KR20050115201A - 집적 회로 웨이퍼 패키징 시스템 및 방법 - Google Patents

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컨베이 인코포레이티드
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Abstract

주요 포장 시스템으로 이후에 불리는 포장 시스템으로서, 운송 단계 이후 동안, 그리고 이전에 IC 웨이퍼와 같은 민감성 물품과 관련된 주요 문제에 관한 것이다. 상기 시스템은 두 개 이상의 전문적으로 제작된 컨테이너를 이용하고, 선택된 디자인 어느 것이던지 두 개 이상의 방법을 선택할 수 있고, 그것에 의해 운송 구간 동안 파손, 스크래치 그리고/또는 부식을 피하거나, 줄이고 그리고/또는 제거한다. 포장 단계 동안 상품 산출을 최대화 할 목적으로 특정 장치가 스크래치 손상 없이 컨테이너 내에 웨이퍼를 삽입하기 위해 사용된다. 다음의 프로그램들이 포장에 있어 사용된다. (1) 품질 보증/공증 (2) 주요 요소 모니터링 그리고(3) 재활용 및 재개조 프로그램 이다. 이러한 프로그램들은 상품 산출의 새로운 레벨을 획득하고, 상품 가격을 줄이며, 그리고 매립지 충동을 줄이기 위해 특별히 제작된다.

Description

집적 회로 웨이퍼 패키징 시스템 및 방법{INTEGRATED CIRCUIT WAFER PACKAGING SYSTEM AND METHOD}
본 발명은 반도체 웨이퍼 패키징 및 운송 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세히, 저장/적하 위상 이후 동안, 그 전에 상기 웨이퍼로의 손상을 방지하는 반도체 웨이퍼로서 민감성 물품을 패키징 하는 방법 및 패키징 시스템에 관한 것이다.
오늘날까지, 반도체 산업은 전송 과정동안 필요한 손상 손실 또는 그러한 손실에 대한 소스로서 패키징 매체를 실현하지 않고 증가하는 기능적 능력 및 증가하는 밀도 IC 웨이퍼를 생산할 수 있었다. 일반적으로, 오늘날 IC 웨이퍼를 패키징 하기 위해 디자인 된 전송 매체는 삽입 및 전송 동안 진보된 기술 웨이퍼들에 일반적인 다수의 문제점에 접근하기 위한 필요한 특징들이 부족하다. 이는 특히 더 빠른 스피드와 더 작은 외형 그리고 결합 패드, 캡, 볼 등을 포함하는 향상된 상호연결 부재들을 지니는 21세기 웨이퍼에 특히 그러하다. 이러한 문제점들은 이동 이온 유도 파라메트릭 실패등과 마찬가지로 웨이퍼 파손, 스크래치 손상 등을 포함하는 손상된 커넥터 형태에서 명백해질 수 있다.
백, 외부 카드보드 타입 박스, 쿠션 그리고 웨이퍼 움직임에 접근하기에 객관적으로 체계화 되지 않을 뿐만 아니라 기능적으로 동등하지 않은 격리판들을 결합에서 웨이퍼 운송 컨테이너/박스, 공수 분자 오염물질(AMC), 그리고 전송 동안 증기 누설은 반도체 기판으로 산출 문제점을 발생할 수 있다. 산출 문제점들은 다음의 문제점들과 관련되어 있다.
웨이퍼 움직임
웨이퍼 박스/컨테이너들은 제한 없이 웨이퍼의 삽입을 조정하도록 확대된 수직 벽 구조를 일반적으로 이용한다. 상기 벽은 상기 박스가 완전히 적하된 이후에 느슨함을 채우도록 내부로 이동할 수 없다. 결과적인 웨이퍼 움직임은, 소프트 얇은 보호성 오버코드와 상승된 소프트 패드, 캡, 그리고/또는 접지 링을 이용하는 웨이퍼와 결합될 때, 웨이퍼 삽입 및 전송 작동 동안 스크래치의 결과를 초래할 수 있다. 향상된 특징을 지닌 쌓인(stacked) 웨이퍼는 또한 부적합한 물질이 지나치게 소프트하거나 또는 지나치게 굳은 압축성을 지닌 것으로 선택되는 경우, 다른 관련 웨이퍼에 구조적 손상을 전달할 수 있다. 박스의 부분적 적하는 시스템의 압축률 요구를 변화시킴으로 단순히 쿠션을 보다 더 부가하는 것은 최적이 해결책이 아닐 것이다.
전송 매체 내의 웨이퍼의 움직임은 질퍽한 분자들을 촉진시키고 스크래치 손상을 향상시키는 깎인 분자들을 발생시킨다.
AMC가 있는 이러한 분자들은 또한 표면 오염 가능성을 증진시킬 수 있다. 이러한 오염은 부식성 손상 및/또는 트랜지스터 반전을 야기할 수 있다.
AMC들은 예외적으로 그들이 일반적으로 부식하고 그리고 그들이 전하를 운반하는 크기 내에서 작다. 분자 이동을 통해, 전하 축적(charge build)이 트랜지스터 반전 및 파라메트릭 실패를 초래하는 액티브 트랜지스터 노드에 대하여 발생할 수 있다. 이러한 타입 결점들은 일반적으로 본질상 잠재적이며, 마지막 단계에서 식별될 수 있으나, 주로 연장된 수명 테스트 분석을 통해 또는 필드 반환으로 주로 나타난다. 상기 실패 구조는 상기 캡슐화 매체의 제거에 따라 사라질 것이며, 오염의 근원을 제시하는 어떠한 증거도 제거할 것이다. 상기 문제의 원인으로서 전송 매체 시스템으로 다시 야기 시키는 어떠한 명백한 경로도 없을 것이다.
삽입 동안 스크래치 손상
삽입 과정을 통해 웨이퍼를 전달하는 로봇식의 그리고/또는 수동 시스템은 삽입된 웨이퍼의 일부 측부 움직임을 허용한다. 이 움직임은 하부 격리판을 통해 상기 커버된 웨이퍼의 상위 표면으로 전송된다. 웨이퍼의 무게와 갇힌 공기의 양에 따라, 충격은 두 개의 표면이 접촉함에 따라 일부는 균형이 맞지 않는 힘을 초래할 것이다. 삽입동안 허용된 측부 움직임은 스크래치 손상을 초래할 것이다. 이러한 스크래치들은 주로 서브-마이크론 크기이고 그리고 쿠션 압축 힘이 상기 박스를 닫는 동안 개발 될 때, 패시베이션 산화물을 통해 추가적으로 이동할 것이다. 이러한 열광적인 손상 유형은 반드시 필요로 하게 되는 큰 재해는 아니며, 그러한 힘이 연장된 수명 테스팅 동안 큰 재해 실패를 생성하도록 역할 하는 경우인지는 알려져 있지 않다. 또한 그것은 이 서브-마이크론 크레이징(crazing)은 추후에 부식적 성장을 위한 엔트리 지점이 될 수 있다. 그러한 손상이 웨이퍼의 경사 모서리에서 입증되고 있는 것으로 알려져 있다.
스크래치 손상: 스미어 또는 스크래치 회로가 스크래치를 발생케 한다.
전송 동안, 컨테이너/박스들 이내의 웨이퍼의 측부 움직임은 적하동안 웨이퍼 표면을 스크래치 할 것이다. 결과적인 스크래치들은 접지 링, 볼 본드 패드, 그리고 캡과 같은 향상된 연결 부재들을 스매쉬(smash) 하고 손상하는 것을 포함하는 상호 연결 회로에 손상을 입힐 것이다. 이러한 스크래치들은 하나의 메틸화된 지역으로부터 또 다른 곳까지 쇼트를 형성할 수 있다. 상기 동일한 측면 움직임은 또한 추가적으로 스크래치 손상을 향상시키는 보호성 격리판으로부터 깎아냄(shaving)을 형성할 수 있을 것이다.
박스 내에 패킷화 된 웨이퍼들은 손상된 높은 회로의 관련을 피하기 위해 적하 위상 동안 측면 움직임의 어떠한 허용도 지니지 못할 것이다.
부식성 손상
웨이퍼 표면으로의 부식성 손상은 일반적으로 컨테이너, 백, 쿠션 그리고 과도한 AMC(Airborne Molecular Contaminant)의 기체를 제거하거나 또는 화학적으로 고갈하는 컨테이너, 백, 쿠션 그리고 격리판과 같은 패키징 물질에 의해 유발된다. 벽을 지지하는 백이나 컨테이너의 동봉물 내에 갇힌 수증기 기포들은 부식성 손상을 유발시키는 웨이퍼 표면의 방향 내에서 AMC가 움직이도록 이동성을 제공할 것이다.
표면으로 전송하는 부식성 손상의 양은 패키징 물질 및 기압, 온도 그리고 상기 웨이퍼를 포함하는 박스와 백에 할당된 MVTR을 수정하는 상대적 습도와 관련된 다량의 AMC에 의존한다. 부직 엔트리의 흔적은 (1) 모서리& 경사면 손실 금속 (2) 향상 패드 (2) 더럽혀진 패드 그리고 (4) 어둡게 부식된 패드를 포함한다.
완성된 16/300 딥(dip) 상품 내에서, 대기, 50%RH에서 168 시간 하에서 캡슐화를 통해 수소 및 산소(H2O) 분자들의 분자 이동이 발생한다. 상기 완성된 상품은, 바이어스 이하에 배치될 때, 다양한 트랜지스터 노드로 이동할 경향이 있는 이온의 분자 움직임을 활성화 한다. 상기 패시베이션으로 발생된 어떠한 균열 및 크레이징도 없다고 가정하면, 상기 트랜지스터 노드 위에 모이는 전하 축적은 트랜지스터 전환을 초래할 것이며, 파라메트릭 회로 실패를 이끌어 낸다. 이동 비율은 바이어스 전압, ON 상태 시간, 패시베이션 표면에서 증기 전송 내의 AMC의 내용물에 의존한다. 캡슐화 처리로 유도되는 과정들은 일반적으로 상기 패시베이션의 표면상의 이러한 충전된 이온들의 부착에 영향을 미치지 않는다. 일반적으로, 이러한 AMC들은 이미 산화물에 그들 자체가 부착되고 그 결과 톱 및 그린드 슬러리(grind slurry) 및 그들 개개의 클린업(cleanup)은 제거를 수행할 필요가 없다.
스테인드(stained) 본드 패드
적하 컨테이너 이내에 패킷화 된 웨이퍼의 경우, 본드 패드와 인접한 패시베이션 코팅이 스테인으로서 나타나는 오염을 축적할 곳이 있다. 상기 스테인은 패시베이션 코팅된 지역 하에서 본드 패드를 넘어서 확장하는 것으로 나타난다. 이 오염 조건은 본드 패드 지역 내에서 주로 발견되는 포토-레지스트와 패시베이션 코팅 간에 불일치를 추적할 수 있는 것처럼 보인다. 상기 패시베이션의 미스매치에 따라, 오염된 탄화수소와 같은 유기체 타입 AMC와 결합한 수증기에 의해 구동되는 화학 반응은 부식의 제 1 단계가 시작하는 것을 허용한다.
깨끗한 방은 HEPA 필터들에 의해 효율적으로 제거될 수 없는 AMC으로 충만해 있다. 웨이퍼들이 완전히 제거되지 않은 수증기를 지닌 박스 내에서 패키징 되는 때에, 그러한 백들은 AMC를 위한 캐리어(carrier)가 될 것이고, 본드 패드와 오버-코팅 패시베이션을 포함하는 모든 표면에 정착한다. 화학적 재반응의 작은 양이 노출된 알루미늄 또는 구리 표면에서 발생하고, 그로 인해, 광-레지스트 EH는 PO 코팅 사이의 미스매치가 발생하는 어떠한 지역에서와 마찬가지로 본드 패드의 영역에서 부식성 스테인을 초래한다.
부식성 본드 패드
하나의 위치로부터 다른 곳으로 전송되는 동안 과도하게 부식되는 본드 패드의 표면은 불필요하게 AMC의 조건에 노출되게 된다. 이 손상은 일반적으로 본드 패드 표면에만 제한되고 그리고 일반적으로 수증기의 존재와 관련된다. 상기 전송 시스템 내의 소스들은 쿠션의 기체 제거 그리고/또는 격리판을 포함한다. 이 가스를 제거하는 것은(out-gassing) 부식성 손상을 초래하는 무기 및 유기 타입 AMC에 링크될 것이다. 전송 동안, 갇힌 수증기는 남아 있는 탄화수소와 재반응하고 상당히 부식된 패드를 생성한다. 오픈 셀 폼 쿠션(open cell foam cushion) 및/또는 웨이퍼 격리판과 같은 패키징 물질의 잘못된 선택은 수증기와 결합이 본드 패드가 오염되도록 유발시킬 수 있을 때, AMC 의 가스를 제거하는 화학적 첨가물과 함께 처리된다.
