RU2503694C2 - Отверждаемая органополисилоксановая композиция и полупроводниковое устройство - Google Patents
Отверждаемая органополисилоксановая композиция и полупроводниковое устройство Download PDFInfo
- Publication number
- RU2503694C2 RU2503694C2 RU2010151563/05A RU2010151563A RU2503694C2 RU 2503694 C2 RU2503694 C2 RU 2503694C2 RU 2010151563/05 A RU2010151563/05 A RU 2010151563/05A RU 2010151563 A RU2010151563 A RU 2010151563A RU 2503694 C2 RU2503694 C2 RU 2503694C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- groups
- component
- sio
- range
- silicon
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 125
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 103
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 33
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 41
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 37
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 29
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 25
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 23
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 21
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 17
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 15
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 8
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006884 silylation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- -1 3-chloropropyl Chemical group 0.000 description 35
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 33
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 18
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 14
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 13
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 10
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 10
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 10
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 8
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 7
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 6
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 6
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 6
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 5
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 3
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOOGNPSUQVRFMF-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-en-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C=C AOOGNPSUQVRFMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010019345 Heat stroke Diseases 0.000 description 1
- KYTGWYJWMAKBPN-UHFFFAOYSA-N [dimethyl(prop-2-enyl)silyl]oxy-dimethyl-prop-2-enylsilane Chemical compound C=CC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CC=C KYTGWYJWMAKBPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000005024 alkenyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- HOMYFVKFSFMSFF-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(diphenyl)silyl]oxy-diphenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(C=C)O[Si](C=C)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 HOMYFVKFSFMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000005417 glycidoxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N hydroxy(diphenyl)silicon Chemical class C=1C=CC=CC=1[Si](O)C1=CC=CC=C1 NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- PXUQTDZNOHRWLI-OXUVVOBNSA-O malvidin 3-O-beta-D-glucoside Chemical compound COC1=C(O)C(OC)=CC(C=2C(=CC=3C(O)=CC(O)=CC=3[O+]=2)O[C@H]2[C@@H]([C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)=C1 PXUQTDZNOHRWLI-OXUVVOBNSA-O 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/296—Organo-silicon compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12044—OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1301—Thyristor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Изобретение относится к отверждаемой композиции и к полупроводниковому устройству, в котором используется эта композиция. Отверждаемая органополисилоксановая композиция включает (А) органополисилоксан с разветвленной цепью, который содержит в одной молекуле по меньшей мере три алкенильные группы и по меньшей мере 30% мольн. от всех связанных с кремнием органических групп в форме арильных групп, (В) органополисилоксан с линейной цепью, который содержит арильные группы и на обоих концах молекулы имеет концевые диоргановодородсилокси-группы, (С) органополисилоксан с разветвленной цепью, который содержит в одной молекуле по меньшей мере три диоргановодородсилокси-группы и по меньшей мере 15% мольн. от всех связанных с кремнием органических групп в форме арильных групп и (D) катализатор гидроксисилилирования. Изобретение обеспечивает образование отвержденного объема, который обладает высоким коэффициентом преломления, высоким коэффициентом пропускания, а также твердостью и хорошим сцеплением с подложкой. 2 н. и 8 з.п. ф-лы., 1 табл., 3 пр., 1 ил.
Description
ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ
Данное изобретение относится к отверждаемой композиции из органополисилоксана и к полупроводниковому устройству, в котором используют эту композицию.
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
Отверждаемые органополисилоксановые композиции, которые можно отвердить посредством реакции гидросилилирования, применяют в качестве защитных или покрывающих агентов в производстве полупроводниковых компонентов оптических полупроводниковых устройств, таких как оптроны, светодиоды, твердофазные изображающие элементы и т.д. Поскольку свет, принимаемый оптическими элементами или излучаемый этими элементами, проходит через слои вышеупомянутых защитных или покрывающих агентов, необходимо, чтобы они не поглощали и не рассеивали свет.
В качестве примера отверждаемой органополисилоксановой композиции, которая после отверждения посредством реакции гидросилилирования образует отвержденный продукт, обладающий высоким коэффициентом пропускания и показателем преломления, можно привести отверждаемую органополисилоксановую композицию, включающую: органополисилоксан с разветвленной цепью, который содержит фенильные и алкенильные группы; органоводородполисилоксан, который содержит в одной молекуле по меньшей мере два связанных с кремнием атома водорода; и катализатор гидросилилирования (см. публикацию японской патентной заявки Н 11-1619, которую далее в тексте настоящего описания именуют «Kokai»), Другим примером является отверждаемая органополисилоксановая композиция, включающая: диорганополисилоксан, который содержит в одной молекуле по меньшей мере две алкенильные группы; органополисилоксан с разветвленной цепью, который содержит винильные группы; органополисилоксан, который содержит в одной молекуле по меньшей мере два связанных с кремнием атома водорода; и катализатор гидросилилирования (см. Kokai 2000-198930). Еще одним примером является отверждаемая органополисилоксановая композиция, включающая: диорганополисилоксан, который содержит дифенилсилоксановые блоки, органополисилоксан с разветвленной цепью, который содержит винильные и фенильные группы; органополисилоксан, который содержит диоргановодородсилокси-группы; и катализатор гидросилилирования (см. Kokai 2005-76003).
Однако вышеупомянутые отверждаемые органополисилоксановые композиции дают отвержденные продукты, которые обладают или низким оптическим коэффициентом пропускания, или плохим сцеплением с подложками, и таким образом они могут легко отслоиться от своих подложек.
Целью данного изобретения является предложить отверждаемую органополисилоксановую композицию, которая дает отвержденный объем, обладающий высоким показателем преломления, высоким оптическим коэффициентом пропускания и твердостью, а также хорошим сцеплением с подложками. В данном изобретении также предложено полупроводниковое устройство, которое имеет полупроводниковый компонент превосходной надежности, поскольку на него нанесен отвержденный объем из вышеупомянутой композиции.
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Отверждаемая органополисилоксановая композиция по данному изобретению содержит:
(A) органополисилоксан с разветвленной цепью, который содержит в одной молекуле по меньшей мере три алкенильные группы и по меньшей мере 30% мольн. от всех связанных с кремнием органических групп в форме арильных групп;
(B) органополисилоксан с линейной цепью, который содержит арильные группы, и на обоих концах молекулы имеет концевые диоргановодородсилокси-группы; при этом компонент (В) применяют в таком количестве, что содержание связанных с кремнием атомов водорода, содержащихся в компоненте (В), на один моль алкенильных групп, содержащихся в компоненте (А), составляет от 0,5 до 2 молей;
(C) органополисилоксан с разветвленной цепью, который содержит в одной молекуле по меньшей мере три диоргановодородсилокси-группы и по меньшей мере 15% мольн. от всех связанных с кремнием органических групп в форме арильных групп; при этом содержание диоргановодородсилокси-групп, которые находятся в этих компонентах, составляет от 1 до 20% мольн. от общего количества диоргановодородсилокси-групп, содержащихся в компоненте (В) и в данном компоненте; и
(D) катализатор гидросилилирования в количестве, необходимом для ускорения отверждения композиции.
В отверждаемой органополисилоксановой композиции по данному изобретению компонент (А) может представлять собой органополисилоксан с разветвленной цепью следующей усредненной формулы блока:
(R1SiO3/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1 3SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e
(в которой R1 независимо обозначает замещенные или незамещенные одновалентные углеводородные группы; однако в одной молекуле по меньшей мере три группы, обозначенные R1, представляют собой алкенильные группы, и по меньшей мере 30% мольн. от всех групп, обозначенных R1, представляют собой арильные группы; Х обозначает атом водорода или алкильную группу; и «а» представляет собой положительное число, «b» представляет собой 0 или положительное число, «с» представляет собой 0 или положительное число, «d» представляет собой 0 или положительное число, «е» представляет собой 0 или положительное число, «Ь/а» представляет собой число в диапазоне от 0 до 10, «с/а» представляет собой число в диапазоне от 0 до 5, «d/(a+b+c+d)» представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,3, и «e/(a+b+c+d)» представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,4).
Компонент (В) композиции представляет собой органополисилоксан с линейной цепью, представленный следующей общей формулой:
HR2 2SiO(R2 2SiO)mSiR2 2H
(в которой каждый R2 независимо обозначает замещенную или незамещенную одновалентную углеводородную группу, в которой отсутствуют ненасыщенные алифатические связи; однако, в одной молекуле по меньшей мере 15% мольн. от всех групп, обозначенных R2, являются арильными группами; и «m» представляет собой целое число в диапазоне от 1 до 1000).
