TW200837679A - Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus - Google Patents

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200837679 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於光電裝置、光電裝置之製造方法、及電 子機器。特別是關於具備折返組入的可撓電路基板之光電 裝置，該光電裝置之製造方法，及電子機器。 【先前技術】 近年來’作爲顯示影像之光電裝置之一態樣，已知有 液晶裝置或電致發光（E L )裝置等。例如，液晶裝置，係 使形成複數由電極之對向區域所構成的畫素，藉由選擇性 地打開、關閉對這些複數畫素施加的電壓，而調變通過特 定畫素的液晶材料的光，使顯示圖畫或文字等之影像的裝 置。於這樣的液晶裝置，爲了防止裝置的大型化，以及對 於裝置附加種種功能等目的，作爲供驅動液晶面板或光源 之電路基板，使被形成配線圖案的可撓電路基板對液晶面 板接續而構成。 此處，把可撓電路基板被接續之液晶面板組入筐體時 ，爲了謀求裝置全體的薄型化、小型化，可撓電路基板被 折彎至液晶面板的背面側而被組入。於包含這樣被折曲組 入的可撓電路基板之光電裝置，爲了可以正確而且容易進 行可撓電路基板之折曲，而有在相當於折曲的位置設置缺 口部之光電裝置。更具體而言，如圖1 8所示，係於可撓 電路基板5 1 0的端部5 1 4，且爲相當於折曲的位置5 1 8， 至少設有1個缺口部5 1 2的光電裝置（參照專利文獻1 ) -4 - 200837679 [專利文獻1]日本專利特開2004— 235321號公報（申 請專利範圍、圖1 3 ) 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 然而，近年來，因應於電子機器的薄型化的要求，構 成光電裝置的光電裝置用基板有更爲薄化的傾向。然而， 可撓電路基板被接續之光電裝置用基板的厚度很薄的場合 ，如專利文獻1所記載的光電裝置那樣，可撓電路基板被 折返而組裝的場合，因可撓電路基板的折彎的反作用力的 影響而使光電裝置用基板有容易裂開的危險。此外，這樣 的薄型的光電裝置用基板，也有容易藉由來自外部的衝擊 或按壓力而易於損傷的問題。 在此，經過本案發明人銳意努力的結果，發現把補強 薄型光電裝置用基板之補強板，配置於被折返的可撓電路 基板與光電裝置用基板之間，可以解決這樣的問題’繼而 完成本發明。 亦即，本發明之目的在於提供藉由配置特定的補強板 ，即使在光電裝置用基板的厚度比較薄的場合也可以防止 損傷的光電裝置。此外，本發明之其他目的，在於提供這 樣的光電裝置之有效率的製造方法，以及電子機器。 【實施方式】 -5- 200837679 根據本發明，提供具備被接續可撓電路基板的光電裝 置用基板之光電裝置，其係：可撓電路基板，一部份與光 電裝置用基板之一方之面對向配置而接續，同時在往未與 光電裝置用基板重疊的區域導出的位置折返至光電裝置用 基板之另一方之面側後，延伸至與光電裝置用基板重疊的 區域爲止，在至少光電裝置用基板與被折返的可撓電路基 板重疊的區域之光電裝置用基板與被折返的可撓電路基板 之間，配置補強板之光電裝置，可以解決前述問題。 亦即，藉由在被接續於光電裝置用基板之可撓電路基 板的折返的內側區域，且係光電裝置用基板及被折返的可 撓電路基板重疊的區域配置補強板，可以使包含光電裝置 用基板及補強板全體之厚度變厚，可提高強度。亦即，即 使光電裝置用基板的厚度比較薄的場合，也可以減低藉由 可撓電路基板之彎曲的反作用力或來自外部的衝擊、按壓 力而使光電裝置用基板受到損傷。 此外，構成本發明之光電裝置時，最好是於光電裝置 用基板之一方之面被實裝半導體元件，補強板與半導體元 件的實裝區域之至少一部份重疊。 藉由如此構成，於厚度比較薄的光電裝置用基板上， 實裝薄型的半導體元件的場合，強度上補強半導體元件， 可以減低半導體元件的損傷。 此外，構成本發明之光電裝置時，可撓電路基板最好 是沿著補強板折返。 藉由如此構成，可以規定可撓電路基板之折返位置， -6- 200837679 可防止可撓電路基板上之端子或電子零件的位置偏離。此 外，補強板變成是中介於可撓電路基板的折返的內側區域 ，即使可撓電路基板被按壓的場合，也可以保持折返形狀 ，可使根據可撓電路基板的折返導致的配線圖案的斷線不 易產生。進而，在折返可撓電路基板的狀態對準位置而固 定的場合，藉由補強板始可撓電路基板不易撓曲，可以維 持可撓電路基板的形狀，可以正確進行位置對準。 此外，於構成本發明之光電裝置時，補強板，最好是 具備：與光電裝置用基板重疊的厚度較薄的區域，及不與 光電裝置用基板重疊的厚度較厚的區域。 藉由如此構成，可以使光電裝置用基板及補強板重疊 的區域，與不重疊的區域之全體厚度接近，而可以容易地 維持可撓電路基板之折返位置以外的處所之直線性。 此外，構成本發明之光電裝置時，厚度較厚的區域， 最好是由補強板折返重疊成兩枚厚的方式形成的。 