NL9402233A - Werkwijze voor het omhullen van een elektronische component, een aldus omhulde elektronische component en daarvoor bestemd kunststofmateriaal. - Google Patents

Werkwijze voor het omhullen van een elektronische component, een aldus omhulde elektronische component en daarvoor bestemd kunststofmateriaal. Download PDF

Info

Publication number
NL9402233A
NL9402233A NL9402233A NL9402233A NL9402233A NL 9402233 A NL9402233 A NL 9402233A NL 9402233 A NL9402233 A NL 9402233A NL 9402233 A NL9402233 A NL 9402233A NL 9402233 A NL9402233 A NL 9402233A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
plastic material
thermoplastic
thermoset
electronic component
encapsulated
Prior art date
Application number
NL9402233A
Other languages
English (en)
Inventor
Ireneus Johannes Theodorus Pas
Johannes Gerard Lodew Nelissen
Original Assignee
3P Licensing Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3P Licensing Bv filed Critical 3P Licensing Bv
Priority to NL9402233A priority Critical patent/NL9402233A/nl
Priority to MYPI95004023A priority patent/MY131688A/en
Priority to CA002166043A priority patent/CA2166043A1/en
Priority to JP07337400A priority patent/JP3126104B2/ja
Priority to TW084113863A priority patent/TW312843B/zh
Priority to KR1019950059470A priority patent/KR960026681A/ko
Priority to EP95203655A priority patent/EP0720901B1/en
Priority to AT95203655T priority patent/ATE180201T1/de
Priority to ES95203655T priority patent/ES2133662T3/es
Priority to DE69509739T priority patent/DE69509739T2/de
Priority to RU95122410/28A priority patent/RU2151447C1/ru
Priority to SG1995002387A priority patent/SG35053A1/en
Priority to US08/581,132 priority patent/US5895620A/en
Priority to MX9600185A priority patent/MX9600185A/es
Publication of NL9402233A publication Critical patent/NL9402233A/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293Organic, e.g. plastic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/06Polysulfones; Polyethersulfones
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Manufacturing Of Micro-Capsules (AREA)
  • Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)

