JP2823196B2 - 防錆処理被膜層を有する接触部品及びその製造方法 - Google Patents
防錆処理被膜層を有する接触部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2823196B2 JP2823196B2 JP62272824A JP27282487A JP2823196B2 JP 2823196 B2 JP2823196 B2 JP 2823196B2 JP 62272824 A JP62272824 A JP 62272824A JP 27282487 A JP27282487 A JP 27282487A JP 2823196 B2 JP2823196 B2 JP 2823196B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rust
- coating layer
- preventive
- contact component
- treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Fats And Perfumes (AREA)
- Lubricants (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は耐熱性および耐溶剤性が高く、耐食性に優れ
ると共に、潤滑性に優れて耐摩耗性を向上させることの
できる防錆処理被膜層を有する接触部品およびこの防錆
処理被膜層を有する接触部品の製造方法に関するもので
ある。 （従来の技術およびその問題点） プリント基板等に設けられるコネクタは、電気的な接
続が確実になされること、また、耐食性および耐摩耗性
に優れ、挿抜操作が容易に行えること等が要求される。 通常、コネクタ部には電気的接続の信頼性を高めるた
め、金めっき等の貴金属めっきが施され、めっき面に対
して防錆処理が施される。そして、コネクタ部は電子部
品等を実装する際に、はんだ付け等の加熱工程やはんだ
フラックスを除去するための溶剤洗浄工程を受けるた
め、上述した防錆処理被膜は、これらの工程に十分耐え
られる耐熱性および耐溶剤性を有して耐食性に優れるこ
とが要求される。また一方、コネクタを円滑に挿抜操作
できるように、防錆処理被膜は、潤滑性を有して耐摩耗
性に優れることが要求される。 しかしながら、防錆処理被膜は加熱および溶剤洗浄の
工程を経過することによって、防錆処理被膜の潤滑性が
失われ、耐摩耗性が損なわれるという問題点がある。す
なわち、耐食性および耐摩耗性を合わせ持つ防錆処理被
膜は通常の方法では得ることができない。 そこで本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、耐熱性および耐溶剤
性が高く、接点部の耐食性が向上して電気的接続が確実
になされると共に、潤滑性に優れて耐摩耗性を向上させ
ることのできる防錆処理被膜を有する接触部品と、この
防錆処理被膜を有する接触部品を容易に製造することの
できる製造方法を提供することにある。 （問題点を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。 すなわち、本発明に係る防錆処理被膜層を有する接触
部品は、金属表面に防錆処理被膜層が形成された接触部
品において、前記防錆処理被膜層は、ソルビタンエステ
ルエーテル系の界面活性剤および／またはポリビニル系
アルコールの高分子化合物と、チオバルビツル酸、アミ
ノメルカプトチアゾール等の硫黄化合物とを含む防錆処
理液により形成された耐食性を有する下層の被膜層と、
セルシン、パラフィン、ミツロウ等のパラフィン類によ
り形成された耐摩耗性を有する上層の被膜層から形成さ
れていることを特徴としている。 また本発明に係る防錆処理被膜層を有する接触部品の
製造方法では、金属表面に防錆処理被膜層が形成された
接触部品の製造方法において、前記金属表面に、ソルビ
タンエステルエーテル系の界面活性剤および／またはポ
リビニル系アルコールの高分子化合物と、チオバルビツ
ル酸、アミノメルカプトチアゾール等の硫黄化合物とを
含む防錆処理液により耐食性を有する被膜層を形成し、
加熱処理工程あるいは溶剤処理工程を経た後、さらにセ
ルシン、パラフィン、ミツロウ等のパラフィン類によ耐
摩耗性を有する被膜層を形成することを特徴としてい
る。 （作用） 本発明に係る防錆処理被膜層を有する接触部品では、
下層に耐食性に優れた防錆処理被膜層が形成されている
ことにより、接触部品の電気的接続の信頼性を向上させ
ることができる。また、上層に耐摩耗性に優れた防錆処
理被膜層が形成されているから、ICソケット等に円滑に
挿入することができ、コネクタ等の接触部品の挿抜回数
を増大させることができる。さらに、耐食性に優れた防
錆処理被膜層の形成と、耐摩耗性に優れた防錆処理被膜
層の形成とを分けて行うことができるから、それぞれの
