JPS6220555A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6220555A JPS6220555A JP60159139A JP15913985A JPS6220555A JP S6220555 A JPS6220555 A JP S6220555A JP 60159139 A JP60159139 A JP 60159139A JP 15913985 A JP15913985 A JP 15913985A JP S6220555 A JPS6220555 A JP S6220555A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- parts
- resin composition
- epoxy
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4246—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof polymers with carboxylic terminal groups
- C08G59/4269—Macromolecular compounds obtained by reactions other than those involving unsaturated carbon-to-carbon bindings
- C08G59/4276—Polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は電気機器の注型絶縁物に適したエポキシＯ（脂
組成物に関する。
組成物に関する。
［従来の技術］
エポキシ樹脂とｅ無水物とからなる硬化物は、電気的性
質、機械的性質および化学的性質に優れているため、電
気機器や送配電機器にエポキシ樹脂注型絶縁物として広
（用いられている。
質、機械的性質および化学的性質に優れているため、電
気機器や送配電機器にエポキシ樹脂注型絶縁物として広
（用いられている。
このエポキシ０（脂性型絶縁物と金型との離型時間を短
縮し、該エポキシ樹脂注型絶縁物の生産性を向上させる
方法として、一般に加圧ゲル化法とよばれている製造法
がある。該加圧ゲル化法とは、樹脂混合物を低温の加圧
タンクに保持し、注型時にパイプライン、注型ヘッドを
通して、該樹脂混合物の温度よりも高い温度の金型に直
接注入し、樹脂の硬化収縮を補うために加圧を維持し、
短時間で硬化せしめて製品をうる方法である。該加圧デ
ル化法に用いられるエポキシ樹脂混合物は、低温の加圧
タンク内で低粘度であり、長可使時間を有し、さらに高
温の金型内では迅速に硬化するというような特性が必要
である。
縮し、該エポキシ樹脂注型絶縁物の生産性を向上させる
方法として、一般に加圧ゲル化法とよばれている製造法
がある。該加圧ゲル化法とは、樹脂混合物を低温の加圧
タンクに保持し、注型時にパイプライン、注型ヘッドを
通して、該樹脂混合物の温度よりも高い温度の金型に直
接注入し、樹脂の硬化収縮を補うために加圧を維持し、
短時間で硬化せしめて製品をうる方法である。該加圧デ
ル化法に用いられるエポキシ樹脂混合物は、低温の加圧
タンク内で低粘度であり、長可使時間を有し、さらに高
温の金型内では迅速に硬化するというような特性が必要
である。
エポキシ樹脂の一般的な性質として、たとえば低分子量
のエポキシ樹脂は、低温でも低粘度であるので硬化収線
率がきわめて大きく、そのためにヒケ、クラックなどの
欠陥を有する硬化物となりやすく、高温で硬化反応の進
行がはやいエポキシ４３１ Ｎは、低温でも比較的硬化
反応が進行しやすいので、可使時間が短くなる。
のエポキシ樹脂は、低温でも低粘度であるので硬化収線
率がきわめて大きく、そのためにヒケ、クラックなどの
欠陥を有する硬化物となりやすく、高温で硬化反応の進
行がはやいエポキシ４３１ Ｎは、低温でも比較的硬化
反応が進行しやすいので、可使時間が短くなる。
前記低分子量のエポキシ樹脂の硬化過程で生じるヒケや
クラックを防ぐために加圧デル化法が採用され、また高
温で反応性の高いエポキシ樹脂組成物の可使時間を長く
するために潜在性の促進剤を用いるなどの手法が一般的
に行われている。
クラックを防ぐために加圧デル化法が採用され、また高
温で反応性の高いエポキシ樹脂組成物の可使時間を長く
するために潜在性の促進剤を用いるなどの手法が一般的
に行われている。
しかし、低温で低粘度を示すような分子量の小さいエポ
キシ樹脂は、加圧ゲル化法以外の普通注型法によく用い
られている固形状あるいは高粘度の液状のエポキシｔｊ
（脂よりも耐熱衝撃性が劣っている。
キシ樹脂は、加圧ゲル化法以外の普通注型法によく用い
られている固形状あるいは高粘度の液状のエポキシｔｊ
（脂よりも耐熱衝撃性が劣っている。
従来、低粘度のエポキシ樹脂の耐熱衝撃性を改善する方
法として、たとえば主鎖がポリエステル、ポリエーテル
あるいはポリブタジェンなどで分子量が５００〜５００
０程度の高分子オリゴマーなとの可撓性付与剤を添加す
