TW200426828A - Method and apparatus for rapidly storing data in memory cell without voltage loss - Google Patents

Method and apparatus for rapidly storing data in memory cell without voltage loss Download PDF

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TW200426828A TW092137415A TW92137415A TW200426828A TW 200426828 A TW200426828 A TW 200426828A TW 092137415 A TW092137415 A TW 092137415A TW 92137415 A TW92137415 A TW 92137415A TW 200426828 A TW200426828 A TW 200426828A
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Jae-Jin Lee
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Description

200426828 玖、發明說明: (一) 發明所屬之技術領域 本發明係關於一種記憶體裝置,尤其是一種在重新儲存 和寫入資料時,用以防止儲存在記憶體單胞中之資料的可 靠性損失之裝置及方法。 (二) 先前技術 一般而言,爲了自記憶體單胞讀取資料,要藉由活化字 元線,將記憶體單胞中的資料感應在位元線上,然後驅動 位元線感測放大器,以放大在位元線上之感應電壓。之後 ,需要將在位元線上之放大的單胞電壓重新儲存到記憶體 單胞。當驅動寫入操作,以將來自外部電路之資料儲存在 記憶體單胞之中時,係將位元線上之放大電壓的反相或非 反相電壓儲存在記憶體單胞中。記憶體操作區可以爲重新 儲存區和寫入區的其中之一,其中在位元線上之該放大電 壓準位係被儲存在記憶體單胞中。 參考第1圖,記憶體單胞1 1 〇連接到位元線B L和字元線 WL,而感測放大器120連接到一對位元線BL和/BL。字元 線WL係由列碼器/字元線驅動器1 40驅動。特定字元線係 對應藉由活化命令活化之字元線控制訊號WL_crt,和對應 藉由列位址訊號r 〇 w _ a d d產生之之解碼訊號活化。因爲單 胞存取電晶體係NMOS電晶體,而且當位元線電位轉移到 單胞時,臨限電壓Vt會應用到位元線,所以會造成臨限電 壓的電壓損失。爲了補償此臨限電壓損失’應用高壓準位 Vpp到字元線,而且提供高壓產生器1 3 〇,以產生高於記憶 -6- 200426828 體的外部電壓準位之高壓準位 V p p。驅動電壓產生器160 係藉由在感測放大器控制器(未圖示)活化之致能訊號 rtoen和sben致能,然後將驅動電壓訊號RTO和SB轉移 到位元線感測放大器1 2 0。 第2A圖爲在邏輯高準位資料(H)被儲存在單胞中之情形 下,說明重新儲存操作之波形。用於字元線之高壓準位Vpp 被藉由活化命令活化(即,列活化訊號r 0 w a c t被活化),然 後當存取電晶體藉由活化字元線WL導通時’藉由電荷分 配,將單胞資料感應在位元線B L上。換言之,在位元線B L 上之電位會增加一點,而位元線/B L之電位則保持在預充 電準位Vdd/2。結果,由於儲存在單胞中之資料電壓,造 成在位元線BL和/BL之間產生電壓差(Δν)(在第2A圖中之 區域A)。 