JPH04202690A - 封孔処理液及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、金めつき電気接点の封孔処理液、封孔処理方
法及び封孔処理されたコネクタ接触子に関する６特には
潤滑、防錆及び電気的接続性が長期的に安定して優れる
封孔処理液、封孔処理方法及び封孔処理されたコネクタ
に関する。

［従来の技術］ 電子機器用接続部品としてコネクタは最も代表的なもの
であり多種多様のコネクタが実用化されている。電算機
や通信用機器等高度の信頼性が要求される、いわゆる産
業用電子機器に使用されるコネクタは、りん青銅、ベリ
リウム銅等のバネ用銅合金を母材とし、接点用金属被膜
としてニッケル下地めっき後その上に金めつきを施した
ものが一般に利用されている。

金は貴金属の中でも極めて耐食性が高く、表面に酸化物
や他の被膜を形成しないため電気的接続性に優れ、接点
用金属として広く使用されている。

しかし、金は高価であるため、コネクタの製造コストを
下げる目的で様々な省金化策が採ら九できた。その代表
的方法が金めつきの厚みを薄くする方法であるが、金め
つきの厚みを薄くするとともに、被膜のピンホールの数
が指数関数的に増え、耐食性が著しく低下するという問
題を抱えている。

そこで、中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金
をめっきし、その上に金めっきしたものが利用されてい
る。しかし、このめっきでも十分な耐食性が得られてい
ない。この問題を解決する方法のひとつに封孔処理があ
る。すなわち、各種の無機性、あるいは有機性の薬品で
金めつき面を処理し、ピンホールを塞ぎ耐食性を向上さ
せようとするものであるが、中間層としてパラジウムま
たはパラジウム合金をめっきし、その上に金めっきした
材料への封孔処理液及び封孔処理方法は公知のものがな
い。

［発明、が解決しようとする課題〕 封孔処理、特に有機性の薬品による封孔処理は、金めつ
き被膜の厚み低減に対し、耐食性を維持する効果に優れ
ている。ところが従来の封孔処理液は鉄系金属材料や銅
系金属材料の防錆剤として知られていた化合物を中心と
して選択されたものか、あるいは寄金化以前にも金めつ
き接点の潤滑を目的として使用されていた潤滑剤をその
まま使用したものが一般的であった。封孔処理された金
めつきに要求される特性としては、 ■　潤滑性がよいこと、 ■　耐食性が優九でいること、 ■　接触抵抗が低く安定していること、■　はんだ付性
がよいこと、及び ■　それらの特性が各種の環境、使用条件下で長期に亘
り持続すること、 である。

ところが従来の封孔処理液は、そのような総合的観点か
ら必ずしも満足できるものではなく、なんらかの品質面
で劣っているものが一般的であった。

特に自動車の電子機器化、いわゆるカーエレクトロニク
ス化の急激な進展とともに自動車に使用される電子回路
用コネクタの材料で金めっきされたものが増えている。

そのような状況にあって、上記■〜■の特性のうち■の
耐食性において、耐工業ガス（Ｈ２Ｓ、Ｓ○２混合）性
及び耐塩水噴霧性を、更に■において、過酷な温湿度サ
イクル環境下における耐久性を、従来の封孔処理よりも
大巾に改善しつつ、かつその他の特性については。

同等もしくはそれ以上の特性を有する封孔処理液技術が
必要となった。

本発明は、このような要求を満たすことのできる改善さ
れた封孔処理液及びそれを用いる封孔処理方法を提供す
ることを目的とし、あわせてそれにより処理されたコネ
クタを提供することを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ かかる状況に鑑み、本発明者等は鋭意研究を行った結果
、以下に示す封孔処理液、方法及び封孔処理されたコネ
クタを発明するに至った。

すなわち、本発明は、 （１）銅系または鉄系金属材料に中間層としてパラジウ
ムまたはパラジウム合金をめっき後、金または金合金を
めっきした材料を処理する封孔処理液であって、（Ａ）
ペトロラタム０．１〜３ｗｔ％及び（Ｂ）フタル酸エス
テル、亜りん酸エステル、グリセリンモノエステル及び
ソルビタンエステルからなる群より選択された１種また
は２種以上０．０１〜３ｗｔ％を必須成分とする有機溶
剤溶液よりなることを特徴とする封孔処理液。