충격/스트레스 에너지에 따른 웨이퍼 파손
오늘날 패키징 기술은 웨이퍼가 쿠션 오버-패키징(over-packaging) 및/또는 언더-패키징(under-packaging)에 의해 손상되도록 일으킬 수 있다. 오버-패키징에 따른 웨이퍼 손상은 스트레스-에너지로부터 초래하는 것과 같이 식별되고 그리고 상기 컨테이너가 봉합 이후에 잘못 처리되는 경우 또는 상기 웨이퍼 박스 뚜껑이 부착되는 것과 같은 패킹 과정 동안 주로 파손을 초래할 것이다. 언더-패키징에 따라 손상된 웨이퍼들은 상기 컨테이너가 갑작스런 충격을 받는 경우 충격-에너지에 의해 발생될 수 있다. 이러한 타입의 실패들 모두는 웨이퍼의 크기 및 두께에 의해 영향을 받고 이러한 힘의 유형에 저항할 능력을 초래한다.
향상된 볼 본드 및 납땜 융기 패드
용어 " 금 및/또는 납땜 융기의 향상"은 높은 타입 본드 패드가 부착되거나 또는 주요 기판 패드에 할당된 것을 고수하는 경향이 없는 곳에서의 조건이다. 과거에, 헐거운 볼들이 간섭 또는 마찰에 의해서만 생성되도록 제안되었다.
볼 또는 패드 분리는 (1) 헐거워진 볼을 생성하는 웨이퍼 표면과 격리판 사이의 마찰을 발생시키는 운반 컨테이너 이내의 포장된 웨이퍼의 움직임 (2) 운송 박스의 대기 환경 이내의 AMC가 수증기와 결합할 때, 운반에 앞서 제거되지 않거나 또는 부식적으로 공격하고 공융 합금을 부수도록 AMC와 함께 형성되는 가방을 통해 MVTR(수증기 부족)에 따라, 상기 볼이 기판으로부터 떨어지도록 발생하고 특히 그것은 구리 합금 판에서 더욱 그러한 결과를 초래할 수 있다.
낮은 수증기 전송 비율 백들과 마찬가지로 이동형 벽 전송 박스, 제어형 쿠션 물질, 낮은 AMC 격리판, 형식들 밀 박스들은 가장 낮은 가격에서 조달되어야 하는 생필품으로서가 아니라, 주요 패키징 시스템의 일부분으로서 생각돼야 한다. 상기 시스템이 전송을 위해 적하되는 곳 하의 환경 역시 AMC와 팀을 이룬 지역의 외부이어야만 한다. 대부분의 정면 종단부에서 사용되는 HEPA 여과는 환경에서 AMC를 제거하지 않는다. 반면, 본 발명에 의해 개발된 주요 패키징 시스템의 개념은 개선된 상품 생산의 객체와 함께 한 지역에서 다른 곳까지의 운송 IC 웨이퍼의 개념에 다가간다.
본 발명의 주요 목적은 컨테이너 내의 IC 웨이퍼 패키징을 위한 품질 보증을 지닌 시스템을 제공하는 것으로서, 그 선택으로부터 이익을 포함하는 필요 및 요구 사항들이 개선된 산출을 초래하도록 운송 그리고/또는 저장 동안 발생하는 심각한 문제들을 바로잡도록 하는 것이다.
이후에 CP 시스템으로 언급되는 주요 패키징 시스템의 패키징 방법이 한 위치에서 다른 곳으로 이동을 위해 IC 웨이퍼를 패키징 하기 위한 완결된 답안 또는 해결안이다. 상기 ACP 시스템은 그것의 주 특징이 WEC BOXES 라고 알려진 웨이퍼-운송 박스 상에 초점이 맞추어 진다는 점에서 매우 유일하다. 이러한 박스/컨테이너들은 두 개 이상의 스타일 내에 도달하고 그리고 상품 산출을 감소시키는 것으로 알려진 주요 문제점에 대한 해결책을 분류하도록 그것에 의한 선택을 제공하도록 제작되기 때문에 유일하다. 이 분류화 된 개념은 동시에 이하의 것을 제공하는 조정된 방법이다. (1) 포장된 웨이퍼의 분량을 자동적으로 변화시키고 그리고 다른 두께를 지니는 쿠션을 형성하기 위한 오늘날 요구를 제거하는 미리-계산된 쿠션 시스템 (2)스크래치 손상을 감소하도록 제작된 안티-움직임(Anti-Movement) 웨이퍼 개념 (3) 오늘날 쿠션의 수행을 초과하는 충격/스트레스 에너지 흡수 (4) 운송 단계 동안 본드 패드로 부식성 손상을 감소하기 위해 AMC 흡수 (5)재활용 & 재개조 프로그램 (6) 품질 보증 프로그램 (7) 실시간 모니터링 프로그램 (8) 패킷 화된 웨이퍼를 위한 최상의 보안을 제공하도록 제안된 포지티브 잠금 시스템 (9) 포장된 웨이퍼 간의 과도한 충격/스트레스 에너지를 흡수하도록 제작된 범프 구현을 지닌 격리판 또는 간지 (10) 컨테이너와 백의 동봉으로 갇힌 수증기를 제거하도록 스트립(stripping)하는 방법을 이용하는 정화 시스템으로서, 그것에 의해 그렇지 않은 경우 다음의 문제-(a) 금/납땜 용융 패드 손상 (b)리드(lead) 손상 (c)모서리&베벨 오염 (d)금/납땜 용융 상승 (e)스테인드 본드 패드 그리고 (f) 부식성 본드 패드를 일으킬 수 있는 AMC 이동을 회피하는 단계를 제공한다.
CP 시스템 발명의 또 다른 목적은 다른 패키징 요구 점 그리고 운송 구간 동안 상품 산출을 최적화하기 위해 결합된 특징을 지니는 특정 습기 차단 포장재를 조정하는 다른 구현을 지닐 수 있는 특별 컨테이너 이내에 IC 웨이퍼를 패키징 하는 것이다. 상기 CP 시스템 발명은, 여기에 설명된 것과 같이, 운송 단계 동안 웨이퍼에 대한 주요 문제가 될 수 있는 주요 문제점들에 대한 선택을 하도록 그것으로부터 특별히 제작된 컨테이너의 선택을 제공한다. 상기 CP 시스템의 개념에서 상기 선택은 패킷 화된 웨이퍼의 산출을 최적화 하도록 그것에 의한 주요 문제점들을 적합하도록 만든다. 백은, 선택한 컨테이너의 결합에 있어 양 동봉물의 내부 벽으로부터 수증기를 제거하기 위한 시스템이 될 것이다. 본 발명에 따라, 상기 컨테이너 선택은 운송 단계 동안 패킷 화된 웨이퍼로 문제점을 일으키는 3개 이상의 주요 문제점들에 다가가고 그리고 상기 손상들은 제한되는 것은 아니나, 1)부식 2) 파손 3)스크래치 4) 구조 5)부적합한 패키징 그리고 6) 분자 오염 이다. 상기 CP 시스템 발명의 주여 성분은 백과 결합한 모든 컨테이너들이 표면 손상을 일으키는 움직임을 생성하는 힘을 최소화하고 운송 단계 동안 부식성 손상을 일으키는 수증기를 최소화 하는 공통적인 디자인을 지녔다는 점이다. 또한, 주요 패키징 시스템의 특징들은 특히 운송 단계 동안 주요 문제들에 접근하고 수정하는 다른 패키징 방법론을 요구하는 훨씬 더 빠른 속도를 지닌 훨씬 더 작은 형태를 지닌 IC 웨이퍼를 위해 특히 제작된다. 따라서 본 발명과 일치하는 컨테이너의 선택은 운송동안 웨이퍼 보호의 원하는 레벨을 최적화 하도록 재단된다.
본 발명의 추가적 목적은 주요 문제들을 고치고 운송 단계 동안 상기 선택이 패킷 화된 웨이퍼의 보호를 최적화 하는 레벨에서 CP 시스템의 목적들을 조정하는 것에 의해 두 개 이상의 수단/장치와 결합된 웨이퍼 운송 컨테이너를 구별되게 제작하는 것이다. 예를 들어, 하나 이상의 실시예에서 CP 시스템 내에서 이용되는 컨테이너의 하나의 가변형 디자인은 상기 컨테이너 이내의 전체적 동봉이 되는 특별 습기 차단 포장재을 포함하고, 패키징 그리고 운반 단계 동안, AMC, 산화, 파손 그리고 스크래치에 의해 유발되는 손상 문제점을 피한다.
본 발명의 또 다른 목적은 본드 패드 표면의 품질을 저하하고, 증가하는 접속 품질을 증가하도록 본드 패드 산화를 감소시키며, 스크래피 된 표면을 줄이도록 포장된 웨이퍼의 측면 움직임을 제한하고, 그리고 증가된 상품 산출을 초래하는 파손 손상을 줄이도록 충격 에너지를 흡수하는 부식성 AMC를 흡수하거나 줄이는 수단일 수 있는 주요 패키징 시스템 내에 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 컨테이너를 보유하는 습기 차단 포장재를 제공하는 것이며, 그것에 의해 상기 백은 상기 컨테이너 상의 입구 밸브와 직접적으로 매칭함으로서 통하는 격벽을 지닌다. 이것은 수증기를 제거하는 수단이 되는 것에 의해 컨테이너 내부로 직접적으로 상기 백의 필름 벽을 통해 드라이 가스를 주입하는 수단이다. 상기 습기 차단 포장재는 그곳에 패킷화 된 웨이퍼에 대한 부착 능력을 향상하는 수단이 되도록 그리고 컨테이너로부터 벗겨진 수증기를 배출한 이후에 봉합될 수 있다.
추가적인 목적은 패키징 물질, 사람, 깨끗한 방 오염물질 그리고 처리 장치와 관련된 AMC를 흡수하거나 또는 줄이는 수단을 제공하는 CP 시스템 발명 내에서 박스/컨테이너의 선택을 제공하는 것이다. 상기 수단은 이온 오염물질을 흡수하거나 또는 줄이는 "게터(getter)"가 되는 활성화된 목탄과 같은 하나 이상의 깨지기 쉬운 유리병 소유 흡수 물질이다. 상기 유리병은 표류하는 그릇이 웨이퍼 패키징에 앞서 약화될 때 깨지기 쉬운 상기 컨테이너의 커버에 하부에 장착된다.
본 발명의 추가적인 목적은 운송 단계 동안 1에서 25개의 웨이퍼들을 동시에 허용하는 동안 할당된 스프링에서 과도 스트레스 및 충격 에너지를 흡수하는 공기 보유 고 에너지 흡수 쿠셔닝 또는 유일한 폴리머 스프링을 포함할 수 있는 박스/컨테이너의 선택을 제공하는 것이다.
위에서 언급된 목적들은 운송 단계 동안 잘못 처리함으로써 발생된 웨이퍼를 파손시키는 충격 에너지를 흡수하는 능력과 결합하여 본드 패드를 부식하고 산화시키는 수증기와 부식성 AMC를 동시에 제거하거나 또는 상당히 최소화 하는 동안, 운송 단계에서 웨이퍼 표면 간에 움직임을 제거하거나 또는 상당히 최소화 하도록 처리에 의해 유발되는 힘을 제거하는 결합한 특징을 지닌 운송 백과의 결합에서 운송 컨테이너의 선택을 제공하는 다양한 형태에서 사용되는 수단 빛 방법을 제공한다.
본 발명은 장치를 포함하는 방법 및 다중 수단과 결합하는 박스/컨테이너로 구성되는 CP 시스템 또는 주요 패키징 시스템으로 불리는 시스템이다.
본 발명의 상기 실시예의 제 1 배열이 도 1,2,3 그리고 4에 도시되었다. 컨테이너 또는 박스는 상기 CP 시스템의 모든 특징에 따르도록 디자인 된 WEC(웨이퍼 환경 제어) 박스로 불린다. 상기 박스/컨테이너는 ABS와 같은 종합 수지 물질로 주형되고 그리고 오염된 공수 분자 오염물질, 잘못된 처리로 유발되는 충격 에너지를 흡수하는 수단과 표면 손상을 일으키는 패킷화 된 웨이퍼를 위한 움직임을 생성하는 이동 단계동안의 방향성 힘과 같은 주요 문제를 조정하고 해결하는 방법으로 디자인된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예의 등축도이다. 도 1 은 상부 커버(16)와 하부 커버(17)를 지닌 박스/컨테이너(15)를 도시한다.