る方法があるが、該可撓性付与剤の添加量の増加に伴っ
てえられるエポキシ樹脂の粘度は著しく高くなり、しか
も耐熱性が著しく低下するなどの欠点がある。また、該
可撓性付与剤の添加量が少ないと耐熱衝撃性は殆んど改
善できない。
法として、たとえば主鎖がポリエステル、ポリエーテル
あるいはポリブタジェンなどで分子量が５００〜５００
０程度の高分子オリゴマーなとの可撓性付与剤を添加す
る方法があるが、該可撓性付与剤の添加量の増加に伴っ
てえられるエポキシ樹脂の粘度は著しく高くなり、しか
も耐熱性が著しく低下するなどの欠点がある。また、該
可撓性付与剤の添加量が少ないと耐熱衝撃性は殆んど改
善できない。
また、たとえば主鎖がポリアミドである高分子オリゴマ
ーなとのような樹脂混合物の粘度をあまり高めない可視
性付与剤は、樹脂組成物の反応性が大きく、可使時間が
短くなるという欠点がある。
ーなとのような樹脂混合物の粘度をあまり高めない可視
性付与剤は、樹脂組成物の反応性が大きく、可使時間が
短くなるという欠点がある。
［発明が解決しようとする問題点］
加圧ゲル化法は、低温で低粘度のエポキシ樹脂混合物を
該樹脂混合物よりも高い温度の金型に注入するので、金
型内で一時的に該樹脂混合物の粘度が低下して充填材が
沈降するため、えられた注型品には７０−マークなどの
外観不良が生じたり、均一な特性を有する硬化物かえら
れないというような問題があった。とくに充填材として
比重の大きいアルミナ粉末を用いたばあいは前記の問題
は顕著に現れた。
該樹脂混合物よりも高い温度の金型に注入するので、金
型内で一時的に該樹脂混合物の粘度が低下して充填材が
沈降するため、えられた注型品には７０−マークなどの
外観不良が生じたり、均一な特性を有する硬化物かえら
れないというような問題があった。とくに充填材として
比重の大きいアルミナ粉末を用いたばあいは前記の問題
は顕著に現れた。
さらに前記のように加圧ゲル化法に適用される低粘度の
エポキシ樹脂は耐熱衝撃性に劣り、該耐熱衝撃性を改善
すると耐熱性が低下するという問題があった。
エポキシ樹脂は耐熱衝撃性に劣り、該耐熱衝撃性を改善
すると耐熱性が低下するという問題があった。
本発明は上記のような問題を解決するためになされたも
のであり、エポキシ樹脂の分子鎖中に適度な剛直性およ
び柔軟性とを有し、さらにすぐれた耐熱性および耐熱衝
撃性を有し、しかも樹脂組成物の充填材の沈降が発生し
ない優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的と
する。
のであり、エポキシ樹脂の分子鎖中に適度な剛直性およ
び柔軟性とを有し、さらにすぐれた耐熱性および耐熱衝
撃性を有し、しかも樹脂組成物の充填材の沈降が発生し
ない優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的と
する。
Ｅ問題、αを解決するための手段１
本発明はエポキシ当量２００以下のエポキシ樹脂１００
重量部に対して、式（Ｉ）： （式中、ｎは５０〜８０の整数を示す）で表わされるポ
リスルホン用Ｗｆｔ０．５〜１０重量部を加熱混合して
えられた加熱溶解混合物、硬化剤および無機質充填材か
らなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。
重量部に対して、式（Ｉ）： （式中、ｎは５０〜８０の整数を示す）で表わされるポ
リスルホン用Ｗｆｔ０．５〜１０重量部を加熱混合して
えられた加熱溶解混合物、硬化剤および無機質充填材か
らなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは、硬化剤として多塩基性カルボン酸無水
物１００部お上り式（ＩＩ）：ｒｌ（う ＣＨ。
物１００部お上り式（ＩＩ）：ｒｌ（う ＣＨ。
で表わされるビスフェノールＡ４０〜６０部からなる縮
合混合物ならびに無機質粉末充填材からなるエポキシ樹
脂組成物に関する。
合混合物ならびに無機質粉末充填材からなるエポキシ樹
脂組成物に関する。
［作 用１
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、たとえばビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス７ヱノールＦ型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラフク型エポキシ樹脂、詣環式ノグリシノルエ
ステル型エポキシ樹脂、環内にエポキシ基を含有する脂
環式エポキシ樹脂、スピロ環を含有するエポキシ樹脂、
ヒダントインエポキシ樹脂などがあげられるが、これら
のものを単独で用いてもよく、また２種以上を混合して
用いてもよい。これらのエポキシ樹脂の中ではエポキシ
当量が２００以下のエポキシ樹脂が低温（２０〜８０℃
）で液状であるという点から好ましい。
