TW200809882A - Laminated coil component and method for manufacturing the same - Google Patents

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Yoichiro Ito
Osamu Naito
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Description

200809882 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種積層線圈零件及其製造方法,更# 體而言,該積層線圈零件由導電體與絕緣體所積層而成且 在内部設有線圈。 【先前技術】 例如,DC-DC轉換器所使用之積層線圈零件中,為了 要避免因磁飽和而降低電感導致降低由電流轉換成磁能之 轉換效率,而必須要有直流重疊特性佳之積層線圈零件。 在積層線圈零件中提升直流重疊特性者,已知有專利 文獻1所揭示之開磁路型之積層線圈零件。如圖14所示, 該積層線圈零件101之構造,係在磁性體層1〇2之間設有 非磁性體層1〇4。藉由將非磁性體層1〇4設置在磁性^層 102之間,形成於線圈L周圍之磁路Φ,丨在非磁性體層丄⑸ 之磁阻變大,從非磁性體層104洩漏出磁通。其結果可 防止在非磁性體層104之磁通密度過大而不易產生磁飽 和,避免因磁飽和造成電感急速降低。亦即,可提升積層 線圈零件101的直流重疊特性。 、曰 吗不心積續踝圈零件101中,並不能充份 的提咼直流重疊特性。以下說明其原因。 如上述,在非磁性體層104磁 ^ 艰硌0 1的磁阻變大。若 磁阻如前述般變大,則如 昆所不,產生避開非磁性體 ^ 之短磁路6’2。由於該磁路ό/▲日日、 士 rrf ^ 0 2係閉磁路’因此在 路Φ 2上不易產生磁通洩漏。 戈局因此’即使是較小的直流 5 200809882 鵪 重疊電流,亦有磁通密度過大而產生磁飽和之虞。 專利文獻1 :曰本特公平1-35483號公報 【發明内容】 因此,本發明之目的在於提供一種能提升直流重疊特 性之開磁路型之積層線圈零件及其製造方法。 本發明之積層線圈零件,係由導電體與絕緣層所積層 而成且在内部設有線圈,其特徵在於··該絕緣層包含第1 馨絕緣層、及透磁率較該第1絕緣層低之第2絕緣層;在包 含該線圈之線圈軸之截面中,該第2絕緣層之形狀,係橫 跨在積層方向相鄰之2個以上之該導電體。藉此,由第2 、、巴緣層所杈跨之導電體,無助於閉磁路的形成。其結果, 該閉磁路的磁通變少,不易產生磁飽和,因此能提升積層 線圈零件的直流重疊特性。 本發明之積層線圈零件中,較佳為,該第2絕緣層之 形狀,係在包含該線圈軸之截面中,分別橫跨於在積層方 2列並排配置之導電體。藉此,各列導電體分別由第2 、、、巴、、彖層所圍繞。因此’相較於一次橫跨於2列導電體之形 狀,導電體的周圍係寬廣地由g 2絕緣層所覆蓋。其結果, 被圍繞的導電體無助於閉磁路的形成,而能提升直流重疊 特性。 本發明之積層線圈零件中,該第2絕緣層亦可為非磁 性體層。 本發明之積層線圈零件中,該第2絕緣層亦可於橫跨 該導電體之部分產生彎曲。 6 200809882 本發明之積層線圈零件中,較佳為,該導電體,係朝 與該第2絕緣體相同方向產生彎曲。若導電體產生彎曲, 則能提高在該導電體周邊的磁阻,使繞線圈整體旋轉之磁 通較繞各導電體旋轉之磁通容易產生。 本發明之積層線圈零件中,較佳為,該導電體之形狀, 係在包含該線圈軸之截面中’與該線圈轴正交方向之兩端 部厚度較中央部厚度為薄。