도 2 는 상기 박스/컨테이너의 기본 성분을 도시하는 박스(15)의 분해도이다. 폼 쿠션(19)이 공간(23)내에 배치되는 곳 위로 하부 커버(17)가 있다. 플로터 평판(20)은 폼 쿠션(19)에 대하여 하부 커버(17) 내에 배치된다. 모서리 E를 지닌 웨이퍼 W는 플로터 지점(20)내에 배치되고 그리고 다수의 수직 부재 어셈블리(21)에 의해 위치 내에 보유되며, 각각의 어셈블리(21)는 움직이지 않는 위치 내의 웨이퍼를 보유하도록 웨이퍼 모서리 E에 대하여 이동하는 고무 범퍼(22)를 지닌다. 제 2 폼 쿠션(18)은 상기 웨이퍼에 위에 배치되고 그리고 상부 커버(16)는 하부 커버(17)와 함께 결합하여 플로터 평판과 웨이퍼 그리고 쿠션(19,18) 위에 배치된다.
도 3, 3a 그리고 3b에 도시된 바와 같이, 각각의 수직 부재(21)는 다중 손가락(22f)(도 3b) 형태 부재를 지닌 고무 범퍼(22)를 지니고, 각각의 상기 손가락 형태 부재(22f)는 아코디언 모양이다. 손가락 형태 부재(22f)의 종단부는 웨이퍼 W의 모서리 E에 대하여 이동하고, 상기 웨이퍼의 모서리를 손상하지 않은 채 위치 내의 웨이퍼 W 를 보유하도록 구부러진다. 각각의 수직형 부재는 확장 팔(21c) 그리고 캠(24)을 지닌다. 도 4와 관련하여 설명될 것과 같이, 각 확장 팔(21c)은, 종단부 21c에서 도금된 플로터로 중추적으로 부착되며, 그것은 웨이퍼 W에 대하여 이동하도록 범퍼(22)의 손가락 형태의 부재(22f)를 허용하도록 이동한다.
도 4 는 쿠션(19)에 의해 지지되는 평판(20)과 플로터 평판(20) 이내에 패킷화 된 웨이퍼 W 를 지닌 각각에 모이는 상부 커버(16)와 하부 커버(17)를 지닌 박스/컨테이너의 도 1의 단면 라인 1-1에 따른 단면도이다. Z 축 내의 움직임을 제한하기 위해 상부 쿠션(18)과 상부 커버(16)는 웨이퍼 W, 플로터 평판(20), 웨이퍼(19) 그리고 하부 커버(17)에 일정한 내려가는 압력을 적용한다.
Cam(24)은 상부 커버(16)의 내부 벽면(16a)과 유사한 팔을 지닌다. 확장 팔(21)과 피벗 종단부(21c)는 중추적으로 플로터 평판(20)에 부착된다. 수직적 부재들(21)은 상부 커버(16)에 의해 내부로 바이어스 될 때 상기 패킷화 된 웨이퍼들 W의 모서리 E 와 접촉하도록 하기 위해 이동가능하다. 상부(16)가 하부 커버(17) 및 플로터 평판(20)에 대하여 아래로 장착될 때, 상기 수직 부재 어셈블리들(21)은 고부 범퍼(22)와 패킷 화된 웨이퍼 W의 모서리 E 간의 깊은 접촉을 일으키도록 내부로 활성화 될 것이고, 이는 부드러운 압축을 일으킨다. 이 압축은 그것에 의해 운송 단계 동안 "X-Y" 축 또는 " 측면에서 측면으로의 움직"임 상의 움직임을 생성하는 힘을 감소하거나 또는 제거함으로써 "탄성" 수단을 제공하고, 이는 스크래치와 같은 표면 손상을 감소하거나 또는 제거한다.
도 5에서 8 은 X, Y, 그리고 Z 축 상의 웨이퍼 움직임을 제한할 목적을 지닌 박스/컨테이너(30)를 도시한다. 상부 커버(31)는 도 4의 16a 와 유사한 내부 경사 벽을 지니고 그리고 도 2의 쿠션(18)과 유사한 쿠션을 지닌다. 도 5 는 상부 커버(31)와 하부 커버(32)를 지닌 웨이퍼 운송 컨테이너를 도시한다. 상기 하부 커버(32)는 그것(32)에 의해 장착될 때(도시 안 됨), 캠 평판(41)의 다중 캠들이 이동형 구경인 것에 의해 다중 구경(39)을 지닌 넓은 플랜지(38)를 지닌다. 라인 2-2에 따른 도 8의 단면도는 운송 단계 동안 "X, Y 그리고 Z" 축 상의 움직임을 생성하는 힘을 줄이거나 감소하도록 함으로써 "탄성"의 수단을 제공하는 온화한 압축을 일으키는 포장된 웨이퍼의 모서리 E와 수직 부재(34)의 고부 범퍼(35)가 접촉하도록 캠(40)을 바이어싱 할 목적으로 하부 커버(32)의 구경(39)을 통해 나오는 캠(40)을 도시한다.
도 9-12 는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한다. 도 9 는 상부 커버(46)와 하부 커버(47)를 지닌 컨테이너(45)를 도시한다. 하부 커버(47) 주변에 위치된 것은 다수의 유연한 고부 범퍼들(47a)이다. 박스/컨테이너(45)는 단지 X-Y 축상에서만 운송 단계 동안 웨이퍼 움직임을 제한하도록 경제적인 컨테이너를 제공하기 위해 사용된다. 쟁연헵 범퍼들(47a)은 상기 컨테이너가 상기 측면으로부터 부딪힐 때, 포장된 웨이퍼에 충격이 가해지는 것을 방지하며, 이 때 상기 범퍼(47a)는 유연하고, 어떠한 충격도 흡수한다.
도 10 은 컨테이너(45)의 분해도이다. 하부 커버(47), 유연성 범퍼(47a)는 부착형 고무 타입 범퍼(50)를 지닌 다수의 수직형 포스트(post) 어셈블리(52)들을 지닌다. 각 고무 범퍼(50)는 다중 손가락 형 부재(51)를 지니고, 각각의 손가락 형 부재(51)는 손상 없이 "탄성"을 지닌 패킷화 된 웨이퍼 W(도 12)의 모서리 E에 직접적으로 접촉하는 아코디언 타입 모양을 지닌다. 하부 커버(47)는 수동 또는 자동화된 웨이퍼-패키징 동안 어떠한 종류의 간섭 또는 제한 없이 웨이퍼 W 를 수신하도록 원주 태로 배치되는 다수의 수직형 포스트 어셈블리(52)를 지닌다. 각 수직형 포스트(52)는 도 11의 절단도에서 도시되는 고무 범퍼(50)가 상부 커버(46)에 의해 바이어스 되어 내부 벽 캠(48)이 되도록 함께 모이고 그로 인해 "X-Y 축 표면에 스크래치와 같은 손상을 입히는" 움직임을 생성하는 힘을 감소하거나 제거하도록 함으로써 "탄성"의 수단을 제공하는 부드러운 압축 C 를 유발하는 포장된 웨이퍼 W 의 모서리 E와 깊은 접촉을 일으키도록 내부로 이동하던지 또는 휘어진다.
도 11에서, 고무 범퍼(50)와 손가락 형태 부재(51)를 지닌 포스트 어셈블리(52)가 웨이퍼 W의 모서리E를 속박하는 것을 도시한다.
도 12 는 도 9의 라인 3-3을 따라 취해지는 단면도이다. 폴리머 타입 스프링(49)은 갑작스런 떨어뜨림과 같은 박스의 잘못된 처리로 인한 충격 에너지로 유발되는 구조적 손상으로부터 포장된 웨이퍼 W를 보호하기 위해 쿠션(53)에 대하여 안전하게 웨이퍼 W 를 보유한다.
내려가는 압력이 더 낮아지고 하부 커버(47)에 부착됨에 따라 상부 커버(46)에 의해 스프링(49)에 영향을 미친다. 스프링(49)은 관련 충격 에너지 전송 없이 두께에 따라 1에서 50까지 포장된 웨이퍼를 자동으로 조정하고 허용하는 능력을 지닌다. 상부 커버(46)가 하부 커버(47)에 대하여 배치될 때, 상부 커버(46) 내부의 상기 캠(48)들은 각 수직 포스트(52), 웨이퍼 W의 모서리 E 에 대한 범포(52)로 이동한다.
도 13-16은 운송동안 X-Y 축에서 웨이퍼 움직임을 제한하기 위한 경제적 컨테이너(55)를 도시한다. 상기 박스/컨테이너 어셈블리(55)는 도 13에 도시된 것과 같이 상부 커버(56) 및 하부 커버(57)를 도시한다.
도 14 는 다수의 경사진 포스트(58)를 지닌 하부 어셈블리(57)의 등축도를 도시함에 반하여, 각 포스트(58)는 혼합이 하부 커버(57)의 전체적 폴리 부재로 주조되고, 고부 범퍼(59)를 포함함으로써 캠(60)과 유연성 부재(57a)(도 15에 도시)로 구성된다.
도 15 는 쿠션(61)에 배치되는 웨이퍼 W 를 지닌 하부 어셈블리(57)의 라인 4a-4a를 따른 단면도이다. 경사진 포스트(58)들은 바깥쪽으로 경사지고 그리고 부재의 유연성에 따라 상위 커버의 내부에 의해 바이어스 될 때 안쪽으로 이동된다.
경사진 포스트(58)는 수동 또는 자동 웨이퍼 패키징 동안 어떠한 종류의 간섭이나 제한 없이 웨이퍼 W 를 수신하도록 원주 주위에 배치된다. 도 16에 도시된 것과 같이(도 13의 단면 4-4를 통한 단면도), 고무 범퍼(59)를 지닌 각각의 경사진 포스트(58)는 내부 벽(56a) 상에 상위 커버 캠(60)에 의해 안쪽으로 바이어스가 되며, 범퍼(59)가 웨이퍼 W의 모서리 E에 접촉하도록 안쪽으로 이동하도록 하며, 운송 동안 웨이퍼 W 의 "측면에서 측면으로 이동" 또는 "X-Y" 축 상의 움직임을 생성하는 힘을 제거하거나 또는 감소시키도록 웨이퍼 모서리 E에 대해 범퍼(59)의 약간의 압축을 발생시킨다.
도 17-21 은 웨이퍼의 운송 동안 X-Y 축에 웨이퍼의 움직임을 제한하기 위한 최상의 경제적 방법을 제공하는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한다. 도 17은 상부 커버(63)와 하부 커버(64)를 지닌 닫힌 컨테이너(62)를 도시한다.
도 18은 다수의 경사진 포스트(65)를 지닌 하부 커버(64)의 등축도를 도시하며, 각 포스트(65)는 캠(65a), 탄성(flexible) 표면(65b)에 의해 결합은 상기 하부 커버(64)의 필수 폴리머 부재(65c)로서 주조된다. 도 20 및 21 은 도 17의 단면 5-5를 통한 단면도이다. 도 20에서 상부 커버(63)는 제자리에 있지 않다.
도 20에서, 웨이퍼 W 는 하부 커버(64)의 내부 바닥에 위치하는 쿠션(68)에 존재한다. 경사진 포스트(65)는 쿠션(68)위의 웨이퍼의 위치와 충돌하지 않기 위해 바깥쪽으로 경사진다.
도 21은 하부 커버(64)에 부착된 상부 커버(63)를 지닌 도 17의 단면 5-5를 통한 단면도를 도시한다. 상부 커버(63))가 하부 커버(64)위에 배치될 때, 상부 커버(63)의 내부 벽은 캠(65a)에 맞서서 이동하고, 경사진 포스트(65)를 웨이퍼 W의 모서리 E와 맞물리도록 안쪽으로 이동함으로써 측부에서 측부로의 웨이퍼 움직임을 줄이거나 감소시킨다. 이로 인해, 압축 스프링(67)은 쿠션(68)에 맞서서 웨이퍼 W 를 보유한다.
도 22-27 은 하나 이상의 웨이퍼들을 안전하게 포장하기 위한 진보된 포장 시스템을 도시한다. 하나 이상의 웨이퍼가 포장될 때, 특정 격리판이 아래에 설명된 것과 같이 웨이퍼들 간에 사용된다.
도 22 는 어셈블리(도시 안 됨)를 지닌 상부 커버(71) 및 하부 커버(72)를 지닌 기본적인 닫힌 컨테이너(70)를 도시한다.
도 22의 단면 7-7을 따른 단면도가 도 23에 도시된다. 도 23은 단일 웨이퍼를 도시한다. 이 지점에서 이 포장 시스템은 도 4에 도시된 시스템과 같다. 웨이퍼는 쿠션(75)의 하부 커버(72)내에 장착되고 그리고 다수의 수직 포스트 어셈블리(73)에 의해 위치 내에 보유된다. 각 수직 어셈블리(73)는 고무 범퍼와 캠(73a)을 포함한다. 또 다른 쿠션(76)은 웨이퍼 W 위에 위치한다. 상위 커버(71)가 하부 커버보다 낮을 때, 도 24에 도시된 수직 포스트 어셈블리들(73)은 웨이퍼 W 내부 쪽으로 이동하고, 상기 내부 벽이 캠(73a)과 맞물릴 때, 웨이퍼 W의 모서리 E와 맞물리도록 고무 범퍼(74)를 이동시킨다. 수직적 움직임은 웨이퍼 W의 각 측면 상의 쿠션(75 및 76)의 압축에 의해 보호된다. 수평적 움직임은 웨이퍼 W의 모서리 E 를 지닌 고무 범퍼(74)의 맞물림에 의해 보호된다.
