RU2318263C2 - Тонкопленочный конденсатор на основе проводящих полимеров - Google Patents
Тонкопленочный конденсатор на основе проводящих полимеров Download PDFInfo
- Publication number
- RU2318263C2 RU2318263C2 RU2004116913/09A RU2004116913A RU2318263C2 RU 2318263 C2 RU2318263 C2 RU 2318263C2 RU 2004116913/09 A RU2004116913/09 A RU 2004116913/09A RU 2004116913 A RU2004116913 A RU 2004116913A RU 2318263 C2 RU2318263 C2 RU 2318263C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- polymer
- pentoxide
- substrate
- polymers
- film capacitor
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 15
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N niobium pentoxide Inorganic materials O=[Nb](=O)O[Nb](=O)=O ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 41
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims description 5
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 4
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims 2
- FOGYNLXERPKEGN-UHFFFAOYSA-N 3-(2-hydroxy-3-methoxyphenyl)-2-[2-methoxy-4-(3-sulfopropyl)phenoxy]propane-1-sulfonic acid Chemical compound COC1=CC=CC(CC(CS(O)(=O)=O)OC=2C(=CC(CCCS(O)(=O)=O)=CC=2)OC)=C1O FOGYNLXERPKEGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 2
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000144 PEDOT:PSS Polymers 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N Fe3+ Chemical compound [Fe+3] VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRVRNZNDLRUXSW-UHFFFAOYSA-N acetic acid;prop-2-enoic acid Chemical compound CC(O)=O.OC(=O)C=C WRVRNZNDLRUXSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000004815 dispersion polymer Substances 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002505 iron Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/36—Accumulators not provided for in groups H01M10/05-H01M10/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/22—Electrodes
- H01G11/30—Electrodes characterised by their material
- H01G11/48—Conductive polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/10—Metal-oxide dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M4/00—Electrodes
- H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
- H01M4/06—Electrodes for primary cells
- H01M4/08—Processes of manufacture
- H01M4/10—Processes of manufacture of pressed electrodes with central core, i.e. dollies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M4/00—Electrodes
- H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
- H01M4/14—Electrodes for lead-acid accumulators
- H01M4/16—Processes of manufacture
- H01M4/20—Processes of manufacture of pasted electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0179—Thin film deposited insulating layer, e.g. inorganic layer for printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0329—Intrinsically conductive polymer [ICP]; Semiconductive polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09763—Printed component having superposed conductors, but integrated in one circuit layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Настоящее изобретение относится к области электротехники, в частности к тонкопленочным конденсаторам, состоящим из (а) подложки, (б) первой полимерной пленки, состоящей из электропроводящего полимера, помещенного на подложке, (в) слоя пятиокиси, выбранной из группы, состоящей из пятиокиси тантала, пятиокиси ниобия и их смеси, (г) второй полимерной пленки, состоящей из электропроводящего полимера, помещенного на слой пятиокиси. Техническим результатом изобретения является создание плоского конденсатора, который можно присоединять непосредственно к плате или интегрировать в нее с сохранением адекватных электрических параметров и стабильности конденсатора. Описан способ получения такого конденсатора. 3 н. и 15 з.п. ф-лы, 3 ил.
Description
Уровень техники
Настоящее изобретение относится к системам из тонких пленок, используемым в качестве конденсаторов.
Применение конденсаторов в электронных схемах хорошо известно. Печатные платы имеют ограничение на применение круглых или порошковых/электролитических конденсаторов, которые выступают над или под платой. Желательно иметь плоский конденсатор, который можно присоединить непосредственно к плате или интегрировать в нее с сохранением адекватных электрических параметров и стабильности конденсатора. Разработка такого конденсатора является задачей настоящего изобретения.
Было обнаружено, что эта задача может быть решена, если конденсатор будет состоять из слоев пятиокиси тантала или пятиокиси ниобия, чередующихся с электропроводящими полимерными пленками, например, на основе политиофеновых полимеров Baytron®, производства Н.С. Starck Inc. Удобно, что могут быть использованы многие типы проводящих полимерных тонких пленок.