処理に好適な防錆処理液が使用でき、また、接触部品に
要求される電気的接続の信頼性と操作性をもとに満足す
る防錆処理を容易に行うことができる。 （実施例） 以下に本発明の好適な実施例について説明する。 はじめに、コネクタの製造工程および実装工程の一実
施例について説明する。 第１図に本発明方法によるコネクタの製造工程および
実装工程と従来の製造工程および実装工程とを示す。 コネクタ部は導体部であるコンタクトと絶縁体部であ
るインシュレーターとから成り、前記コンタクトは銅材
を所定形状にプレス成形した後、めっき処理される。こ
のめっき処理は通常母材上にニッケルめっきおよび金め
っきが施される。そしてめっき面にはめっき面のピンホ
ール等から腐食が増大しないように防錆処理が施され
る。この防錆処理は第１図では、従来例で防錆処理、発
明例では処理Ａとして示される部分である。 一方、インシュレーターは樹脂が所定形状にモールド
成形され、このモールド成形後のインシュレーターと上
述した防錆処理後のコンタクトとをあわせてコネクタが
組み立てられる。 次いで、実装工程に移り、プリント基板にコネクタを
設けた後電子部品をはんだ付けし、さらに、残留したは
んだフラックスを除去するために溶剤を使用した洗浄が
なされる。 従来例においては、洗浄後、ICパッケージ等に搭載さ
れ、組み立てられて製造が完了するが、発明例では、洗
浄後に潤滑性を有して耐摩耗性を向上させるための防錆
処理（処理Ｂ）をコネクタ部にさらに施し、また、ICパ
ッケージのコネクタ部にもあらかじめ上記耐摩耗性を向
上させる防錆処理（処理Ｂ）を施した後、これらを組み
立てて完成される。 上述した製造方法からもわかるとおり、従来１回行っ
ていた防錆処理を、この発明例では前後２回に分けて行
っている点に特徴があり、発明例のコネクタ部には防錆
処理被膜層が２層に形成されることになる。 なお、第１回目の防錆処理はめっき面の封孔処理を主
として目的とするものであるが、後工程ではんだ付けお
よび溶剤洗浄がなされるので、この防錆処理においては
耐熱性および耐溶剤性を有して耐食性に優れる防錆処理
を施す必要がある。耐熱性および耐溶剤性を有する防錆
処理被膜を形成可能な防錆処理液としては、たとえば、
ソルビタンエステルエーテル系の界面活性剤あるいはポ
リビニル系アルコールの高分子化合物の少なくとも一方
と、防錆処理液として従来使用されているチオバルビツ
ル酸、アミノメルカプトチアゾール等の硫黄化合物とを
含むものが使用できる。 なお、はんだ付け後溶剤洗浄を行わない場合もある
が、この場合耐食性として少なくとも耐熱性を有してい
れば足りる。 また処理Ｂにおいてはコネクタ部に潤滑性を有して耐
摩耗性を向上させるためにパラフィン類、たとえば、セ
ルシン、パラフィン、ミツロウ等が使用できる。 第２図は上述した製造方法によって得られるコネクタ
部の防錆処理被膜層を示す説明図であり、第２図（ａ）
は上述した発明例の製造方法で得られるもの、第２図
（ｂ）は従来例のものである。 図で10はコネクタの母材であり、11はこの母材10上に
形成されたニッケルめっき層、12はニッケルめっき層11
上に形成された金めっき層である。 13は従来例で形成される防錆処理被膜層であり、図示
するように金めっき層12の上に１層のみ被膜層として設
けられる。 これに対して、発明例では、第２図（ａ）に示すよう
に金めっき層12上に前記処理Ａで形成された防錆処理被
膜層１、およびこの防錆処理膜層14の上に前記処理Ｂで
形成された防錆処理被膜層15が設けられる。 上述したように、本実施例のコネクタはその表面層が
潤滑性を有して耐摩耗性に優れる防錆処理層によって被
覆されているから、ICパッケージ等をソケット等に挿入
する際の挿入力を低減させることができ、容易に脱着す
ることができる。 なお、上述した製造方法によれば、はんだ付けおよび
洗浄処理の後に、潤滑性を向上させる防錆処理を施すの
で、この防錆処理によって潤滑性が得られ、従来の防錆
処理を施したコネクタに比較して耐摩耗性を向上させる
ことができる。 以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明した
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんである。 （発明の効果） 請求項１の発明では、 下層に、ソルビタンエステルエーテル系の界面活性剤
および／またはポリビニル系アルコールの高分子化合物
と、チオバルビツル酸、アミノメルカプトチアゾール等
の硫黄化合物とを含む防錆処理液により形成された耐食
性を有する被膜層を有し、これは有機層であるから、ピ
ンホールがないことと相まって耐食性に極めて優れる。 さらに、上層に、下層とは別に、セルシン、パラフィ
ン、ミツロウ等のパラフィン類により形成された耐摩耗
性を有する被膜層を有するので、下層では達成し得ない