藉由如此構成，可以容易於補強板形成厚度厚的區域 與厚度薄的區域，同時可以使折返的外側容易構成爲曲面 〇 此外，構成本發明的光電裝置時，最好是使補強板與 光電裝置用基板不重疊的區域之補強板的厚度，與補強板 跟光電裝置用基板重疊的區域之由補強板的外面直到光電 裝置用基板之外面爲止的距離一致。 藉由如此構成，可以使光電裝置用基板及補強板重疊 的區域，與不重疊的區域之全體厚度一致，而可以維持可 -7- 200837679 撓電路基板之折返位置以外的處所之直線性。 此外’於構成本發明之光電裝置時，最好是可撓電路 基板具有孔部或者缺口部，補強板具有孔部或突起部，藉 由可撓電路基板之孔部或缺口部與補強板的孔部或突起部 而對準位置。 藉由如此構成，可以規定可撓電路基板及補強板的位 置’可規定可撓電路基板之折返位置，或可撓電路基板上 之端子或電子零件的配置位置。 此外，本發明之其他樣態，係具備被接續可撓電路基 板的光電裝置用基板之光電裝置之製造方法，係包含：光 電裝置用基板的端部之中，具備在基板面被接續可撓電路 基板的端子之端部側之，與被形成前述端子的基板面相反 的面側上，以與光電裝置用基板互相至少有一部份重疊的 方式配置補強板的步驟，及對端子接續可撓電路基板的步 驟，及使可撓電路基板沿著補強板折返，而在補強板與光 電裝置用基板重疊的區域配置可撓電路基板之至少一部份 的步驟等之光電裝置之製造方法。 亦即，於與光電裝置用基板之一部份重疊的位置配置 補強板之後，以該補強板中介於折返的內側區域的方式使 接續於光電裝置用基板的可撓電路基板折返，藉由使補強 板位於光電裝置用基板與可撓電路基板之間，即使光電裝 置用基板的厚度較薄的場合，光電裝置用基板也被補強強 度，而可以有效率地製造不易因爲可撓電路基板之折彎的 反作用力或來自外部的衝擊、按壓力而使光電裝置用基板 -8- 200837679 受到損傷的光電裝置。 此外，本發明之其他態樣，係具備前述之任一之光電 裝置的電子機器。 亦即，因爲具備於特定處所具有補強板的光電裝置， 所以可提供即使光電裝置用基板的厚度比較薄的場合，也 可以提供藉由可撓電路基板之彎曲的反作用力或來自外部 的衝擊、按壓力而導致的光電裝置用基板的損傷很少的電 子機器。 [供實施發明之最佳型態] 以下，適度參照圖面，具體說明關於本發明之光電裝 置、光電裝置之製造方法、及電子機器之實施型態。但是 ，相關的實施型態，僅係本發明之一個態樣，並不限定本 發明之內容，在本發明之範圍內可以任意進行變更。 〔第1實施型態〕 第1實施型態，係具備被接續可撓電路基布的光電裝 置用基板之光電裝置，其特徵爲：可撓電路基板，一部份 與光電裝置用基板之一方之面對向配置而接續，同時在往 未與光電裝置用基板重疊的區域導出的位置折返至光電裝 置用基板之另一方之面側後，延伸至與光電裝置用基板重 疊的區域爲止，在至少光電裝置用基板與被折返的可撓電 路基板重疊的區域之光電裝置用基板與被折返的可撓電路 基板之間，配置補強板。 -9- 200837679 以下’作爲本實施型態之光電裝置，以重疊第1及第 2液晶面板而被構成的，於表裡雙面具有顯示面的雙面顯 示用液晶裝置爲例來說明。但是，無庸贅言，本發明當然 不是僅適用於雙面顯示用的光電裝置，也可以適用於具有 一個主顯示面的光電裝置。 又，在以下的說明，所謂液晶面板，係指以密封材貼 合的一對基板之間被注入液晶材料的狀態，而於該液晶面 板，被安裝可撓電路基板或電子零件、光源等的狀態稱爲 液晶裝置。進而，這些分別的圖中，對於被賦予同一符號 者，代表相同的構件，而適當地省略其說明，另一方面於 分別的圖中，適當地省略了部分構件。 1 .基本的構成 首先，針對相關於本實施型態的液晶裝置之基本構成 進行說明。圖1係顯示本實施型態之液晶裝置1 0之剖面 圖，圖2係更詳細地顯示液晶裝置1 〇之可撓電路基板93 的接續部附近的剖面之立體圖。 如此圖1及圖2所示，本實施型態之液晶裝置1 〇，具 備藉由密封材而貼合分別具備電極的二枚基板，同時於胞 區域內被配置液晶材料之第1液晶面板20A及第2液晶面 板2 0B。此外，於第1液晶面板20A與第2液晶面板20B 之間，被夾持構成照明裝置1 1的導光板1 5。這些第1及 第2液晶面板20A、20B與導光板15，被收容於由塑膠等 所構成的框狀筐體1，進而由外側藉由金屬框2而被夾持 -10- 200837679 固定。 此外，第1液晶面板20之一方的基板（元件基板） 60，具有比對向基板3 0之外形更向外側伸出的基板伸出 部60T，於此基板伸出部60T之保持液晶的面側，被形成 外部接續用端子（未圖示），同時對該外部接續用端子連 接半導體元件91以及可撓電路基板93。於此可撓電路基 板9 3被實裝光源1 3，藉由此光源1 3、與被夾持於第1及 第2液晶面板20A、20B之導光板15構成照明裝置11。 接著，以由光源1 3射出的光藉由導光板1 5引導，而分別 對第1及第2液晶面板20A、20B入射的方式構成。 2.液晶面板 作爲第1及第2液晶面板20A、20B，以具備TFT ( 薄膜電晶體）元件或TFD (薄膜二極體）元件等之開關元 件之主動矩陣行液晶面板，或者不具備開關元件的被動矩 陣行液晶面板爲代表。