、本發明之積層線圈零件中,較佳為,在該絕緣層之既 疋中間層之上層’使該導電體以朝上層側突出之方式彎 曲;在該絕緣層之既定中間層之下層,使該導電體以朝下 層側突出之方式彎曲。依據具有上述構成之積層線圈零 層方向最上層側之導電體,具有朝上層侧突出 之%、曲構造,位於積居古a旦 、玲方向最下層側之導電體,具有朝 層側突出之彎曲構造。駐 曰错此’位於最上方之導電體及位於 农下方之導電體,成+知 ^ a 成為已破去角之構造。因此,本發明之 積層線圈零件中,由於 、兹路此通過原本導電體的邊角存在 之。P为,因此相較於導電 磁路變得較短。產生、%曲之積層線圈零件, 、° ,可增加積層線圈零件的磁通,而 月匕曰加5亥積層線圈零件的電感。 本發明之積層線圈零 , 緣層。 1千宁,亦可形成複數層該第2絕 具體線圈零件,係能以下述製造方法來製造。 八 ° 务明之積層線圈零件之製造方;^你ώ墓Φ 體與絕緣體所積層而成且|^件之“方法’係由導電 在内部设有線圈之積層線圈零件 7 200809882 之製造方法,其具備· ^ ^ 昂1步驟,用以積層第1絕緣層與 弟2絕緣層(其透磁 > ” ώ # 羊低於该弟1絕緣層)以得到積層體; 以及弟2步驟,将v 〇 ^ μ 乂弹性體壓接該積層體,藉此,將該第 、、、邑緣層之形狀以下述 m A I万式進仃加工,在包含該線圈之線 圈軸之截面中,續笛 、、、巴緣層橫跨在積層方向相鄰之2個 以上之該導電體。佑搪#也丨 依據該製造方法,能製得適合之積層線 圈零件。
依據本發明,由楚 。A 、 弟2、、、巴緣層所橫跨之導電體無助於閉 磁路的形成,因此不县吝 +易產生磁飽和,可提升積層線圈零件 的直流重疊特性。 【實施方式】 以下,參照圖式說明本發明之開磁路型之積層線圈零 及其製造方法之實施形態。然而,目2至圖4、圖6至 θ ,·、及圖10至圖13雖係截面圖,但為了避免圖示須雜 力:略其截面線。在各實施形態中係以個別產品為例,、但 案之生產方式係如下述,即將多數個線圈用導體圖 枉’母板之陶£&片的表面,將複數個該母板之陶 片施以積層壓接以形成未燒成之積層體塊體。 合線圈用導體圖案的配置以切刀等來切割積層體塊體,配 裁切各個積層陶究片,將裁切的積層陶究片燒成二 後之積層陶U形成外部電極H可將母板二成 片積層壓接並燒成,之後裁切各個積層陶瓷片。 尤毪 (弟1實施形態) 圖1係第1實施形態之積層線圈零件】的分 儿體圖。 a 200809882 士圖1所示’積層線圈零件i係由第工陶瓷坯# 2、第2 陶瓷坯片3、及第3陶瓷坯片4等構成。 第1陶瓷坯片2係由磁性體材料所製作,在其主面形 成線圈用導體圖案5及導通孔導體了。第2陶瓷坯片3, 兵第1陶曼:¾ # 2同樣由磁性體材料所製作,在其主面並 $形成線圈用導體圖案5。第3陶竟坯片4係由透磁率較 第1陶瓷坯片2為低之低透磁率材料或非磁性體材料(透磁 率為1者)所製作’在其主面形成線圈用導體圖案5及導通 孔導體7。
