JPH03252006A - 耐変色性銀被覆リード線とその製造方法 - Google Patents
耐変色性銀被覆リード線とその製造方法Info
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- JPH03252006A JPH03252006A JP5007090A JP5007090A JPH03252006A JP H03252006 A JPH03252006 A JP H03252006A JP 5007090 A JP5007090 A JP 5007090A JP 5007090 A JP5007090 A JP 5007090A JP H03252006 A JPH03252006 A JP H03252006A
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品及び電子機器に用いる耐変色性銀被
覆リード線とその製造方法に関するものである。
覆リード線とその製造方法に関するものである。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕現在電
子部品及び電子機器用のリード線には、Ｃｕ線、Ｃｕ合
金線、Ｃｕ被覆鋼線又はこれらにＮｉを被覆し、さらに
その上にＡｇ又はＡｇ合金を被覆したＡｇ被覆リード線
が用いられている。
子部品及び電子機器用のリード線には、Ｃｕ線、Ｃｕ合
金線、Ｃｕ被覆鋼線又はこれらにＮｉを被覆し、さらに
その上にＡｇ又はＡｇ合金を被覆したＡｇ被覆リード線
が用いられている。
そしてこれらＡｇ被覆リード線を電子部品用リード線と
して使用する場合には、これを所定の寸法に切断後、電
子部品を構成する他の素材と接合する際にこのリード線
は３００℃以上の温度で熱処理を受ける。
して使用する場合には、これを所定の寸法に切断後、電
子部品を構成する他の素材と接合する際にこのリード線
は３００℃以上の温度で熱処理を受ける。
又電子機器用のリード線として使用する場合には、プラ
スチック被覆を施しているが、その際２００℃近い温度
で熱処理を受ける。
スチック被覆を施しているが、その際２００℃近い温度
で熱処理を受ける。
このような熱処理を受けるとＡｇ被覆リード線は、その
表面に酸化膜を形成し光沢を失ってしまう。
表面に酸化膜を形成し光沢を失ってしまう。
またＡｇ被覆リード線は、通常これを製品化してから顧
客がこれを使用するまでに、早くて２ケ月遅れると１年
以上経過することもあり、その間に表面が変質して黄変
することがある。
客がこれを使用するまでに、早くて２ケ月遅れると１年
以上経過することもあり、その間に表面が変質して黄変
することがある。
加えて加工時にカス詰りより断線し、生産性が著しく低
下するなどの問題がある。
下するなどの問題がある。
また第２図に示すようにＡｇ被覆リード線（１）の一端
部をチャック（２）でつかみ、その先端をプレス（３）
でつぶして第３図のような形状に加工するヘッダー加工
を行う際に、チャック（２）とリード線（１１とにすべ
りが発生し、そのため加工が安定せずに形状がばらつく
ことがあり、またひどい場合には加工ができない場合が
あるので問題であった。
部をチャック（２）でつかみ、その先端をプレス（３）
でつぶして第３図のような形状に加工するヘッダー加工
を行う際に、チャック（２）とリード線（１１とにすべ
りが発生し、そのため加工が安定せずに形状がばらつく
ことがあり、またひどい場合には加工ができない場合が
あるので問題であった。
このように材料同士の摺動、即ち共ずれに対しては、Ａ
ｇ被覆リード線同士の場合には、すべり性がよく、傷が
つかないのが望ましいが、ヘッダー加工時のチャック材
質である鋼とＡｇ被覆リード線との場合には上記のよう
にあまりすべらないものが好ましいといえる。そして−
般的には、共ずれ防止のためには摩擦係数は０．２以下
が良く、またヘッダー加工に最適な摩擦係数の領域は０
．１２〜０２が良い。
ｇ被覆リード線同士の場合には、すべり性がよく、傷が
