TW200540079A - Integrated circuit wafer packaging system and method - Google Patents

Description

200540079 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係相關於半導體晶圓的包裝及裝運系統， 特別的是相關於一種包裝敏感物件（像是半導體晶圓）的 包裝糸統及方法，用以防止在儲存/裝運階段之前、期間 及之後對於晶圓的傷害。 【先前技術】 迄今，半導體工業已經能夠製造出具有增強 力及增加密度的Ic晶圓，而 損失，或是至少不會使得包…的過程期間遭受 ，來源的事實。-般來說，在現今被設計成用來包= 晶圓的運輸媒介 李缺> .¾ g ㈣"係缺乏滿足在插入及運輸期間對於 術之晶圓來說常見之數個問題的必要特徵。此 小幾何之較高速度並且具有增 ' 乂 .s .. 八有0加之互連接構件（包括連結 墊、罩盍及球體）的二十一世紀晶圓來說尤其是真 這些問題可以顯示其自身為包括有晶圓破裂、刮傷:傷宝 以及活動離子所引起之參數故障之被毀損連接器的形式。 與袋子、外部硬紙板類型之箱子、減震器及在功 不協調、也無法如實系統化來對付晶圓移動的隔離哭：入 在一起的晶圓運送用容器/箱子、空中傳播的分子^°: (陶以及在運送期間的蒸氣沒漏可能會造成辦於= 體曰曰囫的產量問題。產量的問題係與以下的問題有關： 晶圓的運動： 在目前’晶圓箱子/容器係使用過大的垂直壁部結構， 200540079 用以旎夠適應晶圓的插入而不會有限制。該等壁部通常無 法向内移動以在箱子被完全負載之後化去鬆弛的部份。當 與使用柔軟而薄的保護外套及增加柔軟之墊子、罩蓋及/ 或磨平％部的晶圓結合時，所產生的晶圓運動可能會在晶 圓插入及運送程序期間產生刮傷。如果選擇了不適當之具 有太柔軟或太堅硬之可壓縮性因素的材料的話，具有提高 特徵之疊置的晶圓也可能會將結構的破壞傳送到其他相關 的晶圓。一個箱子的部份負載會改變系統的可壓縮性需 要，因而使得簡單地增加更多的減震器可能不是最適當的 解決方案。 晶圓在運送媒介之内的運動會產生刨刮的微粒，其增 加了刮傷的傷害並且會促進脫落微粒的產生。 由於AMCs的存在，這些微粒可能會進一步強化對於表 面污染的可能性。這些污染物可能會導致侵蝕性的傷害及 /或電晶體的入侵。 AMCs的尺寸係異常地小，它們通常是具有侵蝕性的並 且它們會帶有電荷。經由分子的移動，可能會在產生電晶 體入侵及一種參數故障之活動電晶體的節點上產生一種電 荷的增長。這些類型的缺陷通常在本質上是潛在的，可能 會在最後的測試時被發現，但是一般來說係會在電場恢復 時或是經由延長的壽命測試分析而顯現。該故障的機制將 會在封入媒介移除時、移除任何可能會啟發污染源的跡象 時消失。將不會有通回到運輸媒介系統而當作該問題之來 源的無障礙途徑。 200540079 插入過程中的刮傷損壞 程期間被容許產生的側向運動將會產 刮傷典型上的尺寸大小是次微米的， 蚪，當緩衝的壓縮作用力被發展出來 動通過鈍態的氧化物。這種類型之產 然是災難性的，並且尚未為人所知的 係會作用而在延長壽命的測試期間產 尚未了解的是，是否這種次微米的裂 用於侵蝕發展的進入點。已知的是， 的斜面邊緣處被證實。 …經由插入程序來運送一個晶圓的自動及/或手動系統 係容許被插入的晶圓可以產生一些側向的運動。這種運動 (來自於直接的掉落或是佈置）係、會經由位於下方的隔離 器而轉移並且到達被覆蓋住之晶圓的頂部表面。根據晶圓 的重量及被堵塞之空氣的量，當二個表面彼此互相接觸 時，撞擊將會產生某種大小的不平均作用力。在插入的過 生刮傷的損壞。這些 並且在關閉箱子的同 時可能會進一步地移 生裂紋的損壞並不必 是是否如此的作用力 生災難性的損壞。亦 紋會在稍後變成一個 此種損壞已經在晶圓 到傷知壞：被弄髒或是被刮傷的電路引線刮傷 在運輸期間，晶圓於容器/箱子之内的側向運動將會 :運送期間刮傷晶圓的表面。所產生的刮傷將會導致中斷 f路糸統的損壞，該等損壞係包括有粉碎及毀損高層的連 :件像疋接地環、球狀的結合墊以及罩蓋。這些刮傷 ° ^成彳之個金屬化區域到另一個金屬化區域的短 。相同的側向運動也將會造成來自於保護隔離器的创 1 ’而其係進—部促進了刮傷的損壞。 200540079 在箱子之内的封裝的晶圓應該在運送階段期間 ’X生側向的動作，肖以避免毀損位於高層之電路系統的 西0 侵姓性損壞 β對於晶圓表面的侵蚀性損壞一般是藉著封裝材料（像 是加熱除去氣體或是以化學的方式耗盡過度之空中傳播的 分子污染物或是AMCS的容器、袋子、緩衝器及隔離器） :導致者。在保持晶圓之容器或是袋子的封閉件之内被堵 塞住的濕氣水汽將會提供用於AMCs在晶圓表面的方向中 移動的移動性而導致侵蝕性損壞。因此，當與過度之龍h 結合在一起時會具有一個高度的濕水氣傳播率（Moi sture Vapor Transmission Rate或是MVTR)之濕氣阻隔的袋子 將會產生會對於晶圓表面導致潛在性缺陷的侵蝕性殘留 物。 轉移到一個表面之侵蝕性損壞的量係取決於與封裝材 料相關的大量AMCs、以及氣壓的壓力、溫度及修正被分配 到含有晶圓之箱子及袋子之MVTR的相對溼度。 侵蝕侵入的證據係包括有（1 )邊緣及斜角喪失的金屬， (2 )升高的墊子，（3 )汙點的墊子，以及（3 )深色之 被侵蝕的墊子。 在一個完成的1 6/300浸潰式產品内，經由封入内部之 氫及氧（H20 )分子的分子轉移係在室内的環境及50% RH (相對渔度）而在少於1 6 8小時的情況下發生。當在偏向 的影響下放置時，所完成的產品係會活化傾向於遷移到各 200540079 種電晶體節點之離子m 于所進行的分子運動。假定沒有 是紋裂在鈍化中出頊，取履 衣或 見 t集在電晶體節點上方的電荷姆4 可能會產生電晶體诘艟、# 9生 逆轉’導致一種參量的電路故障。 的速率係取決於低尚 。周動 、扁向的電壓、狀態中（on state )的時„ 以及在鈍化處之蒗翁鼓 、曰 羔乱轉移内的AMCs内容物。爲封進内邮 之製程作準備的鞋；^ ^ ί序並不會正常地撞擊這些具有電荷的離 子在核化表面上的連接部。大體來說，這些AMCs已缓 將其本身接附到氧化物，使得鋸開及研磨的泥漿以及它： 自的/月除可以凡成之用以達成移除作用的部份很少。 汗點的結合塾 對於被封褒於運送容器之内的晶圓來說，所會有的是 結合墊及相鄰的鈍化塗層將會堆積看起來如同汙點之污毕 物的情況。該汙點看起來似乎是在被鈍化塗層區域下方延 伸而皿過結合墊。延種污染物的狀況似乎可以歸因於一種 通常可以在結合墊的區域中可以發現之介於光敏抗蝕劑與 鈍化塗層之間的不協調。由於鈍化的不協調，一種與有機 類型AMCs (像是污染的碳氫化合物）結合之滿蒸_在 所驅動的化學反應係容許第一階段的侵蝕可開始進行。 清潔室充滿著無法被HEPA過濾器有效地移除的仏心。 f晶圓被包裝在具有尚未被完全移除之濕蒸氣的箱子之内 守那些袋子會變成沉澱於所有表面（包括結合墊及上方 被塗層的純化表面）上之ACMS的載體。一種小量的化學 反應會藉著被暴露出來的鋁及銅表面而發生，從而在許a 墊的區域中、以及會發生光敏抗蝕劑與鈍化塗層之間之不 200540079 協調的任何區域中產生—種侵姓性的汙點。 侵蝕性的結合墊 处2攸個位置通過到另一個位置時會變成被極度損害 之、、° 〇墊的表面可能會不必要地被暴露到AMCs的環境。 這種傷害通常會被限制於結合墊的表面，並且通常心基 氣的存在有關係。在運送系統之中的來源可能包括有減震 ^及/或隔離器之除去氣體的作用。這種除去氣體可能會 與產生侵蝕性傷害的無機及有機類型的AMCs聯合。在運 幸別私序期間被堵塞的濕蒸氣係與殘留的碳氫化合物起反 應，並且造成了 一種嚴重侵蝕的墊子。沒有適當地選擇包 封材料（像是以當與濕蒸氣結合時會除去AMCs之氣體之 化學添加物處理之開孔泡浓塑膠的減震器及/或晶圓隔離 為）可能會導致結合墊成為被污染者。 由於衝撞/應力能量所導致的晶圓毀壞 現今的包裝技術可能會導致晶圓被減震器的過度包裝 及/或包裝不足損壞。由於包裝不^所造成的晶圓損壞係 係由於應力能量而被辨認出來，並且通常將會在包裝製程 期間當晶圓箱子的蓋子被附著或是如果容器在封閉之後被 錯誤地處理時產生毀壞。如果該容器承受了突然的撞擊， 起因於包裝不足的晶圓毀壞可能是衝撞能量所導致者。此 二種類型的故障也可能是被晶圓的尺寸及厚度以及產生之 抵抗這些類型之作用力的能力所影響。 拔起的球面結合墊及焊料凸塊塾 用詞“黃金及/或焊料凸塊的拔起，，係為一種其中升 200540079 高類型的結合墊不容易附著或是保持黏著於指定主要基材 墊子的狀況。在過去，已經建議的是鬆開的球體是單獨地 由干涉或是摩擦所導致者。 球體或是墊子的分離可能是下列原因的結果：（1)會 產生介於晶圓表面與導致鬆脫之球體的分隔器間之摩擦之 在運送容器中之包裝的晶圓運動；以及（2)在運送箱子 之空氣環境内# AMCs在與運送之前未被除去之濕蒸氣相 結合時m於通過袋子的關（蒸氣㈣漏）會與AMCs

-起形成而侵蝕性侵襲且毀損共熔合金，&而導致球體從 該基材處脫離（尤其是那些與銅形成合金者）。 土…以移動的運送箱子、受到控制的減震用材料 低AMC的隔離器、、;句古弟月舰这々々7 …包沬塑膠及相子、以及低度濕蒸氣運 率的衣子應該被視為一個臨界包裝系統的一部分 該被視為要以最低成本為基礎而獲得的曰用品項目。該 統被褒載以用於運送之所虛 ^ 社合在-^「應該是在一個與讀

