JPH08274221A - 電子部品のカプセル封入法、そのようにしてカプセル封入された電子部品及びカプセル封入用カプセル封入材 - Google Patents
電子部品のカプセル封入法、そのようにしてカプセル封入された電子部品及びカプセル封入用カプセル封入材Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着力が強く、難燃剤を必要としない、電子
部品、特に集積回路のカプセル封入法、そのようにして
カプセル封入された電子部品及びカプセル封入材を提供
すること。 【手段】 エンジニアリングサーモプラスチック及び反
応性溶媒を含むカプセル封入材を用いて、電子部品、特
に集積回路をカプセル封入する方法は、少なくとも、 − カプセル封入すべき電子部品を鋳型のキャビティー
内に配置する段階、 − 鋳型とカプセル封入すべき部品との間のキャビティ
ーに高温のカプセル封入材を注入する段階、 − カプセル封入材を硬化させる段階、及び − キャビティーからカプセル封入された部品を取り出
す段階を含み、用いられるカプセル封入材が、４０〜６
５重量％のエンジニアリングサーモプラスチック及び６
０〜３５重量％の反応性溶媒を含むことを特徴とする。
部品、特に集積回路のカプセル封入法、そのようにして
カプセル封入された電子部品及びカプセル封入材を提供
すること。 【手段】 エンジニアリングサーモプラスチック及び反
応性溶媒を含むカプセル封入材を用いて、電子部品、特
に集積回路をカプセル封入する方法は、少なくとも、 − カプセル封入すべき電子部品を鋳型のキャビティー
内に配置する段階、 − 鋳型とカプセル封入すべき部品との間のキャビティ
ーに高温のカプセル封入材を注入する段階、 − カプセル封入材を硬化させる段階、及び − キャビティーからカプセル封入された部品を取り出
す段階を含み、用いられるカプセル封入材が、４０〜６
５重量％のエンジニアリングサーモプラスチック及び６
０〜３５重量％の反応性溶媒を含むことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、第１に、エンジニ
アリングサーモプラスチック及び反応性溶媒を含むカプ
セル封入材を用いて、少なくとも、 − カプセル封入すべき電子部品を鋳型のキャビティー
内に配する段階、 − 鋳型とカプセル封入すべき部品との間のキャビティ
ーに高温のカプセル封入材を注入する段階、 − カプセル封入材を硬化させる段階、及び − キャビティーからカプセル封入された部品を取り出
す段階を含む電子部品、特に集積回路をカプセル封入す
る方法に関する。
アリングサーモプラスチック及び反応性溶媒を含むカプ
セル封入材を用いて、少なくとも、 − カプセル封入すべき電子部品を鋳型のキャビティー
内に配する段階、 − 鋳型とカプセル封入すべき部品との間のキャビティ
ーに高温のカプセル封入材を注入する段階、 − カプセル封入材を硬化させる段階、及び − キャビティーからカプセル封入された部品を取り出
す段階を含む電子部品、特に集積回路をカプセル封入す
る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】前記方法は公知であり、種々の電子部品
のカプセル封入に用いられている。
のカプセル封入に用いられている。
【０００３】エンジニアリングサーモプラスチックとい
う用語は、比較的高い軟化温度を有する、即ち、高温に
遭遇することが多く且つかなりの量の熱が発生し得る、
例えば集積回路の使用中に、カプセル封入体が寸法安定
状態に保たれる程高い温度であるガラス転移温度又は融
解温度を有する熱可塑性樹脂を指す。どのような温度に
遭遇しても、カプセル封入体が変形してはならないこと
は自明である。さらに、特に集積回路の場合、カプセル
封入プロセスの間に回路が補修できないような損傷を受
けないようにするために、ガラス転移温度が高すぎては
ならないことも自明である。
う用語は、比較的高い軟化温度を有する、即ち、高温に
遭遇することが多く且つかなりの量の熱が発生し得る、
例えば集積回路の使用中に、カプセル封入体が寸法安定
状態に保たれる程高い温度であるガラス転移温度又は融