도 25 는 특정 격리판 패드(78)의 상부도이다. 격리판 패드는 개개의 양각무늬(78b) 단독으로 다수의 스탠드와 관련된 원형의 외부 양각무늬(78a)를 지닌다. 단면 8-8에 따른 패드(78)의 단면도가 도 26에 도시된다. 상기 양각무늬(78a 및 78b) 깊이는 포장되어 있는 웨이퍼의 두께에 따라 조정가능하다. 격리판(78)은 다음을 제공하기 위한 결합된 목적을 지닌다. (1) 포장된 웨이퍼의 어떠한 표면 지역 내에서 ESD 이벤트의 경우에 그라운드로 접지하는 전기적 경로 (2) 하나의 위치로부터 또 다른 위치까지 전송되는 동안 쿠션 웨이퍼, 그리고 (3) 본드 패드나 캡과 같은 높은 부재를 지닌 다음의 패킷 화된 웨이퍼의 높이와 같은 여유 공간으로서, 마찰로의 수단이 되거나 그렇지 않은 경우 운송 단계 동안, 표면 손상을 발생시킨다.
도 27은 특정 격리판(78)과 함께 웨이퍼 W 가 대안적으로 포장되는 것을 보여주는 라인 7-7(도 22)을 따른 단면도이다. 웨이퍼 W 의 모서리 E 는 상부 커버(71)가 하부 커버(72)로 모아질 때 안쪽으로 바이어스 하는 때에 다중 고무 범퍼 또는 쿠션(74)에 대하여 적용되고 있는 압축에 의해 위치 내에 단단히 보존된다. 웨이퍼 W 의 수직적 움직임은 쿠션(75, 76)에 의해 보호된다.
도 22-27에 설명된 포장 시스템은 다음의 부가적인 특징을 지닌 X, Y 그리고 Z 축 상의 웨이퍼 움직임을 제어한다. 파손을 방지하기 위해 포장된 웨이퍼에 쿠션을 대는 것, 상기 포장된 웨이퍼의 모서리로 손상을 방지하는 탄성 수단을 제공하는 것, 본드 패드와 같은 높은 부재를 지닌 상기 패킷화 된 웨이퍼 상에 마찰을 피하기 위한 수단을 지닌 격리판을 제공하는 것, 그리고 ESD 이벤트를 피하기 위해 그라운드로 접지하는 전기적 경로를 위한 수단을 제공하는 것이다. 이 실시예는 어떠한 탄력을 지니지 않은 수직 부재를 지닌 박스와 포장된 웨이퍼의 중앙 지역을 물리적으로 지지하는 어떠한 수단을 지니지 않은 중앙 구멍을 지닌 격리대보다 우수하다.
오늘날 박스/컨테이너들은 웨이퍼 내의 손실을 일으킬 수 있는 상부 커버에서 하부커버로 보안을 위해 한 위치로부터 다른 위치 결핍 수단까지 IC 웨이퍼를 포장하고 운반하기 위해 제작된다. 오늘날 일반적으로 웨이퍼 운송 박스들은 단지 상부 커버에서 하부 커버로의 보안을 위해 캐치(catch)와 래치(latch) 정렬을 포함하는" 스냅-핏(snap-fit)" 정렬만을 지닌다. 상기 상부 커버는 일반적으로 "캐치(catch)"이고 하부 커버는 일반적으로 "래치(latch)" 그리고 상기 결합은 운송 구간동안 웨이퍼 보안의 정도를 획득하도록 서로 "스냅-핏" 상부와 하부로의 수단이 된다.
시장에서 또 다른 운송 박스는 그것에 의해 보안을 획득하도록 "나사로 연결된(screw-on)" 상부 및 하부 커버를 지닌다. 포장된 웨이퍼를 위한 보안을 획득하도록 그것에 의해 단순히 하부 커버로 "스냅-핏" 하는 상부 커버를 지닌 병이 있다. 모든 경우에서, 이렇게 제작된 컨테이너 특징 중 어느 것도 웨이퍼 컨텐트의 상당한 손실을 초래하는 오프닝 상황에서 서로 보안되도록 하기 위해 상부 및 하부 커버를 확인하기 위한 포지티브 잠금 방법을 제공하는 제 2 차 수단을 제공하기 위한 방법이다.
이러한 타입의-운송 박스들 모두와 관련된 문제점이 있다. 예를 들어, 하부 커버의 바깥쪽에 일반적으로 장착되는 래치 및 캐치 정렬을 지닌 웨이퍼 운송 박스들이 있다. 이러한 타입의 래치는 박스의 구조가 압박되도록 일으키는 "오버-패키징(over-packaging)"을 지지 하지 않을 것이며 그 결과 포장된 웨이퍼를 위한 불균등한 플랫폼을 초래한다. 이 "오버-패키징"으로 인한 울퉁불퉁함은 운송 구간동안 포장 웨이퍼가 손상되도록 할 것이다."나사로-연결된"유형의 박스의 경우, 시계 방향 및 시계 반대반향으로 상부 커버를 돌리는 것은 맨 위의 포장된 웨이퍼가 스크래치 손상을 일으킬 뒤틀림을 일으킬 것이다. 병 개념의 경우에 있어서, 포장된 웨이퍼의 보안은 단지 하부 커버에 적합한 상부 뚜껑으로 할당되는 긴장을 확장시킬 뿐이다.
도 28-33은 포지티브 수단에 의해 서로 보안 될 수 있는 WEC 박스들의 상부와 하부 커버 그것에 의한 박스/컨테이너 방법의 제 1 실시예를 도시한다. 박스(80)는 상부 커버(81)와 하부 어셈블리(82)를 포함한다. 도 28 은 래치된 조건에서 박스/컨테이너(80)를 도시하고 도 29는 래치되지 않은(unlatched) 상황에서 박스/컨테이너(80)를 도시한다. 박스/컨테이너(80)는 하부 커버에 모여 있는 잠금 링(88)을 지닌다. 잠금 링(88)은 리테이너 링(90)에 의해 위치가 고정되고 그리고 링(90)은 링(90)을 움직일 목적을 지닌 수직의 이동형 부재(89)를 지니며, 그것에 의해 수직의 부재(89_는 상부 커버(89)의 필수 부분인 플랜지(83)와 관련된 연장된 슬랏(84) 이내에서 수신된다. 이 정렬은 하부 커버(82)로부터 상부 커버(81)를 잠그거나 열기 위한 수단을 제공한다. 단순한 손의 움직임은 고정된 수직 부재(87)와 이동형 수직 부재(89) 간의 엄지와 둘 째 손가락을 이용한 단순한 손의 움직임에 의해 잠금 위치에서 상기 잠금 링(80)을 조정하도록 적용될 수 있다. 역 움직임이 박스/컨테이너를 열기 위해 사용된다.
도 30에서 도 32b 는 잠금 구조 및 수단을 도시하며, 그것에 의해 상부 및 하부 커버들은 서로를 보안하게 된다. 잠금 링(88)에 의해 제공되는 잠금/열림 개념의 기능이 도 30의 라인 9-9를 따라 도 31의 단면도와 함께 도시되고 있다. 도 31은 각각 상부와 하부 커버(81,82)를 도시하며, 래치(83) 및 캐치(86) 배열에 의해 서로 보안되고, 83은 상부 커버의 필수 부분이고 그리고 캐치(86)는 하부 커버(82)의 필수 부분이다. 잠금 링(88)은 각각 도 32a 와 32b에 도시된 것과 같이 잠금 또는 열림 위치 내의 래치(83)를 이동시키는 투입된 영역을 지니며, 하부 커버(82)로 보안되고 있는 상부 커버(81)간의 관계가 변화되도록 하거나 또는 도 33에 도시된 단면도 A, B, C 그리고 D에 설명된 것과 같이 보안되지 않는다.
도 33a-33d에서, 상부(82)의 래치(83)는 슬롯 X쪽으로 하부로 이동하고 그리고 그 후 래치(83)는 도 33b에 도시된 것과 같이 잠금 위치로 이동한다. 상부 커버(81)가 제거될 때, 래치(83)는 열린 위치로 이동하고, 도 32b에서, 도 33c에 도시된 것과 같이 공개되거나 도 33d에서 도시된 바와 같이 위쪽으로 이동한다. 상부 커버(81)가 하부 커버(82)로 래치될 때, 상기 포장된 웨이퍼는 한 위치에서 다른 위치로 안전하게 전송될 것이다.
도 34-36 은 웨이퍼 포장 시스템의 상부 커버에서 하부 커버로 보안을 위한 또 다른 래칭 방법을 설명한다. 도 34는 상부 커버(101)와 하부 커버(102)가 있는 곳 정도로 이전에 설명된 박스/컨테이너와 유사한 포장 박스/컨테이너(100)를 도시한다. 박스(100)는 캐치/래치 수단으로 불리는 하부 커버(102)로부터 상부 커버(101)를 잠그거나 열기 위해 그것에 의한 위치를 올리거나 내리도록 이동할 수 있는 구동기(actuator)를 지닌다. 도 35 및 36(도 34의 10-10에 따른 단면)은 각 구동기가 래치(103)에 의해 하부 커버에 모아지는 것을 도시한다. 래치(103)는 상부 커버(101)의 필수 부분으로서 래치 부분(104)에 대하여 아래쪽으로 이동한다. 상부 커버(101)가 하부 커버(102)에 대하여 아래쪽으로 이동하는 동안 배치될 때, 래치 부분(105)은 하부 커버(102)의 모서리(106) 아래를 "스냅(snap)"한다. 래치(103)는 상부 커버(101) 내의 오프닝(109)로 꽉 맞물리도록 돌출부(108)와 함께 아래쪽으로 이동하는 래치 부분(104)에 대하여 배치되는 것들이다. 이것은 하부 커버(102)로부터 상부 커버(101)를 떼어 놓고 그리고 래치 부분(104)의 움직임을 방지한다. 하부 커버(102)로부터 상부 커버(101)를 제거하기 위해, 래치(103)는 위쪽으로 이동하고, 하부 커버(102)로부터 상부 커버(101)를 떼어 놓으면서 하부 커버(102)의 모서리(106)하부로부터 래치 부분(105)을 구부리도록 바깥쪽으로 기울여진다.
도 36 의 횡단도는 아래쪽으로 래치된 위치(왼쪽)에서, 그리고 위쪽으로 위치(오른쪽)에서 래치(103)를 도시한다.
도 37-40 은 하부 커버(112)에서 상부 커버(111)를 보호하도록 디자인된 다수의 달려있을 수 있는(hingeable) 래치들(113)을 지닌다. 상기 하부 커버(112)는 상부 구멍(115)의 원주에 배열되는 다수의 수직형 부재(114)를 지니고 각각의 상부 부재(114)는 캐치(116)를 지니며 상기 캐치는 라인 11-11을 따라 도 38의 단면도에 도시된 것과 같은 상기 상부 커버 상에 배치되도록 "스냅-핏"하기 위한 방법으로 제작되고, 상기 캐치(116)는 상기 래치(113)에 의해 보유되도록 배치되며 그것에 의해 상기 상부 커버를 상기 하부 커버로 안전하게 보관한다. 상기 상부 커버(111)는 도 39의 단면도에 도시된 달려있을 수 있는(hingeable) 래치(113)를 들어 올리는 단순한 핸드(hand) 절차에 의해 제거될 수 있으며, 그것에 의한 절차는 캐치(116)의 필수 부분인 정면 측부 언더컷(under-cut)(117)을 압도한다. 도 40에 도시된 또 다른 단순한 핸드는, 상기 박스/컨테이너(110)의 중앙으로부터 상기 캐치(116)를 떨어지도록 함으로써 완전히 상부 커버를 떼어낼 것이며, 그것에 의한 액션은 상부 커버 정렬 구멍(115)을 동시에 제거함으로써 도 40에 도시된 것과 같이 하부 커버(112)로부터 상부 커버(111)를 제거하기 위한 수단을 제공하는 동안 캐치(116)의 정면 측부 언더-컷(117)을 제거한다.
도 41, 도 42 그리고 도 42a 는 박스/컨테이너 내의 웨이퍼의 움직임을 제한하거나 또는 방지하기 위한 박스/컨테이너의 포장을 도시한다. 도 41에 도시된 박스/컨테이너(120)는 상부 커버(121)와 하부 커버(122)를 지닌다.