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス７ヱノールＦ型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラフク型エポキシ樹脂、詣環式ノグリシノルエ
ステル型エポキシ樹脂、環内にエポキシ基を含有する脂
環式エポキシ樹脂、スピロ環を含有するエポキシ樹脂、
ヒダントインエポキシ樹脂などがあげられるが、これら
のものを単独で用いてもよく、また２種以上を混合して
用いてもよい。これらのエポキシ樹脂の中ではエポキシ
当量が２００以下のエポキシ樹脂が低温（２０〜８０℃
）で液状であるという点から好ましい。
本発明に用いる式（Ｉ）：
で表わされるポリスルホン樹脂は、すぐれた機械的性質
、耐熱性、電気的性質、耐水性などの点でｎは５０〜８
０の整数であるのが好ましい。
、耐熱性、電気的性質、耐水性などの点でｎは５０〜８
０の整数であるのが好ましい。
前記エポキシ樹脂１００部（重量部、以下同様）に対し
て式（１）で示されるポリスルホン樹脂０．５〜１０部
を窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気中で１１０〜１８０
℃に加熱し、均一な組成となるまで充分に混合すること
により加熱溶解混合物かえられる。
て式（１）で示されるポリスルホン樹脂０．５〜１０部
を窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気中で１１０〜１８０
℃に加熱し、均一な組成となるまで充分に混合すること
により加熱溶解混合物かえられる。
前記加熱溶解混合物において式（１）で示されるポリス
ルホン樹脂の使用量が０．５部未満のばあい、充填材の
沈降を改善することは難しく、また１０部をこえるばあ
い、低温で硬化剤および無機質粉末充填材との混合物の
粘度が１００．０ＯＯｃＰをこえ、パイプラインを介し
ても注入が困難となり、加圧ゲル化注型法の樹脂混合物
として使用することはできないので好ましくない。
ルホン樹脂の使用量が０．５部未満のばあい、充填材の
沈降を改善することは難しく、また１０部をこえるばあ
い、低温で硬化剤および無機質粉末充填材との混合物の
粘度が１００．０ＯＯｃＰをこえ、パイプラインを介し
ても注入が困難となり、加圧ゲル化注型法の樹脂混合物
として使用することはできないので好ましくない。
本発明に用いる硬化剤は、多塩基性カルボン酸無水物１
００部および式（ＩＩ） ：Ｃ８４ ＣＨｌ で表わされるビス７エ／−ルＡ４０〜６０部を窒素がス
などの不活性ガス雰囲気中で１００〜１５０℃に加熱し
、均一な液体となるまで充分に混合することによりえら
れる縮合混合物を用いる。
００部および式（ＩＩ） ：Ｃ８４ ＣＨｌ で表わされるビス７エ／−ルＡ４０〜６０部を窒素がス
などの不活性ガス雰囲気中で１００〜１５０℃に加熱し
、均一な液体となるまで充分に混合することによりえら
れる縮合混合物を用いる。
前記多塩基性カルボン酸無水物としては、たとえばヘキ
サヒドロ無水７タル酸、メチルへキサヒドロ無水７タル
酸、テトラヒドロ無水７タル酸、メチルテトラヒドロ無
水７タル酸などをあげることができるが、これらのもの
を単独で用いてもよく、また２種以上を混合して用いて
もよい。また、このばあい、前記多塩基性カルボン酸無
水物とともに反応性を制御するために有機カルボン酸金
属塩、第３級アミンなどを添加してもよい。
サヒドロ無水７タル酸、メチルへキサヒドロ無水７タル
酸、テトラヒドロ無水７タル酸、メチルテトラヒドロ無
水７タル酸などをあげることができるが、これらのもの
を単独で用いてもよく、また２種以上を混合して用いて
もよい。また、このばあい、前記多塩基性カルボン酸無
水物とともに反応性を制御するために有機カルボン酸金
属塩、第３級アミンなどを添加してもよい。
前記式（［ｌ）で表わされるビスフェノールＡの添加量
は４０部未満のばあい、えられるエポキシ樹脂組成物の
硬化物の熱変形温度（以下、ＩＩＤＴという）は高くな
るが、耐熱衝撃性は低下し、またビスフェノールＡの添
加量は６０部をこえると低温でのエポキシυ（脂および
無機質充填材との混合物の粘度が１００，０００ｃＰを
こえ、パイプラインを介しての注入が困難となり、加圧
デル化注型法を使用することができないばがワが、硬化
物のＩＩＤＴも低くなるので好ましくない。
は４０部未満のばあい、えられるエポキシ樹脂組成物の
硬化物の熱変形温度（以下、ＩＩＤＴという）は高くな
るが、耐熱衝撃性は低下し、またビスフェノールＡの添
加量は６０部をこえると低温でのエポキシυ（脂および
無機質充填材との混合物の粘度が１００，０００ｃＰを
こえ、パイプラインを介しての注入が困難となり、加圧
デル化注型法を使用することができないばがワが、硬化
物のＩＩＤＴも低くなるので好ましくない。
本発明に用いる無機質充填材は、電気−的、機械的特性
を低下させないものであれぽいずれも用いることができ
、たとえばアルミナ粉末、水和アルミナ粉末、石英粉末
、溶融石英粉末などがあげられるが、これらのなかでも
比重の大きいアルミナ粉末を用いたばあいには沈降防止
の効果が顕著であるので好ましい。
を低下させないものであれぽいずれも用いることができ
、たとえばアルミナ粉末、水和アルミナ粉末、石英粉末
、溶融石英粉末などがあげられるが、これらのなかでも
比重の大きいアルミナ粉末を用いたばあいには沈降防止
の効果が顕著であるので好ましい。
本発明のエポキシ＋ＨＮ組成物は、前記エポキシ当量２
００以下のエポキシ樹脂および式（１）で示されるポリ
スルホン樹脂の加熱溶解混合物、硬化斉りおよび無機質
充填材を２０〜８０℃で混合し、好ましくは減圧混合す
ることによりエポキシ樹脂組成物かえられる。
００以下のエポキシ樹脂および式（１）で示されるポリ
スルホン樹脂の加熱溶解混合物、硬化斉りおよび無機質
充填材を２０〜８０℃で混合し、好ましくは減圧混合す
ることによりエポキシ樹脂組成物かえられる。
このばあい、加熱溶解混合物１００部に対して硬化剤３
０〜１５０部および無機質充填材５６〜３８０部を添加
するのが好ましい。
０〜１５０部および無機質充填材５６〜３８０部を添加
するのが好ましい。
該エポキシ樹脂組成物は直接パイプラインを通じて９０
〜１６０℃に予熱した金型に注入し、ゲージ圧０．５〜
５．Ｏｋｇ／ｃ屑２の加圧を１〜３０分間維持するこ
。
〜１６０℃に予熱した金型に注入し、ゲージ圧０．５〜
５．Ｏｋｇ／ｃ屑２の加圧を１〜３０分間維持するこ
。
とにより硬化を完了して製品かえられる。
またエポキシ樹脂組成物に反応促進剤としてたとえば有
機カルボン酸金属塩、第３級アミン、三７フ化ホウ素ア
ミン錯体、イミダゾール類などを添加することができる
が、これらに限定されるものではない。該促進剤の添加
量は、金型温度９０〜１６０℃で約１〜３０分でエポキ
シ樹脂組成物の硬化が完了するように調製するのが好ま
しい。
機カルボン酸金属塩、第３級アミン、三７フ化ホウ素ア
ミン錯体、イミダゾール類などを添加することができる
が、これらに限定されるものではない。該促進剤の添加
量は、金型温度９０〜１６０℃で約１〜３０分でエポキ
シ樹脂組成物の硬化が完了するように調製するのが好ま
しい。
さらにえられるエポキシ樹脂組成物の粘度、艮可使時間
、速硬化性および硬化物の沈降性、色ムラ、ＩＩＤＴ、
耐熱衝撃性などの特性を低下させない範囲で着色剤、カ
ップリング剤、内部離型剤を添加してもよい。
、速硬化性および硬化物の沈降性、色ムラ、ＩＩＤＴ、
耐熱衝撃性などの特性を低下させない範囲で着色剤、カ
ップリング剤、内部離型剤を添加してもよい。
つぎに本発明のエポキシ樹脂組成物を実施例および比較
例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はかかる
実施例のみに限定されるものではない。
例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はかかる
実施例のみに限定されるものではない。
実施例１
エポキシ樹脂（ＧＹ−２６０，チバガイギー社製）１０
０部とポリスルホン樹脂（Ｐ−１７００、日照化学工業
（株）！り０．５部とを加熱溶解してえられた加熱溶解
混合物１００．５部、硬化剤（ＩＩＹ−９１７Ｊ、チバ
ガイギー社製）６５部とビスフェノールＡ（三井東圧化
学（株）製）３０部とを混合してえられた綜合混合物９
５部、さらに硬化促進剤としてオクチル酸亜鉛（牛丼化
学薬品（株）Ｍ）１部および充填材としてアルミナ粉末
５１０部とを６０℃減圧°下で攪拌してエポキシ樹脂組
成物を３８１製した。えられた組成物の初期粘度、可使
時間、デル化時間および粘度の経時変化を下記の方法で
測定した。それらの結果を第１表および第１図に示す。
０部とポリスルホン樹脂（Ｐ−１７００、日照化学工業
（株）！り０．５部とを加熱溶解してえられた加熱溶解
混合物１００．５部、硬化剤（ＩＩＹ−９１７Ｊ、チバ
ガイギー社製）６５部とビスフェノールＡ（三井東圧化
学（株）製）３０部とを混合してえられた綜合混合物９
５部、さらに硬化促進剤としてオクチル酸亜鉛（牛丼化
学薬品（株）Ｍ）１部および充填材としてアルミナ粉末
５１０部とを６０℃減圧°下で攪拌してエポキシ樹脂組
成物を３８１製した。えられた組成物の初期粘度、可使
時間、デル化時間および粘度の経時変化を下記の方法で
測定した。それらの結果を第１表および第１図に示す。
また該組成物を用いて耐クラツク性試験片、熱変形温度
試験片および沈降性試験片を作製（１５０℃ゲル化後、
１３０℃×２４時間硬化）し、下記の方法で評価した。
試験片および沈降性試験片を作製（１５０℃ゲル化後、
１３０℃×２４時間硬化）し、下記の方法で評価した。
その結果を第１表に示す。
（初期粘度）
エポキシ樹脂組成物を６０°Ｃで４０分間減圧攪拌した
のち粘度を測定する。
のち粘度を測定する。
（可使時間）
エポキシ樹脂組成物を６０℃で３０分間隔で粘度を測定
し、粘度が５ Ｘ １０’ｃＰになるまでの時間を測定
する。
し、粘度が５ Ｘ １０’ｃＰになるまでの時間を測定
する。
（５／ル化時間）
エポキシ樹脂組成物を１５０℃の容器に入れ、予め用意
した１５０℃のオイルパス中で加熱し、デル化するまで
の時間を測定する。