Компонент (С) композиции может представлять собой органополисилоксан с разветвленной цепью следующей усредненной формулы блока:
(HR2 2SiO1/2)f(R2SiO3/2)g(R2 2SiO2/2)h(R2 3SiO1/2)i(SiO4/2)j(XO1/2)k
(в которой каждый R2 независимо обозначает одновалентную углеводородную группу, в которой отсутствуют ненасыщенные алифатические связи; однако в одной молекуле по меньшей мере 15% мольн. от всех групп, обозначенных R2, представляют собой арильные группы; Х обозначает атом водорода или алкильную группу; и «f» представляет собой положительное число, «g» представляет собой положительное число, «h» представляет собой 0 или положительное число, «i» представляет собой 0 или положительное число, «j» представляет собой 0 или положительное число, «k» представляет собой 0 или положительное число, «f/g» представляет собой число в диапазоне от 0,1 до 4, «h/g» представляет собой число в диапазоне от 0 до 10, «i/g» представляет собой число в диапазоне от 0 до 5, «j/(f+g+h+i+j)>>представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,3 и «k/(f+g+h+i+j)>>представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,4).
Отверждаемая органополисилоксановая композиция по данному изобретению может дополнительно содержать (Е) органополисилоксан с линейной цепью, который содержит в одной молекуле по меньшей мере две алкенильные группы и по меньшей мере 30% мольн. всех связанных с кремнием органических групп в форме арильных групп, при этом компонент (Е) применяют в количестве, равном 100 массовых частей на 100 массовых частей компонента (А) или менее.
Отверждаемая органополисилоксановая композиция может иметь показатель преломления (при 25°С) в видимом свете (589 нм), составляющий 1,5 или более, а отвержденный продукт, полученный при отверждении композиции, имеет твердость, измеренную на твердомере типа D, равную 20 или менее, и коэффициент светопропускания (при 25°С), равный 80% или более.
Полупроводниковое устройство по данному изобретению имеет полупроводниковый компонент, покрытый отвержденным объемом из вышеупомянутой отверждаемой органополисилоксановой композиции, и вышеупомянутый полупроводниковый компонент может включать светоиспускающий элемент.
ЭФФЕКТЫ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Отвергаемая органополисилоксановая композиция по данному изобретению дает отвержденный объем, имеющий высокий показатель преломления, высокий оптический коэффициент пропускания и твердость, а также хорошее сцепление с подложками. Полупроводниковое устройство по данному изобретению имеет полупроводниковый компонент с превосходной надежностью, благодаря тому, что он покрыт отвержденным объемом из вышеупомянутой композиции.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ГРАФИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ
Фиг.1 представляет собой вид в сечении светодиода (LED), изготовленного в соответствии с одним из примеров реализации полупроводникового устройства по данному изобретению.
Цифровые сноски, используемые в описании:
1 корпус из полифталамидной (ПФА) смолы
2 микросхема светодиода
3 внутренний вывод
4 соединительные провода
5 отвержденный объем из отверждаемой органополисилоксановой композиции
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Последующее представляет собой более подробное описание отверждаемой органополисилоксановой композиции по данному изобретению.
Компонент (А) является одним из основных компонентов композиции. Компонент (А) представляет собой органополисилоксан с разветвленной цепью, в котором одна молекула содержит по меньшей мере три алкенильных группы, и в которой одна молекула содержит по меньшей мере 30% мольн. арильных групп по отношению к общему количеству связанных с кремнием органических групп. Конкретными примерами вышеупомянутых алкенильных групп могут быть винильная, аллильная, бутенильная, пентенильная или гексенильная группы. Наиболее предпочтительными являются винильные группы. Кроме того, чтобы снизить затухание света при его прохождении через отвержденный продукт, которое может быть вызвано преломлением, отражением, рассеянием и т.д., рекомендуют, чтобы в одной молекуле по меньшей мере 30% мольн., предпочтительно по меньшей мере 40% мольн. от всех связанных с кремнием органических групп представляли собой арильные группы. Конкретными примерами арильных групп могут быть фенильные, толильные или ксилильные группы, а наиболее предпочтительными из них являются фенильные группы. Другие связанные с кремнием группы компонента (А) могут включать замещенные или незамещенные одновалентные углеводородные группы, за исключением алкенильных и арильных групп.Примерами являются метильная, этильная, пропильная, бутильная, пентильная, гексильная, гептильная или подобные им алкильные группы; бензильная, фенэтильная или подобные аралкильные группы; и 3-хлорпропил, 3,3,3-трифторпропил или подобные галогенированные алкильные группы. Компонент (А) может в небольших количествах содержать связанные с кремнием гидроксильные группы или связанные с кремнием алкокси-группы. Конкретными примерами таких алкокси-групп могут быть метокси-, этокси-, пропокси- или бутокси-группы.
Кроме того, компонент (А) может включать органополисилоксан, представленный следующей усредненной формулой блока:
(R1SiO3/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1 3SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e
В этой формуле R1 независимо обозначает замещенные или незамещенные одновалентные углеводородные группы, такие как метил, этил, пропил, бутил, пентил, гексил, гептил или подобные алкильные группы; винил, аллил, бутенил, пентенил, гексенил или подобные алкенильные группы; фенил, толил, ксилил или подобные арильные группы; бензил, фенэтил или подобные аралкильные группы; и 3-хлорпропил, 3,3,3-трифторпропил или подобные галогенированные алкильные группы. Однако в одной молекуле по меньшей мере три группы, обозначенные R1, являются алкенильными группами, и по меньшей мере 30% мольн., предпочтительно по меньшей мере 40% мольн. всех групп, обозначенных R1, являются арильными группами. В этой формуле Х обозначает атом водорода или алкильную группу. Конкретными примерами такой алкильной группы являются метильная, этильная, пропильная или бутильная группа, предпочтительной из них является метильная группа. В данной формуле «а» представляет собой положительное число, «Ь» представляет собой 0 или положительное число, «с» представляет собой 0 или положительное число, «d» представляет собой 0 или положительное число, «е» представляет собой 0 или положительное число, «b/а» представляет собой число в диапазоне от 0 до 10, «с/а» представляет собой число в диапазоне от О до 5, «d/(a+b+c+d)>>представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,3, и «c/(a+b+c+d)>>представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,4.
Компонент (В) является одним из сшивающих агентов по данному изобретению. Этот компонент включает органополисилоксан с линейной цепью, который содержит арильные группы и на обоих концах молекулы имеет концевые диоргановодородсилокси-группы. Примерами связанных с кремнием групп компонента (В) могут служить замещенные или незамещенные одновалентные углеводородные группы, которые не содержат ненасыщенных алифатических связей. Конкретными примерами являются метил, этил, пропил, бутил, пентил, гексил, гептил или подобные алкильные группы; фенил, толил, ксилил или подобные арильные группы; бензил, фенэтил или подобные аралкильные группы; и 3-хлорпропил, 3,3,3-трифторпропил или подобные галогенированные алкильные группы. Для снижения затухания света при прохождении его через отвержденный продукт, которое может быть вызвано преломлением, отражением, рассеянием и т.д., рекомендуют, чтобы в одной молекуле по меньшей мере 15% мольн., предпочтительно по меньшей мере 30% мольн., а наиболее предпочтительно по меньшей мере 40% мольн. от всех связанных с кремнием органических групп составляли арильные группы, в частности, фенильные группы.
Компонент (В) обладает линейной структурой молекулы, которая на обоих концах имеет концевые диоргановодородсилокси-группы. Такой компонент (В) представлен следующей общей формулой:
HR2 2SiO(R2 2SiO)mSiR2 2H
В этой формуле каждый R2 независимо обозначает замещенную или незамещенную одновалентную углеводородную группу, которая не содержит ненасыщенных алифатических связей. Конкретными примерами являются метил, этил, пропил, бутил, пентил, гексил, гептил или подобные алкильные группы; фенил, толил, ксилил или подобные арильные группы; бензил, фенэтил или подобные аралкильные группы; и 3-хлорпропил, 3,3,3-трифторпропил или подобные галогенированные алкильные группы. Для уменьшения затухания света при его прохождении через отвержденный продукт, которое может быть вызвано преломлением, отражением, рассеянием и т.д., рекомендуют, чтобы в одной молекуле по меньшей мере 15% мольн., предпочтительно по меньшей мере 30% мольн., а наиболее предпочтительно по меньшей мере 40% мольн. от всех групп, обозначенных R2, представляли собой арильные группы. В этой формуле «т» представляет собой целое число в диапазоне от 1 до 1000, предпочтительно от 1 до 100, более предпочтительно от 1 до 50 и наиболее предпочтительно от 1 до 20. Если значение «т» превышает рекомендованный верхний предел, то это может ухудшить или свойства композиции в отношении заполнения, или же адгезионные свойства отвержденного объема, полученного из композиции.