在預定感測邊限時間之後,若致能訊號rtoen和sben係 透過感測放大器控制器致能,則可以驅動驅動電壓產生器 160和感測放大器120,所以可以將小電壓(Δν)放大。因此 ,位元線BL的電壓準位會變成電壓準位vdd,而位元線/BL 的電壓準位則會變成接地電壓準位GND (在第2A圖中之區 域B)。 雖然位元線B L和/B L被完全放大’分別到電壓準位V dd 和接地電壓準位GND,但是因爲這些放大的電壓準位要重 新儲存在記憶體單胞中,所以字元線WL應該藉由重新儲 存操作被連續活化(在第2A圖中之區域C)。 在完成重新儲存操作之後,字元線藉由預充電命令被非 200426828 活化,而位元線B L和/B L隨著小電壓差的解除而被預充電 (在第2A圖中之區域D)。 第2B圖爲在邏輯高準位資料(H)被寫入記憶體單胞之情 形下,說明寫入操作之波形。 用於字元線之高壓準位VPP藉由活化命令活化(即,列活 化訊號rowact被活化),然後當存取電晶體藉由活化字元 線WL導通時,藉由電荷分配,將單胞資料感應在位元線 B L上。換言之,在位元線B L上之電位會增加一點,而位 元線/BL之電位則保持在預充電準位Vdd/2。結果,由於 儲存在單胞中之資料電壓,造成在位元線B L和/B L之間產 生電壓差(Δν)(在第2B圖中之區域A)。 在預定感測邊限時間之後,若致能訊號rtoen和sben係 透過感測放大器控制器致能,則可以驅動驅動電壓產生器 160和感測放大器120,所以可以將電壓差(Δν)放大。因此 ,位元線B L的電壓準位會變成電壓準位V d d,而位元線/B L 的電壓準位則會變成接地電壓準位GND (在第2B圖中之區 域B)。 響應寫入命令,高壓準位”11”透過寫入驅動器(未圖示在 第1圖)應用到位元線BL,使得在位元線BL和/BL發生高 壓準位的反相,而且因爲字元線被活化,所以單胞電壓就 順從位元線的電位變化(在第2 B圖中之區域C)。 最後,在已完成寫入操作之後,字元線藉由預充電命令 被非活化,而位元線BL和/BL則預充電到相同的電壓準位。 參考在第2A圖和第2B圖中之區域C,其中位元線電壓 -8- 200426828 應用到記憶體單胞,儲存在記憶體單胞中之單 位元線電壓,所以儲存在記憶體單胞中之邏輯 ” Η ",不足以保證單胞資料的可靠性。爲什麼儲 單胞中之單胞電壓低於位元線電壓的理由,就 電壓ν e X t之高壓準位V ρ ρ是相對地低,所以在 高壓準位Vpp並不能克服存取電晶體之臨限賃 。此外,隨著電路積體性的增加,因爲內部操 ,也會造成此問題。換言之,在高積體性電路 爲接觸製程變得更難,所以存取電晶體的尺寸 ,而接觸電阻會變得更高。雖然不會產生外部 是,若在接觸製程有發生問題,就無法正常完 。結果,製程之接觸問題會使單胞壓降和外部 如上所述,在傳統的記憶體裝置中,製程之 外部電壓降都會使記憶體單胞中有電壓降。此 料的可靠性之單胞電壓降會產生預充電電壓準 之情形。 (三)發明內容 因此,本發明之目的在於提供一種當在半導 置中驅動重新儲存操作和寫入操作時’用以防 的可靠度損失之裝置和方法。 進一步地,本發明之另一目的在於提供〜種 入追溯操作期間的回復時間(tWR)之裝置和方g 根據本發明之一觀點,本發明提供一種半導 置,包含:用以提升外部電壓準位’然後產生 胞電壓低於 高準位電壓 存在記憶體 是使用外部 字元線上之 ί壓Vt 作電壓減少 設計時,因 會變得更小 電壓降,但 成高壓轉移 壓降相同。 