KR20090109566A - 라이너 기반의 압력 분배 시스템에서의 라이너의 초크-오프 방지 - Google Patents

라이너 기반의 압력 분배 시스템에서의 라이너의 초크-오프 방지 Download PDF

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KR20090109566A
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마이클 에이 사이소우스키
폴 데이스
도널드 디 웨어
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어드밴스드 테크놀러지 머티리얼즈, 인코포레이티드
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Abstract

절첩 가능한 라이너로부터 유체를 압력 분배하는 동안 절첩 가능한 라이너(예컨대, 강성 오버팩 내부에 배치됨)의 초크-오프(choke-off)와 관련된 문제를 방지하기 위해, 라이너 내부의 천공된 플랜지, 라이너 내부의 채널 형성용 플랜지, 라이너의 내측면을 따르는 적어도 하나의 액체 채널을 형성하는 박막, 라이너에 결합되는 반경방향 보강 요소, 라이너 내에 배치되는 오리피스 형성용 중공 내부 지지부, 라이너 및 둘레를 둘러싸는 용기와 관련된 하나 이상의 자기 요소 및 상보적인 자기적 반응 요소, 또는 라이너 패널들 사이의 상이한 절첩 특징부 중 임의의 요소를 포함하는 초크 방지 요소가 압력 분배 패키지에 포함된다. 압력 분배를 위해 적합하게 되어 있는 절첩 가능한 라이너의 초크-오프를 방지하는 방법이 또한 제공된다.

Description

라이너 기반의 압력 분배 시스템에서의 라이너의 초크-오프 방지{PREVENTION OF LINER CHOKE-OFF IN LINER-BASED PRESSURE DISPENSATION SYSTEM}
관련 출원의 상호 참조
본 출원은 2007년 1월 30일자로 출원된 미국 가특허 출원 제60/887,194호의 우선권에 기초하며 이 우선권을 주장한다. 상기 가특허 출원의 개시 내용은 인용함으로써 전체 내용이 본 명세서에 포함된다.
본 발명은 유체 재료의 사용을 위한 유체 재료의 공급을 구현하기 위해 사용되는 분배 시스템과 같은 유형의 분배 시스템에 관한 것이다. 특정 양태에 있어서, 본 발명은, 예컨대 공기 또는 액체인 압축 매질을 이용한 변위에 의해 공급 용기로부터 액체 또는 다른 유체 재료가 방출되는 압력 분배 시스템에 관한 것이며, 이러한 시스템의 제작, 작동 과정 및 배치에 관한 관련 양태에 관한 것이다.
다수의 산업적 용례에 있어서, 화학 약품 및 조성물은 고순도 상태로 공급되어야 할 필요가 있고, 공급된 재료가 패키지 충전, 저장, 운반 및 궁극적인 분배 작업 전반에 걸쳐 순수하고 적절한 형태로 유지되도록 보장하기 위해 특수한 패키징이 개발된 바 있다.
마이크로 전자장치 제작 분야에 있어서, 적절한 패키지에 대한 요구는 특히 광범위한 액체 및 액체 함유 조성물에 대해 강력하게 제기되고 있는데, 이는 패키징된 재료 내의 임의의 오염물질 및/또는 패키지 내에 수용된 재료에 대한 임의의 환경 오염물질의 유입이 전술한 액체 또는 액체 함유 조성물로 제작된 마이크로 전자장치 제품에 악영향을 줄 수 있으며, 이에 따라 마이크로 전자장치 제품이 결함을 갖거나 또는 심한 경우 그 의도된 용도로 사용할 수 없게 되기 때문이다.
이러한 고려의 결과로서, 포토레지스트, 부식액, 화학적 기상 증착 약품, 용매, 웨이퍼 및 도구 세척용 제형(formulation), 화학기계적 연마용 조성물 등과 같이 마이크로 전자장치 제작에 사용되는 액체 및 액체 함유 조성물을 위해 다수의 유형의 고순도 패키징이 개발된 바 있다.
이러한 용도에 부합하는 고순도 패키징의 한 가지 유형은, 뚜껑 또는 커버와 같은 유지 구조에 의해 오버팩 내에서 적소에 고정되는 가요성 라이너 또는 백(bag) 내부에 액체 혹은 액체 계열의 조성물을 수용하는 강성 오버팩 또는 반강성 오버팩을 포함한다. 이러한 패키징은 보통, "백-인-캔(BIC; bag-in-can)", "백-인-보틀(BIB; bag-in-bottle)" 및 "백-인-드럼(BID; bag-in-drum)" 패키징으로 불린다. 각각의 경우에 있어서, 오버팩 재료는 내부에 수용되는 라이너보다 실질적으로 강성이 더 크다. 패키징의 강성 오버팩 또는 반강성 오버팩은, 예컨대 고밀도 폴리에틸렌 또는 다른 폴리머 혹은 금속으로 형성될 수 있으며, 수용된 액체 또는 라이너에 수용될 액체 계열의 재료에 대해 불활성이 되도록 선택되는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 저밀도 폴리에틸렌, PTFE 계열의 멀티라미네이트, 폴리우레탄 등과 같은 폴리머 박막 재료로 이루어지며 사전에 세척되고 절첩 가능한 살균 백으로서 라이너가 마련될 수 있다. 이러한 유형의 패키징은, 에이티엠아이 인크(ATMI, Inc)(미국 코네티컷주 덴버리 소재)로부터 상표명 나우팩(NOWPAK)으로 상업적으로 입수 가능하다.
액체 및 액체 계열 조성물의 이러한 라이너 패키징과 관련된 분배 작업에 있어서, 침지 튜브 또는 짧은 프로브를 포함하는 분배 조립체를 연결함으로써 라이너로부터 라이너의 포트까지 액체가 분배되는데, 이때 침지 튜브는 수용된 액체에 침지된다. 이에 따라 분배 조립체가 라이너에 결합된 이후에, 유체 압력, 예컨대 가스 압력이 라이너의 외측면 상에 인가되므로, 라이너는 점차적으로 절첩되고, 방출을 위한 분배 조립체를 통해 최종 사용 위치까지의 유동을 위한 관련 유동 회로까지 액체가 이동된다.
절첩 가능한 라이너 기반의 분배 시스템으로부터 액체를 분배하는 것과 관련된 문제는, 라이너의 목이 좁아지고 궁극적으로는 라이너가 라이너 자체에 절첩되거나, 또는 상당량의 액체 위에 위치하는 초크 지점이 형성되어 이 초크 지점 아래로 상당량의 액체가 존재하게 되는 라이너에 대한 내부 구조에 절첩될 때의 조기 초크-오프(choke-off)이다. 이러한 현상이 발생하면, 전술한 조기 초크-오프에 의해 라이너 내부에 배치된 액체의 완전한 사용이 방해를 받게 된다. 마이크로 전자장치 제품의 제작과 같은 산업적 공정에서 사용되는 특수 화학 약품이 엄청나게 고가이기 때문에, 이러한 문제는 결코 사소한 문제가 아니다. 따라서, 경제적인 관점에서, 패키지의 액체를 가능한 전량 사용하도록 함으로써, 분배 작업을 완료한 이후에 패키지 내에 잔류하는 액체의 양이 거의 없게 되도록 할 필요가 있다.
따라서, 당업계는 분배 패키지 및 시스템에 있어서의 개선을 지속적으로 추구하고 있다.
본 발명은, 유체가 사용되는 도구, 공정 또는 위치로 유체 재료를 공급하기에 유용한 분배 시스템에 관한 것이며, 이러한 분배 시스템에서 유용한 구성요소 및 조립체, 그리고 이러한 분배 시스템을 이용하기 위한 관련 방법에 관한 것이다.
일 양태에 있어서, 본 발명은, 유체를 보관하도록 되어 있는 절첩 가능한 라이너와, (a) 라이너 내부에 배치되는 적어도 하나의 천공된 플랜지, (b) 라이너 내부에 배치되는 적어도 하나의 채널 형성용 플랜지, (c) 라이너의 내측면을 따라 배치되는 적어도 하나의 액체 채널을 형성하는 박막, (d) 라이너에 결합되는 반경방향 보강 요소, (e) 라이너의 측벽에 작동 가능하게 결합되며 라이너의 측벽 내부에 배치되는 중공 내부 지지부로서, 라이너의 하부에 배치되는 제1 오리피스 및 라이너의 상부에 배치되는 제2 오리피스를 구비하는 것인 중공 내부 지지부, (f) 라이너에 결합되는 적어도 하나의 제1 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료로서, 라이너를 둘러싸는 오버팩 용기에 결합되는 적어도 하나의 대응하는 제2 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료와 상호작용하도록 되어 있는 것인 제1 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료, 및 (g) 라이너의 제1 패널로서, 제1 패널의 둘레에 접합되는 라이너의 제2 패널과 상이한 절첩 특성을 갖는 것인 라이너의 제1 패널 중 임의의 요소로 이루어지는 초크 방지 요소를 포함하는 것인 압력 분배 패키지에 관한 것이다.
초크 방지 요소를 상기 라이너에 추가하는 것을 비롯하여, 압력 분배에 적합하도록 되어 있는 절첩 가능한 라이너의 초크-오프 방지 방법이 또한 마련된다. 이러한 라이너와 주위를 둘러싸는 오버팩 용기 사이의 공간은 압축될 수 있으며, 이때 상기 유체 분배 동안에 라이너의 초크-오프를 방지하기 위해 초크 방지 요소가 사용된다.