I二“ΓΛ 側。像是被使用於大部份前方端部1 由本Γ明 會將腿從環境中除去。’然n 由本發明所發展出來之臨界包裝

晶圓從一彳iMfr ¥ + y、、、 9嬈心係滿足了將I 圓k個位置處運送到另一 成了增加之產品產量的目標。置處的重要問題、而驾 【發明内容】 丰發明的主要目的县i接 包裝於容器之内的那些具有品質― 以根據包括經濟的需要及要求來進行;擇者用= 12 200540079 而結果是有增進的 ' /或儲存期間所發生的臨界問題 產量。 被稱作臨界包|备Μ < + 包裝H 克（在下文中係被稱為CP系統）的 ‘、；匕裝ic晶圓用於從一個位置運送到另一個 特之;修1亥cp /系統之非常獨 運、、其主要特徵的重點為知名之TO箱子的晶圓 些箱子/容器係流行二種或多種類，並且因 為匕們以種提供選擇的方式設計而為

箱子/容器可以系統化一個用於對於減少產品產 之臣品界問題的解決方案。這㈣統化的㈣是—種用以提 供以了特點的微調方法：⑴預先計算之自動容納份量 會改變之包裝晶圓、並且消除當今對於具有不同厚度之泡 沬2料減展态之需求的減震系統；（2 )被設計用於減少 :傷損害之抵抗運動的晶圓觀念；（3卜及收超出當今減 震恭之性能的震動/應力能量；（4 )吸收AMCs，用以減 >在運运相位期間對於結合墊的侵蝕性損害；（5 )回收 及再磨光的計畫；（6 )品質保證的計畫；（7 )即時監測 5十畫，（8 )設計來提供用於包裝晶圓之極度防護的積極 性鎖定系統；（9 )具有被設計用以吸收介於包裝晶圓間 之過ΐ衝擊/應力能量之凸塊構造的隔離器或是插置器； 以及（1 0 )使用一種脫除方法來從容器及袋子的封閉件中 移除被阻塞之濕蒸氣的清洗系統，藉以避免在相反情況下 將會導致以下問題之AMCs的移動性：（a)黃金/焊料凸 鬼之上子的損害’（匕）前導損害·， （c)邊緣及斜邊的污 13 200540079 染，（d )舉升的黃金/焊料凸塊；（e ) 以及（f )腐蝕的結合墊。 、…合墊， 統的另一個目的是用於㉟κ晶圓封裝在 今為之内，此容器可以具有用以順應不同 接、生丨、,r曰a J衣而要的不同 構仏以及具有組合特徵的特殊濕氣阻隔袋子， 、、， 相位期間最佳化產品的產量.如本文所界定之1/運送 發明係提供了 一種特殊設計之容器的選擇，從其中^先的 行一項選擇來滿足變成在運送相位期間對於晶圓之1 = …界問題。在cp系統之觀念之中所進行的選擇= 來配合措以最佳化被包裝晶圓之生產的臨界議題。 選擇容器結合的一個袋子係變成了用於從二個封閉件 部壁部處除去濕蒸氣的系統。根據本發明，前述的容哭選 擇係針對在運送相位期間對於被包裝之晶圓造成傷 項或多項臨界議題，並且前述的傷害係如下所述、;並: 被限制於以下所述者：⑴腐韻；（2)破裂；（:)’刮 傷；“）結構性；（5)不適當的包裝，·以及 污染物。㈣統發明的關鍵要件為：所有的與袋子結合 容器都具有用以將造成產生# 勺 到最小程度、以及將運動的作用力減小 导夂在運迗期間之腐蝕性傷害 氣減少到最小程度的共同區域。再者，臨界包裝系統的特 點係被特別設計用於ic晶圓，此等1C晶圓具有非常小的 幾何且具有非常快速、而需要—種不同包裝方法理 以滿足且修正在運送相位期間的臨界問題。因此，根據本 發明之容器的選擇係適用於最佳化在運送期間晶圓 14 200540079 所欲程度。 。本U的另-個目的是要提供至少二種或多種不同且 有£分之設計之晶圓運送容器的選擇，此等容器係盘二種 或多種機構/裝置結合，藉此，前述的選擇係以一種修正 臣品界問題的程度順瘅Γ 貝應cp系統之目的，並且最佳化在運送 相位期間被包梦S圆 、阳®的保護。舉例來說，在至少一個實施 例之中，被使用於CP条 糸、、先之中之一個可以改變設計的容 為係包括有一個特殃_ 、

、/”、、氧阻隔袋子，該袋子係變成了一 個在該容器之内的+入U 乂 J τ. ^ ^ ， 70王封閉件，其等係結合在一起而避免 了在匕虞及運送相位期 成的傷害。 ㈣由妬、氧化、破裂及刮傷所造 2U的另—個目的是要提供至少二種或是更多種不 送二:或更多個機構/裝置結合之晶圓運 夠以—種修正臨界_=2等容器，前述的選擇係能 晶圓之保護來順應_VCP ^運送相位期間最佳化已包裝 少-個實施例之中，#ra糸統之目的。舉例來說，在至 的容器係包括有一個胜址 /糸統之中之一個可變設計 器之内係會變成-個一入的濕氣阻隔袋子，該袋子在該容 係避免了在包褒及運：：的封閉件，該袋子及容器的組合 運送相位期問+ 傷所導致的傷害問題。 AMCs、氧化、破裂及刮 本舍明的另外一個目的是 減輕係會降低結合執 故仏在變成用以吸收或是 界包裝系統之中的# + 、<腐餘性AMCs之機構的臨 J错方法 '減Φ >、、”合墊的氧化來增加結合 15 200540079 广…、限制已包裝晶圓的侧向運動來減少被刮傷的 :面：以及吸收震動能量來減少破裂的傷害，而增加產品 的產Ϊ：。 本發明的另一個目的是要提供-種濕氣阻隔袋子，用 以保持前述的容n，並且藉袋子係具有一個隔 板，其中，該隔板係直接與位在前述容器上之一個配合的 =相連通：此種機構係用以經由前述袋子的薄模壁部 _ ”種乾燥氣體導入容器的内部’藉以變成了用以脫 =μ的機構。該濕氣阻隔袋子可以在從一個容器排放 别述被脫除的蒸氣之後被密封起來，並且變成了—種用 以增進用於被包裝於其中之晶圓之結合能力的機構。 另-個目的是要在CP系統的發明之中提 谷：的選擇’…統的發明提供了一種用以吸收或〔 :與包裝材料、人員、清潔室的污染物及處理設備丄咸 的機構。前述的機構為至少—個可輯破的小瓶子， :瓶係持有像是活性碳的吸收材料，該吸收材料 成一種用以吸收式3 4 土 Μ (getter)，，。,污染物的“吸收劑 哭 &或此等小瓶子係以—種在-個浮動儲存 口口在晶圓進行句奘 乂 H…刚被壓下的時候可以打破之方式被裝 5 又在則述容器的底部覆蓋之中。 本♦明的另一個目的19西vu 擇，該箱子/容琴係了 種箱子/容器的選 是-個保持有Π:::?括有一個特殊的聚合物彈菁或 定的彈性、# * , 心置吸收的減震用袋子’其係以指 逮率吸收過量的應力及衝擊能量，而在同時於運 16 200540079 送相位期間接收1到25個晶圓。 以上所提及的目的為可以用各種組合而被使用的機構 及方法’肖以提供-個與_個運送袋子結合在_起之運送 容器的選擇’其係具有以下組合的特徵：肖以消除由般動 所產生的作用力、用以消除或是大大地將介於晶圓表面之 間在運送相位期間的運動減少到最小的程度、而同時消除 或是大大地將腐蝕性的AMCS以及侵蝕及氧化結合墊的渴 蒸氣減少到最小的程度、而結合了用以吸收在運送相位期 間由搬運所產生之破壞晶圓之衝擊能量的能力。 【實施方式】 本發明為-種包含有一個與多個機構結合在一起的箱 子/容器的系、統以及包括有—個裝置的方法，H统在下 文中稱為臨界包裝系統或是CP系統。 本發明之第一配置的實施例係顯示於圖1、圖2、圖3 及圖^之中。該箱子或是容器係被稱為WEC (晶圓環境控 2 )相子，其係被設計成為遵從CP系統的全部特徵。該 相子/谷益係為以一種像A ABS $合成樹脂材料模製，並 且係種方式被設計成用以順應以及解決像是下列的臨 “義題/亏木的空運分子污染物、產生已包裝晶圓運動而 導致表面傷害之在運送相位期間的方向性作用力、以及用 以吸收由搬運而產生之衝擊能量的機構，以上全部的議題 係在運送相位期間發生。 圖1為本發明一個實施例的等角視圖。圖1係顯示出 -個帶有-個頂部覆蓋16及一個底部覆蓋17的箱子/容 17 200540079 器15。 圖2為箱子15的分解圖，其係顯示出該箱子/容器的 基本元件。其中係顯示出一個底部覆蓋1 7，而在該覆蓋上， 一個泡沫塑料的減震器19係被放置在空穴23之中。漂浮 器平板20係被放置在底部覆蓋17中而位於一個泡沫塑料 減震器1 9上方。晶圓W係以邊緣E被放置在漂浮器平板2〇 上，並且被數個垂直構件的組件2丨保持在適當位置之中， 每個組件21都具有一個橡膠緩衝器22，此緩衝器係移動 抵住晶圓邊緣E，用以將晶圓保持在一個不可移動的位置 之中。一個第二泡沫塑料減震器18係被放置在晶圓上方； 並且頂部覆蓋16係被放置在該底部覆蓋17上方，並且與 該底部覆蓋17結合而關閉住漂浮器平板及晶圓、以及減 震器1 8及1 9。 如圖3、圖3a及圖3b所示，每個垂直的構件21都且 有一個橡膠緩衝器22,該橡膠緩衝器22具有多個指狀物 22f (參見3b)，每個前述的指狀物22f都具有一種手風 琴的形狀。該等指狀物22f的端部係被移動抵住晶圓w的 邊緣E'屈曲來將該晶K w保持於適#位置之中而不會傷 害該晶圓的邊緣。每個垂直構件都具有一個延伸臂部2匕 及-個凸㉟24。如將會相於於圖4而描述的，每個在端部 21c處被接附到漂浮器平板2〇的延伸臂部2ic係可以移 動，用以容許緩衝器22的指狀物22f可以移動抵住晶圓w。 圖4為沿著® 1之剖面Η所截取之箱子/容器15的 剖面視圖，該箱子/容H 15係具有被組裝於彼此的頂部 18 200540079 覆蓋1 6及底部覆蓋丨7，且晶圓w係被包裝於漂浮器平板 20之中，且平板2〇係被減震器丨9所支撐著。頂部的減震 1 8及頂σ卩復盖1 6係應用一個固定的向下壓力在晶圓从、 漂浮器平板20、減震器19及底部覆蓋17上，用以抵抗在 Ζ轴方向上的運動。 ^ ，、有 Ί回仰似於頂邵覆盍i b之内部壁部1 6a 2角度。延伸臂部21及樞轉端部21c係樞轉地被接附到 二一平板2 0垂直構件21係可以移動，用以當被頂部 1 6向内偏斜時’容許緩衝器22可以接觸前述被包裝 晶圓w的邊緣E。當頂部覆蓋16被裝設且越過底部覆蓋η 及漂浮器平板2 0 i 、 以等垂直構件21的組件將會以一種 方式向内側致動， 導致橡膠緩衝器22與被包裝晶圓W 遺、、彖E之間的緊穷旅總 壓縮係提供了-種彈山回:而產】生一種溫:口的壓縮。這種 減少或是消除在運送相1: 機構，藉以 產生“並排父 間於上產生運動或是 從而、成丨 （Slde to side moti〇n) ’， -而減少或是消除像是刮傷的表面傷害。 圖5到®I 8係顯示出 用以限制在X、γ及7 ± 其具有一個 覆…有相似於圖4:::=動的目的。頂部 以及-個相似於圖2之減震;°心之向内傾斜的壁部， 出帶有-個頂部覆L 的減震'。圖5係顯示 器。如圖6所_ 及一個底部覆蓋32的晶圓運送容 1广立 不、且進一步地說明於圖7之分解 "復 7(參見圖1及圖2)的不同 19 200540079 係在於，該底部覆蓋3 ^ 38^b 〃、有一個帶有多個開孔39的寬凸 、、彖Μ此寺開孔39係與垂直 對準。底部覆蓋32具有件34或是前述的平板hl2b 藉以當藉著前述底部覆芸3:有夕個開孔39的寬凸緣38’ 板41的多個凸輪‘:：用而被裝設時’凸輪平 ~」以移動的開孔。 圖8之沿著直綠9 通過底部覆蓋32之開孔39线取的剖面視圖係顯示出突伸 包裝晶圓w之邊緣Ε的接觸之的巾橡膠緩衝器35會進入與被 性（resiliency)，，機構的、θ，而產生一種提供-個“彈 、、肖产合在.軍、、,Λ 構和㈣作用，藉以減少或是 /除Γ運㈣目位期間產生m及軸上之運動的 而減少或是消除像是“刮傷，，的表面傷宝。 圖9至圖丨2係顯示出本發 …^ 链-一加嫌士 天月的另一個貫施例。圖g係 :不個，有一個頂部覆蓋46及_個底部 45。定位在底部覆蓋47之周圍的是數個可挽曲的橡:： 衝益47a。箱子/容器45係被使用來提供—種