した１５０℃のオイルパス中で加熱し、デル化するまで
の時間を測定する。
（粘度経時変化）
エポキシ樹脂組成物を６０℃の容器に入れ、６０℃のオ
イルパス中に設置し、３０分間隔で粘度測定を行ない、
経時変化を測定する。
イルパス中に設置し、３０分間隔で粘度測定を行ない、
経時変化を測定する。
（耐クラツク性）
エポキシ樹脂組成物を用いてＩＥＣ推奨法（パブリケー
シコン、４５５−２ ）に基づいて耐クラツク性を評価
する。
シコン、４５５−２ ）に基づいて耐クラツク性を評価
する。
（熱変形温度）
エポキシ樹脂組成物を用いて＾ＳＴＭ−Ｄ６４８に基づ
いて試験片を作製し評価する。
いて試験片を作製し評価する。
（沈降性）
エポキシ樹りｌＩｔ組成物の硬化物から試験片を採取し
、灰化法により測定する。沈降量は測定充填率（重量％
）と理論充填率（重量％）との差で求める。
、灰化法により測定する。沈降量は測定充填率（重量％
）と理論充填率（重量％）との差で求める。
実施例２
エポキシ樹脂ＧＹ−２６０１００部に対してポリスルホ
ン樹脂１’−１７００５部を加熱溶解してえられた加熱
溶解混合物１０５部、実施例１で使用したものと同じ縮
合混合物９５部、オクチル酸亜鉛１部およびアルミナ粉
末５２０部を配合し、減圧攪拌し、エポキシ樹脂組成物
を調製した。えられた組成物の特性および硬化物の特性
を実施例１と同様にして測定した。それらの結果を第１
表および第１図に示す。
ン樹脂１’−１７００５部を加熱溶解してえられた加熱
溶解混合物１０５部、実施例１で使用したものと同じ縮
合混合物９５部、オクチル酸亜鉛１部およびアルミナ粉
末５２０部を配合し、減圧攪拌し、エポキシ樹脂組成物
を調製した。えられた組成物の特性および硬化物の特性
を実施例１と同様にして測定した。それらの結果を第１
表および第１図に示す。
実施例３
エポキシ樹脂ＣＹ−２６０１００部に対してポリスルホ
ン樹脂Ｐ−１７００１０部を加熱溶解してえられた加熱
溶解混合物１１０部、実施例１に使■したものと同じ縮
合混合物９５部、オクチル酸亜鉛１８′ｌＳＢよびアル
ミナ粉末５３０部を配合し、減圧攪拌し、エポキシ樹脂
組成物を調製した。えられた組成物および硬化物の特性
を実施例１と同様にして測定した。
ン樹脂Ｐ−１７００１０部を加熱溶解してえられた加熱
溶解混合物１１０部、実施例１に使■したものと同じ縮
合混合物９５部、オクチル酸亜鉛１８′ｌＳＢよびアル
ミナ粉末５３０部を配合し、減圧攪拌し、エポキシ樹脂
組成物を調製した。えられた組成物および硬化物の特性
を実施例１と同様にして測定した。
それらの結果を第１表および第１図に示す。
比較例１
エポキシ樹脂ＣＹ−２２５（チバガイギー社製）１００
部、硬化剤として変性酸無水物のＩＩＹ−２２５（チバ
ガイギー社製）８０部およびアルミナ粉末４６０部を配
合し、６０℃で減圧攪拌し、エポキシ樹層組成物を調製
した。えられた組成物の特性第３よび硬化物の特性を実
施例１と同様にして測定した。えられた結果を第１表お
よび！ｌ’ｓ１図に示す。
部、硬化剤として変性酸無水物のＩＩＹ−２２５（チバ
ガイギー社製）８０部およびアルミナ粉末４６０部を配
合し、６０℃で減圧攪拌し、エポキシ樹層組成物を調製
した。えられた組成物の特性第３よび硬化物の特性を実
施例１と同様にして測定した。えられた結果を第１表お
よび！ｌ’ｓ１図に示す。
比較例２
エポキシ樹脂ＣＹ−２２５１００部、比較例１で用いた
硬化剤に対してメチル−テトラヒドロ無水７タル酸（メ
チル−ＴＨＰ＾）を２３重量％添加した硬化剤９５部お
よびアルミナ粉末５００部を配合し、６０℃で減圧攪拌
し、エポキシ樹脂組成物を調製した。えられた組成物の
特性および硬化物の特性を実施例１と同様にして測定し
た。それらの結果を第１表および第１図に示す。
硬化剤に対してメチル−テトラヒドロ無水７タル酸（メ
チル−ＴＨＰ＾）を２３重量％添加した硬化剤９５部お
よびアルミナ粉末５００部を配合し、６０℃で減圧攪拌
し、エポキシ樹脂組成物を調製した。えられた組成物の
特性および硬化物の特性を実施例１と同様にして測定し
た。それらの結果を第１表および第１図に示す。
なお、前記実施例および比較例において、エポキシ樹脂
組成物中の充填材の充Ｗ率はすべて４４容量％とした。
組成物中の充填材の充Ｗ率はすべて４４容量％とした。
硬化剤量はエポキシ樹脂１当量に対し、実施例１〜３は
すべて１当量、比較例１は０．７当量、比較例２は０．
ｇ当量となるように配合した。
すべて１当量、比較例１は０．７当量、比較例２は０．
ｇ当量となるように配合した。
［発明の効果１
本発明のエポキシ樹脂組成物は、加圧デル化法に優れた
反応性および硬化性を有しており、とくに注型階段でお
こる充填材の沈降が者しく減少する。また耐熱性、耐熱
衝撃性、高強度と寸法安定性などの特性が優れていると
ともに低温での可使時間が長く、貯蔵安定性の面におい
ても良好な性質を有してい゛る。
反応性および硬化性を有しており、とくに注型階段でお
こる充填材の沈降が者しく減少する。また耐熱性、耐熱
衝撃性、高強度と寸法安定性などの特性が優れていると