つかないのが望ましいが、ヘッダー加工時のチャック材
質である鋼とＡｇ被覆リード線との場合には上記のよう
にあまりすべらないものが好ましいといえる。そして−
般的には、共ずれ防止のためには摩擦係数は０．２以下
が良く、またヘッダー加工に最適な摩擦係数の領域は０
．１２〜０２が良い。
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、耐変色性に優れ、
電子部品及び電子機器用のリード線として優れた性能を
示す耐変色性銀被覆リード線とその製造方法を開発した
ものである。即ち本発明リード線は、Ａｇ又はＡｇ合金
を被覆したリード線にメルカプト化合物を被覆したこと
を特徴とするものである。
電子部品及び電子機器用のリード線として優れた性能を
示す耐変色性銀被覆リード線とその製造方法を開発した
ものである。即ち本発明リード線は、Ａｇ又はＡｇ合金
を被覆したリード線にメルカプト化合物を被覆したこと
を特徴とするものである。
また本発明の製造方法は有機溶媒例えばトリクロロエチ
レン、フレオン、トルエン、アロマチックソルベント等
に、メルカプト化合物を溶解した処理液中にＡｇ又はＡ
ｇ合金を被覆したリード線を連続的に通過させてこのリ
ード線の表面に処理液を塗布することを特徴とするもの
である。
レン、フレオン、トルエン、アロマチックソルベント等
に、メルカプト化合物を溶解した処理液中にＡｇ又はＡ
ｇ合金を被覆したリード線を連続的に通過させてこのリ
ード線の表面に処理液を塗布することを特徴とするもの
である。
これらメルカプト化合物としては、一般式Ｒ−３Ｈで示
される有機化合物及びこれ等の無機塩類であり、脂肪族
メルカプタンとしては、効力及び蒸気圧の点から炭素数
０４〜Ｃｌ１１に相当するメルカプタンが適しており、
例えば、ラウリルメルカプタン（ＣＩ２８２５ＳＨ）
、オクタデシルメルカプタン（Ｃ＋５ＨｉｔＳＨ）等が
ある。
される有機化合物及びこれ等の無機塩類であり、脂肪族
メルカプタンとしては、効力及び蒸気圧の点から炭素数
０４〜Ｃｌ１１に相当するメルカプタンが適しており、
例えば、ラウリルメルカプタン（ＣＩ２８２５ＳＨ）
、オクタデシルメルカプタン（Ｃ＋５ＨｉｔＳＨ）等が
ある。
芳香族メルカプタンとしては、フェニルメルカプタン（
Ｃ６Ｈ５ＳＨ） 、ベンジルメルカプタン（Ｃ６Ｈ１Ｃ
Ｈ２ｓＨ）、チオアンスラノール（Ｃ，４Ｈ，ＳＨ）等
がある。またその他としては、２−メルカプトベンゾチ
アゾール（０７Ｈ，８２Ｎ） 、２．５−ジメチルカプ
トチアジアゾール（Ｃ２Ｎ２ Ｎ３ Ｎ２ ） 、ベン
ズオキサゾールチオール（Ｃ，Ｈ，Ｎ０Ｓ） 、ベンズ
イミダゾールチオール（Ｃ７Ｎ５ Ｎ２ Ｓ）等がある
。
Ｃ６Ｈ５ＳＨ） 、ベンジルメルカプタン（Ｃ６Ｈ１Ｃ
Ｈ２ｓＨ）、チオアンスラノール（Ｃ，４Ｈ，ＳＨ）等
がある。またその他としては、２−メルカプトベンゾチ
アゾール（０７Ｈ，８２Ｎ） 、２．５−ジメチルカプ
トチアジアゾール（Ｃ２Ｎ２ Ｎ３ Ｎ２ ） 、ベン
ズオキサゾールチオール（Ｃ，Ｈ，Ｎ０Ｓ） 、ベンズ
イミダゾールチオール（Ｃ７Ｎ５ Ｎ２ Ｓ）等がある
。
そして処理液中のこれらメルカプト化合物の濃度は、０
．０５〜５ｗｊ％が適当である。
．０５〜５ｗｊ％が適当である。
本発明においては、メルカプト化合物を有機溶媒に溶解
し、Ａｇ又はＡｇ合金を被覆したリード線の表面に処理
液を塗布することにより、強固な被膜を形成してＡｇを
空気から遮断しＡｇの変色を防止すると共に摩擦を低減
し、Ａｇ又はＡｇ合金を被覆したリード線の擦れ傷や断
線を防止するものである。加えてヘッダー加工時の加工
安定性の向上をもはかることができる。
し、Ａｇ又はＡｇ合金を被覆したリード線の表面に処理
液を塗布することにより、強固な被膜を形成してＡｇを
空気から遮断しＡｇの変色を防止すると共に摩擦を低減
し、Ａｇ又はＡｇ合金を被覆したリード線の擦れ傷や断
線を防止するものである。加えてヘッダー加工時の加工
安定性の向上をもはかることができる。
この場合のメルカプト化合物の好ましい濃度範囲は、０
０５〜５ｗｔ％であり、この範囲より濃度が低いと防錆
