TW200527451A - Transparent conductive laminate and transparent touch panel utilizing the same - Google Patents

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200527451 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於透明觸控式面板及其合適之透明導電性 層合體。更詳言之係有關視辨性優之透明觸控式面板及使 用於其之透明導電性層合體。 【先前技術】 近年來，人機介面之一的對話型輸入之實現，大多使 用透明觸控式面板。透明觸控式面板依位置檢測方式有， 光學方式、超音波方式、靜電容方式、電阻膜方式等。其 中電阻膜方式因構造簡單、價格/性能比佳，近年來快速 普及。 電阻膜方式之觸控式面板係，相向側有透明導電層之 2片薄膜或薄片保持於一定間隔而構成之電子零件，可動 電極基板（視辨側之電極基板）以筆或手指按押、彎曲、 與固定電極基板（相向側之電極基板）接觸、導通而檢測 電路偵測出位置，完成特定之輸入。此際，按押部周圍出 現所謂牛頓環之干涉紋。不按押之狀態下’因可動電極基 板之折曲也會在可動電極基板與固定電極基板間隔變小之 部分出現牛頓環。因牛頓環之產生，顯示之視辨性下降。 構成如此之電阻膜方式透明觸控式面板之2片透明電極基 板間產生之牛頓環的減少方法，有日本專利特開平10_ 3 2 3 9 3 1號公報揭示的，將含特定量之平均一次粒徑1〜4 // m之塡料的被覆層及透明導電層，形成於塑膠膜上之方 -5- 200527451 (2) 法。特開2 0 0 2 - 3 7 3 0 5 6號公報揭示’將含平均二次粒徑 1.0〜3.0//m之氧化矽粒子之突起塗布層（有突起之塗布 層）形成於塑膠膜上之方法。 使用如上將含平均一次粒徑或二次粒徑數微米左右之 粒子之被覆層及透明導電層形成於塑膠膜上之透明導電性 層合體之觸控式面板者，牛頓環之產生減少。但是，近年 來之高精細顯示器上在設置該透明觸控式面板時，因該被 覆層中粒子周圍之樹脂具透鏡效果，來自顯示器之光起色 分離（閃光sparkling )，發生顯示器之視辨性顯著劣化 之問題。 上述以外，爲減少牛頓環（Newton rings )之被覆層 有，如特開2 0 0 1 - 8 4 8 3 9號公報之使用平均粒徑不同之2 種以上的毛面化劑及黏結劑所成樹脂之抗牛頓環層（anti-Newt on rings layer ) 。 以如此 方法形 成之抗 牛頓環 層可以 抑制高精細顯示器上之閃光，而平均粒徑1〜1 5 // m及5 〜5 0 nm之大小不同的粒子，皆係爲毛面化而添加者。本 來，5〜50nm之微粒子因遠小於可見光之光學層級，添加 於成爲黏結劑之樹脂亦不發生霧化，但是，特開2 0 0 1 -84 8 3 9號公報之實施例與比較例相比，則因5〜50nm之微 粒子的添加有霧度上升，推測有該粒子之二次凝集體形成 。以該霧度上升，亦即毛面化控制閃光事屬已知。以如此 手法形成之抗牛頓環層因霧度極高，有使顯示視辨性惡化 之問題。 特開2002-3 645 2號公報記載，將含以電離放射線硬 200527451 (3) 化之硬化性樹脂、平均粒徑〇 . 5〜5 // m之氧化 均粒徑1〜6 0 n m之微粒子的硬塗層形成於塑 精細抗眩光（anti-glare )硬塗膜。該硬塗層 硬塗面之反射光的眩光（glare )。特開2002· 報關於本發明目的之防止來自顯示器之光的色 閃光（sparkling)之方法、防止可動電極基板 基板間產生牛頓環之方法未有任何記載。 【發明內容】 本發明人等精心探討了該現況之問題，結 一次粒徑〇.5//m以上5//m以下之微粒子A 層，添加平均一次粒徑1〇〇 nm以下之超微粒子 制硬化樹脂層表面之凹凸形狀，減少牛頓環之 功減少因發生閃光而致之視辨性劣化。 本發明之目的在提供，設置透明觸控式面 顯示器上，亦不因閃光起視辨性惡化，且可防 控式面板之2片透明電極基板間產生牛頓環之 面板用透明導電性層合體。 本發明之另一目的在提供，維持上述視辨 低之透明導電性層合體。 本發明之又一目的在提供，使用上述透明 體之新穎透明觸控式面板。

本發明人等爲解決上述課題，於至少1種 一次粒徑0.5 // m以上5 // m以下之微粒卞A 矽粒子及平 膠膜上之高 之目的在防 36452號公 分離而致之 與固定電極 果於含平均 之硬化樹脂 C，即能控 產生，並成 板於高精細 構成透明觸 透明觸控式 性，且霧度 導電性層合 以上的平均 與硬化性樹 -7- 200527451 (4) 脂之混合物，添加平均一次粒徑1 〇〇nm以下之金屬氧化 物或氟化物所成之超微粒子C，意外發現硬化性樹脂層之 平坦化狀態起變化，硬化樹脂層表面之凹凸形狀可予隨意 控制，終於完成本發明。亦即本發明如下。 