Description

Korte aanduiding: Werkwijze voor het omhullen van een elektronische component, een aldus omhulde elektronische component en daarvoor bestemd kunststofmateriaal.
De onderhavige uitvinding heeft in de eerste plaats betrekking op een werkwijze voor het omhullen van een elektronische component, in het bijzonder een geïntegreerde schakeling, met een kunststofmateriaal, dat tenminste een constructiethermoplast omvat, tenminste omvattende de stappen van: het in een vormholte van een matrijs brengen van de te omhullen component; het bij verhoogde temperatuur in de vormholte brengen van het kunststofmateriaal tussen de matrijs en de te omhullen component; - het laten harden van het kunststofmateriaal; en het uit de vormholte lossen van de omhulde component.
Een dergelijke werkwijze is algemeen bekend en wordt gebruikt voor het omhullen van velerlei elektronische componenten. Met constructiethermoplasten worden thermoplastische kunststoffen bedoeld, met een betrekkelijk hoge glasovergangstem-peratuur, dat wil zeggen een zodanig hoge glasovergangstempera-tuur, dat de omhulling vormvast blijft, gedurende het gebruik van bijvoorbeeld een geïntegreerde schakeling, waarbij dikwijls hoge temperaturen worden ontmoet, en dat een aanzienlijke hoeveelheid warmte kan worden ontwikkeld. Het zal duidelijk zijn dat bij de ontmoete temperaturen de omhulling niet mag vervormen. Voorts zal het duidelijk zijn dat de glasovergangstem-peratuur in het bijzonder bij geïntegreerde schakelingen niet te hoog kan zijn, om te voorkomen, dat tijdens de omhullingswerk-wijze onherstelbare schade aan de schakeling wordt toegebracht.
Deze thermoplastische omhullingskunststof fen hebben als voordeel, dat de omhulling een taai breukgedrag bezit en het uitgangsomhullingsmateriaal niet onderhevig is aan reacties of dergelijke, die verwerking na langere tijd onmogelijk maken.
Een en ander is wel het geval bij thermoharders. In de onderhavige beschrijving wordt met thermoharder een thermoharder-systeem bedoeld, met andere woorden een thermohardende kunststof met de daarbij behorende geschikte harder. Thermoharders vertonen voorts een bros breukgedrag en dienen onder gekoelde omstandigheden te worden opgeslagen en getransporteerd, omdat de hardings-reactie reeds bij kamertemperatuur plaatsvindt.
Een nadeel van constructiethermoplasten is dat door de hoge verwekingstemperatuur de verwerkingstemperatuur overeenkomstig hoog is, waarbij zeer dikwijls degradatie van de kunststof optreedt. Voorts vertonen constructiethermoplasten een slechte hechting aan polaire oppervlakken van elektronische componenten, zoals metalen oppervlakken van geïntegreerde schakelingen.
De onderhavige uitvinding beoogt voor bovengenoemde nadelen een oplossing te verschaffen, zonder de voordelen van het gebruik van constructiethermoplasten te benadelen, en bezit daartoe als kenmerk, dat als kunststofmateriaal een materiaal wordt toegepast, dat voorts een thermoharder omvat. Een thermoharder is een kunststof, die uithardt bijvoorbeeld onder invloed van warmte en daarbij een verknopingsreaktie aangaat met een harder. Deze reactie vindt dikwijls reeds bij kamertemperatuur plaats, maar wordt sterk versneld door temperatuurverhoging.
Tijdens het harden van het kunststofmateriaal, omvattende de constructiethermoplast en de thermoharder, treedt faseschei-ding op en wordt een continue thermoplastfase met een gedispergeerde thermoharderfase verkregen. Verrassenderwijs is gebleken, dat in aanwezigheid van een polair oppervlak, bijvoorbeeld het metalen oppervlak van een geïntegreerde schakeling, een voorkeursfasescheiding optreedt nabij het oppervlak, waarbij een laagje thermoharder op het oppervlak wordt af gezet. Hierdoor is de hechting van het kunststofmateriaal na uitharden vergelijkbaar met de hechting tussen een gangbare thermoharder en een elektronische component.
Het kunststofmateriaalmengsel volgens de uitvinding bezit uitstekende ontbrandingseigenschappen, zodat het toevoegen van de gangbare halogeenhoudende vlamvertragende middelen niet langer noodzakelijk is. Dit heeft een voordelige invloed op het hergebruiken van het materiaal. Ook kan dit aldus zonder problemen worden verbrand. Bij hergebruik kan de thermoplast van de thermoharder worden gescheiden, en eventueel opnieuw worden gebruikt.
Gangbare omhullingen uit thermohardende kunststof dienen na de vormingswerkwijze en het uit de vormholte lossen van de omhulde component nog aanvullend te worden uitgehard, dikwijls in een oven gedurende 4-5 h bij verhoogde temperatuur. Door de aanwezigheid van de thermoplast is deze nahardingsbewerking niet noodzakelijk, daar het produkt na het uit de vormholte lossen reeds een voldoende inherente sterkte bezit. De uitharding van de thermoharder kan in de tijd plaatsvinden.
Zonder dat aanvraagster zich tot enig mechanisme wenst te beperken, blijkt het mengsel van thermoplast en thermoharder zich bij de werkwijze volgens de uitvinding als volgt te gedragen. Tijdens de verwerking wordt een oplossing van de thermoplast en de thermoharder verkregen. De thermoplast smelt dus niet, doch wordt door de thermohardende kunststof als het ware gesmeerd, en kan daardoor een homogeen mengsel met de thermoharder vormen. Bij harding van de thermoharder treedt fasescheiding op, waarbij de thermoplast de continue fase vormt en de thermoharder de gedispergeerde fase. Gebleken is dat het mengsel thermoplast/thermoharder bij een lagere temperatuur kan worden verwerkt dan de glasovergangstemperatuur van de thermoplast.