解温度を有する熱可塑性樹脂を指す。どのような温度に
遭遇しても、カプセル封入体が変形してはならないこと
は自明である。さらに、特に集積回路の場合、カプセル
封入プロセスの間に回路が補修できないような損傷を受
けないようにするために、ガラス転移温度が高すぎては
ならないことも自明である。
【０００４】これらの熱可塑性カプセル封入用プラスチ
ックは、カプセル封入体が延性破壊挙動を示し、カプセ
ル封入体の出発物質が、長期間経過した後でも加工を不
能にする反応などにさらされないという利点を有してい
る。
ックは、カプセル封入体が延性破壊挙動を示し、カプセ
ル封入体の出発物質が、長期間経過した後でも加工を不
能にする反応などにさらされないという利点を有してい
る。
【０００５】用いられる反応性溶媒、一般的には熱硬化
性樹脂は、通常、脆性破壊挙動を示す。熱硬化性樹脂
は、室温においてさえ硬化反応が起るので、低温条件下
に貯蔵及び輸送しなければならない。
性樹脂は、通常、脆性破壊挙動を示す。熱硬化性樹脂
は、室温においてさえ硬化反応が起るので、低温条件下
に貯蔵及び輸送しなければならない。
【０００６】エンジニアリングサーモプラスチックの欠
陥は、軟化温度が高く、それに伴って加工温度も高くな
るために、加工中にプラスチックの分解が多発すること
である。さらに、エンジニアリングサーモプラスチック
は、集積回路の金属表面のような電子部品の極性表面に
対して接着しにくい。
陥は、軟化温度が高く、それに伴って加工温度も高くな
るために、加工中にプラスチックの分解が多発すること
である。さらに、エンジニアリングサーモプラスチック
は、集積回路の金属表面のような電子部品の極性表面に
対して接着しにくい。
【０００７】上記方法のために、熱可塑性樹脂及び反応
性溶媒を含むカプセル封入材を使用することは公知であ
るが、従来技術では用いられるその重量比は制限され
る。熱可塑性樹脂の量は反応性溶媒の量に比べて比較的
低い。この点に関しては、以下の参考文献を参照された
い。
性溶媒を含むカプセル封入材を使用することは公知であ
るが、従来技術では用いられるその重量比は制限され
る。熱可塑性樹脂の量は反応性溶媒の量に比べて比較的
低い。この点に関しては、以下の参考文献を参照された
い。
【０００８】ＥＰ−Ａ−０３６５１６８号明細書は、熱
硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂を含む成型用組成物を開示
している。用いられる熱可塑性樹脂の量は最大３５重量
％であり、最適量は約２５重量％であると記載されてい
る。該欧州特許出願明細書において、硬化後の各成分は
少なくともその一部が本体中で相ネットワークを提供す
る連続層として存在する組成物を得るのが好ましい。
硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂を含む成型用組成物を開示
している。用いられる熱可塑性樹脂の量は最大３５重量
％であり、最適量は約２５重量％であると記載されてい
る。該欧州特許出願明細書において、硬化後の各成分は
少なくともその一部が本体中で相ネットワークを提供す
る連続層として存在する組成物を得るのが好ましい。
【０００９】ＥＰ−Ａ−０１５１５５３号明細書は、エ
ポキシ樹脂／ポリスルホン成型用組成物を開示してい
る。ポリスルホンの量は６〜１４重量％である。
ポキシ樹脂／ポリスルホン成型用組成物を開示してい
る。ポリスルホンの量は６〜１４重量％である。
【００１０】ＥＰ−Ａ−０２１１１４７号明細書は、
０．５〜１０重量部のポリスルホン樹脂を含むエポキシ
樹脂組成物を開示している。
０．５〜１０重量部のポリスルホン樹脂を含むエポキシ
樹脂組成物を開示している。
【００１１】比較的低量の熱可塑性樹脂を含む成型用組
成物は、その特性が主として熱硬化性樹脂に左右される
ものであるという欠点を有している。該組成物は比較的
脆性の破壊挙動を有しているので、熱硬化性樹脂が原因
で取り扱いが難しい、即ち、低温貯蔵が必要であり且つ
カプセル封入された製品を後硬化する必要がある。
成物は、その特性が主として熱硬化性樹脂に左右される
ものであるという欠点を有している。該組成物は比較的