其中，針對具備TFT元件的主動矩 陣型液晶面板的構成例進行說明。 圖3顯示具備TFT元件的主動矩陣型液晶面板20的 部分擴大剖面圖。如此圖3所示，液晶面板20，具備：作 爲開關元件具有TFT元件的元件基板60，及對向於該元 件基板60而具備彩色濾光片37之對向基板30。此外’於 對向基板3 0的外側（圖3之上側）表面被配置相位差膜 4 7與偏光板4 9被層積之帶有相位差膜之偏光板5 0。同樣 地，於元件基板6 0的外側（圖3之下側）表面也被配置 -11 - 200837679 相位差膜8 7與偏光板8 9被層積之帶有相位差膜之偏光板 9 0。接著，於元件基板6 0的下方’被配置前述照明裝置 (未圖示）。 於此液晶面板2 0，對向基板3 0 ’係以玻璃或塑膠等 之基板31作爲基體，具備：由色相不同的複數著色層3 7r 、3 7 g、3 7 b所構成的彩色濾光片3 7，及被形成於該彩色 濾光片37之上的對向電極33，及被形成於該對向電極33 之上的配向膜45。此外，在彩色濾光片3 7與對向電極3 3 之間，具備使反射區域及透過區域分別之延遲（ retardation)進行最佳化之透明樹脂層41。 此處，對向電極33，係藉由IT0 (銦錫氧化物）等而 被形成於對向基板3 0上之全區域的面狀電極。此外’彩 色濾光片3 7，係由具有R (紅）、G (綠）、B (攔）之 分別的色相的複數著色層所構成，以對應於對向的元件基 板60側之畫素電極63的畫素區域分別呈現特定色相的光 的方式被設置。接著，對應於相當於分別的畫素區域的間 隙之區域設有遮光膜3 9。 接著，於被設在表面的聚醯亞胺系高分子樹脂所構成 的配向膜8 5，作爲配向處理被施以摩擦處理。 此外，對向於對向基板30的元件基板60，係以玻璃 或塑膠等基板6 1爲基體，具備作爲發揮開關元件的功能 之主動元件之TFT元件69，及挾著透明的絕緣膜81而被 形成於TFT元件69的上層之畫素電極63，及被形成於該 畫素電極63之上的配向膜85。 -12 - 200837679 此處，顯示於圖3之畫素電極63，於反射區域係兼用 進行反射顯示之用的光反射膜79 (63a)而被形成的，同 時於透過區域，係藉由ITO等作爲透明電極63b而被形成 的。作爲此畫素電極63 a之光反射膜79，係藉由例如鋁、 銀等光反射性材料而形成的。但是，畫素電極或光反射膜 的構成並不限於如圖3所示的構成，也可以將畫素電極全 體以ITO等形成，同時做爲其他構件，設置採用鋁等材料 之反射膜的構成。 接著，於被設在表面的聚醯亞胺系高分子樹脂所構成 的配向膜8 5，作爲配向處理被施以摩擦處理。 此外，TFT元件69，具有：被形成於元件基板60上 的閘極電極7 1、在此閘極電極7 1上被形成於元件基板60 的全區域之閘極絕緣膜72、挾著此閘極絕緣膜72被形成 於閘極電極7 1的上方位置的半導體層70、於該半導體層 70之一方之側中介著接觸電極77而被形成的源極電極73 、以及於半導體層70之他方之側中介著接觸電極77而被 形成的汲極電極6 6。 此外，閘極電極7 1由閘極匯流排配線（未圖示）延 伸，源極電極7 3由源極匯流排配線（未圖示）延伸。此 外，閘極匯流排配線延伸於元件基板60的橫方向而往縱 方向以等間隔平行地形成複數條，同時源極匯流排配線以 挾著閘極絕緣膜72與閘極匯流排配線交叉的方式往縱方 向延伸而往橫方向以等間隔平行地形成複數條。 相關的閘極匯流排配線被連接於液晶驅動用1C (未圖 -13- 200837679 示），例如作爲掃描線而發揮作用，另一方面，源極匯流 排配線被連接於驅動用IC (未圖示），例如作爲訊號線而 發揮作用。 此外，畫素電極6 3，被形成於藉由相互交叉的閘極匯 流排配線與源極匯流排配線而被區隔的方形區域之中對應 於TFT元件69的部分以外之區域，以此畫素電極63單位 構成畫素區域。 此處，閘極匯流排配線以及閘極電極，例如可以由鉻 、鉅所形成。此外閘極絕緣膜例如可由氮化矽（S iNx )、 氧化矽（S i Ox )等來形成。此外，半導體層，例如可以由 摻雜之非晶矽、多晶矽、CdSe等來形成。進而，接觸電 極，例如可以由非晶矽等來形成，源極電極及與其成爲一 體的源極匯流排配線以及汲極電極鈦、鉬、鋁等來形成。 此外，有機絕緣膜8 1，覆蓋閘極匯流排配線、源極匯 流排配線及TFT元件而被形成於元件基板60上之全區域 。但是，在有機絕緣膜8 1之對應於汲極電極66的部分被 形成接觸孔83，在此接觸孔83之處所形成畫素電極63與 TFT元件69的汲極電極66之導通。 此外，於相關的有機絕緣膜8 1，在對應於反射區域R 的區域爲散射形狀，被形成具有由山部與谷部之規則的或 者不規則的反覆圖案所形成的凹凸圖案之樹脂膜。結果， 被層積於有機絕緣膜81之上的光反射膜79 ( 63a)也同樣 成爲具有由凹凸圖案所形成的光反射圖案。但是，此凹凸 圖案，不被形成於透過區域T。 -14- 200837679 在具有以上的構造之液晶面板，藉由太陽光或 明光等外光’由對向基板3 〇側入射至液晶面板2 0 通過彩色濾光片3 7或液晶材料2 1等到達光反射膜 此被反射而再度通過液晶材料2 1或彩色濾光片3 7 液晶面板20往外部射出，而進行反射顯示。