RU2151447C1 - Способ герметизации электронных компонентов и электронный компонент - Google Patents

Способ герметизации электронных компонентов и электронный компонент Download PDF

Info

Publication number
RU2151447C1
RU2151447C1 RU95122410/28A RU95122410A RU2151447C1 RU 2151447 C1 RU2151447 C1 RU 2151447C1 RU 95122410/28 A RU95122410/28 A RU 95122410/28A RU 95122410 A RU95122410 A RU 95122410A RU 2151447 C1 RU2151447 C1 RU 2151447C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
component
thermoplastic
reactive solvent
sealing
sealing material
Prior art date
Application number
RU95122410/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU95122410A (ru
Inventor
Йоханнес Теодорус Мария ПАС Иренэс
Герард Лодевэйк НЕЛИССЕН Йоханнес
Original Assignee
"ЗП" Лайсенсинг Б.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by "ЗП" Лайсенсинг Б.В. filed Critical "ЗП" Лайсенсинг Б.В.
Publication of RU95122410A publication Critical patent/RU95122410A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2151447C1 publication Critical patent/RU2151447C1/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/06—Polysulfones; Polyethersulfones
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

Сущность изобретения: предложен способ герметизации электронных компонентов, в частности интегральных схем, с помощью герметизирующего материала, включающий, по меньшей мере, следующие этапы: компонент, подлежащий герметизации, помещают в полость формы; герметизирующий материал при повышенной температуре вводят в полость между формой и компонентом, подлежащим герметизации; герметизирующий материал отверждают; герметизированный компонент извлекают из полости, причем используемый герметизирующий материал содержит 50-60 вес.% технического термопласта и 50-40 вес.% реакционноспособного растворителя. Предложен также электронный компонент, герметизированный данным способом. Техническим результатом изобретения является снижение хрупкости формовочных композиций, исключение необходимости их хранения при низкой температуре, исключение необходимости их дополнительного отверждения. 2 с. и 2 з.п.ф-лы, 1 табл.

