CN110928042A - 显示模组、显示装置及显示模组的阻抗检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示模组、显示装置及显示模组的阻抗检测方法,显示模组包括背光模组,背光模组包括背光金属框和LED灯条;背光金属框包括底板和侧板形成的容置腔;LED灯条包括位于容置腔内的第一FPC;第一FPC靠近底板一侧设有第一露铜和第二露铜;第一FPC设有金手指,金手指上设有第一接地焊盘和第二接地焊盘,借助第一露铜和第二露铜间接的将第一接地焊盘和第二接地焊盘与背光金属框电连接,可以通过背光金属框、第一接地焊盘和第二接地焊盘将LED灯条和其他电路中的静电导出,避免了静电对LED灯条和及其他电路组件产生破坏,增加了整个显示装置的使用寿命。

Description

显示模组、显示装置及显示模组的阻抗检测方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种显示模组、显示装置及显示模组的阻抗检测方法。
背景技术
随着技术的发展,人们的日常生活越来越离不开各种各样的显示装置,因此,人们对显示装置的静电防护能力的要求也越来越高。
静电释放对显示装置造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种,其中潜在性损伤带来的显示装置的失效占据很大比例,而且潜在性损伤在生产过程中的检测往往不能被及时发现,但在使用过程中会导致显示装置变得不稳定,时好时坏,会对显示装置造成更大的危害,而在液晶显示领域中,背光源的抗静电能力至关重要。现有的背光源一般采用金属背板,金属背板会通过导电双面胶与背光源外部的主FPC上接地端相连接,通过主FPC的接地端将LED灯条或其他电路上的静电导出。因此金属背板除了较强的支撑能力外,也会起到很好的静电屏蔽作用。并且在对背光源进行静电释放ESD(Electro-Staticdischarge)测试时,金属背板会优先吸引静电并通过主FPC的接地端导出,对显示面板以及灯条起到保护作用。但是主FPC由于弯折到金属背板后侧而容易受拉扯,使主FPC与金属背板容易分离,导致主FPC与金属背板之间的导通阻抗增大,导致接触异常,从而对静电导出不利。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种显示模组,包括背光模组,其中,
所述背光模组包括背光金属框和LED灯条;所述背光金属框包括底板和侧板,所述侧板和所述底板形成容置腔,所述侧板包括第一侧板,所述第一侧板上设有开口;
所述LED灯条包括位于所述容置腔内的第一FPC和多个与所述第一FPC电连接的LED芯片,且所述第一FPC位于所述LED芯片靠近所述底板的一侧;所述第一FPC靠近所述底板一侧设有第一露铜和第二露铜,所述第一露铜和所述第二露铜与所述底板电连接;
所述第一FPC的一端设有金手指,所述金手指经所述开口伸出所述容置腔,所述金手指上设有第一接地焊盘和第二接地焊盘,所述第一接地焊盘与所述第一露铜电连接,所述第二接地焊盘与所述第二露铜电连接。
本发明还提供了一种显示装置,包括上述显示模组。
本发明还提供了一种上述显示模组的阻抗检测方法,包括步骤:将所述金手指上的所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘与阻抗检测设备相连接,检测所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘之间的阻抗;
当测量出的阻抗值大于第一设定值时,则所述第一露铜与所述底板之间和所述第二露铜与所述底板之间中至少一者连接异常;当测量出的阻抗值小于或等于第一设定值时,则所述第一露铜与所述底板之间和所述第二露铜与所述底板之间均连接正常。