脆性の破壊挙動を有しているので、熱硬化性樹脂が原因
で取り扱いが難しい、即ち、低温貯蔵が必要であり且つ
カプセル封入された製品を後硬化する必要がある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題及び課題を解決するため
の手段】本発明の目的は、上記欠陥の解決法を提供する
ことであり、該方法は、用いられるカプセル封入材が４
０〜６５重量％のエンジニアリングサーモプラスチック
及び６０〜３５重量％の反応性溶媒を含むことを特徴と
する。用いられるカプセル封入材が、５０〜６０重量％
のエンジニアリングサーモプラスチック及び５０〜４０
重量％の反応性溶媒を含むのが好ましく、熱可塑性樹脂
と反応性溶媒との混合比が１：１であるのが最も好まし
い。
の手段】本発明の目的は、上記欠陥の解決法を提供する
ことであり、該方法は、用いられるカプセル封入材が４
０〜６５重量％のエンジニアリングサーモプラスチック
及び６０〜３５重量％の反応性溶媒を含むことを特徴と
する。用いられるカプセル封入材が、５０〜６０重量％
のエンジニアリングサーモプラスチック及び５０〜４０
重量％の反応性溶媒を含むのが好ましく、熱可塑性樹脂
と反応性溶媒との混合比が１：１であるのが最も好まし
い。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明のカプセル封入材では硬化
中に相分離が起こり、分散している反応性溶媒相を含む
熱可塑性樹脂の連続相が得られる。驚くべきことには、
極性表面、例えば、集積回路の金属表面の存在下に、該
表面の近くで優先的に相分離が起こり、反応性溶媒の薄
層が表面上に付着することが見出された。その結果、硬
化後のカプセル封入材の接着力が、一般に用いられてい
る熱硬化性樹脂と電子部品との間の接着力に匹敵し得る
ものとなる。
中に相分離が起こり、分散している反応性溶媒相を含む
熱可塑性樹脂の連続相が得られる。驚くべきことには、
極性表面、例えば、集積回路の金属表面の存在下に、該
表面の近くで優先的に相分離が起こり、反応性溶媒の薄
層が表面上に付着することが見出された。その結果、硬
化後のカプセル封入材の接着力が、一般に用いられてい
る熱硬化性樹脂と電子部品との間の接着力に匹敵し得る
ものとなる。
【００１４】熱可塑性樹脂の量が６５重量％を超える
と、組成物の粘度が高くなり過ぎて加工を阻害し、カプ
セル封入された製品との接着が不十分になる。
と、組成物の粘度が高くなり過ぎて加工を阻害し、カプ
セル封入された製品との接着が不十分になる。
【００１５】本発明のカプセル封入材ブレンドはさら
に、優れた着火特性を有しており、そのために、一般的
に用いられているハロゲン含有難燃剤は不要となる。こ
れは、該材料の再利用にとって有利である。さらに該材
料は、何の問題もなく焼却し得る。再利用する場合、熱
可塑性樹脂は、反応性溶媒から分離して再利用すること
ができる。
に、優れた着火特性を有しており、そのために、一般的
に用いられているハロゲン含有難燃剤は不要となる。こ
れは、該材料の再利用にとって有利である。さらに該材
料は、何の問題もなく焼却し得る。再利用する場合、熱
可塑性樹脂は、反応性溶媒から分離して再利用すること
ができる。
【００１６】一般に用いられている比較的多量の熱硬化
性樹脂を含むカプセル封入材は、成型加工し、キャビテ
ィーからカプセル封入された部品を取り出した後で、さ
らに、しばしば昇温下に４〜５時間オーブン中で後硬化
する必要がある。本発明では特定量の熱可塑性樹脂が存
在するために、キャビティーから取り出された後の製品
は既に十分な固有強度を有しているので、この後の硬化
操作が不要になる。熱硬化性樹脂の十分な硬化は経時的
に生起し得る。
性樹脂を含むカプセル封入材は、成型加工し、キャビテ
ィーからカプセル封入された部品を取り出した後で、さ
らに、しばしば昇温下に４〜５時間オーブン中で後硬化
する必要がある。本発明では特定量の熱可塑性樹脂が存
在するために、キャビティーから取り出された後の製品
は既に十分な固有強度を有しているので、この後の硬化
操作が不要になる。熱硬化性樹脂の十分な硬化は経時的