接觸問題和 阻礙單胞資 位不被考慮 體記憶體裝 止單胞資料 用以減少寫 體記憶體裝 第一高壓準 一 9- 200426828 位之高壓產生裝置;用以響應命令訊號,發出在 區和寫入區活化之拉升控制訊號的拉升控制訊號 ;用以自高壓產生裝置輸出第一高壓準位,或用 壓準位,以響應輸出自拉升控制訊號產生器之拉 號,產生第二高壓脈衝準位之拉升單元,其中第 衝準位高於第一高壓準位;及在重新儲存和寫入 使用第一高壓準位驅動字元線WL,和用以使用輸 單元之第二高壓脈衝準位驅動字元線WL之字元線馬 根據本發明之另一觀點,本發明提供一種用以 體記憶體裝置之方法,其包含下列步驟:響應活 將字元線活化在第一高壓準位,而且將單胞資料 感應在位元線上,其中第一高壓準位高於外部電 將位元線上的小電壓放大;將字元線活化在第二 ,而且重新儲存在位元線上之放大電壓,其中第 位高於第一高壓準位;及響應預充電命令,非活 ,且預充電位元線。 根據本發明之仍一觀點,本發明提供一種用以 體記憶體裝置之方法,其包含下列步驟:響應活 將字元線活化在第一高壓準位,而且將單胞資料 感應在位元線上,其中第一高壓準位高於外部電 將位元線上的小電壓放大;將字元線活化在第二 ,而且重新儲存在位元線上之放大電壓,其中第 位高於第一高壓準位;及對應預充電命令,非活 ,且預充電位元線。 重新儲存 產生裝置 以提升高 升控制訊 二高壓脈 區’用以 出自拉升 I動裝置。 驅動半導 化命令, 的小電壓 壓準位; 高壓準位 二高壓準 化字元線 驅動半導 化命令, 的小電壓 壓準位; 高壓準位 二高壓準 化字元線 A0- 200426828 根據本發明之再一觀點,本發明提供一種半導體記憶體 裝置,包含:使用外部電壓準位,產生驅動電壓準位之驅 動電壓產生裝置;響應命令訊號,產生在重新儲存區和寫 入區活化的拉升控制訊號之拉升控制訊號產生裝置;用以 自驅動電壓產生裝置轉移驅動電壓準位,或提升外部電壓 準位之拉升裝置,以輸出高於外部電壓準位之高壓準位; 及用以接收外部電壓準位或來自拉升裝置的高壓準位,且 將選取的記憶體單胞之位元線電壓放大之位元線感測放大 器。 根據本發明之又一觀點,本發明提供一種用以驅動半導 體記憶體裝置之方法,其包含下列步驟:使用外部電壓準 位,將對應感應在位元線上之單胞資料的電壓準位放大; 使用高於外部電壓準位之高壓準位,重新儲存在位元線上 之放大電壓準位;及非活化字元線且預充電位元線。 根據本發明之另一觀點,本發明提供一種用以驅動半導 體記憶體裝置之方法,其包含下列步驟:當藉由第一高壓 準位活化字元線時,使用外部電壓準位’將對應感應在位 元線上之單胞資料的電壓準位放大;當藉由第二高壓準位 活化字元線時,響應寫入命令,將對應輸入資料之電壓準 位應用到位元線上,而且寫入位元線上之放大電壓準位’ 其中第二高壓準位高於第一高壓準位;及非活化字元線且 預充電位元線。 (四)實施方式 下面,將參考附圖詳細說明本發明之最佳實施例。 -11- 200426828 (第一實施例) 參考第3圖,根據本發明第一實施例之記憶體裝置,包 含:連接到字元線WL和位元線B L之記憶體單胞3 1 0 ;提 升外部電壓準位Vext,然後產生高壓準位Vpp之高壓產生 器3 2 0 ;響應命令訊號,發出在重新儲存區和寫入區活化 ^ 之拉升控制訊號ctr_all的拉升控制訊號產生器3 3 0 ;輸出 來自高壓產生器320之高壓準位Vpp,或提升高壓準位Vpp ,以響應來自拉升控制訊號產生器3 3 0之拉升控制訊號 ctr_all,產生高壓脈衝準位VPP +之拉升單元340 ;及使用 % 來自拉升單元340之高壓準位Vpp或高壓脈衝準位Vpp + ,驅動由字元線解碼器所選擇的字元線WL之字元線驅動 器3 50(包含解碼器)。 第4A圖爲說明第3圖之拉升控制訊號產生器3 30的詳細 方塊圖,而第4B圖爲說明第3圖之拉升單元340的詳細方 塊圖。