도 42 는 쿠션(123)에 의해 지원되는 플로터 평판(129)을 지닌 하부 커버(122)를 도시하는 라인 112-12만을 따른 단면도를 도시한다. 플로터 평판(129)은 웨이퍼 W 의 모서리 E와 접촉하는 고무 범퍼(125)를 보유하는 다수의 수직형 부재(126)를 지닌다. 박스/컨테이너(120) 내에 포장된 웨이퍼는 상부 쿠션(128)사이에 삽입될 것이고, 상부 커버(121)의 성분 부분 그리고 하부 쿠션(123)은 플로터 평판(129)의 하부에 있다.
도 42a 는 웨이퍼 W에 대한 고무 범퍼(125)를 지니는 수직형 부재(126)를 지닌 플러터 평판(129) 상의 웨이퍼를 도시한다. 압축 CM 은 웨이퍼 W 의 측면 움직임을 방지한다.
도 43은 기본적으로 라인 13-13에 따른 도 44에 도시된 단면도 내에 도시된 것과 같은 절연 특징 이상을 제공하는 플로터 어댑터(132)를 제공하는 예외가 있는 도 41과 같은 동일한 박스/컨테이너이다. 어댑터(130)는 워크 또는 프로세스 벤치로부터 우연한 떨어뜨림과 같은 잘못된 처리의 경우에 어떠한 충격이라도 흡수하고 그리고 박스/컨테이너의 외부 측면 쪽으로 다수의 확장되는 폴리머 범퍼를 지닌다. 이제, 이런 배치가 운송 구간동안, WEC 박스/컨테이너의 잘못된 처리로 인해 발생할 수 있는 충격 에너지로부터 전체적인 차단을 제공한다. 탑 쿠션(129)은 포장된 기판의 Z-축 방향으로만 이동하도록 상부로부터 하부 커버 박스/컨테이너 하우징으로 전송되고 있는 어떠한 충격 손상 에너지를 흡수할 필요한 탄력을 지닌 5에서 32 밀(mil)의 두께 내에서 1에서 25 웨이퍼를 자동적으로 허용하도록 디자인된다. 웨이퍼 모서리와 접촉하는 고무 범퍼(125)는 박스/컨테이너 하우징의 X-Y 축 방향으로 상기 웨이퍼를 이동시키는 어떠한 충격 에너지라도 흡수하는 절연 장치의 역할을 한다.
도 45-49 는 운송 박스/컨테이너 이내의 공수 분자 오염물질을 흡수하거나 또는 줄이기 위해 제작된 웨이퍼 운송 박스/컨테이너를 도시한다. 이전의 디자인에서 사용되는 플로터 평판(143)은 이 디자인에서 사용되고 그리고 도 48에 도시된다. 도 45는 상부 커버(141)와 하부 커버(142)를 지닌 운송 박스/컨테이너(140)를 도시한다.
도 46a 와 46b 는 AMC를 흡수하도록 제작된 과립성(granular) 물질(151)을 보유하는 능력을 지닌 깨질 수 있는 유리병(150)을 도시한다. 도 46b 는 과립상 물질(151)을 도시하는 유리병(150)의 단면도(14a-14a를 따른)이다. 유리병(150)은 도 47a 에 도시된 것과 같이 얇은 벽 유리로 제조되고 그리고 쉽게 깨질 수 있으며, 오픈-엔드(open-end)(153) 기공성 백(152)이내에 배치된다. 백(152)은, 흡수 패키지라 불리는, 그것의 기공성 벽을 통해 웨이퍼 운송 박스 내에 갇힌 이온 부식성 가스들 또는 AMC를 받아들이고 포획할 제 1의 주요 목적을 지니며, 상기 유리병들이 깨질 때, 유리 조각 및 과립성 물질(151) 모두를 보유할 제 2의 목적을 지닌다.
도 48 은 압축 가능한 쿠션(149)을 지닌 하부 커버(147)를 도시한다. 쿠션(149)은 그것 내에 오프닝 H 를 지니고 그것 내에 하나 이상의 봉인한 흡수 패키지(152)가 배치된다. 그것을 지닌 플로터 평판(143)은 쿠션(149)주위의 하부 커버(147) 내에 배치된다.
플로터 평판(143)은 이동 가능하며 그리고 그것이 하부 커버(147) 내에 배치될 때, 아래로 내려가는 압력이 흡수 패키지(150) 내의 유리병(150)을 깨뜨리는 수동 또는 자동 수단에 의해 적용될 수 있다. 유리병(150)이 깨질 때, 흡수 물질(151)은 박스/컨테이너와 같은 동봉물 이내에 포장된 웨이퍼와 관련된 부식성 가스들을 흡수한다.
도 49는 쿠션(149)과 흡수 패키지(150)에 대한 플로터 평판(142)을 지닌 닫힌 운송 패키지를 도시한다. 웨이퍼 W 가 수직 부재(157)상의 쿠션(155)과 고무 범퍼(156)에 의해 배치된다. 상부 커버(141)는 운송 박스/컨테이너(140) 이내의 웨이퍼 W를 둘러싸고 그리고 봉합한다.
도 50 및 51은 잘못된 처리 과정에 의해 유발되는 충격 에너지를 흡수하는 특별한 방법을 지닌 운송 박스/컨테이너를 도시한다.
박스/컨테이너 이내에 포장된 깨지기 쉬운 웨이퍼들은 쉽게 어떠한 그리고 모든 방향에서의 충격 에너지를 받아들일 수 있다. 운송 박스들 이내의 이러한 얇은 깨지기 쉬운 웨이퍼들은 모든 가능한 방향에서 충격 에너지를 흡수하는 수단을 지녀야만하거나 그렇지 않으면 어느 지점에서라도 깨지기 쉬운 얇은 기판에 손상을 입히도록 전송된다. 동봉물 이내에 포장된 쿠션들은 상기 박스/컨테이너가 30" 이상의 높이로부터 사고로 떨어진 경우 일반적으로 비효율적일 것이다. 따라서 포장 및 운송 책임을 지닌 자 들은 반드시 과도 충격 에너지를 흡수하는 다른 수단에 의존하여야 한다. 따라서 두드러지게 오늘날 사용되는 방법은 운송 단계 동안, 내부에 전략적으로 배치된 형태를 지닌 마분지 박스 내에 포장된 웨이퍼를 지닌 컨테이너로서, 그것에 의해 과도 에너지를 흡수한다. 파손의 문제점들은 부가된 포장을 지닌 마분지 박스들 내에 포장된 웨이퍼와 비교할 때 운송 단계에 앞서 웨이퍼들이 포장되고 처리되는 시간을 포함하여야 한다. 외부 쿠션 정렬을 제외하고, 도 50-51 내에 도시된 박스 어셈블리(160)는 30"의 떨어뜨림 테스트 동안 파손으로부터 깨지기 쉬운 웨이퍼를 보호하도록 제작되고 그리고 도 11, 도 25-27 그리고 도 37-40에 도시된 그리고 설명된 것과 상당히 동일한 디자인과 특징을 지닌다. 박스/컨테이너 어셈블리의 부품들이 이전의 구성과 동일한 곳에서, 동일한 번호가 동일한 부품에 사용된다. 도 9-12는 상부 및 하부 커버(46,47)를 각각 도시하고, 하부 커버(47)는 "스크래치"와 같은 손상을 발생시키는 웨이퍼의 "X-Y" 축 상의 움직임을 생성하는 "힘"을 줄이거나 또는 제거하기 위한 "탄력" 수단을 제공하고 그리고/또는 사고로 떨어뜨림과 같은 잘못된 처리에 의해 발생되는 "충격 에너지"를 감소하거나 또는 제거하기 위한 "탄력" 수단을 제공하는 깊은 압축 C를 발생하도록 안쪽으로 이동하거나 구부리기 위해 도 11에 도시된 다수의 고무 범퍼(50)를 지님에 따라 상부 커버(46)에 의해 바이어스 된 내부 벽 캠(48)이 된다. 도 25-27은 도 26의 단면도에 도시된 디자인(78a 및 78b)에 도시된 모양을 지닌 개별적 양각무늬만의 다중 스탠드를 지닌 쿠션 범프 리프(Cushion Bump Leaf) 또는 격리판(78)을 도시한다. 상기 격리판(78)은 포장된 웨이퍼들 간에 "탄력" 수단을 제공하는 도 27의 단면도에 도시된 각 웨이퍼 간에 대안적으로 배치된다. 깨지기 쉬운 포장된 웨이퍼의 방향으로 이동하는 "충격 에너지"를 흡수하는" 탄력"은 78a 및 78b의 양각무늬만의 각각의 그리고 모든 스탠드 내에 갇힌 공기의 상품이다. 양각무늬(78a, 78b)는 수행에 있어 예외적으로 유일하다는 점에서 상기 갇힌 공기는 플라스틱 양각무늬가 어떠한 g-힘이 웨이퍼 W 기판의 방향 내에서 파손이 발생하도록 전달되는 "충격 에너지"를 생성할 때 "충격 흡수기"가 되도록 확장될 것이다. 이것은 상기 "충격 에너지"가 y-축의 라인을 따라 생성될 경우에 더욱 그러하다. 도 37-40은 각각 래치 그리고 캐치 정렬(114, 116, 117)을 도시하고 그리고 상기 배열은 잠금 수단(113)에 의해 굳건히 그리고 확실히 배치된다. 웨이퍼 W 는 Y-축 상에 에너지를 흡수하는 기능을 지닌 "탄력"을 지닌 대안적 쿠션 범프 리프(78)와 함께 도 50-51에 도시된 WEC 박스 내에 포장되고 그리고 웨이퍼 W 는 "탄력"을 지닌 다수의 고부 범퍼들(50) 사이에서 압축된 C 이다 . 그리고 박스/컨테이너 하부 커버(112)는 "탄력"을 지닌 다수의 측면 범퍼(47a) 내에서 설치되고, 그것에 의해 내부 충격 에너지를 흡수한다. 박스/컨테이너 어셈블리(160)는 "탄력"을 지닌 패드 형태(162)와 교류하는 상부 커버(110)에 독립적인 상부 흡수 평판(161)을 지니나, 하부 커버(112)는 탄력을 지닌 집합적인 쿠션 패드 형태(164)를 따른 다수의 스탠드를 지니며, 상기 웨이퍼 W는 각각 상부 및 하부 고 에너지 흡수(HEA) 쿠션들 간에 안전하게 포장된다.
수증기는 IC 웨이퍼, 특히 빠른 속도와 작은 외형, 얇은 기판 그리고 구리 합금을 지닌 웨이퍼에 대한 매우 주요한 문제이다. 상기 문제는 사실상, 포장된 웨이퍼를 지닌 백과 박스/컨테이너의 봉합으로부터 제거되지 않는 한, 그들은 부식성 손상을 일으키는 본드 패드의 방향에서 이동하는 과도 AMC의 어떤 존재라도 유통시키는 운송수단이 된다.
전하의 비대칭적 분배로 분극화되는 수증기 분자들은 운송 단계 동안 부식성 손상을 발생시키는 포장된 웨이퍼를 보유하는 박스 및 백 동봉물의 내부 표면에 단단한 부착 또는 "들러붙음"을 발생시킬 수 있다. 수증기들은 AMC의 촉매이고, 상기 동봉물로부터 만족스럽게 제거되지 않는 경우, 부식성 잔여물이 될 것이며 그것에 의해 운송 단계 동안 본드 패드를 부식된다.
포장된 웨이퍼를 보유하는 백 및 박스/컨테이너의 표면 동봉물로부터 수증기를 제거하거나 또는 줄이기 위한 오늘날 방법은 진공 수단을 지닌 방법에 의한 것이다. 이 개념이 지닌 문제점은 상기 진공 수단에 의해 발생하는 공기 움직임은 제거를 최대화 하는 수증기의 전하를 중화함에 있어 거의 또는 전혀 영향을 못 미친다는 점이다. 제거된 수증기의 양은 단지 적용된 수증기양과 단지 같을 것이다. 현저한 수단 그것에 의해 봉입 내부 벽에 들러붙는 어떠한 남아있는 수증기를 제거하는 것은 수분 흡수 능력을 지닌 게터 또는 건조제를 이용하는 것이다. 유닛 내에 측정된 요구되는 건조제의 양은 상기 건조를 획득하기 위해 그것에 의해 요구되는 시간과 백 동봉물의 영역, 백 동봉물에 할당된 MVTR, RH 내에 측정된 원하는 건조도와 같을 것이다. 건조제와 관련된 문제점은 그들이 크기, 부식성 잔여물이 상당히 적은 AMC로 만들어진 부식성 잔여물을 흡수하고 전하를 지니며 그리고 동작에 있어 포장된 웨이퍼에 대한 부식성 배경을 제공한다는 사실에서 발견될 수 있다.
더 나은 해결책은 웨이퍼의 표면과 동봉물의 벽으로부터 수증기를 "떼어 내는(strip)" 질소원을 이용하는 것이다. 어떠한 전하의 분극을 지니지 않은 질소(N2)는 전하의 비대칭적 분배를 지닌 분극을 지닌 수증기와 질소가 충돌할 때 수증기를 제거할 것이다. 이것은 그 후 개선된 방법이 될 것이며, 그것에 의해 포장된 웨이퍼를 보유하는 백 및 박스/컨테이너의 동봉물로부터 수증기를 제거한다.