耐摩耗性を付与できる。 すなわち、耐食性を有する下層と耐摩耗性を有する上
層との２層の防錆処理被膜層を設けたので、耐食性と耐
摩耗性とが相補的に補われ、信頼性が格段に向上し、し
かもいずれも有機層であるから、層の形成が容易で、か
つ安価に提供できる。 また請求項２の発明では、上記効果に加えて、下層形
成の後、必然的に加わる加熱工程あるいは溶剤処理工程
を経た後、別途新たに上層を形成するので、下層で失わ
れる耐摩耗性を別途確実に付与でき、信頼性に優れる接
触部品を提供できる。
ると共に、潤滑性に優れて耐摩耗性を向上させることの
できる防錆処理被膜層を有する接触部品およびこの防錆
処理被膜層を有する接触部品の製造方法に関するもので
ある。 （従来の技術およびその問題点） プリント基板等に設けられるコネクタは、電気的な接
続が確実になされること、また、耐食性および耐摩耗性
に優れ、挿抜操作が容易に行えること等が要求される。 通常、コネクタ部には電気的接続の信頼性を高めるた
め、金めっき等の貴金属めっきが施され、めっき面に対
して防錆処理が施される。そして、コネクタ部は電子部
品等を実装する際に、はんだ付け等の加熱工程やはんだ
フラックスを除去するための溶剤洗浄工程を受けるた
め、上述した防錆処理被膜は、これらの工程に十分耐え
られる耐熱性および耐溶剤性を有して耐食性に優れるこ
とが要求される。また一方、コネクタを円滑に挿抜操作
できるように、防錆処理被膜は、潤滑性を有して耐摩耗
性に優れることが要求される。 しかしながら、防錆処理被膜は加熱および溶剤洗浄の
工程を経過することによって、防錆処理被膜の潤滑性が
失われ、耐摩耗性が損なわれるという問題点がある。す
なわち、耐食性および耐摩耗性を合わせ持つ防錆処理被
膜は通常の方法では得ることができない。 そこで本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、耐熱性および耐溶剤
性が高く、接点部の耐食性が向上して電気的接続が確実
になされると共に、潤滑性に優れて耐摩耗性を向上させ
ることのできる防錆処理被膜を有する接触部品と、この
防錆処理被膜を有する接触部品を容易に製造することの
できる製造方法を提供することにある。 （問題点を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。 すなわち、本発明に係る防錆処理被膜層を有する接触
部品は、金属表面に防錆処理被膜層が形成された接触部
品において、前記防錆処理被膜層は、ソルビタンエステ
ルエーテル系の界面活性剤および／またはポリビニル系
アルコールの高分子化合物と、チオバルビツル酸、アミ
ノメルカプトチアゾール等の硫黄化合物とを含む防錆処
理液により形成された耐食性を有する下層の被膜層と、
セルシン、パラフィン、ミツロウ等のパラフィン類によ
り形成された耐摩耗性を有する上層の被膜層から形成さ
れていることを特徴としている。 また本発明に係る防錆処理被膜層を有する接触部品の
製造方法では、金属表面に防錆処理被膜層が形成された
接触部品の製造方法において、前記金属表面に、ソルビ
タンエステルエーテル系の界面活性剤および／またはポ
リビニル系アルコールの高分子化合物と、チオバルビツ
ル酸、アミノメルカプトチアゾール等の硫黄化合物とを
含む防錆処理液により耐食性を有する被膜層を形成し、
加熱処理工程あるいは溶剤処理工程を経た後、さらにセ
ルシン、パラフィン、ミツロウ等のパラフィン類によ耐
摩耗性を有する被膜層を形成することを特徴としてい
る。 （作用） 本発明に係る防錆処理被膜層を有する接触部品では、
下層に耐食性に優れた防錆処理被膜層が形成されている
ことにより、接触部品の電気的接続の信頼性を向上させ
ることができる。また、上層に耐摩耗性に優れた防錆処
理被膜層が形成されているから、ICソケット等に円滑に
挿入することができ、コネクタ等の接触部品の挿抜回数
を増大させることができる。さらに、耐食性に優れた防
錆処理被膜層の形成と、耐摩耗性に優れた防錆処理被膜
層の形成とを分けて行うことができるから、それぞれの
処理に好適な防錆処理液が使用でき、また、接触部品に
要求される電気的接続の信頼性と操作性をもとに満足す
る防錆処理を容易に行うことができる。 （実施例） 以下に本発明の好適な実施例について説明する。 はじめに、コネクタの製造工程および実装工程の一実
施例について説明する。 第１図に本発明方法によるコネクタの製造工程および
実装工程と従来の製造工程および実装工程とを示す。 コネクタ部は導体部であるコンタクトと絶縁体部であ
るインシュレーターとから成り、前記コンタクトは銅材
を所定形状にプレス成形した後、めっき処理される。こ
のめっき処理は通常母材上にニッケルめっきおよび金め
っきが施される。そしてめっき面にはめっき面のピンホ
ール等から腐食が増大しないように防錆処理が施され
る。この防錆処理は第１図では、従来例で防錆処理、発
明例では処理Ａとして示される部分である。 一方、インシュレーターは樹脂が所定形状にモールド