본 발명의 다른 양태, 특징 및 장점은 다음의 개시 내용 및 첨부된 청구범위로부터 보다 완전하게 명확해질 것이다.
도 1은, 마이크로 전자제품의 제작에 있어서, 마이크로 전자장치 제작 설비에서 처리 도구에 화학 약품을 제공하기 위해 마련되는 라이너 기반의 유체 저장 및 분배 패키지를 포함하는 처리 장치의 개략도이다.
도 2a 내지 도 2c는, 압력 분배의 3가지 연속적인 작동 상태에서 오버팩 용기 내부에 배치되는 절첩 가능한 라이너의 개략적인 측단면도로서, 도 2c는 라이너의 일부가 라이너 자체에 대해 절첩될 때 라이너를 따라 중간에 위치하는 바람직하지 않은 초크 지점의 형성을 나타낸다.
도 3은 침지 튜브를 구비하는 라이너의 개략적인 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 특정 실시예에 따라 압력 분배 도중에 초크-오프 조건 및 중간의 라이너 절첩을 방지하도록 되어 있는 내부 플랜지를 구비하는 라이너의 개략적인 측단면도이다.
도 5a는 특정 실시예에 따라 압력 분배 도중에 초크-오프 조건 및 중간의 라 이너 절첩을 방지하도록 되어 있는 제1의 외측 반경방향 보강 요소를 구비하는 라이너의 개략적인 측단면도로서, 제1 작동 상태에서의 라이너가 도시되어 있는 것인 측단면도이다.
도 5b는 도 5a의 라이너의 개략적인 측단면도로서, 압력 분배 도중에 제2 작동 상태(예컨대, 압축된 상태)에서의 라이너가 도시되어 있는 것인 측단면도이다.
도 6은 특정 실시예에 따라 압력 분배 도중에 초크-오프 조건 및 중간의 라이너 절첩을 방지하도록 되어 있는 부분적인 외측 반경방향 보강 요소를 구비하는 라이너의 개략적인 평면 단면도이다.
도 7은 특정 실시예에 따라 압력 분배 도중에 초크-오프 조건 및 중간의 라이너 절첩을 방지하도록 되어 있는 내부 중공 지지 요소를 구비하는 라이너의 개략적인 평면 단면도이다.
도 8a는 특정 실시예에 따라 압력 분배 도중에 초크-오프 조건 및 중간의 라이너 절첩을 방지하도록 되어 있으며 라이너의 내측면을 따라 배치되는 적어도 하나의 액체 채널을 형성하는 박막 부분을 포함하는 라이너의 개략적인 측단면도이다.
도 8b는 도 8a의 박막 부분의 표면에 형성되는 다양한 채널의 개략적인 확대도이다.
도 9a는 또 다른 특정 실시예에 따라 용기 내부에 배치되는 라이너의 개략적인 측단면도로서, 라이너는 링으로서 배치되는 자기 요소 또는 자기적 상호작용 요소를 포함하는 초크 방지 요소를 구비하며, 용기는 상기 초크 방지 요소와 자기적 으로 상호작용하도록 되어 있는 대응하는 자기 요소 또는 자기적 상호작용 요소를 구비하는 것인 라이너의 개략적인 측단면도이다.
도 9b는 또 다른 특정 실시예에 따라 용기 내부에 배치되는 라이너의 개략적인 측단면도로서, 라이너는 자기 요소 또는 자기적 상호작용 요소를 포함하는 초크 방지 요소를 구비하며, 용기는 상기 초크 방지 요소와 자기적으로 상호작용하도록 되어 있는 대응하는 자기 요소 또는 자기적 상호작용 요소를 구비하는 것인 라이너의 개략적인 측단면도이다.
도 10은 제1 다층 복합 패널 및 제2 다층 복합 패널로 형성된 라이너의 일부의 단면도로서, 상기 제1 다층 복합 패널과 제2 다층 복합 패널은 서로 둘레에서 접합되어 있는 것인 라이너의 일부의 단면도이다.
도 11a는 특정 실시예에 따라 둘레에서 접합되는 제1 다층 복합 패널과 제2 다층 복합 패널로 형성되는 라이너의 개략적인 정면도로서, 상기 제1 다층 복합 패널은 제2 다층 복합 패널과 상이한 절첩 특성을 제1 다층 복합 패널에 부여하는 국지적인 제1 수직 배향 영역을 갖는 것인 라이너의 개략적인 정면도이다.
도 11b는 부분적으로 절첩된 상태인 도 11a의 라이너의 개략적인 단면도로서, 제1 다층 복합 패널과 제2 다층 복합 패널의 상이한 절첩 특성에 의해 제1 다층 복합 패널과 제2 다층 복합 패널 사이에서 간격이 유지됨을 나타내는 것인 라이너의 개략적인 단면도이다.
도 11c는 특정 실시예에 따라 둘레에서 접합되는 제1 다층 복합 패널 및 제2 다층 복합 패널로 형성되는 또 다른 라이너의 개략적인 정면도로서, 제1 다층 복합 패널은 제2 다층 복합 패널과 상이한 절첩 특성을 제1 다층 복합 패널에 부여하는 국지적인 제1 수직 배향 영역 및 제2 수직 배향 영역을 갖는 것인 라이너의 개략적인 정면도이다.
도 11d는 특정 실시예에 따라 둘레에서 접합되는 제1 다층 복합 패널 및 제2 다층 복합 패널로 형성되는 또 다른 라이너의 개략적인 정면도로서, 제1 다층 복합 패널은 제2 다층 복합 패널과 상이한 절첩 특성을 제1 다층 복합 패널에 부여하는 지그재그 형상의 국지적인 영역을 갖는 것인 라이너의 개략적인 정면도이다.
도 11e는 특정 실시예에 따라 둘레에서 접합되는 제1 다층 복합 패널 및 제2 다층 복합 패널로 형성되는 또 다른 라이너의 개략적인 정면도로서, 제1 다층 복합 패널은 제2 다층 복합 패널과 상이한 절첩 특성을 제1 다층 복합 패널에 부여하는 국지적인 직사각형 영역을 갖는 것인 라이너의 개략적인 정면도이다.
도 12는 100 kpa의 압력에서 1 mm의 오리피스를 통과하는 3가지 상이한 점도(즉, 1, 10 및 31 cps)를 갖는 유체의 유동에 대한 산출 유량(분당 밀리리터 단위) 대 점도(cps 단위)의 그래프이다.
본 발명은 유체 재료의 공급을 위한 분배 시스템에 관한 것이며, 이러한 분배 시스템의 제작 방법 및 사용 방법에 관한 것이다. 특정 양태에 있어서, 본 발명은 화학 약품 및 조성물, 예컨대 마이크로 전자장치 제품의 제작에 사용되는 고순도 액체 약품 및 화학기계적 연마용 조성물의 저장 및 분배를 위한 라이너 기반의 액체 수용 시스템에 관한 것이다.
강성 용기 또는 반강성 용기에 라이너가 장착되며 유체 재료의 저장 및 분배를 위한 것인 라이너 기반의 패키지의 사용에 있어서, 분배 작업은 용기 내부로의 압력 분배 가스의 유동, 즉 라이너 외부로의 압력 분배 가스의 유동을 포함할 수 있으며, 이에 따라 가스에 의해 가해지는 압력 때문에 라이너가 점차적으로 압축되므로 이때 라이너 내의 유체 재료는 라이너 외부로 유동하게 된다. 이렇게 분배되는 유체 재료는, 배관, 매니폴드까지, 커넥터, 밸브 등을 통해 사용 장소까지, 예컨대 유체를 이용하는 처리 도구까지 유동하게 될 수 있다.
이러한 라이너 기반의 액체 수용 시스템은 광범위한 특성의 화학 약품 및 조성물의 저장 및 분배를 위해 사용될 수 있다. 이하에서는 주로 마이크로 전자장치 제품의 제작에 사용하기 위한 액체 또는 액체 함유 조성물의 저장 및 분배를 참고하여 본 발명을 설명하지만, 본 발명의 용도가 이로써 한정되지 않으며, 오히려 본 발명은 광범위한 다른 용례 및 수용 재료로 확장되고 이들 용례 및 재료를 포함한다는 것을 이해할 것이다.
본 명세서에 사용될 때 "마이크로 전자장치"라는 용어는 레지스트 코팅된 반도체 기판, 평면 패널 디스플레이, 박막 레코딩 헤드, 마이크로 전자기계적 시스템(MEMS), 및 다른 고급 마이크로 전자소자를 지칭한다. 마이크로 전자장치는 패턴화된 실리콘 웨이퍼 및/또는 블랭킷된 실리콘 웨이퍼, 평면 패널 디스플레이 기판 또는 폴리머 기판을 포함할 수 있다. 또한, 마이크로 전자장치는 메조포러스(mesoporous) 무기 고형물 또는 마이크로포러스(microporous) 무기 고형물을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 라이너 기반의 액체 매질 수용 시스템은, 마이크로 전자장치 제품의 제작에 사용되는 액체 매질에 대한 용례에 있어서 특히 유용하다. 추가적으로, 이러한 시스템은 의학 제품 및 약학 제품, 건축 재료 및 건설 재료, 식품 및 음료 제품, 화석 연료 및 석유, 농업용 화학물질 등을 비롯하여 액체 매질 또는 액체 재료를 패키징할 필요가 있는 다수의 다른 용례에서 유용하다.