与现有技术相比,本发明提供的显示模组、显示装置及显示模组的阻抗检测方法,至少实现了如下的有益效果:
本发明中的LED灯条包括第一FPC,第一FPC位于背光金属框所形成的容置腔内,第一FPC靠近背光金属框底板一侧设有第一露铜和第二露铜,第一露铜和第二露铜与底板电连接,第一FPC一端设有金手指,金手指上设有第一接地焊盘和第二接地焊盘,第一接地焊盘与第一露铜电连接,第二接地焊盘与第二露铜电连接,借助第一露铜和第二露铜间接的将第一接地焊盘和第二接地焊盘与背光金属框电连接,可以通过背光金属框、第一接地焊盘和第二接地焊盘将LED灯条和其他电路中的静电导出,避免了静电对LED灯条和及其他电路组件产生破坏,增加了整个显示装置的使用寿命。并且将第一FPC置于背光金属框形成的容置腔内,通过第一FPC将背光金属框中静电导出,还可以使第一露铜和第二露铜与背光金属框连接稳定,避免第一FPC受外界拉扯影响,确保静电导出稳定。在金手指未与其他组件连接时,可将金手指上的第一接地焊盘和第二接地焊盘与阻抗检测设备相连接,用来检测第一接地焊盘与第二接地焊盘之间的阻抗,以此快速判断出第一露铜和第二露铜与背光金属框是否连接异常,避免后续组装完成后再次返工造成材料的浪费。
当然,实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明提供的一种显示模组的平面结构示意图;
图2是图1中A-A向剖视图;
图3是图1的后视图;
图4是图1中又一种A-A向剖视图;
图5是图1的又一种后视图;
图6是本发明提供的又一种显示模组的平面结构示意图;
图7是图6中B-B向剖视图;
图8是图6的后视图;
图9是图8中金手指与连接部未连接时状态图;
图10是图1的又一种后视图;
图11是图8中金手指与连接部未连接时又一种状态图;
图12是本发明提供的一种LED灯条平面结构示意图;
图13是本发明提供的一种显示装置的平面结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
请参考图1、图2和图3,图1是本发明提供的一种显示模组的平面结构示意图;图2是图1中A-A向剖视图;图3是图1的后视图;显示模组包括背光模组100,其中,背光模组100包括背光金属框1和LED灯条2;背光金属框1包括底板3和侧板4,侧板4和底板3形成容置腔,侧板4包括第一侧板5,第一侧板5上设有开口;LED灯条2包括位于容置腔内的第一FPC 7和多个与第一FPC 7电连接的LED芯片8,且第一FPC 7位于LED芯片8靠近底板3的一侧;第一FPC 7靠近底板3一侧设有第一露铜9和第二露铜10,第一露铜9和第二露铜10与底板3电连接;第一FPC 7的一端设有金手指11,金手指11经开口伸出容置腔,金手指11上设有第一接地焊盘12和第二接地焊盘13,第一接地焊盘12与第一露铜9电连接,第二接地焊盘13与第二露铜10电连接。
可以理解的是,LED灯条2和其他电路器件,在接通电源时,可能会由于器件间的感应或环境等因素在LED灯条2和其他电路器件表面产生静电,而静电将会造成LED灯条2和其他电路器件被静电击穿或烧毁,尤其是LED灯和一些用于连接的软金线,部分元件受静电的影响在显示模组被检测过程中并不会被检测出来,但是在批量组装后会表现出不稳定,造成再次返工、材料浪费,损失重大。
本实施例中在LED灯条2的第一FPC 7靠近背光金属框1的底板3一侧设置第一露铜9和第二露铜10,使第一露铜9和第二露铜10与背光金属框1电连接,第一FPC 7的金手指11上设置第一接地焊盘12和第二接地焊盘13,使第一接地焊盘12与第一露铜9电连接,第二接地焊盘13与第二露铜10电连接,借助第一露铜9和第二露铜10间接的将第一接地焊盘12和第二接地焊盘13与背光金属框1电连接,这样就可以通过第一接地焊盘12和第二接地焊盘13将LED灯条2和背光金属框1中的静电导出,避免了静电对显示模组中的电路及其他组件产生破坏,增加了整个显示装置的使用寿命。本实施例中将第一FPC 7置于背光金属框1形成的容置腔内,通过第一FPC 7将背光金属框1中静电导出,还可以使第一露铜9和第二露铜19与背光金属框1连接稳定,避免第一FPC 7受外界拉扯影响,确保静电导出稳定。