第一之發明係，透明高分子基板，於其至少一面上形 成之具凹凸之硬化樹脂層-1及硬化樹脂層-1上直接或介 著其它層形成之透明導電層所成之透明導電性層合體’其 特徵爲 (A )該硬化樹脂層-1含有，（i )硬化性樹脂成分 、（i i )至少1種之平均一次粒徑〇 · 5〜5 // m之微粒子A ，及（iii )選自金屬氧化物及金屬氟化物所成群之至少1 種而平均一次粒徑10 Onm以下之超微粒子C， (B )硬化樹脂層-1中微粒子A之含量係硬化性樹脂 成分（i)每100重量份0.3重量份以上未達1.0重量份， (C )硬化樹脂層-1中超微粒子C之含量係硬化性樹 脂成分（i )每100重量份1〜20重量份， (D)硬化樹脂層-1之厚度（thickness)爲0.5〜5// m，並且 (E )基於透明高分子基板及硬化樹脂層-1的JIS K7136定義之霧度爲1%以上未達8%。 第二之發明係，至少於一面形成有透明導電層之透明 電極基板2片使透明導電層相向配置構成之透明觸控式面 板，其特徵爲至少其一透明電極基板係本發明之透明導電 性層合體。 -8 - 200527451 (5) 根據本發明，如上述，於構成透明導電性層合體之具 凹凸的硬化樹脂層，以硬化性樹脂成分、及粒徑不同且具 特定粒徑之2種微粒依特定比例使用，可得防止閃光所致 顯示視辨性劣化，並防止構成透明觸控式面板之2片透明 基板間產生牛頓環，且霧度値低之透明性優的透明導電性 層合體及使用其之透明觸控制式面板。 以下說明本發明之較佳實施形態。 本發明之具凹凸之硬化樹脂層-1係由硬化性樹脂成 分、至少1種之平均粒徑0.5〜5 // m之微粒子A及平均 粒徑10 Onm以下之，金屬氧化物或金屬氟化物所成之超 微粒子C所成。該硬化性樹脂成分有，例如電離放射線硬 化性樹脂、熱硬化性樹脂等。 電離放射線硬化性樹脂可將例如多元醇丙烯酸酯、聚 酯丙烯酸酯、氨酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、改質苯乙烯 丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、含矽丙烯酸酯之單官能或 多官能丙烯酸酯聚合而得。 較佳具體單體有例如三羥甲丙烷三甲基丙烯酸酯、三 羥甲丙烷環氧乙烷改質三丙烯酸酯、三羥甲丙烷環氧丙烷 改質三丙烯酸酯、異三聚氰酸環氧乙烷改質三丙烯酸酯、 新戊四醇二丙條酸醋、二新戊四醇六丙儀酸醋、二羥甲三 環癸烷二丙烯酸酯、三丙二醇三丙烯酸酯、二甘醇二丙烯 酸酯、1，6 -己二醇二丙烯酸酯、環氧改質丙烯酸酯、氨酯 改質丙烯酸酯等多官能單體。這些可單獨使用，亦可混合 -9- 200527451 (6) 多種使用。有時亦可於如上丙烯酸酯適量添加各種烷氧矽 烷之水解物使用。爲以電離放射線聚合宜適量添加習知光 聚合引發劑使用，亦可於必要時適量添加光增感劑。 光聚合引發劑有例如，苯乙酮、二苯甲酮、苯偶姻、 苯偶姻苯甲酯、9 -氧硫D山喔類等。光增感劑有例如三乙胺 、三正丁膦等。 熱硬化性樹脂有例如，以甲基三乙氧矽烷、苯基三乙 氧矽烷等矽烷化合物爲單體聚合得之有機矽烷系熱硬化性 樹脂、醚化羥甲三聚氰胺等爲單體聚合得之三聚氰胺系熱 硬化性樹脂、異氰酸酯系熱硬化性樹脂、酚系熱硬化性樹 脂及環氧系熱硬化性樹脂。這些熱硬化性樹脂可以單獨或 組合複數使用。爲以熱聚合或交聯，以適量添加習知反應 促進劑、硬化劑使用爲佳。 反應促進劑有例如三乙二胺、二丁錫二月桂酸酯、苯 甲基甲胺、吡啶等。硬化劑有例如甲基六氫酞酐、4,4，-二 胺基二苯甲烷、4,4、二胺-3，3、二乙基二苯甲烷、二胺基 二苯硕等。 硬化樹脂層-1，樹脂成分僅用上述硬化性樹脂成分即 可確保與透明導電層之良好密著性，而爲更牢固確保與透 明導電層之密著性，硬化性樹脂層-1中亦可含熱塑性樹 月旨。如此之熱塑性樹脂有例如乙酰纖維素、硝纖維素、乙 酰丁纖維素、乙纖維素、甲纖維素之纖維素衍生物，乙酸 乙烯酯之單聚物及其共聚物，氯乙烯之單聚物及其共聚物 、二氯亞乙烯之單聚物及其共聚物等乙烯系樹脂，如聚乙 -10- 200527451 (7) 烯醇縮甲醛、聚乙烯醇縮丁醛之縮醛樹脂，如丙烯酰樹脂 (含共聚物）、甲基丙烯酰樹脂（含共聚物）之丙烯酰系 樹脂，聚苯乙烯樹脂、聚酰胺樹脂、聚碳酸酯樹脂等。 用於本發明之微粒子A，平均粒徑若在0.5〜5 // m， 其種類無特殊限制皆可使用。有例如Si02、以Si02爲主 要成分或交聯成分之微粒子及苯乙烯系、丙烯酰系、丁二 烯系等聚合物爲主要成分之微粒子。亦可係經表面改質等 處理之微粒子。該微粒子A可將2種以上混合使用。例 如微粒子A可混合平均一次粒徑不同之微粒子，使粒徑 分布寬而使用。微粒子A之含量係對於硬化性樹脂成分 100重量份，0.3重量份以上未達1.0重量份，〇·3重量份 至0.9重量份爲佳，0.3重量份至0.8重量份更佳。含量 少於〇. 3重量份，雖因霧度可降低，於透明觸控式面板之 視辨性較佳，但抗牛頓環（anti-Newton rings)之功能不 足。反之在1 . 〇重量份以上則抗牛頓環功能優’但因霧度 高，設置透明觸控式面板於顯示器上之際’顯示影像、文 字等資訊模糊故不佳。 平均一次粒徑1 00 nm以下之超微粒子c係用金屬氧 化物或金屬氟化物。其具體例有A12〇3、Bi203、Ce02、 I η 2 〇 3 ν ( Ιιΐ2〇3 · Sn〇2)、Hf〇2、La2〇3、MgF〗、Sb2〇5、 (Sb205 · Sn02 ) 、 Si02、 Sn02、 Ti〇2、 丫2〇3、 ZnO、 Z r O 2等。這些可以單獨或2種以上一倂使用。