第1陶瓷坯片2及第2陶瓷坯片3係以下述方式製作。 以三氧化二鐵(Fe2〇3)占有48·〇 m〇1%、氧化鋅(Zn〇)占有 25.0 mol%、氧化錄(Ni〇)占有i8〇 m〇i%、氧化銅(a⑺占 有9·〇Π1〇1%之比例來秤量各種材料,將其作為原材料而放 入球磨機’進行濕式調纟。對所得到的混合物進行乾燥後 加以粉碎,以75代之溫度對所得之粉末進行丨小時的預 燒:將所得到的預燒粉末以球磨機進行濕式粉碎後,進行 乾燥而使其碎裂,以取得肥粒鐵陶瓷粉末。 對該肥粒鐵陶瓷粉末添加黏結劑(乙酸乙烯、水溶性丙 烯酸等)與可塑劑、濕潤材、分散劑,以球磨機進行混合, 之後藉由減壓進行脫泡。將所取得之陶竟漿料以到刀法形 成 '片狀並使其乾燥,製得具有期望膜厚之第】陶瓷^ 2及第2陶瓷坯片3。 以三氧化二鐵 第3陶瓷坯片4 (Fe2〇3)占有 48.0 mol0/。 係以下述方式製作 、氧化辞(ZnO)占有43 〇 mol%、氧 9 200809882
化銅(Cu咐有9.Gm()1%之比例來秤量各種材料 原材料而放人球錢,進行^調合。對所得到心人f 進行乾燥後加以粉碎…50t之溫度將所得之於二物 1小時的預燒。將所得到的預燒粉末以球磨機進二晶式 许後,進行乾燥而使其碎f,以取得非磁性陶究粉末ή 對該非磁性陶究粉末添加黏結劑(乙酸乙烯、水 婦酸等)與可塑劑、濕潤材、分散劑,以球磨機進行混人 之後藉由㈣進行脫泡。將所取得之陶£漿料㈣刀❹ 成溥片狀並使其乾燥,製得具有期望膜厚之第3陶竟w 4 〇 在第1陶竞远片2及第3陶兗述片4上形成導通孔導 體7’其用以將相鄰層之線圈用導體圖帛5彼此加以連接。 導通孔導體7之形成,係使用雷射光束等在第!陶竟述片 2及第3陶瓷坯片4形成貫通孔,以印刷塗布等方法將Ag、
Pd、Cu、Au或其等之合金等導電糊充填至該貫通孔内而 形成。 在第1陶瓷坯片2及第3陶瓷坯片4上,以網版印刷 法或光Μ衫法等方法分別塗布導電糊,藉此形成線圈用導 體圖案5。其等之導體圖案5,係由Ag、pd、Cu、Au或 其專之合金等構成。 複數個線圈用導體圖案5,係透過形成於第1陶瓷坯 片2及第3陶瓷坯片4之導通孔導體7而形成電氣串聯, 形成螺旋狀的線圈L。線圈l的線圈轴,係平行於第〗陶 瓷坯片2、第2陶瓷坯片3、及第3陶瓷坯片4之積層方 200809882 向。線圈L的引出部6a、6b係分別從複數個第丨陶瓷坯 片2中之配置於最上層之第〗陶瓷坯片2的左邊、及配置 於最下層之第1陶瓷坯片2的右邊露出。 如圖1所不,由下方依序積層:第2陶瓷坯片3、第1 陶曼述片2、第3陶隻达片4、第i陶竟埋片2、及第2陶 克述片3。此時’以位於線圈軸長度方向的大致中央位置 之方式積層第3陶瓷坯片4。對第i陶瓷坯片2、第2陶 瓷坯片3、及第3陶瓷坯片4施以壓接。以下,使用圖2 至圖4來說明壓接步驟。圖2至圖4係表示積層線圈零件 1之製程,係包含線圈的線圈轴之截面之截面構造圖。 百先,將第1陶究述片2、第2陶甍述片3、及第3陶 瓷坯片4重璺既定片數。此時,形成於第丨陶瓷坯片2及 第3陶瓷坯片4之線圈用導體圖案5之配置方式,如圖2 所示’係當從積層方向的上方俯視時彼此互相重疊。 接著’如圖3(A)所示,從積層方向的上方進行壓接。 馨壓接之進行方式可舉例為,在d、l 〇t/cm2的條件下, 將已在壓接面黏貼有橡膠等易變形材料11之壓接模具緊 壓配置在積層方向最上側之第3陶瓷坯片4。 再者,圖3(A)係表示將從下方算起共6片之第1陶瓷 坯片2、第2陶瓷坯片3、及第3陶瓷坯片4同時壓接之 开乂心”但亦月b將各薄片依序逐一壓接、或2片、3片依序 逐-人壓接。此點在圖3(B)所示之壓接步驟亦相同。 接耆,將既定片之第丨陶瓷坯片2重疊在第3陶瓷坯 片4上之後’如圖3(B)所示,從積層方向的上方進行壓 11 200809882 接。藉此,如圖3(B)所示,線圈用導體圖案5之形成區域 以外的區域,相對地係在積層方向產生較大壓縮。