器’用以限制在運送相位期間只有在Η轴上的運動。； 撓曲的緩衝器4 7a係扁交哭1 c： / J 對於被包裝晶圓的衝擊，該等缓衝1側邊處被撞擊時防止了 任何的衝擊。 …47a係被屈曲、吸收 /圖】〇是容器45的分解圖。底部覆蓋47、可撓曲的緩 衝益47a、係具有多個垂直立柱組件52，該組 的橡膠型緩衝11 5G。每個橡膠緩衝器50都具有多個^ 部…每個指狀部51都具有一種手風琴的形狀 :: 20 200540079 性（miliency) ’’直接地接觸被包裝晶圓w的邊緣e(參 見圖12) ’不會有傷害。底部覆蓋〇具有多個垂直立柱 組件52’此等組件係以一種周圍的方式配置，用以接收晶 Q w * * ^在手動或是自動晶圓包裝期間限制任何類型 的干涉作用。每個垂直組件52係與—個顯示㈣m 面圖中的橡膠緩衝@ 50組裝在一起，其係變成被頂部覆 盍46的内壁凸輪48所偏向，用以向内屈曲或移動而與被 包裝晶圓W之邊緣E的緊密接觸來產生—種溫和的廢縮作 用，藉U減少或是消除產生會造成像是到傷傷害之在“义一 γ軸表面上之運動的作用力。聚合物的I縮彈簧W係被 裝設在晶圓上方且位於頂部覆蓋46下方。 在圖11之中，帶有橡膠緩衝器50及指狀部51的立柱 組件5 2係被顯示成銜接晶圓w的邊緣ε。 圖12為沿著圖9之直線3一3所截取的剖面圖。聚合物 類型的彈簧49係保持晶圓w穩固地抵住減震器53，用以 ，護被包裝的晶圓W、不受到由於像是突然掉落之箱子錯 :處理所產生之衝擊能量所導致的結構性傷害。當頂部覆 蓋46下,並且接附到底部覆蓋47時，向下的壓力係藉著 頂部覆蓋46而被作用在彈簧49上。彈簧49係具有自動 地：整、並且根據厚度來接收1至高4 5。個之包裝晶圓 的能力’而不會涉及衝擊能量的轉移。當頂部覆蓋46被 放置在底部覆蓋47上方時，在頂部覆蓋46内側的凸輪48 係會移動每個垂直立柱52 ’並且在立柱上的緩衝器52係 會抵住晶圓W的邊緣e。 21 200540079 $ 13至圖16係顯示出用於在運送期間限制晶圓在ι 幸中之運動的一個經濟型容器55。如圖】3 ^ /容器55係顯示出底部覆蓋56及底部覆蓋57。的相子 圖1“系為顯示底部組件57的等角視圖， 57具有複數個傾斜立柱58，而每個立柱心系包括;凸 6〇及可撓曲構件57a (顯示於圖15之中）， 兩 係被模製成底部覆…一個一體的综合構：以= 括有一個橡膠緩衝器59。 /、’、匕 圖15係為沿著直線4a_4a所截取之底部組件π 面視圖，且一個晶圓w係被放置在減震器Η上。傾斜 立柱58係向外傾斜，並且由於構件…的可挽曲性而可 以當播頂部覆蓋的内部偏向時向内移動。傾斜的立柱58 係以-種周圍的方式魏置，用以接收晶目w而不合在手 動地或是自動地包裝晶圓期間限制任何種類的干涉。曰如圖 W所示（沿著圖13之剖Φ 4_4所截取的剖面視圖），每 :帶有橡膠缓衝器59的傾斜立柱58係會變成藉著頂部覆 盍二位於内部壁部56a上的凸輪60❿向内偏向、產生緩 衝》。59抵罪著晶圓邊緣E的一個輕微壓縮作用，而減少 或是消除晶圓W在運送期間於“χ_γ”軸上產生運動或是 並排運動”的作用力、減少或消除像是“到傷”的表面 傷害。 圖丨7至圖21係顯 實施例提供了用於在晶 車由上之運動之最經濟的 不出本發明之又另一個實施例，此 圓的運送期間限制一個晶圓在X一 Υ 方法。圖17顯示帶有一個頂部覆 22 200540079 個底部覆蓋64的關閉容器62 蓋63以及 示出帶有複數個傾斜傾斜立柱58之底部覆蓋 …1 而每個立柱65係具有-個凸輪65a及可 而此組合係被模製成如同前述底部覆蓋64之 二個-體的聚合物件65c。然而 之。1面5 5所截取的剖面圖。在圖2 63並沒有位於適當位置中。 頁口P復瓜

在圖20之中，晶圓w係停靠在被放置在底部覆蓋64 之内側底部上的減雷哭 、 咸震盗68上。傾斜的立柱65係向外傾斜， 乂便於不會與在減震器68上之晶圓W的佈置相干涉。 圖21一顯不出沿著圖17之剖面5一5所截取的剖面圖， 、P後凰63係被接附到底部覆蓋64。當頂部覆蓋63被 4 =在底覆盖64上時，頂部覆蓋Μ的内側壁部Μ會

^著凸輪⑸而移動、向内移動傾斜立柱65以銜接晶圓W ^邊緣E，從而減少或消除並排的晶圓運動，藉以消除刮 '的表面。然而’壓縮彈簧67係保持晶圓W抵住減震器68。 入 到圖2 7係顯示出一個先進的包裝系統，用於安 -地包裝一個或多個晶圓。當要包裝多於一個的晶圓時， 麼=殊的隔離器係如下文所述地被使用於晶圓之間。 圖22顯不出基本的關閉容器70，該容器具有一個頂 ^蓋;1及一個具有一個組件（未顯示於圖中）的底部 的二72。圖22之一個顯示出沿著圖17之剖面5-5所載取 曰。面圖係顯示於圖2 3之中。圖2 3係顯示出一個單獨的 曰圓。在此位置點，這種包裝系統基本上係與圖4所示的 23 200540079

系統相同。一個晶圓係被配置在位於減震器75上的底部 覆盍72並且被數個垂直的立柱組件73保持在適當位置之 中。每個垂直的立柱組件73都包括#一個橡膠減震器以 及-個凸輪73a。另一個減震器76係被放置在晶圓w的頂 部。當該頂部覆蓋71被下降於底部覆蓋72上方時，如圖 2士4所示之垂直的立柱組件73係在内側壁部銜接凸輪心 時朝向晶κ w移動’移動橡膠缓衝器74來銜接晶圓w的 邊緣Ε。垂直的運動係藉著減震器75及76在晶圓"每 個側邊上壓縮而被防止。水平的運動係藉著橡膠緩衝器Μ 與晶圓W之邊緣Ε的銜接而被防止。 個圓形的外部浮凸78a，此浮凸係與多個單獨直立的個 子凸78b相關聯。分隔墊78之—個沿著直線η所截 的剖面視圖係被顯示於圖26之中。此等浮凸（、及78 ::度可以根據被包裝晶圓的厚度來調整。分隔塾Μ 有用以提供以下組合的用诠·