力及び潤滑性が不十分であり、高すぎると、リード線に
過剰に被着しリード線上に粉末を生成し、外観、経済性
の面から好ましくない。
０５〜５ｗｔ％であり、この範囲より濃度が低いと防錆
力及び潤滑性が不十分であり、高すぎると、リード線に
過剰に被着しリード線上に粉末を生成し、外観、経済性
の面から好ましくない。
またメルカプト化合物の塗布方法としては、Ａｇ又はＡ
ｇ合金を被覆したリード線を、メルカプト化合物を有機
溶媒に溶した溶液に連続的に通過させる方法がよいが、
さらに溶液を滲み込ましだ布等にこのリード線を接触さ
せる方法もある。
ｇ合金を被覆したリード線を、メルカプト化合物を有機
溶媒に溶した溶液に連続的に通過させる方法がよいが、
さらに溶液を滲み込ましだ布等にこのリード線を接触さ
せる方法もある。
〔実施例〕
以下本発明の実施例について説明する。
実施例ＴＩ）
線径０．６３ｍｍのＣｕ線上に電気メツキ法によりシア
ン厚メツキ浴を用いてＡｇを３．３μｍの厚さに被覆し
た後、減面率１０％の伸線加工を行い、線径０．６ｍｍ
、Ａｇ厚さ３．０μｍのＡｇ被覆Ｃｕ線を得た。
ン厚メツキ浴を用いてＡｇを３．３μｍの厚さに被覆し
た後、減面率１０％の伸線加工を行い、線径０．６ｍｍ
、Ａｇ厚さ３．０μｍのＡｇ被覆Ｃｕ線を得た。
その後このＡｇ被覆Ｃｕ線を、第１表に示すようにメル
カプト化合物濃度（％）を０．０．０２０、０５．０．
１．０．５．１．０．２．５．５．０．７．０に変えて
有機溶媒に溶解した処理液中に連続的に通過させること
により、メルカプト化合物の塗布量を変えたＡｇ被覆Ｃ
ｕ線を得た。
カプト化合物濃度（％）を０．０．０２０、０５．０．
１．０．５．１．０．２．５．５．０．７．０に変えて
有機溶媒に溶解した処理液中に連続的に通過させること
により、メルカプト化合物の塗布量を変えたＡｇ被覆Ｃ
ｕ線を得た。
この９種類のＡｇ被覆Ｃｕ線について、それぞれ第１表
に示すように２００℃に２時間保持する加熱変色試験を
行うと共に、２０℃の大気中に６０日間保持する大気バ
クロ試験を行い、又、４０℃×６ｈ「で３ ｐｐｍ濃度
にて硫化試験を行い、更に摩擦係数の測定を行った。そ
の結果を第１表及び第１図に示した。
に示すように２００℃に２時間保持する加熱変色試験を
行うと共に、２０℃の大気中に６０日間保持する大気バ
クロ試験を行い、又、４０℃×６ｈ「で３ ｐｐｍ濃度
にて硫化試験を行い、更に摩擦係数の測定を行った。そ
の結果を第１表及び第１図に示した。
摩擦係数測定は、バウデン型摩擦試験機により、荷重１
００ ｇにて、０．７ｍｍＲクサビ型鋼材又はＡｇ材の
ヘッドを用い、すべり速度１００ｍ／１１ｉｎ、測定距
離３０ｉ。
００ ｇにて、０．７ｍｍＲクサビ型鋼材又はＡｇ材の
ヘッドを用い、すべり速度１００ｍ／１１ｉｎ、測定距
離３０ｉ。
度２５℃で行った。
（一方向すべり）
測定温
第１表及び第１図から明らかなようにメルカプト化合物
濃度がθ％、０．０２％の比較材Ｎｔｌｌ及びＮα２で
は、加熱変色試験では、無光沢となり、大気バクロ試験
では黄変色し、硫化変色試験では、硫化変色し、摩擦係
数は、ＡｇとＡｇ、鋼とＡｇの組合せとも０．２５以上
の大きな値となる。
濃度がθ％、０．０２％の比較材Ｎｔｌｌ及びＮα２で
は、加熱変色試験では、無光沢となり、大気バクロ試験
では黄変色し、硫化変色試験では、硫化変色し、摩擦係
数は、ＡｇとＡｇ、鋼とＡｇの組合せとも０．２５以上
の大きな値となる。
これに対してメルカプト化合物濃度が０．０５．０．
Ｉ。
Ｉ。
０、５．１．０．２． （１，５，０％の本発明材嵐３
〜隘８では、加熱変色試験、大気バクロ試験及び硫化変
色試験において全く変色せず、摩擦係数もＡｇとＡｇの
組合せ０．０８〜０．１７と良好であり、鋼とＡｇの組
合せで０．１３〜０．２の加工最適領域内にあることが
判る。一方メルカプト化合物濃度７．０％である比較材
隘９では各試験で表面に粉末を発生し、摩擦係数は、Ａ
ｇ ｖｓＡ ｇで０．０６５と良好であるが鋼マｓＡ
ｇで０．１１と加工最適領域を下回っており、チャック