도 52는 적어도 운송 박스/컨테이너(171)를 받아들이도록 준비된 .02 이상인 경우 MVTR 을 지닌 습기 차단 포장재(170)을 도시하며 상기 백(170)은 여성 백 격벽(172)을 지니고 상기 박스/컨테이너는 남성 격벽(174)을 지닌다. 상기 백 격벽(172)과 남성 격벽(174)은 박스/컨테이너(171)가 도 53에 도시된 것과 같이 백(170) 내에 배치되고 봉합될 때 매치될 수 있다.
도 54는 동봉된 웨이퍼 패키지 및 시스템을 도시하는 단면도로서 수증기 는 각각 속이 빈 바늘(178,179)을 지닌 프로브(177)와 교류하는 질소원(175)과 진공소스(176)를 이용하는 동봉물 벽으로부터 "떨어진다". 바늘(178)은 직접적으로 질소원(175)과 통해 있고 바늘(179)은 진공 소스(179)와 직접적으로 통한다. 바늘(178)은 박스/컨테이너 남성 격벽(174)을 통해 직접적으로 통과하고, 그리고 바늘(179)은 단지 백 격벽(172)만을 통해 통과한다. 질소 가스 및 진공이 백(170) 그리고 박스/컨테이너(171) 모두의 동봉물 이내에 동시에 적용될 때, 질소의 압력은 박스/컨테이너(171)에 직접적으로 가해지고 그리고 내부 표면에 "들러붙은" 수증기와 부딪힌다. 적용된 질소는 백 격벽(172)을 통해 배출에 의해 컨테이너 및 백 모두의 "떼어내기" 동작을 초래하는 각 수증기 분자의 구조를 변화시킴으로써 건조 동작을 발생시킨다.
오늘날 웨이퍼 운송을 위해 제작된 박스/컨테이너들은 저가격으로서 재사용을 위해 재생산되거나 재활용되지 않는다. 이런 실 상황과 관련된 문제점은 세계적으로 넓은 기반에 쓰레기 매립지의 불충분한 공급이다. 최종 수요자에게 제작된 웨이퍼를 운송하는 제조 회사들은 폴리머로 만들어진 박스/컨테이너의 처분과 관련된 매립지와 관련된 문제점을 중요하게 여기지 않는다. 리그라인드(regrinding) 방법으로 재생을 구체화 하는 곳에서 제한이 있음에도 불구하고, 이것은 화학적으로 제어된 레벨을 초래하는 엔지니어 등급이 되지 않는 진을 이용하는 연장된 과정이라는 점에서 민감성 조목의 포장 요구를 만족시키지 않는다. 제조 회사가 운송 박스/컨테이너가 재사용을 위해 재생되도록 구체화하는 프로그램이 있으며, 이는 이온 오염물질의 용어로 허용할 수 있는 이용 내에서 박스/컨테이너 폴리머가 유지되는 것을 증명하는 유일한 문제점을 제시한다.
본 발명의 CP 시스템의 개념에 따라, 모든 박스/컨테이너들이 그것에 의해 웨이퍼 움직임, 수증기, 파손 그리고/EH는 AMC들의 문제점들에 접근하도록 제작된 모든 소자 부분이 이온 오염의 문제점을 피하기 위해 제정된 최대 AMC 제한과 함께 유지되도록 증명될 수 있다. 본 발명의 모든 웨이퍼 박스/컨테이너들은 도 55에 도시된 "재활용 & 재개조 흐름 차트"와 일치하도록 재활용되고 재개조 된다.
재활용 및 재개조에 따른 도 55는 WEC 박스/컨테이너가 가격 및 매립지 영향력을 줄이거나 또는 목적을 위해 여러 번 재활용 및 재개조 될 수 있는 것을 도시한다. 상기 웨이퍼 제조 회사는 운송을 위해 증명된 웨이퍼 박스/컨테이너 및 포장들을 받는다. 제조 고객은 웨이퍼를 받고 그리고 추가적인 가공을 위해 웨이퍼를 이전시킨다. 비언 있는 웨이퍼 박스/컨테이너는 재활용되도록 청소되고 그리고 공인된 소자 부품과 함께 재개조 되며, 이는 새로운 쿠션, 격리판 그리고 범퍼들을 포함한다. 상기 웨이퍼 박스/컨테이너는 공인되고 그리고 그 후 재활용을 위해 웨이퍼 제조 회사로 운송된다.
도 56 은 웨이퍼 운송 박스/컨테이너 및 포장 물질의 생산 및 공증을 위한 품질 보증/공증 프로그램의 방법 및 절차를 도시한다. 도 56과 관련하여, 웨이퍼 박스/컨테이너를 위한 포장 물질들은 생산 설비로 운송된다. 상기 격리판, 쿠션 그리고 범퍼들은 전환되고 그 후 실험실에서 공증되며, 그것은 습성 추출 테스트를 포함한다. 상기 포장 물질들은 추첨 번호에 의해 공증되고 그 후 웨이퍼 박스/컨테이너를 따라 웨이퍼 박스/컨테이너 그리고 추적 가능한 기록을 지닌 포장 물질을 받은 웨이퍼 제조 회사로 운송한다.
오늘날 방법을 이용하여 한 위치에서 다른 위치로 박스/컨테이너 내에서 운송되고 있는 웨이퍼들은 전송 단계 동안 새롭게 부가된 부식성 손상 정도를 경감시킬 수 있다. 운송 단계 동안 발생하는 부식성 AMC의 부가된 정도는 제조된 원 조건과 반드시 동일한 상태에 있을 필요 없이 운반되는 웨이퍼의 문제를 동일시 할 수 있다. IC 웨이퍼를 보유하는 동봉물 내에 갇히게 되는 과도 AMC와 결합한 과도 수증기는 IC 웨이퍼를 제조하고 제작하는 사람들에 의해 일반적으로 잘 이해되지 못하는 증가된 소유권 가격을 위한 방식이다. 왜냐하면 다음의 문제점들을 이해하기에 부족한 점과 관련된 만족이 있기 때문이다. (1) 요구되는 표면 저항성을 획득하기 위한 "화학적 첨가물" 또는 ESD 이벤트를 피하기 위한 SR에 의해 일반적으로 발생되는 과잉 AMC를 지닌 포장 물질 (2) 운송/저장에 앞서 제거되지 않은 수증기 (3) 상기 동봉물에 할당된 수증기 전송 비율 또는 MVTR (4) 충분한 MVTR이 부족한 동봉물은 이동 수증기가 운송 구간동안 부식성 손상이 패드를 부착시키도록 하고 그리고 유통하는 AMC의 운송 장치가 되도록 한다.
문제점들에 대한 해결책은 본드 패드를 부식하는 이온 오염물질의 알려진 정도와 비교하기 위해 코인 축적 운송 박스들 내의 웨이퍼를 포장하기 위해 사용되는 특정 쿠션 및 격리판과 같은 포장 물질의 이온 오염물질 정도의 공증된 인식과 함께 시작하여야 한다. 상기 정도는 제공되는 포장 물질과 관련된 상기 박스 이내에서 AMC가 허용되는 최대 제한의 용어로 표현되어야 하며 상기 제한은 운송 박스 이내에서 웨이퍼를 포장하기 위해 사용되는 포장 물질에 대한 이온 오염물질의 문제점에 접근하는 확립된 내역을 만족시키는 웨이퍼를 제조하는 개인 제조자에 의해 확립되어야 한다.
본 발명에 따른, 품질 보증 프로그램이 박스/컨테이너 에 의한 방법으로 제작되며, 쿠션, 범퍼 그리고 격리판들을 포함하는 각각의 그리고 모든 원 부품은 AMC 최대 제한이 보증 프로그램 하에서 초과되지 않아야 하며 추첨 번호에 의한 모든 아이템들이 대체될 것을 보증하는 보증 기관에 의해 공증될 수 있다.
상기 공증은 테스트되어야 하는 샘플로서 생산 라인으로부터 임의적으로 제거되는 상품에 기초하고 그리고 품질을 제시할 것이며, 그것에 의해 상기 공증 레벨이 확립된다. 각 샘플은 이하의 일(1)보다 훨씬 더 크거나 작은 소자에 의해 희석한 용액을 이용하는 불순물을 획득하기 위해 한(1)시간 이상동안 85ㅀC 이상을 이용하는 습성 추출 방법에 의해 테스트 된다. CP 시스템 발명에 따라, 상기 습성 추출 방법에 의한 테스트 결과는 이하의 테이블 1에 도시된 AMC 최대 레벨을 초과하지 않을 것이다. 상기 측정은 최종 수요자에 의해 특정된 보도된 요구에 기초하여 μg/g 또는 μg/cm2 로 기록되거나 ppb(parts per billion)로 측정된다. 기록은 박스/컨테이너 그리고 재활용 및 재개조 프로그램에서 사용되고 있는 대체부품에 속하는 모든 부품들이 부식성 오염물질에 상대적으로 자유롭게 남겨지거나 그렇지 않은 경우 운송 구간 동안 웨이퍼 산출을 감소시키는 품질 보증 프로그램과 함께 최종 수요자를 만족시키도록 공증될 수 있다.
도 57 은 손상, 오염 또는 공증된 문선 특징을 지닌 최종 상품의 품질 또는 최종 산출을 약속하는 어떠한 이벤트로부터 민감성 물품을 보호하도록 제작된 주요 성분 모니터링 프로그램을 도시하며, 이는 최종 수요자에게 데이터를 제공하고 추적하기 위해 사용될 수 있는 센서를 지닐 수 있다. 이것은 운송에 앞서 알려진 데이터와의 비교를 허용한다. 어떠한 컨테이너도 그것의 환경 및 조건의 특정 경계 내에서 보호를 제공할 수 있다. 예를 들어, 컨테이너 및 보호 시스템이 10G의 최대 충격힘에서 파손으로부터 보호를 제공하도록 제작된 경우, 그것은 상기 운송의 수신자가 상기 운송 동안 컨테이너가 영향을 받는 힘과 관련된 정보를 지닌 경우 좋은 정보일 수 있다. 손상에 대한 어떠한 정보가 없을 지라도 컨테이너가 12G의 힘에 영향을 받는 경우 다음 처리 단계에서 부가적 처리를 취할 이유가 있다. 비슷하게, 컨테이너가 AMC 오염물질이 온도, 습도 및 압력의 특정 범위에 대하여 허용할 수 있는 레벨이 될 수 있도록 가스를 배출하는 서류 명세서를 지니는 경우, 상기 운송이 최종 처리를 위해 요구되는 결정에 상당한 충격 받기 쉽다는 환경적 조건에 대하여 소비자에게 정보를 제공할 수 있다.
본 발명의 객체는 상기 컨테이너가 수송 동안에 영향을 받는 모든 조건을 저장할 수 있는 실시간 시계와 메모리 장치, 센서를 포함하는 민감성 물품을 위한 운송 컨테이너를 제공하는 것이다. 컨테이너 재량성의 모든 변수들을 포함하는 소프트웨어에 따른 정보는 산출을 증가시키는 것과 직접적으로 관련된 소유권 가격의 감소에 있어 다음 단계와 관련된 결정을 내리기 위해 사용될 수 있다. 이미 기록을 위해 상업적으로 이용 가능한 센서가 있다. 1) g-force 2) AMC 그리고 3) 결합 가능한 습도, 온도 그리고 압력 이다. 이러한 장치는 웨이퍼 운송 박스들에 적합하도록 모듈로서 배치될 수 있다. 상기 배치는 도 57에 도시된 것과 같이 한 위치에서 또 다른 위치로 전송되고 있는 백/박스/컨테이너 이내에 포장된 웨이퍼를 위한 품질 보증 프로그램을 위한 기반이 될 것이다.