當然金屬 氧化物及金屬氟化物可一倂使用。至於超微粒子C之折射 率，當超微粒子C之折射率大於硬化性樹脂成分之折射率 -11 - 200527451 (8) 時，因所得硬化樹脂層-1之霧度更高，超微粒子C之折 射率愈低則硬化性樹脂成分之選擇範圍愈廣。如此之超微 粒子C較佳者有Si02、MgF2等。這些超微粒子c因比表 面積非常大，一般易起凝集，可取得者多係添加分散劑， 分散於溶劑之漿體。如此之分散劑有例如脂肪酸胺系、磺 酸酰胺系、ε -己內酯系、氫硬脂酸系、聚羧酸系、聚酯 胺等各種可以使用。分散媒體（溶劑）一般可用醇系、水 、酮系、芳香族系等。 如上之超微粒子C，因使硬化樹脂層平坦化乃本發明 基礎之一要點，超微粒子C須分散至不起二次凝集。隨超 微粒子C之製造條件等會有凝集物形成，如此即不適用作 超微粒子C。超微粒子C以於分散狀態下，不形成長徑i // m以上之二次凝集物爲佳。如此之狀態可用後敘之穿透 型電子顯微鏡以如同平均一次粒徑之計測法之手法觀察而 確認。 爲免硬化樹脂層內部因起霧而白化，超微粒子C之平 均一次粒徑必須在100 nm以下。超微粒子C之平均一次 粒徑以80 nm以下爲佳，60nm以下更佳。下限無特殊限 制，5 nm爲佳。超微粒子C之平均一次粒徑可用雷射繞射 目夂射方式粒度分布測定裝置測定。爲簡易測定粒徑，可用 穿透型電子顯微鏡等測定實際大小。具體係以環氧樹脂等 包埋含有超微粒子C之硬化樹脂層，使環氧樹脂層完全硬 化後以切片機薄片化製作測定試樣，以穿透型電子顯微鏡 觀察該測定試樣。超微粒子C之大小隨機測定I 〇値以上 -12- 200527451 Ο) ，將這些測定値平均，可求出平均一次粒徑。 分散在硬化樹脂層-1中之超微粒子C之含量係，對 於硬化性樹脂成分1 〇 〇重量份1〜2 0重量份，2〜1 0重量 份爲佳，3〜7重量份更佳。超微粒子C成分未達1重量 份時，使硬化樹脂層-1平坦化之效果不足故表面粗度變 大，因硬化樹脂層-1發生閃光而不佳。超過2 0重量份時 ，硬化樹脂層-1之平坦化過度，表面粗度低，不適合用 於透明觸控式面板之透明電極基板之抗牛頓環。 爲形成不發生閃光，並具抗牛頓環功能之硬化樹脂 層-1，硬化樹脂層-1厚度之控制非常重要。爲於硬化樹脂 層-1形成凹凸，硬化樹脂層-1之厚度宜比所含微粒子A 之平均一次粒徑薄。有凹凸之硬化樹脂層-1之厚度爲0.5 〜5.0//m，1.0〜4.0//m較佳，1.5〜3.0//m更佳。厚度 未達0.5 // m則抗牛頓環層之機械強度差，不適於透明觸 控式面板用透明電極基板用途。厚度超過5.0 // m則爲於 硬化樹脂層-1之表面形成凹凸非用平均一次粒徑大於5 # m之微粒子不可，因該微粒子大，硬化樹脂層-1之霧度 高，顯示視辨性惡化而不適當。 硬化樹脂層-1之依 JIS B060 1 - 1 982定義之十値平均 粗度（Rz)係以l〇〇nm以上未達l，000nm爲佳，100nm 以上未達8 00nm更佳，150nm以上未達5 00nm又更佳。 十値平均粗度（Rz )未達100nm時，透明觸控式面板之 可動電極基板與固定電極基板之間容易產生牛頓環，十値 平均粗度（Rz)在l50 0 0 nm以上時霧度大，設置透明觸控 - 13- 200527451 (10) 式面板於高精細顯示器上則像素發生色分離而起閃光故不 佳。 硬化樹脂層-1之依JIS B060 1 - 1 994定義之算術平均 粗度（Ra)係以50nm以上未達5 00nm爲佳，50nm以上 未達 400nm更佳，50nm以上未達 300nm又更佳。60nm 以上未達200nm尤佳。算術平均粗度（Ra)未達50nm時 ，透明觸控式面板之可動電極基板與固定電極基板之間容 易產生牛頓環。 有凹凸之硬化樹脂層-1及透明高分子基板之 JIS K7 136定義之霧度係1%以上未達8%，1 %以上未達5%爲 佳，1%以上未達3%更佳。霧度未達1%時透明觸控式面 板之可動電極基板與固定電極基板之間容易產生牛頓環而 不佳。另一方面霧度在8 %以上時設置透明觸控式面板於 顯示器上之際，影像、文字等資訊模糊故不佳。 本發明中，有凹凸之硬化樹脂層-1之形成方法，尤 以經塗布法形成爲合適。此時可用例如刮刀、棒塗機、凹 輥塗機、幕塗機、刀塗機、旋塗機、噴霧法、浸泡法等所 有習知塗布方法。 具體係例如，於硬化性樹脂之單體（之溶液）或低聚 物（之溶液）中，加微粒子A之分散液、超微粒子C之 分散液及反應引發劑，必要時加溶劑以調整黏度等仔細混 合。繼之用上述方法塗布該溶液組成物於透明高分子基板 表面，加熱或以光照射使樹脂反應，硬化形成硬化樹脂層 _ 14- 200527451 (11) 用於本發明之透明高分子基板，以用透明性優之熱塑 性或熱硬化性高分子之薄膜爲佳。該高分子若係耐熱性優 之透明高分子即無特殊限制。有例如聚對酞酸乙二酯、聚 2,6-蔡酸乙二酯、聚酞酸二烯丙酯等之聚酯樹脂，聚碳酸 酯、聚醚硕樹脂、聚硕樹脂、聚芳酯樹脂、丙烯酰樹脂、 乙酸纖維素樹脂、非晶性聚烯烴等。當然，這些可作爲單 聚物、共聚物，或單獨或摻合使用。這些之透明高分子基 板可依一般熔融擠出法或溶液流延法等成形。必要時於成 形之透明高分子薄膜施行單軸延伸或雙軸延伸，提高機械 強度，提高光學功能。 