Description

Настоящее изобретение в первую очередь относится к способу герметизации электронного компонента, в частности интегральной схемы, с помощью герметизирующего материала, содержащего технический термопласт и реакционноспособный растворитель; указанный способ включает в себя, по меньшей мере, следующие этапы:
помещение компонента, подлежащего герметизации, в полость формы;
введение герметизирующего материала при повышенной температуре в полость между формой и компонентом, подлежащим герметизации;
отверждение герметизирующего материала;
изъятие герметизированного компонента из полости.
Такой способ является известным и применяется для герметизации различных электронных компонентов.
Термин "технический термопласт" относится к термопластам с относительно высокой температурой размягчения, т.е. температурой стеклования или температурой плавления, которая настолько высока, что герметизация сохраняет стабильность размеров в процессе использования, например, интегральной схемы, когда часто встречаются повышенные температуры, и когда часто выделяется значительное количество тепла. Очевидно, что при изменении температуры герметизирующий материал не должен деформироваться. Очевидно также, что температура стеклования, в частности при герметизации интегральных схем, не может быть слишком высокой, так как иначе может произойти необратимое разрушение схемы в процессе герметизации.
Подобные термопласты, используемые при герметизации, обладают преимуществом в том, что герметизация проявляет свойства вязкой функции и исходный материал для герметизации не подвержен реакциям, которые не позволяют производить обработку этого материала спустя длительные промежутки времени.
Используемые реакционноспособные растворители, чаще всего термореактопласты, обычно разрушаются при малой деформации. Термореактопласты необходимо хранить и транспортировать в охлажденном состоянии, поскольку реакция отверждения происходит уже при комнатной температуре.
Недостаток технических термпластов состоит в том, что благодаря высокой температуре размягчения, соответственно высокой температуре обработки, в процессе этой обработки часто происходит разрушение пластика. Более того, технические термопласты обладают низкой адгезией к полярным поверхностям электронных компонентов, таких как металлические поверхности интегральных схем.
Несмотря на то, что использование герметизирующих материалов по вышеуказанному способу, включающих в себя термопласт и реакционноспособный растворитель, является известным, в известных способах используется ограниченный диапазон весовых соотношений термопласта и реакционноспособного растворителя. Количество термопласта является относительно низким по сравнению с количеством реакционноспособного растворителя. В связи с этим можно сослаться на следующие документы.
Патент EP-A-0 365168 описывает формовочную композицию, включающую термореактопласт и термопласт. Термопласт используется в количестве максимум 35 вес.%, а в качестве оптимального указано количество около 25 вес.%. По этому патенту предпочтительно получить композицию, в которой каждый из компонентов после отверждения присутствует, по меньшей мере частично, в непрерывной фазе, обеспечивая сеть фаз в массе.
Патент EP-A-0 151553 описывает формовочную композицию из эпоксидной смолы/полисульфона. Количество полисульфона составляет 6 - 14 вес.%.
Патент EP-A-0 211147 описывает композицию из эпоксидной смолы, включающую 0,5 - 10 вес. частей полисульфоновой смолы.
Недостаток формовочных композиций с относительно низкими количествами термопласта состоит в том, что в них преобладают свойства термореактопласта. Т. е. такие композиции обладают относительно высокой хрупкостью, они требуют осторожного обращения, т.е. их необходимо хранить при низкой температуре, а герметизированные продукты необходимо подвергать дополнительному отверждению.
Цель настоящего изобретения состоит в том, чтобы найти возможность устранить вышеуказанные недостатки, для чего используемый для герметизации материал содержит 40 - 65 вес.% технического термопласта и 60 - 35 вес.% реакционноспособного растворителя. Предпочтительно, используемый для герметизации материал должен содержать 50 - 60 вес.% технического термопласта и 50 - 40 вес. % реакционноспособного растворителя, и наиболее предпочтительной является смесь с соотношением термопласт : реакционноспособный растворитель 1 : 1.
В процессе отверждения герметизирующего материала, соответствующего изобретению, происходит фазовое разделение, и получают непрерывную фазу термопласта, содержащую диспергированную фазу реакционноспособного растворителя. Был обнаружен неожиданный факт: в присутствии полярной поверхности, например, металлической поверхности интегральной схемы, разделение фаз происходит преимущественно возле поверхности, причем тонкий слой реакционноспособного растворителя осаждается на поверхности. В результате адгезия герметизирующего материала после отверждения сопоставима с адгезией между обычно применяемым термореактопластом и электронным компонентом.
Если количество термопласта превышает 65 вес.%, то вязкость композиции будет слишком высокой, что создает трудности при обработке, а адгезия к герметизируемому изделию будет недостаточной.
Используемая для герметизации смесь, соответствующая изобретению, обладает превосходными противопожарными свойствами, благодаря чему отпадает необходимость в добавке содержащих галогены антипиренов, которые широко используются в настоящее время.
Это способствует утилизации материала. Это свойство материала, соответствующего изобретению, позволяет также без проблем сжигать его. В случае переработки материала, термопласт можно отделять от реакционноспособного растворителя и использовать вторично.
Используемые в настоящее время герметики, содержащие относительно высокие количества термореактопластов, после формования и изъятия герметизированного компонента из формы необходимо подвергать дополнительному отверждению, часто такое отверждение осуществляют в течение 4 - 5 часов в печи при повышенной температуре. Материал по изобретению, благодаря наличию определенного количества термореактопласта, не требует такого дополнительного отверждения поскольку полученный продукт после того, как его вынимают из формы уже обладает достаточной прочностью. Полное отверждение термореактопласта происходит со временем.
Выбор реакционноспособного растворителя для материала по изобретению не ограничен строгими рамками, но предпочтительно использовать растворитель, содержащий такой реакционноспособный компонент, который может вызывать полимеризацию или сшивание полимеров, или и то, и другое.