另一方 面,線圈用導體圖案5之形成區域,因為存在著不易受到 壓縮之線圈用導體圖案5,因此相對地在積層方向產生較 小壓縮。其結果,如圖3(B)所示,第3陶瓷坯片4的形狀 成為:橫跨在積層方向相鄰的2個以上之線圈用導體圖案 5。更具體而言,第3陶瓷坯片4的形狀成為:在包含線 圈軸之截面中,於形成線圈用導體圖案5的2處區域,彎 曲(突出)於積層方向的上方,在各個彎曲(突出)的部分收容 2層以上之線圈用導體圖案5。 ,如上述,線圈用導體圖案5係藉由網版印刷而形 成於第^陶兗埋片2及第3陶兗埋片4上。當該網版印刷 進行時,線圈用導體圖案5具有的形狀,係在與線圈【的 線圈軸正父之方向的兩端部厚度較中央部的厚度薄。又, 如圖3(B)所不,具有該種形狀之線圈用導體圖案5,因為 φ壓接時的壓力而成為與該第3陶究迷片4彎曲於同方向(積 向的上方)之形狀。其原因在於,當壓接時,線圈用導 體圖案5的中央部較厚,故承受到從存在於下層之線圈用 導體圖案5上推的作用力,線圈用導體圖案5的兩端部較 薄,故承受到從上方下壓之力量。 在:將第!陶竟链片2、第2陶莞…、及第3陶竟 片4知層既定片數並壓接之步驟結束後,積層第2陶竟 述片3,使用上述易變形材料11進行塵接。藉此,如圖4 所不,形成在上面具有凸部之積層體。最後,以切削等方 12 200809882 法將該積層體上面之凸部除去,使該積層 化。藉此而形成未燒成積層體。 面平滑 接著,對該未燒成積層體進行脫黏結 脫黏結劑處理之進行方式可舉例為, :成° 綱。c加熱12〇分鐘來進行。又,燒成之氧氣中以 為在工乳料氣氣中以89(rc加熱15〇分鐘來進行 此,成為圖5所示之具有立方體形狀之積層體2〇。圖5: 積層線^零件!的外觀立體圖。在積層體2〇的表面,例 如,以浸潰法塗布以銀為主成分之電極糊,以⑽。c使1 電極糊乾燥Π)分鐘後,對塗膜以7崎進行⑼分鐘之: 烤,藉此形成輸出入外部電極21、22。如圖5所示,輸出 入外部電極21、22係形成於積層體2〇的左右端面。線圈 L的引出部6a、6b與輸出人外部電極21、22形成電氣連 接0 如圖4及圖6的截面圖所示,如上述製得之積層線圈 鲁夺件1具備:線圈部9,係内裝有複數個線圈用導體圖案 5形成電氣連接而構成之線圈L、及積層於線圈部9的上 下區域之外層部8、1G°在積層線圈零件1的積層方向中, 於線圈部9的大致中央位置配置有第3陶变链片4。線圈 用導體圖案5以Μ》3/4E之方式,形& 85E之線圈l。 線圈用導體圖案5的厚度為2〇"瓜’帛3陶瓷坯片4的厚 度為35 ,線圈用導體圖案5之間的厚度為。又, 陶瓷片尺寸為2.〇 mmxl 2 mmxl 2 mm。 依據具有上述構成之積層線圈零件i,可抑制磁飽和 13 200809882 產生’提高直流重疊特性。以下,參照圖6及圖14力口以 禅細說明。 在習知積層線圈零件101中,在非磁性體層104下側 之磁性體層102存有3層之線圈用導體圖案。因此,有助 於形成閉磁路(磁路φ,2)之線圈用導體圖案共有3層。 另一方面,如圖6所示,積層線圈零件1中的第3陶 竟述片4之形狀,係橫跨在積層方向相鄰的2個以上之線 ⑩圈用導體圖案5。由第3陶瓷坯片4所橫跨之線圈用導體 圖案5並無助於閉磁路(磁路Φ2)的形成,因此有助於形成 該磁路Φ2之線圈用導體圖案5僅有2層。因此,當積層 線圈零件1及積層線圈零件1〇1在相同條件下使直流重疊 電机流動時’積層線圈零件1的磁路Φ 2之磁通變少。