TW200817091A - Liquid dispensing systems encompassing gas removal - Google Patents

Description

200817091 九、發明說明： [發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種分配 材料以供使用的分配系統。 配系統’其係藉由如空氣或 使得液體或其他流體材料自 於此類系統的製造、操作和 系統’例如用來有效供應流體 一方面’本發明是關於壓力分 液體等加壓介質來替換材料而 來源各器排放，其他方面是關 配置方法。

【先前技術】 在許多工業應用中，化學試劑與組成成分需以高純度 的狀態來供應’因而發展出特殊的封裝件來確保材料在整 個裝填、儲存、運送和最終分配的過程中，是以適 與形態來供應。

在微電子裝置製造領域中，由於封震材料内的任何污 染物及/或任何進入封裝件中的環境污染物，將不利於以此 液體和含液體之組成製作的微電子裝置產&，造成微電子 裝置產品不良、甚至報廢，迫切需要能適當封裝各種液體 和含液體組成的封裝技術。 有鑑於此，已發展出多種高純度封裝件來封裝用於製 造微電子裝置的液體和含液體之組成，例如光阻劑、蝕刻 劑、化學氣相沉積試劑、溶劑、曰曰曰圓與工具清洗配方、化 學機械研磨組成、彩色濾光化學試劑、表面塗層、液晶 料等。 θ 阳 用於此類用途的其中—種高純度封袭件包括-硬式或 6 200817091 半硬式的外包裝件（overpaCk)，其以一彈性内襯或囊袋容 納液體和液底（liquid-based)組成，内襯或囊袋利用如蓋子 等固定結構而固定於外包裝件内。此類封裝件通常稱為「罐 裝内袋包裝（bag-in-can ; BIC)」、「瓶裝内袋包裝 (bag-in-bottle ; BIB)」和「桶裝内袋包裝（bag_in-drum ;

BID)」。此類封裝件可購買ATMI公司（位於美國康涅狄格 (CT)州的Danbury)註冊商標為N0WPAK的商品。較佳地， 内襯包含彈性材料，外包裝容器包含實質上比彈性材料要 硬的壁面材料。硬式或半硬式外包裝件可由例如高密度聚 乙稀或其他南分子（P〇lymeric，或稱聚合物）或金屬組成， 内襯可為聚膜材料組成的已預洗的無菌摺疊袋，例如聚四 氟乙烯（PTFE)、低密度聚乙烯、PTFE系多層板、聚醯胺、 聚醋、聚氨基甲酸酯或其他不與内襯所含液體或液底材料 反應的材料等。包含任一上述材料的多層板均可使用。構 成内槪的材料範例更包括金屬化膜層、金屬箔、高分子/ 共聚物、層壓板、擠出物（extrusi〇n)、共押物（c〇_extrusiM) 和吹製與模鑄膜層。此類封裝件可購自ATMI公司（美國康 涅狄格州的Danbury市）註冊商標為N〇wpAK的商品。 在分配操作此類液體與液底組成之内襯型封裝件時， 刀配來自内襯中之液體的方法係將一分配構件連接至内襯 的接口，該分配構件包括一浸管(dip tube)或短探針，且浸 管浸沒在所含液體中。當分配構件連接到内槪後，諸如氣 體等流體壓力施加於内襯的外表面上，使其逐漸摺疊並迫 使液體流經分配構件而排放至㈣流動迴路以流向最後使 7 200817091 用位置。 微氣11間（headspae,氣體（内概頂端的額外氣體）與 θ諸如平面顯不器（Fpt>)和積體電路（IC)製造設 施中進行内襯式（liner-based)封 # )玎裝件内之液體分配時造成 里穴表成問題。頭端空間氣體可 裝件未埴湍#触 此源自填充過程，其中封 門以、翁、’ 為了提供能讓體積膨脹時使用的頭端空 …適應：裝件周遭環境的變化，例如當封農件運送到封 :一刀配流體的位s，因溫度改變導致液體膨脹時，常需 不元全填滿封裝件。 里如此，碩端空間的氣體可能隨乘著分配液體，而產生 :、質、多相的分配流體流(stream)，其有害於採用此分配 :體的製程或產品。再者"分配液體中出現頭端空間氣體 ㈢造成流體流動感測器、流動控制器等裝置故障或出錯。 使用含液體組成之封褒件引起的另一相關問題為，氣 會滲透或洩漏到所含液體中而溶解並形成氣泡。以内襯 :、封裝件為例，内襯外的氣體可能會透過内襯而滲入所含 ，體中:當採甩内襯式封裳件來壓力式分配操作時，如空 虱或氮氣等加壓氣體本身可透過内襯材料且溶解於内襯裡 的液體中。接著分配液體時，分配管線和下游儀器與設備 中的麗降可能造成先前溶解於液體中的氣體釋出，以致於 刀西液u形成氣泡，結果產生類似於伴乘在液體流 中之頭端空間氣體般的不良影響。故’期望在開始分配之 前先移除頭端空間的氣體，ϋ且在開始分配液體後持續移 除釋放出來的氣體。更期望能快速移除氣體以減少微氣泡 8 200817091 形成。 就製造半導體和其他微電子產品而言，即使是微小尺 寸的氣泡（微氣泡）也會造成積體電路或平面顯示器產品不 良甚至失效。因此移除用於此類產品製造之液體中所有 的外來氣體是當務之急。 • 使用典型的内襯式封裝件時，使用者加壓封裝件並打 ?排氣閥(venting valve)使頭端空間氣體流出内襯。排出頭 C......) ^工間虱體|，液體進入頭端空間氣體排放管$，感測器 關閉排氣閥並打開另一閥門以專門分配排液管線中的液 體曰封裝件藉由例如監測分配流體的壓力和偵測壓降隨 時間的變化而指示出倒空偵測狀態d^ct c〇ndit、ion)時，連接到含内襯之容器的連接器或其他輕接裝 置可脫離該已排空的容器，且安裝到新的(例如滿的)容器 上以繼續進行分配運作。由於頭端空間移除管線中存有 液體，计時器將略過液體感測器直到再次遇到頭端空間氣 體，接著計時器會關閉排放閥，使液體重返排放管線並重 ( 新啟動感測器。 然而此種配置方式易受失效模式（failure modes)的影 響，失效換式包括發生下列事件：⑴計時器未正確設定並 . 傳送頭端空間已移除的錯誤訊號；（Π)每個填充封裝件的頭 空間各不相同，始笨_ +» U+ ,, • J 文系 封装件的設定不適用於其他封裝 件，以致無法正確地移除頭端空間氣體；㈣頭端空間氣 體排放管線中的氣泡將產生已移除頭端空間氣體的錯誤指 不’以及㈣留在頭端S間排放管線的液體（先前存在）可能 9 200817091 給出已移 儘管 其成本較 在壓力分 別容易引 内襯 間）已證1 形。内襯 少或消除 另外 時，期望 耗盡，進 可靠地在 倒空狀態 計出與實 第一來源 與用 程之封裝 貴’尤其 分利用封 殘留在封 監測分配 偵測器， 在先 除頭端空間氣體的錯誤指示。 整合式貯存器可用來消除微氣泡與頭 面、流力流動方式較複雜且操作較困難但 配時的壓力下容易通過滲透性的 ★氧泡 發問題。 Θ ’因此特 封裝件具有最小且最好不具頭端 ，可抑制液體或液底組成產生微 ：碩端空 封裝件具有最小且最好不且-s 、7乳泡的情 一 取好不具碩端空間亦可知& 碩端空間氣體進入液體或液底組成的情況。子減 ’在儲存與分配内襯封裝件的液體 能控制分配情形以偵測分配材料是否粍&組成 而即時終止下游運作或轉換到新的材料將 最後階段監測分配情形，特別是相倒空·。 ，可得到内襯封裝件的最佳使用效果，並期望訊 現此種封裝件。偵測完後，最 ^ ’如此可避免額外的下游運作：題自動切換液體的 來分配液體至諸如製造微電子裝置產品等工業製 件相關的另-問題為’ _多應用的液體皆非常昂 是特殊化學試劑。故就經濟面考量，冑盡可能充 裝件内的液體，以於完成分配後，實質上無液體 裝件因此，期望以能夠判定分配終點的方式來 過程。此技藝領域巾，仍致力於提供有效的終點 使封裝件中的殘餘液體量減至最少。 前技術中，分配封裝件已採用浸管，即向下延伸 10 200817091 至容器内部且停止在容器底部上方附近的管子。因材料 餘留在浸管中（例如就1 9公升的BIC封裝件而言，分配 了時留在浸管中的液體量可能約為30 cc;而300公升 BIC封裝件則略微多些），因此將浸管用於分配構件會大 增加封裝件中的殘餘液體量。 故此技藝領域中，仍不斷尋求分配封裝件與系統的 善之道。 【發明内容】 本發明是關於分配系統，用來供應流體材料至使用 體的工具、製程或位置與供應至用於此分配系統的元件 構件，以及關於製造、使用和商業化此系統、元件與構 的方法。 在一態樣中，本發明一方面是關於流體分配系統， 系統包含壓力分配封裝件（pressure dispense package)與 體移除設備，該壓力分配封裝件用以裝入欲進行加壓分 的流體，以及該氣體移除設備用以在分配流體之前與 間，移除壓力分配封裝件中的氣體。 在另一態樣中，本發明是關於一種方法，該方法包$ (a)壓力分配來自前述流體分配系統的流體；（b)在壓力分 來自至少一封裝件的流體之前，先移除該封裝件的頭端 間氣體；以及（c)在移除封裝件的頭端空間氣體後，於整 壓力分配過程中移除進入液體中的氣體。此方法更包括 電子裝置的製造製程。 會 終 的 幅 改 流 與 件 該 氣 配 期 配 空 個 微 11 200817091 一種連接器，用以嘴 體移除設備，用以在 ’移除該壓力分配封 觸液體。此連接器 >1 存器且包括一與内概 間形成不洩漏流體 上伸進貯存器的導管 如此連接器中向上 貯存器’因而分離貝宁 液體與氣體間形成_ 保持感測關係；# & 接至少一感測器並回 存器内的氣體與液體

在又-態樣中，本發明是有關於 合壓力分配封裝件，該連接器包含氣 分配來自該封裂件的液體之前與期間 裝件的氣體，其中氣體在移除前乃接 選用性地包括：主體部，其定義出貯 接合的探針，以在内襯與探針之 (fluid-tight)的密封狀態，探針包括向 且其上端終止於貯存器的上端下方， 動的液體將流經導管並從其上端漭入 存器内的氣體與液體，以於貯存器的 液位界面；至少-感測器，與貯存器 閥；排氣閥；和閥控制器，其操作連 應控制排氣閥與排液閥，藉以分離貯 並且個別排放氣體與液體。 、在又一態樣中，本發明是關於液體分配系統，包含前 述耦接至壓力分配封裝件的連接器。此封裝件可包括一 Ζ 襯，該内襯設置於包裝容器内。 在另一態樣中，本發明是關於一方法，包含：（a)利用 則述連接器來壓力分配至少一壓力分配封裝件的流體； 在壓力分配至少一封裝件的流體之前，先移除該封裴件的 頭端空間氣體；以及（C)在移除封裝件的頭端空間氣體後， 於整個壓力分配過程中移除進入液體中的氣體。 在又一態樣中，本發明是關於一方法，包含：（a)壓力 分配來自一壓力分配封裝件的液體；（b)在將液體壓力分配 12 200817091 至一使用流體的應用前，先移除封裝件的頭端 5 以及(C)在移除封裝件的頭端空間氣體後，於整：體’ 過程中移除進入液體的非所欲氣體。此方法可 力分配 液體流過可排放的氣/液分離區或貯存器(例如位：使 们牛的連接器中)；感測氣/液分離區或貯存器内存：：封 的氟體，以及回應感測步驟而排出氣/液分離區或貯 的氣體。此方法更可包括製造微電子裝置。 斋 在再一態樣中，上述態樣還可包含使用一壓力轉換器 或其他動線上（inline)或固定的壓力偵測裝置來指示容器 壓力與分配液體壓力的差異，以自動指示分配容器呈「倒 空（empty，或用盡）」狀態。 在另一態樣中，上述態樣還可包含使用一或多個壓力 轉換器 '電動及/或氣動閥、電子壓力控制裝置、可程式邏 輯控制器、流量計及/或處理工具的指示裝置來最佳化斤 差。 & 在又一態樣中，上述態樣還可包含搭配使用諸如電容 感测器或超音波感測器等氣泡指示或流體指示裝置，以及 氣動或電動閥與可程式邏輯控制（PLC)、微控制器或其他電 動7氣動控制裝置來抽出頭端空間氣體。 在再一態樣中，上述態樣還可包含一多重封裂麗力八 配系統，該系統包含多個壓力分配封裝件用以自動進行「a 至B J的切換。 在另一態樣中’可合併任一上述態樣以得到附加優點。 本發明之其他態樣、特徵和實施例在參照說明金 曰與'所 13 200817091 附申請專利範圍後將變得更明顯易懂。 【實施方式】 本發明疋關於用以供應流體材料的分配系統和製造與 使用此系統的方法。在一特定態樣中，本發明是關於内襯 式液體容器系統，用以儲存和分配化學試劑與組成，例如 用於製造微電子裝置產品的高純度液態試劑與化學機械研 磨組成。 \ 1 ' . 使用内概式封裝件來儲存和分配流體材料時，内襯誓 ά在硬式或半硬式外部容器’分配操作可包括將一壓力八 配氣體流入至容器内並且於内襯外，如此氣體所施加的= 力逐漸壓緊内襯，迫使内襯中的流體材料流出内襯。鋏壓 分配出來的流體材料可經由連接ρ、關門 ' 匕 σ 叫u寻流過管 管而至使用位置，如使用流體的處理工具。 、、歧 此内襯式液體容器系統可用於儲存和分配各 化學試劑與組成。雖然本發明以下* i知 種類型的 Γ 土受粞述儲存 於製造微電子裝置產品的液體或含液體之組、和分配用 解本發明之應用不限於此，而可擴及 ’隹將可理 用途與所含材料。 Θ的應用