, )在一個ESD的情況中 在任何包裝晶圓的表面區域 路栌.r9W曰 匕*之内如供-個到達地面的用‘

二：.（）固從一個位置被運送到另-個位置時彳 ”日日圓，（3 )提供一個空隙，該空隙係 像是結合墊及蓋子之升高構件之被曰、\-固具; 等構件係會變成用以產生摩 的向度，而J 送期間產生表面的傷害摩擦的機構，否則的話將會。 俜顯—山曰 圓々）所截取的剖面視圖 係顯不出晶圓W係交錯地 圖 也猎者特殊分隔器 24 200540079 該頂部覆蓋71被組裝到底部覆蓋72時，晶圓w的邊緣£ 係在被向内偏向時藉著抵住多個橡膠緩衝器或是減震器W 應用的壓縮作用而被穩固地保持在適當位置之中。晶圓你 的垂直運動係被減震器75及76所防止。 圖22到圖27所示的包裝系統係控制著晶圓在χ、γ及 Ζ軸上的運動，而具有以下的額外特點：用以緩衝被包裝 的晶圓來避免破裂；提供—個彈性機構來避免對於前述被 包裝晶圓之邊緣的傷害；提供一個帶有機構的分隔器，用 以避免在具有升高構件之前述被包裝晶圓上的摩擦作用， 其中，該升高構件係像是結合墊；以及，提供一種用於到 達地面之用電路徑的機構來避免ESD的情況發生。這個實 施例係優於帶有不具有彈性之垂直構件的箱子、以及帶有 一個中心洞孔而不具有以物理的方式支撐被包裝晶圓之中 心區域之機構的分隔器。 現今之被設計用於包裝及從一個位置運送j c晶圓到另 一個位置的箱子/容器係缺乏將頂部覆蓋固定到底部覆笔 ，，而可能會導致晶圓的減。目前的晶圓運送箱； 般/、具有卡扣配合（snap-fit)，，的裝置，該裝置具 有-個鉤扣及用以將頂部覆蓋固定到底部覆蓋的扣鎖裝 置°亥頂°卩覆蓋通常為該“鉤扣，，並且該底部覆蓋通常為 ^扣鎖，並且其等的組合會變成一種用以將頂部覆蓋 及底4覆A卡扣配合（snap—fit) ”於彼此的機構，藉 以在運送相位期間達成一種程度的晶圓安全性。 曰 市場上另一種運送箱子具有一個頂部覆蓋及一個底部 25 200540079 覆蓋’而帶有一個“旋销卜（ 疋隹貞上（screw-on ) 的裝置來達成 安全性。-個瓶子係具有一個直接“卡扣配合（s__ flt) ” &底部覆蓋的頂部覆蓋，藉以達成對於被包裝於 其中之晶圓的安全性。尤& 士 丄 在所有的情況中，這些設計的容器 都：具有以下的特徵：用以提供一個輔助機構來提供一個 確貫鎖定作用的方法，以 從y、在起及思外地開啟、而產 生晶圓内容物之災難性招生^ 1丄山 — 、知失項情況中確保頂部覆蓋及底部 覆蓋會變成固定於彼此。 所有這些類型的運送箱子都會有相關的問題。舉例來 祝，存在的是具有一個通常是被裝設在底部覆蓋之外側上 之扣鎖及鉤扣裝置的晶圓運_益 ^ 運送相子。14種類型的扣鎖將不 “支撐會致使箱子的結構成為受到壓力的‘‘過度包裝 (over-packaging) ” ，並且 么女， 曰 且因此會產生一個用於被包裝 曰日圓之不均勻的平台。這種 ^ ^ 禋由過度包裝之箱子所引起 性將會在運送相位期間使得被包裝的晶圓遭受破 ：；,甚之旋!上（screw—οη)”類型之箱子的案例中，頂 部:;=及逆時針的旋轉會將扭轉的運動傳送到頂 例中，勺貼曰m — 傷害。在觀子概念的案 之頂部蓋子的張力。 續至分配到裝設底部覆蓋 圖二到圖33係顯示出_個箱子，容器方法的第一實 乜列，藉著該方法，WEC箱子的頂邻— # ^ ^ 員邛覆盍及底部覆蓋可以 被確貫的機構固定到彼此。箱子勺社士 及一個麻却步一 于80包括有一個頂部覆蓋81 氏口Ρ復盍82。圖28顯示出卢 出處於一個上鎖狀況之中 26 200540079 的箱子/容器80，並且圖29 之中的箱子/容器80。箱+ /不出處於一個未上鎖狀況 相于/容哭 且 部覆蓋82的鎖定環88。鎖~产的 ”有一個組裝於底 持於適當位置之中，並且88係被―個限制環9〇保 上五限制環q η目士 , 制環90之垂直的可移動構件89 ，、—固用於引動限 構件89係被容置於-個與且❹該垂直可移動 84 ^ t * ^ ώ ^ 83 A 5 ' 83聯合的長形狹長孔 δ斗之甲，δ亥凸緣83為頂部覆罢 壯理坦似 设盍81的一個一體部件。這種 裝置提供了用以將頂部覆蓋81 、種 Μ α 攸尼σ丨覆盍8 2處鎖上或0 解開的機構，直接應用一個手的動作，用以藉著使： 食指及拇指的-種簡單的手部動作在介於以的垂直構件 87與可移動之垂直構件89 , 千89之間的鎖定位置中操控前述的 鎖定環88。-個相反的運動係被使用於解開該箱子/容 器0 圖30至圖32b顯示出鎖定機械裳置及及藉以頂部覆蓋 及底邛復孤艾成被緊固於彼此的機構。由鎖定環8 8鎖提 供之鎖定/解開觀念的功能係藉著圖31之沿著圖3〇之部 份視圖的直線9-9所截取的剖面視圖開始被說明。圖31 心員示出藉著一個扣鎖8 3及鉤扣8 6裝置被固定於彼此的頂 部覆盍81及底部覆蓋82，而扣鎖83為頂部覆蓋si的一 個一體部件，並且鉤扣86為底部覆蓋的一個一體部件。 鎖疋環88具有狹長孔區域86，其係在分別顯示於圖32a 及圖32b所示的鎖定位置或是未鎖定位置之中移動扣鎖 32，導致如圖33a、圖33b、圖33c、圖33d之剖面視圖所 示之介於被固定到底部覆蓋82之頂部覆蓋81之間的關係 27 200540079 會被改變。 在圖33a到圖33d中，頂部覆蓋82的扣鎖83係被向 下私動到狹長孔X之中，並且接著扣鎖⑽係被移入如圖33b 所不的鎖定位置之中。當要移除頂部覆蓋81時，扣鎖 係被移動到® 32b的未鎖定位置、如圖咖所示地被釋放， 亚且如圖33d所不地被向上方移動。當頂部覆蓋81被固 鎖於底部覆f ” ^ τ ’被包裝的晶圓可以安全地從一個位 置被傳送到另一個位置。

—㈤μ…6係顯示出將晶圓包裝系統的頂部覆蓋 =:覆蓋的另-個固鎖方法1 34係顯示出-個 二：月’』所描述之箱子/容器的包裝箱子/容器10。， 目士 復盍101及一個底部覆蓋102。箱子1 1〇〇 或疋上方位置之中移動的致動 Α在以下：頂^復盍1 Μ從底部覆蓋1 Μ鎖住或是解開 34之】Γ為鉤扣/扣鎖機構1 35及圖36 (通過 1ο ϊ 0的剖面）係顯示出藉

到底部覆蓋1〇2… 出错者扣鎖103的作用被組: :盖102的母個致動器103。扣鎖 勒於扣鎖部份j 04上方， 饭J Μ 個-體心、A s 纟扣鎖部份為頂部覆蓋101的- 體口p份。當頂部覆蓋101 # 底部覆蓋m上方時，扣鎖部份!。二在:個，向下移細 底部覆蓋102的下方邊緣1〇6。^ 曰叹住（snap)” 扣鎖部份m上方並且被h °鎖103係接著被放置名 °父入在丁貝部覆蓋101之中的開口 = ^伸部份⑽係 扣鎖部份〗04的09。廷種方式係防止了 的運動以及頂部覆蓋101從底部覆蓋ι〇2處 28 200540079 釋放。爲了要將頂部覆蓋101從底部覆蓋1〇2處移除，扣 鎖103係被向上移動並且向外傾斜，用以將扣鎖部份ι〇5 從底部覆蓋102的下方邊緣106處屈曲，將頂部覆蓋ι〇ι 從底部覆蓋102處釋放。 里 圖36的剖面圖係顯示出處於一個向下扣鎖位置（在左 側）之中的扣鎖1〇3,以及處於一個向上位置之中的扣： (在右側）。 圖37到目40係顯示出一個運送箱子/容器ιι〇，在 其中，頂部覆蓋111具有多個可以安裳錢鍵的扣鎖⑴， 該等扣鎖係被設計用來將底部覆蓋112緊固到頂部覆蓋 ⑴。遠底部覆蓋112具有多個在周圍對齊頂部洞孔⑴ 的垂直構件114’而每個前述的垂直構件114係且有一個 鉤扣116,且前述的鉤扣係被設計成以“卡扣配合叩一 尤⑴，，前述頂部覆蓋上如圖38之沿著直線叫！所截取 之剖面視圖所示的位f巾，廿 ^入处 置中並且别迷的釣扣116係被前述 二113保持在適當位置中，藉以將前述的頂部覆蓋固 述的底部覆蓋。然而’前述的頂部覆蓋lu係可以 ::銷=起顯示於圖39中之剖面圖所示之可以安裝欽 的簡單手部程序而被移除，藉此程序來克服前 ^下方㈣部份117，該下方切除部份為鉤h 116的一 以藉著另一個圖40所示的簡單手部程序，可 來料 4鉤扣116離開前述箱子/容器11G的中心 的=部覆蓋完全脫離’藉此作用清潔釣扣116之前側 刀除部份m，而同時清潔頂部覆蓋的對準洞孔 29 200540079 115，亚且因此提供用於如圖4〇所示之將頂部覆蓋η〗從 底部覆蓋112處移除的機構。 & 圖41、圖42及圖42a係顯示出一個包裝箱子/容器， 用於限制或防止一個晶圓在該箱子/容器之中的運動。°圖 41所示的箱子/容器12〇具有一個頂部覆蓋ΐ2ι及一個2 部覆蓋122。 - ▲圖42是沿著直線12 — 12所擷取的剖面視圖，其係顯示 出该底部覆蓋122具有一個被一個減震器j 23所支撐的漂 浮器平板129。該漂浮器平板129具有多個垂直構件126, 該等垂直構件係保持住與晶圓w之邊緣£接觸的橡膠緩衝 器125。被包裝在該箱子/容器12(^中的晶圓係被成被 夾在頂部減震器128與該頂部覆蓋121的一個元件部份之 間，亚且底部的減震器123係位於該漂浮器平板129下方。 圖42a為說明在該漂浮器平板129上之晶圓的部份視 圖，且垂直構件126係保持橡膠緩衝器125抵住晶圓W。 壓縮作用CM係防止了晶圓的側向運動。 圖43所示的箱子/容器基本上與圖41所示者相同， 3相不同之處為更提供了—個漂浮器轉接器、132，該 你汁杰轉接裔i 32另外提供了 一個隔離特徵，如顯示於圖 44之中之沿著直線13-13所截取的剖面視圖者。轉接器1別 具有數個延伸的聚合物緩衝$⑶，此等緩衝器係位於箱 子/容器的外側周圍，並且在像是不小心從一個工作台或 處理台掉落之錯誤處理的情況下係吸收任何衝擊能量。現 在藉此，攻種配置方式提供了隔離由於在運送相位期間錯 30 200540079 誤地處理WEC箱子/容器而可能會產生之衝擊能量的完全 隔離作用。頂部減震器129係被設計成用以自動地容納！ 個到25個晶圓厚度從千分之五到千分之32英吋，而具有 必須的彈性來吸收任何的傷害性衝擊能量，其中，該衝擊 能量，在=裝基材之方向中沿著z軸從頂部覆蓋傳送到底 P後I的粕子/今益忒體。與晶圓邊緣相接觸的橡膠緩衝 器125係作用如同隔離器，用以吸收任何來自於該箱子/ 容器殼體而在X-YJ击卜夕, 孕由上之則述曰曰圓的方向中前進的衝擊能 量。 圖45到圖49係顯示出被設計用以吸收或是減輕在晶 圓運送箱子/容器之内之空運分子污染物的運送箱子/容 器。一個被使用於先前設計的漂浮器平板143係使用於這 個設計之中並且被顯示在圖48之中。圖45係顯示出帶有 頂部覆蓋141及底部覆蓋142的運送箱子/容器。 圖46a及圖46b係顯示出一個可打破的小瓶子i 5〇， 其具有保持一種被設計用來吸收AMCs的粒狀材料ΐ5ι。圖 46b為小瓶子150的剖面視圖（沿著直線所截取 者），其係顯示出粒狀材料】5丨。小瓶子！ 5〇是以薄壁玻 璃所製造成的且可以輕易地被打破’並且係被放置在如圖 47a所示之開放端部153的多孔袋子152之甲，接著該袋 子152係如® 47b所示地被密封閉合。在下文 收器包裝的…2的一個第一主要目的是要經由其： 壁部接收並且捕獲被阻塞在晶圓運送箱子之内的離子侵蝕 性氣體或是AMCs，並且其第二主要目的是要在小瓶子被打 31 200540079 破時保留住破璃碎片及粒狀材料〗5】。 圖48顯示出一個帶有可壓縮減震器】49的底部覆蓋 147 °減震器H9在其中心處具有一個開口 H，其中，一個 或多個密封的吸收器包们52係被放置在其中。漂浮器平 板143係被放置在底部覆i m之中而圍繞著減震丁器