ともに低温での可使時間が長く、貯蔵安定性の面におい
ても良好な性質を有してい゛る。
さらに本発明のエポキシ樹脂組成物を用いたばあい、製
造工程で生じる樹脂のロスが低減できるので省費源化が
図れるという効果をも有する。
造工程で生じる樹脂のロスが低減できるので省費源化が
図れるという効果をも有する。
第１図は実施例１〜３および比較例１〜２で調製したエ
ポキシ樹脂ｍ成物の粘度の経時変化を示すグラフである
。
ポキシ樹脂ｍ成物の粘度の経時変化を示すグラフである
。
Claims (3)
- （１）エポキシ当量２００以下のエポキシ樹脂１００重
量部に対して、式（ I ）： ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、ｎは５０〜８０の整数を示す）で表わされるポ
リスルホン樹脂０．５〜１０重量部を加熱混合してえら
れた加熱溶解混合物、硬化剤および無機質充填材からな
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - （２）硬化剤が多塩基性カルボン酸無水物１００重量部
および式（II）： ▲数式、化学式、表等があります▼（II） で表わされるビスフェノールＡ４０〜６０重量部の縮合
混合物である特許請求の範囲第（１）項記載のエポキシ
樹脂組成物。 - （３）無機質充填材がアルミナ粉末である特許請求の範
囲第（１）項記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159139A JPS6220555A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | エポキシ樹脂組成物 |
| KR1019860000087A KR900000454B1 (ko) | 1985-07-18 | 1986-01-09 | 에폭시수지 조성물 |
| US06/846,103 US4677144A (en) | 1985-07-18 | 1986-03-31 | Epoxy resin composition |
| DE8686105284T DE3662054D1 (en) | 1985-07-18 | 1986-04-16 | Epoxy resin composition |
| EP86105284A EP0211147B1 (en) | 1985-07-18 | 1986-04-16 | Epoxy resin composition |
| CN86104577.7A CN1004487B (zh) | 1985-07-18 | 1986-07-14 | 环氧树脂组成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159139A JPS6220555A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6220555A true JPS6220555A (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=15687101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60159139A Pending JPS6220555A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4677144A (ja) |
| EP (1) | EP0211147B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6220555A (ja) |
| KR (1) | KR900000454B1 (ja) |
| CN (1) | CN1004487B (ja) |
| DE (1) | DE3662054D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0258569A (ja) * | 1987-10-05 | 1990-02-27 | Imperial Chem Ind Plc <Ici> | ポリマー組成物 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4972031A (en) * | 1988-10-05 | 1990-11-20 | Imperial Chemical Industries Plc | Plastic moulding composition comprising an uncured or partly cured thermoset resin precursor and a polyarylsulphone |
| US5213886A (en) * | 1989-02-17 | 1993-05-25 | General Electric Company | Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions |
| US5162450A (en) * | 1989-02-17 | 1992-11-10 | General Electric Company | Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions |
| JPH05506691A (ja) * | 1990-06-08 | 1993-09-30 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | 電子用途のための再加工性接着剤 |
| NL9402233A (nl) * | 1994-12-29 | 1996-08-01 | 3P Licensing Bv | Werkwijze voor het omhullen van een elektronische component, een aldus omhulde elektronische component en daarvoor bestemd kunststofmateriaal. |
| US5834565A (en) * | 1996-11-12 | 1998-11-10 | General Electric Company | Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process |
| US6197898B1 (en) | 1997-11-18 | 2001-03-06 | General Electric Company | Melt-mixing thermoplastic and epoxy resin above Tg or Tm of thermoplastic with curing agent |
| US7867319B2 (en) * | 2008-04-01 | 2011-01-11 | Honeywell International Inc. | Filled epoxy tubesheet |
| PL2427517T3 (pl) | 2009-05-05 | 2013-11-29 | Huntsman Adv Mat Licensing Switzerland Gmbh | Układ utwardzalny |
| CN101864262A (zh) * | 2009-11-03 | 2010-10-20 | 上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司 | 柔性导电胶 |
| WO2014092182A1 (ja) | 2012-12-13 | 2014-06-19 | Watanabe Kayo | 充填剤、シーリング構造およびその製法 |
| CN108215233B (zh) * | 2017-12-11 | 2019-12-24 | 湖北耐创新材料洁具有限公司 | 一种树脂和矿物混合浇注件的压力成型工艺 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1169613A (en) * | 1967-02-21 | 1969-11-05 | Ciba Ltd | Epoxide Resin Compositions |
| GB1306231A (ja) * | 1969-10-24 | 1973-02-07 | ||
| US3819472A (en) * | 1973-03-13 | 1974-06-25 | Du Pont | Coating composition of an aromatic polysulfone resin, an epoxy resin, and n-cyclohexyl toluene sulfonamide |
| JPS5331904A (en) * | 1976-09-06 | 1978-03-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Informing system for facsimile communication result |
| EP0151553A3 (de) * | 1984-02-03 | 1987-05-27 | Ciba-Geigy Ag | Epoxiharz/Polysulfon-Formmassen für gehärtete Produkte mit ausgezeichneter Riss- und Feuchtigkeitsbeständigkeit |
| JPS60243113A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-03 | Sumitomo Chem Co Ltd | 強靭性に優れたエポキシ樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP60159139A patent/JPS6220555A/ja active Pending
-
1986