に生起し得る。
【００１７】本発明の反応性溶媒は特に限定されない
が、重合及び／又は架橋し得る反応性成分を含んでいる
のが好ましい。
が、重合及び／又は架橋し得る反応性成分を含んでいる
のが好ましい。
【００１８】該溶媒は、不飽和オレフィン（例えば、ヘ
キサジエン）、不飽和芳香族オレフィン（例えば、スチ
レン、ジビニルベンゼン）、環式エーテル（例えば、プ
ロピレンオキシド）、環式アミド（例えば、カプロラク
タム）、アクリレート（例えば、メチルメタクリレー
ト）、アクリロニトリル、熱硬化性樹脂（例えば、それ
ぞれの硬化剤を含む、不飽和ポリエステル、エポキシ樹
脂及び有機イソシアネート）、ポリアミド、脂肪族及び
脂環式アミン、芳香族アミン（例えば、ジアミノジフェ
ニルスルホン）、カルボン酸、カルボン酸無水物（例え
ば、フタル酸無水物）、フェノール樹脂、ポリアルコー
ル並びにそれらの混合物から選択するのが有利である。
反応性溶媒の重合及び／又は架橋法は、選択される反応
性溶媒に応じて異なり、当業者には公知である。
キサジエン）、不飽和芳香族オレフィン（例えば、スチ
レン、ジビニルベンゼン）、環式エーテル（例えば、プ
ロピレンオキシド）、環式アミド（例えば、カプロラク
タム）、アクリレート（例えば、メチルメタクリレー
ト）、アクリロニトリル、熱硬化性樹脂（例えば、それ
ぞれの硬化剤を含む、不飽和ポリエステル、エポキシ樹
脂及び有機イソシアネート）、ポリアミド、脂肪族及び
脂環式アミン、芳香族アミン（例えば、ジアミノジフェ
ニルスルホン）、カルボン酸、カルボン酸無水物（例え
ば、フタル酸無水物）、フェノール樹脂、ポリアルコー
ル並びにそれらの混合物から選択するのが有利である。
反応性溶媒の重合及び／又は架橋法は、選択される反応
性溶媒に応じて異なり、当業者には公知である。
【００１９】本出願人はいずれの特定の機構に制限する
のも本意ではないが、熱可塑性樹脂と反応性溶媒のブレ
ンドは、本発明の方法の実施中に以下のように挙動する
と考えられる。加工中に熱可塑性樹脂と反応性溶媒との
溶液を得る。従って、熱可塑性樹脂は融解しないが、か
ってそうであったように、反応性溶媒によって潤滑化さ
れ、その結果、該溶媒との均質ブレンドが形成され得
る。溶媒を硬化すると相分離が起こり、熱可塑性樹脂は
連続相を形成し、反応性溶媒は分散相を形成する。熱可
塑性樹脂／反応性溶媒のブレンドは、熱可塑性樹脂のガ
ラス転移温度又は融解温度より低い温度で加工され得
る。
のも本意ではないが、熱可塑性樹脂と反応性溶媒のブレ
ンドは、本発明の方法の実施中に以下のように挙動する
と考えられる。加工中に熱可塑性樹脂と反応性溶媒との
溶液を得る。従って、熱可塑性樹脂は融解しないが、か
ってそうであったように、反応性溶媒によって潤滑化さ
れ、その結果、該溶媒との均質ブレンドが形成され得
る。溶媒を硬化すると相分離が起こり、熱可塑性樹脂は
連続相を形成し、反応性溶媒は分散相を形成する。熱可
塑性樹脂／反応性溶媒のブレンドは、熱可塑性樹脂のガ
ラス転移温度又は融解温度より低い温度で加工され得
る。
【００２０】本発明のカプセル封入材は、反応性溶媒と
熱可塑性樹脂を混合して製造し得、反応性溶媒は液状物
であることが多く、熱可塑性樹脂は通常粉末である。混
合している間に熱可塑性樹脂が軟化し、その結果、ブレ
ンドを冷却した後で、反応性溶媒と熱可塑性樹脂との均
質溶液を得ることが可能であり、溶媒は、ガラス化した
熱可塑性樹脂の存在のために、溶媒の十分な硬化反応が
阻害されるようにカプセル封入され、室温での貯蔵及び
輸送が可能になる。これは、反応性溶媒として熱硬化性
樹脂を用いる場合に極めて重要である。
熱可塑性樹脂を混合して製造し得、反応性溶媒は液状物
であることが多く、熱可塑性樹脂は通常粉末である。混
合している間に熱可塑性樹脂が軟化し、その結果、ブレ
ンドを冷却した後で、反応性溶媒と熱可塑性樹脂との均
質溶液を得ることが可能であり、溶媒は、ガラス化した
熱可塑性樹脂の存在のために、溶媒の十分な硬化反応が
阻害されるようにカプセル封入され、室温での貯蔵及び
輸送が可能になる。これは、反応性溶媒として熱硬化性
樹脂を用いる場合に極めて重要である。
【００２１】本発明に用い得る熱可塑性樹脂は特に限定