Желательно выбрать указанный растворитель из ненасыщенных олефинов (например, гексадиен), ненасыщенных ароматических олефинов (например, стирол, дивинилбензол), циклоэфиров (например, пропиленоксид), циклоамидов (например, капролактам), акрилатов (например, метилметакрилат), актилонитрила, термореактивных смол (например, ненасыщенные полиэфиры, эпоксидные смолы и органические изоцианаты с соответствующими отвердителями), полиамидов, алифатических и алициклических аминов, ароматических аминов (например, диаминодифенилсульфон), карбоновых кислот, ангидридов карбоновых кислот (например, ангидрид фталиевой кислоты), фенопластов, многоатомных спиртов и их смесей. Выбор способа полимеризации и/или сшивания реакционноспособного растворителя зависит от выбора реакционноспособного растворителя; такие способы известны специалистам.
Без каких-либо ограничений конкретным механизмом взаимодействия, было обнаружено, что смесь термопласта и реакционноспособного растворителя в способе, соответствующем изобретению, ведет себя следующим образом. В ходе обработки получают раствор термопласта и реакционноспособного растворителя. Термопласт не плавится, но смазывается реакционноспособным растворителем и в результате способен образовывать однородную смесь с указанным растворителем. После отвердевания фазы растворителя происходит разделение, причем термопласт образует непрерывную фазу, а реакционноспособный растворитель - диспергированную фазу. Было обнаружено, что смесь термопласт/реакционноспособный растворитель можно обрабатывать при более низких температурах, чем температура стеклования или температура плавления термопласта.
Герметизирующий материал в соответствии с изобретением можно получить путем смешивания реакционноспособного растворителя с термопластом, причем первый часто представляет собой жидкость, а последний - порошок. В результате того, что термопласт в процессе смешивания мягчеет, после охлаждения смеси можно получить однородный раствор реакционноспособного растворителя и термопласта, причем благодаря присутствию термопласта в стекловидном состоянии растворитель герметизирован таким образом, что реакция полного отверждения растворителя ингибирована, и хранение и транспортировку материала можно производить при комнатной температуре. Такое поведение материала играет важную роль в тех случаях, когда в качестве реакционноспособного растворителя используют термореактопласт.
Настоящее изобретение не устанавливает каких-либо конкретных ограничений в отношение выбора термопластов за исключением того, что термопласты, конечно, должны выдерживать температуры, возникающие при нормальном использовании электронных компонентов, таких, как интегральные схемы. В качестве примеров технических термопластов можно перечислить следующие: полиэтиленэфирфталат, полибутиленэфирфталат, поликарбонат, полиамид, поликетон, полиэфиркетон-эфиркетон-кетон, полиэфиркетонкетон, полифениленсульфид, полифениленэфир, полифениленсульфидсульфон, полисульфон, полиэфирсульфон, полиимид, полиэфиримид, полиамидимид и полиимидсульфон, а также смеси указанных соединений.
В обычных способах герметизации с применением термореактопластов для повышения производительности желательно применять агенты, вызывающие быстрое отверждение, т. е. отвердители, способные вызвать отверждение термореактопласта в течение короткого периода времени, однако практика показала, что такие агенты оказывают настолько сильное действие на термореактопласт, что конечный продукт становится хрупким. В настоящем изобретении эта проблема не возникает, и можно применять агенты, вызывающие быстрое отверждение.
Кроме того, герметизирующий материал согласно изобретению может включать в себя обычные добавки, такие как растворители, наполнители и добавки, помогающие обрабатывать пластик, и т.п., при условии, что такие материалы не изменяют фазовую структуру герметизирующего материала, соответствующего изобретению, когда такой материал используют для герметизации электронных компонентов, (т.е. термопласт должен образовывать непрерывную фазу, а реакционноспособный растворитель - диспергированную фазу).
Было обнаружено, что вязкость смеси термопласт/термореактопласт при температуре обработки ниже, чем вязкость самого термопласта, и поэтому герметизирующий материал из аморфного термопласта удобно обрабатывать при температуре, не превышающей температуру стеклования термопласта. При использовании полукристаллических термопластов температура обработки, предпочтительно, должна быть ниже температуры кристаллизации таких термопластов.
Далее, настоящее изобретение относится к герметизирующему материалу, в частности материалу, предназначенному для герметизации электронных компонентов, который содержит не менее 40 - 65 вес.% технического термопласта и 60 - 35 вес. % реакционноспособного растворителя. Предпочтительно, указанный материал содержит не менее 50 - 60 вес.% технического термопласта и 50 - 40 вес.% реакционноспособного растворителя.
И наконец, изобретение относится к электронным компонентам, в частности к интегральным схемам, при условии, что герметизация таких компонентов произведена с использованием герметизирующего материала по изобретению.
Сущность изобретения поясняется приведенным ниже примером.
Пример
Термопласт в различных пропорциях смешивали с термореактопластом. В качестве термопласта использовали полисульфоновый термопласт Ultrason S 101 компании BASF, а в качестве термореактопласта использовали эпоксидную смолу, конкретно - диглицидиловый эфир дифенилпропана Epikote 828 EL компании Shell, а в качестве отвердителя применяли динаминовый отвердитель LONZA M-DEA (период гелеобразования +/-20 минут при температуре 170 oC).
Полисульфон измельчали. Затем отвешивали такие количества полисульфона и эпоксидной смолы, чтобы конечные весовые соотношения (т.е. после добавки требуемого количества M-DEA) составляли полисульфон: (эпоксидная смола + отвердитель) 60 : 40 и 50 : 50, соответственно. Отвешенные количества полисульфона и эпоксидной смолы смешивали до получения пасты в пластикаторе Brabender (60 см3) при начальной температуре 130oC. В процессе смешивания измеряли вращающий момент пластикатора и при его возрастании температуру постепенно повышали до 200oC в течение 40 минут. После получения однородной смеси температуру снижали до 140oC. И наконец, в течение 5 минут производили добавку отвердителя M-DEA соответственно, 8,56 г и 10,7 г, после чего смесь извлекали из пластикатора и как можно быстрее охлаждали до комнатной температуры. В приведенной ниже таблице указаны температура стеклования и вязкость материала при 170oC при различных весовых соотношениях компонентов. Как ясно видно из этой таблицы, температура стеклования и вязкость снижаются при пропорциональном увеличении термореактопласта.
Вязкость измеряли методами реометрии в динамических условиях при эффективной скорости сдвига в 10 с-1. Температура в 170oC обычно используется в качестве температуры формования при герметизации интегральных схем. Смесь 50 : 50 позволила получить хорошую герметизацию интегральных схем.