Het kunststofmateriaal volgens de uitvinding kan worden vervaardigd, door een thermoharder met een thermoplast te mengen, waarbij de eerste dikwijls een vloeibaar produkt is en de laatste veelal een poeder, waarna aan genoemd homogeen thermoplast/ther-mohardermengsel de harder voor de thermoharder wordt toegevoegd. Door tijdens het mengen de thermoplast te verweken, kan na koelen van het mengsel een homogene oplossing van thermoharder en thermoplast worden verkregen, waarbij door de aanwezigheid van de verglaasde thermoplast de thermoharder zodanig is ingekapseld, dat de uithardingsreactie van de thermoharder wordt onderdrukt, en opslag en transport bij kamertemperatuur kunnen plaatsvinden. De temperatuur waarbij de thermoplast met thermoharder wordt gemengd ligt bij voorkeur tussen 130 en 225 °C.
Bij de onderhavige uitvinding bruikbare thermoplasten zijn niet bijzonder beperkt, afgezien van het feit dat deze vanzelfsprekend bestand dienen te zijn tegen de temperaturen die optreden tijdens werking van elektronische componenten, zoals geïntegreerde schakelingen. Voorbeelden van constructie-thermoplasten zijn thermoplasten van polyethersulfon, polyetherketon, polyetherimide, polyfenyleenether, zoals poly-(2,6-dimethyl-l,4-fenyleen)ether. De gebruikte thermoharder is niet bijzonder beperkt en als voorbeeld kunnen de epoxyharsen worden genoemd, bijvoorbeeld een epoxyhars op basis van een diglycidylether van bisfenol-A worden genoemd.
Bij gebruikelijke omhullingswerkwijzen, waarbij thermo-harders worden toegepast, heeft het gezien de produktiesnelheid de voorkeur om snelle harders te gebruiken, harders die binnen zeer korte tijd de thermohardende kunststof kunnen laten harden, doch dergelijke harders blijken in de praktijk een zodanige spanning in het thermohardende materiaal te brengen, dat het eindprodukt bros wordt. Bij de onderhavige uitvinding treedt dit probleem niet op, en kunnen de snelle harders worden gebruikt. Bij voorkeur worden harders gebruikt met een geleertijd korter dan 30 min, met meer voorkeur korter dan 15 min en met de meeste voorkeur korter dan 5 min. Geleren vindt doorgaans plaats bij ongeveer 170 °C.
Het kunststofmateriaal volgens de uitvinding kan voorts gangbare toevoegsels bevatten, zoals lossingsmiddelen, kunststofverwerkingsbevorderende toevoegsels etc.
Bij voorkeur ligt de volumeverhouding tussen de thermo-plast en de thermoharder (thermohardende kunststof + harder) in het kunststofmateriaal tussen 30:70 en 95:5, met meer voorkeur tussen 40:60 en 80:20 en met de meeste voorkeur tussen 45:55 en 60:40. De omhulling volgens de uitvinding bezit het taaie breukgedrag van een constructiethermoplast. Dit heeft tot gevolg, dat de laagdikte vergeleken met een thermoharder kan worden teruggebracht.
Gebleken is dat de viscositeit van het mengsel thermo-plast/thermoharder bij de verwerkingstemperatuur lager is dan die van de thermoplast afzonderlijk, derhalve wordt het kunststofmateriaal met voordeel bij een temperatuur beneden de glasovergangstemperatuur van de thermoplast verwerkt. Deze glasovergangstemperatuur bedraagt bij voorkeur tenminste 130 °C.
Voorts verschaft de uitvinding een elektronische component, in het bijzonder een geïntegreerde schakeling, voorzien van een omhulling uit kunststofmateriaal, welk kunststofmateriaal tenminste een constructiethermoplast omvat, welke component wordt gekenmerkt, doordat het kunststofmateriaal de constructiethermoplast als een continue fase en voorts een thermoharder als een gedispergeerde fase omvat.
Tenslotte verschaft de uitvinding een kunststofmateriaal, tenminste omvattende een mengsel van een constructiethermoplast en een thermoharder, kennelijk bestemd om te worden toegepast voor het omhullen van een elektronische component, in het bijzonder een geïntegreerde schakeling.
In het navolgende zal de uitvinding nader worden toegelicht aan de hand van een voorbeeld.
VOORBEELD
Verschillende verhoudingen van een thermoplast werden gemengd met een thermoharder. Als thermoplast werd een polysulfon-thermoplast toegepast; BASF Ultrason S1010 en als thermoharder een epoxyhars, te weten de diglycidylether van Bisfenol-A; Shell, Epikote 828EL, met als harder de diamineharder LONZA M-DEA (geleertijd ± 20 min bij een temperatuur van 170 °C) .
De polysulfon (PSU) werd verpoederd. Vervolgens werden dusdanige hoeveelheden PSU en epoxyhars afgewogen dat de uiteindelijke volumeverhoudingen, dat wil zeggen na toevoegen van de benodigde hoeveelheid M-DEA, PSU: (Epoxyhars + Harder) gelijk waren aan 60:40 respectievelijk 50:50. De afgewogen hoeveelheden PSU en epoxyhars werden tot een pasta gemengd in een Brabender-kneder (60 cm3) met een aanvangstemperatuur van 130 ®C. Tijdens het mengen werd het koppel van de kneder gemeten en op het moment waarop dit toenam werd de temperatuur geleidelijk verhoogd op 200 °C in 40 min. Nadat een homogeen mengsel was verkregen, werd de temperatuur verlaagd op 140 °C. Tenslotte werd 8,56 g respectievelijk 10,7 g van de M-DEA harder gedurende 5 min bijgemengd, waarna het mengsel uit de kneder werd verwijderd en zo snel mogelijk werd afgekoeld op kamertemperatuur. In de volgende tabel is van de verschillende volumeverhoudingen de glasovergangstemperatuur en de viscositeit bij 170 °C gegeven. Het is duidelijk dat bij toenemende thermoharderfraktie de glasovergangstemperatuur en de viscositeit afnemen.
Figure NL9402233AD00071
De viscositeit werd gemeten met een Rheometrics bij dynamische omstandigheden met een effektieve afschuifsnelheid van 10 s'1. De temperatuur van 170 °C is een gangbare vormingstem-peratuur bij het omhullen van geïntegreerde schakelingen.
Een 50:50 mengsel leverde een goede omhulling voor de geïntegreerde schakelingen.

