JPH03185022A - 液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH03185022A JPH03185022A JP32429989A JP32429989A JPH03185022A JP H03185022 A JPH03185022 A JP H03185022A JP 32429989 A JP32429989 A JP 32429989A JP 32429989 A JP32429989 A JP 32429989A JP H03185022 A JPH03185022 A JP H03185022A
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的１
（産業上の利用分野）
本発明は、高温時の電気特性に優れた電気・電子部品の
ボッティングや封正に好適な液状エポキシ樹脂組成物に
関する。
ボッティングや封正に好適な液状エポキシ樹脂組成物に
関する。
（従来の技術）
従来から、常温で液状の酸無水物を硬化剤とするエポキ
シ樹脂Ｉ脂は、他の硬化剤（例えばアミン系硬化剤）を
用いたものに比べて、低粘度でボ・ントライフが長くま
た電気特性にも優れていることから、電気部品又は電子
部品の注型（ボッティングを含む）あるいは封正に広く
使用されている。
シ樹脂Ｉ脂は、他の硬化剤（例えばアミン系硬化剤）を
用いたものに比べて、低粘度でボ・ントライフが長くま
た電気特性にも優れていることから、電気部品又は電子
部品の注型（ボッティングを含む）あるいは封正に広く
使用されている。
昨今、信頼性°向上の点から樹脂に対する要求特性が益
々厳しくなっており、中でも高温時の体積抵抗率の高い
ことが要求されるようになった。
々厳しくなっており、中でも高温時の体積抵抗率の高い
ことが要求されるようになった。
しかし、現行のエポキシ樹脂組成物では、それらの要求
を満足させることができないため、その改良が望まれて
いる。
を満足させることができないため、その改良が望まれて
いる。
（発明が解決しようとする課題）
高温時の体積抵抗率を上げる方法として、エポキシ樹脂
に脂環式エポキシ樹脂を用いたり、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂あるいはクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂を常温で液状のエポキ
シ樹脂と併用したりする方法がある。 しかしながら、
これらの方法は、主剤であるエポキシ樹脂を変更するこ
とであり、他の特性への影響を考慮して主剤を変更させ
たくない場合は採用できない欠点がある。
に脂環式エポキシ樹脂を用いたり、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂あるいはクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂を常温で液状のエポキ
シ樹脂と併用したりする方法がある。 しかしながら、
これらの方法は、主剤であるエポキシ樹脂を変更するこ
とであり、他の特性への影響を考慮して主剤を変更させ
たくない場合は採用できない欠点がある。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、主剤と
してのエポキシ樹脂を変更することなく、高温時の電気
特性に優れた液状エポキシ樹脂組成物を提供しようとす
るものである。
してのエポキシ樹脂を変更することなく、高温時の電気
特性に優れた液状エポキシ樹脂組成物を提供しようとす
るものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意検討を重ね
た結果、硬化剤として通常用いている、常温で液状の酸
無水物に、多官能酸無水物を組み合わせることによって
、上記の目的を達成できることを見いだし、本発明を完
敗したものである。
た結果、硬化剤として通常用いている、常温で液状の酸
無水物に、多官能酸無水物を組み合わせることによって
、上記の目的を達成できることを見いだし、本発明を完
敗したものである。
すなわち、本発明は、
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂、
（Ｂ） （ａ ）常温で液状の酸無水物と（ｂ）多官
能酸無水物からなる酸無水物 を必須成分としてなることを特徴とする液状エポキシ樹
脂組成物である。
能酸無水物からなる酸無水物 を必須成分としてなることを特徴とする液状エポキシ樹
脂組成物である。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
ＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合して
使用することができる。 これらのエポキシ樹脂は、必
要に応じてイオン性不純物の少ない高純度タイプのもの
を使用することができる。
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
ＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合して
使用することができる。 これらのエポキシ樹脂は、必
要に応じてイオン性不純物の少ない高純度タイプのもの
を使用することができる。
本発明に用いる（Ｂ）酸無水物は、（ａ ）常温で液状
の酸無水物と（ｂ ’）多官能酸り水物からなるもので
ある。 〈ａ〉の常温で液状の酸無水物としては、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無
水フタル酸、無水メチルハイミック酸、トリアルキルテ
トラヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、これらは単独も
