JPH11135607A - 半導体ウェハ用緩衝シート - Google Patents
半導体ウェハ用緩衝シートInfo
- Publication number
- JPH11135607A JPH11135607A JP30989197A JP30989197A JPH11135607A JP H11135607 A JPH11135607 A JP H11135607A JP 30989197 A JP30989197 A JP 30989197A JP 30989197 A JP30989197 A JP 30989197A JP H11135607 A JPH11135607 A JP H11135607A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paper
- buffer sheet
- pulp
- pts
- semiconductor wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱加重による影響を受け難い上、クッション
性及びウェハとの分離性に優れた半導体ウェハ用緩衝シ
ートを提供する。 【解決手段】 含浸紙の両面に凸状部を形成せしめてな
る半導体ウェハ用緩衝シート。
性及びウェハとの分離性に優れた半導体ウェハ用緩衝シ
ートを提供する。 【解決手段】 含浸紙の両面に凸状部を形成せしめてな
る半導体ウェハ用緩衝シート。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はクッション性に優れ
た緩衝シートに関し、特に半導体ウェハを多数枚重ねて
収納したり搬送する場合に発生し得る振動や衝撃によ
り、半導体ウェハが破損することを防止するための、安
価で、半導体ウェハとの分離性に優れた緩衝シートに関
する。
た緩衝シートに関し、特に半導体ウェハを多数枚重ねて
収納したり搬送する場合に発生し得る振動や衝撃によ
り、半導体ウェハが破損することを防止するための、安
価で、半導体ウェハとの分離性に優れた緩衝シートに関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェハは、近年８インチ、１２イ
ンチと大口径化し、かつ、２００μｍ以下の薄型加工を
施したものが増加し、極めて破損し易くなっている。そ
こで、多数枚重ねて搬送するに際しては、専用のキャリ
アやクッション材が使用されている（例えば、特開平８
−３３０４０７号）。このように多数枚のウェハを重ね
る場合には、ウェハ間にクッション材や緩衝シートを介
在させるが、これらの介在物は、殆ど使い捨てとされ
る。
ンチと大口径化し、かつ、２００μｍ以下の薄型加工を
施したものが増加し、極めて破損し易くなっている。そ
こで、多数枚重ねて搬送するに際しては、専用のキャリ
アやクッション材が使用されている（例えば、特開平８
−３３０４０７号）。このように多数枚のウェハを重ね
る場合には、ウェハ間にクッション材や緩衝シートを介
在させるが、これらの介在物は、殆ど使い捨てとされ
る。
【０００３】従って、特開平８−３３０４０７号公報に
開示されている多孔質樹脂シートのような高価なものを
使用しては不経済である。また、上記多孔質樹脂シート
を用いた場合には、一度収納されたウェハを取り出す際
に、ウェハと緩衝シート（スペーサー）を確実に分離す
ることが困難となる場合が生じるという欠点があった。
開示されている多孔質樹脂シートのような高価なものを
使用しては不経済である。また、上記多孔質樹脂シート
を用いた場合には、一度収納されたウェハを取り出す際
に、ウェハと緩衝シート（スペーサー）を確実に分離す
ることが困難となる場合が生じるという欠点があった。
【０００４】即ち、従来の緩衝シートはプラスチック素
材に帯電防止処理を施したものが多いが、これらは表面
が平滑である上温度によって変形し易いので、ウェハと
積み重ねて保管した場合に、帯電防止処理しただけでは
ウェハとの密着が起こり、緩衝シートを取り出した時に
ウェハが追従し、途中で落下して破壊されることがある
という欠点があった。
材に帯電防止処理を施したものが多いが、これらは表面
が平滑である上温度によって変形し易いので、ウェハと
積み重ねて保管した場合に、帯電防止処理しただけでは
ウェハとの密着が起こり、緩衝シートを取り出した時に
ウェハが追従し、途中で落下して破壊されることがある
という欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明者らは、
安価で信頼性の高い緩衝シートについて検討した結果、
含浸紙を基材とすると共に、その両面に凸状部を略均一
に設けた場合には、安価で信頼性の高い半導体ウェハ用
緩衝シートとなることを見いだし、本発明に到達した。
従って本発明の目的は、安価であると共に信頼性に優れ