Компонент (В) добавляют в композицию в таком количестве, что содержание связанных с кремнием атомов водорода, находящихся в компоненте (В), на один моль алкенильных групп, содержащихся в компонентах (А), составляет в диапазоне от 0,5 до 2 молей, предпочтительно от 0,7 до 1,5 молей. Если содержание компонента (В) ниже рекомендованного нижнего предела, то это может ухудшить сцепление отвержденного объема, полученного из композиции, с подложкой. Если, с другой стороны, добавленное количество компонента (В) превышает рекомендованный верхний предел, то это может уменьшить твердость отвержденного объема,
Компонент (С) также является одним из сшивающих агентов композиции. Этот компонент представляет собой органополисилоксан с разветвленной цепью, который содержит в одной молекуле по меньшей мере три диоргановодородсилокси-группы. По меньшей мере 15% мольн. от всех связанных с кремнием органических групп этого компонента представляют собой арильные группы. Примером связанных с кремнием групп компонента (С) могут быть замещенные или незамещенные одновалентные углеводородные группы, такие как метил, этил, пропил, бутил, пентил, гексил, гептил или подобные алкильные группы; фенил, толил, ксилил или подобные арильные группы; бензил, фенэтил или подобные аралкильные группы; и 3-хлорпропил, 3,3,3-трифторпропил или подобные галогенированные алкильные группы. Для уменьшения ослабления света при прохождении его через отвержденный продукт, которое может быть вызвано преломлением, отражением, рассеянием и т.д., рекомендуют, чтобы в одной молекуле по меньшей мере 15% мольн., предпочтительно по меньшей мере 25% мольн. от всех связанных с кремнием органических групп этого компонента представляли собой арильные группы, в частности, фенильные группы.
Вышеупомянутый компонент (С), который представляет собой органополисилоксан с разветвленной цепью, представлен следующей усредненной формулой блока:
(HR2 2SiO1/2)f(R2SiO3/2)g(R2 2SiO2/2)h(R2 3SiO1/2)i(SiO4/2)j(XO1/2)k
В этой формуле каждый R2 независимо обозначает одновалентную углеводородную группу, которая не содержит ненасыщенных алифатических связей. Примерами каждой такой одновалентной углеводородной группы, обозначенной R2, могут быть такие же группы, как и группы R2, приведенные выше. Для уменьшения затухания света при прохождении его через отвержденный продукт, которое может быть вызвано преломлением, отражением, рассеянием и т.д., рекомендуют, чтобы в одной молекуле по меньшей мере 15% мольн., предпочтительно по меньшей мере 25% мольн. от всех связанных с кремнием органических групп этого компонента представляли собой арильные группы. Примерами алкильных групп могут быть метильные, этильные, пропильные или бутильные группы, а наиболее предпочтительно - метильные группы. Кроме того, в вышеприведенной формуле «f» представляет собой положительное число, «g» представляет собой положительное число, «h» представляет собой 0 или положительное число, «i» представляет собой О или положительное число, «j» представляет собой 0 или положительное число, «k» представляет собой 0 или положительное число, «f/g» представляет собой число в диапазоне от 0,1 до 4, «h/g» представляет собой число в диапазоне от О до 10, «i/g» представляет собой число в диапазоне от 0 до 5, «j/(f+g+h+i+j)» представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,3, и «k/(f+g+h+i+j)» представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,4.
Компонент (С) добавляют в композицию в таком количестве, что содержание диоргановодородсилокси-групп, содержащихся в компоненте (С), по отношению к общему количеству диоргановодородсилокси-групп, содержащихся в компонентах (В) и (С), составляет в диапазоне от 1 до 20% мольн., предпочтительно от 2 до 20% мольн., и наиболее предпочтительно от 2 до 10% мольн. Если содержание компонента (С) в композиции превышает рекомендованный верхний предел, или ниже рекомендованного нижнего предела, то это может ухудшить сцепление отвержденного объема из композиции с подложками.
Компонент (D) является катализатором гидросилилирования, который применяют для ускорения сшивания композиции. Компонент (D) может включать катализатор на основе платины, катализатор на основе родия или катализатор на основе палладия. Предпочтительным является катализатор на основе платины, поскольку он значительно ускоряет отверждение композиции. Примерами катализатора на основе платины могут быть мелкий платиновый порошок, платинохлористоводородная кислота, спиртовой раствор платинохлористоводородной кислоты, алкенилсилоксановый комплекс платины, олефиновый комплекс платины или карбонильный комплекс платины, из которых предпочтительным является алкенилсилоксановый комплекс платины. Примером такого алкенилсилоксана может быть 1,3-дивинил-1,1,3,3-тетраметилдисилоксан, 1,3,5,7-тетраметил-1,3,5,7-тетравинилциклотетрасилоксан, замещенные алкенилсилоксаны, которые представляют собой вышеупомянутые алкенилсилоксаны, у которых часть метильных групп замещена этильной, фенильной группами, или замещенные алкенилсилоксаны, которые представляют собой вышеупомянутые алкенилсилоксаны, у которых часть винильных групп замещена арильной, гексенильной или подобными группами. С точки зрения лучшей стабильности алкенилсилоксановых комплексов платины предпочтительным является применение 1,3-дивинил-1,1,3,3-тетраметилдисилоксана. С целью дополнительного повышения стабильности вышеупомянутые алкенилсилоксановые комплексы можно комбинировать с 1,3-дивинил-1,1,3,3-тетраметилдисилоксаном, 1,3-диаллил-1,1,3,3-тетраметилдисилоксаном, 1,3-дивинил-1,1,3,3-тетрафенилдисилоксаном, 1,3,5,7-тетраметил-1,3,5,7-тетравинилциклотетрасилоксаном или подобными алкенилсилоксанами, олигомерами диметилсилоксана или другими органосилоксановыми олигомерами. Наиболее предпочтительными являются алкенилсилоксаны.
Компонент (D) добавляют в количествах, необходимых для отверждения композиции. Более конкретно, в массовых единицах, этот компонент добавляют в таком количестве, что содержание атомов металла этого компонента находится в диапазоне от 0,01 до 500 ppm (частей на миллион), предпочтительно от 0,01 до 100 ppm, и наиболее предпочтительно от 0,01 до 50 ppm в расчете на массу композиции. Если компонент (D) добавляют в количестве меньшем, чем рекомендованный нижний предел, то полученная композиция не будет отверждена в достаточной степени. Если, с другой стороны, добавленное количество компонента (D) превышает рекомендованный верхний предел, то это может привести к окрашиванию отвержденного продукта, полученного из композиции.
Для регулирования твердости композиции, ее можно дополнительно соединить с (Е) линейным органополисилоксаном, в котором одна молекула содержит по меньшей мере две алкенильные группы и в которой по меньшей мере 30% всех связанных с кремнием органических групп представляют собой арильные группы. Конкретными примерами алкенильных групп компонента (Е) являются винильные, аллильные, бутенильные, пентенильные или гексенильные группы, предпочтительными из которых являются винильные группы. Для уменьшения ослабления света при прохождении его через отвержденный продукт, которое может быть вызвано преломлением, отражением, рассеянием и т.д., рекомендуют, чтобы в одной молекуле по меньшей мере 30% мольн., предпочтительно по меньшей мере 40% мольн. от всех связанных с кремнием органических групп этого компонента представляли собой арильные группы, в частности, фенильные группы. Другие связанные с кремнием группы компонента (Е), кроме алкенильных и фенильных групп, могут включать замещенные или незамещенные одновалентные углеводородные группы, такие как метил, этил, пропил, бутил, пентил, гексил, гептил или подобные алкильные группы; толил, ксилил или подобные арильные группы; бензил, фенэтил или подобные аралкильные группы; и 3-хлоропропил, 3,3,3-трифторпропил или подобные галогенированные алкильные группы.
Вышеупомянутый компонент (Е) представляет собой органополисилоксан, который может быть представлен следующей общей формулой:
R1 3SiO(R1 2SiO)nSiR1 3
В этой формуле R1 независимо обозначает замещенные или незамещенные одновалентные углеводородные группы, которые могут быть такими же группами, которые были приведены выше в качестве примера R1. Однако в одной молекуле по меньшей мере две группы, обозначенные R1, представляют собой алкенильные группы, предпочтительно винильные группы. Кроме того, для уменьшения ослабления света при прохождении его через отвержденный продукт, которое может быть вызвано преломлением, отражением, рассеянием и т.д., рекомендуют, чтобы в одной молекуле по меньшей мере 30% мольн., предпочтительно по меньшей мере 40% мольн. всех групп, обозначенных R1, представляли собой арильные группы, в частности, фенильные группы.
Хотя не существует ограничений по отношению к вязкости компонента (Е) при 25°С, рекомендуют, чтобы вязкость этого компонента находилась в диапазоне от 10 до 1000000 мПа-с, предпочтительно от 100 до 50000 мПа·с. Если вязкость ниже рекомендованного нижнего предела, это может ухудшить механическую прочность отвержденного объема, полученного из композиции, а если, с другой стороны, вязкость превышает рекомендованный верхний предел, это может ухудшить свойства композиции в отношении транспортабельности и технологичности.
Не существует конкретных ограничений в отношении количества, в котором можно добавлять к композиции компонент (Е), но предпочтительно, чтобы этот компонент добавляли в количестве не более чем 100 массовых частей, предпочтительно не более чем 70 массовых частей, на 100 массовых частей компонента (А). Если количество компонента (Е) превышает рекомендованный верхний предел, это может ухудшить твердость отвержденного объема, полученного из композиции.