另一 藉由照明裝置被點亮，由照明裝置射出的光入射至 板2 0，同時通過透光性的透明電極6 3 b部分，通過 光片3 7、液晶材料2 1等而往液晶面板2 0的外部射 進行透過顯示。 接著，由分別的畫素區域射出的光被混色而被 認，種種顏色之顯示作爲顯示區域全體而作爲彩色 認識。 於具備這樣的液晶面板之液晶裝置，特別是重^ 液晶面板之雙面顯示用之液晶裝置，爲了謀求裝置 化，期待使構成液晶面板的基板能進行薄型化。但 薄化基板的厚度，基板的強度也降低。在此，於特 配置補強板，以在強度上補強基板爲目的之本發明 適用於使用了這樣的薄型基板之液晶裝置，可以得 的效果。 亦即，與從前相較，厚度相對較薄的玻璃基板 0 · 1 5〜0.5 m m厚的玻璃基板也因爲強度被補強’所 高液晶裝置的可信賴性。 3 .照明裝置 室內照 ，同時 79，在 等，由 方面， 液晶面 彩色濾 出，而 視覺確 影像被 隱2個 的薄型 是隨著 定處所 ，藉由 到更大 ，例如 以可提 -15- 200837679 圖4係顯示顯示本實施型態之雙面顯示用的液 所具備的照明裝置1 1之構成例。此照明裝置1 1， 述，具備光源13及導光板15。 作爲光源1 3，有LED爲代表例，其他例如可 有機電致發光元件、端面發光半導體雷射或面發光 雷射等半導體雷射、冷陰極管等之螢光管等。 此外，導光板1 5，於兩面側具有分別面對第1 板及第2液晶面板的第1射出面1 6 a及第2射出頂 於第1射出面16a側具備擴散板1 7以及稜鏡片Π 2射出面1 6b側具備半透過反射板1 9、擴散板1 7 鏡片1 8，。亦即，由光源1 3射出的光之中，朝向 出面16a前進的光，一部份之光通過第1射出面1 ，被擴散而進入第1液晶面板內，另一方面其他的 2射出面16b側被反射。於此第2射出面1 6b側被 光，於第2射出面1 6b，與前面同樣，一部份之光 2射出面1 6b後，被擴散而進入第2液晶面板，另 其他的光再度於第1射出面1 6a側被反射。藉由這 反射及透過同時進行於導光板，對於第1及第2液 分別的顯示面全面，可以使光線均勻地分散而射出 4 .可撓電路基板 在本實施型態之液晶裝置1 〇，如圖1及圖2戶J 構成第1液晶面板20A的元件基板60之基板伸tl ，被接續可撓電路基板93。此可撓電路基板93, :晶裝置 如前所 以使用 半導體 液晶面 ί 16b， i，於第 以及稜 第1射 6a之後 光於第 反射的 通過第 一方面 樣反覆 晶面板 示，於 m 6〇τ 於其一 -16- 200837679 部份與元件基板6 0之保持液晶材料之面對向配置，對外 部接續用端子（未圖示）被連接。此外，可撓電路基板9 3 ，被往不與元件基板60重疊的區域導出之後，於特定處 所，被折返至元件基板6 0之保持液晶材料的面之背面側 ，再度重疊於元件基板60而被組入。 圖5係本實施型態之液晶裝置所具備的可撓電路基板 93的立體圖，圖6係由顯示面之相反側所見到的被連接可 撓電路基板的第1液晶面板20Α之立體圖。 此可撓電路基板93係光源驅動用之可撓電路基板， 以由聚醯亞胺樹脂等所構成的可撓性基板爲基體，被實裝 光源1 3，同時被形成供對光源1 3傳達訊號之用的配線圖 案（未圖示），進而覆蓋相關的配線圖案，形成供確保與 外部之絕緣性的絕緣膜（未圖示）。 此外，於可撓電路基板93之一端93a被連接於元件 基板60，而一度被折返的位置上被實裝光源13，同時於 被折返的可撓電路基板93b之一方之端部93Ba側，再度 被折返。於此再度被折返的可撓電路基板93 C之端部，被 實裝連接器94。 此可撓電路基板93，爲被形成光源驅動用電路、第1 及第2液晶面板驅動用的電路之電路基板，將這些電路具 備於一個可撓電路基板上，同時跨兩次被折返而被組入， 所以防止零件數目的增加，進而可謀求裝置的小型化。 4.補強板 -17- 200837679 此處，在本發明，在元件基板與被折返的可撓電路基 板重疊的區域之元件基板與被折返的可撓電路基板之間， 被配置補強板。亦即，如圖1、圖2以及圖6所示，於本 實施型態之液晶裝置1 0，於不與對向基板3 0重疊的元件 基板60之基板伸出部60T，在元件基板60與被折返的可 撓電路基板9 3 B之間被配置補強板1 〇 〇。亦即，即使元件 基板60比較薄的場合且在強度上被補強，可以防止由外 部施加衝擊，或被按壓的場合，或者可撓電路基板93之 彎曲的反作用力起作用的場合之元件基板6 0的割裂。 本實施型態之液晶裝置具備的補強板1 00顯示於圖7 。圖7顯不補強板100之立體圖。 此補強板1 〇〇，係使用一枚不銹鋼製的金屬板構成之 補強板，被脫膜加工的金屬板在特定處所被折返而部分重 疊，被形成厚度厚的區域100A及厚度薄的區域100B。此 外，於厚度厚的區域100 A，具備按壓金屬板而形成的2 個突部101，於厚度薄的區域100B，具備藉由衝壓加工打 穿金屬板的一部份而形成的孔部1 02。進而，於補強板 100的上面及下面被配置黏接構件6a (下面之黏接構件未 圖示），供被組裝時，剝開表面之剝離紙後，固定可撓電 路基板與補強板100之用。 