成形され、このモールド成形後のインシュレーターと上
述した防錆処理後のコンタクトとをあわせてコネクタが
組み立てられる。 次いで、実装工程に移り、プリント基板にコネクタを
設けた後電子部品をはんだ付けし、さらに、残留したは
んだフラックスを除去するために溶剤を使用した洗浄が
なされる。 従来例においては、洗浄後、ICパッケージ等に搭載さ
れ、組み立てられて製造が完了するが、発明例では、洗
浄後に潤滑性を有して耐摩耗性を向上させるための防錆
処理（処理Ｂ）をコネクタ部にさらに施し、また、ICパ
ッケージのコネクタ部にもあらかじめ上記耐摩耗性を向
上させる防錆処理（処理Ｂ）を施した後、これらを組み
立てて完成される。 上述した製造方法からもわかるとおり、従来１回行っ
ていた防錆処理を、この発明例では前後２回に分けて行
っている点に特徴があり、発明例のコネクタ部には防錆
処理被膜層が２層に形成されることになる。 なお、第１回目の防錆処理はめっき面の封孔処理を主
として目的とするものであるが、後工程ではんだ付けお
よび溶剤洗浄がなされるので、この防錆処理においては
耐熱性および耐溶剤性を有して耐食性に優れる防錆処理
を施す必要がある。耐熱性および耐溶剤性を有する防錆
処理被膜を形成可能な防錆処理液としては、たとえば、
ソルビタンエステルエーテル系の界面活性剤あるいはポ
リビニル系アルコールの高分子化合物の少なくとも一方
と、防錆処理液として従来使用されているチオバルビツ
ル酸、アミノメルカプトチアゾール等の硫黄化合物とを
含むものが使用できる。 なお、はんだ付け後溶剤洗浄を行わない場合もある
が、この場合耐食性として少なくとも耐熱性を有してい
れば足りる。 また処理Ｂにおいてはコネクタ部に潤滑性を有して耐
摩耗性を向上させるためにパラフィン類、たとえば、セ
ルシン、パラフィン、ミツロウ等が使用できる。 第２図は上述した製造方法によって得られるコネクタ
部の防錆処理被膜層を示す説明図であり、第２図（ａ）
は上述した発明例の製造方法で得られるもの、第２図
（ｂ）は従来例のものである。 図で10はコネクタの母材であり、11はこの母材10上に
形成されたニッケルめっき層、12はニッケルめっき層11
上に形成された金めっき層である。 13は従来例で形成される防錆処理被膜層であり、図示
するように金めっき層12の上に１層のみ被膜層として設
けられる。 これに対して、発明例では、第２図（ａ）に示すよう
に金めっき層12上に前記処理Ａで形成された防錆処理被
膜層１、およびこの防錆処理膜層14の上に前記処理Ｂで
形成された防錆処理被膜層15が設けられる。 上述したように、本実施例のコネクタはその表面層が
潤滑性を有して耐摩耗性に優れる防錆処理層によって被
覆されているから、ICパッケージ等をソケット等に挿入
する際の挿入力を低減させることができ、容易に脱着す
ることができる。 なお、上述した製造方法によれば、はんだ付けおよび
洗浄処理の後に、潤滑性を向上させる防錆処理を施すの
で、この防錆処理によって潤滑性が得られ、従来の防錆
処理を施したコネクタに比較して耐摩耗性を向上させる
ことができる。 以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明した
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんである。 （発明の効果） 請求項１の発明では、 下層に、ソルビタンエステルエーテル系の界面活性剤
および／またはポリビニル系アルコールの高分子化合物
と、チオバルビツル酸、アミノメルカプトチアゾール等
の硫黄化合物とを含む防錆処理液により形成された耐食
性を有する被膜層を有し、これは有機層であるから、ピ
ンホールがないことと相まって耐食性に極めて優れる。 さらに、上層に、下層とは別に、セルシン、パラフィ
ン、ミツロウ等のパラフィン類により形成された耐摩耗
性を有する被膜層を有するので、下層では達成し得ない
耐摩耗性を付与できる。 すなわち、耐食性を有する下層と耐摩耗性を有する上
層との２層の防錆処理被膜層を設けたので、耐食性と耐
摩耗性とが相補的に補われ、信頼性が格段に向上し、し
かもいずれも有機層であるから、層の形成が容易で、か
つ安価に提供できる。 また請求項２の発明では、上記効果に加えて、下層形
成の後、必然的に加わる加熱工程あるいは溶剤処理工程
を経た後、別途新たに上層を形成するので、下層で失わ
れる耐摩耗性を別途確実に付与でき、信頼性に優れる接
触部品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明方法および従来の方法によるコネクタの
製造工程および実装工程を示す説明図、第２図（ａ）お
よび（ｂ）は本発明方法および従来の方法によって得ら
れる防錆処理被膜層を示す断面図である。 10……母材、11……ニッケルめっき層、12……金めっき