유체 분배 패키지는 보통, 라이너로부터 재료를 분배하기 위해 라이너와 연통되는 분배 포트를 포함한다. 이때 분배 포트는 적절한 분배 조립체와 결합된다. 분배 조립체는 다양한 임의의 형상을 취할 수 있으며, 예컨대 용기로부터 분배되는 재료가 통과하고 라이너 내의 재료와 접촉하는 침지 튜브와 함께 프로브 또는 커넥터를 포함하는 조립체일 수 있다.
일 실시예에 있어서 분배 조립체는, 유체 회로, 예컨대 패키지의 라이너에서 공급되는 화학 약품을 이용하는 마이크로 전자장치 제작 설비의 유체 회로에 결합되도록 되어 있다. 반도체 제작용 약품은 포토레지스트 또는 다른 고순도 화학 약품 또는 특수 약품일 수 있다.
상기 패키지는, 라이너가 1 내지 2000 리터 이상인 범위의 재료를 수용하는 것인 대형 패키지일 수 있다.
압력 분배 모드에 있어서, 라이너 기반의 패키지는, 펌프, 압축기, 압축 가스 탱크 등과 같은 압축 가스 공급원에 결합되도록 되어 있을 수 있다.
이제 도면을 참고하면, 도 1은 마이크로 전자제품의 제작에 있어서, 마이크로 전자제품 제작 설비에서 도구에 화학 약품을 제공하기 위해 마련되는 라이너 기 반의 유체 저장 및 분배 패키지를 포함하는 처리 장치의 개략도이다.
도 1은 본 발명의 광범위한 실시에 있어서 유용한 유형의 예시적인 라이너 기반의 유체 저장 및 분배 용기(10)의 사시도를 나타내고 있다. 용기(10)는, 액체, 예컨대 고순도 액체(99.99 질량%의 순도를 갖는 액체)를 보관할 수 있으며 가요성이 있는 탄성 라이너(12)를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 라이너(12)는 둘레에서 접합되는(예컨대, 용접되는) 폴리머 박막 재료로 된 적어도 2개의 시트로 형성될 수 있다. 이러한 "2차원" 라이너는, 적절한 유체(예컨대, 액체)로 충전될 때 대략적인 원통형 형상으로 팽창되기 쉽다.
또 다른 실시예에 있어서, 라이너(12)는 관형 스톡 재료(stock material)로 형성될 수 있다. 관형 스톡, 예컨대 블로우 처리된 관형 폴리머 박막 재료를 사용함으로써, 라이너의 측부를 따르는 용접 시임 및 히트 시일(heat seal)이 방지된다. 특정 용례에 있어서는, 측부 용접 시임이 없으면 유리한데, 이는 라이너에 응력을 가하는 경향이 있고 극단적인 경우에는 둘레에서 접합되는 2차원 라이너에서 시임 파열을 초래할 수 있는 압력 및 힘에 대해 라이너가 보다 잘 견딜 수 있기 때문이다.
라이너(12)는 가장 바람직하게는 일회용의 얇은 막으로 된 라이너이며, 이에 따라 라이너는 매번 사용 후에(예컨대, 용기 내부에 수용된 액체가 고갈되었을 때) 제거될 수 있고 사전에 세척된 신규의 라이너로 대체될 수 있어서 전체 용기(10)의 재사용을 가능하게 한다.
라이너(12)는 가소제, 항산화제, UV 안정제, 충전재(filler) 등과 같이 오염원이거나 오염원이 될 수 있는 성분이 없는 것이 바람직하며, 예컨대 전술한 성분은 라이너 내에 수용된 액체에 용해됨으로써, 또는 분해되어 라이너에서 확산도가 더 크고 표면으로 이동하여 용해되거나 혹은 다른 방식으로 라이너 내의 액체의 오염물질이 되는 생성물을 형성함으로써 오염원이 될 수 있다.
바람직하게는, 순수한(첨가제를 넣지 않은) 폴리에틸렌 박막, 순수한 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 박막, 또는 폴리비닐알코올, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리비닐클로라이드, 폴리아세탈, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리부틸렌 등과 같은 다른 적절하고 순수한 폴리머 재료의 막과 같은 거의 순수한 박막이 라이너를 위해 사용된다. 보다 일반적으로, 라이너는 라미네이트, 공압출물, 오버몰드 압출물, 복합재료, 공중합체 및 재료 혼합물로, 금속화 및 박판화를 이용하여 형성되거나 또는 금속화 및 박판화를 이용하지 않고 형성될 수 있다.
라이너 재료의 두께는 임의의 적절한 두께, 예컨대 약 1 밀(0.001 인치) 내지 약 30 밀(0.030 인치)의 범위일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 라이너의 두께는 20 밀(0.020 인치)이다.
라이너는 얇은 시트(전술한 바와 같음)의 둘레에서의 접합 또는 3차원 라이너의 관형 블로우 몰딩과 같은 임의의 적절한 방식으로 형성될 수 있다. 일체형 충전 개구는 바람직하게는 용기의 상단부에 마련되며, 용기의 상단부는 도 1에 도시된 바와 같이 포트 또는 캡 구조(28)에 연결될 수 있다. 따라서, 라이너(12)는, 유체를 각각 도입하거나 또는 방출하는 것과 관련되는 충전 작업 또는 분배 작업을 위해 적절한 커넥터에 라이너를 결합하기 위한 개구를 구비할 수 있다. 라이너 포트에 연결되는 캡은, 수동으로 제거 가능할 수 있으며 라이너 포트 및 캡의 특정 구조와 관련하여 다양하게 구성될 수 있다. 캡은 또한 유체의 도입 또는 분배를 위해 침지 튜브와 결합되도록 배치될 수 있다.
라이너(12)는 바람직하게는 도 1에 도시된 바와 같이 라이너의 상부에 2개의 포트를 포함하지만, 본 발명의 광범위한 실시에 있어서는 단일 포트 라이너 또는 대안으로 2개가 넘는 포트를 구비하는 라이너가 유용하게 사용될 수 있다. 라이너는 실질적인 강성 하우징 또는 오버팩(14)에 배치되는데, 하우징 또는 오버팩은 도시된 바와 같이 대체로 직각인 평행육면체 형상일 수 있으며, 내부에 라이너(12) 를 수용하기 위한 하부 리셉터클 부분(16)을 포함하고 선택적으로 상부의 적재 및 운반 처리 섹션(18)을 포함한다. 오버팩(14)은 특성면에서 라이너(12)보다 실질적으로 강성이 더 크다. 적재 및 운반 처리 섹션(18)은, 각각 대향하며 마주보는 전방 벽(20A) 및 후방 벽(20C), 그리고 대향하며 마주보는 측벽(20B) 및 측벽(20D)을 포함한다. 대향하며 마주보는 측벽 중 적어도 2개(도 1에 20B 및 20D로 도시됨)는 각각 개별적인 수동 조작용 개구(22 및 24)를 구비하여 용기를 손으로 잡을 수 있도록 하며, 용기를 사용하는 도중에 물리적으로 들어올리거나 또는 다른 방식으로 운반할 수 있도록 한다. 대안으로, 오버팩은 원통형일 수 있거나 또는 임의의 다른 적절한 형상 또는 형태일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 하우징(14)의 하부 리셉터클 부분(16)은 도 1에 도시된 바와 같이 약간 테이퍼져 있다. 도시된 바와 같이, 하부 리셉터클 부분(16)의 4개의 벽은 모두 하방을 향해 내측으로 테이퍼져 있으므로, 다수의 이러한 용기를 저장하고 운반할 때 저장 및 운반을 위해 용기를 적재할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 하우징(14)의 하부 리셉터클 부분(16)은, 15 °미만, 예컨대 약 2 °내지 12 °사이인 테이퍼 각도로 테이퍼진 벽을 구비할 수 있다.
대체로 강성인 하우징(14)은 또한 오버팩 뚜껑(26)을 포함하며, 이 오버팩 뚜껑은 누설이 없도록 하우징(14)의 벽에 연결되어 도시된 바와 같이 라이너(12)를 수용하는 하우징(14) 내의 내부 공간을 한정한다. 라이너(12)와 하우징(14) 사이의 공간은 라이너(12)의 유체 내용물의 압력 분배를 실행하기 위해 압력을 받게 된다.
도 1에 도시된 장치에 있어서, 라이너(12)는, 캡(28)에 대한 메인 상부 포트 커플링을 비롯하여 액체의 분배를 위해 침지 튜브(36)가 통과하는 통로를 수용하도록 배치되는 2개의 강성 포트를 구비한다. 침지 튜브(36)는, 침지 튜브, 분배 헤드(34), 커플링(38) 및 액체 분배 튜브(40)를 포함하는 분배 조립체의 일부이다. 또한, 분배 조립체는, 커플링(42)에 의해 분배 헤드(34)에 연결되며 분배 헤드 내의 통로(43)와 연통되는 가스 충전 튜브(44)를 포함한다. 이때 통로(43)는 오버팩 뚜껑(26)에서 누설이 없도록 내부 체적 포트(30)[예컨대, 가스 입구 포트(30)]에 결합되어 있어서, 분배 작업 중에 라이너(12)에 대해 압력을 가하기 위한 압축 가스의 도입을 허용하므로, 라이너(12)에 수용된 액체는 중공 침지 튜브(36)의 내부 통로를 통해 그리고 분배 조립체를 통해 라이너로부터 액체 분배 튜브(40)까지 이 동된다. 가스 입구 포트(30)는 이에 따라 외부 압축 가스 공급원(도시 생략됨)으로부터 압축 가스를 수용하고 라이너의 내용물의 분배를 위해 오버팩 용기와 라이너 사이의 공간으로 압축 가스를 이송하기 위해 작동 가능하게 연결된다.