（２）キレート形成性環状窒素化合物の１種もしまは２
種以上０，０５〜３ｗｔ％をさらに含有することを特徴
とする前記（１）記載の封孔処理液６（３）アミン系又
はフェノール系酸化防止剤の１種もしくは２種以上を０
．００１〜１ｗｔ％を、さらに含有することを特徴とす
る前記（１）又は（２）記載の封孔処理液。

（４）銅系又は鉄系金属材料に中間層としてパラジウム
またはパラジウム合金をめっき後、さらにその上に金ま
たは金合金を電気めっき後、前記（１）、（２）または
（３）記載の封孔処理液で処理することを特徴とする封
孔処理方法。

（５）中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金を
めっき後、金または金合金めっきされた銅系または鉄系
金属材料をプレス加工後、前記（１）、（２）または（
３ンに記載の封孔処理液て処理することを特徴とする封
孔処理方法。

（６）銅系または鉄系金属材料に中間層としてパラジウ
ムまたはパラジウム合金をめっき後、金又は金合金をめ
っきしためっき材よりなり、前記（１）、（２）または
（３）記載の封孔処理液で封孔処理したことを特徴とす
るコネクタである。

本発明の封孔処理液の必須成分であるペトロラタムは石
油から得られるゼリー状半固体のろうであり、真空蒸留
残渣から溶剤説ろう、遠心分離等により得られる軟膏状
の石油ワックスである。パラフィンワックスに比べ正パ
ラフィンが少なくイソパラフィンが多く、また５員環ナ
フテンも含まれ融点が低い。ペトロラタムは鉄鋼におけ
る防錆剤の成分の一つとしても知られているものである
が、本発明においては基油としての機能を有する、すな
わちそれ自体、多数のピンホールの存在する金めつき表
面に皮膜を形成し、ピンホール等金めっきの微視的な欠
陥を通して、大気中の水分、酸素、及び各種の腐食媒が
中間層であるパラジウムまたはパラジウム合金および金
属材料と接触するのを防いでいる。

本発明において、この基油の選択は他の成分の作用と相
俟って相乗的に前述の耐食性、耐久性を向上させるうえ
で重要な成分である。特に鉄鋼等の防錆剤とは異なり、
場合によっては、マイクロアンペアオーダーの微弱電流
を確実に相手端子と接続しなけ九ばならないコネクタ等
電子部品の接点表面の封孔処理剤であるから、基油の選
択は防錆効果のみではなく、電気的接続性が極めて重要
となる。そして、その濃度は０．１ｗｔ％より小さいと
、耐食性、耐久性が小さくなり、所望の効果を得ること
ができない。一方３ｗｔ％より大きいと接触抵抗が上昇
し接点用の封孔処理として価値がなくなるので好ましく
ない。

本発明の封孔処理液のもう一つの必須成分は、フタル酸
エステル、亜リン酸エステル、グリセリンモノエステル
及びソルビタンエステルであり。

これらは１種又は２種以上混合して添加され、耐食性向
上に寄与する。添加量は０．０１〜３ｗｔ％である。０
．０１ｗｔ％未満では耐食性向上効果が得られず、３ν
ｔ％を居えると、　接触抵抗への悪影響が認められる。

本発明の封孔処理液に使用するフタル酸エステルとして
は、例えば、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フ
タル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ジ−ｎ
−オクチル、フタル酸ジー２−エチルヘキシル、フタル
酸ジイソノニル、　フタル酸オクチルデシル、フタル酸
ジイソデシル等を挙げることができる。

又、亜リン酸エステルとしては、例えば、トリフェニル
ホスファイト、トリクレジルホスファイト、ジフェニル
ノニルフェニルホスファイト、トリラウリルホスファイ
ト、ジラウリルハイドロゼンホ、スファイト等を挙げる
ことができる。

又、グリセリンモノエステルとしては、例えば、グリセ
リンモノオレイン酸エステルを好ましく用いることがで
きる。

又、ソルビタンエステルとしては、例えば、ソルビタン
モノ・ラウレート、ソルビタンモノ・ステアレート、ソ
ルビタンモノ・パルミテート、ソルビタンモノ・オレエ
ート、ソルビタンセスキ・オレエート、ソルビタントリ
・オレエート等を挙げることができる。