Краткое описание изобретения
Настоящее изобретение относится к тонкопленочным конденсаторам, которые включают (а) подложку, (б) первую полимерную пленку, состоящую из электропроводящего полимера и помещенную на подложке, (в) слой пятиокиси, выбранной из группы, состоящей из пятиокиси тантала, пятиокиси ниобия и их смеси, помещенный на поверхности первой полимерной пленки, (г) вторую полимерную пленку, состоящую из проводящего полимера, помещенную на поверхности слоя пятиокиси.
Описание чертежей
Упомянутые и другие характеристики, аспекты и преимущества настоящего изобретения будут лучше поняты из последующего описания и приложенной формулы изобретения, где:
фиг.1 схематически показывает вариант выполнения конденсатора в соответствии с настоящим изобретением;
фиг.2 представляет собой фотографию такого конденсатора;
фиг.3а и фиг.3б схематически демонстрируют последовательные и параллельные подсоединения проводящей поли(3,4-этилендиокситиофен)овой пленки (Baytron) окисной матрицы с 3 слоями.
Описание изобретения
Настоящее изобретение относится к тонкопленочным конденсаторам, состоящим из (а) подложки, (б) первой полимерной пленки, состоящей из проводящего полимера, помещенной на подложку, (в) слоя пятиокиси, выбранного из группы, состоящей из пятиокиси тантала, пятиокиси ниобия и их смеси, (г) второй полимерной пленки, состоящей из проводящего полимера, помещенной на поверхности слоя пятиокиси.
Подложка может быть любой, которая при использовании в соответствии с настоящим изобретением даст возможность получить тонкопленочный конденсатор, способный к использованию по прямому назначению. Обычно подложку выполняют из непроводящих материалов, которые могут быть выбраны из таких материалов, как виниловые полимеры, олефиновые полимеры или полиэфирные полимеры. Толщина подложки обычно составляет как минимум около 0,01 мм. Толщина подложки может варьироваться в широких пределах в зависимости от применения конденсатора. В одном варианте толщина подложки может лежать в диапазоне от примерно 0,01 мм до примерно 1 мм.
Полимерная пленка может включать любой электропроводящий полимер, который при использовании в соответствии с настоящим изобретением даст возможность получить тонкопленочный конденсатор, способный к использованию по прямому назначению. Примеры подходящих проводящих полимеров включают полимеры на основе полианилина, полипиррола, полиэтиленоксида, политиофена и их смесей или сополимеров. Эти полимеры хорошо известны специалистам.
Особенно удобными проводящими полимерами являются полимеры линии BAYTRON® производства Н.С.Starck Inc., предпочтительно проводящий поли(3,4-этилендиокситиофен), как описано в патенте США №5035926, включенном в описание во всей своей полноте. Такие полимеры предпочтительно синтезируются смешиванием соответствующих растворов мономеров с р-толуолсульфонатомFe (III) в органическом растворителе, таком как изопропанол или этанол. При полимеризации выпадает осадок соли железа, который удаляют промыванием водой. Проводящий полимер может быть также получен из водного раствора в присутствии поли(стиролсульфоновой кислоты), которая выполняет роль стабилизатора коллоида. Обычно такие проводящие полимеры демонстрируют высокую проводимость, высокую прозрачность в тонких пленках, высокую стабильность и простоту в обработке. Область применения этих полимеров включает, не ограничиваясь этим, антистатические покрытия пластиков, антистатические покрытия стекол, электростатические покрытия пластиков, электродов конденсаторов (танталовых и алюминиевых), покрытия печатных плат и полимерных дисплеев на светодиодах.
Один из таких предпочтительных политиофеновых полимеров, "Baytron P", представляет собой водную полимерную дисперсию с хорошей адгезией. При необходимости, адгезивные свойства могут быть улучшены добавлением связующего компонента. Такие водные дисперсии легко наносятся на пластиковые и стеклянные поверхности, например, с помощью печати или напыления и, будучи на водной основе, являются безвредными для окружающей среды.
Для нанесения на поверхность проводящий полимер обычно используют совместно с подходящим связующим компонентом. Примеры подходящих связующих компонентов включают, не ограничиваясь этим, поливинилацетат, поликарбонат, поливинилбутират, полиакрилаты, полиметакрилаты, полистирол, полиакрилонитрил, поливинилхлорид, полибутадиен, полиизопрен, полимеры простых или сложных эфиров, силиконы, пиррол/ацетакрилатные, винилацетат/акрилатные, этилен/винилацетатные сополимеры, поливиниловые спирты.