Если это необходимо, композиция может включать произвольные компоненты, такие как 2-метил-3-бутин-2-ол, 3,5-диметил-1-гексен-3-ол, 2-фенил-3-бутин-2-ол или подобные алкиновые спирты; 3-метил-3-пентен-1-ин, 3,5-диметил-3-гексен-1-ин или подобное соединение на основе енина; 1,3,5,7-тетраметил-1,3,5,7-тетравинилциклотетрасилоксан, 1,3,5,7-тетраметил-1,3,5,7-тетрагексенилциклотетрасилоксан, бензотриазол или подобные ингибиторы реакции. Хотя специальные ограничения в отношении количеств, в которых можно использовать вышеупомянутые ингибиторы реакции, отсутствуют, ингибиторы реакции рекомендуют добавлять в количестве от 0,0001 до 5 массовых частей на 100 массовых частей суммарного содержания компонентов (А)-(D), или компонентов (А)-(Е).
Для улучшения адгезионных свойств композиции, можно добавить присадку, улучшающую сцепление. Такие присадки, улучшающие сцепление, могут включать органические соединения кремния, которые содержат в одной молекуле по меньшей мере одну связанную с кремнием алкокси-группу. Примером такой алкокси-группы может быть метокси-, этокси-, пропокси-, бутокси или метоксиэтокси-группа, из которых предпочтительной является метокси-группа. Связанные с кремнием группы в органическом соединении кремния, отличные от алкокси-группы, могут включать алкил, алкенил арил, аралкил, галогенированный алкил или подобную замещенную или незамещенную одновалентную углеводородную группу; 3-глицидоксипропил, 4-глицидоксибутил или подобную глицидоксиалкильную группу; 2-(3,4-эпоксициклогексил)этил, 3-(3,4-эпоксициклогексил)пропил или подобную эпоксициклогексилалкильную группу; 4-оксиранилбутил, 8-оксиранилоктил или подобную оксиранилалкильную группу или другую одновалентную эпокси-содержащую органическую группу; 3-метакрилоксипропил или подобную акрил-содержащую одновалентную углеводородную группу; а также атом водорода. Предпочтительно, чтобы такое органическое соединение кремния содержало группу, способную реагировать с алкенильными группами или связанными с кремнием атомами водорода, которые содержатся в композиции по данному изобретению. Конкретными примерами таких групп являются связанные с кремнием алкенильные группы или связанные с кремнием атомы водорода. С точки зрения придания лучшей прочности сцепления с различными подложками рекомендуют, чтобы вышеупомянутое органическое соединение кремния содержало в одной молекуле по меньшей мере одну эпокси-содержащую одновалентную органическую группу. Такие органические соединения кремния могут включать соединения органосилана, олигомеры органосилоксана и алкилсиликаты. Олигомеры органосилоксана могут иметь линейные, частично разветвленные линейные, разветвленные, циклические или сетеобразные молекулярные структуры. Примерами таких органических соединений кремния являются следующие: 3-глицидоксипропилтриметоксисилан, 2-(3,4-эпоксициклогексил)этилтриметоксисилан, 3- метакрилоксипропилтриметоксисилан или подобное силановое соединение; силоксановое соединение, имеющее в одной молекуле по меньшей мере одну связанную с кремнием алкенильную группу или связанные с кремнием атомы водорода, и по меньшей мере одну связанную с кремнием алкокси-группу; смесь силанового соединения или силоксанового соединения, имеющего в одной молекуле по меньшей мере одну связанную с кремнием алкокси-группу, с силоксановым соединением, имеющим в одной молекуле по меньшей мере одну связанную с кремнием гидрокси-группу и по меньшей мере одну связанную с кремнием алкенильную группу; метилполисиликат, этилполисиликат или эпокси-содержащий полисиликат. Такие присадки, увеличивающие сцепление, могут быть в форме жидкостей с низкой вязкостью. Хотя не существует специальных ограничений в отношении вязкости этих жидкостей, можно рекомендовать, чтобы они имели вязкость в диапазоне от 1 до 500 мПа-с при 25°С. Также не существует ограничений в отношении количества, в котором можно добавлять присадки, увеличивающие сцепление, но можно рекомендовать добавлять такой компонент в количестве от 0,01 до 10 массовых частей на 100 массовых частей композиции.
В пределах, не противоречащих целям данного изобретения, композиция может содержать некоторые произвольные компоненты, такие как оксид кремния, стекло, оксид алюминия, оксид цинка или подобный неорганический наполнитель; порошкообразную полиметакриловую смолу или подобные порошки органических смол; а также жаропрочные агенты, красители, пигменты, огнезащитные составы, растворители и т.д.
В вышеупомянутой отверждаемой органополисилоксановой композиции показатель преломления (при 25°С) в видимом свете (589 нм) составляет 1,5 или более. Кроме того, отвержденный продукт, полученный отверждением композиции, имеет коэффициент пропускания (при 25°С), равный 80% или более. Если показатель преломления композиции ниже 1,5, или коэффициент светопропускания через отвержденный продукт ниже 80%, будет невозможно придать достаточную надежность полупроводниковому устройству, имеющему полупроводниковый компонент, покрытый отвержденным объемом из данной композиции. Показатель преломления можно измерить, например, с использованием рефрактометра Аббе. Путем изменения длины волны источника света, применяемого в рефрактометре Аббе, можно измерить показатель преломления при любой длине волны. Кроме того, показатель преломления можно также определить с использованием спектрофотометра, путем проведения измерения на отвержденном объеме из данной композиции, имеющем оптический путь 1,0 мм.
Композицию по данному изобретению отверждают при комнатной температуре или при нагревании. Однако для ускорения процесса отверждения рекомендуют нагревание. Температура нагрева находится в диапазоне от 50 до 200°С. Рекомендуют, чтобы отвержденный объем, полученный при отверждении вышеупомянутой композиции, обладал твердостью, измеренной на твердомере типа D, равной 20 или более. Композицию по данному изобретению можно использовать как адгезив, герметик, защитный агент, покрывающий агент или уплотняющий материал для компонентов электрических и электронных устройств. В частности, поскольку композиция обладает высоким коэффициентом светопропускания, она пригодна для применения в качестве адгезива, герметика, защитного агента или уплотняющего материала для полупроводниковых компонентов оптических устройств.
Теперь более подробно будет описано полупроводниковое устройство по данному изобретению.
Устройство содержит полупроводниковый компонент, покрытый (утвержденным объемом из вышеупомянутой отверждаемой оганополисилоксановой композиции. Вышеупомянутый полупроводниковый компонент может включать диод, транзистор, тиристор, твердофазный изображающий элемент, монолитную интегральную схему (ИС), или полупроводниковую часть гибридной ИС. Само полупроводниковое устройство может включать диод, светодиод (LED), транзистор, тиристор, оптрон, ПЗС (прибор с зарядовой связью), монолитную ИС, гибридную ИС, БИС (большую ИС) или СБИС (сверхбольшую ИС). В частности, ввиду высокого коэффициента светопропускания, наиболее пригодным устройством для реализации данного изобретения является светодиод (LED).
Фиг.1 представляет собой вид в сечении единичного, смонтированного на поверхности светодиода, приведенного в качестве примера устройства по данному изобретению. Показанный на Фиг.1 светодиод включает полупроводниковую (светодиодную) микросхему 2, связанную с корпусом по кристаллу (die-bonded), в то время как полупроводниковая (светодиодная) микросхема 2 и выводящая рамка 3 связаны соединительными проводами 4. Полупроводниковая (светодиодная) микросхема 2 покрыта отвержденным объемом 5 из отверждаемой органополисилоксановой композиции по данному изобретению.
Способ получения смонтированного на поверхности светодиода, показанного на Фиг.1, заключается в присоединении полупроводниковой (светодиодной) микросхемы 2 к корпусу по кристаллу, соединении полупроводниковой (светодиодной) микросхемы 2 и выводящей рамки 3 посредством соединительных проводов 4, нанесении отверждаемой органополисилоксановой композиции по данному изобретению на полупроводниковую (светодиодную) микросхему 2, с последующим отверждением этой композиции путем нагревания ее до температуры в диапазоне от 50 до 200°С.
ПРИМЕРЫ
Теперь отверждаемая органополисилоксановая композиция и полупроводниковое устройство по данному изобретению будут описаны подробно с помощью практических и сравнительных примеров. Все величины в примерах были получены при 25°С. В формулах Me, Ph, Vi и Ер соответствуют метильным группам, фенильным группам, винильным группам и 3-глицидоксипропильным группам, соответственно.
Характеристики отверждаемой органополисилоксановой композиции и полученного из нее отвержденного продукта были измерены описанными ниже способами.
[Показатель преломления отверждаемой органополисилоксановой композиции]
Показатель преломления отверждаемой органополисилоксановой композиции был измерен при 25°С с помощью рефрактометра Аббе. Источник света применял видимый свет с длиной волны 589 нм.
[Коэффициент светопропускания через отвержденный продукт]
Отверждаемую органополисилоксановую композицию помещали между двух стеклянных пластин и отверждали в течение 1 часа при 150°С, а затем определяли коэффициент светопропускания через полученный отвержденный объем (оптический путь 0,2 мм) при 25°С с помощью автоматического спектрофотометра, способного проводить измерения на произвольной длине волны видимого света, в диапазоне длин волн от 400 нм до 700 нм. Измеряли коэффициент светопропускания через сборку и только через стеклянную пластину, и разница между первым и вторым измерениями соответствовала коэффициенту светопропускания через отвержденный объем композиции. Коэффициенты светопропускания при длине волны 450 нм приведены в Таблице 1.