其 結果,相較於積層線圈零件101,積層線圈零件1較不易 產生磁飽和,而有良好的直流重疊特性。 本案之^明人為了更確定積層線圈零件1具有的效 _果,遂以電腦進行分析。具體而言,將圖7所示之模型假 想成積層線圈零件丨之模型;將圖8所示之模型假想成比 較例(習知例)之積層線圈零件101之模型,模擬其等之直 流重疊電流的大小與電感變化率的關係。圖9係表示直流 重疊電流與電感變化率之關係之圖表,橫軸表示直流重疊 電流的大小,縱轴表示電感之變化率。 首先說明分析條件。圖7所示模型之積層線圈零件五, 係使用將複數個各為3/4匝之線圈用導體圖案5加以電氣 連接而構成之8.5匝之線圈L,使線圈用導體圖案$的厚 14 200809882 度為20#m,第3陶瓷坯片4的厚度為35#m,線圈用導 體圖案5之間的厚度為14"m,陶究片尺寸為2 〇匪^口 mmx 1.2 mm。在圖8所示比較例1之模型中,係使用將複 數個3/4卷之線圈用導體圖案5予以電氣連接而構成之8·5 卷之線圈L·,使線圈用導體圖案5的厚度為2〇 # m,第3 陶究坯片4的厚度為3 5 // m,線圈用導體圖案5間的厚度 為14/zm’陶瓷片尺寸為2.0 mmx 1.2 mmx 1.2 mm。又,在 ^圖8所示比較例1之模型,係使用將複數個3/4匝之線圈 用士體圖案5加以電氣連接而構成之8·5匝之線圈l,使 線圈用導體圖案5的厚度為20 ,第3陶瓷坯片4的厚 度為35# m,線圈用導體圖案5之間的厚度為,陶 兗片尺寸為2.0 mmx 1.2 mmx 1.2 mm。又,在圖8所示比較 例2之模型,係使用將複數個3/4匝之線圈用導體圖案$ 加以電軋連接而構成之8 · 5匝之線圈L,使線圈用導體圖 案5的厚度為20/zm,第3陶瓷坯片的厚度為55#m, _線圈用導體圖案5之間的厚度為14/zm,陶兗片尺寸為2.0 mmxl.2 mmxl.2 mm 〇 由圖9之圖表可以了解,相較於比較例1的模型及比 較例2的模型,積層線圈零件1的模型具有較低之電感減 少率。亦即,可以了解積層線圈零件1的重流重疊特性較 習知積層線圈零件1 〇 1優異。 又’在積層線圈零件1中,線圈用導體圖案5產生彎 曲。如上述’若線圈用導體圖案5產生彎曲,則該線圈用 導體圖案5周邊的磁阻變大,使繞線圈l整體旋轉之磁通 15 200809882 車“口線圈用導體圖案5旋轉之磁通容易產生。亦即,礤 路般的開磁路較磁路φ2般的閉磁路更容易形成。其社 果,在積層線_ 1中,可抑制磁飽和的產生而提昇直 流重疊特性。 (第2實施形態) 再者,如圖6所示,在積層線圈零件1中,在包含線 圈軸的截面中的第3 m片4,係在兩個部位朝積層方 向的上方突出以橫跨線圈用導體圖案5,但該帛3陶瓷坯 片4的形狀並不限定於此。在第2實施形態中,如圖1〇 所示之積層線圈零件31,亦可使第3陶曼述片4在i個部 =朝積層方向的上方突出以整個橫跨並排A 2列之線圈用 =圖案5 m目較於積層線圈零件31般之使第3陶 瓦达片4纟1個部位整個橫跨線圈用導體圖案5之方式, :積層線圈料!般的在2個部位Μ橫跨線圈用導體圖 案5之方式為佳。相較於積層線圈零件31,在積層線圈零 件1中」被橫跨的線圈用導體圖案5周圍係由第3陶_ 片見廣地覆盍。其結果,與積層線圈零件3 i相較,積 層線_ i可減少有助於形成磁路φ2之線圈用導體圖 案5 ’而能提升直流重疊特性。 (第3實施形態) 圖11係表示第3實施形態之積層線圈零件41的截面 構造圖。積層線圈零件41與積層線圈零件丨的相異點在 於二具有2層g 3陶瓷坯片4、及具有相對積層方向之中 央橫切線!大致呈上下對稱之構造。以下以相異點為主來 16 200809882 說明。 如圖η所示’在積層線圈零件41中,於線!下方區 域的第3陶_片4’係朝積層方向的下方突出而橫跨線 圈用導體圖案5。再者,在、線1下方區域之線圈用導體圖 案5 ’與第3陶瓷坯片4相同,係以朝下士办山 货朝下方突出之方式而 常曲 〇