“漂浮器平板143係可以移動，並且當被放置在底部覆 蓋147之中時係變成了向下的壓力藉以可以用手動的方式 或是自動的方式被應用的機構，帛以打破在吸收器包裝之 勺"瓦子1 50。當小瓶？ ！ 5〇被打破時，吸收器粒狀材 7 151係會吸附與被包裝在像是一個箱子/容器之封閉環 ^兄之内之晶圓相關的腐蝕性氣體。 圖49顯示出閉合的運送包裝，其帶有位於減震器 及=收器包裝15G上方的漂浮器平板143。晶圓w係被減 震斋150及垂直構件157上的橡膠緩衝器156保持在適當 位置之中。頂部覆蓋141封閉且密封住在運送箱子/ 140之内的晶圓W。 ° 圖50及圖51說明了 一個運送箱子/容器，其係用特籲 殊的方法來吸收由不良的處理程序所導致之衝擊能量。 被包裂在箱子容器之内的易碎晶圓可能會接收在任 何及全部方向之中的衝擊能量。在運送箱子之内的這些薄 2易钚圓必須具有用以吸收在每個可能主軸上之衝擊能 里的機構’否則的話這些能量將會在任何位置點處傳送， :傷害該易碎的薄基材。如果運送箱子/容器不小心地從 —個30英吋或更高的高度落下的話，被包裝在封閉環境 32 200540079 之内的減震器一般將會是沒有效率#。因此，具有包裝及 運送任務的物體必須仰賴其t的機才冓來吸收過多的衝擊能 量。因而，目前主要使用的方法是保持晶圓的容器是被包 裝在具有泡棉的硬紙板箱子之令，此等泡棉係策略性地被 放置在内側，藉以在運送相位期間吸收過量的能量。與將 晶圓包裝在具有用以提供額外保護作用來抵抗衝擊能量之 額外包裝材料的硬紙箱内相比較，破損的問題必定包括有 晶圓被包裝以及在運送相位之前被處理的時間。除了外部 的減震器配置之外，圖5〇 &圖51所示的箱子組件⑽係φ 被設計成用來在30英吋的掉落測試期間保護易碎晶圓而 不會毀壞，其具有非常相似於圖u、圖25至圖27及圖打 圖40所描述及說明的設計及特徵。該箱子/容器組件的 部件與習知構造相同時，相同的元件符號係被使用於相同 :部件。® 9到圖12係顯示出一個頂部覆蓋46及一個底 =覆^ 47’其中’底部覆蓋47具有多個圖u所示的橡膠 緩衝裔50，此等橡膠緩衝器係被頂部覆蓋46的内壁凸輪 48所偏向，以便於屈曲或向内移動，而產生緊密的壓縮作 _ 用C，此壓縮作用提供一種用以減少或是消除由像是不小 、掉洛之錯誤處理所引起之“衝擊能量，，的“彈性，，機 /或^ i、種用以減少或是消除引起晶圓在“ χ — γ，， 軸表面上運動而導致像是“刮傷，，傷害之“作用力，，的 〆弹性”機構。圖25到圖27係顯示出一個減震的緩衝片 或疋分隔’ 78，其具有多個單獨直立之個別的浮凸，該等 予凸係採用在圖26之剖面視圖中所示之設計78a及78b 33 200540079 所展示的任一種造型及/或二種造型。此等分隔墊Μ係 間隔地被放置在圖27之剖面圖中所示的每個晶圓之間， 其係提供了一種介於被包裝晶圓之間的“彈性，，機構。吸 收在易碎之被包裝晶圓的方向中行進之“衝擊能量，，的 “彈性”係為被堵塞在每個獨自直立之浮凸78&及Mb之 中之空氣的一種結果。浮凸78a A 78b之特別獨特的性能 係在於：當作用力產生在晶圓w基材的方向中傳導的“衝 擊能量” @引起破裂時，被堵塞的空氣將會膨脹塑膠的浮 凸而變成“衝擊吸收器”。如果前述的“衝擊能量，，沿著 ^軸直線產生的話，這種情形尤其為真。而圖37到圖°4〇 係分別顯示出一個栓鎖及一個鉤扣裝置丨丨4、11 6及11 7 , 亚且前述的裝置係緊密且確實地被鎖定機構113保持在適 當的位置之中。晶圓W係被包裝在—個圖5G及圖51所示 的WEC箱子之中，且間隔之具有“彈性，，的減震緩衝片78 係具有吸收在Y軸上之能量的功能，並且晶圓"系被壓縮 C於多個具有“彈性，，的減震緩衝器5〇之間，定且該箱子 /容器的底部覆蓋112具有内建之具# “彈性，，的側邊緩 衝器47a，藉以吸收内部的衝擊能量。箱子/容器組件16〇 具有一個獨立於頂部覆蓋i丨〇的頂部吸收平板丨61，其係 與-個具有“彈性”的泡㈣162相連通；並且底部覆蓋 112具有多個冑自直立的泡棉減震塾164，此等減震塾係 共同具有彈性並且前述的晶H w係被穩固地包裝於一個頂 部及一個底部南能1吸收（HEA )減震器j 62及164之間。 濕的蒸氣對於1C晶圓、尤其是對於具有較快速度、較 34 200540079

小幾何尺寸、較薄基材且與銅形成合金的晶圓來一 個極為重要的議題。此問題係存在於以下的事實，士 ·、、、 ^氣沒有從袋子的封閉件以及保持著包裝晶 合杰處移除的話，它們會變成使存在的過量ΑΝ。在纟士 A 墊之方向中移動的輸送物體，而引起腐蝕性的傷害。、、、°合 藉著不對稱分佈的電荷而被極化的水蒸氣分子 起包持者包裝晶圓之箱子及袋子封閉件之内部表面的二 付次疋黏者（st1Cking)，，，而在運送相位 造成腐蝕性的傷害。對於AMCS來說蒸氣係具有催化作用： 亚且，如果沒有令人滿意地從前述的㈣件處移除的节 會變成腐㈣的殘㈣，而會在運送相位期間腐餘 目前用於從保持著晶圓的袋子及箱子/容器之封閉件 、、、面處移除或減少濕蒸氣的方法是藉著具有真空機構的方 >、k個觀念相關的問題是，前述真空機構所造成的空 :運，料中和將移除作用予以最大化的蒸氣電荷會有： *三、是/又有〜f。所移除的蒸氣份量將只會等於施行的真 空份量。以移除任何黏著於封閉件内壁之殘留蒸氣的重 ，機制是藉著使用具有吸水能力的吸收劑或是除濕劑。以 早位估計所需要之除濕劑的份量將會等於以相對渔度 (HR)估計所希求的乾燥度、袋子封閉件所指定的濕水氣 傳j率（MVTR )、帶子封閉件的面積以及所希求之用移達 ^述乾燥性的時間。與除濕劑相關的問題可以在以下事 男中發現··此等除濕劑係會吸收以尺寸係極小之A肌s形 35 200540079 成的腐蝕性殘留物，此等殘留物 〆、π电何並且仍紗余 運動狀態中並且係提供了一種對 …、处； 的背景。 日日®來說為腐蝕性

較好的解決方案為使用-個氮氣源來從封閉件的^ 及晶圓的表面處“脫除（strip)，，濕的蒸氣。當不二 極化電荷的氮氣（n2)與具有以非對稱分佈之電荷之極化 的濕蒸氣碰撞時，該氮氣將會移除濕的蒸氣。此係接著辦 成用以從保持著包裝晶圓的袋子及箱子/容器之封閉件= 移除移除蒸氣分子的一種增強方法。 〆圖52說明了一個具有一個濕水氣傳播率（MVTR)的濕 氣阻隔袋子17〇，如果MVTR至少為〇 〇2時，該袋子係預 備來接收運送的箱子/容器171，並且前述的袋^具有一 個母的袋子隔板I72且前述的箱子/容器具有一個公隔板 174。當箱子容器171如圖53所示地放置在袋子17〇之 中且被密封在該袋子170之中時，該袋子隔板172以及該 公隔板1 7 4可以配合。

圖5 4為說明封閉之晶圓包裝及系統的剖面視圖，濕的 蒸氣係藉著此晶圓包裝及系統而藉著使用一個氮氣源1 7 5 及一個真空源1 7 6從封閉件的壁部處“脫除（s t r丨p )，，， 遠氮氣源及該真空源二者皆與一個具有中空針狀物1 7 8及 1 79的探測器1 77相連通。針狀物1 78係直接與氮氣源1 75 相連通，並且針狀物1 79係直接與真空源1 76相連通。針 狀物1 78係直接通過袋子隔板1 72而進入箱子/容器的公 隔板1 74，且針狀物1 79係只有通過袋子隔板1 72。當氮 36 200540079 氣源及真空源同時在袋子1 7〇及箱子/容器1 71二者的封 閉件之内施加時，氮氣的壓力係會直接到達該箱子/容器 171亚且與“黏著（sticking)，，在内部表面上之濕的蒸 氣相碰狻。被應用的氮係藉著改變每個濕氣分子的結構而 引起一種乾燥作用，其中，濕氣分子是藉著經由袋子隔板 172之撤空作用而在容器及袋子之“脫除（strip)，，作用 之中產生的。 目前被設計用於運送晶圓的箱子/容器成本係报低， 因此不會被再生且回收重複使用。此種實施方式的問 題是全球性基礎上垃圾填埋地的供應不足。將已完成的晶 圓運送到下游顧客的製造廠商對關於以聚合物製造之箱子 /容器處理之垃圾填埋的相關問題所投注的考慮較少。即 使有具體指定藉著重新研磨方法來再利用塑膠的適冬規 定’此並不能滿^包裝對於在—種使用樹脂之長期製:方 面之敏感性物件的需求’其不再是一種產生控制程度之化 學物品之卫程設計的m些製造廠商可以具體指定 用於再使用之要被再利用之運送箱子/容器的計畫方案， 並且此係呈現出一個特殊的問題：確認箱子/容器的聚合 物在離子污染物方面仍然是可以接受使用㈣圍内。 =據本發明之CP系統的觀念，所有的箱子/容器係被 成所有的元件部份可被設計成用來對付晶圓運動、濕 的瘵軋、破裂及/或AMCs的問題，其可以 限度的建立來確認持續存在， θ 取 士政 用以避免離子污染的問題。 本，"月所有的晶圓箱子/容器係根據_ 55所示的“回收 37 200540079 及再生流程圖”而被再利用且再生。 根據回收及再生計畫方案，圖55係顯示出WEC箱子/ 容器可以被再利用且再生多次，用於降低成本及垃圾填埋 衝擊的目的。晶圓製造廠商係接收晶圓箱子/容器，並且 包裝被確認為可以運送的晶圓。製造廠商的顧客係接收晶 =，並且將晶圓移除用於進一步的處理。空的晶圓箱子/ 今的係藉著包括有新的減震器、分隔器及緩衝器之有保證 的π件部份而被回收、清洗且再生。該晶圓箱子/容器係 被確^ ’並且接著被運送到晶圓製造工廠來再使用。 圖56顯示出一種方法及程序，品質確認/保證計畫， 用於製&及確保晶圓運送箱子/容器以及包裝材料。參照 圖曰曰圓车衰子/容器白勺包裝材料係被運送到製造設 備二分隔墊、減震器及緩衝器係被轉換，且接著雨衣個晶 β相子/办器被運送到一個接收晶圓箱子/容器及具有一 個可追,己錄之包裝材料的晶圓製造工廠。 箱子使2目則的方法從一個位置被運送到另一個位置之在 IS容器中的晶圓可以且將會提升到-個新程度的腐蝕 造原亥傷害疋在運輸期間增加的。不需要在相同的製 姓枓。條件下，在運送相位期間發生之任何增加程度的腐 被堵塞AMCS可能等同於晶圓運送的問題。過量的濕蒸氣與 加心！,IC晶圓之封閉件中的過量amcs結合對於增 2本疋-個常規，IC曰曰曰圓的生產及製造者並未充分 知 ^疋因為對於以下的利害關係缺乏了解或是無法查 )八有過里AMCs的包裝材料，其通常是由“化學 38 200540079 添加物”所引起的，此等化學添加物是用以達成所需要的 表面抵抗性或是SR，用以避免ESD的事件；（2)濕的蒸 氣並未在運送/儲存之前被除去；（3 )在前述封閉環境 之中的濕水氣傳播率（Moisture Vapor Transmission Rate 或是MVTR)，·以及（4)缺乏適當mvtr的封閉件將會引起 過渡的蒸氣也變成·的運送器，而使得在運送相位期 間對於結合墊的腐蝕性傷害被產生並且被流動。 一對於該問題的解決方案必須從確實了解包裝材料的離 子π木知度開始，像是具體指定使用於將晶圓包 狀疊置之運送箱子之内的減震器及分隔器，用以與已= 腐蝕—墊之離子巧染物的等級相比較。這些等級必須以 在，所供應之包裝材料相關之前述箱子内所容許之取s 的最大限度之方式來表示， 造晶圓的製造商來建立，以限度必須由個別之製 建立，從而滿足針對使用於將晶圓包裴 =送相子内之包裝材料之離子污染的問題所建立起來的 ::本：：該品質保證計畫方案係被設 =二ΐ每件及每個原始部份都包括有減震器、緩 衝杰以及分隔器，Α 夂 用以保證最大限=:一個合格 〇 ^ 度將不會超過-個認可計書方崇。*

且所有相同的項目將會以 ~ ^ W 每個貨品號碼都可以追 判原始的製造日期。 =認程序係基於從―個生產線被 個要被測試之樣品的產口 ® ;田做一 °°，並且將會代表一個份量，前述 39 200540079 的信賴等級係藉此份量而建立起來。每個樣品係藉著使用 至少8 5 C的濕性抽取方法而被測試不少於}個小時，用以 使用一個以大於或小於1的係數而被稀釋之溶劑來取得雜 質。根據本發明的CP系統，藉著前述濕性抽取方法的測 試結果將不會超過在以下表一中所示之AMC的最大程度。 測量值係以十億分之一為單位，並且將會根據下游顧客所 具體指定的報告需求而以叫/g或是μβ /cm2被記錄下來。 忒圯錄可以接著以一個箱子/容器及所有的部件係包括有 使用於再生及回收計晝方案之中之替換部件、相對地保持春 沒有會在運送相位期間減少晶圓產量之侵蝕性污染物的品 質保證計畫方案被確認來滿足下游顧客。 容許之AMC的最大限度 典型的污染物 對於WEC箱 —-—_________ F及元件的最大限庶「/σ、 緩衝器 減震器 分隔器 氟（F) <2 <1 < 2 氣（C1) <4 <2 <2 氮化物（N02) <4 <2 <2 溴化物（Br ) <4 < 2 <4 硝酸鹽（N03 ) <4 <10 < 2 磷酸鹽（P04) <2 <0.5 <2 硫酸鹽（S04) <4 <2 <2 鈉（Na) <4 <4 < 0.7 銨（NH4) <20 < 0.6 <20 鉀（K) <4 <4 < 0.5 鈣（Ca) <4 ~~ ____ 一 <4 <3 40 200540079 Η 57顯不出一個臨 用以佴舲μ a , u常孤控什畫方案，其係被設計 用以保物敏感物件不受 .,, . 0 j傷口、巧染、或是任何可能會危 、ff # 次疋具有蹬明文件性質之最後產品品質的情 況，其可以且亡 ^ 4 ^ /、 可以被用來追蹤及提供數據給下游雇

:的感測器。如使係容許在運送之前可以以較已知J 用容器只能夠提供在其環境及狀況之某些界線之内 1 ;i舉例來說，如果-個容器及包裝系統被設計 成用末在一個最大 ^ ^ _ 筚作用力為10 G時提供保護作用而

不又到破壞的話，如果 逆期門Μ I心 運迗的接收者能有相關於容器在運 C ✓月間所承受之作用士 乍用力的貧訊的話將會是很 知的是該容器受到一個 々果已 ^ ^ 2 G的作用力，即使沒有受到傷 ¥的證明，也可能會右叙 匆 外的牛赞機來在下一個程序步驟中採取另 卜的^驟。在一個相似的著眼點中 明文件的明細規格書，〇 M山尸 们谷时具有證 具中，排出氣體的AMC污染物a 個特定溫度、溼度及壓力铲阁士 可木物在一 供關於環境狀況的數據仏下、^ # ^夠k