本实施例中背光模组100还包括反射片25、导光板26、扩散板27、下增光片28、上增光片29和遮光胶30,其中导光板26靠近背光金属框1一侧还设有网点(图中未示出),下文不再赘述。可以理解是,为了显示出背光金属框1,图中反射片25、导光板26、扩散板27、下增光片28、上增光片29和遮光胶30中未做填充。
可以理解的是,图1中示出了第一露铜9和第二露铜10的位置;图3中示出了LED芯片8,第一露铜9和第二露铜10的位置,下文不再赘述。
可以理解是,图中LED芯片8的大小和数量只是示意性的,具体大小和数量根据实际情况和实际需要具体设定,下文不再赘述。
可以理解的是,本实施例只设置了两个露铜,当然还可以包括第三露铜、第四露铜或更多露铜,可根据实际需要具体设定,当然,露铜越多使露铜与背光金属框1的接触面积越大,可以更快的导出静电。
可以理解的是,第一FPC7本身包括一个铜层,此铜层用于布置LED芯片8所需要的电路走线,本实施例中的第一露铜9和第二露铜10是在第一FPC 7上又单独设置的两个露铜,与第一FPC7本身走线用的铜层异层,所以第一露铜9和第二露铜10的存在并不会一定会影响LED芯片8的电路走线,所以如图1和图3所示,本实施例中与第一露铜9和第二露铜10对应位置处可以设置LED芯片8。当然,第一露铜9和第二露铜10也可以与第一FPC7本身走线用的铜层位于同一层上,此时,为了避免第一露铜9和第二露铜10的设置使其对应位置处的LED芯片8周围的电路走线出现短接现象,与第一露铜9和第二露铜10对应的位置上就不能设置LED芯片8。
可以理解的是,背光模组100还可以包括胶框,胶框位于导光板26和背光金属框1的侧板之间。胶框可以与背光金属框1结合以形成胶铁一体结构,从而提高背光模组100的抗扭曲力以及抗挤压力性能。
在一些可选的实施例中,请参考图1、图4和图5,图4是图1中又一种A-A向剖视图;图5是图1的又一种后视图;第一露铜9靠近底板3一侧设有第一导电胶带14,第一露铜9通过第一导电胶带14与底板3电连接;第二露铜10靠近底板3一侧设有第二导电胶带15,第二露铜10通过第二导电胶带15与底板3电连接。
可以理解的是,导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布,其导电背胶和导电基材组成完整的导电体,可以与任何金属面以粘接方式,完成电搭接和缝隙的电封闭,提供可靠的接地表面,对不能焊接的表面提供电接触。导电胶带是经济实惠,使用方便的导电材料。所以本实施例中通过使用导电胶带来使第一露铜9和第二露铜10与底板3电连接,可以使露铜与底板3得到可靠的电连接,并且制作工艺简单,成本低。
在一些可选的实施例中,继续参考图3,第一露铜9和第二露铜10的面积为8.0mm2-12.0mm2
可以理解的是,为了使露铜与背光金属框1能够接触良好,露铜的面积不能太小,但是如果露铜的面积太大的话,容易使LED芯片8周围的电线短接,影响LED芯片8的电路布线。为了避免露铜周围的LED芯片电线受露铜影响而出现短接现象,又可以使露铜与背光金属框1能够接触良好,结合实际情况,本实施例中将第一露铜9和第二露铜10的面积设置为8.0mm2-12.0mm2。优选地,第一露铜9和第二露铜10沿LED芯片8排布方向的长度范围为3.2-4.4mm,第一露铜9和第二露铜10沿垂直LED芯片排布方向的长度为2.55mm。
