０．０１〜３ｗｔ％と、キレート
形成性環状窒素化合物の１種又は２種以上０．０５〜３
ｗｔ％を含有する封孔処理液。

（４）アミン系又はフェノール系酸化防止剤の１種もし
くは２種以上０．００１〜１ｔｚｔ％を、さらに含有す
ることを特徴とする前記（１）、（２）又は（３）記載
の封孔処理液。

（５）銅系又は鉄系金属材料に中間層としてパラジウム
またはパラジウム合金をめっき後、さらにその上に金ま
たは金合金を電気めっき後、前記（１）、（２）、（３
）又は（４）記載の封孔処理液で処理することを特徴と
する封孔処理方法。

（６）中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金を
めっき後、金または金合金めっきされた銅系または鉄系
金属材料をプレス加工後、前記（１）、（２）、（３）
又は（４）に記載の封孔処理液で処理することを特徴と
する封孔処理方法。

（７）銅系または鉄系金属材料に中間層としてパラジウ
ムまたはパラジウム合金をめっき後、金又は金合金をめ
っきしためっき材よりなり、前記（１）、（２）、（３
）又は（４）記載の封孔処理液で封孔処理したことを特
徴とするコネクタである。

本発明の封孔処理液の必須成分は、以下の（Ａ）〜（Ｅ
）で示される群から選択される。

すなわち。

（Ａ）イソステアリン酸、酸化ワックス、及び酸化ペト
ロラタム０．０５〜３υｔ％、 （Ｂ）アルキル置換ナフタレンスルフォン酸塩０．１〜
３ｗｔ％、 （Ｃ）　　アミン０．０５〜３υｔ％、（Ｄ）金属石け
ん０．０５〜３すｔ％、（Ｅ）フタル酸エステル、亜り
ん酸エステル、グリセリンモノエステル、及びソルビタ
ンエステル０．０１〜３ｗｔ％であり、これらは２種以
上の群からそれぞれ１種又は２種混合して添加され、耐
食性向上に寄与する。上記（Ａ）〜（Ｄ）成分の添加量
は０．０５〜３ｗｔ％である。０．０５＋ｔ％未満では
防錆効果が低く、３ｉ／１％を越えると、接触抵抗への
悪影響が認められる。

又、（Ｅ）成分の添加量は、０．０１〜３ｔｙｔ％の範
囲であり、０．０１ｗｔ％未満では耐食性向上効果が得
られず、３ｗｔ％を越えると接触抵抗への悪影響が認め
られる。

本発明において使用する（Ｂ）成分のアルキル置換ナフ
タレンスルフォン酸塩は次式で表される。

（Ｒは炭素数６〜１２のアルキル基；Ｍは塩形成分酸；
ｎは１〜２の整数、ｍはＭの価数に一致する整数） アルキル置換ナフタレンスルフォン酸塩として好ましい
ものを具体的に例示すれば、たとえば、ジノニルナフタ
レンスルフオン酸バリウム塩、ジノニルナフタレンスル
フオン酸カルシウム塩、ジノニルナフタレンスルフオン
酸亜鉛塩、ジノニルナフタレンスルフオン酸バリウム塩
基性塩、ジノニルナフタレンスルフオン酸エチレンジア
ミン塩、ジノニルナフタレンスルフオン酸ナトリウム塩
。

及びジノニルナフタレンスルフォン酸リチウム塩、ジノ
ニルナフタレンスルフォン酸鉛塩、ジノニルナフタレン
スルフォン酸アンモニウム塩、ジノニルナフタレンスル
フオン酸トリエタノールアミン塩等を挙げることができ
る。

本発明において使用する上記（Ｃ）成分のアミンとし、
では脂肪族又は環状脂肪族が好ましく、特に好ましいも
のとしては、オクタデシルアミン、ドデシルアミン、デ
シルアミン、オクチルアミン、及びシクロヘキシルアミ
ン等を挙げることができる。