件與容器系統。 各器的特 的壓力分 之封骏 可裒件與容 這些實施例中的 可施行於無内概

在此之「微電子裝置 14 200817091 平面顯示器、薄膜式記錄頭、微機電系統（MEMS)和其他先 進微電子元件。微電子裝置可包括圖案化及/或坦覆式 (blanketed)矽晶圓、平面顯示器基材或高分子基材。另外， 微電子裝置可包括中孔性（mesoporous)或微孔性無機固 體。 在液體與含液體之組成（以下指稱液態介質）的内襯封 裝製程中，期望能盡量減少内襯中液態介質的頭端空間。 頭端空間為内襯中覆蓋液態媒質的氣體體積。 本發明之内襯式液態介質容器系統特別可應用於製造 微電子裝置產品的液態介質。另外，此系統也能應用到其 他方面，包括醫療藥品、建材、食品與飲料、石化燃料與 石油、農耕化學品等液態介質或液態材料需加以封裝的應 用領域上。 在此與内襯中之流體相關的「零頭端空間」意指内襯 中完全填滿液態介質，而無氣體覆蓋在内襯的液態介質上。 同樣地，在此與内襯中之流體相關的「近乎零頭端空 間」意指内襯實質上完全填滿液態介質，除了非常少量的 氣體覆蓋在内襯中的液態介質上，即氣體體積小於内襯中 之流體總體積的5 %，較佳為小於流體總體積的3 %，更佳 為小於流體總體積的2%，最佳為小於流體總體積的1 %， 或以其他方式表示，内襯中的流體體積大於内襯總體積的 95%，較佳為大於内襯總體積的 97%，更佳為大於内襯總 體積的98%，又更佳為大於内襯總體積的99%，最佳為大 於内襯總體積的99.9%。 15 200817091 頭端空間的體積越大’氣體伴乘及/或溶解於液態介質 中的機率越大’此乃因液態介質在内襯中易遭逢授拌、潑 錢和翻轉等情％，並且在搬運封裝件時内襯會撞擊四周的 剛硬容器。上述情形將於液態介質中形成氣泡（如微氣泡） 與微粒’目而降低液態介質品質，以致其不再適用於原來 欲使用的用m，最好能使液態介質完全填滿内概的 内和以期將頭端空間減至最小，最好是完全消除，即文 或近乎零頭端空間的構造。封裝件在裝運時會加入部分頭 端空間氣體’以適應裝運過程所含材料的膨服作用（隨溫度 變化）。故根據本發明之系統係在制—分配流動迴路來麵 :封裝件與工具後，於接近大氣條件下移除頭端空間氣 -。在大氣條件下，氣體從化學試劑中釋出，纟可在將液 體分配至卫具之前，輕易地將氣體排出該系統。 封裝件包括連通内襯的-分配接口，以從該接口分配 材料。該分配接口耦接至—適當的分配構件。》配構件可 為任一型式’例如包括探針或具有浸管之連接器等 探針或浸管接觸内襯中的材料且由此分配容器内的材料。 .在一實施例中，分配構件連接至流動迴路（n〇w ⑽mtry)，例如微電子裝置製造設施中的流動迴路，該微 電子装置製造設施使用由封裝件之内襯所供應的化學試 剤。半導體製造試劑可為光阻劑或其他高純度化學試劑或 特殊試劑。 封裝件可為大型封裝件，其中該内襯可容納1至2〇〇〇 公升或更多的材料。 16 200817091 在壓力分配模式下，内襯式封裝件可連接至一加壓氣 體源，例如幫浦、壓縮機、壓縮氣體槽等。 現參照圖式，第1圖繪示一處理設備，其包括一内襯 式流體儲存與分配封裝件，以供應化學試劑給微電子產品 製造設施的工具來製造微電子產品。 第1圖為本發明可廣泛應用的内襯式流體儲存與分配 容器10的透視圖。 容器1 〇包括柔軟有彈性的内襯1 2，其能容納例如高 純度的液體（純度大於99.99wt%)。 内概1 2較佳可由管狀原料構成。如使用如吹製管狀高 分子薄膜材料等管狀原料，則可避免在内襯側邊產生熱密 封及、溶接裂縫。侧邊無熔接裂縫是有益的，因為内襯更能 心X施加於内襯上的力量與壓力，而可避免在使用平板並 於其周圍施以熱密封所形成之内襯的接缝處發生密封不良 的情形。 内槪1 2最好是單次使用的薄膜内襯，以於每次使用後 (例如用完容器内的液體後）加以移除，並更換新的預洗内 概’而能夠重複使用整個容器丨〇。 内槪1 2最好不含諸如塑化劑、抗氧化劑、uv穩定劑、 、〃十4可能為污染源的成分，該些成分造成污染的源因 'kp Φι -w -μ 從〉參入内襯内的液體中，或分解產生較易擴散至内 铜4的降解物且通過内襯表面溶解於液體中或變成污染物。 争乂佳地’採用實質純淨的膜層來形成内襯，例如純聚 乙稀膜（無添加劑）、純聚四氟乙烯（PTFE)膜或其他適合的 17 200817091 純高分子材料，如聚乙稀醇（P〇lyvinylalcohol)、聚丙烯 (polypropylene)、聚氨基甲酸酯（polyurethane)、聚偏二氯乙 婦（polyvinylidene chloride)、聚氣乙豨（polyvinylchloride)、 聚曱酿（polyacetal)、聚苯乙烯（polystyrene)、聚丙烯腈 (polyacrylonitrile)、聚丁烯（polybutylene)等。一般來說，内 襯可由含有或不含金屬化膜層與金屬箔的層壓板、共押 物、疊層擠出物（overmoldextrusion)、複合材料、共聚物和 ， 混合材料所構成。 内襯材料可為任何適當的厚度，例如約1密爾（〇 · 〇 〇 1 英吋）至約30密爾（0.030英吋）。在一實施例中，内襯的厚 度為20密爾（0.020英吋）。 内襯可以任一適當方法形成’但較佳是採用管狀吹模 法來製造内襯，並於容器上端形成一體成型的填充口，其 可如第1圖所示，連接至一接口或蓋子結構28。故内襯具 有用以耦接内襯與適當連接器的一開口，用以進行裝填或 分配操作’該分配操作包含個別引進或排放流體。與該内 (; 槪接口相接合的蓋子可手動移除並且可為任一形狀，端視 槪接口與盍子的特殊結構而定。蓋子還可連接浸管，用 以引進或分配流體。 • 如第1圖所示，内襯1 2的上部較佳包括二接口，然本 • 發明之内襯也可採用單一接口或二個以上的接口。内襯置 於實質剛硬的外殼或外包襞件1 4中，該外殼或外包裝件 4的开> 狀通常如圖所示般為矩形的平行六面體，其包括一 用以容納内襯1 2的下貯藏部1 6和可選用性的上堆疊與搬 18 200817091 運區1 8。該堆疊與搬運區1 8包括分別相面對的正面 與背面20C以及相面對的側壁20B、20D。至少二相 壁（如第1圖的側壁20B、20D)各自具有手動搬運開口 24，以便用於手動抓牢、抬起或傳送該容器。或者， 包裝件可為圓柱形或其他適合的形狀或構造。 較佳地，外殼14的下貯藏部1 6略呈錐形。下貯 1 6的四個壁面皆向下朝内變細，當存放與搬運多個 時，可堆疊該等容器。在一實施例中，外殼14的下貯 16可具錐形壁面，其傾斜角小於1 5度，如介於約2 約1 2度之間。 大體剛硬的外殼14還包括與該外殼14之壁面緊 合的一外包裝上蓋26，以圈為出用以容納内襯12之 14的内部空間（如圖示）。 在此實施例中，内襯具有二個硬式接口，其包括 要上開口用以耦接至蓋子結構2 8並且供用來分配液 浸管3 6通過。浸管3 6為分配構件的一部分，分配構 括浸管、分配頭3 4、耦接器3 8和液體分配管4 0。分 件亦包括一充氣管44，其藉由耦接器42連接至分配: 並且連通該分配頭中的通道43。通道43緊密連接至 包裝上蓋2 6的内部接口 3 0，以於分配運作時引進氣 施加壓力至内襯12上，迫使内襯12内的液體經由中 管3 6的通道，並經過分配構件從内襯流向液體分配管 充氣管44連接至耦接到諸如壓縮機、壓縮氣體槽 縮氣體源7的進氣管線8，以輸送加壓氣體到該外包 20A 對側 22 -該外 藏部 容器 藏部 度至 密接 外殼 一主 體的 件包 配構 頃34 該外 體而 空浸 40 〇 等壓 裝件 19 200817091 的内部，且於壓力分配過程逐漸壓緊内襯。 液體分配管4 0連接至一管中具流動控制閥3和幫浦4 的分配進氣管線2，使來自該封裝件的分配液體流經此流 動迴路而到達微電子產品製造設施6(「FAB」）中的工具 5 (圖中標示「工具」）。工具5可例如包括旋塗機，用以使 用由適當光阻材料所構成之分配液體來施加光阻於基材 上。該工具也可為使用特定分配化學試劑的其他設備。 / ' 液態化學試劑故可從所示之内襯式封裝件分配到微電 \ ； 子產品製造設施6，用於以製造微電子產品9，例如平面顯 示器或含積體電路的半導體晶圓。 内襯12最好是由適當厚度的膜層材料所構成，以便於 彎曲及摺疊。在一實施例中，内襯具壓縮性，使得其内部 體積可縮小至約為預計填滿體積（rated fill volume：^ 10% 或更少；其中該預計填滿體積即為完全填滿外殼丨4時，内 襯可含的液體體積。在其他實施例中，内襯的内部體積可 壓縮成約為預計填滿體積的〇·25%或更少（如以4〇〇〇亳升 之封裝件為例，則為10毫升或更少）、或約〇 〇5%或更少（如 以19公升之封骏件為例，^ ^ 或更少(如以200公升之^ J ^ °·〇°5% υ a升之封骏件為例，小於1 〇 的内襯材料是可曲折的 升）。較仫 i折〇使内襯可以折疊或壓縮，w γ # 運過程做為更換罝分。a ^ 以於裝 、早兀 *内襯容納液體時，内掏知κ日士 防止微粒與微氣、、肖 ώ ,軼佳具有 «W包形成的組成和性質，並且内 以順應因溫度邀懕六鐵几 觀具有彈性 y /、C力k化而使液體產生膨脹 形，其尚能有效維接姑译 收縮的情 維持砘度而可用於特殊應用，例如半導體 20 200817091 製造或其他必須使用高純度液體的應用。 就半導體製造應用而言，在容器10之内襯12所含液 體中，直徑為0.2 5微米的微粒在填充内襯時應少於7 5顆/ 毫升，並且内襯液體中的有機碳（TOC)總量應少於30份/ 億（parts/billion)，諸如約、銘、銅、鉻、鐵、#目、鎮、納、 鎳和鎢等各種關鍵元素的金屬可萃取濃度應少於1 〇份/兆 (parts per trillion)，且内襯所含之氟化氫、過氧化氫和氫 氧化氨等污染物的鐵與銅可萃取濃度則少於1 5 0份/兆，此 符合1 999年出版之半導體產業公會半導體國際技術準則 (SIA，ITRS)的規格。 如圖所示，第1圖的内襯12内部含有金屬丸45，以 助於非侵入性地磁性攪拌該液體内容物，其為一選用性特 徵。磁性攪拌丸45可為實驗室常用的類型，且可搭配適當 的磁場施加桌使用，當將具有充滿液體之内襯的容器放置 到該桌上後，可攪拌該液體使其變得均勻而不會沉澱。此 種磁性攪拌的能力可溶解液體中的成分，隨後可在易促使 液體内容物沉澱或相分離的條件下運送液體。此種方式間 接啟動的攪拌元件，不需用到會侵入密封内襯内部的混合 器。 外殼14之層板26中的接口 30可耦接至内襯上的硬式 接口，使内襯設有二接口，或者，内襯可採用單一接口排 氣的配置方式。在另一實施例中，頭端空間氣體移除口配 件圍繞著該内部液體分配構件，而不需使用額外的排氣口。 外殼1 4的層板26可以採用與外殼其他結構構件一樣 21 200817091 剛硬 聚氨 乙婦 線電 用途 率詢 器中 製程 腦等 替無 氣、 以施 而迫 (/ 於填 44， 出空 ^ 確保 有材 而言 應封 的材料所製作，例如聚乙烯、聚四氟乙烯、聚丙烯、 基甲酸酯、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、聚曱醛、聚苯 、聚丙烯腈和聚丁烯。 容器1 0的另一選擇性改良處為，可在内襯上加上一無 頻率辨識私籤32，用以提供該内襯所含液體及/或其 相關的資訊。無線電頻率辨識標籤可透過一無線電頻 答與接收器來提供資訊給使用者或技師，供其查明容 的液體條件’例如特性、來源、期限、用途、位置和 等。也可使用能被諸如手持掃瞄器、配有接收器的電 遠端感測器所讀取及/或傳送的其他資訊儲存器來代 線電頻率辨識裝置。 在第1圖之容器1 0的分配操作上，空氣或其他氣體（氮 氮氣等）可引入充氣管44並通過上蓋26的接口 30, 加壓力於内襯12的外表面上，造成内襯12收縮，從 使液體流過浸管3 6與分配構件而到達液體分配管4 〇。 同樣地，空氣可經由接口 30離開外殼14的内部，以 充過程中流經分配頭34内的通道43而流至充氣管 如此當以液體填充内襯12而使内襯12膨脹時，可排 氣。 本發明一態樣是針對一普遍存在的問題，其在於如何 容器封骏件内的材料是可分配的，以於使用完畢後沒 料或僅最少量的材料殘留在封裝件中。就内襯式系統 很難達到此結果。以19公升之罐裝内袋包裝（31(：)供 裝件為例，當相關的倒空偵測製程設備指示該封裝件 22 200817091 已接近倒空（用盡）狀態時，在該内襯中可能殘留多達3公 升的材料。基於此點，期望能夠回收該容器内的殘餘材料。 針對此目的相應而生的系統係採用一邏輯控制器來控 制加壓氣體的流動，以及使用一用於提供倒空偵測襞置的 疋力轉換器，以回饋系統性能。該壓力轉換器可藉由感測 因材料耗盡所引起的壓降來監測壓力並偵測容器何時開始 耗盡該系統設計成可從一用完的容器切換至一新的（滿的） 谷器或一獨立貯存器或一滯留槽（hold-up tank)，進而可連 \ . 績運作；由於切換到第二容器或貯存器或滯留槽可從耗盡 的第 各器切換成新的容器’因此當第二容器、貯存器或 滯留槽耗盡時，已更換的第一容器可重新供應使用材料。 本發明一態樣包含了容器之頭端空間的移除動作，使 容器具有零頭端空間或近乎零頭端空間。可使用適當類髮 的連接器來連接該容器以進行分配作業。耦接至連接器的 流動迴路可為任一適當型式，例如包括螺線管閥、高純度 液體歧管閥和諸如電流對應壓力控制型式的壓力調節器。 Q 可採用一操作介面連線至該供應封裝件和分配設備， 以監測材料供應系統的狀態並讓使用者依需求輸入條件。 以2〇〇公升大小的容器為例，以壓降來指示倒空狀態 • 可減少殘餘材料，並可使内襯内的材料分配效果超過 99·92%。另外在開始分配前，先移除内襯中材料的頭端空 間’可免除使用浸管來進行分配作業的需要。由於沒有使 用浸管，故内襯中的材料實質上可完全分配出。 在一較佳實施例中，前述系統可將一容器切換成另一 23 200817091 容器，以持續進行分配製程，例如在有分配 處理工具的情況下，一封骏件為倒空狀態並 器0 前述系統允許將頭端空間氣體分配到一 器（運行於分配流動迴路上的貯存器），並分 工具或其他使用位置。也可將頭端空間氣體