Claims (8)

1. Werkwijze voor het omhullen van een elektronische component, in het bijzonder een geïntegreerde schakeling, met een kunststof materiaal, dat tenminste een constructiethermoplast omvat, tenminste omvattende de stappen van: - het in een vormholte van een matrijs brengen van de te omhullen component; - het bij verhoogde temperatuur in de vormholte brengen van het kunststofmateriaal tussen de matrijs en de te omhullen component; het laten harden van het kunststofmateriaal; en het uit de vormholte lossen van de omhulde component, met het kenmerk, dat als kunststofmateriaal een materiaal wordt toegepast, dat voorts een thermoharder omvat.
2. werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de volumeverhouding tussen de thermoplast en de thermoharder in het kunststofmateriaal ligt tussen 30:70 en 95:5.
3. Werkwijze volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat de volumeverhouding tussen de thermoplast en de thermoharder in het kunststofmateriaal ligt tussen 40:60 en 80:20.
4. Werkwijze volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat de volumeverhouding tussen de thermoplast en de thermoharder in het kunststofmateriaal ligt tussen 45:55 en 60:40.
5. Werkwijze volgens een of meer van de conclusies 1-4, met het kenmerk, dat de glasovergangstemperatuur van de thermoplast tenminste 130 °C bedraagt.
6. Werkwijze volgens een of meer van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de temperatuur van het kunststofmateriaal tijdens de werkwijze beneden de glasovergangstemperatuur van de thermoplast wordt gehouden.
7. Elektronische component, in het bijzonder een geïntegreerde schakeling, voorzien van een omhulling uit kunststofmate-riaal, met het kenmerk, dat het kunststofmateriaal een construct iethermoplast als een continue fase en een thermoharder als een gedispergeerde fase omvat.
8. Kunststofmateriaal tenminste omvattende een mengsel van een constructiethermoplast en een thermoharder, kennelijk bestemd om te worden toegepast voor het omhullen van een elektronische component, in het bijzonder een geïntegreerde schakeling.
NL9402233A 1994-12-29 1994-12-29 Werkwijze voor het omhullen van een elektronische component, een aldus omhulde elektronische component en daarvoor bestemd kunststofmateriaal. NL9402233A (nl)

