JPS60257011A - パタン状に導電性を有する高分子フイルムの製造方法 - Google Patents

パタン状に導電性を有する高分子フイルムの製造方法

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JPS60257011A
JPS60257011A JP59113095A JP11309584A JPS60257011A JP S60257011 A JPS60257011 A JP S60257011A JP 59113095 A JP59113095 A JP 59113095A JP 11309584 A JP11309584 A JP 11309584A JP S60257011 A JPS60257011 A JP S60257011A
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JP
Japan
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polymer film
conductivity
film
substrate
electrode
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JP59113095A
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疋田 真
敏明 玉村
修 丹羽
彰夫 杉田
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、改良された導電性フィルム及びその製造方法
に関する。
〔従来技術〕
近年、液晶表示をはじめとしたディジタル表示装置や、
タッチベン方式の手書き入力装置、ファクシミリ装置等
の急激な需要の増加がみられる。これらの宅内装置の入
出力部品のコネクター、例えば液晶表示装置やエレクト
ロクロミック表示装置の電極取出部の接続、タッチペン
の入力、ファクシミリにおけるイメージセンサの出力取
出し等に任意のバタン状に高導電性を有する安価なフィ
ルムが要求されている。
また、膜厚方向にのみ導電性を有するフィルム、あるい
は1次元方向にのみ導電性を有するフィルム等の導電性
に異方性を有するフィルムを安価に製造できると、今後
各種の新しい用途が期待できる。
従来、導電性の高分子フィルムとしては、名種の熱可塑
性樹脂に導電性光てん剤を混入し、それを成形してフィ
ルム化したもの、及び高分子フィルムの表面に導電性の
材料を蒸着、スプレー塗布、又はメンキしたもの等が使
用されてきた。そして、これらいずれのフィルムでも、
均一な導電性のフィルムを得ることは容易であるが、所
望のバタン状にのみ導電性を付与したフィルムを得るに
は、フィルムに何うカのバタン形成工程を施す必要があ
る。
他方、このような金属やカーボンとの複合系とは異なり
、高分子材自体が導電性を有する導電性高分子材が、そ
の高い導電性から注目を浴びている。しかし、これらの
材料でもバタン状に導電性を付与することは困難である
〔発明の目的〕
本発明の目的は、所望のバタン形状に導電性部分をもつ
フィルム及びその製造方法を提供することにある。
〔発明の構成〕
本発明を概説すれば、本発明の第1の発明はバタン状に
導電性を有する高分子フィルムの製造方法に関する発明
であって、光照射により電気抵抗が低下しうる基板上に
高分子フィルムをコートする工程、及び該高分子フィル
ム付基板を電極とし、所望のバタン状に光照射しながら
、芳香族系化合物を電解重合して芳香族系高分子材を形
成する工程の各工程を包含することを特徴とする。
また、本発明の第2の発明は別のバタン状に導電性を有
する高分子フィルムの製造方法に関する発明であって、
光照射により電気抵抗が低下しうる基板上に高分子フィ
ルムをコートする工程、及び該高分子フィルム付基板を
電極とし、所望のバタン状に光照射しながら、金属の電
解メッキにより金属材を形成する工程の各工程を包含す
ることを特徴とする。
金属の電解メッキや、芳香族系化合物の電解重合を用い
ることにより、電極上に導電性の金属箔や、導電性高分
子フィルムを得ることができることは良く知られている
。その際、電極表面を、何らかの手段により、所望のバ
タン状に導電部と絶縁部を設け、このような電極を用い
て金属材の電解メッキや、芳香族系化合物の電解重合を
行うと、導電性のバタン部にのみ金属箔や導電性高分子
フィルムを形成できる。しかし、この方法では、得られ
た金属箔や導電性高分子フィルム′f!:電極より単離
することが困難で、特に、孤立した導電部や、細線部で
は全くフィルムとして単離することが不可能である。
しかしながら本発明者等は電解メッキや電解重合を行う
際に電極上に絶縁性の高分子フィルムをコートしてお(
と電極表面が絶縁化され【いるにもかかわらず、適切な
反応条件下では電解メッキや電解重合が進行することを
見出した。
このようにして得られたフィルムは絶縁性の高分子フィ
ルム中に電解メッキにより生成した金属材、あるいは電
解重合により生成した導電性高分子材が分散されており
、フィルム全体fiルいはフィルムの片面のみを導電性
にする。
この方法で導電性のフィルムを得る際に、電極として光
照射を行わない暗状態では高抵抗で光照射を行うと低抵
抗になる牛絶縁性半導体のような材料を用いると、光照
射した部分のみを等電性にすることができる。したがっ
て光照射部分を限定することによって、任意のバタン状
に導電性を有する高分子フィルムが形成でき、しかもフ
ィルムは全体として電極から単離することが容易にでき
る。
本発明に使用できる高分子フィルム種は用いる電解メッ
キ液に膨潤するものであればいずれのものでも良り、種
類には限定されない。しかしながら、一般に電解メッキ
液は水系の溶剤を主成分とするため水に膨潤しゃすい高
分子フィルムは容易に導電化できるが疎水性の高分子フ
ィルムでも水とジメチルホルムアミド、ジメチルスルホ
キシド、N−メチルピロリドン、テトラヒドロフラン、
エチレングリコール、ジエチレングリコールのジエステ
ル類等の有機溶剤を混合させることにより広範囲な高分
子フィルム中に電解メッキ金属を混入させて、高導電性
にすることができる。
また、電解酸化重合できる芳香族系化合物としては、ピ
ロール、3−メチルピロール、N−メチルピロール、チ
オフェン、フラン、フェノール、チオフェノール、セレ
ノフェン、テルロフェン、ビフェニル、アズレン、p−
ターフェニル、0−ターフェニル、p−クォータフェニ
ル、2−ヒドロキシビフェニル、ジフェニルスルフ (
)”、2 (α−チェニル)チオフェン、2−(α−チ
ェニル)7ラン、2−(2−ピロリル)ピロール、2−
(2−ピロリル)チオフェン、2−フェニルチオフェン
、α−チェニルフェニルエーテル、β−フリル−α−チ
ェニルセレニド、2−(2−ピロリル)セレノフェン、
2−(2−セレニエニル)テルロフェン、N−ビニルカ
ルバゾール、N−エチニルカルバソール、メチルアズレ
ン、ピレン等の芳香族化合物が使用できる。また、芳香
族化合物ではないが各種置換ブタジェン化合物も使用で
きる。
また、電解重合時の電解質としては有機第4級アンモニ
ウム塩、無機塩、プロトン酸及びエステル等積々の化合
物が使用できる。溶剤としてはアセトニトリル系のもの
を通常使用するが、芳香族化合物の電解重合が可能で、
適当な電解質を溶解させるものであれば選択できる。
基材にコートする高分子フィルムとしてはポリ塩化ビニ
ル系樹脂、すなわち、ポリ塩化ビニル及び塩化ビニルと
各種ビニルエステル類、ビニルエーテル類、アクリル酸
及びそのエステル類、メタクリル酸及びそのエステル類
、マレイン酸及びそのエステル類、フマル酸及びそのエ
ステル類、無水マレイン酸、スチレンを始めとする芳香
族ビニル化合物、ノ・ロゲン化ビニリデン化合物、アク
リロニトリル、メタクリロニトリル、プロピレン等のモ
ノマーとの共重合体が使用できる。また、塩化ビニリデ
ンと各種ビニルエステル、ビニルエーテル、アクリロニ
トリル、メタクリロニトリル、塩化ビニル等の共重合体
、また、ポリエチレン及びエチレンと上記各種七ツマ−
との共重合体も使用できる。
更に以上の樹脂に可塑剤、熱安定剤、滑剤、紫外線吸収
剤、防曇剤、顔料、染料等を配合したフィルムも使用で
きる。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例により、更に詳細に説明するが本
発明はこれら実施例に限定されない。
実施例1 ステンレス板上にCVD法によりアモルファス81 を
約1μ常堆積させたところ、暗状態で約108Ω国の抵
抗を示した。この基板のアモルファスSi側にポリ塩化
ビニルを約1μmスピンコードした。他方、この基板の
ステンレス板側に絶縁性ゴム系樹脂をコートした。
この基板をアセトニトリルとテトラヒドロフランの2=
1の混合溶媒に03モル/lのテトラエテルアンモニウ
ムバラトルエンスルホネートと1モル/lのピロールを
溶解させた電解液に白金対向電極と共に入れ、ポリ塩化
ビニルをコートしたフィルムと白金対向電極の間に1,
2Vの電圧を印加した。
続いて、50μm径にビームを絞ったアルゴンレーザ光
をポリ塩化ビニルをコートした側よりポリ塩化ビニルを
コートしたアモルファス81基板上に1情/分のスキャ
ンスピードで200I4′IrLおきに50本直線上に
照射して、バタン状にポリピロールを成長させたポリ塩
化ビニル/ポリピロール複合フィルムを形成した。
この複合フィルムをアモルファスSi側板よりはく離し
、200μ脩おきに直線状にスキャンしたバタンと垂直
方向に金電極を50本のラインにまたがるように形成し
、4端子法により ゛ラインと水平方向に電気伝導度を
測定した結果、10B/cmの高い導電率を示した。
また、直線状のバタンと垂直方向に電気伝導度を測定し
たところ10−”S/’cIn以上の絶縁性を示した。
実施例2 実施例1と同様の方法によりステンレス板上にアモルフ
ァス81 を堆積させ、アモルファスSi側にポリ塩化
ビニルを約1μ情コードン、ステンレス板側に絶縁性ゴ
ム系樹脂をコートした基板を作製した。
次にこの基板のポリ塩化ビニルがコートしである面に2
00μm ピンチで50μm幅のラインパタンヲ持った
フォトマスク用マスク基板ヲ密着させて、アセトニトリ
ルとテトラヒドロフランの2:1の混合溶媒に0.5モ
ル/lのテトラエテルアンモニウムパラトルエンスルホ
ネートと1モル/lのピロールを溶解させた電解液に白
金対向電極と共に入れ、ポリ塩化ビニルをコートしたフ
ィルムと白金対向電極の間に、16vの電圧を印加した
続いて、ポリ塩化ビニル側より、高圧水銀ランプ光を1
00秒照射し、ポリ塩化ビニル中にバタン状にポリピロ
ールを成長させ、ポリ塩化ビニル/ポリピロール複合フ
ィルムを形成した。
この複合フィルムをアモルファス81基板よりはく離し
、直線状のバタンと水平方向に4端子法により電気伝導
度を測定した結果、20S/cmの高い導電率を示した
。また直線状のバタンと垂直方向に電気伝導度を測定し
たところ10””8/副以上の絶縁性を示した。
実施例3 実施例1と同様の方法によりステンレス板上にアモルフ
ァスS1 を堆積させ、アモルファスSi 側にポリビ
ニルアルコールを約1μ倶コードン、ステンレス板側に
絶縁性ゴム系樹脂をコートした基板を作製した。次にこ
の基板のポリビニルアルコールがコートしである面に2
00μmピンチで50μm幅のラインバタンを持ったフ
ォトマスク用マスク基板を密着させて、亜硫酸金イオン
を含む金メッキ液ニュートロネクス309(日本エレク
トロプレイテイングエンジニアーズ社製)中に白金電極
と共に入れ、16vの電圧を印加した。
続いてポリビニルアルコール側より高圧水銀ランプ光を
300秒照射した後、フィルムを水洗、乾燥したところ
、フォトマスク用マスク基板と同様のバタン状に金の析
出が認められた。
フィルムは電極基板から容易には(離できた。
得られたフィルムの電気伝導度を測定したところ、電極
のラインパタンに平行な方向で1osZ副の高い電導性
を示したがラインパタンに垂直な方向で10−’ F3
 /yn以下の絶縁性を示した。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、光照射により電
気抵抗が低下しうる基板上に高分子フィルムをコートラ
、所望のバタン状に光照射を行い、光照射した部分のみ
を電極として、電解メッキ又は電解′重合を行うことに
より、種々の異方性の導電性、あるいは、特殊な回路状
に導電性を有するフィルムを容易に製造できる利点があ
る。
これらのフィルムは、各種平面入力装置の入力用バタン
化導電層、表示素子の入力端子、イメージセンサの出力
端子等積々の産業分野で使用できる。
第1頁の続き ■Int、C1,4識別記号 庁内整理番号H01B 
5/14 j:5−(Ill−りFL51−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 光照射により電気抵抗が低下しうる基板上に高分
    子フィルムをコートする工程、及び該高分子フィルム付
    基板を電極とし、所望のバタン状に光照射しながら、芳
    香族系化合物を電解重合して芳香族系高分子材を形成す
    る工程の各工程を包含することを特徴とするバタン状に
    導電性を有する高分子フィルムの製造方法。 2、 光照射により電気抵抗が低下し5る基板上に高分
    子フィルムをコートする工程、及び該高分子フィルム付
    基板を電極とし、所望のバタン状に光照射しながら、金
    属の電解メッキにより金属材を形成する工程の各工程を
    包含することを特徴とするバタン状に導電性を有する高
    分子フィルムの製造方法。
JP59113095A 1984-05-22 1984-06-04 パタン状に導電性を有する高分子フイルムの製造方法 Pending JPS60257011A (ja)

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JP59113095A JPS60257011A (ja) 1984-06-04 1984-06-04 パタン状に導電性を有する高分子フイルムの製造方法
US06/736,491 US4608129A (en) 1984-05-22 1985-05-21 Polymer film with conductive pattern and method of manufacturing the same
EP19850303589 EP0162706B1 (en) 1984-05-22 1985-05-21 Polymer film with conductive pattern and method of manufacturing the same
DE8585303589T DE3581835D1 (de) 1984-05-22 1985-05-21 Folie aus polymerisiertem kunststoff mit leitendem muster und verfahren zur herstellung derselben.
CA000482107A CA1243736A (en) 1984-05-22 1985-05-22 Polymer film with conductive pattern and method of manufacturing the same
KR1019850003528A KR900003155B1 (ko) 1984-05-22 1985-05-22 패턴상 도전성을 갖는 고분자 필름과 그 제조방법
US07/243,242 US4898766A (en) 1984-05-22 1988-09-08 Polymer film with conductive pattern and method of manufacturing the same

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63234024A (ja) * 1987-03-24 1988-09-29 Ricoh Co Ltd 導電性ピロ−ル類重合体の光化学的製造方法
JPS6451426A (en) * 1987-08-20 1989-02-27 Ricoh Kk Photosensitized production of electroconductive polymeric composite film
JPS6451425A (en) * 1987-08-20 1989-02-27 Ricoh Kk Photochemical production of electroconductive polymeric composite film

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JPS6451426A (en) * 1987-08-20 1989-02-27 Ricoh Kk Photosensitized production of electroconductive polymeric composite film
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