JPS62271708A - フイラ−充填樹脂の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 この究明は、最密充填が可能なフィラーを充ｊＩｙ１さ
れたフィラー充填樹脂の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

熱硬化性樹ＩＩｌ！ｉｍ成物は、電気的２機鍼的、化学
的、熱的性質が良好で接着力が強いため、電気。

電子機器の保男や絶縁に広く用いられている。これらの
熱硬化性樹脂は、使用時、樹１８硬化剤および必要なら
ば硬化促道剤、充填剤、および着色剤を混合して用いら
れる。特にボッチ５（フグ。コーティング、キャスティ
ングおよびモールディ、グに用いられる液状の熱硬化性
樹脂組成物は、その混合装置が必要であり、又その混合
（桑作が４ｒ４雑で非常に作業性が悪い。例えば、テレ
ビのフライバックトランスのポツティングはポリブチレ
ノテし・フクレ−１・のケースの中にコイルを挿入し、
その空間に熱硬化性ＭＩ４脂組成物を注入するが、その
熱硬化性樹脂組成物としては、例えばエピコー１−８２
８等のエポキシ樹脂、例えば無水メチルナレック酸等の
硬化剤、例えばベンジルジメチルアミン等の硬化促進剤
、例えばシリカ等の充填剤、および例えばベノガラ等の
着色剤が配合され、真空攪拌脱泡され注入されている。

これらの作業は複雑で、作業上のミスにより不良品がで
きることが多い。そこでこれらの作業を出来るだけ少な
くするため、上記組成物の内、数８［のものをあらかじ
め配自することにより、上記組成物を例えば主剤と硬化
剤成分に別けて実用に供している。なお、これら２Ｗｉ
性のものより、１液性のものが実用土留まれることは言
うまでもない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のような従来の熱硬化性樹脂組成物に、フィラーが
充填されておれば、長期保存でフィラーが沈殿し、（史
用時、フィラーを再混合したり、脱泡したりしなければ
ならなく、作業性が非常に恋い。

この発明（よ、かかる問題点を解決するためになされた
もので、長期保存でもフィラーが沈殿しにくいフィラー
充填樹脂の！Ｍ造方法を得ろことを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明のフィラー充Ｊ］ｉｉＩ樹脂の製造方法は、粒
径比が５以」二の２種類のフ、ｆラーの粒径大のフィラ
ーを５０重量％辺上、粒径小のフィラーを５０重量％以
下の比率で混合し、これを５０℃以上に加熱して熱膨張
させた液状樹脂配合物に、室温における充；；Ｂ率が４
０容竜％〜８０容量％になるように充填し、フィラーを
充填されｔコ上記液状樹■ａを冷却するものである。

〔作　用〕

この発明におけるフィラーは、大きさが異なるので高充
填がとなろｔこめ、および充填後冷却するためフィラー
が沈殿しにくくなる。

〔実施例〕

この発明に係わる液状樹脂配合物としては、例えば液状
エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリウレタン樹脂および
不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂、これら樹脂
の硬化剤蛇びにその他添加剤などがある。又、これら樹
脂配合物は５０℃以上に加熱して熱膨張させて用いられ
る。５０℃未満では、膨張率が小さく硬化が無い。

この発明に係わるフィラーとしては、例えばシ、リカ、
溶融石英、ガラス、アルミナ、タルクおよび炭酸カルノ
ウム等の無機質フィラーが用いられる９２　ＫＩ類の大
きさのフィラーの粒径比ば５以、ヒてあり、粒径大のフ
ィラーを５０重工形以上、粒径小の７ノラ−ｒｅ５０￥
Ｌｔ％以下で混合しなければならない。粒径比５以下２
粒径大のフィラー５０重；：％未イ４９粒径小のフィラ
ー５０重量％以、ヒて（よ、充填量が多くならず効果が
ない。又、これらフィラーは上記液状樹脂配合物に対し
、室温で４０容服％〜８０容見％充填しなければならな
い。

４０容量％以下では効果が無く、８０容晟％以上の充填
（ｆ事実上不可能である。又、上記粒径大のフィラーの
′ｒＩ径は平均粒径１ｆｆＩ１１息下、望ましくは０．
２ｍｍ以下が良く、粒径小のフィラーの粒径は平均粒Ｐ
Ｆ５０　、、、、〜０．１μｍの範囲が望ましい。

なお、この発明の実施例（よ、息下のように行われる。

即ち上記割合に混合したフィラーを、５０℃以上の一ヒ
記液状１）１１１！配合物中に充填し、必要に応じて真
空脱泡する。次に脱泡後のＶＮ脂配合物を冷却するが、
室７品、望ましくは室ンＮ以下に、特に急冷するのが望
ましい。

以■、実施例によりこの発明を具体的に説明する。

実施例 エボキン例膿（商品成エピコー１−８２８　　シェル社
製）１００重景工形酸無水物ＨＮ　２２００（日立化成
製）８０重量部とベルルレメチルアミン０．５重海部を
混合し、８０℃に加熱する１１次に平均粒径５０μｍの
シリカと平均粒径５μｍのシリカを２　：１で混合する
。この混合フィラーを上記８０℃のエボキン配合物に５
００重袋部充填し、真空脱泡して後、０℃に急冷するこ
とによりこの発明の一実施例によろ７．ｒラー充填ＶＪ
４脂を得る。なお、このようにして得られＬ：樹Ｈ；３
　ｔ！室温に７日間放置したが、容器の底部にフィラー
の沈殿（ｆ見られなかった。

なお、上記実施例で（よ、フィラーを熱効果樹脂お土び
硬化剤両者を含む政状ＦＡ唱配合物に充填した場合につ
いて述へたが、どちらか一方を含む場合に４所期の目的
を３７成することができろ。

〔発明の効果〕

この発明；よ以上説明したとおり、粒径比が５以上の２
種類のフィラーの粒径大のフィラーを５０重量部以上、
粒径小のフィラーを５０ｖ量部以下の比率で混合し、こ
れを５０℃以上に加熱して熱膨張させた液状樹脂配合物
に、室温における充填率が４０容量％〜８０容景％にな
るように充填し、フィラーを充填された上記１夜状樹脂
配合物を冷却することにより、長期保存でもフィラーが
沈殿しにくいフィラー充填樹脂の製造方法を得ることが
できる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）粒径比が５以上の２種類のフィラーの、粒径大の
   フィラーを５０重量％以上、粒径小のフィラーを５０重
   量％以下の比率で混合し、これを５０℃以上に加熱して
   熱膨張させた液状樹脂配合物に、室温における充填率が
   ４０容量％〜８０容量％になるように充填し、フィラー
   を充填された上記液状樹脂配合物を冷却するフィラー充
   填樹脂の製造方法。
2. （２）液状樹脂配合物が熱硬化性樹脂および硬化剤の内
   の少なくとも一種を含有する特許請求の範囲第１項記載
   のフィラー充填樹脂の製造方法。
3. （３）室温以下に冷却する特許請求の範囲第１項又は第
   ２項記載のフィラー充填樹脂の製造方法。