設備或其他用來處理這些氣體的設備。各容 專用貯存器，使頭端空間氣體移出、離開系 上述系統可連接現有設備，以充分控制 下游工具或其他使用該分配材料的設備或製 用來供應分配材料到貯存器的入口閥門，且 備需要材料時可處於待命狀態。 上述系統亦可具備壓力感測能力，且可 分配材料的供應壓力，以增進分配材料的利

頭端空間移除設備可採用一感測器，用 貯存器内的液態介質。m统的多個元件 系、’充或翻新系統中，端視現有裝置與設施需 根據别述使用内襯式封裝件的頭端空間 發之態樣包含機械式頭端空間移除閥。 除閥可用於如罐 或瓶襞内袋包裝 刺、氣體移除及/或從八至b 操作是指將用於分配材料的一 成第二容器或貯存器或滯留槽 裝内袋包裝（BIC)、桶裝内： (BIB)型式的内襯式封裝件， 的切換操作。-容器（在此指溶 (在此指容器「 枓料流至下游 切換至另一容 「線上」貯存 配到下游處理 拖棄至一排放 器可配備有一 統0 化學劑分配至 程。該系統可 當下游製程設 依需求來提高 用率。 以偵測管内或 可應用到獨立 求而定。 移除設備，本 此頭端空間移 曼包裝（BID) ' 且結合倒空偵 A至B的切換 :器「A」）切換 B」），以持續 24 200817091 進行分配作業。容器的數量可多於二個；以3個笔 可進行A至B至C的切換；以4個容器為例， 至B至C至D的切換；故A至B的切換可用來 個連續切換之分配容器中的連續分配作業。 本發明之另一態樣提出一種流動限制排放閥 出封裂件中液體内的氣體，該封裝件可為内襯式 為…、内槪之封裝件’其中待分配之材料係藉著取 在封震容器中的内部體積而從該封裝件排出。 本發明之流動限制排放閥是用來消除包括頭 體和封裝容器内之微氣泡在内的任何氣體，該封 加壓能立即消除此類氣體。在任何當容器受到壓 材料中存有氣體（包括透過内襯而滲入所含材料f 的情况下，流動限制排放閥能自動移除封裝容器 材料中的氣體。 本發明之流動限制排放閥易與多種連接器結 不需使用相關的電子元件與昂貴的零件。流動限 可滿足各種封裝容器的頭端空間大小、各種製造 方法和各種採用此封裝件的分配操作方法。流動 闊還可避免因輸入壓力過高以及液體黏度太低而 閉閥門的情形。 第2至5圖繪示根據本發明實施例之流動限 及其操作。 如第2圖所示，流動限制排放閥5 〇包含由一 該主體部具有由壁面52所定義出來的長形外殼， .器為例， 可進行A 代表在多 ，用以排 封裝件或 代該材料 端空間氣 裝件一旦 力且所含 9的氣體） 内之分配 合，並且 制排放閥 封裝件的 限制排放 錯誤地關 制排放闕 主體部， 其如圖不 25 200817091 可為圓柱形，用以圍住内部體積5 3做為外殼之第一開放端 54與第二排放端56之間的長形流體流道。内部體積53内 設有一浮動元件76，其可依需求可為實心、部分中空或完 全中空，以使該浮動元件76的密度（比重）小於待除氣之容 器中所欲儲存、送入或排出的液態介質。利用幕簾、網線、 條棒或其他置於外殼入口端的保持元件（未繪示）可維持浮 動元件位於内部體積53中。浮動元件76可具一尺寸與形 狀，以因應不同的彈力、頭端空間氣體種類和「液體流出」 黏度。 流動限制排放閥的排放端56包括一蓋子62，該蓋子 62接合於周圍壁面52。蓋子62的上端止於具流道59的排 放噴嘴5 8。流道5 9更清楚繪示於第3圖，其中該等流道 59於蓋子下端處連通至進料口 82，並且於排放噴嘴58中 蓋子上端處連通排放口 80。 通道式排放喷嘴5 8朝下靠著一下圓柱部64，該下圓 柱部64連接至一周圍領圈66，該周圍領圈66定義出一内 部空間並且其内安置一壓縮狀態的彈簧元件70，此將進一 步詳細說明於下。蓋子62的下圓柱部64亦中心連接至一 向下延伸的軸6 8，且沿著該軸6 8周圍螺旋設置該彈簧元 件70。此軸的下端連接一封閉體72，該封閉體72的下部 具有一嚅合環74。當浮動元件76向上推進碰到嚅合環74 時，嚅合環74會接合浮動元件76，此將進一步詳細說明 於下。 為了於整個壓力變化期間維持閥門關閉，一磁性插入 26 200817091 件（未繪示）可增設至封閉體72，並且該封閉體72具有一 位在該定位器中的反磁性插入件（opposing magnet insert)。封於内不的該等磁石可取替所有彈簧。如此可降 低彈簧金屬污染該等化學試劑的可能性。 當該流動限制排放閥 5 0裝設在一容器上並與其流體 連通時，任何加壓氣體將依箭頭A指示的方向，從該容器 經由該下開放端5 4流向該流動限制排放閥，並朝上流到閥 内部。此氣體將流過該通道式排放喷嘴5 8的流道5 9，並 依第2圖箭頭B指示的方向，如同排放物60般向外流出 排放口 8 0。 此時，浮動元件7 6可如圖所示懸浮在往上流動的氣流 中，或者視流經流動限制排放閥的流量而定，浮動元件可 靜置在閥入口處的上述定位結構（未繪示）上。在任一例子 中，浮動元件並未接觸嚅合環74，且容許加壓氣體和浮動 元件周圍流動的氣流流過。 根據此操作，相關容器（如硬式包裝件中的内襯）内的 加壓氣體可透過排放喷嘴排出封裝件。並藉由此操作，例 如在開始施加氣體壓力於内襯的外表面時，可輕易地使頭 端空間氣體排出該内襯。 第4及5圖繪示流動限制排放閥5 0的連續操作階段， 其中加壓氣體已移出設有此閥門的相關容器，且容器内的 液體流進由壁面52所圈圍出的外殼内部體積53，接著依 箭頭A所示的方向經由開放端54流入外殼入口，並依箭 頭C所示的方向向上流動。 27 200817091 向上流動的液體往上帶動該浮動元件76，使浮動元件 漂浮在液體表面（第4及5圖的氣/液界面86)，如此該浮動 元件S接a喷合環74及施加一向上力於封閉體72上，進 而將彈簧元件70壓縮到領圈66所界定出的空間内。此時， 封閉體72關閉流道5 9，故無流體能通過該等流道而到達 該等排放口 8 0。浮動元件施加的浮力勝過彈簧元件的彈 力’而得以關閉閥門。 第6圖繪示接續操作階段，其中連接流動限制排放闕 之容器内之液體中的氣泡與微氣泡88，會依箭頭c的方向 上升進入閥外殼。隨著氣泡與微氣泡在閥外殼中不斷上 升，氣泡將進入内部體積53的上氣體空間，並於氣/液界 面86處冒出，如第6圖中於界面處冒出的微氣泡/氣泡9〇。 來自氣泡/微氣泡的氣體進入閥外殼中之氣/液界面上 方的氣體空間’以致氣/液界面逐漸下降，直到浮動元件 76脫離封閉體之屬合環74的那一刻，彈贅元件向下麼迫 該封閉體而打開流道5 9，使積聚的氣體流入流道5 9中。 積聚的氣體接著流過該等流道59，並經由排放口 8〇從蓋 子上端排出。 如此’流動限制排放閥將有效排放積聚在該容器内的 頭端空間氣體和液體中的氣泡/微氣泡，故可避免氣泡/微 氣泡積聚在所含液體中’並可於開始加壓分配液體時快速 排出頭端空間氣體。 將可理解的是，流動限制排放閥的入口長度與直徑彳 隨特定氣體與液體的流動狀態（流速和流動時間）改變。另 28 200817091 進一步選擇性改良的態樣係於流動限制排放閥構件的入口 處加設一單向閥元件，以免液體回流到連接流動限制排放 閥構件的容器中。 流動限制排放閥構件的另一改良態樣係於排放口 8 〇 或流道5 9中加設一過濾元件，以允許空氣可流出但防止液 體流出該閥構件。過濾元件可由任一適當材料組成，例如 G〇re-Tex®纖維或其他可吸氣或透氣的材料。 闕構件和組件可由任一適當材料組成，包括Tefl〇n⑧ 或FEP、或其他兩分子或非高分子材料，端視待排放之液 體與氣體的需求而定。當作浮標的浮動元件可以任一方法 塑形，以減少其行經空氣或其他氣流的阻力，並增加其在 外殼之上升液體中的浮力。 除前述結構外，流動限制排放閥構件或可結合其他可 啟動的開/關元件，以加強該構件的密閉性，以免液體在不 同製程條件下漏出該構件。 在一實施例中，此不侷限於上述流動限制排放閥構 件’一壓力分配系統包括一用來容納流體的封裝件（如該流 體係容納在可摺疊的内襯中），並且該系統包括一位於封裝 件下游的過濾器，用以過濾從封裝件（例如從内襯）輸出的 流體。過濾器例如可設置在流動迴路及/或耦接至封裝件的 連接器中。過濾器較佳是設置在一可有效分離氣體和液體 的貯存器下游，例如介於一壓力分配封裝件與該貯存器之 間。過濾器最好是可拆除並且可更換的，例如加設專門收 納替換過濾元件的配件或外殼。此過濾器可用來擷取粗大 29 200817091 粒子，其可能會阻塞氣體移除設備或其他流體節流裝置之 組件（例如閥門）的小孔。或者、或此外，可選擇並設置過 濾器的位置來限制氣泡流入貯存器及/或分配區域。過濾器 例如可包括網狀、填充性（packed)或多孔性介質、薄膜、 和含纖維材料（spunbonded material)。並且可例如以自動或 手動的方式連續或間歇地執行該過濾操作，並可使用諸如 可程式化邏輯控制器等控制器來控制該過濾操作。 在另一實施例中，包括至少一壓力分配封裝件和所述 氣體移除設備的流體分配系統至少以可間斷的方式流體連 通至一清洗流體源，並且該系統較佳更包含一用以啟動清 洗運作的控制器，以使用該清洗流體來清洗至少一部分的 氣體移除設備。清洗運作也可手動啟動。清洗流體可用來 清洗例如所述分配系統及/或氣體移除設備的各種導管、連 接器、流動迴路、感測器和流動控制元件。閥門可隔離任 一主要進氣口、液體出口、和排氣口元件以利於清洗操作。 根據各感測元件回饋指示需要清洗或由使用者的啟動，依 照一特定時程表自動進行清洗操作。清洗操作更可受控於 如可程式化邏輯控制器等控制器。 本發明之又一態樣是有關於一種壓力分配操作終點監 測器，其特色為簡單且經濟實惠。 第7圖繪示流體分配系統1 00，其包括由内襯式封裝 件104與106組成的構件102。封裝件104包括一置於硬 式包裝件110中的内襯108,其耦接到連接器116,並且該 連接器116透過進氣管線123接合至加壓氣體源120。同 30 200817091 樣地’封裝件1 〇6包括一置於硬式包裝件1 14中的内襯 112 ’其輕接到連接器118，並且該連接器118透過進氣管 線1 22而接合至加壓氣體源1 20。連接器11 6、1 1 8耦接到 接合流動迴路歧管丨24的排液管線。進液管線丨26液體連 通一貯存槽1 3 8，液體自此貯存槽丨3 8流進一引入管線1 3 4 而到達半導體製造工具136或其他使用此液體的設施或製 程0 氣泡感測器128設於進液管線126中，用以判斷封裝 件1 04與1 06的液體是否存有氣泡。氣泡感測器一旦偵測 到液體流中的氣泡，隨即回應地產生一輸出訊號並由傳訊 線路130傳运到中央處理單元（cpu)132，cpu 132可包含 微控制器、可程式化邏輯控制器、專用的可程式化電腦或 其他控制模組。進液管線126還包含一氣動閥131，該氣 動閥131透過乳動管線142而連接至壓力轉換器146。壓 力轉換裔146透過傳訊線路148連接至132。 在另實施例中’微粒計數偵測裝置亦可設於連接器 或巍體抓出」&線上，用以指示該些分配至下游的液體 純度。 田第7圖的系統運作時，藉由傾卸(tripped)該氣動閥 1 3 1可測得氣泡感測写】。c t 4i 28感測狀態的變化。當氣動閥1 3工 啟動時，系統應使來自兮4+妝μ ♦目該封装件的液體流過該進液管線 1 2 6。進行分配之初 ’伴隨流入的氣泡可能會流過感測器。 然此經由適當設定 要的分配操作時， CPu的感測參數後可予以忽略。進行主 將不會測到任何氣泡。接近分配終了， 31 200817091 即上游來源的封裝件快要耗盡時（來源封裝件利用適當 閥門與控制器（未繪於第7圖）可進行從封裝件A至b的 換動作），將迫使氣泡流入進液管線126並被氣泡感測 128感測到，此時cpu 132將回應此情況而設定一旗 (flag)。分配結束時，即上游封裝件用盡液體時，氣泡感 • 器將處於兩種狀態中的其中之一。系統的進液管線126 可能關住氣體或液體，但其狀態改變的頻率將相近並且 向零。當CPU 132偵測到此行為時，上游封裝件為倒空 態’且該歧管陣列中與該來源封裝件有關的閥門與流動 制器經適當操作後，將進行人至B的切換，使該上游容 切換成其他新的容器。 第8圖顯示在第7圖之系統的分配作業期間，從氣 感測器128傳至CPU 132之訊號隨時間變化的圖形。如 所示，訊號在初始期間很不穩定，接著在分配感測器内 液體的主要過程中達到持平。接近分配終了時，再度變 不穩定，此時停止感測器中的末端氣體回流及停止流動 / 測器中的液體，且狀態改變的頻率為零。 本發明再一悲樣是有關於封裝件進行完分配操作後 回收該封裝件之額外殘餘材料的方法。當封裝件已分配 • 完後，可提供新的（充滿液體的）容器做為捕獲容器來回 • 殘餘的化學試劑，新的容器具有頭端空間以供用完容器 未使用的殘餘液體填入捕獲容器中。捕獲容器接著進行 氣填充’以使該用完容器中的液體加入該新容器中而取 掉該新容器的頭端空間氣體，且新容器上方透過輸送管 的 切 器 標 測 中 趨 狀 控 器 泡 圖 之 得 感 用 收 中 排 代 線 32 200817091 與該用 的内部 藉 在用完 容器的 本 動轉換 或其他 如 件A與 控制閥 流動控 含有三 三向閥 線210 216 〇 貯 至下游 至含有 繫貯存 220中 歧 接至與 壓氣體 完容器相連，然後將充足的壓力施加至該用完容器 ，使其内的殘餘液體流入捕獲容器。 此’可取得用完容器内的殘餘液體，並使最後殘留 容器内的材料重量減少至0 · 1 %以下，其視最初填入 液體總重量而定。 發明之内襯式壓力分配封裝件可依尺寸用於完全自 A至B的液體供應系統，以持續分配液體流至工具 終端使用設備、製程或位置。 第9圖的系統2 0 0所示，其包括二個壓力分配封裝 B。封襞件A具有與之相連的分配管線202和流動 AV2。封裝件B亦具有與之相連的分配管線204和 制閥AV3。如圖所示，分配管線202、204耦接至一 向闊AV7、AV9與AV8的歧管206。歧管206透過 AV 9連接至終點處設有一壓力轉換器2 1 4的排放管 。分支管線2 1 2用來連接該排放管線2 1 0和貯存器 存器一端耦接至一來源管線2 1 8，以輸送分配試劑 工具或其他設備、製程或位置。貯存器另一端耦接 閥AV5的排放管線220。液位感測器LS2與LS3聯 器，液位感測器L S 1則設於貯存器下游的排放管線 〇 管206耦接至第二歧管232，而該第二歧管232連 該加壓氣體進氣管線226相接的分流管線234。加 進氣管線226連接至其内設有一閥AV 1的封裝壓力 33 200817091 管線222 ,以引進加壓氣體至封裝件A，而管線226耦接 至其内設有一閥AV4的封裴壓力管線224，以引進加壓氣 體至封裝件B ° 加壓氣體進氣官線226耦接至一氮氣或其他加壓氣體 的來源228，而管線226包含i至p調節器。分流管線234 含有排放閥A V 6、喷射槽2 3 6和液位感測器l S 4。連接器 管線23 8延伸在該分流管線234與排放管線21〇之間，且 包含閥AV 1 0。 因系統將進行排放且闊AV5是用來將系統壓力波動減 至最低，故閥A V 5的傳導性很低。系統需要p [ c或微處理 控制器來測量液位感測器、控制閥，並驅動該i至p壓力 調節器230。第9圖的系統可依耐用性、成本、佔地大小 和系統體積等考量是否裝配一閥阻擋歧管（valve block manifold) 〇 操作時，系統將先從「A」側進行輸送。該i至p壓 力調節器和閥AV 1施加壓力至上游分配容器的環形空間。 液體流過各閥AV2、AV7[R]、AV8[L]和貯存器216後抵達 管線2 1 8中的工具。關閉閥AV 3、AV 4、AV 5和AV 1 0。容 器「B」尚未連接。 分配容器「A」的液體期間，容器「B」連接至系統， 較佳是在開始分配容器「A」的液體後隨即連接。打開闕 A V 4以施加壓力至容器「B」的環形空間。經過足夠時間 後，打開閥AV3，以及轉動閥AV8[L]與閥AV9[R]。頭端 空間氣體將離開容器「B」而至貯存器，並且將啟動系統 34 200817091 的液 放貯 述動 及轉 壓力 該i 達到 始分 的壓 液體 AV6 將移 轉向 體流 入貯 AV3 到液 括另 盡時 位感測器L S 1、L S 2、L S 3。系統接著控制閥A V 5來排 存器，並維持液位處於LS 1與LS3的偵測範圍内。上 作僅稍微或不干擾通至工具的液體流或壓力。 排放容器「B」的頭端空間後，關閉閥AV3與閥AV4 動闊AV9[R]，此時持續分配容器「A」的液體。利用 轉換器2 1 4來測量分配系統的壓力。此壓力用來增加 至P壓力調節器的壓力。當i至P壓力調節器的壓力 指示僅少量液體留在容器「A」的臨界點時，系統開 配容器「B」的液體。 為使用容器「A」的殘餘液體，來自該i至P調節器 力通過閥AV1而施加至容器「A」的環形空間。如此 可流經閥 AV2與AV7[L]而流入喷射槽，並且打開閥 使其通向排放設備，以及關閉閥AV 1 0。 經過一段預定的短時間後，容器「A」内的所有液體 至喷射槽236。關閉闊AVI、AV2和AV3。將閥AV6 氮氣源並打開閥A V 1 0。此時系統處於允許喷射槽的液 進系統的狀態。當喷射槽的液體耗盡以致氣體開始填 存器時（由 LS3感測到氣體），關閉闊 AV 10及打開 。打開閥AV5以排放貯存器中的氣體，直到LS 1感測 體為止。 若容器「B」做為分配容器，則反向進行上述程序。 第1 0圖繪示根據本發明另一實施例的分配系統，其包 一個「A」與「B」容器系統，以於第一個容器先行耗 ，從用該完容器切換至一新的容器。 35 200817091 系統的容器「A」包括硬式包裝件3 02，其内設 分子材料層板組成的内襯3 〇 6，用以容納待分配的 劑。容器「A」具有一連接器3〇1，該連接器301連 液體分配管線3 1 6，分配管線3 1 6連接至一化學供應 和裝設在阻擒閥3 1 〇中的頭端空間移除閥3 1 4。阻擋 下游的液體分配管線316連接至壓力轉換器32〇， ' 測分配管線的壓力。 〆 一氣氣來源耦接與控制箱3 2 2中之閥陣列3 3 0 N2排放管線328，從而將來自氮氣來源的氣體饋入 線3 6 0 ’並且該容器「a」的内部透過加壓管線3 6 〇 廢氣體以及連通至與排放閥陣列3 3 2耦接的排放管彡 如圖所不’控制箱322包括用於系統的可程式 控制器（PLC)/操作介面324。控制箱亦連接至24伏 (VDC)電繞326 ’以供應控制箱與其相關組件電力。 化學供應閥3 1 2利用閥3 4 6排放液體分配管線 配的化學試劑，使之流入貯存器3 5 2。液體從貯存 ) 經管線356流至分配工具或其他使用此液體的製 備。液體分配管線3 1 6中的頭端空間移除閥3 1 4排 空間氣體到含有氣泡感測器342的頭端空間移f • 3 4 3。頭端空間氣體從頭端空間移除管線3 4 3流進 3 5 2或經由排放管線3 6 0流入排放設備。 容器「B」的配置構造類似容器r a」，其特徵 式包裝件304的上端連通至一連接器3〇7，且連接 以類似谷益「A」之連接器3 〇 1的方式連接至該流動 有由高 化學試 接至一 閥3 12 閥3 1〇 用以監 相連的 加壓管 接收加 象 340〇 化邏輯 特直流 3 16分 器352 程或設 放頭端 余管線 貯存器 包括硬 器307 迴路。 36 200817091 藉由施加壓六$结， , 弟1 〇圖系統中之上游容器的環形空 間，可實曾卜& 、 元王倒二该上游容器。藉由施壓至内襯而使 内襯中的殘餘液體量達到預定量，例如在一特定實施例 中.該殘餘液體量為少於i5cc。第1〇圖的系統為一般型 式，在特定實施你丨φ， J中可包含或結合任一或所有下列特徵： /輯控制’⑺壓力轉換器，用於倒空偵測監控及/或