又１本発明において使用する上記（Ｄ）の金属石けんと
して特に好ましいものとしては、たとえば、酸化ペトロ
ラタム金属塩、酸化ワックス金属塩。

ステアリン酸金属塩、ラウリン酸金属塩、ワシルン酸金
属塩、ミリスチン酸金属塩、オレイン酸金属塩、ナフテ
ン酸金属塩、及びラノリン酸金属塩等を挙げることがで
き、金属塩は特に制限はないが、好ましくはＣａ、Ａ１
．Ｂａ、Ｐｂ塩等である。

本発明において使用する上記（Ｅ）成分のフタル酸エス
テルとしては、例えば、フタル酸ジメチル、フタル酸ジ
エチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチル、フタ
ル酸ジ−ｎ−オクチル、フタル酸ジー２−エチルヘキシ
ル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸オクチルデシル、
フタル酸ジイソデシル等を挙げることができる。

亜りん酸エステルとしては、例えば、トリフェニルホス
ファイト、トリクレジルホスファイト、ジフェニルノニ
ルフェニルホスファイト、トリラウリルホスファイト、
ジラウリルハイドロゼン示スファイト等を挙げることが
できる。

グリセリンモノエステルとしては、例えば、グリセリン
モノオレイン酸エステルを挙げることができる。

ソルビタンエステルとしては１例えば、ソルビタンモノ
・ラウレート、ソルビタンモノ・ステアレート、ソルビ
タンモノ・パルミテート、ソルビタンモノ・オレエート
、ソルビタンセスキ・オレエート、ソルビタントリ・オ
レエート等をあげることができる。

本発明の封孔処理液には必要に応じてキレート形成性環
状窒素化合物；アミン系又はフェノール系酸化防止剤を
添加することができる。キレート形成性環状窒素化合物
は、銅、°ニッケル等に配位して安定なキレートを形成
する化合物で、特にベンザ、ン環を有する環状窒素化合
物、あるいはトリアジン系化合物が好ましい。具体例を
挙げれば、ベンゼン環を有する環状窒素化合物としては
、たとえば、 ベンゾトリアゾール系 インダゾール系 ベンズイミダゾール系 インドール系 （上記各式中、Ｒ□は水素、アルキル、置換アルキルを
表わし、Ｒ２はアルカリ金属、水素、アルキル、置換ア
ルキルを表わす） 等を挙げることができる。

ベンゾトリアゾール系としては、例えばベンゾトリアゾ
ール（Ｒ□、Ｒ２ともに水素）、１−メチルベンゾトリ
アゾール（Ｒユが水素、Ｒ２がメチル）、１−（Ｎ、Ｎ
−ジオクチルアミノメチル）ベンゾトリアゾール（Ｒ工
が水素、Ｒ２がＮ、Ｎ−ジオクチルアミノメチル）、ト
リルトリアゾール（Ｒ□がメチル。

Ｒ２が水素）、ソジウムトリルトリアゾール（Ｒ□がメ
チル、Ｒ２がナトリウム）等が好ましい。

インダゾール系としては１例えばインダゾール（Ｒ，、
Ｒ２ともに水素）、２−メチルインダゾール（Ｒ工が水
素、Ｒ２がメチル）、２−ベンジルインダゾール（Ｒ１
が水素、Ｒ２がＣ，Ｈ，ＣＨ，）　、１−アセチルイン
ダゾール（Ｒ工が水素、Ｒ２がＣ０ＣＨ□）等が好まし
い。

ベンズイミダゾール系としては、例えばベンズイミダゾ
ール（Ｒ工、Ｒ２ともに水素）、Ｎ−アセチイベンズイ
ミダゾール（ＲＬが水素、Ｒ２がＣ０ＣＨ，）、Ｎ−ベ
ンゾイル末ンズイミダゾール（Ｒｘが水素、Ｒ２がＣＯ
Ｃ，Ｈ，）等が好ましい。

インドール系としては、例えばインドール（Ｒ□、Ｒ２
ともに水素）、インドール−１−カルボン酸（Ｒｘが水
素、Ｒ２がＣ○○Ｈ）、１−メチルインドール（Ｒ工が
水素、Ｒ２がＣＨ，）等が好ましい。