- 1986-01-09 KR KR1019860000087A patent/KR900000454B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1986-03-31 US US06/846,103 patent/US4677144A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-04-16 EP EP86105284A patent/EP0211147B1/en not_active Expired
- 1986-04-16 DE DE8686105284T patent/DE3662054D1/de not_active Expired
- 1986-07-14 CN CN86104577.7A patent/CN1004487B/zh not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0258569A (ja) * | 1987-10-05 | 1990-02-27 | Imperial Chem Ind Plc <Ici> | ポリマー組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1004487B (zh) | 1989-06-14 |
| EP0211147A1 (en) | 1987-02-25 |
| EP0211147B1 (en) | 1989-02-08 |
| DE3662054D1 (en) | 1989-03-16 |
| US4677144A (en) | 1987-06-30 |
| KR870001261A (ko) | 1987-03-12 |
| KR900000454B1 (ko) | 1990-01-30 |
| CN86104577A (zh) | 1987-02-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0187895B1 (en) | An automatically rising and falling movable toy | |
| JPS6220555A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| EP0199180B1 (en) | Epoxy resin composition | |
| JPS58198525A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| KR890003363B1 (ko) | 에폭시 수지조성물 | |
| KR900000190B1 (ko) | 에폭시수지 조성물 | |
| JPS6341935B2 (ja) | ||
| KR900000453B1 (ko) | 에폭시수지조성물 | |
| KR870001963B1 (ko) | 에폭시 수지조성물 | |
| KR900000192B1 (ko) | 에폭시수지 조성물 | |
| JPS6336617B2 (ja) | ||
| CN111944270A (zh) | 环氧树脂组合物，其制备方法和用途 | |
| JPS61120823A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| KR900000191B1 (ko) | 에폭시 수지조성물 | |
| JP3450260B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびコイル注型物 | |
| JPH06239976A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| KR880001519B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
| JPS6333416A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPS60152522A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPS59117525A (ja) | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 | |
| JPS5857424A (ja) | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 | |
| JPH0314050B2 (ja) | ||
| JPH06228282A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH047322A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPS63202620A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 |