として鋼材を使用している実際のヘッダー加工において
すべりすぎ加工が困難であった。
〜隘８では、加熱変色試験、大気バクロ試験及び硫化変
色試験において全く変色せず、摩擦係数もＡｇとＡｇの
組合せ０．０８〜０．１７と良好であり、鋼とＡｇの組
合せで０．１３〜０．２の加工最適領域内にあることが
判る。一方メルカプト化合物濃度７．０％である比較材
隘９では各試験で表面に粉末を発生し、摩擦係数は、Ａ
ｇ ｖｓＡ ｇで０．０６５と良好であるが鋼マｓＡ
ｇで０．１１と加工最適領域を下回っており、チャック
として鋼材を使用している実際のヘッダー加工において
すべりすぎ加工が困難であった。
実施例（２）
下記の方法により、メルカプト化合物を有機溶媒に溶解
した処理液をＡｇ被覆リード線上に塗布し、実施例（１
）と同様にして、加熱変色試験大気バクロ試験、硫化変
色試験、摩擦係数の測定を行った。そしてその結果を第
２表に示す。
した処理液をＡｇ被覆リード線上に塗布し、実施例（１
）と同様にして、加熱変色試験大気バクロ試験、硫化変
色試験、摩擦係数の測定を行った。そしてその結果を第
２表に示す。
（ａ）線径０．６３ｍｍの銅被覆鋼線上に電気メツキ法
により、銀−アンチモンーシアン厚メツキ浴を用いてＡ
ｇ−１％ｓｂ合金を１１μｍの厚さに被覆した後、減面
率１０％の伸線加工を行い、線径０．６ｗｍ、Ａｇ厚さ
１．０μｍのＡｇ−３ｂ合金被覆銅被覆鋼線を得た。そ
の後メルカプト化合物を有機溶媒中に１．５％溶解した
処理液中に上記線材を連続的に通過させてメルカプト化
合物を塗布した本発明の耐変色性銀被覆鋼線（本発明リ
ード線ａ）を製造した。
により、銀−アンチモンーシアン厚メツキ浴を用いてＡ
ｇ−１％ｓｂ合金を１１μｍの厚さに被覆した後、減面
率１０％の伸線加工を行い、線径０．６ｗｍ、Ａｇ厚さ
１．０μｍのＡｇ−３ｂ合金被覆銅被覆鋼線を得た。そ
の後メルカプト化合物を有機溶媒中に１．５％溶解した
処理液中に上記線材を連続的に通過させてメルカプト化
合物を塗布した本発明の耐変色性銀被覆鋼線（本発明リ
ード線ａ）を製造した。
（ｂ）線径０．６８ｗａの銅線上に電気メツキ法により
、シアン厚メツキ浴を用いてＡｇを１．３μｍの厚さに
被覆した後、減面率３０％の伸線加工を行い、線径０．
６ｍｍ、Ａｇ厚さ１．０μｍのＡｇ被覆銅線を得た。そ
してメルカプト化合物を有機溶媒中に１．５％溶解した
処理液中にこの線材を連続的に通過させてその表面にメ
ルカプト化合物を塗布し、本発明の耐変色性銀被覆鋼線
（本発明リード線ｂ）を製造した。
、シアン厚メツキ浴を用いてＡｇを１．３μｍの厚さに
被覆した後、減面率３０％の伸線加工を行い、線径０．
６ｍｍ、Ａｇ厚さ１．０μｍのＡｇ被覆銅線を得た。そ
してメルカプト化合物を有機溶媒中に１．５％溶解した
処理液中にこの線材を連続的に通過させてその表面にメ
ルカプト化合物を塗布し、本発明の耐変色性銀被覆鋼線
（本発明リード線ｂ）を製造した。
第２表から明らかなように、本発明リード線は何れも加
熱変色試験、大気バクロ試験、硫化変色試験で変色する
ことなく、摩擦係数はＡｇｖｓＡｇでは小さ（、鋼ｖ＋
Ａｇでヘッダー加工最適領域内にあることが判る。
熱変色試験、大気バクロ試験、硫化変色試験で変色する
ことなく、摩擦係数はＡｇｖｓＡｇでは小さ（、鋼ｖ＋
Ａｇでヘッダー加工最適領域内にあることが判る。
このように本発明によれば、Ａｇ又はＡｇ合金を被覆し
たリード線において耐変色性に優れ、摩擦係数はＡｇと
Ａｇでは小さく、鋼とＡｇの組合せでは、ヘッダー加工
最適領域内にある耐変色性銀被覆リード線を提供するこ
とができるもので電子部品及び電子機器用のリード線と
して優れた性能を示し、工業上顕著な効果を奏するもの
である。
たリード線において耐変色性に優れ、摩擦係数はＡｇと
Ａｇでは小さく、鋼とＡｇの組合せでは、ヘッダー加工
最適領域内にある耐変色性銀被覆リード線を提供するこ
とができるもので電子部品及び電子機器用のリード線と
して優れた性能を示し、工業上顕著な効果を奏するもの
である。
第１図はメルカプト化合物濃度に対するリード線の摩擦
