JPS6053523A - エポキシド樹脂成形物質の製造方法 - Google Patents

エポキシド樹脂成形物質の製造方法

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JPS6053523A
JPS6053523A JP59157141A JP15714184A JPS6053523A JP S6053523 A JPS6053523 A JP S6053523A JP 59157141 A JP59157141 A JP 59157141A JP 15714184 A JP15714184 A JP 15714184A JP S6053523 A JPS6053523 A JP S6053523A
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クラウスローベルト、ハウシルト
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Siemens AG
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、陰イオン性の重合可能なジー又はポリエポキ
シド化合物又はこの種の化合物力)ら成る加水分解安定
性の電気的及び機械的に高い価値を有する成形物質、ラ
ミネート、積層物及び被覆又は保護層を製造する方法に
関する。
〔従来の技術〕
エポキシド樹脂、特にグリシジルエーテル樹脂を3級ア
ミン又は三弗化硼素−アミン錯体と重合させて成形物質
を得ることは公知である〔これについては例えばE 、
 S 、Narracott の″Br i t i 
5hPlastics ” 第26巻、第120頁(1
953年)、)J、p、1(ushch 、 B、A、
Komarov 及びB、んRozenberg の”
 Polymer 5cienceU、S、S、R”第
21巻、1867頁(1979年)、P、 P、 Ku
shch + B、 A、 Konnarov 及びB
、A。
RozenbergのPo17mer 5cience
 U、S、S、R”、第24巻、第335頁(1982
年)、及びrll。
Fedtke 、 M、 Tarrowの” Plas
te und I(aut−schuk ″第30巻、
第70頁(1983年)を参照〕。例えばビスフェノー
ルA及びビスフェノールFをベースとする芳香族ジグリ
シジルエーテルを重合するための優れた触媒は芳香族炭
化水素のマンニッヒ塩基又はフェノール、及びモルホリ
ン及びその誘導体のような塩基性複素環式化合物である
。これらの化合物は約100℃の温度で数時間内に架橋
重合体を生じる。この際得られた成形物質は加水分解安
定性であるが、得られる機械的−熱的特性のレベルは曲
げ強さが1001’J /d以下でありまたガラ゛ス転
移温度が80〜100℃である。この種の重合法の場合
脂肪族の不飽和構造素子が生じ、これは更に成形物質の
熱−酸化安定性を明らかに低下させる。
更にエポキシド樹脂と3級芳香族アミンとの重合に際し
て機械的に高い価値を有する成形物質が得られることも
公知である。しかしこの場合の欠点はこの系の架橋速度
が僅かなことである。3級アミンとマンニッヒ塩基との
組合せは予想外にも工業的進歩をもたらさず、多くの場
合エポキシド/マンニッヒ塩基−重合体のレベルを維持
する。
更にイミダゾール及びその誘導体が芳香族グリシジルエ
ーテル及びグリシジルエステルを重合させることは公知
である( R,I)owbenko その他著の” l
nd、 Eng、 Chem、 prod、 ”第10
巻、黒3、第344頁、1971年〕。しかしこの除土
じた重合体は工業的に使用可能の成形物質を生じない。
またエポキシド樹脂の隘イオン重合によって得られた成
形物質は重付加によって架橋されたエポキシド樹脂から
の成形物質に比して、樹脂マトリックスと挿入充填剤、
繊維及び同様のものとを良好に結合するという利点を有
する。このことは他の材料への樹脂マトリックスの付着
力についてもいえる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明の目的は、陰イオン性の重合可能なジー又はポリ
エポキシド化合物から、成形物質及び同様のものを製造
するための先に記載した方法を、胞イオン重合によって
従来得ることのできなかった機械的−熱的特性のレベル
を有する成形物質を経済的にみあう反応時間で得ること
ができるように構成することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
この目的は本発明によれば、エポキシド化合物又はその
混合物を場合によっては充填剤、繊維、フリース又は織
物の存在下に、一般式 %式%) 〔式中Rは −CT(t、:CHOH:二CO,ンcs、−o−; 
−8−、;Sot 、ンCH◎□HOH を表わす〕の3級アミン、及び一般式 〔式中 R’=−H,−CHm、−(CHt)t−C凡−CH2
CH2,−(ci−rz)s −NHt又は−C,H。
R2= −H,’CHh −Ct、 Hs、 −CH(
CHs)を又は−C6H3R”−−H又は−CH。
R’−−H又は−CH。
を表わし、その際nl 、R2、R5及びR4は同時に
−Hを表わすことはなく、またR1とR2とは同時に−
C6H,を表わさない〕のイミダゾールとから成る混合
触媒を用いて、連続的に又は部分的に断続して重合する