Claims (4)

1. Способ герметизации электронного компонента, в частности интегральной схемы, герметизирующим материалом, содержащим технический термопласт и реакционноспособный растворитель, который включает по меньшей мере следующие этапы: размещение компонента, подлежащего герметизации в полости формы; введение герметизирующего материала при повышенной температуре в полость между формой и компонентом, подлежащим герметизации; отверждение герметизирующего материала и извлечение герметизированного компонента из полости, отличающийся тем, что используемый герметизирующий материал содержит 50 - 60 вес.% технического термопласта и 50 - 40 вес.% реакционноспособного растворителя, причем термопласт образует однородную фазу при отверждении.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что реакционноспособный растворитель содержит реакционноспособный компонент, способный полимеризоваться, или осуществлять сшивание, или и то, и другое.
3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что реакционноспособный растворитель выбирают из ненасыщенных олефинов, ненасыщенных ароматических олефинов, циклических простых эфиров, циклических амидов, акрилатов, акрилонитрила, термореактивных смол, полиамидов, алифатических и алициклических аминов, ароматических аминов, карбоновых кислот, ангидридов карбоновых кислот, фенолов, многоатомных спиртов и их смесей.
4. Электронный компонент, в частности интегральная схема, в герметичном исполнении, полученный способом по одному или нескольким пп.1 - 3.
RU95122410/28A 1994-12-29 1995-12-28 Способ герметизации электронных компонентов и электронный компонент RU2151447C1 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9402233 1994-12-29
NL9402233A NL9402233A (nl) 1994-12-29 1994-12-29 Werkwijze voor het omhullen van een elektronische component, een aldus omhulde elektronische component en daarvoor bestemd kunststofmateriaal.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU95122410A RU95122410A (ru) 1998-03-20
RU2151447C1 true RU2151447C1 (ru) 2000-06-20