以本發明之透明導電性層合體用作透明觸控式面板之 可動電極基板時，爲透明觸控式面板之以開關作動之撓性 及保持平坦性所需之強度，基板形狀係以厚度7 5〜4 0 0 // m之薄膜狀爲佳。 以本發明之透明導電性層合體用作透明觸控式面板之 可動電極基板時，固定電極基板可用上述高分子薄膜基板 、玻璃基板或於這些之層合體基板上形成透明導電層者。 從透明觸控式面板之強度、重量，單層或層合體所成之固 疋電極基板之厚度係以0.4〜4.0mm爲佳。 以本發明之透明導電性層合體用作透明觸控式面板之 固定電極基板時，基於保持平坦性所需之強度，以厚度在 0.4〜4_0mm之薄片狀者爲佳，亦可係將厚度5〇〜400//m 之薄膜狀者與其它薄片貼合，構成全體厚度爲0.4〜 4.0mm使用。或可將厚度5〇〜400 # m之薄膜狀者貼合於 -15- 200527451 (12) 顯示器表面使用。 最近有於透明觸控式面板之輸入側（使用者 以偏光板，或偏光板及相位差膜層合之構造之新 控式面板之開發。該構造之優點主要係，因偏光 板及相位差膜之光學作用，於透明觸控式面板內 光之反射率減爲一半以下，提高設置透明觸控式 態下的顯示對比。 該型之透明觸控式面板因偏振光通過透明導 體，透明高分子薄膜以使用具有優良光學等方性 爲佳。具體係基板滯相軸方向之折射率爲nx， 向之折射率爲ny，基板厚度爲d(nm)時Re = •d(nm)表示之面內延遲値Re至少 30nm以 20nm以下更佳，10nm以下又更佳，5nm以下再 想上以Onm爲佳。在此基板面內延遲値係以用 偏振計（日本分光（股）製Μ- 1 5 0 )測定之波長 値爲代表。 如此，例示之偏振光通過透明導電性層合體 明觸控式面板之用途上，透明電極基板之面內延 重要，並且透明電極基板之三維折射率特性，亦 度方向之折射率爲nz時K={(nx + ny)/2-nz} · K値以- 250〜+150nm爲佳，-200〜+130nm更佳 〜+100nm又更佳，在-50nm〜+ 50nm之範圍則可 控式面板之優良視角特性而更佳。理想上以〇nm 這些之於光學等方性呈示優良特性之透明高 側）之面 型透明觸 板或偏光 部將外來 面板之狀 電性層合 之特性者 進相軸方 (η X - n y ) 下爲佳， 更佳。理 分光橢圓 5 9 0 n m 之 型式之透 遲値非常 即基板厚 d表示之 ，-1 0 0 n m 得透明觸 爲佳。 分子基板 -16- 200527451 (13) ’以將例如聚碳酸酯、非晶質聚芳酯、聚醚硕、聚硕、三 乙酰纖維素、二乙酰纖維素、環烯烴聚合物及這些之改質 物或與其它材料之共聚物等成形爲薄膜狀之成形基板，環 氧系樹脂等熱硬化性樹脂之成形基板、將丙烯酰樹脂等紫 外線硬化性樹脂成形爲薄膜、薄片狀之成形基板等爲特佳 。從成形性、製造成本、熱安定性等觀點，尤以聚碳酸酯 、非晶質聚芳酯、聚醚硕、聚硕、環烯烴聚合物及這些之 改質物或與它種材料之共聚物等之成形基板爲最佳。 更具體而言，聚碳酸酯係例如以選自雙酚A、1，1 -二 (4-酚）亞環己基、3,3,5-三甲-1，1-二（4-酚）亞環己基 、苐-9,9-二（4-酚）及葬-9,9-二（3-甲-4-酚）所成群之 至少一成分爲單體單元之聚合物、共聚物或這些之混合物 。這些聚碳酸酯之中，特以使用平均分子量在約1 5,000〜 1 00,000之聚碳酸酯（有例如帝人化成（股）製「 PANLITE」、BAYER公司製「Apec HT」等可取得）之成 形基板爲佳。 非晶質聚芳酯有例如KANEKA (股）（原鐘淵化學工 業（股））製「ELMEC」、UNITICA (股）製「U POLYMER」、ISONOVA公司製「ISALIL」等成形基板可 取得。 環烯烴聚合物有例如日本ΖΕΟΝ (股）製「ΖΕΟΝ Ο A 」、JSR (股）製「ARTON」等之成形基板可以取得。 使用這些高分子化合物之成形基板之製造方法，有例 如熔融擠出法、溶液流延法、射出成形法等。從得優良光 -17- 200527451 (14) 學等方性之觀點，以熔融擠出法、溶液流延法爲佳。 本發明中，於有凹凸之硬化樹脂層-1上，直接或介 著硬化樹脂層-2、光學干涉層設有透明導電層。介著上述 硬化樹脂層-2設透明導電層，可提升透明導電性層合體 之筆記耐久性等之機械特性。在此透明導電層有例如含氧 化錫2〜2 0重量％之I τ 0層、以銻或氟等摻雜之氧化錫層 。透明導電層之形成方法有例如濺鍍法、真空蒸鍍法、離 子鍍敷法等之 PVD( Physical Vapor Deposition)法或塗 佈法、EP 刷法、CVD( Chemical Vapor Deposition )法。 這些之中以PVD法或CVD法爲佳。PVD法或CVD法者 ，透明導電層之厚度，基於透明性及導電性以5〜5 0 nm 爲佳，10〜30nm更佳。透明導電層之厚度未達5nm則電 阻値之歷時安定性有劣化之傾向，超過5 Onm則透明導電 性層合體之透射率下降故不佳。因透明觸控式面板之消耗 電力之減少及電路處理上之必要，以使用厚度1 0〜3 0 n m 下之表面電阻値爲100〜2,000 Ω/Ε] ( Ω/sq)之透明 導電層爲佳，140〜2,000Ω/Ε] ( Ω/sq)者更佳。 透明導電層係以主要成分爲氧化銦之結晶質膜爲佳， 尤佳者係使用結晶質之IΤ Ο所成之層。結晶粒徑係以在 3，0 0 0 n m以下爲佳。