しくは２種以上混合して使用することができる。 また
、（ｂ）の多官能酸無水物としては、無水ピロメリット
酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレン
グリコールビスアンヒドロトリメリテート、グリセロー
ルトリスアンヒドロトリメリテート、メチルシクロヘキ
センジカルボン酸無水物等の粉状又は固体で高融点の酸
無水物が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合
して使用することができる。 この多官能酸無水物を常
温で液状の酸無水物に加えて均一に混合する。 多官能
酸無水物の配合量は、混合後の酸無水物の流動性が失わ
れない範囲であれば特に制限はない、 常温で液状の酸
無水物と多官能酸無水物とからなる酸無水物の配合量は
、常温で液状のエポキシ樹脂のエポキシ基１当量当り
０．５〜１．８当Ｉ配合することが望ましい、 配合量
が０．５当量未満又は１．８当量を超える場合は、高温
時の電気特性が悪く好ましくない。
の酸無水物と（ｂ ’）多官能酸り水物からなるもので
ある。 〈ａ〉の常温で液状の酸無水物としては、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無
水フタル酸、無水メチルハイミック酸、トリアルキルテ
トラヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、これらは単独も
しくは２種以上混合して使用することができる。 また
、（ｂ）の多官能酸無水物としては、無水ピロメリット
酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレン
グリコールビスアンヒドロトリメリテート、グリセロー
ルトリスアンヒドロトリメリテート、メチルシクロヘキ
センジカルボン酸無水物等の粉状又は固体で高融点の酸
無水物が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合
して使用することができる。 この多官能酸無水物を常
温で液状の酸無水物に加えて均一に混合する。 多官能
酸無水物の配合量は、混合後の酸無水物の流動性が失わ
れない範囲であれば特に制限はない、 常温で液状の酸
無水物と多官能酸無水物とからなる酸無水物の配合量は
、常温で液状のエポキシ樹脂のエポキシ基１当量当り
０．５〜１．８当Ｉ配合することが望ましい、 配合量
が０．５当量未満又は１．８当量を超える場合は、高温
時の電気特性が悪く好ましくない。
硬化剤としての酸無水物とともに硬化促進剤を加えて反
応性を任意に変えることができる。 これらの硬化促進
剤としては、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等の
イミダゾール類及びこれらのイミダゾール誘導体、ベン
ジルジメチルアミン、２．４．６−トリス（ジメチルア
ミノメチル）フェノール等の第３級アミンが挙げられ、
これらは単独もしくは２種以上混合して使用する。 硬
化促進剤の配合割合は、酸無水物１００重量部対して０
．１〜１０重１部を配合することが望ましい、 配合量
が０．１重量部未満では樹脂の初期硬化が遅くて実用に
適さず、また１０重量部を超えると硬化時の発熟が大き
くなり好ましくない。
応性を任意に変えることができる。 これらの硬化促進
剤としては、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等の
イミダゾール類及びこれらのイミダゾール誘導体、ベン
ジルジメチルアミン、２．４．６−トリス（ジメチルア
ミノメチル）フェノール等の第３級アミンが挙げられ、
これらは単独もしくは２種以上混合して使用する。 硬
化促進剤の配合割合は、酸無水物１００重量部対して０
．１〜１０重１部を配合することが望ましい、 配合量
が０．１重量部未満では樹脂の初期硬化が遅くて実用に
適さず、また１０重量部を超えると硬化時の発熟が大き
くなり好ましくない。
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、前述した各成分を
必須の成分とするが、本発明の目的に反しない限度にお
いて、また必要に応じて、チタンホワイト、カーボンブ
ラック等の顔料、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム等
の無機質充填剤、消泡剤、カップリング剤等、他の成分
を添加配合することができる。 これらの各成分を加え
て通常の混合手段によって均一に混合して容易に液状エ
ポキシ樹脂組成物を製造することができる。 得られた
樹脂組成物は、電気・電子部品のボッティングや封止に
好適なものである。
必須の成分とするが、本発明の目的に反しない限度にお
いて、また必要に応じて、チタンホワイト、カーボンブ
ラック等の顔料、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム等
の無機質充填剤、消泡剤、カップリング剤等、他の成分
を添加配合することができる。 これらの各成分を加え
て通常の混合手段によって均一に混合して容易に液状エ
ポキシ樹脂組成物を製造することができる。 得られた
樹脂組成物は、電気・電子部品のボッティングや封止に
好適なものである。
〈作用〉
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は硬化剤として、常温
で液状の酸無水物に多官能酸無水物を導入したことによ
って、高温時の電気特性を向上させることができた。
すなわち、多官能酸無水物を使用することによって、硬
化物の架橋密度が上がり、この結果、ガラス転移温度が
上昇し、高温時の電気特性を向上させることができる。