가스 충전 튜브(44)는, 오버팩의 내부 체적 내로 가압용 가스를 이송하기 위해 그리고 압력 분배 작업 동안 라이너의 점차적인 압축을 위해 압축 가스 공급원(7), 예컨대 압축기, 압축 가스 탱크 등에 결합된 가스 공급 라인(8)과 연결된다.
액체 분배 튜브(40)는 유동 제어 밸브(3) 및 펌프(4)를 포함하는 분배 가스 공급 라인(2)에 결합되어, 마이크로 전자제품 제작 설비(6)("FAB")에서 패키지로부터 전술한 유동 회로를 통해 "도구"(5)까지 분배되는 유체의 유동을 구현한다. 도구(5)는, 예컨대 웨이퍼에 포토레지스트를 도포하기 위한 스핀 코팅기(spin coater)를 포함할 수 있으며, 이때 분배되는 액체는 이러한 목적을 위한 적절한 포토레지스트 재료로 구성된다. 대안으로, 상기 도구는 분배되는 특정 화학 약품을 사용하기에 적합하게 되어 있는 임의의 적절한 유형일 수 있다.
이에 따라, 액체 화학 약품은, 마이크로 전자제품(9), 예컨대 평면 패널 디스플레이 또는 집적 회로가 통합되는 반도체 웨이퍼를 얻을 수 있도록 마이크로 전자제품 제작 설비(6)에서 사용하기 위해 예시된 유형의 라이너 기반의 패키지(들)로부터 분배될 수 있다.
라이너(12)는 유리하게는 특성면에서 가요성이 있고 절첩 가능한 것인 적절한 두께의 박막 재료로 형성된다. 일 실시예에 있어서, 라이너는 정격 충전 체적, 즉 하우징(14)에서 동일한 라이너가 완전히 충전될 때 라이너에 수용 가능한 액체의 체적의 약 10 % 이하까지 압축될 수 있다. 다양한 실시예에 있어서, 라이너는 정격 충전 체적의 약 0.25 % 이하까지, 예컨대 4000 밀리리터 패키지에서 10 밀리리터 미만까지, 또는 약 0.05 % 이하까지(19 L 패키지에서 10 mL 이하가 남게 됨), 또는 0.005 % 이하까지(200 L 패키지에서 10 mL 이하가 남게 됨) 압축될 수 있다. 바람직한 라이너 재료는 충분히 유연하여 교체 유닛으로서 선적되어 있는 동안 라이너가 절첩 또는 압축 가능하도록 해준다. 라이너는 라이너에 액체가 수용되어 있을 때 입자 및 미세기포 형성에 대해 내성을 갖는 조성 및 특성을 갖고, 가요성이 충분하여 온도 및 압력 변화에 따라 액체가 팽창하거나 수축할 수 있도록 해주는 조성 및 특성을 가지며, 액체가 사용될 특정 최종 사용 용례를 위해, 예컨대 반도체 제작 또는 고순도가 중요한 다른 액체 공급 용례에 있어서 순도를 유지하기에 효과적인 조성 및 특성을 갖는 것이 바람직하다.
반도체 제작 용례에 있어서, 라이너의 충전 시점에 용기(10)의 라이너(12)에 수용된 액체에는 직경이 0.25 미크론인 입자가 밀리리터당 75개 미만으로 존재해야만 하며, 라이너에는 칼슘, 코발트, 구리, 크롬, 철, 몰리브덴, 망간, 나트륨, 니켈 및 텅스텐과 같은 주요한 원소가 각각 10 ppt(parts per trillion) 미만의 금속 추출 가능 레벨로 존재하고, 불화 수소, 과산화수소 및 수산화암모늄의 라이너 수용을 위해 원소마다 각각 150 ppt 미만의 철 추출 가능 레벨 및 구리 추출 가능 레벨로 존재하는 상태에서, 액체 내에 전체 유기 탄소(TOC)가 30 ppb(parts per billion) 미만으로 존재해야만 하는데, 이는 반도체 산업 협회(SIA)의 반도체에 대 한 국제 기술 로드맵(IRTS) 1999년판에서 제시된 세부사항에 부합된다.
도 1의 라이너(12)는 도시된 바와 같이 선택적으로 라이너의 내부 공간에 금속 펠릿(45)을 수용하여 액체 내용물의 자기적인 비침투성(non-invasive) 교반을 돕는다. 자기적 교반용 펠릿(45)은 실험실 작업에서 사용되는 바와 같이 통상적인 유형의 펠릿일 수 있으며, 적절한 자기장이 인가되는 테이블과 함께 사용될 수 있어서, 액체로 충전된 라이너와 함께 테이블 상에 놓을 때 용기는 교반될 수 있고 액체는 균질하게 될 수 있으며 침전이 발생하지 않도록 할 수 있다. 이러한 자기적 교반 능력은, 액체 내용물의 침전 또는 상분리(phase separation)을 촉진하는 조건 하에서 액체의 운반에 후속하여 액체의 성분을 재용해시키기 위해 채용될 수 있다. 이러한 방식으로 원격으로 작동 가능한 교반 요소는, 밀봉된 라이너의 내부에 대해 침투성의 혼합기를 도입할 필요가 없다는 장점이 있다.
하우징(14)의 데크(26; deck)에 있는 포트(30)는 라이너 상에 있는 강성 포트와 결합될 수 있으므로, 2개의 포트를 갖도록 라이너를 제작하거나, 또는 대안으로 단일 포트 구조를 이용하여 배기 가능하도록 라이너를 제작할 수 있다. 또한, 또 다른 실시예에 있어서, 헤드스페이스 가스 제거용 포트 피팅은 추가적인 배출구를 사용하지 않을 때 내부의 액체 분배 부속품을 둘러싼다.
하우징(14)의 데크(26)는, 폴리에틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리비닐클로라이드, 폴리아세탈, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴 및 폴리부틸렌과 같이 하우징의 나머지 구조적 성분과 동일하며 대체로 강성인 재료로 형성될 수 있다.
용기(10)의 추가적인 선택적 변형으로서, 수용된 액체 및/또는 이 액체의 의도된 용도와 관련된 정보를 제공할 목적으로, 무선 주파수 식별 태그(32)가 라이너 상에 마련될 수 있다. 무선 주파수 트랜스폰더 및 리시버를 매개로 사용자 또는 기술자에게 정보를 제공하여 해당 사용자 또는 기술자가 용기 내의 액체의 상태, 즉 액체의 정체(identity), 공급원, 연한, 의도되는 사용 위치 및 공정 등을 확인할 수 있도록 하기 위해 무선 주파수 인식 태그를 배치할 수 있다. 무선 주파수 인식 장치 대신에, 핸드 헬드 스캐너와 같은 원격 센서, 리시버가 장착된 컴퓨터 등에 의해 판독 가능하고/가능하거나 전송 가능한 다른 정보 저장장치를 채용할 수 있다.
도 1에 도시된 용기(10)와 관련된 분배 작업에 있어서, 공기 또는 다른 가스(질소, 아르곤 등)는 튜브(44) 내로 그리고 데크(26)의 포트(30)를 통해 도입되어 라이너(12)의 외측면 상에 압력을 가하도록 할 수 있으며, 이에 따라 라이너는 수축하게 되므로 액체가 침지 튜브(36) 및 분배 조립체를 통해 액체 분배 튜브(40)로 이동하게 된다.
이에 대응하여, 공기는 충전 작업 동안 분배 헤드(34)에 있는 통로(43)를 통해 튜브(44)까지 유동하도록 하우징(14)의 내부 체적으로부터 포트(30)를 통해 이동될 수 있으므로 액체 충전 동안 라이너(12)가 팽창함에 따라 공기가 이동하게 된다.
전술한 바와 같이, 절첩 가능한 라이너에 대한 유체의 압력 분배와 관련된 문제는, 라이너의 목이 좁아지고 궁극적으로는 라이너가 라이너 상에 절첩되거나, 또는 남아있는 상당량의 분배 대상 액체 위에 위치하는 초크 지점이 형성되도록 하는 라이너에 대한 내부 구조에 절첩될 때의 조기 초크-오프이다. 이러한 문제는 도 2a 내지 도 2c에 개략적으로 도시되어 있다. 도 2a는, 라이너(1002)를 압축시키기 위해 상당한 차압을 인가하기에 앞서 실질적으로 강성 오버팩(1001) 내에 배치되는 부속품(1005)을 갖춘 라이너(1002)를 포함하는 압력 분배 패키지(1000)를 도시하고 있다. 도 2b는 라이너(1002)와 오버팩(1001) 사이의 틈새 공간이 압축될 때 라이너(1002)가 약간 압축되어 있는 패키지(1000)를 도시하고 있다. 도 2c는, 바람직하지 않은 조기 초크-오프 조건에서 라이너의 중앙 부분(1007)이 압축되어 중앙 부분 자체에 접촉하며 라이너(1002)의 하부(1008)에 존재하는 유체가 빠져나갈 임의의 경로을 폐쇄시키는 상태에서의 패키지(1000)를 도시하고 있다. 라이너(1002)의 상부(1006)는 강성 부속품(1005)이 존재함에 따라 여전히 개방된 상태로 남아있을 수 있다. 이러한 초크-오프 현상은 라이너의 화학적인 내용물의 완전한 사용을 방해하기 때문에 문제가 된다는 점은 분명하다.