結晶粒徑超過3，0 0 0 η Π1則因筆記耐久 性變差而不佳。在此結晶粒徑係定義爲，穿透型電子顯微 鏡（ΤΕΜ )下觀察之多邊形或橢圓形各區域之對角線或直 徑中之最大者。 本發明中「主要成分爲氧化銦」意指含作爲摻質之錫 -18- 200527451 (15) 、碲、鎘、鉬、鎢、氟、鋅等之氧化銦，或摻質除錫以外 更含矽、鈦、鋅等之氧化銦。 「結晶質之膜」意指含摻質之氧化銦所成層之5 〇 %以 上，75%以上爲佳，95%以上更佳，尤佳者約"ο%係由結 晶相所占。 本發明中’有凹凸的硬化樹脂層-1與透明導電層之 間，爲改良總透光率等之光學特性，如上述，可設硬化樹 脂層-2。硬化樹脂層-2可用與上述硬化樹脂層_丨同樣之 方法形成。 用以形成硬化樹脂層-2之樹脂有電離放射線硬化性 樹脂、熱硬化性樹脂等。電離放射線硬化性樹脂有例如多 元醇丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨酯丙烯酸酯、環氧丙烯 酸酯、改質苯乙烯丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、含矽丙 烯酸酯等單官能及多官能丙烯酸酯系電離放射線硬化性樹 脂等。 熱硬化樹脂有例如甲基三乙氧矽烷、苯基三乙氧矽烷 等有機矽烷系之熱硬化性樹脂（烷氧矽烷）、醚化羥甲三 聚氰胺等之三聚氰胺系熱硬化性樹脂、異氰酸酯系熱硬化 性樹脂、酚系熱硬化性樹脂、環氧系熱硬化性樹脂等。這 些熱硬化性樹脂可單獨或複數組合使用。必要時亦可混合 熱塑性樹脂。爲以熱進行樹脂層之交聯時則適量添加習知 反應促進劑、硬化劑。反應促進劑有例如三乙二胺、二丁 錫二月桂酸酯、苯甲基甲胺、吡啶等。硬化劑有例如甲基 六氫酞酐、4,4、二胺二苯甲烷、4,4，-二胺-3,3，-二乙二苯 -19- 200527451 (16) 甲烷、二胺二苯硕等。 至於上述烷氧矽烷係，將之水解並聚縮合以形成硬化 樹脂層-2。該烷氧矽烷有例如四甲氧砂院、四乙氧矽烷、 甲基三甲氧矽烷、甲基三乙氧矽院、二甲基二甲氧矽烷、 7 -環氧丙氧丙基三甲氧矽烷、A — ( 3，4 -環氧環己基）乙 基三甲氧矽烷、乙烯基三甲氧矽烷、N- /?-(胺乙基）-7-胺丙基三甲氧矽烷、N-yS-(胺乙基）-7-胺丙基二甲 氧石夕院、7 -胺丙基三乙氧砂院等。 這些烷氧矽烷，從層之機械強度、密著性及耐溶劑性 等之觀點，以混合二種以上使用爲佳，特以從耐溶劑性之 觀點係以在烷氧矽烷之總組成中於重量比率0.5〜40%之 範圍，含有分子內有胺基之烷氧矽烷爲佳。 烷氧矽烷可用單體，亦可先進水解及脫水縮合適當低 聚化使用，通常係以適當有機溶劑溶解、稀釋成塗液塗布 於基板上。形成於基板上之塗膜因空氣中之水分等進行水 解’繼之經脫水縮合進行交聯。 一般’爲促進交聯須作適當加熱處理，以於塗布步驟 之1 〇 c以上溫度施以數分鐘以上之熱處理爲佳。有時， 與上述熱處理同步，以紫外線等活性光線照射塗膜，可更 提高交聯度。 稀釋溶劑係用例如醇系、烴系溶劑。該等之較佳例有 乙醇、異丙醇、丁醇、1-甲氧_2_丙醇、己烷、環己烷、 粗汽油等。亦可用此外之二甲苯、甲苯、環己酮、甲基異 丁基酮、乙酸異丁酯等極性溶劑。這些溶劑可單獨或混合 -20- 200527451 (17) 2種以上使用。 爲調整硬化樹脂層-2之折射率，可使硬化樹脂層_ 2 中單獨或複數組合含有平均1次粒徑1 OOnm以下之金屬 氧化物或金屬氟化物所成之超微粒子C或氟系樹脂。硬化 樹脂層-2之折射率係以小於硬化樹脂層-1之折射率且在 1 · 2 0〜1 . 5 5爲佳，1 . 2 0〜1 . 4 5更佳。硬化樹脂層· 2之厚度 以 0·05 〜0.5//m 爲佳，0.05 〜0.3//m 更佳。 超微粒子C之平均1次粒徑以100 nm以下爲佳， 5 0nm以下更佳。將超微粒子C之1次粒徑控制在i 00nm 以下，可形成無白化之良好硬化樹脂層-2。 超微粒子 C 有例如 Bi203、Ce02、Ιη2〇3、 （ΐη2〇3· Sn02) 、 Hf02、 La203、 MgF2、 Sb205、 （Sb205· Sn02) 、Si02、Sn〇2、Ti〇2、Y2O3、ZnO、Zr〇2 等。這些之中以 MgF2、3102等折射率1.55以下之金屬氧化物或金屬氟化 物之超微粒子爲佳。 超微粒子C之含量係以對於熱硬化型樹脂或/及電離 放射線硬化型樹脂100重量份10〜400重量份爲佳，30〜 4〇〇重量份更佳，50〜3 00重量份又更佳。超微粒子C之 含量多於400重量份時，有時層強度、密著性不足，而超 微粒子C含量若未達1 〇重量份則有時不得特定折射率。 氟系樹脂有含例如二氟亞乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯 、氟乙烯、三氟乙烯、氯三氟乙烯、1，2 -二氯-1，2 -二氟乙 烯、2-溴-3,3;3-三氟乙烯、3-溴-3,3-二氟丙烯、3,3,3-三 氟丙烯、1,1，2-三氯-3,3,3-三氟丙烯、α-三氟甲基丙烯酸 -21 - 200527451 (18) 等具有氟原子之單體之聚合成分5〜70重量％之聚合物。 氟系樹脂之含量以對於熱硬化型樹脂或/及電離放射 線硬化型樹脂100重量份50〜3 00重量份爲佳，100〜300 重量份更佳，150〜250重量份又更佳。