Family

ID=19865082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU95122410/28A RU2151447C1 (ru) 1994-12-29 1995-12-28 Способ герметизации электронных компонентов и электронный компонент

Country Status (14)

Country Link
US (1) US5895620A (ru)
EP (1) EP0720901B1 (ru)
JP (1) JP3126104B2 (ru)
KR (1) KR960026681A (ru)
AT (1) ATE180201T1 (ru)
CA (1) CA2166043A1 (ru)
DE (1) DE69509739T2 (ru)
ES (1) ES2133662T3 (ru)
MX (1) MX9600185A (ru)
MY (1) MY131688A (ru)
NL (1) NL9402233A (ru)
RU (1) RU2151447C1 (ru)
SG (1) SG35053A1 (ru)
TW (1) TW312843B (ru)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2768707B1 (fr) * 1997-09-22 1999-10-29 Plastic Omnium Cie Dispositif de transport et/ou de collecte en matiere plastique moulee comportant un dispositif d'identification et procede de fabrication
DE19841498C2 (de) * 1998-09-10 2002-02-21 Beru Ag Verfahren zum Herstellen eines Elektronikbauelementes, insbesondere eines Hallsensors
WO2005118245A1 (en) 2004-05-20 2005-12-15 Albemarle Corporation Pelletized brominated anionic styrenic polymers and their preparation and use
US9202770B1 (en) 2014-09-01 2015-12-01 Freescale Semiconductor, Inc. Non-homogeneous molding of packaged semiconductor devices
DE102017219020A1 (de) * 2017-10-25 2019-04-25 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines fertigen Bauteils umfassend ein Elektronikelement
KR102536941B1 (ko) * 2020-09-28 2023-05-26 한국전자통신연구원 반도체 패키지의 제조 방법
CN113644203B (zh) * 2021-08-09 2024-02-27 天津大学 一种基于热塑性弹性体的有机太阳能电池及其制备方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3969461A (en) * 1974-02-28 1976-07-13 Western Electric Company, Inc. Transfer molding thermosetting polymeric material
US3911075A (en) * 1974-02-28 1975-10-07 Western Electric Co Transfer molding thermosetting polymeric material
US4327369A (en) * 1979-08-06 1982-04-27 Hi-Tech Industries, Inc. Encapsulating moisture-proof coating
US4359831A (en) * 1980-05-19 1982-11-23 De Lorean Manufacturing Company Reversibly powered rotary snow tiller
JPS5717153A (en) * 1980-07-04 1982-01-28 Asahi Glass Co Ltd Sealing method of electronic parts
JPS57158271A (en) * 1981-03-26 1982-09-30 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd Film extrusion-coating resin composition
JPS5911360A (ja) * 1982-07-09 1984-01-20 Toray Ind Inc 耐衝撃性熱可塑性樹脂組成物
US4528346A (en) * 1982-09-17 1985-07-09 Dainippun Ink and Chemicals, Inc. Resin composition
FR2545653B1 (fr) * 1983-05-04 1986-06-06 Pichot Michel Procede et dispositif d'encapsulation de circuits integres
EP0151553A3 (de) * 1984-02-03 1987-05-27 Ciba-Geigy Ag Epoxiharz/Polysulfon-Formmassen für gehärtete Produkte mit ausgezeichneter Riss- und Feuchtigkeitsbeständigkeit
JPS6220555A (ja) * 1985-07-18 1987-01-29 Mitsubishi Electric Corp エポキシ樹脂組成物
US4853442A (en) * 1987-04-03 1989-08-01 Hercules Incorporated Amine-terminated polysulfone sulfide, useful as epoxy curing agent
JPS63289016A (ja) * 1987-05-22 1988-11-25 Asahi Glass Co Ltd エポキシ樹脂組成物
US4972031A (en) * 1988-10-05 1990-11-20 Imperial Chemical Industries Plc Plastic moulding composition comprising an uncured or partly cured thermoset resin precursor and a polyarylsulphone
US5364914A (en) * 1988-10-05 1994-11-15 Imperial Chemical Industries Plc Moulding composition comprising a thermoset component and thermoplast component
US5326516A (en) * 1989-10-03 1994-07-05 Plasticolors, Inc. Method of preparing a cured pigmented thermosetting polymer composition exhibiting improved color values and reduced haze
JP3112938B2 (ja) * 1990-08-27 2000-11-27 イー・アイ・デユポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 強化熱可塑性ポリエステル組成物
DE4140876C2 (de) * 1991-12-11 1994-04-21 Voith Gmbh J M Walzenpresse
US5443775A (en) * 1992-05-08 1995-08-22 Plasticolors, Inc. Process for preparing pigmented thermoplastic polymer compositions and low shrinking thermosetting resin molding composition
ES2127803T3 (es) * 1992-08-11 1999-05-01 Hexcel Corp Resinas termoestables endurecidas con polimeros de sulfona.

