TWI798282B - 多端口流體輸送系統中的堵塞偵測 - Google Patents

多端口流體輸送系統中的堵塞偵測 Download PDF

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Abstract

本揭示的實施例提供了用於在CMP製程期間偵測在流體輸送系統中的堵塞的設備以及在CMP製程期間偵測在流體輸送系統中的堵塞的方法。特定而言，本文的實施例提供了一種分流器歧管，其經配置以賦能監測設置在其中的拋光流體的壓力。監測在分流器歧管中的流體壓力賦能偵測在輸送線及/或分配噴嘴中的堵塞，堵塞抑制及/或阻止通過其或從其的拋光流體流動。

Description

多端口流體輸送系統中的堵塞偵測
本文所述的實施例一般涉及用於半導體裝置製造的設備和方法，且更具體地，涉及用於在電子裝置製造製程中的基板的化學機械平坦化(CMP)期間輸送流體的設備和方法。
化學機械拋光(CMP)通常用於製造高密度積體電路，以藉由將待平坦化的材料層與安裝在拋光壓板上的拋光墊接觸，來平坦化或拋光沉積在基板上的材料層，並且在拋光流體的存在下，將拋光墊和基板(及因此基板上的材料層表面)中的一者或兩者相對於彼此移動。
拋光流體輸送系統通常用於CMP製程，以將拋光流體輸送到拋光墊的表面，及因此將拋光流體輸送到拋光墊與基板上的材料層表面之間的界面。典型地，拋光流體包括懸浮在懸浮液及/或反應劑(即漿液)中的磨料顆粒，其中磨料顆粒至少對基板的材料層表面提供機械作用，以符合需求地從其移除材料。通常，流體輸送系統中的輸送線被設置在其中的冷凝和乾燥漿液變得非期望地受限制，並且在某些情況下完全阻塞，導致在拋光流體輸送線中的部分或完全阻塞、不一致的拋光結果、及頻繁的系統維護要求。
因此，本領域需要用於偵測在CMP流體輸送系統中的阻塞和限制的設備和方法。
本揭示的實施例提供用於偵測用於化學機械拋光(CMP)設備的流體輸送系統中的阻塞和限制的存在的設備，及在化學機械拋光(CMP)製程期間偵測在此種流體輸送系統中的阻塞和限制的製程和方法。
在一個實施例中，一種流體輸送設備包括：單體式歧管主體，單體式歧管主體具有入口端口、複數個出口端口，該複數個出口端口與入口端口流體連通、及壓力測量端口，該壓力測量端口形成在單體式歧管主體中並且與入口端口中的至少一者流體連通。在本文，將入口端口通過在單體式歧管主體中或通過單體式歧管主體延伸的相應的複數個流體輸送導管與複數個出口端口流體連通。
在另一實施例中，一種流體輸送設備包括分流器歧管，該分流器歧管具有入口端口和複數個出口端口，複數個出口端口通過相應的複數個流體輸送導管與入口端口流體連通。複數個流體輸送導管包括第一導管和流體耦合到第一導管的複數個第二導管。流體輸送設備進一步包括與複數個第二導管中的每一者流體連通的壓力測量端口和在複數個出口端口中的每一者中所相應地設置的複數個出口配件。複數個配件中的每一者經配置以將相應的第二導管流體耦合到輸送線。流體輸送設備進一步包括流體耦合到壓力測量端口的壓力測量裝置。
在另一實施例中，提供了一種偵測用於化學機械拋光(CMP)系統的多分配噴嘴流體輸送系統中的阻塞的方法。方法包括將拋光流體流到分流器歧管的入口端口、測量在分流器歧管的歧管主體中所設置的拋光流體的壓力、及通過複數個分配噴嘴將拋光流體分配到拋光墊的表面上。分流器歧管包括：歧管主體，歧管主體具有入口端口和複數個出口端口，複數個出口端口通過在歧管主體中所形成的複數個流體輸送導管與入口端口流體連通、複數個出口配件，該複數個出口配件相應地設置在複數個出口端口中的每一者中、及複數個輸送線，該複數個輸送線中的每一者藉由複數個出口配件中的一者流體耦合到相應的出口端口。分流器歧管進一步包括壓力測量裝置，該壓力測量裝置流體耦合到壓力測量端口，其中壓力測量端口與複數個輸送導管中的一者或多者流體連通，並且其中該複數個分配噴嘴中的每一者流體耦合到複數個輸送線的相應的輸送線。