で液状の酸無水物に多官能酸無水物を導入したことによ
って、高温時の電気特性を向上させることができた。
すなわち、多官能酸無水物を使用することによって、硬
化物の架橋密度が上がり、この結果、ガラス転移温度が
上昇し、高温時の電気特性を向上させることができる。
そして、多官能酸無水物が固体でも、常温で液状の酸
無水物との併用で酸無水物全体として液状が可能となり
、液状のエポキシ樹脂と組み合わせて液状エポキシ樹脂
組成物とすることができたものである。
無水物との併用で酸無水物全体として液状が可能となり
、液状のエポキシ樹脂と組み合わせて液状エポキシ樹脂
組成物とすることができたものである。
（実施例）
次に、本発明を実施例によって説明するが、本発明はこ
れらの実施例によって限定されるものではない。
れらの実施例によって限定されるものではない。
実施例 １〜３
第１表に示した各成分を均一に混合して液状エポキシ回
能組成物を製造した。 得られた組成物を１２０℃で１
時間線いて１５０℃で２時間加熱硬化させ、硬化物の常
温、１５０℃における体積抵抗率、誘電率、誘電正接（
いずれもＪ Ｉ ５−Ｃ−２１０５による）、およびガ
ラス転移温度（熟［［計による）を試験したのでその結
果を第１表に示した。
能組成物を製造した。 得られた組成物を１２０℃で１
時間線いて１５０℃で２時間加熱硬化させ、硬化物の常
温、１５０℃における体積抵抗率、誘電率、誘電正接（
いずれもＪ Ｉ ５−Ｃ−２１０５による）、およびガ
ラス転移温度（熟［［計による）を試験したのでその結
果を第１表に示した。
電気特性の試験に用いた試験片は、注型法により厚さ約
１１に注型したものを使用した。 いずれの特性からみ
ても本発明が優れており、本発明の効果が確認された。
１１に注型したものを使用した。 いずれの特性からみ
ても本発明が優れており、本発明の効果が確認された。
比較例
第１表に示した組成によって、実施例と同様にしてエポ
キシ樹脂組成物を製造した。 また、同様にして得られ
た組成物を硬化させ、諸試験を行いその結果を得たので
第１表に示した。
キシ樹脂組成物を製造した。 また、同様にして得られ
た組成物を硬化させ、諸試験を行いその結果を得たので
第１表に示した。
［発明の効果］
以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
液状エポキシ樹脂組成物は、高温時の電気特性に優れた
もので、電気・電子部品のボッティングや封止用として
好適である。
液状エポキシ樹脂組成物は、高温時の電気特性に優れた
もので、電気・電子部品のボッティングや封止用として
好適である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂、 （Ｂ）（ａ）常温で液状の酸無水物と（ｂ）多官能酸無
水物からなる酸無水物 を必須成分としてなることを特徴とする液状エポキシ樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32429989A JPH03185022A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32429989A JPH03185022A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03185022A true JPH03185022A (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=18164253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32429989A Pending JPH03185022A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03185022A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002249543A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| JP2002284846A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| JP2017179035A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び樹脂付き金属箔 |
-
1989
- 1989-12-14 JP JP32429989A patent/JPH03185022A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002249543A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| JP4665319B2 (ja) * | 2001-02-26 | 2011-04-06 | 住友ベークライト株式会社 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| JP2002284846A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| JP4576732B2 (ja) * | 2001-03-23 | 2010-11-10 | 住友ベークライト株式会社 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| JP2017179035A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び樹脂付き金属箔 |
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