Толщина проводящей полимерной пленки обычно составляет как минимум 50 нанометров и предпочтительно варьируется от примерно 100 нанометров до примерно 10 микрометров, в зависимости от применения.
В одном варианте настоящее изобретение относится к тонкопленочным конденсаторам, включающим (а) подложку, (б) первый полимерный проводящий слой, расположенный на поверхности подложки, и (в) множество чередующихся слоев пятиокиси и полимерных проводящих слоев, где общее число слоев пятиокиси составляет n, а общее число полимерных проводящих слоев, включая первый полимерный слой, составляет n+1, где n предпочтительно имеет значение от 1 до 30. В другом варианте может быть от 2 до 20 слоев каждого из компонентов (обычно слоев проводящей пленки на один больше, чем окисных слоев). Для каждого возможного конденсатора с такой системой может быть осуществлено последовательное или параллельное подключение. Предпочтительно, вся система пленок помещается на непроводящей подложке, такой как винильная, олефиновая или полиэфирная пленка.
В одном варианте каждая из проводящих пленок имеет толщину примерно один микрон и наносится путем печати, напыления или другим мокрым способом, используя жидкий или растворенный исходный компонент. В другом варианте каждая окисная пленка Та или Nb имеет толщину около одного микрона и наносится с помощью реакции физического осаждения из газовой фазы (ОГФ) или химическими способами, используя жидкие или газообразные исходные компоненты. Альтернативным образом, Та и Nb могут быть нанесены и окислены in situ.
Изготовленные таким образом конденсаторы по сравнению с известными Ta2O5/Cu/Ta2O5/Cu... системами имеют то преимущество, что они менее подвержены старению под влиянием атмосферной влажности. Кроме того, небольшие системы (2-4 каждого, окисного и полимерного, слоя) могут быть прозрачными.
На фиг.1 схематически показан вариант выполнения конденсатора 10 согласно настоящему изобретению. Полимерная подложка 12 (например, Mylar™) покрыта слоем толщиной в один микрон политиофенового проводника 14, в свою очередь, покрытого пленкой пятиокиси тантала 16 толщиной 100 нанометров, а затем снова слоем проводника 18 толщиной один микрон. На слоях 14 и 18 были помещены серебряные контактные пластинки 20. Таким образом был изготовлен конденсатор. В результате тестирования при пяти вольтах он показывает емкость около 350 нанофарад на 1 см2 окисной пленки.
Фиг.2 представляет собой фотографию такого конденсатора с номерами слоев, соответствующих номерам на фиг.1. Для масштаба указаны маркеры 1 см и 1 дюйм (2,54 см). Круг проводящих слоев 14 составляет примерно 2,75 дюйма (6,98 см) в диаметре.
В одном варианте конденсатор может быть сделан из 1-30 окисных слоев, чередующихся с проводящими слоями. При необходимости пленка подложки 12 может иметь силиконовое покрытие и может быть удалена после изготовления конденсатора. Подобные удаляемые подложки с покрытием могут быть использованы в случае присоединения конденсатора к новой подложке. В другом варианте конденсатор может быть изготовлен из более чем 30 окисных слоев.
На фиг.3а и 3б схематически показаны конденсаторы 10А и 10В с последовательным и параллельным подключением проводящего слоя (Baytron) - окисной матрицы с тремя слоями окиси 16, 26 и 36 и четырьмя проводящими пленками 14, 18, 24 и 28, с толщиной каждого слоя около одного микрона.
Тонкопленочный конденсатор согласно настоящему изобретению обычно изготавливают (i) нанесением полимерной пленки, состоящей из проводящего полимера на подложку, (ii) нанесением слоя пятиокиси: пятиокиси тантала, пятиокиси ниобия или их смеси на полимерный проводящий слой, и (iii) нанесением второго проводящего полимера на слой пятиокиси. Этапы этого процесса могут быть повторены в зависимости от желательного числа слоев компонентов.
