TW200530603A - Electrical inspection method and apparatus for printed wiring board for the electronic component mounting, and computer-readable recording medium - Google Patents
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Description
200530603 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 _ 本發明有關一種用以執行印刷電路板之配線圖案之絕緣 缺陷電氣檢視之電氣檢視方法。本發明尤其適合用於電子零件 - 安裝之印刷電路板之檢視,該等印刷電路板包含撓性印刷電路 板如FPC及薄膜承載膠帶(TAB(膠帶自動黏合)膠帶、C0F(薄膜 覆晶)膠帶、BGA(膠帶球格柵陣列)膠帶、CSP(晶片尺寸封裝) 膠帶、ASCI(特殊應用積體電路)膠帶及雙金屬(雙面配線)膠帶 及多層配線膠帶)及具有玻璃環氧基材之硬質印刷電路板。本 • 文中,”用於電子零件安裝之印刷電路板,,一詞代表其上已安裝 電子零件之印刷電路板以及預安裝之印刷電路板。 【先前技術】 用於電子零件安裝之可撓性薄膜承載膠帶(例如FPC及 TAB膠帶)及硬質pwb(印刷電路板)被利用於將電子零件如 1C(積體電路)及LSI(大規模積集度)併入具有平面顯示器之設 • 備中,如行動電話、個人電腦及電視機以及印表機。 用於電子零件安裝之印刷電路板在安裝電子零件前後需 經品質檢視。特定言之,檢視該配線圖案之缺陷如電中斷、短 φ 路、裂紋、突起、缺陷電鍍、膠帶變形及不適當的焊劑抗钱劑。 、 就用於電子零件安裝之薄膜承載膠帶例如TAB膠帶而 一 言,使用如第1圖所示之電氣檢視裝置以檢視配線圖案之電中 ' 斷及短路(絕緣失敗)(參見JP-A-H06-174774)。第2圖說明欲 以該電氣檢視裝置檢視之薄膜承載膠帶(TAB膠帶)之一例。所 說明之薄膜承载膠帶11包含配線圖案12、絕緣薄膜13、内引 腳14、外引腳15、裝置孔16及用以輸送膠帶之扣鏈齒孔17。 該等配線圖案12沿著薄膜承載膠帶之縱向對準於該絕緣薄膜 例如聚醮亞胺薄膜上,形成電子零件片11a、lib等。該等配 、線圖案12以焊劑抗钱劑層18覆蓋内引腳14及外引腳15以外 之所有區域。 nP050122/SF-U25f 6 200530603 載膠之相承 零件片放置在檢視台1上且可於χ、γ & 之各电子 檢視端2端處之導電橡_與輸人及輪至 另-方面,由探針卡4所支撐之探針扣針 接接觸觸:侧
在此狀態檢查導電性以-次檢視所有配線之 後’進行短路檢視。在短路(絕緣失敗)檢視中, = η電橡膠盤3與内引腳14分開’同時使探針扣針5 ί 間保持接觸。此狀態下,在相鄰配線間施加 測罝電&。例>,所施加之電壓為騰且使 1微安培之安培計測量電流。 们㈣卜限為 配線圖案中絕、緣失敗最經常因為對導電性金屬(例如銅) 之不充分侧而發生’其導致在寬度方向自相鄰配線間延伸出 之突起物,且該絕緣失敗亦由於在相鄰配線間存在有微小的外 來物之故。第3及4圖為分別顯示自配線延伸出突起物之上視 圖及剖視圖。如所說明,突起物21自相鄰配線12a延伸出並 以其尖端間之間隔或寬度W彼此面對隔開。由於近幾年來配線 間距减小至30微米(15微米間隔),因此基於該突起物或外來 物質之絕緣失敗更會發生。下列描述中,名詞,,突起物,,將代表 第3及4圖中編號21所示之突起物,且配線間存在之外來物 質較低該絕緣電阻(或引起絕緣失敗)。外來物質例如為來自輸 送捲輪之金屬粉末、來自人體之外來物及焊劑抗钱劑碎片。 當在配線間施加20V之下測量超過1微安培之滲漏電流 時,上述電氣檢視裝置偵測源自該突起物21之絕緣失敗。因 此’可測定間隔W為0.2至0· 3微米之突起物21所引起之絕 緣失敗存在與否。 EP050122/SF-1125f 7 200530603 然而,由於下列理由,無法偵測間隔W大於〇.5微米之突 起物21間之電流:範圍自〇·2至〇· 3微米之間隔?相當於數 十ΜΩ之電阻,因而因該突起物21引起的滲漏電流可藉施加 約20V之電壓使用偵測下限丨微安培之安培計測量。另一方 面,為0.5微米之間隔w相當於幾近πΩ之電阻且因此無法 偵測因該突起物21引起的電流滲漏。未偵測該滲漏電流,具 有超過0.5微米間隔之突起物之配線圖案在短路(絕緣失敗) 檢視中被決定為非缺陷。