ことによって達成される。
〔発明の作用効果〕
本発明方法によって製造された成形物質は良好な加永分
解安定性を示すだけでなく、更に極めて小さい二重結合
濃度、従って高められた化学的−熱的安全性を有する。
本発明方法の他の利点は、反応樹脂コンパウンドの架橋
速度を混合触媒の割合によって制御できることまた成形
物質の機械的−熱的特性のレベルを調整できることであ
る。
成形物質を製造するに際して本発明方法は成形処理時間
を、成形物質の機械的−熱的特性レベルに悪影響を及ぼ
すことなく、例えば前記の特殊なイミダゾールを加えな
い場合に必要とされた時間のl/10にまで短縮するこ
とを可能とする。他の好ましい効果として本発明方法の
場合、特殊な混合触媒を使用することによって、従来達
成し得なかったガラス転移範囲を有する重合体成形物質
を得ることができ、その際同時に高い機械的特性レベル
を維持し得たことである。
本発明方法ではエポキシド化合物100@量部に対して
混合触媒O,Oa〜1o質量部を使用する。
が、触媒0.1〜5質量部を使用するのが有利である。
混合触媒中のイミダゾール対3級アミンの割合は0.0
1〜0.6であることが好ましいが、有利には0.02
〜0.4である。混合触媒としては4.41−ビス(ジ
メチルアミノ)−ベンゾフェノン/2−イソプロピルイ
ミダゾール、及び4.4′−ビス(ジメチルアミノ)−
ベンゾヒトロール/2−イソプロピルイミダゾールを使
用することが有利である。
本発明方法の場合次のエポキシド化合物が何月に使用さ
れる。ビスフェノール−A−ジグリンシルエーテル、ビ
スフェノール−F−ジグリシジルエーテル、フェノール
/ホルムアルデヒド−又はクレゾール/ホルムアルデヒ
ド−ノボラックのポリグリシジルエーテル、ヘキサヒド
ロフタル酸ジグリシジルエステル、ヒダントインエポキ
シド樹脂、グリシジルイソシアヌレート例えばトリグリ
シジルイソシアヌレート、及びウラゾールエポキシド。
この場合エポキシド樹脂混合物、すなわち2種以上のエ
ポキシド樹脂から成る混合物を使用するのが有利である
。先に挙げた種類のエポキシド化合物には更に脂肪族化
合物、例えば水素添加されたビスフェノール−八−及び
ビスフェノール−F−ジグ9シジルエーテルを加えるこ
ともできる。
本発明方法は有利には次のようにして実施する。
(() ビスフェノール−A−及び/又はビスフェノー
ル−F−ジグリシジルエーテルを、イミダゾール/3級
アミンの比が0.2〜0.4の混合触媒4〜8質量部、
有利には7質量部を用いて重合する。
((ロ) ビスフェノール−A−及び/又はビスフェノ
ール−F−ジグリシジルエーテルと三官能性ヒダン)−
(ンエボキシド樹脂とから成る質量比が20:80−8
0:20.有利には50 : 50の混合物を、イミダ
ゾ−/I// 3級アミンの比が0.2〜0.4である
混合触媒4〜8質量部、有利には7質量部の存在下で重
合する。
本発明方法ではエポキシド化合物を連続的にか又は部分
的に断続して重合する。「部分的に断続して」重合する
とは、エポキシド成形コンパクンドを熱の供給下に行な
う成形物質への移行を数工程で実施する処置を意味する
本発明方法で製造された電気的及び機械的に高い価値を
有する成形物質は、電気工業用、注型樹脂変圧器用の絶
縁デバイスとしてまた開閉棒(SF’。
電力用しゃ断器用)を製造するのに適している。
〔実施例〕
次に本発明を実施例に基づき詳述する。
比較実験の結果は、マンニッヒ塩基又はイミダゾールが
120℃の温度の場合重合を一般式%式%( 〔式中Rは前記のものを表わす〕の3級芳香族アミンに
比して一層迅速に導入することを示す。第1表はこれを
ゲル化時間の例で示す。
第1表 特に4.4′−ビス(ジメチルアミノ)−ベンゾフェノ
ン(ミヒラーケトン)及び4,4I−ビス(ジメチルア
ミノ)−ジフェニルカルビノールは低い重合速度を示す
。しかしこうして得られた成形物質は、第2表から明ら
かなように極めて良好な機械的及び電気的特性を示す。
第2表 ※)BF−曲げ強さ、SZ−衝撃強さ、TM−マルテン
ス温度 ※※)(al 6a1石英粉東で:(b)マトリックス
1)限界曲げ圧;2)M壊なし 第2表に示した特性にとって必要な架橋時間(脱型可能
まで120℃で15〜20時間及び高められた温度で少
なくとも同じ後熱処理時間)は工業的に実施不能である
。また一層高い反応速度をもたらす(例えば第3表にイ
ミダゾールで例示したような)触媒を用いての重合は不
十分な機械的特性を有する成形物質を生じる(エポキシ
ド化合物:とスフエノール−A−ジグリシジルエーテル
:BZ−0,58)。
第3表 ※)(a)65%石英粉末、 Fb) マトリックス淋
ミ) 使用したエポキシド化合物に対し−C(−)試験
体、脆すぎて測定不能 比較のため第4表に本発明方法で製へした成形物質の特
性を示す(この場合示[7たb/iはマトリックスに対
するものである)。第4表の例は次の名ぷ二基づ<(M
T−質量部)。
ビスフェノール−F−ジグリシジルエーテル(Bz−o
、s 8 ) 5 GMT ;ヒダントインをベースと
する三官能性エポキシド樹脂(EZ−0,57;・7 
ラ/Izゲイト(商品名) XB 3085 Ciba
−GeigyAG社製、Ba5el在)、50MT ;
 4.4’−ヒ。
ス(ジメチルアミノ)−ベンゾフェノンsMT及び2−
イソグロビルイミダゾールxMTc@4表参照)。
第4表 第1頁の続き 0発 明 者 クラウス、クレッチュ ドイツ連邦共和
国:マール