При использовании водных растворов полимеров на основе политиофена раствор напыляют на подложку любым подходящим способом, таким как печать, накатывание, нанесение при вращении или погружении. После нанесения раствора изделие сушат для удаления несущего растворителя(ей). Добавление к раствору Baytron P растворителей и/или связующих компонентов в ряде случаев увеличивает адгезию пленки к подложке.
При проведении полимеризации in situ с получением полимерной проводящей пленки прямо на предыдущем слое мономер и раствор окислителя смешивают в один раствор. Этот раствор напыляют на подложку любым известным мокрым способом (таким как печать, накатывание, нанесение при вращении или погружении). После нанесения раствора изделие сушат для удаления несущего растворителя(ей). Затем полученную полимерную пленку промывают для удаления любых солей, образующихся в ходе полимеризации.
Способы нанесения ультратонких, но плотных и высокодиэлектрических окисных пленок включают, не ограничиваясь этим:
(а) физическое осаждение из газовой фазы (ОГФ), например реактивное разбрызгивание или лазерный или ЕВ scan нагрев мишени из Та или Nb с образованием окиси в виде осадка;
(б) разбрызгивание окисной мишени для переноса окиси на пленку подложки (или на поверхность ранее образованного проводящего слоя);
(в) нанесение пленки Та или Nb любым известным путем с последующим анодированием (электролитическим или химическим). В этом случае пленка будет частично окислена, а неокисленная часть станет частью соседнего проводящего слоя.
Хотя настоящее изобретение подробно описано с указанием некоторых предпочтительных вариантов, возможны и другие вариации. Поэтому рамки прилагаемой формулы изобретения не ограничиваются приведенным здесь описанием вариантов изобретения.
Claims (18)
1. Тонкопленочный конденсатор, включающий
(а) подложку,
(б) первую полимерную пленку, включающую электропроводящий полимер, расположенный на подложке,
(в) слой пятиокиси, выбранный из группы, состоящей из пятиокиси тантала, пятиокиси ниобия и их смеси, расположенный на поверхности первой полимерной пленки,
(г) вторую полимерную пленку, включающую электропроводящий полимер, расположенный на поверхности слоя пятиокиси.
2. Тонкопленочный конденсатор по п.1, отличающийся тем, что подложка выбрана из группы, состоящей из виниловых полимеров, олефиновых полимеров, полиэфиров, и их смесей.
3. Тонкопленочный конденсатор по п.1, отличающийся тем, что первая полимерная пленка и вторая полимерная пленка выбраны из группы, состоящей из полианилиновых полимеров, полимеров лигносульфоновой кислоты, полипиррольных полимеров, полимеров на основе тиофена и их смесей.
4. Тонкопленочный конденсатор по п.1, отличающийся тем, что первая полимерная пленка имеет толщину в диапазоне от примерно 100 нм до примерно 10 мкм.
5. Тонкопленочный конденсатор по п.1, отличающийся тем, что слой пятиокиси имеет толщину в диапазоне от примерно 10 до примерно 100 нм.
6. Тонкопленочный конденсатор по п.1, отличающийся тем, что подложка имеет толщину как минимум около 0,01 мм.
7. Тонкопленочный конденсатор по п.1, отличающийся тем, что первая полимерная пленка или вторая полимерная пленка выбраны из группы, состоящей из полимеров на основе политиофена, полимеров на основе полианилина, полимеров на основе полипиррола, полимеров на основе полиэтиленоксида и их смесей или сополимеров.
8. Тонкопленочный конденсатор, включающий (а) подложку, (б) первый полимерный проводящий слой, расположенный на поверхности подложки и (в) распространяющееся с первого полимерного проводящего слоя множество чередующихся слоев пятиокиси и полимерных проводящих слоев, в котором общее число слоев пятиокиси равно n, а общее число полимерных проводящих слоев, начиная от первого полимерного слоя, равно n+1.
9. Тонкопленочный конденсатор по п.8, отличающийся тем, что n означает число от 1 до 30.
10. Тонкопленочный конденсатор по п.8, отличающийся тем, что конденсатор имеет последовательное соединение.
11. Тонкопленочный конденсатор по п.8, отличающийся тем, что конденсатор имеет параллельное соединение.