首先,參考第4A圖,拉升控制訊號產生器330包含:產 生控制訊號SEL之控制訊號產生器4 1 0,其係響應命令訊 號,如列活化訊號r 〇 w a c t和寫入訊號w r i t e,在重新儲存 區和寫入區活化;緩衝控制訊號SEL,然後產生開關控制 訊號SW_ctr之開關控制訊號產生器420 ;及緩衝且延遲控 制訊號SEL,然後產生拉升訊號CAP_ctr之拉升訊號產生 器 430。 參考第4B圖,拉升單元340包含形成在高壓產生器320 的輸出端和字元線驅動器3 5 0的驅動電壓端4 8 3之間之供 >12- 200426828 應電源,在重新儲存或寫入區,導通或關閉電源供應之開 關460,及在重新儲存或寫入區,增加開關460的第一高 壓準位到第二高壓準位之電容器470。 開關460包含響應開關控制訊號SW_ctr,轉移電源供應 電壓到電容器47 0之PMOS電晶體,及電容器470包含具 有源極和汲極連接到拉升訊號CAP_ctr,而閘極則接收開 關4 60的輸出訊號之NMOS電晶體。此處應該注意’開關 4 60和電容器470可以藉由不同的邏輯電路執行,以完成 相同的邏輯操作。 第5A圖爲根據本發明之第一實施例,說明重新儲存操作 之波形。用於字元線之高壓準位Vpp藉由活化命令活化 (即,列活化訊號row act被活化),然後當存取電晶體藉由 活化字元線WL導通時,藉由電荷分配,將單胞資料感應 在位元線B L上。換言之,在位元線B L上之電位會增加一 點,而位元線/BL之電位則保持在預充電準位Vdd/2。結果 ,由於儲存在單胞中之資料電壓,造成在位元線BL和/BL 之間產生電壓差Δν(在第5A圖中之區域A)。 在預定感測邊限時間之後,驅動位元線感測放大器,使 得電壓差(Δν)被放大。因此,位元線BL的電壓準位會變 成電壓準位Vdd,而位元線/BL的電壓準位則會變成接地電 壓準位GND(在第5A圖中之區域B)。 然後,在字元線活化之狀態下,在放大位元線B L上之電 壓準位Vdd被重新儲存在記憶體單胞中(在第5A圖之區域 B)。此時,藉由高壓脈衝準位Vpp +活化字元線WL,其中 200426828 ,高壓脈衝準位Vpp +高於高壓準位Vpp,而且其係藉由拉 升控制訊號產生器3 3 0和拉升單元3 4 0產生。藉由應用高 壓脈衝準位V p p到字元線W L,在重新儲存區中之單胞電 壓保持在令人滿意的高可靠性。 在完成重新儲存操作之後,字元線藉由預充電命令被非 活化,而位元線B L和/B L隨著電壓差的解除而被預充電 (在第5A圖中之區域D)。
第5B圖爲根據本發明之第一實施例,說明寫入操作之波 形0
用於字元線之高壓準位Vpp被藉由活化命令活化(即,列 活化訊號rowact被活化),然後當存取電晶體藉由活化字 元線W L導通時,藉由電荷分配,將單胞資料感應在位元 線B L上。換言之,在位元線B L上之電位會增加一點,而 位元線/BL之電位則保持在預充電準位Vdd/2。結果,由於 儲存在單胞中之資料電壓,造成在位元線BL和/BL之間產 生電壓差AV(在第5B圖中之區域A)。 在預定感測邊限時間之後,驅動位元線感測放大器,使 得電壓差(Δν)被放大。因此,位元線BL的電壓準位會變 成電壓準位Vdd,而位元線/BL的電壓準位則會變成接地電 壓準位GND(在第5B圖中之區域B)。 高壓準位"H”透過響寫入命令之寫入驅動器(未圖示),應 用到位元線B L,使得在位元線B L和/B L上之高壓準位發 生反相,因爲字元線被活化,所以單胞電壓就順從位元線 的電位變化(在第5 B圖中之區域C)。不同於傳統的記憶體 -14- 200426828 裝置,高壓脈衝準位v p p +係被應用到區域c之字元線w L 。因此,如第5 B圖所示,要儲存在記憶體單胞中之單胞電 壓,在位元線B L上不會有任何的資料電壓損失。此外,因 爲應用到字元線WL之高壓脈衝準位VPP +的增加,造成寫 入回復時間t W R縮短,所以可以迅速完成資料電壓反相。 (第二實施例) 參考第6圖,根據本發明第二實施例之記憶體裝置,包 含:連接到字元線WL和位元線Bl之記憶體單胞6 1 0 ;使 用外部電壓Vext,產生位元線感測放大器620之驅動電壓 準位的驅動電壓(RTO)產生器63 0 ;響應命令訊號,發出在 重新儲存區和寫入區活化之拉升控制訊號ctr_all的拉升控 制訊號產生器640 ;轉移驅動電壓(RTO)產生器6 3 0的輸出 訊號到位元線感測放大器62 0,或響應拉升控制訊號ctr_all ,產生高壓驅動訊號RTO +之拉升單元6 5 0。位元線感測放 大器62 0接收外部電壓準位Vext的電壓驅動訊號RTO,或 高於外部電壓準位Vext的電壓驅動訊號RTO+,當作感測 放大器訊號。 因爲拉升控制訊號產生器640和拉升單元6 5 0,與第4A 圖和第4 B圖中所說明的相同,所以將省略細部說明。 第7圖爲說明第6圖之寫入操作的波形。如第7圖所示 ,在寫入回復區(在第7圖中之區域C),當位元線感測放大 器6 2 0接收高於外部電壓準位V e X t之電壓驅動訊號R T 0 + ,當作感測放大器驅動訊號時,在位元線B L上之電壓準位 增加,而因爲位元線電位的增加,所以要儲存在記憶體單 200426828 胞中之單胞資料會增加,因此可以更加保證資料的可靠性。 另一方面,因爲第7圖之回復之細部程序與第6B圖中所 說明的相同’所以雖然省略細部說明,但是屬於普通技巧 之主體可以很容易瞭解資料的讀取和寫入操作。 如上所述,根據本發明,記憶體裝置可以保證資料在重 新儲存和寫入回復操作時的可靠性。因爲資料可靠,所以 曰己fe、體裝置的良率會增加。此外,記憶體裝置在很窄的操 作電壓下,可以得到可靠的資料,所以記憶體裝置的良率 會增加。 雖然本發明之最佳實施例已基於說明而揭露,但是熟悉 此項技術之人士將承認其各種不同的修正例、增加例和替 換例都是可能的,這些都不脫離本發明在所附申請專利範 圍中所揭露的範圍和精神。在本發明中,拉升控制訊號係 使用列活化訊號和寫入訊號所產生的;但是,本發明也可 以採用其他能夠檢知重新儲存區域寫入回復區之訊號。 (五)圖式簡單說明 根據下面參考附圖說明之最佳實施例,本發明上述的和 其他的目的與特徵將會變得很清楚,其中: 第1圖爲傳統字元線和感測放大器的方塊圖; 第2A圖爲在邏輯高準位資料(H)被儲存在第1圖的單胞 中之情形,說明重新儲存操作之波形; 第2B圖爲在邏輯高準位資料(H)被寫入第1圖的記億體 單胞中之情形下,說明寫入操作之波形; 第3圖爲根據本發明第一實施例之字元線和感測放大器 -16- 200426828 的方塊圖; 第4 A圖爲說明第3圖之拉升控制訊號產生器的詳細方塊 圖; 第4 B圖爲說明第3圖之拉升單元的詳細方塊圖; 第5 A圖爲根據本發明之第一實施例,說明重新儲存操作 之波形; 第5 B圖爲根據本發明之第一實施例,說明寫入操作之波 形;
第6圖爲根據本發明第二實施例之字元線和感測放大器 的方塊圖;及 第7圖爲說明第6圖之寫入操作的波形。 t要部分之代表符號說明 1 ίο 記憶體單胞 12 0 感測放大器
130 高壓產生器 140 列解碼器/字元線驅動器 160 驅動電壓產生器 310 記憶體單胞 320 高壓產生器 330 拉升控制訊號產生器 34 0 拉升單元 3 50 字元線解碼器/驅動器 4 1〇 控制訊號產生器 42 0 開關控制訊號產生器 -17- 200426828 4 3 0 拉升訊號產生器 4 6 0 開關 470 電容器 4 8 3 驅動電壓端 610 記憶體單胞 62 0 位元線感測放大器 6 3 0 驅動電壓(RTO)產生器 64 0 拉升控制訊號產生器
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Claims (1)

  1. 200426828 拾、申請專利範圍: 1 · 一種半導體記憶體裝置,包含: 用以提升外部電壓準位,然後產生第一高壓準位之高 壓產生裝置; 用以響應命令訊號,發出在重新儲存區和寫入區活化 之拉升控制訊號的拉升控制訊號產生裝置; 用以輸出來自高壓產生裝置之第一高壓準位,或響應 來自拉升控制訊號產生器之拉升控制訊號,提升高壓準 位,以產生第二高壓脈衝準位之拉升單元,其中第二高 壓脈衝準位高於第一高壓準位;及 在重新儲存和寫入區,用以使用第一高壓準位驅動字 兀線W L,和用以使用來自拉升單元之第二高壓脈衝準位 驅動字元線WL之字元線驅動裝置。 2 ·如申請專利範圍第1項之半導體記憶體裝置,其中字元 線驅動裝置係藉由第一高壓準位驅動,而且在記憶體操 作區,活化字元線在第一高壓準位,其係會感應在位元 線上之記憶體單胞資料,然後將被感應的單胞資料被放 大’而且其中字元線驅動裝置係藉由第二高壓準位驅動 ,而且在記憶體操作區,活化字元線在第二高壓準位, 其中在位元線上之記憶體單胞資料被重新儲存在記億體 單胞中。 3 ·如申請專利範圍第1項之半導體記憶體裝置,其中字元 線驅動裝置係藉由第一高壓準位驅動,然後在記億體操 作,區’將字元線活化在第〜高壓準位,其中記憶體單胞 200426828 資料係被感應在位元線上,然後放大被感應的單胞資料 ’及其中字元線驅動裝置係藉由第二高壓準位驅動,然 後在寫入操作區’將字元線活化在第二高壓準位,其中 響應寫入命令’將在位元線上之外部輸入資料重新儲存 在記憶體單胞中。 4 .如申請專利範圍第!項之半導體記憶體裝置,其中拉升 單元包含: 形成在高壓產生裝置的輸出端和字元線驅動器的驅動 電壓端之間之供應電源; 在重新儲存區和寫入區,用以導通或關閉電源供應之 開關裝置;及 在重新儲存區和寫入區,用以增加開關裝置的第一高 壓準位到第二高壓準位之電容器。 5 .如申請專利範圍第4項之半導體記憶體裝置,其中拉升 控制訊號產生裝置包含: 用以產生控制訊號之控制訊號產生器,其係響應命令 訊號,在預充電區和寫入區活化, 用以緩衝控制訊號和控制開關裝置之開關控制訊號產 生裝置;及 用以緩衝且延遲控制訊之拉升訊號產生裝置。 6 .如申請專利範圍第5項之半導體記憶體裝置,其中開關 裝置包含響應開關控制訊號,轉移電源供應電壓之M 0 s 電晶體。 7 .如申請專利範圍第5項之半導體記億體裝置,其中拉升 -20- 200426828 單元包含其源極及汲極連接到拉升訊號,而閘極接收開 關裝置的輸出訊號之Μ 0 S電晶體。 8 .如申請專利範圍第1項之半導體記憶體裝置,其中開關 控制訊號和拉升訊號係在重新儲存區和寫入區活化,而 且其中開關控制訊號係在拉升訊號被活化之前活化。 9 _ 一種用以驅動半導體記憶體裝置之方法,包含下列步驟: 響應活化命令,將字元線活化在第一高壓準位,而且 將單胞資料的小電壓感應在位元線上,其中第一高壓準 位高於外部電壓準位; 將位元線上的小電壓放大; 將字元線活化在第二高壓準位,而且將放大電壓重新 儲存在位元線上,其中第二高壓準位高於第一高壓準位 ;及 響應預充電命令,非活化字元線,且預充電位元線。 I 0 . —種用以驅動半導體記憶體裝置之方法,包含下列步驟: 響應活化命令,將字元線活化在第一高壓準位,而且 將單胞資料的小電壓感應在位元線上,其中第一高壓準 位高於外部電壓準位; 將位元線上的小電壓放大; 將字元線活化在第二高壓準位,而且將放大電壓重新 儲存在位元線上,其中第二高壓準位高於第一高壓準位 ;及 響應預充電命令,非活化字元線,且預充電位元線。 II .