이러한 초크-오프 문제를 개선할 수 있는 다양한 구조가 도 3 내지 도 8b에 도시되어 있다.
도 3은, 부속품(1025)이 장착된 라이너(1022)를 포함하고 내부 중공 침지 튜브(1030)를 구비하는 압력 분배 패키지(1020)를 도시하고 있다. 침지 튜브(1030)는 여러 가지 높이에서 천공되어 있을 수 있거나, 또는 라이너의 절첩을 방지하기 위해 침지 튜브의 외부의 적어도 일부를 따르는 수직 채널 또는 나선형 채널을 포함할 수 있다. 보통의 침지 튜브는 단지 라이너로부터의 유체 배출 지점으로서만 기능하는 개구를 침지 튜브의 하부 단부 또는 원위 단부에 구비하는 반면, 일 실시예에 따라 초크-오프를 방지하기 위해 사용되는 소위 "더미(dummy)" 침지 튜브는 침지 튜브를 따라 바람직하게는 상부 또는 중간 부분에 적어도 하나의 다른 개구 또는 구멍(1028)을 선택적으로 형성하여 유체가 별도의 유체 추출 포트(도시 생략됨)로 지향되도록 할 수 있다. 이러한 별도의 유체 추출 포트(도시 생략됨)는 라이너에 마련될 수 있고 초크-오프 방지를 위해 사용되는 침지 튜브에 연결되지 않을 수 있으며, 이때 상기 침지 튜브는 하부 오리피스 및 상부 오리피스를 형성하여 초크-오프를 방지하며 별도의 유체 추출 포트가 배치되어 라이너의 상부로부터 유체를 회수한다. 이와 관련하여, 추출 포트는 라이너의 상부로부터 직접적으로 유체를 수용할 수 있으며, 라이너가 침지 튜브의 중간 부분 주위에서 절첩되는 경우에는 침지 튜브를 매개로 (침지 튜브의 상부 오리피스를 통해) 라이너의 하부로부터 유체를 수용할 수 있다. 침지 튜브에 형성되는 상부 오리피스(1028)의 추가적인 이익은, 이러한 상부 오리피스(1028)가 분배 사이클의 개시 시점에 헤드스페이스 제거(즉, 패키지의 상부에서의 가스 제거)를 위해 사용될 수 있다는 것이다.
도 3은 침지 튜브를 구비하는 압력 분배 패키지의 일부를 도시하고 있지만, 본 명세서에서 설명되는 다양한 실시예에 따른 압력 분배 패키지는 어떠한 침지 튜브도 없는 것이 바람직하다.
도 4는 중공 침지 튜브를 이용하는 것에 대한 대안을 제공하는 압력 분배 패키지(1040)를 도시하고 있으며, 이때 패키지 상에 현수된 다수의 천공된 플랜지 또는 채널 형성용 플랜지(1052A 내지 1052C)를 구비하는 좁은 로드(1051)가 부속 품(1045)을 갖춘 라이너(1042) 내에 삽입된다. 각각의 플랜지(1052 내지 1053)는 바람직하게는 이 플랜지 내에 또는 플랜지 상에 (예컨대, 수직 배향된) 구멍 또는 표면 채널을 형성하여, 심지어 라이너(1042)가 플랜지(1052A 내지 1052C) 둘레에 접촉하는 경우에도 라이너(1042)의 상부를 향한 유체 유동 경로를 제공한다. 로드(1051) 및 플랜지(1052A 내지 1052C)를 사용할 때의 한 가지 장점은, 침지 튜브의 평균 직경이 더 커지는 것을 방지하고 이에 따라 잠재적으로 압력 분배를 통해 라이너(1042)의 더 많은 내용물이 배출될 수 있도록 한다는 것이다.
도 5a 및 도 5b는 압력 분배 패키지(1060)의 라이너(1062)를 도시하며, 이때 라이너(1062)는 특정 실시예에 따른 압력 분배 동안에 중간의 라이너 절첩 및 초크-오프 조건을 방지하도록 되어 있는 제1의 외측 반경방향 보강 요소(1063)를 구비한다. 도 5a는 완전히 팽창된 상태에서의 라이너를 도시하며, 도 5b는 부분적으로 압축된 상태의 라이너를 도시하여 중간의 라이너 절첩을 방지하기 위한 보강 요소의 효과를 나타낸다. 보강 요소는 라이너(1062)의 내부 또는 (보다 바람직하게는) 외부에 조립될 수 있거나, 또는 대안으로 라이너 내부에 형성될 수 있다(예컨대, 적층되거나 또는 다른 방식으로 라이너 재료의 다수의 층 사이에 배치됨). 보강 요소(1063)는 탄성이 있거나 또는 압축 가능한 특성을 가질 수 있지만, 폴리머 박막으로 제조되는 것이 바람직한 라이너(1060)보다는 덜 절첩될 수 있다. 보강 요소(1063)는 라이너(1060)의 하나 이상의 벽에 결합된(예컨대, 용접, 접착, 적층 등에 의해 결합된) 폴리머 재료로 된 섹션 또는 링일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 보강 요소(1063)는 형상면에서 나선형 또는 부분적으로 나선형일 수 있다. 보강 요소는 라이너(1060)의 높이의 단지 일부에 걸쳐 상방으로 연장되는 것이 바람직하며, 이때 보강 요소는 보강 요소를 사용하지 않는 경우에 잠재적으로 초크-오프가 발생할 가능성이 있는 영역에 또는 이러한 영역 부근에 배치된다.
도 6은 압력 분배 장치(1070)의 라이너(1072)의 평면 단면도를 도시하며, 이때 라이너(1072)는 특정 실시예에 따른 압력 분배 도중에 중간의 라이너 절첩 및 초크-오프 조건을 방지하도록 되어 있는 외부 보강 요소(1073)를 구비한다. 보강 요소(1073)는 라이너(1070)의 둘레 주위에 단지 일부에 걸쳐 연장된다는 점에 주의해야 한다. 이러한 구조에 의해 보강 요소(1073)(높이가 충분히 짧은 경우)는 관련 오버팩 용기(도시 생략됨)의 개구를 통해 더 쉽게 삽입 가능하며, 추가적으로 라이너가 분배 작업의 종료시에 라이너의 유체 내용물을 거의 완전하게 배출하도록 해준다. 필요하다면, 보강 요소(1073)는 라이너의 내부에, 라이너의 외부에 또는 라이너의 층들 사이에 결합될 수 있다. 이와 관련된 "결합"(그리고 또한 본 명세서에서 사용될 때의 결합)은 라이너에 대한 불특정 부착 혹은 라이너 내부에서의 불특정 부착, 또는 라이너의 일체형 부품으로서의 형성(예컨대, 라이너의 하나 이상의 층과의 밀봉, 접착 또는 적층을 통해 형성됨)을 지칭한다.
도 7은 압력 분배 장치(1080)의 라이너(1082)의 평면 단면도로서, 라이너는 라이너(1082)의 내측 벽에 작동 가능하게 결합되는 내부 중공 지지부(1084)를 구비하는 것인 라이너의 평면 단면도를 도시하고 있다. 이러한 경우에 전술한 결합은, 라이너의 측벽에 고정되는 적어도 하나의 절첩 가능한 지지 스트립 또는 지지 스트링과 같은 하나 이상의 중간 요소와의 직접 결합(예컨대, 라이너의 내측 벽에 대한 부착) 또는 간접 결합을 포함할 수 있다. 중공 지지부(1084)는 바람직하게는 단지 라이너 내에서 한정된 거리에 걸쳐 있으며, 중공 지지부가 걸쳐져 있지 않다면 잠재적으로 초크-오프가 발생할 가능성이 있는 영역에 근접하게 걸쳐있다. 이러한 중공 지지부(1084)는 라이너(1080)의 일단부로부터 지지되는 비교 가능한 침지 튜브보다 훨씬 짧을 수 있는데, 이는 중공 지지부가 라이너 벽에 부착되고 라이너 벽에 의해 지지될 수 있으며 다만 그렇지 않은 경우 잠재적으로 초크-오프가 발생할 가능성이 있는 영역에만 배치될 수 있기 때문이다. 긴 중공 지지부(전술한 바와 같은 "더미" 침지 튜브와 유사함)를 사용하는 것과 비교할 때, 짧은 중공 지지부를 사용하면 중공 지지부가 라이너의 절첩에 많이 간섭하지 않게 되며 이에 따라 라이너로부터의 유체 분배를 크게 방해하지 않는다는 장점을 갖는다. 이러한 중공 지지부는 열 용접 또는 폴리머와 함께 사용하기에 적절한 다른 결합 기법에 의해 라이너의 내측 벽에 부착될 수 있다. 상기 벽으로부터 멀리(즉, 라이너의 중앙에 보다 근접하게) 중공 지지부를 배치하고자 하는 경우, 중공 지지부와 라이너의 하나 이상의 벽 사이에 하나 이상의 절첩 가능한 중간 지지부가 마련될 수 있다. 예를 들면, 폴리머 박막 재료로 된 하나 이상의 스트립(도시 생략됨) 또는 스트링은 라이너 벽(들)의 대향하는 내측면 또는 시임에 용접될 수 있으며, 이때 중공 내부 지지부는 지지 스트립(들) 또는 지지 스트링(들)에 중앙으로 부착되어 라이너가 팽창 상태(충전된 상태)에 있을 때 라이너의 내측 내에서 중공 지지부가 중앙에 유지되도록 하고, 이러한 지지 스트립(들) 또는 스트링(들)은 라이너가 비어있는 상태로 수축될 때 중공 내부 지지부에 대해 절첩 가능하다. 이러한 방식으로, 비교적 짧 은 중공 내부 지지부는 라이너 내에서 중앙에 지지되어 초크-오프를 방지할 수 있지만, 중공 내부 지지부와 떨어져 있는 다른 모든 영역에서는 라이너가 라이너 자체에 거의 완전하게 절첩 가능하도록 남게 된다. 일 실시예에서 중공 내부 지지부와의 결합에서 사용될 때 "비교적 짧은"이라는 어구는, 중공 내부 지지부의 길이가 바람직하게는 라이너의 높이의 약 절반 미만, 보다 바람직하게는 라이너의 높이의 약 1/4 미만, 그리고 가장 바람직하게는 라이너의 높이의 약 1/10 미만이라는 것을 의미한다.