12. Тонкопленочный конденсатор по п.8, отличающийся тем, что подложка представляет собой непроводящую подложку, выбранную из группы, состоящей из виниловых полимеров, олефиновых полимеров, полиэфирных полимеров и их смесей.
13. Тонкопленочный конденсатор по п.8, отличающийся тем, что подложка выбрана из группы, состоящей из виниловых полимеров, олефиновых полимеров, полиэфиров и их смесей.
14. Тонкопленочный конденсатор по п.8, где как минимум одна полимерная пленка выбрана из группы, состоящей из полимеров на основе полианилина, полимеров на основе полипиррола, полимеров на основе полиэтиленоксида, полимеров на основе политиофена и их смесей или сополимеров.
15. Способ получения тонкопленочного конденсатора, включающий
(а) нанесение первого электропроводящего полимера на подложку,
(б) нанесение слоя пятиокиси, выбранного из группы, состоящей из пятиокиси тантала или пятиокиси ниобия или их смеси, на полимерный проводящий слой, и
(в) нанесение второго электропроводящего полимера на слой пятиокиси, тем самым формируя тонкопленочный конденсатор.
16. Способ по п.15, отличающийся тем, что сформированный тонкопленочный конденсатор включает
(а) подложку,
(б) первую полимерную пленку, включающую электропроводящий полимер, расположенный на подложке,
(в) слой пятиокиси, выбранный из группы, состоящей из пятиокиси тантала, пятиокиси ниобия и их смеси, расположенный на поверхности первой полимерной пленки,
(г) вторую полимерную пленку, включающую электропроводящий полимер, расположенный на поверхности слоя пятиокиси.
17. Способ по п.15, отличающийся тем, что тонкопленочный конденсатор дополнительно включает распространяющееся со второго полимерного проводящего слоя множество чередующихся слоев пятиокиси и полимерных проводящих слоев, в котором общее число слоев пятиокиси конденсатора равно n, а общее число полимерных проводящих слоев конденсатора равно n+1.
18. Способ по п.15, отличающийся тем, что первая полимерная пленка и вторая полимерная пленка выбраны из группы, состоящей из полимеров на основе полианилина, полимеров на основе полипиррола, полимеров на основе полиэтиленоксида, полимеров на основе политиофена и их смесей и сополимеров.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US33771901P | 2001-11-03 | 2001-11-03 | |
| US60/337,719 | 2001-11-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2004116913A RU2004116913A (ru) | 2005-10-27 |
| RU2318263C2 true RU2318263C2 (ru) | 2008-02-27 |
Family
ID=23321725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2004116913/09A RU2318263C2 (ru) | 2001-11-03 | 2002-11-01 | Тонкопленочный конденсатор на основе проводящих полимеров |
Country Status (17)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6731495B2 (ru) |
| EP (1) | EP1444710B1 (ru) |
| JP (1) | JP4328909B2 (ru) |
| KR (1) | KR100974771B1 (ru) |
| CN (1) | CN100449661C (ru) |
| AT (1) | ATE446583T1 (ru) |
| BR (1) | BR0213858A (ru) |
| CA (1) | CA2465269A1 (ru) |
| DE (1) | DE60234114D1 (ru) |
| IL (2) | IL161634A0 (ru) |
| MX (1) | MXPA04004147A (ru) |
| NZ (1) | NZ532671A (ru) |
| PL (1) | PL369208A1 (ru) |
| RU (1) | RU2318263C2 (ru) |
| UA (1) | UA77459C2 (ru) |
| WO (1) | WO2003041096A1 (ru) |
| ZA (1) | ZA200403225B (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2540934C1 (ru) * | 2013-10-15 | 2015-02-10 | Открытое акционерное общество "Обнинское научно-производственное предприятие "Технология" | Датчик для контроля процесса пропитки наполнителя полимерным связующим |
Families Citing this family (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| UA77459C2 (en) | 2001-11-03 | 2006-12-15 | Thin-film capacitor and a method for producing the capacitor | |