在一些可选的实施例中,继续参考图3和图5,第一露铜9和第二露铜10的面积为8.0mm2-12.0mm2,第一导电胶带14与第一露铜9之间的接触面积至少为8.0mm2,第二导电胶带15与第二露铜10之间的接触面积至少为8.0mm2。为了使露铜与背光金属框1接触良好,导电胶带与露铜的接触面积可以大于露铜的最大面积,但不能小于露铜的最小面积。
在一些可选的实施例中,请参考图6、图7、图8和图9,图6是本发明提供的又一种显示模组的平面结构示意图;图7是图6中B-B向剖视图;图8是图6的后视图;图9是图8中金手指与连接部未连接时状态图;显示模组还包括第二FPC 16和位于背光模组100出光面一侧的显示面板200,其中,显示面板200与第二FPC 16电连接,第二FPC 16弯折至底板3远离显示面板200一侧,第二FPC 16远离底板3一侧设有连接部17,连接部17上设有第三接地焊盘18和第四接地焊盘19,第三接地焊盘18和第四接地焊盘19与第二FPC 16上的接地端(图中未示出)电连接;金手指11与连接部17电连接;第一接地焊盘12与第三接地焊盘18电连接,第二接地焊盘13与第四接地焊盘19电连接。
可以理解的是,为了将LED灯条2和背光金属框1上的静电导出,本实施例中在第二FPC 16的连接部17上设置第三接地焊盘18和第四接地焊盘19,并使第三接地焊盘18和第四接地焊盘19与第二FPC 16上的接地端电连接。使第一接地焊盘12与第三接地焊盘18电连接,第二接地焊盘13与第四接地焊盘19电连接,通过第一接地焊盘12和第二接地焊盘13将LED灯条2和背光金属框1上的静电传输至第三接地焊盘18和第四接地焊盘19上,再通过第三接地焊盘18和第四接地焊盘19将静电传输至接地端,再由接地端传输至外部环境。避免了静电对LED灯条和及其他电路组件产生破坏,增加了整个显示装置的使用寿命。
在一些可选的实施例中,继续参考图6、图7、图8和图9,第一接地焊盘12通过拉焊与第三接地焊盘18电连接,第二接地焊盘13通过拉焊与第四接地焊盘19电连接。
通过拉焊连接的是两个焊盘之间连接更稳固,阻抗小,使静电更容易导出。拉焊是一种简洁、可靠、低成本的焊接方法。具体操作步骤为:
擦干净烙铁头并在烙铁头上蘸取松香;
给烙铁上锡,焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡;
将显示模组倾斜放置,倾斜角度大于70度,小于90度,在焊盘一边,用电烙铁拉动焊锡球沿焊盘从上到下慢慢滚下,滚到头的时候将电烙铁提起,不让焊锡球粘到周围的焊盘上;另一边同上所述。
在一些可选的实施例中,请参考图10,图10是图1的又一种后视图;LED灯条2还包括第一连接线20和第二连接线21,第一接地焊盘12与第一露铜9通过第一连接线20电连接,第二接地焊盘13与第二露铜10通过第二连接线21电连接。
第一连接线20和第二连接线21大部分位于背光金属框1形成的容置腔内,不用为第一连接线20和第二连接线21单独设置空间,节约了空间,有利于减小显示模组的体积。
在一些可选的实施例中,请参考图8和图11,图11是图8中金手指与连接部未连接时又一种状态图;金手指11上还设有第五焊盘22,第五焊盘22与LED芯片8电连接;连接部17上还设有第六焊盘23,第六焊盘23与第二FPC 16上的驱动芯片(图中未示出)电连接;第六焊盘23与第五焊盘22电连接。
可以理解的是,第二FPC 16上的驱动芯片可以通过第六焊盘23和第五焊盘22给LED芯片8提供驱动电源和驱动信号,以此来控制LED芯片8的亮暗,为显示模组提供背光源。
可以理解的是,图中金手指11只示出了一个第五焊盘22,连接部17只示出了一个第六焊盘23,当然,金手指11可以包括多第五焊盘22,连接部17还可以包括多个第六焊盘23,具体根据实际需要设置。
在一些可选的实施例中,请参考图12,图12是本发明提供的一种LED灯条平面结构示意图;第一FPC 7上设有静电测试区24,在垂直于底板3所在平面的方向上,静电测试区与第一露铜9和第二露铜10不交叠。
