JP6234325B2 - 圧力校正用治具、及び、基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、圧力校正用治具、及び、基板処理装置に関するものである。

近年、半導体ウェハなどの基板に対して各種処理を行うために基板処理装置が用いられている。基板処理装置の一例としては、基板の研磨処理を行うためのＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置が挙げられる。

ＣＭＰ装置は、基板の研磨処理を行うための研磨ユニット、基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニット、研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットなどを備える。また、ＣＭＰ装置は、研磨ユニット、洗浄ユニット、及びロード／アンロードユニット内で基板の搬送を行う搬送ユニットを備えている。ＣＭＰ装置は、搬送ユニットによって基板を搬送しながら研磨、洗浄、及び乾燥の各種処理を順次行う。

研磨ユニットは、基板を研磨するための研磨パッドが貼り付けられる研磨テーブルと、基板を保持して研磨パッドへ押圧するための保持部と、を備えている。ここで、保持部の内部には基板を保持部へ吸着して保持したり基板を研磨パッドへ押圧したりするために複数のエアバッグが設けられている。エアバッグを用いることによって、基板全体に均一な圧力を加えることができるので、均一かつ安定した研磨特性を得ることができる。このため、エアバッグに供給される加圧圧力は、指定された値を精確に得られるよう予めキャリブレーション（校正）が施される。

従来のキャリブレーション方法は、エアバッグのメンブレン近傍のエアバッグ配管を取り出して圧力計と接続し、その測定値を読み取りながらキャリブレーション用のＤ／Ａパラメータを校正するものであった。まず初期のパラメータにおいて、数点の指定圧力で加圧した場合の実測値を記録する。その実測値から計算式を用いて校正後のパラメータを算出し、装置に反映させる。反映後、再度圧力の実測値を確認し、値が要求される精度内に満たなければ校正後パラメータを計算し直して反映する。上記プロセスを、仕様精度を満たすまで繰り返す。上記プロセスはエアバッグ単体に対する作業であるため、装置内の各研磨テーブル、各エアバッグすべてに一連の作業を行う必要がある。また、キャリブレーション作業は、装置の操作及びパラメータの変更と、圧力の測定及び計算の２種類の作業を行うため、効率の観点から２人での作業が望ましい。

特開２０１１−１４３５３７号公報

従来技術は、エアバッグのキャリブレーション作業を簡素化することは考慮されていない。

すなわち、従来技術のキャリブレーション方法は、キャリブレーションにおける各種作業を一部自動化、簡素化することで作業に掛かる時間を短縮することは考慮されていない。従来方法では、各研磨テーブルに対し複数搭載されているエアバッグを１エリアずつ圧力計と接続してキャリブレーションを行う、という作業を繰り返さなければならない。ま
た、パラメータの計算は装置の外部で行い、計算した値を手動で装置に反映させなければならない。このようなことから、キャリブレーションを行うには多くの時間と手間が必要となっていた。

そこで、本願発明は、エアバッグのキャリブレーション作業を簡素化することを課題とする。

本願発明の圧力校正用治具の一形態は、上記課題に鑑みなされたもので、基板を保持して研磨具へ押圧するための保持部の内部に設けられた複数のエアバッグへの加圧圧力を校正するための圧力校正用治具であって、前記複数のエアバッグのそれぞれに連通する複数の第１流路と、前記複数の第１流路を１つに合流して圧力校正用の圧力センサへ接続する第２流路と、前記複数の第１流路のうち圧力校正用として選択されたエアバッグに対応する流路について、前記エアバッグから前記第２流路の方向へ流体を通流可能とするとともに、前記選択された１つの流路以外の流路について、前記第２流路から前記エアバッグの方向へ流体が流れるのを阻止する、流れ制御部と、を備えることを特徴とする。

また、圧力校正用治具の一形態において、前記流れ制御部は、前記複数の第１流路のそれぞれに設けられ前記複数の第１流路を開閉する複数の第１開閉弁を含み、前記複数の第１開閉弁は、前記保持部を有する基板処理装置の内部に設けられた圧力レギュレータと前記複数のエアバッグとを接続する複数の本流路にそれぞれ設けられた第２開閉弁と同期して動作し、前記複数の第１流路は、前記本流路における前記第２開閉弁と前記エアバッグとの間に接続されてもよい。

また、圧力校正用治具の一形態において、前記流れ制御部は、前記複数の第１流路のそれぞれに設けられ前記複数の第１流路を開閉する複数の第１開閉弁を含み、前記複数の第１開閉弁は、前記保持部を有する基板処理装置の内部に設けられた圧力レギュレータと前記複数のエアバッグとを接続する複数の本流路にそれぞれ設けられた第２開閉弁をバイパスする複数のバイパス流路に設けられた第３開閉弁と同期して動作し、前記複数の第１流路は、前記本流路における前記第２開閉弁と前記エアバッグとの間に接続されてもよい。

また、圧力校正用治具の一形態において、前記流れ制御部は、前記複数の第１流路のそれぞれに設けられ前記複数の第１流路を開閉する複数の第１開閉弁を含み、前記複数の第１開閉弁は、前記保持部を有する基板処理装置の内部に設けられた圧力レギュレータと前記複数のエアバッグとを接続する複数の本流路にそれぞれ設けられた第２開閉弁の前記エアバッグ側から分岐する複数の吸引用流路に設けられた第４開閉弁と同期して動作し、前記複数の第１流路は、前記本流路における前記第２開閉弁と前記圧力レギュレータとの間に接続されてもよい。

また、圧力校正用治具の一形態において、前記流れ制御部は、前記複数の第１流路のそれぞれに設けられ前記エアバッグから前記第２流路の方向へのみ流体を通流させる複数の逆止弁を含むことができる。

また、圧力校正用治具の一形態において、前記複数の第１流路を通流可能なマルチコネクタ、をさらに備え、前記マルチコネクタを介して前記保持部を有する基板処理装置と接続されてもよい。

本願発明の基板処理装置の一形態は、基板を研磨するための研磨パッドが貼り付けられる研磨テーブルと、前記基板を保持して前記研磨パッドへ押圧するための保持部と、前記保持部の内部に設けられた複数のエアバッグと、前記複数のエアバッグへの加圧圧力を校
正するための上記のいずれかの圧力校正用治具と、を備えることを特徴とする。

かかる本願発明によれば、エアバッグのキャリブレーション作業を簡素化することができる。

図１は、本実施形態の基板処理装置の全体構成を示す平面図である。 図２は、研磨ユニットを模式的に示す斜視図である。 図３（ａ）は、洗浄ユニットを示す平面図であり、図３（ｂ）は、洗浄ユニットを示す側面図である。 図４は、第１実施形態の圧力校正用治具、及び、ＣＭＰ装置の構成を示す図である。 図５は、第２実施形態の圧力校正用治具、及び、ＣＭＰ装置の構成を示す図である。 図６は、第３実施形態の圧力校正用治具、及び、ＣＭＰ装置の構成を示す図である。 図７は、第４実施形態の圧力校正用治具、及び、ＣＭＰ装置の構成を示す図である。 図８は、圧力校正用治具を用いたキャリブレーションのフローチャートである。

以下、本願発明の一実施形態に係る圧力校正用治具、及び、基板処理装置を図面に基づいて説明する。以下では、基板処理装置の一例として、ＣＭＰ装置を説明するが、これには限られない。また、以下では、ロード／アンロードユニット２と、研磨ユニット３と、洗浄ユニット４と、を備える基板処理装置について説明するが、これには限られない。

まず、ＣＭＰ装置の構成について説明し、その後にエアバッグの圧力キャリブレーションについて説明する。

＜基板処理装置＞
図１は本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、このＣＭＰ装置は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂによってロード／アンロードユニット２と研磨ユニット３と洗浄ユニット４とに区画されている。ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、洗浄ユニット４は、基板処理動作を制御する制御装置５を有している。

＜ロード／アンロードユニット＞
ロード／アンロードユニット２は、多数のウェハ（基板）をストックするウェハカセットが載置される２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０はハウジング１に隣接して配置され、基板処理装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に沿って配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができるようになっている。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。

また、ロード／アンロードユニット２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行
機構２１が敷設されており、この走行機構２１上にウェハカセットの配列方向に沿って移動可能な２台の搬送ロボット（ローダー、搬送機構）２２が設置されている。搬送ロボット２２は走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。各搬送ロボット２２は上下に２つのハンドを備えている。上側のハンドは、処理されたウェハをウェハカセットに戻すときに使用される。下側のハンドは、処理前のウェハをウェハカセットから取り出すときに使用される。このように、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット２２の下側のハンドは、その軸心周りに回転することで、ウェハを反転させることができるように構成されている。

ロード／アンロードユニット２は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード／アンロードユニット２の内部は、ＣＭＰ装置外部、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。研磨ユニット３は研磨液としてスラリーを用いるため最もダーティな領域である。したがって、研磨ユニット３の内部には負圧が形成され、その圧力は洗浄ユニット４の内部圧力よりも低く維持されている。ロード／アンロードユニット２には、ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ、またはケミカルフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットからはパーティクルや有毒蒸気、有毒ガスが除去されたクリーンエアが常時吹き出している。

＜研磨ユニット＞
研磨ユニット３は、ウェハの研磨（平坦化）が行われる領域であり、第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、第４研磨ユニット３Ｄを備えている。これらの第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、及び第４研磨ユニット３Ｄは、図１に示すように、基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。

図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａは、研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ａと、ウェハを保持しかつウェハを研磨テーブル３０Ａ上の研磨パッド１０に押圧しながら研磨するためのトップリング３１Ａと、研磨パッド１０に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル３２Ａと、研磨パッド１０の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ３３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ３４Ａとを備えている。トップリング３１Ａの内部には、ウェハをトップリング３１Ａへ吸着して保持したりウェハを研磨パッド１０へ押圧したりするために、複数のエアバッグが設けられている。

同様に、第２研磨ユニット３Ｂは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｂと、トップリング３１Ｂと、研磨液供給ノズル３２Ｂと、ドレッサ３３Ｂと、アトマイザ３４Ｂとを備えている。第３研磨ユニット３Ｃは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｃと、トップリング３１Ｃと、研磨液供給ノズル３２Ｃと、ドレッサ３３Ｃと、アトマイザ３４Ｃとを備えている。第４研磨ユニット３Ｄは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｄと、トップリング３１Ｄと、研磨液供給ノズル３２Ｄと、ドレッサ３３Ｄと、アトマイザ３４Ｄとを備えている。トップリング３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄの内部にはそれぞれ、ウェハをトップリング３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄへ吸着して保持したりウェハを研磨パッド１０へ押圧したりするために、複数のエアバッグが設けられている。

第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、及び第４研磨ユニット３Ｄは、互いに同一の構成を有しているので、以下、第１研磨ユニット３１Ａに
ついて説明する。

図２は、第１研磨ユニット３Ａを模式的に示す斜視図である。トップリング３１Ａは、トップリングシャフト３６に支持されている。研磨テーブル３０Ａの上面には研磨パッド１０が貼付されており、この研磨パッド１０の上面はウェハＷを研磨する研磨面を構成する。なお、研磨パッド１０に代えて固定砥粒を用いることもできる。トップリング３１Ａ及び研磨テーブル３０Ａは、矢印で示すように、その軸心周りに回転するように構成されている。ウェハＷは、トップリング３１Ａの下面に真空吸着により保持される。研磨時には、研磨液供給ノズル３２Ａから研磨パッド１０の研磨面に研磨液が供給され、研磨対象であるウェハＷがトップリング３１Ａにより研磨面に押圧されて研磨される。

次に、ウェハを搬送するための搬送機構について説明する。図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａ及び第２研磨ユニット３Ｂに隣接して、第１リニアトランスポータ６が配置されている。この第１リニアトランスポータ６は、研磨ユニット３Ａ，３Ｂが配列する方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間でウェハを搬送する機構である。

また、第３研磨ユニット３Ｃ及び第４研磨ユニット３Ｄに隣接して、第２リニアトランスポータ７が配置されている。この第２リニアトランスポータ７は、研磨ユニット３Ｃ，３Ｄが配列する方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間でウェハを搬送する機構である。

ウェハは、第１リニアトランスポータ６によって研磨ユニット３Ａ，３Ｂに搬送される。第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリング３１Ａへのウェハの受け渡しは第２搬送位置ＴＰ２で行われる。同様に、第２研磨ユニット３Ｂのトップリング３１Ｂは研磨位置と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動し、トップリング３１Ｂへのウェハの受け渡しは第３搬送位置ＴＰ３で行われる。第３研磨ユニット３Ｃのトップリング３１Ｃは研磨位置と第６搬送位置ＴＰ６との間を移動し、トップリング３１Ｃへのウェハの受け渡しは第６搬送位置ＴＰ６で行われる。第４研磨ユニット３Ｄのトップリング３１Ｄは研磨位置と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動し、トップリング３１Ｄへのウェハの受け渡しは第７搬送位置ＴＰ７で行われる。

第１搬送位置ＴＰ１には、搬送ロボット２２からウェハを受け取るためのリフタ１１が配置されている。ウェハはこのリフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１リニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッタ（図示せず）が隔壁１ａに設けられており、ウェハの搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１にウェハが渡されるようになっている。また、第１リニアトランスポータ６と、第２リニアトランスポータ７と、洗浄ユニット４との間にはスイングトランスポータ１２が配置されている。このスイングトランスポータ１２は、第４搬送位置ＴＰ４と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有しており、第１リニアトランスポータ６から第２リニアトランスポータ７へのウェハの受け渡しは、スイングトランスポータ１２によって行われる。ウェハは、第２リニアトランスポータ７によって第３研磨ユニット３Ｃ及び／または第４研磨ユニット３Ｄに搬送される。また、研磨ユニット３で研磨されたウェハはスイングトランスポータ１２を経由して洗浄ユニット４に搬送される。

＜洗浄ユニット＞
図３（ａ）は洗浄ユニット４を示す平面図であり、図３（ｂ）は洗浄ユニット４を示す側面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、洗浄ユニット４は、第１洗浄室１９０と、第１搬送室１９１と、第２洗浄室１９２と、第２搬送室１９３と、乾燥室１９４とに区画されている。第１洗浄室１９０内には、縦方向に沿って配列された上側一次洗浄モジュール２０１Ａ及び下側一次洗浄モジュール２０１Ｂが配置されている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａは下側一次洗浄モジュール２０１Ｂの上方に配置されている。同様に、第２洗浄室１９２内には、縦方向に沿って配列された上側二次洗浄モジュール２０２Ａ及び下側二次洗浄モジュール２０２Ｂが配置されている。上側二次洗浄モジュール２０２Ａは下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの上方に配置されている。一次及び二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは、洗浄液を用いてウェハを洗浄する洗浄機である。これらの一次及び二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは垂直方向に沿って配列されているので、フットプリント面積が小さいという利点が得られる。

上側二次洗浄モジュール２０２Ａと下側二次洗浄モジュール２０２Ｂとの間には、ウェハの仮置き台２０３が設けられている。乾燥室１９４内には、縦方向に沿って配列された上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂが配置されている。これら上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂは互いに隔離されている。上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂの上部には、清浄な空気を乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂ内にそれぞれ供給するフィルタファンユニット２０７，２０７が設けられている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、及び下側乾燥モジュール２０５Ｂは、図示しないフレームにボルトなどを介して固定されている。

第１搬送室１９１には、上下動可能な第１搬送ロボット（搬送機構）２０９が配置され、第２搬送室１９３には、上下動可能な第２搬送ロボット２１０が配置されている。第１搬送ロボット２０９及び第２搬送ロボット２１０は、縦方向に延びる支持軸２１１，２１２にそれぞれ移動自在に支持されている。第１搬送ロボット２０９及び第２搬送ロボット２１０は、その内部にモータなどの駆動機構を有しており、支持軸２１１，２１２に沿って上下に移動自在となっている。第１搬送ロボット２０９は、搬送ロボット２２と同様に、上下二段のハンドを有している。第１搬送ロボット２０９は、図３（ａ）の点線が示すように、その下側のハンドが上述した仮置き台１８０にアクセス可能な位置に配置されている。第１搬送ロボット２０９の下側のハンドが仮置き台１８０にアクセスするときには、隔壁１ｂに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。

第１搬送ロボット２０９は、仮置き台１８０、上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、仮置き台２０３、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。洗浄前のウェハ（スラリーが付着しているウェハ）を搬送するときは、第１搬送ロボット２０９は、下側のハンドを用い、洗浄後のウェハを搬送するときは上側のハンドを用いる。第２搬送ロボット２１０は、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、下側乾燥モジュール２０５Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。第２搬送ロボット２１０は、洗浄されたウェハのみを搬送するので、１つのハンドのみを備えている。図１に示す搬送ロボット２２は、その上側のハンドを用いて上側乾燥モジュール２０５Ａまたは下側乾燥モジュール２０５Ｂからウェハを取り出し、そのウェハをウェハカセットに戻す。搬送ロボット２２の上側ハンドが乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂにアクセスするときには、隔壁１ａに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。

＜エアバッグの圧力キャリブレーション＞
＜第１実施形態＞
次に、エアバッグの圧力キャリブレーションについて説明する。図４は、第１実施形態の圧力校正用治具、及び、ＣＭＰ装置の構成を示す図である。図４では、説明を簡略化するために、トップリング３１の内部に３つのエアバッグ３１０−１〜３１０−３が設けられている例を示すが、これに限らず、エアバッグの数は任意である。

圧力校正用治具４００は、トップリング３１の内部に設けられた複数のエアバッグ３１０−１〜３１０−３への加圧圧力を校正するための治具である。図４に示すように、圧力校正用治具４００は、ＣＭＰ装置及び校正用圧力センサ５００と接続されて使用される。具体的には、ＣＭＰ装置は、複数の流路を通流可能なマルチコネクタ３６０を備えており、圧力校正用治具４００は、複数の流路を通流可能なマルチコネクタ４２０を備えている。ＣＭＰ装置と圧力校正用治具４００は、マルチコネクタ３６０，４２０を介して互いに接続される。また、圧力校正用治具４００は、流路を通流可能なコネクタ４３０を備えており、コネクタ４３０を介して校正用圧力センサ５００と接続される。

圧力校正用治具４００は、複数のエアバッグ３１０−１〜３１０−３のそれぞれに連通する複数の第１流路４４０−１〜４４０−３を備える。具体的には、ＣＭＰ装置は、複数のエアバッグ３１０−１〜３１０−３に圧力（例えば空気圧力）を加えるための圧力レギュレータ３２０を備える。圧力レギュレータ３２０と複数のエアバッグ３１０−１〜３１０−３は、複数の本流路３７０−１〜３７０−３によって接続されている。なお、説明の簡略化のため、図４では、本流路３７０−１についての構成のみを図示する。本流路３７０−１には、本流路３７０−１を開閉する開閉弁（第２開閉弁）３４０が設けられている。複数の第１流路４４０−１〜４４０−３は、複数の本流路３７０−１〜３７０−３における開閉弁３４０とエアバッグ３１０との間に接続されることによって、エアバッグ３１０−１〜３１０−３のそれぞれに連通する。

また、圧力校正用治具４００は、複数の第１流路４４０−１〜４４０−３を１つに合流して校正用の圧力センサ５００へ接続する第２流路４５０を備える。図４に示すように、第１流路４４０−１〜４４０−３は、第２流路４５０において１つに合流する。第２流路４５０は、コネクタ４３０を介して校正用圧力センサ５００に接続される。

また、圧力校正用治具４００は、複数の第１流路４４０−１〜４４０−３のうち圧力校正用として選択されたエアバッグに対応する流路について、エアバッグ３１０から第２流路４５０の方向へ流体を通流可能とするとともに、選択された１つの流路以外の流路について、第２流路４５０からエアバッグ３１０の方向へ流体が流れるのを阻止する、流れ制御部４１０を備える。

具体的には、流れ制御部４１０は、複数の第１流路４４０−１〜４４０−３のそれぞれに設けられ複数の第１流路４４０−１〜４４０−３を開閉する複数の開閉弁（第１開閉弁）４１０−１〜４１０−３を含む。ここで、複数の開閉弁４１０−１〜４１０−３は、圧力レギュレータ３２０と複数のエアバッグ３１０−１〜３１０−３とを接続する複数の本流路３７０−１〜３７０−３にそれぞれ設けられた開閉弁３４０と同期して動作する。

具体的には、本流路３７０−１については、開閉弁３４０は、電磁弁（ＳＶ１）３５２から出力される制御空気圧に基づいて開閉する。電磁弁３５２から出力される制御空気圧は、マルチコネクタ３６０，４２０を介して開閉弁４１０−１に接続される。これにより、開閉弁３４０と開閉弁４１０−１（電磁弁３５２）は同期する。なお、開閉弁３４０と開閉弁４１０−１は共に、常時閉で空気加圧時に開になるノーマルクローズ（ＮＣ）の開閉弁である。これにより、開閉弁３４０が開になれば開閉弁４１０−１も開になり、開閉
弁３４０が閉になれば開閉弁４１０−１も閉になる。本流路３７０−２，３７０−３についても同様である。例えば、本流路３７０−２と第１流路４４０−２は連通し、本流路３７０−２に設置された開閉弁３４０の開閉を制御するための制御空気圧は開閉弁４１０−２に接続される。

次に、エアバッグ３１０の圧力のキャリブレーション（校正）について説明する。ここでは、一例として、エアバッグ３１０−１に対するキャリブレーションについて説明する。まず、制御部（ＰＬＣ）５から圧力レギュレータ３２０へ送られるＤ／Ａ値のキャリブレーション（校正）が行われる。制御部５は、エアバッグ３１０−１が所定の圧力（例えば２５ｈＰａ）となるよう指令値（Ｄ／Ａ値）を圧力レギュレータ３２０へ送り、圧力レギュレータ３２０は受信した指令値に基づいてエアバッグ３１０−１を加圧する。

キャリブレーションに際には、開閉弁３４０は開に制御され、これに同期して開閉弁４１０−１も開に制御される。これにより、エアバッグ３１０−１に加圧された圧力は、本流路３７０−１、第１流路４４０−１、及び第２流路４５０を介して校正用圧力センサ５００に供給される。

一方、開閉弁４１０−２，４１０−３は閉に制御されるので、第２流路４５０にかかる圧力は、エアバッグ３１０−２，３１０−３側へは伝わらない。したがって、校正用圧力センサ５００は、エアバッグ３１０−１にかかる圧力のみを計測することができる。校正用圧力センサ５００によって計測された圧力値は、制御部５へフィードバックされる。

制御部５は、上記の処理を異なる圧力（例えば１００ｈＰａ，２００ｈＰａなど）でも同様に行い、校正用圧力センサ５００からフィードバックされた圧力値に基づいて、制御部５から圧力レギュレータ３２０へ送られるＤ／Ａ値のキャリブレーションを行う。つまり、指令値に対して実測の圧力値が高ければＤ／Ａ値が小さくなるよう補正し、指令値に対して実測の圧力値が低いればＤ／Ａ値が大きくなるよう補正し、指令値に対して実測の圧力値が等しければ補正を行わない。

制御部５は、エアバッグ３１０−１について、制御部５から圧力レギュレータ３２０へ送られるＤ／Ａ値のキャリブレーションが終了したら、他のエアバッグ３１０−２，３１０−３についても同様にキャリブレーションを行う。

また、制御部５は、全てのエアバッグ３１０−１〜３１０−３について、制御部５から圧力レギュレータ３２０へ送られるＤ／Ａ値のキャリブレーションが終了したら、次に、ＣＭＰ装置の内部に設けられた圧力センサ３２２から制御部５へ送られた圧力のＡ／Ｄ値のキャリブレーションを行う。

具体的には、制御部５は、所定の圧力（例えば２５ｈＰａ）となるよう指令値（Ｄ／Ａ値）を圧力レギュレータ３２０へ送り、圧力レギュレータ３２０は受信した指令値に基づいて圧力センサ３２２を加圧する。圧力センサ３２２によって測定された圧力値は制御部５へフィードバックされる。

制御部５は、上記の処理を異なる圧力（例えば１００ｈＰａ，２００ｈＰａなど）でも同様に行い、圧力センサ３２２からフィードバックされた圧力値に基づいて、圧力センサ３２２から制御部５へ送られた圧力のＡ／Ｄ値のキャリブレーションを行う。つまり、指令値に対して実測の圧力値が高ければＡ／Ｄ値が小さくなるよう補正し、指令値に対して実測の圧力値が低いればＡ／Ｄ値が大きくなるよう補正し、指令値に対して実測の圧力値が等しければ補正を行わない。

また、制御部５は、圧力センサ３２２から制御部５へ送られた圧力のＡ／Ｄ値のキャリブレーションが終了したら、次に、ＣＭＰ装置の内部に設けられた圧力センサ３２４から制御部５へ送られた圧力のＡ／Ｄ値のキャリブレーションを行う。

具体的には、制御部５は、エアバッグ３１０−１が所定の圧力（例えば２５ｈＰａ）となるよう指令値（Ｄ／Ａ値）を圧力レギュレータ３２０へ送り、圧力レギュレータ３２０は受信した指令値に基づいてエアバッグ３１０−１を加圧する。エアバッグ３１０にかかる圧力は圧力センサ３２４によって測定され、圧力センサ３２２によって測定された圧力値は制御部５へフィードバックされる。

制御部５は、上記の処理を異なる圧力（例えば１００ｈＰａ，２００ｈＰａなど）でも同様に行い、圧力センサ３２４からフィードバックされた圧力値に基づいて、圧力センサ３２４から制御部５へ送られた圧力のＡ／Ｄ値のキャリブレーションを行う。つまり、指令値に対して実測の圧力値が高ければＡ／Ｄ値が小さくなるよう補正し、指令値に対して実測の圧力値が低いればＡ／Ｄ値が大きくなるよう補正し、指令値に対して実測の圧力値が等しければ補正を行わない。

制御部５は、エアバッグ３１０−１について、圧力センサ３２４から制御部５へ送られた圧力のＡ／Ｄ値のキャリブレーションが終了したら、他のエアバッグ３１０−２，３１０−３についても同様にキャリブレーションを行う。

以上、第１実施形態によれば、エアバッグのキャリブレーション作業を簡素化することができる。すなわち、従来技術では、校正用圧力センサを対象のエアバッグに接続してキャリブレーションを行い、キャリブレーションが終了したら校正用圧力センサを他の対象のエアバッグに接続し直してキャリブレーションを行う、という作業をエアバッグの数に応じて繰り返す必要がある。これによれば、キャリブレーション作業にかかる作業員の人数が多くなるしキャリブレーション作業が長時間になる。これに対して第１実施形態によれば、圧力校正用治具４００をＣＭＰ装置及び校正用圧力センサ５００に接続した後は、自動で複数のエアバッグに対するキャリブレーションを行うことができる。したがって、第１実施形態によれば、複数のエアバッグの圧力のキャリブレーションを短時間かつ少ない手間で行うことができる。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態のエアバッグの圧力キャリブレーションについて説明する。図５は、第２実施形態の圧力校正用治具、及び、ＣＭＰ装置の構成を示す図である。第２実施形態は、第１実施形態と比較して、圧力校正用治具４００の内部の開閉弁をノーマルクローズからノーマルオープンの開閉弁へ変更する点、及び、圧力校正用治具４００の内部の開閉弁に対する制御信号の接続先が変更される点が異なる。その他の構成は第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と異なる部分のみを説明する。

流れ制御部４１０は、複数の第１流路４４０−１〜４４０−３のそれぞれに設けられ複数の第１流路４４０−１〜４４０−３を開閉する複数の第１開閉弁４１２−１〜４１２−３を含む。第１開閉弁４１２−１〜４１２−３は、常時開で空気加圧時に閉になるノーマルオープン（ＮＯ）の開閉弁である。

本流路３７０−１については、本流路３７０−１における開閉弁３４０と圧力レギュレータ３２０との間には流量計３３０が設けられており、本流路３７０−１には、流量計３３０及び開閉弁３４０をバイパスするバイパス流路３８０が設けられる。バイパス流路３８０には、バイパス流路３８０を開閉する開閉弁（第３開閉弁）３４２が設けられる。なお、バイパス流路３８０は、エアバッグ３１０−１への加圧立ち上げを早くするため、言
い換えると、エアバッグ３１０−１への加圧立ち上げ時に流量計３３０の絞りによって立ち上がりが遅くなるのを抑制するために設けられている。本流路３７０−２，３７０−３は、本流路３７０−１と同様になっている。

複数の第１開閉弁４１２−１〜４１２−３は、第３開閉弁と同期して動作する。具体的には、本流路３７０−１については、開閉弁３４２は、電磁弁（ＳＶ２）３５４から出力される制御空気圧に基づいて開閉する。電磁弁３５４から出力される制御空気圧は、マルチコネクタ３６０，４２０を介して開閉弁４１２−１に接続される。これにより、開閉弁３４２（電磁弁３５４）と開閉弁４１２−１は同期する。なお、開閉弁３４２はノーマルクローズの開閉弁であり、開閉弁４１２−１はノーマルオープンの開閉弁であるため、開閉弁３４２が開になれば開閉弁４１２−１は閉になり、開閉弁３４２が閉になれば開閉弁４１２−１は開になる。本流路３７０−２，３７０−３についても同様である。

以上、第２実施形態によれば、第１実施形態と同様に、エアバッグのキャリブレーション作業を簡素化することができる。また、第２実施形態では、圧力校正用治具４００内の開閉弁４１２をバイパス流路３８０の開閉弁３４２（電磁弁３５４）と同期させているので、圧力校正用治具４００内での第１流路４４０間のリークを防止することができる。すなわち、電磁弁３５２は、エアバッグ３１０を加圧する際にＯＮ、エアバッグ３１０を吸着する際にＯＦＦ、加圧も吸着も行っていないフリーの際にＯＮに設定される場合がある。この場合、加圧を行う状態とフリーの状態とで電磁弁３５２の動作が同じであるため、開閉弁４１２を電磁弁３５２に同期させると、圧力校正用治具４００内の全ての開閉弁４１２が開いて第１流路４４０間のリークが発生するおそれがある。

これに対して、電磁弁３５４は、エアバッグ３１０を加圧する際にＯＦＦ、エアバッグ３１０を吸着する際にＯＦＦ、加圧も吸着も行っていないフリーの際にＯＮに設定される。これによれば、加圧を行う状態とフリーの状態とで電磁弁３５４の動作が異なるため、圧力校正対象のエアバッグに対応する第１流路を開、それ以外の第１流路を閉にすることができる。その結果、圧力校正対象のエアバッグに対応する第１流路について、エアバッグから第２流路の方向へ流体を通流可能とするとともに、それ以外の第１流路について、第２流路からエアバッグの方向へ流体が流れるのを阻止することができる。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態のエアバッグの圧力キャリブレーションについて説明する。図６は、第３実施形態の圧力校正用治具、及び、ＣＭＰ装置の構成を示す図である。第３実施形態は、第１実施形態と比較して、第１流路４４０−１〜４４０−３の接続先が変更される点、及び、圧力校正用治具４００の内部の開閉弁に対する制御空気圧の接続先が変更される点が異なる。その他の構成は第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と異なる部分のみを説明する。

流れ制御部４１０は、複数の第１流路４４０−１〜４４０−３のそれぞれに設けられ複数の第１流路４４０−１〜４４０−３を開閉する複数の開閉弁４１０−１〜４１０−３を含む。本流路３７０−１については、本流路３７０−１における開閉弁３４０のエアバッグ３１０−１側から吸引用流路３９０が分岐している。吸引用流路３９０には、吸引用流路３９０を開閉する開閉弁（第４開閉弁）３４４が設けられる。開閉弁３４４は、電磁弁（ＳＶ３）３５６から出力される制御空気圧に基づいて開閉する。本流路３７０−２，３７０−３については、本流路３７０−１と同様である。

本流路３７０−１〜３７０−３から分岐した複数の吸引用流路３９０は、１本の吸引用流路３９２に合流する。ウェハＷをトップリング３１へ吸着する際には、吸引用流路３９２を介してエアバッグ３１０が真空引きされる。吸引用流路３９２には、吸引用流路３９
２を開閉する開閉弁（第５開閉弁）３４６が設けられる。開閉弁３４６は、電磁弁（ＳＶ４）３５８から出力される制御空気圧に基づいて開閉する。

複数の開閉弁４１０−１〜４１０−３は、開閉弁３４４と同期して動作する。具体的には、本流路３７０−１については、開閉弁３４４は、電磁弁（ＳＶ３）３５６から出力される制御空気圧に基づいて開閉する。電磁弁３５６から出力される制御空気圧は、マルチコネクタ３６０，４２０を介して開閉弁４１０−１に接続される。これにより、開閉弁３４４（電磁弁３５６）と開閉弁４１０−１は同期する。なお、開閉弁３４４はノーマルオープンの開閉弁であり、開閉弁４１０−１はノーマルクローズの開閉弁であるため、開閉弁３４４が開になれば開閉弁４１０−１は閉になり、開閉弁３４４が閉になれば開閉弁４１０−１は開になる。エアバッグ３１０−１のキャリブレーションを行う際には、本流路３７０−１に連通する開閉弁３４４は閉になり、開閉弁４１０−１は開になる。また、エアバッグ３１０−１のキャリブレーションを行う際には、本流路３７０−２，３７０−３に連通する開閉弁３４４は開になり、開閉弁４１０−２，４１０−３は閉になる。本流路３７０−２，３７０−３についても同様である。

また、複数の第１流路４４０−１〜４４０−３は、本流路３７０−１〜３７０−３における開閉弁３４０と圧力レギュレータ３２０との間に接続される。より具体的には、複数の第１流路４４０−１〜４４０−３は、本流路３７０−１〜３７０−３における開閉弁３４０と流量計３３０との間に接続される。

以上、第３実施形態によれば、第１実施形態と同様に、エアバッグのキャリブレーション作業を簡素化することができる。また、第３実施形態では、エアバッグのキャリブレーション作業時に、エアバッグ３１０から空気が漏れるのを防ぐために研磨パッド１０にウェハＷを押圧することによる研磨パッド１０の形崩れなどを防止することができる。すなわち、エアバッグのキャリブレーション作業時に、エアバッグにウェハＷがセットされていないとエアバッグから空気が漏れる。これを解消するためにウェハＷをセットしてウェハＷを研磨パッド１０に押圧することが考えられるが、この場合、ウェハＷを準備する必要があるし、押圧によって研磨パッド１０の型崩れが生じるおそれがある。

これに対して第３実施形態では、第１流路４４０−１〜４４０−３は、本流路３７０−１〜３７０−３における開閉弁３４０と圧力レギュレータ３２０との間に接続される。このため、第３実施形態では、開閉弁４１０−１〜４１０−３は、開閉弁３４４と同期して動作する。したがって、第３実施形態によれば、エアバッグのキャリブレーション作業時に、ウェハＷを準備したり、研磨パッド１０の形崩れが生じたりすることを防止することができる。

これに加えて、第３実施形態では、キャリブレーション時にエアバッグが意図せず真空吸着されるのを防止することができる。すなわち、キャリブレーション時に、開閉弁３４６は閉になる。開閉弁３４６は、真空吸着の元栓のような開閉弁であるため、開閉弁３４６を閉にすることによって、たとえ吸引用流路３９０のいずれかが開であったとしても、エアバッグが意図せず真空吸着されるのを防止することができる。

なお、第３実施形態においては、キャリブレーションを行わない通常操作時においてエアバッグを加圧する際には、開閉弁３４０は開、開閉弁３４２，３４４，３４６は閉に制御される。また、通常操作時においてエアバッグを吸着する際には、開閉弁３４０，３４２は閉、開閉弁３４４，３４６は開に制御される。通常操作時においてエアバッグを加圧又は吸着しない際には、開閉弁３４０，３４２は開、開閉弁３４４，３４６は閉に制御される。

なお、第３実施形態においては、キャリブレーションを行うモードにおいて、実際に例えばエアバッグ３１０−１のキャリブレーションを行っている際には、開閉弁３４０，３４２は開、開閉弁３４４，３４６は閉、開閉弁４１０−１は開、開閉弁４１０−２，４１０−３は閉に制御される。また、キャリブレーションを行うモードにおいて、キャリブレーションが行われていない際には、開閉弁３４０，３４２，３４６は閉、開閉弁３４４は開、開閉弁４１０−１〜４１０−３は閉に制御される。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態のエアバッグの圧力キャリブレーションについて説明する。図７は、第４実施形態の圧力校正用治具、及び、ＣＭＰ装置の構成を示す図である。第４実施形態は、第１実施形態と比較して、圧力校正用治具４００内の開閉弁が逆止弁に変更される点、圧力校正用治具４００内の開閉弁を制御するための制御空気ラインが削除される点、が異なる。その他の構成は第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と異なる部分のみを説明する。

流れ制御部４１０は、複数の第１流路４４０−１〜４４０−３のそれぞれに設けられエアバッグ３１０から第２流路４５０の方向へのみ流体を通流させる複数の逆止弁（チェック弁）４１４−１〜４１４−３を含む。

第４実施形態では、本流路３７０−１〜３７０−３に設けられた開閉弁３４０のうち、キャリブレーション対象のエアバッグに対応する開閉弁３４０が開に制御され、キャリブレーション対象ではないエアバッグに対応する開閉弁３４０が閉に制御される。

例えば、エアバッグ３１０−１がキャリブレーション対象である場合、本流路３７０−１に設置された開閉弁３４０が開になり、本流路３７０−２，３７０−３に設置された開閉弁は閉になる。本流路３７０−１を通る流体は、第１流路４４０−１、逆止弁４１４−１、及び第２流路４５０を介して校正用圧力センサ５００に供給される。ここで、第１流路４４０−２，４４０−３には逆止弁４１４−２、４１４−３が設けられているので、第２流路４５０からエアバッグ３１０−２，３１０−３の方向へは流体が流れない。その結果、エアバッグ３１０−１の圧力のキャリブレーションを正確に行うことができる。

以上のように、第４実施形態によれば、ＣＭＰ装置側を一次、校正用圧力センサ５００側を二次側とした場合、一次側から二次側への方向にのみ加圧流体が流れるよう制御ことにより、加圧中以外のエリアへの流体漏出を防ぐことができる。また、第４実施形態によれば、第１〜第３実施形態と比べて、圧力校正用治具４００内の弁の開閉制御が不要であるため、圧力校正用治具４００の構造を簡略化することができる。

なお、圧力校正用治具４００内の第１流路（配管）４４０−１〜４４０−３にチェック弁を挿入すると治具配管内に入った流体を排出することができないため、エアバッグ加圧中以外でも流体が留まり続けることになってしまう。そこで、加圧していない状態での配管内の流体を排出するために、校正用圧力センサ５００の近傍に排気用エアオペレイトバルブを分岐させることができる。具体的には、二次側を大気開放としたノーマルオープンバルブを設置し、エアバッグ加圧時にのみ開く動作をするＣＭＰ装置側バルブの操作エア配管と接続する。接続する配管は各エアバッグの配管をすべて合流して接続する。すなわち、ノーマルオープンバルブの動作は何れかのエアバッグ加圧時に閉、それ以外の場合に開となるので、加圧していない場合に配管に残った流体を大気開放することができる。

＜フローチャート＞
次に、第１〜第４実施形態の圧力校正用治具を用いたキャリブレーションの処理の流れを説明する。図８は、圧力校正用治具を用いたキャリブレーションのフローチャートであ
る。

図８に示すように、キャリブレーション方法は、まず、ユニットを選択する（ステップＳ１０１）。具体的には、キャリブレーション方法は、ＣＭＰ装置の第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、及び第４研磨ユニット３Ｄの中から、キャリブレーション対象となるユニットを選択する。

続いて、キャリブレーション方法は、外部コネクタ閉止用ソケットを取り外す（ステップＳ１０２）。ＣＭＰ装置は、通常は、マルチコネクタ３６０の端子が剥き出しにならないように、マルチコネクタ３６０に外部コネクタ閉止用ソケットが取り付けられている。キャリブレーションの際には、外部コネクタ閉止用ソケットが取り外される。

続いて、キャリブレーション方法は、圧力校正用治具４００、及び、校正用圧力センサ５００を接続する（ステップＳ１０３）。続いて、キャリブレーション方法は、エアバッグを選択する（ステップＳ１０４）。図４〜図７の例でいえば、エアバッグ３１０−１〜３１０−３のうちキャリブレーション対象となるエアバッグを選択する。

続いて、キャリブレーション方法は、キャリブレーションを実行する（ステップＳ１０５）。キャリブレーションの手順については、上述のとおりである。

続いて、キャリブレーション方法は、キャリブレーション対象の研磨ユニット内のすべてのエアバッグのキャリブレーションが終了したか否かを判定する（ステップＳ１０６）。

キャリブレーション方法は、すべてのエアバッグのキャリブレーションが終了していないと判定した場合には（ステップＳ１０６，Ｎｏ）、ステップＳ１０４へ戻り、キャリブレーションを未実施のエアバッグを選択する。

一方、キャリブレーション方法は、すべてのエアバッグのキャリブレーションが終了したと判定した場合には（ステップＳ１０６，Ｙｅｓ）、圧力校正用治具４００、及び、校正用圧力センサ５００を取り外す（ステップＳ１０７）。続いて、キャリブレーション方法は、外部コネクタ閉止用ソケットを取り付ける（ステップＳ１０８）。

続いて、キャリブレーション方法は、すべての研磨ユニットのキャリブレーションが完了したか否かを判定する（ステップＳ１０９）。キャリブレーション方法は、すべての研磨ユニットのキャリブレーションが完了していないと判定した場合には（ステップＳ１０９，Ｎｏ）、ステップＳ１０１へ戻り、キャリブレーションを未実施の研磨ユニットを選択する。

一方、キャリブレーション方法は、すべての研磨ユニットのキャリブレーションが完了したと判定した場合には（ステップＳ１０９，Ｙｅｓ）、キャリブレーション処理を終了する。

以上、第１〜第４実施形態の圧力校正用治具４００によれば、各研磨テーブル内のすべてのエアバッグを校正用圧力センサ５００と一括接続でき、かつ、測定対象となるエアバッグ圧力のみを自動的に選択することができる。

すなわち、圧力測定及びＣＭＰ装置内パラメータの変更作業は、ＣＭＰ装置内のオートキャリブレーションツールを用いることにより半自動化することが可能である。従来方法における、圧力実測値の取得、実測値から校正後パラメータの計算、パラメータの適用、
といった一連の手動作業をＣＭＰ装置内で自動的に実施できるようにすることで、作業時間の短縮が可能になる。しかしながら、キャリブレーションを自動化しても、対象となるエアバッグと校正用圧力センサ５００との接続を手動で切り替えなければならないため、作業者は装置の操作と接続変更を交互に繰り返さなければならない。この工程を省略することにより、更なる作業短縮が期待される。

この点、研磨ユニットを分解して各アバッグと校正用圧力センサ５００を測定ごとに接続する作業を省略するため、エアバッグから配管を研磨ユニットの外まで分岐し、外部で一括に接続できるコネクタを配置することも考えられる。そのコネクタに校正用圧力センサ５００を接続することで、研磨テーブル内の全エアバッグと校正用圧力センサ５００を接続することが可能となる。ただし、全エアバッグと校正用圧力センサ５００を接続しただけでは、加圧時に加圧流体がエアバッグ同士で漏れてしまうため、正しい圧力が測定できない。そのため、コネクタと校正用圧力センサ５００の間に第１〜第４実施形態の圧力校正用治具４００を設置することによって、測定対象となるエアバッグのみ校正用圧力センサ５００と接続できる。

第１〜第３実施形態の圧力校正用治具４００は、圧力校正用治具４００内にバルブマニホールドを設けるものである。バルブはエアバッグ一エリアに付き一台用意し、加圧時には開、それ以外の場合は閉となるよう操作する。バルブの種類はエアオペレイト式とし、ＣＭＰ装置内の操作エアを利用して動作させる。具体的には、各エアバッグの加圧時に動作する装置側バルブの操作エア配管と圧力校正用治具４００側バルブを繋ぐことで動作を同期させる。この方法により、加圧しているエアバッグのバルブのみが自動的に開となり、校正用圧力センサ５００と接続状態にすることが可能である。使用する圧力校正用治具４００側バルブの操作方式として、ノーマルクローズ（ＮＣ）とノーマルオープン（ＮＯ）のどちらの方式でも可能である。ＮＣバルブを利用する場合は、操作エア加圧時に開且つそれ以外の場合閉となるので、ＣＭＰ装置内バルブのうちエアバッグ加圧時のみ動作するバルブと同期させることで操作可能である。一方、ＮＯバルブを利用する場合、操作エア加圧時に閉、かつ、それ以外の場合開と、ＮＣバルブと反対の動作をするので、エアバッグ加圧時に閉じるバルブと同期させることで目的の操作可能である。

第４実施形態は、圧力校正用治具４００内の各エアバッグ配管にチェック弁を設ける方法である。ＣＭＰ装置側を一次、校正用圧力センサ５００側を二次側とすることで、ＣＭＰ装置から校正用圧力センサ５００の方向にのみ加圧流体が流れるよう制御する。これにより、加圧中以外のエリアへの流体漏出を防ぐことができる。

以上の何れかの実施形態により、配管の繋ぎ換え、及びＣＭＰ装置以外の独立した操作を必要とせずに、指定エアバッグの加圧時圧力を計測することが可能となる。また、従来のキャリブレーション方法では、研磨テーブル１台毎に必要とされる作業時間は２人作業で３時間程度であった。それに対して、本実施形態の手段を用いることにより、研磨テーブル１台毎に１人作業で４５分程度まで短縮することが可能である。従って、研磨装置の立ち上げ、或いはメンテナンスにおける作業効率の大幅な改善が期待される。

また、従来の方法ではエアバッグのメンブレン近傍のエアバッグ配管を取り外して校正用圧力センサ５００と接続していたため、キャリブレーション後に再び接続する際の誤配管などの危険性が考えられるが、本実施形態では、圧力校正用治具４００による一括接続のため、配管接続時の作業ミスを防止する効果が期待される。また、圧力キャリブレーションの際、従来の方法では校正用圧力センサ５００の値の計測を作業者自身が行うため、作業者によっては計測結果にばらつきが生じる。本実施形態では、圧力計測及びパラメータ計算を自動で行うので、結果にばらつきが生じることを防ぐことができ、キャリブレーションの安定性の向上が見込まれる。

３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ トップリング
３１０ エアバッグ
３２０ 圧力レギュレータ
３４０，３４２，３４４，３４６ 開閉弁
３５２，３５４，３５６ 電磁弁
３６０，４２０ マルチコネクタ
３７０−１〜３７０−３ 本流路
３８０ バイパス流路
３９０，３９２ 吸引用流路
４００ 圧力校正用治具
４１０ 制御部
４１０−１〜４１０−３ 開閉弁
４１２ 開閉弁
４１４ 逆止弁
４３０ コネクタ
４４０−１〜４４０−３ 第１流路
４５０ 第２流路
５００ 校正用圧力センサ
Ｗ ウェハ

Claims (7)

1. 基板を保持して研磨具へ押圧するための保持部の内部に設けられた複数のエアバッグへの加圧圧力を校正するための圧力校正用治具であって、
   前記複数のエアバッグのそれぞれに連通する複数の第１流路と、
   前記複数の第１流路を１つに合流して圧力校正用の圧力センサへ接続する第２流路と、
   前記複数の第１流路のうち圧力校正用として選択されたエアバッグに対応する流路について、前記エアバッグから前記第２流路の方向へ流体を通流可能とするとともに、前記選択された１つの流路以外の流路について、前記第２流路から前記エアバッグの方向へ流体が流れるのを阻止する、流れ制御部と、
   を備えることを特徴とする圧力校正用治具。
2. 請求項１の圧力校正用治具において、
   前記流れ制御部は、前記複数の第１流路のそれぞれに設けられ前記複数の第１流路を開閉する複数の第１開閉弁を含み、
   前記複数の第１開閉弁は、前記保持部を有する基板処理装置の内部に設けられた圧力レギュレータと前記複数のエアバッグとを接続する複数の本流路にそれぞれ設けられた第２開閉弁と同期して動作し、
   前記複数の第１流路は、前記本流路における前記第２開閉弁と前記エアバッグとの間に接続される、
   ことを特徴とする圧力校正用治具。
3. 請求項１の圧力校正用治具において、
   前記流れ制御部は、前記複数の第１流路のそれぞれに設けられ前記複数の第１流路を開閉する複数の第１開閉弁を含み、
   前記複数の第１開閉弁は、前記保持部を有する基板処理装置の内部に設けられた圧力レギュレータと前記複数のエアバッグとを接続する複数の本流路にそれぞれ設けられた第２開閉弁をバイパスする複数のバイパス流路に設けられた第３開閉弁と同期して動作し、
   前記複数の第１流路は、前記本流路における前記第２開閉弁と前記エアバッグとの間に接続される、
   ことを特徴とする圧力校正用治具。
4. 請求項１の圧力校正用治具において、
   前記流れ制御部は、前記複数の第１流路のそれぞれに設けられ前記複数の第１流路を開閉する複数の第１開閉弁を含み、
   前記複数の第１開閉弁は、前記保持部を有する基板処理装置の内部に設けられた圧力レギュレータと前記複数のエアバッグとを接続する複数の本流路にそれぞれ設けられた第２開閉弁の前記エアバッグ側から分岐する複数の吸引用流路に設けられた第４開閉弁と同期して動作し、
   前記複数の第１流路は、前記本流路における前記第２開閉弁と前記圧力レギュレータとの間に接続される、
   ことを特徴とする圧力校正用治具。
5. 請求項１の圧力校正用治具において、
   前記流れ制御部は、前記複数の第１流路のそれぞれに設けられ前記エアバッグから前記第２流路の方向へのみ流体を通流させる複数の逆止弁を含み、
   ことを特徴とする圧力校正用治具。
6. 請求項１〜５のいずれか１項の圧力校正用治具において、
   前記複数の第１流路を通流可能なマルチコネクタ、をさらに備え、
   前記マルチコネクタを介して前記保持部を有する基板処理装置と接続される、
   ことを特徴とする圧力校正用治具。
7. 基板を研磨するための研磨パッドが貼り付けられる研磨テーブルと、
   前記基板を保持して前記研磨パッドへ押圧するための保持部と、
   前記保持部の内部に設けられた複数のエアバッグと、
   前記複数のエアバッグへの加圧圧力を校正するための請求項１〜６のいずれか１項の圧力校正用治具と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。

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