| US7079377B2 (en) * | 2002-09-30 | 2006-07-18 | Joachim Hossick Schott | Capacitor and method for producing a capacitor |
| US7256982B2 (en) * | 2003-05-30 | 2007-08-14 | Philip Michael Lessner | Electrolytic capacitor |
| GB0323733D0 (en) * | 2003-10-10 | 2003-11-12 | Univ Heriot Watt | Conductive polymer |
| DE502004009915D1 (de) * | 2003-10-17 | 2009-10-01 | Starck H C Gmbh | Elektrolytkondensatoren mit polymerer Aussenschicht |
| JP2005268672A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | 基板 |
| JP2007194592A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-08-02 | Tdk Corp | 誘電体素子とその製造方法 |
| US7612727B2 (en) * | 2005-12-29 | 2009-11-03 | Exatec, Llc | Antenna for plastic window panel |
| US7471503B2 (en) * | 2006-03-31 | 2008-12-30 | Aculon, Inc. | Solid electrolytic capacitors |
| JP2008181091A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-08-07 | Nitto Denko Corp | 光学積層体およびそれを用いた液晶パネル |
| US8141556B2 (en) | 2007-04-27 | 2012-03-27 | Medtronic, Inc. | Metallization with tailorable coefficient of thermal expansion |
| US8461681B2 (en) | 2007-04-27 | 2013-06-11 | Medtronic, Inc. | Layered structure for corrosion resistant interconnect contacts |
| JP5288503B2 (ja) | 2007-10-10 | 2013-09-11 | コヴィオ インコーポレイテッド | 高信頼性監視及び／又は識別タグ／デバイス並びにかかるタグ／デバイスを作成する方法及び使用する方法 |
| US8357858B2 (en) * | 2008-11-12 | 2013-01-22 | Simon Fraser University | Electrically conductive, thermosetting elastomeric material and uses therefor |
| CN103000379B (zh) * | 2012-10-18 | 2016-04-20 | 中国科学院化学研究所 | 一种提高全固态电储能器件充电效率的方法 |
| WO2014144538A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Gottlieb Stacey | Fingernail system for use with capacitive touchscreens |
| US10347423B2 (en) | 2014-05-12 | 2019-07-09 | Capacitor Sciences Incorporated | Solid multilayer structure as semiproduct for meta-capacitor |
| MX2016014825A (es) * | 2014-05-12 | 2017-03-10 | Capacitor Sciences Inc | Dispositivo de almacenamiento de energia y metodo de produccion de la misma. |
| US20170301477A1 (en) | 2016-04-04 | 2017-10-19 | Capacitor Sciences Incorporated | Electro-polarizable compound and capacitor |
| US10340082B2 (en) | 2015-05-12 | 2019-07-02 | Capacitor Sciences Incorporated | Capacitor and method of production thereof |
| US10319523B2 (en) | 2014-05-12 | 2019-06-11 | Capacitor Sciences Incorporated | Yanli dielectric materials and capacitor thereof |
| MX2017005427A (es) * | 2014-11-04 | 2017-06-21 | Capacitor Sciences Inc | Dispositivos de almacenamiento de energia y metodos de produccion de los mismos. |
| US10037850B2 (en) * | 2014-12-18 | 2018-07-31 | 3M Innovative Properties Company | Multilayer film capacitor |
| US9932358B2 (en) | 2015-05-21 | 2018-04-03 | Capacitor Science Incorporated | Energy storage molecular material, crystal dielectric layer and capacitor |
| US9941051B2 (en) | 2015-06-26 | 2018-04-10 | Capactor Sciences Incorporated | Coiled capacitor |
| US10026553B2 (en) | 2015-10-21 | 2018-07-17 | Capacitor Sciences Incorporated | Organic compound, crystal dielectric layer and capacitor |
| US10305295B2 (en) | 2016-02-12 | 2019-05-28 | Capacitor Sciences Incorporated | Energy storage cell, capacitive energy storage module, and capacitive energy storage system |
| US10636575B2 (en) | 2016-02-12 | 2020-04-28 | Capacitor Sciences Incorporated | Furuta and para-Furuta polymer formulations and capacitors |
| US10153087B2 (en) | 2016-04-04 | 2018-12-11 | Capacitor Sciences Incorporated | Electro-polarizable compound and capacitor |
| US9978517B2 (en) | 2016-04-04 | 2018-05-22 | Capacitor Sciences Incorporated | Electro-polarizable compound and capacitor |