本発明の封孔処理液には必要に応じてキレート形成性環
状窒素化合物；アミン系又はフェノール系酸化防止剤を
添加することができる。キレート形成性環状窒素化合物
は、銅、ニッケル等に配位して安定なキレートを形成す
る化合物で、特にベンゼン環を有する環状窒素化合物、
あるいはトリアジン系化合物が好ましい。具体例を挙げ
れば、ベンゼン環を有する環状窒素化合物としては、た
とえば、 ベンゾトリアゾール系 インダゾール系 ベンズイミダゾール系 インドール系 ■ （上記各式中、Ｒ□は水素、アルキル、置換アルキルを
表わし、Ｒ２はアルカリ金属、水素、アルキル、置換ア
ルキルを表わす） 等を挙げることができる。

ベンゾトリアゾール系としては、例えばベンゾトリアゾ
ール（Ｒ□、Ｒ２ともに水素）、１−メチルベンゾトリ
アゾール（Ｒ１が水素、Ｒ２がメチル）、１−　（Ｎ、
Ｎ−ジオクチルアミノメチル）ベンゾトリアゾール（Ｒ
工が水素、Ｒ２がＮ、Ｎ−ジオクチルアミノメチル）、
トリルトリアゾール（Ｒ１がメチル、Ｒ２が水素）、ソ
ジウムトリルトリアゾール（Ｒ工がメチル、Ｒ１がナト
リウム）等が好ましい。

インダゾール系としては、例えばインダゾール（Ｒ工、
Ｒ２ともに水素）、２−メチルインダゾール（Ｒ工が水
素、Ｒ２がメチル）、２−ベンジルインダゾール（Ｒ工
が水素、Ｒ２がＣＧＨ，ＣＨ，）＋　１−アセチルイン
ダゾール（Ｒ工が水素、Ｒ２がｃ　ｏ　ＣＨ３）等が好
ましい。

ベンズイミダゾール系としては１例えばベンズイミダゾ
ール（Ｒ工、Ｒ２ともに水素）、Ｎ−アセチイベンズイ
ミダゾール（Ｒ工が水素、Ｒ２がＣ０ＣＨ２）、Ｎ−ベ
ンゾイルベンズイミダゾール（Ｒ１が水素、Ｒ２がＣＯ
Ｃ，Ｈ，）等が好ましい。

インドール系としては、例えばインドール（Ｒｘ、Ｒ２
ともに水素）、インドール−１−カルボン酸（Ｒ□が水
素、Ｒ２がＣＯＯＨ）、■−メチルインドール（Ｒ，が
水素、Ｒ７がＣＨ，）等が好ましい。

また、トリアジン系化合物の好ましい具体例を挙げれば
、例えば、６−Ｗ換−１，３，５−トリアジン−２，４
−ジチオール−ナトリウム塩（Ｒはアルキル基で置換さ
れたアミノ基を表わし、たとえば−Ｎ（ｃ４Ｈ８）２、
−Ｎ（Ｃ，Ｈ工、）２、−Ｎ（Ｃ工２　Ｒ２Ｓ　）２、
−Ｎ）ＩＣ，Ｈ工、　Ｃ１（＝　ＣＨＣ，Ｈ工７等が好
ましい、）、シアヌルｆｉ　（２，４，６−トリオキシ
−１，３，５−トリアジン）、 メラミン（２，４，６−ｈリアミノ−１，３，５−トリ
アジン）、 を挙げることができる。これらは１種または２種以上混
合して添加され、ペトロラタムと共に耐食性、耐久性を
向上させる。その濃度は総量で０．０５〜３νｔ％であ
る。０．０５ｗｔ％より小さいと耐食性、耐久性が低く
、また、３すｔ％より大きいと電気的接続性に支障が生
じる６ 又１本発明の封孔処理液に、必要に応じて添加、される
上記のアミン系又はフェノール系酸化防止剤としては、
たとえば、 Ｐ、Ｐ　’−ジオクチルジフェニルアミン４．４′−テ
トラメチルジアミノジフェニルメタ４．４′−メチレン
−ビス−（２，６−ジーｔ−ブチルフェノール） ２．２′−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール） ＯＨＯＨ ＣＨ３ＣＨ３ ２，２′−メチレン−ビス＝（４−エチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール） ＣＨ３ＣＮ、　　Ｃ）Ｉ２ＣＨ。