二先f月b瓜測，（3)A至B轉換器，其中b可為另一容器或 個別獨立的貯存哭. 、 仔w，（4)各器頭端空間的移除設備；（5)新 連接器系統；I ^ ·· 田乍鬲純度液體歧管閥的螺線管閥；（7) 諸如1至P壓力調節器的壓力調節器；（8)操作介面，以監 、,】狀忽及讓使用者依需求輸入；⑺内襯式容器系統，以及 (10)供應壓力與出口壓力間之壓力差監測器，#出口壓力 条時使用1至P控制器提高入口壓力，以於容器接近 倒空時維持出口壓力的穩定。 此系洗可77配頭端空間氣體至線上貯存器，並分配至 圖實施例所不的工具。頭端空間氣體還可拋棄到排放 叹備，若欲以此法移除頭端空間氣體。系統中的每一容器 可各自擁有一貯存器，以各自從系統移除頭端空間。 在另一實施例中，系統可視情況採用機械及/或電力輔 助頭端空間移除設備。以機械移除設備為例，頭端空間氣 體將自動排入配件直到液體自動關閉閥門。任何積聚空氣 和氣泡亦將自動升高到閥門的最高點，然後釋出氣體。手 動頭端空間移除閥可直接設在BIC連接器上或其内。 前述系統可耦接至現有設備而充分控制化學試劑分配 37 200817091 至工具。系統將供應化學試劑至貯存器的入口閥門，並且 隨時待命以可供應化學試劑至需求工具。若需更充分利用 化學試劑，則壓力感測能力也可用來增加供應壓力。 獨立的元件可用於其他以貯存器代替另一容器（如 A 至B轉換模式中的「B」部分）的系統。當分配如第1 1圖 所示之貯存器時，使用者可切換離開容器「A」，此將進一 步說明於下。壓力監測器為系統控制的主要工具；頭端空 間移除設備可使用感測器來偵測管子或部分貯存器内的液 態介質。 系統零件可應用到獨立系統或翻新系統，端視系統需 求而定。 第11圖繪示根據本發明又一實施例的分配系統400。 在此系統中，分配封裝件402包括内部設有内襯408 的硬式或半硬式包裝件404。供氣器412提供氮氣或其他 壓力分配氣體。來自供氣器4 1 2的壓力分配氣體從主要的 流動管線4 1 4流經其内設有闊4 1 8的分支進氣管線4 1 6， 從而流入介於該内襯與包裝件之間的環形空間406。 分配時，足夠的流率將該加壓氣體引進該環形空間 中，且逐漸壓縮該内襯，以透過分配管線4 2 4分配液體。 分配管線424設有閥422。壓力轉換器426利用壓力感測 導管430耦接至該分配管線424。分配管線424還耦接至 貯存器432，貯存器432内含頭端空間436且配備有液體 感測器450 。 貯存器432連接至其内具一流動控制閥440的輸送管 38 200817091 442， 他設 有液 排氣 管線 及抽 466 ’ 耦接 氣體 經由 貯存 供應 地〇 力。 門、 供化 影響 器和 或獨 以分配液體流向下游工具，例如半導體製造工具或其 備、製程或位4。貯存器432的頭端空間耦接至一具 體感測器460的排氣管線462。排氣管線462連接至 管線464，例如其相對兩端連接至閥466、468的歧管 。閥468連接排放管線47〇，用以排放頭端空間氣體 出系統中的氣泡與微氣泡。 來自氮氣來源4 1 2的主要流動管線4 1 4耦接至閥 以使氣體流過排氣管線464和排放管線47〇。闕418 至排放官線4 1 9 ’用以排放該封裝件4〇2的頭端空間 根據第1 1圖的配置方式，内襯4 〇 8中的頭端空間1〇 貯存器4 3 2排放，且最後經由排放管線4 7 〇排出系統。 器4 3 2由液體感測器4 5 0、4 6 0監控，並做為滞留槽以 液體至下游處理工具或其他使用此分配液體的目的 液體感測器提供判斷封裝件4〇2内液體用盡終點的能 自動控制系統可自動化第U圖的系統，其連接各種閥 壓力轉換器和液體感測器，如此分配系統運作時可提 學試劑至下游目的地，並且不含可能污染分配液體而 下游使用此液體之製程的氣體。 第1 2圖繪示没置在流體健存與分配封裝件上的連接 閥/壓力轉換器構件’其可應用於第1 〇圖的分配系統 立系統用來解決頭端空間及倒空情形。 如第12圖所示，流體儲存與分配封裝件5〇〇包括容器 39 200817091 502,容 和蓋子 内襯中 方向相 住容器 容器内 連 連接器 連接器 介於該 過程中 内襯及 連 襯的流 520 而 圖）。氣 520，月 阻 器512 間排放 間氣體 零頭端 頭端空 第 器502具有周圍壁面 506二者一起圈為出 。壁面503包括上部 對的開口 5 0 8、5 1 〇， 。中央頸部509自蓋 部的開口。中央頸部 503和蓋子506,周圍壁面503 一内部體積而將流體材料留在 504，該上部504中具有直徑 手指可分別伸入該等開口來握 子向上延伸，並包圍著一通向 509的開口連通内襯。 接器5 1 6耦接中 利用其内部的流 中亦具有一流體 内襯與壁面5〇3 &顇部5 0 9且緊 ^通道與該容器 道供加壓氣體 之間的空間中， 密嚙合該頸部。該 内的内襯相連通。 流進容器以及流入 以於壓力分配操作 導入一加壓氣轉# μ € ’施加壓力至内襯上，進而壓縮 分配流體。 接益5 1 6利用凄 祸接器5 1 2連接至阻擋閥5 1 4，使内 體流過連接 °而進入阻擋闊，且流過化學供應閥 抵達與該間；I：目、* 硬的化學試劑分配管線（未繪於第12 動氣體管線 ,^ 利用一配件526連接至化學供應闊 ί以啟動及停卜 τ止閥520。 擋閥中的碩端处 二間移除閥522亦利用連接器和耦接 來連通内觀。_ 頭端空間移除閥522可連接至頭端空 管線（未綠於第 ^ ^ 2圖）’並用來排放内襯中的頭端空 ，使得用來八、 刀-己液體的内襯具有零頭端空間或近乎 空間構造。盡& “動氣體管線5 2 8利用配件5 2 4連接至 間移除閥5 2 2m , 用以啟動及停止閥5 2 2。 12圖的系絲 、、、、匕括一其内具有氣泡/液體偵測裝置 40 200817091 5 23的排氣管線521。氣泡/液體偵測裝置可為任一適當型 式的裝置，例如RF感測器、感光器或排氣管線上的鄰近 交換器，用以感測頭端空間何時完全移除或幾乎完全移 除。系統還可包括一液體分配管線5 2 5，該液體分配管線 525含有一壓力感測器527。 閥5 20、5 22是能使用任一適當驅動氣體源之氣體來提 供壓縮氣體的氣動閥，例如空氣壓縮機、壓縮空氣槽等。 上述連接器516亦具有貫穿其中的通道，該通道可連 接一加壓氣體源，以施加外力於内襯上進行分配（為簡化圖 示，第1 2圖未繪出此結構特徵）。 使用壓力轉換器5 3 2來監測第1 2圖封裝件之内襯所分 配出的流體壓力，該壓力轉換器532將壓力感測結果轉換 成壓力訊號，此訊號並由壓力傳訊線路5 3 4傳送到如上述 第10圖的CPU或控制器。 分配此封裝件期間，可引用加壓氣體來維持所分配之 化學試劑的壓力實質上不隨時間變化；參照第1 3圖，其為 分配流體壓力（kPa)對應分配量（公升（L))的關係圖，分配壓 力在分配過程實質上維持為約136至138kPa。 如第1 3圖所示，當封裝件之内襯内約1 8公升的化學 試劑分配完後，壓力將因液體耗盡而快速下降。第1 2圖的 壓力轉換器可利用倒空偵測法監測此壓降，藉以換掉該容 器，並以處於上游分配模式的新容器來取代之。 第1 4圖顯示第1 0圖中採用氣泡感測器來偵測容器接 近倒空狀態的系統，其封裝件重量（公斤（kg))與分配流體 41 200817091 壓力（kPa)對應時間（秒）的關係圖。在第14圖中，曲 為氣泡感測器曲線，曲線B為容器重量曲線，曲線C 分配的流體壓力曲線。 如第14圖所示，容器最初約重0.91公斤，720 重量減至約 0.2公斤，此時氣泡感測器偵測到第一 泡。經過約1 040秒的分配操作後，封裝件内約殘餘 的化學試劑。在720秒至1 040秒期間，因存有氣泡與3 導致分配流體壓力曲線產生些微震盪；依據壓力曲線έ 降」情形，包括分配流體壓力在此時間範圍内下降的 漸漸變快，可得知何時開始用盡封裝件的液體。當分 體壓力快速降至約0.25kPa時，開始用盡封裝件内的 配液體。 此壓降行為可由系統監測，且可依此將用完容器 成含有分配液體的新容器。 故本發明著重在解決數個問題上，包括頭端空 除、倒空偵測和持續有效進行分配。 頭端空間移除 先前技術使用設置於封裝件與工具間的獨立貯存 處理頭端空間氣體和其他進入封裝件之液體内的氣體 發明意欲使用二種不同方法來解決封裝件的頭端空 體。第一種解決方法繪示於第12圖，其使用二個闊門 一閥門連接至液體分配管線，另一閥門連接至排氣管 並且還包括一壓力感測器。排氣管線上設有氣泡或液 線A 為所 秒時 個氣 1 2 c c I體， 0「下 速度 配流 可分 切換 間移 器來 。本 間氣 ，其 線， 體感 42 中