但是，補強板不限於使用不銹鋼製的金屬板而構成者 ，亦可使用其他之用鋁等金屬加工品，或使用環氧樹脂、 酚醛樹脂等之樹脂成形品等種種型態。其中，藉由使用不 銹鋼製的金屬板而構成，可以製造對裝置內產生的熱的散 -18- 200837679 熱性優異’且可以低成本生產之補強板。此外，藉由使補 強板接觸於外部的金屬框等，可以具有使裝置內的金屬圖 案等之接地的功能。 於如此構成的補強板，如圖1及圖2所示，厚度薄的 區域1 0 0 B，係被配置於元件基板6 0與可撓電路基板9 3 ( 93B )之間，同時也與被實裝於元件基板60上的半導體元 件9 1之實裝區域部分重疊。亦即，強度上補強元件基板 60，同時在爲了構成薄型的液晶裝置而使用比較薄型的半 導體元件9 1的場合，也可以在強度上補強該半導體元件 9 1。亦即，即使受到來自外部的衝擊或按壓力的場合，也 可以使元件基板60或半導體元件9 1不易受到損傷。 另一方面，補強板100之中厚度較厚的區域100A， 係不與元件基板60重疊的區域，跨可撓電路基板93之折 返的內側區域全區域被配置。此外，補強板1 00，於可撓 電路基板93之折返的內側區域，以與可撓電路基板93之 折返相對應的方式被折返，成爲可撓電路基板93沿著補 強板1 00的端部1 05而被折返的狀態。亦即，藉由對可撓 電路基板93之補強板100的配置位置，單一地規定可撓 電路基板93的折返位置。 此外，因爲於可撓電路基板93之折返的內側區域全 區域被配置補強板1 〇 〇，所以於組裝後，在可撓電路基板 9 3之折返位置被按壓的場合，折返位置也不會被壓潰，而 可以保持彎曲形狀。結果，可以有效防止被形成於折返位 置的配線圖案產生斷線。 -19- 200837679 進而，於可撓電路基板93之折返的內側區域配置補 強板1 0 0，可以保持可撓電路基板93之折返形狀，所以組 裝液晶裝置時，可以把被實裝於可撓電路基板93上的光 源，正確地位置對準並配置於導光板的特定位置。 此外，在圖7所示之補強板1 00之例，藉由金屬板被 折返而形成厚度厚的區域100A，可撓電路基板之接於折 返位置的補強板1 〇〇的端部1 〇5被形成爲曲面。如此，藉 由使補強板1〇〇之，對應於可撓電路基板93的折返位置 之補強板1 00的端部1 05由曲面所構成，可以防止對於補 強板1〇〇的邊緣按壓可撓電路基板93時，可撓電路基板 93上的配線圖案之斷線。 此外，被形成於補強板1 〇〇的兩個突部1 〇 1，作爲位 置對準用的突部1 0 1而發揮功能，如圖8所示，藉由將該 突部1 0 1插入設於可撓電路基板93的孔部95，而進行可 撓電路基板93與補強板100之位置對準。亦即，藉由規 定對可撓電路基板93之補強板100的配置位置，可以精 度佳地規定對元件基板60之補強板100的位置或可撓電 路基板9 3的折返位置。 特別是在本實施型態之液晶裝置之例，在藉由補強板 1〇〇的突部1〇1與可撓電路基板93之孔部95位置對準的 狀態下藉由黏接構件固定，所以在組裝之後也不會產生位 置偏移。 作爲這樣的位置對準手段，不限於補強板的突部與可 撓電路基板的孔部之組合，例如也可以採用圖9 ( a )〜（ -20- 200837679 b )或圖1 〇所示的構成。 圖9 ( a )係於可撓電路基板9 3替代孔部而改設缺口 96之構成例，圖9 ( b )係於可撓電路基板93設置位置對 準用孔部或者缺口 1 0 8、而於補強板1 〇 〇也設置位置對準 用孔部或者缺口 1 0 9、而以貫通這些的方式配置位置決定 構件1 1 〇而被對準位置之構成例。 進而，即使於補強板或可撓電路基板未形成突部或孔 部、缺口的場合，也可如圖10所示，藉由預先於可撓電 路基板93形成規定補強板100的角落部106的位置之定 位標記97，而進行補強板100與可撓電路基板93之位置 對準。 又，於補強板1 〇〇之形成位置對準用的突部1 〇 1之面 ’或者配合於可撓電路基板93之定位標記97而被接地於 可撓電路基板93之面，可以是在補強板100的上面或者 下面之任一。 此外，如圖2所示，於補強板1 00之外面被配置黏接 構件6a、6b，對可撓電路基板93或元件基板60貼附而被 固定的場合，不僅可以確實固定可撓電路基板93與補強 板100，也不會有使可撓電路基板93之彎曲的反作用力所 導致可撓電路基板93之折返形狀被展開之力的作用，可 以減低可撓電路基板9 3與兀件基板6 0之接續面上產生剝 離的情形。 此黏接構件，由固定補強板1 0的觀點來看，配置於 補強板的上面或下面之任一方或雙方均可，但爲了要對可 -21 - 200837679 撓電路基板進行補強板的位置對準而且確實固定，至少 配置在具備前述之位置對準用突部的面，或者是配合於 撓電路基板之定位標記而被接地於可撓電路基板之面上 佳。 作爲黏接構件，可以使用雙面膠帶或樹脂黏接劑等 知者。 此外，如圖1 1所示，使補強板1 00與元件基板60 重疊的區域之補強板1 00的厚度T1，一致於補強板1 與元件基板60重疊的區域之補強板100的外面（圖中 側之面）起至元件基板60的外面（圖中上側之面）爲 的距離T2者較佳。