た、半導体ウェハ用緩衝シートを提供することにある。
安価で信頼性の高い緩衝シートについて検討した結果、
含浸紙を基材とすると共に、その両面に凸状部を略均一
に設けた場合には、安価で信頼性の高い半導体ウェハ用
緩衝シートとなることを見いだし、本発明に到達した。
従って本発明の目的は、安価であると共に信頼性に優れ
た、半導体ウェハ用緩衝シートを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の上記の目的は、
含浸紙の両面に凸状部を形成せしめてなる半導体ウェハ
用緩衝シートによって達成された。
含浸紙の両面に凸状部を形成せしめてなる半導体ウェハ
用緩衝シートによって達成された。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で使用する含浸紙とは、パ
ルプ繊維に樹脂を含浸させた公知のものの中から適宜選
択することができるが、本発明においては、特に、主と
して、パルプ１００重量部とバインダー５〜４０重量
部、及び、０〜３重量部の填料からなる低発塵性の紙で
あることが好ましい。上記パルプは、木材繊維、靱皮繊
維、雁皮繊維等からなる天然パルプ、ナイロン繊維やレ
ーヨン繊維等の合成繊維、フィブリル化したポリエチレ
ンに代表される合成パルプ等、一般の紙原料として使用
されるパルプの中から適宜選択することができる。
ルプ繊維に樹脂を含浸させた公知のものの中から適宜選
択することができるが、本発明においては、特に、主と
して、パルプ１００重量部とバインダー５〜４０重量
部、及び、０〜３重量部の填料からなる低発塵性の紙で
あることが好ましい。上記パルプは、木材繊維、靱皮繊
維、雁皮繊維等からなる天然パルプ、ナイロン繊維やレ
ーヨン繊維等の合成繊維、フィブリル化したポリエチレ
ンに代表される合成パルプ等、一般の紙原料として使用
されるパルプの中から適宜選択することができる。
【０００８】本発明の含浸紙に使用するバインダーとし
ては、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ニトリル
ゴム（ＮＢＲ）、メチル−メタクリレートブタジエンゴ
ム（ＭＢＲ）、ポリウレタン等のゴム系樹脂、ポリアク
リレート、ポリ酢酸ビニル、エチレン／酢酸ビニル共重
合体等の樹脂が挙げられる。上記バインダーが自己架橋
型でない場合には、メラミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ
樹脂等を、ラテックス架橋剤として併用することができ
る。
ては、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ニトリル
ゴム（ＮＢＲ）、メチル−メタクリレートブタジエンゴ
ム（ＭＢＲ）、ポリウレタン等のゴム系樹脂、ポリアク
リレート、ポリ酢酸ビニル、エチレン／酢酸ビニル共重
合体等の樹脂が挙げられる。上記バインダーが自己架橋
型でない場合には、メラミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ
樹脂等を、ラテックス架橋剤として併用することができ
る。
【０００９】また、填料としては、タルク、クレー、酸
化チタン、水酸化アルミニウム、セピオライト等の無機
填料や、尿素樹脂、スチレン樹脂、メタクリル樹脂等の
有機填料を挙げることができる。填料の含有量は、３重
量部を越えると含浸紙が発塵する可能性が増えるのでパ
ルプ１００重量部に対して０〜３重量部である。上記の
ような含浸紙においては、繊維成分や填料成分が周囲へ
発塵することが著しく抑制されるので、クリーン度が要
求される半導体製造工程において使用するのに好適であ
る。
化チタン、水酸化アルミニウム、セピオライト等の無機
填料や、尿素樹脂、スチレン樹脂、メタクリル樹脂等の
有機填料を挙げることができる。填料の含有量は、３重
量部を越えると含浸紙が発塵する可能性が増えるのでパ
ルプ１００重量部に対して０〜３重量部である。上記の
ような含浸紙においては、繊維成分や填料成分が周囲へ
発塵することが著しく抑制されるので、クリーン度が要
求される半導体製造工程において使用するのに好適であ
る。
【００１０】上記の含浸紙は種々の方法で製造すること
ができるが、以下に説明する方法により製造することが
一般的である。パルプを通常の抄紙機にかけて原紙をつ
くり、この原紙に水系、または溶剤系バインダーのエマ
ルジョン、水溶液、有機溶剤溶液、またはサスペンジョ
ンを含浸させ、必要によりたとえば１００℃〜１５０℃
で５秒〜５分間程度加熱乾燥して、パルプ繊維を相互に
結合させる。
ができるが、以下に説明する方法により製造することが
一般的である。パルプを通常の抄紙機にかけて原紙をつ
くり、この原紙に水系、または溶剤系バインダーのエマ
ルジョン、水溶液、有機溶剤溶液、またはサスペンジョ