封裝件的重量以得知何 些材料。第12圖的實施 壓力與引入外包裝的加 若產生壓降時，欲排放 變的情況下仍會降低， 進行Α至Β的切換動4 200817091 測器，用以感測何時該頭办

H (Bj CCT 體。感測器指出此轉換暗 、—已去除並奉 、ΤΓ i曰J澤占，夺絲 閉及將液體分配管绩如始# ”、、死則將排氣閥七 線切換成打開 業。第二種方法採用第2至6圖所_之封裝件進β

使用第12圖的方法，但不需：=的機械閥，I 機械閥依前述方式處理 一棑氣閥。4 攻氧泡和頭端空間氣體 倒空偵測 先前技術使用天平据估 倒空狀態。此方法會浪費一 用一壓力感測器來比較液體 壓力。該二壓力維持相等。 壓力即使在保持氣體壓力不 感測到此變化並關閉系統或 用捕獲容器來取得殘餘物）。在此實施例中，申請人 伴隨倒空產生之壓降與流體黏度有關，其為壓力測 題。第1 9圖為利用本發明特定實施例之設備進行壓 來感測倒空狀態時，該供應容器内之化學試劑（立 (cc))對應流體黏度（厘泊（cps))的關係圖。如圖所示 黏度為1至1 〇厘泊時，内襯内的液體殘餘量相當g 際上僅略為減少），但當黏度提高為1 〇至3丨厘泊時 殘餘量有逐漸增加趨勢。在另一實施例中，可依第 施例’採用氣泡感測器或微粒計數偵測裝置來感測 態。 換成液 換成關 分配作 可結合 此狀況 時達到 例也使 壓氣體 之液體 故系統 ¥ (或使 已發現 量的主 力測量 方公分 ，流體 3定（實 ’液體 7圖實 倒空狀 43 200817091 第1 5圖緣示可搭配用於氣體移除設備以消 廢物轉移的多層板。薄膜設計成可讓氣體通過， 、過。根據本發明一特定實施例，此多層板可 式材料儲存與分配封裝件。多層板6〇〇包括襯層 聚四I乙婦（PTFE)與過i烷氧化物（PFA)的氟化 包括此類高分子單體的共聚物）、中間薄膜6〇4和 • 外層606。 如第1 5圖之特定實施例所示，空氣可透過多 中從外部環境穿透内襯的方向以箭頭「T」表示 用此多層板’可防止大氣水氣與液態材料通過外 内襯内的材料。空氣可穿透多層結構，但利用上 間和氣泡/微氣泡移除結構將很快移出進入内襯的 將可理解，本發明之封裝件可以各種型式 合’且不同實施例可具有相關的氣泡感測器、终 偵測器、壓力監測設備、連接器、流動迴路和製 與儀器。 (； 再者，本發明封裝件所含的材料（例如内襯式 内襯内的材料）可為各種材料且組成不只限於液旁 可為含液體之材料，如懸浮液與泥漿、和其他可 • 可流動的材料。例如，所含材料可包含半導體製 劑，光阻、化學氣相沉積試劑、清洗組成、摻雜 學機械研磨（CMP)組成、溶劑、蝕刻劑、保護劑 能化試劑或其他可用於微電子裝置產品製造的材 本發明另一態樣是關於用來耦接液體容器— 除液體與 但液體無 用於内襯 6〇2(例如 高分子和 第三層或 層板，其 。藉著使 層而滲入 述頭端空 空氣。 製作與組 點（倒空^ 程控制器 封裝件之 象本身，還 流動與不 造化學試 材料、化 、表面官 料。 接口以分 44 200817091 配液體的連接器，其中該連接器包括—主體部，該主體 具有一向下延伸之探針，以於連接器與容器内概間形成 密接合氣體/液體的密封狀態。 該主體部包括一貯存器，以及該探針包括一向上伸 入該貯存器的導管，且該導管的上端終止於貯存器的上 下方如此向上流過探針的液體將流經導管並從其上端 入貝了存菇，因而分離貯存器内的氣體與液體，以於貯存 的液體與氣體間形成一液位界面。 一低液位感測器設置於貯存器的下部中並且可操作 耦接至一排氣閥，用以排放貯存器中的氣體。同樣地， 液位感測器置於貯存器的上部中並且可操作地耦接至一 液閥，用以排放貯存器中的液體。 一閥控制器可操作地耦接該低液位感測器和該高液 感測器’且回應該等感測器地控制該排氣閥和該排液閥 以分離財存裔内的氣體與液體，並分別排放氣體與液體 在一貫施例中，排氣閥和排液閥為電動閥且可為步 閥或伺服控制闊。或者，二闊可為氣動闊。 在一實施例中，該閥控制器包含一設置在主體部内 積體電路邏輯控制器。一壓力轉換器可設在主體部中且 操作地耦接至該閥控制器。 在一特定實施例中，該連接器更包括一設置於貯存 上部中的一高高液位感測器，其位於該高液位感測器上 且可操作地耦接至該排液閥，以及包括一設置於貯存器 部中的一低低液位感測器，其位於該低液位感測器下方 部 緊 進 端 流 器 地 高 排 位 ， 〇 進 的 可 器 方 下 且 45 200817091 可操作地耦接至該排氣閥，其中該高高液位感測器和該低 低液位感測器耦接至該閥控制器，以進一步控制排氣間和 排液閥’避免氣體出現在連接器所排放出的液體中。 本發明某些貝％例相應有關於一種液體分配封裳件， 其包括一具接口之容器以及上述耦接該接口的連接器。液 體分配封裝件更可包括一置於該容器内的内襯，其中該内 襯疋用來容納欲進行壓力分配的化學試劑。内襯可容納如 / 光阻劑等化學試劑。 本發明某些實施例有關於使用該連接器來分配容器内 之液體的應用，例如用以製造微電子裝置。 在又一態樣中’本發明是關於分配容器内之液體的方 法’包括以下步驟·使液體流入輛接一容器之連接器中的 氣/液分離區；從高液位位置與低液位位置監測氣/液分離 區的氣/液界面位置；以及回應該監測步驟而排出氣/液分 離區的氣體和液體，藉以持續排放液體及排放氣體，以在 持續排放液體過程中，藉著調整氣體的排放，保持氣/液界 U 面處於高液位位置與低液位位置之間。 依此方法排放之液體可包含化學試劑，例如用來製造 諸如積體電路或平面顯示器等微電子裝置的光阻。在一實 . 施例中，藉由壓力分配容器之液體，例如内襯式容器所含 之分配液體，可使液體流到氣/液分離區。 連接器及整合式貯存器 * 第16圖為連接器的局部透視圖，其特色為整合式貯存 46 200817091 ，'、％谷器所分配 使用時，該連接器耦―文體中的外來氣體，且 w接至§玄谷盗。逵技哭晉 端空間氣體。 W° ^ 了協助移除頭 連接器7〇〇句虹卜 、 探針702。探針由向下銶你 e、，、口構構成，用以容 伸之流體响 士系 納從容器往上流動而分配沾 有乘流或溶於液體中 a -的液體（伴隨 a , 中的氣體），液體並流過結構由 通道。第1 6圖的探# #中一或多個 秌針可向下伸進相關容器且