另一方面’在線ί上方區域之第3陶兗链片4,係朝 積層方向的上方突出而橫跨線圈用導體圖案$。再者,在 線I上方區域之線圈用導體圖案5,與第3陶瓷坯片*相 同’係以朝上方突出之方式而彎曲。 依據具備上述構成之積層線圈零件41,位於積層方向 最上方之線圈用導體圖案5具有朝上側突出之彎曲^造; 位於積層方向最下方之線圈用導體圖案5具有朝下侧突出 之芎曲構造,藉此,位於最上方之線圈用導體圖案$及位 於最下方之線圈用導體圖案5成為已去角之構造、。因此, 在積層線圈零件41 t ’磁路Φ1可通過原本存有線圈用導 體圖案5的邊角之部分’因此相較積層線圈零件1磁路φ1 變短。其結果,可增加積層線圈零件41的磁通,能增加 該積層線圈零件4 1的電感。 曰 以下說明圖1 1所示之積層線圈零件41之製造方法。 積層線圈零件41的製造方法與積層線圈零件i的製造方 法之相異點在於,積層線圈零件41所使用的第2陶瓷坯 片3,較積層線圈零件j的第2陶瓷坯片3為軟。 當使用上述較軟的第2陶瓷坯片3時,位於最下方之 17 200809882 線圈用導體圖案5在壓 — 隹座接時會陷入存在於下芦 兗坯片3。由於線圈用導 曰。亥弟2陶 較薄之形狀,因此該兩 ’、央部最厚、兩端部 ^兩鸲邛較中央部易於變形。 位於最下方之線圈用導體圖案5承 口此,富 3的作用力時,會使缘: 弟2陶瓷坧片 «使線圈用導體圖案5的兩 成朝上侧折返。亦即,線 ϋ產生毚形 線圈用導體圖案5成為中央 側突出之彎曲形狀。又,下半部分之線 央:主下
係受到來自下層的影響,與位於最下方之線圈幸 5相同,成為中央部在積層方向突出之彎曲形狀。 - β另一方面’在線1上側,與積層線圈零件1相同,♦ 昼接時因存在於下層之線圈用導體圖案5的影響,線: V體圖案5的中央部承受到朝積層方向 旦 7工万上推之力 里。,、結果,上半部分的線圈用導體圖案5成為中央部突 出於積層方向的上方之彎曲形狀。 尺 (第4實施形態) 如圖12所示,第4實施形態之積層線圈零件51,相 較於該積層線圈零件41,係在橫跨線圈用導體圖案5的2 層弟3陶莞述片4之間,進一步設有1層第3陶兗达片 (第5實施形態) 如圖13所示,第5實施形態之積層線圈零件6 i具有 朝同方向突出的2層第3陶瓷坯片4。在該積層線圈零件 61的製造方法中使用的第2陶瓷坯片3,係具有當壓接時 不會使線圈用導體圖案5陷入程度之硬度。籍此,可防止 位於最下層的線圈用導體圖案5陷入第2陶瓷坯片3。其 18 200809882 結果,可防止線圈用導體圖帛5彎曲成中央部朝 下方突出。 、㈢々问 (其他實施形態) 再者,本發明t積層線圈零件及其製造方法並不 於上述各實施形態,可在其要旨之範圍内加以改變。 例如,上述實施形態中的積層線圈零件,僅内裝1個 線圈,但該積層線圈零件亦可内裝2個以上之線圈。再者, 除線圈外,亦可内裝電容器等元件,使其構成複合電子裳 件。 7 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之第1實施形態之積層線圈零件之分解 立體圖。 