如申請專利範圍第1 〇項之用以驅動半導體記憶體裝置 -21- 200426828 之方法,其中將位元線上之高壓準位寫在記憶體單胞中 之步驟,包含將位元線上之放大電壓準位反相。 1 2 · —種半導體記憶體裝置,包含: 使用外部電壓準位,產生驅動電壓準位之驅動電壓產 生裝置; 響應命令訊號,產生在重新儲存區和寫入區活化的拉 升控制訊號之拉升控制訊號產生裝置; 用以自驅動電壓產生裝置轉移驅動電壓準位,或提升 外部電壓準位之拉升裝置,以輸出高於外部電壓準位之 高壓準位;及 用以接收外部電壓準位或來自拉升裝置的高壓準位, 且將選取的記憶體單胞之字元線電壓放大之位元線感測 放大器。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之半導體記憶體裝置,其中位元 線感測放大器接收被感應在位元線上之記憶體單胞資料 的外部電壓,然後放大被感應的單胞資料,及其中位元 線感測放大器接收在記憶體操作區中之高壓準位,其係 被重新儲存在記憶體單胞中之位元線上的記憶體單胞資 料。 1 4 .如申請專利範圍第1 2項之半導體記憶體裝置,其中位元 線感測放大器接收在記憶體操作區之外部電壓準位,其 係被感應在位元線上之記憶體單胞資料,然後放大被感 應單胞資料,而且其中位元線感測放大器接收在寫入操 作區中之高壓準位,其係響應寫入命令而儲存在記憶體 •22- 200426828 單胞中之位元線上的外部輸入資料。 1 5 .如申請專利範圍第1 2項之半導體記憶體裝置,其中拉升 單元包含: 形成在高壓產生裝置的輸出端和位元線感測放大器的 驅動電壓端之間之供應電源; 在重新儲存區和寫入區,用以導通或關閉電源供應之 開關裝置;及 在重新儲存區和寫入區,用以增加開關裝置的輸出準 位之拉升單元。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之半導體記憶體裝置,其中拉升 控制訊號產生裝置包含: 用以產生控制訊號之控制訊號產生器,其係響應命令 訊號,在預充電區和寫入區活化; 用以緩衝控制訊號和控制開關裝置之開關控制訊號產 生裝置;及 用以緩衝且延遲控制訊號之拉升訊號產生裝置。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之半導體記憶體裝置,其中開關 裝置包含響應開關控制訊號,轉移電源供應電壓之MOS 電晶體。 1 8 ·如申請專利範圍第1 6項之半導體記憶體裝置,其中拉升 單元包含其源極和汲極連接到拉升訊號,而閘極接收開 關裝置的輸出訊號之NMOS電晶體。 1 9 .如申請專利範圍第1 6項之半導體記憶體裝置,其中開關 控制訊號和拉升訊號係在重新儲存區和寫入區活化,而 200426828 且其中開關控制訊號係在拉升訊號被活化之前活化° 20 . —種用以驅動半導體記憶體裝置之方法,包含下列步驟: 使用外部電壓準位,將對應感應在位元線上之單胞資 料的電壓準位放大; 使用高於外部電壓準位之高壓準位,重新儲存在位元 線上之放大電壓準位;及 非活化字元線且預充電位元線。 2 1 · —種用以驅動半導體記憶體裝置之方法,包含下列步驟: 當藉由第一高壓準位活化字元線時,使用外部電壓準 k ’將對應感應在位元線上之單胞資料的電壓準位放大; 當藉由第二高壓準位活化字元線時,響應寫入命令, 將對應輸入資料之電壓準位應用到位元線上,而且寫入 位元線上之放大電壓準位,其中第二高壓準位高於第一 高壓準位;及 非活化字元線且預充電位元線。 2 2 ·如申請專利範圍第2 1項之用以驅動半導體記憶體裝置 之方法,其中將位元線上之電壓準位寫在記憶體單胞中 之步驟,包含將位元線上之放大電壓準位反相。 -24-
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