Also Published As

Publication number Publication date
MY131688A (en) 2007-08-30
DE69509739T2 (de) 1999-10-21
JPH08274221A (ja) 1996-10-18
CA2166043A1 (en) 1996-06-30
NL9402233A (nl) 1996-08-01
KR960026681A (ko) 1996-07-22
TW312843B (ru) 1997-08-11
ATE180201T1 (de) 1999-06-15
JP3126104B2 (ja) 2001-01-22
ES2133662T3 (es) 1999-09-16
EP0720901B1 (en) 1999-05-19
US5895620A (en) 1999-04-20
SG35053A1 (en) 1997-02-01
EP0720901A1 (en) 1996-07-10
DE69509739D1 (de) 1999-06-24
MX9600185A (es) 1997-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0502992A4 (en) Conductive adhesive useful for bonding a semiconductor die to a conductive support base
JPH08104854A (ja) 寸法的熱回復性の物品
RU2151447C1 (ru) Способ герметизации электронных компонентов и электронный компонент
US4923908A (en) Epoxy compositions, and method of making same
CA2236819C (en) Reactive resin manufacture
US4117038A (en) Storable, rapidly hardening epoxy resin adhesive
JPS58198525A (ja) エポキシ樹脂組成物
KR0159537B1 (ko) 분말 코팅 조성물의 제조방법
US3924737A (en) Storage-stable multi-component thermosetting resin system
EP0307665B1 (en) Encapsulation composition and use thereof
JPH03281625A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物
JPS6040188B2 (ja) 電子部品の封止方法
JP3196245B2 (ja) 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物
JPH06192396A (ja) 一液型エポキシ樹脂組成物
EP0244188B1 (en) Polyarylene thioether molding product
JPH0232145A (ja) 低温溶融性で硬化性のプラスチゾルにおいてエポキシ化天然油を用いたクロージヤーアセンブリ及びその製造方法
US3372214A (en) Method of dielectrically heatmolding epoxy resins
US3317470A (en) Crystalline diglycidyl ether of bisphenol a with curing agents
JPS6053523A (ja) エポキシド樹脂成形物質の製造方法
JPH02300255A (ja) エポキシ樹脂組成物及びその製造法
JPS5817239B2 (ja) 接着性樹脂成形品
EP0204158A2 (en) Reactive plastisol dispersion
US4355123A (en) Cured polyester compositions and process for their production
JPH0331318A (ja) エポキシ樹脂組成物
US3060151A (en) Molding powder comprising glycidyl ethers of dihydroxydiphenylsulfones