备使用薄膜承載膠帶安裝液晶顯示器之驅動器IV時,以 聚醯亞气薄膜等為主的撓性薄膜承載膠帶經常必須摺疊安 置。當此薄膜承載膠帶具有含有間隔W約〇· 5微米之突起物之 配線圖案時,該摺疊可能因鱗突缝導致短路。 因此’需要進行短路(絕緣失敗)檢視以偵測具有其尖端間 具f相對較大間隔^之突起細^丨起之電流滲漏。達到此檢視 之-方法為施加更高電壓。施加約2瞎之電壓並組合使用具 ()· 1触培之安培計’可細間隔w約Q. 5微米 之犬起物所引起之電流滲漏。 虽隹配綠間施加200V電壓時,具有間隔w小於〇· 5 如ο.2"1*0.3微求之突起物會放電並燒除。結果,在突 產生偽絕緣且短路(絕緣失敗)檢視產生正值。然而, 恭?*除部分的焊劑抗賴層18,形成針孔。由於該放電 二二氣檢視裝置無法_該突起物。其中在焊劑 itrif哀退所形成針孔之電子零件片必須藉視覺檢 視師撿出’其由於針孔極微小而極為困難。 本技藝之上關題。因此本㈣之目的係 ϊΐ ,裝之_承載膠帶之電氣檢視方法及 冬大門隔之式記錄媒體,因而即使配線圖案在相 有犬起物使得薄膜承載膠帶摺疊時似會 導、錄失鱗’亦可藉喊電衰咖快雜獅朗案而不 IP050122/SF-1125f 8
200530603 具有缺陷外觀。 【發明内容】 裔拾_種對用於電子零件安裝之印刷電路板之電 ^視,,該方法藉由在相鄰配線間施加電壓而測量相鄰配 2之滲漏電流而決歧線圖針絕緣失敗存在與否,該方法 包括·β 在相雜線馳加第—電壓Vi並測量配制流以偵 測滲漏電流存在與否,·及 在發現無滲漏電流之配線圖案之相鄰配線間施加比第一 +,Vi大的第二電壓v2,並測量0&線間之電流而侧滲漏電流 存在與否。 本發明之對用於電子零件安裝之印刷電路板之電氣檢視 方法包括: 在相鄰配線間施加第一電壓L並測量配線間之電流而偵 測因自個別配線所延伸出且在其尖端間之間隔在一範 之突起物所引起之滲漏電流存在與否,·及 、 在發現無滲漏電流之配線圖案之相鄰配線間施加第二電 壓V2,並測量配線間之電流以偵測因自個別配線所延伸出且在 其尖端間之間隔大於該預定範圍之突起物所引起之渗漏電流 存在與否。 在此電氣檢視方法中,當在具有其尖端間之間隔在該預定 範圍内之突起物之配線間施加第二電壓V2時,該第二電壓v2 具有可引起突起物間放電衰退而產生偽絕緣之電力。 本發明有關一種對用於電子零件安裝之印刷電路板之電 氣檢視方法,該方法藉由在相鄰配線間施加電壓而測量相鄰配 線間之滲漏電流而決定配線圖案中絕緣失敗存在與否,該方法 包括: 在相鄰配線間施加第一電壓Vi並使用第一電流測量手段 測量配線間之電流,以偵測滲漏電流存在與否;及 EP050122/SF_1125f 9 200530603 在發現無滲漏電流之配線圖案之相鄰配線間施加等於或 大於第一電壓w的第二電壓v2,並使用第二電流測量手段測量 配線間之電流而偵測滲漏電流存在與否,該第二電流測量手段 可測量比第一電流測量手段更小的電流。 本發明之對用於電子零件安裝之印刷電路板之電氣檢視 方法包括: 在相鄰配線間施加第一電壓V!並使用第一電流測量手段 測量配線間之電流,而偵測因自個別配線所延伸出且在其尖端 間之間隔在一預定範圍之突起物所引起之滲漏電流存在與 否;及 ^