상기 공증 실험실은 다양한 변수들을 기록하기 위한 공증된 센서 모듈을 준비한다. 상기 센서는 할당된 일련번호를 지닌 웨이퍼 운송 박스/컨테이너에 모아지고 그리고 웨이퍼 제조 회사로 운반된다. 웨이퍼 박스/컨테이너 이내의 하나 이상의 웨이퍼 패키지의 상태 및 환경 조건이 기록되고 그 후 웨이퍼 소비자에게로 운송된다. 상기 기록된 데이터는 웨이퍼 손상을 방지하고 가격을 줄이기 위해 수행될 수 있는 것이 무엇인지를 알아보기 위해 평가된다. 소비자는 운송 동안 모아진 데이터 및 센서 모듈을 제거하고 그리고 상기 박스/컨테이너로부터 웨이퍼를 제거한다. 이 날짜는 운송되는 동안 데이터를 비교하기 위해 웨이퍼 제조 회사에 제공된다. 이 평가는 운송 동안 조건을 결정하는데 도움을 주며 그 결과 어떠한 경우에서든지 손상의 원인은 결정되거나 제거될 수 있다. 도 58-60은 웨이퍼를 스크래칭 하지 않고 웨이퍼 운송 박스/컨테이너 이내의 웨이퍼의 삽입을 위한 방법 및 장치를 설명한다. 반도체 웨이퍼는 테스트 및/또는 포장을 위한 설비로부터 설비까지 수송될 필요가 있다. 그렇게 함으로써, 그들은 보호성 컨테이너 내에, 웨이퍼들 사이의 보호성 안티 정적 격리판(anti static separator)과 함께 포장된다. 진공 픽업(pickup) 장치와 함께 수동적으로 컨테이너 이내에 배치될 때, 작동기가 컨테이너 또는 이전에 삽입된 웨이퍼의 하부 바닥으로 수송된 웨이퍼의 근접성을 결정하는 것이 어렵다. 결과적으로, 웨이퍼가 진공에서 해제됨으로써 지나치게 빨리 떨어지는 경우, 상기 웨이퍼는 떨어지는 순간 동안 공수될 수 있으며, 이는 웨이퍼 스크래칭을 초래한다.
본 발명은 수동 또는 자동 수단에 의해 운송 컨테이너로 실리콘 웨이퍼가 삽입되는 접촉 순간을 검출한다. 하나 또는 양 수단은 도 58-59에 도시된 것과 같이 하부 커버(190)로 삽입되고 있는 포장된 격리판 S 와 웨이퍼 W 사이의 "접촉" 지점을 감지하는 전도력이 있는 엔드-이펙터(end-effecter)를 지닌다. 도 58과 59의 도면에 도시된 수동 시스템은 진공 막대기(191), 제어기(193), 하부 커버(190), 그리고 진공 소스(194)로 구성된다. 막대기(191)는 호스(191a)에 의해 제어기(193)에 연결된 전도성 엔드-이펙터(192)를 지닌다. 제어기(193)는 호스(194a)에 의해 진공 소스로 연결된다. 제어기(193)는 웨이퍼 W 가 격리판 S를 터치할 때 진공 소스(194)를 닫는 솔레노이드 밸브(도 60)를 지닌다.
공지된 엔드-이펙터는 삽입 절차 동안 상기 웨이퍼를 풀어놓도록 요구될 때 대기에 구부러질 수 있는 진공 소스에 연결된다. 그러나 이 방법은 마찰 방법으로 포장된 격리판의 다음 표면에 접촉하도록 상기 웨이퍼의 불규칙적으로 속박 없이 떨어뜨리는 것에 따라 스크래치 손상을 초래한다. 이와 비교하여, 도 60 은 매우 낮은 입력 현 요구점 들을 지닌 제어기(193)와 직접적으로 교류하는 전도성 엔드-이펙터(192)를 지니는 상기 막대기(191)를 지닌 구조도를 도시한다. 조절된 전압 소스(도시 안 됨)는 감지 저항기를 통해 상기 막대기(191)에 연결되고, 그것의 전압 강하는 확장기의 입력으로 구별되게 적용된다. 전류 제한 저항기들은 성분 실패의 이벤트에 있어 1μa 보다 크지 않은 어떠한 전류로부터 웨이퍼를 보호하기 위해 차등 확장기의 측면에 연결된다. 그것에 의해, 대기로 진공 소스(194)가 공기가 빠지도록 하는 막대기(191)의 엔드-이펙터(192)에 의해 보유되는 웨이퍼 W의 즉각적 해제가 있을 수 있다. 이는 SR이 >10E5 로부터 10E11 까지 범위에 유지되도록 이전에 삽입된 웨이퍼를 지닌 선택적으로 결합한 삽입된 격리판 S와 웨이퍼가 접촉할 때 즉시 발생한다. 이러한 것은 상기 회로를 완성하도록 전도성을 제공하는 특정 저항 값이며, 그것에 의해 상기 웨이퍼 W 는 상기 막대기(191)로부터 해제된다. 상기 제어기(193)의 검출과 일치하는 레벨로 막대기(191) 이내의 기구 확장기에 의해 확장되는 감지 저항기를 가로지른 전압을 생성하도록 매우 작은 전류가 흐를 대안적인 격리판 S를 지닌 상기 웨이퍼 W 를 보유하도록 매우 낮은 전압이 하부 커버(190)의 접지 버튼(195)과 직접적으로 교류할 때 웨이퍼 W의 즉각적 해제가 발생한다. 상기 전압 비교기는 진공에서 대기로 상기 막대기를 스위치 하는 솔레노이드 드라이버를 트리거 하며, 그것에 의해 접촉 지점에서 웨이퍼를 풀어 놓는다. 선택의 문제로서, 그리고 본 발명의 개념에 따라, 상기 하부 커버는 막대기(191)에 의해 보유되고 있는 웨이퍼 W의 동일한 즉각적 해제를 제공하도록 접지를 지닌 제어기(193)와 같을 수 있는 접지를 완성하도록 완적이 전도성이 되도록 디자인 될 수 있다.
주요 포장 시스템으로 이후에 불리는 포장 시스템으로서, 운송 단계 이후 동안, 그리고 이전에 IC 웨이퍼와 같은 민감성 물품과 관련된 주요 문제에 관한 것이다. 상기 시스템은 두 개 이상의 전문적으로 제작된 컨테이너를 이용하고, 선택된 디자인 어느 것이던지 두 개 이상의 방법을 선택할 수 있고, 그것에 의해 운송 구간 동안 파손, 스크래치 그리고/또는 부식을 피하거나, 줄이고 그리고/또는 제거한다. 포장 단계 동안 상품 산출을 최대화 할 목적으로 특정 장치가 스크래치 손상 없이 컨테이너 내에 웨이퍼를 삽입하기 위해 사용된다. 다음의 프로그램들이 포장에 있어 사용된다. (1) 품질 보증/공증 (2) 주요 요소 모니터링 그리고(3) 재활용 및 재개조 프로그램 이다. 이러한 프로그램들은 상품 산출의 새로운 레벨을 획득하고, 상품 가격을 줄이며, 그리고 매립지 충동을 줄이기 위해 특별히 제작된다.
도 1 은 상위 커버에서 하부 커버까지 잠금 그리고 열림을 위해 수직 손가락 모형 부재와 잠금 링을 지닌 컨테이너의 등축도이다.
도 2 는 표류하는 용기, 그리고 고무 범퍼를 지닌 수직 부재를 도시하기 위해 분리된 컨테이너의 상부 커버와 하부 커버를 도시하는 컨테이너이다.
도 3, 3a, 그리고 3b 는 상기 범퍼 부재를 상세히 도시한다.
도 4 는 도 1의 1-1 라인에 따른 컨테이너의 단면도이다.
도 5는 상부 커버에서 하부 커버로의 잠금 및 열림을 위한 수직적 손가락 모형 부재를 지닌 잠금 링을 지니는 컨테이너의 등축도이다.
도 6 은 웨이퍼 캐리어의 하부 커버의 상세점을 도시한다.
도 7은 움푹 파인 표류하는 용기를 지닌 하부 커버와 두 개의 필름 프레임들, 하나의 상부 커버를 도시하는 컨테이너의 분해도이다.
도 8 은 도 4의 2-2 라인을 따른 단면도이다.
도 9 는 본 발명의 또 다른 실시예의 등축도이다.
도 10 은 도 9 또는 컨테이너의 분해도이다.
도 11 은 웨이퍼 고무 범퍼의 상세점을 도시한다.
도 12 는 도 9의 3-3 라인을 따른 단면도이다.
도 13 은 본 발명의 또 다른 실시예의 등축도이다.
도 14 는 도 13의 일 실시예의 하부 커버를 도시한다.
도 15 는 도 14의 섹션 4-4를 통한 단면도를 도시한다.
도 16 은 섹션 4-4를 통해 도 13 컨테이너의 단면도를 도시한다.
도 17 은 운송 동안 X-Y 축 상의 웨이퍼 움직임을 제한하는 또 다른 컨테이너의 등축도를 도시한다.
도 18 및 19 는 운송 동안 웨이퍼의 움직임을 제한하는 경사진 기둥의 상세점을 도시한다.
도 20 은 도 18 의 섹션 5-5를 통한 단면도를 도시한다.
도 21은 도 17의 섹션 5a-5a를 통한 단면도를 도시한다.
도 22 는 본 발명의 또 다른 실시예의 등축도이다.
도 23 은 도 22의 6-6을 통한 단면도를 도시한다.
도 24 는 웨이퍼 모서리의 모서리를 보호하도록 도시하는 상세도이다.
도 25 는 웨이퍼들 사이에서 사용되는 격리판의 상부도이다.
도 26은 도 25의 섹션 8-8을 통한 단면도이다.
도 27 은 다중 웨이퍼를 도시하는 도 22의 섹션 7-7을 통한 단면도이다.
도 28 은 잠금 상태에서 도시되는 잠금 상부를 지닌 일 실시예의 등축도이다.
도 29 는 열림 상태에서 상부를 도시하는 도 28의 실시예의 등축도이다.
도 30 은 잠금 부제의 상세점을 도시하는 도 28의 실시예의 부분 등축도이다.
도 31은 도 30의 섹션 9-9를 통한 단면도이다.
도 32a 는 잠금 위치에서 도 29-32의 잠금을 도시한다.
도 32b 는 열림 위치에서 도 29-32 잠금을 도시한다.
도 33(A-D)은 잠금 부재의 위치를 도시한다.
도 34 는 보안 잠금 컨테이너의 또 다른 실시예의 등축도이다.
도 35 는 도 34의 컨테이너의 잠금 구조의 부분도이다.
도 36 은 섹션 10-10을 통한 도 34의 컨테이너의 단면도이다.
도 37은 보안 웨이퍼 컨테이너의 또 다른 실시예의 등축도를 도시한다.
도 38, 39 그리고 40은 도 37의 단면 11-11을 통한 부분 단면도이다.
도 41은 웨이퍼로 손상을 방지하기 위해 웨이퍼를 분리하기 위한 발명의 일 실시예의 등축도이다.
도 42 는 단면 12-12를 통한 도 41의 단면도이다.
도 42a 는 웨이퍼를 보안하기 위한 쿠션 구조의 부분도이다.
도 43 은 부표(floater) 어댑터(43)를 포함하는 도 41의 부표 어댑터와 유사한 웨이퍼 박스이다.
도 45-49 는 웨이퍼 이동 박스/컨테이너를 도시한다.
도 44 는 공수 분자 오염물질을 흡수하는 도 43의 박스/컨테이너의 단면도이다.
도 50과 51은 충격 에너지를 흡수하는 장치를 지닌 운송 박스를 도시한다.
도 52-54 는 웨이퍼 박스를 보유하기 위한 수증기 백의 이용을 도시한다.
도 55 는 컨테이너 재이용을 위한 재활용 그리고 재개조 프로그램을 도시하는 차트이다.
도 56은 컨테이너 및 패킹 성분을 위한 품질보증/확인을 도시하는 차트이다.
도 57 은 실시간으로 운송 단계 동안 컨테이너를 위한 프로그램을 모니터링 하는 주요 요소(AMC)를 도시하는 차트이다.
도 58-60 은 웨이퍼 운송 박스 내의 웨이퍼의 삽입을 위한 장치 및 방법을 도시한다.

Claims (45)

  1. 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너로서,
    - 컨테이너 하부,
    - 상기 컨테이너 하부 내에 배치된 제 1 쿠션,
    - 상기 쿠션 위에 물품을 보유하기 위한 다수의 이동성 수직 부재를 지닌 플로터 평판,
    - 상기 물품에 대한 배치를 위한 제 2 쿠션, 그리고,
    - 상기 물품, 플로터 평판 그리고 제 1 및 제 2 쿠션을 동봉하기 위한 상기 컨테이너 하부에 결합하기 위한 컨테이너 상부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  2. 제 1 항에 있어서, 이 때 상기 다수의 이동형 수직 부재는 상기 물품을 제 자리에 보유하기 위해 상기 물품의 모서리에 대한 이동을 위한 유연성 범퍼 장치를 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  3. 제 2 항에 있어서, 이 때 각 유연성 범퍼는 상기 물품의 모서리에 손상 없이 상기 물품을 제자리에 보유하기 위해 다수의 손가락 형 부재들을 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  4. 제 1 항에 있어서, 이 때 각 수직형 부재는 확장 팔을 지니고, 상기 플로터 평판에 중추적으로 부착되며, 그리고 상기 물품에 대한 수직형 부재를 제자리에 보호하도록 이동하기 위해 이동적인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  5. 제 4 항에 있어서, 이 때 상기 컨테이너 하부는 상기 수직형 부재와 함께 정렬되는 다수의 구멍을 지닌 넓은 플랜지를 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  6. 제 1 항에 있어서, 이 때 상기 수직형 부재는 각각 상기 컨테이너 상부가 상기 컨테이너 하부 쪽으로 배치되고 부착될 때 각 수직형 부재가 물품에 대하여 안쪽으로 이동하도록 하는 캠(cam) 부분을 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  7. 제 1 항에 있어서, 이 때 상기 컨테이너 하부는 상기 컨테이너 하부 주변에 배치된 유연한 범퍼들을 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 컨테이너는 공수 분자 오염물질(Airborne Molecular Contaminant)을 흡수하기 위한 물질을 포함하는 깨지기 쉬운 유리병을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 깨지기 쉬운 유리병은 유리이고, 투과성 백 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 컨테이너는 포장된 물품들 사이에 배치된 하나의 격리판을 포함하고, 이 때 상기 컨테이너 상부와 하부 측면은 상부 측면으로부터 위쪽으로 확장하는 다수의 양각무늬와 주변 양각무늬를 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 컨테이너는 컨테이너 상부에 부착된 제거형 플로터 평판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  12. 제 11 항에 있어서, 이 때 상기 플로터 평판은 하나의 상부 평판, 하나의 쿠션 그리고 상기 컨테이너의 상부로 상기 플로터 평판을 부착시키는 하나의 잠그개(fastener)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  13. 제 1 항에 있어서, 이 때 상기 컨테이너 하부는 다수의 고무 범퍼를 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  14. 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너로서,
    - 다수의 수직형 포스트 어셈블리들을 지닌 하부 커버로서, 이 때 각 어셈블리는 부착된 고무 타입 버퍼를 지니고, 각 고무 범퍼는 손상 없이 "탄력"을 지닌 물품의 모서리에 직접적으로 접촉하도록 아코디언 타입 모양 내에 다수의 손가락 형 부재를 지니는, 상기 다수의 수직형 포스트 어셈블리를 지닌 하부 커버
    - 상기 수직형 포스트 어셈블리가 안쪽으로 휘어지거나 이동하도록 하는 내부 벽 캠들을 지닌 상부 커버로서, 상부가 하부 상공에 배치될 때, 상기 포장된 물품의 모서리들을 지닌 상기 고무 타입 범퍼들 간에 접촉을 일으키는, 상기 상부 커버
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 컨테이너는 상기 상부 커버와 그 안의 상기 물품에 대하여 배치된 쿠션 사이에 압축된 폴리머 스프링을 포함하며, 상기 물품의 수직적 움직임을 방지하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  16. 제 14 항에 있어서, 이 때 상기 수직형 포스트 어셈블리들은 유연한 연결에 의해 상기 하부 커버에 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  17. 제 14 항에 있어서, 상기 컨테이너는 포장된 물품들 간에 배치된 격리판을 포함하고, 상기 격리판의 상부와 하부 측면은 상기 상부 측면으로부터 위쪽으로 확장되는 다수의 양각무늬와 주변 양각무늬를 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  18. 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너로서,
    - 다수의 슬랏을 지닌 하부 커버와 그 안에 상기 하부 커버로 상기 상부 커버를 보존하도록 상기 하부 커버 내의 슬랏 내에 삽입하기 위한 다수의 래치 구조를 지닌 상부 커버, 그리고,
    - 슬랏을 지닌 잠금 링으로서, 그것을 통해 상기 래치 장치가 삽입되며, 이 때 상기 잠금 링은 상기 상부커버에서 상기 하부 커버를 잠그는 제 1 방향에서 회전하고, 그리고 상기 하부커버로부터 상기 상부 커버를 열기 위한 제 2 방향에서 회전하는 상기 잠금 링
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  19. 제 18 항에 있어서, 이 때 상기 상부 커버 래칭 장치는 상기 상부 커버 내의 하나의 슬랏을 통하여 위쪽으로 확장하는 하부 커버 상의 수직형 부재로 하나의 스냅 잠금개 및 자물쇠에 의해 상기 상부 커버에 제거할 수 있게 부착되는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  20. 제 18 항에 있어서, 이 때 상기 컨테이너 하부는 상기 컨테이너 하부의 주변에 배치된 유연성 범퍼들을 지니는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  21. 제 18 항에 있어서, 상기 컨테이너는 공수 분자 오염물질을 흡수하기 위한 물질을 포함하는 깨지기 쉬운 유리병을 포함하는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  22. 제 21 항에 있어서, 이 때 상기 깨지기 쉬운 유리병은 유리이며, 하나의 기공성 백 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  23. 제 18 항에 있어서, 상기 컨테이너는 상기 컨테이너 상부에 부착된 제거형 플로터 평판을 포함하는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  24. 제 23 항에 있어서, 이 때 상기 플로터 평판은 하나의 상부 평판, 하나의 쿠션, 그리고 상기 컨테이너의 상부로 상기 플로터 평판을 부착하기 위한 하나의 잠금개를 포함하는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  25. 제 18 항에 있어서, 이 때 상기 컨테이너 하부는 다수의 고무 범퍼들을 지니는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  26. 제 18 항에 있어서, 상기 컨테이너는 포장된 물품들 간에 배치된 격리판을 포함하고, 상기 격리판 상부 및 하부 측면은 상기 상부 측면으로부터 위쪽으로 확장하는 다수의 양각무늬와 주변 양각무늬를 지니는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  27. 수증기를 제외하고 그리고 충격 보호를 제공하는 방법으로서,
    -상기 포장 내의 상기 물품의 수평 및 수직 움직임을 보호하는 충격 저항 포장 내의 물품을 포장하고,
    - 하나의 닫힐 수 있는 포트를 지닌 하나의 습기 차단 포장재 내의 포장된 물품을 배치하며,
    - 상기 백으로부터 질소 및 수증기를 제거하기 위해 상기 백에 동시에 진공 및 질소를 적용하는
    단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  28. 제 27 항에 있어서, 이 때 상기 백 및 물품 포장 모두 진공, 상기 질소 및 수증기에 의해 상기 질소 및 상기 제거의 도입을 위한 닫힐 수 있는 포트들을 지니는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  29. 제 27 항에 있어서, 이 때 상기 진공 및 질소는 상기 백과 상기 포장된 물품에 동시에 적용되는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너.
  30. 반도체 웨이퍼를 위한 포장 컨테이너를 재활용하기 위한 프로그램 방법으로서,
    - 상기 포장 컨테이너를 받아들이고 청소하며,
    - 공증된 재활용 및 재개조 연장통(kit)을 설치하고,
    - 컨테이너를 수송하며, 그리고,
    - 제조 회사로 연장통을 재개조 하는
    단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 위한 포장 컨테이너를 재활용하기 위한 프로그램 방법.
  31. 반도체 웨이퍼 운송 컨테이너의 생산 및 공증을 위한 프로그램 방법으로서,
    - 상기 운송 컨테이너를 생산하고,
    - 격리판, 쿠션 그리고 범퍼를 생산하며 그리고 그들을 실험실 내에서 공증하고, 그리고,
    - 컨테이너, 격리판, 쿠션 그리고 범퍼를 공증 및 추출 번호에 따라 웨이퍼 제조자에게 운송하는
    단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 위한 포장 컨테이너를 재활용하기 위한 프로그램 방법.
  32. 제 31 항에 있어서, 상기 방법은 습성 추출 테스트 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 위한 포장 컨테이너를 재활용하기 위한 프로그램 방법.
  33. 제 31 항에 있어서, 이 때 상기 포장 물질은 추적 가능한 기록을 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 위한 포장 컨테이너를 재활용하기 위한 프로그램 방법.
  34. 컨테이너 내에 운반된 반도체 웨이퍼를 위한 품질 보증 프로그램 방법으로서,
    - 운송 컨테이너 내의 반도체 웨이퍼를 포장하고,
    - 반도체 웨이퍼의 변수들을 측정하고 센서 모듈 내에 기록하며,
    - 센서 모듈을 상기 운송 컨테이너에 적용하고,
    - 상기 컨테이너를 제조 설비에 수송하며,
    - 상기 웨이퍼의 상태를 수신된 것으로 기록하고,
    - 반도체 웨이퍼의 데이터 및 정보를 수신된 것으로 평가하며, 그리고,
    - 운송 이전 그리고 이후에 반도체의 반경을 비교하는
    단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 위한 포장 컨테이너를 재활용하기 위한 프로그램 방법.
  35. 제 34 항에 있어서, 이 때 측정된 변수들은 온도, RH, 압력, C-force 그리고 공수 분자 오염물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 위한 포장 컨테이너를 재활용하기 위한 프로그램 방법.
  36. 반도체 웨이퍼에 손상 없이 반도체 웨이퍼를 집어서 풀어 놓기 위한 전도성 엔드-이펙터 막대기 및 시스템으로서,
    - 하나의 컨테이너 내에 반도체 웨이퍼를 집어서 배치하기 위한 전도성 진공 컵을 포함하는 막대기,
    - 상기 막대기에 연결된 진공 라인, 그리고,
    - 상기 막대기에 연결된 차등 증폭기 그리고 상기 컨테이너 내의 컨테이너 및 다른 웨이퍼 그리고 격리판과 차등 증폭기가 접촉할 때 상기 반도체 확장기의 해제를 일으키는 컨테이너
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼에 손상 없이 반도체 웨이퍼를 집어서 풀어 놓기 위한 전도성 엔드-이펙터 막대기 및 시스템.
  37. 제 36 항에 있어서, 상기 전도성 엔드-이펙터 막대기 및 시스템은 진공 소스와 솔레노이드 값을 포함하고, 상기 반도체가 해제될 때 상기 진공을 해제하고 상기 진공으로 상기 진공을 적용하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼에 손상 없이 반도체 웨이퍼를 집어서 풀어 놓기 위한 전도성 엔드-이펙터 막대기 및 시스템.
  38. 제 36 항에 있어서, 이 때 상기 웨이퍼가 상기 컨테이너 그리고 웨이퍼 격리판 중 하나와 접촉하는 것을 감지할 때 솔레노이드 값이 진공으로부터 대기까지 상기 막대기를 스위치 하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼에 손상 없이 반도체 웨이퍼를 집어서 풀어 놓기 위한 전도성 엔드-이펙터 막대기 및 시스템.
  39. IC 웨이퍼를 포장하기 위한 장치를 포함하는 주요 포장 시스템으로서,
    - 두 개 이상의 디자인 포맷을 지닌 컨테이너로서, 그것으로부터 선택이 이뤄지는, 상기 컨테이너
    - 상기 컨테이너 내에 적용될 수 있는 다수의 포장 성분 선택에서, 그것의 성분 결합은 포장, 저장 그리고 운송 단계 동안 파손, 부식 그리고 스크래치 손상을 피하거나, 감소시키고 그리고 파손을 제거하는 상기 다수의 포장 성분
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 웨이퍼를 포장하기 위한 장치를 포함하는 주요 포장 시스템.
  40. 운송(shipment) 동안 반도체 웨이퍼들 간의 배치를 위한 격리판으로서,
    - 상기 반도체 웨이퍼와 동일한 크기 이상의 반경을 지닌 물질의 얇은 필름으로서, 상기 얇은 필름은 상부 및 하부 측면을 지니고, 각각의 측면은 주변 양각무늬를 지니는, 상기 얇은 필름 그리고,
    - 상기 격리판의 상부 측면으로부터 위쪽으로 확장되는 다수의 유연성 양각무늬
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 운송 동안 반도체 웨이퍼들 간의 배치를 위한 격리판.
  41. 제 40항에 있어서, 이 때 양각무馳 깊이듈 포장되뀄 있는 웨이퍼의 두께와 일치하도록 조정되는 것을 특징으로 하는 운송 동안 반도체 웨이퍼들 간의 배치를 위한 격리판.
  42. 제 40 항에 있어서, 이 때 상기 유연성 양각무늬는 원형 모양인 것을 특징으로 하는 운송 동안 반도체 웨이퍼들 간의 배치를 위한 격리판.
  43. 제 40 항에 있어서, 이 때 상기 유연성 양각무늬는 상기 격리판의 상부 표면으로부터 위쪽으로 오목한 것을 특징으로 하는 운송 동안 반도체 웨이퍼들 간의 배치를 위한 격리판.
  44. 제 40 항에 있어서, 이 때, 상기 다수의 유연성 양각무늬는 압축될 수 있고, 포장된 웨이퍼의 수직 움직임은 다수의 유연성 양각무늬의 압축에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는 운송 동안 반도체 웨이퍼들 간의 배치를 위한 격리판.
  45. 제 40 항에 있어서, 이 때 상기 양각무늬 깊이는 포장되고 있는 웨이퍼의 두께와 일치하도록 조정되고 그리고 상기 격리판은 포장된 웨이퍼의 어떠한 표면 지역 내의 ESD 이벤트의 경우에 있어 접지로 전기적 경로를 제공하는 것을 특징으로 하는 운송 동안 반도체 웨이퍼들 간의 배치를 위한 격리판.
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