在最後程序所需的決定上合古 斤也了此 疋上s有一種相當程度的衝擊。 本發明的目的是要裎彳丑 疋要徒供一種用於敏感物件 器，其係容有感測器、一個卽Bin主# 卞扪建送谷 該記憶體裝置可以儲在俞、+、a抑 置 述谷益在運送期間已經遭受到的 所有狀況。此資料係與令右 的 "" 斤有谷器性能之參數的軟體待 可以被用來進行降低有關W T 止士 篮係 有關於下一步直接相關於增加產量2 所有權成本的後續步.驟。在商I L j 里之 哪在商業上已經可以獲得 以下狀況的感測器裝置···去丄 。匕錄 罝· 1)，重力；2) AMCS以及3) 41 200540079 以結合的濕氣、溫度以及壓力。這些裝置可以被配置成一 個適用於晶圓運送箱子的模組。該配置方式係變成了—個 品質保證計晝方案的基礎，用於被包裳在從一個位置被運 送到另-個位置處之袋子，箱子，容器之内的晶圓，如圖 5 7所展示者。 確認實驗室係準備了一個確認的感測器模組，用於纪 錄各種參數。該感測器係被組裝到—個晶圓運送箱子/容 器，該箱子/容器具有一個分配的序號，並且被運送到晶 圓製造工廠。被包裝在該晶圓箱子/容器之内之一個或多 個晶圓的狀況及環境條件係被記錄下來並且接著被運送到 下游晶圓顧客處。被記錄下來的數據係接著被評估，來查 看可以如何降低成本以及防止晶圓的損壞。該下游的㈣ 係將晶圓從該晶圓箱子/容器處移除，移除該感測器模 組，以及下载在運送期間所收集到的資料。此數據係被送 到晶圓製造工薇，用以比較該數據以及被運送時的數據。 這個評估係有助於決定在運送期間的狀況，使得如果有任 何傷害原因的話判定該原因並幻肖除之。圖58到圖⑽領 不出一個用於將晶圓插入一個晶圓運送箱子/容器、而不 曰到ks曰圓的裝置及方法。半導體晶圓必須在設備之間被 運送’用以測試以及"包裝。在如此進行的時候 晶圓係被包裝在保護的容器之1其通常在㈣之間且有 保護的抗靜電分隔器。當以手動的方式藉著一個真空拾取； 置被放置在容器之中時，對於操作者來說㈣難的是 運送晶圓接近容器底部何處或是之前被插入的晶圓。結果，如 42 200540079 果晶圓因為釋放真 係會變成空運的、 成晶圓的刮傷。 空而太快掉落時，該晶圓在落下的距離之中 且通#疋處於不穩定的運動之中，其係會造 《、月係㈣出-個以手動機構或以自動化機構被插 入-個運送容器之矽晶圓的接觸時刻。任一個或二個機構 都/、有㈤終& x動器，其係具有傳導性用以感測出—個 介於包裝分隔器s與被插人底部覆蓋19G之中之晶圓讯之 間的“碰觸式，，接觸’如圖58到圖59所示者。在圖58 及圖59之視圖中所線的手動系統包含有-個真空棒191、 一個控制器193、-個底部覆蓋190及-個真空源194。 «空棒191具有—個傳導性的終端受動_ 192，其係被 軟s 191a連接到該控制器〗93。控制器！ 93係被軟管19切 連接到》亥真工源。控制器！ 93具有—個螺線管閥（圖)， 當晶圓W接觸到分隔器s時，該螺線管闊係會關掉該真空 源 1 9 4 〇 習知技術的終端分隔器係被連接到一個真空源，當在 插入程序期間希望釋放出前述的晶圓時該真空源係可以被籲 排放到大氣。然而，由於前述的晶圓不穩定地且不受控制 地落下而以相磨擦的方式一種接觸到包裝分隔器的下一個 表面這種方法會產生刮傷的損壞。相較之下，圖6 〇係 顯示出一個概略圖，其中，前述的真空棒191具有一個直 接與具有非常低之輸入電流需求的控制器丨93相連通的傳 導性的終端受動器192。一個被調節的電壓源（未顯示於 圖中）係經由一個感測電阻器被連接到該真空棒191，該 43 200540079 ❿ 感測電阻器的電壓降係差動地被應用到擴大器的輸入。電 流限制用的電阻器係被連接到該差動擴大器的任—側邊， 用以在-個元件故障的情況下保護晶圓不受到任何大於 1料之電流的傷害。由該真空棒的終端受動器⑼所保持 的晶圓W將會有一個瞬間的釋放，而導致該真空源194排 放到大氣。此係當晶圓W進人與在先前被插人的分隔器s 相接觸時的瞬間發生，其中’該分隔g s係交錯地與先前 被插入之保持一個從大於順到小於10E11之範圍中之SR 的晶圓W結合。一般會有提供傳導性的電阻率數值，用以 完成藉以前述晶圓W從前述棒子191處被釋放的電路。晶 圓W的瞬間釋放作用係會當非常低的電壓直接連通到藉著 父錯的分隔器S保持前述晶圓W之底部覆i 19〇的接地按 鈕195時發生，一個小量的電流將會流動而產生一個橫越 感測電阻器的㈣，該電M係被位於棒子19i t内的測試 設備放大器放大到一個與由一個電壓比較測定機之偵測值 一致的水準，而該電壓比較測定機也是前述控制器193的 一個元件部份。言亥電壓t匕較測定機係觸發一個將該棒子從 真二切換到私準氣壓的螺線官驅動器，從而在接觸的瞬間 釋放晶圓。在選擇方面，並且根據本發明的概念，前述的 底部覆蓋可以被設計成完全可傳導的，用以完成可以與具 有接地作用之控制3 193相同的接地作用，用以提供相同 之被棒子1 91保持之晶圓W的瞬間釋放作用。 【圖式簡單說明】 圖1為一個容器之等角視圖，此容器具有一個帶有垂 44 200540079 鎖定到底部覆蓋 直指狀物構件的鎖定環，用於將頂部覆蓋 以及將頂部覆蓋從底部覆蓋解開； 圖2為一個容器，其係顯示出該容器 部覆蓋以及帶有橡膠減震器的垂直構件1 部覆蓋係分開來顯示出一個浮動的儲存器· < τ員部覆蓋及底 胃τ員部覆蓋及底 圖 圖3、圖3a及圖⑧係顯示出該等減震構# 圖4為沿著圖丨之直線丨—丨所截取之該容 的細節； 器的剖面視 一個帶有垂 到底部覆蓋

圖5為一個容器之等角視圖，此容器具有 直指狀物構件的鎖定環，用於將頂部覆蓋鎖定 以及將頂部覆蓋從底部覆蓋解開； -^即顯不出晶圓載體之底部覆蓋的細節； 圖7為該容器的分解圖，其係顯示出一個頂部覆$ 一個薄膜框架以及一個其中具有一個浮動儲存器的底, 盖， 圖8為沿著圖5之直線2-2所截取的剖面視圖； 圖9本發發明另外一個實施例的等角視圖； 圖1 〇為圖9之容器的分解圖； ® 11係顯示出晶圓之橡膠減震器的細節； 圖1 2為沿著圖9之直線3-3所截取的剖面視圖； 圖1 3本發發明另外一個實施例的等角視圖； ® 1 4係顯示出圖13之實施例的底部覆蓋； 圖15為沿著圖14之直線4_4所截取的剖面視圖，· 圖1 6為圖13之容器沿著剖面4-4截取的剖面視圖； 45 200540079 、，圖17係顯不出另一個谷器的等角視圖，該容器係在運 送期間限制晶圓在χ-γ軸上的運動； 圖1 8及圖1 9係顯示出在運送期間限制晶圓之運動的 傾斜立柱之細節； 圖20為沿著圖18之剖面5 — 5所截取的剖面視圖； 圖21為沿著圖17之直線5a —5a所截取的剖面視圖； 圖22為本發明另一個實施例的等角視圖； 圖23為沿著圖22之剖面6 — 6所截取的剖面視圖； 囷2 4為顯示出晶圓邊緣之固定作用的詳細視圖； 鲁 圖25為使用於晶圓之間之分隔器的俯視圖； 圖26為沿著圖25之剖面8 — 8所截取的剖面視圖； 圖27為沿著圖22之剖面7_7所截取 係顯示出多個晶圓； 八 一圖28為一個實施例的等角視圖，該實施例具有一個被 顯示於鎖定位置之中的鎖定頂部； 圖29為圖28之實施例的等角視圖，其係顯示出處於 未鎖定位置之中的頂部； 隹 圖30為圖28之實施例的部份等角視圖，其係顯示 鎖定構件的細節； 圖31為沿著圖30之剖面9-9所截取的剖面視圖； 圖32a係顯示出圖29至圖31之鎖具處於鎖定位置 中； 圖32b係顯示出圖29至圖31之鎖具處於未鎖定位置 46 200540079 圖33 (A-D)係顯示出該等鎖定構件的位置； 圖3 4為另一個實施例之緊固鎖定容器的等角視圖； 圖35為圖34之容器之鎖定機械裝置的部份視圖； 圖36為圖34之容器沿著剖面1〇_1〇所截取的剖面視 圖； 圖37係顯示出另-個實施例之緊固晶圓容器的等角說 明視圖；

圖38、圖39及圖40為沿著圖37之剖面u — n所截 取的部份剖面視圖； 圖41為本發明實施例之用於隔離晶圓以防止對於晶圓 之傷害的等角視圖； 圖42為沿著圖41之剖面12_12所截取的剖面視圖； 圖42a為用於緊固晶圓之減震機械裝置的部份視圖； 圖43係顯示出相似於圖41的一個晶圓箱子，其係包 括有一個漂浮件轉接器；

圖44為圖43之用以吸收空運分子污染物之晶圓箱子 的的剖面視圖； 圖45至圖49係顯示出一個晶圓運送箱子/容器； 圖50及圖51係顯示出一個帶有—個用以吸收衝擊能 量之裝置的晶圓運送箱子； 圖52至圖54係顯示出一個用於保持晶圓箱子之渴基 氣袋子的用途； … 圖55為顯*出用於容器之再使用之再循環及再磨光程 序的流程圖； 47 200540079 圖5 6為顯示出用於容器及包裝元件之品質保證/檢定 程序的流程圖； 圖57為顯示出用於在運送期間之即時之臨界因素 (AMCs )監控程序的流程圖；以及 圖58至圖60係顯示出用於將晶圓插置於一個晶圓運 送箱子之中的一種裝置及方法。 【主要元件符號說明】 Η 開口 S 分隔器 Ε 晶圓邊緣 W 晶圓 15 箱子/容器 16 頂部覆蓋 16a 内部壁部 17 底部覆蓋 18 第二泡沫塑料減震器 19 減震器 20 漂浮器平板 20 箱子/容器 21 垂直構件組件 21 頂部覆蓋 21c 延伸臂部 22 橡膠緩衝器 22f 指狀物

48 200540079 23 空穴 24 凸輪 31 頂部覆蓋 32 底部覆蓋 34 垂直構件 35 橡膠緩衝器 38 凸緣 39 開孔 40 凸輪 41 凸輪平板 45 容器 46 頂部覆蓋 47 底部覆蓋 47a 橡膠緩衝器 48 内壁凸輪 49 壓縮彈簧 50 橡膠型緩衝器 51 指狀部 52 垂直立柱組件 53 減震器 55 箱子/容器 56 底部覆蓋 5 6a 内部壁部 57 底部覆蓋/底部組件

49 200540079 57a 可撓曲構件 58 傾斜立柱 59 橡膠緩衝器 60 凸輪 61 減震器 62 關閉容器 63 頂部覆蓋 64 底部覆蓋 65 立柱 65a 凸輪 65b 可撓曲面 65c 聚合物件 66 内側壁部 67 壓縮彈簧 68 減震器 70 關閉容器 71 頂部覆蓋 72 底部覆蓋 73 立柱組件 73a 凸輪 74 橡膠緩衝器 75 減震器 76 減震器 78 分隔墊

50 200540079 78a 外部浮凸 78b 個別浮凸 80 箱子 81 頂部覆蓋 82 底部覆蓋 83 凸緣/扣鎖 84 狹長孔 86 釣扣/狹長孔區域 87 固定的垂直構件 88 鎖定環 89 可移動構件 90 限制環 100 箱子/容器 101 頂部覆蓋 102 底部覆蓋 103 致動器 104 扣鎖部份 105 扣鎖部份 106 下方邊緣 108 突伸部份 109 開口 110 運送箱子/容器 111 頂部覆蓋 112 底部覆蓋

51 200540079 113 扣鎖/栓鎖 114 垂直構件 115 頂部洞孔 116 鉤扣 117 下方切除部份 120 箱子/容器 121 頂部覆蓋 122 底部覆蓋 123 減震器 125 橡膠緩衝器 126 垂直構件 128 頂部減震器 129 漂浮器平板/轉接器平板 130 轉接器 131 聚合物緩衝器 141 頂部覆蓋 142 底部覆蓋 143 漂浮器平板 147 底部覆蓋 149 可壓縮減震器 150 小瓶子/吸收器包裝/減 151 粒狀材料 152 多孔袋子 153 開放端部

52 200540079 156 橡膠緩衝器 157 垂直構件 160 箱子/容器組 161 頂部吸收平板 162 泡棉墊 164 泡棉減震墊 170 濕氣阻隔袋子 171 箱子/容器 172 袋子隔板 174 隔板 175 氮氣源 176 真空源 177 探測器 178 中空針狀物 179 中空針狀物 190 底部覆蓋 191 真空棒 191a 軟管 192 終端受動器 193 控制器 194 真空源 194a 軟管 195 接地按姜丑

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Claims (1)