亦即，使厚度厚的區域100A之厚 T1，一致於厚度薄的區域100B與元件基板60重疊的區 的厚度T2者較佳。 藉由如此構成，可以使折返位置以外的部分之可撓 路基板9 3保持平坦的形狀，可以使裝置構成安定化。 即，若使補強板1〇〇與元件基板60不重疊的區域之補 板100的厚度T1，比補強板100與元件基板60重疊的 域之補強板1 〇〇的外面（圖中下側之面）起至元件基板 的外面（圖中上側之面）爲止的距離T2還要大的話， 圖12 ( a)所示，可撓電路基板93與元件基板60之接 面變得容易剝離。相反地，若使補強板1 〇 0與元件基板 不重疊的區域之補強板100的厚度T1，比補強板1〇〇 元件基板60重疊的區域之補強板100的外面（圖中下 之面）起至元件基板6 0的外面（圖中上側之面）爲止 被 可 較 習 不 00 下 止 度 域 電 亦 強 60 如 續 60 與 側 的 -22- 200837679 距離T2還要小的話，如圖12 ( b)所示，於補強板1〇〇 之上面側，可撓電路基板93由補強板100浮起，而變得 不容易固定。 爲了使補強板與元件基板不重疊的區域的補強板的厚 度，一致於補強板與元件基板重疊的區域之從補強板的外 面起至元件基板的外面爲止的距離，例如，可以藉由使用 與元件基板的厚度相等厚度的金屬板，折返一部份，以不 空出間隙的方式重疊而形成厚度薄的區域及厚度厚的區域 而構成。如果是如此構成的補強板，在補強板與元件基板 不重疊的區域成爲金屬板兩枚份的厚度，補強板與元件基 板重疊的區域之補強板的外面（圖中下側之面）至元件基 板的外面（圖中上側之面）爲止的距離，成爲金屬板一枚 份與元件基板之合計厚度，亦即成爲等於金屬板兩枚厚之 厚度。 此外，如圖13所示，於補強板1 00之從折返位置之 邊1 05的兩端往直交的方向延伸的兩邊，預先設置與筐體 進行位置對準用之突部1 〇 7亦可。藉由設置此與筐體對準 位置之用的突部，在被組裝而收容於筐體的時間點，可以 提高對筐體之液晶面板或光源的配置精度。亦即，可以提 高與同樣對筐體進行位置對準的導光板或第2液晶面板之 配置精度。 以上，針對補強板之構成例進行說明’但針對補強板 的立體形狀、平面形狀、數目等’可以對應於可撓電路基 板之折返形狀而適當變更。例如’以藉由補強板補強元件 -23- 200837679 基板的強度的觀點來說，補強板，如圖14所示，包含至 少元件基板60與可撓電路基板93重疊的位置，被配置於 元件基板60的背面側即可。 此外，如前所述，補強板可以使用種種材料來構成， 除了金屬板以外的材料，例如可以使用樹脂材料而藉由鑄 模成形而形成，可以容易形成如圖1 5所示般的，具備厚 度厚的區域121A及厚度薄的區域121B，或位置對準用之 突起部1 2 1、相當於可撓電路基板的折返位置之曲面所構 成的端面等之補強板1 2 0。 〔第2實施型態〕 第2實施型態，係相關於第1實施型態之光電裝置之 製造方法，係包含：光電裝置用基板的端部之中，具備在 基板面被接續可撓電路基板的端子之端部側之，與被形成 前述端子的基板面相反的面側上，以與光電裝置用基板互 相至少有一部份重疊的方式配置補強板的步驟，及對端子 接續可撓電路基板的步驟，及使可撓電路基板折返，而在 補強板與光電裝置用基板重疊的區域配置可撓電路基板之 至少一部份的步驟等之光電裝置之製造方法。 以下，作爲本實施型態之光電裝置之製造方法，採用 第1實施型態所說明之圖1所示的雙面顯示用之液晶裝置 的製造方法爲例進行說明。 1 ·第1液晶面板及第2液晶面板之製造 -24 - 200837679 首先，製造包含被對向配置的元件基板與作爲對向基 板之彩色濾光片基板之第1及第2液晶面板。 構成相關的液晶面板之元件基板，藉由在作爲元件基 板之基體之玻璃基板等之上層積各種構件，而適當形成 TFT元件或特定圖案之掃描線、特定圖案之資料線、外部 接續端子等。接著，藉由濺鍍處理等層積ITO等透明導電 膜後，藉由光蝕刻以及蝕刻法，於顯示區域把畫素電極形 成爲矩陣狀。進而，於被形成畫素電極之基板表面，形成 由聚醯亞胺所構成的配向膜。如此進行，製造被形成種種 之樹脂膜或導電膜之元件基板。 接著，在作爲構成當作對向基板之彩色濾光片基板之 基體之玻璃基板等之上，藉由層積各種構件，適當形成著 色層或遮光膜。接著，藉由濺鍍處理等層積ITO等透明導 電膜後，藉由光蝕刻以及飩刻法，跨顯示區域全面形成對 向電極。進而，於被形成對向電極之基板表面，形成由聚 醯亞胺所構成的配向膜。如此進行，製造被形成種種之樹 脂膜或導電膜之彩色濾光片基板。 接著，中介著密封材而貼合彩色濾光片基板與元件基 板形成胞（c e 11 )構造，同時於胞構造的內部注入液晶材 料。其後，藉由在彩色濾光片基板及元件基板之外面分別 貼附偏光板等，而可以製造液晶面板。 2.可撓電路基板之製造 接著，準備連接於第1液晶面板的可撓電路基板。相 -25- 200837679 關的可撓電路基板，可以藉由在作爲基板由聚醯亞胺等所 構成的絕緣性之可撓基板的表面，形成由鋁或鉅等金屬材 料或ITO (銦錫氧化物）等透明導電材料所構成的配線圖 案，同時藉由實裝作爲光源之LED (發光二極體）或其他 電子零件而製造。