また、トリアジン系化合物の好ましい具体例を挙げれば
５例えば、６−置換−１，３，５−トリアジン−２，４
−ジチオール−ナトリウム塩（Ｒはアルキル基で置換さ
れたアミノ基で、好ましくは−Ｎ（Ｃ４Ｈ，）２．−Ｎ
（Ｃ，Ｈ□７）２−−Ｎ（Ｃ工２Ｈ２５）２、−Ｎ）Ｉ
Ｃ，ＨｌＧＣＨ＝　ＣＨＣ，Ｈ□７等である）シアヌル
酸（２，４，６−ドリオキシー１．３．５−トリアジン
）、 メラミン（２，４，６−トリアミノ−１，３，５−トリ
アジン）。

を挙げることができる。これらは１種または２種以上混
合して添加され、耐食性、耐久性を向上させる。その濃
度は総量で０．０５〜３ｗｔ％である。０．０５ｗｔ％
より小さいと耐食性、耐久性が低く、また、３ｗｔ％よ
り大きいと電気的接続性に支障□が生じる。

又、本発明の封孔処理液に、必要に応じて添加される上
記のアミン系又はフェノール系酸化防止剤としては、た
とえば、 Ｐ、Ｐ　”−ジオクチルジフェニルアミン４．４′−テ
トラメチルジアミノジフェニルメタ４．４′−メチレン
−ビス−（２，６−ジーｔ−ブチルフェノール） ２．２′−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール） ＯＨ０Ｈ ＣＨ，ＣＨ。

２．２′−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール） ＯＨ０Ｈ ＣＨ２Ｃｌ、　　ＣＨ２Ｃｌ。

２．６−ジーｔ−ブチル−Ｐ−クレゾールＨ ＣＨ。

ブチル化ヒドロキシアニゾール ＯＨ０Ｈ ＯＣＨ，ＯＣＲ。

２．６−ジーｔ−ブチル−４−エチルフェノールＨ ＣＨ２Ｃｌ。

等を挙げることができる。

これらは、１種又は２種以上を０．００１〜１ｗｔ％添
加することができる。

これらの成分を添加することにより、耐久性を一層向上
させることができる。すなわち、封孔処理皮膜の機能を
長期に亘り安定させ、また高温環境における皮膜の劣化
を抑制する効果を有する。

０．００１ｔｙｔ％未満ではその効果を得ることはでき
ず、１νｔ％を越えると接触抵抗の低下現象が認められ
る。

封孔処理液は上述の成分を有するが、溶媒としては特に
Ｍ限されず、公知の有機溶媒より適宜選択することがで
きる。例えばトルエン、キシレン等の石油系溶媒、トリ
クロロエチレン、トリクロロエタン等のハロゲン系溶媒
、あるいはフロン系溶媒等である。

処理方法としては、めっき品を封孔処理液中に浸漬する
か、封孔処理液をスプレー、あるいは塗布するなど、何
れの方法によることもできる。しかし本発明において、
めっき品の形状が板・条、プレス部品であるを問わず、
めっき直後すなわち連続ラインであれば、そのラインの
中で処理することが、封孔処理の各種機能を高める効果
が高いことを見いだした。

さらに、めっき品をプレス加工後に本発明の封孔処理液
で封孔処理する事も有効である。めっき後封孔処理した
金属材料であっても、その後のプレス加工で付着したプ
レス油を洗浄する工程において、封孔処理の機能の多く
は喪失する、そこで再度の封孔処理が有効となる。

その後のコネクタの加工工程においても、最終の電子機
器の組み立てまで、めっき品の洗浄工程があれば同様に
封孔処理機能は喪失するため、適宜本発明により封孔処
理する事が有効である。さらには電子機器にコネクタと
して組み込まれ実使用に際しても、使用にともない接点
性能が低下するなどの場合は、適宜本封孔処理液により
処理することができる。従って、本発明は本発明封孔処
理液により処理されたコネクタをも包含するものである
。