されないが、熱可塑性樹脂が集積回路のような電子部品
の操作中に発生する温度に耐え得なければならないのは
当然である。エンジニアリングサーモプラスチックの例
としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリ
ケトン、ポリエーテルケトン、エーテルケトンケトン、
ポリエーテルケトンケトン、ポリフェニレンスルフィ
ド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィ
ドスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポ
リイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド及び
ポリイミドスルホンの熱可塑性樹脂並びにそれらの混合
物が挙げられる。
されないが、熱可塑性樹脂が集積回路のような電子部品
の操作中に発生する温度に耐え得なければならないのは
当然である。エンジニアリングサーモプラスチックの例
としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリ
ケトン、ポリエーテルケトン、エーテルケトンケトン、
ポリエーテルケトンケトン、ポリフェニレンスルフィ
ド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィ
ドスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポ
リイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド及び
ポリイミドスルホンの熱可塑性樹脂並びにそれらの混合
物が挙げられる。
【００２２】熱硬化性樹脂を用いる従来のカプセル封入
法の場合、生産率の点で、急速硬化剤、即ち、非常に短
時間で熱硬化性プラスチックを硬化し得る硬化剤を用い
るのが好ましいが、実際には、そのような硬化剤は、熱
硬化性材料に最終製品が脆性になるような応力が生起す
ることが認められている。本発明の場合には、この問題
は発生せず、急速硬化剤を用いることが可能である。
法の場合、生産率の点で、急速硬化剤、即ち、非常に短
時間で熱硬化性プラスチックを硬化し得る硬化剤を用い
るのが好ましいが、実際には、そのような硬化剤は、熱
硬化性材料に最終製品が脆性になるような応力が生起す
ることが認められている。本発明の場合には、この問題
は発生せず、急速硬化剤を用いることが可能である。
【００２３】本発明のカプセル封入材はさらに、溶媒、
増量剤、プラスチックの加工を助ける添加剤のような慣
用の添加剤を含んでいてもよいが、但し、これらの添加
剤は、本発明のカプセル封入材を電子部品のカプセル封
入に用いた場合にカプセル封入材の相構造、即ち、熱可
塑性樹脂の連続相及び反応性溶媒の分散相に干渉しない
ものでなければならない。
増量剤、プラスチックの加工を助ける添加剤のような慣
用の添加剤を含んでいてもよいが、但し、これらの添加
剤は、本発明のカプセル封入材を電子部品のカプセル封
入に用いた場合にカプセル封入材の相構造、即ち、熱可
塑性樹脂の連続相及び反応性溶媒の分散相に干渉しない
ものでなければならない。
【００２４】加工温度下の熱可塑性樹脂／熱硬化性樹脂
ブレンドの粘度は熱可塑性樹脂自体の粘度より低く、そ
の結果、非晶質熱可塑性樹脂の場合カプセル封入材は熱
可塑性樹脂のガラス転移温度よりも高くない温度で加工
するのが有利である。半結晶熱可塑性樹脂の場合、加工
温度はその結晶化温度より低いのが好ましい。
ブレンドの粘度は熱可塑性樹脂自体の粘度より低く、そ
の結果、非晶質熱可塑性樹脂の場合カプセル封入材は熱
可塑性樹脂のガラス転移温度よりも高くない温度で加工
するのが有利である。半結晶熱可塑性樹脂の場合、加工
温度はその結晶化温度より低いのが好ましい。
【００２５】本発明はさらに、少なくとも、４０〜６５
重量％のエンジニアリングサーモプラスチック及び６０
〜３５重量％の反応性溶媒を含むカプセル封入材、特に
電子部品カプセル封入用のカプセル封入材を提供する。