可以理解的是,静电放电试验ESD是模拟人或物体在接触设备时所引起的放电,考察静电对设备工作造成的影响,考察设备的静电抗扰度。为了影响静电测试区的测试,本实施例中的第一露铜9和第二露铜10的设计要避开第一FPC 7上的静电测试区,现有技术中静电测试区一般位于第一FPC 7的两端和中间,所以第一露铜9和第二露铜10的位置只要避开这三个位置即可,图12中的第一露铜9和第二露铜10的位置指示示意性的,当然第一露铜9和第二露铜10也可以同时靠近第一FPC 7的一端设置,但是为了防止露铜面积过大,使露铜周围LED芯片8的走线短接,使LED芯片8失效,所以第一露铜9和第二露铜10之间要有一定的距离。
可以理解的是,静电测试区24的个数和位置只是示意性的,具体根据情况和实际需要具体设定。
基于同一发明思想,本发明还提供一种显示装置,包括本发明上述实施例提供的显示模组。
请参考图13,图13是本发明提供的一种显示装置的平面结构示意图。图13提供的显示装置400包括本发明上述实施例提供的显示模组300。
图13实施例仅以手机为例,对显示装置400进行说明,可以理解的是,本发明实施例提供的显示装置400,可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置,本发明对比不作具体限制。本发明提供的显示装置,具有本发明提供的显示模组的有益效果,具体参考上述实施例对于显示模组的具体说明,本实施例在此不再赘述。
显示模组300中部分元件受静电的影响在其被检测过程中往往不会被及时发现,但是在批量组装后会表现出不稳定,时好时坏,会对显示装置300造成更大的危害,造成再次返工、材料浪费,损失重大,而在液晶显示领域中,背光源的抗静电能力至关重要。本发明中使第一露铜9和第二露铜10与背光金属框1电连接,第一露铜9与第一接地焊盘12电连接,第二露铜10与第二接地焊盘13电连接,通过第一接地焊盘12和第二接地焊盘13间接的将背光金属框1和LED灯条2中的静电导出。但是在组装过程中,可能因为各种原因使第一露铜9和第二露铜10与背光金属框1连接不好,导致第一露铜9和第二露铜10与背光金属框1之间的阻抗增大,会使静电导出不利。所以如果在LED灯条2上的金手指11未与其他后续组件相连接的情况下,就能检测第一露铜9和第二露铜10与背光金属框1之间连接是否正常,则可避免后续组装后再次返工,避免了材料的浪费,节约了成本。
所以本发明提供一种显示模组的阻抗检测方法,请继续参考图1、图2和图3,在金手指11未与其他后续组件相连接的情况下,本实施例可以快速的测出第一接地焊盘12和第二接地焊盘13之间的阻抗,以此推断出第一露铜9与底板3或第二露铜10与底板3之间是否连接异常。
具体检测步骤为:将金手指11上的第一接地焊盘12和第二接地焊盘13与阻抗检测设备相连接,检测第一接地焊盘12与第二接地焊盘13之间的阻抗,此时,阻抗检测设备、第一接地焊盘12、第一露铜9、背光金属框1、第二露铜10、第二接地焊盘13之间顺次连接成一个电流回路,阻抗检测设备就可以检测该回路中阻抗值;当测量出的阻抗值大于第一设定值时,则说明第一露铜9与底板3之间和第二露铜10与底板3之间中至少一者连接异常;当测量出的阻抗值小于或等于第一设定值时,则说明第一露铜9与底板3之间和第二露铜10与底板3之间均连接正常。
可以理解的是,阻抗检测设备可以为万用表,下文不再赘述;第一设定值为根据第一接地焊盘12、第一露铜9、背光金属框1、第二露铜10、第二接地焊盘13、以及之间的各连接线路的实际所具有的电阻值所计算的。
在一些可选的实施例中,请继续参考图7和图8,在金手指11与连接部17相连接后,本实施例依然可以快速的测出第三接地焊盘18和第四接地焊盘19之间的阻抗,以此推断出第一露铜9与底板3、第二露铜10与底板3、第一接地焊盘12与第三接地焊盘18、第二接地焊盘13与第四接地焊盘19之间是否连接异常,可以避免后续重返工而造成的材料浪费和经济损失。
具体检测步骤为:将连接部17上的第三接地焊盘18和第四接地焊盘19与阻抗检测设备相连接,检测第三接地焊盘18与第四接地焊盘19之间的阻抗,此时,阻抗检测设备、第三接地焊盘18、第一接地焊盘12、第一露铜9、背光金属框1、第二露铜10、第二接地焊盘13、第四接地焊盘19之间顺次连接成一个电流回路,阻抗检测设备就可以检测该回路中阻抗值;当测量出的阻抗值大于第二设定值时,则说明第一露铜9与底板3之间、第二露铜10与底板3之间、第一接地焊盘12与第三接地焊盘18之间、和第二接地焊盘13与第四接地焊盘19之间中的至少一者连接异常;当测量出的阻抗值小于或等于第二设定值时,则说明第一露铜9与底板3之间、第二露铜10与底板3之间、第一接地焊盘12与第三接地焊盘18之间、和第二接地焊盘13与第四接地焊盘19之间均连接正常。
可以理解的是,第二设定值为根据第三接地焊盘18、第一接地焊盘12、第一露铜9、背光金属框1、第二露铜10、第二接地焊盘13、第四接地焊盘19、以及之间的各连接线路的实际所具有的电阻值所计算的。
通过上述实施例可知,本发明提供的显示模组、显示装置及显示模组的阻抗检测方法,至少实现了如下的有益效果:
本发明中的LED灯条包括第一FPC,第一FPC位于背光金属框所形成的容置腔内,第一FPC靠近背光金属框底板一侧设有第一露铜和第二露铜,第一露铜和第二露铜与底板电连接,第一FPC一端设有金手指,金手指上设有第一接地焊盘和第二接地焊盘,第一接地焊盘与第一露铜电连接,第二接地焊盘与第二露铜电连接,借助第一露铜和第二露铜间接的将第一接地焊盘和第二接地焊盘与背光金属框电连接,可以通过背光金属框、第一接地焊盘和第二接地焊盘将LED灯条和其他电路中的静电导出,避免静电对LED灯条和及其他电路组件产生破坏,增加了整个显示装置的使用寿命。并且将第一FPC置于背光金属框形成的容置腔内,通过第一FPC将背光金属框中静电导出,还可以使第一露铜和第二露铜与背光金属框连接稳定,避免第一FPC受外界拉扯影响,确保静电导出稳定。在金手指未与其他组件连接时,可将金手指上的第一接焊盘和第二接地焊盘与阻抗检测设备相连接,用来检测第一接地焊盘与第二接地焊盘之间的阻抗,以此快速判断出第一露铜和第二露铜与背光金属框是否连接异常,避免后续组装完成后再次返工造成材料的浪费。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (11)

1.一种显示模组,其特征在于,包括背光模组,其中,
所述背光模组包括背光金属框和LED灯条;所述背光金属框包括底板和侧板,所述侧板和所述底板形成容置腔,所述侧板包括第一侧板,所述第一侧板上设有开口;
所述LED灯条包括位于所述容置腔内的第一FPC和多个与所述第一FPC电连接的LED芯片,且所述第一FPC位于所述LED芯片靠近所述底板的一侧;所述第一FPC靠近所述底板一侧设有第一露铜和第二露铜,所述第一露铜和所述第二露铜与所述底板电连接;
所述第一FPC的一端设有金手指,所述金手指经所述开口伸出所述容置腔,所述金手指上设有第一接地焊盘和第二接地焊盘,所述第一接地焊盘与所述第一露铜电连接,所述第二接地焊盘与所述第二露铜电连接。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述第一露铜靠近所述底板一侧设有第一导电胶带,所述第一露铜通过所述第一导电胶带与所述底板电连接;所述第二露铜靠近所述底板一侧设有第二导电胶带,所述第二露铜通过所述第二导电胶带与所述底板电连接。
3.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,还包括第二FPC和位于所述背光模组出光面一侧的显示面板,其中,