Ο 容器内部的中間或上I^ ^ 一下端終止於 飞上+部。相較於可以第1 向下伸進容器下半邙ΰ之浸管方式 Ρ的、、、田長探針，此較短的彳 稱為「粗短」探針。當組裝完成之連接器連：至針結構有時 探針在諸如内襯式液艘供應封裝件的供應封裝件時’ 不洩漏氣體/液體的密封狀態。 上部形成 探針702包括分配操作時供液體進入 'S Hr Ά λα 下 7 0 4 和遠 k h連接器主體724之貯存器716的中央導管 導管706具有中央鑽孔7〇8，用以容。央 』上机動的氣體/液 體，以及具有開放上端71〇，使向上流動的氣體/液體在分 配時溢流出該上端並流入貯存器。 貯存器内設有二感測器，用以感测高液位和低液位。 低液位感測器7 1 4設在可感測到該貯存器内與其接觸之液 體的位置，且可連接適當的傳訊線路來輪出控制訊號至用 於該連接器之步進閥或伺服控制閥的控制器（未緣於第i 6 圖），以處理積體電路邏輯720。貯存器内亦設有高液位感 測器7 1 2，其位在接近導管7 〇 6之開放上端7丨〇附近的貯 存器716之一高度處。 47 200817091 貯存器内還設有壓力轉換器722,用以監測貯存器716 内的流體壓力。壓力轉換器用來偵測該供應容器的倒空狀 態。財存器716連通該連接器主體724的氣體流出通道 718 ° 因此’整合式貯存器可設在連接器主體内，且運作時 可做為積聚氣體的捕捉器，積聚氣體源自該内襯褶層中的 氣泡、内襯的頭端空間氣體和大氣空氣、或其他於分配期 間透過内襯而滲入其内部的氣體。 貯存器内也可依需求裝設第3圖所述的排氣管。 第17圖為連接器726的透視圖，包括第16圖繪示的 部分。如圖所示，連接器主體724裝設在連接器外殼中， 用以連接容器接口，連接器由此分配液體至採用液體的下 游設備，例如微電子處理工具。第1 6圖的所有元件符號對 應用於第1 7圖。 第1 8圖為該連接器配有一步進闊或伺服控制閥的局 部遂視圖，其包括第16圖繪示的部分。 連接器700的特徵為自該主體724向下延伸的探針 7〇2,且第16圖的所有元件符號對應於第ι8圖中相同的元 件。連接器包括步進閥或伺服控制閥7 3 4、7 3 0 ,用以排放 氟殲（依箭頭B的方向）和液體（依箭頭a的方向）。閥734 耦换至第16圖的排氣口（通道7 18)，以排放接觸液體或從 浪雜分離出的非所欲氣體。電線736供電及啟動閥734。 闕730是用來排放流經探針7〇2的液體，進而分配到使用 浪雜的下游設備或設施。閥734、730可配有耦接器、快速 48 200817091 分離連接器、鎖定結構等，以將閥門連接至相關流動迴路 或其他液體排放結構。電線732供電及啟動排液閥730。 使用步進閥或伺服控制闕不需再使用氣動管線，並可 提供連接器電子控制流速的功能。積體電路邏輯可如圖示 設在連接器主體中，或可設為獨立結構。積體電路邏輯聯 繫電動閥734、730，以依需求關閉、完全打開或半開這些 閥門。 第1 6 -1 8圖的實施例使用'一感測器進行高液位與低液 位感測。感測器指示積體電路邏輯介面貯存器内的頭端空 間氣體量。貯存器頂端的感測器7 1 2指示何時關閉相關的 頭端空間移除閥。貯存器底部的感測器指示貯存器内存有 太多空氣而打開頭端空間移除閥。在此二狀況下，連接至 使用液體之下游設備或設施的排液管線可做為開關 (toggle);當打開一閥時，則關閉另一閥，反之亦然。排液 闊和高感測閥可同時打開來消除排液匱乏，包括流到下游 設備或設施的分配液體不足。 在一實施例中，當貯存器頂端感測到空氣時，只使用 單一感測器來打開液閥與氣閥。將可理解的是，連接器可 具有不同的構造。 在另一實施例中，使用四個感測器來確認分配時的安 全高度及避免空氣進入排放液體。這些感測器包括（i)高感 測器、（U)兩兩感測器、（iii)低感測器和（iv)低低感測器， 其中（ii)高高感測器設在貯存器上部且位於⑴高感測器上 方，（iv)低低感測器設在貯存器下部且位於（iii)低感測器下 49 200817091 方。 在又一實施例中，壓力分配封裝件之液體的分配方法 使用可排氣貯存器、感測器（如電容感測器、感光器及/或 光學感測器）和氣體控制元件。此方法包括供應含氣流體至 可排氣貯存器，貯存器具有設在第一高度的氣體出口和設 * 在低於第一高度之第二高度的液體出口 ，用以感測部分氣 體已沿著可排氣貯存器上部積聚，並回應產生感測輸出訊 ’ 號來操作氣體控制元件，進而回應感測輸出訊號來有效移 除可排氣貯存器内的氣體，及輸送液體通過液體出口。移 除貯存器内的氣體後，可中斷液體輸送步驟。在分配完壓 力分配封裝件之液體前，可多次重複感測與操作步驟。方 法步驟可採用第20A-20C或21 A-21B的設備。 第20A-20C圖為根據另一實施例之連接器8〇〇的局部 戴面圖，其特色為整合式貯存器816和鄰近貯存器内之氣/ 液界面的感測器855，使氣體於分配時定期且自動排出貯 存器。開始分配液體後可排出氣體一次以上，此可稱為「自 J 動唱氣（auto-burp)」。 雖未繪示，連接器800可視情況包括上述探針。連接 器800包括連接容器及/或内概（未繪示）與置於連接巧 * 之主體824内之貯存器816的中央導管806。中央導管8〇6 * 具有中央鑽孔8 0 8 ’用以容納向上流動的氣體/液體 扭 U及 具有開放上端8 1 0，使向上流動的氣體/液體在分配時溢流 上端810並流入貯存器816。若連接器800配合使用加壓 分配設備，則其包括加壓氣體供應管線8 0 3，以助於含充 50 200817091 體之摺疊内襯進行分配。 排氣導管818連通貯存器816的上部，並且雜接啟動 排氣閥834。對應的排液導管819連通貯存器816的下部， 並且輕接啟動排液閥830。導管806的上端810最好設在 排氣導管8 1 8與排液導管8 1 9之間。 二感測器緣示於第20A-20C圖，即壓力轉換器822(具 有連接中央導管806或貯存器816的相關入口 821)和感測 器8 5 5 ’用以感測氣囊8 5 6 (第2 0 B圖）已沿著貯存器8 1 6 上部積聚的狀態。感測器855可選擇產生輸出訊號來指示 以下任一狀態：存有氣體、不含氣體、存有液體、不含液 體、存有氣泡或出現一氣/液界面。 在一較佳實施例中’感測器8 5 5為電容感測器，其依 據介電強度感測流體是否存在。電容感測器已經插置分配 器（divider)測試與調整，以感測各種用來製造積體電路與 電子元件之材料（例如包括光阻和彩色濾光材料）的液位， 如此感測器不需直接接觸液體即可進行感測。在一實施例 中，可教學（teachable)之感測器可搭配使用連接器中的任 一插置材料（例如聚亞醯胺或如聚四氟乙烯的I化高分 子），藉以避免感測器液ϋ直接接觸。可教學之感測器期為 電容感測器。在另一實施例中，也可使用非可教學之感測 器。除電容感測器外’還可選用感光器和輻射源（光視感光 器）或光學感測器進行液位感測。 第20Α圖繪示連接器800的第一操作狀態。貯存器816 實質上填滿液體85 8，且感測器8 5 5不偵測貯存器内的液 51 200817091 排氣 816 應液 塞中 ，因 聚在 。期 隨液 855 〇回 816 排液 入貯 存器 並回 體從 程、 動反 液體 排出 體858上方是否存有氣囊。因不需排放任何氣體，故 閥834為關閉；排液閥83〇為打開使液體858從貯存器 流到消耗液體的處理工具（未繪示）。 然如第20B圖所示，分配過程中，溶解或混入供 體的氣體可能會供給貯存器816。液體與氣體交替堵 央導管806。當包括微氣泡的氣泡引至貯存器816時 氣泡密度比周圍液體密度小，故氣泡會向上浮動並積 f ·、 貯存器8 1 6的上部，而於液體8 5 8下方形成氣囊8 5 6 藉由維持貯存器816内的液體858高度來降低氣泡伴 體流出貯存器8 1 6的機會。 隨著氣囊8 5 6積聚在貯存器8丨6中，相對感測器 的液位將下降，且觸發產生指示狀態改變的輸出訊號 應感測器8 5 5的輸出訊號，打開排氣閥8 3 4使貯存器 上部的氣囊8 5 6排出排氣導管8 1 8。同時，最好關閉 閥830使透過中央導管806與上端810提供之液體填 存器816，進而使氣/液界面857上升。 () 如第2 0 C圖所示’當氣/液界面8 5 7上升填滿貯 8 1 6時，感測器8 5 5感測狀態變化而產生輸出訊號， 應指示關閉排氣闕8 3 4。同時，打開排液閥8 3 0使液 • 貯存器8 1 6流經排液導管8 1 9而回收。分配時，此過 或定期「嗝氣」或射出貯存器8 1 6的氣體可依需求自 覆進行。 由於任一氣/液界面均可能造成部分氣體擴散到 中且反之亦然（即氣體中形成液態蒸氣），因此期快速 52 200817091 此界面的氣體，以分配完全液態的化學試劑 工具等。 應理解的是’儘管第2〇A-2〇C圖的 816、闊830、834和感測器855是整合到連 接至該分配容器，這些元件也可設在分配容 器的下游’例如没在獨立的自動化氣體移除 設備中。 第21 A-21B圖繪示之連接器9〇0的功能 連接器800，但具有一些加強之處。改善的 樣具有加壓氣體供應管線903、主體924、中

管903、導管末端910、排氣導管918、排I 導管919、排液閥930、壓力轉換器922、壓力 和感測器9 5 5，然不同處在於貯存器的形狀 存翁9 1 6包括乍化集氣區9 1 7和*一或多個满 測器設在集氣區9 1 7附近。 集氣區917位於貯存器916的上緣，使 放前，積聚在氣/液界面957上方的氣囊内 917的寬度或截面（相對於垂直軸）具有許多 縮小截面可將氣/液界面減至最低，進而減少 鱧與液體進行質傳。第二，縮小截面可造成 快速移動，促使感測器9 5 5更快回應而更常去 的氟體。如此亦可確保形成小氣囊於集氣區 供速排放。相較於前述連接器8 00的貯存器 成較小的氣/液界面957，其還縮短界面95 7 至半導體處理 可排氣貯存器 接器8 0 0以耦 器與相關連接 設備或「嗝氣」 相當類似前述 連接器900同 央流體供應導 L閥934、排液 轉換導管921、 。特別是，貯 ^板9 1 5，且感 氣泡在定期排 。縮小集氣區 優點。第一， 界面957的氣 氣/液界面957 ，放集氣區9 1 7 9 1 7中並加以 8 1 6，不僅形 的間隔。相較 53

200817091 於可排氣貯存器916中垂直垂直軸的平均内戴面，集氣區 9 1 7的内部截面較佳為小於或約等於平均截面的二分之 一’更佳為小於或約等於平均截面的四分之一，又更佳為 小於或約等於平均截面的八分之一。 就貯存器916而論，其形狀期望能設計成可協助輸送 氣泡與微氣泡到集氣區9 1 7。氣泡越快抵達集氣區9 1 7，其 接觸液體958的時間越短。一或多個擋板915可設於貯存 器中，以增進液體循環，並促使微氣泡升高到集氣區91 7 「， ——-^ --- J 至两·戈口等占度、 體飽和度和壓低等條件後，一或多個擋板可放置 916的任一適當位置（如沿著頂部、中間區域、頂 邊設置）’以滿足不同的應用需求。各種電腦輔助 工具可用來選擇適合的擋板與貯存器形狀，期助 氣泡到集氣區。 缺直I : t發明已以特定態i、特徵與實施例揭 ::非用以限定本發日月，任何熟習此技蓺者， $明精神和範圍Μ，當可根 種更動@ h 文+的揭絡内 潤飾，且視：附申=發明之保護範圍當包含各 見後附申睛專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 流速、氣 在貯存器 部、或側 流動模擬 於輸送微 露如上， 在不脫離 容作出各 種更動與 闻零不一處理言5 分配封裝件，用以供“ 的工具，以製造微電子羞 其包括一内襯式流體儲存與 劑給微電子產品製造設施中 54 200817091 發明實施例之各 内觀式壓力分配 第2至6 放閥組件，其 配容器併用。 圖繪示根據本 例如可與諸如 種流動限制排 容器等壓力分 第7圖繪示根據本發明 ^ 只施例的壓力八肅么& 其採用一氣泡感測終點偵测器。 刀配糸統， 第8圖為第7圖所示系絲 口 α糸、、先中之氣泡感測 氣泡感測訊號隨時間變化的圖形。 、.、、、偵測其

第9圖繪示可自動從a封萝 可展件切換至B # 分配轉換系統，用以輸送化學試劑到下游工：件的壓力 備、製程或位置。 工具或其他設 第1〇圖繪示根據本發明又_實施例的 系統是由A與B系統所構成並包含完…’— Η切1匕的通娃 移除、倒空偵測和可依據倒空偵測結頊鳊二門 〜A封裴件切換i B封裝件的功能，其中系統採用「無浸 ％ 、 」§又計，故使用 非常短的分配探針，該探針僅夠伸入内 木在、封内襯設備。 第11圖繪示根據本發明再一實施例 J w刀配系統，其包 含透過「液體流出」管線來移除頭端空間_ 虱體的貯存器。 第1 2圖為第1 0圖分配系統所採用之遠垃 、逆接态和閥/壓力 轉換器構件的透視圖，其設置在流體儲存盥公耐^ # /、刀θ匕封裝件上。 第1 3圖為本發明實施例之壓力分配封震件其八配充 體壓力（kPa)對應分配量（公升）的關係圖。 第14圖顯示第10圖中採用氣泡感測器之系統用於偵 測容器接近倒空狀態時，其封裝件重量（kg)與分配流體壓 力（kPa)對應時間（秒）的關係圖。 55 200817091 第1 5圖為根據本發明特定實施例，可用於一内概式材 料儲存與分配封裝件之多層板的透視圖。 第16圖為連接器的局部透視圖，其特色為使用 整θ 式貯存器來分離供應容器所分配之液體中的外來氣體’並 且在使用時，該連接器耦接至該供應容器。 第丨7圖為連接器的透視圖，其包括第16圖所繪示的 部分。 第1 8圖為連接器與一步進閥或伺服控制闕裝配在一 起以進行分配時的局部透視圖，其包括第丨6圖繪示的部 分。 第1 9圖為利用本發明特定實施例之設備進行壓力測 虽以感測倒空狀態時，一供應容器内之化學試劑（cc)對應 流體黏度（cps)的關係圖。 第20A至20C圖為根據本發明一特定實施例，適用於 進行壓力分配之連接器的局部截面圖，連接器的特色在於 整口式貯存器和用來感測狀態的感測器，其中氣泡沿著 可排乱射存益上部積聚，使氣體於分配時可定期且自動排 出貯存器，第20…0C圖則分別繪示三個連續操作狀態 時的連接器部分。 第jlA圖為根據另一特定實施例，用於進行魘力分 之連接器的局部截面圖，連接器的特色為整合式貯存器， 該貯存器具有槽板與截面縮小之集氣自，以及用於感測狀 態：士測器’ λ中氣泡積聚於集氣區中，使氣體於分配過 程中疋期且自動排出貯存器。 56 200817091 第21B圖為第21A圖中部分連接器的放大截面圖。