在發現無滲漏電流之配線圖案之相鄰配線間施加第二電 壓V2,並使用第二電流測量手段測量配線間之電流,以偵測因 自個別配線所延伸出且在其尖端間之間隔大於該預定範圍之 突起物所引起之滲漏電流存在與否。 上述電氣檢視方法進一步包括: 使導電性彈性構件與輸入及輸出内引腳接觸,使探針扣 與輸入及輸出外引腳接觸,經由該探針扣針施加電壓,並測量 配線間之電流,以決定配線圖案中是否存在電中斷;及里 使該導電性彈性構件與内引腳分離,經由該探針扣 電壓,並測量配線間之電流以決定配線圖案中絕緣失敗存2與 裝置S日狀_於電子零件安裝之印刷電路板之電氣檢視 一檢視台,其上放置有欲經電氣檢視之電子零 接觸探針扣針’其與放置在該減台上之電子零件㈣外引腳 電壓施加手段,其經由該探針扣針於該電子 配線間施加電壓; 電流測量手段,其經由該探針扣針測量該電子零件片之相 IP050122/SF-1125f 10 200530603 鄰配線間之電流;及 控制手段,其可控制該電壓施加手段以於相鄰配線間施加 第一電壓Vl ;控制該電流測量手段以測量配線間之電流;控制 電壓施加手段以在發現無滲漏電流之配線圖案之相鄰配線間 施加比第一電壓Vi高之第二電壓V2;及控制電流測量手段以測 定配線間之電流。 在此電氣檢視裝置中, 該電壓施加手段在相鄰配線間施加第一電壓L; 該電流測量手段測量配線間之電流以偵測因自個別配線
所延伸出且在其尖端間之間隔在一預定範圍之突起物所引起 之滲漏電流存在與否; 電壓施加手段在發現無滲漏電流之配線圖案之相鄰配線 間施加第二電壓v2;及 、 該電流測量手段測量配線間之電流,以偵測因自個別配線 所延伸出且在其尖端間之間隔大於該預定範圍之突起物 起之滲漏電流存在與否。 ^此電氣檢視裝置中,該電壓施加手段施加第二電壓V2, 該第二電壓v2具有當在具有其尖關之間隔麵定範圍内之 突起物之配線間施加該第二麵可引起突起物間放 退而產生偽絕緣之電力。 裝置ίϊ明之對用於電子零件安I之印刷電路板之電氣檢視 二檢視台,其上放置有欲經電氣檢視之電子零件片; 接觸Γ針扣針’其與放置在該檢視台上之電子零件片的外引腳 配線扣針於該電子零件片之相鄰 之上段’其經由該探針扣針測綱^ EP050122/SF-1125f 200530603 ,二電流測量手段,其經由該探針扣針測量該電子零件片 之相鄰配線間之電流,該二電流測量手段可測量比該第一電流 測量手段低之電流;及 控制手段,其可控制該電壓施加手段以於相鄰配線間施加 第一電壓Vi,控制該第一電流測量手段以測量配線間之電流; 控制電壓施加手段以在發現無滲漏電流之配線圖案之相鄰配 線間施加比第一電壓R高之第二電壓%;及控制第二電流測量 手段以測定配線間之電流。 在此電氣檢視裝置中, 該電壓施加手段在相鄰配線間施加第一電壓%; 該第一電流測量手段測量配線間之電流以偵測因自個別 配線所延伸出且在其尖端間之間隔在一預定範圍之突起物所 引起之滲漏電流存在與否; 該電壓施加手段在發現無滲漏電流之配線圖案之相鄰配 線間施加第二電壓y2 ;及 該第—電流測量手段測量配線間之電流,以>f貞測因自個別 配線所延伸出且在其尖端間之間隔大於該預定範圍之突起物 所引起之滲漏電流存在與否。 t發明之電腦可讀取式媒體,包括記錄在其内之程式,該 程式藉由電腦執行以進行處理,該處理包括下列步驟: 其中電壓施加手段在用於電子零件安裝之印刷電路板之 配線圖案之相鄰配線間施加第一電壓%之步驟; 其中電流測量手段測量該相鄰配線間之電流之步驟; 其中電壓施加手段在藉電流測量手段測量十發現無滲漏 電流之配線圖案之相鄰配線間施加比第一電壓V1高之第二電 壓V2之步驟;及 其中電流測量手段測量相鄰配線間之電流之步驟。 本發明之電腦可讀取式媒體,包括記錄在其内之程式,該 程式藉由電腦執行以進行處理,該處理包括下列步驟: IP050122/SF-1125f 12 200530603 其中電壓施加手段在用於電子零件安裝之印刷電路板之 配線圖案之相鄰配線間施加第一電壓%之步驟; 其中第一電流測量手段測量該相鄰配線間之電流之步驟; 其中電壓施加手段在藉第一電流测量手段測量中發現無 滲漏電流之配線圖案之相鄰配線間施加等於或大於第一 g V!之第二電壓V2之步驟;及 其中第二電流測量手段測量相鄰配線間之電流之步驟,該 第二電流測量手段可測量比第一電流測量手段低之電流。 、依據本發明之電氣檢視方法及裝置及記錄在電腦可讀取 式記錄媒體上之程式,可在即使配線圖案在相當大間隔之配線 間具有突起物使得當薄膜載體摺疊時似會導致絕緣失敗時,亦 可進行檢視而不會引起因放電衰退產生之缺陷外觀。此效果係 以下列之檢視方式達成:在相鄰配件間施加第一電壓%以偵測 滲漏電流存在與否,及隨後施加比該第一電壓%大之第二電壓 V2以偵測滲漏電流存在與否。 