係数の測定結果を示す線図、第２図はヘッダー加工を説
明する説明図、第３図はヘッダー加工後のリード線形状
を示す外観図である。 第１図 ２ メルカプト化合物濃度（ｗ ｔ％） 第２図 −一暑
係数の測定結果を示す線図、第２図はヘッダー加工を説
明する説明図、第３図はヘッダー加工後のリード線形状
を示す外観図である。 第１図 ２ メルカプト化合物濃度（ｗ ｔ％） 第２図 −一暑
Claims (3)
- （１）銀又は銀合金を被覆したリード線にメルカプト化
合物を被覆したことを特徴とする耐変色性銀被覆リード
線。 - （２）メルカプト化合物を有機溶媒に溶解した処理液中
に、銀又は銀合金を被覆したリード線を連続的に通過さ
せて、該リード線の表面に処理液を塗布することを特徴
とする耐変色性銀被覆リード線の製造方法。 - （３）処理液中のメルカプト化合物の濃度が０．０５〜
５ｗｔ％である請求項（２）記載の耐変色性銀被覆リー
ド線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5007090A JPH03252006A (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 耐変色性銀被覆リード線とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5007090A JPH03252006A (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 耐変色性銀被覆リード線とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03252006A true JPH03252006A (ja) | 1991-11-11 |
Family
ID=12848742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5007090A Pending JPH03252006A (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 耐変色性銀被覆リード線とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03252006A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04130451U (ja) * | 1991-05-20 | 1992-11-30 | 富士通株式会社 | 電子デバイス用接続端子 |
| JP2007258490A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リード、リードの製造方法、パッケージ部品、パッケージ部品の製造方法、半導体装置 |
| JP2011503355A (ja) * | 2007-11-08 | 2011-01-27 | エントン インコーポレイテッド | 浸漬銀コーティング上の自己組織化分子 |
-
1990
- 1990-03-01 JP JP5007090A patent/JPH03252006A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04130451U (ja) * | 1991-05-20 | 1992-11-30 | 富士通株式会社 | 電子デバイス用接続端子 |
| JP2007258490A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リード、リードの製造方法、パッケージ部品、パッケージ部品の製造方法、半導体装置 |
| JP2011503355A (ja) * | 2007-11-08 | 2011-01-27 | エントン インコーポレイテッド | 浸漬銀コーティング上の自己組織化分子 |
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