| US10566138B2 (en) | 2016-04-04 | 2020-02-18 | Capacitor Sciences Incorporated | Hein electro-polarizable compound and capacitor thereof |
| US10395841B2 (en) | 2016-12-02 | 2019-08-27 | Capacitor Sciences Incorporated | Multilayered electrode and film energy storage device |
| US10163575B1 (en) | 2017-11-07 | 2018-12-25 | Capacitor Sciences Incorporated | Non-linear capacitor and energy storage device comprising thereof |
| JP7216111B2 (ja) | 2018-04-13 | 2023-01-31 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 順次蒸着された内側導電性ポリマー膜を含む固体電解キャパシタ |
| WO2019199485A1 (en) | 2018-04-13 | 2019-10-17 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor containing an adhesive film |
| US11049664B2 (en) | 2018-04-13 | 2021-06-29 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor containing a vapor-deposited barrier film |
| WO2020112954A1 (en) | 2018-11-29 | 2020-06-04 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor containing a sequential vapor-deposited dielectric film |
| CN110845728B (zh) * | 2019-11-07 | 2020-12-29 | 江南大学 | 一种导电高分子/五氧化二铌异质结的制备方法及其应用 |
| US12002631B2 (en) | 2021-10-20 | 2024-06-04 | KYOCERA AVX Components Corporation | Electrodeposited dielectric for a solid electrolytic capacitor |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4870855A (ru) * | 1971-12-29 | 1973-09-26 | ||
| US5126921A (en) * | 1990-07-06 | 1992-06-30 | Akira Fujishima | Electronic component and a method for manufacturing the same |
| JPH0547588A (ja) | 1991-08-21 | 1993-02-26 | Rubikon Denshi Kk | 薄膜コンデンサ及びその製造方法 |
| JPH05114532A (ja) | 1991-10-23 | 1993-05-07 | Yoshiyasu Sasa | 積層コンデンサ |
| JPH09283389A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサおよびその製造方法 |
| US5978207A (en) * | 1996-10-30 | 1999-11-02 | The Research Foundation Of The State University Of New York | Thin film capacitor |
| IL132834A (en) | 1998-11-23 | 2006-06-11 | Micro Coating Technologies | Production of capacitors with a thin layer |
| DE69931334T2 (de) * | 1998-12-22 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Flexibler Dünnfilmkondensator und Herstellungsverfahren |
| EP1170797A3 (en) * | 2000-07-04 | 2005-05-25 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin-film capacitor element and electronic circuit board on which thin-film capacitor element is formed |
| JP3624822B2 (ja) | 2000-11-22 | 2005-03-02 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2002252143A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-09-06 | Alps Electric Co Ltd | 温度補償用薄膜コンデンサ及び電子機器 |
| UA77459C2 (en) | 2001-11-03 | 2006-12-15 | Thin-film capacitor and a method for producing the capacitor |
-
2002
- 2002-01-11 UA UA20040604241A patent/UA77459C2/uk unknown
- 2002-11-01 EP EP02778712A patent/EP1444710B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-01 NZ NZ532671A patent/NZ532671A/en unknown
- 2002-11-01 US US10/285,748 patent/US6731495B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-01 MX MXPA04004147A patent/MXPA04004147A/es active IP Right Grant
- 2002-11-01 BR BR0213858-1A patent/BR0213858A/pt not_active IP Right Cessation
- 2002-11-01 RU RU2004116913/09A patent/RU2318263C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2002-11-01 WO PCT/US2002/035261 patent/WO2003041096A1/en active Application Filing
- 2002-11-01 KR KR1020047006497A patent/KR100974771B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-11-01 CA CA002465269A patent/CA2465269A1/en not_active Abandoned
- 2002-11-01 PL PL02369208A patent/PL369208A1/xx unknown