氟系樹脂之含量 多於3 00重量份時有時層強度、密著性不足，氟系樹脂之 含量未達5 0重量份則有時不得特定折射率。 本發明中，有凹凸之硬化樹脂層-1與透明導電層之 間，爲控制折射率、提高透明度，如上述，可設光學干涉 層。 用於本發明之光學干涉層較佳者爲，由至少一層之高 折射率層及至少一層之低折射率層構成。亦可有二以上之 組合高折射率層及低折射率層之組合單元。光學干涉層由 一層之高折射率層及一層之低折射率層構成時，光學干涉 層之厚度以30nm〜300nm爲佳，50nm〜200nm更佳。 構成本發明之光學干涉層之高折射率層有例如主要以 金屬烷氧化物水解及聚縮合形成之層。金屬烷氧化物有例 如鈦烷氧化物、鉻烷氧化物。 鈦烷氧化物有例如四異丙氧鈦、四正丙基原鈦酸酯、 四正丁氧鈦、肆（2 -乙己氧基）鈦酸酯等。 鉻烷氧化物有例如四異丙氧锆、四正丁氧锆等。 後敘之金屬氧化物超微粒子C之添加係爲調整折射率 時，金屬烷氧化物亦可用烷氧矽烷。 該高折射率層中可將上述金屬氧化物或金屬氟化物所 成，平均〗次粒徑]〇 〇 n m以下之超微粒子C單獨或2種 -22- 200527451 (19) 以上適量添加。經超微粒子C之添加，該高折射率層之折 射率可予調整。 該高折射率層中添加超微粒子C時，超微粒子C與 金屬烷氧化物之重量比以0: 100〜60: 40爲佳，0: 1〇〇 〜4 0 : 6 0更佳。超微粒子C與金屬烷氧化物之重量比超 過6 0 : 4 0時光學干涉層之必要強度、密合性不足而不佳 〇 該高折射率層之厚度以15〜250nm爲佳，30〜150nm 更佳。 該高折射率層之折射率大於後敘之低折射率層及硬化 樹脂層-2之折射率，其差以〇 . 2以上爲佳。 構成本發明之光學干涉層之低折射率層可用如同上述 硬化樹脂層-2者。該低折射率層之厚度以15〜25 Onm爲 佳，30〜150nm更佳。 以本發明之透明導電性層合體用作可動電極基板時， 用於透明觸控式面板時外力施加之面，亦即與透明導電層 相反側之透明有機高分子基板面，以設硬塗層爲佳。用以 形成硬塗層之材料有例如甲基三乙氧矽烷、苯基三乙氧矽 烷等有機矽烷系熱硬化性樹脂，醚化羥甲三聚氰胺等三聚 氰胺系熱硬化性樹脂，多元醇丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、 氨酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯系紫外線 硬化性樹脂等。必要時可於這些混合Si02、MgF2等之微 粒子等使用。此際微粒子係均勻分散於硬塗層內。硬塗層 之厚度基於撓性、耐摩擦性以2〜5 /i m爲佳。 -23- 200527451 (20) 硬塗層可由塗布法形成。實際之塗布法係將上述化合 物溶解於各種有機溶劑，調節濃度、黏度用作塗液，塗布 於透明有機高分子薄膜上後，以放射線照射、加熱處理等 使層硬化。塗布方法可用例如微凹輥塗法、麥亞棒塗法、 直接凹輥塗法、反轉輥塗法、幕塗法、噴塗法、櫛塗法、 模塗法、刀塗法、旋塗法等各種塗布法。 硬塗層係於透明高分子基板上直接，或介著適當中介 層層合。較佳中介層有例如，具提升該硬塗層與透明有機 高分子基板之密著性之功能之層，K値成爲負値之具三維 折射率特性之層等各種相位補償層，具防止水分、空氣之 穿透之功能或吸收水分、空氣之功能之層，具吸收紫外線 、紅外線之功㉟β層或具降低基板之帶電性的功能之層。 硬塗層可用具有防眩（anti-glare )功能之硬化樹脂 層-3 〇 通常硬塗層表面之粗面化可賦予防眩（anti-glare ) 功能。將硬塗層表面粗面化之方法有例如，使形成硬塗層 用之樹脂成分中含至少1種以上平均1次粒徑〇 . 〇 01 // m 〜5.0 // m之微粒子，或使形成硬塗層用之樹脂成分中的 平均1次粒徑1 〇〇nm以下之超微粒子C以形成未達1 .0 # m之凝集體之狀態含有之方法。 硬塗層使用有防眩（anti-glare)功能之硬化樹脂層-3 ，則通常透明導電性層合體之霧度升高，在達本發明目的 之範圍內可以使用。此時’基於透明高分子基板、硬化樹 脂層-1、硬化樹脂層-3之JIS K7 136所定義之霧度以4% -24- 200527451 (21) 以上未達1 8 %爲佳，4 %以上未達1 5 %更佳，4 %以上未達 12%尤佳。 【實施方式】 實施例 以下舉實施例更具體說明本發明，但本發明不限於該 實施例。實施例中，份及％，除非特加聲明，係以重量爲 準。實施例中各種測定係如下行之。 算術平均粗度（Ra):用Sloan公司製觸針階差計 D E K T A K 3測定。測定係依JI s B 0 6 0 1 - 1 9 9 4年版進行。 十値平均粗度（Rz ):用小坂硏究所（股）製 S u r f c 〇 r d e r S E - 3 4 0 0 測定。測定係依 j j s B 〇 6 〇 i i 9 8 2 年版 進行。 霧度：用日本電色（股）製霧度計（M D Η 2 0 0 0 )測 定霧度（Haze)値。 閃光性評估：約123 dpi (對角 10.4吋、XG A ( 1024 X 7 6 8 d 〇 t ))之液晶顯示器上設置透明觸控式面板以目視 確認有無閃光。