[Твердость отвержденного продукта]
Из отверждаемой органополисилоксановой композиции посредством прессования в течение 1 часа при 150°С был сформирован отвержденный продукт в виде листа. Твердость полученного отвержденного продукта в виде листа была измерена в соответствии с JIS К 6253 с помощью твердомера типа D.
[Сила сцепления с пластиной из полифталамидной (ПФА) смолы]
Между двух пластин из полифталамидной (ПФА) смолы (ширина: 25 мм;
длина: 50 мм; толщина: 1 мм) были зажаты два расширителя из политетрафторэтиленовой смолы (ширина: 10 мм; длина: 20 мм; толщина: 1 мм); пространство, оставшееся между пластинами, было заполнено отверждаемой органополисилоксановой композицией; сборка была зафиксирована с помощью зажимов и помещена в печь с циркуляцией горячего воздуха для отверждения композиции в течение 1 часа при 150°С.Отвержденный продукт охлаждали до комнатной температуры, удаляли зажимы и расширители, и вышеупомянутые пластины из полифталамидной смолы тянули в противоположных горизонтальных направлениях на разрывной машине, для измерения усилия при разрыве.
[Сила сцепления с алюминиевой пластиной]
Между двух алюминиевых пластин (ширина: 25 мм; длина: 75 мм;
толщина: 1 мм) были зажаты два расширителя из политетрафторэтиленовой смолы (ширина: 10 мм; длина: 20 мм; толщина: 1 мм); пространство, оставшееся между пластинами, было заполнено отверждаемой органополисилоксановой композицией; сборка была зафиксирована с помощью зажимов и помещена в печь с циркуляцией горячего воздуха для отверждения композиции в течение 1 часа при 150°С.Отвержденный продукт охлаждали до комнатной температуры, удаляли зажимы и расширители, и вышеупомямутые алюминиевые пластины тянули в противоположных горизонтальных направлениях на разрывной машине, для измерения усилия при разрыве.
После этого с использованием отверждаемой органополисилоксановой композиции был изготовлен смонтированный на поверхности тип светодиода (LED).
[Изготовление смонтированного на поверхности типа светодиода (LED)]
На дно шестнадцати цилиндрических корпусов из полифталамидной (ПФА) смолы (внутренний диаметр: 2,0 мм; глубина: 1,0 мм) были помещены внутренние выводы и выведены из корпусов наружу через их боковые стенки. Микросхемы светодиодов были помещены поверх внутренних выводов на центральную часть дна корпусов, и микросхемы светодиодов были электрически соединены с внутренними выводами соединительными проводами, в результате чего были получены полуфабрикаты устройств. С помощью дозатора внутренняя часть корпусов из полифталамидной смолы была заполнена предварительно деаэрированными отверждаемыми органополисилоксановыми композициями, описанными в соответствующих практических и сравнительных примерах, и композиции были отверждены в нагревательной печи в течение 30 минут при 100°С, а затем в течение 1 часа при 150°С, в результате чего были получены шестнадцать светодиодов (LED) смонтированного на поверхности типа, изображенные на Фиг.1.
[Процент отслаивания на начальной стадии]
С помощью оптического микроскопа наблюдали условия отслаивания отвержденного нагреванием объема из композиции от внутренних стенок полифталамидного (ПФА) корпуса на всех шестнадцати смонтированных на поверхности светодиодах (LED), и процент отслоившихся был определен как отношение числа отслоившихся образцов к 16.
[Процент отслаивания после выдержки в условиях постоянной температуры и постоянной влажности]
Все шестнадцать смонтированных на поверхности светодиодов (LED) были выдержаны в течение 72 часов на воздухе при температуре 30°С и относительной влажности 70% и, после охлаждения до комнатной температуры (25°С), условия отслаивания отвержденного нагреванием объема из композиции от внутренних стенок полифталамидных (ПФА) корпусов 1 наблюдали с помощью оптического микроскопа, и процент отслаивания был определен как отношение числа отслоившихся образцов к 16.
[Процент отслаивания после выдержки при 280°С в течение 30 секунд]
Все шестнадцать смонтированных на поверхности светодиодов были выдержаны в течение 30 с в печи при 280°С.После охлаждения до комнатной температуры (25°С) наблюдали условия отслаивания отвержденного объема из композиции от внутренних стенок полифталамидных (ПФА) корпусов с помощью оптического микроскопа, и процент отслаивания был определен как отношение отслоившихся образцов к 16.
[Процент отслаивания после циклического теплового удара]
После выдержки в течение 30 с при 280°С шестнадцать смонтированных на поверхности диодов (LED) были выдержаны в течение 30 мин при -40°С, затем в течение 30 мин при+100°С, и вышеупомянутый цикл «-40°С↔+100°С» повторяли четыре раза. После этого светодиоды охлаждали до комнатной температуры (25°С), и с помощью оптического микроскопа наблюдали условия отслаивания отвержденного при нагревании объема от внутренних стенок полифталамидного (ПФА) корпуса, и процент отслаивания определяли как отношение отслоившихся образцов к 16.
[Практический Пример 1]
Отверждаемая органополисилоксановая композиция, имеющая вязкость 3500 мПа·с, была получена путем однородного смешивания следующих компонентов:
70 массовых частей органополисилоксана с разветвленной цепью, представленного следующей усредненной формулой блока:
(PhSiO3/2)0,75(ViMe2SiO1/2)0,25
(содержание винильных групп = 5,6% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 50% мольн.);
26 массовых частей органополисилоксана с линейной цепью, следующей формулы:
HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H
(содержание связанных с кремнием атомов водорода = 0,60% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 33% мольн.);
2 массовых частей органополисилоксана с разветвленной цепью, представленного следующей усредненной формулой блока:
(PhSiO3/2)0,6(HMe2SiO1/2)0,4
(содержание связанных с кремнием атомов водорода = 0,65% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 25% мольн.; среднечисленная молекулярная масса = 2260);
1,3-дивинил-1,1,3,3-тетраметилдисилоксанового комплекса платины (применяемого в композиции в таком количестве, что в массовых единицах содержание металлической платины из комплекса составляет 2,5 ppm); и 0,05 массовых частей 2-фенил-3-бутин-2-ола.
Были измерены характеристики полученной отверждаемой органополисилоксановой композиции и отвержденного объема из этой композиции. Был изготовлен и испытан в отношении надежности смонтированный на поверхности светодиод (LED), применяющий полученную отверждаемую органополисилоксановую композицию. Результаты приведены в Таблице 1.
[Практический Пример 2]
Отверждаемая органополисилоксановая композиция, имеющая вязкость 8000 мПа·с, была получена путем однородного смешивания следующих компонентов:
65 массовых частей органополисилоксана с разветвленной цепью, представленного следующей усредненной формулой блока:
(PhSiO3/2)0,75(ViMeSiO2/2)0,10(Me2SiO2/2)0,15
(содержание винильных групп = 2,3% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 60% мольн.);
33 массовых частей метилфенилполисилоксана, имеющего на обоих концах молекулы концевые диметилводородсилокси-группы, (содержание связанных с кремнием атомов водорода = 0,20% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 34% мольн.);
2 массовых частей органополисилоксана с разветвленной цепью, представленного следующей усредненной формулой блока:
(PhSiO3/2)0,5(HMe2SiO1/2)0,5
(содержание связанных с кремнием атомов водорода = 0,51% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 43% мольн.; среднечисленная молекулярная масса = 3220);
2 массовых частей органополисилоксана, представленного следующей усредненной формулой блока:
(EpSiO3/2)0,3(ViMeSiO2/2)0,3(Me2SiO2/2)0,3(MeO1/2)0,2
1,3-дивинил-1,1.3,3-тетраметилдисилоксанового комплекса платины (применяемого в композиции в таком количестве, что в массовых единицах содержание металлической платины из комплекса составляет 2,5 ppm); и 0,05 массовых частей 2-фенил-3-бутин-2-ола.
Были измерены характеристики полученной отверждаемой органополисилоксановой композиции и отвержденного объема из этой композиции. Был изготовлен и испытан в отношении надежности смонтированный на поверхности светодиод (LED), использующий полученную отверждаемую органополисилоксановую композицию. Результаты приведены в Таблице 1.