２．６−ジーｔ−ブチル−Ｐ−クレゾールＲ ブチル化ヒドロキシアニゾール ＱＣ）ｌ、　　　　　　　　　　　ＯＣＨ。

２．６−ジーｔ−ブチル−４−エチルフェノールＨ ＣＨ３ＣＮ。

等を挙げることができる。

これらは、１種又は２種以上を０．００１〜１ｗｔ％添
加することができる。

これらの成分を添加することにより、耐久性を一層向上
させることができる。すなわち、封孔処理皮膜の機能を
長期に亘り安定させ、また高温環境における皮膜の劣化
を抑制する効果を有する。

０．００１ｗｔ％未満ではその効果を得ることはできす
、１ｗｔ％を越えると接触抵抗の低下現象が認められる
。

封孔処理液は上述の成分を有するが、溶媒としては特に
制限されず、公知の有機溶媒より適宜選択することがで
きる１例えばトルエン、キシレン等の石油系溶媒、トリ
クロロエチレン、トリクロロエタン等のハロゲン系溶媒
、あるいはフロン系溶媒等である。

処理方法としては、めっき品を封孔処理液中に浸漬する
か、封孔処理液をスプレー、あるいは塗布するなど、何
れの方法によることもできる。しかし本発明において、
めっき品の形状が板・条。

プレス部品であるを問わず、めっき直後すなわち連続ラ
インであれば、そのラインの中で処理することが、封孔
処理の各種機能を高める効果が高いことを見いだした。

さらに、めっき品をプレス加工後に本発明の封孔処理液
で封孔処理する事も有効である。めっき後封孔処理した
金属材料であっても、その後のプレス加工で付着したプ
レス油を洗浄する工程において、封孔処理の機能の多く
は喪失する、そこで再度の封孔処理が有効となる。

その後のコネクタの加工工程においても、最終の電子機
器の組み立てまで、めっき品の洗浄工程があれば同様に
封孔処理機能は喪失するため、適宜本発明により封孔処
理する事が有効である。さらには電子機器にコネクタと
して組み込まれ実使用に際しても、使用にともない接点
性能が低下するなどの場合は、適宜本封孔処理液により
処理することができる。従って、本発明は本発明封孔処
理液により処理されたコネクタをも包含するものである
。

なお１、本発明における、めっき母材となる金属材料は
、銅及び、黄銅、りん青銅、チタン銅等の各種銅合金、
鉄、ステンレス鋼、高ニッケル合金等、コネクタの要求
性能に従い適宜選択でき、何等ル１限されない。中間層
としてのパラジウムまたはパラジウム合金めっきは、電
気めっき、無電解めっき、あるいはＣＶＤ、ＰＶＤ等の
乾式めっき等の公知のものを適用でき、めっきの方法は
制限されない。金めつきは各種のアルカリ性浴、酸性浴
から純金めっきの他、コバルト等の合金成分を含有する
金合金めっきも包含するものである。

［実施例］ 以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。

ばね用りん青銅（Ｃ５２１０）の厚み０．２ｍｍの冷間
圧延材を用い、雄、及び雌の連続端子をそれぞれプレス
成形した。これらをリール・ツウ・リールの連続電気め
っきラインを通して電気めっきを施した。めっきライン
においては、脱脂、酸洗後、中性タイプのパラジウム−
ニッケル合金めっき浴により０．３μｍのパラジウム−
ニッケル合金めっき後、酸性めっき浴により金を０．１
μｍの厚みで接点部に部分めっきした。また、連続めっ
きラインでは、金めつき後に封孔処理工程を設け、同工
程ではトリクロロエタンを溶媒とした各種封孔処理液に
連続端子を通入することにより封孔処理を施した。

こうして表面処理した雄と雌の端子をキャリア一部から
切断しリード線を圧着した後、それぞれを嵌合し評価試
験に供した。

接触抵抗は直流１０ｍｍＡ、開放電圧５０ａｎＶで測定
した。腐食試験は次の条件で行った。

ガス組成：Ｈ，Ｓ　　　　３±ｌｐｐｍ５ｏ、　　　１
０±３ｐｐｍ 温　　　度＝　４０±　２℃ 湿　　　度：　７５±　５％ＲＨ 時　　間：　９６時間 加熱試験は１２５℃大気中で１０００時間保持した。