1. 200540079 十、申清專利範圍： 種用於傳送包括有半導體晶圓之敏感物件 /運送容器，其係包含有： 我 一個容器底部； 個第一減震器，其係被放置在該容器底部之中； 一個在前述第一減震器上的漂浮器平板，其係具有複 數個可移動的垂直構件，用於保持-個物件； 、 一個第二減震器，其係被放置在前述物件上方；以及 一個容器頂部，用於結合到該容器底部，用於封住物φ 件/不浮為平板、以及第一及第二減震器。 2·如中請專利範圍帛1項所述的容器’其中’前述複 數個可移動垂直構件中的每個構件係具有一個可挽曲的緩 衝裝置’用於抵靠著該物件的邊緣移動，用於將該物件保 持在適當位置之中。 3.如申請專利範圍帛2項所述的容器，其中，每個可 撓曲的緩衝裝置都具有多個指狀物，用於將該物件保持在 適當位置之中，而不會傷害到該物件的邊緣。 鲁 (如申請專利範圍第！項所述的容器，其中，每個垂 ，構件都具有-個延伸臂部，其係被樞轉地接附到該漂浮 為平板’並且可以移動’用以抵#著物件來移動垂直構件， 用以將該物件固定在適當位置之中。 5.如申請專利範圍帛4項所述的容器’其中，該容器 底4具有-個寬凸緣’其帶有多個與該等垂直構件對齊的 54 200540079 6.如申請專利範圍第1項所述的容器，其中，前述的 垂直構件每個都具有一個凸輪部位，當該容器的頂部被放 下亚且被接附到該容器底部時，該凸輪部位係導致每個垂 直構件抵抗該物件而向内移動。 7·如申請專利範圍第丨項所述的容器，其中，該容器 底部具有定位在該容器底部之周圍附近的可撓曲緩衝器。 8·如申請專利範圍第1項所述的容器，其更包括有一 個可破碎的小瓶子，該小瓶子含有—種用以吸收空運分子 污染物的材料。 9·如申請專利範圍帛8項所述的容器，其中，該可破 碎的小瓶子係為玻璃的’並且被放置在一個多孔的袋子之 内。 1°.如申請專利範圍第1項所述的容器，其更包含有 個被放置在被包裝之物件之間的分隔器，該分隔器的頂 ☆ &側/、冑個周圍浮凸及複數個從該頂側處向上延伸 浮凸。

   11·如申請專利範圍第i項所述的容器，其更包含有 固可移除的漂浮器平板，其係被接附到該容器的頂部。 、孚哭1 平2板如^古專利範圍第11項所述的容器，其中，該 將；t:有—個頂部平板、-個減震器、及-個用 示汙盗平板接附到該容器之頂部的扣件。 J广3·::請專利範圍第1項所述的容器，纟中，前述 谷為底邛具有多個橡膠緩衝器。 Η. 一種用於傳送包括有半導體晶圓之敏感物件的包 55 200540079 /運送谷器，其係包含有： -個底部覆蓋’其係帶有多個垂直支柱組件，每個組 件都具有接附橡膠類型的緩衝器，每個毀衝器都具有多個 、種手風琴類型之形狀的指狀物，用以藉著“彈性 (resiliency )直接接觸一個物件的邊緣而不會有損 傷； ，貝邵覆盖，其係具有内壁凸輪，當頂部被放置在 該底部上方時，該内壁凸輪係導致該等垂直支柱組件屈曲 向内移動，而產生介於該等橡膠類型緩衝器與被包裝物 件之邊緣的接觸。 15·如申5月專利範圍第14項所述的容器，其更包含有 一個被壓縮於該頂Λ 員σ卩復息與一個放置於該物件上方之緩衝 裔之間的聚合物彈箬 7干尹' 防止该物件進行垂直運動。 •士申明專利範圍帛14 J員所述的容器，其中，該垂 支柱組件係被可撓曲的連接裝置接附到該底部覆蓋。 17·如巾請專利範圍第14項所述的容器，其更 一個被玫置在；^& 有 、之物件之間的分隔器，該分隔器的頂 側及底側具有一個闲网、〜 ^ 的浮凸。 周圍汙凸及複數個從該頂側處向上延伸 广軍、8.㈣於傳送包括有半導體晶圓之敏感物件的包穿 /運达容器，該物件 一個頂部覆蓋及-彳^ 個用於緊固—個包寰容器之 有· 固底部覆蓋的扣鎖裝置，該容器係包含 一個底部覆蓋 #中係具有複數個狹長孔； 56 200540079 -有狹長孔的鎖定環’該扣鎖機械裝置係經由錢 被插人’該鎖定環係在—個第—方向中 :頂部覆蓋鎖定於底部覆蓋，並且係在一個第二方向中旋 轉用以將頂部覆盍從底部覆蓋解開。 .如巾請專利_第18項所述的容器，其中，前述

   貝·的扣鎖機械震置係被一個卡扣扣件以可移除的方 :被接附到該頂部覆蓋，並且鎖定於—個位於該底部覆蓋 罢、垂直構件上，邊垂直構件係向上延伸通過在該頂部覆 義之中的一個狹長孔。 哭20·如申請專利範圍第18項所述的容器，其中，該容 士的底部具有可撓曲的緩衝器’此等緩衝器係被定位在該 各器底部的周圍附近。

   —21 ·如申凊專利範圍第18項所述的容器，其更包含有 〜可打破的小瓶子，該小瓶子含有一種用以吸收空運分 /亏染物的材料。 21項所述的容器，其中，該可 ’並且被放置在一個多孔的袋子 22·如申請專利範圍第 皮石τ的小瓶子係為玻璃的 之内。 古23·如申請專利範圍第18項所述的容器，其更包含有 可移除的漂浮器平板，其係被接附到該容器的頂部。 24·如申請專利範圍第23項所述的容器，其中，該漂 57 200540079 浮器平板包括有一個頂部平板、-個減震器、a-個用以 將该漂净器平板接附到該容器之頂部的扣件。 其中，前述 25·如申請專利範圍第18項所述的容器 的谷為、底部具有多個橡膠緩衝器。 其更包括有 26.如申請專利_ 18項所述的容器 -個被放置在被包裝之物件之間的分隔器，該分隔器的： 側及底側具有-個周圍浮凸及複數個從該頂側處向上延 的浮凸。 27· —種包裝方法，用於將濕蒸氣排除在外並且提供撞籲 擊的保濩，該方法包括有以下步驟： 將一個物件包裝在一個抵抗撞擊的包裝之中，該包裝 係防止該物件在該包裝之内進行水平及垂直的運動； 、 將被包裝的物件放置在一個具有一個可關閉接口的渴 氣阻隔袋子之中；以及 同時應用一個真空及氮氣於該袋子，用以從該袋子移 除濕的蒸氣及該氮氣。 28·如申請專利範圍第27項所述的方法，其中，該袋籲 子及該袋子的包裝二者皆具有可關閉的接口，用於氮氣的 導入、以及藉由真空移除氮氣及濕的蒸氣。 2 9 ·如申請專利範圍第2 7項所述的方法，其中，今真 空及該氮氣係被同時應用到該袋子及被包裝的物件。 30. —種回收用於半導體晶圓之包裝容器的計畫方法， 該方法包含有以下的步驟： 接收及清潔包裝容器； 58 200540079 安裝已確認的回收及再生配套元件； 運送容器；以及 再生配套元件於製造工廠。 31 · 一種用於製造及確認半導體晶圓之運送容器的叶查 方法’該方法包含有以下的步驟： 製造運送容器； 製造分隔器、減震器及緩衝器，並且在一個實驗室中 確認該等分隔器、減震器及緩衝器；以及 將該等分隔器、減震器及緩衝器與一個認證及貨品序 破一起運送到一個晶圓製造商處。 32.如申請專利範圍第31項所述的方法，其更包含有 個濕抽測試的步驟。 33·如申請專利範圍第312項所述的方法，其中，包裝 材料具有一個可以追蹤的記錄。 、34· 一種用於在容器中被運送之半導體晶圓之品質確認 的冲畫方法，該方法包含有以下的步驟： 將半導體晶圓包裝在一個運送容器之中； 測量半導體晶圓的參數並且記錄在一個感測器模组 中； 、、 將感測器模組應用到運送的容器； 將容器運送到一個製造設備； 記錄晶圓在被接收時的狀態； 5平估半導體晶圓在被接收時的數據及參數；以及 比較半導體在運送之前及之後的參數。 200540079 、、35·如申請專利範圍帛34項所述的計畫方法，其中， 被'則里的參數包括有溫度、相對座度（RH )、壓力、重力 及空運的分子污染物。 種傳導性的終端受動棒及系、统，用於拾起即釋放 一個半導體晶圓而不會傷害該半導體晶圓，其包含有： 一個棒子，甘# ^ P丄 /、係包括有一個傳導性真空杯，用於拾起 及將一個半導體晶圓放置在一個容器之中； 二個真空線路，其係被連接到該棒子；以及 以合直擴大^，其係被連接㈣棒子及該容器，用 的接觸… 器令之另一個晶圓及分隔器 0、，導致該半導體擴大器釋放。 勺杯3古7·一如申請專利範圍第36項所述的棒子及系統，苴更 二體：=空源及一個將真空應用到該真空線路並且當 丰導體被釋放時釋放該真空的螺線管閥。 專利範圍第％項所述的棒子及系統，盆中， 二^動擴大器偵測到晶圓與容器及一個晶圓分隔器之立中之 -相妾觸時種：螺線管闕係 選擇帶IT:個爾式的容11 1觀料式進行一個 多個選擇的包U件，其可以被運用在該容器 裝、儲存及運送相位期間，此等元件的組合將會避免、= 消除破裂、腐蝕、及刮傷的傷害。 免減少及 200540079 4〇· —種用於在運送相位期間放置在半導體晶圓之間的 分隔器，前述的分隔係包含有·· 一個材料薄膜，其具有至少與半導體晶圓相同的半徑， e亥薄膜具有一個頂部及一個底部側邊，每個側邊都具有〜 個周圍浮凸；以及 複數個可撓性的浮凸，該等浮凸係從該分隔器的頂 側邊處向上延伸。 41 ·如申請專利範圍第4〇項所述的分隔器，其中，浮 凸的深度係可以根據被包裝晶圓的厚度而被調整。 ^ 42.如申請專利範圍第4〇項所述的分隔器，其中，此 等可撓性浮凸的形狀為圓形的。 43. 如申請專利範圍第4〇項所述的分隔器，其中，前 述的可撓性浮凸係從該分隔H的頂部表面處向上方凹入。 44. 如申請專利範圍第4〇項所述的分隔器，其中，該 等複數的可撓性浮凸為可壓縮的，並且被包裝晶圓的垂直 運動係藉著壓縮此等複數的可撓性浮凸而被防止。 45. 如申請專利範圍第4〇項所述的分隔器，其中，該 等浮凸的深度可以根據被包裝晶圓的厚度而被調整，並且 在-個ESD的情況中’在被包裝晶圓的任何表面區域之内， 該分隔器係提供一個通到地面的電路徑。 十一、圖式·· 如次頁 61