該材料が少なくとも、５０〜６０重量％のエンジニアリ
ングサーモプラスチック及び５０〜４０重量％の反応性
溶媒を含むのが好ましい。
重量％のエンジニアリングサーモプラスチック及び６０
〜３５重量％の反応性溶媒を含むカプセル封入材、特に
電子部品カプセル封入用のカプセル封入材を提供する。
該材料が少なくとも、５０〜６０重量％のエンジニアリ
ングサーモプラスチック及び５０〜４０重量％の反応性
溶媒を含むのが好ましい。
【００２６】最後に、本発明のカプセル封入材からなる
カプセル封入体を備えた電子部品、特に集積回路を提供
する。
カプセル封入体を備えた電子部品、特に集積回路を提供
する。
【００２７】
【実施例】以下の実施例を参照して本発明をさらに詳細
に説明する。
に説明する。
【００２８】種々の割合の熱可塑性樹脂を熱硬化性樹脂
と混合する。用いた熱可塑性樹脂は、ポリスルホン熱可
塑性樹脂、ＢＡＳＦ社のＵｌｔｒａｓｏｎ Ｓ１０１０
であり、用いた熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、即ち、
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、Ｓｈｅｌｌ
社のＥｐｉｋｏｔｅ ８２８ＥＬであり、硬化剤は、ジ
アミン硬化剤、ＬＯＮＺＡ Ｍ−ＤＥＡ（１７０℃の温
度でのゲル化時間±２０分）であった。
と混合する。用いた熱可塑性樹脂は、ポリスルホン熱可
塑性樹脂、ＢＡＳＦ社のＵｌｔｒａｓｏｎ Ｓ１０１０
であり、用いた熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、即ち、
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、Ｓｈｅｌｌ
社のＥｐｉｋｏｔｅ ８２８ＥＬであり、硬化剤は、ジ
アミン硬化剤、ＬＯＮＺＡ Ｍ−ＤＥＡ（１７０℃の温
度でのゲル化時間±２０分）であった。
【００２９】ポリスルホン（ＰＳＵ）を微粉砕した。次
いで最終重量比、即ち、必要量のＭ−ＤＥＡを添加した
後のＰＳＵ：（エポキシ樹脂＋硬化剤）が、それぞれ６
０：４０及び５０：５０に等しくなるような量のＰＳＵ
及びエポキシ樹脂を秤量した。秤量したＰＳＵ及びエポ
キシ樹脂を混合して、初期温度１３０℃でブラベンダー
ニーダー（６０ｃｍ3）中でペーストにした。ブレンド
中に、ニーダーのトルクを計測し、トルクが増大した時
点で、温度を４０分かけて徐々に２００℃まで上げた。
均質なブレンドが得られた後で、温度を１４０℃に下げ
た。最後に、それぞれ、８．５６ｇと１０．７ｇのＭ−
ＤＥＡ硬化剤を５分かけて混合し、その後で、ブレンド
をニーダーから取り出し、できるだけ早く室温に冷却し
た。以下の表は種々の重量比のブレンドのガラス転移温
度及び１７０℃での粘度を示す。表から明らかなよう
に、ガラス転移温度及び粘度は熱硬化性樹脂の割合が増
大するにつれて低下する。
いで最終重量比、即ち、必要量のＭ−ＤＥＡを添加した
後のＰＳＵ：（エポキシ樹脂＋硬化剤）が、それぞれ６
０：４０及び５０：５０に等しくなるような量のＰＳＵ
及びエポキシ樹脂を秤量した。秤量したＰＳＵ及びエポ
キシ樹脂を混合して、初期温度１３０℃でブラベンダー
ニーダー（６０ｃｍ3）中でペーストにした。ブレンド
中に、ニーダーのトルクを計測し、トルクが増大した時
点で、温度を４０分かけて徐々に２００℃まで上げた。
均質なブレンドが得られた後で、温度を１４０℃に下げ
た。最後に、それぞれ、８．５６ｇと１０．７ｇのＭ−
ＤＥＡ硬化剤を５分かけて混合し、その後で、ブレンド
をニーダーから取り出し、できるだけ早く室温に冷却し
た。以下の表は種々の重量比のブレンドのガラス転移温
度及び１７０℃での粘度を示す。表から明らかなよう
に、ガラス転移温度及び粘度は熱硬化性樹脂の割合が増
大するにつれて低下する。
【００３０】
【表１】
【００３１】１０ｓ-1という有効剪断速度での動的条件
下にレオメトリーにより粘度を測定した。集積回路をカ
プセル封入する場合には一般に１７０℃の成型温度が用
いられている。
下にレオメトリーにより粘度を測定した。集積回路をカ
プセル封入する場合には一般に１７０℃の成型温度が用