結果を第１表に示す。

第　　１　　表 注１）ただし１表中封孔処理液の略号は以下の通りであ
る。

Ａ　ペトロラタム Ｂ−１フタル酸ジメチル −２フタル酸ジエチル −３フタル酸ジブチル −４フタル酸ジヘプチル −５フタル酸ジ−ｎ−オクチル −６フタル酸ジー２−エチルヘキシル −７フタル酸ジイソノニル −８７タル酸オクチルデシル −９７タル酸ジイソデシル −１０トリフェニルホスファイト −１１トリクレジルホスフアイト −１２ジフェニルノニルフェニルホスファイト−１３ト
リラウリルホスフアイト −１４ジラウリルハイドロゼンホスファイト−１５°　
グリセリンモノオレイン酸エステル−１６ソルビタンモ
ノ・ラウレート −１７ソルビタンモノ・ステアレート −１８ソルビタンモノ・パルミテート −１９ソルビタンモノ・オレエート −２０ソルビタンセスキ・オレエート −２１ソルビタントリ・オレエート Ｃ−１ベンゾトリアゾール ＝２　インダゾール −３ベンズイミダゾール Ｃ−４インドール −５１−メチルベンゾトリアゾール −６トリルトリアゾール −７ソジウムトリルトリアゾール −８メラミン Ｄ−Ｉ　　Ｐ、Ｐ’−ジオクチルジフェニルアミン−２
４，４’　−テトラメチルジアミノジフェニルメタン −３４，４’　−メチレン−ビス−（２，６−ジーｔ−
ブチルフェノール） −４２，２’　−メチレン−ビス−（４−メチル−６−
ｔ−ブチルフェノール） −５２，２’　−メチレン−ビス−（４−エチル−６−
ｔ−ブチルフェノール） −６２，６−ジーｔ−ブチル−Ｐ−クレゾール−７ブチ
ル化ヒドロキシアニゾール −８２，６−ジーｔ−ブチル−４−エチルフェノール注
２）試験の判定基準は次の通りである。

■　初期接触抵抗、加熱試験後接触抵抗（ｎ＝５の平均
値）０　：　２５ｍｍΩ以下 △：２５〜５０圃Ω Ｘ　：　５０ｒｒｔｎΩ以上 ■　腐食試験後外観 ◎：腐食生成物全く認められず ○：腐食生成物痕跡あり △　腐食生成物点在 Ｘ：腐食点が全面に認められる ［発明の効果コ 以上述べたように、本発明により封孔処理された中間層
としてパラジウムまたはパラジウム合金めっき後、金め
つきの接点は、処理直後の接触抵抗が低く、過酷な腐食
環境においても優れた耐食性を示し、また熱履歴によっ
ても接触抵抗が上昇せず、接触性能が安定しているとい
う利点を有する。

特許比願人日本鉱業株式会社 代理人　弁理士（７５６９）並川啓志

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）銅系または鉄系金属材料に中間層としてパラジウ
   ムまたはパラジウム合金をめっき後、金または金合金を
   めっきした材料を処理する封孔処理液であって、（Ａ）
   ペトロラタム０．１〜３ｗｔ％及び（Ｂ）フタル酸エス
   テル、亜りん酸エステル、グリセリンモノエステル及び
   ソルビタンエステルからなる群より選択された１種また
   は２種以上０．０１〜３ｗｔ％を必須成分とする有機溶
   剤溶液よりなることを特徴とする封孔処理液。
2. （２）キレート形成性環状窒素化合物の１種もしくは２
   種以上０．０５〜３ｗｔ％をさらに含有することを特徴
   とする請求項（１）記載の封孔処理液。
3. （３）アミン系又はフェノール系酸化防止剤の１種もし
   くは２種以上０．００１〜１ｗｔ％を、さらに含有する
   ことを特徴とする請求項（１）又は（２）記載の封孔処
   理液。
4. （４）銅系又は鉄系金属材料に中間層としてパラジウム
   またはパラジウム合金をめっき後、さらにその上に金ま
   たは金合金を電気めっき後、請求項（１）、（２）また
   は（３）記載の封孔処理液で処理することを特徴とする
   封孔処理方法。
5. （５）中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金を
   めっき後、金または金合金めっきされた銅系または鉄系
   金属材料をプレス加工後、請求項（１）、（２）または
   （３）に記載の封孔処理液で処理することを特徴とする
   封孔処理方法。
6. （６）銅系または鉄系金属材料に中間層としてパラジウ
   ムまたはパラジウム合金をめっき後、金又は金合金をめ
   っきしためっき材よりなり、請求項（１）、（２）また
   は（３）記載の封孔処理液で封孔処理したことを特徴と
   するコネクタ。