Θ本發明另一具體例中,配線間之電流以第一電流測量手段 測量,以偵測滲漏電流存在與否,且隨後以可測量比第一電流 測塁手段更小電流之第二電流測量手段測量配線間之電流,因 而偵測滲漏電流存在與否。據此,可以如習知一檢視台測量 般’以實質上相同時間内快速進行在印刷電路板服務電壓下因 高絕緣電阻測量之絕緣失敗之電氣檢視,因而可偵測具有隨後 可能引起絕緣失敗之程度之相當大間隔之突起物。 【實施方式】 隨後’本發明之具體實施例將參考圖式加以說明。此等具 體實施例利用具有第1圖所示相同構成之裝置,僅改變軟體。 如上所述’自捲輪饋出之薄膜承載膠帶設在該檢視裝置中,並 以操作者之指示輸入起始自動操作。欲檢視之電子零件片放置 在檢視台1上’並使導電性橡膠盤3與輸入及輸出内引腳14 接觸。同時’探針扣針5與輸入及輸出外引腳15接觸,並在 IP050122/SF-1125f 13 200530603 此狀態檢查電中斷。電中斷檢視後,進行短路(絕緣失敗)檢視。 在短路(絕緣失敗)檢視中,該檢視端2移動至使導電橡膠 i 3與内引腳14分開,同時使探針扣針5與外引腳丨5間保持 接觸。隨後,在預定之相鄰配線12a間施加電壓並測量電流。 例如,此測量使用具有偵測下限在0· 00001至1微安培範圍, 較=在0· 0001至〇· 5微安培範圍且更好在〇· 〇〇1至〇·丨微安 培範圍之安培計進行。本具體實施例中,使用偵測下限設定在 〇· 1微安培之可選擇偵測範圍之安培計。 首先,在施加例如20V電壓之下測量電流。此測量中,當 偵測到電流超過1微安培時,該電子零件片決定為有缺陷。本 文所偵測之短路歸因於具有間隔w為約〇· 2至〇· 3微米或以下 之突起物21,如第3及4圖所示。 士通過上述檢視之電子零件片接受施加2〇〇v之電壓並測量 電流。此具體實施例中,當偵測到電流超過〇 2微安培時,該 電子零件片決定為有缺陷。本文所偵測之短路歸因於具有間隔 W約大於〇·5微米之突起物21,如第3及4圖所示。 _知(絕緣失敗)檢視後,探針扣針5與外引腳15分開。 接者該薄膜承载膠帶輸送一間距且下一電子零件片放置在該 檢視台上,接著進行上述程序。 上述之本具體實施例中,在2〇v進行第一次檢視,以偵測 因間隔W、約0· 2至〇· 3微米或以下之配線突起物引起之絕緣失 敗存在與否,隨後在2〇〇v進行第二次檢視,以偵測因間隔界 大於約0· 5微米之配線突起物引起之絕緣失敗存在與否。當對 具有間隔W在約〇· 2至〇· 3微米之配線圖案施加2〇〇v電壓時, 因^己線間之偽絕緣及形成針孔引起缺陷外觀的結果而發生放 電衰退。然而,在本具體實施例中,此等突起物係在施加較低 電壓下事先檢視。亦即,在接受較高電壓之電子零件片中若有 該等突起物其具有大於〇· 5微米H據此,此薄膜承載膠 帶可被檢視間隔高達約〇·5微米之突起物而不引起缺陷外 BP050122/SF-1125f 14 200530603 觀。所施加之電流、間隔w、短路可檢視性及缺陷外觀發生之 關聯性概述於表1。 表1
施加之電壓 間隔W(0. 2-0· 3微米) 間隔W(0.5微米) 20V AA CCi 200V CC2 AA AA :可檢視到絕緣失敗 CCi :無法檢視到之絕緣失敗 CG :因放電衰退之缺陷外觀 如上所述,本具體實例之電氣檢視方法可檢視配線圖案之 缺陷,即使配線圖案在相當大間隔但不致大到易藉肉眼經視覺 檢視出之配線間具有突起物且間隔相當大使得當薄膜承載膠 帶摺疊時似會導致絕緣失敗時,亦不會引起因放電衰退產生之 缺陷外觀。與習知方法相較,此檢視方法不需要戲劇性地增加 檢視時間。 本具體實施例所進行之例行控制將參考第5及6圖加以描 述。第5圖顯示控制手段(電腦)之構成,其可控制本具體實施 例中所用之電氣檢視裝置之操作。電腦3〇包含CPU 31、RAM 32 及1/0(輸入/輸出裝置)33,其經由匯流排34連接。此1/0 33 連接至安培計8、電壓施加部件9、硬碟35、CD-ROM驅動器 36、鍵盤37、滑鼠38及顯示器39。 本具體實施例中,電腦30依循控制程式控制該電氣檢 視。為了執行此控制,電腦30讀取儲存在CD-ROM中之控制程 式讀入_ 32。或者,電腦可讀取預先安裝在硬碟35上之程 式。