層、13……防錆被膜層、14、15……防錆処理被膜層。
製造工程および実装工程を示す説明図、第２図（ａ）お
よび（ｂ）は本発明方法および従来の方法によって得ら
れる防錆処理被膜層を示す断面図である。 10……母材、11……ニッケルめっき層、12……金めっき
層、13……防錆被膜層、14、15……防錆処理被膜層。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ
Ｈ０１Ｒ 43/00 Ｈ０１Ｒ 43/00 Ｂ
//(Ｃ１０Ｍ 111/06
109:00
107:00）
Ｃ１０Ｎ 30:06
30:08
30:12
40:00
40:14
(56)参考文献 特開 昭59−37534（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−251285（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−212786（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−72181（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名)
H01R 13/03
H01R 43/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．金属表面に防錆処理被膜層が形成された接触部品に
おいて、 前記防錆処理被膜層は、ソルビタンエステルエーテル系
の界面活性剤および／またはポリビニル系アルコールの
高分子化合物と、チオバルビツル酸、アミノメルカプト
チアゾール等の硫黄化合物とを含む防錆処理液により形
成された耐食性を有する下層の被膜層と、 セルシン、パラフィン、ミツロウ等のパラフィン類によ
り形成された耐摩耗性を有する上層の被膜層とから形成
されていることを特徴とする防錆処理被膜層を有する接
触部品。 ２．金属表面に防錆処理被膜層が形成された接触部品の
製造方法において、 前記金属表面に、ソルビタンエステルエーテル系の界面
活性剤および／またはポリビニル系アルコールの高分子
化合物と、チオバルビツル酸、アミノメルカプトチアゾ
ール等の硫黄化合物とを含む防錆処理液により耐食性を
有する被膜層を形成し、 加熱処理工程あるいは溶剤処理工程を経た後、 さらにセルシン、パラフィン、ミツロウ等のパラフィン
類により耐摩耗性を有する被膜層を形成することを特徴
とする防錆処理被膜層を有する接触部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62272824A JP2823196B2 (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 防錆処理被膜層を有する接触部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62272824A JP2823196B2 (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 防錆処理被膜層を有する接触部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115071A JPH01115071A (ja) | 1989-05-08 |
| JP2823196B2 true JP2823196B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=17519273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62272824A Expired - Fee Related JP2823196B2 (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 防錆処理被膜層を有する接触部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2823196B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0597074U (ja) * | 1992-06-04 | 1993-12-27 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP3297861B2 (ja) * | 1998-06-29 | 2002-07-02 | 日本航空電子工業株式会社 | めっき材 |
| KR100513471B1 (ko) * | 2003-08-06 | 2005-09-07 | 현대자동차주식회사 | 오일 시일의 이물질 유입 방지 구조 |