Priority Applications (14)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9402233A NL9402233A (nl) 1994-12-29 1994-12-29 Werkwijze voor het omhullen van een elektronische component, een aldus omhulde elektronische component en daarvoor bestemd kunststofmateriaal.
MYPI95004023A MY131688A (en) 1994-12-29 1995-12-21 Process for encapsulating an electronic component, an electronic component thus encapsulated, and encapsulating material designed therefor
CA002166043A CA2166043A1 (en) 1994-12-29 1995-12-22 Process for encapsulating an electronic component, an electronic component thus encapsulated, and encapsulating material designed therefor
JP07337400A JP3126104B2 (ja) 1994-12-29 1995-12-25 電子部品のカプセル封入法、そのようにしてカプセル封入された電子部品及びカプセル封入用カプセル封入材
TW084113863A TW312843B (nl) 1994-12-29 1995-12-26
KR1019950059470A KR960026681A (ko) 1994-12-29 1995-12-27 전자소자를 캡슐화하는 방법, 그 방법에 의해 캡슐화된 전자소자, 및 그 전자소자를 위해 설계된 캡슐재료
EP95203655A EP0720901B1 (en) 1994-12-29 1995-12-27 Process for encapsulating an electronic component and electronic component thus encapsulated
AT95203655T ATE180201T1 (de) 1994-12-29 1995-12-27 Verfahren zur verkapselung von einem elektronischen bauelement und durch dieses verfahren verkapseltes elektronisches bauelement
ES95203655T ES2133662T3 (es) 1994-12-29 1995-12-27 Proceso para encapsular un componente electronico y componente electronico asi encapsulado.
DE69509739T DE69509739T2 (de) 1994-12-29 1995-12-27 Verfahren zur Verkapselung von einem elektronischen Bauelement und durch dieses Verfahren verkapseltes elektronisches Bauelement
RU95122410/28A RU2151447C1 (ru) 1994-12-29 1995-12-28 Способ герметизации электронных компонентов и электронный компонент
SG1995002387A SG35053A1 (en) 1994-12-29 1995-12-28 Process for encapsulating an electronic component an electronic component thus encapsulated and encapsulating material designed therefor
US08/581,132 US5895620A (en) 1994-12-29 1995-12-29 Process for encapsulating an electronic component
MX9600185A MX9600185A (es) 1994-12-29 1996-01-10 Proceso para encapsular un componente electronico, un componente electronico encapsulado asi y material encapsulado preparado para ello.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9402233 1994-12-29
NL9402233A NL9402233A (nl) 1994-12-29 1994-12-29 Werkwijze voor het omhullen van een elektronische component, een aldus omhulde elektronische component en daarvoor bestemd kunststofmateriaal.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL9402233A true NL9402233A (nl) 1996-08-01

Family

ID=19865082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9402233A NL9402233A (nl) 1994-12-29 1994-12-29 Werkwijze voor het omhullen van een elektronische component, een aldus omhulde elektronische component en daarvoor bestemd kunststofmateriaal.

Country Status (14)