[Практический Пример 3]
Отверждаемая органополисилоксановая композиция, имеющая вязкость 2900 мПа·с, была получена путем однородного смешивания следующих компонентов:
60 массовых частей органополисилоксана с разветвленной цепью, представленного следующей усредненной формулой блока:
(PhSiO3/2)0,75(ViMe2SiO1/2)0,25
(содержание винильных групп = 5,6% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 50% мольн.);
15 массовых частей метилфенилполисилоксана, имеющего на обоих концах молекулы концевые диметилвинилсилокси-группы (содержание винильных групп = 1,5% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 49% мольн.);
23 массовых частей органополисилоксана с линейной цепью, представленного следующей формулой:
HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H
(содержание связанных с кремнием атомов водорода = 0,60% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 33% мольн.);
2 массовых частей органополисилоксана с разветвленной цепью, представленного следующей усредненной формулой блока:
(PhSiO3/2)0,60(HMe2SiO1/2)0,40
(содержание связанных с кремнием атомов водорода = 0,65% масс.;
содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 25% мольн.; среднечисленная молекулярная масса = 2260);
1,3-дивинил-1,1,3,3-тетраметилдисилоксанового комплекса платины (применяемого в композиции в таком количестве, что в массовых единицах содержание металлической платины из этого комплекса составляет 2,5 ppm); и
0,05 массовых частей 2-фенил-3-бутин-2-ола.
Были определены характеристики полученной отверждаемой органополисилоксановой композиции и отвержденного объема из этой композиции. Был изготовлен и испытан в отношении надежности смонтированный на поверхности светодиод, применяющий полученную отверждаемую органополисилоксановую композицию. Результаты приведены в Таблице 1.
[Сравнительный Пример 1]
Отверждаемая органополисилоксановая композиция, имеющая вязкость 3300 мПа·с, была получена путем однородного смешивания следующих компонентов:
70 массовых частей органополисилоксана с разветвленной цепью, представленного следующей усредненной формулой блока:
(PhSiO3/2)0,75(ViMe2SiO1/2)0,25
(содержание винильных групп = 5,6% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 50% мольн.);
30 массовых частей органополисилоксана с линейной цепью следующей формулы:
HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H
(содержание связанных с кремнием атомов водорода = 0,60% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 33% мольн.);
1,3-дивинил-1,1,3,3-тетраметилдисилоксанового комплекса платины (применяемого в композиции в таком количестве, что в массовых единицах содержание металлической платины из этого комплекса составляет 2,5 ppm); и
0,05 массовых частей 2-фенил-3-бутин-2-ола.
Были определены характеристики полученной отверждаемой органополисилоксановой композиции и отвержденного объема из этой композиции. Был изготовлен и испытан в отношении надежности смонтированный на поверхности светодиод, применяющий полученную отверждаемую органополисилоксановую композицию. Результаты приведены в Таблице 1.
[Сравнительный Пример 2]
Отверждаемая органополисилоксановая композиция, имеющая вязкость 9500 мПа·с, была получена путем однородного смешивания следующих компонентов:
68 массовых частей органополисилоксана с разветвленной цепью, представленного следующей усредненной формулой блока:
(PhSiO3/2)0,75(ViMe2SiO2/2)0,10(Me2SiO2/2)0,15
(содержание винильных групп = 2,3% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 60% мольн.);
32 массовых частей метилфенилполисилоксана, имеющего на обоих концах молекулы концевые диметилводородсилокси-группы (содержание связанных с кремнием атомов водорода = 0,20% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 34% мольн.);
2 массовых частей органополисилоксана, представленного следующей усредненной формулой блока:
(EpSiO3/2)0,3(ViMeSiO2/2)0,3(Me2SiO2/2)0,3(MeO1/2)0,2
1,3-дивинил-1,1,3,3-тетраметилдисилоксанового комплекса платины (применяемого в композиции в таком количестве, что в массовых единицах содержание металлической платины из этого комплекса составляет 1,5 ppm); и
0,05 массовых частей 2-фенил-3-бутин-2-ола.
Были определены характеристики полученной отверждаемой органополисилоксановой композиции и отвержденного объема из этой композиции. Был изготовлен и испытан в отношении надежности смонтированный на поверхности светодиод, применяющий полученную (утверждаемую органополисилоксановую композицию. Результаты приведены в Таблице 1.
[Сравнительный Пример 3]
Отверждаемая органополисилоксановая композиция, имеющая вязкость 3500 мПа·с, была получена путем однородного смешивания следующих компонентов:
60 массовых частей органополисилоксана с разветвленной цепью, представленного следующей усредненной формулой блока:
(PhSiO3/2)0,75(ViMe2SiO1/2)0,25
(содержание винильных групп = 5,6% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 50% мольн.);
15 массовых частей метилфенилполисилоксана, имеющего на обоих концах молекулы концевые диметилвинилсилокси-группы (содержание винильных групп = 1,5% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 49% мольн.);
13 массовых частей органополисилоксана с линейной цепью, представленного следующей формулой:
HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H
(содержание связанных с кремнием атомов водорода = 0,60% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 33% мольн.);
12 массовых частей органополисилоксана с разветвленной цепью, представленного следующей усредненной формулой блока:
(PhSiO3/2)0,60(HMe2SiO1/2)0,40
(содержание связанных с кремнием атомов водорода = 0,65% масс.; содержание фенильных групп во всех связанных с кремнием органических группах = 25% мольн.);
1,3-дивинил-1,1,3,3-тетраметилдисилоксанового комплекса платины (применяемого в композиции в таком количестве, что в массовых единицах содержание металлической платины из этого комплекса составляет 2,5 ppm); и
0,05 массовых частей 2-фенил-3-бутин-2-ола.
Были определены характеристики полученной отверждаемой органополисилоксановой композиции и отвержденного объема из этой композиции. Был изготовлен и испытан в отношении надежности смонтированный на поверхности светодиод, применяющий полученную отверждаемую органополисилоксановую композицию. Результаты приведены в Таблице 1.
ВОЗМОЖНОСТЬ ПРОМЫШЛЕННОГО ПРИМЕНЕНИЯ
Отверждаемую органополисилоксановую композицию по данному применению можно применять как адгезив, герметик, защитный агент, покрывающий агент или уплотняющий материал для компонентов электрических и электронных устройств. В частности, поскольку эта композиция обладает высоким коэффициентом светопропускания, она пригодна для применения в качестве адгезива, герметика, защитного агента, покрывающего агента или уплотняющего материала для полупроводниковых компонентов оптических устройств. Полупроводниковое устройство по данному изобретению может быть воплощено в виде диодов, светодиодов (LED), транзисторов, тиристоров, оптронов, ПЗС, монолитных ИС, гибридных ИС, больших и сверхбольших ИС.
Claims (10)
1. Отверждаемая органополисилоксановая композиция, включающая:
(A) органополисилоксан с разветвленной цепью, который содержит в одной молекуле по меньшей мере три алкенильных группы и по меньшей мере 30 мол.% от всех связанных с кремнием органических групп в форме арильных групп;
(B) органополисилоксан с линейной цепью, который содержит арильные группы и на обоих концах молекулы имеет концевые диоргановодородсилоксигруппы, при этом компонент (В) применяют в таком количестве, что содержание связанных с кремнием атомов водорода, содержащихся в компоненте (В), по отношению к одному молю алкенильных групп, содержащихся в компоненте (А), находится в диапазоне от 0,5 до 2 молей;
(C) органополисилоксан с разветвленной цепью, который содержит в одной молекуле по меньшей мере три диоргановодородсилоксигруппы и по меньшей мере 15 мол.% от всех связанных с кремнием органических групп в форме арильных групп, при этом содержание диоргановодородсилоксигрупп, содержащихся в этих компонентах, находится в диапазоне от 1 до 20 мол.% в расчете на общее количество диоргановодородсилоксигрупп, содержащихся в компоненте (В) и в данном компоненте; и
(D) катализатор гидросилилирования в количестве, необходимом для ускорения отверждения композиции.
(A) органополисилоксан с разветвленной цепью, который содержит в одной молекуле по меньшей мере три алкенильных группы и по меньшей мере 30 мол.% от всех связанных с кремнием органических групп в форме арильных групп;
(B) органополисилоксан с линейной цепью, который содержит арильные группы и на обоих концах молекулы имеет концевые диоргановодородсилоксигруппы, при этом компонент (В) применяют в таком количестве, что содержание связанных с кремнием атомов водорода, содержащихся в компоненте (В), по отношению к одному молю алкенильных групп, содержащихся в компоненте (А), находится в диапазоне от 0,5 до 2 молей;
(C) органополисилоксан с разветвленной цепью, который содержит в одной молекуле по меньшей мере три диоргановодородсилоксигруппы и по меньшей мере 15 мол.% от всех связанных с кремнием органических групп в форме арильных групп, при этом содержание диоргановодородсилоксигрупп, содержащихся в этих компонентах, находится в диапазоне от 1 до 20 мол.% в расчете на общее количество диоргановодородсилоксигрупп, содержащихся в компоненте (В) и в данном компоненте; и
(D) катализатор гидросилилирования в количестве, необходимом для ускорения отверждения композиции.
2. Отверждаемая органополисилоксановая композиция по п.1, в которой компонент (А) представляет собой органополисилоксан с разветвленной цепью со следующей усредненной формулой блока:
(R1SiO3/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1 3SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e,
в которой R1 независимо обозначает замещенные или незамещенные одновалентные углеводородные группы; однако в одной молекуле по меньшей мере три группы, обозначенные R1, представляют собой алкенильные группы, и по меньшей мере 30 мол.% от всех групп, обозначенных R1, представляют собой арильные группы; Х обозначает атом водорода или алкильную группу; «а» представляет собой положительное число, «b» представляет собой 0 или положительное число, «с» представляет собой 0 или положительное число, «d» представляет собой 0 или положительное число, «е» представляет собой 0 или положительное число, «b/а» представляет собой число в диапазоне от 0 до 10, «с/а» представляет собой число в диапазоне от 0 до 5, «d/(a+b+c+d)» представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,3, и «e/(a+b+c+d)» представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,4.