本揭示的實施例提供了用於在化學機械拋光(CMP)製程期間偵測在流體輸送系統中的阻塞的設備，及在CMP製程期間偵測在此種流體輸送系統中的阻塞和限制的方法。在習知CMP製程期間，將拋光流體通過位於其上方的流體分配臂分配到在拋光墊的中心附近的位置。藉由旋轉拋光墊而對其施加的離心力從所分配位置徑向向外並且沿著在拋光墊中所形成的凹槽及/或通道，來分佈所分配拋光流體。與習知CMP製程相比，藉由跨拋光墊的半徑間隔複數個分配開口及/或分配噴嘴並且從其均勻地分配拋光流體，多端口分配臂及/或多分配噴嘴分佈系統賦能在CMP期間減少拋光流體消耗。在習知流體輸送系統中，典型地使用定位在通往其的輸送線中及/或上的流量計及/或流量控制器，來監測流到單一分配開口/噴嘴的流體的流速。藉由流向單一所監測的分配開口/噴嘴的流體速率的干擾，來偵測習知流體輸送系統中的阻塞和限制。在多分配噴嘴分佈系統中，測量及/或監測在個別輸送線中的流速是昂貴的、不切實際的，並且在某些情況下會干擾流過其的拋光流體流動。因此，本文的實施例提供了分流器歧管和與其耦合的壓力測量裝置，其賦能測量和監測在分流器歧管中的拋光流體的壓力。監測在分流器歧管中的流體壓力賦能偵測在輸送線和分配噴嘴中的一者或多者中是否存在阻塞或限制，阻塞或限制抑制或阻止通過其或從其的拋光流體流動。
圖1是根據本文所述的實施例的使用多分配噴嘴流體輸送系統的示例性拋光系統的示意性截面圖。拋光系統100典型地包括可繞壓板軸104旋轉地設置的拋光壓板102、安裝在拋光壓板102的上表面上的拋光墊106、可繞載體軸114旋轉地設置並且具有面對拋光壓板102的基板保持表面的基板載體108、設置在底板132上的拋光流體輸送系統(諸如本文所述的多端口拋光流體輸送系統120)、及拋光墊調節設備(未示出)。在本文，基板載體108包括撓性隔膜111和圍繞基板110的載體環109，撓性隔膜111經配置以在其的基板保持表面上對基板110的不同區域施加不同的壓力，而同時促使基板110的待拋光表面抵靠拋光墊106的拋光表面。
在拋光期間，載體環109上的向下力促使載體環109抵靠拋光墊106，此防止了基板110在拋光製程期間從基板載體108滑落並且使得墊變形以減少或消除對基板邊緣的拋光邊緣效應。基板載體108繞載體軸114旋轉，而同時撓性隔膜111促使基板110的待拋光表面抵靠拋光墊106的拋光表面。壓板102在與基板載體108的旋轉方向相反的旋轉方向上繞壓板軸104旋轉。同時，基板載體108從壓板102的內徑來回掃掠到壓板102的外徑，以部分地減少拋光墊106的不均勻磨損。
在拋光期間，使用流體輸送系統120，來將一個或多個拋光流體116引入拋光墊106。本文的流體輸送系統120是一種多分配噴嘴流體輸送系統並且包括耦合到致動器123的輸送臂122，致動器123藉由將輸送臂122在其上方擺動及/或將輸送臂122朝其降低，來將輸送臂122定位在拋光墊106上方。流體輸送系統120進一步包括設置在輸送臂122上及/或中的複數個分配噴嘴124，及將分配噴嘴流體耦合到分流器歧管130的複數個輸送線126。典型地，複數個分配噴嘴124包括約2個至20個的分配噴嘴，諸如2個至15個的分配噴嘴，例如約2個至10個的分配噴嘴。在本文，將分流器歧管130流體耦合到拋光流體供應器128，並且還藉由支撐架134將分流器歧管130固定到底板132。在本文的實施例中，將分流器歧管130設置在輸送臂122的水平平面下方，以便將分配噴嘴124設置在分流器歧管130上方，以防止拋光流體從其虹吸，並且確保了拋光流體在不使用期間不會非期望地從分流器歧管130排出。從分流器歧管130排出拋光流體116非期望地貢獻了：拋光流體中常見的磨料顆粒藉由其乾燥的聚集、拋光流體藉由將其暴露於含氧空氣的凝結、及/或拋光流體在流體輸送系統120的內表面上的冷凝。
圖1B是圖1A中所示的複數個分配噴嘴124中的一者的特寫示意圖。分配噴嘴124經配置以在日常維護期間及/或在其中偵測到阻塞或限制之後進行其快速更換。在本文，分配噴嘴124包括細長主體，該細長主體具有用於接收複數個輸送線126中的一者的第一端124a和用於將拋光流體116分配到拋光墊106上的第二端124b。將分配噴嘴124藉由繞其第一端124a所設置的O形環124d固定到輸送線126的一端，並且干涉地接收在輸送臂122中的對應開口內。在本文，複數個分配噴嘴124和複數個輸送線126是由一個或多個含氟聚合物(氟聚合物)形成，諸如全氟烷氧基(PFA)、氟化乙烯丙烯(FEP)、或可從DuPont公司以TEFLON®商業獲得的聚四氟乙烯(PTFE)，或其組合。
在CMP製程期間，拋光流體116流過在分配噴嘴124的第二端124b中所形成的開口124c。開口124c的直徑D(6)小於輸送線126的直徑D(2)，對輸送線126中所設置的拋光流體產生背壓。阻塞和限制在分配噴嘴124及/或輸送線126內的流體流動將在輸送線126中和在與其連通的流體導管中產生足夠的背壓，以賦能藉由與其耦合的壓力測量裝置206來偵測在分流器歧管130中的流體壓力的變化。在一些實施例中，控制器136用於監測由壓力測量裝置206所測量的壓力。在一些實施例中，控制器136經配置以如果分流器歧管130中的所測量的壓力超出所期望的流體壓力的確定範圍，則發出警報及/或停止拋光製程。
圖2A是圖1A中所示的分流器歧管130的示意性等距圖。在本文，分流器歧管130包括歧管主體201，歧管主體201具有頂表面201a、一個或多個側表面201b、底表面201c、及一個或多個凹陷表面201d，其中一個或多個凹陷表面201d用於將歧管主體201用一個或多個緊固件202固定到圖1中所示的支撐架134。分流器歧管130進一步包括複數個出口配件，諸如複數個第二配件205，將每個配件設置在歧管主體201的頂表面201a中所形成的相應的第二端口207中(圖2B中所示)。複數個第二配件205中的每一者將相應的輸送線126流體耦合到輸送導管，諸如在歧管主體201中所形成的第二導管211(圖2B中所示)。典型地，複數個輸送線126中的每一者的內徑D(2)在約1mm與約10mm之間，諸如在約1mm與約5mm之間，例如約3mm，並且入口線的內徑D(1)在約5mm與約20mm之間，諸如在約5mm與約15mm之間，例如約10mm。
在本文，藉由使用第三配件(未示出)，將壓力測量裝置206(諸如壓力計)耦合到歧管主體201。將本文所述的配件進行適當調整尺寸，以將相應的入口線、輸送線、或壓力測量裝置流體耦合到在分流器歧管130的歧管主體201中及/或通過分流器歧管130的歧管主體201所設置的流體導管。典型地，本文所述的配件是由一個或多個含氟聚合物(氟聚合物)形成，諸如全氟烷氧基(PFA)、氟化乙烯丙烯(FEP)、或可從DuPont以TEFLON®商業獲得的聚四氟乙烯(PTFE)，或其組合。在一些實施例中，本文所述的配件是選自可從印第安納州的Noblesville的SMC Corporation of America獲得的LQ® High Purity Fluoropolymer系列。在一些實施例中，本文所述的配件經配置以與相應的配件端口形成面對面密封，以減少及/或消除其之間的死角。在一些實施例中，歧管主體201包括由含氟聚合物所形成的單體式主體。
在CMP製程期間，壓力測量裝置206和與其連通的控制器136通過複數個壓力測量導管(諸如複數個第三導管213)監測在複數個流體輸送導管(諸如複數個第二導管211)中所設置的拋光流體116的壓力。在圖2B中示出了在歧管主體201中及/或通過歧管主體201所形成的導管。
圖2B是沿著線2B-2B所取的圖2A中所示的分流器歧管130的歧管主體201的橫截面圖。典型地，歧管主體201是由耐拋光流體和漿料化學性聚合物形成，諸如一個或多個含氟聚合物(氟聚合物)，諸如全氟烷氧基(PFA)、氟化乙烯丙烯(FEP)、或可從DuPont以TEFLON®商業獲得的聚四氟乙烯(PTFE)，或其組合。在本文，歧管主體201通常是直圓柱形的，並且具有高度H(1)在約50mm與約100mm之間和直徑D(8)在20mm與約80mm之間。在其他實施例中，歧管主體201包括其他合適的形狀。
在本文，歧管主體201包括在其材料中及/或通過其材料延伸的複數個輸送導管。複數個輸送導管包括至少第一導管215和複數個第二導管211。在本文，將複數個第二導管211中的每一者設置通過歧管主體201並且流體耦合到第一導管215。第一導管215具有高度H(2)在約5mm與約20mm之間，諸如在10mm與約15mm之間，並且具有直徑D(7)在約5mm與約20mm之間，諸如在約5mm與約15mm之間，例如約10mm。使用入口配件(諸如第一配件203(圖2A中所示))，來將第一導管215流體耦合到入口線138(圖2A中所示)，第一配件203是設置在歧管主體201的底表面201c中所形成的第一端口214中。將複數個第二導管211中的每一者使用在歧管主體201的頂表面201a中所形成的複數個第二端口207中的一者中所設置的相應的第二配件205(圖2A中所示)來流體耦合到相應的輸送線126(圖2A中所示)。在本文，複數個第二導管211中的每一者具有長度L(1)在約5mm與約50mm之間，諸如在約20mm與約50mm之間、諸如在約20mm與約50mm之間、諸如在約30mm與約40mm之間，並且具有直徑D(3)在約0.5mm與約5mm之間，諸如在約0.5mm與約2.5mm之間，例如約1mm。在本文，第一導管215的直徑D(7)大於待耦合的入口線138的內徑D(2)。在其他實施例中，第一導管215的直徑D(7)是大約相同或小於待耦合的入口線138的內徑D(7)。
歧管主體201進一步包括在其材料中延伸的一個或多個壓力測量導管，諸如複數個第三導管213。在本文，複數個第三導管213中的每一者在第一導管215與相應的第二端口207之間的位置處與第二導管211中的相應者相交及流體耦合。典型地，每個第三導管213的長度L(2)在約1mm與約30mm之間，諸如在約1mm與約20mm之間、諸如在約1mm與約10mm之間，並且每個第三導管213的直徑D(4)是基本上相同於與其流體連通的相應的第二導管211的直徑D(3)。在其他實施例中，每個第三導管213的直徑D(4)是小於或大於相應的第二導管211的直徑D(3)，並且是在約0.5mm與約5mm之間，諸如在約0.5mm與約2.5mm之間，例如約1mm。
在本文，複數個第三導管213與第三端口210和與其耦合的壓力測量裝置206(圖2A中所示)流體耦合，並且藉由適當調整尺寸的第三配件(未示出)來流體耦合到壓力測量裝置206。在一些實施例中，第三端口210和在其中所設置的第三配件界定流體貯存器216。在本文，在第一導管215與第三端口210之間的區域中形成歧管主體201的材料具有厚度H(3)在約0.5mm與約20mm之間，諸如在約0.5mm與約5mm之間，或例如確保第一導管215不會與第三端口210或其流體貯存器216直接流體連通所需的厚度。對比於其中將壓力測量裝置206及/或流體貯存器216直接流體連通到第一導管215的系統，將壓力測量裝置206及/或流體貯存器216流體耦合到複數個第二導管211中的每一者，在CMP製程期間抑制與拋光系統100的固有振動相關的壓力測量的非期望波動。
在一些實施例中，將複數個壓力測量裝置中的每一者直接或通過在其之間所設置的壓力測量導管流體耦合到相應的第二導管211。在其他實施例中，將第三端口210藉由在其之間所設置的一個或多個直接導管連接到第一導管215。在其他實施例中，將第三端口210與第一導管215直接流體連通。典型地，將本文所述的端口214、207、210調整尺寸及/或形成螺紋，以接收本文所述的相應的配件。在一些實施例中，歧管主體進一步包括在頂表面201a中所形成的腔209，用於接收直接耦合到第三配件(未示出)的壓力測量裝置206的至少一部分。
圖2C是沿著線2C-2C(與線2B-2B正交)所取的圖2A至圖2B中所示的歧管主體201的橫截面圖。在本文，歧管主體201進一步包括吹掃導管，諸如第四導管221，其將第三端口210及/或流體貯存器216流體耦合到在歧管主體201的側表面201b中所形成的第四端口219。在一些實施例中，在第四端口219中所設置的配件(未示出)將第四導管221流體耦合到排放線(未示出)，此賦能從其吹掃在歧管主體201的導管及/或端口中所截留的空氣及/或其他流體，諸如在流體貯存器216中所截留的空氣。在一些實施例中，藉由打開在排放線上所設置的閥(未示出)，而同時使拋光流體116流入歧管主體201，來從導管及/或歧管主體201的端口吹掃空氣及/或其他流體。一旦從歧管主體201吹掃空氣及/或其他流體，就關閉閥，並且可恢復流體輸送系統120的正常操作。在一些實施例中，將閥耦合到控制器，並且在延長的不使用期間之後日常地吹掃歧管主體201，以移除在其中所積聚的氣體。在本文，第四導管221具有長度L(3)在約5mm與約50mm之間，並且具有直徑D(5)在約0.5mm與約5mm之間，諸如在約0.5mm與約2.5mm之間，例如約1mm。期望地，閥位於歧管主體201附近，以減少對與在與其耦合的排放線中所設置的流體體積相關的流體貯存器216中的壓力波動的任何非期望的抑制效應。
圖3是根據本文所述的實施例的顯示用於偵測在多分配噴嘴流體輸送系統中的阻塞和限制的方法的流程圖。方法300包括在行為310處將拋光流體流到分流器歧管的入口端口。在本文，分流器歧管包括具有入口端口和複數個出口端口的歧管主體。複數個出口端口中的每一者通過在歧管主體中所形成的複數個輸送導管與入口端口流體連通。在本文，分流器歧管進一步包括在複數個出口端口中的每一者中所相應地設置的複數個出口配件、複數個輸送線，藉由複數個出口配件中的一者將每個輸送線流體耦合到相應的出口端口、及與壓力測量端口流體耦合的壓力測量裝置，其中壓力測量端口與複數個輸送導管流體連通。典型地，拋光流體包括以在約50ml/分鐘與1000ml/分鐘之間的流速來流到分流器歧管的拋光漿液，諸如在約50ml/分鐘與500ml/分鐘之間。
方法300進一步包括在行為320處使用壓力測量裝置，來測量在歧管主體中所設置的拋光流體的壓力，並且包括在行為330處通過複數個分配噴嘴將拋光流體流到拋光墊的表面，其中將複數個分配噴嘴中的每一者流體耦合到複數個輸送線的相應的輸送線。在一些實施例中，方法進一步包括使用耦合到壓力測量裝置206並且與壓力測量裝置206通信的控制器，來監測所測量的壓力。
在一些實施例中，控制器經配置以如果所測量的壓力是在所期望的流體壓力的確定範圍之外，則發出警報及/或停止拋光製程。例如，在一個實施例中，包括六個無阻塞分配噴嘴並且將組合流速為約300ml/分鐘的拋光流體輸送到拋光墊的流體輸送系統具有所期望的流體壓力在約20托(高於氣壓)與約40托(高於氣壓)之間(如圖2A至圖2C中所述的分流器歧管中所測量)，諸如約30托(高於氣壓)。當流到及/或流通過六個分配噴嘴中的一者的拋光流體被阻塞時，分流器歧管中的壓力增加至約40托(高於氣壓)與約60托(高於氣壓)之間，或在所期望的流體壓力的約1.5倍與約2倍之間。當流到及/或流通過六個分配噴嘴中的兩者的拋光流體被阻塞時，分流器歧管130中的壓力增加至約60托(高於氣壓)與約80托(高於氣壓)之間，或在所期望的流體壓力的約2倍與約3倍之間。當流到及/或流通過六個分配噴嘴中的多於兩者的拋光流體被阻塞及/或限制時，壓力增加至多於約80托(高於氣壓)與約100托(高於氣壓)之間，或者多過所期望的流體壓力的約2倍與約5倍之間。
在一個實施例中，控制器經配置以當所測量的壓力指示了流到及/或流通過兩個或更多個分配噴嘴的拋光流體流速被阻塞及/或限制時，發出警報及/或停止拋光製程。在另一實施例中，控制器經配置以如果所測量的壓力指示了流到及/或流通過多於兩個的分配噴嘴的拋光流體流速被阻塞及/或限制時，則發出警報及/或停止拋光製程。
在一些實施例中，方法300進一步包括確定具有阻塞或限制被設置在其中的輸送線及/或噴嘴。在單一壓力測量裝置用於監測複數個分配噴嘴和與其耦合的輸送線的實施例中，使用者必須確定哪個分配噴嘴及/或輸送線被阻塞及/或限制。在一些實施例中，藉由將流體流通過流體輸送系統並且目測到來自複數個分配噴嘴中的每一者的流體流動，來確定阻塞及/或限制的位置。典型地，一旦確定了限制或阻塞的位置，就替換所限制或阻塞的分配噴嘴及/或輸送線。在一些實施例中，將包括複數個分配噴嘴和與其耦合的輸送線的輸送臂替換為新的或翻新的臂，以減少與排除限制或阻塞的位置相關的裝備停機時間。在該等實施例中的一些者中，之後藉由替換及/或清潔複數個分配噴嘴及/或與其耦合的輸送線來翻新所移除的輸送臂，作為預防性維護程序。
本文所提供的方法和設備賦能以足夠靈敏度來偵測在多噴嘴流體分配系統的輸送線及/或分配噴嘴中的一個或多個阻塞或限制，以避免在CMP製程期間由拋光系統的不可避免和固有的振動所觸發的誤報警。
雖然前述內容是針對本揭示的實施例，但是可在不脫離本揭示的基本範疇的情況下，設計本揭示的其他和進一步實施例，並且由所附的申請專利範圍來確定本揭示的範疇。
100‧‧‧拋光系統102‧‧‧壓板104‧‧‧壓板軸106‧‧‧拋光墊108‧‧‧基板載體109‧‧‧載體環110‧‧‧基板111‧‧‧撓性隔膜114‧‧‧載體軸116‧‧‧拋光流體120‧‧‧流體輸送系統122‧‧‧輸送臂123‧‧‧致動器124‧‧‧分配噴嘴124a‧‧‧第一端124b‧‧‧第二端124c‧‧‧開口124d‧‧‧O形環126‧‧‧輸送線128‧‧‧流體供應器130‧‧‧分流器歧管132‧‧‧底板134‧‧‧支撐架136‧‧‧控制器138‧‧‧入口線201‧‧‧歧管主體201a‧‧‧頂表面201b‧‧‧側表面201c‧‧‧底表面201d‧‧‧凹陷表面202‧‧‧緊固件203‧‧‧第一配件205‧‧‧第二配件206‧‧‧壓力測量裝置207‧‧‧端口209‧‧‧腔210‧‧‧端口211‧‧‧第二導管213‧‧‧第三導管214‧‧‧端口215‧‧‧第一導管216‧‧‧流體貯存器219‧‧‧端口221‧‧‧第四導管300‧‧‧方法310‧‧‧行為320‧‧‧行為330‧‧‧行為
因此，可詳細地理解本揭示的上述特徵的方式，可藉由參考實施例來獲得上文簡要概述的本揭示的更具體的描述，其中一些實施例在附圖中顯示。然而，應注意的是，附圖僅顯示了本揭示的典型實施例，及因此不應視為是限制本揭示的範疇，因為本揭示可允許其他同等有效的實施例。
圖1A是根據本文所述的實施例的使用多分配噴嘴流體輸送系統的拋光系統的示意性截面圖。
圖1B是根據本文所述的實施例的圖1A中所示的用於流體輸送系統的分配噴嘴的示意圖。
圖2A是圖1A中所示的分流器歧管130的示意性等距圖。
圖2B是沿著圖2A的線2B-2B所取的圖1A和2A中所示的分流器歧管的歧管主體的橫截面圖。
圖2C是沿著圖2A的線2C-2C所取的圖1A和圖2A至圖2B中所示的歧管主體的橫截面圖。
圖3是根據本文所述的實施例的闡述用於偵測在多分配噴嘴流體輸送系統中的阻塞和限制的方法的流程圖。
為了促進理解，已在可能的情況下，使用相同的元件符號，來表示在附圖中共有的相同元件。可預期的是，可將一個實施例的元件和特徵有利地併入其他實施例中而無需進一步記載。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100‧‧‧拋光系統
102‧‧‧壓板
104‧‧‧壓板軸
106‧‧‧拋光墊
108‧‧‧基板載體
109‧‧‧載體環
110‧‧‧基板
111‧‧‧撓性隔膜
114‧‧‧載體軸
116‧‧‧拋光流體
120‧‧‧流體輸送系統
122‧‧‧輸送臂
123‧‧‧致動器
124‧‧‧分配噴嘴
126‧‧‧輸送線
128‧‧‧流體供應器
130‧‧‧分流器歧管
132‧‧‧底板
134‧‧‧支撐架
136‧‧‧控制器
138‧‧‧入口線
201‧‧‧歧管主體
206‧‧‧壓力測量裝置

Claims (22)

  1. 一種流體輸送設備，包括：一流體分佈歧管，該流體分佈歧管包括一單體式歧管主體，該單體式歧管主體具有形成在其中的一入口端口、複數個第一出口端口、一壓力測量端口、一第一流體輸送導管、複數個第二流體輸送導管及複數個壓力測量導管；及複數個第一出口配件，該複數個第一出口配件相應地設置在該複數個第一出口端口中的每一者中，其中該複數個第一出口配件中的每一者與該複數個第一出口端口中的每一者相應地形成一面對面密封，該複數個第一出口配件中的每一者經配置以將該複數個第二流體輸送導管流體連接到複數個輸送線中的一對應的輸送線，該複數個第二流體輸送導管將該第一流體輸送導管連接到該複數個第一出口端口中的對應的出口端口，使得該入口端口通過該第一流體輸送導管和該複數個第二流體輸送導管與該複數個第一出口端口中的每一者流體連通，並且該複數個壓力測量導管將該壓力測量端口連接到該複數個第二流體輸送導管中的對應的第二流體輸送導管。
  2. 如請求項1所述之流體輸送設備，包括2個至20個的第二流體輸送導管。
  3. 如請求項1所述之流體輸送設備，其中該單體式歧管主體是由一氟聚合物形成。
  4. 如請求項1所述之流體輸送設備，進一步包括一壓力測量裝置，將該壓力測量裝置流體耦合到該壓力測量端口。
  5. 如請求項4所述之流體輸送設備，其中該複數個壓力測量導管與設置在該壓力測量裝置與該複數個壓力測量導管之間的一流體貯存器直接流體連通。
  6. 如請求項5所述之流體輸送設備，進一步包括一第二出口配件，該第二出口配件設置在該單體式歧管主體的一第二出口端口中，其中一排放導管將該流體貯存器流體耦合到該第二出口端口，並且該第二出口配件經配置以將該排放導管流體連接到一排放線。
  7. 如請求項1所述之流體輸送設備，其中該複數個第二流體輸送導管中的每一者的直徑在0.5mm與5mm之間。
  8. 如請求項1所述之流體輸送設備，其中該複數個第一出口配件中的每一者經配置以將該複數個第二流體輸送導管流體耦合到複數個輸送線中的一對應 的輸送線，並且該複數個輸送線中的一者或多者比與其流體耦合的該複數個第二流體輸送導管中的該等對應的第二流體輸送導管具有一更大的直徑。
  9. 如請求項1所述之流體輸送設備，進一步包括該複數個輸送線，該複數個輸送線相應地流體耦合到該複數個第二流體輸送導管中的對應的第二流體輸送導管。
  10. 如請求項9所述之流體輸送設備，進一步包括複數個分配噴嘴，該複數個分配噴嘴相應地耦合到該複數個輸送線中的每一者。
  11. 如請求項1所述之流體輸送設備，其中該複數個壓力測量導管中的每一者在該第一流體輸送導管與該複數個第一出口端口中的一相應的出口端口之間跟該複數個第二流體輸送導管中的一相應的第二流體輸送導管相交。
  12. 如請求項11所述之流體輸送設備，其中該複數個壓力測量導管中的每一者的直徑在0.5mm與5mm之間。
  13. 如請求項1所述之流體輸送設備，其中該流體分佈歧管經配置以在一輸送臂的一水平面下方的一位置處被固定地安裝到一拋光系統，該輸送臂具有設置在其中的複數個分配噴嘴。
  14. 如請求項1所述之流體輸送設備，其中該壓力測量端口與該複數個壓力測量導管直接流體連通。
  15. 一種流體輸送設備，包括：一流體分佈歧管，該流體分佈歧管包括一單體式歧管主體，該單體式歧管主體具有一入口端口和複數個出口端口，該複數個出口端口通過複數個流體輸送導管與該入口端口流體連通，該複數個流體輸送導管包括一第一導管和複數個第二導管，該複數個第二導管流體連接到該第一導管；一壓力測量端口；複數個出口配件，該複數個出口配件相應地設置在該複數個出口端口中的每一者中，其中該複數個出口配件中的每一者與該複數個出口端口中的每一者相應地形成一面對面密封，並且該複數個出口配件中的每一者經配置以將該複數個第二導管中的一相應的第二導管流體連接到一輸送線；及一壓力測量裝置，該壓力測量裝置流體耦合到該壓力測量端口。
  16. 如請求項15所述之流體輸送設備，其中該單體式歧管主體是由一氟聚合物形成。
  17. 如請求項15所述之流體輸送設備，進一步包括複數個輸送線，每個輸送線相應地流體耦合到該複數個第二導管。
  18. 如請求項17所述之流體輸送設備，進一步包括複數個分配噴嘴，每個分配噴嘴相應地耦合到該複數個輸送線。
  19. 一種用於偵測在一多分配噴嘴流體輸送系統中的阻塞或限制的方法，包括以下步驟：將一拋光流體流到一流體輸送設備的一入口端口，該流體輸送設備包括：一流體分佈歧管，該流體分佈歧管包括一單體式歧管主體，該單體式歧管主體具有該入口端口和複數個出口端口，該複數個出口端口通過複數個流體輸送導管與該入口端口流體連通，該複數個流體輸送導管包括一第一導管和複數個第二導管，該複數個第二導管流體連接到該第一導管；一壓力測量端口，該壓力測量端口連接到該複數個第二導管中的每一者；複數個出口配件，該複數個出口配件相應地設置在該複數個出口端口中的每一者中，其中該複數個出口配件中的每一者與該複數個出口端口中的每一者相應地形成一面對面密封，該複數個出口配件中 的每一者將該複數個第二導管中的一相應的第二導管連接到複數個輸送線中的一輸送線；及一壓力測量裝置，該壓力測量裝置流體耦合到該壓力測量端口；藉由使用該壓力測量裝置，來確定設置在該複數個第二導管中的該拋光流體的一壓力；及通過複數個分配噴嘴將該拋光流體分配到一拋光墊的一表面上，其中該複數個分配噴嘴中的每一者通過該複數個輸送線中的相應的輸送線流體耦合到該流體分佈歧管。
  20. 如請求項19所述之方法，其中該歧管主體固定地安裝到一拋光系統，並且該歧管主體設置在一輸送臂的一水平平面下方，該輸送臂具有設置在其中的該複數個分配噴嘴。
  21. 如請求項19所述之方法，進一步包括以下步驟：將設置在該第二導管中的該拋光液體的該測量壓力通信到一拋光系統的一系統控制器；藉由使用該系統控制器，來確定該測量壓力中的一變化；及藉由使用該系統控制器，來啟動一拋光製程中的一變化及/或基於該測量壓力中的該確定變化，來提醒一 使用者。
  22. 如請求項21所述之方法，其中該測量壓力中的該變化對應於在該複數個輸送線中的一者或多者中的一阻塞、在該複數個分配噴嘴中的一者或多者中的一阻塞、或在這兩者中的一阻塞。
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