ンを含浸させ、必要によりたとえば１００℃〜１５０℃
で５秒〜５分間程度加熱乾燥して、パルプ繊維を相互に
結合させる。
【００１１】前記バインダーの付着量（固形分）は、パ
ルプ１００重量部に対して５重量部〜５０重量部とす
る。バインダーの含浸量を５重量部以下とするとパルプ
繊維の固定が不十分になり、塵が発生し易くなるので好
ましくない。また、５０重量部を超えて含浸量を増やし
ても、それに見合って効果が大きくなることがないので
不経済となるだけである。
ルプ１００重量部に対して５重量部〜５０重量部とす
る。バインダーの含浸量を５重量部以下とするとパルプ
繊維の固定が不十分になり、塵が発生し易くなるので好
ましくない。また、５０重量部を超えて含浸量を増やし
ても、それに見合って効果が大きくなることがないので
不経済となるだけである。
【００１２】上記製造工程中において、原紙にバインダ
ーを含浸させる際に断紙が発生し易いので、これを防止
する上から、公知の如く、適宜、エポキシ樹脂、メラミ
ン樹脂、尿素樹脂等の紙力増強剤を使用することが好ま
しい。また、湿潤時の一定時間紙力を増強し得る、デン
プン、ポリアクリルアミド、ポリビニルアルコール等の
紙力増強剤を使用することによって、緩衝シートの使用
後の離解性を容易とし、パルプの再生使用を可能とする
ことができる。これらの紙力増強剤の使用量はパルプ１
００重量部に対して、０．０１〜２５重量部であること
が好ましい。
ーを含浸させる際に断紙が発生し易いので、これを防止
する上から、公知の如く、適宜、エポキシ樹脂、メラミ
ン樹脂、尿素樹脂等の紙力増強剤を使用することが好ま
しい。また、湿潤時の一定時間紙力を増強し得る、デン
プン、ポリアクリルアミド、ポリビニルアルコール等の
紙力増強剤を使用することによって、緩衝シートの使用
後の離解性を容易とし、パルプの再生使用を可能とする
ことができる。これらの紙力増強剤の使用量はパルプ１
００重量部に対して、０．０１〜２５重量部であること
が好ましい。
【００１３】本発明においては、上記含浸紙のうち、通
常、厚みが５０〜１，０００μｍのものを使用すること
ができる。緩衝シートは半導体ウェハが搬送時の振動等
により破損することを防止する緩衝材として働くもので
あるから、その機能を十分に発揮させるためには厚い方
が好ましいが、含浸紙の厚みが１，０００μｍ以上とな
っても特に性能が向上するわけでもないので不経済にな
るだけである。５０μｍ未満では強度が十分でない。
常、厚みが５０〜１，０００μｍのものを使用すること
ができる。緩衝シートは半導体ウェハが搬送時の振動等
により破損することを防止する緩衝材として働くもので
あるから、その機能を十分に発揮させるためには厚い方
が好ましいが、含浸紙の厚みが１，０００μｍ以上とな
っても特に性能が向上するわけでもないので不経済にな
るだけである。５０μｍ未満では強度が十分でない。
【００１４】本発明においては、上記含浸紙の両面に凸
状部を形成することにより、半導体ウェハとの密着を防
止すると共に緩衝材としての機能を増大させることがで
きる。形成される凸状部が片面だけであると、形成され
ていない面に半導体ウェハが密着しやすいので、本発明
の効果が期待できない。
状部を形成することにより、半導体ウェハとの密着を防
止すると共に緩衝材としての機能を増大させることがで
きる。形成される凸状部が片面だけであると、形成され
ていない面に半導体ウェハが密着しやすいので、本発明
の効果が期待できない。
【００１５】凸状は、エンボス加工によって設けても良
いが、凸状パターンを貼布等によって設けたり、光硬化
性組成物を両面に凸状となるようパターン状に塗布した
後、光照射して硬化させても良い。また、加熱発泡組成
物を同様に塗布した後加熱発泡させても良い。エンボス
加工した場合には、凸状部に対する裏側が中空となるの
で、特にクッション性が良好となる。凸状部の総面積
は、片面あたり３〜４０％であることが必要であり、特
に、５〜３０％であることが好ましい。
いが、凸状パターンを貼布等によって設けたり、光硬化
性組成物を両面に凸状となるようパターン状に塗布した
後、光照射して硬化させても良い。また、加熱発泡組成
物を同様に塗布した後加熱発泡させても良い。エンボス
加工した場合には、凸状部に対する裏側が中空となるの
で、特にクッション性が良好となる。凸状部の総面積
は、片面あたり３〜４０％であることが必要であり、特
に、５〜３０％であることが好ましい。
【００１６】この凸状部は、緩衝シートと半導体ウェハ
との離型性を確実にするためのものであると共に、緩衝
シートにクッション性をも付与する。凸状部の天面の形
状は特に限定されるものではないが、エンボス加工に対
する適性の観点からは、円形状又は楕円形状であること
が好ましい。凸状部の側面は含浸紙の表面に対して垂直
の矩形状であることが好ましい（図１参照）。このよう