なお１本発明における、めっき母材となる金属材料は、
銅及び、黄銅、りん青銅、チタン銅等の各種銅合金、鉄
、ステンレス鋼、高ニッケル合金等、コネクタの要求性
能に従い適宜選択でき、何等制限されない。中間層とし
てのパラジウムまたはパラジウム合金めっきは、電気め
っき、無電解めっき、あるいはＣＶＤ、ＰＶＤ等の乾式
めっき等の公知のものを適用でき、めっきの方法は制限
されない。金めつきは各種のアルカリ性裕、酸性浴から
純金めっきの他、コバルト等の合金成分を含有する金合
金めっきも包含するものである。

［実施例コ 以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。

ばね用りん青銅（Ｃ５２１０）の厚み０．２ｍの冷間圧
延材を用い、雄、及び雌の連続端子をそれぞれプレス成
形した。これらをリール・ツウ・リールの連続電気めっ
きラインを通して電気めっきを施した。めっきラインに
おいては、脱脂、酸洗後、中性タイプのパラジウム−ニ
ッケル合金めっき浴により０．３μｍのパラジウム−ニ
ッケル合金めっき後、酸性めっき浴により金を０．１μ
ｍの厚みで接点部に部分めっきした。また、連続めっき
ラインでは、金めつき後に封孔処理工程を設け、同工程
ではトリクロロエタンを溶媒とした各種封孔処理液に連
続端子を通入することにより封孔処理を施した。

こうして表面処理した雄と雌の端子をキャリア一部から
切断しリード線を圧着した後、それぞれを嵌合し評価試
験に供した。

接触抵抗は直流１０ａ＋Ａ、開放電圧５０＋＋ｅＶで測
定した。腐食試験は次の条件で行った。

ガス組成：Ｈ２Ｓ　　　　３±ｉｐｐｍＳＯ２１０±３
ｐｐｍ 温　　　度：　４０±　２℃ 湿　　　度ニア５±　５％ＲＨ 時　　間：　９６時間 加熱試験は１２５℃大気中で１０００時間保持した。

結果を第１表に示す。

第　　１　　表 第　１　表（つづき） 注１）ただし、表中封孔処理液の略号は以下の通りであ
る。

Ａ−１イソステアリン酸 −２酸化ワックス −３酸化ペトロラタム −４ジノニルナフタレンスルフオン酸バリウム塩−５ジ
ノニルナフタレンスルフオン酸カルシウム塩−６ジノニ
ルナフタレンスルフオン酸亜鉛塩−７ジノニルナフタレ
ンスルフオン酸バリウム塩基性塩 ＝８　ジノニルナフタレンスルフオン酸エチレンジアミ
ン塩 −９ジノニルナフタレンスルフオン酸ナトリウム塩−１
０ジノニルナフタレンスルフォン酸リチウム塩−１１オ
クタデシルアミン −１２ドデシルアミン −１３デシルアミン −１４オクチルアミン −１５シクロヘキシルアミン −１６酸化ペトロラタムＣａ塩 −１７酸化ワックスＣａ塩 ＝１８　　ステアリン酸Ｃａ塩 ＝１９　　ラウリン酸Ａ１塩 −２０リシルシン酸Ａ１塩 −２１ミリスチンｗｉｃａ塩 −２２オレイン酸Ｂａ塩 −２３ナフテン酸Ｂａ塩 −２４ラノリン酸Ａ１塩 −２５フタル酸ジメチル Ａ−２６フタル酸ジエチル −２７フタル酸ジブチル −２８フタル酸ジヘプチル −２９フタル酸ジ−ｎ−オクチル −３０７タル酸ジー２−エチルへキシル−３１フタル酸
ジイソノニル −３２フタル酸オクチルデシル −３３フタル酸ジイソデシル 一３４トリフェニルホスファイト 一３５トリクレジルホスファイト −３６ジフェニルノニルフェニルホスファイト−３７ト
リラウリルホスフアイト ー３８　　ジラウリルハイドロゼンホスファイト−３９
グリセリンモノオレイン酸エステル−４０ソルビタンモ
ノ・ラウレート −４１ソルビタンモノ・ステアレート ＝４２　　ソルビタンモノ・パルミテート−４３ソルビ
タンモノ・オレエート −４４ソルビタンセスキ・オレエート −４５ソルビタントリ・オレエート Ｂ−１ベンゾトリアゾール −２インダゾール −３ベンズイミダゾール −４インドール −５１−メチルヘンシトリアゾール −６トリルトリアゾール −７ソジウムトリルトリアゾール −８メラミン Ｃ−Ｉ　　Ｐ、Ｐ’　−ジオクチルジフェニルアミン−
２４，４’　−テトラメチルジアミノジフェニルメタン −３４，４’　−メチレン−ビス−（２，６−ジーｔ−
ブチル　　　−フェノール） −４２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ
−ブチルフェノール） −５２，２’−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ
−ブチルフェノール） −６２，６−ジーｔ−ブチル−ｐ−クレゾール−７ブチ
ル化ヒドロキシアニゾール −８２，６−ジーｔ−ブチル−４−エチルフェノール注
２）試験の判定基準は次の通りである。