도 8a는 압력 분배 장치(1090)의 라이너(1092)의 개략적인 측단면도로서, 이때 라이너(1092)는 라이너(1092)의 내측면을 따라 배치되는 적어도 하나의 액체 채널(1099)(도 8b 참조)을 형성하고 특정 실시예에 따른 압력 분배 도중에 중간의 라이너 절첩 및 초크-오프 조건을 방지하도록 되어 있는 박막 부분(1095)을 포함하는 것인 라이너의 개략적인 측단면도이다. 상기 액체 채널(들)은, 엠보싱 또는 임의의 다른 적절한 기법에 의해 전술한 재료의 소정 표면에 형성될 수 있다. 박막 부분(1095)은, 전체 라이너(1092)를 제작하는 데 사용될 수 있거나 또는 라이너(1092)의 단지 일부에 사용될 수 있고, 용접 시임(1096A 및 1096B) 또는 다른 부착 수단을 매개로 다른 재료에 연결될 수 있다. 도 8b를 참고하면, 채널은 박막(1095)에서 한 방향 또는 다수의 방향으로 형성될 수 있다. 이러한 채널이 존재함으로써, 라이너가 라이너 자체에 절첩되는 경우에 유체 유동 경로를 제공하게 된다.
도 9a 및 도 9b는 라이너의 초크-오프를 억제하기 위해 자기적 상호작용을 이용하는 실시예를 도시하고 있다. 도 9a는 일 실시예에 따라 용기(1101) 내에 배치된 라이너(1102)를 포함하는 패키지(1100)를 도시하고 있다. 라이너(1102)는 바람직하게는 용기(1101) 내에 둘러싸여 있다. 라이너(1102)는 용기(1101) 내에 형성되는 개구(도시 생략)에 맞도록 되어 있는 개구 형성용 부속품(1105)을 포함하여 라이너(1102)에 재료를 추가하거나 또는 라이너로부터 재료를 분배하는 것과 같이 라이너와 유체 연통될 수 있도록 한다. 라이너(1102)는 자기 요소 또는 자기적 상호작용 요소(예컨대, 링으로서 배치됨)를 포함하는 초크 방지 요소(1112A 내지 1112D)를 포함하며, 이때 용기는 초크 방지 요소(1112A 내지 1112D)와 자기적으로 상호작용하도록 되어 있는 대응하는 자기 요소 또는 자기적 상호작용 요소(1111A 내지 1111D)를 구비한다. 일 실시예에 있어서는, 적어도 하나의 자기 재료가 라이너(1102)와 결합되며(예컨대, 라이너 외부에 배치되거나, 하나 이상의 다층 라이너 패널의 층들 사이에 배치되거나, 또는 덜 바람직하게는 라이너 내부에 배치됨), 이때 적어도 하나의 자기적 상호작용 재료(예컨대, 철강 재료)는 오버팩 용기(1101)의 벽 내에 또는 이 벽 상에 배치된다. 또 다른 실시예에 있어서는, 적어도 하나의 자기적 상호작용 재료가 라이너(1102)와 관련되며, 적어도 하나의 자기 재료는 대응되게 오버팩 용기(1101)와 관련된다. 자기 재료 및/또는 자기적 상호작용 재료 중 임의의 재료는, 이산적 고체 요소, 가요성 스트립, 테이프(예컨대, 감압식 접착 표면을 갖는 테이프), 박막, 포일 등과 같은 임의의 통상적인 형태로 마련될 수 있다. 이러한 요소는 필요한 경우 링으로서 배향될 수 있지만, 이러한 배향이 반드시 요구되는 것은 아니다. 임의의 적절한 유형의 자기 재료 또는 자기적 상호 작용 재료를 사용할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 희토류(예컨대, 네오디뮴) 자석이 사용되며, 바람직하게는 재사용 가능한 오버팩 용기와 관련된다. 자기 요소(예컨대, 용기와 관련되는 자기 요소)에는 하나 이상의 전자석이 포함되어 인가되는 자기장을 제어할 수 있다.
도 9b에 도시된 실시예에 있어서는, 보다 적은 개수의 이산적 자기 재료 및 자기적 상호작용 재료가 마련된다. 하나의 적은 자기 재료 및 자기적 상호작용 재료가 마련될 수 있다. 패키지(1120)는 용기(1121) 내부에 배치되는 라이너(1122)를 포함하며, 이때 라이너(1122)는 용기(1121) 내에 형성된 개구(도시 생략됨)에 맞도록 되어 있는 개구 형성용 부속품(1125)을 포함한다. 라이너(1122)는 자기 요소 또는 자기적 상호작용 요소(예컨대, 이산적 요소로서 배치됨)를 포함하는 초크 방지 요소(1132A 내지 1132D)를 포함하며, 이때 용기(1121)는 초크 방지 요소(1132A 내지 1132D)와 자기적으로 상호작용하도록 되어 있는 대응하는 자기 요소 또는 자기적 상호작용 요소(1131A 내지 1131D)를 구비한다.
앞서 다양한 라이너를 설명하였다. 다양한 실시예에 있어서, 라이너는 둘레에서 접합되는 패널로 형성될 수 있다. 도 10은, 제1 시트(1151A) 및 제2 시트(1151B)로 이루어진 제1 패널과, 제1 시트(1152A) 및 제2 시트(1152B)로 이루어진 제2 패널로 형성되는 라이너(1150)를 도시하며, 이때 제1 패널(1151) 및 제2 패널(1152)은 시일(1159)을 따라 둘레에서 접합된다. 각각의 패널의 시트 또는 층은 시트 또는 패널의 거의 전체 표면에 따라 함께 적층될 수 있거나, 시트는 시트 사이의 면 접합 없이 서로에 대해 이동가능하게 되어 있을 수 있다. 추가적인 실시 예에 있어서는, 단층(unilayer) 패널이 서로 접합될 수 있다.
도 11a 내지 도 11e는, 제1 패널과 둘레에서 접합되는 라이너의 제2 패널과 상이한 절첩 특성을 갖는 라이너의 제1 패널이 초크 방지 요소에 포함되는 것인 실시예를 도시하고 있다. 2개의 패널 사이의 상이한 절첩 특성 때문에, 도 11b에 도시된 바와 같이 압력 분배 동안에 패널들 사이의 간격이 유지되어 라이너의 초크-오프를 방지한다. 이렇게 상이한 절첩 특성은 라이너가 압력 분배를 겪을 때 나타나며, 라이너의 부속품은 오버팩 용기 내부에 맞춰지고 라이너를 압축시키기 위해 라이너와 용기 사이의 공간에 압력이 인가됨을 이해해야만 한다. 이에 따라, 라이너의 하나의 패널 또는 또 다른 패널을 따르는 부속품이 존재하면, 하나의 패널에 대해 다른 하나의 패널의 절첩 특성에 영향을 줄 수 없는데, 자체로 상기 부속품은 라이너를 따르는 임의의 잠재적인 초크-오프 영역 위에 지지되며 이 영역으로부터 멀리 배치된다.
상이한 절첩 특성은, 열처리, 열 및 압력 처리, 전반적인 층과 동일한 조성물 또는 상이한 조성물로 된 층의 추가(국지적으로 또는 전체 패널에 걸쳐 추가됨) 등과 같이 국지적인 공정 또는 전반적인 공정을 비롯하여 다양한 방법에 의해 획득될 수 있다. 바람직한 열처리는 열 밀봉 및 용접을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 제1 패널의 적어도 일부는 제2 패널과 조성면에서 상이하다. 또 다른 실시예에 있어서, 제1 패널의 적어도 일부는 제2 패널보다 두껍다. 일 실시예에 있어서, 제1 패널은 제1 패널 면을 한정하는 둘레 에지를 포함하며, 제1 패널 면의 적어도 일부는 열적으로 변형되어 제2 패널과는 상이한 절첩 특성을 제1 패널에 부여한다. 일 실시예에 있어서, 전체적인 제1 패널을 처리하고 가공하여 제2 패널에 비해 상이한 절첩 특성을 부여한다. 일 실시예에 있어서, 제1 패널은 제1 패널 면을 한정하는 둘레 에지를 포함하며, 제1 패널 면의 적어도 일부는 열 및 압력의 인가에 의해 변형되어 제2 패널과는 상이한 절첩 특성을 제1 패널에 부여한다. 일 실시예에 있어서, 라이너는, 제1 패널 내에 또는 제1 패널 상에 배치되어 제2 패널에 대한 제1 패널의 절첩을 방지하도록 되어 있는 보강 재료를 포함한다. 본 명세서에서 언급한 바와 같은 제1 패널에 대한 다양한 변형의 효과에 의해, 제2 패널에 비해 보강된 영역이 제1 패널을 따라 형성된다.