圖 圖 圖 圖 圖 構造圖 2係該積層線圈零件的製程之截面圖。 3 ( A )、( B )係該積層線圈零件的製程之截面圖。 4係该積層線圈零件的製程之截面圖。 5係邊積層線圈零件的外觀立體圖。 6係、#積層線圈零件中,包含線圈軸的截面之截面 〇 « 7係、$積層線圈零件的解析模型之截面構造圖。 ® 8係比較例的積層線圈零件的解析模型之截面構造 圖。 圖 9 孫本 -+ ^ 承衣不直流重疊電流與電感變化率之關係之圖 表。 圖1〇係本發明之第2實施形態之積層線圈零件中,包 19 200809882 含線圈軸的截面之截面構造圖。 圖11係本發明之第3實施形態之積層線圈零件中,包 含線圈軸的截面之截面構造圖。 圖12係本發明之第4實施形態之積層線圈零件中,包 含線圈軸的截面之截面構造圖。 圖13係本發明之第5實施形態之積層線圈零件中,包 含線圈軸的截面之截面構造圖。 圖14係習知積層線圈零件之截面構造圖。 ® 【主要元件符號說明】 φ 1、φ 2、φ ’1、φ ’2 :磁路 L :線圈 1、3 1、41、5 1、61、101 :積層線圈零件 2 :第1陶瓷坯片 3:第2陶瓷坯片 4 :第3陶瓷坯片 5 :線圈用導體圖案 ^ 6a、6b :引出部 7 :導通孔導體 8、10 :外層部 9 :線圈部 1 1 :易變形材料 20 :積層體 21、22 :輸出入外部電極 102 :磁性體層 20 200809882 104 :非磁性體層
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Claims (1)

  1. 200809882 十、申請專利範困: «積層線圈零件,係由導電體與 成且在㈣設有線圈,其特徵在於: 斤積層而 緣層包含第1絕緣層、及透磁率較該第1絕缘声 低之第2絕緣層; 》七緣層 狀二=線圈之線圈轴之截面中,該第2絕緣層之形 广在積屬方向相鄰之2個以上之該導電體。 第2巧如申叫專利範圍第1項之積層線圈零件,I中,, 弟2絕緣層之形狀,係在包 一中,該 跨於在積層方向線_之截面中,分別橫 句2列並排配置之導電體。 該第範圍第1或2項之積層線圈零件,其中, {緣層係非磁性體層。 ,、γ 4 ·如申請專利範圍篥】 該第2絕緣層 4 2項之積層線圈零件,其中, 曰於&跨该導電體之部分產生青曲。 盡十触〇申請專利範圍第4項之積層線圈焚株 該導電體之::::包^ 7.:=部厚度較中央部厚度為薄,、-線圈 如甲吻專利範圍第1或2馆 在該絕緣層之既定中間層 、之積層線圈零件,其中, 突出之方式彎曲; 曰 為,使該導電體以朝上層側 在該絕緣層之既定中間層 @ 層侧突出之方式彎曲。 下層,使該導電體以朝下 22 200809882 8. 如申請專利範圍第1或2項之積層線圈零件,其中, 形成複數層該第2絕緣層。 9. 一種積層線圈零件之製造方法,係由導電體與絕緣 體所積層而成且在内部設有線圈之積層線圈零件之製造方 法,其特徵在於,係具備: 第1步驟,用以積層第1絕緣層與第2絕緣層(其透磁 率低於該第1絕緣層)以得到積層體;以及 第2步驟,係以彈性體壓接該積層體,藉此,將該第 • 2絕緣層之形狀以下述方式進行加工,在包含該線圈之線 圈軸之截面中,該第2絕緣層橫跨在積層方向相鄰之2個 以上之該導電體。 十一、國式: 如次頁
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