所述显示面板与所述第二FPC电连接,所述第二FPC弯折至所述底板远离所述显示面板一侧,所述第二FPC远离所述底板一侧设有连接部,所述连接部上设有第三接地焊盘和第四接地焊盘,所述第三接地焊盘和所述第四接地焊盘与所述第二FPC上的接地端电连接;
所述金手指与所述连接部电连接;所述第一接地焊盘与所述第三接地焊盘电连接,所述第二接地焊盘与所述第四接地焊盘电连接。
4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述第一接地焊盘通过拉焊与所述第三接地焊盘电连接,所述第二接地焊盘通过拉焊与所述第四接地焊盘电连接。
5.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述LED灯条还包括第一连接线和第二连接线,所述第一接地焊盘与所述第一露铜通过所述第一连接线电连接,所述第二接地焊盘与所述第二露铜通过所述第二连接线电连接。
6.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述金手指上还设有第五焊盘,所述第五焊盘与所述LED芯片电连接;
所述连接部上还设有第六焊盘,所述第六焊盘与所述第二FPC上的驱动芯片电连接;所述第六焊盘与所述第五焊盘电连接。
7.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述第一FPC上设有静电测试区,在垂直于所述底板所在平面的方向上,所述静电测试区与所述第一露铜和所述第二露铜不交叠。
8.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述第一露铜和所述第二露铜的面积为8.0mm2-12.0mm2
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至8任一所述的显示模组。
10.一种如权利要求1所述的显示模组的阻抗检测方法,其特征在于,包括步骤:
将所述金手指上的所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘与阻抗检测设备相连接,检测所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘之间的阻抗;
当测量出的阻抗值大于第一设定值时,则所述第一露铜与所述底板之间和所述第二露铜与所述底板之间中至少一者连接异常;当测量出的阻抗值小于或等于第一设定值时,则所述第一露铜与所述底板之间和所述第二露铜与所述底板之间均连接正常。
11.一种如权利要求10所述的显示模组的阻抗检测方法,其特征在于,所述显示模组还包括第二FPC和位于所述背光模组出光面一侧的显示面板,其中,
所述显示面板与所述第二FPC电连接,所述第二FPC弯折至所述底板远离所述显示面板一侧,所述第二FPC远离所述底板一侧设有连接部,所述连接部上设有第三接地焊盘和第四接地焊盘,所述第三接地焊盘和所述第四接地焊盘与所述第二FPC上的接地端电连接;
所述金手指与所述连接部电连接;所述第一接地焊盘与所述第三接地焊盘电连接,所述第二接地焊盘与所述第四接地焊盘电连接;
所述阻抗检测方法包括步骤:
将所述连接部上的所述第三接地焊盘和所述第四接地焊盘与阻抗检测设备相连接,检测所述第三接地焊盘与所述第四接地焊盘之间的阻抗;
当测量出的阻抗值大于第二设定值时,则所述第一露铜与所述底板之间、所述第二露铜与所述底板之间、所述第一接地焊盘与所述第三接地焊盘之间、和所述第二接地焊盘与所述第四接地焊盘之间中的至少一者连接异常;当测量出的阻抗值小于或等于第二设定值时,则所述第一露铜与所述底板之间、所述第二露铜与所述底板之间、所述第一接地焊盘与所述第三接地焊盘之间、和所述第二接地焊盘与所述第四接地焊盘之间均连接正常。
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