(R1SiO3/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1 3SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e,
в которой R1 независимо обозначает замещенные или незамещенные одновалентные углеводородные группы; однако в одной молекуле по меньшей мере три группы, обозначенные R1, представляют собой алкенильные группы, и по меньшей мере 30 мол.% от всех групп, обозначенных R1, представляют собой арильные группы; Х обозначает атом водорода или алкильную группу; «а» представляет собой положительное число, «b» представляет собой 0 или положительное число, «с» представляет собой 0 или положительное число, «d» представляет собой 0 или положительное число, «е» представляет собой 0 или положительное число, «b/а» представляет собой число в диапазоне от 0 до 10, «с/а» представляет собой число в диапазоне от 0 до 5, «d/(a+b+c+d)» представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,3, и «e/(a+b+c+d)» представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,4.
3. Отверждаемая органополисилоксановая композиция по п.1, в которой компонент (В) представляет собой органополисилоксан с линейной цепью, представленный следующей общей формулой:
HR2 2SiO(R2 2SiO)mSiR2 2H,
в которой каждый R2 независимо обозначает замещенную или незамещенную одновалентную углеводородную группу, в которой отсутствуют ненасыщенные алифатические связи; однако в одной молекуле по меньшей мере 15 мол.% от всех групп, обозначенных R2, представляют собой арильные группы, а «m» представляет собой целое число в диапазоне от 1 до 1000.
HR2 2SiO(R2 2SiO)mSiR2 2H,
в которой каждый R2 независимо обозначает замещенную или незамещенную одновалентную углеводородную группу, в которой отсутствуют ненасыщенные алифатические связи; однако в одной молекуле по меньшей мере 15 мол.% от всех групп, обозначенных R2, представляют собой арильные группы, а «m» представляет собой целое число в диапазоне от 1 до 1000.
4. Отверждаемая органополисилоксановая композиция по п.1, в которой компонент (С) представляет собой органополисилоксан с разветвленной цепью со следующей усредненной формулой блока:
(HR2 2SiO1/2)f(R2SiO3/2)g(R2 2SiO2/2)h(R2 3SiO1/2)i(SiO4/2)j(XO1/2)k,
в которой каждый R2 независимо обозначает одновалентную углеводородную группу, в которой отсутствуют ненасыщенные алифатические связи; однако, в одной молекуле по меньшей мере 15 мол.% от всех групп, обозначенных R2, представляют собой арильные группы; Х обозначает атом водорода или алкильную группу, и «f» представляет собой положительное число, «g» представляет собой положительное число, «h» представляет собой 0 или положительное число, «i» представляет собой 0 или положительное число, «j» представляет собой 0 или положительное число, «k» представляет собой 0 или положительное число, «f/g» представляет собой число в диапазоне от 0,1 до 4, «h/g» представляет собой число в диапазоне от 0 до 10, «i/g» представляет собой число в диапазоне от 0 до 5, «j/(f+g+h+i+j)» представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,3 и «k/(f+g+h+i+j)» представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,4.
(HR2 2SiO1/2)f(R2SiO3/2)g(R2 2SiO2/2)h(R2 3SiO1/2)i(SiO4/2)j(XO1/2)k,
в которой каждый R2 независимо обозначает одновалентную углеводородную группу, в которой отсутствуют ненасыщенные алифатические связи; однако, в одной молекуле по меньшей мере 15 мол.% от всех групп, обозначенных R2, представляют собой арильные группы; Х обозначает атом водорода или алкильную группу, и «f» представляет собой положительное число, «g» представляет собой положительное число, «h» представляет собой 0 или положительное число, «i» представляет собой 0 или положительное число, «j» представляет собой 0 или положительное число, «k» представляет собой 0 или положительное число, «f/g» представляет собой число в диапазоне от 0,1 до 4, «h/g» представляет собой число в диапазоне от 0 до 10, «i/g» представляет собой число в диапазоне от 0 до 5, «j/(f+g+h+i+j)» представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,3 и «k/(f+g+h+i+j)» представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,4.
5. Отверждаемая органополисилоксановая композиция по п.1, дополнительно включающая (Е) органополисилоксан с линейной цепью, который содержит в одной молекуле по меньшей мере две алкенильные группы и по меньшей мере 30% мольн. от всех связанных с кремнием органических групп в форме арильных групп; при этом указанный компонент (Е) применяют в количестве, равном 100 мас. ч. или менее на 100 мас. ч. компонента (А).
6. Отверждаемая органополисилоксановая композиция по п.1, в которой показатель преломления при 25°С в видимом свете 589 нм составляет 1,5 или более.
7. Отверждаемая органополисилоксановая композиция по п.1, в которой отвержденный продукт, полученный при отверждении композиции, имеет твердость, измеренную на твердомере типа D, равную 20 или менее.
8. Отверждаемая органополисилоксановая композиция по п.1, в которой отвержденный продукт, полученный путем отверждения композиции, имеет коэффициент светопропускания при 25°С равный 80% или более.
9. Полупроводниковое устройство, которое содержит полупроводниковый компонент, содержащий отвержденный продукт из отверждаемой органополисилоксановой композиции по любому из пп.1-8.
10. Полупроводниковое устройство по п.9, в котором полупроводниковый компонент представляет собой светоиспускающий элемент.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008-159723 | 2008-06-18 | ||
| JP2008159723A JP5667740B2 (ja) | 2008-06-18 | 2008-06-18 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 |
| PCT/JP2009/061138 WO2009154261A1 (en) | 2008-06-18 | 2009-06-11 | Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2010151563A RU2010151563A (ru) | 2012-07-27 |
| RU2503694C2 true RU2503694C2 (ru) | 2014-01-10 |
Family
ID=40957669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2010151563/05A RU2503694C2 (ru) | 2008-06-18 | 2009-06-11 | Отверждаемая органополисилоксановая композиция и полупроводниковое устройство |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8846828B2 (ru) |
| EP (1) | EP2303965B1 (ru) |
| JP (1) | JP5667740B2 (ru) |
| KR (1) | KR101589936B1 (ru) |
| CN (1) | CN102066492B (ru) |
| MY (1) | MY158361A (ru) |
| RU (1) | RU2503694C2 (ru) |
| TW (1) | TWI470029B (ru) |
| WO (1) | WO2009154261A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2747992C2 (ru) * | 2017-02-08 | 2021-05-18 | ЭЛКЕМ СИЛИКОНС ЮЭсЭй КОРП. | Синтактическая пена из силиконового каучука |
Families Citing this family (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5972512B2 (ja) | 2008-06-18 | 2016-08-17 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 |
| WO2011135780A1 (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-03 | 信越化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| JP5505991B2 (ja) * | 2010-04-30 | 2014-05-28 | 信越化学工業株式会社 | 高接着性シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置 |
| JP5682257B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2015-03-11 | 三菱化学株式会社 | 半導体発光装置用樹脂組成物 |
| JP2012111875A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Daicel Corp | 硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
| JP5690571B2 (ja) * | 2010-12-07 | 2015-03-25 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物 |
| JP6300218B2 (ja) * | 2010-12-31 | 2018-03-28 | サムスン エスディアイ カンパニー, リミテッドSamsung Sdi Co., Ltd. | 封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子 |
| JP5453326B2 (ja) * | 2011-01-11 | 2014-03-26 | 積水化学工業株式会社 | 光半導体装置用ダイボンド材及びそれを用いた光半導体装置 |
| DE102011004789A1 (de) | 2011-02-25 | 2012-08-30 | Wacker Chemie Ag | Selbsthaftende, zu Elastomeren vernetzbare Siliconzusammensetzungen |
| JP5522111B2 (ja) * | 2011-04-08 | 2014-06-18 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置 |
| JP5992666B2 (ja) * | 2011-06-16 | 2016-09-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 架橋性シリコーン組成物及びその架橋物 |
| JP5937798B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2016-06-22 | 株式会社ダイセル | ラダー型シルセスキオキサン及びその製造方法、並びに、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| WO2013077699A1 (ko) * | 2011-11-25 | 2013-05-30 | 주식회사 엘지화학 | 경화성 조성물 |
| EP2784127B1 (en) * | 2011-11-25 | 2019-03-27 | LG Chem, Ltd. | Curable composition |
| JP2013139547A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-07-18 | Jsr Corp | 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 |