Country Link
US (1) US5895620A (nl)
EP (1) EP0720901B1 (nl)
JP (1) JP3126104B2 (nl)
KR (1) KR960026681A (nl)
AT (1) ATE180201T1 (nl)
CA (1) CA2166043A1 (nl)
DE (1) DE69509739T2 (nl)
ES (1) ES2133662T3 (nl)
MX (1) MX9600185A (nl)
MY (1) MY131688A (nl)
NL (1) NL9402233A (nl)
RU (1) RU2151447C1 (nl)
SG (1) SG35053A1 (nl)
TW (1) TW312843B (nl)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2768707B1 (fr) * 1997-09-22 1999-10-29 Plastic Omnium Cie Dispositif de transport et/ou de collecte en matiere plastique moulee comportant un dispositif d'identification et procede de fabrication
DE19841498C2 (de) * 1998-09-10 2002-02-21 Beru Ag Verfahren zum Herstellen eines Elektronikbauelementes, insbesondere eines Hallsensors
CN100551659C (zh) 2004-05-20 2009-10-21 雅宝公司 制成粒状的溴化阴离子苯乙烯系聚合物及其制备和应用
US9202770B1 (en) 2014-09-01 2015-12-01 Freescale Semiconductor, Inc. Non-homogeneous molding of packaged semiconductor devices
DE102017219020A1 (de) * 2017-10-25 2019-04-25 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines fertigen Bauteils umfassend ein Elektronikelement
KR102536941B1 (ko) * 2020-09-28 2023-05-26 한국전자통신연구원 반도체 패키지의 제조 방법
CN113644203B (zh) * 2021-08-09 2024-02-27 天津大学 一种基于热塑性弹性体的有机太阳能电池及其制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0044136A1 (en) * 1980-07-04 1982-01-20 Asahi Glass Company Ltd. Encapsulation of electronic device
JPS57158271A (en) * 1981-03-26 1982-09-30 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd Film extrusion-coating resin composition
JPS5911360A (ja) * 1982-07-09 1984-01-20 Toray Ind Inc 耐衝撃性熱可塑性樹脂組成物
EP0104543A1 (en) * 1982-09-17 1984-04-04 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Resin composition
FR2545653A1 (fr) * 1983-05-04 1984-11-09 Pichot Michel Procede et dispositif d'encapsulation de circuits integres
EP0151553A2 (de) * 1984-02-03 1985-08-14 Ciba-Geigy Ag Epoxiharz/Polysulfon-Formmassen für gehärtete Produkte mit ausgezeichneter Riss- und Feuchtigkeitsbeständigkeit
EP0211147A1 (en) * 1985-07-18 1987-02-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Epoxy resin composition
EP0365168A2 (en) * 1988-10-05 1990-04-25 Imperial Chemical Industries Plc Moulding composition comprising a thermoset component and thermoplast component

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3969461A (en) * 1974-02-28 1976-07-13 Western Electric Company, Inc. Transfer molding thermosetting polymeric material
US3911075A (en) * 1974-02-28 1975-10-07 Western Electric Co Transfer molding thermosetting polymeric material
US4327369A (en) * 1979-08-06 1982-04-27 Hi-Tech Industries, Inc. Encapsulating moisture-proof coating
US4359831A (en) * 1980-05-19 1982-11-23 De Lorean Manufacturing Company Reversibly powered rotary snow tiller
US4853442A (en) * 1987-04-03 1989-08-01 Hercules Incorporated Amine-terminated polysulfone sulfide, useful as epoxy curing agent
JPS63289016A (ja) * 1987-05-22 1988-11-25 Asahi Glass Co Ltd エポキシ樹脂組成物
US5364914A (en) * 1988-10-05 1994-11-15 Imperial Chemical Industries Plc Moulding composition comprising a thermoset component and thermoplast component
US5326516A (en) * 1989-10-03 1994-07-05 Plasticolors, Inc. Method of preparing a cured pigmented thermosetting polymer composition exhibiting improved color values and reduced haze
EP0545973A4 (en) * 1990-08-27 1993-09-15 E.I. Du Pont De Nemours And Company Toughened thermoplastic polyester compositions
DE4140876C2 (de) * 1991-12-11 1994-04-21 Voith Gmbh J M Walzenpresse
US5443775A (en) * 1992-05-08 1995-08-22 Plasticolors, Inc. Process for preparing pigmented thermoplastic polymer compositions and low shrinking thermosetting resin molding composition
ES2127803T3 (es) * 1992-08-11 1999-05-01 Hexcel Corp Resinas termoestables endurecidas con polimeros de sulfona.