此外，爲了確保形成的配線圖案之絕緣 性，可以對與光源或電子零件之接續端子部分以外之區域 ，貼附絕緣性之保護膜。 此時，在未被形成配線圖案的區域，預先形成補強板 之位置對準用的孔部。 3.組裝 接著，如圖1 6 ( a )所示，對於被形成在第1液晶面 板20之元件基板60的伸出部60T的外部接續用端子（未 圖示），導電連接可撓電路基板93。 接著，如圖7所例示地準備補強板1 00，如圖1 6 ( b )所示，以在被形成在可撓電路基板93的位置對準用孔 部95內配置突部101的方式將補強板100對準位置，使 用黏接構件（未圖示），固定補強板1 00的上面與可撓電 路基板93。藉此，補強板的厚度較薄的區域位於元件基板 的基板伸出部之背面側，同時沿著元件基板可撓電路基板 之折返位置配置補強板的端部。此時，作爲黏接構件，亦 可預先於補強板或可撓電路基板之特定位置配置雙面膠帶 ，或者是可以在貼附時滴下樹脂黏接劑等。 接著，如圖1 6 ( c )所示，使可撓電路基板93沿著補 -26- 200837679 強板1 〇 0的端部1 0 5折返，使用黏接構件（未圖示）’將 被折返的可撓電路基板93B固定於補強板100的下面。此 時，可撓電路基板9 3，成爲沿著補強板1 〇 〇的端部1 〇 5在 特定處所精度佳地被折返’被實裝於可撓電路基板9 3上 的光源1 3精度佳地被配置於特定位置。 接著，可撓電路基板93被折返的結果，補強板100 ’ 以被挾於被折返的可撓電路基板93B與元件基板60之間 的方式配置。 接著，藉由把被接續可撓電路基板93之第1液晶面 板2 0A，與構成照明裝置1 1的導光板1 5或第2液晶面板 20B等一起組入筐體1，可以製造如圖16 ( d )所示的雙 面顯示用的液晶裝置1 〇。 如果是這樣製造的液晶裝置，於特定處所被配置補強 板，構成液晶面板的基板被補強強度，即使厚度比較薄的 場合，也可以有效率地製造即使受到可撓電路基板之彎曲 的反作用力或來自外部的衝擊等也不易受到損傷的液晶裝 置。此外，可以藉由補強板保持可撓電路基板的形狀，所 以被折返的可撓電路基板的配置位置少有偏離，可以正確 地進行對導光板之光源的位置對準。亦即，可以有效率地 製造減低光量的降低，使亮度安定化之液晶裝置。 又，前述之補強板與可撓電路基板之位置對準，如圖 9 ( a )〜（b )所示，亦可進行根據可撓電路基板9 3的缺 口 96與補強板的突起部之位置對準，或者是亦可使可撓 電路基板9 3的孔部或缺口 1 0 8與補強板1 〇 〇的孔部或缺 -27- 200837679 口 1 09定位而使貫通構件1 1 〇來進行位置對準。進而’如 圖1 〇所示，亦可於可撓電路基板93預先形成對準標記97 ，使補強板100之角落部106等之位置配合於對準標記97 ，而且使用黏接劑固定。 〔第3實施形態〕 本發明之第3實施型態’係具備第1實施型態之液晶 裝置的電子機器。 圖1 7係顯示本實施型態之電子機器的全體構成之槪 略構成圖。此電子機器，具有液晶裝置所具備的第1及第 2液晶面板20 A、20Β，與供控制此之控制手段200。此外 ，在圖17中，把液晶面板20A、20B槪念區分爲面板構造 體20a，及以半導體元件（1C )等所構成的驅動電路20b 。此外，控制手段200，具備：顯示資訊輸出源201、顯 不處理電路 202、電源電路203、及g十時產生器204 ( timing generator ) 〇 此外，顯示資訊輸出源201，具備：ROM ( Read Only Memory)或 RAM (Random Access Memory)等所構成的 記憶體、由磁性記錄碟或光記錄碟等所構成的儲存單元、 與調諧輸出數位影像訊號的調諧電路等，根據藉由計時產 生器204產生的各種時脈訊號，以特定格式的影像訊號等 形式將顯示資訊供給至顯示處理電路202的方式構成。 此外，顯示處理電路202，具備序列-平行變換電路， 或放大•反轉電路，循環（rotation )電路，伽瑪補正電 -28- 200837679 路，箝位電路等習知之各種電路，執行輸入的顯示資訊的 處理，將其影像資訊與時脈訊號CLK共同供給至驅動電 路20b。進而，驅動電路20b，可以包含第1電極驅動電 路、第2電極驅動電路及檢查電路。此外，電源電路2 0 3 ，具有對前述之各構成要素分別供給特定的電源電壓的功 能。 接著，根據本實施型態之電子機器，於液晶裝置，因 爲於被折返的可撓電路基板與元件基板間被配置特定的補 強板’所以元件基板被補強強度，可成爲即使元件基板的 厚度比較薄的場合，受到可撓電路基板之彎曲的反作用力 或來自外部的衝擊也不易使元件基板受到損傷的電子機器 [產業上利用可能性] 根據本發明，因爲具備特定的補強板，所以光電裝置 用基板被補強強度，即使基板的厚度比較薄的場合，也可 以提供受到可撓電路基板之彎曲的反作用力或來自外部的 衝擊，基板也不易受到損傷的光電裝置或電子機器。亦即 ’具備TFT元件的液晶裝置等之光電裝置或電子機器，例 如以行動電話機或個人電腦等爲首，可以廣泛適用於液晶 電視、觀景窗型或者螢幕直視型之攝影機、汽車導航裝置 、呼叫器、電泳裝置、電子手冊、計算機、文書處理機、 工作站、電視電話、POS終端、具備觸控面板的電子機器 、具備電子放出兀件之裝置（FED: Field Emission -29- 200837679

Display )或 SCEED : Surface-Conduction Electron-Emitter Disp1 ay )等。 【圖式簡單說明】 圖1係相關於第1實施型態之雙面顯示用之液晶裝置 之剖面圖。 圖2係顯示第1實施型態之液晶裝置之重要部位之剖 面之立體圖。 圖3係供說明液晶面板的構成例之剖面圖。 圖4係供說明照明裝置的構成例之圖。 圖5係供說明可撓電路基板的構成例之立體圖。 圖6係顯示被連接於液晶面板的可撓電路基板之立體 圖。 圖7係顯示補強板之構成例之立體圖。 圖8係供說明使位置對準於可撓電路基板的孔部之突 部之圖。 圖9係供說明其他補強板的位置對準方法之圖。 圖1 〇係供說明根據對準標記之補強板的位置對準方 法之圖。 圖1 1係供針對補強板的厚度進行說明之圖（其1 )。 圖1 2係供針對補強板的厚度進行說明之圖（其2 )。 圖1 3係顯示具備與筐體之位置對準用的突部之補強 板之立體圖。 圖1 4係供說明補強板之其他構成例之立體圖。 -30- 200837679 圖1 5係顯示樹脂成形之補強板之例之圖。 圖1 6係供說明相關於第2實施型態之液晶裝置的製 造方法之圖。 圖1 7係顯示第3實施型態之電子機器的槪略構成之 方塊圖。 圖1 8係顯示從前的液晶裝置之可撓電路基板的構成 之圖。 【主要元件符號說明】 1 :筐體 1 〇 :液晶裝置（光電裝置） 2 :金屬框 6a，6b :黏接構件（雙面膠帶） 1 1 :照明裝置 13 :光源 1 6 :導光板 16a :第1射出面 16b :第2射出面 1 7 :半透過反射片 1 8 :擴散板 1 9 :稜鏡片 2 0 :液晶面板 20A :第1液晶面板 2 0 B :第2液晶面板 -31 - 200837679 3 0 :對向基板（彩色濾光片基板） 6 0 :元件基板 60Τ :基板伸出部 93 :可撓電路基板 93a :可撓電路基板之端部 93B，93C:被折返的可撓電路基板 93 Ba :被折返的可撓電路基板之端部 94 :連接器 9 5 :孔部 96 :缺口 9 7 :對準記號 100，100’ ：補強板 100A:厚度厚之區域 100B :厚度薄之區域 101 :突部 102 :孔部 1 〇 5 :端部 106 :角落部 107 :突部 -32-

Claims (1)

1. 200837679 十、申請專利範圍 1 · 一種光電裝置，係具備被接續可撓電路基板的光 電裝置用基板之光電裝置，其特徵爲： 前述可撓電路基板，一部份與前述光電裝置用基板之 一方之面對向配置而接續，同時在往未與前述光電裝置用 基板重疊的區域導出的位置折返至前述光電裝置用基板之 另一方之面側後，延伸至與前述光電裝置用基板重疊的區 域爲止^ 在至少前述光電裝置用基板與被折返的前述可撓電路 基板重疊的區域之前述光電裝置用基板與前述被折返的可 撓電路基板之間，配置補強板。 2.如申請專利範圍第1項之光電裝置，其中 於前述光電裝置用基板之前述一方之面被實裝半導體 元件，前述補強板與前述半導體元件的實裝區域之至少一 部份重疊。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之光電裝置，其中 gij述可撓電路基板沿著前述補強板折返。 4 ·如申請專利範圍第1至3項之任一項之光電裝置 ，其中 前述補強板，具備與前述光電裝置用基板重疊的厚度 較薄的區域，及不與前述光電裝置用基板重疊的厚度較厚 的區域。 5 ·如申請專利範圍第4項之光電裝置，其中 前述厚度較厚的區域’係由前述補強板折返重疊成兩 -33- 200837679 枚厚的方式形成的。 6 ·如申請專利範圍第1至5項之任一項之光 ，其中 使前述補強板與前述光電裝置用基板不重疊的 前述補強板的厚度，與前述補強板跟前述光電裝置 重疊的區域之由前述補強板的外面直到前述光電裝 板之外面爲止的距離一致。 7 ·如申請專利軔圍％ 1至6項之任一項之光 ，其中 前述可撓電路基板具有孔部或者缺口部，前述 具有孔部或突起部，藉由前述可撓電路基板之孔部 部與前述補強板的孔部或突起部而對準位置。 8 · —種光電裝置之製造方法，係具備被接續 路基板的光電裝置用基板之光電裝置之製造方法， 爲包含· 前述光電裝置用基板的端部之中，具備在基板 續前述可撓電路基板的端子之端部側之，與被形成 子的基板面相反的面側上，以與前述光電裝置用基 至少有一部份重疊的方式配置補強板的步驟，及 對前述端子接續前述可撓電路基板的步驟，及 使前述可撓電路基板沿著前述補強板折返，而 補強板與前述光電裝置用基板重疊的區域配置前述 路基板之至少一部份的步驟。 9 . 一種電子機器，其特徵爲具備申請範圍第 電裝置 區域之 用基板 置用基 電裝置 補強板 或缺口 可撓電 其特徵 面被接 前述端 板互相 在前述 可撓電 1至 7 -34- 200837679 項之任一項之光電裝置