第6圖為其中電腦30執行下列步驟之例行控制之流程圖: 首先,電壓施加部件9於放置在第1圖所示之檢視台1上 之欲檢視之電子零件片之配線圖案之相鄰配線間施加2〇v的 電壓(步驟101)。 P遺後’安培計8測量相鄰配線間之電流(步驟1〇2)。 IP050122/SF-1125f 15 200530603 當安培計8偵測到超過預定閥值(1微安培)之滲漏 认’該電子零件片被決定為絕緣失敗。此薄膜承載膠 .r二電子零件片放置在檢視台1上,接著進行 當未偵測到滲漏電流時,電壓施加部件9對配線 郇配線間施加200V的電壓(步驟1〇3)。 、 $後’安培計8測量相鄰配線間之電流(步驟1〇4)。 士當安培計8偵測到超過預定閥值(0·2微安培)之滲漏恭法 % ’該配線圖案被決定為絕緣失敗。當偵測到的電流^ • 3被決定為非缺陷°此薄膜承載膠 π接者被輸达且下一電子零件片放置在檢視台丨上,接 ^ 上述程序(步驟1〇5)。 進仃 v ϊa接著,將提出本發明另一具體實施例。不似上述具體實施 二4 j有?η 〇.1微安培之安培計,本具體實施例利 = 安培計之裝置’其_下限分別為1
口及0^1微安培。以上述方式進行電中斷檢視後,如第 圖所不之檢視端2鷄至使導雜橡雜3與㈣腳M 如呆f探r針扣針5與外引腳15間之接觸。此狀態下, 如下述進灯短路(絕緣失敗)檢視。 # θ 士^先’於預定的相鄰配線12a之間施加猜賴,且使用 二限為1微安培之第一安培計測量電流。此測量中, - $ Hf,安培之電_ ’該電子零件片被狀為有缺 二路如歸第因3於=^ α 02微安培時’該電子零件片決 微米之突起物21干於具有間隔w約大於〇.5 IP050122/SF-1125f 16 200530603 接著5=盤失=見後’探針扣針5與外引腳15分開。 t且下—電子零糾放置在該 微安中習知使用之具有相對高偵測限制例如1 測量微小量之電流。由於此低 絕緣體及導電性金屬配線所構成之用於 電子零件女裝之印刷電路板配線間存在者。本
以具有侧下限為i微安培之第一安培計測量== °·。1微安培之第二安培計測量“= 〇 'ff f q° ί t第—安培計快速細到因於具有間隔w為約 〇. 2一至0. 3微米或以下之突起物引起之絕緣失敗存在盥否且 第二安培計快速偵測到因於具有間隔W為大於〇. 5微米之突起 J引起之^緣纽縣辟。據此,具有間隔達約◦· 5微米之 =起物之薄膜承載膠帶之檢視可進展至可與習知檢視方法相 當之程度。 、、此具體實施例所進行的例行控制將參考第7圖及第8圖加 以說明。第7 ®顯示可控制本具體實施射的電氣檢視裝 置操作之控制手段(電腦)。此電腦3〇包含⑽3卜_犯及 ι/〇(輸入/輸出裝置)33,其經由匯流排34連接。此1/〇33連 接至具有偵測下限為1微安培之第一安培計8a、具有偵測下 限為0. 01微安培之第二安培計8b、電壓施加部件9'、硬碟35、 CD-ROM驅動器36、鍵盤37、滑鼠38及顯示器39。例如,本 具體實施例中,電腦30依循控制程式控制該電氣檢視,該程 式係自硬碟35讀入RAM 32。 第8圖為其中電腦執行下列步驟之例行控制之流程圖: 首先,電壓施加部件9於放置在第1圖所示之檢視台1上 之欲檢視之電子零件片之配線圖案之相鄰配線間施加2〇v的 DP050122/SF-1125f 17 200530603 電壓(步驟201)。 隨後’第-安培計8a測量相鄰配線間之電 當安培計8a偵洌到超過預定閥值〇微安培 )° 時,該電子零件片被決定為鱗失敗。此触^ 輸送且下-電子轉料置在械台丨上,接 (步驟205)。 疋叮上通程序 §未偵測到滲漏電流時,電壓施加部件9對配 鄰配線間施加20V的電麼(步驟2〇3)。 〜一 相 隨後二^培計8b測量相鄰配線間之電流(步驟204)。
當第二安培計8b偵測到超過預定閥值(0· 02微安培)之滲 漏電流時,該配線圖案被決定為絕緣失敗。當偵測 I 0· 02微安培或以下時,此電子零件片被決定為非缺陷。= 膜承載膠帶接著被輸送且下一電子零件片放置在檢視台i 上,接著進行上述程序(步驟205)。 口 雖然本發明已猎檢視薄膜承載膠帶之上述具體實施例加 以說明,但應了解本發明不限於該等具體實施例,且在本發明 範圍内可能有各種修飾、調整及改變。例如測量條件如電壓可 視用於電子零件安裝之印刷電路板之絕緣樹脂種類、形成配線 圖案之材料、形狀及方法及配線間隔而適當調整。 本發明中’在相鄰配線間施加第一電壓%且測量該配線間 之電流以偵測歸因於自個別配線延伸出且其尖端間之間隔在 一特定範圍之突起物引起之滲漏電流存在與否;隨後於未發現 滲漏電流之配線圖案之相鄰配線間施加第二電壓γ2,其比第一 電壓Vi高且當施加至具有其尖端間間隔在該特定範圍内之突 起物之配線間時會引起放電衰退產生偽絕緣之電力,並測量配 線間之電流以決定歸因於其尖端間之間隔大於該特定範圍之 突起物所引起之滲漏電流存在與否。因此,本發明可檢視具有 相當大間隔之配線間具有突起物之配線圖案,用以檢視絕緣失 敗而不會因放電衰退引起缺陷外觀。 IP050122/SF-1125f 18 200530603 或者’本發明之電氣檢視可如下進行:在相鄰配線間施加 第一電壓V!並使用第一電流測量手段測量該配線間之電流以 偵測歸因於自個別配線延伸出且其尖端間之間隔在一特定範 圍之突起物引起之滲漏電流存在與否。隨後於未發現滲漏電流 之配線圖案之相鄰配線間施加第二電壓%,其等於或大於第一 ,壓^且使用可測量比第一電流測量手段更低電流之第二電 流測量手段測量該配線間之電流,因而偵測歸因於其尖端間間 隔大於該特定範圍内之突起物引起之滲漏電流存在與否。因 此’可快速進行絕緣失敗的檢視而不引起放電衰退所致之缺陷 外觀,即使該配線圖案具有相當大間隔之突起物。 本發明將參考下列實施例進一步加以說明,但其不以任何 方式限制本發明之範圍。 [實施例1] 使用上述具體實施例中所述之電氣檢視裝置,對關於用於 液晶面板而具有其中配線間距為30微米(線15微米,間隔15 微米)之配線圖案之薄膜承載膠帶進行配線電中斷及短路之檢 視。對10, 000電子零件片進行檢視。此第一及第二構件分別 具有1微安培及0· 1微安培之偵測下限。 ,短路檢視係設計為不受理其中配線突起物具有間隔約0. 5 微米或以下之電子零件片。據此,在20V下之第一測量中通過 /失敗標準為1微安培或以上,且在2〇〇v下之第二測量中通過 /失敗標準為〇· 2微安培。隨後,通過上述電氣檢視之該等電 子零件片以尋常時間之兩倍期間進行視覺檢視。該視覺檢視破 認並無可能因施加2〇〇V下在配線突起物之放電性能所引起之 缺陷外觀。 該等電子零件片(包含具有試驗墊者)使用打孔模自該薄 膜承載膠帶沖打出。各薄膜承載膠帶沿著其切痕摺疊並使用特 別設計為供短路(絕緣失敗)檢視之電氣檢視裝置予以試驗。此 檢視確認並無似乎基於過度接近之配線突起物引起之缺陷。 IP050122/SF-1125f 19 200530603 [比較例l ] 、使用包含絕緣失敗偵測程式之電氣檢視裝置(其中偵測下 限為1微安培及絕緣失敗偵測電壓為2〇v),對於用於液晶面 板之具有配線間距為3〇微米之配線圖案之薄膜承載膠帶進行 配線電中斷及短路(絕緣失敗)之電氣檢視。該檢視對10, 000 枚電子零件片進行。 此檢視係設計為不受理其中配線突起物具有間隔約0.2 至0.3微米或以下之電子零件片。據此,在2〇v下之測量中通 過標準為1微安培或以上。隨後,通過上述電氣檢視之
該等電子零件片以尋常時間之兩倍期間進行視覺檢視。該視覺 檢視確認並無可能因配線突起物之放電性能所引起之缺陷外 觀0 該等電子零件片(包含具有試驗墊者)使用打孔模自該薄 膜膠帶沖打出。各薄膜承載膠帶沿著其切痕摺疊並使用特 別設計為供短路(絕緣失敗)檢視之電氣檢視裝置予以試驗。此 檢視確認在三枚電子零件片中有短路。 [比較例2] 使用/包含絕緣失敗偵測程式之電氣檢視裝置(其中偵測下 限為0· 1微安培及絕緣失敗偵測電壓為2〇〇v),對於用於液晶 /面板^具有配線間距為3Q微米之配線圖案之薄膜承載膠帶進 線電中斷及短路(絕緣失敗)之電氣檢視。該檢視 〇〇 枚電子零件片谁杆。 嫩丄ί檢視係設計為不受理其中配線狄物具㈣隔約0.5 ίϋΐΐ之電子零件片。據此,在_下之測量中通過/ 2微安培或以上。隨後,通過上述電氣檢視之該 常時間之兩倍期間進行視覺檢視。該視覺檢 在〇 結果顯示該等電子零件片含有間隔 古垂蔽陡微^圍内配線突起物且在該突起物間因施加 回電壓燒除。P刀焊劑抗姓劑層而引起放電衰退,形成針孔。 IP050122/SF-1125f 20 200530603 【圖式簡單說明】 第1圖為說明用以檢視薄膜承載膠帶之電中斷及短路之 電氣檢視裝置構造圖; 第2圖為一例舉之薄膜承載膠帶(TAB膠帶)之上視圖; 第3圖為自配線延伸出之突起物上視圖; 第4圖為自配線延伸出之突起物剖視圖; 第5圖為說明控制本發明具體實施例之電氣檢視裝 作之電腦構成圖; •第6圖為顯示藉第5圖所示電腦所執行之利行控制之流程 圖;
圖 第8圖為顯示藉第7圖所示電腦所執行之利行控制之流程 【主要元件符號說明】 1 檢視台 2 檢視端 3 導電性橡膠盤 4 探針卡 5 探針扣針 8 安培計 8a 第一安培計 8b 第二安培計 9 電壓施加部件 11 薄膜承載膠帶 11a 電子零件片 lib 電子零件片 12 配線圖案 12a 配線 IP050122/SF-1125f 200530603 13 14 15 16 17 18 21 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 絕緣薄膜 内引腳 外引腳 裝置孔 扣鍵#孔 焊劑抗#劑層 突起物 電腦
CPU
RAM
I/O 匯流排 硬碟 CD - ROM驅動器 鍵盤 滑鼠 顯示器 EP050122/SF-1125f 22
Claims (1)
- 200530603 十、申請專利範園: 1· 一種,用於電子零件安裝之印刷電路板之電氣檢視方法,該 方法藉由在相鄰配線間施加電壓而測量相鄰配線間之滲漏 電流而決定配線圖案中絕緣失敗存在與否,該方法包括·· 在相鄰配線間施加第一電壓V!並測量配線間之電流以 4貞測渗漏電流存在與否,及 在發現無滲漏電流之配線圖案之相鄰配線間施加比第 一電壓V!大的第二電壓V2,並測量配線間之電流而偵測滲 漏電流存在與否。 、/ 2·如申請專利範圍第1項之對用於電子零件安裝之印刷電路 板之電氣檢視方法,該方法包括: 在相鄰配線間施加第一電壓Vi並測量配線間之電流而 偵測因自個別配線所延伸出且在其尖端間之間隔在一預定 範圍之突起物所引起之滲漏電流存在與否;及 在發現無滲漏電流之配線圖案之相鄰配線間施加第二 電壓V2,並測量配線間之電流以偵測因自個別配線所延伸出 且在其尖端間之間隔大於該預定範圍之突起物所引起之渗 漏電流存在與否。 ' 3·如申請專利範圍第2項之對用於電子零件安裝之印刷電路 板之電氣檢視方法,其中當在具有其尖端間之間隔在該預定 範圍内之突起物之配線間施加第二電壓%時,該第二電壓 V2具有可引起突起物間放電衰退而產生偽絕緣之電力。 4· 一種對用於電子零件安裝之印刷電路板之電氣檢視方法,該 方法藉由在相鄰配線間施加電壓而測量相鄰配線間之渗漏 電流而決定配線圖案中絕緣失敗存在與否,該方法包括: 在相鄰配線間施加第一電壓I並使用第一電流測量手 段測量配線間之電流,以偵測滲漏電流存在與否;及 在發現無滲漏電流之配線圖案之相鄰配線間施加等於 或大於第一電壓Vi的第二電壓V2,並使用第二電流測量手 IP050122/SF.1125f 23 200530603 段測量配線間之電流而偵測滲漏電流存在與否,該第二電流 測量手段可測量比第一電流測量手段更小的電流。 5·如申請專利範圍第4項之對用於電子零件安裝之印刷電路 板之電氣檢視方法,該方法包括·· 在相鄰配線間施加第一電壓Vi並使用第一電流測量手 段測量配線間之電流,而偵測因自個別配線所延伸出且在其 尖端間之間隔在一預定範圍之突起物所引起之滲漏電流存 在與否;及在發現無滲漏電流之配線圖案之相鄰配線間施加第二 電壓V2,並使用第二電流測量手段測量配線間之電流,以镇 測因自個別配線所延伸出且在其尖端間之間隔大於該預定 範圍之突起物所引起之滲漏電流存在與否。 6·如申請專利範圍第4項之對用於電子零件安裝之印刷電路 板之電氣檢視方法,該方法進一步包括: 使導電性彈性構件與輸入及輸出内引腳接觸,使探針扣 針與輸入及輸出外引腳接觸,經由該探針扣針施加電壓,並 測量配線間之電流,以決定配線圖案中是否存在電中斷;及 使該導電性彈性構件與内引腳分離,經由該探針扣針施 加電壓’並測量配線間之電流以決定配線圖案中絕緣失敗存 在與否。 7· 於電子零件安裝之印刷電路板之t氣檢視褒置,該 檢視σ,其上放置有欲經電氣檢視之電子 腳=針扣針’其無置在該檢料上之奸科片的外引 鄰配其_聰針扣針於該電子零件片之相 相鄰=3¾,其f由該探針扣針測量該電子零件片之 IP050122/SF-1125f 24 200530603 々控制手段,其可控制該電壓施加手段以於相鄰配線間施 加第一電壓Vl ;控制該電流測量手段以測量配線間之電流; 控制電壓施加手段以在發現無滲漏電流之配線圖案之相鄰 配線間施加比第一電壓V!高之第二電壓V2 ;及控制電流測 量手段以測定配線間之電流。 8·如申請專利範圍第7項之對用於電子零件安裝之印刷電路 板之電氣檢視裝置,其中·· 該電壓施加手段在相鄰配線間施加第一電壓W; 該電流測量手段測量配線間之電流以偵測因自個別配 線所延伸出且在其尖端間之間隔在一預定範圍之突起物所 引起之滲漏電流存在與否; 電壓施加手段在發現無滲漏電流之配線圖案之相鄰配 線間施加第二電壓V2 ;及 該電流測量手段測量配線間之電流,以偵测因自個別配 線所延伸出且在其尖端間之間隔大於該預定範圍之突起物 所引起之滲漏電流存在與否。 9·如申請專利範圍第8項之對用於電子零件安裝之印刷電路 板之電氣檢視裝置,其中該電壓施加手段施加第二電壓V2, 該第一電壓V2具有當在具有其尖端間之間隔在預定範圍内 之突起物之配線間施加該第二電壓%時可引起突起物間放 電衰退而產生偽絕緣之電力。 10· —種對用於電子零件安裝之印刷電路板之電氣檢視裝置,該 裝置包括: ~ 一檢視台,其上放置有欲經電氣檢視之電子零件片; 探針扣針,其與放置在該檢視台上之電子零件片的外 腳接觸; 電壓施加手段’其經由該探針扣針於該電子零件片之 鄰配線間施加電壓; 第一^電流測里手段’其經由該探針扣針測量該電子零件 IP050122/SF-1125f 25 200530603 片之相鄰配線間之電流,· 第二電流測量手段,其經由該探針扣針測量該電子零件 片之相鄰配線間之電流,該二電流測量手段可測量比該第一 電流測量手段低之電流;及 控制手段,其可控制該電壓施加手段以於相鄰配線間施 加第一電壓V!;控制該第一電流測量手段以測量配線間之電 流;控制電壓施加手段以在發現無滲漏電流之配線圖案之相 鄰配線間施加比第一電壓R高之第二電壓V2 ;及控制第二 電流測量手段以測定配線間之電流。 11·如申請專利範圍第10項之對用於電子零件安裝之印刷電路 板之電氣檢視裝置,其中: 該電壓施加手段在相鄰配線間施加第一電壓V!; 該第一電流測量手段測量配線間之電流以偵測因自個 別配線所延伸出且在其尖端間之間隔在一預定範圍之突起 物所引起之滲漏電流存在與否; 該電壓施加手段在發現無滲漏電流之配線圖案之相鄰 配線間施加第二電壓V2 ;及 該第二電流測量手段測量配線間之電流,以偵測因自個 別配線所延伸出且在其災端間之間隔大於該預定範圍之突 起物所引起之滲漏電流存在與否。 12· —種電腦可讀取式媒體,包括記錄在其内之程式,該程式藉 由電腦執行以進行處理,該處理包括下列步驟: 其中電壓施加手段在用於電子零件安裝之印刷電路板 之配線圖案之相鄰配線間施加第一電壓1之步驟; 其中電流測量手段測量該相鄰配線間之電流之步驟; 其中電壓施加手段在藉電流測量手段測量中發現無滲 漏電流之配線圖案之相鄰配線間施加比第一電壓%高之第 二電壓v2之步驟;及 其中電流測量手段測量相鄰配線間之電流之步驟。 DP050122/SF-1125f 26 200530603 13. -種電腦可讀取式媒體,包括記錄在其内之程 由電腦執行以進行處理,該處理包括下列步驟:枉式猎 其中電壓施加手段在用於電子零件安裝之印刷電路板 之配線圖案之相鄰配線間施加第一電壓%之步驟; 其中第一電流測量手段測量該相鄰配線間之電流之步 驟; 其中電壓施加手段在藉第一電流測量手段測量中發現 無滲漏電流之配線圖案之相鄰配線間施加等於或大於第一 電壓V!之第二電壓V2之步驟;及 其中第二電流測量手段測量相鄰配線間之電流之步 驟,該第二電流測量手段可測量比第一電流測量手段低之電 流0 IP050122/SF-1125f 27
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