な形であれば裏側が中空の凸状部であっても、荷重がか
かったときにつぶれにくくなる。また、円形状の場合、
一個の凸状部の径の大きさは、自動取り出し装置のピッ
クアップの手段にも依るが、通常は、最長径が２〜１０
ｍｍであることが好ましく、特に３〜６ｍｍであること
が好ましい。
との離型性を確実にするためのものであると共に、緩衝
シートにクッション性をも付与する。凸状部の天面の形
状は特に限定されるものではないが、エンボス加工に対
する適性の観点からは、円形状又は楕円形状であること
が好ましい。凸状部の側面は含浸紙の表面に対して垂直
の矩形状であることが好ましい（図１参照）。このよう
な形であれば裏側が中空の凸状部であっても、荷重がか
かったときにつぶれにくくなる。また、円形状の場合、
一個の凸状部の径の大きさは、自動取り出し装置のピッ
クアップの手段にも依るが、通常は、最長径が２〜１０
ｍｍであることが好ましく、特に３〜６ｍｍであること
が好ましい。
【００１７】また、凸状部の高さは、ピックアップアー
ムを用いたときの緩衝シートと半導体ウェハとの離型
性、及び、半導体ウェハの破損防止性の観点から２０〜
５００μｍである必要がある。また、エンボス加工する
場合には、含浸紙の厚みが５０μｍ未満であると、含浸
紙自身がエンボス加工によって破損され易いので、含浸
紙の厚みは５０μｍ以上であることが必要となる。
ムを用いたときの緩衝シートと半導体ウェハとの離型
性、及び、半導体ウェハの破損防止性の観点から２０〜
５００μｍである必要がある。また、エンボス加工する
場合には、含浸紙の厚みが５０μｍ未満であると、含浸
紙自身がエンボス加工によって破損され易いので、含浸
紙の厚みは５０μｍ以上であることが必要となる。
【００１８】また、凸状部の配列は均一である方が好ま
しく、特に格子状や蜂の巣状に配置される配列等が好ま
しい。以上の如くして製造された本発明の緩衝シート
は、加重によって変形することがない上ウェハと接触す
る面積が極めて小さいので、ウェハから分離する際に発
生する静電気は極めて微少であるが、必要に応じて、公
知の方法により、表面を帯電処理しても良い。
しく、特に格子状や蜂の巣状に配置される配列等が好ま
しい。以上の如くして製造された本発明の緩衝シート
は、加重によって変形することがない上ウェハと接触す
る面積が極めて小さいので、ウェハから分離する際に発
生する静電気は極めて微少であるが、必要に応じて、公
知の方法により、表面を帯電処理しても良い。
【００１９】
【発明の効果】本発明の半導体ウェハ用緩衝シートは、
半導体ウェハを多数枚重ねて工場内や工場間を移送する
場合等に使用することによって、移送時の振動や衝撃に
よる半導体ウェハの破損を防止することができる。ま
た、緩衝シートと半導体ウェハとの分離性が良好である
のみならず、含浸紙として低発塵性のものを使用した場
合には、緩衝シート毎クリーンルームに入れることがで
きクリーンルーム内でウェハを取り出す作業を行うこと
ができるので、全工程の作業性が従来より格段に改善さ
れる。また、基材が紙であるので極めて安価である。
半導体ウェハを多数枚重ねて工場内や工場間を移送する
場合等に使用することによって、移送時の振動や衝撃に
よる半導体ウェハの破損を防止することができる。ま
た、緩衝シートと半導体ウェハとの分離性が良好である
のみならず、含浸紙として低発塵性のものを使用した場
合には、緩衝シート毎クリーンルームに入れることがで
きクリーンルーム内でウェハを取り出す作業を行うこと
ができるので、全工程の作業性が従来より格段に改善さ
れる。また、基材が紙であるので極めて安価である。
【００２０】
【実施例】以下、本発明を実施例によって更に詳述する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。
尚、クリーン度は、下記の方法により測定した。また、
本発明におけるクリーン度とは、下記の各クリーン度試
験において発生する０．３μｍ以上の粒子の総個数（１
立方フィート中）により表される発塵性の程度をいう。
が、本発明はこれによって限定されるものではない。
尚、クリーン度は、下記の方法により測定した。また、
本発明におけるクリーン度とは、下記の各クリーン度試
験において発生する０．３μｍ以上の粒子の総個数（１
立方フィート中）により表される発塵性の程度をいう。
【００２１】・揉み試験 測定器内においてＡ５判（２１０ｍｍ×１４８ｍｍ）の
試験片を１０秒間に１回の割合で、２分間手で揉む。 ・擦り試験 Ａ５判の試験片を２枚用意し、測定機内において試験片
の表と裏を重ね合わせ、２秒に１回の割合で２分間手で
こすり合わせる。
試験片を１０秒間に１回の割合で、２分間手で揉む。 ・擦り試験 Ａ５判の試験片を２枚用意し、測定機内において試験片
の表と裏を重ね合わせ、２秒に１回の割合で２分間手で