【主要元件符號說明】 2、 8 進氣管線 3 控制閥 4 幫浦 5 工具 6 設施 7 氣體源 9 產品 10 容器 12 内襯 14 外殼/包裝件 16 貯藏部 18 堆豐與搬運區 20A 正面 20B、20D 側壁 20C 背面 22 、24 開口 26 上蓋/層板 28 蓋子結構 30 接口 32 標籤 34 分配頭 36 浸管 38 、42 耦接器 40 分配管 43 通道 44 充氣管 45 丸 50 排放閥 52 壁面 53 内部體積 54 開放端 56 排放端 58 喷嘴 59 流道 60 排出物 62 蓋子 64 圓柱部 66 領圈 68 軸 70 彈簧元件 72 封閉體 74 嚙合環 57 200817091

Ο 76 浮動元件 82 進料口 88 、 90 氣泡 102 構件 108 、 112 内襯 11 6、11 8 連接器 122 - 123 ^ 126 > 134 、 142 124 歧管 130 > 148 傳訊線路 132 CPU 138 貯存槽 200 系統 202 > 204 > 210 ' 212、 218 238 管線 206 、 232 歧管 216 貯存器 230 調節器 301、307 連接器 306 襯壁 316 、 328 、 340 、 343 > 356 320 壓力轉換器 3 24 操作介面 330 > 332 閥陣列 352 貯存器 80 排放口 86 界面 100 分配系統 104 、106 封裝件 110 、11 4 内封件 120 氣體源 管線 128 感測器 13 1 氣動閥 136 工具 146 轉換器 220 ^ 222 > 224 、 226 、 234 、 214 壓力轉換器 228 來源 236 喷射槽 302、304 包裝件 310、 312、 314、 346 閥 360 管線 322 控制箱 326 電纜 342 感測器 400 分配系統 58 200817091 402 封裝件 406 環形空間 410、 436 頭端空間 414、 416 、 419 、 424 418、 422 、 440 、 466 426 壓力轉換器 432 貯存器 450、 460 感測器 502 容器 504 上部 508 ' 510 開口 512 耦接器 516 連接器 523 偵測裝置 527. 感測器 600 多層板 604 薄膜 700 > 726 連接器 704 下端 708 鑽孔 712、 714 感測器 718 通道 722 壓力轉換器 730 > 734 閥

ϋ 404 包裝件 408 内襯 412 供氣器 462 、 462 、 470 管線 468 閥 430 導管 442 輸送管 500 封裝件 503 壁面 506 蓋子 509 頸部 514 、 520 > 522 521 、 525 、 528 ， 524、526 配件 534 傳訊線路 602 襯層 6 0 6 外層 702 探針 706 導管 710 上端 716 貯存器 720 邏輯 724 主體 732 > 736 電線 閥 530 管線 59 200817091 800 連接器 803 管線 806、 818 、 819 導管 808 鑽孔 810 上端 816 貯存器 821 入口 822 壓力轉換器 824 主體 830、 834 閥 855 感測器 856 氣囊 857 氣/液界面 858 液體 900 連接器 903 管線 906、 918 、 919 > 921 導管 910 末端 915 擋板 916 貯存器 917 集氣區 922 壓力轉換器 924 主體 930 > 934 閥 955 感測器 957 界面 958 液體

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Claims (1)

1. 200817091 十、申請專利範圍： 1. 一種流體分配系統，該系統包含：至少一壓力分配封裝 件與一氣體移除設備，該壓力分配封裝件用以容納進行壓 力分配用的一流體，以及該氣體移除設備用以在分配該流 體之前與期間移除該壓力分配封裝件中的一氣體。 2. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該流體包含一 液體，並且該氣體在移除之前係與該液體接觸。 3·如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該氣體移除設 備是用來（i)在分配該流體之前，移除該至少一封裝件的頭 端空間氣體；以及（ii)在移除該至少一封裝件的該頭端空間 氣體之後，移除進入該至少一封裝件内的一進入氣體。 4.如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該至少一壓力 分配封裝件包括一内襯，其用以容納該流體，並且該内襯 置於一外包裝容器内。 5 ·如申請專利範圍第4項所述之系統，其中該内襯包含一 彈性材料，該外包裝容器包含實質上比該彈性材料要硬的 一壁面材料。 6.如申請專利範圍第5項所述之系統，其中該封裝件包含 61 200817091 罐裝内袋包裝（BIC)型封裝件、桶裝内袋包裝（BID)型封擎 件或瓶裝内袋包裝（BIB)型封裝件。 7 ·如申請專利範圍第5項所述之系統，其中該内襯包含— 高分子膜材料。 8·如申請專利範圍第7項所述之系統，其中該高分子膜材 料包含聚乙稀 （polyethylene)、 聚四敗乙埽 (polytetrafluoroethylene)、聚乙烯醇（polyvinylalcohol)、 聚丙婦（polypropylene)、聚氨基甲酸 S旨（polyurethane)、聚 偏二氣乙烯（polyvinylidene chloride)、聚氯乙婦 (polyvinylchloride)、聚曱搭（polyacetal)、聚苯乙埽 (polystyrene)、聚丙嫦腈（polyacrylonitrile)、聚丁婦 (polybutylene)、聚醯胺（polyamide)、聚酯（polyester)或多 層板（multilayer laminates)。 9 ·如申請專利範圍第7項所述之系統，其中該内襯包含一 多層板，該多層板包括： 一氟化高分子内襯層；以及 一阻障層，其包含聚醯胺、聚醚醚酮（PEEK)、聚氯三 氟乙烯（PCTFE)、聚酯、聚萘二酸乙二醇酯（pen)、聚乙烯 對苯二甲酸酯（PET)、液晶高分子（LCP)、金屬、氧化物、 碳材料、有機無機複合物或上述任一材料的混合物、複合 62 200817091 物、塗層或組合物。 1 0·如申請專利範圍第9項所述之系統，其中該氟化高 子内襯層包含聚四氟乙烯（PTFE)、過氟烷氧化物（PFA)、 化乙烯丙烯（FEP)、乙烯-氣三氟乙烯（ECTFE)或上述兩種 兩種以上材料的混合物、複合物或組合物。 11.如申請專利範圍第9項所述之系統，其中該多層板 包含一第三層，該第三層包含中密度聚乙烯（MDPE)、尼 (nylon)、聚醯胺、乙烯-乙烯醇（EVOH)或含乙烯與非乙 單體的共聚物。 1 2.如申請專利範圍第9項所述之系統，其中該多層板 含一第三層，該第三層包含以下任一特徵：（i)其組成實 上與該氟化高分子内襯層相同；（Π)其熱膨脹係數實質上 該氟化高分子襯層相同；（iii)其熔點溫度實質上高於該 障層；以及（iv)當加熱達到至少為其熔點 90%的一絕對 度時，具有一不沾黏的表面。 1 3.如申請專利範圍第7項所述之系統，其中該高分子 材料的厚度介於約1密爾至約3 0密爾之間。 14.如申請專利範圍第4項所述之系統，其中該内襯具 分 氟 或 更 龍 烯 包 質 與 阻 溫 膜 可 63 200817091 壓縮性，使該内襯的一内部體積能被壓縮至該内襯填滿時 之預計體積的約 0 · 2 5 %或更少、約 0 · 0 5 %或更少、或約 0.005%或更少。 1 5.如申請專利範圍第4項所述之系統，其中該内襯以一 零頭端空間或近乎零頭端空間的狀態容納該流體。 1 6.如申請專利範圍第4項所述之系統，其中該至少一壓 力分配封裝件不含一浸管。 1 7.如申請專利範圍第4項所述之系統，是用來分配該内 襯中至少99.9%體積的材料。 1 8.如申請專利範圍第4項所述之系統，更包含一附於該 内襯的無線電頻率辨識標籤。 19. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該至少一壓 力分配封裝件不含一内襯。 20. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該至少一封 裝件含有一化學試劑。 2 1 ·如申請專利範圍第2 0項所述之系統，其中該化學試劑 64 200817091 包含一微電子裝置製造化學試劑。 2 2.如申請專利範圍第20項所述之系統，其中該化學試劑 包含一光阻劑。 23.如申請專利範圍第1項所述之系統，其以一流體供應 關係耦接至一流體使用設備，而提供一實質上無氣泡之流 體給該流體使用設備。 24 ·如申請專利範圍第1項所述之系統，其以一流體供應 關係耦接至一微電子裝置製造工具，而提供一實質上無氣 泡之流體給該工具。 25 ·如申請專利範圍第1項所述之系統，更包含流動迴路， 用以相互連接該至少一壓力分配封裝件和該氣體移除設 備。 26.如申請專利範圍第1項所述之系統，更包含一加壓氣 體源，用來供應一氣體至該至少一封裝件，以加壓分配該 至少一封裝件中的流體。 2 7.如申請專利範圍第26項所述之系統，其中該加壓氣體 源包含一幫浦、一壓縮機或一氣體槽。 65 200817091 2 8.如申請專利範圍第4項所述之系統，更包含一加壓氣 體源，其與介在該可摺疊内襯和該外包裝容器之間的一體 積流體連通。 29.如申請專利範圍第 26項所述之系統，更包含一控制 器，用以控制來自該加壓氣體源之加壓氣體的流動。 3 0.如申請專利範圍第1項所述之系統，更包含一操作介 面，用以監測該流體分配系統的狀態及讓該系統的一使用 者做輸入之用。 3 1.如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該氣體移除 設備包含： 一可排氣貯存器，用以容納該流體；以及 流動迴路，其至少可間斷地流體連通該至少一壓力分配 封裝件與該可排氣貯存器。 32·如申請專利範圍第3 1項所述之系統，其中該可排氣貯 存器包含一設在第一南度的氣體出口 ’以及一設在第二向 度的液體出口，併且該第二高度低於該第一高度。 3 3.如申請專利範圍第3 2項所述之系統，其中該氣體移除 66 200817091 設備更包含： 一感測器，用以感測在該貯存器中的氣體積聚狀態，並 回應地產生一指示此狀態的輸出訊號；以及 至少一第一控制元件，用以回應該輸出訊號而有效移除 該貯存器中的氣體。 3 4 ·如申請專利範圍第3 3項所述之系統，其中該感測器感 測聯繫該可排氣貯存器，並且該感測器設置在介於該第一 高度與該第二高度中間的一高度處。 3 5 ·如申請專利範圍第3 3項所述之系統，其中該輸出訊號 指示以下任一狀態：存有一氣體、不含一氣體、存有一液 體、不含一液體、存有一氣泡以及出現一氣/液界面。 3 6.如申請專利範圍第3 3項所述之系統，其中該感測器包 含一電容感測器。 3 7.如申請專利範圍第3 3項所述之系統，其中該感測器包 含一間接接觸該貯存器的電容感測器。 3 8.如申請專利範圍第3 3項所述之系統，其中該感測器包 含一感光器或一光學感測器。 67 200817091 3 9 ·如申請專利範圍第3 3項所述之系統，其中該感測器包 含一可教式感測器（teachable sensor)。 40 ·如申請專利範圍第3 3項所述之系統，其中該至少一第 一控制元件包含一第一啟動闊。 4 1 ·如申請專利範圍第3 1項所述之系統，其中該可排氣貯 存器具有一垂直軸、與該垂直軸呈垂直的一平均内截面以 及沿著該可排氣貯存器之一上緣設置的一集氣區，其中該 集氣區具有一垂直於該垂直軸的内部截面，該内部截面實 質上小於該可排氣貯存器的該平均内截面。 42.如申請專利範圍第4 1項所述之系統，其中該氣體移除 設備更包含： 一感測器，用以感測在該集氣區的氣體積聚狀態，並回 應地產生一指示此狀態的輸出訊號；以及 至少一第一控制元件，用以回應該輸出訊號而有效移除 該集氣區的氣體。 43 ·如申請專利範圍第4 1項所述之系統，其中該集氣區的 該内部截面小於或約等於該可排氣貯存器之該平均内截面 的二分之一。 68 200817091 44. 如申請專利範圍第4 1項所述之系統，其中該集氣區的 該内部截面小於或約等於該可排氣貯存器之該平均内截面 的四分之一。 45. 如申請專利範圍第4 1項所述之系統，其中該集氣區的 該内部截面小於或約等於該可排氣貯存器之該平均内截面 的八分之一。 I 4 6.如申請專利範圍第4 1項所述之系統，更包含至少一擋 板，其設置於該可排氣貯存器内，用以協助傳送一微氣泡 到該集氣區。 4 7.如申請專利範圍第4 1項所述之系統，更包含一流體進 入導管以及一壓力轉換器，該壓力轉換器係與該流體進入 導管及該可排氣貯存器之任一者流體連通。 U 48.如申請專利範圍第3 1項所述之系統，其中該可排氣貯 存器設在一連接器内，該連接器實際耦接至該壓力分配封 • 裝件。 4 9.如申請專利範圍第32項所述之系統，更包含一流體入 口，其流體連通該可排氣貯存器，並且設置在比該液體出 口之該第二高度要高的一高度處。 69 200817091 5 0.如申請專利範圍第3 1項所述之系統，其中該氣體 設備包括： 一氣泡感測器，其感測聯繫至該可排氣貯存器上游 流動迴路，並運作以產生一指示該壓力分配封裝件所 之液體中存有氣泡的輸出訊號；以及 一控制元件，用以回應該輸出訊號而使該可排氣貯 排氣，使該可排氣貯存器排出之液體實質上不含氣泡 5 1 ·如申請專利範圍第5 0項所述之系統，其中該氣體 設備包括： 一壓力轉換器； 一化學供應闊；以及 一頭端空間移除閥； 其中該頭端空間移除閥可操作地耦接至少一感測I 至少一感測器包含一氣泡感測器、一感.光器或一電容 器，用以有效移除該壓力分配封裝件的氣體，並且該 供應閥調節該壓力分配封裝件所分配之該液體的流動 5 2.如申請專利範圍第51項所述之系統，更包含一 器，其可操作地耦接至該化學供應闊與該頭端空間移 任一者、該壓力轉換器以及該至少一感測器，以控制 力分配封裝件的加壓分配。 移除 的該 分配 存器 〇 移除 ί，該 感測 化學 〇 控制 除閥 該壓 70 200817091 5 3.如申請專利範圍第 3 1項所述之系統，更包 器，用以達成下列任一項（1 )防止微粒流過與該至 分配封裝件相連的一節流裝置，以及（2)限制氣泡 存器。 5 4.如申請專利範圍第3 1項所述之系統，更包 (' 器，其流體連通地設置在該至少一封裝件與該貯巧 5 5.如申請專利範圍第3 1項所述之系統，其至少 流體連通至一清洗流體源，並且該系統更包含一 用以啟動一清洗運作，藉此使用該清洗流體來清 部分的該氣體移除設備。 5 6 ·如申請專利範圍第2項所述之系統，其中該 ^ / 設備包括一閥門，該閥門設置用以打開及選擇性 頭端空間氣體和該進入氣體，並且該閥門適以防 出該閥門。 5 7 ·如申請專利範圍第2項所述之系統，其中該 一外殼，該外殼内設有一浮動元件，該浮動元件 流體流出該閥門的一關閉位置與氣體可通過且流 的一非關閉位置之間移動，該外殼中的任何液體 含一過遽 少一壓力 流入該貯 含一過遽 F器之間。 可間斷地 控制器， 洗至少一 氣體移除 地排放該 止液體流 闊門包括 係在防止 出該閥門 皆無法流 71 200817091 出該閥門。 5 8.如申請專利範圍第1項所述之系統，更包含一倒空偵 測設備，用以偵測該至少一封裝件的一倒空狀態或一接近 倒空狀態。 59. 如申請專利範圍第58項所述之系統，其中該倒空偵測 設備包括一壓力轉換器。 60. 如申請專利範圍第59項所述之系統，其中該壓力轉換 器適以感測該封裝件所分配之流體的壓降，並回應地產生 一對應輸出。 61 ·如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該至少一壓 力分配封裝件包含一第一壓力分配封裝件和一第二壓力分 配封裝件，並且該系統更包含一控制系統，該控制器統係 用以產生一輸出訊號來指示該第一壓力分配封裝件或該第 二壓力分配封裝件到達倒空狀態或接近倒空狀態。 62 ·如申請專利範圍第6 1項所述之系統，其中當該第一壓 力分配封裝件或該第二壓力分配封裝件其中一者達倒空狀 態或該近倒空狀態時，該控制系統會回應該輸出訊號，而 自動地從來自該第一壓力分配封裝件或該第二壓力分配封 72 200817091 裝件其中一者的一第一流體分配狀態切換成來自該第一壓 力分配封裝件或該第二壓力分配封裝件中另一者的一第二 流體分配狀態。 63 ·如申請專利範圍第1項所述之系統，更包含一貯存器， 以當該至少一封裝件中任一者用盡或幾乎用盡該流體時， 用以供應源自該至少一封裝件的流體。 64·如申請專利範圍第1項所述之系統，當該至少一封裝 件的一第一封裝件達倒空狀態或接近倒空狀態時，該系統 會切換至該至少一封裝件的一第二封裝件，以持續加壓分 配該流體。 65. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該至少一封 裝件和該氣體移除設備利用一含有至少一流體控制裝置的 流動迴路相互連接，該流體控制裝置包含一螺線管閥或一 壓力調節器。 66. 如申請專利範圍第65項所述之系統，其中該壓力調節 器包含一電流對應壓力控制式調節器。 67· —種方法，其包含：（a)壓力分配來自申請專利範圍第 1-65項任一項所述之系統的一流體；（b)在壓力分配該流體 73 200817091 前，移除該至少一封裝件的一頭端空間氣體；以 除該封裝件的該頭端空間氣體後，於整個壓力分 移除進入該液體中的氣體。 68.如申請專利範圍第67項所述之方法，更包含 電子裝置。 69. 如申請專利範圍第68項所述之方法，其中該 置包含一半導體產品或一平面顯示器。 70. —種連接器，用以嚙合一壓力分配封裝件， 包含一氣體移除設備，用以在分配該封裝件的一 與期間，移除該壓力分配封裝件中的氣體，其中 移除前乃接觸該液體。 7 1 .如申請專利範圍第70項所述之連接器，其中 除設備是用來（i)在分配來自該封裝件的流體之 除該封裝件的一頭端空間氣體；以及（ii)在移除該 該頭端空間氣體之後，移除進入該至少一封裝件 氣體。 72.如申請專利範圍第70項所述之連接器，其中 除設備包含一可排氣貯存器，用以容納來自該壓 及（c)在移 配過程中 製造一微 微電子裝 該連接器 液體之前 該氣體在 該氣體移 前，先移 封裝件的 中的進入 該氣體移 力分配封 74 200817091 裝件的該液體。 73 .如申請專利範圍第72項所述之連接器，其中該可排氣 貯存器包含一設在第一高度的氣體出口以及一設在第二高 度的液體出口，並且該第二高度低於該第一高度。 74.如申請專利範圍第73項所述之連接器，其中該氣體移 f 除設備更包含至少一感測器，用以感測在該貯存器中的氣 \ 體積聚狀態，並回應地產生一指示此狀態的輸出訊號。 7 5.如申請專利範圍第74項所述之連接器，其中該至少一 感測器包含一電容感測器、一感光器或一光學感測器。 76.如申請專利範圍第75項所述之連接器，其中該至少一 感測器中的任一者是可教學的。 1；. 7 7.如申請專利範圍第74項所述之連接器，其中該氣體移 除設備更包含至少一第一控制元件，用以回應該輸出訊號 . 而有效移除該貯存器中的氣體。 7 8.如申請專利範圍第74項所述之連接器，其中該至少一 感測器的該輸出訊號指示以下任一狀態··存有一氣體、不 含一氣體、存有一液體、不含一液體、存有一氣泡以及出 75 200817091 現一氣/液界面。 79.如申請專利範圍第72項所述之連接器， 貯存器具有一垂直軸、與該垂直軸呈垂直的 以及沿著該可排氣貯存器之一上緣設置的一 該集氣區具有一垂直於該垂直軸的内部截面 實質上小於該可排氣貯存器的該平均内截面 80·如申請專利範圍第79項所述之連接器， 除設備更包含： 一感測器，用以感測在該集氣區中的氣體 回應地產生一指示此狀態的輸出訊號；以及 至少一第一控制元件，用以回應該輸出訊 該集氣區的氣體。 8 1.如申請專利範圍第79項所述之連接器， 的該内部截面小於或約等於該可排氣貯存器 面的二分之一。 82.如申請專利範圍第79項所述之連接器， 的該内部截面小於或約等於該可排氣貯存器 面的四分之一。 其中該可排氣 一平均内截面 集氣區，其中 ，該内部截面 〇 其中該氣體移 積聚狀態，並 號而有效移除 其中該集氣區 之該平均内截 其中該集氣區 之該平均内截 76