無閃光可確認者爲良好，確認有者爲不良 〇 抗牛頓環性評估：3波長螢光燈下，從對於透明觸控 式面板之表面（垂直方向0度）傾斜60度之方向目視觀 察可動電極基板與固定電極基板之接觸區域有無牛頓環作 評估。無法觀測到牛頓環者爲良好，有其觀測者爲不良。 硬化樹脂層-1之平坦化狀態評估：用LASERTEK ( - 25- 200527451 (22) 股）製雷射顯微鏡1 L Μ 2 1 D觀察樹脂之平坦化性。 實施例1 溶解4官能丙烯酸酯ARONIX M405 (東亞合 )製）100重量份、Irgacure 184(汽巴特化公司製） 量份、宇部日東化成（股）製（HYBLENKA 3.0/zni N3N) 0.7重量份於異丙醇與1-甲氧-2-丙醇之1: 1 溶劑製作塗液A。塗液A及平均一次粒徑3 〇nm之 微粒子（CI化成（股）製2 〇重量％乙醇•正丁醇渭 劑分散液）以對於硬化樹脂成分1 00重量份固體成分 5重量份混合製作塗液B。 透明高分子基板上，聚對酞酸乙二酯薄膜（ DuPont FILM (股）製，OFW-188)之一面，以棒塗 布塗液B使硬化後厚度可爲2.5 // m，於5 (TC乾燥1 後，照射紫外線硬化，形成有凹凸之硬化樹脂層-1。 樹脂層-1之表面雷射顯微鏡照片如第1圖。第1圖 坦化狀態與後敘比較例1之第2圖、比較例2之第3 較，則第2圖平坦化不足，第3圖平坦化過度。亦即 示凹凸形狀之程度的干涉紋描繪出適當大小之環，表 適度之平坦化狀態。 形成硬化樹脂層-1之面之相反面上用紫外線硬 多官能丙烯酸酯樹脂塗料形成厚度4 A m之硬塗層1。 7 -環氧丙氧丙基三甲氧矽烷（信越化學工業（ 製「KBM4 03」）及甲基三甲氧矽烷（信越化學工業 (股 5重 品級 混合 MgF2 合溶 可爲 帝人 法塗 分鐘 硬化 之平 圖比 ，表 示係 化型 股） (股 -26- 200527451 (23) )製「KB Μ1 3」）以1 : 1之莫耳比混合，以乙酸水溶液 (PH = 3.0 )依習知方法進行上述烷氧矽烷之水解得烷氧矽 烷水解物1。對於烷氧矽烷水解物1之固體成分20重量 份，將N- /3 -(胺乙基）-7 -胺丙基甲氧矽烷（信越化學 工業（股）製「KBM6 03」）以固體成分1重量份之比率 添加，更以異丙醇與正丁醇之混合溶液稀釋，製作烷氧矽 烷塗液C。 上述硬化樹脂層-1上將院氧砂院塗液C以棒塗法進 行塗布於1 3 0 °c煅燒2分鐘後，製作硬化樹脂層-2。更於 該硬化樹脂層-2上，用氧化銦及氧化錫之重量比95 : 5 之組成充塡密度9 8 %之氧化銦-氧化錫標靶依濺鍍法形成 ITO層，成爲可動電極基板，製作透明導電性層合體。形 成之I T 0層厚度約2 0 n m，剛製膜後之表面電阻値約3 5 0 Ω / □ ( Ω / s q )。對於製作之可動電極基板行1 5 〇 °c、 9 〇分鐘熱處理，使IΤ Ο層結晶。IΤ Ο結晶後表面電阻値 約280Q/[I](Q/sq)。透明導電性層合體之霧度、Ra 、Rz之測定結果如表1。 另於厚度〗.1mm之玻璃基板兩面進行Si 02沾塗後， 以濺鍍法形成厚度1 8 n m之I Τ Ο層。其次於I τ 0層上形成 高7 // m、直徑7 0 " m、間距1 · 5 m m之點間隙物，製作固 定電極基板。以製作之固定電極基板及上述透明導電性層 合體用於可動電極基板製作透明觸控式面板。製作之透明 觸控式面板之閃光性及抗牛頓環性之評估結果如表！。 200527451 (24) 實施例2 於實施例1之塗液A更追加宇部日東化成（股）製 (HYBLENKA 2 · 0 // m品級 N 3 N ) 0.2重量份以外，如同 實施例1製作透明導電性層合體及透明觸控式面板，透明 導電性層合體之霧度、Ra、Rz之測定結果及透明觸控式 面板之閃光性及抗牛頓環性之評估結果如表1。 實施例3 實施例1之透明高分子基板變更爲日本ΖΕΟΝ (股） 製之ZEONOA ( ZF14-100 )以外，如同實施例1製作透明 導電性層合體及透明觸控式面板。透明導電性層合體之霧 度、Ra、Rz之測定結果及透明觸控式面板之閃光性及抗 牛頓環性之評估結果如表1。 實施例4 實施例1之透明高分子基板變更爲帝人化成（股）製 之聚碳酸酯薄膜（P U RE A C E C 1 1 0 - 1 0 0 )以外，如同實施 例1製作透明導電性層合體及透明觸控式面板。透明導電 性層合體之霧度、Ra、Rz之測定結果，及透明觸控式面 板之閃光性及抗牛頓環性之評估結果如表1。 比較例1 取代實施例1之塗液B改用塗液A形成硬化樹脂層_ 1。製作之硬化樹脂層-]之雷射顯微鏡照片如第2圖。與 -28- 200527451 (25) 實施例1之第1圖比較，硬化樹脂層-1之平坦化不足， 表示凹凸形狀之程度之干涉紋非常強烈地出現。繼之除硬 化樹脂層-1以外如同實施例1製作透明導電性層合體及 透明觸控式面板。 透明導電性層合體之霧度、Ra、RZ之測定結果及透 明觸控式面板之閃光性及抗牛頓環性之評估結果如表1。 比較例2 取代實施例1之塗液B，改用將MgF2微粒子以對於 硬化樹脂成分100重量份可成爲20重量份混合之塗液B 形成硬化樹脂層-1。製作之硬化樹脂層-1之雷射顯微鏡照 片如第3圖。較之實施例1之第1圖，硬化樹脂層-1過 度平坦化。全無表示凹凸形狀之程度的干涉紋之環。 