■　初期接触抵抗、加熱試験後接触抵抗（ｎ＝５の平均
値）Ｑ　：　２５ｍｏΩ以下 △：２５〜５０ａｎΩ Ｘ　：　５０ｍａΩ以上 ■゛腐食試験後外観 Ｏ：腐食生成物なし △　腐食生成物点在 Ｘ：腐食点が全面に認められる ［発明の効果］ 以上述べたように、本発明により封孔処理された中間層
としてパラジウムまたはパラジウム合金めっき後、金め
つきの接点は、処理直後の接触抵抗が低く、過酷な腐食
環境においても優れた耐食性を示し、また熱履歴によっ
ても接触抵抗が上昇仕ず、接触性能が安定しているとい
う利点を有する。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）銅系または鉄系金属材料に中間層としてパラジウ
   ムまたはパラジウム合金をめっき後、金または金合金を
   めっきした材料を処理する封孔処理液であって、以下の
   （Ａ）〜（Ｅ）の各群のうちの２つ以上の群からそれぞ
   れ１種または２種以上選択された化合物を含む有機溶剤
   溶液よりなることを特徴とする封孔処理液。 （Ａ）イソステアリン酸、酸化ワックス、及び酸化ペト
   ロラタム０．０５〜３ｗｔ％、 （Ｂ）アルキル置換ナフタレンスルフォン酸塩０．０５
   〜３ｗｔ％、 （Ｃ）アミン０．０５〜３ｗｔ％、 （Ｄ）金属石けん０．０５〜３ｗｔ％、 （Ｅ）フタル酸エステル、亜りん酸エステル、グリセリ
   ンモノエステル、及びソルビタンエステル０．０１〜３
   ｗｔ％。
2. （２）キレート形成性環状窒素化合物の１種もしくは２
   種以上０．０５〜１ｗｔ％をさらに含有することを特徴
   とする請求項（１）記載の封孔処理液。
3. （３）請求項（１）記載の（Ａ）〜（Ｅ）から選択され
   たいずれか１種の化合物０．０１〜３ｗｔ％と、キレー
   ト形成性環状窒素化合物の１種又は２種以上０．０５〜
   ３ｗｔ％を含有する封孔処理液。
4. （４）アミン系又はフェノール系酸化防止剤の１種もし
   くは２種以上０．００１〜１ｗｔ％を、さらに含有する
   ことを特徴とする請求項（１）、（２）又は（３）記載
   の封孔処理液。
5. （５）銅系又は鉄系金属材料に中間層としてパラジウム
   またはパラジウム合金をめっき後、さらにその上に金ま
   たは金合金を電気めっき後、請求項（１）、（２）、（
   ３）又は（４）記載の封孔処理液で処理することを特徴
   とする封孔処理方法。
6. （６）中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金を
   めっき後、金または金合金めっきされた銅系または鉄系
   金属材料をプレス加工後、請求項（１）、（２）、（３
   ）又は（４）に記載の封孔処理液で処理することを特徴
   とする封孔処理方法。
7. （７）銅系または鉄系金属材料に中間層としてパラジウ
   ムまたはパラジウム合金をめっき後、金又は金合金をめ
   っきしためっき材よりなり、請求項（１）、（２）、（
   ３）又は（４）記載の封孔処理液で封孔処理したことを
   特徴とするコネクタ。