いられている。
【００３２】５０：５０のブレンドにより集積回路の良
好なカプセル封入が得られた。
好なカプセル封入が得られた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (7)
- 【請求項１】 少なくとも、 − カプセル封入すべき電子部品を鋳型のキャビティー
内に配する段階、 − 鋳型とカプセル封入すべき部品との間のキャビティ
ーに昇温下のカプセル封入材を注入する段階、 − カプセル封入材を硬化させる段階、及び − キャビティーからカプセル封入された部品を取り出
す段階を含む電子部品、特に集積回路をカプセル封入す
る方法であって、用いられるカプセル封入材が、４０〜
６５重量％のエンジニアリングサーモプラスチック及び
６０〜３５重量％の反応性溶媒を含ことを特徴とする方
法。 - 【請求項２】 用いられるカプセル封入材が、５０〜６
０重量％のエンジニアリングサーモプラスチック及び５
０〜４０重量％の反応性溶媒を含む請求項１に記載の方
法。 - 【請求項３】 反応性溶媒が、重合及び／又は架橋し得
る反応性成分を含む請求項１に記載の方法。 - 【請求項４】 反応性溶媒が、不飽和オレフィン、不飽
和芳香族オレフィン、環式エーテル、環式アミド、アク
リレート、アクリロニトリル、熱硬化性樹脂、ポリアミ
ド、脂肪族及び脂環式アミン、芳香族アミン、カルボン
酸、カルボン酸無水物、フェノール樹脂、ポリアルコー
ル及びそれらの混合物から選択される請求項１に記載の
方法。 - 【請求項５】 少なくとも、４０〜６５重量％のエンジ
ニアリングサーモプラスチック及び６０〜３５重量％の
反応性溶媒を含むカプセル封入材、特に電子部品用カプ
セル封入材。 - 【請求項６】 前記材料が、少なくとも、５０〜６０重
量％のエンジニアリングサーモプラスチック及び５０〜
４０重量％の反応性溶媒を含む請求項５に記載のカプセ
ル封入材。 - 【請求項７】 請求項５又は６に記載のカプセル封入材
でカプセル封入された電子部品、特に集積回路。
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| US4359831A (en) * | 1980-05-19 | 1982-11-23 | De Lorean Manufacturing Company | Reversibly powered rotary snow tiller |
| JPS5717153A (en) * | 1980-07-04 | 1982-01-28 | Asahi Glass Co Ltd | Sealing method of electronic parts |
| JPS57158271A (en) * | 1981-03-26 | 1982-09-30 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | Film extrusion-coating resin composition |
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| US4528346A (en) * | 1982-09-17 | 1985-07-09 | Dainippun Ink and Chemicals, Inc. | Resin composition |
| FR2545653B1 (fr) * | 1983-05-04 | 1986-06-06 | Pichot Michel | Procede et dispositif d'encapsulation de circuits integres |
| EP0151553A3 (de) * | 1984-02-03 | 1987-05-27 | Ciba-Geigy Ag | Epoxiharz/Polysulfon-Formmassen für gehärtete Produkte mit ausgezeichneter Riss- und Feuchtigkeitsbeständigkeit |
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