こすり合わせる。
【００２２】・引裂き揉み試験 Ａ５判の試験版を、５秒毎に５ｃｍ間隔で引き裂き（５
ｃｍ×２１０ｍｍ×３枚）、引裂いた試験版を３枚重ね
合わせて１０秒間に一回の割合で、最初の引き裂き開始
から２分間手で揉み、引裂きと手揉みを合わせた発塵性
を測定する。これらの試験で発生した、０．３μｍ以上
の粒子を光錯乱粒子測定器（リオン（株）製：ダストカ
ウンター）で測定し、測定した粒子の総個数（１立方フ
ィート中）によりクリーン度を表す。従って数値が小さ
い程クリーン度が良い。
ｃｍ×２１０ｍｍ×３枚）、引裂いた試験版を３枚重ね
合わせて１０秒間に一回の割合で、最初の引き裂き開始
から２分間手で揉み、引裂きと手揉みを合わせた発塵性
を測定する。これらの試験で発生した、０．３μｍ以上
の粒子を光錯乱粒子測定器（リオン（株）製：ダストカ
ウンター）で測定し、測定した粒子の総個数（１立方フ
ィート中）によりクリーン度を表す。従って数値が小さ
い程クリーン度が良い。
【００２３】実施例１．木材パルプＮ−ＢＫＰ１００重
量部を通常の抄紙機にかけて、米坪量７０ｇ／ｍ2 の原
紙を得た。この原紙１００重量部に対し、アクリル系樹
脂（プライマル（登録商標）Ｂ−１５、日本アクリル
（株）製、固形分４６％）とエチレン酢酸ビニル（スミ
カフレックス（登録商標）７５１、住友化学（株）製、
固形分５０％）を固形分比で１：１にブレンドしてなる
水系バインダー１３重量部（固形分）の割合でサイズプ
レスにて含浸し、１２０℃で１０秒間加熱乾燥して含浸
紙を作製した。
量部を通常の抄紙機にかけて、米坪量７０ｇ／ｍ2 の原
紙を得た。この原紙１００重量部に対し、アクリル系樹
脂（プライマル（登録商標）Ｂ−１５、日本アクリル
（株）製、固形分４６％）とエチレン酢酸ビニル（スミ
カフレックス（登録商標）７５１、住友化学（株）製、
固形分５０％）を固形分比で１：１にブレンドしてなる
水系バインダー１３重量部（固形分）の割合でサイズプ
レスにて含浸し、１２０℃で１０秒間加熱乾燥して含浸
紙を作製した。
【００２４】得られた含浸紙のクリーン度は、揉みの場
合で３２５個／立方フィート、こすりの場合で７２１個
／立方フィート、引裂き揉みの場合で４８９個／立方フ
ィートであった。上記の含浸紙を直径２００ｍｍの円形
に切断し、天面の形状が直径５ｍｍの円形で、凸状部の
高さが平均２３５μｍ、断面が矩形状になるようにエン
ボス加工を両面に施した。この際、凸状部の個数は片側
に２１３個（面積比にして１３．３％）、配列は表側と
裏側が一致しないように１５ｍｍ間隔の格子状にして、
半導体ウェハ用の緩衝シートを作製した。
合で３２５個／立方フィート、こすりの場合で７２１個
／立方フィート、引裂き揉みの場合で４８９個／立方フ
ィートであった。上記の含浸紙を直径２００ｍｍの円形
に切断し、天面の形状が直径５ｍｍの円形で、凸状部の
高さが平均２３５μｍ、断面が矩形状になるようにエン
ボス加工を両面に施した。この際、凸状部の個数は片側
に２１３個（面積比にして１３．３％）、配列は表側と
裏側が一致しないように１５ｍｍ間隔の格子状にして、
半導体ウェハ用の緩衝シートを作製した。
【００２５】このようにして製造した緩衝シートと８イ
ンチ径の半導体ウェハを交互に２５枚積み重ね（図２参
照）、２３℃、相対湿度６５％の環境下で保存し、２４
時間経過させた後、吸引パッド付きの移載アームで緩衝
シート及び半導体ウェハを取り出した。これを１６回行
い合計４００枚の緩衝シートについて半導体ウェハと密
着して、一緒に上昇するという共上がり現象を観察した
ところ、１枚の共上がり現象も観察されなかった。
ンチ径の半導体ウェハを交互に２５枚積み重ね（図２参
照）、２３℃、相対湿度６５％の環境下で保存し、２４
時間経過させた後、吸引パッド付きの移載アームで緩衝
シート及び半導体ウェハを取り出した。これを１６回行
い合計４００枚の緩衝シートについて半導体ウェハと密
着して、一緒に上昇するという共上がり現象を観察した
ところ、１枚の共上がり現象も観察されなかった。
【００２６】また、上記の緩衝シートだけを４００枚積
み重ね、１ｋｇの荷重を加えて、５０℃、相対湿度９５
％の環境下で１週間保管した。凸状部の高さは、表面裏
面側とも１３５μｍに減少していたが、この緩衝シート
の共上がり現象も問題はなかった。
み重ね、１ｋｇの荷重を加えて、５０℃、相対湿度９５
％の環境下で１週間保管した。凸状部の高さは、表面裏
面側とも１３５μｍに減少していたが、この緩衝シート
の共上がり現象も問題はなかった。
【００２７】実施例２．凸状部の高さを平均３０７μｍ
とし、凸状部の個数を表側１０５個（面積比６．６
％）、裏側１０８個（面積比６．８％）、配列を２０ｍ
ｍ間隔の格子状にした以外は実施例１と同様にして緩衝
シートを作製し共上がり現象を観察したところ、１枚の
共上がり現象も観察されなかった。得られた緩衝シート