| JP6086532B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2017-03-01 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銀めっき材 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57212786A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-27 | Fujitsu Ltd | Contact part |
| JPS5937534A (ja) * | 1982-08-26 | 1984-03-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像投写装置 |
| JPS6072181A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-24 | シャープ株式会社 | 電触端子の表面処理方法 |
| JPS60251285A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-11 | Showa Denko Kk | 電気接点のめつき用表面処理剤 |
-
1987
- 1987-10-28 JP JP62272824A patent/JP2823196B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01115071A (ja) | 1989-05-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1213073A (en) | Method of manufacturing printed wiring boards | |
| CN102066614B (zh) | 电气电子部件用复合材料以及使用其的电气电子部件 | |
| US6931722B2 (en) | Method of fabricating printed circuit board with mixed metallurgy pads | |
| JP2787761B2 (ja) | 電気装置 | |
| JP6224090B2 (ja) | 電子部品 | |
| EP2187718A1 (de) | Elektrischer Antrieb mit einer Leiterplatte | |
| JP5802387B2 (ja) | チップ形コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2823196B2 (ja) | 防錆処理被膜層を有する接触部品及びその製造方法 | |
| KR100698662B1 (ko) | 주석-은-구리 3원합금으로 이루어지는 표면을 형성한단자, 그것을 갖는 부품 및 제품 | |
| US6544584B1 (en) | Process for removal of undesirable conductive material on a circuitized substrate and resultant circuitized substrate | |
| JPS6116429B2 (ja) | ||
| JP2007053039A (ja) | 電気コネクタ接合構造及びそれに用いるフレキシブル配線基板 | |
| JPH10302866A (ja) | 嵌合型接続端子 | |
| JPH0681189A (ja) | 電気接続具製造用メッキ銅板またはメッキ銅合金板の製造法 | |
| JP4896391B2 (ja) | メッキコンタクト及びコンタクトのメッキ方法 | |
| DE19716044C2 (de) | Verfahren zum selektiven galvanischen Aufbringen von Lotdepots auf Leiterplatten | |
| JPH0578199B2 (ja) | ||
| JP3381598B2 (ja) | 成形基板の製造方法 | |
| JPH0574503A (ja) | 電気的接続方法 | |
| JPH0790674A (ja) | 電気接続具製造用メッキＣｕまたはＣｕ合金板、およびその製造法 | |
| GB2112419A (en) | Coated electrical connection elements | |
| KR101070470B1 (ko) | 무전해 니켈-금도금을 이용한 연성인쇄회로기판 표면처리방법 | |
| JP2788026B2 (ja) | コネクタ等の電気的接点部に用いる防錆処理液 | |
| JPH0398271A (ja) | コネクタ材料 | |
| JP3520457B2 (ja) | 錫被覆金属板及びその製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |