JP5589417B2 - 基板貼り合わせ方法および基板貼り合わせ装置 - Google Patents
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- 互いに重ね合されて貼り合わされる複数の半導体基板の少なくとも一つを保持して搬送するための基板ホルダを除湿された環境下において保管する保管段階と、
前記保管段階の後に、前記基板ホルダによって前記半導体基板を保持する保持段階と
を有する基板貼り合わせ方法。 - 前記保管段階において、前記基板ホルダは、ホルダラック内における、除湿部によって除湿された収容空間に収容されている請求項1に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記基板ホルダは、収納ケースに収納された状態で前記ホルダラック内の棚に収容されており、
前記収納ケースには、前記収納ケースの内部空間と外部空間を連通する吸気孔が形成されており、
前記保管段階は、前記収納ケースが前記棚に載置された場合に、前記吸気孔に接続される通気部を介して、除湿のための気体を前記内部空間に送出することにより除湿する請求項2に記載の基板貼り合わせ方法。 - 前記保管段階は、
前記収納ケース内に前記基板ホルダが収納されているか否かを検知する検知段階と、
前記基板ホルダが前記収容空間内に収容されていると検知された場合に、前記気体を前記内部空間内に送出する送出段階と
を含む請求項3に記載の基板貼り合わせ方法。 - 前記保管段階は、
前記気体が前記内部空間に充満したか否かを判断する判断段階と、
前記気体が前記内部空間に充満したと判断された場合に、前記気体の送出量を調整する調整段階と
を含む請求項4に記載の基板貼り合わせ方法。 - 前記調整段階は、前記内部空間からの前記気体の漏れ量に応じて前記気体の送出量を調整する請求項5に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記調整段階は、温調部により、前記気体の温度を制御する請求項5または6に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記調整段階は、前記内部空間の温度が前記ホルダラックの設置環境の室温と等しくなるよう、前記温調部により、前記気体の温度を制御する請求項7に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記気体は、乾燥N2である請求項3から8のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記保管段階は、前記内部空間の内圧を調整する請求項4に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記保管段階は、前記内部空間の内圧が外部よりも高くなるように調整する請求項10に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記保管段階は、前記収納ケース内に前記基板ホルダが収納されている場合に前記内部空間を除湿する請求項3に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記保管段階は、温調部により、前記内部空間の温度を調整する請求項3に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記保管段階は、前記ホルダラック内に前記基板ホルダが収納されている場合に除湿する請求項2に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記ホルダラックの着脱部を介して前記ホルダラックを他の装置に装着する装着段階を有する請求項2から14のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記着脱部により前記他の装置に装着されている場合には、前記収容空間は除湿されない請求項15に記載の基板貼り合わせ方法。
- 基板ホルダに保持された少なくとも一つの半導体基板と他の半導体基板とを互いに位置合わせして重ね合わせる位置合わせ部と、
前記半導体基板が前記基板ホルダに保持された状態で、重ね合された前記半導体基板と前記他の半導体基板とを互いに接合する接合部と、
前記基板ホルダを収容し保管するための収容空間を除湿する除湿部と
を備え、
前記除湿部は、前記半導体基板が前記基板ホルダに保持される前に、前記基板ホルダを除湿する基板貼り合わせ装置。 - 前記基板ホルダを収納する収納ケースと、前記収納ケースの内部空間を除湿する前記除湿部とを有するホルダラックを内部に備え、または前記ホルダラックが着脱部を介して装着された請求項17に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記ホルダラックは、前記収納ケースを載置する棚を有し、
前記収納ケースには、前記収納ケースの内部空間と外部空間を連通する吸気孔が形成されており、
前記収納ケースが前記棚に載置された場合に、除湿のための気体を前記内部空間に送出する通気部が前記吸気孔に接続するよう構成されている請求項18に記載の基板貼り合わせ装置。 - 前記収納ケース内に前記基板ホルダが収納されているか否かを検知する検知部と、
前記基板ホルダが前記収容空間内に収容されていると検知された場合に、前記気体を前記内部空間内に送出する送出部と
を有する請求項19に記載の基板貼り合わせ装置。 - 前記気体が前記内部空間に充満したか否かを検出する検出部を有し、
前記送出部は、前記気体が前記内部空間に充満したと検出された場合に、前記気体の送出量を調整する請求項20に記載の基板貼り合わせ装置。 - 前記内部空間からの前記気体の漏れ量を測定する測定部を有し、
前記送出部は、前記気体の漏れ量に応じて前記気体の送出量を調整する請求項21に記載の基板貼り合わせ装置。 - 前記気体の温度を制御する温調部を有する請求項19から22のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記温調部は、前記内部空間の温度が前記貼り合わせ装置の設置環境の室温と等しくなるよう、前記気体の温度を制御する請求項23に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記気体は、乾燥N2である請求項19から24のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記内部空間の内圧を調整する調整部を備える請求項20に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記調整部は、前記内部空間の内圧が外部よりも高くなるように調整する請求項26に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記除湿部は、前記収納ケース内に前記基板ホルダが収納されている場合に前記内部空間を除湿する請求項19に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記内部空間の温度を調整する温調部を有する請求項19から22のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記除湿部は、前記ホルダラック内に前記基板ホルダが収納されている場合に除湿する請求項18に記載の基板貼り合わせ装置。
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JP2010026932A JP5589417B2 (ja) | 2010-02-09 | 2010-02-09 | 基板貼り合わせ方法および基板貼り合わせ装置 |
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JP5417751B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2014-02-19 | 株式会社ニコン | 接合装置および接合方法 |
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2010
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