を５０℃、相対湿度９５％の環境下に１ｋｇの荷重をか
けて保管しても凸状部の高さは２００μｍまでしか減少
しなかった。この保管後の緩衝シートについても共上が
りテストを行ったところ、全く問題のないことが確認さ
れた。
とし、凸状部の個数を表側１０５個（面積比６．６
％）、裏側１０８個（面積比６．８％）、配列を２０ｍ
ｍ間隔の格子状にした以外は実施例１と同様にして緩衝
シートを作製し共上がり現象を観察したところ、１枚の
共上がり現象も観察されなかった。得られた緩衝シート
を５０℃、相対湿度９５％の環境下に１ｋｇの荷重をか
けて保管しても凸状部の高さは２００μｍまでしか減少
しなかった。この保管後の緩衝シートについても共上が
りテストを行ったところ、全く問題のないことが確認さ
れた。
【００２８】比較例１．表面が平滑で、導電性繊維が配
合された厚み２３０μｍの市販の樹脂シートについて、
共上がり現象を確認したところ、４００枚中４０枚がウ
ェハと共に取り出された。
合された厚み２３０μｍの市販の樹脂シートについて、
共上がり現象を確認したところ、４００枚中４０枚がウ
ェハと共に取り出された。
【００２９】比較例２．表面が平滑で、導電性繊維が配
合された厚み２００μｍの市販の導電紙について、共上
がり現象を確認したところ、４００枚中２６４枚がウェ
ハと共に取り出された。
合された厚み２００μｍの市販の導電紙について、共上
がり現象を確認したところ、４００枚中２６４枚がウェ
ハと共に取り出された。
【００３０】以上の実施例、比較例の結果は、表１にま
とめた通りである。
とめた通りである。
【表１】
【図１】本発明の緩衝シートの概念図である。
【図２】本発明の緩衝シートを介して半導体ウェハを重
ねた状態を表す概念図。
ねた状態を表す概念図。
１ 緩衝シート ２ 半導体ウェハ ３ 表面凸状部 ４ 裏面凸状部 ５ 凸状部の側面
Claims (5)
- 【請求項１】 含浸紙の両面に凸状部を形成せしめてな
る半導体ウェハ用緩衝シート。 - 【請求項２】 含浸紙が、パルプ１００重量部に対して
有機バインダーを５〜５０重量部含有すると共に、填料
成分が０〜３重量部である、請求項１に記載された半導
体ウェハ用緩衝シート。 - 【請求項３】 緩衝シートの片面に占める凸状部の総面
積が両面ともそれぞれ３〜４０％である請求項１又は２
に記載された半導体ウェハ用緩衝シート。 - 【請求項４】 含浸紙の表面からの凸状部の高さが２０
〜５００μｍである請求項１〜３の何れかに記載された
半導体ウェハ用緩衝シート。 - 【請求項５】 凸状部の側面が、含浸紙の表面に対して
垂直である、請求項１〜４の何れかに記載された半導体
ウェハ用緩衝シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30989197A JPH11135607A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 半導体ウェハ用緩衝シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30989197A JPH11135607A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 半導体ウェハ用緩衝シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135607A true JPH11135607A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=17998568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30989197A Pending JPH11135607A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 半導体ウェハ用緩衝シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11135607A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000342668A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-12 | Toagosei Co Ltd | 消臭シート |
| JP2005347734A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Convey Inc | 集積回路ウェハの梱包システム及び方法 |