도 11a는 부속품(1205) 및 층(1201A 및 1201B) 사이의 둘레 시일(1209)을 갖는 라이너를 도시하고 있다. 제1 패널(1207)은 국지적으로 처리된 영역(1207)을 포함하여 제1 패널과 제2 패널에 상이한 절첩 특성을 부여한다. 예컨대 열 밀봉기를 이용한 열처리를 통해 이와 같이 국지적으로 처리된 영역(1207)이 형성될 수 있다. 이러한 열처리는, 패널을 형성하는 재료의 용융 온도 범위까지 국지적으로 제1 패널의 온도를 높이는 것을 포함할 수 있다. 도 11b는 도 11a의 라이너의 단면도를 도시하고 있으며, 이때 제1 패널(1201A)의 절첩은 상기 요소(1207)에 의해 어느 정도 억제된다.
도 11c는, 부속품(1215), 전방 패널(1211A), 둘레 시일(1219), 및 수직으로 배치되며 국지적으로 처리된 다수의 영역(1217A 및 1217B)을 구비하는 라이너(1210)를 도시하고 있다. 도 11d는, 부속품(1225), 전방 패널(1221A), 둘레 시일(1229), 및 지그재그 형태로 배치되며 처리 완료된 영역(1227)을 구비하는 유사 한 라이너(1220)를 도시하고 있다. 도 11e는, 부속품(1235), 전방 패널(1231), 둘레 시일(1239), 및 처리 완료된 큰 직사각형 영역(1237)을 구비하는 라이너(1230)를 도시하고 있다. 이러한 영역(1237)은 (예컨대, 압력 또는 열을 이용하여) 국지적으로 처리될 수 있거나, 또는 추가적인 재료를 포함할 수 있다[예컨대, 전방 패널(1231A)에 접착되거나, 열 접합되거나, 또는 전방 패널의 다양한 층 내에 적층됨]. 각각의 경우에 있어서, 라이너의 초크-오프를 억제하기 위해 제2 패널에 대해 제1 패널에 상이한 절첩 특성이 부여된다.
라이너의 제2 패널에 비해 상이한 절첩 특성을 부여하기 위한 제1 패널의 처리는, 제1 패널과 제2 패널의 둘레 접합 이전에 행해지는 것이 바람직하다.
유동을 유지함에 있어서 매우 작은 경로(예컨대, 1 mm 직경의 오리피스)에 의한 효과는, 100 kpa의 압력으로 1 mm 오리피스를 통과하는 3가지 상이한 점도(즉, 1, 10 및 31 cps)를 갖는 유체의 유동에 대해 산출된 유량(분당 밀리리터 단위) 대 점도(cps 단위)의 그래프를 제공하는 도 12에 도시되어 있다. 이에 따라, 심지어 작은 채널도 다양한 유체 점도에 걸쳐 완전히 초크 조건을 방지하는 데 효과적일 수 있음이 입증된다.
특히, 처리 도구(예컨대, 마이크로 전자장치 처리 도구)를 사용하여 하나 이상의 유체와 공급 관계로 배치되는 압력 분배 패키지를 사용하는 것을 고려한다. 일 실시예에 있어서, 마이크로 전자장치 제작 설비는, 전술한 바와 같은 초크 방지 요소를 구비하는 라이너 기반의 압력 분배 패키지로부터 액체를 수용하도록 연결되는 마이크로 전자장치 처리 도구를 포함한다.
절첩 가능한 라이너의 초크-오프를 방지하도록 되어 있는 전술한 구조에 추가하여, 초크-오프를 방지하는 방법도 마찬가지로 고려한다. 압력 분배에 적합하게 되어 있는 절첩 가능한 라이너의 초크-오프를 방지하는 한 가지 방법은, 상기 라이너에 초크 방지 요소를 추가하는 것을 포함하는데, 상기 초크 방지 요소는 (a) 라이너 내부에 배치되는 적어도 하나의 천공된 플랜지, (b) 라이너 내부에 배치되는 적어도 하나의 채널 형성용 플랜지, (c) 라이너의 내측면을 따라 배치되는 적어도 하나의 액체 채널을 형성하는 박막, (d) 라이너에 결합되는 반경방향 보강 요소, (e) 라이너의 측벽에 작동 가능하게 결합되며 라이너의 측벽 내부에 배치되는 중공 내부 지지부로서, 라이너의 하부에 배치되는 제1 오리피스 및 라이너의 상부에 배치되는 제2 오리피스를 구비하는 것인 중공 내부 지지부, (f) 라이너에 결합되는 적어도 하나의 제1 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료로서, 라이너를 둘러싸는 오버팩 용기에 결합되는 적어도 하나의 대응하는 제2 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료와 상호작용하도록 되어 있는 것인 제1 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료, 및 (g) 라이너의 제1 패널로서, 제1 패널의 둘레에 접합되는 라이너의 제2 패널과 상이한 절첩 특성을 갖는 것인 라이너의 제1 패널 중 임의의 요소이다. 이러한 라이너는 바람직하게는 오버팩 용기 내에 배치된다. 이때, 라이너와 오버팩 사이의 공간은 라이너로부터 유체를 분배하기 위해 압력을 받게 되며, 초크 방지 요소를 사용하여 상기 유체 분배 동안에 라이너의 초크-오프를 방지한다. 유체 분배 동안에 라이너의 초크-오프를 방지함으로써, 라이너의 하부에 있으며 분배되지 않을 수 있는 나머지 유체의 바람직하지 않은 "포켓팅(pocketing)"이 방지된다.
본 발명의 특정 양태, 특징 및 예시적인 실시예를 참고하여 본 명세서에서 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 이에 따라 한정되지 않으며, 오히려 본 명세서의 개시 내용에 기초하여 본 발명 분야의 당업자가 스스로 제안할 수 있는 바와 같은 다수의 다른 변경, 변형 및 변형례로 확장되고 이들을 포함한다는 것을 이해할 것이다. 이에 부합하도록, 이하에서 청구되는 본 발명은, 본 발명의 사상 및 범위에 속하는 이러한 모든 변경, 변형 및 변형례를 포함하는 것으로 넓게 이해되고 해석되도록 의도된다.
본 발명은, 다양한 유체를 이용한 처리를 위해 압력 분배되는 화학 약품의 효과적인 이송 및 사용을 촉진하기 때문에 산업상 유용하다.

Claims (42)

  1. 압력 분배 패키지로서,
    유체를 보관하도록 되어 있는 절첩 가능한 라이너와, 적어도 하나의 초크 방지 요소를 포함하며, 상기 초크 방지 요소는
    (a) 라이너 내부에 배치되는 적어도 하나의 천공된 플랜지,
    (b) 라이너 내부에 배치되는 적어도 하나의 채널 형성용 플랜지,
    (c) 라이너의 내측면을 따라 배치되는 적어도 하나의 액체 채널을 형성하는 박막,
    (d) 라이너에 결합되는 반경방향 보강 요소,
    (e) 라이너의 측벽에 작동 가능하게 결합되며 라이너의 측벽 내부에 배치되는 중공 내부 지지부로서, 라이너의 하부에 배치되는 제1 오리피스 및 라이너의 상부에 배치되는 제2 오리피스를 구비하는 것인 중공 내부 지지부,
    (f) 라이너에 결합되는 적어도 하나의 제1 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료로서, 라이너를 둘러싸는 오버팩 용기에 결합되는 적어도 하나의 대응하는 제2 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료와 상호작용하도록 되어 있는 것인 제1 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료, 및
    (g) 라이너의 제1 패널로서, 제1 패널의 둘레에 접합되는 라이너의 제2 패널과 상이한 절첩 특성을 갖는 것인 라이너의 제1 패널 중 임의의 요소로 이루어지는 것인 압력 분배 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 침지 튜브가 없는 것인 압력 분배 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 절첩 가능한 라이너보다 실질적으로 강성이 더 큰 재료로 형성되는 오버팩 용기를 더 포함하며, 라이너 및 적어도 하나의 초크 방지 요소는 각각 오버팩 용기 내부에 배치되는 것인 압력 분배 패키지.
  4. 제3항에 있어서, 압축 가스 공급원으로부터 압축 가스를 수용하고 오버팩 용기와 라이너 사이의 공간으로 압축 가스를 이송하도록 되어 있는 가스 입구 포트를 포함하는 것인 압력 분배 패키지.
  5. 제4항에 있어서, 압축 가스 공급원에 작동 가능하게 결합되는 것인 압력 분배 패키지.
  6. 제3항에 있어서, 상기 라이너는 개구 형성용 부속품을 포함하고, 상기 용기는 개구를 형성하며, 상기 부속품은 개구에 맞는 부속품으로서 용기에 결합하기에 적합하도록 되어 있는 것인 압력 분배 패키지.
  7. 제1항에 있어서, 상기 라이너는 개구 수용 부속품을 포함하며, 적어도 하나의 초크 방지 요소는 상기 개구 수용 부속품을 통해 연장되는 지지 요소에 의해 라 이너 내부에 매달려 있는 적어도 하나의 천공된 플랜지 또는 적어도 하나의 채널 형성용 플랜지를 포함하는 것인 압력 분배 패키지.
  8. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 초크 방지 요소는 라이너 내부에 배치되는 복수 개의 천공된 플랜지 및 복수 개의 채널 형성용 플랜지 중 임의의 플랜지를 포함하는 것인 압력 분배 패키지.
  9. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 초크 방지 요소는 라이너의 내측면을 따라 배치되는 적어도 하나의 액체 채널을 형성하는 박막을 포함하는 것인 압력 분배 패키지.