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)陰イオン性の重合可能なジー又はポリエポキシド化
    合物又はこの種の化合物から成る加水分解安定性の電気
    的及び機械的に高い価値を有する成形物質、ラミネート
    、積層物及び被覆又は保護層を製造する方法において、
    エポキシド化合物又はその混合物を場合によっては充填
    剤、繊維、フリース又は織物の存在下に一般式 %式%) 〔式中Rは ″−CH!、ンCHOH,Eコ0.ンC8,−0−、−
    8−1ンSOt、 7CH→g5〉OHOH を表わす〕の3級アミン、及び一般式 〔式中 R1−−H又は −CH。 R4−−a 又は −CH。 を表わすが、その際R1、R1、gj及びR4は同じ−
    Hを表わすことはなく、またR1とR2とは同時に−C
    ,H,を表わさt二い〕のイミダゾールとから成る混合
    触媒を用いて、連続的に又は部分的に断続して重合する
    ことを特徴とするエポキシド樹脂成形物質の製造方法。 2)エポキシド化合物lOθ質置部に対して混合触媒0
    .05〜10質量部、有利には0.1〜5質量部を使用
    することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方法
    。 3)イミダゾール対3級アミンの質量比が0.O2N2
    .6、有利には0.02〜0.4であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項又は第2項記載の方法。 4)ビスフェノール−A−及び/又はビスフエ、ノール
    −F−ジグリシジルエーテルを、イミダゾール/3級ア
    ミンの比が0.2〜0.4の混合触媒4〜8質砥部、有
    利には7質量部を用いて重合することを特徴とする特許
    請求の範囲@1項記載の方法。 5) ビスフェノール−A−及びビスフェノール−F−
    ジグリシジルエーテルと三官能性ヒダントインエポキシ
    ド樹脂とから成る質量比20:80〜80:20、有利
    にはs O:50の混合物を、イミダゾール73級アミ
    ンの割合力0.2〜04である混合触媒4〜8質量部、
    有利には7質量部の存在下で重合することな特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の方法。 6) 3級アミンとして4.4′−ビス(ジメチルアミ
    ン)−ベンゾフェノンをまたイミダゾールとして2−イ
    ソプロピルイミダゾールを使・用することを特徴とする
    特許請求の範囲第1項乃至第5項のいずれかに記載の方
    法。 7) 3級アミンとして4.4′−ビス(ジメチルアミ
    ン)−ベンズヒドロールなまたイミダゾールとして2−
    イソプロピルイミダゾールを使用することを特徴とする
    特許請求の範囲第1項乃至第5項のいずれかに記載の方
    法。
JP59157141A 1983-07-29 1984-07-27 エポキシド樹脂成形物質の製造方法 Pending JPS6053523A (ja)