| JP5652387B2 (ja) * | 2011-12-22 | 2015-01-14 | 信越化学工業株式会社 | 高信頼性硬化性シリコーン樹脂組成物及びそれを使用した光半導体装置 |
| JP5660145B2 (ja) * | 2012-04-03 | 2015-01-28 | Jsr株式会社 | 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 |
| US10030168B2 (en) | 2012-05-14 | 2018-07-24 | Momentive Performance Materials Inc. | High refractive index material |
| KR101560046B1 (ko) | 2012-07-27 | 2015-10-15 | 주식회사 엘지화학 | 경화성 조성물 |
| JP2014031394A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆された半導体装置 |
| JP5708824B2 (ja) | 2012-09-14 | 2015-04-30 | 横浜ゴム株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
| JP2014077116A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-05-01 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物、それを用いてなる半導体封止材および光半導体装置 |
| US20160194457A1 (en) | 2013-08-09 | 2016-07-07 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Curable Resin Composition |
| EP3041903B1 (en) * | 2013-09-03 | 2017-08-16 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Silicone gel composition and use thereof |
| JP6072662B2 (ja) * | 2013-10-10 | 2017-02-01 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン樹脂組成物、該組成物を用いた積層板、及び該積層板を有するｌｅｄ装置 |
| KR20150097947A (ko) * | 2014-02-19 | 2015-08-27 | 다우 코닝 코포레이션 | 반응성 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 핫멜트 재료, 및 경화성 핫멜트 조성물 |
| JPWO2015136820A1 (ja) | 2014-03-12 | 2017-04-06 | 横浜ゴム株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
| JP6324206B2 (ja) * | 2014-05-16 | 2018-05-16 | アイカ工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 |
| JP6707446B2 (ja) | 2014-06-03 | 2020-06-10 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、および光半導体装置 |
| WO2015194159A1 (ja) * | 2014-06-20 | 2015-12-23 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
| CN106687530B (zh) * | 2014-08-06 | 2020-05-05 | 美国陶氏有机硅公司 | 有机硅氧烷组合物及其用途 |
| WO2016167892A1 (en) | 2015-04-13 | 2016-10-20 | Honeywell International Inc. | Polysiloxane formulations and coatings for optoelectronic applications |
| CN109890899B (zh) * | 2016-09-29 | 2021-10-26 | 陶氏东丽株式会社 | 固化性有机硅组合物、其固化物、及光半导体装置 |
| KR101864505B1 (ko) * | 2016-11-21 | 2018-06-29 | 주식회사 케이씨씨 | 방열성이 우수한 실리콘 조성물 |
| WO2018118356A1 (en) * | 2016-12-20 | 2018-06-28 | Dow Silicones Corporation | Curable silicone composition |
| JP7457450B2 (ja) * | 2017-10-20 | 2024-03-28 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物、シリコーンゴム硬化物、及び電力ケーブル |
| IT201800006544A1 (it) * | 2018-06-21 | 2019-12-21 | Anodo per evoluzione elettrolitica di cloro | |
| KR20220016888A (ko) | 2019-05-31 | 2022-02-10 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 그의 경화물로 이루어진 광학 부재 |
| CN114008140B (zh) | 2019-05-31 | 2023-11-07 | 陶氏东丽株式会社 | 固化性聚有机硅氧烷组合物以及由该固化性聚有机硅氧烷组合物的固化物形成的光学构件 |
| JP2022542424A (ja) * | 2019-07-30 | 2022-10-03 | エルケム・シリコーンズ・ユーエスエイ・コーポレーション | 液体シリコーンゴム組成物から射出成形によりシリコーンゴム製品を製造するのに有用なプロセス及び装置組立体 |
| JP2022020215A (ja) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、封止材、及び光半導体装置 |
| JP7285238B2 (ja) * | 2020-08-14 | 2023-06-01 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン接着剤組成物、及びシリコーンゴム硬化物 |
| JP2023034815A (ja) | 2021-08-31 | 2023-03-13 | デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、封止材、及び光半導体装置 |
| WO2024000245A1 (en) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | Dow Toray Co., Ltd. | Uv curable organopolysiloxane composition and application thereof |
| CN115678497A (zh) * | 2023-01-04 | 2023-02-03 | 北京康美特科技股份有限公司 | 用于微型led元件的有机硅封装胶及其封装方法与应用 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU438286A1 (ru) * | 1972-09-15 | 1978-02-28 | Предприятие П/Я В-8415 | Композици холодного отверждени |
| RU2115676C1 (ru) * | 1996-05-20 | 1998-07-20 | Общественное объединение "Евразийское физическое общество" | Вспениваемая органосилоксановая композиция |
| RU2205848C2 (ru) * | 1997-10-29 | 2003-06-10 | Родиа Шими | Силиконовая композиция, способная сшиваться с образованием клейкого геля и амортизатора с микросферами |
| WO2007056026A1 (en) * | 2005-11-08 | 2007-05-18 | Momentive Performance Materials, Inc. | Silicone gel-forming compositions and hysteretic silicone gel and device comprising the gel |
| WO2007132910A1 (en) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Adhesion-promoting agent, curable organopolysiloxane composition, and semiconductor device |
| WO2007148812A1 (en) * | 2006-06-23 | 2007-12-27 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3344286B2 (ja) | 1997-06-12 | 2002-11-11 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
| JP3523098B2 (ja) | 1998-12-28 | 2004-04-26 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物 |
| JP4009067B2 (ja) | 2001-03-06 | 2007-11-14 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
| JP4180474B2 (ja) | 2003-09-03 | 2008-11-12 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 付加硬化型シリコーン組成物 |
| US20070156604A1 (en) * | 2005-06-20 | 2007-07-05 | Stanley James | Method and system for constructing and using a personalized database of trusted metadata |
| JP5392805B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2014-01-22 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材 |
| EP1987084B1 (en) * | 2006-02-24 | 2014-11-05 | Dow Corning Corporation | Light emitting device encapsulated with silicones and curable silicone compositions for preparing the silicones |
| JP5972512B2 (ja) | 2008-06-18 | 2016-08-17 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 |
-
2008
- 2008-06-18 JP JP2008159723A patent/JP5667740B2/ja active Active
-
2009
- 2009-05-26 TW TW98117527A patent/TWI470029B/zh active
- 2009-06-11 US US12/997,177 patent/US8846828B2/en active Active
- 2009-06-11 MY MYPI2010006013A patent/MY158361A/en unknown
- 2009-06-11 CN CN200980122659.1A patent/CN102066492B/zh active Active
- 2009-06-11 EP EP09766709.1A patent/EP2303965B1/en active Active
- 2009-06-11 WO PCT/JP2009/061138 patent/WO2009154261A1/en active Application Filing
- 2009-06-11 KR KR1020107028507A patent/KR101589936B1/ko active IP Right Grant
- 2009-06-11 RU RU2010151563/05A patent/RU2503694C2/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU438286A1 (ru) * | 1972-09-15 | 1978-02-28 | Предприятие П/Я В-8415 | Композици холодного отверждени |
| RU2115676C1 (ru) * | 1996-05-20 | 1998-07-20 | Общественное объединение "Евразийское физическое общество" | Вспениваемая органосилоксановая композиция |
| RU2205848C2 (ru) * | 1997-10-29 | 2003-06-10 | Родиа Шими | Силиконовая композиция, способная сшиваться с образованием клейкого геля и амортизатора с микросферами |
| WO2007056026A1 (en) * | 2005-11-08 | 2007-05-18 | Momentive Performance Materials, Inc. | Silicone gel-forming compositions and hysteretic silicone gel and device comprising the gel |
| WO2007132910A1 (en) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Adhesion-promoting agent, curable organopolysiloxane composition, and semiconductor device |
| WO2007148812A1 (en) * | 2006-06-23 | 2007-12-27 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2747992C2 (ru) * | 2017-02-08 | 2021-05-18 | ЭЛКЕМ СИЛИКОНС ЮЭсЭй КОРП. | Синтактическая пена из силиконового каучука |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2010151563A (ru) | 2012-07-27 |
| JP5667740B2 (ja) | 2015-02-12 |
| CN102066492A (zh) | 2011-05-18 |
| TWI470029B (zh) | 2015-01-21 |
| WO2009154261A1 (en) | 2009-12-23 |
| CN102066492B (zh) | 2014-02-05 |
| KR101589936B1 (ko) | 2016-01-29 |
| EP2303965B1 (en) | 2015-10-28 |
| TW201000560A (en) | 2010-01-01 |
| MY158361A (en) | 2016-09-30 |
| EP2303965A1 (en) | 2011-04-06 |
| US8846828B2 (en) | 2014-09-30 |
| US20110251356A1 (en) | 2011-10-13 |
| KR20110031287A (ko) | 2011-03-25 |
| JP2010001336A (ja) | 2010-01-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2503694C2 (ru) | Отверждаемая органополисилоксановая композиция и полупроводниковое устройство | |
| RU2503696C2 (ru) | Отверждаемая органополисилоксановая композиция и полупроводниковое устройство | |
| KR101499709B1 (ko) | 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치 | |
| EP2032653B1 (en) | Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device | |
| KR100976075B1 (ko) | 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 당해 조성물을사용하여 제조한 반도체 장치 | |
| JP5769622B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および光半導体装置 | |
| KR101723387B1 (ko) | 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 광반도체 소자 봉지제 및 광반도체 장치 | |
| JP5913538B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20170612 |