   200817091 83·如申請專利範圍第79項所述之連接器，其中該氣 除設備包含至少一自動控制閥。 84.如申請專利範圍第72項所述之連接器，更包含一 器，設置於該貯存器的上游。 8 5.如申請專利範圍第70項所述之連接器，其中該壓 配封裝件内具有一内襯，用以容納一液體，並且該連 包含： 一主體部，其定義出一貯存器，並且包括接合該内 一探針，以於該内襯與該探針間形成一不洩漏流體的 狀態，該探針包括向上伸進該貯存器的一導管，並且 管的一上端終止於該貯存器之頂端下方，使該連接器 上流動的液體流經該導管並從該導管的該上端流入該 器，藉以分離該貯存器内的氣體與該液體，進而在該 器内的該液體與該氣體之間形成一液位界面； 至少一感測器，其與該貯存器保持一感測關係； 一排液闊； 一排氣閥；以及 一闊控制器，其可操作地連接該至少一感測器，並 該感測器地控制該排氣閥與該排液闊，以分離該貯存 的該氣體與該液體，並個別排放該氣體該與液體。 體移 過遽 力分 接器 襯的 密封 該導 中向 貯存 貯存 回應 器内 77 200817091 8 6.如申請專利範圍第8 5項所述之連接器，其中該閥控制 器包含一積體電路邏輯控制器，其置於該主體部中。 87. 如申請專利範圍第85項所述之連接器，更包含一壓力 轉換器，其置於該主體部中並且可操作地耦接至該閥控制 器，並偵測耦接至該連接器之一容器的倒空狀態。 88. 如申請專利範圍第85項所述之連接器，其中該至少一 \〆 感測器包含複數個液位感測器。 8 9.如申請專利範圍第70項所述之連接器，其以流體接收 關係耦接至一加壓氣體源。 90. 如申請專利範圍第70項所述之連接器，其以流體供應 關係耦接至一使用該液體的半導體製造處理工具。 91. 一種液體分配系統，包含申請專利範圍第70至90項 任一項所述之連接器，該連接器耦接一壓力分配封裝件。 籲 . 92.如申請專利範圍第9 1項所述之液體分配系統，其中該 壓力分配封裝件包括一内襯，該内襯置於一外包裝容器内。 93.如申請專利範圍第92項所述之液體分配系統，更包含 78 200817091 一化學試劑，其置於該内襯内。 94. 如申請專利範圍第93項所述之液體分配系統，其中該 化學試劑包含一微電子裝置製造用化學試劑。 95. —種半導體製程系統，包含申請專利範圍第9 1項所述 之液體分配系統。 96. —種方法，其包含：（a)利用申請專利範圍第70至90 項中任一項所述之連接器來壓力分配來自至少一壓力分配 封裝件的一流體；（b)在壓力分配該流體之前，先移除該至 少一封裝件的頭端空間氣體；以及（c)在移除該封裝件的該 頭端空間氣體後，於整個壓力分配過程中移除進入該液體 的進入氣體。 97. 如申請專利範圍第96項所述之方法，更包含製造一微 電子裝置。 98. 如申請專利範圍第96項所述之方法，其中該微電子裝 置包含一半導體產品或一平面顯示器。 99. 一種方法，其包含：（a)壓力分配來自一壓力分配封裝 件的一液體；（b)在壓力分配該液體至一使用流體的應用 79 200817091 前，先移除該封裝件的頭端空間氣體；以及（C)在移 裝件的該頭端空間氣體後，於整個壓力分配過程中 入該液體中的非所欲氣體。 10 0.如申請專利範圍第99項所述之方法，其中該 包含一含有液體之内襯，該内襯置於一外包裝容器 且該壓力分配過程包含提供一加壓氣體至介在該内 外包裝容器之間的一空間。 1 0 1 ·如申請專利範圍第99項所述之方法，更包含 使該液體流過一連接器中的一可排放氣/液分離 連接器耦接該封裝件； 感測該氣/液分離區内存在或積聚氣體；以及 回應該感測步驟而排出該氣/液分離區的該氣體 102. 如申請專利範圍第99項所述之方法，更包含 使該液體流過一可排氣貯存器，該貯存器流體連 裝件； 感測該貯存器内存在或積聚氣體；以及 回應該感測步驟而排出該貯存器内的該氣體。 103. 如申請專利範圍第101或102項所述之方法， 該排出步驟期間，仍持續分配該封裝件的該液體至 除該封 移除進 封裝件 内，並 襯與該 區，該 通該封 其中在 一使用 80 200817091 液體的製程。 104.如申請專利範圍第1 0 1或1 02項所述之方法，更包含 在該排出步驟期間中斷該壓力分配步驟。 105·如申請專利範圍第101或102項所述之方法，其中在 分配完該壓力分配封裝件中之實質所有液體之前，重複多 / 次該感測步驟與該排出步驟。 \ ^ 106.如申請專利範圍第101或102項所述之方法，其中該 感測步驟採用一電容感測器。 10 7.如申請專利範圍第101或102項所述之方法，其中該 感測步驟採用一感光器或一光學感測器。 y 10 8.如申請專利範圍第101或102項所述之方法，其中該 液體包含一微電子裝置製造用化學試劑。 . 109.如申請專利範圍第108項所述之方法，更包含製造一 ^ 微電子裝置。 110.如申請專利範圍第109項所述之方法，其中該微電子 裝置包含一半導體產品或一平面顯示器。 81 200817091 102項所 111. 一種系統，用以執行申請專利範圍第1 〇1 述之方法。

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