  10. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 액체 채널은 엠보싱에 의해 형성되는 것인 압력 분배 패키지.
  11. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 초크 방지 요소는 라이너에 결합된 반경방향 보강 요소를 포함하는 것인 압력 분배 패키지.
  12. 제11항에 있어서, 상기 반경방향 보강 요소는 라이너의 외측면에 연결되는 것인 압력 분배 패키지.
  13. 제11항에 있어서, 상기 반경방향 보강 요소는 단지 라이너의 일부 주위로 연장되는 것인 압력 분배 패키지.
  14. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 초크 방지 요소는 라이너의 측벽 내부에 배치되며 이 측벽에 결합되는 중공 내부 지지부를 포함하며, 이 중공 내부 지지부는 라이너의 하부에 배치되는 제1 오리피스 및 라이너의 상부에 배치되는 제2 오리피스를 구비하는 것인 압력 분배 패키지.
  15. 제14항에 있어서, 상기 중공 내부 지지부는 상기 측벽에 고정되는 적어도 하나의 절첩 가능한 지지 스트립 또는 지지 스트링에 의해 라이너의 측벽에 작동 가능하게 결합되는 것인 압력 분배 패키지.
  16. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 초크 방지 요소는 상기 라이너에 결합되는 적어도 하나의 제1 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료를 포함하며, 상기 적어도 하나의 제1 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료는 라이너를 둘러싸는 오버팩 용기에 결합되는 적어도 하나의 대응하는 제2 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료와 상호작용하도록 되어 있는 것인 압력 분배 패키지.
  17. 제16항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 자기 재료는 라이너에 결합되는 것인 압력 분배 패키지.
  18. 제16항에 있어서, (a) 상기 적어도 하나의 제1 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료 및 (b) 상기 적어도 하나의 제2 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료 중 임의의 재료는 라이너 또는 오버팩 용기의 실질적인 전체 둘레 주위로 연장되는 것인 압력 분배 패키지.
  19. 제16항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 자기 재료 및 적어도 하나의 제2 자기 재료 중 임의의 재료는 자기 테이프를 포함하는 것인 압력 분배 패키지.
  20. 제16항에 있어서, 상기 적어도 하나의 자기적 상호작용 재료는 라이너에 결합되는 것인 압력 분배 패키지.
  21. 제20항에 있어서, 상기 적어도 하나의 자기적 상호작용 재료는 철강 재료 또는 포일을 포함하는 것인 압력 분배 패키지.
  22. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 초크 방지 요소는 라이너의 제1 패널을 포함하며, 이 제1 패널은 제1 패널의 둘레에 접합되는 라이너의 제2 패널과 상이한 절첩 특성을 갖는 것인 압력 분배 패키지.
  23. 제22항에 있어서, 상기 제1 패널의 적어도 일부는 상기 제2 패널과 조성면에 서 상이한 것인 압력 분배 패키지.
  24. 제22항에 있어서, 상기 제1 패널의 적어도 일부는 상기 제2 패널보다 더 두꺼운 것인 압력 분배 패키지.
  25. 제22항에 있어서, 상기 제1 패널은 제1 패널 표면을 한정하는 둘레 에지를 포함하며, 상기 제1 패널 표면 중 적어도 일부는 열적으로 변형되어 상기 제2 패널과 상이한 절첩 특성을 제1 패널에 부여하는 것인 압력 분배 패키지.
  26. 제22항에 있어서, 상기 제1 패널은 제1 패널 표면을 한정하는 둘레 에지를 포함하며, 상기 제1 패널 표면 중 적어도 일부는 열 및 압력의 인가에 의해 변형되어 상기 제2 패널과 상이한 절첩 특성을 제1 패널에 부여하는 것인 압력 분배 패키지.
  27. 제22항에 있어서, 상기 제1 패널 내에 또는 제1 패널 상에 배치되고 상기 제2 패널에 대해 제1 패널이 절첩되지 않도록 하는 보강 요소를 포함하는 것인 압력 분배 패키지.
  28. 제22항에 있어서, 상기 제1 패널 및 제2 패널은 각각 이들 패널의 단지 둘레 부분을 따라 접합되는 복수 개의 재료층을 포함하는 것인 압력 분배 패키지.
  29. 제22항에 있어서, 상기 제1 패널 및 제2 패널은 각각 복수 개의 적층된 재료층을 포함하는 것인 압력 분배 패키지.
  30. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 초크 방지 요소는 (a) 내지 (g)의 요소 중 적어도 2개의 요소를 포함하는 것인 압력 분배 패키지.
  31. 제1항 내지 제30항 중 어느 하나의 항에 있어서, 유체 이용 처리 도구에 공급 관계로 연결되는 것인 압력 분배 패키지.
  32. 제1항 내지 제30항 중 어느 하나의 항에 따른 압력 분배 패키지로부터 액체를 수용하도록 연결되는 마이크로 전자장치 처리 도구를 포함하는 것인 마이크로 전자장치 제작 설비.
  33. 유체의 압력 분배에 적합하도록 되어 있는 절첩 가능한 라이너의 초크-오프를 예방하는 방법으로서, 상기 라이너에 적어도 하나의 초크 방지 요소를 추가하는 것을 포함하며, 상기 적어도 하나의 초크 방지 요소는
    (a) 라이너 내부에 배치되는 적어도 하나의 천공된 플랜지,
    (b) 라이너 내부에 배치되는 적어도 하나의 채널 형성용 플랜지,
    (c) 라이너의 내측면을 따라 배치되는 적어도 하나의 액체 채널을 형성하는 박막,
    (d) 라이너에 결합되는 반경방향 보강 요소,
    (e) 라이너의 측벽에 작동 가능하게 결합되며 라이너의 측벽 내부에 배치되는 중공 내부 지지부로서, 라이너의 하부에 배치되는 제1 오리피스 및 라이너의 상부에 배치되는 제2 오리피스를 구비하는 것인 중공 내부 지지부,
    (f) 라이너에 결합되는 적어도 하나의 제1 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료로서, 라이너를 둘러싸는 오버팩 용기에 결합되는 적어도 하나의 대응하는 제2 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료와 상호작용하도록 되어 있는 것인 제1 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료, 및
    (g) 라이너의 제1 패널로서, 제1 패널의 둘레에 접합되는 라이너의 제2 패널과 상이한 절첩 특성을 갖는 것인 라이너의 제1 패널 중 임의의 요소인 것인 절첩 가능한 라이너의 초크-오프 방지 방법.
  34. 제33항에 있어서, 상기 적어도 하나의 초크 방지 요소는 라이너 내부에 배치되는 적어도 하나의 천공된 플랜지를 포함하는 것인 절첩 가능한 라이너의 초크-오프 방지 방법.
  35. 제33항에 있어서, 상기 적어도 하나의 초크 방지 요소는 라이너 내부에 배치되는 적어도 하나의 채널 형성용 플랜지를 포함하는 것인 절첩 가능한 라이너의 초크-오프 방지 방법.
  36. 제33항에 있어서, 상기 적어도 하나의 초크 방지 요소는 라이너의 내측면을 따라 배치되는 적어도 하나의 액체 채널을 형성하는 박막을 포함하는 것인 절첩 가능한 라이너의 초크-오프 방지 방법.
  37. 제33항에 있어서, 상기 적어도 하나의 초크 방지 요소는 라이너에 결합되는 반경방향 보강 요소를 포함하는 것인 절첩 가능한 라이너의 초크-오프 방지 방법.
  38. 제32항에 있어서, 상기 적어도 하나의 초크 방지 요소는 라이너의 측벽에 작동 가능하게 결합되며 라이너의 측벽 내부에 배치되는 중공 내부 지지부를 포함하며, 상기 중공 내부 지지부는 라이너의 하부에 배치되는 제1 오리피스 및 라이너의 상부에 배치되는 제2 오리피스를 구비하는 것인 절첩 가능한 라이너의 초크-오프 방지 방법.
  39. 제33항에 있어서, 상기 적어도 하나의 초크 방지 요소는 라이너에 결합되는 적어도 하나의 제1 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료를 포함하며, 상기 적어도 하나의 제1 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료는 라이너를 둘러싸는 오버팩 용기에 결합되는 적어도 하나의 대응하는 제2 자기 재료 또는 자기적 상호작용 재료와 상호작용하도록 되어 있는 것인 절첩 가능한 라이너의 초크-오프 방지 방법.
  40. 제33항에 있어서, 상기 적어도 하나의 초크 방지 요소는 라이너의 제1 패널을 포함하며, 이 제1 패널은 제1 패널의 둘레에 접합되는 라이너의 제2 패널과 상이한 절첩 특성을 갖는 것인 절첩 가능한 라이너의 초크-오프 방지 방법.
  41. 제33항에 있어서, 오버팩 용기 내부에 라이너를 삽입하는 것을 더 포함하며, 상기 오버팩 용기는 압축 가능한 라이너보다 실질적으로 강성이 더 큰 재료를 포함하는 것인 절첩 가능한 라이너의 초크-오프 방지 방법.
  42. 제41항에 있어서, 상기 라이너로부터 유체를 분배하기 위해 상기 라이너와 오버팩 용기 사이의 공간에 압력을 가하는 것과, 이렇게 유체를 분배하는 동안 라이너의 초크 오프를 방지하기 위해 초크 방지 요소를 이용하는 것을 포함하는 것인 절첩 가능한 라이너의 초크-오프 방지 방법.
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