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0044136A1 (en) * 1980-07-04 1982-01-20 Asahi Glass Company Ltd. Encapsulation of electronic device
JPS57158271A (en) * 1981-03-26 1982-09-30 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd Film extrusion-coating resin composition
JPS5911360A (ja) * 1982-07-09 1984-01-20 Toray Ind Inc 耐衝撃性熱可塑性樹脂組成物
EP0104543A1 (en) * 1982-09-17 1984-04-04 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Resin composition
FR2545653A1 (fr) * 1983-05-04 1984-11-09 Pichot Michel Procede et dispositif d'encapsulation de circuits integres
EP0151553A2 (de) * 1984-02-03 1985-08-14 Ciba-Geigy Ag Epoxiharz/Polysulfon-Formmassen für gehärtete Produkte mit ausgezeichneter Riss- und Feuchtigkeitsbeständigkeit
EP0211147A1 (en) * 1985-07-18 1987-02-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Epoxy resin composition
EP0365168A2 (en) * 1988-10-05 1990-04-25 Imperial Chemical Industries Plc Moulding composition comprising a thermoset component and thermoplast component

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DATABASE WPI Week 8245, Derwent World Patents Index; AN 82-95874E *
DATABASE WPI Week 8409, Derwent World Patents Index; AN 84-052691 *

Also Published As

Publication number Publication date
EP0720901A1 (en) 1996-07-10
MY131688A (en) 2007-08-30
RU2151447C1 (ru) 2000-06-20
EP0720901B1 (en) 1999-05-19
DE69509739D1 (de) 1999-06-24
ES2133662T3 (es) 1999-09-16
JP3126104B2 (ja) 2001-01-22
KR960026681A (ko) 1996-07-22
CA2166043A1 (en) 1996-06-30
TW312843B (nl) 1997-08-11
DE69509739T2 (de) 1999-10-21
US5895620A (en) 1999-04-20
SG35053A1 (en) 1997-02-01
ATE180201T1 (de) 1999-06-15
MX9600185A (es) 1997-01-31
JPH08274221A (ja) 1996-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3092103B2 (ja) 熱硬化性成分及び熱可塑性成分を含む成形組成物の製造方法
CN101225156A (zh) 环氧树脂固化剂、环氧树脂灌封胶及其配制方法
JPH0617446B2 (ja) プリント回路基板の製造に有用な硬化性誘電体ポリフェニレンエーテル―ポリエポキシド組成物
NL9402233A (nl) Werkwijze voor het omhullen van een elektronische component, een aldus omhulde elektronische component en daarvoor bestemd kunststofmateriaal.
JPH073053A (ja) 改善されたはんだ付け適性及び耐溶剤性をもつ電気積層板用の変性ポリフェニレンオキシド樹脂系の製造法
JPH01279964A (ja) 熱硬化性樹脂混合物
KR0159537B1 (ko) 분말 코팅 조성물의 제조방법
US5108842A (en) Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions useful in printed circuit board production
JP3382507B2 (ja) 印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及び金属張り積層板の製造方法
JPH0578454A (ja) エポキシ樹脂用硬化剤
JPH06206984A (ja) 絶縁積層板用のポリフェニレンエーテル/ポリエポキシド樹脂組成物
JP3382508B2 (ja) 印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス及びその製造方法
US4954200A (en) Method of making drill back-up material for small bore drilling of circuit boards
JP2772825B2 (ja) エポキシ樹脂硬化剤
JPH09268222A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3382509B2 (ja) 印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス及びその製造方法
GB2095680A (en) Reactive accelerators for acid- anhydride-hardened resin systems
CA1336464C (en) Polyepoxide and polyphenylene ether-polyepoxide compositions useful in printed circuit board production
Mimura et al. The characteristic of epoxy resin that makes decomposition easy by blending thermoplastic polymer
JPH04323301A (ja) 集塊金属材料
EP0423780A2 (en) Novel heat curable organic resin foundry sand binder process
Delmonte Molding and Casting of Metal/Polymer Composites
US3392138A (en) Epoxy resin composition for producing shell cores
JPH0415625B2 (nl)
JPS638138B2 (nl)

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed