CN215069905U - 通气式圆盒 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种通气式圆盒，其特征在于，包括：上盒，压花，以及下盒。其中，所述上盒扣合在所述下盒上，以形成中空结构，所述压花设置在所述中空结构中。在所述上盒、下盒或上下盒的连接处设置有用于将所述中空结构和外部环境连通的通气通道。本实用新型的通气式圆盒能在对半导体晶片进行的气体保护工艺中保证气体交换，从而防止了圆盒由于压力差而变形。优选地，所述通气通道的内部设有防尘迷宫结构，从而防止了粉尘进入。

Description

通气式圆盒
技术领域
本实用新型涉及一种通气式圆盒(puck)，特别是涉及一种用于盛放半导体晶片并且具有防尘功能的通气式圆盒。
背景技术
在半导体晶片生产行业中，圆盒是一种常见的用于盛放半导体晶片的容器组件。在半导体晶片的生产过程中，需要在适当环节上对所述半导体晶片进行气体保护。现有技术中对半导体晶片进行气体保护的方法主要包括以下步骤：首先，将圆盒连同半导体晶片放置在包装袋中，随后对该包装袋进行抽真空处理；然后，使用保护气体(氮气、稀有气体等)对所述包装袋进行充气。该操作有效地将所述半导体晶片周围的空气替换为了化学性质更为稳定的保护气体，从而实现了气体保护。
现有技术中常见的圆盒包括上盒、压花和下盒。其中，所述上盒扣合在下盒上从而形成中空结构，所述压花设置在所述中空结构中。在使用时，首先将半导体晶片放入下盒，随后再在半导体晶片上设置压花(所述压花用于使半导体晶片在圆盒中就位)，最后扣合上盒。当上下盒扣紧后，整个圆盒近似密封，这将引起内外气体交换不畅的技术问题。具体来说，在抽真空的过程中，圆盒内部的气体无法顺畅的流出，从而使内压大于外压，圆盒膨胀变形。在充气的过程中，圆盒外部的气体无法顺畅的流入，从而使外压大于外压，圆盒压缩变形。此外，圆盒压缩变形有时会将圆盒内的压花压到晶片表面并留下压痕。
因此，需要开发一种通气式圆盒。该通气式圆盒具有用于将所述中空结构和外部环境连通的通气通道，从而解决了内外气体交换不畅的技术问题，防止圆盒变形造成晶片表面的污染。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种通气式圆盒，以克服现有技术的问题。
为此，本实用新型提供一种通气式圆盒，包括：
上盒，
压花，以及
下盒；
其中，所述上盒扣合在所述下盒上，以形成中空结构，所述压花设置在所述中空结构中；在所述上盒、下盒或上下盒的连接处设置有用于将所述中空结构和外部环境连通的通气通道。
在本实用新型的一个优选实施方案中，所述通气通道还具有防尘功能。具体来说，所述通气通道的内部设有防尘迷宫结构，从而使所述通气通道在促进气体通过的同时防止粉尘进入。所述防尘迷宫结构是机械设计领域中常见的防尘手段，其可以被描述为在间隙或通道内设置多个突起或障碍，从而使间隙或通道的内径尺寸在其长度方向上不断改变。这样，当气体通过所述间隙或通道时，不断改变的内径尺寸使得气体的流速不断改变；从而使得粉尘在内径较大、流速较慢处沉降，进而实现了防尘的目的。
应理解的是，本文中所述的“底面、顶面、向上、向下”是以图1所示的通气式圆盒的定向来进行划分的，即上盒的底面与下盒的顶面相对设置。
还应理解的是，本实用新型的通气式圆盒不仅适用于盛放半导体晶片，还适用于盛放其他类型的片状物。
本实用新型的通气式圆盒具有用于将所述中空结构和外部环境连通的通气通道，从而解决了内外气体交换不畅的技术问题，防止圆盒变形造成晶片表面的污染。
附图说明
现将参照附图详细地描述本实用新型的优点、特征，在附图中，各部件未必按比例绘制，其中：
图1示出了通气式圆盒100的一个实施方案的爆炸视图的透视图。
图2是图1的局部视图，该局部视图示出了L形凹槽102C的细节。
图3示出了图1所述的通气式圆盒100在组合情况下的横截面视图，其中，将所述通气式圆盒100沿通过通气通道的水平平面刨开。
图4是图3的局部视图，该局部视图进一步示出了通气通道的细节。
图5示出了通气式圆盒100的另一个实施方案的爆炸视图的透视图。
图6是图5的局部视图，该局部视图示出了L形凹槽102C′的细节。
图7示出了图5所述的通气式圆盒100在组合情况下的横截面视图，其中，将所述通气式圆盒100沿通过通气通道的水平平面刨开。
图8是图7的局部视图，该局部视图进一步示出了通气通道的细节。
图9示出了通气式圆盒100的另一个实施方案的爆炸视图的透视图。
图10是图9的局部视图，该局部视图示出了之字形凹槽102C″的细节。
图11示出了通气式圆盒100的另一个实施方案的爆炸视图的透视图。
图12是图11的局部视图，该局部视图示出了之字形凹槽102C″′的细节。
图13示出了通气式圆盒100的还另一个实施方案的爆炸视图的透视图。
图14是图13的局部视图，该局部视图示出了环槽102C″″、直凹槽102D、以及L形短凹槽102E的细节。
应理解，附图仅出于示例目的来绘制，不应视为是对本实用新型的限制。
具体实施方式
本实用新型的通气式圆盒包括：
上盒，
压花，以及
下盒；
其中，所述上盒扣合在所述下盒上，以形成中空结构，所述压花设置在所述中空结构中；在所述上盒、下盒或上下盒的连接处设置有用于将所述中空结构和外部环境连通的通气通道。
所述压花是本技术领域常用的零件，其作用是固定半导体晶片在圆盒中的位置，防止由于半导体晶片在圆盒中移动而引起的半导体晶片表面划伤。通常所述压花为中央隆起的片状零件，该片状零件的中央隆起部分抵靠在上盒的内顶部面上，而该片状零件的边缘则用于定位半导体晶片。
本实用新型不仅适用于半导体晶片，也适用于任何其他有气体保护需求的零件。
根据本实用新型所述的通气式圆盒，优选地，所述上盒呈圆柱体，所述上盒底面敞开并且整体成盖状；所述下盒包括主体和环状凸缘，所述下盒主体呈圆柱体，在所述下盒主体的顶面上设置有向上延伸的所述环状凸缘，所述环状凸缘与所述下盒主体同心，并且所述环状凸缘的外径小于所述下盒主体的最大直径。所述上盒扣合在所述环状凸缘上，所述上盒的底面安放在所述下盒主体的顶面上，从而形成所述中空结构。所述压花为中央隆起的片状零件，所述压花以隆起面向上的形式定位在所述环状凸缘中，当上下盒扣合后，所述压花的中央隆起部分抵靠在所述上盒的内顶部面上。
根据本实用新型所述的通气式圆盒，优选地，所述通气通道设置在所述上盒和所述环状凸缘所形成的扣合结构上，所述通气通道由所述上盒的内圆周面、所述上盒的底面、所述下盒主体的顶面以及所述环状凸缘的外圆周面共同组成。更优选地，在所述上盒的外圆周面和所述下盒主体的圆周面上布置有滚花或锯齿状结构。所述滚花或锯齿状结构实现了方便拿取的技术效果。所述压花包括隆起的中央圆形部和从所述中央圆形部的边沿向外侧延伸的八个爪，所述八个爪围绕所述中央圆形部的周向均匀的排列，每个所述爪的端部呈方形。还更优选地，在所述扣合结构的周向设置有单个所述通气通道，或者所述扣合结构的周向均匀的或不均匀的设置有多个所述通气通道。所述多个通气通道进一步促进了气体流动，从而加强了本实用新型的技术效果。
根据本实用新型所述的通气式圆盒，优选地，所述通气通道包括在所述下盒或在所述上盒设置的L形凹槽；当所述L形凹槽设置在所述下盒上时，所述L形凹槽首先从所述下盒主体的顶面边缘起始，沿径向延伸，并且在所述下盒主体和所述环状凸缘的交界处旋转90度，随后沿所述环状凸缘的外圆周面向上延伸穿过整个所述环状凸缘，所述L形凹槽在所述环状凸缘的顶部边缘处设置有用于方便气体通过的凹口；当所述L形凹槽设置在所述上盒上时，所述L形凹槽首先从所述上盒的底面边缘起始，沿径向延伸穿过所述上盒底面的一侧，随后旋转90度沿所述上盒的内圆周面向上延伸穿过整个所述上盒内圆周面，所述L形凹槽在所述上盒的内顶部面上设置有用于方便气体通过的凹陷。更优选地，所述L形凹槽的槽底上设置有多个突起，所述突起等间距布置或不等间距布置，所述突起的宽度与所述L形凹槽的宽度相同，所述突起的高度小于所述L形凹槽的深度。在这种情况下，所述L形凹槽上的突起结构改变了所述透气通道的内径尺寸，使得通气通道具有防尘迷宫结构，进而防止了粉尘进入。
根据本实用新型所述的通气式圆盒，优选地，所述通气通道包括在所述下盒或在所述上盒设置的之字形凹槽；当所述之字形凹槽设置在所述下盒上时，所述之字形凹槽首先从所述下盒主体的顶面边缘起始，沿径向延伸，并且在所述下盒主体和所述环状凸缘的交界处旋转90度，随后沿所述环状凸缘的外圆周面向上延伸，之后沿所述环状凸缘的外圆周面的周向延伸，最后继续沿所述环状凸缘的外圆周面向上延伸，直至穿过整个所述环状凸缘外圆周面，所述之字形凹槽在所述环状凸缘的顶部边缘处设置有用于方便气体通过的凹口；当所述之字形凹槽设置在所述上盒上时，所述之字形凹槽首先从所述上盒的底面边缘起始，沿径向延伸穿过所述上盒底面的一侧，随后旋转90度沿所述上盒的内圆周面向上延伸，之后沿所述上盒的内圆周面的周向延伸，最后继续沿所述上盒的内圆周面向上延伸，直至穿过整个所述上盒内圆周面，所述之字形凹槽在所述上盒的内顶部面上设置有用于方便气体通过的凹陷。更优选地，所述之字形凹槽的槽底上设置有多个突起，所述突起等间距布置或不等间距布置，所述突起的宽度与所述之字形凹槽的宽度相同，所述突起的高度小于所述之字形凹槽的深度。与上文所述的具有L形凹槽的实施方案相比，所述之字形凹槽提供了更长的通气通道长度，从而进一步提高了所述通气通道的防尘性能。
根据本实用新型所述的通气式圆盒，优选地，所述通气通道包括在所述环状凸缘的外圆周面上或在所述上盒的内圆周面上设置的环槽；所述环槽设置有至少一个连通所述中空结构和所述环槽的上方通气槽，和至少一个连通所述环槽和所述外部环境的下方通气槽。更优选地，所述环槽的槽底上设置有多个突起，所述突起等间距布置或不等间距布置，所述突起的宽度与所述环槽的宽度相同，所述突起的高度小于所述环槽的深度；当所述环槽设置在所述环状凸缘的外圆周面上时，所述环槽与所述环状凸缘同心，并且所述上方通气槽是从所述环槽开始，向上延伸穿过所述环状凸缘的外圆周面的直凹槽，所述直凹槽在所述环状凸缘的顶部边缘处设置有用于方便气体通过的凹口，所述下方通气槽是首先从所述下盒主体的顶面边缘起始，沿径向延伸，并且在所述下盒主体和所述环状凸缘的交界处旋转90度，随后沿所述环状凸缘的外圆周面向上延伸至所述环槽的L形短凹槽；当所述环槽设置在所述上盒的内圆周面上时，所述环槽与所述上盒同心，并且所述上方通气槽是从所述环槽开始，向上延伸穿过所述上盒的内圆周面的直凹槽，所述直凹槽在所述上盒的内顶部面上设置有用于方便气体通过的凹陷，所述下方通气槽是首先从所述上盒的底面边缘起始，沿径向延伸，并且在所述上盒底面和所述上盒内圆周面的交界处旋转90度，随后沿所述上盒的内圆周面向上延伸至所述环槽的L形短凹槽。还更优选的，所述直凹槽和所述L形短凹槽在所述下盒或所述上盒的周向上等间距地交错排布。与上文所述的具有之字形凹槽的实施方案相比，所述环槽利用了环状凸缘的整个外圆周面，最大限度的延长了通气通道长度，从而更进一步提高了所述通气通道的防尘性能。
在最简单的情况下，本实用新型所述的通气式圆盒的通气通道是槽底平坦的L形凹槽。这种配置的通气式圆盒虽然具有较强的通气性能，却无法防止粉尘进入圆盒内部。为此，本实用新型给出了四种更优选地实施方案。
本实用新型的第一优选实施方案具有带有突起的L形凹槽。所述突起形成了防尘迷宫结构，从而防止了粉尘进入。然而，由于所述L形凹槽的长度主要与环状凸缘的高度对应，因此不能任意延长。为此，如果希望该长度增加，则可以考虑本实用新型的第二优选实施方案。
所述第二优选实施方案与基础实施方案相比，其主要区别在于：所述通气通道不包括槽底平坦的L形凹槽，替代地包括槽底平坦的之字形凹槽。与L形凹槽相比，所述之字形凹槽设有沿环状凸缘的周向延伸的水平凹槽段，这延长了之字形凹槽的长度，从而提高了所述通气通道的防尘性能。然而，如果希望进一步增强所述通气通道的防尘性能，则可以考虑本实用新型的第三优选实施方案。
所述第三优选实施方案与第二优选实施方案相比，其主要区别在于：之字形凹槽带有突起。所述突起形成了防尘迷宫结构，从而防止了粉尘进入。然而，如果希望进一步延长所述通气通道的长度，则可以考虑本实用新型的第四优选实施方案。
所述第四优选实施方案与第三优选实施方案相比，其主要区别在于：所述通气通道不包括之字形凹槽，替代地包括环槽。所述环槽利用了所述环状凸缘的整个外圆周面，最大限度的延长了通气通道长度，从而更进一步提高了所述通气通道的防尘性能。
本实用新型的通气式圆盒可以采用塑料、金属等材质制造，并采用常用的加工成型方法制备。具体来说，所述塑料材料可以是ABS、尼龙、聚氨酯等，所述金属材料可以是钢、铸铁、铝、铜等。若采用塑料材料，则所述常用的加工成型方法是注塑、模塑、挤压成型等方法。若采用金属材料，则所述常用的加工成型方法是机加工、铸造、冲压、弯折等方法。
使用时，将半导体晶片或者其他片状物置于下盒上，随后将上盒扣在下盒上。此后，可以继续实施其他抽空气、充保护气体等操作。
以下结合附图对本实用新型作示例性说明，其中附图中各部件用塑料作为示例材质，以注塑、模塑、挤压成型等方法制备。
图1示出了通气式圆盒100的一个实施方案的爆炸视图的透视图，该通气式圆盒整体用标号100表示。其中，通气式圆盒100包括上盒101，压花103，以及下盒102。上盒101呈圆柱体，其底面敞开并且整体成盖状。下盒102包括主体102A和环状凸缘102B，主体102A呈与上盒101对应的圆柱体，在下盒主体102A的顶面上设置有向上延伸的环状凸缘102B，环状凸缘102B与下盒主体102A同心，并且环状凸缘102B的外径小于下盒主体102A的直径。应理解的是，虽然未示出，上盒101的外圆周面和下盒主体102A的圆周面上布置有锯齿状结构。上盒101扣合在环状凸缘102B上，上盒101的底面安放在下盒主体102A的顶面上，从而形成中空结构，压花103设置在该中空结构中。压花103包括隆起的中央圆形部和从所述中央圆形部的边沿向外侧延伸的八个爪，所述八个爪围绕中央圆形部的周向均匀的排列，每个所述爪的端部呈方形。此外，在下盒102的周向均匀地布置有4个L形凹槽102C。L形凹槽102C首先从下盒主体102A的顶面边缘起始，沿径向延伸，并且在下盒主体102A和环状凸缘102B的交界处旋转90度，随后沿环状凸缘102B的外圆周面向上延伸穿过整个环状凸缘102B。应理解的是，虽然在本实施方案中下盒102均匀地布置有4个L形凹槽102C，设置更多或更少个L形凹槽102C也是可以想到的。图2是图1的局部视图，该局部视图示出了L形凹槽102C的细节。如图2所示，L形凹槽102C具有平坦的槽底，并且L形凹槽102C在环状凸缘102B的顶部边缘处设置有用于方便气体通过的凹口。图3示出了图1所述的通气式圆盒100在组合情况下的横截面视图，其中，将通气式圆盒100沿通过通气通道的水平平面刨开。如图3所示，通气式圆盒100的通气通道由位于下盒主体102A的顶面以及环状凸缘102B的外圆周面上的L形凹槽102C、上盒101的内圆周面以及上盒101的底面共同组成。图4是图3的局部视图，该局部视图进一步示出了通气通道的细节。如图4所示，通气通道连通了通气式圆盒100的内部和外部，使得气体能轻松地流入通气式圆盒100或从通气式圆盒100流出。
图5示出了通气式圆盒100的另一个实施方案的爆炸视图的透视图。应理解的是，该实施方案与图1所示的实施方案相同的技术特征不作赘述。图5所示的实施方案与图1所示的实施方案相比，其主要区别在于：L形凹槽102C′的槽底设置有突起。图6是图5的局部视图，该局部视图示出了L形凹槽102C′的细节。如图6所示，突起是从L形凹槽102C′的槽底开始延伸的4个长方形突起。其中，2个长方形突起设置在环状凸缘102B的外圆周面上，另外2个长方形突起设置在下盒主体102A的顶面上。所述长方形突起等间距排列，其宽度与L形凹槽102C′的宽度相同，并且所述长方形突起的高度小于L形凹槽102C′的深度。图7示出了图5所述的通气式圆盒100在组合情况下的横截面视图，其中，将通气式圆盒100沿通过通气通道的水平平面刨开。类似地，如图7所示，通气式圆盒100的通气通道由位于下盒主体102A的顶面以及环状凸缘102B的外圆周面上的L形凹槽102C′、上盒101的内圆周面以及上盒101的底面共同组成。图8是图7的局部视图，该局部视图进一步示出了通气通道的细节。如图8所示，通气通道不仅连通了通气式圆盒100的内部和外部，L形凹槽102C′上的长方形突起结构还改变了通气通道的内径尺寸，使得通气通道具有防尘迷宫结构，从而实现了防止粉尘进入的功能。
图9示出了通气式圆盒100的另一个实施方案的爆炸视图的透视图。应理解的是，该实施方案与图1所示的实施方案相同的技术特征不作赘述。图9所示的实施方案与图1所示的实施方案相比，其主要区别在于：不具有L形凹槽，替代地，通气式圆盒100具有槽底平坦的之字形凹槽102C″。之字形凹槽102C″首先从下盒主体102A的顶面边缘起始，沿径向延伸，并且在下盒主体102A和环状凸缘102B的交界处旋转90度，随后沿环状凸缘102B的外圆周面向上延伸，之后沿环状凸缘102B的外圆周面的周向延伸，最后继续沿环状凸缘102B的外圆周面向上延伸，直至穿过整个环状凸缘102B的外圆周面，之字形凹槽102C″在环状凸缘102B的顶部边缘处设置有用于方便气体通过的凹口。图10是图9的局部视图，该局部视图示出了之字形凹槽102C″的细节。虽然在本实施方案中下盒102均匀地布置有4个之字形凹槽102C″，设置更多或更少个之字形凹槽102C″也是可以想到的。
图11示出了通气式圆盒100的另一个实施方案的爆炸视图的透视图。应理解的是，该实施方案与图9所示的实施方案相同的技术特征不作赘述。图11所示的实施方案与图9所示的实施方案相比，其主要区别在于：之字形凹槽102C″′的槽底设置有突起。图12是图11的局部视图，该局部视图示出了之字形凹槽102C″′的细节。在之字形凹槽102C″′的周向延伸部分的槽底上均匀设置有6个长方形突起，所述长方形突起的宽度与之字形凹槽102C″′的周向延伸部分相同，所述长方形突起的高度小于之字形凹槽102C″′的深度。应理解的是，虽然在本实施方案中下盒102均匀地布置有4个之字形凹槽102C″′，设置更多或更少个之字形凹槽102C″′也是可以想到的。
图13示出了通气式圆盒100的还另一个实施方案的爆炸视图的透视图。应理解的是，该实施方案与图11所示的实施方案相同的技术特征不作赘述。图13所示的实施方案与图11所示的实施方案相比，其主要区别在于：不具有之字形凹槽，替代地，通气式圆盒100具有在环状凸缘102B的外圆周面上设置的环槽102C″″，环槽102C″″与环状凸缘102B同心。图14是图13的局部视图，该局部视图示出了环槽102C″″的细节。环槽102C″″的槽底设置有36个长方形突起，所述36个长方形突起在环槽102C″″的周向上等间距布置，所述长方形突起的宽度与环槽102C″″相同，所述长方形突起的高度小于环槽102C″″的深度。并且，环槽102C″″在周向上均匀设置有4个直凹槽102D，直凹槽102D是从环槽102C″″开始，向上延伸穿过环状凸缘102B的外圆周面的槽，直凹槽102D在环状凸缘102B的顶部边缘处设置有用于方便气体通过的凹口。此外，环槽102C″″在周向上还均匀设置有4个L形短凹槽102E，L形短凹槽102E是首先从下盒主体102A的顶面边缘起始，沿径向延伸，并且在下盒主体102A和环状凸缘102B的交界处旋转90度，随后沿环状凸缘102B的外圆周面向上延伸至环槽102C″″的槽。直凹槽102D以及L形短凹槽102E交错布置，即相邻的直凹槽102D和L形短凹槽102E之间的角位移为45°。这样，能达到通气通道长度最长的技术效果，从而提升了通气式圆盒100的防尘性能。应理解的是，虽然在本实施方案中下盒102均匀地布置有4个直凹槽102D和4个L形短凹槽102E，设置更多或更少个直凹槽102D以及L形短凹槽102E也是可以想到的。
还应理解的是，虽然在上述各图所描述的实施方案中L形凹槽、之字形凹槽或环槽设置在下盒上，所述L形凹槽、之字形凹槽或环槽可以同理地设置在上盒上。在实际使用时，L形凹槽、之字形凹槽或环槽可以仅仅设置在下盒或上盒之一上。

Claims (10)

1.一种通气式圆盒，其特征在于，包括：
上盒，
压花，以及
下盒；
所述上盒扣合在所述下盒上，以形成中空结构，所述压花设置在所述中空结构中；在所述上盒、下盒或上下盒的连接处设置有用于将所述中空结构和外部环境连通的通气通道。
2.根据权利要求1所述的通气式圆盒，其特征在于，所述上盒呈圆柱体，所述上盒底面敞开并且整体成盖状；所述下盒包括主体和环状凸缘，所述下盒主体呈圆柱体，在所述下盒主体的顶面上设置有向上延伸的所述环状凸缘，所述环状凸缘与所述下盒主体同心，并且所述环状凸缘的外径小于所述下盒主体的最大直径；所述上盒扣合在所述环状凸缘上，所述上盒的底面安放在所述下盒主体的顶面上，从而形成所述中空结构；所述压花为中央隆起的片状零件，所述压花以隆起面向上的形式定位在所述环状凸缘中，当上下盒扣合后，所述压花的中央隆起部分抵靠在所述上盒的内顶部面上。
3.根据权利要求2所述的通气式圆盒，其特征在于，所述通气通道设置在所述上盒和所述环状凸缘所形成的扣合结构上，所述通气通道由所述上盒的内圆周面、所述上盒的底面、所述下盒主体的顶面以及所述环状凸缘的外圆周面共同组成；在所述上盒的外圆周面和所述下盒主体的圆周面上布置有滚花或锯齿状结构；所述压花包括隆起的中央圆形部和从所述中央圆形部的边沿向外侧延伸的八个爪，所述八个爪围绕所述中央圆形部的周向均匀的排列，每个所述爪的端部呈方形。
4.根据权利要求3所述的通气式圆盒，其特征在于，所述扣合结构的周向设置有单个所述通气通道，或者所述扣合结构的周向均匀的或不均匀的设置有多个所述通气通道；所述通气通道包括在所述下盒或在所述上盒设置的L形凹槽；当所述L形凹槽设置在所述下盒上时，所述L形凹槽首先从所述下盒主体的顶面边缘起始，沿径向延伸，并且在所述下盒主体和所述环状凸缘的交界处旋转90度，随后沿所述环状凸缘的外圆周面向上延伸穿过整个所述环状凸缘，所述L形凹槽在所述环状凸缘的顶部边缘处设置有用于方便气体通过的凹口；当所述L形凹槽设置在所述上盒上时，所述L形凹槽首先从所述上盒的底面边缘起始，沿径向延伸穿过所述上盒底面的一侧，随后旋转90度沿所述上盒的内圆周面向上延伸穿过整个所述上盒内圆周面，所述L形凹槽在所述上盒的内顶部面上设置有用于方便气体通过的凹陷。
5.根据权利要求4所述的通气式圆盒，其特征在于，所述L形凹槽的槽底上设置有多个突起，所述突起等间距布置或不等间距布置，所述突起的宽度与所述L形凹槽的宽度相同，所述突起的高度小于所述L形凹槽的深度。
6.根据权利要求3所述的通气式圆盒，其特征在于，所述扣合结构的周向设置有单个所述通气通道，或者所述扣合结构的周向均匀的或不均匀的设置有多个所述通气通道；所述通气通道包括在所述下盒或在所述上盒设置的之字形凹槽；当所述之字形凹槽设置在所述下盒上时，所述之字形凹槽首先从所述下盒主体的顶面边缘起始，沿径向延伸，并且在所述下盒主体和所述环状凸缘的交界处旋转90度，随后沿所述环状凸缘的外圆周面向上延伸，之后沿所述环状凸缘的外圆周面的周向延伸，最后继续沿所述环状凸缘的外圆周面向上延伸，直至穿过整个所述环状凸缘外圆周面，所述之字形凹槽在所述环状凸缘的顶部边缘处设置有用于方便气体通过的凹口；当所述之字形凹槽设置在所述上盒上时，所述之字形凹槽首先从所述上盒的底面边缘起始，沿径向延伸穿过所述上盒底面的一侧，随后旋转90度沿所述上盒的内圆周面向上延伸，之后沿所述上盒的内圆周面的周向延伸，最后继续沿所述上盒的内圆周面向上延伸，直至穿过整个所述上盒内圆周面，所述之字形凹槽在所述上盒的内顶部面上设置有用于方便气体通过的凹陷。
7.根据权利要求6所述的通气式圆盒，其特征在于，所述之字形凹槽的槽底上设置有多个突起，所述突起等间距布置或不等间距布置，所述突起的宽度与所述之字形凹槽的宽度相同，所述突起的高度小于所述之字形凹槽的深度。
8.根据权利要求3所述的通气式圆盒，其特征在于，所述通气通道包括在所述环状凸缘的外圆周面上或在所述上盒的内圆周面上设置的环槽；所述环槽设置有至少一个连通所述中空结构和所述环槽的上方通气槽，和至少一个连通所述环槽和所述外部环境的下方通气槽。
9.根据权利要求8所述的通气式圆盒，其特征在于，所述环槽的槽底上设置有多个突起，所述突起等间距布置或不等间距布置，所述突起的宽度与所述环槽的宽度相同，所述突起的高度小于所述环槽的深度；当所述环槽设置在所述环状凸缘的外圆周面上时，所述环槽与所述环状凸缘同心，并且所述上方通气槽是从所述环槽开始，向上延伸穿过所述环状凸缘的外圆周面的直凹槽，所述直凹槽在所述环状凸缘的顶部边缘处设置有用于方便气体通过的凹口，所述下方通气槽是首先从所述下盒主体的顶面边缘起始，沿径向延伸，并且在所述下盒主体和所述环状凸缘的交界处旋转90度，随后沿所述环状凸缘的外圆周面向上延伸至所述环槽的L形短凹槽；当所述环槽设置在所述上盒的内圆周面上时，所述环槽与所述上盒同心，并且所述上方通气槽是从所述环槽开始，向上延伸穿过所述上盒的内圆周面的直凹槽，所述直凹槽在所述上盒的内顶部面上设置有用于方便气体通过的凹陷，所述下方通气槽是首先从所述上盒的底面边缘起始，沿径向延伸，并且在所述上盒底面和所述上盒内圆周面的交界处旋转90度，随后沿所述上盒的内圆周面向上延伸至所述环槽的L形短凹槽。
10.根据权利要求9所述的通气式圆盒，其特征在于，所述直凹槽和所述L形短凹槽在所述下盒或所述上盒的周向上等间距地交错排布。
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