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DE3327712.5 1983-07-29
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EP (1) EP0132748B1 (ja)
JP (1) JPS6053523A (ja)
AT (1) ATE31724T1 (ja)
BR (1) BR8403749A (ja)
DE (2) DE3327712A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03196434A (ja) * 1989-12-26 1991-08-27 Toshiba Corp 真空バルブの製造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3327711A1 (de) * 1983-07-29 1985-02-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung elektrisch isolierender verbundwerkstoffe
US4751279A (en) * 1987-06-03 1988-06-14 Ashland Oil, Inc. Novel polyphenate salts of triethylene diamine and their use as catalysts for curing a polyepoxide resin
DE3824254A1 (de) * 1988-07-14 1990-01-18 Siemens Ag Isolierband zur herstellung einer mit einer heisshaertenden epoxid-saeureanhydrid-mischung impraegnierten isolierhuelse fuer elektrische leiter
DE102016203867A1 (de) 2016-03-09 2017-09-14 Siemens Aktiengesellschaft Fester Isolationswerkstoff, Verwendung dazu und damit hergestelltes Isolationssystem
KR102204964B1 (ko) 2018-04-17 2021-01-19 주식회사 엘지화학 반도체 회로 접속용 접착제 조성물 및 이를 포함한 접착 필름

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1327458A (fr) * 1962-06-22 1963-05-17 Siemens Ag Ruban de mica pour la fabrication d'une gaine isolante imprégnée d'un mélange d'imprégnation à base de résine époxy thermodurcissable, destinée en particulier aux barres d'enroulement ou aux bobines de machines électriques
US3677978A (en) * 1971-08-23 1972-07-18 Ppg Industries Inc Metal salt complexes of imidazoles as curing agents for one-part epoxy resins
CH633818A5 (de) * 1978-06-22 1982-12-31 Ciba Geigy Ag Fluessige mischung auf basis eines haertbaren epoxidharzes, eines haerters fuer das harz und eines haertungsbeschleunigers.
DE3006053A1 (de) * 1980-02-18 1981-10-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Giessharzmassen
US4417010A (en) * 1982-02-08 1983-11-22 Celanese Corporation Polyol/imidazole curing agents for epoxy resins

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03196434A (ja) * 1989-12-26 1991-08-27 Toshiba Corp 真空バルブの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0132748B1 (de) 1988-01-07
EP0132748A1 (de) 1985-02-13
DE3327712A1 (de) 1985-02-07
US4528358A (en) 1985-07-09
DE3468422D1 (en) 1988-02-11
BR8403749A (pt) 1985-07-02
ATE31724T1 (de) 1988-01-15

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