| US7425362B2 (en) | 2002-09-06 | 2008-09-16 | E.Pak International, Inc. | Plastic packaging cushion |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP30989197A patent/JPH11135607A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000342668A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-12 | Toagosei Co Ltd | 消臭シート |
| US7425362B2 (en) | 2002-09-06 | 2008-09-16 | E.Pak International, Inc. | Plastic packaging cushion |
| JP2005347734A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Convey Inc | 集積回路ウェハの梱包システム及び方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1227313C (zh) | 热可剥性压敏粘合剂片材 | |
| US10076826B2 (en) | Method to provide an abrasive product surface and abrasive products thereof | |
| US10086501B2 (en) | Method to provide an abrasive product and abrasive products thereof | |
| JPH11135607A (ja) | 半導体ウェハ用緩衝シート | |
| JPH08152731A (ja) | リサイクル専用画像支持体および該リサイクル専用画像支持体の製造方法とその装置 | |
| US2792322A (en) | Printer's blanket | |
| JPH10236206A (ja) | 車両用防音材 | |
| WO2004021316A1 (en) | Methods for electrostatically adhering an article to a substrate | |
| TW200300789A (en) | Release liner and pressure-sensitive adhesive sheet with release liner | |
| JP2881398B2 (ja) | 塵埃吸着シート、塵埃吸着ロール及び塵埃吸着マット | |
| JP2002059358A (ja) | 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置ならびに研磨方法 | |
| JP3285262B2 (ja) | 画像支持体の再生方法および該再生方法に使用する装置 | |
| JPH11961A (ja) | 表面保護フィルムまたはシート | |
| CN1099274C (zh) | 清洁片材 | |
| JP2001181438A (ja) | スポンジクリーナー | |
| JP2006075502A (ja) | 粘着除塵クリーナー | |
| JP2002009026A (ja) | 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法 | |
| KR102624290B1 (ko) | 포장용 종이 점착테이프 제조방법 | |
| JP3311876B2 (ja) | 画像支持体の再生方法および該再生方法に使用する装置 | |
| JP3961076B2 (ja) | 金属精密部品包装用衝撃吸収材 | |
| JP2566580Y2 (ja) | 包装箱用中敷化粧枠 | |
| JP3807777B2 (ja) | 電子部品包装用マガジンの蓋体シート | |
| JPH1142731A (ja) | 粘着シート材 | |
| JP4863567B2 (ja) | マット | |
| JP2002169566A (ja) | 粘着加工防音材及び粘着加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040825 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060602 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060727 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070119 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070518 |