- 2002-11-01 CN CNB028217896A patent/CN100449661C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-01 AT AT02778712T patent/ATE446583T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-11-01 DE DE60234114T patent/DE60234114D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-01 IL IL16163402A patent/IL161634A0/xx unknown
- 2002-11-01 JP JP2003543043A patent/JP4328909B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-03-16 US US10/801,324 patent/US6912113B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-04-26 IL IL161634A patent/IL161634A/en not_active IP Right Cessation
- 2004-04-29 ZA ZA200403225A patent/ZA200403225B/en unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2540934C1 (ru) * | 2013-10-15 | 2015-02-10 | Открытое акционерное общество "Обнинское научно-производственное предприятие "Технология" | Датчик для контроля процесса пропитки наполнителя полимерным связующим |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1578993A (zh) | 2005-02-09 |
| ZA200403225B (en) | 2005-04-29 |
| ATE446583T1 (de) | 2009-11-15 |
| MXPA04004147A (es) | 2004-09-06 |
| NZ532671A (en) | 2006-02-24 |
| JP2005509283A (ja) | 2005-04-07 |
| US20030103319A1 (en) | 2003-06-05 |
| CN100449661C (zh) | 2009-01-07 |
| KR20040064697A (ko) | 2004-07-19 |
| RU2004116913A (ru) | 2005-10-27 |
| EP1444710A1 (en) | 2004-08-11 |
| DE60234114D1 (de) | 2009-12-03 |
| JP4328909B2 (ja) | 2009-09-09 |
| IL161634A0 (en) | 2004-09-27 |
| KR100974771B1 (ko) | 2010-08-06 |
| US6912113B2 (en) | 2005-06-28 |
| CA2465269A1 (en) | 2003-05-15 |
| IL161634A (en) | 2010-11-30 |
| WO2003041096A1 (en) | 2003-05-15 |
| US20040173873A1 (en) | 2004-09-09 |
| US6731495B2 (en) | 2004-05-04 |
| EP1444710B1 (en) | 2009-10-21 |
| BR0213858A (pt) | 2004-08-31 |
| PL369208A1 (en) | 2005-04-18 |
| UA77459C2 (en) | 2006-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2318263C2 (ru) | Тонкопленочный конденсатор на основе проводящих полимеров | |
| US5286413A (en) | Mixtures of polar polymers and dedoped conductive polymers, processes for obtaining these mixtures and use of these mixtures to produce electronic, optoelectrical, electrical and electromechanical devices | |
| EP1003179B1 (en) | A method for preparing a conductive polythiophene layer at low temperature | |
| JP2004532298A (ja) | 新規のポリチオフェン分散液 | |
| JP4491098B2 (ja) | 低温で導電性ポリチオフェン層を形成するための方法 | |
| US6333145B1 (en) | Method for preparing a conductive polythiophene layer at low temperature | |
| US5985180A (en) | Coating agent for plastic films | |
| EP1402319B1 (en) | Material having a conductive pattern; and a material and method for making a conductive pattern | |
| JP5902926B2 (ja) | 導電性高分子組成物、導電性高分子材料、導電性基材、電極および固体電解コンデンサ | |
| KR20100110836A (ko) | 폴리티오펜 및 이의 유도체에 기반한 증가된 도전성을 나타내는 코팅층의 제조 방법 | |
| US6623903B2 (en) | Material and method for making an electroconductive pattern | |
| AU2002340360A1 (en) | Thin film capacitor using conductive polymers | |
| NZ541932A (en) | Thin film capacitor using conductive polymers | |
| JPS62140410A (ja) | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ | |
| JPS63269415A (ja) | 透明複合導電体の製造方法 | |
| JPH02290008A (ja) | 金属化プラスチックフィルムコンデンサ | |
| JP4077405B2 (ja) | 導電性パターンの形成のための材料及び方法 | |
| JP2734652B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2003313317A (ja) | π共役系高分子自立膜及びその製造方法、並びにπ共役系高分子自立膜を用いた太陽電池及び積層体 | |
| JPS60257011A (ja) | パタン状に導電性を有する高分子フイルムの製造方法 | |
| JPS62134918A (ja) | 有機積層フイルムコンデンサ | |
| JPS63269414A (ja) | 透明複合導電体の製造方法 | |
| JP2001143975A (ja) | コンデンサおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20091102 |
|
| NF4A | Reinstatement of patent |
Effective date: 20100910 |
|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20111102 |