繼之除硬化樹脂層-1以外如同實施例1製作透明導 電性層合體及透明觸控式面板。透明導電性層合體之霧度 、Ra、RZ之測定結果以及透明觸控式面板之閃光性及抗 牛頓環性之評估結果如表1。 參考例1 不形成透明導電層（IΤ Ο )以外，如同實施例1製作透明 層合體。該透明層合體之霧度如表I。比較實施例1及參 考例1知，透明導電層於霧度無影響。 -29- 200527451 (26) 表1 實施 實施 實施 實施 比較 比較 參考 例1 例2 例3 例4 例1 例2 例1 霧度 --(%) 2.2 2.8 1 . 1 1 .0 2.5 2.4 2.2 R a (nm) 150 18 1 152 148 195 132 一 Rz (nm) 370 422 3 8 1 359 452 303 一 抗牛頓環性 良好 良好 良好 良好 良好 不良 閃光性 良好 良好 良好 良好 不良 良好 — 使用本發明之透明導電性層合體，設置透明觸控式面 板於高精細顯示器上時可抑制閃光提升視辨性。並可防牛 頓環之產生。本發明之透明導電性層合體適用作透明觸控 式面板用之透明電極基板。 【圖式簡單說明】 第1圖係實施例1中硬化樹脂層-1表面之雷射顯微 鏡照片。 第2圖係比較例1中硬化樹脂層-1表面之雷射顯微 鏡照片。 第3圖係比較例2中硬化樹脂層-1表面之雷射顯微 鏡照片。 -30-

Claims (1)

1. 200527451 (1) 十、申請專利範圍 1. 一種透明導電性層合體，係由透明高分子基板、至 少其一面上所形成之有凹凸的硬化樹脂層-丨及硬化樹脂 層 上直接或介著其它層形成之透明導電層所成之透明 導電性層合體，其特徵爲 (A )該硬化樹脂層-i係具有（i )硬化樹脂成分、 (ii )至少1種平均一次粒徑0.5〜5 // m之微粒子A及（ iii )選自金屬氧化物及金屬氟化物所成群之至少1種平均 一次粒徑lOOnm以下之超微粒子C而成， (B )硬化樹脂層-1中微粒子a之含量係硬化樹脂成 分（i)每100重量份爲0.3重量份以上未達1.0重量份， (C )硬化樹脂層-1中超微粒子C之含量係硬化樹脂 成分（i)每100重量份爲1〜20重量份， (D)硬化樹脂層-1之厚度爲0.5-5// m，以及 (E )基於透明高分子基板及硬化樹脂層-1，jIS K 7 1 3 6定義之霧度在1 %以上未達8 %。 2 ·如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中 硬化樹脂層-1不含熱塑性樹脂。 3 ·如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中 超微粒子 C 係選自 Al2〇3、Bi2〇3、Ce〇2、Ii)2〇3、 （In2〇3 • Sn02 )、Hf02、La2 03、MgF2、Sb2 05、 （Sb2 05 · Sn02 )、Si02、Sn〇2、Ti02、Y2〇3、ZnO 及 Zr02 所成群之至 /j/' -* 导重 ο 4 ·如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體，其中 -31 - 200527451 (2) 硬化樹脂層-1之依 JI S B 0 6 0 1 - 1 9 9 4定義之算術平 (Ra )在50nm以上未達5 00nm且硬化樹脂層-1之 B 060 1 - 1 9 82定義之十値平均粗度（RZ)在i〇0nm 達 1，0 0 0 n m。 5 ·如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體 硬化樹脂層-1與透明導電層之間更有折射率1 . 2 0〜 厚度0.05〜0.5 // m之硬化樹脂層-2。 6 ·如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體 硬化樹脂層-1與透明導電層之間有至少1層之低 層及至少1層之高折射率層所成之光學干涉層，且 率層與透明導電層相接。 7 .如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體 透明導電層係以氧化銦爲主要成分之結晶質之層， 導電層之厚度爲5〜50nm。 8 ·如申請專利範圍第1項之透明導電性層合體 透明高分子基板之有透明導電層形成之面的相反側 具防眩功能之硬化樹脂層-3。 9.如申請專利範圍第8項之透明導電性層合體 基於透明高分子基板、硬化樹脂層-1及硬化樹脂^ 依JIS K7 136定義之霧度在4%以上未達18%。 1 〇 · —種透明觸控式面板，係至少於一面形成 導電層之透明電極基板2片使透明導電層相向配置 透明觸控式面板，其特徵爲至少其一透明電極基板 s靑專利軺圍弟1項之透明導電性層合體。 均粗度 :依 JIS 以上未 ，其中 1.55， ，其中 折射率 低折射 ，其中 且透明 ，其中 形成有 ，其中 i -3之 有透明 構成之 係如申 -32- 200527451 (3) 1 1 . 一種透明觸控式面板，係至少於一面有透明導電 層形成之透明電極基板2片使透明導電層相向配置構成之 透明觸控式面板，其特徵爲至少其一之透明電極基板係申 請專利範圍第8項之透明導電性層合體。 -33-